JP2010012638A - Take-out method and take-out apparatus of molded product and mold used for this take-out method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、吸着パッドを備えた取出装置を用いて射出成形機の成形金型から成形品を取出す成形品の取出方法、取出装置、およびその取出方法に用いられる成形金型に関する。 The present invention relates to a molded product take-out method, a take-out device, and a mold used in the take-out method for taking out a molded product from a molding die of an injection molding machine using a take-out device provided with a suction pad.
吸着パッドを備えた取出装置を用いて射出成形機の成形金型から成形品を取出す成形品の取出装置に関するものとしては、特許文献1および特許文献2に記載されたものが知られている。特許文献1は、樹脂製ワークを吸着搬送する吸着パッドに電熱体が着脱自在に配設された例が記載されている。そして樹脂ワークの温度と、吸着用パッドの温度とが実質的に同等になるようにして、樹脂ワークの変形または吸着用パッドの痕跡付着等を回避することが記載されている。特許文献2についても、ヒータにより吸盤を加熱しておき、成形されたディスク基板の温度と吸盤の温度との差をなくし、金型のスタンパからディスク基板を剥離する際に、ディスク基板に吸着痕やソリの発生を防止することや、取出装置に温風吹出しノズルを設け、成形品を加熱した後に吸盤で吸着して取出すことが記載されている。 As a device relating to a molded product take-out device for taking out a molded product from a molding die of an injection molding machine using a take-out device provided with a suction pad, those described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are known. Patent Document 1 describes an example in which an electric heating body is detachably disposed on a suction pad that sucks and conveys a resin workpiece. It is described that the temperature of the resin work and the temperature of the suction pad are made substantially equal to avoid deformation of the resin work or adhesion of traces of the suction pad. Also in Patent Document 2, the suction cup is heated with a heater to eliminate the difference between the temperature of the molded disk substrate and the temperature of the suction cup, and when the disk substrate is peeled off from the mold stamper, It is described that the generation of warp and warp is prevented, and that a hot air blowing nozzle is provided in the take-out device, and the molded product is heated and taken out by suction.
しかし前記特許文献1および特許文献2は、いずれも取出装置の吸着パッドにヒータ等の加熱手段を設ける必要があり、ヒータ等の加熱手段やその配線等により取出装置が複雑化するとともにコストアップに繋がるという問題があった。またヒータを設ける場合の温度制御に関しては、温度センサを設けてクローズドループ制御を行う場合は大幅なコストアップに繋がるし、単にオープンループ制御によりヒータや熱風の温度を制御する場合は最適な温度に制御することが難しいという問題があった。 However, in both Patent Document 1 and Patent Document 2, it is necessary to provide a heating means such as a heater on the suction pad of the take-out device, and the take-out device becomes complicated and costs increase due to the heating means such as the heater and its wiring. There was a problem of being connected. In addition, regarding temperature control when a heater is provided, if a closed loop control is performed by providing a temperature sensor, it will lead to a significant cost increase, and if the temperature of the heater or hot air is simply controlled by open loop control, the temperature will be optimal. There was a problem that it was difficult to control.
本発明では上記の問題を鑑みて、従来の取出装置では、成形品に対する吸着パッドの痕跡対策のために吸着パッドにヒータ等の加熱手段を設けると、取出装置が複雑してコストアップに繋がってしまうという問題を解決した成形品の取出方法、成形品の取出装置、およびその取出方法に用いられる成形金型を提供することを目的とする。 In the present invention, in view of the above problems, in the conventional take-out device, if a heating means such as a heater is provided on the suction pad for the countermeasure against the trace of the suction pad on the molded product, the take-out device becomes complicated and leads to an increase in cost. It is an object of the present invention to provide a molded product take-out method, a molded product take-out device, and a molding die used in the take-out method, which solve the problem of the problem.
