JP2009301968A - Connector - Google Patents

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Tomoyuki Totani
友之 戸谷
Akinori Kimura
明紀 木村
Yuichiro Nakamura
裕一郎 中村
Yuji Minoda
裕司 蓑田
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Honda Motor Co Ltd
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector having a structure in which air bubbles hardly stay in a housing when filling a potting agent. <P>SOLUTION: The connector has electrical connections including a printed-circuit board 11 sealed in a housing 12 by filling and solidifying a potting agent in the housing 12 through an opening 12-3 for filling the potting agent. The housing 12 has an inner wall with a taper shape 12-5 which becomes narrower at top end as it comes near the opening, thereby air bubbles generated in the potting agent filled accompanied with filling of the potting agent is led to the opening 12-3, and can be certainly discharged out of the housing without staying in the housing 12. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明はコネクタに関し、特にハウジング内にプリント基板等を収容すると共にポッティング剤を充填し、固化させてプリント基板等をハウジング内に封止したコネクタに関する。   The present invention relates to a connector, and more particularly to a connector in which a printed circuit board or the like is accommodated in a housing and a potting agent is filled and solidified to seal the printed circuit board or the like in the housing.

この種のコネクタは、ハウジング内にプリント基板等をポッティング剤、つまり樹脂で封止することで、防水、防塵等の機能を持たせたものであり、例えば特許文献1に開示されている。   This type of connector is provided with functions such as waterproofing and dustproofing by sealing a printed circuit board or the like in a housing with a potting agent, that is, a resin, and is disclosed in Patent Document 1, for example.

この種のコネクタの一例について図8を参照して説明する。   An example of this type of connector will be described with reference to FIG.

図8(a)において、コネクタ80は、プリント基板81と、これを収容、実装するためのハウジング82を有する。プリント基板81にはフレキシブルケーブル83が接続されている。ハウジング82は、その一面を大きく開口した箱状であり、この開口はプリント基板81を実装した後、蓋部材84で塞がれる。   In FIG. 8A, the connector 80 has a printed circuit board 81 and a housing 82 for housing and mounting it. A flexible cable 83 is connected to the printed circuit board 81. The housing 82 has a box shape with a large opening on one surface, and the opening is closed by a lid member 84 after the printed circuit board 81 is mounted.

本例では、ハウジング82の内壁、特にプリント基板81と対向する内壁に複数のピン端子82−1が植設されている。プリント基板81には、複数のピン端子82−1が挿通可能であると共に電気的な接続をも行なう複数のスルーホール81−1が設けられている。各スルーホール81−1は、プリント基板上の導電パターンを介してフレキシブルケーブル83の導体(図示省略)に接続されている。ハウジング82の上記内壁にはまた、プリント基板81を実装した時にプリント基板81をハウジング内壁から離間させた状態で支持するための複数の支持部82−2が並設されている。図示されていないが、このような複数の支持部82−2はピン端子82−1に近い箇所にも設けられている。ピン端子82−1は、ハウジング82を貫通し、ハウジング外に導出されて、ハウジング外で図示しないソケット等と接続される。   In this example, a plurality of pin terminals 82-1 are implanted on the inner wall of the housing 82, particularly on the inner wall facing the printed circuit board 81. The printed circuit board 81 is provided with a plurality of through holes 81-1 through which a plurality of pin terminals 82-1 can be inserted and also for electrical connection. Each through hole 81-1 is connected to a conductor (not shown) of the flexible cable 83 via a conductive pattern on the printed circuit board. The inner wall of the housing 82 is also provided with a plurality of support portions 82-2 for supporting the printed circuit board 81 in a state separated from the inner wall of the housing when the printed circuit board 81 is mounted. Although not shown, such a plurality of support portions 82-2 are also provided at locations close to the pin terminal 82-1. The pin terminal 82-1 passes through the housing 82, is led out of the housing, and is connected to a socket or the like (not shown) outside the housing.

