JP2010017901A - Liquid jet head and printer - Google Patents

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid jet head in which nozzle holes are arranged by a high density, and to provide a printer equipped with this. <P>SOLUTION: The liquid jet head 1000 includes a plurality of unit heads 100 each including a first substrate 10, a second substrate 20 formed above the first substrate, a plurality of pressure chambers 26 formed in the second substrate, a reservoir 22 formed in the second substrate for storing an ink in each pressure chamber, a diaphragm 30 formed above the pressure chambers, a piezoelectric element 40 formed above the diaphragm at a position corresponding to each pressure chamber, an internal wiring line 70 electrically connected with the piezoelectric elements, and a nozzle plate member 50 with the nozzle holes 52. The pressure chamber communicates with the reservoir at one end in the horizontal direction of the pressure chamber and the nozzle hole at the other end in the horizontal direction of the pressure chamber. The plurality of unit heads are stacked in a vertical direction. The unit heads have respective wiring connection regions 80 which do not overlap each other in a plan view. The internal wiring line and an external wiring line are electrically connected with each other at the wiring connection region. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよびプリンタに関する。   The present invention relates to a liquid ejecting head and a printer.

液滴を吐出するための液滴吐出ヘッドとして、例えばインクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドが知られている。インクジェットヘッドは、一般的に、インク滴を吐出するためのノズル孔が形成されたノズルプレートと、ノズル孔に連通する圧力室を有するキャビティプレートと、を備え、駆動部により圧力室に圧力を加えることにより、インク滴をノズル孔から吐出する。このようなインクジェットヘッドでは、印刷速度の高速化を目的として、ノズル孔を高密度に配置することが求められている。   As a droplet discharge head for discharging droplets, for example, an inkjet head mounted on an inkjet recording apparatus is known. An inkjet head generally includes a nozzle plate having nozzle holes for discharging ink droplets and a cavity plate having a pressure chamber communicating with the nozzle holes, and applies pressure to the pressure chamber by a drive unit. As a result, ink droplets are ejected from the nozzle holes. In such an ink jet head, it is required to arrange the nozzle holes at a high density for the purpose of increasing the printing speed.

従来のインクジェットヘッドは、例えば、特許文献１に示すように、ノズルプレートの厚さ方向と、キャビティプレートの厚さ方向とが、同一の方向であり、キャビティプレートの厚さ方向にインク滴を吐出していた。
特開２００７−３８５７０号公報 In the conventional inkjet head, for example, as shown in Patent Document 1, the thickness direction of the nozzle plate and the thickness direction of the cavity plate are the same direction, and ink droplets are ejected in the thickness direction of the cavity plate. Was.
JP 2007-38570 A

本発明の目的は、ノズル孔が高密度に配置された液体噴射ヘッドおよびこれを有するプリンタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a liquid ejecting head having nozzle holes arranged at high density and a printer having the liquid ejecting head.

本発明に係る液体噴射ヘッドは、
第１基板と、
前記第１基板の上方に形成された第２基板と、
前記第２基板に形成された複数の圧力室と、
前記第２基板に形成され、各前記圧力室にインクを貯留するためのリザーバと、
前記圧力室の上方に形成された振動板と、
前記振動板の上方であって、各前記圧力室に対応する位置に形成された圧電素子と、
前記圧電素子と電気的に接続された内部配線と、
ノズル孔を有するノズルプレート部材と、を含み、
前記圧力室は、該圧力室の水平方向の一端において前記リザーバと連通し、該圧力室の水平方向の他端において前記ノズル孔と連通している、ユニットヘッドを複数含み、
複数の前記ユニットヘッドは、上下方向に積層され、
各前記ユニットヘッドは、平面視において、それぞれ重なっていない配線接続領域を有し、
前記内部配線と外部配線とが、前記配線接続領域で電気的に接続されている。 A liquid ejecting head according to the present invention includes:
A first substrate;
A second substrate formed above the first substrate;
A plurality of pressure chambers formed in the second substrate;
A reservoir formed in the second substrate for storing ink in each of the pressure chambers;
A diaphragm formed above the pressure chamber;
A piezoelectric element formed above the diaphragm and corresponding to each of the pressure chambers;
Internal wiring electrically connected to the piezoelectric element;
A nozzle plate member having nozzle holes,
The pressure chamber includes a plurality of unit heads that communicate with the reservoir at one horizontal end of the pressure chamber and communicate with the nozzle hole at the other horizontal end of the pressure chamber;
The plurality of unit heads are stacked in the vertical direction,
Each of the unit heads has a wiring connection region that does not overlap in plan view,
The internal wiring and the external wiring are electrically connected in the wiring connection region.

本発明に係る液体噴射ヘッドは、後述するようにノズル孔が高密度に配置されることができる。   In the liquid jet head according to the present invention, nozzle holes can be arranged with high density as described later.

なお、本発明に係る記載では、「上方」という文言を、例えば、「特定のもの（以下「Ａ」という）の「上方」に他の特定のもの（以下「Ｂ」という）を形成する」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ上に直接Ｂを形成するような場合と、Ａ上に他のものを介してＢを形成するような場合とが含まれるものとして、「上方」という文言を用いている。   In the description of the present invention, the word “upper” is, for example, “forms another specific thing (hereinafter referred to as“ B ”)“ above ”a specific thing (hereinafter referred to as“ A ”)”. Etc. In the description according to the present invention, in the case of this example, the case where B is directly formed on A and the case where B is formed on A via another are included. The word “upward” is used.

また、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ｃ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｄ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ｃ部材とＤ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ｃ部材とＤ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。   Further, in the description of the present invention, the term “electrically connected” refers to, for example, another specific member (hereinafter referred to as “electrically connected” to “specific member (hereinafter referred to as“ C member ”)”. It is used as "D member"). In the description according to the present invention, in the case of this example, the case where the C member and the D member are directly connected and electrically connected, and the C member and the D member are the other members. The term “electrically connected” is used as a case where the case where the terminals are electrically connected to each other is included.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記配線接続領域は、前記第１基板に設けられていることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The wiring connection region may be provided on the first substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記配線接続領域は、前記第２基板に設けられていることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The wiring connection region may be provided on the second substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
さらに、前記圧電素子を制御する駆動ＩＣを有することができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
Furthermore, a drive IC for controlling the piezoelectric element can be provided.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
さらに、前記ユニットヘッドと接合されている第３基板を有し、
前記駆動ＩＣは、前記第３基板に形成されることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
And a third substrate bonded to the unit head,
The driving IC may be formed on the third substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記第３基板は、前記ユニットヘッドの前記配線接続領域に接合されていることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The third substrate may be bonded to the wiring connection region of the unit head.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板または前記第２基板のいずれかに形成されることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The driving IC may be formed on either the first substrate or the second substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板の上面側に形成されることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The driving IC may be formed on the upper surface side of the first substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板の下面側に形成されることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
The driving IC may be formed on the lower surface side of the first substrate.

本発明に係る液体噴射ヘッドにおいて、
各前記ノズルプレート部材は、積層された前記ユニットヘッドの間で連続し、一体のノズルプレートを構成していることができる。 In the liquid jet head according to the present invention,
Each of the nozzle plate members may be continuous between the stacked unit heads to form an integral nozzle plate.

本発明に係るライン型液体噴射ヘッドは、
本発明に係る液体噴射ヘッドを複数有することができる。 A line-type liquid jet head according to the present invention includes:
A plurality of liquid jet heads according to the present invention can be provided.

本発明に係るプリンタは、
本発明に係る液体噴射ヘッドを有することができる。 The printer according to the present invention is
The liquid ejecting head according to the invention can be provided.

本発明に係るライン型プリンタは、
本発明に係るライン型液体噴射ヘッドを有することができる。 The line type printer according to the present invention is
The line type liquid ejecting head according to the invention can be provided.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、各図中で示すＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は、互いに直交している。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the X direction, Y direction, and Z direction shown in each figure are mutually orthogonal.

１．液体噴射ヘッド
図１は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１０００を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１０００を模式的に示す断面図である。なお、図２は、図１で示した断面Ｓに相当する。図３は、液体噴射ヘッド１０００を模式的に示す断面図であり、図２に示すＡ−Ａ線の断面に相当する。図４は、液体噴射ヘッド１０００を模式的に示す断面図であり、図３で示すＢ−Ｂ線の断面に相当する。なお、図３では、外部配線７２は、省略した。 1. Liquid Ejecting Head FIG. 1 is a perspective view schematically showing a liquid ejecting head 1000 according to this embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the liquid jet head 1000 according to the present embodiment. 2 corresponds to the cross section S shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the liquid jet head 1000, and corresponds to a cross section taken along line AA shown in FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the liquid ejecting head 1000, and corresponds to a cross section taken along line BB in FIG. In FIG. 3, the external wiring 72 is omitted.

液体噴射ヘッド１０００は、図１および図２に示すように、ユニットヘッド１００を複数有数する。複数のユニットヘッド１００は、Ｙ方向（上下方向）に積層される。なお、図１および図２において、ユニットヘッド１００を３個示したが、その数は特に限定されない。またノズル孔５２の数も、特に限定されない。   As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid jet head 1000 includes a plurality of unit heads 100. The plurality of unit heads 100 are stacked in the Y direction (up and down direction). Although three unit heads 100 are shown in FIGS. 1 and 2, the number is not particularly limited. Further, the number of nozzle holes 52 is not particularly limited.

（１）まず、ユニットヘッド１００について説明する。   (1) First, the unit head 100 will be described.

図２に示すように、ユニットヘッド１００は、第１基板１０と、第２基板２０と、振動板３０と、圧電素子４０と、ノズル孔５２を有するノズルプレート部材５０と、内部配線７０と、配線接続領域８０と、を有する。   As shown in FIG. 2, the unit head 100 includes a first substrate 10, a second substrate 20, a diaphragm 30, a piezoelectric element 40, a nozzle plate member 50 having nozzle holes 52, an internal wiring 70, Wiring connection region 80.