本発明の成形品の取出方法および成形品の取出装置は、吸着パッドを備えた取出装置を用いて射出成形機の成形金型から成形品を取出す際に、前記吸着パッドを射出成形機本体または金型に当接させた後、前記成形品に吸着させて成形金型から取出すことを特徴とする。 The method for taking out a molded product and the apparatus for taking out a molded product according to the present invention provide a method for removing the suction pad from the injection molding machine main body or the molding machine when taking out the molded product from the molding die of the injection molding machine using the take-out device provided with the suction pad. After making it contact | abut to a metal mold | die, it is made to adsorb | suck to the said molded article and it takes out from a metal mold | die.
本発明の成形品の取出方法および成形品の取出装置は、吸着パッドを備えた取出装置を用いて射出成形機の成形金型から成形品を取出す際に、吸着パッドを射出成形機本体または成形金型に当接させた後、成形品に吸着させて成形金型から取出すようにしたので、取出装置が複雑化してコストアップに繋がることなく、かつ吸着パッドの痕跡が付着しないか或いはほとんど付着していない状態で成形品を取出すことができる。 The method for taking out a molded product and the apparatus for taking out a molded product according to the present invention are such that when a molded product is taken out from a molding die of an injection molding machine using a take-out device having a suction pad, After contacting the mold, it is adsorbed to the molded product and taken out from the molding die, so that the take-out device becomes complicated and does not lead to an increase in cost, and there is little or almost no trace of the suction pad. The molded product can be taken out in a state where it is not.
本実施形態の成形品の取出方法、成形品の取出装置、および成形金型について図1および図2を参照して説明する。図1は、本実施形態の成形品の取出装置の作動を示す図である。図2は、本実施形態の成形品の取出装置の平面図である。 A method for taking out a molded product, an apparatus for taking out a molded product, and a molding die according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a view showing the operation of the molded product take-out device of the present embodiment. FIG. 2 is a plan view of the molded product take-out device of the present embodiment.
本実施形態の射出成形機11は、射出圧縮成形により導光板Pを成形する成形機である。射出成形機11は、射出装置12と型締装置13とからなる。型締装置13は、固定金型14が取付けられる固定盤15と可動金型16が取付けられる可動盤17、型締機構18等からなる。
The
成形金型は、固定金型14と可動金型16が型閉された際に形成されるキャビティ19,19内に溶融樹脂を射出して2枚の導光板Pを同時に成形可能な導光板用の成形金型である。固定金型14は、固定盤15に取付けられる主型(本体部)14aとキャビティ19を形成するキャビティ型14bとからなる。そして主型14aとキャビティ型14bを貫通してスプルブッシュ14cが設けられている。また可動金型16についても主型(本体部)16aとキャビティ19,19を形成するキャビティ型16bとからなる。そして可動金型16は、図示しないエジェクタや可動ゲートカッタが設けられ、型内で導光板PとランナRやスプルSの分離が可能となっている。また固定金型14および可動金型16には外部の図示しない温調装置から温度調整された水などの温調媒体が供給される温調ホース20が接続されている。
