JP2009302402A - Electronic equipment and method of manufacturing the same - Google Patents

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理 宮田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress manufacturing cost, and to suppress time-dependent reduction of junction force between a body part of an electronic component and a printed board. <P>SOLUTION: In an electronic equipment 10, a lead 1a projected from a body part 1b of an electronic component 1 to a printed board 3 substantially in parallel is folded to insert it into a lead insertion hole 3a, and a land 3b around the lead insertion hole 3a and the lead 1a are joined by solder 4. In the electronic equipment, the body part 1b is covered by a cover 2 made of rubber or resin having an elasticity, and a convex-shaped snap-fit part 2b is formed on the other surface of the cover 2. A pressed part 2c, which is pressed when the snap-fit part 2b is inserted into a snap-fit part insertion hole 3c of the printed board 3, is formed on an axis line CL that is on a surface of the cover 2 and that passes the snap-fit part insertion hole 3c and the snap-fit part 2b to join the body part 1b of the electronic component 1 and the printed board 3 via the cover 2. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、リードと、リードを除く本体部分とが電子部品に設けられ、電子部品の本体部分からプリント基板に概略平行に突出しているリードが、折り曲げられてプリント基板のリード挿入穴に挿入され、リード挿入穴の周りに形成されたランドと電子部品のリードとが、半田によって接合されている電子機器及びその製造方法に関する。   According to the present invention, a lead and a main body portion excluding the lead are provided in the electronic component, and the lead protruding substantially parallel to the printed circuit board from the main body portion of the electronic component is bent and inserted into the lead insertion hole of the printed circuit board. The present invention relates to an electronic device in which a land formed around a lead insertion hole and a lead of an electronic component are joined by solder, and a method for manufacturing the same.

特に、本発明は、製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法に関する。   In particular, the present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same that can suppress a decrease in bonding force between a main body portion of an electronic component and a printed board over time while suppressing manufacturing costs.

詳細には、本発明は、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法に関する。   Specifically, the present invention can suppress the manufacturing cost more than the case where the main body portion of the electronic component and the printed circuit board are bonded by an adhesive, and the bonding force between the main body portion of the electronic component and the printed circuit board. The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same.

従来から、リードと、リードを除く本体部分とが電子部品に設けられ、電子部品の本体部分からプリント基板に概略平行に突出しているリードが、折り曲げられてプリント基板のリード挿入穴に挿入され、リード挿入穴の周りに形成されたランドと電子部品のリードとが、半田によって接合されている電子機器が知られている。この種の電子機器の例としては、例えば特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されたものがある。   Conventionally, a lead and a main body portion excluding the lead are provided in the electronic component, and the lead protruding substantially parallel to the printed circuit board from the main body portion of the electronic component is bent and inserted into the lead insertion hole of the printed circuit board, There is known an electronic device in which lands formed around lead insertion holes and leads of electronic components are joined by solder. As an example of this type of electronic device, for example, there is one described in FIG. 20 of JP-A-2003-204134.

特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子機器では、電子部品が、リードと、リードを除く本体部分とによって構成されている。また、電子部品のリードを挿入するためのリード挿入穴（スルーホール）がプリント基板に形成され、更に、リード挿入穴（スルーホール）の周りにランド（電極）が形成されている。   In the electronic device described in FIG. 20 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134, the electronic component includes a lead and a main body portion excluding the lead. In addition, lead insertion holes (through holes) for inserting leads of electronic components are formed in the printed circuit board, and lands (electrodes) are formed around the lead insertion holes (through holes).

詳細には、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子機器では、フロー半田付け工程により、電子部品のリードとプリント基板のランド（電極）とが半田接合されている。   Specifically, in the electronic device described in FIG. 20 of Japanese Patent Laid-Open No. 2003-204134, the lead of the electronic component and the land (electrode) of the printed board are soldered together by a flow soldering process.

特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載された電子部品は、一般に挿入実装型電子部品と呼ばれている。近年においては、表面実装型電子部品も数多く用いられているが、表面実装化が難しい電子部品も少なくなく、例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品については、挿入実装型よりも表面実装型の方がコストを抑えることができる。   The electronic component described in FIG. 20 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134 is generally called an insertion mounting type electronic component. In recent years, many surface-mounted electronic components have been used, but there are many electronic components that are difficult to be surface-mounted. For example, electronic components such as surge absorbing varistors, power Zener diodes, etc. However, the surface mount type can reduce the cost.

ところで、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているような電子機器が、例えばカーテレビ、カーナビゲーション装置、カーオーディオ、ＥＴＣ装置、灯具用電子機器などとして例えば四輪車、二輪車などの車両に搭載される場合には、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化など様々な悪条件に耐え得ることが要求される。   By the way, an electronic device as illustrated in FIG. 20 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134 is an example of a car TV, a car navigation device, a car audio, an ETC device, or an electronic device for a lamp. When mounted on such a vehicle, it is required to be able to withstand various adverse conditions such as vehicle vibration, shock, and environmental temperature change.

つまり、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているような電子機器が悪条件下で使用される場合には、電子部品のリードとプリント基板とを接合するのみならず、電子部品の本体部分とプリント基板とを接合しなければ、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などにより、電子部品のリードとプリント基板との間の半田接合部が破損してしまうおそれがある。   That is, when an electronic device as shown in FIG. 20 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134 is used under adverse conditions, not only the lead of the electronic component and the printed board are bonded, but also the electronic component. If the main body portion and the printed board are not joined, there is a possibility that the solder joint between the lead of the electronic component and the printed board may be damaged due to, for example, vibration of the vehicle, impact, or environmental temperature change.

そこで、悪条件下で使用される従来の電子機器では、特開２００３−２０４１３４号公報の図２０に記載されているように、電子部品のリードとプリント基板とが半田によって接合されることに加え、例えば特開２００３−２０４１３４号公報の図１７、特開２００６−１７３５４６号公報の図１などに記載されているように、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されていた。   Therefore, in a conventional electronic device used under adverse conditions, as described in FIG. 20 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134, in addition to the electronic component lead and the printed circuit board being joined by solder. For example, as described in FIG. 17 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-204134, FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-173546, and the like, the main body portion of the electronic component and the printed board are bonded by an adhesive.

図１５は従来の電子機器１０を示した図である。詳細には、図１５（Ａ）はプリント基板３の表面側（図１５（Ｂ）の左側）から従来の電子機器１０の要部を見た図、図１５（Ｂ）は従来の電子機器１０の要部を図１５（Ａ）の右側から見た部分断面側面図である。   FIG. 15 is a diagram showing a conventional electronic device 10. Specifically, FIG. 15A is a view of the main part of the conventional electronic device 10 viewed from the front surface side of the printed circuit board 3 (left side of FIG. 15B), and FIG. It is the fragmentary sectional side view which looked at the principal part of this from the right side of FIG.

従来の電子機器１０では、図１５に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。更に、電子部品１のリード１ａが、電子部品１の本体部分１ｂからプリント基板３に概略平行に突出している。また、電子部品１のリード１ａが、折り曲げられて、プリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入されている。更に、リード挿入穴３ａの周りに形成されたランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。つまり、従来の電子機器１０では、電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとが半田４によって接合されている。   In the conventional electronic device 10, as shown in FIG. 15, the lead 1 a and the main body portion 1 b excluding the lead 1 a are provided in the electronic component 1. Furthermore, the lead 1 a of the electronic component 1 protrudes from the main body portion 1 b of the electronic component 1 substantially parallel to the printed circuit board 3. Further, the lead 1 a of the electronic component 1 is bent and inserted into the lead insertion hole 3 a of the printed circuit board 3. Further, the lands 3 b formed around the lead insertion holes 3 a and the leads 1 a of the electronic component 1 are joined by the solder 4. That is, in the conventional electronic device 10, the lead 1 a of the electronic component 1 and the land 3 b of the printed circuit board 3 are joined by the solder 4.

更に、従来の電子機器１０では、図１５に示すように、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤５によって接合されている。   Furthermore, in the conventional electronic device 10, as shown in FIG. 15, the main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined together by an adhesive 5.

そのため、従来の電子機器１０では、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤５によって接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。   Therefore, in the conventional electronic device 10, for example, the vibration of the vehicle, the impact, the environmental temperature change, and the like of the electronic component 1 are more than the case where the main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are not joined by the adhesive 5. The possibility that the solder joint between the lead 1a and the land 3b of the printed circuit board 3 is damaged can be reduced.

