JP2009281805A - Ultrasonic flaw detecting method and ultrasonic flaw detector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、非破壊検査手法のひとつである超音波探傷方法及び装置に係り、特に、アレイ型の超音波センサ(超音波アレイ探触子)を用いた全波形サンプリング方式による欠陥映像化に好適な超音波探傷方法及び装置に関する。 The present invention relates to an ultrasonic flaw detection method and apparatus which is one of non-destructive inspection methods, and particularly suitable for defect imaging by a full waveform sampling method using an array type ultrasonic sensor (ultrasonic array probe). The present invention relates to an ultrasonic inspection method and apparatus.
各種構造材などを検査対象とした超音波探傷法では、従来から超音波の送信と受信に単一の素子からなる超音波センサを用い、検査対象内部の欠陥などにより反射された超音波信号を検出し、伝播時間と超音波センサの位置に基づいて欠陥の検出を行っている。 In the ultrasonic flaw detection method using various structural materials as inspection targets, conventionally, an ultrasonic sensor consisting of a single element is used for transmission and reception of ultrasonic waves, and ultrasonic signals reflected by defects inside the inspection target are used. The defect is detected based on the propagation time and the position of the ultrasonic sensor.
このとき、超音波センサを移動させては欠陥からの反射波が得られる位置を求め、検査対象の底面(遠い方の境界面)又は表面(近い方の境界面)からの反射波の受信時間の差と、材料音速(検査対象材料中の音速)の積算により、当該欠陥の寸法を同定している。 At this time, move the ultrasonic sensor to find the position where the reflected wave from the defect can be obtained, and receive the reflected wave from the bottom surface (distant boundary surface) or surface (closer boundary surface) to be inspected. The dimension of the defect is identified by the integration of the difference between the two and the sound speed of the material (the speed of sound in the material to be inspected).
この方法は、動作原理が単純明快であり、装置も比較的簡便で済むので、一般的な欠陥検査によく用いられているが、超音波反射波を計測し反射波の受信時間だけから欠陥を評価しなければならないため、高精度な検査には熟練した検査員を要する上、計測に多大の時間が必要であった。 This method is simple and clear in principle, and is relatively easy to use. Therefore, this method is often used for general defect inspection. However, the ultrasonic reflected wave is measured and the defect is detected only from the reception time of the reflected wave. Since it must be evaluated, a highly accurate inspection requires a skilled inspector and much time is required for measurement.
一方、近年では、フェーズドアレイ法や開口合成法などとして知られているように、検査対象内部を高精度に画像化して検査する探傷方法が開発されている(例えば、非特許文献1参照。)。 On the other hand, in recent years, as known as a phased array method, an aperture synthesis method, or the like, a flaw detection method has been developed for imaging and inspecting the inside of an inspection object with high accuracy (for example, see Non-Patent Document 1). .
フェーズドアレイ法は、圧電振動素子を複数個配列した、いわゆる超音波アレイ探触子を使用し、各圧電振動素子から送信される超音波の波面が干渉し合成波面を形成して伝播していくという原理に基づいたものである。従って、各圧電振動素子の超音波送信タイミングを遅延制御し、それぞれのタイミングをずらすことで、超音波の入射角度が制御でき、超音波を集束させることができる。 The phased array method uses a so-called ultrasonic array probe in which a plurality of piezoelectric vibration elements are arranged, and the wavefronts of ultrasonic waves transmitted from the piezoelectric vibration elements interfere to form a composite wavefront and propagate. It is based on the principle. Therefore, by delay controlling the ultrasonic transmission timing of each piezoelectric vibration element and shifting the timing, the incident angle of the ultrasonic wave can be controlled and the ultrasonic wave can be focused.
また、超音波の受信に際しても、各圧電振動素子で受信した反射超音波をずらして加算することで、送信時と同様、超音波の受信入射角度を制御したり、焦点を合わせて超音波を受信したりすることができる。 In addition, when receiving ultrasonic waves, the reflected ultrasonic waves received by each piezoelectric vibration element are shifted and added to control the reception angle of the ultrasonic waves as in the case of transmission, or the ultrasonic waves are focused and focused. Can be received.
そして、このフェーズドアレイ法としては、圧電振動子を直線的に走査するリニアスキャン方式や、超音波の送信と受信方向を扇状に変化させるセクタスキャン方式が一般的に知られている。何れの方式の場合も、超音波センサを動かすことなく超音波を高速に走査したり、超音波センサを交換することなく超音波の入射角度や集束深さの位置を任意に制御したりすることができ、従って高速且つ高精度の検査が可能な技術であるということができる。 As the phased array method, a linear scan method that linearly scans a piezoelectric vibrator and a sector scan method that changes the transmission and reception directions of ultrasonic waves in a fan shape are generally known. In any method, the ultrasonic wave can be scanned at high speed without moving the ultrasonic sensor, or the ultrasonic incident angle and focusing depth position can be arbitrarily controlled without replacing the ultrasonic sensor. Therefore, it can be said that this is a technique capable of high-speed and high-precision inspection.
一方、開口合成法は、検査対象内に波動が広く拡散するようにして超音波を送信し、反射超音波信号を受信した場合、受信された反射超音波の音源となる欠陥の位置は、超音波を送信し受信した圧電振動素子の位置を中心とし、反射超音波の伝播距離を半径とした円弧上(または、送信用と受信用の圧電振動子が異なる場合には、送信用圧電振動子と受信用圧電振動子を焦点位置とする楕円弧上)に存在するという原理に基づいたものである。このため、圧電振動素子の位置を順次変えて超音波の送信と受信を行い、各位置における受信信号を、電子計算機上で演算して円弧状(または楕円弧状)に広げることにより、超音波反射源となる欠陥の存在位置に前記の円弧の交点が集中し、欠陥の位置が特定されるようにするものである。 On the other hand, in the aperture synthesis method, when the ultrasonic wave is transmitted so that the wave is widely diffused in the inspection object and the reflected ultrasonic signal is received, the position of the defect serving as the sound source of the received reflected ultrasonic wave is A circular arc centered on the position of the piezoelectric vibration element that transmitted and received the sound wave and the propagation distance of the reflected ultrasonic wave as the radius (or if the transmitting and receiving piezoelectric vibrators are different, the transmitting piezoelectric vibrator And on the elliptical arc with the receiving piezoelectric vibrator as the focal position). For this reason, ultrasonic transmission and reception are performed by sequentially changing the position of the piezoelectric vibration element, and the received signal at each position is calculated on an electronic computer and spread in an arc shape (or elliptic arc shape), thereby reflecting the ultrasonic waves. The intersections of the arcs are concentrated at the position where the source defect exists, and the position of the defect is specified.
実際には超音波センサの位置と、その位置での超音波波形信号を用い、電子計算機上で演算処理することで高分解能な画像化を行う技術であり、このときの演算処理の内容に付いては、非特許文献1に記載されている。
In practice, this is a technology that uses the position of the ultrasonic sensor and the ultrasonic waveform signal at that position to perform high-resolution imaging processing on an electronic computer. Is described in Non-Patent
さらに、超音波アレイ探触子から発振した超音波の入射角度を振ってセクタスキャンにより検査対象内部を探傷しながら、順次、超音波の送受信位置を移動し、移動させては取得した探傷画像を、送受信位置だけずらしながら加算あるいは平均化することで、複数枚の画像から映像を合成するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Furthermore, while changing the incident angle of the ultrasonic wave oscillated from the ultrasonic array probe and flawing the inside of the inspection object by sector scanning, the ultrasonic wave transmission / reception position is sequentially moved, and the acquired flaw detection image is moved. A technique is known in which video is synthesized from a plurality of images by adding or averaging while shifting only the transmission / reception position (see, for example, Patent Document 1).
まず、上記従来技術の中で、フェーズドアレイ法の場合、超音波の入射角度や集束位置を複数の圧電振動素子により任意に制御し、高速且つ高精度の検査が行える利点がある反面、設定した集束深さ位置にしか焦点が合わないため、集束していない深さ位置では非集束となり、この結果、当該焦点が合っていない深さ位置においては、空間分解能が低下するという問題があった。 First of all, in the case of the phased array method in the above prior art, there is an advantage that the ultrasonic incident angle and the focusing position can be arbitrarily controlled by a plurality of piezoelectric vibration elements, and high-speed and high-precision inspection can be performed. Since the focal point is focused only on the focal depth position, the focal point is not focused at the unfocused depth position. As a result, there is a problem in that the spatial resolution is lowered at the focal position where the focal point is not focused.
また、このフェーズドアレイ法を利用して、検査対象の全ての深さ位置に逐次焦点を合わせては超音波走査を行おうとすると、焦点位置の設定を少しずつ変化させながら探傷するという手順を繰り返す必要があり、検査及びその評価に膨大な時間を要してしまい、現実的ではないという問題があった。 In addition, using this phased array method, if an ultrasonic scan is to be performed by sequentially focusing on all depth positions to be inspected, the procedure of flaw detection is performed while changing the focal position setting little by little. There is a problem that it is necessary and enormous time is required for the inspection and its evaluation, which is not realistic.
