JP2009283959A - Assembled printed circuit board - Google Patents

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Shoya Okazaki
祥也 岡崎
Hideyuki Ikoma
英之 生駒
Shingo Morikawa
慎吾 森川
Shingo Inahama
真吾 稲濱
Takeyoshi Horiuchi
武善 堀内
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the following problem: when an inspection is performed in a state of an assembled printed circuit board formed by connecting a plurality of printed circuit boards and a failure of a certain specific electronic component among a plurality of electronic components is found, specification of the failed electronic component is difficult in the subsequent repair process. <P>SOLUTION: In the assembled printed circuit board formed by connecting the plurality of printed circuit boards aligned in line in the lateral direction with waste boards surrounding the plurality of printed circuit boards, pads or patterns for linearly fixing the electronic components in the longitudinal direction are formed on the surfaces of the printed circuit boards, signs for identifying individual printed circuit boards are provided at positions corresponding to the printed circuit boards on the surfaces of the waste boards along the lateral directions of the printed circuit boards, and signs for identifying individual electronic components to be fixed to the pads or patterns are provided at positions corresponding to the individual electronic components on the surfaces of the waste board along the longitudinal directions of the printed circuit boards. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のプリント配線基板(ベアボード)を連結した集合プリント配線基板に関するものである。   The present invention relates to a collective printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards (bare boards) are connected.

比較的小さなプリント配線基板に電子部品を固定(実装)してプリント配線基板装置を製造する場合は、プリント配線基板の位置決め、搬送等に時間を要し、製造効率が低下する。このため、従来より、プリント配線基板を互いに連結片等を用いて連結した集合プリント配線基板が用いられている(例えば、特許文献1〜6参照)。   When a printed wiring board device is manufactured by fixing (mounting) electronic components on a relatively small printed wiring board, it takes time to position and transport the printed wiring board, resulting in a reduction in manufacturing efficiency. For this reason, the collective printed wiring board which connected the printed wiring board mutually using the connection piece etc. is used conventionally (for example, refer patent documents 1-6).

この集合プリント配線基板は、製造段階において1つの基板として扱い、その表面および/または裏面に形成されたパッド等に電子部品を固定するのが一般的である。   This collective printed wiring board is generally handled as a single board in the manufacturing stage, and electronic components are generally fixed to pads or the like formed on the front surface and / or back surface thereof.

その後、集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割して各プリント配線基板装置の検査を行うか、集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査をして集合プリント配線基板からプリント配線基板を分割することにより、完成品としてのプリント配線基板装置ができあがる。   Then, the printed wiring board is divided from the collective printed wiring board and each printed wiring board device is inspected, or each printed wiring board device is inspected as it is and the printed wiring board is removed from the collective printed wiring board. By dividing, a printed wiring board device as a finished product is completed.

特開平04−320597号公報Japanese Patent Laid-Open No. 04-320597 特開平11−176974号公報JP-A-11-176974 特開平11−163482号公報JP-A-11-163482 特開平02−031490号公報Japanese Patent Laid-Open No. 02-031490 特開平03−250800号公報Japanese Patent Laid-Open No. 03-250800 特開平06−112600号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-112600 特開平06−169137号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-169137

集合プリント配線基板のまま各プリント配線基板装置の検査を行なった結果、複数の電子部品の中のある特定の電子部品の不良が発見された場合、その後のリペア工程で当該不良の電子部品の特定が困難であるという問題があった。かかる問題は、集合プリント配線基板に同一の電子部品を複数実装する場合に顕著に表れる。   As a result of the inspection of each printed wiring board device with the collective printed wiring board, if a defect of a specific electronic component in a plurality of electronic components is found, the defective electronic component is identified in a subsequent repair process There was a problem that was difficult. Such a problem becomes prominent when a plurality of the same electronic components are mounted on the collective printed wiring board.