ところが、従来の電子機器１０のように、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とを接着剤５によって接合しようとすると、作業内容が煩雑な接着剤５の塗布工程、長時間を要する接着剤５の乾燥工程などが必要になってしまうため、電子機器１０の製造コストが嵩んでしまう。また、電子機器１０が悪条件下で長期間使用されると、接着剤５が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまう。   However, like the conventional electronic device 10, when the main body part 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are to be joined with the adhesive 5, the adhesive 5 requiring a long time for the work process is applied and the adhesive takes a long time. Since the drying process etc. of the agent 5 will be needed, the manufacturing cost of the electronic device 10 will increase. In addition, when the electronic device 10 is used for a long time under adverse conditions, the adhesive 5 is deteriorated, and the bonding force between the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed board 3 is reduced.

特開２００３−２０４１３４号公報JP 2003-204134 A 特開２００６−１７３５４６号公報JP 2006-173546 A

前記問題点に鑑み、本発明は、製造コストを抑制しつつ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above problems, the present invention provides an electronic device and a method for manufacturing the same that can suppress a decrease in bonding force between a main body portion of an electronic component and a printed circuit board over time while suppressing manufacturing costs. With the goal.

詳細には、本発明は、電子部品の本体部分とプリント基板とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品の本体部分とプリント基板との接合力の経時的な低下を抑制することができる電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。   Specifically, the present invention can suppress the manufacturing cost more than the case where the main body portion of the electronic component and the printed circuit board are bonded by an adhesive, and the bonding force between the main body portion of the electronic component and the printed circuit board. It is an object of the present invention to provide an electronic device and a method for manufacturing the same that can suppress the deterioration of the aging over time.

請求項１に記載の発明によれば、リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とを電子部品（１）に設け、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）を、折り曲げてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入し、リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合した電子機器（１０）において、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆い、カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）を形成し、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）をプリント基板（３）に形成し、スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）を、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成し、カバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、それにより、カバー（２）を介して電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とを接合したことを特徴とする電子機器（１０）が提供される。   According to the first aspect of the present invention, the lead (1a) and the main body portion (1b) excluding the lead (1a) are provided in the electronic component (1), and the main body portion (1b) of the electronic component (1) is provided. The lead (1a) protruding substantially parallel to the printed circuit board (3) is bent and inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3), and the land ( 3b) In the electronic device (10) in which the lead (1a) of the electronic component (1) is joined by the solder (4), the main body portion (1b) of the electronic component (1) is made of rubber or an elastic resin. Covered by the cover (2), a convex snap-fit portion (2b) is formed on the back surface of the cover (2), and the snap-fit portion insertion hole (3c) into which the snap-fit portion (2b) of the cover (2) is inserted On the printed circuit board (3) The pressing portion (2c) that is pressed when the snap-fit portion (2b) is inserted into the snap-fit portion insertion hole (3c) of the printed circuit board (3) is the surface of the cover (2) and is snapped The snap fit portion (2b) is printed by pressing the pressing portion (2c) of the cover (2) formed on the axis (CL) passing through the fitting portion insertion hole (3c) and the snap fitting portion (2b). Inserting into the snap-fit part insertion hole (3c) of the board (3), thereby joining the main body part (1b) of the electronic component (1) and the printed board (3) via the cover (2). A featured electronic device (10) is provided.

請求項２に記載の発明によれば、電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得るゴム材料または樹脂材料によってカバー（２）を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器（１０）が提供される。   According to invention of Claim 2, the rubber material which can endure the heat | fever when joining the lead (1a) of an electronic component (1), and the land (3b) of a printed circuit board (3) with a solder (4) or The electronic device (10) according to claim 1, wherein the cover (2) is formed of a resin material.

請求項３に記載の発明によれば、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）を、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くしたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器（１０）が提供される。   According to the third aspect of the present invention, the lead (1a) has a length (L2b) that the snap fit portion (2b) protrudes from the snap fit portion insertion hole (3c) to the back surface side of the printed circuit board (3). The electronic device (10) according to claim 2, wherein the electronic device (10) is shorter than a length (L1a) protruding from the lead insertion hole (3a) to the back side of the printed circuit board (3).

請求項４に記載の発明によれば、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とをスナップフィット部（２ｂ）に設け、根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）をプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くしたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器（１０）が提供される。   According to the fourth aspect of the present invention, when the snap fit portion (2b) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c), the snap fit portion insertion hole (3c) is moved to the back surface side of the printed circuit board (3). The snap fit portion includes a tip portion (2b1) having a substantially wedge-shaped cross-sectional shape that protrudes and engages with the back surface of the printed circuit board (3), and a root portion (2b2) located in the snap fit portion insertion hole (3c). The electronic device (10) according to claim 3, wherein the electronic device (10) according to claim 3, wherein the electronic device (10) is provided in (2b), wherein the length (L2b2) of the root portion (2b2) is shorter than the thickness (T3) of the printed circuit board (3). Provided.

請求項５に記載の発明によれば、押圧部（２ｃ）をカバー（２）の表面側に突出させると共に、概略球面状に形成し、押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）をスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くしたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器（１０）が提供される。   According to invention of Claim 5, while making a press part (2c) protrude in the surface side of a cover (2), it forms in a substantially spherical shape and the width (W2c) of a press part (2c) is a snap fit part. The electronic device (10) according to claim 4, wherein the width (W2b1) of the tip portion (2b1) of (2b) is wider.

請求項６に記載の発明によれば、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）を押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１０）が提供される。   According to the invention described in claim 6, the snap fit portion (2b) of the cover (2) is arranged on the central axis (CL) of the pressing portion (2c). A device (10) is provided.

請求項７に記載の発明によれば、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をカバー（２）によって覆い、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法が提供される。   According to the invention described in claim 7, the electronic part (1) is insert-molded with a rubber material or a resin material, so that the body part (1b) of the electronic part (1) is covered with the cover (2), and then The lead (1a) protruding from the main body (1b) of the electronic component (1) is bent, and then the lead (1a) of the electronic component (1) is inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3). At the same time, the snap fit portion (2b) of the cover (2) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c) of the printed circuit board (3), and then the land (3b) of the printed circuit board (3) and the electronic component (1). The lead (1a) of the electronic device (10) according to any one of claims 2 to 6, wherein the lead (1a) is joined by solder (4).

請求項８に記載の発明によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）を予め成形し、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入し、次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法が提供される。   According to the invention described in claim 8, the rubber or elastic resin cover (2) for covering the main body (1b) of the electronic component (1) is molded in advance, and then the electronic component (1 The lead (1a) protruding from the main body portion (1b) of the electronic component (1) is bent, and then the electronic component is inserted into the housing hole (2a) of the cover (2) for housing the main body portion (1b) of the electronic component (1). Insert the body part (1b) of (1), then insert the lead (1a) of the electronic component (1) into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3) and snap fit the cover (2) The part (2b) is inserted into the snap fit part insertion hole (3c) of the printed circuit board (3), and then the land (3b) of the printed circuit board (3) and the lead (1a) of the electronic component (1) are soldered ( 4) characterized by joining Method of manufacturing an electronic device (10) according to any one of Motomeko 2-6 is provided.

請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とが、電子部品（１）に設けられている。更に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）が、折り曲げられてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されている。また、リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが、半田（４）によって接合されている。   In the electronic device (10) according to claims 1 and 2, the lead (1a) and the main body portion (1b) excluding the lead (1a) are provided in the electronic component (1). Further, the lead (1a) protruding substantially parallel to the printed circuit board (3) from the main body part (1b) of the electronic component (1) is bent and inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3). ing. Further, the lands (3b) formed around the lead insertion holes (3a) and the leads (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4).

更に、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）が、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆われている。また、カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）が形成されている。更に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）が、プリント基板（３）に形成されている。   Furthermore, in the electronic device (10) according to claims 1 and 2, the main body portion (1b) of the electronic component (1) is covered with a rubber or elastic resin cover (2). A convex snap fit portion (2b) is formed on the back surface of the cover (2). Furthermore, a snap fit portion insertion hole (3c) into which the snap fit portion (2b) of the cover (2) is inserted is formed in the printed circuit board (3).

また、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、組立者によってスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）が、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成されている。   Further, in the electronic device (10) according to claims 1 and 2, the pressing is performed when the snap fit portion (2b) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c) of the printed circuit board (3) by the assembler. The part (2c) is the surface of the cover (2), and is formed on the axis (CL) passing through the snap fit part insertion hole (3c) and the snap fit part (2b).