次に、上記従来技術の中で、開口合成法の場合には、超音波の送信点と受信点の各々の波形を電子計算機上で演算処理するので、高分解能の画像化が可能であるという利点がある反面、一般に、映像化する範囲及びそのピッチ(空間分解能)を映像化前に予め決定しておき、電子計算機上で高度な演算処理を行う必要がある。従って、より分解能の良い映像として映像化するためには、非常に大量の演算が必要となり、例えば、検査の現場で探傷画像を短時間に評価することが困難であるという問題があった。 Next, in the above-described prior art, in the case of the aperture synthesis method, the waveform of each of the transmission point and the reception point of the ultrasonic wave is processed on the electronic computer, so that high-resolution imaging is possible. Although there is an advantage, generally, it is necessary to determine a range to be imaged and its pitch (spatial resolution) in advance before imaging and to perform advanced arithmetic processing on an electronic computer. Therefore, in order to visualize a video with a better resolution, a very large amount of computation is required. For example, there is a problem that it is difficult to evaluate a flaw detection image in a short time at the inspection site.
また、特許文献1記載のものでは、映像化に用いる元となっている信号は、通常のフェーズドアレイ法(セクタスキャン法)で得られる画像であるので、フェーズドアレイ法の本質的な課題、すなわち、設定した集束深さ位置にしか焦点が合わないため、集束していない深さ位置では非集束となり、当該焦点が合っていない深さ位置においては、空間分解能が低下するという問題が依然として残されたままである。
Moreover, in the thing of
本発明の目的は、迅速に、高分解能・高SN比である探傷結果を得られる超音波探傷方法及び装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an ultrasonic flaw detection method and apparatus capable of quickly obtaining flaw detection results having a high resolution and a high S / N ratio.
(1)上記目的を達成するために、本発明は、複数個の圧電素子からなる超音波アレイ探触子を用いて、被検体に超音波を送信し、前記被検体の表面または内部からの反射波(エコー)により前記被検体の内部を検査する超音波探傷装置であって、前記超音波アレイ探触子は、N個の圧電素子を備え、該N個の圧電素子の内、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信するための素子切替手段と、該切替手段により送受信の素子を切り替えて得られる合計で最大N×N個の素信号を記録する記録手段と、複数個のセンサ中心位置と、送信に使用するK個(1≦K≦N)の送信用素子と、受信に使用するL個(1≦L≦N)の受信用素子を設定する受信用素子設定手段と、画像表示のための画素位置を設定する画素位置設定手段と、前記素信号に対して、前記受信用素子設定手段により設定された送信用及び受信用素子、及び、前記センサ中心位置と前記焦点位置を基準とした、遅延時間を与えて信号を合成する演算手段と、該演算手段により合成された合成信号を表示する表示部を備え、前記合成信号について前記複数個のセンサ中心位置を基準とする信号を加算または平均して表示することにより、前記被検体の内部を前記表示部に映像化するようにしたものである。
かかる構成により、迅速に、高分解能・高SN比である探傷結果を得られるものとなる。
(1) In order to achieve the above object, the present invention uses an ultrasonic array probe composed of a plurality of piezoelectric elements to transmit ultrasonic waves to a subject, and from the surface or inside of the subject. An ultrasonic flaw detection apparatus that inspects the inside of a subject with reflected waves (echoes), wherein the ultrasonic array probe includes N piezoelectric elements, and the i th of the N piezoelectric elements. An element switching means for transmitting by the jth element and receiving by the jth element, a recording means for recording a total of up to N × N elementary signals obtained by switching the transmission / reception elements by the switching means, Receiving element setting for setting the sensor center position, K (1 ≦ K ≦ N) transmitting elements used for transmission, and L (1 ≦ L ≦ N) receiving elements used for reception Means, pixel position setting means for setting a pixel position for image display, and On the other hand, the transmitting and receiving elements set by the receiving element setting means, and a calculation means for synthesizing signals by giving a delay time with reference to the sensor center position and the focal position, and A display unit for displaying a synthesized signal synthesized by the computing means, and adding or averaging the synthesized signal with respect to the plurality of sensor center positions as a reference, thereby displaying the interior of the subject; The image is displayed on the display unit.
With this configuration, a flaw detection result having a high resolution and a high S / N ratio can be obtained quickly.
(2)上記(1)において、好ましくは、映像表示のための前記画素位置について、画素の位置またはサイズについて設定する位置サイズ設定手段を有するものである。 (2) In the above (1), preferably, the pixel position for video display has position size setting means for setting the position or size of the pixel.
(3)また、上記目的を達成するために、本発明は、複数個の圧電素子からなる超音波アレイ探触子を用いて、被検体に超音波を送信し、前記被検体の表面または内部からの反射波(エコー)により前記被検体の内部を検査する超音波探傷方法であって、前記超音波アレイ探触子を構成するN個の圧電素子のうち、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信し、合計で最大N×N個の素信号を収録し、複数個のセンサ中心位置及び、送信に使用する送信用素子及び、受信に使用する受信用素子と、画像表示のための画素位置、を基準とした遅延時間により、前記素信号を、前記センサ中心位置に対して、遅延時間分だけずらしながら、画素位置に加算または平均処理することにより、前記被検体の内部を映像化するようにしたものである。
かかる方法により、迅速に、高分解能・高SN比である探傷結果を得られるものとなる。
(3) Further, in order to achieve the above object, the present invention transmits an ultrasonic wave to a subject using an ultrasonic array probe including a plurality of piezoelectric elements, and the surface or the inside of the subject. An ultrasonic flaw detection method for inspecting the inside of the subject by reflected waves (echoes) from the N-piezoelectric elements constituting the ultrasonic array probe, transmitted by the i-th element, Received by the jth element and records a total of up to N × N elementary signals, a plurality of sensor center positions, a transmitting element used for transmission, a receiving element used for reception, and an image display By adding or averaging the pixel signals to the pixel position while shifting the prime signal by the delay time with respect to the sensor center position, using the delay time with reference to the pixel position for the inside of the subject. Is made into a video.
By this method, a flaw detection result having a high resolution and a high S / N ratio can be obtained quickly.
(4)上記(3)において、好ましくは、厚さ及び音速が既知である試験体に対して、前記試験体の内部または表面の形状変化部または前記試験体の底面を反射源とし、i番目の素子で送信し、送信と同一のi番目の素子で受信した、1個以上の校正用素信号(参照信号)により、圧電素子の特性を測定し、前記特性を補償する処理を行ったのちに、被検体の探傷により得られる最大N×N個の素信号を映像化するようにしたものである。 (4) In the above (3), preferably, with respect to a specimen having a known thickness and sound velocity, the shape changing portion of the inside or the surface of the specimen or the bottom surface of the specimen is a reflection source, and the i th After performing the process of measuring the characteristics of the piezoelectric element using one or more elementary signals for calibration (reference signals) received by the i-th element that is the same as the transmission and compensating for the characteristics. In addition, a maximum of N × N elementary signals obtained by flaw detection of the subject are imaged.
(5)上記(3)において、好ましくは、部分的に選択された領域で、映像表示のための画素位置の間隔またはサイズについて、前記選択領域の周囲とは異なる画素位置の間隔またはサイズで表示するようにしたものである。 (5) In the above (3), preferably, in the partially selected region, the pixel position interval or size for video display is displayed with a pixel position interval or size different from the periphery of the selected region. It is what you do.
本発明によれば、迅速に、高分解能・高SN比である探傷結果を得られるものとなる。 According to the present invention, a flaw detection result having a high resolution and a high S / N ratio can be obtained quickly.
以下、図1〜図16を用いて、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置の構成及び動作について説明する。
最初に、図1を用いて、本実施形態による超音波探傷装置の構成について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置の構成を示すブロック図である。
Hereinafter, the configuration and operation of the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, the configuration of the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention.
本実施形態の超音波探傷装置は、超音波アレイ探触子101と、送受信部102と、探傷画像を表示する表示部103とから構成されている。超音波アレイ探触子101は、検査対象となる被検体100に対して、超音波を入射する。送受信部102は、被検体100からの反射波を用いて、例えば、被検体100の内部または表面における欠陥や亀裂、割れなどの反射源110を映像化により探傷する。
The ultrasonic flaw detection apparatus according to this embodiment includes an
超音波アレイ探触子101は、図示のように、基本的には超音波を発生し受信する複数個の圧電振動素子104で構成される。超音波アレイ探触子101は、被検体100の探傷面に、接触媒質(水、グリセリンなどの液体)またはシュー(アクリル等の合成樹脂製)を介して設置される。超音波アレイ探触子101は、送受信部102から供給される駆動信号により超音波105を発生し、これを被検体100内に伝搬させ、これにより現れる反射波(エコー)106を検知して受信信号を送受信部102に入力する。
As shown in the figure, the
送受信部102は、超音波アレイ探触子101により超音波の送受信を行うものである。送受信部102は、パルサー102A、レシーバ102B、データ収録部102C、素子切替部102D、遅延時間設定部102E、映像化設定部102F、計算機102G、記憶部102Hを備える。パルサー102Aは駆動振動を超音波アレイ探触子101に供給し、これにより超音波アレイ探触子101から入力される受信信号をレシーバ102Bが処理する。
The transmission /
このとき、計算機102Gは、パルサー102A、レシーバ102B、データ収録部102C、素子切替部102D、遅延時間設定部102E、映像化設定部102Fを制御し、必要な動作が得られるようにする。また、計算機102Gは、データ収録部102Cで受信された信号を合成して映像化を行うものである。
At this time, the
まず、素子切替部102Dは、送信及び受信に用いる素子を切替る。たとえば、超音波アレイ探触子101がN個の圧電振動素子104から構成される場合、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信する、という動作を繰り返し、送信でNパターン、受信でNパターン、最大で合計N×Nパターンの送受信の組み合わせについて、パルサー102A及びレシーバ102Bと接続すべき素子を順次切替る。
First, the element switching unit 102D switches elements used for transmission and reception. For example, when the
次に、データ収録部102Cは、前述した最大N×Nパターンに対応した、最大N×N個の受信信号(素信号)について、AD変換等を行い、受信信号を記録する。
Next, the
ここで、本実施形態の説明では、i番目の素子1個で送信し、j番目の素子1個で受信することで得られる最も基本的な受信信号のことを素信号φijと記すこととする。 Here, in the description of the present embodiment, the most basic received signal obtained by transmitting with one i-th element and receiving with one j-th element is referred to as an elementary signal φij. .
