JP2010015709A - Linear light source device and planar illumination device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a planar illumination device of low cost and high luminance by improving heat radiation and emitting directionality of a linear light source device composed of a plurality of LED chips. <P>SOLUTION: The linear light source device 2 is provided with a plurality of LED chips 3 arranged linearly, an insulating board 4 in which a plurality of through-holes 5 to house each of the plurality of LED chips 3 is formed, and a metal board 6 which is pasted to the rear face 4b of the insulating board 4 and mounts the plurality of LED chips 3. A conductor pattern 7 is formed on the surface 4f of the insulating board 4 and the conductor pattern 7 and the plurality of LED chips 3 are electrically connected through a bonding wire 8. Further, the plurality of LED chips 3 and the bonding wire 8 are covered integrally by a resin material 9. Then, the linear light source 2 is housed in a housing frame 13 together with a light guide plate 12 so as to contact the metal board 6 to a side frame part 13b of the housing frame 13 made of a metal material. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のベアチップ状の発光素子を一方向に配設して構成された線状光源装置と、それを用いたサイドライト方式の面状照明装置に関し、特に、比較的表示領域の大きい液晶表示パネル用のバックライトに適した面状照明装置に関するものである。   The present invention relates to a linear light source device configured by arranging a plurality of bare-chip light emitting elements in one direction, and a sidelight type planar illumination device using the same, and in particular, has a relatively large display area. The present invention relates to a planar illumination device suitable for a backlight for a liquid crystal display panel.

薄型であること等に特徴を有する液晶表示パネルは、自ら発光しないことから、画像を表示するには照明手段が必要となる。この照明手段としては、光源を導光板の側面（入光面）に配置した所謂サイドライト方式の面状照明装置が、薄型化に有利であることから、携帯電話等の小型携帯情報機器の分野を中心に広く採用されている。そして、導光板の入光面に配置される光源としては、小型化や低消費電力化などに優れたＬＥＤ（Light Emitting Diode；発光ダイオード）が多用されている。   Since the liquid crystal display panel, which is characterized by being thin, does not emit light by itself, an illuminating unit is required to display an image. As this illumination means, a so-called side-light type planar illumination device in which a light source is disposed on the side surface (light incident surface) of the light guide plate is advantageous in reducing the thickness, so that the field of small portable information devices such as cellular phones is used. Widely adopted mainly in As a light source arranged on the light incident surface of the light guide plate, an LED (Light Emitting Diode) excellent in miniaturization and low power consumption is frequently used.

近時では、ＬＥＤを光源としたサイドライト方式の面状照明装置の高性能化に伴い、その適用分野は広がりを見せ、例えばカーナビゲーションやノート型パソコン、デスクトップ型パソコンなどに用いられる比較的表示領域の大きい液晶表示パネルにも適用されつつある。   Recently, as the performance of side-light type planar lighting devices using LED as a light source has increased, its application fields have expanded, for example, relatively display used in car navigation, notebook computers, desktop computers, etc. It is also being applied to liquid crystal display panels having a large area.

ＬＥＤを光源としたサイドライト方式の面状照明装置をこのような比較的表示領域の大きい液晶表示パネルに適用するには、照明領域の拡大に対応して、より多くのＬＥＤを導光板の入光面に配置させるか、ＬＥＤに供給する電流を大きくして１個当りのＬＥＤの出射光量を大きくする必要がある。ＬＥＤの個数を増加させる手段としては、従来の１つのパッケージに１つのＬＥＤチップ（ＬＥＤベアチップ）を配置して構成された点状光源に代えて、１つのパッケージに複数のＬＥＤチップを一方向（直線状）に近接配置して構成された線状光源を用いることが検討されている。   In order to apply a sidelight type planar illumination device using LEDs as a light source to such a liquid crystal display panel having a relatively large display area, a larger number of LEDs are inserted into the light guide plate in response to the expansion of the illumination area. It is necessary to increase the amount of light emitted from each LED by arranging it on the light surface or increasing the current supplied to the LED. As a means for increasing the number of LEDs, instead of a point light source configured by arranging one LED chip (LED bare chip) in one conventional package, a plurality of LED chips are arranged in one direction in one package ( The use of linear light sources that are arranged close to each other (linearly) has been studied.

従来、１つのパッケージに複数のＬＥＤチップを配置して構成された光源として、例えば、図１１に示す線状照明装置７０が知られている。線状照明装置７０は、配線パターンが設けられた短冊状の絶縁性基板７１上に実装された複数（３個）のＬＥＤチップ７２を透光性封止樹脂７３で樹脂封止して構成されている。また、絶縁性基板７１の両端部には、白色樹脂により形成されたハウジング（枠体）７４が取り付けられている。そして、絶縁性基板７１にはリード線が接続され、このリード線を介して絶縁性基板７１に実装されたＬＥＤチップ７２に電力が供給されるように構成されている（特許文献１参照）。   Conventionally, for example, a linear illumination device 70 shown in FIG. 11 is known as a light source configured by arranging a plurality of LED chips in one package. The linear illumination device 70 is configured by resin-sealing a plurality (three) of LED chips 72 mounted on a strip-like insulating substrate 71 provided with a wiring pattern with a translucent sealing resin 73. ing. In addition, housings (frame bodies) 74 formed of white resin are attached to both ends of the insulating substrate 71. A lead wire is connected to the insulating substrate 71, and power is supplied to the LED chip 72 mounted on the insulating substrate 71 via the lead wire (see Patent Document 1).

特開２００４−１６５１２４号公報JP 2004-165124 A

ところで、比較的多くのＬＥＤチップを互いに近接して配置させた場合には、ＬＥＤチップの発光にともなう発熱によってＬＥＤチップの温度が上昇し、ＬＥＤチップの発光効率が低下するとともに製品寿命が短くなるという問題がある。この点、特許文献１が開示する線状照明装置７０は、ＬＥＤチップ７２を搭載する絶縁性基板７１上に配線パターンを形成していることから、絶縁性基板７１の代わりに熱伝導性に優れた金属基板を用いることができない。したがって、ＬＥＤチップ７２から発生した熱を実装基板（絶縁性基板４）を介して外部に効率的に放出することができず、この結果、ＬＥＤチップの温度が上昇という問題がある。   By the way, when a relatively large number of LED chips are arranged close to each other, the temperature of the LED chip rises due to the heat generated by the light emission of the LED chip, the light emission efficiency of the LED chip is lowered and the product life is shortened. There is a problem. In this regard, the linear illumination device 70 disclosed in Patent Document 1 is excellent in thermal conductivity instead of the insulating substrate 71 because the wiring pattern is formed on the insulating substrate 71 on which the LED chip 72 is mounted. A metal substrate cannot be used. Therefore, the heat generated from the LED chip 72 cannot be efficiently released to the outside through the mounting substrate (insulating substrate 4), resulting in a problem that the temperature of the LED chip rises.

また、絶縁性基板７１の短手方向（一方向と直交する方向）の両端部にはハウジング（枠体）がないことから、ＬＥＤチップ７２から短手方向に放射された光を前方（導光板の入光面に向かう方向）に進行させるには、光の進行方向を変える反射部材（反射壁）を短手方向に対して別途配置する必要があるという問題がある。   Further, since there is no housing (frame body) at both ends in the short direction (direction orthogonal to one direction) of the insulating substrate 71, light emitted from the LED chip 72 in the short direction is forward (light guide plate). In order to travel in the direction toward the light incident surface, there is a problem that it is necessary to separately arrange a reflecting member (reflecting wall) that changes the traveling direction of the light in the short direction.

一方、絶縁性基板７１の長手方向（一方向）に関しては、絶縁性基板７１の両端部に白色樹脂により形成されたハウジング（枠体）７４が取り付けられている。この構成により、ＬＥＤチップ７２から長手方向に出射した光は、ハウジング７４により前方に反射させることができる。しかしながら、隣接する２つのＬＥＤチップ７２の間にハウジング（枠体）７４が存在しないことから、ＬＥＤチップ７２ごとに光の進行方向（出射方向）を制御することができず、線状照明装置７０から出射する光に輝度分布が発生するおそれがあるという問題がある。また、隣接するＬＥＤチップ７２により出射光が吸収され、輝度が低下するおそれがあるという問題がある。   On the other hand, with respect to the longitudinal direction (one direction) of the insulating substrate 71, housings (frame bodies) 74 formed of white resin are attached to both ends of the insulating substrate 71. With this configuration, the light emitted from the LED chip 72 in the longitudinal direction can be reflected forward by the housing 74. However, since the housing (frame body) 74 does not exist between the two adjacent LED chips 72, it is impossible to control the light traveling direction (emission direction) for each LED chip 72, and the linear illumination device 70. There is a problem that a luminance distribution may occur in the light emitted from the light source. Further, there is a problem that the emitted light is absorbed by the adjacent LED chip 72 and the luminance may be lowered.