つまり、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）の製造時には、組立者がカバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。それにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが、カバー（２）を介して接合される。   In other words, when the electronic device (10) according to claims 1 and 2 is manufactured, the snap fit portion (2b) is printed on the printed circuit board (3) when the assembler presses the pressing portion (2c) of the cover (2). Are inserted into the snap-fit portion insertion holes (3c). Thereby, the main-body part (1b) of an electronic component (1) and a printed circuit board (3) are joined via a cover (2).

詳細には、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）では、電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー（２）が形成されている。   Specifically, in the electronic device (10) according to claims 1 and 2, when the lead (1a) of the electronic component (1) and the land (3b) of the printed circuit board (3) are joined by the solder (4). For example, a rubber material such as silicon rubber (heat resistant temperature 230 ° C.) and fluoro rubber (heat resistant temperature 200 ° C.), or a resin material such as PPS (heat resistant temperature 200 ° C.) and PBT (heat resistant temperature 210 ° C.) Thus, a cover (2) is formed.

そのため、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）との間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。   Therefore, according to the electronic device (10) according to claims 1 and 2, for example, the vibration of the vehicle is greater than the case where the main body portion (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) are not joined. It is possible to reduce the possibility that the solder joint between the lead (1a) of the electronic component (1) and the land (3b) of the printed circuit board (3) is damaged due to impact, environmental temperature change, and the like.

詳細には、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。   Specifically, according to the electronic device (10) according to claims 1 and 2, the main body portion (1b) of the electronic component (1) and the printed board (3) are joined together by an adhesive. Thus, it is possible to avoid the necessity of an adhesive application process that requires complicated operations and an adhesive drying process that requires a long time.

また、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における電子機器（１０）の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）との接合力が低下してしまうのを回避することができる。   In addition, according to the electronic device (10) of the first and second aspects, as the main body portion (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) are joined by the adhesive, During the long-term use of the electronic device (10) under the conditions, it is avoided that the adhesive deteriorates and the bonding force between the main body part (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) decreases. can do.

つまり、請求項１及び２に記載の電子機器（１０）によれば、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とが接着剤によって接合されている場合よりも、製造コストを抑制することができ、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）との接合力の経時的な低下を抑制することができる。   That is, according to the electronic device (10) according to claims 1 and 2, the electronic device (1) is manufactured more than the case where the main body portion (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) are joined by an adhesive. Costs can be suppressed, and a decrease in the bonding force between the main body portion (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) over time can be suppressed.

請求項３に記載の電子機器（１０）では、スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）が、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くされている。   In the electronic device (10) according to claim 3, the length (L2b) at which the snap-fit portion (2b) protrudes from the snap-fit portion insertion hole (3c) to the back side of the printed circuit board (3) is the lead (1a). ) Is shorter than the length (L1a) protruding from the lead insertion hole (3a) to the back side of the printed circuit board (3).

そのため、請求項３に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）の裏面側へのスナップフィット部（２ｂ）の突出長さ（Ｌ２ｂ）がリード（１ａ）の突出長さ（Ｌ１ａ）よりも長くなるのに伴って、電子機器（１０）全体が大型化してしまうのを回避することができる。   Therefore, according to the electronic device (10) according to claim 3, the protruding length (L2b) of the snap fit portion (2b) to the back surface side of the printed circuit board (3) is the protruding length of the lead (1a) ( As the length becomes longer than L1a), the entire electronic device (10) can be prevented from being enlarged.

請求項４に記載の電子機器（１０）では、組立者によってスナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とが、スナップフィット部（２ｂ）に設けられている。   In the electronic device (10) according to claim 4, when the snap fit portion (2b) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c) by the assembler, the printed circuit board (3) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c). ) And a front end portion (2b1) having a substantially wedge-shaped cross-section that projects to the back side of the printed circuit board (3) and a root portion (2b2) located in the snap fit portion insertion hole (3c) Are provided in the snap fit portion (2b).

更に、請求項４に記載の電子機器（１０）では、根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）がプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くされている。   Furthermore, in the electronic device (10) according to claim 4, the length (L2b2) of the root portion (2b2) is shorter than the thickness (T3) of the printed circuit board (3).

そのため、請求項４に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）に対するカバー（２）のがたつきをなくし、プリント基板（３）とカバー（２）とを密着させることができる。その結果、プリント基板（３）にかかる衝撃の一部をカバー（２）によって吸収することができる。   Therefore, according to the electronic device (10) according to claim 4, it is possible to eliminate the shakiness of the cover (2) with respect to the printed circuit board (3) and to bring the printed circuit board (3) and the cover (2) into close contact with each other. it can. As a result, a part of the impact on the printed circuit board (3) can be absorbed by the cover (2).

請求項５に記載の電子機器（１０）では、押圧部（２ｃ）が、カバー（２）の表面側に突出せしめられると共に、概略球面状に形成されている。更に、押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）がスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くされている。   In the electronic device (10) according to the fifth aspect, the pressing portion (2c) is protruded to the surface side of the cover (2) and is formed in a substantially spherical shape. Furthermore, the width (W2c) of the pressing portion (2c) is made wider than the width (W2b1) of the tip portion (2b1) of the snap fit portion (2b).

そのため、請求項５に記載の電子機器（１０）によれば、組立者によって押圧部（２ｃ）が押圧された時に電子部品（１）の本体部分（１ｂ）に過大な圧力が集中してしまうおそれを低減することができる。   Therefore, according to the electronic device (10) according to claim 5, when the pressing portion (2c) is pressed by the assembler, excessive pressure is concentrated on the main body portion (1b) of the electronic component (1). The fear can be reduced.

換言すれば、請求項５に記載の電子機器（１０）によれば、組立者によって押圧部（２ｃ）が押圧された時に、押圧力をカバー（２）全体に分散させることができる。   In other words, according to the electronic device (10) of the fifth aspect, when the pressing portion (2c) is pressed by the assembler, the pressing force can be distributed over the entire cover (2).

請求項６に記載の電子機器（１０）では、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置されている。そのため、請求項６に記載の電子機器（１０）によれば、プリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）へのスナップフィット部（２ｂ）の挿入時に押圧部（２ｃ）の位置によって組立者にスナップフィット部（２ｂ）の位置を認識させることができる。   In the electronic device (10) according to claim 6, the snap-fit portion (2b) of the cover (2) is disposed on the central axis (CL) of the pressing portion (2c). Therefore, according to the electronic device (10) according to claim 6, depending on the position of the pressing portion (2c) when the snap fit portion (2b) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c) of the printed circuit board (3). The assembler can recognize the position of the snap fit portion (2b).

請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法では、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）がカバー（２）によって覆われる。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）が折り曲げられる。次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）がプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが半田（４）によって接合される。   In the manufacturing method of the electronic device (10) according to claim 7, the body part (1b) of the electronic component (1) is covered with the cover (2) by insert-molding the electronic component (1) with a rubber material or a resin material. Covered by. Next, the lead (1a) protruding from the main body (1b) of the electronic component (1) is bent. Next, the lead (1a) of the electronic component (1) is inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3), and the snap fit portion (2b) of the cover (2) is snapped to the printed circuit board (3). It is inserted into the fitting portion insertion hole (3c). Next, the land (3b) of the printed circuit board (3) and the lead (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4).

つまり、請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法では、カバー（２）が成形によって電子部品（１）の本体部分（１ｂ）と一体的に形成される。   That is, in the manufacturing method of the electronic device (10) according to claim 7, the cover (2) is integrally formed with the main body portion (1b) of the electronic component (1) by molding.

そのため、請求項７に記載の電子機器（１０）の製造方法によれば、カバー（２）と電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とが組立工程において組み付けられる場合よりも製造工程数を削減することができる。   Therefore, according to the manufacturing method of the electronic device (10) according to claim 7, the number of manufacturing steps is larger than the case where the cover (2) and the main body portion (1b) of the electronic component (1) are assembled in the assembling step. Can be reduced.

請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法では、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）が予め成形される。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）が折り曲げられる。次いで、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）が挿入される。次いで、電子部品（１）のリード（１ａ）がプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入されると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される。次いで、プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とが半田（４）によって接合される。   In the method of manufacturing the electronic device (10) according to claim 8, a rubber or elastic resin cover (2) for covering the main body (1b) of the electronic component (1) is formed in advance. Next, the lead (1a) protruding from the main body (1b) of the electronic component (1) is bent. Next, the main body portion (1b) of the electronic component (1) is inserted into the accommodation hole (2a) of the cover (2) for housing the main body portion (1b) of the electronic component (1). Next, the lead (1a) of the electronic component (1) is inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3), and the snap fit portion (2b) of the cover (2) is snapped to the printed circuit board (3). It is inserted into the fitting portion insertion hole (3c). Next, the land (3b) of the printed circuit board (3) and the lead (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4).