また、遅延時間設定部102Eは、映像化設定部102Fにおける、画素位置設定部、センサ中心位置設定部、送受信位置設定部により決定される値に基づいて、受信信号に与えるべきタイミングのシフト量(遅延時間)を計算し、最大N×N個の素信号それぞれに対して時間軸をプラスまたはマイナスにシフトさせる処理を行う。なお、素信号の数は最大N×N個ではあるが、送信にN個のうちK個、受信にN個のうちL個を使用した場合、素波形φijの数は、K×L個となる。
The delay
ここで、図2を用いて、本実施形態による超音波探傷装置における遅延時間の計算方法について説明する。
図2は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置における遅延時間の計算方法の説明図である。
Here, the calculation method of the delay time in the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a delay time calculation method in the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention.
ここでは、送信にK個、受信にL個の素子を使うものとする。また、図1に示した映像化設定部102Fの画素位置設定部において、映像化のための画素位置として、点F(201)が設定されているとして、以下説明する。
Here, it is assumed that K elements are used for transmission and L elements are used for reception. Further, the following description will be made assuming that the point F (201) is set as the pixel position for imaging in the pixel position setting unit of the
映像化設定部102Fの送受信位置設定部において、i番目の素子を送信用、j番目の素子を受信用と設定することとする。また、それぞれ、送信用素子の位置を点I(図2の符号202)、受信用素子の位置を点J(図2の符号203)とする。また、映像化設定部102Fのセンサ中心位置設定部において、センサ中心を点C(図2の符号101A)と設定することとする。この場合、i番目素子から送信されてj番目素子で受信される素信号が、あたかもセンサ中心位置C(図2の符号202)から送信及び受信されたのと同等であると見なし得るように、遅延時間設定部102Eにより、遅延時間が設定される。
The transmission / reception position setting unit of the
以下、説明をわかりやすくするために、画素位置F(図2の符号201)に超音波を反射する反射源が存在すると仮定する。センサ中心位置Cを基準として考えると、画素位置Fに送信され、点Fで反射され、再度センサ中心位置Cで受信される信号は、送信経路がCF、受信経路がFCとなるため、素信号は、図2の下の(1)経路CF→FCに示される、符号210で示す波形のように模式的に書くことができる。ここで、たとえば、T(CF)は経路CFを超音波が伝わる伝播時間を表す。
Hereinafter, for easy understanding, it is assumed that there is a reflection source that reflects ultrasonic waves at the pixel position F (
次に、i番目の送信用素子から超音波が送信され、点Fで反射され、j番目の受信用素子により受信される信号は、送信経路がIF、受信経路がFJとなるため、素信号φijは、図2の下の(2)経路IF→FJΦijに示される、符号211Aで示す波形のように模式的に書くことができる。
Next, an ultrasonic wave is transmitted from the i-th transmission element, reflected at the point F, and received by the j-th reception element, since the transmission path is IF and the reception path is FJ, φij can be schematically written as a waveform indicated by
送信がi番目素子、受信がj番目素子である場合の遅延時間をΔT(i,j)と書くとする。遅延時間ΔT(i,j)の値は、i番目素子、受信がj番目素子である場合の素信号が、あたかもセンサ中心Cにおいて送受信されたように見なすための変換であるから、遅延時間ΔT(i,j)は、式(1)のように書くことができる。 It is assumed that the delay time when the transmission is the i-th element and the reception is the j-th element is written as ΔT (i, j). The value of the delay time ΔT (i, j) is a conversion for assuming that the elementary signal when the reception is the i-th element and the j-th element is transmitted / received at the sensor center C. Therefore, the delay time ΔT (I, j) can be written as equation (1).
このように遅延時間ΔT(i,j)を定義すると、送信経路がIF、受信経路がFJである素信号は、遅延時間分を考慮すると、図2の下のΦijに示すように、素信号211Bのように書くことができ、センサ中心Cで送受信するときの素信号210と伝播時間が等しくなることがわかる。このように、画素位置Fを基準として遅延時間を設定することは、素信号が画素位置Fで同位相になることから、画素位置Fは焦点位置とみなすことができ、本実施形態による方法では、映像化対象となるすべての画素位置で焦点を結ぶ高解像度な探傷結果を得ることが可能である。
When the delay time ΔT (i, j) is defined in this way, an elementary signal having a transmission path of IF and a reception path of FJ is taken into account as shown in Φij at the bottom of FIG. It can be written as 211B, and it can be seen that the propagation time is equal to the
次に、図3〜図6を用いて、本実施形態による超音波探傷装置における遅延時間の具体例について説明する。
図3〜図6は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置における遅延時間の具体例の説明図である。
Next, a specific example of the delay time in the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
3-6 is explanatory drawing of the specific example of the delay time in the ultrasonic flaw detector by the 1st Embodiment of this invention.
例えば、図3に示すように、画素位置は、実際には、空間的に分布して設定される。そこで、画素位置F1(図3の符号301),F2(図3の符号302),F3(図3の符号303)のように、センサ中心から見て、左斜め下(F1)、真下(F2),右斜め下(F3)の場合について、具体的に遅延時間を計算する。
For example, as shown in FIG. 3, the pixel positions are actually set in a spatial distribution. Therefore, as seen from the center of the sensor, as in the pixel positions F1 (
図4は、図3の画素位置F1に対して算出された遅延時間を示している。図5は、図3の画素位置F2に対して算出された遅延時間を示している。図6は、図3の画素位置F3に対して算出された遅延時間を示している。 FIG. 4 shows the delay time calculated for the pixel position F1 in FIG. FIG. 5 shows the delay time calculated for the pixel position F2 in FIG. FIG. 6 shows the delay time calculated for the pixel position F3 in FIG.
図4〜図6では、超音波アレイ探触子は8個の素子で構成されており、被検体の超音波音速が5900m/秒(たとえば、炭素鋼など)、センサ中心Cと各画素位置(F1〜F3)の距離は30mm、素子のピッチは1mm間隔である。このとき、図4〜図6は、送信用素子の番号(T)を横軸に、受信用素子の番号(R)を縦軸にして、遅延時間ΔT(i,j)を表でまとめたものである。なお、単位はnsである。 4 to 6, the ultrasonic array probe is composed of eight elements, the ultrasonic velocity of the subject is 5900 m / second (for example, carbon steel), the sensor center C and each pixel position ( The distance from F1 to F3) is 30 mm, and the element pitch is 1 mm. At this time, FIGS. 4 to 6 summarize the delay time ΔT (i, j) in a table with the number of transmitting elements (T) on the horizontal axis and the number of receiving elements (R) on the vertical axis. Is. The unit is ns.
図3〜図6のように、映像化設定部102Fで、画素位置(点F)、センサ中心位置(点C)、送受信位置(点Iおよび点J)が設定されると、遅延時間設定部102Eは、被検体の音速から、遅延時間ΔT(i,j)を具体的に求めることができる。
When the pixel position (point F), sensor center position (point C), and transmission / reception position (point I and point J) are set by the
次に、図7を用いて、本実施形態による超音波探傷装置における遅延時間ΔT(i,j)を考慮したK×L個の素信号を映像化する手順について説明する。
図7は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置における遅延時間ΔT(i,j)を考慮したK×L個の素信号を映像化する手順の説明図である。
Next, a procedure for visualizing K × L elementary signals in consideration of the delay time ΔT (i, j) in the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a procedure for visualizing K × L elementary signals in consideration of the delay time ΔT (i, j) in the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention.
最終的には、画素位置F及びセンサ中心位置Cも複数箇所に設定するのであるが、最初は、画素位置F及びセンサ中心位置Cを1箇所に固定した場合について説明し、次に複数の画素位置Fについて、最後に、複数のセンサ中心位置Cについて説明する。 Eventually, the pixel position F and the sensor center position C are also set at a plurality of positions. First, a case where the pixel position F and the sensor center position C are fixed at one position will be described. Regarding the position F, finally, a plurality of sensor center positions C will be described.
最初に、ある画素位置F(図7の符号201)についての、映像化結果を得る場合について説明する。i番目素子で送信し、j番目素子で受信して得られる素信号φij(t)に対して、上述の遅延時間ΔT(i,j)をシフトさせた素信号をΦijと書く。
First, a case where an imaging result is obtained for a certain pixel position F (
例えば、送信用として、i番目素子を設定し、受信用の素子を1〜Lまで順々に変化させる。これを1セットとして、次に、送信用の素子を(i+1)番目素子に設定し、同様に、受信用の素子を1〜Lまで順々に変化させる。 For example, the i-th element is set for transmission, and the reception elements are sequentially changed from 1 to L. With this as one set, the transmitting element is set to the (i + 1) th element, and similarly, the receiving element is sequentially changed from 1 to L.
