JP2011151122A - Charged particle beam device and method of teaching transfer robot - Google Patents
Charged particle beam device and method of teaching transfer robot Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011151122A JP2011151122A JP2010010092A JP2010010092A JP2011151122A JP 2011151122 A JP2011151122 A JP 2011151122A JP 2010010092 A JP2010010092 A JP 2010010092A JP 2010010092 A JP2010010092 A JP 2010010092A JP 2011151122 A JP2011151122 A JP 2011151122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- teaching
- chamber
- coordinates
- transfer robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、荷電粒子ビーム装置及び搬送ロボットのティーチング方法に係り、例えば、電子ビームを用いて基板にパターンを描画する描画装置及びかかる装置で使用する搬送ロボットのティーチング方法に関する。 The present invention relates to a charged particle beam apparatus and a teaching method for a transfer robot, for example, a drawing apparatus that draws a pattern on a substrate using an electron beam, and a teaching method for a transfer robot used in such an apparatus.
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、LSIの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン(レチクル或いはマスクともいう。)が必要となる。ここで、電子線(電子ビーム)描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。 Lithography technology, which is responsible for the progress of miniaturization of semiconductor devices, is an extremely important process for generating a pattern among semiconductor manufacturing processes. In recent years, with the high integration of LSI, circuit line widths required for semiconductor devices have been reduced year by year. In order to form a desired circuit pattern on these semiconductor devices, a highly accurate original pattern (also referred to as a reticle or a mask) is required. Here, the electron beam (electron beam) drawing technique has an essentially excellent resolution, and is used for producing a high-precision original pattern.
図6は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。可変成形型電子線(EB:Electron beam)描画装置は、以下のように動作する。第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
FIG. 6 is a conceptual diagram for explaining the operation of the variable shaped electron beam drawing apparatus. The variable shaped electron beam (EB) drawing apparatus operates as follows. In the
ここで、描画装置では、描画室等のチャンバに基板を搬送するために搬送ロボットを搭載している(例えば、特許文献1参照)。装置の立上げ時にはロボットを装置内に据付けた後にロボットの各動作位置を登録する(教え込む)ティーチング作業が必要となる。かかるティーチング作業は、通常、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダントと呼ばれる持ち運び可能なリモートコントロール機器を用いて行われる。かかる作業の際には、リモートコントロール機器をロボット或いはロボットのコントローラ等に接続して描画装置の制御系とは独立して搬送ロボットを動かし、設定すべき位置(ティーチング座標)を決めていく。 Here, in the drawing apparatus, a transfer robot is mounted to transfer a substrate to a chamber such as a drawing room (see, for example, Patent Document 1). When starting up the apparatus, it is necessary to perform teaching work for registering (teaching) each operation position of the robot after the robot is installed in the apparatus. Such teaching work is usually performed using a portable remote control device called a teaching pendant prepared by a robot manufacturer. In such work, a remote control device is connected to a robot or a robot controller or the like, and the transfer robot is moved independently of the drawing apparatus control system to determine a position (teaching coordinate) to be set.
しかしながら、ティーチング作業時にティーチングペンダントへの誤入力等により搬送ロボットをチャンバに衝突させてしまうことがある。衝突が起こるとロボット駆動用のエンコーダの位置がずれ、或いはロボット自身の位置がずれること等によりロボットの座標がずれてしまう場合がある。その結果、ティーチング動作を最初からやり直さなくてはならない場合があるといった問題があった。 However, the conveying robot may collide with the chamber due to an erroneous input to the teaching pendant during teaching work. When a collision occurs, the position of the encoder for driving the robot may be shifted, or the position of the robot itself may be shifted. As a result, there has been a problem that the teaching operation may have to be repeated from the beginning.
上述したように、搬送ロボットのティーチング作業時にティーチングペンダントへの誤入力等により搬送ロボットをチャンバに衝突させてしまうことがあるといった問題があった。かかる搬送ロボットのティーチング作業は、描画装置に限らず、例えば多軸型の搬送ロボットを搭載する装置では同様の問題が生じる。 As described above, there has been a problem that the transfer robot may collide with the chamber due to an erroneous input to the teaching pendant during the teaching operation of the transfer robot. Such a teaching operation of the transfer robot is not limited to the drawing apparatus, and the same problem occurs in an apparatus equipped with, for example, a multi-axis transfer robot.
