JP6014647B2 - Electrical connector and electrical connection system - Google Patents
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Description
[0001] 本発明は、電気コネクタ、電気接続システム、リソグラフィ装置、およびデバイスを製造するための方法に関する。 The present invention relates to an electrical connector, an electrical connection system, a lithographic apparatus, and a method for manufacturing a device.
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路(IC)の製造に用いることができる。その場合、ICの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板(例えばシリコンウェーハ)上のターゲット部分(例えば1つ以上のダイの一部を含む)に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料(レジスト)層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。公知のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射するいわゆるステッパ、および放射ビームによってある特定の方向(「スキャン」方向)にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行または逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射するいわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。 A lithographic apparatus is a machine that applies a desired pattern onto a substrate, usually onto a target portion of the substrate. A lithographic apparatus can be used, for example, in the manufacture of integrated circuits (ICs). In that case, a patterning device, also referred to as a mask or a reticle, may be used to generate a circuit pattern formed on an individual layer of the IC. This pattern can be transferred onto a target portion (eg including part of, one, or more dies) on a substrate (eg a silicon wafer). Usually, the pattern is transferred by imaging on a radiation-sensitive material (resist) layer provided on the substrate. In general, a single substrate will contain a network of adjacent target portions that are successively patterned. Known lithographic apparatus include so-called steppers that irradiate each target portion by exposing the entire pattern onto the target portion at once, and simultaneously scanning the pattern in a certain direction (“scan” direction) with a radiation beam, A so-called scanner is included that irradiates each target portion by scanning the substrate parallel or anti-parallel to this direction. It is also possible to transfer the pattern from the patterning device to the substrate by imprinting the pattern onto the substrate.
[0003] リソグラフィ装置の幾つかの可動部品は、高電圧電源によって電力供給される。さらに、幾つかのリソグラフィプロセスのために、リソグラフィ装置の一部は、非常に低い圧力に維持される。特に、非常に低い圧力において、基板が載せられるテーブルを位置決めするために用いられるアクチュエータ、投影ビームの一部を遮断するいわゆるブレード、または、リソグラフィ装置の一部でありうるテーブルに対してマスクまたは基板を保持するクランプに電力を供給するように高電圧電源が用いられうる。高電圧が用いられることによって、また、特に、コンポーネントは非常に低圧力の環境に置かれるので、電気的破壊が生じる可能性があるという問題がある。電気的破壊の可能性は、電源線の電圧を制限し、安全上の問題を呈する。電気的破壊は、発生すると、光コンポーネントの表面を汚染し、精密な電子部品に支障を来たす電磁干渉を生成し、人間にも危害を及ぼす。 [0003] Some moving parts of the lithographic apparatus are powered by a high voltage power source. Furthermore, for some lithographic processes, part of the lithographic apparatus is maintained at a very low pressure. In particular, at very low pressures, an actuator used to position a table on which the substrate is placed, a so-called blade that blocks part of the projection beam, or a mask or substrate relative to a table that can be part of a lithographic apparatus A high voltage power supply may be used to power the clamp that holds The use of high voltages also has the problem that electrical breakdown can occur, especially because the components are placed in a very low pressure environment. The potential for electrical breakdown limits the voltage on the power line and presents a safety issue. When electrical breakdown occurs, it contaminates the surface of the optical component, creates electromagnetic interference that interferes with precision electronic components, and is harmful to humans.
[0004] 欧州特許第1056162号(B1)には、電界を制御するためのデバイスが開示されている。このデバイスは、容量性電界制御部および幾何学的電界制御部を利用する。容量性電界制御部は、内側の通電導体と外側の接地電位との間に実質的に同心円状に配置された複数の容量性層を含む。幾何学的電界制御部は、電気接点接地電位に配置されたストレスコーンを含む。しかし、ケーブルから付近の導体にアーク放電が依然として生じうる。このような種類のアーク放電は、電気ケーブルが低圧力にあるシステムに接続される場合に特に問題である。極端紫外線(EUV)リソグラフィでは、リソグラフィプロセスは、空気によるEUV放射の吸収を減少するために、非常に低い圧力で行われる。 [0004] European Patent No. 1056162 (B1) discloses a device for controlling an electric field. This device utilizes a capacitive field controller and a geometric field controller. The capacitive electric field control unit includes a plurality of capacitive layers disposed substantially concentrically between the inner conducting conductor and the outer ground potential. The geometric electric field control unit includes a stress cone arranged at an electrical contact ground potential. However, arcing can still occur from the cable to nearby conductors. This type of arcing is particularly problematic when electrical cables are connected to systems that are at low pressure. In extreme ultraviolet (EUV) lithography, the lithographic process is performed at a very low pressure to reduce the absorption of EUV radiation by air.
[0005] この問題を解決するために、米国特許第6,485,331号(B1)には、真空下で動作し、高電圧電気パルスまたは電流を運ぶ電気ケーブル用の接続システムが開示されている。この接続システムは、ケーブルの金属シースと誘電絶縁性スリーブに接続される、接地された外側金属シェルとを含む。絶縁シースおよびスリーブは、接続されるケーブルを取り囲む。このシステムには、ケーブルの絶縁性スリーブと絶縁シースとの間に密封空洞を形成するようにシールが取り付けられる。これにより、接続システムの一部が真空の中にあっても、接続システムの絶縁体はガス雰囲気中に浸っていることが確実にされる。これは、接続システムの絶縁体の接合部の表面に沿ったアーク放電を減少することを意図している。しかし、このようなシステムにおいて漏れを防ぐことが困難である。システムにおける任意の漏れは、アーク放電の可能性を増加する。 [0005] To solve this problem, US Pat. No. 6,485,331 (B1) discloses a connection system for electrical cables that operate under vacuum and carry high voltage electrical pulses or currents. Yes. This connection system includes a metal sheath of the cable and a grounded outer metal shell connected to the dielectric insulating sleeve. An insulating sheath and sleeve surround the cable to be connected. The system is fitted with a seal so as to form a sealed cavity between the insulating sleeve of the cable and the insulating sheath. This ensures that the insulator of the connection system is immersed in the gas atmosphere even if a part of the connection system is in a vacuum. This is intended to reduce arcing along the surface of the joint of the connection system insulator. However, it is difficult to prevent leakage in such a system. Any leakage in the system increases the potential for arcing.
[0006] 低圧力において高電圧電気ケーブルを接続するのに適し、アーク放電が減少されるかまたは排除される、電気コネクタを提供することが望ましい。 [0006] It would be desirable to provide an electrical connector that is suitable for connecting high voltage electrical cables at low pressures and that reduces or eliminates arcing.
[0007] 本発明の一態様では、導電性表面を有するハウジングと、複数のケーブル挿入部とを含む電気コネクタが提供される。各ケーブル挿入部は、電気ケーブルに接続するように構成された電気導体と、電気導体を取り囲む絶縁性スリーブとを含む。ハウジングは、複数のケーブル挿入部を取り囲む。 [0007] In one aspect of the present invention, an electrical connector is provided that includes a housing having a conductive surface and a plurality of cable inserts. Each cable insert includes an electrical conductor configured to connect to the electrical cable and an insulating sleeve surrounding the electrical conductor. The housing surrounds the plurality of cable insertion portions.
[0008] 本発明の更なる態様では、オス型電気コネクタと、メス型電気コネクタと、を含む電気接続システムが提供される。オス型およびメス型電気コネクタは、それぞれ、導電性表面を有するハウジングと、複数のケーブル挿入部とを含む。各ケーブル挿入部は、電気ケーブルに接続するように構成された電気導体と、電気導体を取り囲む絶縁性スリーブとを含む。ハウジングは、複数のケーブル挿入部を取り囲む。オス型電気コネクタおよびメス型電気コネクタは相互接続する。 [0008] In a further aspect of the present invention, an electrical connection system is provided that includes a male electrical connector and a female electrical connector. The male and female electrical connectors each include a housing having a conductive surface and a plurality of cable inserts. Each cable insert includes an electrical conductor configured to connect to the electrical cable and an insulating sleeve surrounding the electrical conductor. The housing surrounds the plurality of cable insertion portions. The male electrical connector and the female electrical connector are interconnected.