この手順を送信素子が1〜Kまで繰り返すことで、素信号が合計K×L個受信される。これらの素信号に対して、遅延時間設定部102Eにおいて、センサ中心位置Cおよび画素位置Fを想定した遅延時間分のシフトが素信号に与えられ、記憶部102Hに素波形Φij(K×L個)が記録される。
By repeating this procedure from 1 to K for the transmitting elements, a total of K × L elementary signals are received. With respect to these elementary signals, the delay
これらの素波形Φijについて、センサ中心位置Cおよび画素位置Fから、画素位置Fに対する往復伝播時間t(i,j)=T(IF)+T(FJ)−ΔT(i,j)に相当する振幅値Φij(t(i,j))を求め、式(2)のように、素信号の振幅値を素子i及びjについて繰り返し計算して加算して、素波形の振幅の合成値A(F)を算出する。 For these elementary waveforms Φij, the amplitude corresponding to the round trip propagation time t (i, j) = T (IF) + T (FJ) −ΔT (i, j) from the sensor center position C and the pixel position F to the pixel position F. The value Φij (t (i, j)) is obtained, and the amplitude value of the elementary signal is repeatedly calculated and added for the elements i and j as shown in the equation (2), and the resultant value A (F of the amplitude of the elementary waveform is added. ) Is calculated.
このように求めた、素波形の振幅の合成値A(F)により、画素位置F(図2の符号201)の映像化を行う。例えば、合成値A(F)の振幅値の大きさに応じた白黒またはカラーの色を用いて画素を表示する。
The pixel position F (
次に、図8〜図11を用いて、本実施形態による超音波探傷装置における画素位置Fを変化させた場合の、映像化処理の内容について説明する。
図8〜図11は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置における画素位置Fを変化させた場合の、映像化処理の内容の説明図である。
Next, the contents of the imaging process when the pixel position F in the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment is changed will be described with reference to FIGS.
FIGS. 8-11 is explanatory drawing of the content of the imaging process at the time of changing the pixel position F in the ultrasonic flaw detector by the 1st Embodiment of this invention.
図7で説明した手順は、1箇所に固定されたセンサ中心位置Cと、1箇所に固定された画素位置Fに対する映像化処理についての説明であった。それに対して、図8〜図11により、画素位置Fを変化させる状況について説明する。 The procedure described in FIG. 7 is an explanation of the imaging process for the sensor center position C fixed at one place and the pixel position F fixed at one place. In contrast, a situation in which the pixel position F is changed will be described with reference to FIGS.
被検体の内部について、ひびや欠陥などの反射源の有無を非破壊的に検査するために、本実施形態においても、被検体内部の広い領域を映像化することができる。例えば画素位置の分布として、図8のように、矩形で指定された範囲802の内部を、画素位置F801を2次元的に等間隔に分布させる方法がある。これは、例えば、横方向の画素位置のピッチをΔY、縦方向の画素位置のピッチをΔZとおくと、画素位置に対するインデックスm及びnをもちいて、F(m, n)のYZ座標は、(mΔY、nΔZ)と表すことができる。
In order to non-destructively inspect the inside of the subject for the presence or absence of a reflection source such as a crack or a defect, a wide region inside the subject can also be visualized in this embodiment. For example, as a distribution of pixel positions, there is a method in which pixel positions F801 are distributed two-dimensionally at equal intervals within a
ある画素位置F(m, n)801に対して、上述したように、センサ中心位置を基準として遅延時間を考慮した素波形を合成することで、それぞれの画素位置F(m, n)での合成値 A(F(m, n))を求めることができる。このようにして得られた合成値Aを画素位置Fに対するマップを空間的に表示したものを、探傷画像と呼ぶこととする。 By synthesizing an elementary waveform considering delay time with respect to a sensor center position as described above for a certain pixel position F (m, n) 801, the pixel position F (m, n) at each pixel position F (m, n) is synthesized. A composite value A (F (m, n)) can be obtained. A map obtained by spatially displaying the composite value A thus obtained with respect to the pixel position F is referred to as a flaw detection image.
なお、画素位置Fの分布として、図8に示した、等間隔のグリッド状のもの以外に、図9に示すように、例えば、扇形の範囲902の内部でグリッド状に画素位置F901を分布させてもよいものである。
As the distribution of the pixel positions F, the pixel positions F901 are distributed in a grid shape within the sector-shaped
なお、図10及び図11は、図17及び図18にて説明する簡易表示モードに関するものであり、この点については、図17及び図18と共に、後述する。 10 and 11 relate to the simple display mode described with reference to FIGS. 17 and 18, and this point will be described later together with FIGS. 17 and 18.
次に、図12及び図13を用いて、本実施形態による超音波探傷装置におけるセンサ中心位置Cを変化させる状況について説明する。
図12及び図13は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置におけるセンサ中心位置を変化させる状況の説明図である。
Next, a situation in which the sensor center position C in the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment is changed will be described with reference to FIGS.
12 and 13 are explanatory diagrams of a situation where the sensor center position is changed in the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention.
これまでの説明では、センサ中心位置Cを1箇所に固定し、画素位置Fを空間的に分布させる場合についてであったが、本実施形態では、センサ中心位置Cを移動させて映像化を行う。 In the above description, the sensor center position C is fixed at one place and the pixel positions F are spatially distributed. However, in the present embodiment, the sensor center position C is moved to perform imaging. .
図12は、図8に示したセンサ中心位置Cに対して矩形に画素位置を分布させて探傷画像を描画する場合の、センサ中心を移動させる例について示している。センサ中心位置を点C(p−1)1201に設定する。この状況で、送信用としてK個の素子、受信用としてL個の素子を用いて、空間に分布した画素位置F(m, n)について、1箇所の画素位置あたり、K×L個の素波形を合成して、矩形領域1204内で合成値 A(C(p−1);F(m, n))を計算する。次に、センサ中心位置を点C(p)1202に設定し、同様に矩形領域1205で合成信号A(C(p);F(m, n))を計算する。以下、順々にセンサ中心位置を移動しながら、同様にそれぞれの矩形領域内で、画素位置F(m, n)に対する合成値A(C(p);F(m, n))を計算する。センサ中心位置の数を表すインデックスpについて、p=1〜Qであれば、合計で、Q枚の矩形の探傷画像が得られる。
FIG. 12 shows an example in which the sensor center is moved when a flaw detection image is drawn with pixel positions distributed in a rectangular shape with respect to the sensor center position C shown in FIG. The sensor center position is set to point C (p−1) 1201. In this situation, using K elements for transmission and L elements for reception, K × L elements per pixel position for pixel positions F (m, n) distributed in space. The waveform is synthesized, and a synthesized value A (C (p−1); F (m, n)) is calculated in the
図13は、図9に示したセンサ中心位置に対して扇形に描画する例について、センサ中心位置を移動させる場合を示している。図12の場合と同様に、扇形1304の領域内で合成値 A(C(p−1);F(m, n))を計算し、次に、センサ中心位置として点C(p)1302に設定し、同様に扇形1305の領域内で合成波形A(C(p);F(m, n))を計算する。以下、順々にセンサ中心位置を移動しながら、同様の処理を行う。センサ中心位置が全部でQ箇所移動する場合には、矩形の探傷画像がQ枚得られる。
FIG. 13 shows a case where the sensor center position is moved in the example of drawing in a fan shape with respect to the sensor center position shown in FIG. 9. Similar to the case of FIG. 12, the composite value A (C (p−1); F (m, n)) is calculated in the area of the
次に、図14を用いて、本実施形態による超音波探傷装置におけるQ枚の探傷画像の合成方法について説明する。
図14は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置におけるQ枚の探傷画像の合成方法の説明図である。
Next, a method for synthesizing Q flaw detection images in the ultrasonic flaw detection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 14 is an explanatory diagram of a method for synthesizing Q flaw detection images in the ultrasonic flaw detection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
なお、図14は、図8及び図12にて説明した、一箇所のセンサ中心位置に対して矩形に画素位置を分布させる場合についての説明図であるが、画素位置の分布が扇形などの場合であっても同様の手順となる。 FIG. 14 is an explanatory diagram for the case where pixel positions are distributed in a rectangular shape with respect to one sensor center position, as described in FIGS. 8 and 12, but the pixel position distribution is a sector or the like. Even so, the procedure is the same.
図14に示すように、センサ中心位置をC(p−1)1201に設定したとき、遅延時間を考慮した複数個の素信号を加算(数2参照)することで、映像化領域1204内で、各画素位置F(m,n)に対する映像化のための合成値A(C(p−1);F(m,n))が求められ、探傷画像(p−1)1204を描画することができる。
As shown in FIG. 14, when the sensor center position is set to C (p−1) 1201, a plurality of elementary signals taking delay time into account are added (see Expression 2), so that in the
ここで、ある特定の画素位置F’に注目してみると、センサ中心位置がC(p−1)にある場合の合成値は、A(C(p−1);F’)となる。次に、センサ中心位置をC(p)に移動した場合、画素位置F’の合成値は、同様に、A(C(p);F’)となり、センサ中心位置がQ箇所移動したとすれば、ある特定の画素位置F’に対する合成値として、A(C(1);F’)〜A(C(Q);F’)のQ個の値が得られることになる。 Here, when attention is paid to a specific pixel position F ′, the combined value when the sensor center position is C (p−1) is A (C (p−1); F ′). Next, when the sensor center position is moved to C (p), the combined value of the pixel position F ′ is similarly A (C (p); F ′), and it is assumed that the sensor center position has moved Q places. For example, Q values from A (C (1); F ′) to A (C (Q); F ′) are obtained as the combined values for a specific pixel position F ′.