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであって、集合プリント配線基板の一部を構成する捨て基板に電子部品を特定できる表示を設けるという簡単な構成により、リペア作業を容易にすることを目的とする。   The present invention has been made to solve such a problem, and the repair work can be facilitated by a simple configuration in which a display capable of specifying an electronic component is provided on a discarded board constituting a part of the collective printed wiring board. The purpose is to do.

本発明は、短手方向に一列に整列し、互いに連結片により連結した複数のプリント配線基板と、当該複数のプリント配線基板を取り囲む捨て基板とを連結片により連結した集合プリント配線基板に関するものである。   The present invention relates to a collective printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards that are aligned in a row in the lateral direction and connected to each other by connecting pieces and a discarded board that surrounds the plurality of printed wiring boards are connected by connecting pieces. is there.

そして、プリント配線基板の表面には、長手方向に直線状に電子部品を固定するためのパッドまたはパターンが形成され、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面には、個々の前記プリント配線基板を識別するための表示が、プリント配線基板と対応する位置に設けられると共に、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面には、パッドまたはパターンに固定される個々の電子部品を識別するための表示が、個々の電子部品と対応する位置に設けられたものである。   A pad or pattern for fixing electronic components in a straight line in the longitudinal direction is formed on the surface of the printed wiring board, and each of the printed boards is disposed on the surface of the discarded board along the short direction of the printed wiring board. A display for identifying the wiring board is provided at a position corresponding to the printed wiring board, and an individual electronic component fixed to the pad or pattern is identified on the surface of the discarded board along the longitudinal direction of the printed wiring board. A display for this purpose is provided at a position corresponding to each electronic component.

かかる構成により、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に同一の電子部品が複数固定されている場合であっても、検査終了後に、リペアすべき不良の電子部品を短時間で特定できる。   With this configuration, even when a plurality of identical electronic components are fixed to each printed wiring board constituting the collective printed wiring board, defective electronic components to be repaired can be identified in a short time after the inspection is completed. .

すなわち、検査工程において、集合プリント配線基板のまま全ての電子部品を検査した結果、電子部品の不良が発見された場合、当該検査工程では、不良の電子部品が固定されているプリント配線基板を、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定し、かつ、当該プリント配線基板に固定されている不良の電子部品を、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定した検査シート、検査データ等を作成できる。   That is, in the inspection process, as a result of inspecting all the electronic components as a collective printed wiring board, if a defect of the electronic component is found, in the inspection process, the printed wiring board on which the defective electronic component is fixed, The defective electronic component specified by the display provided on the surface of the discarded board along the short side direction of the printed wiring board and fixed to the printed wiring board is displayed on the discarded board along the longitudinal direction of the printed wiring board. Inspection sheets, inspection data, and the like specified by the display provided on the surface can be created.

そして、次工程のリペア工程では、かかる検査シート、検査データ等に記載された情報により、リペアすべき不良の電子部品が固定されているプリント配線基板を、プリント配線基板の短手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により特定し、かつ、当該プリント配線基板に固定されているリペアすべき不良の電子部品を、プリント配線基板の長手方向に沿う捨て基板の表面に設けられた表示により短時間で特定できる。   In the next repair process, the printed circuit board on which the defective electronic component to be repaired is fixed along the short direction of the printed circuit board based on the information described in the inspection sheet, inspection data, etc. A defective electronic component to be repaired that is identified by a display provided on the surface of the board and is fixed to the printed wiring board is indicated by a display provided on the surface of the discarded board along the longitudinal direction of the printed wiring board. Can be identified in a short time.

本発明により、集合プリント配線基板を構成する個々のプリント配線基板に固定された複数の電子部品の中から、検査工程で発見された不良の電子部品を、リペア工程等の次工程で容易かつ確実に特定できる。   According to the present invention, a defective electronic component discovered in an inspection process among a plurality of electronic components fixed to individual printed wiring boards constituting the collective printed wiring board can be easily and reliably obtained in a subsequent process such as a repair process. Can be specified.