[0009] 本発明の更なる態様では、絶縁性スリーブと、絶縁性スリーブを取り囲む複数の導電性バンドとを含む電気接続システムが提供される。絶縁性スリーブは各間隙において露出されるように各導電性バンド間に間隙がある。 [0009] In a further aspect of the invention, an electrical connection system is provided that includes an insulating sleeve and a plurality of conductive bands surrounding the insulating sleeve. There is a gap between each conductive band so that the insulating sleeve is exposed in each gap.
[0010] さらに、本発明は、コネクタまたは接続システムを含むリソグラフィシステムおよびサブシステムに関する。 [0010] Further, the present invention relates to lithography systems and subsystems that include connectors or connection systems.
[0011] 本発明の様々な態様の実施形態を、ほんの一例として添付概略図を参照しながら説明する。図中、対応する参照記号は対応する部分を示す。
[0018] 図1は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。リソグラフィ装置は、
[0019] 放射ビームB(例えばUV放射またはEUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
[0020] パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、かつ特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続されたサポート構造(例えばマスクテーブル)MTと、
[0021] 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、かつ特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
[0022] パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
[0018] Figure 1 schematically depicts a lithographic apparatus according to one embodiment of the invention. The lithographic apparatus
[0019] an illumination system (illuminator) IL configured to condition a radiation beam B (eg, UV radiation or EUV radiation);
[0020] A support structure (eg, a mask table) configured to support the patterning device (eg, mask) MA and connected to a first positioner PM configured to accurately position the patterning device according to certain parameters MT)
[0021] A substrate table (eg, a wafer table) configured to hold a substrate (eg, resist-coated wafer) W and connected to a second positioner PW configured to accurately position the substrate according to specific parameters ) WT,
[0022] A projection system (eg, a refractive projection lens system) configured to project a pattern imparted to the radiation beam B by the patterning device MA onto a target portion C (eg, including one or more dies) of the substrate W. Including PS.
[0023] 照明システムは、放射を誘導し、整形し、または制御するために、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型、若しくはその他のタイプの光コンポーネント、またはそれらの任意の組み合せといった様々なタイプの光コンポーネントを含むことができる。 [0023] The illumination system may be a refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, electrostatic, or other type of optical component, or any of them, to induce, shape, or control radiation Various types of optical components such as combinations can be included.
[0024] サポート構造は、パターニングデバイスを支持する、すなわち、パターニングデバイスの重量を支える。サポート構造は、パターニングデバイスの向き、リソグラフィ装置の設計、および、パターニングデバイスが真空環境内で保持されているか否か等の他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスを保持する。サポート構造は、機械式、静電式またはその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスを保持することができる。サポート構造は、例えば、必要に応じて固定または可動式にすることができるフレームまたはテーブルであってもよい。サポート構造は、パターニングデバイスを、例えば投影システムに対して所望の位置に確実に置くことができる。本明細書において使用される「レチクル」または「マスク」という用語はすべて、より一般的な「パターニングデバイス」という用語と同義であると考えてよい。 [0024] The support structure supports the patterning device, ie, bears the weight of the patterning device. The support structure holds the patterning device in a manner that depends on the orientation of the patterning device, the design of the lithographic apparatus, and other conditions, such as whether or not the patterning device is held in a vacuum environment. The support structure can hold the patterning device using mechanical, electrostatic or other clamping techniques. The support structure may be, for example, a frame or table that can be fixed or movable as required. The support structure may ensure that the patterning device is at a desired position, for example with respect to the projection system. Any use of the terms “reticle” or “mask” herein may be considered synonymous with the more general term “patterning device.”
[0025] 本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できるあらゆるデバイスを指していると広く解釈されるべきである。なお、放射ビームに付与されたパターンは、例えばそのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分内の所望のパターンに正確に一致しなくてもよいことに留意されたい。通常、放射ビームに付与されたパターンは、集積回路等のターゲット部分内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応しうる。 [0025] The term "patterning device" as used herein broadly refers to any device that can be used to provide a pattern in a cross section of a radiation beam so as to create a pattern in a target portion of a substrate. Should be interpreted. It should be noted that the pattern imparted to the radiation beam may not exactly match the desired pattern in the target portion of the substrate, for example if the pattern includes phase shift features or so-called assist features. Typically, the pattern imparted to the radiation beam may correspond to a particular functional layer in a device being created in the target portion, such as an integrated circuit.
[0026] パターニングデバイスは、透過型であっても反射型であってもよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルLCDパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは周知であり、バイナリ、レべンソン型(alternating)位相シフト、およびハーフトーン型(attenuated)位相シフト等のマスク型、ならびに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられ、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように各小型ミラーを個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付与する。 [0026] The patterning device may be transmissive or reflective. Examples of patterning devices include masks, programmable mirror arrays, and programmable LCD panels. Masks are well known in lithography, and include mask types such as binary, alternating phase shift, and attenuated phase shift, as well as various hybrid mask types. In one example of a programmable mirror array, a matrix array of small mirrors is used, and each small mirror can be individually tilted to reflect the incoming radiation beam in various directions. The tilted mirror imparts a pattern to the radiation beam reflected by the mirror matrix.
[0027] 本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射に、或いは液浸液の使用または真空の使用といった他の要因に適切な屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型、および静電型光学システム、またはそれらの任意の組合せを含むあらゆる種類の投影システムを包含すると広く解釈されるべきである。本明細書において使用される「投影レンズ」という用語はすべて、より一般的な用語「投影システム」と同義であると考えてよい。 [0027] As used herein, the term "projection system" refers to refractive, reflective, reflective, as appropriate to the exposure radiation used or to other factors such as the use of immersion liquid or the use of vacuum. It should be construed broadly to encompass any type of projection system including refractive, magnetic, electromagnetic, and electrostatic optical systems, or any combination thereof. Any use of the term “projection lens” herein may be considered as synonymous with the more general term “projection system”.
[0028] 本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、反射型のもの(例えば反射型マスクを採用しているもの)である。或いは、リソグラフィ装置は、透過型のもの(例えば透過型マスクを採用しているもの)であってもよい。 [0028] As shown herein, the lithographic apparatus is of a reflective type (eg employing a reflective mask). Alternatively, the lithographic apparatus may be of a transmissive type (eg employing a transmissive mask).
[0029] リソグラフィ装置は、2つ(デュアルステージ)以上の基板テーブル(および/または2つ以上のマスクテーブル)を有するタイプのものであってもよい。そのような「マルチステージ」機械では、追加のテーブルを並行して使うことができ、すなわち予備工程を1つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の1つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。 [0029] The lithographic apparatus may be of a type having two (dual stage) or more substrate tables (and / or two or more mask tables). In such "multi-stage" machines, additional tables can be used in parallel, i.e. one or more tables are used for exposure while a preliminary process is performed on one or more tables. You can also.
[0030] また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすように、例えば水といった比較的高い屈折率を有する液体によって基板の少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、例えばマスクと投影システムの間といったリソグラフィ装置内の別の空間に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。本明細書にて使用される「液浸」という用語は、基板のような構造体を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムと基板との間に液体があるということを意味するものである。 [0030] Further, the lithographic apparatus is of a type capable of covering at least a part of the substrate with a liquid having a relatively high refractive index, for example water, so as to fill a space between the projection system and the substrate. May be. An immersion liquid may also be added to another space in the lithographic apparatus, for example, between the mask and the projection system. Immersion techniques are well known in the art for increasing the numerical aperture of projection systems. As used herein, the term “immersion” does not mean that a structure, such as a substrate, must be submerged in the liquid, but simply the liquid between the projection system and the substrate during exposure. It means that there is.