第１基板１０としては、例えば、（１００）単結晶シリコン基板を用いることができる。第１基板１０は、第２基板２０に形成されたリザーバ２２、インク供給路２４および圧力室２６の一方を封止することができる。第１基板１０のＸ方向（水平方向）の長さは、ユニットヘッド１００ごとに異なっていることができる。   As the first substrate 10, for example, a (100) single crystal silicon substrate can be used. The first substrate 10 can seal one of the reservoir 22, the ink supply path 24, and the pressure chamber 26 formed on the second substrate 20. The length of the first substrate 10 in the X direction (horizontal direction) can be different for each unit head 100.

第２基板２０は、第１基板１０上に形成される。第２基板２０は、例えば、（１１０）単結晶シリコン基板であることができる。このため、第２基板２０は、水酸化カリウム（ＫＯＨ）による異方性エッチングにより、精度良く加工されることができる。第２基板２０のＸ方向（水平方向）の長さは、ユニットヘッド１００ごとに異なっていることができる。第２基板２０は、リザーバ２２と、インク供給路２４と、圧力室２６と、を有する。   The second substrate 20 is formed on the first substrate 10. The second substrate 20 can be, for example, a (110) single crystal silicon substrate. For this reason, the second substrate 20 can be processed with high accuracy by anisotropic etching with potassium hydroxide (KOH). The length of the second substrate 20 in the X direction (horizontal direction) can be different for each unit head 100. The second substrate 20 includes a reservoir 22, an ink supply path 24, and a pressure chamber 26.

リザーバ２２は、インク供給室（図示しない）から供給されたインクを一時的に貯留する。インクは、リザーバ２２と連通しているインク供給路２４を通って、各圧力室２６へ供給される。インク供給路２４は、図３に示すように、Ｙ方向からみたとき、Ｚ方向の幅が圧力室２６より小さい。   The reservoir 22 temporarily stores ink supplied from an ink supply chamber (not shown). Ink is supplied to each pressure chamber 26 through an ink supply path 24 communicating with the reservoir 22. As shown in FIG. 3, the ink supply path 24 has a width in the Z direction smaller than that of the pressure chamber 26 when viewed from the Y direction.

圧力室２６は、Ｙ方向からみたとき、矩形であることができる。圧力室２６は、Ｘ方向（水平方向）の一端において、インク供給路２４を介してリザーバ２２と連通し、水平方向の他端においてノズルプレート部材５０のノズル孔５２と連通している。したがって、ユニットヘッド１００は、水平方向（Ｘ方向）にインク滴を吐出することができる。圧力室２６は、複数設けられ、その数は特に限定されない。圧力室２６は、振動板３０の変形により容積可変になっている。圧力室２６の容積変化により、ユニットヘッド１００は、ノズル孔５２からインク滴を吐出することができる。   The pressure chamber 26 can be rectangular when viewed from the Y direction. The pressure chamber 26 communicates with the reservoir 22 via the ink supply path 24 at one end in the X direction (horizontal direction), and communicates with the nozzle hole 52 of the nozzle plate member 50 at the other end in the horizontal direction. Therefore, the unit head 100 can eject ink droplets in the horizontal direction (X direction). A plurality of pressure chambers 26 are provided, and the number thereof is not particularly limited. The volume of the pressure chamber 26 is variable due to deformation of the diaphragm 30. Due to the volume change of the pressure chamber 26, the unit head 100 can eject ink droplets from the nozzle holes 52.

ノズルプレート部材５０は、ノズル孔５２が各圧力室２６に連通するように配置される。ノズルプレート部材５０は、第１基板１０および第２基板２０の一方の側面を覆うことができる。ノズルプレート部材５０は、圧力室２６のＸ方向の一方の端を覆うことができる。ノズルプレート部材５０は、複数のノズル孔５２を有し、その数は特に限定されない。ノズル孔５２は、図３に示すように、Ｚ方向に沿って配列している。ノズルプレート部材５０は、例えば、シリコン、ステンレス鋼（ＳＵＳ）からなることができる。   The nozzle plate member 50 is disposed so that the nozzle holes 52 communicate with the pressure chambers 26. The nozzle plate member 50 can cover one side surface of the first substrate 10 and the second substrate 20. The nozzle plate member 50 can cover one end of the pressure chamber 26 in the X direction. The nozzle plate member 50 has a plurality of nozzle holes 52, and the number thereof is not particularly limited. The nozzle holes 52 are arranged along the Z direction as shown in FIG. The nozzle plate member 50 can be made of, for example, silicon or stainless steel (SUS).

振動板３０は、第２基板２０上に形成される。振動板３０は、例えば、第２基板２０側から、酸化シリコン（ＳｉＯ２）と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）とを積層させた積層体からなることができる。振動板３０の厚さは、例えば、１μｍ〜２μｍであることができる。振動板３０は、圧電素子４０の動作によりＹ方向に変位することができ、圧力室２６の容積を変化させることができる。 The diaphragm 30 is formed on the second substrate 20. The diaphragm 30 can be made of, for example, a stacked body in which silicon oxide (SiO 2 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ) are stacked from the second substrate 20 side. The thickness of the diaphragm 30 can be, for example, 1 μm to 2 μm. The diaphragm 30 can be displaced in the Y direction by the operation of the piezoelectric element 40, and the volume of the pressure chamber 26 can be changed.

圧電素子４０は、振動板３０上に形成される。圧電素子４０は、複数形成され、その数は特に限定されない。圧電素子４０は、各圧力室２６に対応する位置に形成される。すなわち、圧電素子４０は、振動板３０を介して、各圧力室２６の上方に形成される。圧電素子４０は、下部電極４２と、圧電体層４４と、上部電極４６と、を有する。   The piezoelectric element 40 is formed on the diaphragm 30. A plurality of piezoelectric elements 40 are formed, and the number thereof is not particularly limited. The piezoelectric element 40 is formed at a position corresponding to each pressure chamber 26. That is, the piezoelectric element 40 is formed above each pressure chamber 26 via the vibration plate 30. The piezoelectric element 40 includes a lower electrode 42, a piezoelectric layer 44, and an upper electrode 46.

下部電極４２は、振動板３０上に形成される。下部電極４２は、圧電体層４４に電圧を印加するための一方で電極である。下部電極４２は、例えば、白金、イリジウム、それらの導電性酸化物からなることができる。下部電極４２は、前記例示した材料の単層でもよいし、複数の材料を積層した構造であってもよい。下部電極４２の厚さは、例えば、５０ｎｍ〜３００ｎｍとすることができる。   The lower electrode 42 is formed on the diaphragm 30. The lower electrode 42 is an electrode for applying a voltage to the piezoelectric layer 44. The lower electrode 42 can be made of, for example, platinum, iridium, or a conductive oxide thereof. The lower electrode 42 may be a single layer of the exemplified material or may be a structure in which a plurality of materials are stacked. The thickness of the lower electrode 42 can be set to, for example, 50 nm to 300 nm.

圧電体層４４は、下部電極４２上に形成される。圧電体層４４は、ペロブスカイト型酸化物の圧電材料からなる。圧電体層４４は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３：ＰＺＴ）、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ，Ｎｂ）Ｏ３：ＰＺＴＮ）からなることができる。圧電体層４４の厚さは、例えば、３００ｎｍ〜３０００ｎｍとすることができる。圧電体層４４は、優先的に（１００）に配向していることができる。なお、「優先的に（１００）に配向している」とは、（１００）にすべての結晶が配向している場合と、例えば、７０％以上の結晶が（１００）に配向しており、（１００）に配向していない残りの結晶が（１１０）などに配向している場合と、を含むことを意味する。圧電体層４４の結晶構造は、例えば、モノクリニック構造であることができる。圧電体層４４の分極方向は、例えば、膜面垂直方向（圧電体層４４の厚さ方向）に対して、一定の角度だけ傾いているエンジニアード・ドメイン配置であることができる。 The piezoelectric layer 44 is formed on the lower electrode 42. The piezoelectric layer 44 is made of a perovskite oxide piezoelectric material. The piezoelectric layer 44 is made of, for example, lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O 3 : PZT) or lead zirconate titanate niobate (Pb (Zr, Ti, Nb) O 3 : PZTN). Can do. The thickness of the piezoelectric layer 44 can be, for example, 300 nm to 3000 nm. The piezoelectric layer 44 can be preferentially oriented in (100). Note that “preferentially oriented in (100)” means that all the crystals are oriented in (100), for example, 70% or more of the crystals are oriented in (100), The remaining crystals that are not oriented to (100) are oriented to (110) or the like. The crystal structure of the piezoelectric layer 44 can be, for example, a monoclinic structure. The polarization direction of the piezoelectric layer 44 may be, for example, an engineered domain arrangement that is inclined by a certain angle with respect to the direction perpendicular to the film surface (the thickness direction of the piezoelectric layer 44).

上部電極４６は、圧電体層４４上に形成される。上部電極４６は、圧電体層４４に電圧を印加するための他方で電極である。上部電極４６は、例えば、白金、イリジウム、それらの導電性酸化物からなることができる。上部電極４６は、前記例示した材料の単層でもよいし、複数の材料を積層した構造であってもよい。上部電極４６の厚みは、例えば、５０ｎｍ〜３００ｎｍとすることができる。   The upper electrode 46 is formed on the piezoelectric layer 44. The upper electrode 46 is the other electrode for applying a voltage to the piezoelectric layer 44. The upper electrode 46 can be made of, for example, platinum, iridium, or a conductive oxide thereof. The upper electrode 46 may be a single layer of the exemplified materials or a structure in which a plurality of materials are stacked. The thickness of the upper electrode 46 can be set to, for example, 50 nm to 300 nm.

内部配線７０は、圧電素子４０と外部配線７２を電気的に接続する。内部配線７０と外部配線７２とは、後述する配線接続領域８０で電気的に接続される。内部配線７０は、圧電素子４０の上部電極４６と電気的に接続される。内部配線７０は、図２の例では、振動板３０を介して、第２基板２０上に形成される。内部配線７０は、少なくとも第１基板１０または第２基板２０のいずれかに形成される。   The internal wiring 70 electrically connects the piezoelectric element 40 and the external wiring 72. The internal wiring 70 and the external wiring 72 are electrically connected in a wiring connection region 80 described later. The internal wiring 70 is electrically connected to the upper electrode 46 of the piezoelectric element 40. In the example of FIG. 2, the internal wiring 70 is formed on the second substrate 20 via the diaphragm 30. The internal wiring 70 is formed on at least either the first substrate 10 or the second substrate 20.