つまり、請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法では、予め成形されたカバー（２）の収容穴（２ａ）に電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入することにより、カバー（２）と電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とが一体化される。   That is, in the manufacturing method of the electronic device (10) according to claim 8, by inserting the main body portion (1b) of the electronic component (1) into the housing hole (2a) of the cover (2) molded in advance, The cover (2) and the main body (1b) of the electronic component (1) are integrated.

そのため、請求項８に記載の電子機器（１０）の製造方法によれば、カバー（２）の成形時の熱によって電子部品（１）が悪影響を受けてしまうおそれを回避することができる。   Therefore, according to the method for manufacturing the electronic device (10) of the eighth aspect, it is possible to avoid a possibility that the electronic component (1) is adversely affected by heat at the time of forming the cover (2).

以下、本発明の電子機器の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の電子機器１０の一部を構成する例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品１を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は電子部品１の正面図、図１（Ｂ）は電子部品１の右側面図である。第１の実施形態の電子機器１０は、例えば車載用として用いられる。第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図１に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。   Hereinafter, a first embodiment of an electronic apparatus according to the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic component 1 such as a surge absorbing varistor, a power Zener diode, or the like that constitutes a part of the electronic apparatus 10 of the first embodiment. Specifically, FIG. 1A is a front view of the electronic component 1, and FIG. 1B is a right side view of the electronic component 1. The electronic device 10 according to the first embodiment is used, for example, for a vehicle. In the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIG. 1, a lead 1 a and a main body portion 1 b excluding the lead 1 a are provided in the electronic component 1.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、複数個の電子部品１がテープ（図示せず）によって連ねられて供給される。次いで、ゴム材料または樹脂材料によって電子部品１をインサート成形することにより、電子部品１の本体部分１ｂがカバー２（図２参照）によって覆われる。詳細には、後述するフロー半田付け工程中の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー２が形成される。   When the on-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment is manufactured, a plurality of electronic components 1 are connected and supplied with a tape (not shown). Next, the electronic component 1 is insert-molded with a rubber material or a resin material, whereby the main body portion 1b of the electronic component 1 is covered with the cover 2 (see FIG. 2). Specifically, for example, a rubber material such as silicon rubber (heat-resistant temperature 230 ° C.) and fluorine rubber (heat-resistant temperature 200 ° C.) that can withstand heat during the flow soldering process described later, or PPS (heat-resistant temperature 200 ° C.), The cover 2 is formed of a resin material such as PBT (heat resistant temperature 210 ° C.).

図２は図１に示した電子部品１の本体部分１ｂをカバー２で覆うことによって形成された一体成形品１１を示した図である。詳細には、図２（Ａ）は一体成形品１１の正面図、図２（Ｂ）は一体成形品１１の右側面図、図２（Ｃ）は一体成形品１１の後側面図である。図３は図２に示した一体成形品１１の一部の拡大図である。詳細には、図３（Ａ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した右側面図、図３（Ｂ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した後側面図である。   FIG. 2 is a view showing an integrally molded product 11 formed by covering the main body portion 1b of the electronic component 1 shown in FIG. Specifically, FIG. 2A is a front view of the integrally molded product 11, FIG. 2B is a right side view of the integrally molded product 11, and FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a part of the integrally molded product 11 shown in FIG. Specifically, FIG. 3A is an enlarged right side view of the snap fit portion 2b of the cover 2, and FIG. 3B is an enlarged rear side view of the snap fit portion 2b of the cover 2. is there.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、電子部品１の本体部分１ｂから突出しているリード１ａが折り曲げられる。   At the time of manufacturing the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, the lead 1a protruding from the main body portion 1b of the electronic component 1 is then bent.

図４は図２に示した一体成形品１１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。詳細には、図４（Ａ）は一体成形品１１の正面図、図４（Ｂ）は一体成形品１１の右側面図、図４（Ｃ）は一体成形品１１の後側面図である。   FIG. 4 is a view showing a state in which the lead 1a of the integrally molded product 11 shown in FIG. Specifically, FIG. 4A is a front view of the integrally molded product 11, FIG. 4B is a right side view of the integrally molded product 11, and FIG. 4C is a rear side view of the integrally molded product 11.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧され、電子部品１のリード１ａがプリント基板３（図５および図６参照）のリード挿入穴３ａ（図５および図６参照）に挿入されると共に、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃ（図５および図６参照）に挿入される。それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合される。   At the time of manufacturing the on-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, the pressing portion 2c of the cover 2 is then pressed by the assembler, and the lead 1a of the electronic component 1 is the lead of the printed circuit board 3 (see FIGS. 5 and 6). While being inserted into the insertion hole 3a (see FIGS. 5 and 6), the snap-fit portion 2b of the cover 2 is inserted into the snap-fit portion insertion hole 3c (see FIGS. 5 and 6) of the printed circuit board 3. Thereby, the main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined via the cover 2.

図５はカバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。図６は電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。詳細には、図６（Ａ）は一体成形品１１およびプリント基板３の正面図、図６（Ｂ）は一体成形品１１およびプリント基板３を図６（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図６（Ｃ）は一体成形品１１およびプリント基板３の後側面図である。   FIG. 5 is a view showing a state where the pressing portion 2 c of the cover 2 is pressed. FIG. 6 is a view showing a state where the lead 1 a of the electronic component 1 is inserted into the lead insertion hole 3 a of the printed circuit board 3 and the snap fit portion 2 b of the cover 2 is inserted into the snap fit portion insertion hole 3 c of the printed circuit board 3. is there. Specifically, FIG. 6A is a front view of the integrally molded product 11 and the printed circuit board 3, and FIG. 6B is a partial cross-sectional side view of the integrated molded product 11 and the printed circuit board 3 as viewed from the right side of FIG. FIG. 6 and FIG. 6C are rear side views of the integrally molded product 11 and the printed circuit board 3.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、図５に矢印で示すように、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧される時に、カバー２の押圧部２ｃと、スナップフィット部２ｂと、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃとが、共通の軸線ＣＬ上に配置される。   When manufacturing the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown by an arrow in FIG. 5, when the pressing portion 2 c of the cover 2 is pressed by the assembler, the pressing portion 2 c of the cover 2 and the snap-fit portion 2b and the snap fit portion insertion hole 3c of the printed circuit board 3 are disposed on a common axis CL.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、フロー半田付け工程において、プリント基板３の裏面（図６（Ｂ）の右側の面）が半田槽にディップされ、プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４（図７参照）によって接合される。   At the time of manufacturing the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, in the flow soldering process, the back surface of the printed circuit board 3 (the right surface in FIG. 6B) is dipped in the solder bath, The land 3b and the lead 1a of the electronic component 1 are joined by the solder 4 (see FIG. 7).

図７はプリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。詳細には、図７（Ａ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部の正面図、図７（Ｂ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を図７（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図７（Ｃ）は第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部の後側面図である。   FIG. 7 is a view showing a main part of the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment completed by joining the land 3b of the printed circuit board 3 and the lead 1a of the electronic component 1 with the solder 4. FIG. Specifically, FIG. 7A is a front view of the main part of the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, and FIG. 7B is a main part of the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment. 7 (A) is a partial cross-sectional side view seen from the right side, and FIG. 7 (C) is a rear side view of the main part of the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment.

第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７に示すように、プリント基板３のリード挿入穴３ａの周りのランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。   In the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIG. 7, the land 3 b around the lead insertion hole 3 a of the printed circuit board 3 and the lead 1 a of the electronic component 1 are joined by the solder 4. .

更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図１および図７に示すように、電子部品１の本体部分１ｂが、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー２によって覆われている。また、図２および図７に示すように、カバー２の裏面（図２（Ｂ）および図７（Ｂ）の右側の面）に凸状のスナップフィット部２ｂが形成されている。更に、図５および図７に示すように、組立者によって一体成形品１１がプリント基板３に組み付けられる時に押圧される押圧部２ｃが、カバー２の表面（図５および図７（Ｂ）の左側の面）であって、スナップフィット部２ｂの中心軸線ＣＬ上に形成されている。   Furthermore, in the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIGS. 1 and 7, the main body portion 1 b of the electronic component 1 is covered with a rubber or elastic resin cover 2. . Further, as shown in FIGS. 2 and 7, a convex snap fit portion 2b is formed on the back surface of the cover 2 (the right side surface in FIGS. 2B and 7B). Further, as shown in FIGS. 5 and 7, the pressing portion 2c that is pressed when the integrally molded product 11 is assembled to the printed circuit board 3 by the assembler is the surface of the cover 2 (the left side of FIGS. 5 and 7B). And is formed on the central axis CL of the snap fit portion 2b.