これらのQ個の合成値A(C;F’)について、式(3)に示す加算平均処理を行うことで、画素位置F’に対する最終的な処理値S(F’)を得ることができる。 For these Q composite values A (C; F ′), the final processing value S (F ′) for the pixel position F ′ can be obtained by performing the averaging process shown in Expression (3). .
ここで、式(3)のNpは、映像化する当該画素位置F’に対する合成値Aの個数であり、たとえば、映像化領域1211のように、複数個の3個の合成値A(p−1)〜A(p+1)について加算平均処理を行う場合には、Np=3となる。一般的に、センサ中心位置がQ箇所移動するのであれば、Np=Qとなる。ただし、映像化領域1212のように、探傷画像の端の方では、センサ中心が移動したときに探傷画像が重ならない領域が出てくる場合も想定される。このような場合は、当該映像化領域に寄与した探傷画像の枚数をNpの値として設定する。
Here, Np in Expression (3) is the number of composite values A for the pixel position F ′ to be imaged. For example, a plurality of three composite values A (p− When the averaging process is performed for 1) to A (p + 1), Np = 3. Generally, if the sensor center position moves Q places, Np = Q. However, there may be a case where an area where the flaw detection image does not overlap when the sensor center moves appears at the end of the flaw detection image, such as the
このようにして加算平均された処理値S(F)を画素位置Fについてのマップを空間的に描画させることで処理画像1210を得ることができ、図1の表示部103に処理画像が表示される。
The processed
次に、図15を用いて、本実施形態による超音波探傷装置による探傷画像合成の処理方法について説明する。
図15は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置による探傷画像合成の処理方法の内容を示すフローチャートである。
Next, a processing method for flaw detection image synthesis by the ultrasonic flaw detection apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 15 is a flowchart showing the content of a processing method for flaw detection image synthesis by the ultrasonic flaw detection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
N個の圧電素子で構成される超音波アレイ探触子101を被検体100に設置する。処理の初期のステップは、素波形の記録(ステップS1501〜ステップS1502)と初期設定(ステップS1511〜1513)の2つの処理から構成される。
An
最初に、N個の圧電素子のうちi番目素子から超音波を送信し、j番目素子で素信号として超音波信号を受信する。この素信号は、iとjについて繰り返すことで、最大N×N個となる(ステップS1501)。これらの素信号をいったん記憶部102Hに記録する(ステップS1502)。例えば、超音波アレイ探触子が64個の圧電素子から構成されている場合には、64×64=4096個の素信号が記録される。
First, an ultrasonic wave is transmitted from the i-th element among the N piezoelectric elements, and an ultrasonic signal is received as an elementary signal by the j-th element. This elementary signal is repeated for i and j to obtain a maximum of N × N signals (step S1501). These elementary signals are once recorded in the
もう一つの処理として、映像化の条件を設定する。まず、映像化すべき画素位置を設定する(ステップS1511)。例えば、被検体の深さ方向50mm、深さ方向に直交する方向に100mm、画素の大きさを0.5mmピッチとすれば、100×200=20000点の画素位置が設定される。次に、センサ中心位置及び送受信位置を設定する(ステップS1512,ステップS1513)。例えば、超音波アレイ探触子が64個の圧電素子から構成されている場合に、最初の1〜24番目の素子をひとつのグループとして考え、センサ中心位置の初期値を1〜24素子の中心に設定する。このとき、初期のセンサ中心位置に対しては、仮想的に、送信位置は1〜24番目の各素子、受信位置は1〜24番目の各素子に対応する位置として設定される。 As another process, the imaging condition is set. First, a pixel position to be visualized is set (step S1511). For example, assuming that the depth direction of the subject is 50 mm, the direction orthogonal to the depth direction is 100 mm, and the pixel size is 0.5 mm pitch, 100 × 200 = 20000 pixel positions are set. Next, a sensor center position and a transmission / reception position are set (steps S1512 and S1513). For example, when the ultrasonic array probe is composed of 64 piezoelectric elements, the first to 24th elements are considered as one group, and the initial value of the sensor center position is the center of 1 to 24 elements. Set to. At this time, for the initial sensor center position, the transmission position is virtually set as a position corresponding to each of the 1st to 24th elements, and the reception position is set as a position corresponding to each of the 1st to 24th elements.
次に、映像化の処理(ステップS1521〜ステップS1527)に移る。映像化処理の最初として、ある画素位置を設定する(ステップS1521)。次に、センサ中心位置を設定し(ステップS1522),センサ中心位置及び送受信位置の初期値から、数1により当該画素位置に対する遅延時間ΔTを計算し、最初に記録した素信号を時間分シフトさせ、素信号Φijを計算する(ステップS1523)。
Next, the process proceeds to the imaging process (steps S1521 to S1527). As the start of the imaging process, a certain pixel position is set (step S1521). Next, the sensor center position is set (step S1522), the delay time ΔT for the pixel position is calculated from the initial values of the sensor center position and the transmission / reception position by
次に、この素信号Φijを数2に従って処理することで、合成値A(C;F)を計算する(ステップS1524)。これは、あるセンサ中心位置に対する合成値であるので、センサ中心位置に対して繰り返し計算を行う。具体的には、先ほどの例のように、超音波アレイ探触子が64個の圧電素子から構成されている場合には、2〜25番目の素子を次のグループとして考え、センサ中心を2〜25番目の素子の中心に設定する。なお、このセンサ中心位置に対しては、送信位置は2〜25番目の各素子、受信位置は2〜25番目の各素子の位置として設定される。センサ中心位置を移動させて、それぞれのセンサ中心位置に対する合成値A(C;F)を計算し、前述の式(3)に従って、ある画素位置Fに対する処理値S(F)を計算する(ステップS1525)。
Next, this prime signal Φij is processed in accordance with
以上の処理は、ある一箇所の画素位置に対する処理値であったので、ステップS1521〜ステップS1525のステップを画素位置に対して繰り返し計算を行う。 Since the above processing is a processing value for a certain pixel position, steps S1521 to S1525 are repeated for the pixel position.
最後に、処理値Sの画素位置Fに対するマップを作成し(ステップS1526)、処理画像として表示部103に表示する(ステップS1527)。 Finally, a map of the processing value S with respect to the pixel position F is created (step S1526) and displayed as a processed image on the display unit 103 (step S1527).
次に、図16を用いて、本実施形態による超音波探傷装置によって得られる処理画像の例について説明する。
図16は、本発明の第1の実施形態による超音波探傷装置によって得られる処理画像の例の説明図である。
Next, an example of a processed image obtained by the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 16 is an explanatory diagram of an example of a processed image obtained by the ultrasonic flaw detector according to the first embodiment of the present invention.
図16は、本実施形態によって得られる処理画像の例として、センサ中心位置がC(p−1)〜C(p+1)まで変化した場合を模式的に示している。超音波探傷の対象は、被検体100の内部または表面に存在する反射源110とする。あるセンサ中心位置での探傷画像1204には、被検体の底面からの反射波(底面エコー1601)と、反射源の先端からの反射波(欠陥先端エコー1602)と反射源の底面への開口部からの反射波(欠陥コーナーエコー1603)が映像化されている。この探傷画像については、映像化領域内の全ての画素に対して遅延時間を考慮しているため、分解能及びSN比の向上した映像となっている。
FIG. 16 schematically shows a case where the sensor center position changes from C (p−1) to C (p + 1) as an example of the processed image obtained by the present embodiment. The target of ultrasonic flaw detection is the
しかしこれらの信号以外に、被検体の材料特性によるノイズ信号(結晶粒が大きい場合や溶接部の場合などに発生する材料中での超音波の散乱エコー)や電気的ノイズなど、本来探傷にとってノイズとなる信号1610Aも映像化される可能性がある。 However, in addition to these signals, noise signals due to the material characteristics of the specimen (ultrasonic scattering echoes in the material generated when the crystal grains are large or in the case of welds) and electrical noise are inherently noise for flaw detection. There is also a possibility that the signal 1610A which becomes
センサ中心位置を移動させた場合、底面エコー1601、欠陥先端エコー1602、欠陥コーナーエコー1603及びノイズが映像化されるが、底面や欠陥に起因する信号は、反射源の位置が一定であることから、それらが映像化される座標は、ほぼ同じとなるという特徴がある。一方、材料ノイズや電気ノイズ1610A,1610B,1610Cは、映像化される位置がランダムとなる特徴がある。
When the sensor center position is moved, the
本発明では、センサ中心位置の異なる複数個の探傷画像を加算平均処理することで、図16の最下段に示す最終的な処理画像1210を合成している。こうすることで、映像化の際にその座標があまり変わらない信号については、加算平均することで信号が強められ、一方、ランダムに座標が変わるノイズに対しては、加算平均することでその強度は弱くなる。この加算平均処理により、底面エコー1601及び欠陥コーナーエコー1603が深さ位置1605に、欠陥先端エコー1602が深さ位置1604に、それぞれ映像化されることとなる。
In the present invention, a final processed
したがって、本実施形態で得られる処理画像は、加算平均処理により、さらにSN比の高い映像を得ることができる。 Therefore, the processed image obtained in the present embodiment can obtain a video with a higher SN ratio by the averaging process.