そこで、本発明は、かかる問題を克服し、搬送ロボットをチャンバ等に衝突させずにティーチング可能な装置およびその方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to overcome such problems and provide an apparatus and method capable of teaching without causing the transfer robot to collide with a chamber or the like.
本発明の一態様の荷電粒子ビーム装置は、
ロボットハンドを有し、荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットと、
搬送ロボットによって基板が搬送されるチャンバと、
搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンドを移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する検証部と、
検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させるロボット制御部と、
検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部と、
を備えたことを特徴とする。
A charged particle beam device according to one embodiment of the present invention includes:
A robot having a robot hand, and a substrate on which a charged particle beam is irradiated is arranged in the robot hand and transported;
A chamber in which a substrate is transferred by a transfer robot;
A verification unit that inputs a planned position coordinate indicating a planned position of the robot hand when teaching the movement position of the transfer robot, and verifies whether or not the chamber interferes when the robot hand is moved to the planned position coordinate;
As a result of the verification, if there is no interference, a robot control unit that moves the robot hand to the planned position coordinates;
A registration unit that registers the planned position coordinates that do not interfere as a result of the verification as teaching coordinates;
It is provided with.
かかる構成により、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダントでは実行不能なティーチングする際のロボットハンドの予定位置の干渉チェックを事前に行うことができる。 With this configuration, it is possible to check in advance the interference of the planned position of the robot hand when teaching that cannot be performed with the teaching pendant prepared by the robot manufacturer.
また、搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の予定位置座標は、荷電粒子ビーム装置側に直接入力されると好適である。 Further, it is preferable that the planned position coordinates when teaching the moving position of the transfer robot are directly input to the charged particle beam apparatus side.
また、検証の結果干渉しない予定位置座標の座標値自体をティーチング座標として格納する記憶装置をさらに備える好適である。 In addition, it is preferable to further include a storage device that stores the coordinate values of the planned position coordinates that do not interfere as a result of verification as teaching coordinates.
また、ロボット制御部は、記憶装置からティーチング座標を読み出し、基板が搬送される際に、読み出されたティーチング座標の位置にロボットハンドを移動させると好適である。 The robot control unit preferably reads teaching coordinates from the storage device and moves the robot hand to the position of the read teaching coordinates when the substrate is transported.
本発明の一態様の搬送ロボットのティーチング方法は、
荷電粒子ビームが照射される基板をロボットハンドに配置して搬送する搬送ロボットの移動位置をティーチングする際のロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力する工程と、
予定位置座標にロボットハンドを移動させた際に、搬送ロボットによって基板が搬送されるチャンバに干渉するかどうかを検証する工程と、
検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンドを移動させる工程と、
検証の結果干渉しない予定位置座標をティーチング座標として登録する工程と、
を備えたことを特徴とする。
A teaching method for a transfer robot according to an aspect of the present invention includes:
Inputting a planned position coordinate indicating a planned position of the robot hand when teaching the moving position of the transfer robot that transfers the substrate irradiated with the charged particle beam to the robot hand; and
Verifying whether or not the substrate is transported by the transport robot when the robot hand is moved to the planned position coordinates;
As a result of the verification, if there is no interference, the process of moving the robot hand to the planned position coordinates,
Registering the planned position coordinates that do not interfere as a result of verification as teaching coordinates;
It is provided with.
本発明によれば、ティーチング作業時に誤入力等により搬送ロボットがチャンバ等に衝突することを防止できる。これにより、再度のやり直しを防ぎ、ティーチング作業の遅れを防ぐことができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the transfer robot from colliding with the chamber or the like due to an erroneous input or the like during teaching work. Thereby, it is possible to prevent redoing again and to prevent a delay in teaching work.
以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、荷電粒子ビーム描画装置について説明する。但し、荷電粒子ビーム装置は、描画装置に限るものではなく、基板のパターン等を検査する検査装置等でも構わない。 Hereinafter, in the embodiment, a configuration using an electron beam will be described as an example of a charged particle beam. However, the charged particle beam is not limited to an electron beam, and a beam using charged particles such as an ion beam may be used. A charged particle beam drawing apparatus will be described as an example of the charged particle beam apparatus. However, the charged particle beam apparatus is not limited to the drawing apparatus, and may be an inspection apparatus that inspects a pattern or the like of the substrate.
