JP2009518840A - 改良発光ダイオードアレイ - Google Patents
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Abstract
LEDアレイ及びこのLEDアレイを制御する方法が記述されている。LEDアレイは、1個以上のLED-光学センサ対を含み、このLED-光学センサ対内にて光学センサは組みなすLEDの光出力を測定する。本発明の幾つかの形態において、光学センサは、組みをなすLEDの光とは異なる波長の光を減衰するフィルタを備えている。本発明の幾つかの形態において、LED-光学センサ対は、外来光から少なくとも部分的に遮蔽されている。本発明の幾つかの形態において、複数のLEDセットが備えられ、各LEDセットは、異なる周波数の光を出力し、所望の光出力を提供するために制御可能である。
【選択図】図2
Description
幾つかの適用例では、LEDによって出力された光強度は重要ではなく、製造者の提示するパワー出力は予期され、そして、信頼できるものである。しかしながら、幾つかの適用例では、所定期間での個々のLEDにより提供されるパワー出力を知ることが重要となる。例えば、LEDアレイのパワー出力が重要となり勝ちな1つの適用例は、歯科処置での合成物の硬化である。
本発明の1つの形態において、光学センサはフォトダイオードである。しかしながら、当業者は他の適切な光学センサを知っており、それらの光学センサの詳細は省略する。
本発明の1つの形態において、各発光ダイオードグループ内の各発光ダイオードはそのグループ内の他の発光ダイオードと同一であり、そのグループ内の他の発光ダイオードに対する電流と同一又は同様な電流により駆動されるが、異なるグループ内の発光ダイオードは異なるものであるか及び/又は異なる電流により駆動可能である。従って、複数の発光ダイオードグループが備えられ、各発光ダイオードグループは異なる波長及び/又は強度の光を出力し、これにより、その使用中、光の出射体制の正確な適合及び/又は変更が可能となる。このような発光ダイオードアレイの自由度は非常に高い。
発光ダイオードアレイは1個以上の安全装置を含むことができる。例えば、1個以上の発光ダイオードの出力パワーが所定の安全レベルを超えたなら、その発光ダイオードの入力が減少されるような1つの安全モニタが設けられる。例えば、1個以上の発光ダイオードの温度を監視するために温度センサを使用でき、その温度が所定温度を超えたなら、1個以上の発光ダイオードへのパワー入力が減少される。
装置は、発光ダイオードアレイ内の発光ダイオードを冷却する冷却手段を含むことができる。一例としての冷却手段はヒートシンク、ヒートパイプ、蒸発型の冷却システム、又は、直接的な流体冷却、即ち、空冷を含む。
本発明の1つの形態において、フィードバックシステムは1つのグループ内の1個以上の発光ダイオードの出力を測定し、そのグループ内の他の発光ダイオードが同一の能力を有するかを判定する。そのグループ内の全ての発光ダイオードの出力は同様に制御され、測定されているグループ内の発光ダイオードの出力は所望の出力を有するまで監視される。そして、グループ内の全ての発光ダイオードが所望の出力を有するものと推定される。
本発明は更に、発光ダイオードを制御する制御方法を提供し、ここでは、発光ダイオードアレイは複数の発光ダイオードと、1個以上の発光ダイオードと組みをなして1個以上の発光ダイオード−光センサ対を形成する1個以上の光学センサとを備え、各発光ダイオード−光センサ対の光学センサが組みをなす発光ダイオードの光出力を測定すべく配置されている。そして、制御方法は、1個以上の光学センサの出力に基づいて、発光ダイオードの少なくもと幾つかの出力パワーを制御する工程を含んでいる。
更に、制御方法は、発光ダイオード−光センサ対における発光ダイオードの光とは異なる波長出力を有した光を減衰するため、光学センサに到達した光を濾波する工程を含む。本明細書の何れかにて論じられるように、これには様々な多数の濾波構成が可能である。
発光ダイオードアレイは、発光ダイオードアレイ内の少なくとも幾つかの他の発光ダイオードの光とは異なる波長の光を出力する発光ダイオードを含む。更に、制御方法は、発光ダイオードアレイの所望のカラー出力を達成するため、発光ダイオードの入力を制御する工程を含む。
LEDアレイ10は64個の発光ダイオード(LED)12を備え、これらLED12は8個ずつ8列にして配置されている。例えば、1つの列は参照符号14で示されている。本発明の一実施形態において、1つの列中のLED12は同一であって、同様又は同一の入力電流が供給され、これにより、1つの列中のLED12は同一のパワー及び波長出力を有すべきものである。本発明の一実施形態において、異なる列中のLED12は異なるものであるか、及び/又は異なる入力が供給され、これにより、異なる列は異なる波長及び/又はパワー出力を有する光出力を提供する。
図2,3に示されるように、LED12の列14には、第1及び第2フォトダイオードセンサ16,18が備えられている。各フォトダイオードセンサはその列中の1個のLEDと対をなし、LED-フォトダイオード対20を形成する。1つの列14中の各LED12が同一で且つ同一又は同様や入力電流を有するものであるなら、各フォトダイオードセンサは、1つの列中の各LED12の出力測定を効果的に測定するものとなる。
図2,3には複数のスクリーン22が示されているが、これらスクリーン22に代えて、又は、これらスクリーン22とともに他の遮光形態を備えることも可能である。例えば、LED-フォトダイオード対20はキャップで覆われてもよいし、又は、LEDアレイ10内において、他のLEDに対する沈下位置に位置付けられていてもよい。明らかに、LEDアレイ10内にて、LED-フォトダイオード対20が他のLED14からより完全に遮蔽されていればいるほど、フォトダイオードセンサの出力は測定すべきLEDの出力に正確に一致する。
更に、図2,3を参照して説明したように、各LEDセットは8個のLEDからなる列を備え、2個のLED-フォトダイオード対を含んでいる。勿論、各LEDセット当たり、異なる数のLED-フォトダイオード対を備えることも可能である。正確さ及び確実さの要求が高ければ、各セットに備えられるフォトダイオードセンサの数もまた増加可能である。逆の場合、各セットに備えられるフォトダイオードセンサの数は減少可能である。