[0031] 図1を参照すると、イルミネータILは、放射源SOから放射ビームを受ける。例えば放射源がエキシマレーザである場合、放射源とリソグラフィ装置は、別個の構成要素であってもよい。その場合、放射源は、リソグラフィ装置の一部を形成しているとはみなされず、また、放射ビームは放射源SOからイルミネータILへ、例えば適切な誘導ミラーおよび/またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムBDを使って送られる。その他の場合、例えば放射源が水銀ランプである場合、放射源はリソグラフィ装置の一体部分とすることもできる。放射源SOおよびイルミネータILは、必要ならばビームデリバリシステムBDとともに、放射システムと呼んでもよい。 [0031] Referring to FIG. 1, the illuminator IL receives a radiation beam from a radiation source SO. For example, if the radiation source is an excimer laser, the radiation source and the lithographic apparatus may be separate components. In that case, the radiation source is not considered to form part of the lithographic apparatus, and the radiation beam is directed from the radiation source SO to the illuminator IL, for example a beam delivery including a suitable guide mirror and / or beam expander. Sent using system BD. In other cases the source may be an integral part of the lithographic apparatus, for example when the source is a mercury lamp. The radiation source SO and the illuminator IL may be referred to as a radiation system, together with a beam delivery system BD if necessary.
[0032] イルミネータILは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタADを含んでもよい。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および/または内側半径範囲(通常、それぞれσ-outerおよびσ-innerと呼ばれる)を調節することができる。さらに、イルミネータILは、インテグレータINおよびコンデンサCOといった様々な他のコンポーネントを含むことができる。イルミネータを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性および強度分布を持たせることができる。 [0032] The illuminator IL may include an adjuster AD for adjusting the angular intensity distribution of the radiation beam. In general, at least the outer and / or inner radial extent (commonly referred to as σ-outer and σ-inner, respectively) of the intensity distribution in the illuminator pupil plane can be adjusted. In addition, the illuminator IL may include various other components such as an integrator IN and a capacitor CO. By adjusting the radiation beam using an illuminator, the desired uniformity and intensity distribution can be provided in the cross section of the radiation beam.
[0033] イルミネータIL内に、照射されるパターニング手段上の領域を画定するマスキングデバイスが含まれてもよい。マスキングデバイスは、例えば4つである複数のブレードを含み、それらの位置は例えばステッパモータといったアクチュエータによって制御可能であり、それによりビームの横断面が画定されうる。なお、マスキングデバイスは、パターニング手段に近接して位置決めされる必要はないが、一般にパターニング手段上に結像される平面(パターニング手段の共役面)内にあることに留意されたい。マスキング手段の開いた領域は、照射されたパターニング手段上の領域を画定するが、例えば介在する光学部品が1以外の倍率を有する場合は当該領域とは厳密に同じではないことがある。 [0033] A masking device may be included in the illuminator IL that defines a region on the patterned means to be illuminated. The masking device comprises a plurality of blades, for example four, whose positions can be controlled by actuators, for example stepper motors, whereby the beam cross-section can be defined. It should be noted that the masking device need not be positioned in proximity to the patterning means, but is generally in the plane imaged on the patterning means (the conjugate plane of the patterning means). The open area of the masking means defines an area on the irradiated patterning means, but may not be exactly the same if the intervening optical component has a magnification other than 1, for example.
[0034] 本発明の一実施形態では、マスキングデバイスは、図5に示すように、放射ビームBの一部を遮断するように配置された不透明ブレード211、212、213、214を含むビームインタセプタ210を含む。これらのブレード211、212、213、214が、マスクMA、したがってターゲット部分C上に露光される投影ビームBのサイズおよび形状を操る。ブレード211、212、213、214の動きおよび位置決めは制御システム220によって制御される。投影されるターゲット部分Cが基板W上に完全に位置決めされない場合、制御システム220はこの特定のターゲット部分Cに対して新しいサイズを決め、それに応じてインタセプタ210を作動させるように構成される。
[0034] In one embodiment of the present invention, the masking device includes a
[0035] パターニングデバイス(例えばマスクMA)はサポート構造(例えばマスクテーブルMT)上に保持されてパターニングデバイスによってパターン形成される。マスクMAは、マスクテーブルMTに対してマスクの両面でクランプされうる。両面でマスクMAをクランプすることによって、マスクは滑ることなくまたは変形することなく大きい加速度を受けることができる。クランプ力または保持力が薄膜を用いて加えられてよく、この薄膜がマスクの変形をさらに防ぐ。クランプによって、マスクとマスクテーブルMTの隣接面間に垂直力が発生し、その結果、マスクとマスクテーブルの接触面間に摩擦が生じる。マスクMAの面に対するクランプ力は、静電または機械式クランプ技術を用いて発生されうる。 [0035] The patterning device (eg, mask MA) is held on the support structure (eg, mask table MT) and is patterned by the patterning device. The mask MA can be clamped on both sides of the mask with respect to the mask table MT. By clamping the mask MA on both sides, the mask can be subjected to large accelerations without slipping or deforming. Clamping or holding force may be applied using a thin film, which further prevents mask deformation. The clamp generates a normal force between the adjacent surfaces of the mask and the mask table MT, and as a result, friction occurs between the contact surfaces of the mask and the mask table. The clamping force on the face of the mask MA can be generated using electrostatic or mechanical clamping techniques.
[0036] EUVリソグラフィプロセスでは、静電クランプを用いて、マスクMAをマスクテーブルMTに対して、および/または、基板Wを基板テーブルWTに対してクランプしうる。図6は、本発明の一実施形態による電気接続システム21を介して電源34に接続される例示的な静電クランプを示す。図6に示す例示的な静電クランプでは、チャック60が、埋め込み電極62を有する誘電性または僅かに導電性の本体61を含む。電源34を用いて、マスクMAまたは基板Wとチャック60との間に、かつ、チャック60とテーブルMT、WTとの間に電位差を印加し、それにより静電力によって、マスクMAまたは基板Wおよびチャック60がテーブルMT、WTに対してクランプされる。埋め込み電極62は電源34に接続される。
[0036] In an EUV lithography process, an electrostatic clamp may be used to clamp the mask MA to the mask table MT and / or the substrate W to the substrate table WT. FIG. 6 illustrates an exemplary electrostatic clamp connected to a
[0037] 放射ビームBは、パターニングデバイス(例えばマスクMA)上に入射する。マスクMAを横断した後、放射ビームBは投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wのターゲット部分C上にビームの焦点を合わせる。第2ポジショナPWおよび位置センサIF2(例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、または静電容量センサ)を使い、例えば、様々なターゲット部分Cを放射ビームBの経路内に位置決めするように、基板テーブルWTを正確に動かすことができる。同様に、第1ポジショナPMおよび別の位置センサIF1を使い、マスクMAを放射ビームBの経路に対して、例えばマスクライブラリからの機械的な取り出しの後またはスキャン中に、正確に位置決めすることもできる。通常、マスクテーブルMTの移動は、第1の位置決めデバイスPMの一部を形成するロングストロークモジュール(粗動位置決め)およびショートストロークモジュール(微動位置決め)を使って実現することができる。同様に、基板テーブルWTの移動も、第2のポジショナPWの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使って実現することができる。ステッパの場合(スキャナとは対照的に)、マスクテーブルMTは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく、または固定されてもよい。マスクMAおよび基板Wは、マスクアライメントマークM1、M2と、基板アライメントマークP1、P2を使って位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークが専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークをターゲット部分とターゲット部分との間の空間内に置くこともできる(これらはスクライブラインアライメントマークとして公知である)。同様に、複数のダイがパターニングデバイス(例えばマスク)MA上に設けられている場合、パターニングデバイスアライメントマークは、ダイとダイの間に置かれてもよい。 [0037] The radiation beam B is incident on the patterning device (eg, mask MA). After traversing the mask MA, the radiation beam B passes through the projection system PS, which focuses the beam onto the target portion C of the substrate W. Using the second positioner PW and the position sensor IF2 (eg, an interferometer device, linear encoder, or capacitive sensor), for example, the substrate table WT to position the various target portions C in the path of the radiation beam B. Can be moved accurately. Similarly, the first positioner PM and another position sensor IF1 can be used to accurately position the mask MA with respect to the path of the radiation beam B, for example after mechanical removal from the mask library or during a scan. it can. Usually, the movement of the mask table MT can be realized by using a long stroke module (coarse positioning) and a short stroke module (fine positioning) that form a part of the first positioning device PM. Similarly, movement of the substrate table WT can also be realized using a long stroke module and a short stroke module that form part of the second positioner PW. In the case of a stepper (as opposed to a scanner) the mask table MT may be connected only to a short stroke actuator or may be fixed. Mask MA and substrate W may be aligned using mask alignment marks M1, M2 and substrate alignment marks P1, P2. In the illustration, the substrate alignment mark occupies a dedicated target portion, but the substrate alignment mark can also be placed in the space between the target portion (these are known as scribe line alignment marks). Similarly, if multiple dies are provided on the patterning device (eg mask) MA, patterning device alignment marks may be placed between the dies.