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。ここでは、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置の一例を示している。描画装置100は、描画部150、制御計算機ユニット110、タッチパネル112、ロボットコントローラ114、制御回路116、搬出入口(I/F)120、ロードロック(L/L)チャンバ130、ロボット(R)チャンバ140、アライメント(ALN)チャンバ146、及び真空ポンプ170を備えている。そして、描画装置100は、電子ビーム200を用いて、基板20に所望するパターンを描画する。描画対象となる基板20として、例えば、半導体装置を製造するための露光用のマスク基板やシリコンウェハ等が含まれる。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a conceptual diagram illustrating a configuration of a drawing apparatus according to the first embodiment. In FIG. 1, a
描画部150は、電子鏡筒102と描画室103(チャンバの一例)を有している。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、及び偏向器208が配置されている。また、描画室103内には、移動可能に配置されたXYステージ105が配置されている。パターンを描画する際には、XYステージ105上に複数の支持ピン106(保持部の一例)が昇降可能に配置され、支持ピン106上に基板20が載置される。また、搬出入口120内には、基板20を搬送する搬送ロボット122が配置されている。ロボットチャンバ140内には、かかる基板20を搬送する搬送ロボット142が配置されている。
The
制御計算機ユニット110は、設定部10、記憶装置の一例となるメモリ11、予定座標入力部12、検証部14、登録部16、及び描画制御部18が配置される。設定部10、予定座標入力部12、検証部14、登録部16、及び描画制御部18の各機能は、コンピュータを実行させるプログラム等のソフトウェアで構成しても構わない。或いは、電気機器若しくは電子機器等のハードウェアで構成しても構わない。或いは、ソフトウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。或いは、ファームウェアとハードウェアの組み合わせで構成しても構わない。
The
制御計算機ユニット110、タッチパネル112、ロボットコントローラ114、及び制御回路116は、図示しないバスにより互いに接続されている。ここでは、制御計算機ユニット110への入力手段の一例としてタッチパネル112を示しているがこれに限るものではない。キーボード、マウス等でも良い。或いは、外部インターフェース等で外部装置と接続し、外部からデータを入力しても構わない。
The
真空ポンプ170は、バルブ172を介してロボットチャンバ140、及びアライメントチャンバ146内の気体を排気する。これにより、ロボットチャンバ140、及びアライメントチャンバ146内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ170は、バルブ174を介して電子鏡筒102内及び描画室103内の気体を排気する。これにより、電子鏡筒102内及び描画室103内は真空雰囲気に維持される。また、真空ポンプ170は、バルブ176を介してロードロックチャンバ130内の気体を排気する。これにより、ロードロックチャンバ130内は必要に応じて真空雰囲気に制御される。また、搬出入口120とロードロックチャンバ130とロボットチャンバ140と描画室103とのそれぞれの境界には、ゲートバルブ132,134,136が配置される。
The
ロボットコントローラ114は、搬送ロボット122,142を制御および駆動させる。ロボットコントローラ114には、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダント300が接続可能となっている。また、制御回路116は、描画制御部18によって制御され、制御回路116は、描画部150、搬出入口120、L/Lチャンバ130、ロボットチャンバ140、アライメントチャンバ146内の各機器を制御および駆動させる。描画動作の際には、ロボットコントローラ114も描画制御部18によって制御される。
The robot controller 114 controls and drives the
ここで、図1では、実施の形態1を説明する上で必要な構成部分について記載している。描画装置100にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わない。また、搬送ロボット122,142は、例えば、多軸型のロボットが用いられる。また、搬送ロボット122,142は、エレベータ機構や回転機構など機械的な機構であれば構わない。また、例えば、搬送ロボット142には、基板20を載置するロボットハンド143が駆動アームに取り付けられている。
Here, FIG. 1 shows components necessary for explaining the first embodiment. The