また、複数のＬＥＤチップ７２からなる線状照明装置７０を導光板の入光面に沿って複数配置させた場合には、ＬＥＤチップに電力を供給する配線回りが複雑になることから、装置を組み立てる際に断線等に十分に注意を払う必要があり、装置の組み立て作業性が低下するという問題がある。   Further, when a plurality of linear illumination devices 70 composed of a plurality of LED chips 72 are arranged along the light incident surface of the light guide plate, the wiring around the power supply to the LED chips becomes complicated. When assembling, it is necessary to pay sufficient attention to disconnection or the like, and there is a problem that the assembling workability of the apparatus is lowered.

そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、近接して配置させる発光素子チップ（ＬＥＤベアチップ）の数を多くした場合であっても、発光素子チップから発生する熱を効率的に外部に放出することが可能で、かつ、発光素子チップごとに光の進行方向を調整することが可能な線状光源装置と、この線状光源装置を用いることにより高輝度で輝度の均一性に優れ、かつ、装置の組み立て作業性に優れた面状照明装置を提供することを目的とするものである。   Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and even when the number of light emitting element chips (LED bare chips) arranged close to each other is increased, heat generated from the light emitting element chips is efficiently generated. And a linear light source device capable of adjusting the traveling direction of light for each light emitting element chip, and using this linear light source device, high luminance and uniform luminance It is an object of the present invention to provide a planar lighting device that is excellent in device assembly workability.

上記目的を達成するために、本発明の特徴は、一方向に配列される複数の発光素子チップと、該複数の発光素子チップが収容される貫通孔が形成された絶縁基板と、該絶縁基板の一方の面側に配置され、前記複数の発光素子チップが搭載される金属基板と、前記チップ収容基板の他方の面側に形成される導体パターンと、前記複数の発光素子チップを前記導体パターンに電気的に接続する金属結線と、前記複数の発光素子チップおよび金属結線を覆う樹脂封止体と、から線状光源装置を構成したことにある。   In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that a plurality of light emitting element chips arranged in one direction, an insulating substrate in which through holes for accommodating the plurality of light emitting element chips are formed, and the insulating substrate A metal substrate on which the plurality of light emitting element chips are mounted, a conductor pattern formed on the other surface side of the chip housing substrate, and the plurality of light emitting element chips on the conductor pattern. A linear light source device is configured from a metal connection electrically connected to the substrate and a resin sealing body that covers the plurality of light emitting element chips and the metal connection.

この場合、前記絶縁基板に形成された前記貫通孔の側面が、前記絶縁基板の一方の面側から他方の面側に向かって拡開するように形成されているのが好ましい。また、前記絶縁基板に形成された複数の貫通孔の側面には、反射膜が形成されているのが好ましい。   In this case, it is preferable that the side surface of the through hole formed in the insulating substrate is formed so as to expand from one surface side of the insulating substrate toward the other surface side. Moreover, it is preferable that a reflective film is formed on the side surfaces of the plurality of through holes formed in the insulating substrate.

かかる発明によれば、複数の発光素子チップを収容する貫通孔が形成された絶縁基板の表面（他方の面）に導体パターンが形成されている。このため、絶縁基板の裏面（一方の面）に配置され、複数の発光素子チップを搭載する基板には、熱伝導性に優れた金属基板（伝導性基板）を使用することができる。これにより、複数の発光素子チップから発生する熱を、金属基板を介して外部（裏面側）に放出することができる。この結果、複数の発光素子チップの温度上昇が抑制され、発効効率の低下が抑制される。また、発光素子チップに通電する電流を大きくすることができ、発光素子チップ数を増加させることなく、線状光源装置からの出射光量を大きくすることができる。   According to this invention, the conductor pattern is formed on the surface (the other surface) of the insulating substrate in which the through holes for accommodating the plurality of light emitting element chips are formed. For this reason, a metal substrate (conductive substrate) excellent in thermal conductivity can be used as a substrate which is disposed on the back surface (one surface) of the insulating substrate and mounts a plurality of light emitting element chips. Thereby, the heat generated from the plurality of light emitting element chips can be released to the outside (back side) through the metal substrate. As a result, the temperature rise of the plurality of light emitting element chips is suppressed, and the decrease in the effective efficiency is suppressed. In addition, the current supplied to the light emitting element chip can be increased, and the amount of light emitted from the linear light source device can be increased without increasing the number of light emitting element chips.

また、複数の発光素子チップは、絶縁基板に形成された貫通孔に収容されている。このため、貫通孔の短手方向の側面を光の進行方向を変える反射壁として機能させることができる。また、貫通孔を複数設け、各貫通孔にそれぞれ一つずつのＬＥＤチップを振り分けた場合には、短手方向および長手方向に対して、発光素子チップごとに出射方向を制御することが可能となる。これにより、高輝度で輝度の均一性に優れた線状光源装置を実現することができる。   The plurality of light emitting element chips are accommodated in through holes formed in the insulating substrate. For this reason, the side surface of the through-hole in the short direction can function as a reflecting wall that changes the traveling direction of light. In addition, when a plurality of through holes are provided and one LED chip is assigned to each through hole, the emission direction can be controlled for each light emitting element chip with respect to the short side direction and the long side direction. Become. As a result, a linear light source device having high luminance and excellent luminance uniformity can be realized.

また、絶縁基板の表面に導体パターンを形成したことにより、外部から供給される電気信号を発光素子チップに伝送するための回路基板を線状光源装置の長手方向に沿って配置させることができ、導体パターンと回路基板との接続を容易に行うことができる。この結果、配線回りが簡素化され、装置の組み立て作業性が向上する。   Further, by forming a conductor pattern on the surface of the insulating substrate, a circuit board for transmitting an electric signal supplied from the outside to the light emitting element chip can be arranged along the longitudinal direction of the linear light source device, The conductor pattern and the circuit board can be easily connected. As a result, the wiring area is simplified and the assembly workability of the apparatus is improved.

また、本発明の他の特徴は、前記絶縁基板の前記他方の面側には、光反射機能を有し、前記樹脂封止体の周囲を覆う枠状体が形成されていることにある。
かかる発明によれば、樹脂封止体の外周面が光反射機能を有する枠状体で覆われていることから、樹脂封止体の外周面からの光の漏れが抑制される。これにより、線状光源装置の発光面から出射する光量（有効光）がより多くなる。 Another feature of the present invention is that a frame-like body having a light reflecting function and covering the periphery of the resin sealing body is formed on the other surface side of the insulating substrate.
According to this invention, since the outer peripheral surface of the resin sealing body is covered with the frame-like body having a light reflecting function, leakage of light from the outer peripheral surface of the resin sealing body is suppressed. Thereby, the light quantity (effective light) radiate | emitted from the light emission surface of a linear light source device increases more.

また、本発明の他の特徴は、前記金属基板には、隣接する２つの前記発光素子チップの略中間位置に、前記一方向とは直交する方向に延びるスリットが形成されていることにある。
かかる発明によれば、複数の発光素子チップから発生する熱の偏りが抑制され、各発光素子チップの温度が均等化されることが期待できる。発光素子チップの温度が均等化されることにより、発光素子チップごとの出射光量が均等化される。 Another feature of the present invention is that a slit extending in a direction orthogonal to the one direction is formed in the metal substrate at a substantially intermediate position between two adjacent light emitting element chips.
According to this invention, it is expected that the unevenness of heat generated from the plurality of light emitting element chips is suppressed, and the temperature of each light emitting element chip is equalized. By equalizing the temperature of the light emitting element chip, the amount of emitted light for each light emitting element chip is equalized.

また、本発明の他の特徴は、上記いずれかの特徴を有する線状光源装置と、該線状光源装置が放出する光を入光する入光面および該入光面から入光した光を出射する出射面とを有する導光板と、前記線状光源装置の前記金属基板に接触させるヒートシンクと、を備えていることにある。   Another feature of the present invention is that the linear light source device having any one of the above features, a light incident surface that receives light emitted from the linear light source device, and light that enters from the light incident surface. A light guide plate having an emission surface to be emitted; and a heat sink to be brought into contact with the metal substrate of the linear light source device.

この場合、前記ヒートシンクは、前記線状光源装置と前記導光板とを収容するための金属材料からなるハウジングフレームの一部から構成することができる。   In this case, the heat sink can be constituted by a part of a housing frame made of a metal material for accommodating the linear light source device and the light guide plate.

また、この場合、前記ヒートシンクは、前記金属材料からなるハウジングフレームの、前記線状光源装置と前記導光板とが搭載される床板部の一部を切り起こして形成してよい。   In this case, the heat sink may be formed by cutting and raising a part of a floor plate portion on which the linear light source device and the light guide plate of the housing frame made of the metal material are mounted.