外部配線７２は、外部コントローラ（図示しない）からの駆動信号を伝える配線である。図示の例では、外部配線７２は、駆動ＩＣ（図示しない）を介して、内部配線７０と、電気的に接続される。外部配線７２は、駆動ＩＣが第１基板１０または第２基板２０のいずれかに形成された場合、駆動ＩＣを介さずに、内部配線７０と電気的に接続されてもよい。   The external wiring 72 is a wiring that transmits a drive signal from an external controller (not shown). In the illustrated example, the external wiring 72 is electrically connected to the internal wiring 70 via a drive IC (not shown). When the driving IC is formed on either the first substrate 10 or the second substrate 20, the external wiring 72 may be electrically connected to the internal wiring 70 without passing through the driving IC.

駆動ＩＣは、外部コントローラからの駆動信号に従って各圧電素子４０を制御することができる。液体噴射ヘッド１０００の例では、駆動ＩＣは、液体噴射ヘッド１０００とは別体に設けられることができる。   The drive IC can control each piezoelectric element 40 according to a drive signal from an external controller. In the example of the liquid ejecting head 1000, the driving IC can be provided separately from the liquid ejecting head 1000.

スペーサ部６０は、振動板３０上に形成される。スペーサ部６０は、圧電素子４０と接触しないように形成される。スペーサ部６０は、図示はしないが、圧電素子４０を、空洞部を介して覆うように形成されていてもよい。スペーサ部６０は、振動板３０を介して、圧力室２６が形成されていない第２基板２０上に形成されることができる。このため、スペーサ部６０は、例えば、振動板３０の変位による圧力室２６の容積変化を妨げることがない。スペーサ部６０は、例えば、シリコンからなることができる。スペーサ部６０は、少なくとも圧電素子４０より厚くなるように形成される。   The spacer part 60 is formed on the diaphragm 30. The spacer portion 60 is formed so as not to contact the piezoelectric element 40. Although not shown, the spacer 60 may be formed so as to cover the piezoelectric element 40 via the cavity. The spacer portion 60 can be formed on the second substrate 20 where the pressure chamber 26 is not formed via the vibration plate 30. For this reason, the spacer part 60 does not prevent the volume change of the pressure chamber 26 due to the displacement of the diaphragm 30, for example. The spacer part 60 can be made of silicon, for example. The spacer portion 60 is formed so as to be at least thicker than the piezoelectric element 40.

（２）次に、ユニットヘッド１００を積層させた液体噴射ヘッド１０００について説明する。   (2) Next, the liquid jet head 1000 in which the unit heads 100 are stacked will be described.

上述のように、液体噴射ヘッド１０００は、図１および図２に示すように、ノズル孔５２からＸ方向（水平方向）に向かってインク滴を吐出するユニットヘッド１００を複数有する。   As described above, the liquid ejecting head 1000 includes a plurality of unit heads 100 that eject ink droplets from the nozzle holes 52 in the X direction (horizontal direction), as shown in FIGS. 1 and 2.

ユニットヘッド１００は、例えば、３個〜１０個積層されるが、その数は特に限定されない。隣り合うユニットヘッド１００同士は、図２に示すように、スペーサ部６０と第１基板１０とが接合されることにより、Ｙ方向（上下方向）に積層される。これにより、ユニットヘッド１００が有する圧電素子４０は、隣り合うユニットヘッド１００に接触することがない。ユニットヘッド１００のうち、液体噴射ヘッド１０００の端に位置し、スペーサ部６０が隣り合うユニットヘッド１００の第１基板１０と接合していないユニットヘッド１００は、圧電素子４０が外部に露出しないように、蓋部（図示しない）を設けることができる。   For example, three to ten unit heads 100 are stacked, but the number is not particularly limited. As shown in FIG. 2, the adjacent unit heads 100 are stacked in the Y direction (up and down direction) by bonding the spacer portion 60 and the first substrate 10. Thereby, the piezoelectric element 40 which the unit head 100 has does not contact the adjacent unit head 100. Among the unit heads 100, the unit head 100 that is located at the end of the liquid ejecting head 1000 and the spacer portion 60 is not joined to the first substrate 10 of the adjacent unit head 100 prevents the piezoelectric element 40 from being exposed to the outside. A lid (not shown) can be provided.

配線接続領域８０は、図３に示すように、Ｙ方向からみて、すなわち平面視において、各ユニットヘッド１００のそれぞれ重なっていない領域である。配線接続領域８０は、例えば、Ｘ方向（水平方向）に並んでいる。図示の例では、配線配線接続領域８０は、振動板３０を介して、第２基板２０上に設けられる。   As shown in FIG. 3, the wiring connection region 80 is a region where the unit heads 100 do not overlap each other when viewed from the Y direction, that is, in plan view. For example, the wiring connection regions 80 are arranged in the X direction (horizontal direction). In the illustrated example, the wiring / wiring connection region 80 is provided on the second substrate 20 via the diaphragm 30.

配線接続領域８０は、図２に示すように、第１基板１０および第２基板２０のＸ方向（水平方向）の長さをユニットヘッド１００ごとに変えることにより設けられる。図示の例では、１のユニットヘッド１００ａの第１基板１０および第２基板２０のＸ方向（水平方向）の長さは、下方向に隣り合うユニットヘッド１００ｂの第１基板１０および第２基板２０のＸ方向の長さよりも短い。したがって、各ユニットヘッド１００は、Ｙ方向からみて、それぞれ重なっていない配線接続領域８０を有することができる。   As shown in FIG. 2, the wiring connection region 80 is provided by changing the lengths in the X direction (horizontal direction) of the first substrate 10 and the second substrate 20 for each unit head 100. In the illustrated example, the lengths of the first substrate 10 and the second substrate 20 of one unit head 100a in the X direction (horizontal direction) are the first substrate 10 and the second substrate 20 of the unit head 100b adjacent in the downward direction. Shorter than the length in the X direction. Therefore, each unit head 100 can have wiring connection regions 80 that do not overlap each other when viewed from the Y direction.

ノズルプレート１５０は、図２に示すように、複数のノズルプレート部材５０からなる。すなわち、ノズルプレート部材５０は、積層されたユニットヘッド１００の間で連続しており、一体のノズルプレート１５０を構成することができる。ノズルプレート１５０は、第１基板１０、第２基板２０、圧力室２６および振動板３０に接することができる。   The nozzle plate 150 includes a plurality of nozzle plate members 50 as shown in FIG. That is, the nozzle plate member 50 is continuous between the stacked unit heads 100, and can form an integral nozzle plate 150. The nozzle plate 150 can contact the first substrate 10, the second substrate 20, the pressure chamber 26, and the diaphragm 30.

液体噴射ヘッド１０００は、例えば、以下のような特徴を有する。   For example, the liquid ejecting head 1000 has the following characteristics.

液体噴射ヘッド１０００は、複数のユニットヘッド１００がＹ方向（上下方向）に積層され、ユニットヘッド１００は、ノズル孔５２からＸ方向（水平方向）にインク滴を吐出することができる。これにより、液体噴射ヘッド１０００は、例えば、Ｙ方向にインク滴を吐出する液体噴射ヘッドに比べ、Ｙ方向における隣り合うノズル孔５２の距離５２ｙ（図１参照）を小さくすることができる。すなわち、液体噴射ヘッド１０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。   In the liquid ejecting head 1000, a plurality of unit heads 100 are stacked in the Y direction (up and down direction), and the unit head 100 can eject ink droplets from the nozzle holes 52 in the X direction (horizontal direction). Accordingly, the liquid ejecting head 1000 can reduce the distance 52y (see FIG. 1) between the nozzle holes 52 adjacent to each other in the Y direction as compared with, for example, a liquid ejecting head that ejects ink droplets in the Y direction. That is, in the liquid jet head 1000, the nozzle holes 52 can be arranged with high density.

液体噴射ヘッド１０００は、各ユニットヘッド１００が、平面視において、それぞれ重なっていない配線接続領域８０を有することができる。液体噴射ヘッド１０００は、外部配線７２が、配線接続領域８０で内部配線７０と電気的に接続されるため、各外部配線７２が、互いに物理的に干渉することを避けることができる。したがって、液体噴射ヘッド１０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。   In the liquid ejecting head 1000, each unit head 100 may have a wiring connection region 80 that does not overlap in plan view. In the liquid ejecting head 1000, the external wiring 72 is electrically connected to the internal wiring 70 in the wiring connection region 80, so that the external wirings 72 can be prevented from physically interfering with each other. Accordingly, in the liquid jet head 1000, the nozzle holes 52 can be arranged with high density.

２．液体噴射ヘッドの製造方法
次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１０００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図５〜図７は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド１０００の製造工程を概略的に示す断面図である。 2. Next, a method for manufacturing the liquid jet head 1000 according to this embodiment will be described with reference to the drawings. 5 to 7 are cross-sectional views schematically showing manufacturing steps of the liquid jet head 1000 according to the present embodiment.

液体噴射ヘッド１０００の製造方法は、複数のユニット体１１０を形成する工程と、複数のユニット体１１０を積層して、積層体１１００を形成する工程と、積層体１１００に、ノズルプレート１５０を接合する工程と、を含む。なお、ユニット体１１０は、ノズルプレート部材５０が形成されていないユニットヘッド１００に相当する。   The method of manufacturing the liquid ejecting head 1000 includes a step of forming the plurality of unit bodies 110, a step of stacking the plurality of unit bodies 110 to form the stacked body 1100, and joining the nozzle plate 150 to the stacked body 1100. And a process. The unit body 110 corresponds to the unit head 100 in which the nozzle plate member 50 is not formed.