図2は、実施の形態1における基板の搬送経路を示す概念図である。搬出入口120に基板20を配置する。搬出入口120に配置された基板20は、ゲートバルブ132を開けた後、搬送ロボット122によりL/Lチャンバ130内の支持部材上に搬送される。そして、ゲートバルブ132を閉めた後、L/Lチャンバ130内は真空ポンプ170で真空雰囲気にされる。次に、L/Lチャンバ130内の支持部材上に配置された基板20は、ゲートバルブ134を開けた後、搬送ロボット142によりロボットチャンバ140を介してアライメントチャンバ146内のステージに搬送される。そして、基板20は、アライメントされる。次に、アライメントチャンバ146内のステージ上に配置された基板20は、ゲートバルブ136を開けた後、搬送ロボット142によりロボットチャンバ140を介して描画室103内に搬入される。このようにして、基板20は描画室103に搬入される。そして、描画室103内で基板20にパターンが描画される。描画終了後、基板20は、ゲートバルブ134,136を開けた後、搬送ロボット142によりロボットチャンバ140を介してL/Lチャンバ130内の支持部材上に搬送される。ゲートバルブ134を閉めた後、L/Lチャンバ130内は大気圧の雰囲気に戻される。そして、基板20は、ゲートバルブ132を開けた後、搬送ロボット122により搬出入口120に配置される。
FIG. 2 is a conceptual diagram showing a substrate transport path in the first embodiment. The
図3は、実施の形態1における搬送ロボットの動作範囲の一例を示す図である。例えば、搬送ロボット142は、ロボットチャンバ140内での回転動作および昇降動作の他、L/Lチャンバ130、アライメントチャンバ146及び描画室103内へとロボットハンド143を移動させる。基板20は、ロボットハンドに配置された状態で搬送ロボット142によって各チャンバ内へと搬送される。図3では、かかる搬送ロボット142の動作範囲30の一例が示されている。特に、ロボットハンド143を移動させる際に、L/Lチャンバ130、アライメントチャンバ146或いは描画室103の内壁等にロボットハンド143が衝突しないように搬送ロボット142の動作位置が登録される必要がある。
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of an operation range of the transfer robot according to the first embodiment. For example, the
そのために、装置立上げ時に、まず、搬送ロボット142の動作位置をティーチングする。従来、かかるティーチング作業は、ロボットメーカーが用意したティーチングペンダント300を使って、描画装置100の制御系とは独立して搬送ロボット142を動かし、設定すべき位置(ティーチング座標)を決めていた。そのため、ティーチング作業時にティーチングペンダント300への誤入力等により搬送ロボット142の特にロボットハンド143をいずれかのチャンバに衝突させてしまうことがあった。そこで、実施の形態1では、ロボットを動かす前に以下のような検証動作を行なうことでかかる衝突を回避する。
Therefore, at the time of starting up the apparatus, first, the operating position of the
図4は、実施の形態1における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。図4において、実施の形態1における描画方法は、まず、搬送ロボットのティーチング方法の各工程を実施した後に、描画処理工程(S114)を行なう。搬送ロボットのティーチング方法は、設定工程(S102)と、予定座標入力工程(S104)と、検証工程(S106)と、ロボット動作工程(S108)と、位置確認工程(S110)と、登録工程(S112)といった一連の工程を実施する。以下、搬送ロボットの複数の動作位置のうちの1つの位置をティーチングする際の動作について説明する。 FIG. 4 is a flowchart showing main steps of the drawing method according to the first embodiment. In FIG. 4, in the drawing method according to the first embodiment, first, after performing each step of the teaching method of the transfer robot, the drawing process step (S114) is performed. The transfer robot teaching method includes a setting step (S102), a planned coordinate input step (S104), a verification step (S106), a robot operation step (S108), a position confirmation step (S110), and a registration step (S112). ) Is performed. Hereinafter, an operation when teaching one of the plurality of operation positions of the transfer robot will be described.