[0038] 例示の装置は、以下に説明するモードのうち少なくとも1つのモードで使用できる。 [0038] The example apparatus can be used in at least one of the modes described below.
[0039] 1.ステップモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一静的露光)。その後、基板テーブルWTは、Xおよび/またはY方向に移動され、それにより別のターゲット部分Cを露光することができる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Cのサイズが限定される。 [0039] In step mode, the entire pattern applied to the radiation beam is projected onto the target portion C at once (ie, a single static exposure) while the mask table MT and substrate table WT remain essentially stationary. The substrate table WT is then moved in the X and / or Y direction so that another target portion C can be exposed. In step mode, the maximum size of the exposure field limits the size of the target portion C imaged during a single static exposure.
[0040] 2.スキャンモードでは、マスクテーブルMTおよび基板テーブルWTを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分C上に投影する(すなわち、単一動的露光)。マスクテーブルMTに対する基板テーブルWTの速度および方向は、投影システムPSの(縮小)拡大率および像反転特性によって決めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分の幅(非スキャン方向)が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分の高さ(スキャン方向)が決まる。 [0040] 2. In scan mode, the mask table MT and substrate table WT are scanned synchronously while a pattern imparted to the radiation beam is projected onto a target portion C (ie, a single dynamic exposure). The speed and direction of the substrate table WT relative to the mask table MT can be determined by the (reduction) magnification factor and image reversal characteristics of the projection system PS. In the scan mode, the maximum size of the exposure field limits the width of the target portion during single dynamic exposure (non-scan direction), while the length of the scan operation determines the height of the target portion (scan direction). .
[0041] 3.別のモードでは、プログラマブルパターニングデバイスを保持した状態で、マスクテーブルMTを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルWTを動かす、またはスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分C上に投影する。このモードでは、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTの移動後ごとに、またはスキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述のタイプのプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。 [0041] 3. In another mode, while holding the programmable patterning device, the mask table MT remains essentially stationary and the substrate table WT is moved or scanned while the pattern applied to the radiation beam is moved to the target portion. Project onto C. In this mode, a pulsed radiation source is typically employed, and the programmable patterning device is further adapted as needed after each movement of the substrate table WT or between successive radiation pulses during a scan. Updated. This mode of operation can be readily applied to maskless lithography that utilizes programmable patterning device, such as a programmable mirror array of a type as described above.
[0042] 上述の使用モードの組合せおよび/またはバリエーション、或いは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。 [0042] Combinations and / or variations on the above described modes of use or entirely different modes of use may also be employed.
[0043] 第1のポジショナPM、第2のポジショナPW、マスキングデバイスに含まれうる任意のブレードを制御するモータ、および、リソグラフィ投影装置に含まれうる任意のクランプは、高電圧電源により電力が供給される。高電圧とは、電源が数百または数千ボルトのオーダーの出力を生成することを意味するものと解釈される。一実施形態では、電源の出力は、100Vより大きく、200Vより大きく、500Vより大きく、1000Vより大きく、2000Vより大きく、5000Vより大きい。 [0043] The first positioner PM, the second positioner PW, a motor that controls any blade that may be included in the masking device, and any clamp that may be included in the lithographic projection apparatus are powered by a high voltage power supply Is done. High voltage is taken to mean that the power supply produces an output on the order of hundreds or thousands of volts. In one embodiment, the power supply output is greater than 100V, greater than 200V, greater than 500V, greater than 1000V, greater than 2000V, and greater than 5000V.
[0044] 図2は、本発明の一実施形態による電気接続システム21を概略的に示す。この電気接続システムは、オス型電気コネクタ22とメス型電気コネクタ23を含むプラグ・アンド・ソケットコネクタである。オス型およびメス型コネクタは、互いにしっかりと相互接続するように相補的な構造を有する。これは1以上の対の電気ケーブル24間の電気的接続を形成する。接続される電気ケーブル24の各対について、1つのケーブルは、オス型コネクタ22に電気的に接続され、1つのケーブルは、メス型コネクタ23に電気的に接続される。
[0044] FIG. 2 schematically illustrates an
[0045] 上述したように、オス型およびメス型コネクタは、幾つかの点において異なる物理構造を有するが、両タイプのコネクタは本発明の実施形態である。 [0045] As described above, male and female connectors have different physical structures in several respects, but both types of connectors are embodiments of the present invention.
[0046] 本発明の一実施形態による(オス型またはメス型)電気コネクタはハウジング25を含む。ハウジング25は導電性材料で作られうる。任意選択的に、ハウジングの材料は軽合金である。或いは、ハウジング25は、電気絶縁性材料で作られうるが、導電性の表面を有する。例えばハウジング25は、プラスチックで作られて導電性材料によってめっきされてもよい。ハウジング25はダイキャストであってよい。ハウジング25は耐食性であることが望ましい。
An electrical connector (male or female) according to an embodiment of the invention includes a
[0047] 図2に示す例示的な実施形態では、メス型コネクタ23のハウジング25の端部は、オス型コネクタ22のハウジング25の対応する端部内に嵌るように構成される。このことは、各部分を正しい相対位置に維持することに役立ち、電気ケーブル24の対の間での安定した電気的接続を形成することを助ける。
In the exemplary embodiment shown in FIG. 2, the end of the
[0048] ハウジング25は、電気コネクタに接続された電気ケーブル24によって生成される電界を制御することを目的とする。多くのリソグラフィ応用では、電気ケーブルの電圧は非常に高く、例えば数百または数千ボルトである。電界が制御、抑制または遮断されない限り、高電圧の電気ケーブル24からリソグラフィ装置の別のコンポーネントへとアーク放電が発生する危険性がある。
[0048] The
[0049] ハウジング25は、電気ケーブル24からの自由電子を、それらが危険なレベルの運動エネルギーを得る前に、捕捉することによって、および/または、コネクタの環境内のガスを通じて危険な方向に電子が加速されることを防ぐことによって、電界を制御する。したがって、導電性ハウジング25は、接地電位に電気的に接続されることが望ましい。したがって、任意選択的に、ハウジング25は、接地電位に接続するように構成された接続領域をその外表面に有する。
[0049] The
[0050] したがって、本発明の一実施形態によるハウジング25は、従来の電気コネクタのハウジングとは異なる機能を行う。例えば幾つかの従来の電気コネクタは、絶縁性プラスチックといった絶縁性材料で作られたハウジングを有する。これは、コネクタに機械的な保護を与える。このようなコネクタは、低電圧での使用には適しうるが、高電圧ケーブルが接続されることを必要とする用途では、ケーブルから別の導電性コンポーネントへのアーク放電の理由から、機能しない場合がある。
[0050] Accordingly, the
[0051] 同軸ケーブルを接続するための標準的な電気コネクタでは、コネクタの外側ハウジングは、接続点において、同軸ケーブルの外側導体が内側導体を取り囲まない場合に、同軸ケーブルの内側導体を完全に取り囲む接地されたスクリーンを形成する必要がある。これは、電界を内側導体とハウジングとの間の空間に閉じ込めることを目的とする。ハウジングにおける唯一の途切れ部は、電界を著しく阻害しないように十分に小さい通気孔でありうる。 [0051] In a standard electrical connector for connecting a coaxial cable, the outer housing of the connector completely surrounds the inner conductor of the coaxial cable when the outer conductor of the coaxial cable does not surround the inner conductor at the connection point. It is necessary to form a grounded screen. This aims to confine the electric field in the space between the inner conductor and the housing. The only break in the housing can be a sufficiently small vent so as not to significantly disturb the electric field.