かかる発明によれば、複数の発光素子チップから発生する熱を、線状光源装置の金属基板を介してヒートシンク（金属材料からなるハウジングフレーム）に放出させることができる。これにより、発光素子チップの温度上昇を抑制することができ、発効効率の低下を抑制することができる。また、発光素子チップに通電する電流を大きくすることができ、発光素子チップ数を増加させることなく、線状光源装置、ひいては面状照明装置からの出射光量を大きくすることができる。また、本発明に係る線状光源装置のその他の作用効果を有効に発揮させる面状照明装置を実現することができる。   According to this invention, heat generated from a plurality of light emitting element chips can be released to a heat sink (a housing frame made of a metal material) via the metal substrate of the linear light source device. Thereby, the temperature rise of a light emitting element chip | tip can be suppressed, and the fall of effective efficiency can be suppressed. Further, the current supplied to the light emitting element chip can be increased, and the amount of light emitted from the linear light source device, and thus the planar illumination device, can be increased without increasing the number of light emitting element chips. In addition, it is possible to realize a planar illumination device that effectively exhibits other functions and effects of the linear light source device according to the present invention.

〔第１の実施形態〕
以下、本発明の好ましい実施形態を添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る面状照明装置１の全体構成を示す分解斜視図であり、図２は、本発明の第１の実施形態に係る線状光源装置２の全体構成を示す透視斜視図である。また、図３は、線状光源装置２の横断面図であり、図４は、線状光源装置２の縦断面図である。 [First Embodiment]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a planar illumination device 1 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the linear light source device 2 according to the first embodiment of the present invention. It is a see-through | perspective perspective view which shows the whole structure. FIG. 3 is a transverse sectional view of the linear light source device 2, and FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the linear light source device 2.

（装置の構成）
面状照明装置１は、図１に示すように、直線状に形成された線状光源装置２と、一側端面である入光面１２ａに沿って線状光源装置２が配置される上面視矩形の導光板１２と、線状光源装置２および導光板１２を収容する箱状のハウジングフレーム１３と、線状光源装置２の図示上面側に平行して配置される短冊状のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit；フレキシブルプリント基板）１４と、を備えている。また、導光板１２の上面（出射面）側には、拡散シート１５および２枚のプリズムシート１６，１７が重畳配置され、導光板１１の下面（反射面）側には、反射シート１８が配置されている。 (Device configuration)
As shown in FIG. 1, the planar illumination device 1 includes a linear light source device 2 formed in a linear shape and a top view in which the linear light source device 2 is disposed along a light incident surface 12 a that is one side end surface. A rectangular light guide plate 12, a box-shaped housing frame 13 that accommodates the linear light source device 2 and the light guide plate 12, and a strip-shaped FPC (Flexible Printed) arranged in parallel with the upper surface of the linear light source device 2 in the figure. Circuit; flexible printed circuit board) 14. Further, the diffusion sheet 15 and the two prism sheets 16 and 17 are superposed on the upper surface (emission surface) side of the light guide plate 12, and the reflection sheet 18 is arranged on the lower surface (reflection surface) side of the light guide plate 11. Has been.

線状光源装置２は、図２に示すように、直線状（一方向）に配列される複数（本実施形態では、４つ）のＬＥＤチップ３（発光素子チップ）と、厚み方向の中心部に配置される平面視長矩形状の絶縁基板４と、絶縁基板４の長手方向（一方向に一致）に沿って形成され、複数のＬＥＤチップ３のそれぞれが収容される複数（本実施形態では、４つ）の貫通孔５と、絶縁基板４の一方の面である裏面４ｂ側に配置され、複数のＬＥＤチップ３が搭載される金属基板６と、絶縁基板４の他方の面である表面４ｆ側に形成される導体パターン７と、を備えている。また、線状光源装置２は、複数のＬＥＤチップ３を導体パターン６に電気的に接続するボンディングワイヤ８（金属結線、図４では不図示）と、絶縁基板４の表面４ｆ側から、複数のＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ８を一体的に覆う樹脂封止体９と、を備えている。   As shown in FIG. 2, the linear light source device 2 includes a plurality (four in this embodiment) of LED chips 3 (light emitting element chips) arranged in a straight line (one direction) and a central portion in the thickness direction. Insulating substrate 4 having a rectangular shape in plan view and a plurality of LED chips 3 that are formed along the longitudinal direction (coincident with one direction) of insulating substrate 4 and accommodate each of the plurality of LED chips 3 (in this embodiment, 4) through-holes 5, a metal substrate 6 on which the plurality of LED chips 3 are mounted, and a front surface 4f which is the other surface of the insulating substrate 4 are disposed on the back surface 4b side which is one surface of the insulating substrate 4. And a conductor pattern 7 formed on the side. Further, the linear light source device 2 includes a plurality of LED wires 3 that are electrically connected to the conductor pattern 6 from a bonding wire 8 (metal connection, not shown in FIG. 4) and a surface 4f side of the insulating substrate 4. And a resin sealing body 9 that integrally covers the LED chip 3 and the bonding wire 8.

ＬＥＤチップ３は、本実施形態では、青色光（４１０ｎｍから４８０ｎｍ）を発光する青色ＬＥＤチップである。４つのＬＥＤチップ３は、隣接するＬＥＤチップ３と所定の間隔を置きながら配置されている。それぞれのＬＥＤチップ３には、その表面（ＬＥＤチップの発光面）３ａ側に一対の電極パッド（図示せず）が形成されている。   In the present embodiment, the LED chip 3 is a blue LED chip that emits blue light (410 nm to 480 nm). The four LED chips 3 are arranged with a predetermined distance from the adjacent LED chips 3. Each LED chip 3 is formed with a pair of electrode pads (not shown) on the surface (light emitting surface of the LED chip) 3a side.

絶縁基板４は、例えば、絶縁性および加工性に優れた基板（本実施形態では、ガラスエポキシ基板）であり、その厚みがＬＥＤチップ３の厚みよりも厚く形成されている。絶縁基板４には、厚み方向に貫通する４つの貫通孔５が、長手方向に対して所定の間隔（ＬＥＤチップ３の配置間隔に一致）で形成されている。そして、４つの貫通孔５には、４つのＬＥＤチップ３のそれぞれが収容されている。また、各ＬＥＤチップ３は、平面視して、各貫通孔５の略中心部に配置されている。   The insulating substrate 4 is, for example, a substrate (in this embodiment, a glass epoxy substrate) excellent in insulation and workability, and the thickness thereof is formed to be larger than the thickness of the LED chip 3. In the insulating substrate 4, four through holes 5 penetrating in the thickness direction are formed at a predetermined interval in the longitudinal direction (corresponding to the arrangement interval of the LED chips 3). Each of the four LED chips 3 is accommodated in the four through holes 5. Moreover, each LED chip 3 is arrange | positioned in the approximate center part of each through-hole 5 in planar view.

貫通孔５は、その開口形状が矩形であり、図３および図４に示すように、側面５ａが４つの側壁５ａａ〜５ａｄ（長手方向の側壁５ａａ，５ａｂ、短手方向の側壁５ａｃ，５ａｄ）から構成されている。４つの側壁５ａａ〜５ａｄは、絶縁基板４の裏面４ｂ側から表面４ｆ側に向かって拡開するように形成されている。また、４つの側壁５ａａ〜５ａｄには、例えば、銀やアルミニウムなどからなる反射膜５ｒが形成されている。これにより、ＬＥＤチップ３から側方に出射した光を、側壁５ａａ〜５ａｄで反射させることにより、導光板１１方向に効率的に導くことができる。   The through-hole 5 has a rectangular opening shape, and as shown in FIGS. 3 and 4, the side surface 5a has four side walls 5aa to 5ad (longitudinal side walls 5aa and 5ab, short side walls 5ac and 5ad). It is composed of The four side walls 5aa to 5ad are formed so as to expand from the back surface 4b side of the insulating substrate 4 toward the front surface 4f side. Further, a reflective film 5r made of, for example, silver or aluminum is formed on the four side walls 5aa to 5ad. Thereby, the light radiate | emitted to the side from LED chip 3 can be efficiently guide | induced to the light-guide plate 11 direction by reflecting by side wall 5aa-5ad.

金属基板６は、熱伝導性に優れた金属材料（本実施形態では、銅）を用いて形成されている。金属基板６は、その表面６ａを絶縁基板４の裏面４ｂに貼着した際に、４つの貫通孔５の開口を一体的に覆う大きさに形成されている。そして、金属基板６の表面６ａ側には、４つのＬＥＤチップ３が搭載されている。したがって、ＬＥＤチップ３の裏面３ｂと絶縁基板４の裏面４ｂとは、面一になるように配置される。また、前述のように絶縁基板４の厚みがＬＥＤチップ３の厚みよりも厚いことから、ＬＥＤチップ３の表面３ａは、絶縁基板４の表面４ｆよりも、絶縁基板４の裏面４ｂ側に位置する。すなわち、ＬＥＤチップ３の周囲の全体が、貫通孔５の側面５ａ（側壁５ａａ〜５ａｄ）によって覆われている。   The metal substrate 6 is formed using a metal material (copper in this embodiment) excellent in thermal conductivity. The metal substrate 6 is formed in a size that integrally covers the openings of the four through holes 5 when the front surface 6 a is bonded to the back surface 4 b of the insulating substrate 4. Four LED chips 3 are mounted on the surface 6 a side of the metal substrate 6. Therefore, the back surface 3b of the LED chip 3 and the back surface 4b of the insulating substrate 4 are arranged to be flush with each other. Moreover, since the thickness of the insulating substrate 4 is thicker than the thickness of the LED chip 3 as described above, the front surface 3a of the LED chip 3 is located closer to the back surface 4b side of the insulating substrate 4 than the front surface 4f of the insulating substrate 4. . That is, the entire periphery of the LED chip 3 is covered with the side surface 5a (side walls 5aa to 5ad) of the through hole 5.