設定工程(S102)として、設定部10は、搬送ロボットの仮の移動位置となる仮座標とマージンとを入力し、設定する。
As the setting step (S102), the setting
図5は、実施の形態1における仮座標とマージンとを説明するための概念図である。過去の複数台の描画装置を立ち上げた際の実績結果から搬送ロボット142の仮の移動位置となる仮座標を予め決めておく。そして、仮座標は、チャンバ内壁及びチャンバ内部品(基板搭載用のピン等)に衝突しない位置に設定しておく。そして、仮座標でのロボットハンド143の先端とチャンバ内壁及びチャンバ内部品(基板搭載用のピン等)との設計寸法上の隙間aからマージン幅bを予め決めておく。例えば、隙間aの半分の距離をマージン幅bとすればよい。
FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining provisional coordinates and margins in the first embodiment. Temporary coordinates that serve as temporary movement positions of the
次に、予定座標入力工程(S104)として、予定座標入力部12は、タッチパネル112を介して、搬送ロボット142の移動位置をティーチングする際のロボットハンド143の予定位置を示す予定位置座標を入力する。ここでは、ティーチングペンダント300へ予定位置座標を入力するのではなく、描画装置100の制御系側となるタッチパネル112から予定位置座標の座標自体を直接入力する。従来、予定位置座標はティーチングペンダント300へ入力され、その位置が登録されるとかかる位置を識別する識別子(例えば、「A」)が描画装置100の制御系に設定され、座標値自体(x、y、z)は設定されていなかった。そのため、位置を変更する際には改めて変更位置を識別する識別子(例えば、「B」)を用意する必要があった。その結果、描画動作を制御するプログラムのシーケンス自体を変更する必要が生じ、煩雑な作業となっていた。実施の形態1では、座標自体(x、y、z)を直接入力し、後述する登録工程(S112)で登録後に登録座標を装置内で識別子(例えば、「A」)へと対応させればよい。これにより位置の変更時には座標(x、y、z)自体を座標(x’、y’、z’)へと修正するだけで済ますことができる。言い換えれば、登録位置を識別する識別子(例えば、「A」)自体を修正する必要がない。よって、簡易に動作位置の変更が可能にできる。
Next, as a planned coordinate input step (S104), the planned coordinate
次に、検証工程(S106)として、検証部14は、予定位置座標を入力し、予定位置座標にロボットハンド143を移動させた際にチャンバに干渉するかどうかを検証する。ここでは、予定位置座標が、設定された仮座標にマージン幅bを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品(基板搭載用のピン等)側に位置しないかどうかを検証する。検証の結果、予定位置座標が、仮座標にマージン幅bを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品(基板搭載用のピン等)側に位置している場合には「NG」として予定座標入力工程(S104)に戻る。NGの場合は、例えばタッチパネル112等にエラー表示を出力する。これにより、ユーザ側に予定位置座標が干渉の恐れがあると認識させることができる。予定位置座標が、仮座標にマージン幅bを加えた位置よりチャンバ内壁及びチャンバ内部品(基板搭載用のピン等)側に位置していない場合、すなわち、干渉の恐れがない場合には「OK」として次の工程に進む。
Next, as a verification step (S106), the
ロボット動作工程(S108)として、ロボット制御部の一例となるロボットコントローラ114は、検証の結果、干渉しない場合に、予定位置座標にロボットハンド143を移動させる。このように、干渉チェックを行ってから搬送ロボット142を動作させることでチャンバへの衝突を回避できる。
As a robot operation step (S108), the robot controller 114, which is an example of a robot control unit, moves the
位置確認工程(S110)として、予定位置座標にロボットハンド143を移動させた状態でその位置で良いかどうかを確認する。ユーザが目視で確認すればよい。微調整等、位置を変更する場合、予定座標入力工程(S104)に戻る。そして、許容位置になるまで予定座標入力工程(S104)から位置確認工程(S110)までを繰り返せばよい。いずれの場合でも事前に干渉チェックを行ってから搬送ロボット142を動作させることになるのでチャンバへの衝突を回避できる。
In the position confirmation step (S110), it is confirmed whether or not the position is acceptable in a state where the
そして、登録工程(S112)として、登録部16は、検証の結果干渉せず、そして位置確認工程(S110)でOKとなった予定位置座標を、ティーチング座標としてメモリ11に格納し登録する。メモリ11は、予定位置座標の座標値自体をティーチング座標として格納する。
Then, as a registration step (S112), the
以上の各工程をすべてのロボット動作の予定位置について行うことで、搬送ロボット142がチャンバ等へと衝突することを回避できる。衝突回避によりティーチング作業のやり直しを防ぐことができる。また、実施の形態1では、ティーチングペンダント300への数値入力をしなくて済むので、例えば、ティーチングペンダント300に表示された数値を記録して、その値を描画装置100側へと転記する必要がない。かかる意味でも誤入力が防げる。その結果、ティーチング作業を短時間で行うことができる。
By performing the above steps for all the robot operation scheduled positions, the
以上のようにしてティーチング作業が終了後、描画動作処理(S114)が行なわれる。 After the teaching work is completed as described above, the drawing operation process (S114) is performed.