ハウジング82内にはプリント基板81の実装後、液状のポッティング剤が充填され、固化される。蓋部材84で塞がれる面に隣接するハウジング82の面には、フレキシブルケーブル83をハウジング82の外に導出するために開口82−3が設けられる。プリント基板81はまた、その外形形状が、後述する理由によりハウジング82の内壁で画定される形状より少し小さめにされる。   After the printed circuit board 81 is mounted in the housing 82, a liquid potting agent is filled and solidified. An opening 82-3 is provided on the surface of the housing 82 adjacent to the surface covered with the lid member 84 in order to lead the flexible cable 83 out of the housing 82. The printed circuit board 81 is also made slightly smaller in outer shape than the shape defined by the inner wall of the housing 82 for the reason described later.

このコネクタ80は、蓋部材84で塞がれる側の開口(以下、主開口と呼ぶ)を上に向けたハウジング82内にフレキシブルケーブル83付きのプリント基板81を装着後、主開口よりポッティング剤を充填(注入)していた。ここで、プリント基板81を支持部82−2でハウジング内壁から離間させ、支持部82−2自体も間隔をおいて複数個設け、さらにプリント基板81のサイズをハウジング82の内壁で画定される形状より少し小さめにしているのは、ポッティング剤充填時、ポッティング剤を全体へ拡散し易くするためである。充填されたポッティング剤の固化後、ハウジング82の主開口を蓋部材84で塞ぐ。   In this connector 80, after mounting a printed circuit board 81 with a flexible cable 83 in a housing 82 with the opening on the side closed by the lid member 84 (hereinafter referred to as a main opening) facing upward, a potting agent is applied from the main opening. Filled (injected). Here, the printed board 81 is separated from the inner wall of the housing by the support portion 82-2, a plurality of the support portions 82-2 are provided at intervals, and the size of the printed board 81 is defined by the inner wall of the housing 82. The reason for making it a little smaller is to facilitate diffusion of the potting agent throughout the potting agent. After the filled potting agent is solidified, the main opening of the housing 82 is closed with a lid member 84.

特開2001−357919号公報JP 2001-357919 A

しかしながら、上記のコネクタでは、プリント基板81の裏面(ポッティング剤注入側と反対側の面)側に、完全にポッティング剤が行きわたらない場合があり、ポッティング剤充填不足のものが発生していた。また、図8(b)に示すように、ポッティング剤の充填時、フレキシブルケーブル83導出用の開口82−3からのポッティング剤漏れを阻止するための堰止め用の治具85が必要であった。   However, in the above-described connector, the potting agent may not completely reach the back surface (the surface opposite to the potting agent injection side) of the printed circuit board 81, and the potting agent is insufficiently filled. Further, as shown in FIG. 8B, when filling the potting agent, a damming jig 85 for preventing leakage of the potting agent from the opening 82-3 for leading out the flexible cable 83 is necessary. .

上記の問題点を解消するために提案されている手法について図9を参照して説明する。   A method proposed to solve the above problems will be described with reference to FIG.

図9において、プリント基板81をハウジング82内に実装し、図8で説明したハウジング82の主開口を蓋部材84(図8)で塞いだ状態で、ハウジング82を90度回転させて開口82−3を上側に向ける。ハウジング82と蓋部材84とで壺のようにした状態で、開口82−3よりハウジング82内に液状のポッティング剤を注入する。ポッティング剤を注入する際、図9に示すように注入用のノズル90をハウジング82の底面(ハウジング82における開口82−3側の面と反対側の面)近くまで入れて、ハウジング82の底部側からポッティング剤が充填されるようにする。   In FIG. 9, in a state where the printed circuit board 81 is mounted in the housing 82 and the main opening of the housing 82 described in FIG. 8 is closed with the lid member 84 (FIG. 8), the housing 82 is rotated 90 degrees to open the opening 82 − Turn 3 upward. A liquid potting agent is injected into the housing 82 through the opening 82-3 in a state where the housing 82 and the lid member 84 are in a cocoon shape. When injecting the potting agent, as shown in FIG. 9, the injection nozzle 90 is inserted close to the bottom surface of the housing 82 (the surface opposite to the surface on the opening 82-3 side of the housing 82), and the bottom side of the housing 82 is inserted. So that the potting agent is filled.