導体パターン７は、例えば、銅箔により絶縁基板４の表面４ｆに形成され、隣接する２つの貫通孔５の間に配置される３つの中継部７ａと、絶縁基板４の長手方向の両端に配置される一対の端子部７ｂとから構成されている。４つのＬＥＤ４は、その出射面３ａに形成された一対の電極パッドと中継部７ａおよび一対の端子部７ｂとをボンディングワイヤ８によりそれぞれ結線することにより、直列的に接続されている。一対の端子部７ｂは、ＦＰＣ１４と電気的に接続するための端子である。なお、本実施形態では、一対の端子部７ｂが、絶縁基板４の側端面を覆うように形成されているが、これに限定されるものではなく、ＦＰＣ１３と電気的に接続できる形態であればよい。   The conductor pattern 7 is formed on the surface 4f of the insulating substrate 4 by, for example, copper foil, and is arranged at three relay portions 7a arranged between two adjacent through holes 5 and at both ends in the longitudinal direction of the insulating substrate 4. And a pair of terminal portions 7b. The four LEDs 4 are connected in series by connecting the pair of electrode pads formed on the emission surface 3a, the relay portion 7a, and the pair of terminal portions 7b with bonding wires 8, respectively. The pair of terminal portions 7 b are terminals for electrical connection with the FPC 14. In the present embodiment, the pair of terminal portions 7b are formed so as to cover the side end surfaces of the insulating substrate 4. However, the present invention is not limited to this, as long as it can be electrically connected to the FPC 13. Good.

樹脂封止体９は、透光性材料（本実施形態では、シリコーン樹脂）から形成されている。透光性材料には、ＬＥＤチップ３が発光する青色光を受けて黄色成分の光を発光する黄色蛍光体が分散されている。すなわち、ＬＥＤチップ３が発光する青色光と、黄色蛍光体が発光する黄色光とを混色させることによって所定の白色光が得られるように、樹脂封止体９が形成されている。   The resin sealing body 9 is formed from a translucent material (silicone resin in the present embodiment). In the translucent material, a yellow phosphor that receives blue light emitted from the LED chip 3 and emits yellow component light is dispersed. That is, the resin sealing body 9 is formed so that predetermined white light can be obtained by mixing blue light emitted from the LED chip 3 and yellow light emitted from the yellow phosphor.

樹脂封止体９は、貫通孔５の内部を充填する充填部１０と、ボンディングワイヤ８の全体を覆うために、絶縁基板４の表面４ｆ側に露出する出射部１１とから構成されている。出射部１１は、横長の薄板状をなし、ＬＥＤチップ３の前方側の矩形平面である発光面１１ａ（線状光源装置２の発光面２ａでもある）と、長手方向の両端に位置し長さの短い一対の短端面１１ｂと、短手方向の両端に位置し長さの長い一対の長端面１１ｃとを有している。短端面１１ｂは、導体パターン７の一対の端子部７ｂの一部を露出させるために、絶縁基板４の対応する側面よりも内側に位置している。一方、長端面１１ｃは、絶縁基板４の対応する側面（長さが長い方の側面）と面一に形成されている。   The resin sealing body 9 includes a filling portion 10 that fills the inside of the through hole 5 and an emission portion 11 that is exposed on the surface 4 f side of the insulating substrate 4 so as to cover the entire bonding wire 8. The emission part 11 is in the form of a horizontally long thin plate, and is located at the light emitting surface 11a (which is also the light emitting surface 2a of the linear light source device 2) which is a rectangular flat surface on the front side of the LED chip 3 and at both ends in the longitudinal direction. A pair of short end surfaces 11b having a short length and a pair of long end surfaces 11c having a long length located at both ends in the short direction. The short end surface 11 b is located inside the corresponding side surface of the insulating substrate 4 in order to expose a part of the pair of terminal portions 7 b of the conductor pattern 7. On the other hand, the long end surface 11 c is formed flush with the corresponding side surface (the longer side surface) of the insulating substrate 4.

導光板１２は、例えば透明樹脂（本実施形態では、ポリカーボネート）により成形されている。導光板１２の入光面１２ａには、入光プリズム（図示せず）が形成されているとともに、線状光源装置２がその発光面２ａを対向させるようにして配置されている。この入光プリズムは、線状光源装置２から出射した光が、所定の広がり角をもって導光板１２内を伝搬するようにするためのものである。また、導光板１２の下面（反射面）には、線状光源装置２から導光板１２内に入射した光を散乱させて導光板１２の出射面から出射させるための光路変換手段（図示せず）が形成されている。   The light guide plate 12 is formed of, for example, a transparent resin (in this embodiment, polycarbonate). A light incident prism (not shown) is formed on the light incident surface 12 a of the light guide plate 12, and the linear light source device 2 is disposed so that the light emitting surface 2 a faces the light incident surface 12 a. The light incident prism is for allowing the light emitted from the linear light source device 2 to propagate through the light guide plate 12 with a predetermined spread angle. Further, on the lower surface (reflecting surface) of the light guide plate 12, optical path changing means (not shown) for scattering the light incident from the linear light source device 2 into the light guide plate 12 and emitting it from the exit surface of the light guide plate 12. ) Is formed.

ハウジングフレーム１３は、例えば、光反射性および熱伝熱性に優れた金属材料（本実施形態では、アルミニウム）を用いて形成され、平面状の床板部１３ａ上に、反射シート１８を介して導光板１２と、線状光源装置２とが載置される。また、線状光源装置２は、その金属基板６の裏面６ｂが、ハウジングフレーム１３の側枠部１３ｂの内側側面に接触するように配置されている。この構成により、複数のＬＥＤチップ３から発生した熱が、金属基板６を介してハウジングフレーム１３に伝わり、外部に放熱される。この結果、ＬＥＤチップ３の温度上昇が抑制される。つまり、ハウジングフレーム１３の側枠部１３ｂが、線状光源装置２から発生した熱を吸放熱するヒートシンクとしての機能を兼ねるように構成されている。   The housing frame 13 is formed using, for example, a metal material (aluminum in this embodiment) excellent in light reflectivity and heat transfer property, and a light guide plate on a planar floor plate portion 13a via a reflection sheet 18. 12 and the linear light source device 2 are placed. Further, the linear light source device 2 is arranged such that the back surface 6 b of the metal substrate 6 is in contact with the inner side surface of the side frame portion 13 b of the housing frame 13. With this configuration, heat generated from the plurality of LED chips 3 is transmitted to the housing frame 13 via the metal substrate 6 and is radiated to the outside. As a result, the temperature rise of the LED chip 3 is suppressed. That is, the side frame portion 13 b of the housing frame 13 is configured to function as a heat sink that absorbs and dissipates heat generated from the linear light source device 2.

ＦＰＣ１４は、外部からの電気信号を線状光源装置２に供給するための回路基板であり、線状光源装置２の上面側の長手方向に沿って配置されている。ＦＰＣ１４は、線状光源装置２の上面と対向する面に図示していない配線パターンが形成されている。また、ＦＰＣ１４には、図１に示すように、長方形状をした本体部１４ａの両端部から垂直に延びように一対の枝配線部１４ｂが形成されている。枝配線部１４ｂは、線状光源装置２における導体パターン７の一対の端子部７ｂと電気的に接続される。この構成により、外部に配置された駆動回路部（図示せず）からの電気信号が、ＦＰＣ１４を介して複数のＬＥＤチップ３に通電され、ＬＥＤチップ３を発光させることができる。   The FPC 14 is a circuit board for supplying an electric signal from the outside to the linear light source device 2, and is arranged along the longitudinal direction on the upper surface side of the linear light source device 2. The FPC 14 has a wiring pattern (not shown) formed on the surface facing the upper surface of the linear light source device 2. Further, as shown in FIG. 1, the FPC 14 is formed with a pair of branch wiring portions 14b extending vertically from both end portions of the rectangular main body portion 14a. The branch wiring portion 14 b is electrically connected to the pair of terminal portions 7 b of the conductor pattern 7 in the linear light source device 2. With this configuration, an electrical signal from a drive circuit unit (not shown) arranged outside can be energized to the plurality of LED chips 3 via the FPC 14 to cause the LED chips 3 to emit light.

