JP2009514064A - 半導体回路のコンフィギュレーション装置およびコンフィギュレーション方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ここでは、少なくとも2つの同じまたは同種の機能ユニットを含む半導体回路たとえばマイクロコンピュータについて考察する。製造プロセスの終了時点、組み立て時、診断時または動作中のテストフェーズにおいて、テストプログラムを用いて場合によっては欠陥のある機能ユニットが識別される。有利にはこれを切替機能および比較機能によって行うことができ、たとえば図示するように切替および比較ユニットにおいて行うことができる。このユニットは機能ユニットの出力信号を、少なくとも1つの別の機能ユニットの出力信号および/または別の基準値と比較する。どの機能ユニットが欠陥を伴うかは記憶素子に格納される。これらの機能ユニットは、たとえば機能および比較ユニットまたは切断装置によって非アクティブ状態にされる。ただしこの素子は、欠陥のある機能ユニットに含まれていようと利用可能であり機能するものである。
有利には本発明は、少なくとも2つの同じまたは同種の機能ユニットを備えた半導体回路のコンフィギュレーション装置に関する。この装置の特徴によれば、同じまたは同種の機能ユニットのうち少なくとも1つのユニットにおけるエラーを識別して欠陥のあるユニットを非アクティブ状態にする手段が設けられている。
以下の説明では実行ユニットのことをプロセッサ/コア/CPUとも、FPU(浮動小数点ユニット)、DSP(ディジタルシグナルプロセッサ)、コプロセッサまたはALU(算術論理ユニット)とも称することがある。
素子たとえばマイクロコンピュータには、動作中に必要とされるよりも多くの処理ユニットが必要とされる。
専用ラインのアンチフューズ(これは動作中、保守中、組み立て中または製造中に利用可能)、ラインの機械的処理(はんだ付け、切断)、レーザ、電子ビーム、X線ビームまたは特別な電気信号による焼断、ならびにラインに対する化学的作用。
Claims (28)
- 少なくとも2つの同じまたは同種の機能ユニットを備えた半導体回路のコンフィギュレーション方法において、
前記同じまたは同種の機能ユニットのうち少なくとも1つでエラーが発生したならば、欠陥のあるユニットと識別されて非アクティブ状態にされることを特徴とする、
コンフィギュレーション方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記半導体回路のコンフィギュレーションは製造プロセス、テストプロセス、診断プロセスまたは保守プロセスとして行われることを特徴とする方法。 - 請求項1記載の方法において、
前記半導体回路の同じまたは同種の機能ユニットのうちそれぞれ少なくとも2つを動作モードに切替可能であり、該動作モード中、前記機能ユニットは同じ機能、命令、プログラムセグメントまたはプログラムを実行し、該機能ユニットの出力信号を比較可能であることを特徴とする方法。 - 請求項1記載の方法において、
欠陥のある機能ユニットの識別は、該機能ユニットの出力信号と基準値との比較により行われることを特徴とする方法。 - 請求項3または4記載の方法において、
少なくとも2つの機能ユニットの出力信号の切替開始および/または相互の比較および/または出力信号と基準値との比較は、前記半導体回路の一部分ではない外部の製造装置、テスト装置または診断装置により実行されることを特徴とする方法。 - 請求項1から5のいずれか1項記載の方法において、
少なくとも欠陥があると識別された半導体回路の機能ユニットに対し、コンフィギュレーションステータスおよび/またはエラーステータスが形成されることを特徴とする方法。 - 請求項6記載の方法において、
機能ユニットの非アクティブ化は、該機能ユニットのコンフィギュレーションステータスまたはエラーステータスに関する情報を記憶装置に格納することにより行われ、該情報は半導体システムの初期化時および/または動作中に読み出し可能であり、格納されている情報が処理されて、欠陥があると表されたユニットが動作中使用不可にされることを特徴とする方法。 - 請求項6または7記載の方法において、
半導体回路における少なくとも1つの機能ユニットのコンフィギュレーションステータスまたはエラーステータスの検出および/またはこれらの情報の記憶は、前記半導体回路の一部分ではない外部の製造装置によって実行されることを特徴とする方法。 - 請求項2記載の方法において、
欠陥として識別されたユニットは不可逆的に非アクティブ状態にされることを特徴とする方法。 - 請求項9記載の方法において、
半導体回路の機能ユニットへのまたは各機能ユニット間の電気的な接続が遮断されることを特徴とする方法。 - 請求項10記載の方法において、
前記半導体回路における電気的な接続の遮断は、半導体回路に対する機械的な作用によって達成されることを特徴とする方法。 - 請求項10記載の方法において、
前記半導体回路における電気的な接続の遮断は、半導体回路に対する化学的な作用によって達成されることを特徴とする方法。 - 請求項10記載の方法において、
前記半導体回路における電気的な接続の遮断は、半導体回路に対する光学的な作用によって達成されることを特徴とする方法。 - 請求項10記載の方法において、
前記半導体回路における電気的な接続の遮断は、半導体回路に対する電気的な作用によって達成されることを特徴とする方法。 - 請求項9から14のいずれか1項記載の方法において、
機能ユニットの非アクティブ化は外部の製造装置、テスト装置または診断装置により実行されることを特徴とする方法。 - 少なくとも2つの同じまたは同種の機能ユニットを備えた半導体回路のコンフィギュレーション装置において、
前記同じまたは同種の機能ユニットのうち少なくとも1つのユニットにおけるエラーを識別して欠陥のあるユニットを非アクティブ状態にする手段が設けられていることを特徴とする、
コンフィギュレーション装置。 - 請求項16記載の方法において、
前記半導体回路の同じまたは同種の機能ユニットのうち少なくとも2つのユニットを動作モードに切替可能な切替手段が設けられており、前記動作モード中、前記機能ユニットは同じ機能、命令、プログラムセグメントまたはプログラムを実行することを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
少なくとも2つの機能ユニットの出力信号を比較可能な比較手段が設けられていることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
少なくとも2つの機能ユニットの出力信号を基準値と比較可能な比較手段が設けられていることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
記憶手段が設けられており、該記憶手段に、欠陥のある機能ユニットを識別するための基準値が格納されていることを特徴とする装置。 - 請求項18から20のいずれか1項記載の装置において、
前記比較手段および/または前記記憶手段は少なくとも部分的に半導体回路に設けられていることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
前記半導体回路に受信手段が設けられており、該受信手段により製造装置、テスト装置、診断装置および保守装置から信号を受信可能であることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
データを格納する手段が設けられており、該手段に機能ユニットのコンフィギュレーションステータスまたはエラーステータスに関する少なくとも1つの情報を格納可能であって、該情報は半導体システムの初期化時および/または動作中に読み出し可能であることを特徴とする装置。 - 請求項23記載の装置において、
記憶情報を読み出して処理可能であり欠陥として表されたユニットの使用を該記憶情報に依存して許可または阻止可能な手段が設けられていることを特徴とする装置。 - 請求項23記載の装置において、
前記データを格納する手段は不揮発性記憶手段であることを特徴とする装置。 - 請求項23記載の装置において、
前記データを格納する手段は、該手段への書き込みアクセスが半導体回路には設けられていない製造装置、テスト装置、診断装置および保守装置によってのみ可能であるように構成されていることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
機能ユニットを可逆的に非アクティブ状態にする切替手段が設けられており、該切替手段は前記半導体回路の一部分または半導体回路に実装されている素子の一部分であることを特徴とする装置。 - 請求項16記載の装置において、
機能ユニットを不可逆的に非アクティブ状態にする手段が設けられていることを特徴とする装置。
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120808 |