従って、本発明の一実施形態において、LEDアレイは多数のLEDセットを含んでいて、各セット内のLEDは実質的に同一である。これらセット中の少なくとも幾つかは1個以上のLEDを含み、このLEDは1個以上のLED-フォトダイオード対と組みをなす。LED-フォトダイオード対の出力はそのセットの各LEDの出力を示す。各セットのLEDの同一性を確認するため、製造ステージ中、較正工程を付加することも可能である。
制御回路24は複数のLED制御ユニットを含み、1つのLED制御ユニットはLEDの各セットに備えられている。簡略化を図るため、制御回路24は参照符号26,26’,26’’で示された3個のみのLED制御ユニットを備えている。付け加えて、マスタコントローラ28は各LED制御ユニットのための制御信号を供給する。
更にまた、LED制御ユニットは1個以上の温度センサからデータを得ることもでき、これにより、LEDアレイの一部の温度が許容最大レベルを超えたなら、1個以上のLEDセットへの電流入力を減少可能となる(通電停止)。これは、例えばLEDアレイが患者の口腔内に挿入されることを意図した歯科の分野において、LEDアレイの温度が患者を不快にするレベルまで許容されるのは明らかに望ましいものではないので、有用なものとなる。
LEDの温度依存性が大きい状況において、較正センサシステムは、ヒートシンク温度が上昇したとき、その強度を一定に維持すべくLEDへの電流を急速に増加させるために必要となる。しかしながら、最大のLED入力電流に達したとき、較正センサシステムは電流の調整から光出力の監視に切換え可能であり、これにより、(強度よりも)全体の投与量が重要な医学等への適用が可能となる。これは、その適用に際し、光の全体投与量が監視される程、温度の制御が重要ではない安価なシステムの製造に繋がる。
LEDアレイ10は銅製の取付けブロック32に取付けられており、この取付けブロック32自体は末端フィンガ34の端に取付けられている。例えば、末端フィンガ34は患者の口腔内への挿入に適する。末端フィンガ34は可撓性を有し、多数の位置へLEDアレイを操ることができる。
図6は光出射システム30’を示し、この光出射システム30’は前述の光出射システム30と同様なものである。光出射システム30’は、LEDアレイ10’、銅製の取付けブロック32’、熱管理システム36’、印刷回路基板38’、電源40’及びコネクタ42’を含み、これらは前述の光出射システム30の対応する部位と同一又は同様なものである。取付けブロック32’は熱管理システム36’に直接に結合され、末端フィンガ34は省略されている。必要に応じてLEDアレイ10’の光出力を導く光ガイド44’が備えられている。
光ガイド44’は如何なる形態であってよい。実際上、各々がその適用のために構成された交換可能な多数の光ガイドが提供可能となっている。
本発明は、一般的に医学や歯科への適用に関して説明されている。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明のLEDアレイは多くの照明分野にも使用可能であり、この照明分野は限定されるものでないが、娯楽用照明、建築用照明、自動車の照明、交通信号等の信号照明を含んでいる。
LEDアレイは8×8配列の64個のLEDを含んでいるが、LEDアレイは如何なるサイズを有するものであってもよい。例えば、出願人は1600個のLEDを含んだLEDアレイを製造しており、このLEDアレイでは80×20の配列で配置され、20個のフォトダイオードセンサを含んでいる。
図2,2a,3を参照して説明した実施例において、LEDアレイのLEDは実質的に同一のLEDからなる列にして配置されている。しかしながら、列中に同一のLEDを配置する必要はない。同一LEDのセットは、LEDアレイ内に任意のパターンで配置可能である。
前述の実施例において、フォトダイオードセンサはLEDアレイと同様に基板上に位置付けられている。これは本質的なことではない。例えば、LEDアレイとともに使用されるフレームを備えることができ、このフレームにはフォトダイオードセンサが一体的に組み込まれている。使用時、フォトダイオードセンサが監視対象のLEDの近傍に位置付けられるべく、フレームはLEDアレイの上面に載置される。この構成は、LEDアレイ内に泡を閉じ込める可能のあるカプセル化材料の使用に起因した幾つかの問題を解消する利点を有する。このような構成において、フォトダイオードセンサを含むフレーム及びLEDアレイは互いに貼付けられ、一体化したLED-検出アレイを提供する。例えば、図9は一例としてのフレーム80を示し、このフレーム80は複数の光学センサ82を備え、これら光学センサ82はシールド84により分離されている。フレーム80は窓86を形成し、このフレーム80ともに使用されるLEDアレイのLEDからの光はフレーム80の窓を通じて通過可能である。勿論、シールド84は異なる形態をとることができ、又は、シールドが要求されないか、フレームが使用されるLEDアレイによりシールドが提供されている場合には、シールドは完全に省略可能である。図9は、2個の光学センサ82のみを示しているが、勿論、それ以上の光学センサであってよく、これ光学センサはフレーム回りの他の箇所に配置可能である。
本発明の他の適用において、LEDアレイは燐光塗膜とともに使用でき、この燐光塗膜はLEDアレイによって出力された光を異なる波長を有した光に変換するために使用される。このような適用においては、LEDアレイ自身によって出力された光が光学センサにより監視可能となるように、燐光塗膜によって出力された光を濾波するフィルタを含むことができる。
Claims (30)
- 複数の発光ダイオードと、1個以上の光学センサと、1個以上のフィルタとを備え、
前記1個以上の光学センサは1個以上の発光ダイオードと組みをなして、1個以上の発光ダイオード−光学センサ対を形成し、
前記各発光ダイオード−光学センサ対の光学センサは、組みをなす発光ダイオードの光出力を測定すべく配置され、
前記1個以上のフィルタの各々は前記発光ダイオード−光学センサ対の1個と組みをなし、前記各フィルタは組みをなす発光ダイオード−光学センサ対の発光ダイオードの光とは異なる波長出力を有する光を減衰すべく配置されている、発光ダイオードアレイ。 - 前記フィルタは、組みをなす光学センサの表面に組み込まれている請求項1の発光ダイオードアレイ。