集合プリント配線基板の平面図である(実施例1)(Example 1) which is a top view of an assembly printed wiring board 電子部品を固定(実装)した集合プリント配線基板の平面図である(実施例1)(Example 1) which is a top view of the collective printed wiring board which fixed the electronic component (mounting). 電子部品を固定(実装)した集合プリント配線基板の端部の斜視図である(実施例1)(Example 1) which is a perspective view of the edge part of the assembly printed wiring board which fixed the electronic component (mounting) プリント配線基板装置の平面図である(実施例1)(Example 1) which is a top view of a printed wiring board apparatus. プリント配線基板装置の端部(図4のW部分)の斜視図である(実施例1)(Example 1) which is a perspective view of the edge part (W part of FIG. 4) of a printed wiring board apparatus. プリント配線基板装置の側面図である(実施例1)(Example 1) which is a side view of a printed wiring board apparatus. プリントヘッドの平面図である(実施例1)FIG. 3 is a plan view of the print head (Example 1). プリントヘッドの端部の斜視図である(実施例1)1 is a perspective view of an end portion of a print head (Example 1). FIG. プリントヘッドの断面図である(実施例1)1 is a cross-sectional view of a print head (Example 1). 集合プリント配線基板の平面図である(実施例2)(Example 2) which is a top view of an assembly printed wiring board V溝の部分を側面から見た拡大図である(実施例2)(Example 2) which is the enlarged view which looked at the part of V groove from the side surface 集合プリント配線基板の平面図である(実施例3)(Example 3) which is a top view of an assembly printed wiring board

以下に実施例を用いて、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples.

本発明に係る第1実施例を、図1乃至図9を用いて説明する。
図1は集合プリント配線基板1の平面図であり、図2は図1に示した集合プリント配線基板1に電子部品10を固定した集合プリント配線基板の平面図、図3は図2に示した集合プリント配線基板1の端部の斜視図、図4は図2および図3に示した集合プリント配線基板を分割して得たプリント配線基板装置11の平面図、図5は図4に示したプリント配線基板装置11の端部Wの斜視図、図6は図5に示したプリント配線基板装置の側面図、図7はプリント配線基板装置11を用いたプリントヘッド20の平面図、図8は図7に示したプリントヘッド20の端部の斜視図、図9は図7および図8に示したプリントヘッド20の断面図である。尚、図3において、図2に示した表示7および8を省略している。
A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a plan view of the collective printed wiring board 1, FIG. 2 is a plan view of the collective printed wiring board in which electronic components 10 are fixed to the collective printed wiring board 1 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of a printed wiring board device 11 obtained by dividing the aggregate printed wiring board shown in FIGS. 2 and 3, and FIG. 5 is shown in FIG. 6 is a side view of the printed wiring board device shown in FIG. 5, FIG. 7 is a plan view of the print head 20 using the printed wiring board device 11, and FIG. 7 is a perspective view of an end portion of the print head 20 shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the print head 20 shown in FIGS. In FIG. 3, the displays 7 and 8 shown in FIG. 2 are omitted.

〔集合プリント配線基板〕
図1に示すように、本発明に係る集合プリント配線基板1は、短手方向(X方向)に一列に整列し、互いに連結片4により連結した複数(5枚)のプリント配線基板2と、この5枚のプリント配線基板2を取り囲む捨て基板5および6とを連結片4により連結したものである。
[Aggregate printed wiring board]
As shown in FIG. 1, a collective printed wiring board 1 according to the present invention includes a plurality (five) of printed wiring boards 2 aligned in a short direction (X direction) and connected to each other by connecting pieces 4. The discarded boards 5 and 6 surrounding the five printed wiring boards 2 are connected by connecting pieces 4.

そして、プリント配線基板2の表面には、後述する電子部品10を、長手方向(Y方向)に直線状(一直線状または千鳥状)に固定するための銅箔からなるベタパターン3が形成されている。   A solid pattern 3 made of copper foil is formed on the surface of the printed wiring board 2 to fix an electronic component 10 to be described later in a straight line shape (straight line or staggered pattern) in the longitudinal direction (Y direction). Yes.