このような手法によれば、図8(b)で説明した方法に比べ、ポッティング剤はハウジング82内全体に拡散し易くなり、ポッティング剤の漏れを阻止するための堰止め用の治具も不要である。   According to such a method, compared to the method described with reference to FIG. 8B, the potting agent is easily diffused throughout the housing 82, and no damming jig is required to prevent the potting agent from leaking. It is.

しかしながら、この手法でも以下のような問題点がある。   However, this method also has the following problems.

ポッティング剤を充填すると、図10に示すようにハウジング82内の空気は、天井側、すなわち開口82−3側の面に向けて上昇してくる。ところが、ハウジング82内の空気が天井側に向けて上昇してきたときに、天井側のハウジング82内部のコーナー及びこれに近い部分(矢印88で示す)に空気(気泡)が溜まり込み易い。これにより、ハウジング82内、すなわちコネクタ内部にポッティング剤が十分に充填されず、空気(気泡)が残ったままポッティング剤が硬化する場合がある。このような場合、コネクタ内にポッティング剤が完全に充填されていないことから気密性が損なわれるおそれがある。   When the potting agent is filled, the air in the housing 82 rises toward the ceiling side, that is, the surface on the opening 82-3 side, as shown in FIG. However, when the air in the housing 82 rises toward the ceiling, the air (bubbles) easily accumulates at the corners inside the housing 82 on the ceiling side and portions close thereto (indicated by arrows 88). Accordingly, the potting agent may not be sufficiently filled in the housing 82, that is, the connector, and the potting agent may be cured while air (bubbles) remains. In such a case, since the potting agent is not completely filled in the connector, the airtightness may be impaired.

また、コネクタ内に溜まり込んだ空気が、使用中の熱の影響により膨張や収縮をすることで、ハウジング82と蓋部材84との密着部が破れ、防水、防塵性が損なわれるおそれがある。また、ポッティング剤が完全に充填されないことからコネクタ内の各部品(上記例では、基板81、ピン端子82−1等)の保持強度が低下するおそれがある。また、これらの空気溜まり込みを解消するためにポッティング剤をハウジング82内へ充填した後に脱泡作業を行う場合、ハウジング82にポッティング剤を充填した状態で脱泡作業を行うことで、電気接続部にストレスをかけるおそれがあった。さらに、ハーネスが大きなものになると、脱泡機も大きなものが必要となる。このような理由により、ポッティング剤の充填を伴うこれまでのコネクタ製造は、作業性、信頼性ともに良くなかった。   Further, the air accumulated in the connector expands and contracts due to the influence of heat during use, so that the close contact portion between the housing 82 and the lid member 84 may be broken, and the waterproof and dustproof properties may be impaired. Further, since the potting agent is not completely filled, the holding strength of each component in the connector (in the above example, the substrate 81, the pin terminal 82-1, etc.) may be reduced. In addition, when performing defoaming work after filling the potting agent into the housing 82 in order to eliminate these air traps, the degassing work is performed with the housing 82 filled with the potting agent. There was a risk of stress. Furthermore, if the harness is large, a large defoamer is required. For these reasons, the conventional connector manufacturing with the filling of the potting agent is not good in workability and reliability.

本発明の課題は、ポッティング剤の充填時、ハウジング内に空気(気泡)が溜まり難い構造を持つコネクタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a connector having a structure in which air (bubbles) hardly accumulates in a housing when a potting agent is filled.

