JP2009276071A - 温度検出モジュールとその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電池の表面に各温度センサを破損等の心配のない適切な接触圧力で押し付けて温度検知精度を向上させ、また、各温度センサを位置精度良く配置する。
【解決手段】複数の突出部７をなすように波形状に屈曲される可撓性のフラット回路体４と、突出部の先端内面に設けられる温度センサ５と、突出部を収容して突出部の先端側部分を開口６から外部に撓み自在に突出させる各収容部１３を有する絶縁性の第一のカバー２と、先端側部分が電源装置８に接して撓んだ状態で、各温度センサ５を電源装置側に弾性的に押圧する押圧部１０を有する第二のカバー３とを備える温度検出モジュール１を採用する。円板５１の外周に複数の歯部５２を等ピッチで突設した挿入治具５０を回転させて、平坦な帯状のフラット回路体４を歯部で第一のカバー２の各収容部１３内に押し込む方法が有効である。
【選択図】図１

Description

本発明は、電気自動車等のバッテリに装着されて、各電池の温度を検出する温度検出モジュールとその製造方法に関するものである。

図７は、従来の温度検出モジュールの一形態を示すものである（特許文献１参照）。

この温度検出モジュール６１は、電気自動車やハイブリッドカーの高電圧バッテリ６２に適用され、水平に配置された各電池列６３の側面に沿って帯状に配置され、リード線６５に接続された各温度センサ６６で、電池列６３を成す円柱状の各単電池６４の表面温度を検出するものである。

温度センサ６６はＰＴＣサーミスタである。温度センサ６６は伝熱シート（図示せず）を介して単電池６４に接触する。リード線６５の両端末は温度検出装置（図示せず）に接続される。

図８は、従来の温度検出モジュールの他の形態（特許文献１参照）として、垂直に配置された長方形状の各電池７８の上面７８ａに樹脂部７２と電熱用の金属体７３と伝熱シート７４とを介して温度センサ７５を密着させたものである。温度センサ７５は樹脂製のフック７６で押さえられている。

樹脂部７２は各電池７１を区画するケース７７の一部である。上記以外に、特許文献１には、電池７８の上面に樹脂部７２のみを介して温度センサ７５を配置することも記載されている。この温度センサ７５はリード線を介して温度検出装置（図示せず）に接続される。
特開２００１−９１３６３号公報（図３，図８〜図９）

しかしながら、上記従来の図７に示す温度検出モジュール６１にあっては、電池６４の表面に伝熱シート（図示せず）を介して温度センサ６６を密着させるべく、隣接する電池列６３の間に温度センサ６６を挟む様に配置しており、温度センサ６６を電池６４に押し付ける力にばらつきを生じやすく、強く押し付けた場合は温度センサ６６が傷み、弱く接触させた場合は、温度検知精度が低下し兼ねないという懸念があった。また、リード線６５の長手方向に各温度センサ６６を等間隔で位置精度良く配置することが難しいという懸念があった。

また、上記従来の図８に示す温度検出モジュール７１にあっては、樹脂部７２や伝熱用の金属体７３を介して温度センサ７５を配置するために、温度検知精度が低下し兼ねないという懸念があった。

本発明は、上記した点に鑑み、電池の表面に各温度センサを適切な接触圧力で押し付けて、温度センサの破損を防ぐと共に温度検知精度を向上させることができ、また、各温度センサを位置精度良く配置することのできる温度検出モジュールと、その温度検出モジュールを簡単に形成することのできる温度検出モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る温度検出モジュールは、複数の突出部をなすように波形状に屈曲される可撓性のフラット回路体と、該突出部の先端内面に設けられる温度センサと、該突出部を収容して該突出部の先端側部分を開口から外部に撓み自在に突出させる各収容部を有する絶縁性の第一のカバーと、該先端側部分が電源装置に接して撓んだ状態で、各温度センサを該電源装置側に弾性的に押圧する押圧部を有する第二のカバーとを備えることを特徴とする。