また、プリント配線基板2の短手方向(X方向)に沿う一方(紙面左側)の捨て基板6の表面には、個々のプリント配線基板2を識別するための表示8が、プリント配線基板2の真横、すなわち、個々のプリント配線基板2と対応する位置に設けられている。本実施例1においては、プリント配線基板2が5枚あるため、それぞれのプリント配線基板2に対応する捨て基板6の位置に、A〜Eの文字が銅箔により形成されている。表示8は、プリント配線基板2の短手方向(X方向)に沿う両方(紙面左側および右側)の捨て基板6の表面に形成されていても良い。   In addition, on the surface of the discarded substrate 6 on one side (left side of the drawing) along the short direction (X direction) of the printed circuit board 2, a display 8 for identifying each printed circuit board 2 is displayed. It is provided directly beside, that is, at a position corresponding to each printed wiring board 2. In the first embodiment, since there are five printed wiring boards 2, letters A to E are formed of copper foil at the positions of the discard board 6 corresponding to each printed wiring board 2. The display 8 may be formed on the surface of the discarded substrate 6 that is both along the short side direction (X direction) of the printed wiring board 2 (the left side and the right side in the drawing).

さらに、プリント配線基板2の長手方向(Y方向)に沿う一方(紙面下方)の捨て基板5の表面には、ベタパターン3に固定される個々の電子部品10を識別するための表示7が、個々の電子部品10と対応する位置に設けられている。本実施例1においては、後述するように電子部品10を各プリント配線基板2にそれぞれ20個固定するので、各電子部品10の固定位置に対応する捨て基板5の位置に、1〜20の文字が銅箔により形成されている。表示7は、プリント配線基板2の長手方向(Y方向)に沿う両方(紙面上側および下側)の捨て基板5の表面に形成されていても良い。   Furthermore, a display 7 for identifying individual electronic components 10 fixed to the solid pattern 3 is provided on the surface of the discarded substrate 5 on one side (downward in the drawing) along the longitudinal direction (Y direction) of the printed wiring board 2. It is provided at a position corresponding to each electronic component 10. In the first embodiment, as described later, 20 electronic components 10 are fixed to each printed wiring board 2, so that characters 1 to 20 are placed at the positions of the discard substrate 5 corresponding to the fixing positions of the electronic components 10. Is formed of copper foil. The display 7 may be formed on the surface of both of the discarded substrates 5 (upper side and lower side in the drawing) along the longitudinal direction (Y direction) of the printed wiring board 2.

プリント配線基板2同士およびプリント配線基板2と捨て基板5、6を連結する連結片4は、図1に示すように、板厚方向(X方向およびY方向に垂直なZ方向)に貫通した複数の長孔を設けることにより集合プリント配線基板1に形成されている。尚、本実施例1においては、5枚の長尺なプリント配線基板2を全て同一のものを採用した。   As shown in FIG. 1, a plurality of connecting pieces 4 that connect the printed wiring boards 2 and the printed wiring boards 2 and the discarded boards 5 and 6 penetrate in the plate thickness direction (Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction). These are formed in the collective printed wiring board 1 by providing the long holes. In Example 1, all the five long printed wiring boards 2 were the same.

〔電子部品を固定した集合プリント配線基板〕
次に、集合プリント配線基板1の効果を説明するために、集合プリント配線基板1に電子部品を固定した電子部品付き集合プリント配線基板について説明する。
[Aggregated printed circuit board with electronic components fixed]
Next, in order to explain the effect of the collective printed circuit board 1, the collective printed circuit board with electronic components in which the electronic components are fixed to the collective printed circuit board 1 will be described.

図2および図3は、図1の集合プリント配線基板1の5枚のプリント配線基板2のベタパターン3のそれぞれに、20個の電子部品(発光素子アレイ)10を接着剤により千鳥状に固定した電子部品付きの集合プリント配線基板である。   2 and 3, 20 electronic components (light emitting element arrays) 10 are fixed in a staggered manner with an adhesive to each of the solid patterns 3 of the five printed wiring boards 2 of the collective printed wiring board 1 of FIG. 1. This is a collective printed wiring board with electronic components.