[0052] 本発明の一実施形態による電気コネクタは、異なる原理で動作し、ハウジングは、電気ケーブルの周りに途切れのない接地されたスクリーンを形成することを必要としない。ハウジング25は、電圧を運ぶケーブルおよび導体がその中にあるコネクタのケーブル挿入部26を取り囲むだけで十分である。
[0052] An electrical connector according to an embodiment of the present invention operates on different principles, and the housing does not need to form an uninterrupted grounded screen around the electrical cable. The
[0053] 上述したように、メス型およびオス型コネクタは相補的な形状を有し、それにより、それらがしっかりと相互に固定される。接続の保障を確実にする追加の手段として、コネクタのハウジング上にロックシステムが設けられうる。このようなロックシステムは、オス型およびメス型コネクタのうちの一方のハウジングの両側にある2つのレバーの形態を取りうる。2対の突出ピンが、もう一方のコネクタのハウジングの対応する端上に位置決めされる。コネクタが接続されると、レバーがピンにホックで留まり、それによりしっかり固定された接続が形成される。或いは、1つのレバーと1対のピンだけであってもよい。このようなレバーは、例えばステンレススチールから作られうる。或いは、または、追加的に、ロックシステムはネジとボルトのシステムを含んでもよい。 [0053] As described above, the female and male connectors have complementary shapes so that they are firmly secured to each other. As an additional means of ensuring connection, a locking system may be provided on the connector housing. Such a locking system may take the form of two levers on either side of one housing of the male and female connectors. Two pairs of protruding pins are positioned on corresponding ends of the housing of the other connector. When the connector is connected, the lever stays hooked on the pin, thereby forming a secure connection. Alternatively, there may be only one lever and a pair of pins. Such a lever can be made, for example, from stainless steel. Alternatively or additionally, the locking system may include a screw and bolt system.
[0054] コネクタは、少なくとも2つのケーブル挿入部26を含む。各ケーブル挿入部26は、電気絶縁性スリーブ28によって取り囲まれる電気導体27を含む。導体27は、電気ケーブル24の端に接続するように構成されている。
[0054] The connector includes at least two cable inserts 26. Each
[0055] リソグラフィを利用する幾つかの製造方法は、10Paといった非常に低い圧力において行われる必要がある。例えばEUV放射を用いるリソグラフィ方法は、深い真空において行われなければならない。これは、空気がEUV放射を吸収してしまうからである。したがって、リソグラフィ装置の各コンポーネントは、低圧力における使用に適していなければならない。これには、リソグラフィ装置の1以上のコンポーネントを、高電圧電源に接続する電気コネクタも含まれる。さらに、同じ電気コネクタを大気圧でも使用可能であることが望ましい。 [0055] Some manufacturing methods that utilize lithography need to be performed at very low pressures, such as 10 Pa. For example, a lithographic method using EUV radiation must be performed in a deep vacuum. This is because air absorbs EUV radiation. Therefore, each component of the lithographic apparatus must be suitable for use at low pressures. This also includes electrical connectors that connect one or more components of the lithographic apparatus to a high voltage power source. Furthermore, it is desirable that the same electrical connector can be used at atmospheric pressure.
[0056] 電気コネクタ用の好適な絶縁性材料は、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)またはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む。他の絶縁体も好適でありうる。 [0056] Suitable insulating materials for electrical connectors include liquid crystal polymers, polyetheretherketone (PEEK) or polytetrafluoroethylene (PTFE). Other insulators may also be suitable.
[0057] ケーブル挿入部26の絶縁性スリーブ28は、実質的に管の形状を取りうる。絶縁性スリーブ28は、接続される電気ケーブル24の端を実質的に取り囲むように配置される。ケーブル24の端は、ケーブル自身の絶縁性スリーブが取り去られて、ケーブル挿入部26内に挿入され、それにより、電気コネクタの絶縁性スリーブ28が端を取り囲む。任意選択的に、絶縁性スリーブ28の内表面は円筒の形状を取りうる。
[0057] The insulating
[0058] 絶縁性スリーブ28の正確な構造は、オス型コネクタ22とメス型コネクタ23とで異なることが望ましい。図2に示す例示的な実施形態では、メス型コネクタ23の絶縁性スリーブ28は、ハウジング25を越えて延在する一方で、オス型コネクタ22の絶縁性スリーブ28は、ハウジング25内で終端する。一実施形態では、オス型コネクタ22に最も近いメス型コネクタ23の絶縁性スリーブ28の端は、メス型コネクタ23に最も近いオス型コネクタ22の絶縁性スリーブ28の端内に嵌る。これは、オス型およびメス型コネクタの相対位置を確実に安定させることによって、安定した電気的接続を形成することを助ける。
[0058] The exact structure of the insulating
[0059] 図2に示すように、ハウジング25の内表面上のリッジ29が、絶縁性スリーブ28の外表面上の対応するフランジ30と共に、任意選択的にあってよい。フランジ30はリッジ29に接触する。これは、絶縁性スリーブ28がハウジング25内で摺動することを防ぐことを助ける。
As shown in FIG. 2, a
[0060] 任意選択的に、電気ケーブル24に最も近い各絶縁性スリーブ28の端は、カバーキャップ31内に相補的に嵌る。カバーキャップ31は、絶縁性スリーブ28の端を取り囲み、ハウジング25の内表面に接触する。カバーキャップ31は、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)またはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)といった絶縁性材料で作られる。
[0060] Optionally, the end of each
[0061] 各ケーブル挿入部26の電気導体27は、電気コネクタがオス型であるかメス型であるかを決める。オス型コネクタ22の導体27は、メス型コネクタ23の導体27内に嵌り、かつ導体27に電気的に接触する。任意選択的に、オス型/メス型コネクタの導体27は、コネクタのハウジング25を越えて突出しない。
[0061] The
[0062] オス型およびメス型コネクタの両コネクタについて、導体27は、接続される電気ケーブル24に接触するように構成される。電気ケーブル24は、導体27の後方端、すなわち、反対の型の対応するコネクタから最も離れた導体27の端内に挿入される。
[0062] For both male and female connectors, the
[0063] ケーブル挿入部26の電気ケーブル24と導体27との間の接続点は、端子と呼ばれる。この接続は、ネジ端子によって達成されてよい。ネジ端子では、導体27に電気的に接続されたネジを用いて、電気ケーブルの端が、導体27と電気的に接触した状態に保持される。或いは、端子は圧着接続であってもよい。この場合、電気ケーブル24の取り去られた端はケーブル挿入部26内に挿入される。次に、端子の一部は、端子の一部を特殊な圧着ツールを用いて圧迫することによってケーブルの周りにきつく圧縮される。更なる代替例として、ケージ‐クランプ端子を用いてもよい。
A connection point between the
[0064] 多くの状況下では、2つの電気導体間の放電に必要な電位差は、圧力の増加とともに大きくなることがよく知られている。この理由から、従来技術では、低圧力における使用を意図する電気コネクタは、気密であるように構成されてきている。この場合、電気コネクタの内部は、周囲圧力よりも高い圧力に維持されることが可能である。これにより、圧力の減少と共に破壊電圧が減少することを防ぎ、それによりアーク放電の可能性を減少する。 [0064] Under many circumstances, it is well known that the potential difference required for discharge between two electrical conductors increases with increasing pressure. For this reason, in the prior art, electrical connectors intended for use at low pressures have been configured to be airtight. In this case, the interior of the electrical connector can be maintained at a pressure higher than the ambient pressure. This prevents the breakdown voltage from decreasing with decreasing pressure, thereby reducing the possibility of arcing.