The molding die is for a light guide plate capable of simultaneously molding two light guide plates P by injecting molten resin into
また可動金型16の主型16aの反操作側には、型開閉方向に直交する方向に向けて金属板21が固着されている。前記金属板21は、成形金型の一部であって、成形品を吸着して取出す前に取出装置25の吸着パッド31を当接させるためのものである。金属板21は、固定金型14側には平面または鏡面からなる当接部22が形成されている。金属板21の当接部22の面積は、後述する取出装置25の吸着バッド31の全部が当接可能な面積となっている。金属板21は常温より高く昇温可能なことが必要であり、鉄の他、ステンレス、銅、アルミ等、熱伝導性に優れており、入手容易な金属から形成されている。また金属板21の背面には可動金型16の主型16aへの温調ホース20が当接するように設けられている。なお金属板21に当接される部分の温調ホース20は金属製であることがより望ましい。そして温調ホース20にはキャビティ19内で成形される導光板を冷却するため50〜130℃の温調媒体が流通しているから、金属板21は、別途専用の加熱装置を必要とせず、温調ホース20の温調媒体により加熱される。なお金属板21は、熱容量が小さいので、温調ホース20に当接していないタイプでも成形金型からの熱(主として溶融樹脂の放出する熱)が伝わり、一定温度には昇温が可能である。
Further, a
次に図1、図2を参照して、射出成形機11の取付けられた成形金型から成形品である導光板Pを取出す吸着パッド31を備えた取出装置25について説明する。取出装置25は、固定盤15の反操作側(操作盤とは反対側)の上面に固定されている。取出装置25の本体部26には、回転軸27が設けられ、前記回転軸27には直交する方向に図1に示されるような略弧状のアーム28が固定されている。回転軸27は、本体部26に組込まれた図示しない第1のサーボモータとボールネジ機構により軸方向(型開閉方向)に進退移動可能に設けられるとともに、同じく本体部26に組込まれた図示しない第2のサーボモータによって軸が回転駆動され、前記アーム28の旋回作動および停止を高精度で行うことが可能となっている。よって取出装置25は、スイングアーム式取出装置と呼ばれている。
Next, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the taking-out
取出装置25のアーム28の先端側には、スプルSを把持するためのチャック29が配設されている。またアーム28の先端側には、吸着パッド31が取付けられる取付板30が前記アーム28に対して一定の角度で取付けられている。そして前記取付板30の可動盤17側の面の一方と他方には、吸着パッド31がそれぞれ3個づつ可動盤17側に向けて取付けられている。吸着パッド31は、本体部の前方にゴムの蛇腹部が設けられ、その先端にゴムのカップ状の吸着面31aを有しており、バネ31bを介して取付板30に固定されている。また吸着パッド31は、図示しないエアチューブを介してバキューム装置に接続されている。本実施形態では、吸着パッド31の吸着面31aの直径は、8〜12mmである。なおこの吸着面31aの直径は、導光板の大きさ及び重量等に応じて適宜選択される。吸着パッド31の材質は、耐熱性のシリコンゴム、フッソゴム、ウレタンゴム、ニトリルゴムなどが用いられる。また吸着パッド31のゴムは、スポンジ状の多孔質ゴムなどでもよい。本発明の吸着パッド31には加熱装置であるヒータ等は設けられていない。
A
また図示は省略するが、射出成形機11の側方には、取出装置25から搬出された導光板Pを受渡位置Cで受取り、図示しないベルトコンベア等へ搬送する図示しないスイングアーム式の受渡装置が配設されている。
Although not shown, on the side of the
次に射出成形機11による導光板Pの成形と、射出成形機11に配設された取出装置25による導光板Pの取出について説明する。本実施形態で用いられる樹脂はポリカーボネートであり、成形金型の各部には温調ホース20を介して50〜130℃の温調媒体が送られている。そして成形金型の金属板21も、射出された溶融樹脂からの熱と温調ホース20からの熱により50〜130℃に加熱されている。型締機構18が作動され、固定盤15に取付けられた固定金型14に対して可動盤17に取付けられた可動金型16を当接させることにより型閉が行われ、キャビティ19,19が形成される。
Next, molding of the light guide plate P by the
次に射出装置12からスプルブッシュ14cを介してキャビティ内へ350〜380℃のポリカーボネート溶融樹脂の射出が行われる。本実施形態では射出圧縮成形を行うので、キャビティ19内に射出された溶融樹脂は型締機構18により圧縮がされる。また前記圧縮が行われるとともに、その後半には図示しない可動ゲートカッタが前進され、ランナR内とキャビティ19内の溶融樹脂の分離が行われる。そして型締機構によりキャビティ19内の溶融樹脂への圧縮を継続しながら、前記温調媒体により冷却がされる。
Next, the polycarbonate molten resin at 350 to 380 ° C. is injected from the