また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図６および図７に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入され、それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合されている。   Moreover, in the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, as shown in FIGS. 6 and 7, the snap fit portion 2 b of the cover 2 is inserted into the snap fit portion insertion hole 3 c of the printed circuit board 3, thereby The main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined via the cover 2.

そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。   Therefore, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, for example, due to vehicle vibration, impact, environmental temperature change, and the like, compared to the case where the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are not joined. The possibility that the solder joint between the lead 1a of the electronic component 1 and the land 3b of the printed circuit board 3 is damaged can be reduced.

詳細には、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。   In detail, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the work content is complicated as the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed board 3 are joined by the adhesive. It is possible to avoid the necessity of a coating process, a drying process of an adhesive that requires a long time, and the like.

また、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における車載用電子機器１０の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまうのを回避することができる。   Moreover, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the vehicle-mounted electronic device 10 under adverse conditions as the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined by the adhesive. During the long-term use, it is possible to avoid the adhesive from deteriorating and the bonding force between the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 from being reduced.

更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７（Ｂ）に示すように、スナップフィット部２ｂがスナップフィット部挿入穴３ｃからプリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）に突出する長さＬ２ｂが、リード１ａがリード挿入穴３ａからプリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）に突出する長さＬ１ａよりも短くされている。   Furthermore, in the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIG. 7B, the snap fit portion 2b extends from the snap fit portion insertion hole 3c to the back side of the printed circuit board 3 (see FIG. 7B). The length L2b projecting to the right side is shorter than the length L1a projecting the lead 1a from the lead insertion hole 3a to the back side of the printed circuit board 3 (right side in FIG. 7B).

そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、プリント基板３の裏面側（図７（Ｂ）の右側）へのスナップフィット部２ｂの突出長さＬ２ｂがリード１ａの突出長さＬ１ａよりも長くなるのに伴って、車載用電子機器１０全体が大型化してしまうのを回避することができる。   Therefore, according to the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, the protruding length L2b of the snap fit portion 2b to the back surface side (the right side of FIG. 7B) of the printed circuit board 3 is the protruding length of the lead 1a. As the length becomes longer than L1a, the entire in-vehicle electronic device 10 can be prevented from being enlarged.

また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図６（Ｂ）に示すように、組立者によってスナップフィット部２ｂがスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された時に、スナップフィット部挿入穴３ｃからプリント基板３の裏面側（図６（Ｂ）の右側）に突出すると共にプリント基板３の裏面（図６（Ｂ）の右側の面）に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分２ｂ１と、スナップフィット部挿入穴３ｃ内に位置する根元部分２ｂ２とが、スナップフィット部２ｂに設けられている。   In the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, as shown in FIG. 6B, when the snap fit portion 2b is inserted into the snap fit portion insertion hole 3c by the assembler, the snap fit portion insertion hole is inserted. A tip portion having a substantially wedge-shaped cross-section that protrudes from 3c to the back side of the printed circuit board 3 (right side of FIG. 6B) and engages with the back surface of the printed circuit board 3 (right side of FIG. 6B) 2b1 and a root portion 2b2 located in the snap fit portion insertion hole 3c are provided in the snap fit portion 2b.

詳細には、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、スナップフィット部２ｂの先端部分２ｂ１が概略円錐台形状に形成され、スナップフィット部２ｂの根元部分２ｂ２が概略円柱形状に形成されている。   Specifically, in the in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the tip end portion 2b1 of the snap fit portion 2b is formed in a substantially truncated cone shape, A root portion 2b2 of the snap fit portion 2b is formed in a substantially cylindrical shape.

更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、スナップフィット部２ｂの根元部分２ｂ２の長さＬ２ｂ２（図３（Ａ）参照）が、プリント基板３の厚さＴ３（図７（Ｂ）参照）よりも短くされている。   Furthermore, in the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the length L2b2 (see FIG. 3A) of the base portion 2b2 of the snap fit portion 2b is the thickness T3 of the printed circuit board 3 (FIG. 7B). Is shorter than the reference).

そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、プリント基板３に対するカバー２のがたつきをなくし、プリント基板３とカバー２とを密着させることができる。その結果、プリント基板３にかかる衝撃の一部をカバー２によって吸収することができる。   Therefore, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the backlash of the cover 2 with respect to the printed circuit board 3 can be eliminated, and the printed circuit board 3 and the cover 2 can be brought into close contact with each other. As a result, a part of the impact applied to the printed circuit board 3 can be absorbed by the cover 2.

また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図７（Ｂ）に示すように、カバー２の押圧部２ｃが、カバー２の表面側（図７（Ｂ）の左側）に突出せしめられると共に、概略球面状に形成されている。更に、押圧部２ｃの幅Ｗ２ｃがスナップフィット部２ｂの先端部分２ｂ１の幅Ｗ２ｂ１（図３参照）よりも広くされている。   Further, in the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, as shown in FIG. 7B, the pressing portion 2c of the cover 2 protrudes to the surface side of the cover 2 (left side of FIG. 7B). And is formed in a substantially spherical shape. Furthermore, the width W2c of the pressing portion 2c is wider than the width W2b1 (see FIG. 3) of the tip end portion 2b1 of the snap fit portion 2b.

そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に矢印で示すように、組立者によって押圧部２ｃが押圧された時に、電子部品１の本体部分１ｂに過大な圧力が集中してしまうおそれを低減することができる。換言すれば、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に矢印で示すように、組立者によって押圧部２ｃが押圧された時に、押圧力をカバー２全体に分散させることができる。   Therefore, according to the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, as shown by an arrow in FIG. 5, when the pressing portion 2 c is pressed by the assembler, excessive pressure is applied to the main body portion 1 b of the electronic component 1. The risk of concentration can be reduced. In other words, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, as shown by the arrow in FIG. 5, when the pressing portion 2 c is pressed by the assembler, the pressing force is dispersed throughout the cover 2. Can do.

更に、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図５に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ上に配置されている。そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、図５に示すように、組立者によってカバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入される時に、押圧部２ｃの位置によって組立者にスナップフィット部２ｂの位置を認識させることができる。   Furthermore, in the vehicle-mounted electronic device 10 according to the first embodiment, as illustrated in FIG. 5, the snap fit portion 2b of the cover 2 is disposed on the central axis CL of the pressing portion 2c. Therefore, according to the on-vehicle electronic device 10 of the first embodiment, when the snap fit portion 2b of the cover 2 is inserted into the snap fit portion insertion hole 3c of the printed circuit board 3 by the assembler as shown in FIG. The position of the snap fit portion 2b can be recognized by the assembler by the position of the pressing portion 2c.

また、第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図２に示すように、カバー２が成形によって電子部品１の本体部分１ｂと一体的に形成されている。そのため、第１の実施形態の車載用電子機器１０によれば、カバー２と電子部品１の本体部分１ｂとが組立工程において組み付けられる場合よりも製造工程数を削減することができる。   Moreover, in the vehicle-mounted electronic device 10 of 1st Embodiment, as shown in FIG. 2, the cover 2 is integrally formed with the main-body part 1b of the electronic component 1 by shaping | molding. Therefore, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the number of manufacturing processes can be reduced as compared with the case where the cover 2 and the main body portion 1b of the electronic component 1 are assembled in the assembly process.

電子部品１の本体部分１ｂが小さい第１の実施形態の車載用電子機器１０では、図２および図７に示すように、カバー２に１個のスナップフィット部２ｂが形成されているが、電子部品１の本体部分１ｂが大きい第２の実施形態の電子機器１０では、代わりに、カバー２に複数個のスナップフィット部２ｂを形成することも可能である。詳細には、第２の実施形態の電子機器１０では、複数個のスナップフィット部２ｂの重心が、カバー２の押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ（図２参照）上に配置されている。   In the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment in which the main body portion 1b of the electronic component 1 is small, as shown in FIGS. 2 and 7, a single snap fit portion 2b is formed on the cover 2, In the electronic apparatus 10 of the second embodiment in which the main body portion 1b of the component 1 is large, a plurality of snap fit portions 2b can be formed on the cover 2 instead. Specifically, in the electronic device 10 of the second embodiment, the centers of gravity of the plurality of snap fit portions 2b are disposed on the central axis CL (see FIG. 2) of the pressing portion 2c of the cover 2.