[0065] しかしながら、完全に気密である、1対のワイヤを接続するための電気接続システムを生成することは非常に困難である。周囲圧力よりも高い圧力に内部が維持される接続システムにおける任意の漏れは、接続システム内の圧力を減少してしまい、それにより、破壊電圧を減少し、かつ、アーク放電の可能性を増加してしまう。 [0065] However, it is very difficult to create an electrical connection system for connecting a pair of wires that is completely airtight. Any leakage in the connection system that is internally maintained at a pressure higher than ambient pressure will reduce the pressure in the connection system, thereby reducing the breakdown voltage and increasing the likelihood of arcing. End up.
[0066] 或いは、接続システム内の電気的破壊電圧を増加するために、周囲圧力よりも低い圧力に内部が維持される接続システムがあってもよい。このような接続システムにおける任意の漏れは、接続システム内の圧力を増加し、それにより、破壊電圧を減少し、かつ、アーク放電の可能性を増加してしまう。 [0066] Alternatively, there may be a connection system in which the interior is maintained at a pressure lower than ambient pressure to increase the electrical breakdown voltage within the connection system. Any leakage in such a connection system increases the pressure in the connection system, thereby reducing the breakdown voltage and increasing the likelihood of arcing.
[0067] 例えばプラグ・アンド・ソケット電気コネクタでは、オス型およびメス型コネクタのハウジングの重なり点においてガス漏れが生じうる。ガス漏れは、電気ケーブルがコネクタの後部に入る場所においても防ぐことが非常に困難である。ケーブルはコネクタのハウジングと気密ではない場合がある。これは、電気ケーブルの外表面とコネクタのハウジングとの間の空間をガスが通過可能としてしまう。 [0067] For example, in a plug-and-socket electrical connector, a gas leak may occur at the overlap of the housings of the male and female connectors. Gas leakage is very difficult to prevent even where the electrical cable enters the back of the connector. The cable may not be airtight with the connector housing. This allows gas to pass through the space between the outer surface of the electrical cable and the housing of the connector.
[0068] 本発明の一実施形態による電気コネクタおよび電気接続システムは、気密である必要がない。これは、上述したように導電性ハウジングが電界を制御するからである。 [0068] The electrical connector and electrical connection system according to one embodiment of the present invention need not be airtight. This is because the conductive housing controls the electric field as described above.
[0069] 複数対のケーブルを接続するように用いられる電気コネクタでは、電気ケーブルのうちの1つと、リソグラフィ装置の別の電気コンポーネントとの間のアーク放電の危険性に加えて、1つの電気ケーブルと、接続システム内の隣接する電気ケーブルとの間のアーク放電のさらなる危険性がある。従来では、このようなケーブルは、例えば十分な距離を離されるか、または、個々の接続システムによって別個に接続される必要があった。 [0069] In an electrical connector used to connect multiple pairs of cables, one electrical cable in addition to the risk of arcing between one of the electrical cables and another electrical component of the lithographic apparatus And the risk of arcing between adjacent electrical cables in the connection system. In the past, such cables had to be separated, for example, by a sufficient distance or separately by individual connection systems.
[0070] 本発明の電気コネクタおよび電気接続システムでは、様々な電圧における導体間の間隙距離の上限が設定される。上限はコネクタまたは接続システムが用いられる圧力に依存する。 [0070] In the electrical connector and electrical connection system of the present invention, the upper limit of the gap distance between conductors at various voltages is set. The upper limit depends on the pressure at which the connector or connection system is used.
[0071] 300Vの電圧を運ぶ電気ケーブルを接続するように構成された電気接続システム用の10Paの動作圧力には、電気導体間の最大間隙距離は、80mmに設定されることが好適である。すなわち、接続システム内の電気ケーブル間のアーク放電の可能性を減少するためには、接続システム内の任意の電気ケーブル間の距離は、80mm以下でなければならない。 [0071] For an operating pressure of 10 Pa for an electrical connection system configured to connect an electrical cable carrying a voltage of 300 V, the maximum gap distance between the electrical conductors is preferably set to 80 mm. That is, in order to reduce the possibility of arcing between electrical cables in the connection system, the distance between any electrical cables in the connection system must be 80 mm or less.
[0072] 電気ケーブル24は、ケーブル挿入部26の絶縁性スリーブ28内にある。したがって、上述の最大間隙距離を達成するためには、電気コネクタの任意の2つの絶縁性スリーブ28の内表面間の距離は、10Paの圧力においてd<80mmに設定される。
The
[0073] 任意選択的に、追加の安全対策として、電気接続システム内の間隙距離は、上述の最大間隙距離より5倍小さいように設定される。この5倍の係数によってd<15mmとなる。 [0073] Optionally, as an additional safety measure, the gap distance in the electrical connection system is set to be five times smaller than the aforementioned maximum gap distance. The factor of 5 is d < 15 mm.
[0074] 安全係数は、電気接点の幾何学形状が破壊電圧に影響を及ぼすので特に重要となりうる。本発明の一実施形態による電気コネクタでは、絶縁性スリーブ28内の導体27は先のとがった形状を有する。これは、例えば平行プレートに対して、破壊電圧を減少する。
[0074] The safety factor can be particularly important because the geometry of the electrical contacts affects the breakdown voltage. In the electrical connector according to one embodiment of the present invention, the
[0075] リソグラフィプロセスのために、周囲圧力を10Paに維持するよう試みられうるが、圧力増加に繋がる真空容器の意図しない漏れがありうる。このような低い圧力では、圧力の増加は、破壊電圧の潜在的に危険な減少に繋がりうる。 [0075] For lithographic processes, it may be attempted to maintain the ambient pressure at 10 Pa, but there may be unintentional leakage of the vacuum vessel leading to increased pressure. At such low pressures, an increase in pressure can lead to a potentially dangerous decrease in breakdown voltage.
[0076] 任意選択的に、電気コネクタはd<40mmとなるように設計される。これは、コネクタが20Paの圧力で用いられるべき場合の適切なdの上限値である。任意選択的に、5倍の安全係数を用いるとd<8mmになる。 [0076] Optionally, the electrical connector is designed such that d < 40 mm. This is an appropriate upper limit for d when the connector is to be used at a pressure of 20 Pa. Optionally, using a 5 times safety factor, d < 8 mm.
[0077] 任意選択的に、リソグラフィ装置は、圧力が10Pa以下である場合に状況は安全であることを示す信号を表示するための表示手段を含む。圧力センサが、真空容器内の圧力を検出する。圧力センサが、圧力が10Paより上に増加したことを検出すると、信号は表示されなくなる。任意選択的に、リソグラフィ装置は、意図されたものでない漏れがあると、真空容器内の圧力が20Paより上に増加することを防ぐ安全デバイスを有する。 [0077] Optionally, the lithographic apparatus includes display means for displaying a signal indicating that the situation is safe when the pressure is 10 Pa or less. A pressure sensor detects the pressure in the vacuum vessel. When the pressure sensor detects that the pressure has increased above 10 Pa, no signal is displayed. Optionally, the lithographic apparatus has a safety device that prevents the pressure in the vacuum vessel from increasing above 20 Pa if there is an unintended leak.
[0078] 任意選択的に、リソグラフィ装置は、圧力が特定の圧力より上に増加すると、電源のスイッチを切る安全遮断システムを含む。例えば圧力センサが圧力を検出する。圧力は例えば20Paより高いことが検出されると、電源に信号が送信されてスイッチが切られる。 [0078] Optionally, the lithographic apparatus includes a safety shut-off system that switches off the power when the pressure increases above a certain pressure. For example, a pressure sensor detects the pressure. When it is detected that the pressure is higher than 20 Pa, for example, a signal is transmitted to the power source and the switch is turned off.