描画動作処理(S114)では、描画制御部18が、外部から或いは図示しない記憶装置から描画データを入力し、複数段のデータ変換処理を行って装置固有のフォーマットのショットデータを生成する。そして、かかるショットデータに沿って、制御回路116は、描画部150、搬出入口120、L/Lチャンバ130、ロボットチャンバ140、アライメントチャンバ146内の各機器を制御および駆動させる。上述したように、まず、搬送ロボット122を用いて基板20を搬出入口120からL/Lチャンバ130へ、搬送ロボット142を用いて基板20をL/Lチャンバ130からロボットチャンバ140、及びアライメントチャンバ146を介して描画室103へ搬送する。その際、ロボットコントローラ114は、メモリ11から各ティーチング座標を読み出し、基板20が搬送される際に、読み出されたティーチング座標の位置にロボットハンド143を移動させる。そして、描画室103に基板20が搬送された後、描画部150は、以下のように動作する。
In the drawing operation processing (S114), the drawing control unit 18 inputs drawing data from the outside or from a storage device (not shown), and performs multiple stages of data conversion processing to generate shot data in a format unique to the device. Then, along the shot data, the
描画部150は、描画室103内で支持ピン106に載置された基板20に、電子ビーム200を用いてパターンを描画する。具体的には、以下の動作を行なう。照射部の一例となる電子銃201から放出された電子ビーム200は、照明レンズ202により矩形例えば長方形の穴を持つ第1のアパーチャ203全体を照明する。ここで、電子ビーム200をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第1のアパーチャ203を通過した第1のアパーチャ像の電子ビーム200は、投影レンズ204により第2のアパーチャ206上に投影される。かかる第2のアパーチャ206上での第1のアパーチャ像の位置は、偏向器205によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。その結果、電子ビーム200は成形される。このように、電子ビーム200は可変成形される。そして、第2のアパーチャ206を通過した第2のアパーチャ像の電子ビーム200は、対物レンズ207により焦点を合わせ、偏向器208により偏向される。その結果、例えば連続移動するXYステージ105上の基板20の所望する位置に照射される。
The
以上のように、実施の形態1によれば、ティーチング作業時に誤入力等により搬送ロボットがチャンバ等に衝突することを防止できる。これにより、再度のやり直しを防ぎ、ティーチング作業の遅れを防ぐことができる。 As described above, according to the first embodiment, it is possible to prevent the transfer robot from colliding with the chamber or the like due to an erroneous input or the like during teaching work. Thereby, it is possible to prevent redoing again and to prevent a delay in teaching work.
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、ここでは、描画装置に搭載される搬送ロボットのティーチングについて説明したが、これに限るものではなく、搬送ロボットを搭載するいずれの装置についても同様に適用できる。 The embodiments have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, the teaching of the transfer robot mounted on the drawing apparatus has been described here, but the present invention is not limited to this, and any apparatus that mounts the transfer robot can be similarly applied.
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置100を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
In addition, although descriptions are omitted for parts and the like that are not directly required for the description of the present invention, such as a device configuration and a control method, a required device configuration and a control method can be appropriately selected and used. For example, although the description of the control unit configuration for controlling the
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム装置及び搬送ロボットのティーチング方法は、本発明の範囲に包含される。 In addition, all charged particle beam apparatuses and transfer robot teaching methods that include elements of the present invention and that can be appropriately modified by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.