この電子部品付きの集合プリント配線基板は、このまま検査装置にセットされ、プリント配線基板装置11にプローブにより電源、動作信号が送られ、5枚のプリント配線基板装置11に固定された全ての電子部品10の動作テストが行われる。ここで、プリント配線基板装置11とは、プリント配線基板2に20個の電子部品10が固定され、図4〜図6に示したように分割したときに製品になるものをいう。   This collective printed wiring board with electronic components is set in the inspection device as it is, and a power source and an operation signal are sent to the printed wiring board device 11 by a probe, and all the electronic components fixed to the five printed wiring board devices 11 are sent. Ten operational tests are performed. Here, the printed wiring board device 11 is a device that becomes a product when 20 electronic components 10 are fixed to the printed wiring board 2 and divided as shown in FIGS. 4 to 6.

(プリント配線基板装置)
プリント配線基板装置11の一例をさらに詳細に説明する。
図5に示すように、プリント配線基板11は、プリント配線基板2の表面に形成されたベタパターン3に、電子部品としての発光素子アレイ10を千鳥状に固定し、この発光素子アレイ10の表面のパッド14と、プリント配線基板2の表面の配線パターン16に接続されたパッド15とを金線13により電気的に接続したものである。尚、パッド14、金線13およびパッド15は実際には複数形成されているが、図5においては説明を簡単にするため1セットのみ図示している。
(Printed wiring board device)
An example of the printed wiring board device 11 will be described in more detail.
As shown in FIG. 5, the printed wiring board 11 has a light emitting element array 10 as an electronic component fixed in a staggered pattern on a solid pattern 3 formed on the surface of the printed wiring board 2. The pad 14 and the pad 15 connected to the wiring pattern 16 on the surface of the printed wiring board 2 are electrically connected by the gold wire 13. Note that although a plurality of pads 14, gold wires 13 and pads 15 are actually formed, only one set is shown in FIG. 5 for ease of explanation.

このプリント配線基板11を製造するための一連の工程(ベタパターン3への接着剤の塗布→発光素子アレイ10の固定→ワイヤーボンディング)は、プリント配線基板2が連結片4で連結された集合プリント配線基板1に対して行われる。   A series of steps for manufacturing the printed wiring board 11 (application of adhesive to the solid pattern 3 → fixing the light emitting element array 10 → wire bonding) is a collective print in which the printed wiring board 2 is connected by the connecting pieces 4. This is performed on the wiring board 1.

このプリント配線基板11は、図7〜図9に示すように画像形成装置等で用いられるプリントヘッド20に使用されるものである。プリントヘッド20は、複数のロッドレンズ21を整列配置したレンズアレイ22を接着剤等で固定したハウジング23と、このレンズアレイ22の一方のレンズ面と発光素子アレイ10が対向するように、ハウジング23に接着剤等で固定したプリント配線基板装置11とを備えたものである。   The printed wiring board 11 is used for a print head 20 used in an image forming apparatus or the like as shown in FIGS. The print head 20 includes a housing 23 in which a lens array 22 in which a plurality of rod lenses 21 are arranged and fixed is fixed with an adhesive or the like, and a housing 23 so that one lens surface of the lens array 22 faces the light emitting element array 10. And a printed wiring board device 11 fixed with an adhesive or the like.

このプリントヘッド20は、図9に示すように、プリント配線基板装置11の表面に固定した発光素子アレイ10の発光点(LED)26を発光させた場合に、発光点26から、出射した光がレンズアレイ22により収束(集光)する結像点(焦点位置)までの距離が共役長TCになるように設定されている。この共役長TCは、発光点からレンズアレイ22の下面(一方のレンズ面)までの距離Lと、レンズアレイ22の上面(他方のレンズ面)から結像点までの距離Lと、レンズアレイ22の高さTとの和であり、TC=T+2Lという関係が成り立つ。   As shown in FIG. 9, when the light emitting point (LED) 26 of the light emitting element array 10 fixed to the surface of the printed wiring board device 11 emits light, the print head 20 emits light emitted from the light emitting point 26. The distance to the image formation point (focal position) converged (condensed) by the lens array 22 is set to be the conjugate length TC. The conjugate length TC is a distance L from the light emitting point to the lower surface (one lens surface) of the lens array 22, a distance L from the upper surface (the other lens surface) of the lens array 22 to the imaging point, and the lens array 22. And a relationship of TC = T + 2L is established.