本発明によるコネクタは、ハウジング内にポッティング剤充填用の開口を通してポッティング剤を充填し、固化させることにより前記ハウジング内に電気接続部を封止するコネクタであり、前記ハウジングが、前記開口へ近づくにつれて先細になるテーパー形状部による内壁を持つことを特徴とする。   The connector according to the present invention is a connector that seals an electrical connection portion in the housing by filling the housing with a potting agent through an opening for filling the potting agent and solidifying the housing, and as the housing approaches the opening. It has an inner wall with a tapered portion that tapers.

本発明によるコネクタにおいては、前記電気接続部が前記ハウジング内に収容、封止されるプリント基板を含み、該プリント基板にはケーブルが接続されて前記ポッティング剤充填用の開口を通してハウジング外に導出され、前記プリント基板も前記ハウジングの内壁の前記テーパー形状部に対応する箇所にテーパー部を有することが望ましい。   In the connector according to the present invention, the electrical connection portion includes a printed circuit board accommodated and sealed in the housing, and a cable is connected to the printed circuit board and led out of the housing through the opening for filling the potting agent. The printed board also preferably has a tapered portion at a location corresponding to the tapered portion of the inner wall of the housing.

本発明によるコネクタにおいてはまた、前記ハウジングが一面を大きく開口し該開口を蓋部材で塞ぐようにした箱状であり、該蓋部材で塞がれる前記一面に隣接する他面に前記ポッティング剤充填用の開口が形成され、該他面の端部のコーナーに対応する部分が前記ポッティング剤充填用の開口縁に連なる前記テーパー形状部にされ、該テーパー形状部から前記ポッティング剤充填用の開口に至る角度が鈍角であるようにされるのが望ましい。   In the connector according to the present invention, the housing has a box shape in which one surface is largely opened and the opening is closed with a lid member, and the other surface adjacent to the one surface covered with the lid member is filled with the potting agent. An opening is formed, and a portion corresponding to a corner of the end of the other surface is formed into the tapered portion connected to the opening edge for filling the potting agent, from the tapered portion to the opening for filling the potting agent It is desirable that the angle to reach is an obtuse angle.

本発明によるコネクタは、ハウジングにおけるポッティング剤充填用の開口に近い内壁部分に、この開口に近づくにつれて先細になるテーパー形状部を持つことで、ポッティング剤充填に伴いハウジング外に排出されるべき空気(気泡)をポッティング剤充填用の開口に導き易くなり、空気(気泡)をハウジング内に滞留させることなく、確実にハウジング外に排出することができる。   The connector according to the present invention has a taper-shaped portion that tapers toward the opening in the inner wall portion of the housing near the opening for filling the potting agent. Air bubbles) can be easily guided to the opening for filling the potting agent, and air (air bubbles) can be reliably discharged out of the housing without staying in the housing.

これによりコネクタ内の封止構造の信頼性を向上させることができる。加えて、ポッティング剤充填時の脱泡作業を行わなくても良いので、ポッティング剤注入の作業性も向上させることができる。   Thereby, the reliability of the sealing structure in the connector can be improved. In addition, since it is not necessary to perform the defoaming operation when filling the potting agent, the workability of potting agent injection can be improved.

以下に、図面を参照して本発明によるコネクタの実施形態について説明する。以下で説明するコネクタも、ハウジング内にプリント基板等をポッティング剤、つまり樹脂で封止することで、防水、防塵等の機能を持たせたものであり、その好ましい実施形態を図1、図2を参照して説明する。   Embodiments of a connector according to the present invention will be described below with reference to the drawings. The connector described below also has functions such as waterproofing and dustproofing by sealing a printed circuit board or the like in a housing with a potting agent, that is, a resin, and preferred embodiments thereof are shown in FIGS. Will be described with reference to FIG.