図５に示すように、第２基板２０上に振動板３０を形成する。振動板３０は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）と酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）とを、この順に積層することにより形成される。酸化シリコンは、例えば、熱酸化法により形成される。酸化ジルコニウムは、例えば、ジルコニウムをスパッタした後、熱酸化法により形成される。 As shown in FIG. 5, the diaphragm 30 is formed on the second substrate 20. The diaphragm 30 is formed, for example, by laminating silicon oxide (SiO 2 ) and zirconium oxide (ZrO 2 ) in this order. Silicon oxide is formed by, for example, a thermal oxidation method. Zirconium oxide is formed by, for example, thermal oxidation after sputtering of zirconium.

次に、振動板３０上に圧電素子４０および内部配線７０を形成する。圧電素子４０は、下部電極４２、圧電体層４４および上部電極４６を、この順に積層することにより形成される。   Next, the piezoelectric element 40 and the internal wiring 70 are formed on the vibration plate 30. The piezoelectric element 40 is formed by laminating a lower electrode 42, a piezoelectric layer 44, and an upper electrode 46 in this order.

下部電極４２および上部電極４６は、スパッタ法、めっき法、真空蒸着法等により形成される。   The lower electrode 42 and the upper electrode 46 are formed by sputtering, plating, vacuum deposition, or the like.

圧電体層４４は、例えば、ゾルゲル法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＭＯＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、スパッタ法、レーザーアブレーション法により形成される。圧電体層４４を形成するための焼成温度は、例えば、７００℃程度である。   The piezoelectric layer 44 is formed by, for example, a sol-gel method, a CVD (Chemical Vapor Deposition) method, a MOD (Metal Organic Deposition) method, a sputtering method, or a laser ablation method. The firing temperature for forming the piezoelectric layer 44 is about 700 ° C., for example.

内部配線７０は、上部電極４６と電気的に接続される。内部配線７０は、スパッタ法等の公知の方法により形成される。   The internal wiring 70 is electrically connected to the upper electrode 46. The internal wiring 70 is formed by a known method such as sputtering.

図６に示すように、第２基板２０をパターニングして、リザーバ２２、インク供給路２４および圧力室２６を形成する。リザーバ２２、インク供給路２４および圧力室２６は、例えば、同時に形成されることができる。圧力室２６は、リザーバ２２と対向するＸ方向（水平方向）の１つの端部が開口されるように形成される。パターニングは、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）をエッチングマスクとして、水酸化カリウム（ＫＯＨ）による異方性のエッチングにより行われる。第２基板２０のＹ方向におけるエッチング量は、例えば、水酸化カリウムに浸漬する時間で制御される。第２基板２０のＹ方向におけるエッチング量は、例えば、振動板３０がエッチングストッパ層となることにより制御される。第２基板２０は、（１１０）単結晶シリコンからなることができるため、水酸化カリウムにより精度良く加工されることができる。 As shown in FIG. 6, the second substrate 20 is patterned to form a reservoir 22, an ink supply path 24, and a pressure chamber 26. The reservoir 22, the ink supply path 24, and the pressure chamber 26 can be formed simultaneously, for example. The pressure chamber 26 is formed so that one end in the X direction (horizontal direction) facing the reservoir 22 is opened. The patterning is performed, for example, by anisotropic etching with potassium hydroxide (KOH) using silicon oxide (SiO 2 ) as an etching mask. The etching amount of the second substrate 20 in the Y direction is controlled by, for example, the time of immersion in potassium hydroxide. The etching amount in the Y direction of the second substrate 20 is controlled, for example, by the vibration plate 30 serving as an etching stopper layer. Since the second substrate 20 can be made of (110) single crystal silicon, it can be processed with high accuracy by potassium hydroxide.

次に、振動板３０上にスペーサ部６０を接合し、第２基板２０の下に第１基板１０を接合する。接合は、例えば、有機接着剤を用いて行われる。以下に示す工程において、接合は、本工程と同様に行われる。   Next, the spacer portion 60 is bonded onto the vibration plate 30, and the first substrate 10 is bonded under the second substrate 20. The joining is performed using, for example, an organic adhesive. In the steps shown below, joining is performed in the same manner as in this step.

以上の工程により、ユニット体１１０を製造することができる。   The unit body 110 can be manufactured through the above steps.

上述したユニット体１１０の製造方法において、ユニット体１１０ごとにＸ方向（水平方向）の長さが異なる第１基板１０および第２基板２０を用いることにより、Ｘ方向の長さが異なるユニット体１１０ａ、１１０ｂおよび１１０ｃを製造することができる。   In the manufacturing method of the unit body 110 described above, by using the first substrate 10 and the second substrate 20 having different lengths in the X direction (horizontal direction) for each unit body 110, the unit bodies 110a having different lengths in the X direction. 110b and 110c.

図７に示すように、複数のユニット体１１０ａ，１１０ｂ、１１０ｃをＹ方向に積層して積層体１１００を形成する。各ユニット体１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃは、Ｘ方向の長さが異なるため、それぞれ重なっていない配線接続領域８０が形成される。隣り合うユニット体１１０同士は、スペーサ部６０と第１基板１０とが接合することにより積層される。   As shown in FIG. 7, a plurality of unit bodies 110a, 110b, 110c are stacked in the Y direction to form a stacked body 1100. Since the unit bodies 110a, 110b, and 110c have different lengths in the X direction, the wiring connection regions 80 that do not overlap each other are formed. Adjacent unit bodies 110 are stacked by joining the spacer portion 60 and the first substrate 10 together.

図２に示すように、積層体１１００に、ノズル孔５２を有するノズルプレート１５０を接合する。ノズルプレート１５０は、圧力室２６の開口されている端部を覆うように接合される。   As shown in FIG. 2, a nozzle plate 150 having nozzle holes 52 is joined to the laminate 1100. The nozzle plate 150 is joined so as to cover the open end of the pressure chamber 26.

次に、配線接続領域８０で、内部配線７０と外部配線７２を電気的に接続する。電気的な接続は、例えば、ワイヤボンディング技術により行われる。   Next, the internal wiring 70 and the external wiring 72 are electrically connected in the wiring connection region 80. The electrical connection is performed by, for example, a wire bonding technique.

以上の工程により、液体噴射ヘッド１０００を製造することができる。   The liquid ejecting head 1000 can be manufactured through the above steps.

液体噴射ヘッド１０００の製造方法は、例えば、以下のような特徴を有する。   The method for manufacturing the liquid jet head 1000 has the following characteristics, for example.

液体噴射ヘッド１０００の製造方法は、複数のユニット体１１０がＹ方向（上下方向）に積層され、液体噴射ヘッド１０００は、ノズル孔５２からＸ方向（水平方向）にインク滴を吐出するように形成されることができる。これにより、液体噴射ヘッド１０００は、例えば、Ｙ方向にインク滴を吐出する液体噴射ヘッドに比べ、Ｙ方向において隣り合うノズル孔５２の距離５２ｙ（図１参照）を小さくすることができる。すなわち、ノズル孔５２が高密度に配置される液体噴射ヘッド１０００を得ることができる。   In the method of manufacturing the liquid ejecting head 1000, a plurality of unit bodies 110 are stacked in the Y direction (vertical direction), and the liquid ejecting head 1000 is formed so as to eject ink droplets from the nozzle holes 52 in the X direction (horizontal direction). Can be done. Accordingly, the liquid ejecting head 1000 can reduce the distance 52y (see FIG. 1) between the nozzle holes 52 adjacent in the Y direction as compared with, for example, a liquid ejecting head that ejects ink droplets in the Y direction. That is, the liquid jet head 1000 in which the nozzle holes 52 are arranged at high density can be obtained.

液体噴射ヘッド１０００の製造方法は、各ユニットヘッド１００が、平面視において、それぞれ重なっていない配線接続領域８０を形成することができる。液体噴射ヘッド１０００は、外部配線７２が、配線接続領域８０で内部配線７０と電気的に接続されるため、各外部配線７２が、互いに物理的に干渉することを避けることができる。したがって、ノズル孔５２が高密度に配置される液体噴射ヘッド１０００を得ることができる。   In the method of manufacturing the liquid ejecting head 1000, each unit head 100 can form the wiring connection regions 80 that do not overlap each other in plan view. In the liquid ejecting head 1000, the external wiring 72 is electrically connected to the internal wiring 70 in the wiring connection region 80, so that the external wirings 72 can be prevented from physically interfering with each other. Therefore, it is possible to obtain the liquid jet head 1000 in which the nozzle holes 52 are arranged with high density.

３．変形例
次に、本実施形態に係る液体噴射ヘッドの変形例について説明する。なお、上述した液体噴射ヘッド１０００の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。 3. Modified Example Next, a modified example of the liquid jet head according to the present embodiment will be described. Note that differences from the above-described example of the liquid jet head 1000 will be described, and description of similar points will be omitted.

（１）まず、第１の変形例について説明する。   (1) First, a first modification will be described.

図８は、本変形例に係る液体噴射ヘッド２０００を概略的に示す断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a liquid ejecting head 2000 according to this modification.

液体噴射ヘッド１０００の例では、駆動ＩＣは別体に設けられたが、本変形例に係る液体噴射ヘッド２０００は、図８に示すように、駆動ＩＣ９０を有する。   In the example of the liquid ejecting head 1000, the drive IC is provided separately, but the liquid ejecting head 2000 according to the present modification includes a drive IC 90 as illustrated in FIG.

駆動ＩＣ９０は、例えば、ユニットヘッド１００と接合された第３基板９２に形成されることができる。なお、図示の例では、駆動ＩＣ９０は、駆動ＩＣ９０が複数設けられた駆動ＩＣパッケージ９４にパッケージされ、第３基板９２に実装されている。駆動ＩＣ９０は、圧電素子４０ごとに設けられることができる。   The drive IC 90 can be formed on the third substrate 92 bonded to the unit head 100, for example. In the illustrated example, the driving IC 90 is packaged in a driving IC package 94 provided with a plurality of driving ICs 90 and mounted on the third substrate 92. The drive IC 90 can be provided for each piezoelectric element 40.