- 複数の発光ダイオードと、1個以上の光学センサとを備え、
前記1個以上の光学センサは1個以上の発光ダイオードと組みをなし、1個以上の発光ダイオード−光学センサ対を形成し、
前記各発光ダイオード−光学センサ対の光学センサは、組みをなす発光ダイオードの光出力を測定すべく配置され、
前記1個以上の発光ダイオード−光学センサ対は、外来光から少なくとも部分的に遮蔽されている、発光ダイオードアレイ。 - 1個以上のフィルタを更に備え、
前記1個以上のフィルタの各々は前記発光ダイオード−光学センサ対の1個と組みをなし、前記各フィルタは組みをなす発光ダイオード−光学センサ対の発光ダイオードの光とは異なる波長出力を有する光を減衰すべく配置されている、請求項3の発光ダイオードアレイ。 - 前記フィルタは、組みをなす光学センサの表面に組み込まれている請求項4の発光ダイオードアレイ。
- 前記1個以上の発光ダイオード−光学センサ対は、外来光から少なくとも部分的に遮蔽されている、請求項1又は2の発光ダイオードアレイ。
- 前記発光ダイオード−光学センサ対の遮蔽を提供するために1個以上のスクリーンを更に備える、請求項3〜6の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記1個以上のスクリーンは部分的なスクリーンである、請求項7の発光ダイオードアレイ。
- 前記発光ダイオード−光学センサ対の少なくとも1個は、前記発光ダイオードアレイの残部に対しての沈下位置に設けられている、請求項1〜8の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記複数の発光ダイオードは1個上の基板の同一側に取付られている、請求項1〜9の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記光学センサは、前記複数の発光ダイオードのように前記1個以上の基板の同一側に取付られている、請求項10の発光ダイオードアレイ。
- 前記発光ダイオードアレイを部分的に覆うフレームを更に備えており、前記1個以上の光学センサの少なくとも1個は前記フレームに取付られている、請求項1〜10の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記光学センサの少なくとも1個の出力に基づいて、前記発光ダイオードの少なくとも幾つかの出力パワーを制御する制御回路を更に備えている、請求項1〜12の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記発光ダイオードは1個以上の発光ダイオードグループをなす、請求項1〜13の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記各発光ダイオードグループは、1つの発光ダイオード−光学センサ対の一部を形成する少なくとも1個の発光ダイオードを含む、請求項14の発光ダイオードアレイ。
- 1つグループ内の各発光ダイオードは実質的に同一である、請求項14又は15の発光ダイオードアレイ。
- 1つのグループ内における発光ダイオードの全てよりも少ない数の出力が測定され、この測定に基づいて前記グループ内の各発光ダイオードの入力が制御される、請求項14〜16の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 前記1個以上の光学センサは、所定期間内での前記1個以上の発光ダイオードのエネルギ出力を判定可能とするために積分器と組みをなす、請求項1〜17の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 発光ダイオードアレイ内の異なる発光ダイオードは異なる波長の光を出力する、請求項1〜18の何れかの発光ダイオードアレイ。
- 請求項1〜19の何れかの発光ダイオードアレイを備えた光出射装置。
- 前記発光ダイオードアレイは可撓性フィンガの端に設けられている、請求項20の光出射装置。
- 前記発光ダイオードアレイからの光は光ガイドを経由して走る、請求項21の光出射装置。
- 前記発光ダイオードアレイ内の発光ダイオードを冷却する冷却手段を更に備える、請求項20〜22の何れかの光出射装置。
- 複数の発光ダイオードと、1個以上の発光ダイオードと組みをなして1個以上の発光ダイオード−光センサ対を形成する1個以上の光学センサとを備え、各発光ダイオード−光センサ対の光学センサが組みをなす発光ダイオードの光出力を測定すべく配置されている発光ダイオードアレイの制御方法であって、前記1個以上の光学センサの出力に基づいて、前記発光ダイオードの少なくもと幾つかの出力パワーを制御する工程を含む、発光ダイオードアレイの制御方法。
- 前記発光ダイオードは1個以上のグループをなし、1つのグループ内の各発光ダイオードが実質的に同一であり、
前記制御方法は更に、
1つのグループ内の発光ダイオードの全てよりも少ない数の出力を測定する工程と、
測定した出力に基づき、前記グループ内の各発光ダイオードの入力を制御する工程と
を含む、請求項24の発光ダイオードアレイの制御方法。 - 所定期間での1個以上の発光ダイオードのエネルギ出力を示す出力を提供するため、前記1個以上の光センサの出力を積分する工程を更に含む、請求項24又は25の発光ダイオードアレイの制御方法。
- 前記発光ダイオード−光センサ対の発光ダイオードの光とは異なる波長出力を有した光を減衰するために、前記光学センサに到達した光を濾波する工程を更に含む、請求項24〜26の何れかの発光ダイオードアレイの制御方法。
- 1個以上の前記発光ダイオード−光センサ対を外来光から部分的に遮蔽する工程を更に含む、請求項24〜27の何れかの発光ダイオードアレイの制御方法。
- 前記発光ダイオードアレイは、前記発光ダイオードアレイ内の少なくとも幾つかの他の発光ダイオードの光とは異なる波長の光を出力する発光ダイオードを含む、請求項24〜28の何れかの発光ダイオードアレイの制御方法。