図2(a)において、コネクタ10は、プリント基板11と、これを収容、実装するためのハウジング12を有する。プリント基板11にはフレキシブルケーブル13が接続されている。ハウジング12は、その一面を大きく開口した箱状であり、この開口はプリント基板11を実装した後、蓋部材14で塞がれる。   In FIG. 2A, the connector 10 has a printed circuit board 11 and a housing 12 for housing and mounting it. A flexible cable 13 is connected to the printed board 11. The housing 12 has a box shape with a large opening on one surface, and the opening is closed by a lid member 14 after the printed circuit board 11 is mounted.

本実施形態では、ハウジング12の内壁、特にプリント基板11と対向する内壁(以下、対向壁と呼ぶ)に複数のピン端子12−1が植設されている。プリント基板11には、複数のピン端子12−1が挿通可能であると共に電気的な接続をも行なう複数のスルーホール11−1が設けられている。各スルーホール11−1は、プリント基板11上の導電パターン(図示省略)を介してフレキシブルケーブル13の導体(図示省略)に接続されている。ハウジング12の上記対向壁にはまた、プリント基板11を実装した時にプリント基板11をハウジング内壁から離間させた状態で支持するための複数の支持部12−2が並設されている。図4に示されるように、このような複数の支持部12−2はピン端子12−1に近い箇所にも設けられている。ピン端子12−1は、ハウジング12を貫通し、ハウジング外に導出されて、ハウジング外で図示しないソケット等と接続される。さらに、本実施形態では、図4に示されるように、ハウジング12は、対向壁が上げ底状にされて外側に空間12−6が形成されている。そして、この空間12−6内にピン端子12−1がハウジング12の内側から突出し、空間12−6内に嵌合される図示しないソケット等との間で電気的接続が可能となる。   In the present embodiment, a plurality of pin terminals 12-1 are implanted on the inner wall of the housing 12, particularly on the inner wall facing the printed circuit board 11 (hereinafter referred to as the facing wall). The printed circuit board 11 is provided with a plurality of through-holes 11-1 through which a plurality of pin terminals 12-1 can be inserted and also electrically connected. Each through hole 11-1 is connected to a conductor (not shown) of the flexible cable 13 via a conductive pattern (not shown) on the printed board 11. The opposing wall of the housing 12 is also provided with a plurality of support portions 12-2 for supporting the printed circuit board 11 while being separated from the inner wall of the housing when the printed circuit board 11 is mounted. As shown in FIG. 4, such a plurality of support portions 12-2 are also provided at locations near the pin terminals 12-1. The pin terminal 12-1 penetrates the housing 12, is led out of the housing, and is connected to a socket or the like (not shown) outside the housing. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 4, the housing 12 has a facing wall with a raised bottom and a space 12-6 formed outside. And the pin terminal 12-1 protrudes from the inside of the housing 12 in this space 12-6, and electrical connection becomes possible between the socket etc. which are fit in the space 12-6.

ハウジング12内にはプリント基板11の実装後、液状のポッティング剤が充填され、固化される。蓋部材14で塞がれる面に隣接するハウジング12の面には、ポッティング剤の充填及びフレキシブルケーブル13をハウジング12の外に導出するために開口12−3が設けられる。   After the printed circuit board 11 is mounted in the housing 12, a liquid potting agent is filled and solidified. An opening 12-3 is provided on the surface of the housing 12 adjacent to the surface to be closed by the lid member 14 in order to fill the potting agent and lead the flexible cable 13 out of the housing 12.

以上のような構造は、図8あるいは図9で説明したコネクタ80の構造とほぼ同じである。   The structure as described above is almost the same as the structure of the connector 80 described in FIG.

