JP2010016283A - Drawing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、描画装置に係り、特に、半導体製造装置におけるSEMI規格に適合させる描画装置の電源供給システムに関する。 The present invention relates to a drawing apparatus, and more particularly, to a power supply system for a drawing apparatus that conforms to the SEMI standard in a semiconductor manufacturing apparatus.
SEMIは、半導体製造装置メーカー、フラットパネルディスプレイ装置メーカー、及び半導体材料メーカーの国際的な業界団体であり、メンバーの世界規模における市場拡大と、業界内のメーカー、顧客、行政及び監督機関との円滑なコミュニケーションを図ることを目的としている。SEMIでは複数のガイドラインが定められ、その中で、特に、SEMI S2、S8及びS14は、製品に対するメーカーの責任と安全性の意識が高まる中で、主に北米の半導体業界が中心となって考案されたガイドラインである。かかるSEMI S2、S8及びS14は、現在、事実上の安全基準として北米のみならず世界中の半導体メーカーから支持を受け、半導体製造装置の購入契約時の条件の1つとしてSEMI S2、S8及びS14の適合が必須となっている。 SEMI is an international industry association of semiconductor manufacturing equipment manufacturers, flat panel display equipment manufacturers, and semiconductor material manufacturers, and its global market expansion and smooth collaboration with manufacturers, customers, governments and supervisors in the industry. The purpose is to promote effective communication. SEMI has established a number of guidelines. Among them, SEMI S2, S8, and S14 are devised mainly by the semiconductor industry in North America, as manufacturers' responsibilities and safety awareness about products are increasing. Guidelines. Such SEMI S2, S8 and S14 are currently supported by semiconductor manufacturers not only in North America but around the world as a de facto safety standard, and SEMI S2, S8 and S14 are one of the conditions at the time of purchase contract of semiconductor manufacturing equipment. The conformity of is mandatory.
また、半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。 In addition, the lithography technology responsible for the progress of miniaturization of semiconductor devices is an extremely important process for generating a pattern in the semiconductor manufacturing process. In recent years, with the high integration of LSI, circuit line widths required for semiconductor devices have been reduced year by year. In order to form a desired circuit pattern on these semiconductor devices, a highly accurate original pattern (also referred to as a reticle or a mask) is required. Here, the electron beam (electron beam) drawing technique has an essentially excellent resolution, and is used for producing a high-precision original pattern.
図5は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線(EB:Electron beam)描画装置は、以下のように動作する。第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される(例えば、特許文献1参照)。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining the operation of a conventional variable shaping type electron beam drawing apparatus.
The variable shaped electron beam (EB) drawing apparatus operates as follows. In the
かかる可変成形型の描画装置に対しても、上述したSEMI S2、S8及びS14の適合が求められる。描画装置は、その内部機構の制御に複数の制御計算機ユニットが使用され、これら複数の制御計算機ユニットは個別のラックに格納されている。そして、これら複数の制御計算機ユニットについても上述したSEMI S2、S8及びS14の適合が求められる。しかしながら、SEMI S2、S8及びS14に適合した市販品のみでこれらの複数の制御計算機ユニットのシステムを構成することは困難である。そのため、一般に、別途第三者(サードパーティ)による適合評価(安全審査)を受ける必要がある。これら複数の制御計算機ユニットのシステムをSEMI S2、S8及びS14に適合させるためには、装置に緊急遮断(EMO)回路を設置するか、或いは主電源の切断にEMO回路の動作と同等の効果を発揮させる機構が必要となる。 The SEMI S2, S8, and S14 described above are also required to be applied to such a variable shaping type drawing apparatus. In the drawing apparatus, a plurality of control computer units are used to control the internal mechanism, and the plurality of control computer units are stored in individual racks. The above-described SEMI S2, S8, and S14 are also required to be adapted to the plurality of control computer units. However, it is difficult to construct a system of these multiple control computer units with only commercially available products that conform to SEMI S2, S8, and S14. For this reason, it is generally necessary to undergo a conformity assessment (safety review) by a third party. In order to adapt the system of these multiple control computer units to SEMI S2, S8 and S14, an emergency shutdown (EMO) circuit is installed in the device, or the same effect as the operation of the EMO circuit is applied to the main power off. A mechanism to demonstrate it is necessary.