拡散シート１５は、導光板１２の出射面から出射した光を拡散して輝度を均一にする機能を有するものであり、プリズムシート１６，１７は、拡散シート１５により輝度が均一化された光の２軸方向の視野角度分布を調整する機能を有するものである。また、反射シート１８は、導光板１２の下面から漏れた光を、導光板１２に戻すためのものである。なお、これらの光学シート類は、照明装置に対して要求される仕様に応じて適宜選択して使用されるものである。   The diffusion sheet 15 has a function of diffusing the light emitted from the exit surface of the light guide plate 12 to make the brightness uniform. The prism sheets 16 and 17 are light beams whose brightness is made uniform by the diffusion sheet 15. It has a function of adjusting the viewing angle distribution in the biaxial direction. The reflection sheet 18 is for returning light leaking from the lower surface of the light guide plate 12 to the light guide plate 12. These optical sheets are appropriately selected and used in accordance with the specifications required for the lighting device.

（線状光源装置の作製方法）
次に、線状光源装置２の作製方法の一例について、図５を参照して説明する。なお、同図は断面図であるが、図を見やすくするために、ハッチングは省略している。まず、絶縁基板４となるガラスエポキシ基板４ｓの表面４ｆに、導体パターン７となる銅箔７ｆを貼着する（同図（ａ））。なお、銅箔７ｆの貼着に代えて、めっきにより銅箔７ｆを形成してもよい。次に、先端の細いドリルを用いて、銅箔７ｆ側からガラスエポキシ基板４ｓの裏面４ｂに向かって貫通孔５を形成する。このとき、ドリルの加工深さを深くするごとに、加工外縁を中心に向かって徐々に近づけることにより、側面５ａが傾斜した貫通孔５を形成することができる。これにより、所定形状の貫通孔５を有する絶縁基板４が得られる（同図（ｂ））。 (Method for producing linear light source device)
Next, an example of a method for manufacturing the linear light source device 2 will be described with reference to FIG. In addition, although the figure is sectional drawing, hatching is abbreviate | omitted in order to make a figure legible. First, the copper foil 7f used as the conductor pattern 7 is affixed on the surface 4f of the glass epoxy board | substrate 4s used as the insulated substrate 4 (the figure (a)). Note that the copper foil 7f may be formed by plating instead of attaching the copper foil 7f. Next, the through-hole 5 is formed from the copper foil 7f side toward the back surface 4b of the glass epoxy substrate 4s using a drill with a thin tip. At this time, the through-hole 5 in which the side surface 5a is inclined can be formed by gradually approaching the processing outer edge toward the center every time the processing depth of the drill is increased. Thereby, the insulating substrate 4 having the through holes 5 having a predetermined shape is obtained (FIG. 5B).

次に、絶縁基板４の裏面４ｂに、金属基板６としての銅板を貼着する（同図（ｃ））。続いて、銅箔７ｆを貼着した側から銀めっきを施し、貫通孔５の側面５ａおよび金属基板６の露出面に反射膜５ｒを形成する（同図（ｄ））。次に、反射膜５ｒと銅箔７ｆにエッチングを施し、所定形状の導体パターン７を形成する（同図（ｅ））。   Next, a copper plate as the metal substrate 6 is attached to the back surface 4b of the insulating substrate 4 ((c) in the figure). Subsequently, silver plating is applied from the side where the copper foil 7f is adhered, and a reflective film 5r is formed on the side surface 5a of the through hole 5 and the exposed surface of the metal substrate 6 ((d) in the figure). Next, the reflective film 5r and the copper foil 7f are etched to form a conductor pattern 7 having a predetermined shape ((e) in the figure).

次に、ＬＥＤチップ３を貫通孔５に挿入し、金属基板６上に接着剤を用いて固定する。続いて、ボンディングワイヤ８により、ＬＥＤチップ３の電極と導体パターン７とを電気的に接続する（同図（ｆ））。そして、最後に、モールド法により樹脂封止体９を形成することにより、線状光源装置２が完成する（同図（ｇ））。   Next, the LED chip 3 is inserted into the through hole 5 and fixed on the metal substrate 6 using an adhesive. Subsequently, the electrode of the LED chip 3 and the conductor pattern 7 are electrically connected by the bonding wire 8 ((f) in the figure). And finally, the linear light source device 2 is completed by forming the resin sealing body 9 by a molding method ((g) of the figure).

（装置の作動・効果）
次に、第１の実施形態に係る線状光源装置２および面状照明装置１の作動について説明する。
被照明体（本実施形態では、液晶表示パネル）を駆動する制御回路部からの電気信号が、ＦＰＣ１４を介して複数のＬＥＤチップ３に通電される。複数のＬＥＤチップ３は、電気信号に基づいて青色光を発光する。青色光の一部が、樹脂封止体９に混在している黄色蛍光体により黄色光に変換され、青色光と黄色光とが混色することにより、白色光が生成される。線状光源装置２の発光面２ａから出射した光は、導光板１２の入光面１２ａから導光板１２内に入射される。導光板１２内に入射した光は、導光板１２の内部を伝播しつつ、導光板１２の反射面に形成された光路変換手段により光路が変更され、導光板１２の出射面から出射する。導光板１２の出射面から出射した光は、拡散板１５および一対のプリズムシート１６，１７を通過することにより、所定の輝度分布に調整された後、液晶表示パネルの背面に入射される。これにより、液晶表示パネルにより生成される画像が、表面側の観察者に視認される。 (Operation / effect of the device)
Next, the operation of the linear light source device 2 and the planar illumination device 1 according to the first embodiment will be described.
An electrical signal from a control circuit unit that drives an object to be illuminated (in this embodiment, a liquid crystal display panel) is energized to the plurality of LED chips 3 via the FPC 14. The plurality of LED chips 3 emit blue light based on the electrical signal. A part of the blue light is converted into yellow light by the yellow phosphor mixed in the resin sealing body 9, and white light is generated by mixing the blue light and the yellow light. The light emitted from the light emitting surface 2 a of the linear light source device 2 enters the light guide plate 12 from the light incident surface 12 a of the light guide plate 12. The light that has entered the light guide plate 12 is propagated through the light guide plate 12, the light path is changed by the light path changing means formed on the reflection surface of the light guide plate 12, and is emitted from the light exit surface of the light guide plate 12. The light emitted from the emission surface of the light guide plate 12 is adjusted to a predetermined luminance distribution by passing through the diffusion plate 15 and the pair of prism sheets 16 and 17 and then incident on the back surface of the liquid crystal display panel. Thereby, the image produced | generated by the liquid crystal display panel is visually recognized by the observer of the surface side.

上記構成をなす線状光源装置２および面状照明装置１は、以下の効果を奏する。すなわち、複数のＬＥＤチップ３を搭載する基板には、熱伝導性に優れた金属基板６が使用されている。これにより、複数のＬＥＤチップ３から発生する熱を、金属基板６を介してヒートシンク（面状照明装置１を構成する、金属材料からなるハウジングフレーム１３の側枠部１３ｂ）に放出することができる。この結果、複数のＬＥＤチップ３の温度上昇が抑制され、発効効率の低下が抑制される。また、ＬＥＤチップ３に通電する電流を大きくすることができ、ＬＥＤチップ３の数を増加させることなく、線状光源装置２から出射する光量を大きくすることができる。これにより、面状照明装置１の輝度が向上する。   The linear light source device 2 and the planar illumination device 1 configured as described above have the following effects. That is, the metal substrate 6 excellent in thermal conductivity is used for the substrate on which the plurality of LED chips 3 are mounted. Thereby, the heat generated from the plurality of LED chips 3 can be released to the heat sink (the side frame portion 13b of the housing frame 13 made of a metal material constituting the planar lighting device 1) via the metal substrate 6. . As a result, the temperature rise of the plurality of LED chips 3 is suppressed, and the decrease in the effective efficiency is suppressed. In addition, the current to be supplied to the LED chip 3 can be increased, and the amount of light emitted from the linear light source device 2 can be increased without increasing the number of LED chips 3. Thereby, the brightness | luminance of the planar illuminating device 1 improves.

また、複数のＬＥＤチップ３は、絶縁基板４に形成された、開口が矩形の複数の貫通孔５に収容されている。このため、貫通孔５の短手方向の側壁５ａｃ，５ａｄを、短手方向の反射壁として機能させることができる。また、本実施形態のように、貫通孔５を複数設け、各貫通孔５に対してそれぞれ一つずつＬＥＤチップ３を配置させた場合には、長手方向の側壁５ａａ，５ａｂにより、ＬＥＤチップ３ごとに長手方向に対する出射方向を制御することが可能となる。これにより、高輝度で輝度の均一性に優れた線状光源装置２および面状照明装置１を実現することができる。   The plurality of LED chips 3 are accommodated in the plurality of through holes 5 formed in the insulating substrate 4 and having rectangular openings. For this reason, the side walls 5ac and 5ad in the short direction of the through-hole 5 can function as reflecting walls in the short direction. Further, when a plurality of through-holes 5 are provided and one LED chip 3 is arranged for each through-hole 5 as in this embodiment, the LED chips 3 are formed by the side walls 5aa and 5ab in the longitudinal direction. It becomes possible to control the emission direction with respect to the longitudinal direction for each. Thereby, the linear light source device 2 and the planar illumination device 1 having high luminance and excellent luminance uniformity can be realized.