(プリント配線基板装置の検査)
前記したプリント配線基板装置11の検査項目としては、発光素子アレイ10の位置ズレ、光量等が挙げられる。これらの検査項目は、CCDカメラを用いた公知の画像処理技術を用いて、プリント配線基板装置11が連結片4により連結した電子部品付き集合プリント配線基板のまま検査される。
(Inspection of printed wiring board equipment)
The inspection items of the printed wiring board device 11 described above include positional deviation of the light emitting element array 10, light quantity, and the like. These inspection items are inspected as a collective printed wiring board with electronic components in which the printed wiring board device 11 is connected by the connecting piece 4 using a known image processing technique using a CCD camera.

その結果、検査工程において、例えば、図2および図3に示した発光素子アレイ12の光量が低く不良品であると判断された場合は、検査シートまたは検査データ等に、リペアすべき発光素子アレイとして「B4」が記録される。   As a result, in the inspection process, for example, when it is determined that the light emitting element array 12 shown in FIGS. 2 and 3 has a low light quantity and is defective, the light emitting element array to be repaired on the inspection sheet or inspection data “B4” is recorded.

(プリント配線基板装置のリペア)
そして、次工程のリペア工程においては、検査シートまたは検査データ等に基づいて、電子部品を固定した集合プリント配線基板の中で、「B4」の発光素子アレイ12を交換すべきことが短時間かつ確実に判断できる。このため、リペア工程の作業者は、他の発光素子アレイ10と間違うことなく、「B4」の位置にある発光素子アレイ12を取り外して、良品の発光素子アレイ10と交換することができる。
(Repair of printed circuit board equipment)
In the repair process of the next process, it is a short time that the light emitting element array 12 of “B4” should be replaced in the collective printed wiring board to which the electronic components are fixed based on the inspection sheet or the inspection data. Can be judged reliably. For this reason, the worker in the repair process can remove the light emitting element array 12 at the position “B4” and replace it with a non-defective light emitting element array 10 without making a mistake with the other light emitting element arrays 10.

以上説明したように、本発明に係る集合プリント配線基板1は、個々のプリント配線基板2に固定された複数の電子部品10の中から、検査工程で発見された不良の電子部品12を、リペア工程等の次工程で容易かつ確実に特定できるという効果を奏する。   As described above, the collective printed wiring board 1 according to the present invention repairs defective electronic components 12 found in the inspection process from a plurality of electronic components 10 fixed to each printed wiring board 2. There exists an effect that it can specify easily and reliably at the following processes, such as a process.

本発明の他の実施例を図10および図11を用いて説明する。
図10は本発明に係る集合プリント配線基板41の平面図、図11は図10に示したV溝17を矢印Pから見た部分拡大図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
10 is a plan view of the collective printed wiring board 41 according to the present invention, and FIG. 11 is a partially enlarged view of the V groove 17 shown in FIG. For easy understanding, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

本実施例2の実施例1との主な相違点は、プリント配線基板2同士並びにプリント配線基板2および捨て基板18、19の連結を、図10および図11に示したように、連結片4ではなく、表面および裏面に形成された両V溝17の間の連結部27にした点である。かかる構成であっても、前記した実施例1と同一の効果を得ることができる。   The main difference between the second embodiment and the first embodiment is that the printed wiring boards 2 and the printed wiring boards 2 and the discarded boards 18 and 19 are connected to each other as shown in FIGS. Instead, it is a point that is a connecting portion 27 between the V grooves 17 formed on the front surface and the back surface. Even with this configuration, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