第３基板９２は、図示の例では、Ｙ方向に積層されたユニットヘッド１００のうち最も上段のユニットヘッド１００ａのスペーサ部６０上に形成される。第３基板９２としては、例えばシリコン基板を用いることができる。第３基板９２のＸ方向の長さは、隣り合うユニットヘッド１００ａの第１基板１０および第２基板２０のＸ方向の長さよりも短い。これにより、隣り合うユニットヘッド１００ａは、Ｙ方向から視て、第３基板９２と重ならない露出領域８２を得ることができる。外部配線７２と内部配線７０とが、露出領域８２および配線接続領域８０で電気的に接続されることにより、各外部配線７２が、互いに物理的に干渉することを避けることができる。   In the illustrated example, the third substrate 92 is formed on the spacer portion 60 of the uppermost unit head 100a among the unit heads 100 stacked in the Y direction. As the third substrate 92, for example, a silicon substrate can be used. The length in the X direction of the third substrate 92 is shorter than the length in the X direction of the first substrate 10 and the second substrate 20 of the adjacent unit heads 100a. Thereby, the adjacent unit heads 100a can obtain an exposed region 82 that does not overlap the third substrate 92 when viewed from the Y direction. Since the external wiring 72 and the internal wiring 70 are electrically connected in the exposed region 82 and the wiring connection region 80, it is possible to avoid that the external wirings 72 physically interfere with each other.

外部配線７２は、図示の例では、駆動ＩＣ９０を介して、内部配線７０と電気的に接続されている。外部配線７２は、例えば、ボンディングワイヤであることができる。   In the illustrated example, the external wiring 72 is electrically connected to the internal wiring 70 via the drive IC 90. The external wiring 72 can be, for example, a bonding wire.

次に、本変形例に係る液体噴射ヘッド２０００の製造方法について説明する。液体噴射ヘッド２０００は、上述した液体噴射ヘッド１０００の製造方法に、以下の工程を加えることで製造することができる。   Next, a method for manufacturing the liquid jet head 2000 according to this modification will be described. The liquid ejecting head 2000 can be manufactured by adding the following steps to the method for manufacturing the liquid ejecting head 1000 described above.

図８に示すように、第３基板９２上に駆動ＩＣ９０を形成する。駆動ＩＣ９０は、半導体製造技術を利用したＭＥＭＳとして形成されることができし、あるいは、駆動ＩＣパッケージ９４でパッケージされた後、第３基板９２に実装されることもできる。   As shown in FIG. 8, the drive IC 90 is formed on the third substrate 92. The driving IC 90 can be formed as a MEMS using a semiconductor manufacturing technique, or can be mounted on the third substrate 92 after being packaged with the driving IC package 94.

次に、最上段のユニットヘッド１００ａと第３基板９２とを接合する。例えば、ユニットヘッド１００ａのスペーサ部６０およびノズルプレート１５０と、第３基板９２とを接合してもよい。   Next, the uppermost unit head 100a and the third substrate 92 are joined. For example, the spacer portion 60 and the nozzle plate 150 of the unit head 100a and the third substrate 92 may be joined.

次に、駆動ＩＣ９０と内部配線７０とを、電気的に接続する外部配線７２を形成する。内部配線７０と外部配線７２とは、配線接続領域８０で電気的に接続される。   Next, an external wiring 72 that electrically connects the driving IC 90 and the internal wiring 70 is formed. The internal wiring 70 and the external wiring 72 are electrically connected in the wiring connection region 80.

以上の工程により、液体噴射ヘッド２０００を製造することができる。   The liquid ejecting head 2000 can be manufactured through the above steps.

本変形例に係る液体噴射ヘッド２０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。さらに、液体噴射ヘッド２０００は、駆動ＩＣ９０が設けられるため、別体に駆動ＩＣ９０が設けられる場合より小型化が可能となる。   In the liquid jet head 2000 according to this modification, the nozzle holes 52 can be arranged with high density. Further, since the liquid ejecting head 2000 is provided with the driving IC 90, the liquid ejecting head 2000 can be made smaller than when the driving IC 90 is provided separately.

（２）次に、第２の変形例について説明する。   (2) Next, a second modification will be described.

図９は、本変形例に係る液体噴射ヘッド３０００を概略的に示す断面図である。   FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing a liquid ejecting head 3000 according to this modification.

液体噴射ヘッド１０００の例では、駆動ＩＣは別体に設けられたが、本変形例に係る液体噴射ヘッド３０００は、図９に示すように、駆動ＩＣ９０を有することができる。   In the example of the liquid ejecting head 1000, the drive IC is provided separately, but the liquid ejecting head 3000 according to the present modification can include a drive IC 90 as illustrated in FIG.

駆動ＩＣ９０は、例えば、第３基板９２の上面側に形成されることができる。駆動ＩＣ９０は、圧電素子４０ごとに設けられることができる。   The drive IC 90 can be formed on the upper surface side of the third substrate 92, for example. The drive IC 90 can be provided for each piezoelectric element 40.

第３基板９２は、第２基板２０と、配線接続領域８０で接合されることができる。これにより、各第３基板９２は、互いに物理的に干渉することを避けることができる。図示の例では、第３基板９２の側面と第２基板２０の上面側が接合されている。第３基板９２は、支持基板（図示しない）に支持されることによって、第２基板２０に接合されていてもよい。第３基板９２としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。第３基板９２は、例えば、各ユニットヘッド１００に設けられる。   The third substrate 92 can be bonded to the second substrate 20 at the wiring connection region 80. Thus, the third substrates 92 can avoid physical interference with each other. In the illustrated example, the side surface of the third substrate 92 and the upper surface side of the second substrate 20 are joined. The third substrate 92 may be bonded to the second substrate 20 by being supported by a support substrate (not shown). As the third substrate 92, for example, a silicon substrate can be used. The third substrate 92 is provided in each unit head 100, for example.

液体噴射ヘッド３０００の製造方法は、以下の通りである。液体噴射ヘッド３０００は、上述した液体噴射ヘッド１０００の製造方法に、以下の工程を加えることで製造することができる。   The manufacturing method of the liquid jet head 3000 is as follows. The liquid ejecting head 3000 can be manufactured by adding the following steps to the method for manufacturing the liquid ejecting head 1000 described above.

図９に示すように、まず、第３基板９２に駆動ＩＣ９０を形成する。   As shown in FIG. 9, first, a drive IC 90 is formed on the third substrate 92.

次に、第２基板２０と第３基板９２とを、配線接合領域８０で接合する。次に、内部配線７０と駆動ＩＣ９０を、外部配線７２によって電気的に接続する。電気的な接続は、例えば、公知のワイヤボンディング技術によって行われる。   Next, the second substrate 20 and the third substrate 92 are bonded in the wiring bonding region 80. Next, the internal wiring 70 and the drive IC 90 are electrically connected by the external wiring 72. The electrical connection is performed by, for example, a known wire bonding technique.

以上の工程により、液体噴射ヘッド３０００を製造することができる。   The liquid jet head 3000 can be manufactured through the above steps.

本変形例に係る液体噴射ヘッド３０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。さらに、液体噴射ヘッド３０００は、駆動ＩＣ９０が設けられるため、別体に駆動ＩＣ９０が設けられる場合より小型化が可能となる。   In the liquid jet head 3000 according to this modification, the nozzle holes 52 can be arranged with high density. Furthermore, since the liquid ejecting head 3000 is provided with the drive IC 90, the liquid ejecting head 3000 can be reduced in size as compared with the case where the drive IC 90 is provided separately.

（３）次に、第３の変形例について説明する。   (3) Next, a third modification will be described.

図１０は、本変形例に係る液体噴射ヘッド４０００を概略的に示す断面図である。図１１は、液体噴射ヘッド４０００を模式的に示す断面図であり、図１０に示すＣ−Ｃ線の断面に相当する。図１２は、液体噴射ヘッド４０００を模式的に示す断面図であり、図１１で示すＤ−Ｄ線の断面に相当する。なお、図１１では、外部配線７２は省略した。   FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a liquid jet head 4000 according to this modification. FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing the liquid ejecting head 4000, and corresponds to a cross section taken along line CC shown in FIG. FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the liquid ejecting head 4000, and corresponds to a cross section taken along the line DD in FIG. In FIG. 11, the external wiring 72 is omitted.

液体噴射ヘッド１０００の例では、駆動ＩＣは別体に設けられ、配線接続領域８０が第２基板２０に設けられた。本変形例に係る液体噴射ヘッド４０００は、図１０に示すように、第１基板１０の上面側に駆動ＩＣ９０と配線接続領域８０とが設けられることができる。   In the example of the liquid ejecting head 1000, the driving IC is provided separately, and the wiring connection region 80 is provided on the second substrate 20. As shown in FIG. 10, the liquid ejecting head 4000 according to this modification can be provided with a drive IC 90 and a wiring connection region 80 on the upper surface side of the first substrate 10.

ユニットヘッド１００において、第１基板１０は、図１０に示すように、第２基板２０よりもＸ方向（水平方向）に長い。また、１のユニットヘッド１００ａの第１基板１０のＸ方向の長さは、下方向に隣り合うユニットヘッド１００ｂの第１基板１０の長さよりも短い。第２基板２０についても同様である。これにより、配線接続領域８０は、第１基板１０の上面側に設けられることができる。   In the unit head 100, the first substrate 10 is longer in the X direction (horizontal direction) than the second substrate 20, as shown in FIG. The length of the first substrate 10 of one unit head 100a in the X direction is shorter than the length of the first substrate 10 of the unit head 100b adjacent in the downward direction. The same applies to the second substrate 20. Accordingly, the wiring connection region 80 can be provided on the upper surface side of the first substrate 10.

駆動ＩＣ９０は、図１０に示すように、第１基板１０の上面側に設けられる。駆動ＩＣ９０は、例えば、第１基板１０の上面側であって、圧力室２６のＹ方向の一方を区画する領域に形成されることができる。このため、駆動ＩＣ９０は、駆動することにより発熱しても、圧力室２６内の液体により冷却されることができる。駆動ＩＣ９０は、半導体製造技術を利用したＭＥＭＳとして形成されることができる。すなわち、駆動ＩＣ９０は、第１基板１０を直接加工することにより形成されることもできる。   The drive IC 90 is provided on the upper surface side of the first substrate 10 as shown in FIG. The drive IC 90 can be formed, for example, on the upper surface side of the first substrate 10 and in a region that divides one side of the pressure chamber 26 in the Y direction. For this reason, even if the drive IC 90 generates heat by being driven, it can be cooled by the liquid in the pressure chamber 26. The drive IC 90 can be formed as a MEMS using semiconductor manufacturing technology. That is, the driving IC 90 can be formed by directly processing the first substrate 10.