キャビティ19内で導光板Pが冷却されている間、取出装置25は、図1および図2において実線で示される待機位置Aの位置で、吸着パッド31が可動金型16の主型16aに固定された金属板21の当接部22に当接され待機している。そして吸着パッド31は、金属板21からの熱により加熱されている。なお吸着パッド31が金属板21に当接される時間は、金属板21の温度や導光板P等の成形品の温度にもよるが2秒以上であることがより望ましい。従って取出装置25の作動速度によって成形サイクルが定まるような短サイクルの成形品の場合は、あまり望ましい効果が得られない。
While the light guide plate P is cooled in the
次に型締機構18を作動させ、圧抜を行った後、可動盤17および可動金型16を移動させ型開を行う。型開が開始された際、可動金型16の突き出しピンの先端に形成された食い込み部にランナRを含むスプルSが食い込んでいるので、ランナRを含むスプルSは固定金型14のスプルブッシュ14cから抜き取られる。また導光板Pについても、可動金型16のキャビティ19は凹状の金型形状となっているので、可動金型16に保持されたまま、型開がなされる。この際に成形金型から離型エアを噴出するようにしてもよい。
Next, after the
また型開がなされることにより、取出装置25の吸着パッド31は、金属板21の当接部22から離れる。そして型開完了、または型開途中で、取出装置25の回転軸27が図1において時計方向に回転され、吸着パッド31が可動金型16の導光板Pの前面に移動され、同時にチャック29がスプルSを挟むことができる位置に移動される。そして次に回転軸27を前進させ吸着パッド31が導光板Pに当接される吸着位置Bへ移動され、エア吸引により吸着パッド31の吸着面31aと導光板Pとの間を負圧にして導光板Pを吸着する。なおエア吸引は、導光板Pへの当接以前から行われているから、前記吸着パッド31の当接と同時に導光板Pが吸着される。エア吸引の吸引力は、−50〜−120kpa程度であり、成形直後の温度が高い導光板Pに吸着跡が付かないよう比較的弱い吸引力となっている。また前記のように吸着パッド31は、成形直後の導光板Pの温度に近い温度となっているので、導光板Pの吸着パッド31が当接される部分が急速に冷却されず、導光板Pに吸着跡が付きにくい。また吸着パッド31のゴムも加熱により軟化しているので、吸着パッド31が当接される速度が多少速くても導光板Pに痕跡が付かない。また吸着パッド31による導光板Pの吸着と同時にチャック29が作動され、スプルSを把持する。
Further, by opening the mold, the
そして吸着パッド31による導光板Pの吸着と、チャック29によるランナRを含むスプルSの把持が行われると、取出装置25は、回転軸27およびアーム28を再度型閉方向に僅かに移動させて、可動金型16のキャビティ形成面から導光板Pを離型するとともに、食い込み部からランナRを含むスプルSを外す。次に取出装置25の回転軸27が、図1において反時計回りに回転され、一点鎖線で示される受渡位置Cへ移動され、受渡位置Cではスプルが落下されるとともに、図示しない受渡装置に導光板Pが受け渡される。従って成形後の後工程で、導光板PとランナRやスプルSを切断する必要がない。
When the light guide plate P is sucked by the
なお吸着パッド31の温度を調節する場合は、次の少なくとも一つにより調節を行う。第1の方策としては金属板21の当接部22に対して吸着パッド31が当接する時間または当接後の時間を調節して吸着パッド31の温度の調節を行う。当然ながら当接時間が長くなれば、金属板21の温度と同一までの範囲で吸着パッド31の温度を上げることができる。また当接後の時間が短ければ吸着パッド31の温度低下を防止でき、当接後の時間が長ければ、吸着パッド31の温度を低く制御することができる。また第2の方策としては金属板21を含む当接部22の中で温度が高い部分、又は低い部分を選択して吸着パッド31が当接させることにより、吸着パッド31の温度の調節を行う。金属板21では一般的に基部側よりも外側の方が温度が低くなる。第3の方策としては、金属板21の当接部22の温度を、調節することにより、吸着パッド31の温度の調節を行う。
In addition, when adjusting the temperature of the
次に図3により、別の実施形態について説明する。図3に示される別の実施形態では、可動金型42の主型42aの面積(型開閉方向と直交方向の面の面積)が、キャビティ型42bの面積(型開閉方向と直交方向の面の面積)よりも一定以上大きくなっている。そして主型42aの固定金型側の面に、取出装置41の吸着パッド43を当接させることの可能なスペースを持った当接部44が設けられている。前記構成により、主型42aに対して別途に金属板を取付ける必要がない。別の実施形態の取出装置41は、高速作動可能なスイングアーム式であるが、取出装置41の吸着パッド43が取付けられる部分の旋回構造によっては、可動金型42または図示しない固定金型の側面の当接部に、吸着パッド43を当接させるようにしてもよい。
Next, another embodiment will be described with reference to FIG. In another embodiment shown in FIG. 3, the area of the