- 前記発光ダイオードアレイの所望のカラー出力を達成すべく、前記発光ダイオードの入力を制御する工程を更に含む、請求項29の発光ダイオードアレイの制御方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108925A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Ushio Inc | 発光モジュール |
JP2013530763A (ja) * | 2010-07-07 | 2013-08-01 | ソシエテ プール ラ コンセプシオン デ アプリカシオン デ テクニク エレクトロニク−サテレク | スペクトル掃引型光架橋装置 |
JP2015163184A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-09-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 歯牙漂白装置および歯牙漂白方法 |
JP2019140158A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | シャープ株式会社 | 光源モジュール及びバックライト装置 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7652237B2 (en) | 2005-07-14 | 2010-01-26 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Color point control system for LED lighting and related methods |
TW200945300A (en) * | 2008-02-21 | 2009-11-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Illumination device with integrated light sensor |
KR100925225B1 (ko) * | 2008-12-31 | 2009-11-06 | 주식회사 대한전광 | 집단 광원 측정 장치 |
KR101049097B1 (ko) * | 2009-03-13 | 2011-07-15 | 광전자정밀주식회사 | 광원특성 검사 시스템 및 이를 이용한 검사방법 |
KR101830050B1 (ko) | 2009-07-24 | 2018-02-20 | 필립스 라이팅 홀딩 비.브이. | 제어 가능한 조명 시스템 |
US8506135B1 (en) | 2010-02-19 | 2013-08-13 | Xeralux, Inc. | LED light engine apparatus for luminaire retrofit |
WO2011131355A2 (en) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | Limerick Institute Of Technology | Improvements in and relating to a sheet orientation detection system |
CN102859268B (zh) * | 2010-04-23 | 2015-08-19 | 马丁专业公司 | 具有利用非扩散光源之间的扩散像素的背景显示器的灯具 |
US9041316B2 (en) | 2010-06-25 | 2015-05-26 | Axlen, Inc. | Adjustable solid state illumination module having array of light pixels |
DE102010027533B4 (de) | 2010-07-16 | 2018-08-16 | Heraeus Noblelight Gmbh | LED-Lampe mit Vorrichtung zum Kühlen von LEDs |
DE102011011699A1 (de) | 2011-02-18 | 2012-08-23 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Gesetzen des Staates Delaware) | Beleuchtungseinrichtung für Fahrzeuge |
US20120319586A1 (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Scott Riesebosch | Led lamp with integrated light detector |
US20120319592A1 (en) * | 2011-06-14 | 2012-12-20 | Scott Riesebosch | Methods of monitoring performance of an led lamp |
WO2013090252A2 (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-20 | 3M Innovative Properties Company | Transistor led ladder driver with current regulation for light emitting diodes |
CN103327671A (zh) * | 2012-03-19 | 2013-09-25 | 黄如金 | 一种led灯具的pcb电路板 |
KR101628662B1 (ko) * | 2013-11-21 | 2016-06-10 | 재단법인 포항산업과학연구원 | Cob형 led 발광 장치 및 이의 제어 방법 |
US10159548B2 (en) | 2014-09-17 | 2018-12-25 | Garrison Dental Solutions, L.L.C. | Dental curing light |
CN104482458A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-04-01 | 无锡鸿声铝业有限公司 | 具有放大电路的用于背景墙的照明装置 |
CN104378879A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-25 | 无锡鸿声铝业有限公司 | 用于背景墙的智能照明装置 |