本実施形態においては、ハウジング12が、ポッティング剤充填用の開口12−3に近づくにつれて先細になるテーパー形状部12−5による内壁を持つようにしている。このようなテーパー形状部12−5は、ハウジング12における開口12−3に近い箇所、ここでは開口12−3を形成している面の端部の2つのコーナーを塞ぐようにすることで形成することができる。さらに言えば、ハウジング12を、テーパー形状部12−5をはじめから一体的に持つように成形しても良いし、ハウジング12の2つのコーナーに三角柱状の部材を付け加えることで実現しても良い。いずれにしても、テーパー形状部12−5は、そこから開口12−3に至る角度が鈍角になるようにされると共に、蓋部材14で塞がれる開口の端縁よりやや低くし、開口端縁との間に段差ができるようにしている。これは、以下の理由による。図2(b)に示すように、蓋部材14においてハウジング12と接合する側の面に、ハウジング12の内壁部に嵌まり込む突部14−1を有する。そのため、テーパー形状部12−5の段差を、突部14−1の厚さと等しくなるようにして、蓋部材14をハウジング12に密着嵌合させることができるようにしている。   In this embodiment, the housing 12 has an inner wall with a tapered portion 12-5 that tapers as it approaches the opening 12-3 for filling the potting agent. Such a tapered portion 12-5 is formed by closing a portion of the housing 12 near the opening 12-3, here, two corners of the end of the surface forming the opening 12-3. be able to. Furthermore, the housing 12 may be formed so as to have the tapered portion 12-5 from the beginning, or may be realized by adding triangular prism-shaped members to the two corners of the housing 12. . In any case, the tapered shape portion 12-5 has an obtuse angle from the opening 12-3 to the opening 12-3, and is slightly lower than the edge of the opening that is closed by the lid member 14, A step is formed between the edges. This is due to the following reason. As shown in FIG. 2B, the lid member 14 has a protrusion 14-1 that fits into the inner wall of the housing 12 on the surface that is joined to the housing 12. For this reason, the step of the tapered portion 12-5 is made equal to the thickness of the projection 14-1, so that the lid member 14 can be closely fitted to the housing 12.

本実施形態においてはまた、プリント基板11にも、テーパー形状部12−5に対応する2箇所にテーパー部11−2を形成している。プリント基板11の全体形状は、図8で説明した例と同様、ハウジング12のテーパー形状部12−5を含む内壁で画定される形状より少し小さめにされる。   In the present embodiment, the printed circuit board 11 is also formed with tapered portions 11-2 at two locations corresponding to the tapered portion 12-5. The overall shape of the printed circuit board 11 is made slightly smaller than the shape defined by the inner wall including the tapered portion 12-5 of the housing 12, as in the example described with reference to FIG.

本実施形態によるコネクタ10は、ハウジング12内にプリント基板11を実装し、図3に示すように、蓋部材14をハウジング12に押さえつけた状態でハウジング12を90度回転させ、ポッティング剤が開口12−3から漏れないように開口12−3を天井側(上側)にする。このようにして、ハウジング12と蓋部材14が壺のようになった状態で、図6に示すように開口12−3を通してポッティング剤注入用のノズル20を投入してハウジング12内にポッティング剤を注入する。開口12−3は、図5に示すように、ポッティング剤の漏れ、及びフレキシブルケーブル13に力が加わった際に、その動きを抑制するためになるべく狭くした方が良い。ハウジング12内にポッティング剤を注入する際、図6に示すように、ポッティング注入用のノズル20をハウジング12の底面(開口12−3を形成した面と反対側の面)近くまで入れて、底面側からポッティング剤が充填されるようにする。   In the connector 10 according to the present embodiment, the printed circuit board 11 is mounted in the housing 12, and the housing 12 is rotated 90 degrees with the lid member 14 pressed against the housing 12, as shown in FIG. The opening 12-3 is set to the ceiling side (upper side) so as not to leak from -3. In this manner, with the housing 12 and the lid member 14 in the state of a ridge, as shown in FIG. 6, the potting agent injection nozzle 20 is inserted through the opening 12-3 to put the potting agent into the housing 12. inject. As shown in FIG. 5, the opening 12-3 is preferably as narrow as possible in order to suppress the movement of the potting agent when the force is applied to the flexible cable 13. When injecting the potting agent into the housing 12, as shown in FIG. 6, the potting injection nozzle 20 is inserted close to the bottom surface of the housing 12 (surface opposite to the surface on which the opening 12-3 is formed). The potting agent is filled from the side.