次に図4により、更に別の実施形態について説明する。図4に示される更に別の実施形態の取出装置51は、アクチュエータにより直線運動する機構を組み合わせたものである。取出装置51は、固定盤58の上面中央部から反操作側の側方に向けて図示しないサーボモータとボールネジ等により、上部の移載部52が型開閉方向と直角方向に移動可能となっている。移載部52には、吸着パッド53等を水平方向に移動させる第1エアシリンダ54と、前記第1エアシリンダ54のロッド54aに取付けられており吸着パッド53等を垂直方向に移動させる第2エアシリンダ55と、前記第2エアシリンダ55のロッド55aに取付けられ、吸着パッド53の向きが図示しないモータにより変更可能な取付板56と、前記取付板56に設けられた吸着パッド53等が備えられている。
Next, still another embodiment will be described with reference to FIG. The take-out
そして前記サーボモータ、第1エアシリンダ54、および第2エアシリンダ55の3軸の作動により吸着バッド53が3次元方向に移動可能となっている。また吸着パッド53の向きをモータにより変更して、垂直方向で取出された成形品を水平方向に姿勢変更して、コンベア等に載置可能となっている。一方成形金型57の外側面は、温調装置から送られる温調媒体により常温より高温の状態を常に保っている。
The
そして成形時には射出後から型開までの冷却工程の間、取出装置51は、前記成形金型57(固定金型または可動金型)の上面の当接部57aに吸着パッド53が当接されて温度が高く保たれた状態で待機している。そして型開がされると取出装置51の第1エアシリンダ54、第2エアシリンダ55を作動させるとともに、吸着パッド53が取付けられた取付板56の角度を回動させ、吸着パッドを成形品P1に直接吸着させて取出しを行う。なおこの際、成形品P1の温度と吸着パッド53の温度差が小さいので成形品P1に吸着パッド53の吸着跡が付着しにくい。また取出装置に多軸ロボットを採用しても同様のことが行える。
During molding, during the cooling process from injection to mold opening, the take-out
本発明については、一々列挙はしないが、上記した本実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもないことである。成形品については導光板Pに限らず全ての成形品に適用が可能である。特にブルーレイディスク(登録商標)等の高密度なディスクの場合、クランピングエリアやその内側部分の平面度が求められるが、かかる部分を高温に加熱された吸着パッドで吸着することにより吸着跡を減少させ、前記部分の平面度を高めることができる。またバンパー、電化製品の外殻体、コンテナ等の大型成形品は、成形サイクルが長い上に、ランナ部分だけ吸着して取出すことが困難なので吸着パッドによる吸着が必要であり、特に本発明が有効である。また成形品の吸着面が平面でない場合、吸盤の配置や吸盤を加熱時に当接させる当接部もそれに対応して平面以外となる。 The present invention is not enumerated one by one, but is not limited to that of the above-described embodiment, and it goes without saying that those skilled in the art also apply modifications made in accordance with the spirit of the present invention. is there. The molded product is not limited to the light guide plate P and can be applied to all molded products. In particular, in the case of high-density discs such as Blu-ray Disc (registered trademark), flatness of the clamping area and its inner part is required, but the adsorption trace is reduced by adsorbing such part with a suction pad heated to high temperature. And the flatness of the portion can be increased. Large molded products such as bumpers, outer shells of electrical appliances, containers, etc. have a long molding cycle, and it is difficult to adsorb only the runner part. It is. In addition, when the suction surface of the molded product is not flat, the arrangement of the suction cups and the abutting part that makes the suction cups contact when heated are other than the corresponding plane.