DE102016108754A1 (de) | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Schott Ag | Beleuchtungsvorrichtung mit konsistenten Lichteigenschaften |
CA3029286C (en) * | 2016-06-28 | 2021-05-04 | Siemens Industry, Inc. | Led shielding and monitoring system and wayside led signals |
JP6812693B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2021-01-13 | 富士ゼロックス株式会社 | レーザ部品及びレーザ光発生装置 |
CN109585636A (zh) * | 2018-12-05 | 2019-04-05 | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 | 一种可见光通信led芯片阵列的封装结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09120498A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-06 | Tokyo Gas Co Ltd | 自動検針用伝送体 |
US5783909A (en) * | 1997-01-10 | 1998-07-21 | Relume Corporation | Maintaining LED luminous intensity |
JP2004533097A (ja) * | 2001-06-07 | 2004-10-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光帰還用光センサ構造を有する発光ダイオード照明装置 |
JP2005507546A (ja) * | 2001-10-22 | 2005-03-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led制御装置 |
JP2005531140A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61152133U (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-20 | ||
US5022560A (en) * | 1989-06-09 | 1991-06-11 | Campbell William P | Spigot and wrench combination for a beverage dispenser |
US5684523A (en) * | 1990-11-15 | 1997-11-04 | Ricoh Company, Ltd. | Optical line printhead and an LED chip used therefor |
AU3813897A (en) * | 1996-07-25 | 1998-02-20 | Light Medicine, Inc. | Photodynamic therapy apparatus and methods |
JPH1098581A (ja) * | 1996-08-02 | 1998-04-14 | Canon Inc | 画像読取装置及び画像読取システム |
DE29709228U1 (de) * | 1997-05-26 | 1998-09-24 | Thera Ges Fuer Patente | Lichtpolymerisationsgerät |
JPH1148526A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-23 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
US6236331B1 (en) * | 1998-02-20 | 2001-05-22 | Newled Technologies Inc. | LED traffic light intensity controller |
US6495964B1 (en) * | 1998-12-18 | 2002-12-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | LED luminaire with electrically adjusted color balance using photodetector |
US6344641B1 (en) * | 1999-08-11 | 2002-02-05 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for on-chip calibration of illumination sources for an integrated circuit display |
US6331111B1 (en) * | 1999-09-24 | 2001-12-18 | Cao Group, Inc. | Curing light system useful for curing light activated composite materials |
US7320593B2 (en) * | 2000-03-08 | 2008-01-22 | Tir Systems Ltd. | Light emitting diode light source for curing dental composites |
US6448550B1 (en) * | 2000-04-27 | 2002-09-10 | Agilent Technologies, Inc. | Method and apparatus for measuring spectral content of LED light source and control thereof |