上記構成により、第二のカバーの押圧部がフラット回路体側の温度センサを弾性的に押圧して電源装置側に適切な圧力で押し付けてフラット回路体を介して密着させる。フラット回路体の突出部の先端側は電源装置に突き当たって弾性的に撓む。フラット回路体は第一のカバーに組み付けた後、第二のカバーをフラット回路体の上から第二のカバーに組み付ける。あるいは第二のカバーにフラット回路体を屈曲配置して両者を第一のカバーに組み付ける。第二のカバー全体を弾性材で形成してもよく、第二のカバーの押圧部のみを弾性材で形成したり、可撓性に形成してもよい。フラット回路体は第一のカバーに組み付ける際に屈曲させてもよく、組み付ける前に屈曲加工してもよい。

請求項２に係る温度検出モジュールは、請求項１記載の温度検出モジュールにおいて、前記第二のカバーが弾性材で形成されたことを特徴とする。

上記構成により、第二のカバーが合成ゴム等の弾性材料で一体成形される。第二のカバーは弾性材であるので長手方向に伸縮自在で位置ずれ吸収性を有する。

請求項３に係る温度検出モジュールは、請求項１又は２記載の温度検出モジュールにおいて、前記フラット回路体が、前記第一のカバーと前記第二のカバーとに位置決め手段で位置決めされると共に、挟持固定されることを特徴とする。

上記構成により、位置決め手段でフラット回路体と第二のカバーとが第一のカバーに位置決めされ、フラット回路体側の温度センサが第一のカバーの収容部に位置ずれなく配置される。位置決め手段としては、第一のカバーの突起とそれに係合するフラット回路体の孔部と第二のカバーの孔部等が挙げられる。

請求項４に係る温度検出モジュールは、請求項１〜３の何れかに記載の温度検出モジュールにおいて、前記電源装置が複数のセルを集合させた組電池であり、前記フラット回路体の各突出部が各セル毎に接触することを特徴とする。

上記構成により、第一のカバーがセルの並び方向に帯状に配置され、各温度センサが各セル毎に第一のカバーの各収容部で正確に位置決めされる。温度センサは薄いフラット回路体を介してセルに接触するので、セルの表面温度を正確に検知する。セルの並び列毎に各一本の割合で温度検出モジュールが配置される。

請求項５に係る温度検出モジュールは、請求項１〜３の何れかに記載の温度検出モジュールにおいて、前記第一のカバーの各収容部を連結する連結部が可撓性を有して、位置ずれを吸収可能であることを特徴とする。

上記構成により、温度検出モジュールを電源装置に組み付ける際に、第一のカバーの各収容部と電源装置の各電池との位置がずれていても、第一のカバーを連結部から長手方向に伸縮させることで、位置ずれが吸収される。

請求項６に係る温度検出モジュールの製造方法は、請求項１〜５の何れかに記載の温度検出モジュールを製造する方法であって、円板の外周に複数の歯部を等ピッチで突設した挿入治具を回転させて、平坦な帯状の前記フラット回路体を該歯部で前記第一のカバーの前記各収容部内に押し込むことを特徴とする。

上記構成により、挿入治具の回転に伴って各歯部が第一のカバーの各収容部内にフラット回路体を収容部の形状に沿って波形に屈曲させつつ連続的に押し込む。これにより、第一のカバーへのフラット回路体の組付が迅速に且つ低い工数で行われる。歯部にはフラット回路体の温度センサを逃がす凹部（溝ないし穴部）を形成しておくことが好ましい。

請求項１記載の発明によれば、第二のカバーの押圧部が温度センサを電源装置側に弾性的に押し付けることで、温度センサの傷みが防止されると共に、温度検知精度が向上する。

請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果を第二のカバーの簡単な構造の押圧部で確実に発揮させることができる。また、弾性の第二のカバーを第一のカバーに位置ずれなく組み付けることができる。

請求項３記載の発明によれば、長尺のフラット回路体が第一のカバーに位置決めされることで、温度センサの位置が正確に規定され、温度検知精度が向上する。また、第一のカバーとフラット回路体と第二のカバーとの相互固定が簡単且つ確実に行われる。