以上説明したように、本実施形態によれば、超音波アレイ探触子にN個の圧電素子のうち、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信し、合計で最大N×N個の素信号を収録し、複数個のセンサ中心位置及び、送信に使用する送信用素子及び、受信に使用する受信用素子と、画像表示のための画素位置、を基準とした遅延時間により、前記素信号を、前記センサ中心位置に対して、遅延時間分だけずらしながら、画素位置に加算または平均処理することにより、前記被検体の内部を映像化することで、第一に映像を表示する領域内のすべての画素位置について焦点を絞った高分解能な探傷画像を得ることができ、第二にそれらの探傷画像を加算または平均処理することで、高SN比な画像を得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, among the N piezoelectric elements, the ultrasonic array probe is transmitted by the i-th element and received by the j-th element, and the maximum is N × N in total. By recording a plurality of elementary signals, a delay time based on a plurality of sensor center positions, a transmission element used for transmission, a reception element used for reception, and a pixel position for image display, First, an image is displayed by visualizing the inside of the subject by adding or averaging the pixel signal while shifting the elementary signal by a delay time with respect to the sensor center position. A high-resolution flaw detection image focused on all pixel positions in the region can be obtained, and second, by adding or averaging the flaw detection images, an image with a high S / N ratio can be obtained.
次に、図17〜図19を用いて、本発明の第2の実施形態による超音波探傷装置の構成及び動作について説明する。なお、本実施形態による超音波探傷装置の構成は、図1に示したものと同様である。
図17及び図18は、本発明の第2の実施形態による超音波探傷装置による探傷画像合成の処理方法の内容を示すフローチャートである。図19は、本発明の第2の実施形態による超音波探傷装置における詳細画像化範囲の設定の説明図である。
Next, the configuration and operation of an ultrasonic flaw detector according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The configuration of the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment is the same as that shown in FIG.
FIGS. 17 and 18 are flowcharts showing the contents of a processing method for flaw detection image synthesis by the ultrasonic flaw detection apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 19 is an explanatory diagram of setting a detailed imaging range in the ultrasonic flaw detector according to the second embodiment of the present invention.
図17に示すフローチャートでは、図15に示したフローチャートに対して、簡易表示モードに関する処理(ステップS1701)が加えられている。 In the flowchart shown in FIG. 17, processing related to the simple display mode (step S1701) is added to the flowchart shown in FIG.
図18は、図17のステップS1701の前記簡易表示モードの処理の詳細を示すフローチャートである。まず、簡易モードの映像化の初期設定として、画素位置、センサ中心位置、送受信位置を設定する(ステップS1801)。例えば、矩形の領域を映像化する例で説明すると、第1の実施例で図8のように画素位置Fを設定したが、第2の実施例における簡易モードでは、図10(A)のように、画素位置Fを互いに粗い間隔となるように設定する。 FIG. 18 is a flowchart showing details of the processing in the simple display mode in step S1701 of FIG. First, as an initial setting for visualization in the simple mode, a pixel position, a sensor center position, and a transmission / reception position are set (step S1801). For example, in the example of imaging a rectangular area, the pixel position F is set as shown in FIG. 8 in the first embodiment, but in the simple mode in the second embodiment, as shown in FIG. In addition, the pixel positions F are set so as to have a coarse interval.
次に、画素位置を設定し(ステップS1802)、センサ中心位置を設定する(ステップS1803)。ここで、センサ中心位置の設定について、簡易モードでは、必ずしもセンサ中心位置を移動させる必要はなく、1箇所以上の場所でセンサ中心位置を設定すればよい。センサ中心位置Cおよび画素位置Fに対して、遅延時間を計算し(ステップS1804)、合成値A(C;F)を計算する(ステップS1805)。その後、画素位置に対する繰り返し計算を実行する(ステップS1806)。 Next, the pixel position is set (step S1802), and the sensor center position is set (step S1803). Here, regarding the setting of the sensor center position, in the simple mode, it is not always necessary to move the sensor center position, and the sensor center position may be set at one or more places. A delay time is calculated for the sensor center position C and the pixel position F (step S1804), and a combined value A (C; F) is calculated (step S1805). Thereafter, iterative calculation for the pixel position is executed (step S1806).
次に、簡易処理による処理値S(F)のFに対するマップ(簡易処理画像)を作成する(ステップS1807)。次に、この簡易処理画像を表示し(ステップS1808)、詳細モードで映像化を行う範囲を設定する(ステップS1809)。 Next, a map (simple process image) of F with the process value S (F) by the simple process is created (step S1807). Next, this simplified processing image is displayed (step S1808), and a range to be visualized in the detailed mode is set (step S1809).
ここで詳細映像化範囲の設定について、図10(A)、図10(B)、図19(A)、19(B)を用いて詳細に説明する。 Here, the setting of the detailed imaging range will be described in detail with reference to FIGS. 10 (A), 10 (B), 19 (A), and 19 (B).
図10(A)は、前述のように、センサ中心Cの場合における簡易モードの画素位置Fの設定例である。簡易モードでは、画素位置F1001Aを粗いピッチで設定しているために、短い計算時間、かつ、少ない計算リソースで、分解能は粗いものの高速・簡便に被検体内部の映像を得ることができる。ここで、簡易処理画像を表示した場合に、領域1003において、被検体内部から何らかの反射波が映像化されていると仮定する。詳細モードでは、注目したい領域について、より詳細に映像化することが可能なモードである。たとえば、領域1003内を詳細に見たいのであれば、その範囲内において、より細かい間隔で画素位置F1001Bを設定し映像化すればよい。例えば、簡易モードで図19(A)のような画像が得られたとする。簡易画像からは、信号1910が被検体底面による信号であり、信号1911及び1912が欠陥による信号であることが予想される。そこで、水平カーソル(1901S、1901E)及び垂直カーソル(1902S、1902E)により、詳細に映像化したい範囲を指定する。詳細に指定したい範囲は複数個指定してもよく、ユーザが手動で設定する場合と、処理値S(F)がある閾値を超えるような簡易処理の画素位置Fを含む範囲を自動的に詳細映像化範囲として設定する自動処理の場合の、いずれを用いてもよい。詳細映像化範囲内の画素位置について、例えば、図19(B)に示すような入力手段を用いて、画素のサイズ(画素位置の間隔)を設定する。
FIG. 10A shows a setting example of the pixel position F in the simple mode in the case of the sensor center C as described above. In the simple mode, since the pixel position F1001A is set with a rough pitch, an image inside the subject can be obtained quickly and easily with a short calculation time and a small calculation resource, although the resolution is rough. Here, it is assumed that when a simple processed image is displayed, some reflected waves are visualized from the inside of the subject in the
このようにして簡易表示モードで、詳細映像化の範囲及び画素サイズを指定した後は、図17に示すように、第1の実施形態と同様に、詳細に映像化したい範囲について、処理画像を求める。 In this way, after designating the range and pixel size of the detailed visualization in the simple display mode, as shown in FIG. 17, as in the first embodiment, the processed image is displayed for the range to be visualized in detail. Ask.
なお、簡易処理画像の表示にあたっては、図10(A)のように、画素位置の間隔を粗く設定する処理を用いる他に、図11(A)及び図11(B)に示す、より簡便な方法を用いてもよい。簡易モードにおいて、画素位置F1101Aに設定し、当該画素位置1101Aでの合成値A(F)を得る場合に、方向が線分CFと同じで、センサ中心点Cからの距離がRであるような円弧1103上の点F0(図11(A)の符号1104)に仮想的に画素位置があるとして、数1に従って、遅延時間ΔTを求め、かつ、数2に従って、合成値A(F0)を計算する。これは、焦点位置がF0である焦点型超音波センサによる信号を模擬したことに対応しており、画素位置F0で代用した遅延時関及び合成値を用いるため、画素位置Fでの分解能やSN比は低下するものの、注目すべき信号がどこにあるかという情報を得るという簡易モードの目的を満たすことは可能である。このように、扇形1103上の画素位置で代用して簡易処理画像を求めた後に、図11(B)のように、詳細映像化の範囲1105内に画素位置1101Bを設定し、より詳細な映像化を行うことができる。
In addition, when displaying the simplified processing image, in addition to using a process of setting the interval between the pixel positions roughly as shown in FIG. 10A, the simpler processing image shown in FIG. 11A and FIG. A method may be used. In the simple mode, when the pixel position F1101A is set and the composite value A (F) at the
本実施形態によれば、部分的に選択された領域で、映像表示のための画素位置の間隔またはサイズについて、前記選択領域の周囲とは異なる画素位置の間隔またはサイズで表示することによって、より高精度な探傷画像が必要となる領域だけを選択的に映像化することが可能となり、迅速に、高分解能・高SN比の探傷画像を得ることができる。 According to the present embodiment, in the partially selected region, the interval or size of the pixel position for video display is displayed with the interval or size of the pixel position different from the periphery of the selected region, thereby enabling more Only a region where a highly accurate flaw detection image is required can be selectively imaged, and a flaw detection image with a high resolution and a high S / N ratio can be obtained quickly.