[0079] 一般に、設定される最大間隙距離は、次式
[0080] 接続システムによって接続される電気ケーブル24によって運ばれる電圧が既知である場合、最大間隙距離に追加の制限が課されうる。或いは、コネクタは、特定の限界までの電圧を運ぶ電気ケーブルと共に使用するのに安全であることが望まれる場合、最大間隙距離に追加の制限が課されうる。
[0080] If the voltage carried by the
[0081] 10Paの圧力において、最大5kVの電圧に対してコネクタが用いられることが望まれる場合、最大間隙距離はd<30mmとして設定され、または5倍の安全係数を用いてd<6mmとして設定される。最大2kVの電圧では、最大間隙距離はd<30mmとして設定され、または5倍の安全係数を用いてd<6mmとして設定される。任意選択的に、最大間隙距離は、40mm未満、35mm未満、30mm未満、25mm未満、20mm未満、15mm未満、10mm未満、8mm未満、7mm未満に設定される。 [0081] If it is desired that the connector be used for a voltage of up to 5 kV at a pressure of 10 Pa, the maximum gap distance is set as d < 30 mm, or set as d < 6 mm using a 5 times safety factor. Is done. For voltages up to 2 kV, the maximum gap distance is set as d < 30 mm, or d < 6 mm with a 5 times safety factor. Optionally, the maximum gap distance is set to less than 40 mm, less than 35 mm, less than 30 mm, less than 25 mm, less than 20 mm, less than 15 mm, less than 10 mm, less than 8 mm, and less than 7 mm.
[0082] 一般に、最大間隙距離は、
[0083] アーク放電が不可能であるようにまたは少なくとも大幅に減少されるように設定された電気コネクタ内のケーブル間の最大距離を用いると、各ケーブル挿入部26を、個別のハウジングによって取り囲む必要がない。ハウジング25は、電界を制御するために一緒にされる場合にケーブル挿入部26を取り囲みさえすればよい。
[0083] With the maximum distance between cables in an electrical connector set such that arcing is impossible or at least greatly reduced, each
[0084] ケーブル挿入部26間の任意の領域は、電気絶縁性材料によってのみ占められることが望ましい。すなわち、ハウジング25は、ケーブル挿入部26を互いを個々に隔離するようにケーブル挿入部26の間には入らない。
[0084] It is desirable that any region between the
[0085] 電気ケーブル24間のアーク放電の可能性に加えて、電気ケーブルからコネクタのハウジング25へのアーク放電がありうる。したがって、上述のdの最大値のうちの1つが、任意選択的に、いずれかの絶縁性スリーブ28の内表面とハウジング25との間の距離に適用される。
[0085] In addition to the possibility of arcing between the
[0086] 非常に低い圧力における間隙距離の上限を設定することによって電気的破壊が阻止されるが、これは、破壊電圧と間隙距離との関係が大気圧に比べて低圧力では異なるからである。具体的には、大気圧では、間隙距離が減少すると、破壊電圧もそれに応じて減少する。しかし、圧力が十分に低いと、破壊電圧は、間隙距離が閾値距離より下に減少するに従って劇的に増加する。図3に、10Paの圧力における間隙距離と破壊電圧との関係のグラフ形式を示す。 [0086] By setting the upper limit of the gap distance at a very low pressure, electrical breakdown is prevented, because the relationship between the breakdown voltage and the gap distance is different at low pressure compared to atmospheric pressure. . Specifically, at atmospheric pressure, as the gap distance decreases, the breakdown voltage decreases accordingly. However, if the pressure is low enough, the breakdown voltage increases dramatically as the gap distance decreases below the threshold distance. FIG. 3 shows a graph format of the relationship between the gap distance and the breakdown voltage at a pressure of 10 Pa.
[0087] 十分に低い圧力条件下では、電気的破壊は、短い経路よりも電気導体間の長い間隙に沿って生じる可能性がより高い。これは、電気コネクタ内の電気導体間の距離が十分に小さく、圧力が十分に低ければ、破壊電圧は、電気的破壊が生じるには高すぎることを意味する。 [0087] Under sufficiently low pressure conditions, electrical breakdown is more likely to occur along long gaps between electrical conductors than short paths. This means that if the distance between the electrical conductors in the electrical connector is sufficiently small and the pressure is sufficiently low, the breakdown voltage is too high for electrical breakdown to occur.
[0088] 実際に、理論上の破壊電圧は、式
[0089] 定数AおよびBの値は、導体がその中にあるガスの組成と、導体の材料および形状に依存する。空気中の平行プレートでは、A≒450VPa−1m−1およびB≒1.5であり、ここで、Vはボルトで測定され、pはパスカルで測定され、dはメートルで測定される。上述したように、この式は、導体間の理論上の電気的破壊電圧を予測するために用いられうるが、所与の状況における実際の電気的破壊電圧は、この式によって求められる値とは異なりうる。 [0089] The values of constants A and B depend on the composition of the gas in which the conductor is contained and the material and shape of the conductor. For parallel plates in air, A≈450 VPa −1 m −1 and B≈1.5, where V is measured in volts, p is measured in pascals, and d is measured in meters. As mentioned above, this equation can be used to predict the theoretical electrical breakdown voltage between conductors, but the actual electrical breakdown voltage in a given situation is the value determined by this equation. Can be different.
[0090] Vの最小値は、
[0091] 電気コネクタ内での低圧力における間隙距離の最大値を設定することによって、短い間隙距離でのアーク放電も防止することができる。ハウジング25によって行われる電界制御によって、より長い間隙距離に沿ってのアーク放電が防止される。したがって、最大間隙距離と電界制御との組み合わせによって、あらゆる間隙距離でのアーク放電が防止される。
[0091] By setting the maximum value of the gap distance at a low pressure in the electrical connector, arc discharge at a short gap distance can be prevented. The electric field control performed by the
[0092] 上述の説明では、本発明の実施形態は、10Paの最大圧力における使用について主に説明してきたが、最大圧力は、例えば5Pa、15Paまたは20Paの異なる値に設定されてもよい。電気コネクタの最大動作圧力の値と最大電圧に応じて、コネクタの寸法要件は、式
[0093] 一実施形態では、電気コネクタにおけるケーブル挿入部26の数は3である。しかし、この数は、2、4、5、6、9等であってよい。
[0093] In one embodiment, the number of
[0094] 図4は、本発明の一実施形態を示す。これは、単一対の電気ケーブル24を接続するための電気接続システムである。この実施形態では、接続システムは絶縁性スリーブ28を含む。この絶縁性スリーブ28は、接続される2つの電気ケーブル24間の接続32を取り囲むように構成される。具体的には、絶縁性スリーブは、電気ケーブル自身の絶縁部は取り去られた電気ケーブルの一部を取り囲む。絶縁性スリーブ28は、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、またはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)といった絶縁性材料で作られる。
[0094] Figure 4 illustrates one embodiment of the present invention. This is an electrical connection system for connecting a single pair of
[0095] 2つの導電性バンド33が絶縁性スリーブを取り囲む。これらのバンド33は、2つの電気ケーブルが接続される点32の両側にある。図4は、2つの導電性バンドを示すが、例えば3または4といったより多い数の導電性バンド33があってもよい。
[0095] Two conductive bands 33 surround the insulating sleeve. These bands 33 are on either side of the
[0096] 導電性バンド33は、接続される電気ケーブル24によって生成される電界を制御することを目的とする。これにより、電気ケーブル24から、接続の外部にある電気コンポーネントへのアーク放電が防止される。このアーク放電防止法は、接続32を取り囲む絶縁性スリーブ28の一部分または複数部分が露出(すなわち、導体によってシールドされていない)されていたとしても有効である。
The conductive band 33 is intended to control the electric field generated by the
[0097] 使用時、導電性バンド33は接地電位に接続される。したがって、導電性バンド33は、接地電位に接続するように構成された接続領域34を含むことが望ましい。
[0097] In use, the conductive band 33 is connected to the ground potential. Therefore, the conductive band 33 preferably includes a
[0098] この電気接続システムは、オス型およびメス型電気コネクタの相互接続された組み合わせとして形成されてよく、コネクタのそれぞれが絶縁性スリーブ28を取り囲む導電性バンド33を有する。この場合、オス型およびメス型コネクタが一緒に接合されると、絶縁性スリーブは相互接続するが、導電性バンド33は互いに物理的に接触しない。
The electrical connection system may be formed as an interconnected combination of male and female electrical connectors, each having a conductive band 33 that surrounds the insulating
[0099] さらに、導体端子および絶縁性カバーキャップの様々な形態の任意選択的な特徴が、上述した本発明の実施形態と同様にこの接続システムに適用可能である。 [0099] Further, the optional features of the various forms of conductor terminals and insulating cover caps are applicable to this connection system as well as the embodiments of the invention described above.