US20030036031A1 (en) * | 2001-08-20 | 2003-02-20 | Lieb Joseph Alexander | Light-emitting handpiece for curing photopolymerizable resins |
US7855708B2 (en) * | 2001-09-05 | 2010-12-21 | Honeywell International Inc. | LED backlight luminance sensing for LCDs |
US7052152B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-05-30 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | LCD backlight using two-dimensional array LEDs |
JP2005317878A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Citizen Electronics Co Ltd | フォトリフレクタ装置及びその製造方法 |
US7474294B2 (en) * | 2004-09-07 | 2009-01-06 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Use of a plurality of light sensors to regulate a direct-firing backlight for a display |
FR2880406B1 (fr) * | 2005-01-06 | 2008-06-13 | Ece Soc Par Actions Simplifiee | Dispositif de signalisation lumineux |
US7652237B2 (en) * | 2005-07-14 | 2010-01-26 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Color point control system for LED lighting and related methods |
CN101438339B (zh) * | 2006-05-04 | 2012-12-05 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 包括具有共享控制和反馈的可控发射器阵列的发光装置 |
-
2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09120498A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-06 | Tokyo Gas Co Ltd | 自動検針用伝送体 |
US5783909A (en) * | 1997-01-10 | 1998-07-21 | Relume Corporation | Maintaining LED luminous intensity |
JP2004533097A (ja) * | 2001-06-07 | 2004-10-28 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 光帰還用光センサ構造を有する発光ダイオード照明装置 |
JP2005507546A (ja) * | 2001-10-22 | 2005-03-17 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Led制御装置 |
JP2005531140A (ja) * | 2002-06-25 | 2005-10-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | マルチチップledパッケージからの光特性を維持するシステム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011108925A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-02 | Ushio Inc | 発光モジュール |
JP2013530763A (ja) * | 2010-07-07 | 2013-08-01 | ソシエテ プール ラ コンセプシオン デ アプリカシオン デ テクニク エレクトロニク−サテレク | スペクトル掃引型光架橋装置 |
JP2015163184A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-09-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 歯牙漂白装置および歯牙漂白方法 |
JP2019140158A (ja) * | 2018-02-06 | 2019-08-22 | シャープ株式会社 | 光源モジュール及びバックライト装置 |
JP7043277B2 (ja) | 2018-02-06 | 2022-03-29 | シャープ株式会社 | 光源モジュール及びバックライト装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2443988B (en) | 2009-01-28 |
DK1969903T3 (da) | 2010-07-12 |
GB0803488D0 (en) | 2008-04-02 |
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CN101322438A (zh) | 2008-12-10 |
ES2343588T3 (es) | 2010-08-04 |
WO2007066112A1 (en) | 2007-06-14 |
DE602006013194D1 (de) | 2010-05-06 |
AU2006323418A8 (en) | 2008-06-26 |
EP1969903A1 (en) | 2008-09-17 |
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