図6は、複数の制御計算機ユニットのシステムをSEMI S2、S8及びS14に適合させた場合の描画装置の一例を示す図である。図6において、描画装置300は、電子鏡筒302と描画室304を備えている。描画装置300では、電子鏡筒302内の電子銃306から出た電子ビーム312が描画室304に配置されたステージ308上の試料310に照射される。描画装置300は、制御計算機ユニットがそれぞれ格納された複数のラック322,324,326に接続され、各ラック322,324,326に格納された制御計算機ユニットによって制御される。各ラック322,324,326に格納された制御計算機ユニットには、使用者施設側の電源供給元320からそれぞれ個別に電源が供給される。SEMI S2、S8及びS14に適合させるためには、装置に緊急遮断(EMO)回路を設置する必要があるため、ラック322の操作面には緊急遮断スイッチ332が、ラック324の操作面には緊急遮断スイッチ334が、ラック326の操作面には緊急遮断スイッチ336が配置されることになる。
FIG. 6 is a diagram showing an example of a drawing apparatus when a system of a plurality of control computer units is adapted to SEMI S2, S8, and S14. In FIG. 6, the
以上のように、描画装置の使用者施設からこれら複数の制御計算機ユニットに電源を供給する場合、それぞれが格納されたラック毎にSEMI S2、S8及びS14に適合させたEMO回路を設置する必要があり、コストが増大するといった問題があった。さらに、緊急遮断する際は全てのラックに対して遮断作業を行なわなければならないといった問題があった。
上述したように、複数のラックについてラック毎にSEMI S2、S8及びS14に適合させたEMO回路を設置する必要があり、コストが増大するといった問題があった。さらに、緊急遮断する際は全てのラックに対して遮断作業を行なわなければならないといった問題があった。これらを解決する手法が従来確立されていなかった。 As described above, it is necessary to install an EMO circuit adapted to SEMI S2, S8, and S14 for each rack for a plurality of racks. Furthermore, there has been a problem that when performing an emergency shutdown, it is necessary to perform a shutdown operation for all racks. A method for solving these problems has not been established.
そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、SEMI規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることが可能な描画装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a drawing apparatus that can overcome the above-described problems and can improve the efficiency of the shut-off operation and reduce the cost while conforming to the SEMI standard.
本発明の一態様の描画装置は、
個別のラックにそれぞれ格納された複数の制御計算機ユニットと、
複数の制御計算機ユニットにそれぞれ電源を供給する分電盤と、
複数の制御計算機ユニットにより制御され、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画部と、
を備え、
分電盤の操作面に、複数の制御計算機ユニットへ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチが配置されたことを特徴とする。
The drawing device of one embodiment of the present invention includes:
Multiple control computer units each stored in a separate rack;
A distribution board that supplies power to each of the control computer units;
A drawing unit that is controlled by a plurality of control computer units and draws a pattern on a sample using a charged particle beam;
With
An emergency cut-off switch for shutting off power supplied to a plurality of control computer units at a time is arranged on the operation surface of the distribution board.
さらに、緊急遮断スイッチは、分電盤に供給される1次側電源の遮断器を兼ねることを特徴とする。 Furthermore, the emergency cut-off switch also serves as a breaker for the primary power supply supplied to the distribution board.
本発明によれば、SEMI規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the efficiency of cut-off work and reduce costs while conforming to the SEMI standard.
以下、各実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム描画装置の一例として、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置について説明する。 Hereinafter, in each embodiment, a configuration using an electron beam will be described as an example of a charged particle beam. However, the charged particle beam is not limited to an electron beam, and a beam using charged particles such as an ion beam may be used. As an example of the charged particle beam drawing apparatus, a variable shaping type electron beam drawing apparatus will be described.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。描画装置100は、試料101に所定のパターンを描画する。描画部150は、描画室103と描画室103の上部に配置された電子鏡筒102を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201や図示しない電子光学系が配置されている。そして、描画室103内には、XYステージ105が配置され、XYステージ105上に描画対象となる試料101が配置される。試料101として、例えば、半導体装置が形成されるウェハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。制御部160は、複数の制御計算機ユニット132,134,136と分電盤110とを有している。各制御計算機ユニット132,134,136は、個別のラック122,124,126にそれぞれ格納される。図1の例では、制御計算機ユニット132は、ラック122に格納される。制御計算機ユニット134は、ラック124に格納される。制御計算機ユニット136は、ラック126に格納される。各ラックは、開閉可能な金属性の筐体で構成される。分電盤110は、複数の制御計算機ユニット132,134,136にそれぞれ電源を供給する。分電盤110は、描画装置100の使用者施設の電源供給元400から1次側電源ケーブル20によって電源(電力)の供給を受ける。そして、分電盤110は、内部で電源ラインを分岐して、電源ケーブル32によってラック122内の制御計算機ユニット132へ、電源ケーブル34によってラック124内の制御計算機ユニット134へ、電源ケーブル36によってラック126内の制御計算機ユニット136へ電源(電力)を供給する。分電盤110は、開閉可能な金属性の筐体で構成され、全面扉の操作面に、複数の制御計算機ユニット132,134,136へ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチ10(EMO)が配置される。描画部150は、複数の制御計算機ユニット132,134,136により制御される。図1では、本実施の形態1を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わない。