また、前述のように、本実施形態によれば、超音波アレイ探触子にN個の圧電素子のうち、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信し、合計で最大N×N個の素信号を収録し、複数個のセンサ中心位置及び、送信に使用する送信用素子及び、受信に使用する受信用素子と、画像表示のための画素位置、を基準とした遅延時間により、前記素信号を、前記センサ中心位置に対して、遅延時間分だけずらしながら、画素位置に加算または平均処理することにより、前記被検体の内部を映像化することで、第一に映像を表示する領域内のすべての画素位置について焦点を絞った高分解能な探傷画像を得ることができ、第二にそれらの探傷画像を加算または平均処理することで、高SN比な画像を得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, among the N piezoelectric elements, the ultrasonic array probe is transmitted by the i-th element and received by the j-th element. Record N elementary signals, and delay time based on multiple sensor center positions, transmitting elements used for transmission, receiving elements used for reception, and pixel positions for image display First, an image is displayed by visualizing the inside of the subject by adding or averaging the pixel signals while shifting the elementary signal by a delay time with respect to the sensor center position. A high-resolution flaw detection image focused on all the pixel positions in the region to be processed can be obtained, and secondly, an image with a high S / N ratio can be obtained by adding or averaging the flaw detection images. .
次に、図20〜図24を用いて、本発明の第3の実施形態による超音波探傷装置の構成及び動作について説明する。なお、本実施形態による超音波探傷装置の構成は、図1に示したものと同様である。
図20及び図21は、本発明の第3の実施形態による超音波探傷装置による探傷画像合成の処理方法の内容を示すフローチャートである。図22は、本発明の第3の実施形態による超音波探傷装置における超音波アレイ探触子の素子間の感度ばらつきの補正処理の説明図である。図23及び図24は、本発明の第3の実施形態による超音波探傷装置における超音波アレイ探触子の素子間の感度ばらつきの他の補正処理の説明図である。
Next, the configuration and operation of an ultrasonic flaw detector according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The configuration of the ultrasonic flaw detector according to the present embodiment is the same as that shown in FIG.
20 and 21 are flowcharts showing the contents of a processing method for flaw detection image synthesis by the ultrasonic flaw detection apparatus according to the third embodiment of the present invention. FIG. 22 is an explanatory diagram of correction processing for sensitivity variations between elements of the ultrasonic array probe in the ultrasonic flaw detector according to the third embodiment of the present invention. FIG. 23 and FIG. 24 are explanatory diagrams of another correction process of sensitivity variation between elements of the ultrasonic array probe in the ultrasonic flaw detector according to the third embodiment of the present invention.
図20に示すフローチャートでは、図15に示したフローチャートに対して、ステップS1502とステップS1521の間に、参照信号の処理のためのステップS2001が加えられている。なお、本実施形態では、第2の実施形態の図17のフローチャートにおけるステップS1502及びステップS1521の間に、ステップS2001を加えることでも同様の効果を得ることができる。 In the flowchart shown in FIG. 20, step S2001 for processing the reference signal is added between step S1502 and step S1521 with respect to the flowchart shown in FIG. In the present embodiment, the same effect can be obtained by adding step S2001 between step S1502 and step S1521 in the flowchart of FIG. 17 of the second embodiment.
図21は、図20のステップS2001の参照信号の処理の詳細をフローチャートで示している。 FIG. 21 is a flowchart showing details of reference signal processing in step S2001 of FIG.
まず、送信と受信に使用する素子を同一のものに設定し、試験体の表面または底面の反射源(たとえば、スリットやドリル穴など)や試験体底面の反射波を受信する(ステップS2101)。i番目素子で送信し、同じi番目の素子で受信した参照信号を少なくとも1つ記録部に記録する(ステップS2102)。なお、送受信に用いる素子を1番目からN番目まで繰り返して、最大N個の参照信号を記録してもよい。 First, the elements used for transmission and reception are set to the same one, and a reflection source (for example, a slit or a drill hole) on the surface or bottom surface of the test body or a reflected wave on the bottom surface of the test body is received (step S2101). At least one reference signal transmitted by the i-th element and received by the same i-th element is recorded in the recording unit (step S2102). Note that elements used for transmission / reception may be repeated from the first to the Nth, and a maximum of N reference signals may be recorded.
次に、波形処理(詳細は後述)をするかどうかを確認し(ステップS2103)、波形処理を行う場合には、波形処理内容を選択し(ステップS2104)、遅延時間を考慮する以前の最大N×N個の素信号に対して、波形処理を行う(ステップS2105)。 Next, it is confirmed whether or not to perform waveform processing (details will be described later) (step S2103). If waveform processing is to be performed, the waveform processing content is selected (step S2104), and the maximum N before considering the delay time is selected. Waveform processing is performed on the × N elementary signals (step S2105).
参照信号の処理が終了した後、通常の映像化手順に戻る。なお、波形処理を行うことを選択した場合には、最大N×N個の素信号が、波形処理を施した素信号のセットに入れ替えられて記憶部に記憶され、その後の合成値計算、処理画像計算の手順が行われることになる。 After the processing of the reference signal is completed, the normal imaging procedure is resumed. If waveform processing is selected, a maximum of N × N elementary signals are replaced with a set of elementary signals that have undergone waveform processing and stored in the storage unit, and then a combined value calculation and processing is performed. An image calculation procedure is performed.
波形処理内容として、たとえば次のようなものがある。ひとつは、超音波アレイ探触子101の素子間の感度ばらつきの補正処理である。
Examples of the contents of waveform processing include the following. One is correction processing for sensitivity variations between elements of the
図22を用いて、超音波アレイ探触子101の素子間の感度ばらつきの補正処理詳細について説明する。まず、厚さ及び音速が既知である試験体2201に超音波アレイ探触子を設置し、試験体2201の底面反射波2202を受信し、底面反射波の振幅値S(i)を記録する。なお、試験体2201は、被検体であってもよい。また、底面反射波でなくても、試験体または被検体の形状変化部や人工的な反射源(スリットやドリル穴)からの反射波を用いてもよい。
Details of correction processing for sensitivity variations between elements of the
それぞれの素子に対して、振幅P(i)を記録し、振幅P(i)の平均値S0を求め、平均値S0とP(i)の比の平方根を重みW(i)とする。i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信した素信号φijに対して、W(i)×W(j)倍することで、これにより、各素子の感度ばらつきが補正することができる。なお、感度ばらつき補正処理をするためには、N個の参照信号が必要となる。 For each element, the amplitude P (i) is recorded, the average value S0 of the amplitude P (i) is obtained, and the square root of the ratio between the average values S0 and P (i) is set as the weight W (i). By multiplying the prime signal φij transmitted by the i-th element and received by the j-th element by W (i) × W (j), the sensitivity variation of each element can be corrected. . Note that N reference signals are required to perform sensitivity variation correction processing.
次に、図23を用いて、伝達関数を用いた周波数特性の他の補正処理について説明する。まず、厚さ及び音速が既知である試験体2301に超音波アレイセンサを設置し、試験体2201の底面反射波2302を受信し、底面反射波r(t)を記録する。なお、試験体2201は、被検体であってもよい。今回の処理では、周波数特性を補正するため、各素子についてr(t)を記録してもよいが、周波数特性にばらつきがみられない場合は、i番目素子についての底面反射波で代表させてよい。底面反射波r(t)は、インパルス関数δ(t)を入力信号とした場合に、超音波の送受信による伝達特性を反映したものと見なすことができる。なお、底面反射波以外の反射源として、ドリル穴などの、予めその形状が分かっている反射源からの反射波を用いてもよい。
Next, another correction process for frequency characteristics using a transfer function will be described with reference to FIG. First, an ultrasonic array sensor is installed on a
超音波送受信による伝達特性をτ(t)と書くと、r(t)は、δ(t)とτ(t)の畳み込み積分の形で書くことができるので、フーリエ変換の成分(R(ω)、I(ω)、T(ω))を用いて、式(4)のように書くことができる。 If the transfer characteristic by ultrasonic transmission / reception is written as τ (t), r (t) can be written in the form of convolution integral of δ (t) and τ (t), so the component of Fourier transform (R (ω ), I (ω), T (ω)) can be written as shown in Equation (4).
送受信の伝達関数T(ω)を利用することで、被検体を探傷したときに得られる素信号φij(t)に対して、送受信の周波数特性(伝達特性)を補正した素信号φ’ij(t)を求めることができる。 By using a transmission / reception transfer function T (ω), an elementary signal φ′ij () obtained by correcting a frequency characteristic (transfer characteristic) of transmission / reception with respect to an elementary signal φij (t) obtained when a subject is flawed. t) can be determined.
ここで、図24を用いて、補正した素信号φ’ij(t)の詳細について説明する。素信号φij(t)は、δ(t)を入力信号とみなした場合、送受信の特性(τ(t))と、反射源による特性(g(t))の影響を受けた出力信号をみなすことができる。底面反射波r(t)の場合と同様に、φij(t)のフーリエ変換であるψij(ω)は、フーリエ変換成分(I(ω)、T(ω)、G(ω))の積であらわすことができる。このうち、送受信の伝達特性を取り除くことで、式(5)のように、純粋に反射源による特性の影響による信号φ’ij(t)を得ることができる。 Here, details of the corrected elementary signal φ′ij (t) will be described with reference to FIG. The elementary signal φij (t), when δ (t) is regarded as an input signal, is regarded as an output signal affected by transmission / reception characteristics (τ (t)) and reflection source characteristics (g (t)). be able to. As in the case of the bottom reflected wave r (t), ψij (ω), which is the Fourier transform of φij (t), is the product of Fourier transform components (I (ω), T (ω), G (ω)). It can be shown. Of these, by removing transmission / reception transfer characteristics, it is possible to obtain a signal φ′ij (t) that is purely influenced by the characteristics of the reflection source as shown in equation (5).