ここで、開口12−3を通してハウジング12内にポッティング剤を充填すると、図7に示すようにハウジング12内の空気は気泡となってより高い方、すなわち開口12−3側に抜けようと上がってくる。その際、ハウジング12の開口12−3を形成している面のコーナーに気泡30が溜まり込み抜けなくなるのを防止するために、前述したように開口12−3に向って先細になるようハウジング12のコーナー部をテーパー形状部12−5とすることで、ハウジング12内に気泡30が溜まることなく、開口12−3を通してハウジング12、つまりコネクタの外側に確実に排出することができる。   Here, when the potting agent is filled into the housing 12 through the opening 12-3, the air in the housing 12 becomes a bubble as shown in FIG. come. At that time, in order to prevent the bubbles 30 from collecting and being prevented from falling out at the corner of the surface of the housing 12 where the opening 12-3 is formed, the housing 12 is tapered toward the opening 12-3 as described above. By forming the corner portion into the tapered shape portion 12-5, the bubbles 30 can be reliably discharged to the outside of the housing 12, that is, the connector through the opening 12-3 without accumulating the bubbles 30 in the housing 12.

なお、ハウジング12内に充填するポッティング剤は、通常、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が使用される。このため、ハウジング12内のポッティング剤を様々な加熱方法で硬化させる。加熱方法は、例えば蓋部材14を何らかの加熱手段(例えばヒータ)で加熱する方法や、ハウジング12及び蓋部材14全体を加熱用の雰囲気内に置く方法が考えられるが、どのような方法でも良い。   The potting agent filled in the housing 12 is usually a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin. For this reason, the potting agent in the housing 12 is cured by various heating methods. As a heating method, for example, a method of heating the lid member 14 with some heating means (for example, a heater) or a method of placing the housing 12 and the lid member 14 in an atmosphere for heating can be considered, but any method may be used.

本実施形態によるコネクタは、以下のような効果を奏する。   The connector according to this embodiment has the following effects.

ポッティング剤充填作業時に、空気(気泡)が溜まりやすいハウジング内の天井側となる面のコーナーにテーパー形状部となる肉盛りが設けられていることで、ポッティング剤を充填した際にハウジングの底面から天井面に向けて空気(気泡)が上がってきても、天井側のコーナーにポッティング剤注入用の開口に向うテーパー(傾斜面)を持つことで、そのテーパー(傾斜面)を空気(気泡)が伝わってポッティング剤注入用の開口からハウジングの外へ逃がすことができる。   During the potting agent filling operation, a taper-shaped portion is provided at the corner of the surface on the ceiling side in the housing where air (bubbles) easily collect, so that when the potting agent is filled, Even if air (bubbles) rises toward the ceiling surface, the taper (inclined surface) that faces the opening for pouring agent injection at the corner on the ceiling side allows air (bubbles) to move toward the taper (inclined surface). It can be transferred to the outside of the housing through the potting agent injection opening.

この効果によりコネクタ内の封止構造の信頼性が向上する。しかも、本実施形態によるコネクタは脱泡作業を行わなくても良いことから、ポッティング剤注入の作業性も向上する。   This effect improves the reliability of the sealing structure in the connector. In addition, since the connector according to the present embodiment does not need to be defoamed, the workability of potting agent injection is improved.