内部配線７０は、外部配線７２と、駆動ＩＣ９０を介して、配線接合領域８０で電気的に接続される。内部配線７０は、圧電素子４０と駆動ＩＣ９０とを電気的に接続する第１内部配線７０ａと、駆動ＩＣ９０と外部配線７２とを電気的に接続する第２内部配線７０ｂとから構成される。第１内部配線７０ａは、圧電素子４０と駆動ＩＣ９０とを、第２基板２０および振動板３０を貫通して形成された貫通電極（図示しない）を介して、電気的に接続してもよい。第２内部配線７０ｂは、第１基板１０上に形成され、配線接合領域８０で外部配線７２と電気的に接続されることができる。   The internal wiring 70 is electrically connected to the external wiring 72 through the driving IC 90 in the wiring junction region 80. The internal wiring 70 includes a first internal wiring 70 a that electrically connects the piezoelectric element 40 and the driving IC 90, and a second internal wiring 70 b that electrically connects the driving IC 90 and the external wiring 72. The first internal wiring 70a may electrically connect the piezoelectric element 40 and the drive IC 90 via a through electrode (not shown) formed through the second substrate 20 and the vibration plate 30. The second internal wiring 70 b is formed on the first substrate 10 and can be electrically connected to the external wiring 72 in the wiring bonding region 80.

本変形例に係る液体噴射ヘッド４０００の製造方法は、内部配線７０の形成される箇所および第１基板１０に駆動ＩＣ９０が形成されること、以外については、基本的に上述した液体噴射ヘッド１０００，２０００，３０００の製造方法と同じである。よってその説明を省略する。   The manufacturing method of the liquid ejecting head 4000 according to this modification is basically the same as that of the liquid ejecting head 1000 described above except for the location where the internal wiring 70 is formed and the drive IC 90 formed on the first substrate 10. This is the same as the manufacturing method of 2000,3000. Therefore, the description is omitted.

本変形例に係る液体噴射ヘッド４０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。さらに、液体噴射ヘッド４０００は、駆動ＩＣ９０が第１基板１０に設けられるため、別体に駆動ＩＣ９０が設けられる場合より小型化が可能となる。   In the liquid jet head 4000 according to this modification, the nozzle holes 52 can be arranged with high density. Further, since the liquid ejecting head 4000 is provided with the driving IC 90 on the first substrate 10, the liquid ejecting head 4000 can be reduced in size as compared with the case where the driving IC 90 is provided separately.

液体噴射ヘッド４０００は、駆動ＩＣ９０が第１基板１０の上面側に設けられることができる。このため、駆動ＩＣ９０は、圧力室２６内の液体（例えば、インク）により、冷却されることができる。したがって、液体噴射ヘッド４０００は、高い信頼性を有することができる。また、特に耐熱性の高い駆動ＩＣを形成する必要がないので、液体噴射ヘッド４０００は、安価かつ簡易なプロセスで形成されることができる。   In the liquid ejecting head 4000, the driving IC 90 can be provided on the upper surface side of the first substrate 10. For this reason, the drive IC 90 can be cooled by the liquid (for example, ink) in the pressure chamber 26. Therefore, the liquid ejecting head 4000 can have high reliability. In addition, since it is not necessary to form a drive IC with particularly high heat resistance, the liquid ejecting head 4000 can be formed by an inexpensive and simple process.

（４）次に、第４の変形例について説明する。   (4) Next, a fourth modification will be described.

図１３は、本変形例に係る液体噴射ヘッド５０００を概略的に示す断面図である。   FIG. 13 is a cross-sectional view schematically showing a liquid jet head 5000 according to this modification.

液体噴射ヘッド１０００の例では、駆動ＩＣは別体に設けられ、配線接続領域８０が第２基板２０の上面側に設けられた。本変形例に係る液体噴射ヘッド５０００の例では、図１３に示すように、第１基板１０の下面側に駆動ＩＣ９０と配線接続領域８０とが設けられる。   In the example of the liquid ejecting head 1000, the driving IC is provided separately, and the wiring connection region 80 is provided on the upper surface side of the second substrate 20. In the example of the liquid ejecting head 5000 according to this modification, as illustrated in FIG. 13, the driving IC 90 and the wiring connection region 80 are provided on the lower surface side of the first substrate 10.

駆動ＩＣ９０は、第１基板１０の下面側で、圧力室２６と対応する位置に設けられることができる。第１基板１０は、上述のようにシリコン基板からなることができるため熱伝導度が高い。そのため、駆動ＩＣ９０は、液体（例えば、インク滴）が触れなくても冷却されることができる。   The driving IC 90 can be provided at a position corresponding to the pressure chamber 26 on the lower surface side of the first substrate 10. Since the first substrate 10 can be made of a silicon substrate as described above, it has high thermal conductivity. Therefore, the driving IC 90 can be cooled without being touched by liquid (for example, ink droplets).

内部配線７０は、外部配線７２と、駆動ＩＣ９０を介して、配線接合領域８０で電気的に接続される。内部配線７０は、圧電素子４０と駆動ＩＣ９０とを電気的に接続する第１内部配線７０ａと、駆動ＩＣ９０と外部配線７２とを電気的に接続する第２内部配線７０ｂとから構成される。第１内部配線７０ａは、圧電素子４０と駆動ＩＣ９０とを、振動板３０、第２基板２０および第１基板１０を貫通して形成された貫通電極（図示しない）を介して接続してもよい。第２内部配線７０ｂは、第１基板１０の下面側に形成され、配線接合領域８０で外部配線７２と接続されることができる。   The internal wiring 70 is electrically connected to the external wiring 72 through the driving IC 90 in the wiring junction region 80. The internal wiring 70 includes a first internal wiring 70 a that electrically connects the piezoelectric element 40 and the driving IC 90, and a second internal wiring 70 b that electrically connects the driving IC 90 and the external wiring 72. The first internal wiring 70a may connect the piezoelectric element 40 and the driving IC 90 via a through electrode (not shown) formed through the diaphragm 30, the second substrate 20, and the first substrate 10. . The second internal wiring 70 b is formed on the lower surface side of the first substrate 10 and can be connected to the external wiring 72 in the wiring bonding region 80.

配線接続領域８０は、第１基板１０および第２基板２０のＸ方向の長さをユニットヘッド１００ごとに変えることにより設けられることができる。図１３に示すように、１のユニットヘッド１００ａの第１基板１０および第２基板２０のＸ方向（水平方向）の長さは、下方向に隣り合うユニットヘッド１００ｂの第１基板１０および第２基板２０のＸ方向の長さよりも長い。したがって、ユニットヘッド１００は、Ｙ方向からみて、それぞれ重なっていない配線接続領域８０を有することができる。   The wiring connection region 80 can be provided by changing the lengths of the first substrate 10 and the second substrate 20 in the X direction for each unit head 100. As shown in FIG. 13, the length of the first substrate 10 and the second substrate 20 of one unit head 100a in the X direction (horizontal direction) is the same as that of the first substrate 10 and the second substrate of the unit head 100b adjacent in the downward direction. It is longer than the length of the substrate 20 in the X direction. Accordingly, the unit head 100 can have wiring connection regions 80 that do not overlap each other when viewed from the Y direction.

本変形例に係る液体噴射ヘッド５０００は、ノズル孔５２が高密度に配置されることができる。さらに、液体噴射ヘッド５０００は、駆動ＩＣ９０が第１基板１０に設けられるため、別体に駆動ＩＣ９０が設けられる場合より小型化が可能となる。   In the liquid jet head 5000 according to this modification, the nozzle holes 52 can be arranged with high density. Further, since the liquid ejecting head 5000 is provided with the driving IC 90 on the first substrate 10, the liquid ejecting head 5000 can be made smaller than when the driving IC 90 is provided separately.

液体噴射ヘッド５０００は、駆動ＩＣ９０が第１基板１０の下面側に設けられることができる。このため、第１基板１０は、上述のようにシリコン基板からなることができるため熱伝導度が高い。そのため、駆動ＩＣ９０は、液体（例えば、インク滴）が触れなくても冷却されることができる。そのため、液体噴射ヘッド５０００は、高い信頼性を有することができる。また、特に耐熱性の高い駆動ＩＣを形成する必要がないので、液体噴射ヘッド５０００は、安価かつ簡易なプロセスで形成されることができる。   In the liquid ejecting head 5000, the driving IC 90 can be provided on the lower surface side of the first substrate 10. For this reason, since the 1st board | substrate 10 can consist of a silicon substrate as mentioned above, its thermal conductivity is high. Therefore, the driving IC 90 can be cooled without being touched by liquid (for example, ink droplets). Therefore, the liquid ejecting head 5000 can have high reliability. In addition, since it is not necessary to form a driving IC with particularly high heat resistance, the liquid ejecting head 5000 can be formed by an inexpensive and simple process.

４．ライン型液体噴射ヘッド
次に、本発明に係る液体噴射ヘッドを複数有するライン型液体噴射ヘッドについて説明する。 4). Next, a line type liquid ejecting head having a plurality of liquid ejecting heads according to the invention will be described.

図１４は、本実施形態に係るライン型液体噴射ヘッド６０００を模式的に示す斜視図である。以下、液体噴射ヘッド１０００と実質的に同一の材料については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   FIG. 14 is a perspective view schematically showing a line type liquid jet head 6000 according to the present embodiment. Hereinafter, substantially the same material as that of the liquid jet head 1000 is denoted by the same reference numeral, and detailed description thereof is omitted.