以下、本発明の電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器は、例えば車載用として用いられる。第３の実施形態の車載用電子機器１０では、第１の実施形態の車載用電子機器１０と同様に、図１に示すように、リード１ａと、リード１ａを除く本体部分１ｂとが、電子部品１に設けられている。   Hereinafter, a third embodiment of the electronic apparatus of the invention will be described. The electronic device according to the third embodiment is used, for example, for in-vehicle use. In the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment, as shown in FIG. 1, the lead 1a and the main body portion 1b excluding the lead 1a are electronic, as in the in-vehicle electronic device 10 of the first embodiment. The component 1 is provided.

第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、第１の実施形態の車載用電子機器１０の製造時とは異なり、電子部品１の本体部分１ｂを覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製の袋状カバー２（図８参照）が予め成形される。詳細には、フロー半田付け工程中の熱に耐え得る例えばシリコンゴム（耐熱温度２３０℃）、フッ素ゴム（耐熱温度２００℃）などのゴム材料、あるいは、例えばＰＰＳ（耐熱温度２００℃）、ＰＢＴ（耐熱温度２１０℃）などの樹脂材料によってカバー２が形成される。   Unlike the manufacture of the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment, the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment has rubber or elasticity for covering the main body portion 1b of the electronic component 1 unlike the manufacture of the vehicle-mounted electronic device 10 of the first embodiment. A resin bag-like cover 2 (see FIG. 8) is molded in advance. Specifically, for example, rubber materials such as silicon rubber (heat-resistant temperature 230 ° C.) and fluorine rubber (heat-resistant temperature 200 ° C.) that can withstand the heat during the flow soldering process, or PPS (heat-resistant temperature 200 ° C.), PBT ( The cover 2 is formed of a resin material such as a heat resistant temperature of 210 ° C.

図８は第３の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成するカバー２を示した図である。詳細には、図８（Ａ）はカバー２の正面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）の右側から見たカバー２の断面図、図８（Ｃ）はカバー２の後側面図である。   FIG. 8 is a view showing the cover 2 constituting a part of the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment. Specifically, FIG. 8A is a front view of the cover 2, FIG. 8B is a cross-sectional view of the cover 2 viewed from the right side of FIG. 8A, and FIG. It is.

また、第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、複数個の電子部品１がテープ（図示せず）によって連ねられて供給される。次いで、個々の電子部品１の本体部分１ｂから突出しているリード１ａが折り曲げられる。   In addition, when the on-vehicle electronic device 10 according to the third embodiment is manufactured, a plurality of electronic components 1 are connected by a tape (not shown) and supplied. Next, the lead 1a protruding from the main body portion 1b of each electronic component 1 is bent.

図９は図１に示した電子部品１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。詳細には、図９（Ａ）は電子部品１の正面図、図９（Ｂ）は電子部品１の右側面図である。   FIG. 9 is a view showing a state in which the lead 1a of the electronic component 1 shown in FIG. Specifically, FIG. 9A is a front view of the electronic component 1, and FIG. 9B is a right side view of the electronic component 1.

第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、電子部品１の本体部分１ｂをカバー２の収容穴２ａに挿入することにより、電子部品１の本体部分１ｂがカバー２によって覆われる。   At the time of manufacturing the on-vehicle electronic device 10 of the third embodiment, the main body portion 1b of the electronic component 1 is then covered with the cover 2 by inserting the main body portion 1b of the electronic component 1 into the accommodation hole 2a of the cover 2. .

図１０は図９に示した電子部品１の本体部分１ｂを図８に示したカバー２の収容穴２ａに挿入することによって形成された組立品１２を示した図である。詳細には、図１０（Ａ）は組立品１２の正面図、図１０（Ｂ）は組立品１２の右側面図、図１０（Ｃ）は組立品１２の後側面図である。図１１は図１０に示した組立品１２の一部の拡大図である。詳細には、図１１（Ａ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した右側面図、図１１（Ｂ）はカバー２のスナップフィット部２ｂを拡大して示した後側面図である。   FIG. 10 is a view showing an assembly 12 formed by inserting the main body portion 1b of the electronic component 1 shown in FIG. 9 into the accommodation hole 2a of the cover 2 shown in FIG. Specifically, FIG. 10A is a front view of the assembly 12, FIG. 10B is a right side view of the assembly 12, and FIG. 10C is a rear side view of the assembly 12. FIG. 11 is an enlarged view of a part of the assembly 12 shown in FIG. Specifically, FIG. 11A is an enlarged right side view showing the snap fit portion 2b of the cover 2, and FIG. 11B is an enlarged rear side view showing the snap fit portion 2b of the cover 2. is there.

第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧され、電子部品１のリード１ａがプリント基板３（図１２および図１３参照）のリード挿入穴３ａ（図１２および図１３参照）に挿入されると共に、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃ（図１２および図１３参照）に挿入される。それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２を介して接合される。   At the time of manufacturing the in-vehicle electronic device 10 according to the third embodiment, the pressing portion 2c of the cover 2 is then pressed by the assembler, and the lead 1a of the electronic component 1 is the lead of the printed circuit board 3 (see FIGS. 12 and 13). While being inserted into the insertion hole 3a (see FIGS. 12 and 13), the snap fit portion 2b of the cover 2 is inserted into the snap fit portion insertion hole 3c (see FIGS. 12 and 13) of the printed circuit board 3. Thereby, the main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined via the cover 2.

図１２はカバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。図１３は電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。詳細には、図１３（Ａ）は組立品１２およびプリント基板３の正面図、図１３（Ｂ）は組立品１２およびプリント基板３を図１３（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図１３（Ｃ）は組立品１２およびプリント基板３の後側面図である。   FIG. 12 is a view showing a state where the pressing portion 2c of the cover 2 is pressed. FIG. 13 is a diagram showing a state in which the lead 1 a of the electronic component 1 is inserted into the lead insertion hole 3 a of the printed circuit board 3 and the snap fit portion 2 b of the cover 2 is inserted into the snap fit portion insertion hole 3 c of the printed circuit board 3. is there. Specifically, FIG. 13A is a front view of the assembly 12 and the printed circuit board 3, and FIG. 13B is a partial cross-sectional side view of the assembly 12 and the printed circuit board 3 as viewed from the right side of FIG. FIG. 13C is a rear side view of the assembly 12 and the printed circuit board 3.

第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、図１２に示すように、組立者によってカバー２の押圧部２ｃが押圧される時に、カバー２の押圧部２ｃと、スナップフィット部２ｂと、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃとが、共通の軸線ＣＬ上に配置される。   When the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment is manufactured, as shown in FIG. 12, when the pressing portion 2c of the cover 2 is pressed by the assembler, the pressing portion 2c of the cover 2 and the snap fit portion 2b The snap fit portion insertion hole 3c of the printed circuit board 3 is disposed on the common axis CL.

第３の実施形態の車載用電子機器１０の製造時には、次いで、フロー半田付け工程において、プリント基板３の裏面（図１３（Ｂ）の右側の面）が半田槽にディップされ、プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４（図１４参照）によって接合される。   At the time of manufacturing the on-vehicle electronic device 10 of the third embodiment, then, in the flow soldering process, the back surface of the printed circuit board 3 (the right side surface in FIG. 13B) is dipped in the solder bath, The land 3b and the lead 1a of the electronic component 1 are joined by the solder 4 (see FIG. 14).

図１４はプリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。詳細には、図１４（Ａ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部の正面図、図１４（Ｂ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を図１４（Ａ）の右側から見た部分断面側面図、図１４（Ｃ）は第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部の後側面図である。   FIG. 14 is a view showing a main part of the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment completed by joining the land 3b of the printed circuit board 3 and the lead 1a of the electronic component 1 with the solder 4. As shown in FIG. Specifically, FIG. 14A is a front view of the main part of the in-vehicle electronic device 10 according to the third embodiment, and FIG. 14B is a main part of the in-vehicle electronic device 10 according to the third embodiment. 14 (A) is a partial cross-sectional side view seen from the right side, and FIG. 14 (C) is a rear side view of the main part of the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment.

第３の実施形態の車載用電子機器１０では、第１の実施形態の車載用電子機器１０と同様に、図１４に示すように、プリント基板３のリード挿入穴３ａの周りのランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが、半田４によって接合されている。   In the vehicle-mounted electronic device 10 according to the third embodiment, as in the vehicle-mounted electronic device 10 according to the first embodiment, as shown in FIG. 14, the land 3 b around the lead insertion hole 3 a of the printed circuit board 3 and the electronic The lead 1 a of the component 1 is joined by solder 4.