また取出装置の吸着パッドを加熱する際に当接される当接部は、成形金型でなく、射出成形機本体であってもよい。射出成形機本体の例としては、固定盤、可動盤、加熱筒、ベッド等が考えられる。固定盤および可動盤に当接部を設ける場合も、吸盤当接用の金属板を取付ける場合と、固定盤等の本体に当接部を設ける場合が考えられる。そして当接部の昇温については、成形金型からの熱により固定盤等が吸着パッドの加熱に必要な温度まで昇温されている場合と、温調ホースを当接させるか又は内部に設けること等により固定盤等を昇温させる場合が考えられる。 Further, the contact portion that is contacted when the suction pad of the take-out device is heated may be an injection molding machine main body instead of a molding die. Examples of the injection molding machine main body include a fixed platen, a movable platen, a heating cylinder, and a bed. Even when the abutting portion is provided on the fixed platen and the movable platen, there are a case where a metal plate for abutting the sucker is attached and a case where the abutting portion is provided on the main body such as the fixed platen. As for the temperature rise of the abutting portion, the temperature of the fixing plate or the like is raised to the temperature required for heating the suction pad by the heat from the molding die, and the temperature control hose is abutted or provided inside In some cases, the temperature of the stationary platen may be increased.
11 射出成形機
14 固定金型
16,42 可動金型
14a 主型
21 金属板
22 当接部
25,41,51 取出装置
31,43,53 吸着パッド
P 導光板
S スプル
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記吸着パッドを射出成形機本体または成形金型に当接させた後、前記成形品に吸着させて成形金型から取出すことを特徴とする成形品の取出方法。 In the method of taking out a molded product that takes out a molded product from a molding die of an injection molding machine using an extraction device equipped with a suction pad,
A method for removing a molded product, comprising: bringing the suction pad into contact with an injection molding machine main body or a molding die;
前記吸着パッドを射出成形機本体または成形金型に当接させた後、前記成形品に吸着させて成形金型から取出すことを特徴とする成形品の取出装置。 In a molded product take-out device for taking out a molded product from a molding die of an injection molding machine using a take-out device equipped with a suction pad,
An apparatus for taking out a molded product, wherein the suction pad is brought into contact with an injection molding machine main body or a molding die, and is then sucked into the molded product and taken out from the molding die.
前記成形金型には、成形品を吸着して取出す前に前記吸着パッドを当接させる当接部が備えられたことを特徴とする成形金型。 In the molding die used for the method of taking out the molded product, which takes out the molded product from the molding die of the injection molding machine using the take-out device provided with the suction pad,
2. The molding die according to claim 1, wherein the molding die is provided with a contact portion for contacting the suction pad before the molded product is sucked and taken out.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013058012A1 (en) * | 2011-10-20 | 2015-04-02 | 東洋機械金属株式会社 | Extraction device and resin molded product extraction method |
CN115042383A (en) * | 2022-07-18 | 2022-09-13 | 南通市通州区三槐机械制造有限公司 | Automatic pipe discharging device of hose shoulder injection machine arranged in sequence |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2013058012A1 (en) * | 2011-10-20 | 2015-04-02 | 東洋機械金属株式会社 | Extraction device and resin molded product extraction method |
CN115042383A (en) * | 2022-07-18 | 2022-09-13 | 南通市通州区三槐机械制造有限公司 | Automatic pipe discharging device of hose shoulder injection machine arranged in sequence |
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