[00100] 本発明の電気コネクタおよび電気接続システム21の上述した実施形態は、マスクテーブルまたは基板テーブルのアクチュエータを電源34に接続するための、リソグラフィ装置内での使用に適している。さらに、本発明の実施形態は、任意のビームインタセプタ210(例えばブレード)、または、リソグラフィ装置の一部を形成しうるテーブルにマスクまたは基板を固定するように用いられる任意のクランプ(例えば静電クランプ)を接続するように用いられうる。しかし、本発明の実施形態による電気コネクタおよび電気接続システムは、リソグラフィ装置の一部としての使用に限定されない。電気コネクタおよび電気接続システムは、高電圧を運ぶ電気ケーブルを低圧力環境において接続することが望まれる他の状況に置いても適用可能である。
[00100] The above-described embodiments of the electrical connector and
[0100] 本明細書において、IC製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターンおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。当業者には当然のことであるがそのような別の用途においては、本明細書で使用される「ウェーハ」または「ダイ」という用語はすべて、それぞれより一般的な「基板」または「ターゲット部分」という用語と同義であるとみなしてよい。本明細書に記載した基板は、露光の前後を問わず、例えば、トラック(通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール)、メトロロジーツール、および/またはインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツールおよびその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板は、例えば、多層ICを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板という用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。 [0100] Although specific reference is made herein to the use of a lithographic apparatus in IC manufacturing, the lithographic apparatus described herein is an integrated optical system, a guidance pattern and a detection pattern for a magnetic domain memory, It should be understood that other applications such as the manufacture of flat panel displays, liquid crystal displays (LCDs), thin film magnetic heads and the like may be had. As will be appreciated by those skilled in the art, in such other applications, the terms “wafer” or “die” as used herein are all more generic “substrate” or “target portion” respectively. May be considered synonymous with the term. The substrate described herein can be used, for example, before or after exposure, such as a track (usually a tool for applying a resist layer to the substrate and developing the exposed resist), a metrology tool, and / or an inspection tool. May be processed. Where applicable, the disclosure herein may be applied to substrate processing tools such as those described above and other substrate processing tools. Further, since the substrate may be processed multiple times, for example, to make a multi-layer IC, the term substrate as used herein may refer to a substrate that already contains multiple processing layers.
[00101] 光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明の実施形態は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスのトポグラフィは、基板に供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板上では、電磁放射、熱、圧力、またはそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。 [00101] Although specific reference has been made to the use of embodiments of the present invention in the context of optical lithography as described above, it will be appreciated that embodiments of the present invention may be used in other applications, such as imprint lithography. It is not limited to optical lithography if the situation permits, as well. In imprint lithography, the topography within the patterning device defines the pattern that is created on the substrate. The topography of the patterning device is pressed into a resist layer supplied to the substrate, whereupon the resist is cured by electromagnetic radiation, heat, pressure, or a combination thereof. The patterning device is moved out of the resist leaving a pattern in it after the resist is cured.
[0102] 本明細書において使用される「放射」および「ビーム」という用語は、紫外線(UV)(例えば、365nm、355nm、248nm、193nm、157nm、または126nmの波長、またはおよそこれらの値の波長を有する)、および極端紫外線(EUV)(5〜20nmの範囲内の波長を有する)、ならびにイオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。 [0102] As used herein, the terms "radiation" and "beam" refer to ultraviolet (UV) (eg, wavelengths of 365 nm, 355 nm, 248 nm, 193 nm, 157 nm, or 126 nm, or approximately the wavelength of these values). ), And extreme ultraviolet (EUV) (having a wavelength in the range of 5-20 nm), and all types of electromagnetic radiation, including particulate beams such as ion beams and electron beams.
[0103] 「レンズ」という用語は、文脈によって、屈折、反射、磁気、電磁気、および静電型光コンポーネントを含む様々な種類の光コンポーネントのいずれか1つまたはこれらの組合せを指しうる。 [0103] The term "lens" can refer to any one or combination of various types of optical components, including refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, and electrostatic optical components, depending on the context.
[0104] 以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明は、上記に開示した方法を表す1つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたデータ記憶媒体(例えば半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク)の形態であってもよい。 [0104] While specific embodiments of the invention have been described above, it will be appreciated that the invention may be practiced otherwise than as described. For example, the invention may be in the form of a computer program comprising a sequence of one or more machine-readable instructions representing the method disclosed above, or a data storage medium (eg, semiconductor memory, magnetic disk) on which such a computer program is stored. Or an optical disk).
[0105] 上記の説明は、限定ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。 [0105] The descriptions above are intended to be illustrative, not limiting. Thus, it will be apparent to one skilled in the art that modifications may be made to the invention as described without departing from the scope of the claims set out below.
Claims (7)
電気ケーブル(24)に接続された電気導体(27)及び前記電気導体を取り囲む絶縁性スリーブ(28)を有する複数のケーブル挿入部と、導電性表面を有し前記複数のケーブル挿入部を取り囲むハウジング(25)と、を備え、
前記電気コネクタの内部は、前記コネクタの外部と流体連結しており、
前記絶縁性スリーブ間の各領域は、電気絶縁性材料によってのみ占められている、電気コネクタ。 A male or female electrical connector (22, 23),
A plurality of cable inserts having an electrical conductor (27) connected to the electrical cable (24) and an insulating sleeve (28) surrounding the electrical conductor; and a housing having a conductive surface and surrounding the plurality of cable inserts (25)
The interior of the electrical connector is fluidly connected to the exterior of the connector ,
An electrical connector wherein each region between the insulating sleeves is occupied only by an electrically insulating material .
電気ケーブル(24)に接続された電気導体(27)及び前記電気導体を取り囲む絶縁性スリーブ(28)を有する複数のケーブル挿入部と、導電性表面を有し前記複数のケーブル挿入部を取り囲むハウジング(25)と、を備え、
前記電気コネクタの内部は、前記コネクタの外部と流体連結しており、
各ケーブル挿入部は、前記絶縁性スリーブの端を取り囲む絶縁性カバーキャップ(31)を含む、電気コネクタ。 A male or female electrical connector (22, 23),
A plurality of cable inserts having an electrical conductor (27) connected to the electrical cable (24) and an insulating sleeve (28) surrounding the electrical conductor; and a housing having a conductive surface and surrounding the plurality of cable inserts (25)
The interior of the electrical connector is fluidly connected to the exterior of the connector,
Each cable insertion portion includes the insulating cover cap surrounding the end of the insulating sleeve (31), electrical connector.
前記オス型電気コネクタ及び前記メス型電気コネクタは相互接続する、電気接続システム。
Electrical connection system comprising a male electrical connector according to any one of claims 1 6 (22), a female electrical connector (23) according to any one of claims 1 to 6, the ( 21)
An electrical connection system in which the male electrical connector and the female electrical connector are interconnected.
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