また、貫通孔５の側面５ａを、絶縁基板４の裏面４ｂ側から表面４ｆ側に向かって拡開するように形成することにより、貫通孔５の側面５ａで反射した光を発光面２ａ方向に効率的に導くことができる。また、貫通孔５の側面５ａに反射膜５ｒを形成することにより、絶縁基板４の反射率に依存することなく、高い反射率を確保することができる。   Further, by forming the side surface 5a of the through hole 5 so as to expand from the back surface 4b side of the insulating substrate 4 toward the front surface 4f side, the light reflected by the side surface 5a of the through hole 5 is directed toward the light emitting surface 2a. Can be guided efficiently. Further, by forming the reflective film 5 r on the side surface 5 a of the through hole 5, a high reflectance can be ensured without depending on the reflectance of the insulating substrate 4.

また、複数のＬＥＤチップ３を収容する貫通孔５が形成された絶縁基板４の表面４ｆに、ＬＥＤチップ３に電気信号を伝送する導体パターン７が形成されている。そして、ＦＰＣ１４の一対の枝配線部１４ｂと電気的に接続するための一対の端子部７ｂの一部を、絶縁基板４の両端部に露出させている。これにより、短冊状のＦＰＣ１４を、線状光源装置２の長手方向に沿って配置させることができるとともに、導体パターン７とＦＰＣ１４との接続を容易に行うことができる。この結果、配線回りが簡素化され、装置の組み立て作業性が向上する。   In addition, a conductor pattern 7 that transmits an electrical signal to the LED chip 3 is formed on the surface 4f of the insulating substrate 4 in which the through holes 5 that accommodate the plurality of LED chips 3 are formed. And a part of a pair of terminal part 7b for electrically connecting with a pair of branch wiring part 14b of FPC14 is exposed to the both ends of the insulating substrate 4. FIG. Thereby, the strip-shaped FPC 14 can be arranged along the longitudinal direction of the linear light source device 2, and the conductor pattern 7 and the FPC 14 can be easily connected. As a result, the wiring area is simplified and the assembly workability of the apparatus is improved.

〔第２の実施形態〕
次に、本発明に係る第２の実施形態を添付図面を参照して説明する。なお、第２の実施形態と第１の実施形態の異なる点は、線状光源装置２２であり、その他の構成要素は第１の実施形態と共通する。そこで、以下では、線状光源装置２２について説明する。また、線状光源装置２と共通する構成要素については同一符号を付し、重複説明は省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The difference between the second embodiment and the first embodiment is a linear light source device 22, and other components are common to the first embodiment. Therefore, the linear light source device 22 will be described below. Moreover, the same code | symbol is attached | subjected about the component which is common in the linear light source device 2, and duplication description is abbreviate | omitted.

線状光源装置２２は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、一方向に配列される複数（本実施形態では、４つ）のＬＥＤチップ３と、厚み方向の中心部に配置される平面視矩形状の絶縁基板４と、絶縁基板４の長手方向の中心線に沿って形成され、複数のＬＥＤチップ３のそれぞれが収容される複数（本実施形態では、４つ）の貫通孔５と、絶縁基板４の裏面４ｂ側に配置され、複数のＬＥＤチップ３が搭載される金属基板６と、絶縁基板４の表面４ｆ側に形成される導体パターン７と、を備えている。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the linear light source device 22 is arranged in a plurality of (four in the present embodiment) LED chips 3 arranged in one direction and in the center in the thickness direction. Insulating substrate 4 having a rectangular shape in plan view, and a plurality of (four in this embodiment) penetrations that are formed along the longitudinal center line of insulating substrate 4 and each accommodate a plurality of LED chips 3. A hole 5, a metal substrate 6 disposed on the back surface 4 b side of the insulating substrate 4 and on which the plurality of LED chips 3 are mounted, and a conductor pattern 7 formed on the surface 4 f side of the insulating substrate 4 are provided.

また、線状光源装置２２は、複数のＬＥＤチップ３を導体パターン７に電気的に接続するボンディングワイヤ８と、絶縁基板４の表面４ｆ側から、複数のＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ８を一体的に覆う樹脂封止体２９と、を備えている。樹脂封止体２９は、貫通孔５の内部を充填する充填部３０と、ボンディングワイヤ８の全体を覆うために、絶縁基板４の表面４ｆ側に露出する出射部３１とから構成されている。そして、線状光源装置２２は、樹脂封止体２９の出射部３１の外周面を覆う枠状体２４と、を備えている。   Further, the linear light source device 22 integrates the bonding wires 8 that electrically connect the plurality of LED chips 3 to the conductor pattern 7 and the plurality of LED chips 3 and the bonding wires 8 from the surface 4f side of the insulating substrate 4. And a resin sealing body 29 covered therewith. The resin sealing body 29 includes a filling portion 30 that fills the inside of the through hole 5 and an emission portion 31 that is exposed on the surface 4 f side of the insulating substrate 4 so as to cover the entire bonding wire 8. The linear light source device 22 includes a frame body 24 that covers the outer peripheral surface of the emitting portion 31 of the resin sealing body 29.

枠状体２４は、例えば、光反射性能に優れた樹脂材料（本実施形態では、酸化チタンなどの白色顔料を混在させた液晶ポリマ）を用いて、平面視長矩形の額縁状に形成されている。すなわち、枠状体２４は、長さの長い一対の長側壁２４ａ，２４ｂと、長さの短い一対の短側壁２４ｃ，２４ｄとから構成されている。   The frame-like body 24 is formed in a frame shape having a rectangular shape in plan view using, for example, a resin material excellent in light reflection performance (in this embodiment, a liquid crystal polymer mixed with a white pigment such as titanium oxide). Yes. That is, the frame-like body 24 is composed of a pair of long side walls 24a and 24b having a long length and a pair of short side walls 24c and 24d having a short length.

一対の長側壁２４ａ，２４ｂは、その外周面が、図６（ｂ）に示すように、対応する絶縁基板４の外周面と面一となるように形成されている。一方、一対の短側壁２４ｃ，２４ｄは、その外周面が、図６（ａ）に示すように、対応する絶縁基板４の外周面よりも内側に位置するように形成されている。この構成により、導体パターン７を構成する一対の端子部７ｂの一部が外部に露出される。   The pair of long side walls 24 a and 24 b are formed so that the outer peripheral surfaces thereof are flush with the corresponding outer peripheral surfaces of the insulating substrates 4 as shown in FIG. On the other hand, the pair of short side walls 24c and 24d are formed such that the outer peripheral surfaces thereof are located inside the corresponding outer peripheral surfaces of the insulating substrates 4 as shown in FIG. With this configuration, a part of the pair of terminal portions 7b constituting the conductor pattern 7 is exposed to the outside.

また、枠状体２４は、その出射側の端面２４ｅが、出射部３１の前方の平面である発光面３１ａ（線状光源装置２２の発光面２２ａでもある）と面一になるように形成されている。   In addition, the frame-like body 24 is formed so that an end surface 24e on the emission side is flush with a light emitting surface 31a (also a light emitting surface 22a of the linear light source device 22) that is a flat surface in front of the emitting unit 31. ing.

樹脂封止体２９は、第１の実施形態における樹脂封止体９とは、出射部３１の形状のみが異なる。具体的には、出射部３１は、第１の実施形態における出射部１１よりも、枠状体２４の肉厚分、外形寸法が小さくなっている。なお、樹脂封止体２９は、例えば、枠状体２４を絶縁基板４の表面４ｆに接着固定した後に、樹脂封止体２９を構成する樹脂材料をポッティング法により充填することにより形成することができる。   The resin sealing body 29 is different from the resin sealing body 9 in the first embodiment only in the shape of the emission part 31. Specifically, the emission part 31 is smaller in outer thickness than the emission part 11 in the first embodiment by the thickness of the frame-like body 24. The resin sealing body 29 can be formed by, for example, filling the frame material 24 to the surface 4f of the insulating substrate 4 and then filling the resin material constituting the resin sealing body 29 by a potting method. it can.

上記構成をなす線状光源装置２２、および線状光源装置２２を光源に使用した面状照明装置２１（図示せず）は、第１の実施形態で説明した作動・効果を得ることができる。それに加えて、線状光源装置２２は、樹脂封止体２９の出射部３１の外周面が、光反射性能に優れた枠状体２４により覆われていることから、以下の効果を奏する。すなわち、第１の実施形態に係る出射部１１の場合には、出射部１１の外周面（短端面１１ｂおよび長端面１１ｃ）から幾分、光が外部に漏れる場合がある。これに対して、線状光源装置２２は、出射部３１の外周面が枠状体２４で覆われていることから、出射部３１の外周面に進行する光は、枠状体２４により反射され、発光面３１ａから出射させることができる。したがって、発光面３１ａから出射する光の量が多くなり、導光板１２に入射される光の量がより多くなる。これにより、面状照明装置２１の輝度が向上する。   The linear light source device 22 having the above-described configuration and the planar illumination device 21 (not shown) using the linear light source device 22 as a light source can obtain the operations and effects described in the first embodiment. In addition, the linear light source device 22 has the following effects because the outer peripheral surface of the emitting portion 31 of the resin sealing body 29 is covered with the frame body 24 having excellent light reflection performance. That is, in the case of the emission part 11 according to the first embodiment, light may leak somewhat from the outer peripheral surface (the short end face 11b and the long end face 11c) of the emission part 11. On the other hand, in the linear light source device 22, since the outer peripheral surface of the emitting part 31 is covered with the frame body 24, the light traveling on the outer peripheral surface of the emitting part 31 is reflected by the frame body 24. The light can be emitted from the light emitting surface 31a. Therefore, the amount of light emitted from the light emitting surface 31a increases, and the amount of light incident on the light guide plate 12 increases. Thereby, the brightness | luminance of the planar illuminating device 21 improves.

