JP2009294433A - フォトマスク及びそれを用いて製造したカラーフィルタ基板 - Google Patents
フォトマスク及びそれを用いて製造したカラーフィルタ基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】ハーフトーンフォトマスクのフォトスペーサに対応する部位が光透過性について非透過、配向制御用突起に対応する部位が光透過性について半透過であって、前記半透過の部位が全透過の部位を含むことを特徴とするハーフトーンフォトマスクであり、このフォトマスクを用いて露光・現像して製造したフォトスペーサ及び配向制御用突起を備えたカラーフィルタ基板である。
【選択図】図1
Description
<ハーフトーンフォトマスク>
本実施例は、ポジ型フォトレジストでフォトスペーサ及び突起を形成することを前提とするので、フォトマスクは、少なくともPS用の例えば正8角形状の非透過性(完全遮光)Crパターンと図3で示すような配向制御用突起31としての半透過性ジグザグパターン32とそれに付加される枝リブ33を有する。ポジ型フォトレジストでは、十分に露光された部分は現像により溶解し、未露光部及び露光が不十分な部分はそれぞれ溶解しないか一部しか溶解せず基板上にパターンとして残るからである。
次に、カラーフィルタ基板の製造方法につき説明する(図示せず)。まず、0.7mm厚の無アルカリガラス(例えば、OA−2:日本電気硝子(株)製)からなる透明基板に、カーボンブラックをアクリル系樹脂に分散した黒色の感光性レジストをスピンコート法により塗布し、露光・現像等定法のパターニング処理、加熱処理を行って幅14μm、高さ1.3μmの遮光層を形成した。現像液は6.3質量%の炭酸ナトリウム溶液である。
低減と着色材料からの不純物溶出を防止するために、オーバーコート層を透明導電膜下部に予め設けておいても構わない。
透明導電膜を形成した上記カラーフィルタ基板上に、ポジ型フォトレジスト(LC1800−21、ロームアンドハース電子材料社製)を2.4μmの厚みとなるようにコートし、その後140度で120秒間のプレベーク処理を施し、PSと配向制御用突起となるべきポジ型レジスト層を形成した。
上記基板の各部を顕微鏡で観察したところ、PSと本リブに関してはパターンの消失や解像度の不良等は見出されず厚み幅とも期待通りの形状であった。しかしながら、線幅の細い枝リブ部分については設計寸法に依存したレジスト形状の差異が見出された。先ず、スリットがない直線パターン(図2(a))ではフォトマスクの設計線幅より形成されたレジストパターンの方が、半値幅で見て2〜3μm太く形成されていた。スリット入り(図2(b))は逆にマスクの寸法と同じか1〜2μm狭いレジストパターンが得られらた。スリットの幅L(マスク上で幅2〜4μm)に関しては、設計スリット幅が狭い方がレジスト線幅が広く、高さについてもW=2μmの方がW=4μmより2倍以上高いという結果であった。形状プロファイルについては、スリット無しとスリット有りパターンで幅W、W1が13μm以下のパターンでは左右対称であったが、後者では幅W1が14μm以上では片側にショルダーらしき部分があるのが見出された。また、スリット有りはレジスト基部のかすかな裾引きが、スリット無しに比べて多いように見えた。
2、遮光膜
3、3’ポジ型レジスト
4、半透過層
5、半透過パターン(枝リブ部分)
6、非透過パターン(フォトスペーサ用)
21、半透過パターン(本リブと枝リブ部分)
22、溝(スリット)部分
31、配向制御用突起
32、枝リブ
33、本リブ
34、画素
Claims (4)
- プロキシミティー露光方式を用いるフォトリソグラフィー法により、フォトスペーサ及び異なる線幅を有する配向制御用突起をカラーフィルタ基板上に一括形成にて形成する際に用いるハーフトーンフォトマスクにおいて、前記ハーフトーンフォトマスクのフォトスペーサに対応する部位が光透過性について非透過、配向制御用突起に対応する部位が光透過性について半透過であって、前記半透過の部位が全透過の部位を含むことを特徴とするハーフトーンフォトマスク。
- 前記全透過の部位が半透過の部位の中央部に溝状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のハーフトーンフォトマスク。
- 請求項1又は請求項2に記載のハーフトーンフォトマスクを用い、フォトリソグラフィ法により一括形成にて形成したフォトスペーサ及び配向制御用突起を具備したことを特徴とするカラーフィルター基板。
- 線幅が10μm〜5μmである配向制御用突起を具備することを特徴とする請求項3に記載のカラーフィルタ基板。
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