ライン型液体噴射ヘッド６０００は、図１４に示すように、液体噴射ヘッド１０００を複数有する。液体噴射ヘッド１０００の数は、特に限定されない。液体噴射ヘッド１０００は、Ｙ方向およびＺ方向に、マトリックス状に配列されることができる。液体噴射ヘッド１０００ａとＹ方向において隣接する液体噴射ヘッド１０００ｂは、図示はしないが、液体噴射ヘッド１０００ａが有するノズル孔５２の位置に対し、Ｚ方向にずれているノズル孔５２を有することができる。液体噴射ヘッド１０００ｂとＺ方向において同列に配列された各液体噴射ヘッド１０００が有する各ノズル孔５２も、液体噴射ヘッド１０００ａとＺ方向において同列に配列された各液体噴射ヘッド１０００が有する各ノズル孔５２に対し、Ｚ方向においてずれていることができる。これにより、ライン型液体噴射ヘッド６０００は、より高密度にインク滴を吐出することができる。なお、この場合、インク滴が吐出される媒体は、Ｙ方向に移動することができる。また、各ノズルプレート１５０は、連続しており、一体のノズルプレートを構成していてもよい。   As illustrated in FIG. 14, the line-type liquid ejecting head 6000 includes a plurality of liquid ejecting heads 1000. The number of liquid ejecting heads 1000 is not particularly limited. The liquid ejecting heads 1000 can be arranged in a matrix in the Y direction and the Z direction. Although not shown, the liquid jet head 1000b adjacent to the liquid jet head 1000a in the Y direction can have a nozzle hole 52 that is displaced in the Z direction with respect to the position of the nozzle hole 52 of the liquid jet head 1000a. The nozzle holes 52 included in the liquid jet heads 1000 arranged in the same row in the Z direction as the liquid jet head 1000b are also the nozzle holes 52 included in the liquid jet heads 1000 arranged in the same row in the Z direction as the liquid jet head 1000a. On the other hand, it can shift in the Z direction. Thereby, the line-type liquid ejecting head 6000 can eject ink droplets at a higher density. In this case, the medium on which the ink droplets are ejected can move in the Y direction. Each nozzle plate 150 may be continuous and may constitute an integral nozzle plate.

ライン型液体噴射ヘッド６０００は、例えば、以下のような特徴を有する。   The line type liquid ejecting head 6000 has the following characteristics, for example.

ライン型液体噴射ヘッド６０００は、液体噴射ヘッド１０００を複数有するため、広範囲にインク滴を吐出することができる。ライン型液体噴射ヘッド６０００は、複数の液体噴射ヘッド１０００を所定数、所定の配列に形成することができる。このため、用途や目的に応じたライン型液体噴射ヘッド６０００を得ることができる。また、上述した液体噴射ヘッド１０００の特徴を有するライン型液体噴射ヘッド６０００を得ることができる。   Since the line-type liquid ejecting head 6000 includes a plurality of liquid ejecting heads 1000, ink droplets can be ejected over a wide range. The line-type liquid ejecting head 6000 can form a predetermined number of liquid ejecting heads 1000 in a predetermined arrangement. For this reason, it is possible to obtain the line type liquid jet head 6000 according to the application and purpose. Further, the line type liquid ejecting head 6000 having the characteristics of the liquid ejecting head 1000 described above can be obtained.

なお、ライン型液体噴射ヘッド６０００の製造方法は、液体噴射ヘッド１０００の製造方法と基本的には同じであり、液体噴射ヘッド１０００を複数配置して形成されたものである。よって、その説明を省略する
５．プリンタ
次に、本発明に係る液体噴射ヘッドを有するプリンタについて説明する。ここでは、本実施形態に係るプリンタ７０００がインクジェットプリンタである場合について説明する。 The manufacturing method of the line-type liquid ejecting head 6000 is basically the same as the manufacturing method of the liquid ejecting head 1000, and is formed by arranging a plurality of liquid ejecting heads 1000. Therefore, the description is omitted. Printer Next, a printer having a liquid jet head according to the present invention will be described. Here, a case where the printer 7000 according to the present embodiment is an inkjet printer will be described.

図１５は、本実施形態に係るプリンタ７０００を概略的に示す斜視図である。   FIG. 15 is a perspective view schematically showing a printer 7000 according to the present embodiment.

プリンタ７０００は、ヘッドユニット３３０と、駆動部３１０と、制御部３６０と、を含む。また、プリンタ７０００は、装置本体３２０と、給紙部３５０と、記録用紙Ｐを設置するトレイ３２１と、記録用紙Ｐを排出する排出口３２２と、装置本体３２０の上面に配置された操作パネル３７０と、を含むことができる。   The printer 7000 includes a head unit 330, a drive unit 310, and a control unit 360. In addition, the printer 7000 includes an apparatus main body 320, a paper feed unit 350, a tray 321 on which recording paper P is placed, a discharge port 322 for discharging the recording paper P, and an operation panel 370 disposed on the upper surface of the apparatus main body 320. And can be included.

ヘッドユニット３３０は、例えば、上述した液体噴射ヘッド１０００から構成されるインクジェット式記録ヘッド（以下単に「ヘッド」ともいう）を有する。ヘッドユニット３３０は、さらに、ヘッドにインクを供給するインクカートリッジ３３１と、ヘッドおよびインクカートリッジ３３１を搭載した運搬部（キャリッジ）３３２と、を備える。   The head unit 330 includes, for example, an ink jet recording head (hereinafter also simply referred to as “head”) configured from the liquid ejecting head 1000 described above. The head unit 330 further includes an ink cartridge 331 that supplies ink to the head, and a transport unit (carriage) 332 on which the head and the ink cartridge 331 are mounted.

駆動部３１０は、ヘッドユニット３３０を往復動させることができる。駆動部３１０は、ヘッドユニット３３０の駆動源となるキャリッジモータ３４１と、キャリッジモータ３４１の回転を受けて、ヘッドユニット３３０を往復動させる往復動機構３４２と、を有する。   The drive unit 310 can reciprocate the head unit 330. The drive unit 310 includes a carriage motor 341 serving as a drive source for the head unit 330, and a reciprocating mechanism 342 that receives the rotation of the carriage motor 341 and reciprocates the head unit 330.

往復動機構３４２は、その両端がフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸３４４と、キャリッジガイド軸３４４と平行に延在するタイミングベルト３４３と、を備える。キャリッジガイド軸３４４は、キャリッジ３３２が自在に往復動できるようにしながら、キャリッジ３３２を支持している。さらに、キャリッジ３３２は、タイミングベルト３４３の一部に固定されている。キャリッジモータ３４１の作動により、タイミングベルト３４３を走行させると、キャリッジガイド軸３４４に導かれて、ヘッドユニット３３０が往復動する。この往復動の際に、ヘッドから適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われる。   The reciprocating mechanism 342 includes a carriage guide shaft 344 supported at both ends by a frame (not shown), and a timing belt 343 extending in parallel with the carriage guide shaft 344. The carriage guide shaft 344 supports the carriage 332 while allowing the carriage 332 to freely reciprocate. Further, the carriage 332 is fixed to a part of the timing belt 343. When the timing belt 343 is caused to travel by the operation of the carriage motor 341, the head unit 330 is reciprocated by being guided by the carriage guide shaft 344. During this reciprocation, ink is appropriately discharged from the head, and printing on the recording paper P is performed.

制御部３６０は、ヘッドユニット３３０、駆動部３１０および給紙部３５０を制御することができる。   The control unit 360 can control the head unit 330, the driving unit 310, and the paper feeding unit 350.

給紙部３５０は、記録用紙Ｐをトレイ３２１からヘッドユニット３３０側へ送り込むことができる。給紙部３５０は、その駆動源となる給紙モータ３５１と、給紙モータ３５１の作動により回転する給紙ローラ３５２と、を備える。給紙ローラ３５２は、記録用紙Ｐの送り経路を挟んで上下に対向する従動ローラ３５２ａおよび駆動ローラ３５２ｂを備える。駆動ローラ３５２ｂは、給紙モータ３５１に連結されている。制御部３６０によって供紙部３５０が駆動されると、記録用紙Ｐは、ヘッドユニット３３０の下方を通過するように送られる。   The paper feed unit 350 can feed the recording paper P from the tray 321 to the head unit 330 side. The paper feed unit 350 includes a paper feed motor 351 serving as a drive source thereof, and a paper feed roller 352 that is rotated by the operation of the paper feed motor 351. The paper feed roller 352 includes a driven roller 352a and a drive roller 352b that face each other up and down across the feeding path of the recording paper P. The drive roller 352b is connected to the paper feed motor 351. When the paper feeding unit 350 is driven by the control unit 360, the recording paper P is sent so as to pass below the head unit 330.

ヘッドユニット３３０、駆動部３１０、制御部３６０および給紙部３５０は、装置本体３２０の内部に設けられている。   The head unit 330, the drive unit 310, the control unit 360, and the paper feed unit 350 are provided inside the apparatus main body 320.

プリンタ７０００は、例えば、以下のような特徴を有する。   For example, the printer 7000 has the following features.

プリンタ７０００は、液体噴射ヘッド１０００を有することができる。液体噴射ヘッド１０００は、上述のように、複数のノズル孔５２が高密度に配置されることができる。従って、高速度印刷が可能な高性能なプリンタ７０００を得ることができる。   The printer 7000 can include the liquid ejecting head 1000. As described above, in the liquid jet head 1000, the plurality of nozzle holes 52 can be arranged with high density. Therefore, a high-performance printer 7000 capable of high-speed printing can be obtained.

６．ライン型プリンタ
次に、本発明に係るライン型液体噴射ヘッドを有するライン型プリンタについて説明する。ここでは、本実施形態に係るライン型プリンタ８０００がインクジェットプリンタである場合について説明する。 6). Next, a line type printer having a line type liquid jet head according to the present invention will be described. Here, a case where the line type printer 8000 according to the present embodiment is an ink jet printer will be described.

図１６は、ライン型プリンタ８０００を概略的に示す斜視図である。以下、プリンタ７０００と実質的に同一の材料については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   FIG. 16 is a perspective view schematically showing the line type printer 8000. Hereinafter, substantially the same material as that of the printer 7000 is denoted by the same reference numeral, and detailed description thereof is omitted.

ライン型プリンタ８０００は、ライン型ヘッドユニット８３３０の構成と、駆動部３１０を有さないこと以外は、プリンタ７０００の構成と同じである。   The line type printer 8000 is the same as the configuration of the printer 7000 except that the configuration of the line type head unit 8330 and the drive unit 310 are not provided.