送受信の周波数特性を補正した素信号φ’ij(t)について、遅延時間ΔTを計算し、Φ’ij(t)を求め、これに基づいて、合成値A(F)及び処理値S(F)を求めて処理画像を作成すると、送受信の伝達特性の影響が補正され、受信された超音波信号が振動の回数が減少しインパルス的な波形に近付き、時間分解能が向上する結果を得ることができる。 The delay time ΔT is calculated for the elementary signal φ′ij (t) whose transmission / reception frequency characteristics are corrected, and Φ′ij (t) is obtained. Based on this, the combined value A (F) and the processed value S (F ), The influence of the transmission and reception transfer characteristics is corrected, and the received ultrasonic signal is reduced in the number of vibrations and approaches an impulse waveform, resulting in improved time resolution. it can.
以上のように、本実施形態によれば、厚さ及び音速が既知である試験体に対して、前記試験体の内部または表面の形状変化部または前記試験体の底面を反射源とし、i番目の素子で送信し、送信と同一のi番目の素子で受信した、1個以上の校正用素信号(参照信号)により、圧電素子の特性を測定し、前記特性を補償する処理を行ったのちに、被検体の探傷により得られる最大N×N個の素信号を映像化することによって、素信号に対して素子の持つ感度ばらつきや周波数特性を補正するための信号処理を素信号に対して行うことにより、高精度な探傷画像を得ることができる。すなわち、被検体内部のうち、欠陥や割れなど、注目すべき反射源が存在する領域のみより詳細に映像化することが可能となり、映像化に要する時間やメモリを削減することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, with respect to a specimen having a known thickness and sound speed, the shape change portion of the inside or the surface of the specimen or the bottom surface of the specimen is used as a reflection source, and the i th After performing the process of measuring the characteristics of the piezoelectric element using one or more elementary signals for calibration (reference signals) received by the i-th element that is the same as the transmission and compensating for the characteristics. In addition, by imaging a maximum of N × N elementary signals obtained by flaw detection of the subject, signal processing for correcting sensitivity variations and frequency characteristics of the elements is performed on the elementary signals. By doing so, a highly accurate flaw detection image can be obtained. In other words, it is possible to visualize in more detail only in an area in the subject where there is a notable reflection source such as a defect or a crack, and it is possible to reduce time and memory required for imaging.
また、前述のように、本実施形態によれば、超音波アレイ探触子にN個の圧電素子のうち、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信し、合計で最大N×N個の素信号を収録し、複数個のセンサ中心位置及び、送信に使用する送信用素子及び、受信に使用する受信用素子と、画像表示のための画素位置、を基準とした遅延時間により、前記素信号を、前記センサ中心位置に対して、遅延時間分だけずらしながら、画素位置に加算または平均処理することにより、前記被検体の内部を映像化することで、第一に映像を表示する領域内のすべての画素位置について焦点を絞った高分解能な探傷画像を得ることができ、第二にそれらの探傷画像を加算または平均処理することで、高SN比な画像を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, among the N piezoelectric elements, the ultrasonic array probe is transmitted by the i-th element and received by the j-th element. Record N elementary signals, and delay time based on multiple sensor center positions, transmitting elements used for transmission, receiving elements used for reception, and pixel positions for image display First, an image is displayed by visualizing the inside of the subject by adding or averaging the pixel signals while shifting the elementary signal by a delay time with respect to the sensor center position. A high-resolution flaw detection image focused on all the pixel positions in the region to be processed can be obtained, and secondly, an image with a high S / N ratio can be obtained by adding or averaging the flaw detection images. .
101…超音波アレイ探触子
102…送受信部
103…表示部
100…被検体
104…圧電振動素子
102A…パルサー
102B…レシーバ
102C…データ収録部
102D…素子切替部
102E…遅延時間設定部
102F…映像化設定部
102G…計算機
102H…記憶部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記超音波アレイ探触子は、N個の圧電素子を備え、
該N個の圧電素子の内、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信するための素子切替手段と、
該切替手段により送受信の素子を切り替えて得られる合計で最大N×N個の素信号を記録する記録手段と、
複数個のセンサ中心位置と、送信に使用するK個(1≦K≦N)の送信用素子と、受信に使用するL個(1≦L≦N)の受信用素子を設定する受信用素子設定手段と、
画像表示のための画素位置を設定する画素位置設定手段と、
前記素信号に対して、前記受信用素子設定手段により設定された送信用及び受信用素子、及び、前記センサ中心位置と前記焦点位置を基準とした、遅延時間を与えて信号を合成する演算手段と、
該演算手段により合成された合成信号を表示する表示部を備え、
前記合成信号について前記複数個のセンサ中心位置を基準とする信号を加算または平均して表示することにより、前記被検体の内部を前記表示部に映像化することを特徴とする超音波探傷装置。 Using an ultrasonic array probe composed of a plurality of piezoelectric elements, an ultrasonic wave is transmitted to the subject, and the inside of the subject is inspected by a reflected wave (echo) from the surface or inside of the subject. An acoustic flaw detector,
The ultrasonic array probe includes N piezoelectric elements,
Among the N piezoelectric elements, element switching means for transmitting by the i-th element and receiving by the j-th element;
Recording means for recording a maximum of N × N elementary signals in total obtained by switching transmission / reception elements by the switching means;
A receiving element for setting a plurality of sensor center positions, K (1 ≦ K ≦ N) transmitting elements used for transmission, and L (1 ≦ L ≦ N) receiving elements used for receiving Setting means;
Pixel position setting means for setting a pixel position for image display;
Arithmetic means for synthesizing signals by giving a delay time with respect to the elementary signal based on the sensor center position and the focus position, and the transmitting and receiving elements set by the receiving element setting means When,
A display unit for displaying the synthesized signal synthesized by the computing means;
An ultrasonic flaw detection apparatus characterized in that an image of the inside of the subject is imaged on the display unit by adding or averaging signals based on the plurality of sensor center positions as the synthesized signal.
映像表示のための前記画素位置について、画素の位置またはサイズについて設定する位置サイズ設定手段を有することを特徴とする超音波検査装置。 The ultrasonic flaw detector according to claim 1,
An ultrasonic inspection apparatus comprising position size setting means for setting the pixel position or size for the pixel position for video display.
前記超音波アレイ探触子を構成するN個の圧電素子のうち、i番目の素子で送信し、j番目の素子で受信し、合計で最大N×N個の素信号を収録し、
複数個のセンサ中心位置及び、送信に使用する送信用素子及び、受信に使用する受信用素子と、画像表示のための画素位置、を基準とした遅延時間により、前記素信号を、前記センサ中心位置に対して、遅延時間分だけずらしながら、画素位置に加算または平均処理することにより、前記被検体の内部を映像化することを特徴とする超音波探傷方法。 Using an ultrasonic array probe composed of a plurality of piezoelectric elements, an ultrasonic wave is transmitted to the subject, and the inside of the subject is inspected by a reflected wave (echo) from the surface or inside of the subject. An acoustic flaw detection method,
Of the N piezoelectric elements constituting the ultrasonic array probe, the i-th element transmits and the j-th element receives, and a total of up to N × N elementary signals are recorded.
Based on a plurality of sensor center positions, a transmission element used for transmission, a reception element used for reception, and a pixel position for image display, the elementary signal is converted into the sensor center. An ultrasonic flaw detection method characterized in that the inside of the subject is visualized by adding or averaging the pixel positions while shifting the position by a delay time.
厚さ及び音速が既知である試験体に対して、前記試験体の内部または表面の形状変化部または前記試験体の底面を反射源とし、i番目の素子で送信し、送信と同一のi番目の素子で受信した、1個以上の校正用素信号(参照信号)により、圧電素子の特性を測定し、前記特性を補償する処理を行ったのちに、被検体の探傷により得られる最大N×N個の素信号を映像化することを特徴とする超音波探傷方法。 The ultrasonic flaw detection method according to claim 3,
For a test specimen whose thickness and sound speed are known, the inside of the test specimen or the shape change part of the surface or the bottom surface of the specimen is used as a reflection source, transmitted by the i-th element, and the same i-th transmission. After measuring the characteristics of the piezoelectric element using one or more calibration source signals (reference signals) received by the element, and performing processing for compensating the characteristics, the maximum N × obtained by flaw detection of the subject An ultrasonic flaw detection method comprising imaging N elementary signals.
部分的に選択された領域で、映像表示のための画素位置の間隔またはサイズについて、前記選択領域の周囲とは異なる画素位置の間隔またはサイズで表示することを特徴とする超音波探傷方法。 The ultrasonic flaw detection method according to claim 3,
An ultrasonic flaw detection method comprising: displaying a pixel position interval or size for video display in a partially selected region at a pixel position interval or size different from the periphery of the selected region.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008132971A JP2009281805A (en) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | Ultrasonic flaw detecting method and ultrasonic flaw detector |
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Family
ID=41452414
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008132971A Pending JP2009281805A (en) | 2008-05-21 | 2008-05-21 | Ultrasonic flaw detecting method and ultrasonic flaw detector |
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