なお、上述した実施形態では、枠状体２４は、絶縁基板４とは別体として形成したが、これに限定されず、絶縁基板４と一体的に形成してもよい。これにより、部品点数を削減することができるとともに、作業性が向上する。   In the above-described embodiment, the frame-like body 24 is formed as a separate body from the insulating substrate 4, but is not limited thereto, and may be formed integrally with the insulating substrate 4. Thereby, the number of parts can be reduced and workability is improved.

また、枠状体は、図７に示す線状光源装置２２Ａの枠状体３４として構成してもよい。すなわち、外枠（額縁）を構成する長さの長い一対の長側壁３４ａ，３４ｂ、および長さの短い一対の短側壁３４ｃ，３４ｄ以外に、樹脂封止体２９ａの出射部３１ａを貫通孔５ごとに区画する複数（図示の例では３つ）の仕切り壁３４ｅを有するように構成してもよい。これにより、仕切り壁３４ｅによっても光の進行方向を調整することができる。また、各貫通孔５に配置されるＬＥＤチップ３の発光色に応じて、貫通孔５ごとに樹脂封止体２９ａを構成する樹脂の成分（例えば、黄色蛍光体の含有量）を調整することが可能となる。   Moreover, you may comprise a frame-shaped body as the frame-shaped body 34 of 22 A of linear light source devices shown in FIG. That is, in addition to the pair of long side walls 34a and 34b having a long length constituting the outer frame (frame) and the pair of short side walls 34c and 34d having a short length, the emitting portion 31a of the resin sealing body 29a is formed in the through hole 5. A plurality of (three in the illustrated example) partition walls 34e may be provided. Thereby, the traveling direction of light can be adjusted also by the partition wall 34e. Moreover, according to the light emission color of the LED chip 3 arrange | positioned at each through-hole 5, the component (for example, content of yellow fluorescent substance) which comprises the resin sealing body 29a for every through-hole 5 is adjusted. Is possible.

また、上述した実施形態では、枠状体２４の端面２４ｅと、出射部３１の発光面３１ａとが面一になるように形成したが、これに限定されず、図８に示すように、枠状体４４の端面４４ｅが、出射部３１の発光面３１ａよりも前方に張り出すように構成してもよい。この場合には、枠状体４４の張り出した部分４４ｆの内側に、同図に二点鎖線で示す導光板１２の入光面１２ａ近傍部分を挿入することにより、線状光源装置２２Ｂと導光板１２とを一体化させることができる。これにより、線状光源装置２２Ｂが放出する光を安定して導光板１２に導くことができ、安定した照明光を得ることができる。また、線状光源装置２２Ｂから出射する光を、入光面１２ａの近傍において外部に漏らすことなく導光板１２に導くことができる。   In the above-described embodiment, the end surface 24e of the frame-like body 24 and the light emitting surface 31a of the emitting portion 31 are formed to be flush with each other. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. The end surface 44e of the shaped body 44 may be configured to project forward from the light emitting surface 31a of the emitting portion 31. In this case, the linear light source device 22B and the light guide plate are inserted by inserting a portion in the vicinity of the light incident surface 12a of the light guide plate 12 indicated by a two-dot chain line in FIG. 12 can be integrated. Thereby, the light emitted from the linear light source device 22B can be stably guided to the light guide plate 12, and stable illumination light can be obtained. Further, the light emitted from the linear light source device 22B can be guided to the light guide plate 12 without leaking outside in the vicinity of the light incident surface 12a.

また、枠状体４４の張り出した部分４４ｆの内側に、導光板１２の入光面１２ａの近傍部分を挿入した後に、樹脂封止体２９を構成する樹脂を熱硬化させることにより、樹脂封止体２９と導光板１２とを空気層を介さずに一体化（密着）させることができる。これにより、フレネル反射損失が低減され、更なる輝度の向上が期待できる。   Further, after inserting a portion in the vicinity of the light incident surface 12a of the light guide plate 12 inside the protruding portion 44f of the frame-like body 44, the resin constituting the resin sealing body 29 is thermally cured, thereby sealing the resin. The body 29 and the light guide plate 12 can be integrated (adhered) without an air layer. Thereby, Fresnel reflection loss is reduced, and further improvement in luminance can be expected.

〔変形例〕
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、実施の形態については上記に限定されるものではなく、種々の変更および組み合わせが可能である。 [Modification]
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the embodiments are not limited to the above, and various modifications and combinations are possible.

例えば、図９に示す線状光源装置３２のように、金属基板２６の、互いに隣接する２つのＬＥＤチップ３の略中間位置に、短手方向に延びるスリット２６ａを設けるようにしてもよい。金属基板２６にスリット２６ａを設けることにより、ＬＥＤチップ３から発生する熱の偏在・集中が抑制され、ＬＥＤチップ３の温度が均等化される。ＬＥＤチップ３の温度が均等化されることにより、各ＬＥＤチップ３から出射する光量の均等化が期待できる。   For example, like the linear light source device 32 shown in FIG. 9, a slit 26 a extending in the short direction may be provided at a substantially intermediate position between the two LED chips 3 adjacent to each other on the metal substrate 26. By providing the slit 26a in the metal substrate 26, uneven distribution and concentration of heat generated from the LED chip 3 is suppressed, and the temperature of the LED chip 3 is equalized. By equalizing the temperature of the LED chip 3, it is possible to expect equalization of the amount of light emitted from each LED chip 3.

また、ヒートシンクについては、金属材料からなるハウジングフレーム１３の一部である側枠部１３ｂがヒートシンクを兼ねる形態について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ブロック状のヒートシンクを線状光源装置２〜３２の金属基板６，２６に接触させる構成としてもよい。この場合には、樹脂材料からなるハウジングフレームを用いることができる。なお、複数のＬＥＤチップ３を搭載するチップ搭載基板には、金属材料からなる基板（金属基板６，２６）に代えて、熱伝導性にすぐれたセラミックス基板や単結晶基板などの絶縁基板（Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ダイヤモンドなど）を用いることもできる。または、チップ搭載基板として、金属材料と絶縁材料を積層して形成された基板を用いることもできる。   Moreover, about the heat sink, although the side frame part 13b which is a part of the housing frame 13 which consists of metal materials demonstrated the form which also serves as a heat sink, it is not limited to this. For example, a block-shaped heat sink may be configured to contact the metal substrates 6 and 26 of the linear light source devices 2 to 32. In this case, a housing frame made of a resin material can be used. The chip mounting substrate on which the plurality of LED chips 3 are mounted is replaced with a substrate made of a metal material (metal substrates 6 and 26), and an insulating substrate (Al2O3) such as a ceramic substrate or a single crystal substrate having excellent thermal conductivity. , AlN, diamond, etc.) can also be used. Alternatively, a substrate formed by laminating a metal material and an insulating material can be used as the chip mounting substrate.

また、図１０に示すように、金属材料からなるハウジングフレーム２３を構成する床板部２３ａの線状光源装置２〜３２が配置される位置に、床板部２３ａに対して略垂直に起立する切起こし部２３ｃを板金加工などにより形成し、この切起こし部２３ｃを線状光源装置２〜３２の金属基板６，２６に接触させる構成としてもよい。これにより、切起こし部２３ｃを介して線状光源装置２〜３２の熱を外部に放出することができる。この場合には、切起こし部２３ｃが、線状光源装置２〜３２を導光板１２側に押し当てるための押圧手段としても機能させることができる。   Further, as shown in FIG. 10, the floor plate portion 23a constituting the housing frame 23 made of a metal material is cut and raised upright at a position where the linear light source devices 2 to 32 are arranged on the floor plate portion 23a. It is good also as a structure which forms the part 23c by sheet metal processing etc., and this cut-and-raised part 23c contacts the metal substrates 6 and 26 of the linear light source devices 2-32. Thereby, the heat | fever of the linear light source devices 2-32 can be discharge | released outside via the cut-and-raised part 23c. In this case, the cut-and-raised portion 23c can also function as a pressing means for pressing the linear light source devices 2 to 32 against the light guide plate 12 side.

また、上記実施形態では、各貫通孔５に１個のＬＥＤチップ３を配置させる構成としたが、一つの貫通孔５に２つ以上のＬＥＤチップ３を配置させる構成としてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure which arrange | positions one LED chip 3 in each through-hole 5, it is good also as a structure which arranges two or more LED chips 3 in one through-hole 5. FIG.