更に、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図１０および図１４に示すように、電子部品１の本体部分１ｂが、ゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー２によって覆われている。また、カバー２の裏面（図１０（Ｂ）および図１４（Ｂ）の右側の面）に凸状のスナップフィット部２ｂが形成されている。更に、図１２および図１４に示すように、組立者によって組立品１２がプリント基板３に組み付けられる時に押圧される押圧部２ｃが、カバー２の表面（図１２および図１４（Ｂ）の左側の面）であって、スナップフィット部２ｂの中心軸線ＣＬ上に形成されている。   Furthermore, in the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment, as shown in FIGS. 10 and 14, the main body portion 1 b of the electronic component 1 is covered with a rubber or elastic resin cover 2. . A convex snap fit portion 2b is formed on the back surface of the cover 2 (the right side surface in FIGS. 10B and 14B). Further, as shown in FIGS. 12 and 14, the pressing portion 2c pressed when the assembly 12 is assembled to the printed circuit board 3 by the assembler is formed on the surface of the cover 2 (on the left side of FIGS. 12 and 14B). And is formed on the central axis CL of the snap fit portion 2b.

また、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図１３および図１４に示すように、カバー２のスナップフィット部２ｂが、プリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入され、それにより、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが、カバー２のスナップフィット部２ｂを介して接合されている。   Moreover, in the vehicle-mounted electronic device 10 of 3rd Embodiment, as shown in FIG.13 and FIG.14, the snap fitting part 2b of the cover 2 is inserted in the snap fitting part insertion hole 3c of the printed circuit board 3, and thereby The main body portion 1 b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are joined via the snap-fit portion 2 b of the cover 2.

そのため、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接合されていない場合よりも、例えば車両の振動、衝撃、環境温度変化などによって電子部品１のリード１ａとプリント基板３のランド３ｂとの間の半田接合部が破損してしまうおそれを低減することができる。   Therefore, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment, for example, due to vehicle vibration, impact, environmental temperature change, etc., compared to the case where the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 are not joined. The possibility that the solder joint between the lead 1a of the electronic component 1 and the land 3b of the printed circuit board 3 is damaged can be reduced.

詳細には、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、作業内容が煩雑な接着剤の塗布工程、長時間を要する接着剤の乾燥工程などが必要になってしまうのを回避することができる。   In detail, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment, the adhesive has a complicated work content as the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed board 3 are joined together by the adhesive. It is possible to avoid the necessity of a coating process, a drying process of an adhesive that requires a long time, and the like.

また、第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３とが接着剤によって接合されるのに伴って、悪条件下における車載用電子機器１０の長期間使用中に、接着剤が劣化し、電子部品１の本体部分１ｂとプリント基板３との接合力が低下してしまうのを回避することができる。   Moreover, according to the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment, the vehicle-mounted electronic device 10 under adverse conditions as the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed board 3 are joined by the adhesive. During the long-term use, it is possible to avoid the adhesive from deteriorating and the bonding force between the main body portion 1b of the electronic component 1 and the printed circuit board 3 from being reduced.

更に、第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図８、図９および図１０に示すように、予め成形されたカバー２の収容穴２ａに電子部品１の本体部分１ｂを挿入することにより、カバー２と電子部品１の本体部分１ｂとが一体化されている。第３の実施形態の車載用電子機器１０によれば、カバー２の成形時の熱によって電子部品１が悪影響を受けてしまうおそれを回避することができる。   Furthermore, in the vehicle-mounted electronic device 10 of the third embodiment, as shown in FIGS. 8, 9, and 10, the main body portion 1b of the electronic component 1 is inserted into the housing hole 2a of the cover 2 that has been molded in advance. Thus, the cover 2 and the main body portion 1b of the electronic component 1 are integrated. According to the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment, it is possible to avoid the possibility that the electronic component 1 is adversely affected by the heat when the cover 2 is molded.

電子部品１の本体部分１ｂが小さい第３の実施形態の車載用電子機器１０では、図８および図１４に示すように、カバー２に１個のスナップフィット部２ｂが形成されているが、電子部品１の本体部分１ｂが大きい第４の実施形態の電子機器１０では、代わりに、カバー２に複数個のスナップフィット部２ｂを形成することも可能である。詳細には、第４の実施形態の電子機器１０では、複数個のスナップフィット部２ｂの重心が、カバー２の押圧部２ｃの中心軸線ＣＬ（図８参照）上に配置されている。   In the in-vehicle electronic device 10 of the third embodiment in which the main body portion 1b of the electronic component 1 is small, as shown in FIGS. 8 and 14, one snap fit portion 2b is formed in the cover 2, but the electronic In the electronic device 10 of the fourth embodiment in which the main body portion 1b of the component 1 is large, a plurality of snap fit portions 2b can be formed on the cover 2 instead. Specifically, in the electronic device 10 of the fourth embodiment, the centers of gravity of the plurality of snap fit portions 2b are arranged on the central axis CL (see FIG. 8) of the pressing portion 2c of the cover 2.

本発明の電子機器及びその製造方法は、例えばカーテレビ、カーナビゲーション装置、カーオーディオ、ＥＴＣ装置、灯具用電子機器などとして例えば四輪車、二輪車などの車両に搭載されるリード付き電子部品とプリント基板とを有するすべての電子機器などに適用可能である。   An electronic device and a manufacturing method thereof according to the present invention include, for example, an electronic component with a lead and a print mounted on a vehicle such as a four-wheeled vehicle or a two-wheeled vehicle as a car television, a car navigation device, a car audio, an ETC device, a lighting electronic device, The present invention can be applied to all electronic devices having a substrate.

第１の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成する例えばサージ吸収用バリスタ、パワーツェナーダイオード等のような電子部品１を示した図である。1 is a diagram illustrating an electronic component 1 such as a surge absorbing varistor, a power Zener diode, or the like that constitutes a part of an in-vehicle electronic device 10 according to a first embodiment. 図１に示した電子部品１の本体部分１ｂをカバー２で覆うことによって形成された一体成形品１１を示した図である。It is the figure which showed the integrally molded product 11 formed by covering the main-body part 1b of the electronic component 1 shown in FIG. 図２に示した一体成形品１１の一部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a part of the integrally molded product 11 shown in FIG. 2. 図２に示した一体成形品１１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。It is the figure which showed the state by which the lead 1a of the integrally molded product 11 shown in FIG. カバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。It is the figure which showed the state by which the press part 2c of the cover 2 is pressed. 電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。FIG. 3 is a view showing a state in which a lead 1a of the electronic component 1 is inserted into a lead insertion hole 3a of the printed board 3 and a snap fit portion 2b of the cover 2 is inserted into a snap fit portion insertion hole 3c of the printed board 3. プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第１の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a main part of an in-vehicle electronic device 10 according to the first embodiment completed by joining lands 3b of a printed circuit board 3 and leads 1a of an electronic component 1 with solder 4; 第３の実施形態の車載用電子機器１０の一部を構成するカバー２を示した図である。It is the figure which showed the cover 2 which comprises a part of the vehicle-mounted electronic device 10 of 3rd Embodiment. 図１に示した電子部品１のリード１ａが概略９０°折り曲げられた状態を示した図である。FIG. 2 is a view showing a state in which a lead 1a of the electronic component 1 shown in FIG. 図９に示した電子部品１の本体部分１ｂを図８に示したカバー２の収容穴２ａに挿入することによって形成された組立品１２を示した図である。It is the figure which showed the assembly 12 formed by inserting the main-body part 1b of the electronic component 1 shown in FIG. 9 in the accommodation hole 2a of the cover 2 shown in FIG. 図１０に示した組立品１２の一部の拡大図である。It is a one part enlarged view of the assembly 12 shown in FIG. カバー２の押圧部２ｃが押圧されている状態を示した図である。It is the figure which showed the state by which the press part 2c of the cover 2 is pressed. 電子部品１のリード１ａがプリント基板３のリード挿入穴３ａに挿入され、カバー２のスナップフィット部２ｂがプリント基板３のスナップフィット部挿入穴３ｃに挿入された状態を示した図である。FIG. 3 is a view showing a state in which a lead 1a of the electronic component 1 is inserted into a lead insertion hole 3a of the printed board 3 and a snap fit portion 2b of the cover 2 is inserted into a snap fit portion insertion hole 3c of the printed board 3. プリント基板３のランド３ｂと電子部品１のリード１ａとが半田４により接合されることによって完成した第３の実施形態の車載用電子機器１０の要部を示した図である。FIG. 6 is a view showing a main part of an in-vehicle electronic device 10 according to a third embodiment completed by joining lands 3b of a printed circuit board 3 and leads 1a of an electronic component 1 with solder 4; 従来の電子機器１０を示した図である。It is the figure which showed the conventional electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