図1は、本発明の実施形態にかかるコネクタの外観図である。FIG. 1 is an external view of a connector according to an embodiment of the present invention. 図2は、図1に示したコネクタの分解斜視図(図a)及び蓋部材を下面側から見た図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the connector shown in FIG. 1 (FIG. A) and a view of the lid member from the lower surface side. 図3は、ポッティング剤注入前の作業を説明するための図である。FIG. 3 is a view for explaining the work before the potting agent injection. 図4は、図3に続くポッティング剤の注入方法を説明するための図であり、図1のA−A線断面図である。FIG. 4 is a view for explaining the potting agent injection method subsequent to FIG. 3, and is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図5は、本発明の実施形態にかかるコネクタのフレキシブルケーブル導出について説明するための図である。Drawing 5 is a figure for explaining flexible cable derivation of a connector concerning an embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施形態にかかるコネクタへのポッティング剤注入作業を説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining a potting agent injection operation to the connector according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施形態にかかるコネクタのテーパー形状部の作用を説明するための図である。FIG. 7 is a view for explaining the operation of the tapered portion of the connector according to the embodiment of the present invention. 図8は、従来のコネクタの分解斜視図(図a)及びポッティング剤の充填について説明するための斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of a conventional connector (FIG. A) and a perspective view for explaining the filling of a potting agent. 図9は、図8に示したコネクタの問題点を解消するために提案されているポッティング剤注入作業を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a potting agent injection operation proposed to solve the problem of the connector shown in FIG. 図10は、図9に示したポッティング剤注入に際しての問題点を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a problem in the potting agent injection shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10、80 コネクタ
11、81 プリント基板
11−1、81−1 スルーホール
12、82 ハウジング
12−1、82−1 ピン端子
12−5 テーパー形状部
13、83 フレキシブルケーブル
14、84 蓋部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 80 Connector 11, 81 Printed circuit board 11-1, 81-1 Through hole 12, 82 Housing 12-1, 82-1 Pin terminal 12-5 Tapered shape part 13, 83 Flexible cable 14, 84 Cover member

Claims (3)

ハウジング内にポッティング剤充填用の開口を通してポッティング剤を充填し、固化させることにより前記ハウジング内に電気接続部を封止するコネクタにおいて、
前記ハウジングは、前記開口へ近づくにつれて先細になるテーパー形状部による内壁を持つことを特徴とするコネクタ。
In a connector for sealing an electrical connection in the housing by filling the potting agent through an opening for filling the potting agent in the housing and solidifying the potting agent,
The connector is characterized in that the housing has an inner wall with a tapered portion that tapers as it approaches the opening.
前記電気接続部は前記ハウジング内に収容、封止されるプリント基板を含み、該プリント基板にはケーブルが接続されて前記ポッティング剤充填用の開口を通してハウジング外に導出され、前記プリント基板も前記ハウジングの内壁の前記テーパー形状部に対応する箇所にテーパー部を有することを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。   The electrical connection portion includes a printed circuit board accommodated and sealed in the housing, and a cable is connected to the printed circuit board and led out of the housing through the opening for filling the potting agent, and the printed circuit board is also connected to the housing. The connector according to claim 1, further comprising a tapered portion at a position corresponding to the tapered shape portion of the inner wall. 前記ハウジングは一面を大きく開口し該開口を蓋部材で塞ぐようにした箱状であり、該蓋部材で塞がれる前記一面に隣接する他面に前記ポッティング剤充填用の開口が形成され、該他面の端部のコーナーに対応する部分が前記ポッティング剤充填用の開口縁に連なる前記テーパー形状部にされ、該テーパー形状部から前記ポッティング剤充填用の開口に至る角度が鈍角であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコネクタ。   The housing has a box shape in which one side is largely opened and the opening is closed with a lid member, and an opening for filling the potting agent is formed on the other side adjacent to the one side covered with the lid member, The portion corresponding to the corner of the end of the other surface is the tapered portion connected to the opening edge for filling the potting agent, and the angle from the tapered portion to the opening for filling the potting agent is an obtuse angle. The connector according to claim 1 or 2, characterized in that
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