ライン型ヘッドユニット８３３０は、ライン型液体噴射ヘッド６０００を有する。記録用紙Ｐが移動する方向と直交する方向において、ライン型ヘッドユニット８３３０の幅は、記録用紙Ｐの幅以上であることができる。   The line type head unit 8330 includes a line type liquid ejecting head 6000. In the direction orthogonal to the direction in which the recording paper P moves, the width of the line type head unit 8330 can be greater than or equal to the width of the recording paper P.

ライン型プリンタ８０００は、例えば、以下のような特徴を有する。   The line type printer 8000 has the following features, for example.

ライン型プリンタ８０００は、ライン型液体噴射ヘッド６０００を有することができる。ライン型液体噴射ヘッド６０００は、上述のように、広範囲にインク滴を吐出することができる。そのため、ライン型ヘッドユニット８３３０は、往復動することなく、記録用紙Ｐの所望の位置に、インクを吐出することができる。また、ライン型液体噴射ヘッド６０００は、上述のように、複数のノズル孔５２が高密度に配置されることができる。従って、高速度印刷が可能な高性能なライン型プリンタ８０００を得ることができる。   The line type printer 8000 can include a line type liquid ejecting head 6000. As described above, the line-type liquid ejecting head 6000 can eject ink droplets over a wide range. Therefore, the line type head unit 8330 can eject ink to a desired position on the recording paper P without reciprocating. Further, as described above, the line-type liquid ejecting head 6000 can have a plurality of nozzle holes 52 arranged at high density. Therefore, a high-performance line printer 8000 capable of high-speed printing can be obtained.

なお、上述した例では、プリンタ７０００およびライン型プリンタ８０００がインクジェットプリンタである場合について説明したが、本発明のプリンタは、工業的な液滴吐出装置として用いられることもできる。この場合に吐出される液体（液状材料）としては、各種の機能性材料を溶媒や分散媒によって適当な粘度に調整したものなどを用いることができる。   In the above-described example, the case where the printer 7000 and the line printer 8000 are ink jet printers has been described. However, the printer of the present invention can also be used as an industrial droplet discharge device. As the liquid (liquid material) discharged in this case, various functional materials adjusted to an appropriate viscosity with a solvent or a dispersion medium can be used.

上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail as described above, those skilled in the art will readily understand that many modifications are possible without substantially departing from the novel matters and effects of the present invention. Accordingly, all such modifications are intended to be included in the scope of the present invention.

本実施形態に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a liquid ejecting head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the liquid ejecting head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the liquid ejecting head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドの一部を模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a part of the liquid ejecting head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造工程を模式的に示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the liquid jet head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造工程を模式的に示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the liquid jet head according to the embodiment. 本実施形態に係る液体噴射ヘッドの製造工程を模式的に示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the liquid jet head according to the embodiment. 本実施形態の第１の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a first modification example of the embodiment. 本実施形態の第２の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a second modification example of the embodiment. 本実施形態の第３の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a third modification example of the embodiment. 本実施形態の第３の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a third modification example of the embodiment. 本実施形態の第３の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a third modification example of the embodiment. 本実施形態の第４の変形例に係る液体噴射ヘッドを模式的に示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically illustrating a liquid ejecting head according to a fourth modification example of the embodiment. 本実施形態に係るライン型液体噴射ヘッドを模式的に示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a line type liquid jet head according to the present embodiment. 本実施形態に係るプリンタを模式的に示す斜視図。1 is a perspective view schematically showing a printer according to an embodiment. 本実施形態に係るライン型プリンタを模式的に示す斜視図。1 is a perspective view schematically showing a line type printer according to an embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 第１基板、２０ 第２基板、２２ リザーバ、２４ インク供給路、２６ 圧力室、３０ 振動板、４０ 圧電素子、４２ 下部電極、４４ 圧電体層、４６ 上部電極、５０ ノズルプレート部材、５２ ノズル孔、６０ スペーサ部、７０ 内部配線、７２ 外部配線、８０ 配線接続領域、８２ 露出領域、９０ 駆動ＩＣ、９２ 第３基板、９４ 駆動ＩＣパッケージ、１００ ユニットヘッド、１１０ ユニット体、１５０ ノズルプレート、３１０ 駆動部、３２０ 装置本体、３２１ トレイ、３２２ 排出口、３３０ ヘッドユニット、３３１ インクカートリッジ、３３２ キャリッジ、３４１ キャリッジモータ、３４２ 往復動機構、３４３ タイミングベルト、３４４ キャリッジガイド軸、３５０ 給紙部、３５１ 給紙モータ、３５２ 給紙ローラ、３６０ 制御部、３７０ 操作パネル、１０００ 液体噴射ヘッド、１１００ 積層体、２０００，３０００，４００，５０００ 液体噴射ヘッド、６０００ ライン型液体噴射ヘッド、７０００ プリンタ、８０００ ライン型プリンタ、８３３０ ライン型ヘッドユニット 10 First substrate, 20 Second substrate, 22 Reservoir, 24 Ink supply path, 26 Pressure chamber, 30 Vibration plate, 40 Piezoelectric element, 42 Lower electrode, 44 Piezoelectric layer, 46 Upper electrode, 50 Nozzle plate member, 52 Nozzle Hole, 60 spacer portion, 70 internal wiring, 72 external wiring, 80 wiring connection area, 82 exposed area, 90 driving IC, 92 third substrate, 94 driving IC package, 100 unit head, 110 unit body, 150 nozzle plate, 310 Drive unit, 320 device main body, 321 tray, 322 discharge port, 330 head unit, 331 ink cartridge, 332 carriage, 341 carriage motor, 342 reciprocating mechanism, 343 timing belt, 344 carriage guide shaft, 350 paper feed unit, 351 Paper motor, 3 2 Feed roller, 360 control unit, 370 operation panel, 1000 liquid ejecting head, 1100 stack, 2000, 3000, 400, 5000 liquid ejecting head, 6000 line type liquid ejecting head, 7000 printer, 8000 line type printer, 8330 line Type head unit

Claims (13)

第１基板と、
前記第１基板の上方に形成された第２基板と、
前記第２基板に形成された複数の圧力室と、
前記第２基板に形成され、各前記圧力室にインクを貯留するためのリザーバと、
前記圧力室の上方に形成された振動板と、
前記振動板の上方であって、各前記圧力室に対応する位置に形成された圧電素子と、
前記圧電素子と電気的に接続された内部配線と、
ノズル孔を有するノズルプレート部材と、を含み、
前記圧力室は、該圧力室の水平方向の一端において前記リザーバと連通し、該圧力室の水平方向の他端において前記ノズル孔と連通している、ユニットヘッドを複数含み、
複数の前記ユニットヘッドは、上下方向に積層され、
各前記ユニットヘッドは、平面視において、それぞれ重なっていない配線接続領域を有し、
前記内部配線と外部配線とが、前記配線接続領域で電気的に接続されている、液体噴射ヘッド。 A first substrate;
A second substrate formed above the first substrate;
A plurality of pressure chambers formed in the second substrate;
A reservoir formed in the second substrate for storing ink in each of the pressure chambers;
A diaphragm formed above the pressure chamber;
A piezoelectric element formed above the diaphragm and corresponding to each of the pressure chambers;
Internal wiring electrically connected to the piezoelectric element;
A nozzle plate member having nozzle holes,
The pressure chamber includes a plurality of unit heads that communicate with the reservoir at one horizontal end of the pressure chamber and communicate with the nozzle hole at the other horizontal end of the pressure chamber;
The plurality of unit heads are stacked in the vertical direction,
Each of the unit heads has a wiring connection region that does not overlap in plan view,
The liquid ejecting head, wherein the internal wiring and the external wiring are electrically connected in the wiring connection region. 請求項１において、
前記配線接続領域は、前記第１基板に設けられている、液体噴射ヘッド。 In claim 1,
The wiring connection region is a liquid ejecting head provided on the first substrate. 請求項１において、
前記配線接続領域は、前記第２基板に設けられている、液体噴射ヘッド。 In claim 1,
The wiring connection area is a liquid jet head provided in the second substrate. 請求項１乃至３のいずれかにおいて、
さらに、前記圧電素子を制御する駆動ＩＣを有する、液体噴射ヘッド。 In any one of Claims 1 thru | or 3,
And a liquid ejecting head having a driving IC for controlling the piezoelectric element. 請求項４において、
さらに、前記ユニットヘッドと接合されている第３基板を有し、
前記駆動ＩＣは、前記第３基板に形成される、液体噴射ヘッド。 In claim 4,
And a third substrate bonded to the unit head,
The drive IC is a liquid jet head formed on the third substrate. 請求項５において、
前記第３基板は、各前記ユニットヘッドの前記配線接続領域に接合されている、液体噴射ヘッド。 In claim 5,
The liquid ejecting head, wherein the third substrate is bonded to the wiring connection region of each unit head. 請求項４において、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板または前記第２基板のいずれかに形成される、液体噴射ヘッド。 In claim 4,
The drive IC is a liquid ejecting head formed on either the first substrate or the second substrate. 請求項７において、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板の上面側に形成される、液体噴射ヘッド。 In claim 7,
The drive IC is a liquid jet head formed on an upper surface side of the first substrate. 請求項７において、
前記駆動ＩＣは、前記第１基板の下面側に形成される、液体噴射ヘッド。 In claim 7,
The drive IC is a liquid jet head formed on a lower surface side of the first substrate. 請求項１乃至９のいずれかにおいて、
各前記ノズルプレート部材は、積層された前記ユニットヘッドの間で連続し、一体のノズルプレートを構成している、液体噴射ヘッド。 In any one of Claims 1 thru | or 9,
Each of the nozzle plate members is a liquid ejecting head which is continuous between the stacked unit heads and constitutes an integral nozzle plate. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを複数有する、ライン型液体噴射ヘッド。   A line-type liquid ejecting head comprising a plurality of liquid ejecting heads according to claim 1. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の液体噴射ヘッドを有する、プリンタ。   A printer comprising the liquid ejecting head according to claim 1. 請求項１１に記載のライン型液体噴射ヘッドを有する、ライン型プリンタ。   A line type printer comprising the line type liquid jet head according to claim 11.
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