１ 電子部品
１ａ リード
１ｂ 本体部分
２ カバー
２ａ 収容穴
２ｂ スナップフィット部
２ｂ１ 先端部分
２ｂ２ 根元部分
２ｃ 押圧部
３ プリント基板
３ａ リード挿入穴
３ｂ ランド
３ｃ スナップフィット部挿入穴
４ 半田
１０ 電子機器
１１ 一体成形品
１２ 組立品車体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component 1a Lead 1b Main body part 2 Cover 2a Housing hole 2b Snap fitting part 2b1 Tip part 2b2 Root part 2c Pressing part 3 Printed circuit board 3a Lead insertion hole 3b Land 3c Snap fitting part insertion hole 4 Solder 10 Electronic equipment 11 Integrated molding 12 Assembly body

Claims (8)

リード（１ａ）と、リード（１ａ）を除く本体部分（１ｂ）とを電子部品（１）に設け、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）からプリント基板（３）に概略平行に突出しているリード（１ａ）を、折り曲げてプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入し、
リード挿入穴（３ａ）の周りに形成されたランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合した電子機器（１０）において、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）によって覆い、
カバー（２）の裏面に凸状のスナップフィット部（２ｂ）を形成し、
カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）が挿入されるスナップフィット部挿入穴（３ｃ）をプリント基板（３）に形成し、
スナップフィット部（２ｂ）がプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入される時に押圧される押圧部（２ｃ）を、カバー（２）の表面であって、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）とスナップフィット部（２ｂ）とを通る軸線（ＣＬ）上に形成し、
カバー（２）の押圧部（２ｃ）を押圧することによって、スナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、それにより、カバー（２）を介して電子部品（１）の本体部分（１ｂ）とプリント基板（３）とを接合したことを特徴とする電子機器（１０）。 The electronic component (1) is provided with a lead (1a) and a main body portion (1b) excluding the lead (1a),
The lead (1a) protruding substantially parallel to the printed circuit board (3) from the main body (1b) of the electronic component (1) is bent and inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3),
In the electronic device (10) in which the land (3b) formed around the lead insertion hole (3a) and the lead (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4),
Covering the body (1b) of the electronic component (1) with a rubber or elastic resin cover (2),
A convex snap-fit portion (2b) is formed on the back surface of the cover (2),
Forming a snap fit portion insertion hole (3c) into which the snap fit portion (2b) of the cover (2) is inserted in the printed circuit board (3);
When the snap fit portion (2b) is inserted into the snap fit portion insertion hole (3c) of the printed circuit board (3), the pressing portion (2c) is the surface of the cover (2), and the snap fit portion is inserted. Formed on the axis (CL) passing through the hole (3c) and the snap fit portion (2b),
By pressing the pressing part (2c) of the cover (2), the snap-fit part (2b) is inserted into the snap-fit part insertion hole (3c) of the printed circuit board (3), thereby passing through the cover (2). The electronic device (10), wherein the main body (1b) of the electronic component (1) and the printed circuit board (3) are joined. 電子部品（１）のリード（１ａ）とプリント基板（３）のランド（３ｂ）とを半田（４）によって接合する時の熱に耐え得るゴム材料または樹脂材料によってカバー（２）を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器（１０）。   The cover (2) is formed of a rubber material or a resin material capable of withstanding heat when the lead (1a) of the electronic component (1) and the land (3b) of the printed circuit board (3) are joined by the solder (4). The electronic device (10) according to claim 1, characterized in that: スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ２ｂ）を、リード（１ａ）がリード挿入穴（３ａ）からプリント基板（３）の裏面側に突出する長さ（Ｌ１ａ）よりも短くしたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器（１０）。   The length (L2b) that the snap fit portion (2b) protrudes from the snap fit portion insertion hole (3c) to the back side of the printed circuit board (3), and the lead (1a) from the lead insertion hole (3a) to the printed circuit board (3 The electronic device (10) according to claim 2, characterized in that the electronic device (10) is shorter than a length (L1a) projecting to the back side. スナップフィット部（２ｂ）がスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入された時に、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）からプリント基板（３）の裏面側に突出すると共にプリント基板（３）の裏面に係止する概略楔形の断面形状を有する先端部分（２ｂ１）と、スナップフィット部挿入穴（３ｃ）内に位置する根元部分（２ｂ２）とをスナップフィット部（２ｂ）に設け、
根元部分（２ｂ２）の長さ（Ｌ２ｂ２）をプリント基板（３）の厚さ（Ｔ３）よりも短くしたことを特徴とする請求項３に記載の電子機器（１０）。 When the snap-fit portion (2b) is inserted into the snap-fit portion insertion hole (3c), the snap-fit portion (2b) protrudes from the snap-fit portion insertion hole (3c) to the back surface side of the printed circuit board (3) and on the back surface of the printed circuit board (3). A snap fit portion (2b) is provided with a tip portion (2b1) having a substantially wedge-shaped cross-sectional shape to be locked and a root portion (2b2) located in the snap fit portion insertion hole (3c),
The electronic device (10) according to claim 3, wherein the length (L2b2) of the root portion (2b2) is shorter than the thickness (T3) of the printed circuit board (3). 押圧部（２ｃ）をカバー（２）の表面側に突出させると共に、概略球面状に形成し、
押圧部（２ｃ）の幅（Ｗ２ｃ）をスナップフィット部（２ｂ）の先端部分（２ｂ１）の幅（Ｗ２ｂ１）よりも広くしたことを特徴とする請求項４に記載の電子機器（１０）。 The pressing part (2c) protrudes to the surface side of the cover (2) and is formed into a substantially spherical shape,
The electronic device (10) according to claim 4, wherein the width (W2c) of the pressing portion (2c) is wider than the width (W2b1) of the tip portion (2b1) of the snap fit portion (2b). カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）を押圧部（２ｃ）の中心軸線（ＣＬ）上に配置したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器（１０）。   The electronic device (10) according to claim 5, wherein the snap-fit portion (2b) of the cover (2) is arranged on the central axis (CL) of the pressing portion (2c). ゴム材料または樹脂材料によって電子部品（１）をインサート成形することにより、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）をカバー（２）によって覆い、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、
電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、
プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法。 Covering the body part (1b) of the electronic component (1) with the cover (2) by insert molding the electronic component (1) with a rubber material or a resin material,
Bend the lead (1a) protruding from the body part (1b) of the electronic component (1), then
The lead (1a) of the electronic component (1) is inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3), and the snap fit portion (2b) of the cover (2) is inserted into the snap fit portion of the printed circuit board (3). Inserted into the hole (3c), then
The electronic device according to any one of claims 2 to 6, wherein the land (3b) of the printed circuit board (3) and the lead (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4). (10) The manufacturing method. 電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を覆うためのゴム製または弾性を有する樹脂製のカバー（２）を予め成形し、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）から突出しているリード（１ａ）を折り曲げ、次いで、
電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を収容するためのカバー（２）の収容穴（２ａ）に、電子部品（１）の本体部分（１ｂ）を挿入し、次いで、
電子部品（１）のリード（１ａ）をプリント基板（３）のリード挿入穴（３ａ）に挿入すると共に、カバー（２）のスナップフィット部（２ｂ）をプリント基板（３）のスナップフィット部挿入穴（３ｃ）に挿入し、次いで、
プリント基板（３）のランド（３ｂ）と電子部品（１）のリード（１ａ）とを半田（４）によって接合することを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の電子機器（１０）の製造方法。 A rubber or elastic resin cover (2) for covering the main body (1b) of the electronic component (1) is pre-molded, and then
Bend the lead (1a) protruding from the body part (1b) of the electronic component (1), then
The body part (1b) of the electronic component (1) is inserted into the accommodation hole (2a) of the cover (2) for housing the body part (1b) of the electronic component (1), and then
The lead (1a) of the electronic component (1) is inserted into the lead insertion hole (3a) of the printed circuit board (3), and the snap fit portion (2b) of the cover (2) is inserted into the snap fit portion of the printed circuit board (3). Inserted into the hole (3c), then
The electronic device according to any one of claims 2 to 6, wherein the land (3b) of the printed circuit board (3) and the lead (1a) of the electronic component (1) are joined by solder (4). (10) The manufacturing method.
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