10 設定部
11 メモリ
12 予定座標入力部
14 検証部
16 登録部
18 描画制御部
20 基板
30 動作範囲
100 描画装置
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
106 支持ピン
110 制御計算機ユニット
112 タッチパネル
114 ロボットコントローラ
116 制御回路
120 搬出入口
122,142 搬送ロボット
130 ロードロックチャンバ
132,134,136 ゲートバルブ
140 ロボットチャンバ
143 ロボットハンド
146 アライメントチャンバ
150 描画部
170 真空ポンプ
172,174,176 バルブ
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
300 ティーチングペンダント
330 電子線
340 試料
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記搬送ロボットによって前記基板が搬送されるチャンバと、
前記搬送ロボットの移動位置をティーチングする際の前記ロボットハンドの予定位置を示す予定位置座標を入力し、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させた際に前記チャンバに干渉するかどうかを検証する検証部と、
検証の結果、干渉しない場合に、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させるロボット制御部と、
前記検証の結果干渉しない前記予定位置座標をティーチング座標として登録する登録部と、
を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム装置。 A transport robot that has a robot hand and places and transports a substrate to be irradiated with a charged particle beam in the robot hand;
A chamber in which the substrate is transferred by the transfer robot;
A planned position coordinate indicating a planned position of the robot hand when teaching the moving position of the transfer robot is input, and whether the robot hand interferes with the chamber when the robot hand is moved to the planned position coordinate is verified. A verification unit;
As a result of the verification, when there is no interference, a robot control unit that moves the robot hand to the planned position coordinates;
A registration unit for registering the planned position coordinates that do not interfere as a result of the verification as teaching coordinates;
A charged particle beam apparatus comprising:
前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させた際に、前記搬送ロボットによって前記基板が搬送されるチャンバに干渉するかどうかを検証する工程と、
検証の結果、干渉しない場合に、前記予定位置座標に前記ロボットハンドを移動させる工程と、
前記検証の結果干渉しない前記予定位置座標をティーチング座標として登録する工程と、
を備えたことを特徴とする搬送ロボットのティーチング方法。 Inputting a planned position coordinate indicating a planned position of the robot hand when teaching a moving position of a transfer robot that arranges and transports a substrate irradiated with a charged particle beam to the robot hand;
Verifying whether the transfer robot interferes with a chamber in which the substrate is transferred when the robot hand is moved to the planned position coordinates;
As a result of the verification, when there is no interference, the step of moving the robot hand to the planned position coordinates,
Registering the planned position coordinates that do not interfere as a result of the verification as teaching coordinates;
A teaching method for a transfer robot, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010092A JP2011151122A (en) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | Charged particle beam device and method of teaching transfer robot |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010010092A JP2011151122A (en) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | Charged particle beam device and method of teaching transfer robot |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011151122A true JP2011151122A (en) | 2011-08-04 |
Family
ID=44537866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010010092A Pending JP2011151122A (en) | 2010-01-20 | 2010-01-20 | Charged particle beam device and method of teaching transfer robot |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011151122A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020170744A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社ダイヘン | Transfer robot |
-
2010
- 2010-01-20 JP JP2010010092A patent/JP2011151122A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020170744A (en) * | 2019-04-01 | 2020-10-15 | 株式会社ダイヘン | Transfer robot |
JP7269071B2 (en) | 2019-04-01 | 2023-05-08 | 株式会社ダイヘン | Conveyor robot |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6339807B2 (en) | Exposure mask manufacturing method, exposure mask manufacturing system, and semiconductor device manufacturing method | |
US8431908B2 (en) | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method | |
JP2011198783A (en) | Charged particle beam writing apparatus and method therefor | |
JP5607413B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
KR102170152B1 (en) | Surface processing apparatus | |
JP4958469B2 (en) | Drawing method for charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing apparatus | |
JP2011151122A (en) | Charged particle beam device and method of teaching transfer robot | |
JP5463149B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
US8653477B2 (en) | Lithography apparatus and lithography method | |
JP5859263B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
JP2006287119A (en) | Exposure system and exposure method | |
JP5497584B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
JP5575169B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
JP2012142328A (en) | Charged particle beam drawing device and reproduction method of charged particle beam drawing processing | |
JP5662790B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
JP5349880B2 (en) | Drawing method | |
JP5865980B2 (en) | Charged particle beam drawing apparatus and charged particle beam drawing method | |
JP2013115304A (en) | Charged particle beam lithography apparatus and charged particle beam lithography method | |
Slodowski et al. | Multi-Shaped-Beam (MSB): an evolutionary approach for high throughput e-beam lithography | |
JP2011129673A (en) | Charged-particle beam lithographic apparatus and method of regulating temperature in substrate placement chamber | |
JP2011066236A (en) | Charged particle beam lithographic apparatus and charged particle beam lithographic method | |
WO2022153932A1 (en) | Charged particle beam rendering method, charged particle beam rendering device, and adjustment method therefor | |
JP2010067809A (en) | Method for acquiring soaking time and drawing apparatus | |
JP2012023279A (en) | Charged particle beam lithography apparatus and charged particle beam lithography method | |
JP2012054360A (en) | Charged particle beam lithography apparatus and charged particle beam lithography method |