また、上記実施形態では、各貫通孔５の側壁５ａａ〜５ａｄの傾斜角度が貫通孔５によらず一定としたが、発光面２ａ，２２ａ全体の輝度分布を考慮して、貫通孔５ごと、または、側壁５ａａ〜５ａｄごとに傾斜角度を変えてもよい。また、側壁５ａａ〜５ａｄは、平面状に代えて曲面状に形成されていてもよい。また、貫通孔５の開口形状は、矩形に限定されるものではなく、例えば、曲線状に形成されたものであってもよい。さらに、各貫通孔５の側面５ａには、必ずしも反射膜５ｒを設けなくてもよい。   Further, in the above embodiment, the inclination angle of the side walls 5aa to 5ad of each through hole 5 is constant regardless of the through hole 5, but considering the luminance distribution of the entire light emitting surface 2a, 22a, for each through hole 5, Alternatively, the inclination angle may be changed for each of the side walls 5aa to 5ad. Further, the side walls 5aa to 5ad may be formed in a curved shape instead of a flat shape. Moreover, the opening shape of the through-hole 5 is not limited to a rectangle, For example, it may be formed in the shape of a curve. Furthermore, the reflective film 5r is not necessarily provided on the side surface 5a of each through-hole 5.

また、ＬＥＤチップ３は、青色ＬＥＤチップに限定されるものではなく、例えば赤色光を発光する赤色ＬＥＤチップや緑色光を発光する緑色ＬＥＤチップからなるものであってもよい。また、３種類（３原色）のＬＥＤチップを発光素子チップとして適用する場合には、各貫通孔５のそれぞれに、３種類のＬＥＤチップを一組として配置させてもよい。また、青色ＬＥＤチップを使用する場合の樹脂封止体９，２９に分散される蛍光体は、黄色蛍光体に限定されるものではなく、例えば緑色を発光する蛍光体および赤色を発光する蛍光体からなる蛍光体であってもよい。   The LED chip 3 is not limited to the blue LED chip, and may be, for example, a red LED chip that emits red light or a green LED chip that emits green light. Further, when three types (three primary colors) of LED chips are applied as light emitting element chips, three types of LED chips may be arranged as a set in each of the through holes 5. Further, the phosphor dispersed in the resin sealing bodies 9 and 29 in the case of using a blue LED chip is not limited to the yellow phosphor. For example, the phosphor that emits green light and the phosphor that emits red light. The fluorescent substance which consists of may be sufficient.

また、複数のＬＥＤチップ３を直列的に結線する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、並列的に結線してもよい。さらに、導光板１２の入光面１２ａに沿って配置する線状光源装置２〜３２の本数は一本に限定されるものではなく、複数本にしてもよい。また、導光板１２の入光面１２ａ以外の他の側端面にも線状光源装置２〜３２を配置してもよい。   Moreover, although the case where the several LED chip 3 was connected in series was demonstrated, it is not limited to this, You may connect in parallel. Furthermore, the number of the linear light source devices 2 to 32 arranged along the light incident surface 12a of the light guide plate 12 is not limited to one, and may be plural. Further, the linear light source devices 2 to 32 may be arranged on other side end surfaces of the light guide plate 12 other than the light incident surface 12a.

本発明の第１の実施形態に係る面状照明装置の全体構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole structure of the planar illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る線状光源装置の全体構成を示す透視斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a linear light source device according to a first embodiment of the present invention. 同線状光源装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of the same linear light source device. 同線状光源装置の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the same linear light source device. 本発明の第１の実施形態に係る線状光源装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the linear light source device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る線状光源装置を示す図であり、（ａ）は全体構成を示す透視斜視図であり、（ｂ）は縦断面図である。It is a figure which shows the linear light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention, (a) is a see-through | perspective perspective view which shows the whole structure, (b) is a longitudinal cross-sectional view. 本発明の第２の実施形態に係る線状光源装置の変形例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the modification of the linear light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係る線状光源装置の他の変形例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other modification of the linear light source device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る線状光源装置の他の変形例を示す横断面図である。It is a cross-sectional view which shows the other modification of the linear light source device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に適用されるハウジングフレームの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the housing frame applied to embodiment of this invention. 従来の線状照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conventional linear illuminating device.

符号の説明Explanation of symbols

１ 面状照明装置
２，２２，２２Ａ，２２Ｂ，３２ 線状光源装置
３ ＬＥＤチップ
４ 絶縁基板
５ 貫通孔
６，２６ 金属基板
７ 導体パターン
８ ボンディングワイヤ
９，２９ 樹脂封止体
１０,３０ 充填部
１１，３１ 出射部
１２ 導光板
１２ａ 入光面
１３，２３ ハウジングフレーム
１３ａ，２３ａ 床板部
１３ｂ 側枠部
１４ ＦＰＣ
１５ 拡散板
１６，１７ プリズムシート
１８ 反射シート
２３ｃ 切起こし部
２４，３４，４４ 枠状体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Planar illuminating device 2,22,22A, 22B, 32 Linear light source device 3 LED chip 4 Insulating substrate 5 Through hole 6,26 Metal substrate 7 Conductive pattern 8 Bonding wire 9,29 Resin sealing body 10,30 Filling part DESCRIPTION OF SYMBOLS 11, 31 Light emission part 12 Light-guide plate 12a Light-incidence surface 13, 23 Housing frame 13a, 23a Floor board part 13b Side frame part 14 FPC
15 Diffusers 16 and 17 Prism sheet 18 Reflective sheet 23c Cut and raised portions 24, 34 and 44 Frame-like body

Claims (8)

一方向に配列される複数の発光素子チップと、
該複数の発光素子チップが収容される貫通孔が形成された絶縁基板と、
該絶縁基板の一方の面側に配置され、前記複数の発光素子チップが搭載される金属基板と、
前記絶縁基板の他方の面側に形成される導体パターンと、
前記複数の発光素子チップを前記導体パターンに電気的に接続する金属結線と、
前記複数の発光素子チップおよび金属結線を覆う樹脂封止体と、からなることを特徴とする線状光源装置。 A plurality of light emitting device chips arranged in one direction;
An insulating substrate having a through hole in which the plurality of light emitting element chips are accommodated;
A metal substrate disposed on one surface side of the insulating substrate and on which the plurality of light emitting element chips are mounted;
A conductor pattern formed on the other surface side of the insulating substrate;
Metal connection for electrically connecting the plurality of light emitting element chips to the conductor pattern;
A linear light source device comprising: a plurality of light emitting element chips and a resin sealing body that covers a metal connection. 前記絶縁基板に形成された前記複数の貫通孔の側面が、前記絶縁基板の一方の面側から他方の面側に向かって拡開するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の線状光源装置。   The side surface of the plurality of through holes formed in the insulating substrate is formed so as to expand from one surface side to the other surface side of the insulating substrate. The linear light source device described. 前記絶縁基板に形成された複数の貫通孔の側面には、反射膜が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の線状光源装置。   The linear light source device according to claim 1, wherein a reflective film is formed on side surfaces of the plurality of through holes formed in the insulating substrate. 前記絶縁基板の前記他方の面側には、光反射機能を有し、前記樹脂封止体の外周面を覆う枠状体が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の線状光源装置。   The frame-like body which has a light reflection function and covers the outer peripheral surface of the resin sealing body is formed on the other surface side of the insulating substrate. Item 2. The linear light source device according to item 1. 前記金属基板には、隣接する２つの前記発光素子チップの略中間位置に、前記一方向とは直交する方向に延びるスリットが形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の線状光源装置。   The slit which extends in the direction orthogonal to the said one direction is formed in the said metal substrate in the approximate middle position of the two said adjacent light emitting element chips | tips, The any one of Claim 1 to 5 characterized by the above-mentioned. The linear light source device according to item. 請求項１から５のいずれか１項に記載の線状光源装置と、
該線状光源装置が放出する光を入光する入光面および該入光面から入光した光を出射する出射面とを有する導光板と、
前記線状光源装置の前記金属基板に接触させるヒートシンクと、を備えていることを特徴とする面状照明装置。 The linear light source device according to any one of claims 1 to 5,
A light guide plate having a light incident surface for receiving light emitted by the linear light source device and an output surface for emitting light incident from the light incident surface;
A planar lighting device comprising: a heat sink that contacts the metal substrate of the linear light source device. 前記ヒートシンクは、前記線状光源装置と前記導光板とを収容するための金属材料からなるハウジングフレームの一部から構成されていることを特徴とする請求項６に記載の面状照明装置。   The planar lighting device according to claim 6, wherein the heat sink is configured by a part of a housing frame made of a metal material for housing the linear light source device and the light guide plate. 前記ヒートシンクは、前記ハウジングフレームの、前記線状光源装置と前記導光板とが搭載される床板部の一部を切り起こして形成されていることを特徴とする請求項７に記載の面状照明装置。
8. The planar illumination according to claim 7, wherein the heat sink is formed by cutting and raising a part of a floor plate portion of the housing frame on which the linear light source device and the light guide plate are mounted. apparatus.
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