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a drawing apparatus according to the first embodiment. In FIG. 1, the
試料101にパターンを描画する際には、以下のように動作する。電子銃201から出た電子ビーム200は、図示しない電子光学系によって、ビーム形状と寸法を変化させて所望する形状に成形され、焦点を合わせて、移動可能に配置されたXYステージ105上の試料101の所望する位置に照射される。
When drawing a pattern on the
図2は、実施の形態1における分電盤の外観と扉を開けた内部の様子の一例を示す図である。図2(a)は、分電盤110の正面図を示している。分電盤110の正面が操作面となっており、操作面に緊急遮断スイッチ10が配置されている。図2(b)は、分電盤110の側面図を示している。図2(c)は、分電盤110の扉を開けた内部の様子を示している。分電盤110の下部から挿入された1次側電源ケーブル20が緊急遮断スイッチ10の1次側端子に接続される。
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an appearance of the distribution board and an internal state in which the door is opened in the first embodiment. FIG. 2A shows a front view of the
図3は、実施の形態1における分電盤の要部回路を示す図である。図3において、緊急遮断スイッチ10は、分電盤110に電源供給元400から1次側電源ケーブル20によって供給される1次側電源の遮断器を兼ねる。緊急遮断スイッチ10の2次側端子から複数の制御計算機ユニット132,134,136分だけ電源ラインが分岐され、それぞれのブレーカ12,14,16の1次側端子に接続される。それぞれのブレーカ12,14,16の2次側端子から端子台18の各端子に接続される。そして、端子台18の各端子から複数の制御計算機ユニット132,134,136へとそれぞれ電源ケーブル32,34,36が接続される。
FIG. 3 is a diagram illustrating a main circuit of the distribution board in the first embodiment. In FIG. 3, the emergency cut-
図4は、実施の形態1における緊急遮断スイッチと遮断回路との関係の一例を説明するための概念図である。緊急遮断スイッチ10のつまみ部11が縦に位置するときには遮断器がONになっている。そして、緊急時には、ユーザがつまみ部11を例えば右に回すことで遮断器がOFFになり、電源供給元400から1次側電源ケーブル20によって供給される1次側電源を遮断する。その結果、複数の制御計算機ユニット132,134,136へ供給される電源を一度に遮断することができる。
FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining an example of the relationship between the emergency cut-off switch and the cut-off circuit in the first embodiment. When the
以上のように、各ラックへ電源を供給する分電盤110を設け、その分電盤110で2次側の複数の制御計算機ユニット132,134,136へ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチ10を備えたことで、緊急遮断を一箇所で行なうことができる。さらに、描画装置100の機能の増加等により仮にラックの数が増加しても、分電盤110だけで緊急遮断を行なうことができる。その結果、緊急時の対処が素早くできると共に、各ラックに緊急遮断回路を設ける場合よりもコストを低減させることができる。よって、SEMI規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることができる。
As described above, the
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。上述した例では、3つのラックに制御計算機ユニットが格納された場合を示したが、これに限るものではなく、2つ以上のラックにそれぞれ制御計算機ユニットが格納される構成であればよい。 The embodiments have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. In the above-described example, the case where the control computer units are stored in three racks is shown, but the present invention is not limited to this, and any configuration may be used as long as the control computer units are stored in two or more racks.
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
In addition, although descriptions are omitted for parts and the like that are not directly required for the description of the present invention, such as a device configuration and a control method, a required device configuration and a control method can be appropriately selected and used. For example, although the description of the control unit configuration for controlling the
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画装置は、本発明の範囲に包含される。 In addition, all drawing apparatuses that include the elements of the present invention and whose design can be appropriately changed by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.
10,332,334,336 緊急遮断スイッチ
11 つまみ部
12,14,16 ブレーカ
18 端子台
20 1次側電源ケーブル
32,34,36 電源ケーブル
100,300 描画装置
101,310,340 試料
102,302 電子鏡筒
103,304 描画室
105,308 XYステージ
110 分電盤
122,124,126,322,324,326 ラック
132,134,136 制御計算機ユニット
150 描画部
160 制御部
200,312 電子ビーム
201,306 電子銃
308 ステージ
320,400 電源供給元
330 電子線
410 第1のアパーチャ
411 開口
420 第2のアパーチャ
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
10, 332, 334, 336 Emergency cut-
Claims (2)
前記複数の制御計算機ユニットにそれぞれ電源を供給する分電盤と、
前記複数の制御計算機ユニットにより制御され、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画部と、
を備え、
前記分電盤の操作面に、前記複数の制御計算機ユニットへ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチが配置されたことを特徴とする描画装置。 Multiple control computer units each stored in a separate rack;
A distribution board for supplying power to each of the plurality of control computer units;
A drawing unit controlled by the plurality of control computer units and drawing a pattern on a sample using a charged particle beam;
With
A drawing apparatus, wherein an emergency cut-off switch that cuts off power supplied to the plurality of control computer units at a time is disposed on an operation surface of the distribution board.
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