本発明の他の実施例を図12を用いて説明する。
図12は、本発明に係る集合プリント配線基板42の平面図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 12 is a plan view of the collective printed wiring board 42 according to the present invention. For easy understanding, the same portions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

本実施例3の実施例1との主な相違点は、プリント配線基板25の表面にパターン3ではなく、パッド24を形成した点である。すなわち、パッド24は、電子部品10が固定される位置に形成されている。かかる構成であっても、前記した実施例1と同一の効果を得ることができる。   The main difference between the third embodiment and the first embodiment is that not the pattern 3 but the pad 24 is formed on the surface of the printed wiring board 25. That is, the pad 24 is formed at a position where the electronic component 10 is fixed. Even with this configuration, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、及び図面の記載から当事者が認識する事ができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。   The above-described embodiments have been illustrated for the purpose of explanation, and the present invention is not limited thereto. Those skilled in the art will recognize from the claims, the detailed description of the invention, and the drawings. Modifications and additions can be made without departing from the technical idea of the present invention.

例えば、前記した実施例においては、プリント配線基板2に電子部品10を千鳥状に固定したものを示したが、一直線上に固定したものであっても良い。また、前記した実施例においては、電子部品として同一の発光素子アレイを用いたものを示したが、異なる種類の電子部品であっても良い。   For example, in the above-described embodiment, the electronic component 10 is fixed to the printed wiring board 2 in a staggered manner, but may be fixed on a straight line. In the above-described embodiments, the same light emitting element array is used as the electronic component. However, different types of electronic components may be used.

また、前記した実施例においては、プリント配線基板が5枚の集合プリント配線基板を示したが、プリント配線基板は複数枚(2枚以上)あれば良い。   In the above-described embodiments, the printed wiring board is a collective printed wiring board having five sheets, but a plurality of printed wiring boards (two or more) may be used.

本発明は、電子部品が固定されるプリント配線基板が複数枚連結した集合プリント配線基板に適用される。   The present invention is applied to an aggregate printed wiring board in which a plurality of printed wiring boards to which electronic components are fixed are connected.

1 集合プリント配線基板
2 プリント配線基板
3 パターン
4 連結片
5 捨て基板(長手方向)
6 捨て基板(短手方向)
7 表示(長手方向)
8 表示(短手方向)
9 貫通した長孔
10 電子部品
11 プリント配線基板装置
12 不良の電子部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Collective printed wiring board 2 Printed wiring board 3 Pattern 4 Connection piece 5 Throw away board (longitudinal direction)
6 Discarded substrate (short direction)
7 Display (longitudinal direction)
8 Display (short direction)
9 Penetration hole 10 Electronic component 11 Printed wiring board device 12 Defective electronic component

Claims (1)

短手方向に一列に整列した複数のプリント配線基板と、
当該複数のプリント配線基板を取り囲む捨て基板とを連結した集合プリント配線基板において、
前記プリント配線基板の表面には、長手方向に直線状に電子部品を固定するためのパッドまたはパターンが形成され、
前記プリント配線基板の短手方向に沿う前記捨て基板の表面には、個々の前記プリント配線基板を識別するための表示が、前記プリント配線基板と対応する位置に設けられると共に、
前記プリント配線基板の長手方向に沿う前記捨て基板の表面には、前記パッドまたは前記パターンに固定される個々の前記電子部品を識別するための表示が、個々の前記電子部品と対応する位置に設けられたことを特徴とする集合プリント配線基板
A plurality of printed wiring boards arranged in a line in the lateral direction;
In a collective printed wiring board that is connected to a discarded board surrounding the plurality of printed wiring boards,
On the surface of the printed wiring board, a pad or pattern for fixing electronic components in a straight line in the longitudinal direction is formed,
On the surface of the discarded board along the short direction of the printed wiring board, a display for identifying each printed wiring board is provided at a position corresponding to the printed wiring board,
On the surface of the discarded substrate along the longitudinal direction of the printed wiring board, an indication for identifying each electronic component fixed to the pad or the pattern is provided at a position corresponding to each electronic component. Collective printed wiring board characterized by
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