請求項４記載の発明によれば、組電池のセル毎に位置ずれ等なく温度を正確に計測することができる。

請求項５記載の発明によれば、各温度センサを電源装置の各電池に位置ずれなく配置することができるから、温度検出精度が向上する。

請求項６記載の発明によれば、第一のカバーへのフラット回路体の組付と同時にフラット回路体の波形加工を簡単且つ迅速に行うことができるから、温度検出モジュールの生産性を高め、且つコストを低減させることができる。

図１〜図２は、本発明に係る温度検出モジュールの一実施形態を示すものである。

この温度検出モジュール１は、合成樹脂製で絶縁性の長形のロアカバー（第一のカバー）２と、合成ゴム製で絶縁性の長形のアッパカバー（第二のカバー）３と、ロアカバー２とアッパカバー３との間に配置され、ロアカバー２の下部開口６（開口）から一部を突出させる略波状に屈曲した長形のフレキシブルフラット回路体（以下フラット回路体と言う）４と、フラット回路体４の突出部７に配置される温度センサ５とで構成されるものである。

図１の如く、ロアカバー２の下部開口６から突出したフラット回路体４の下向きの突出部７は、バッテリ（電源装置ないし組電池）８の長方形状の各電池（セル）９の上面９ａにフラット回路体４の弾性力とゴム製のアッパカバー３の弾性力とで押し付けられて確実に密着する。

フラット回路体４の突出部７の裏面（内面）に温度センサ５が固定され、温度センサ５はアッパカバー３の下向きの突出部（押圧部）１０で押されて電池９の上面９ａに薄いフラット回路体４を介して接触する。図１では便宜上、フラット回路体４は押し付けられる前の位置、電池９は押し付けられた後の位置で示しており、実際には、電池９の上面９ａにフラット回路体４の突出部７の下面（表面）７ａが接しつつ、突出部７が上向きに撓んで、突出部裏側の温度センサ５が弾性のアッパカバー３の突出部１０に押し付けられつつ突出部１０を上向きに撓ませる。

図２の如く、ロアカバー２は、逆台形状の左右両側の壁部１１と、傾斜状の前後の壁部１２とで成る収容部１３を、連結部１４，１５を介して前後（長手）方向に複数直列に帯状に連続させたものである。前後左右の壁部１１，１２で囲まれて回路体配索空間１６（図１）が形成され、空間１６は矩形状の下部開口６と上部開口１７に連通し、上部開口１７はカバー長手方向の挿通空間１８（図１）に続いている。

左右の壁部１１は前後の壁部１２や連結部１４，１５よりも上側に突出し、連結部１４，１５は前後の壁部１２に一体に続いている。下部開口６は上部開口１８よりも前後に幅狭である。明細書における前後左右の方向は説明の便宜上のものである。

左及び／又は右の側壁１１の下部内面に、フラット回路体４の突出部７を位置決めするための突起１９が設けられ、突出部７は突起１９を乗り越えて下方に突出し、上向きの戻りが阻止される。その状態（電池側には未だ装着されていない状態）で図１の如く弾性のアッパカバー３の突出部１０の先端（下端）面１０ａが温度センサ５に近接ないし接して位置する。

図２の如く、ロアカバー２の各連結部１４，１５の上面にはフラット回路体４を位置きめするための突起（位置決め手段）２０が設けられている。各突起２０がフラット回路体４の各孔部（位置決め手段）２１に係合することで、フラット回路体４が長手方向に正確に位置決めされる。

ロアカバー２の一方の連結部１４は水平な板状の連結壁であり、他方の連結部１５は可撓部２２を有したものである。図３に可撓性の連結部１５を示す如く、ロアカバー２の前後に隣接する各側壁１１は側方視略コの字状の可撓性の細い連結片（可撓部）２２で連結され、連結片２２は下端側で水平に屈曲して（下端側の水平部を符号２２ａで示す）、平面視で中央の水平な板部２３に続いている。

連結片２２は上端側の水平部２２ｂで側壁１１に続いている。板部２３と傾斜状の前後の壁部１２との間には隙間２４が形成されている。符号６は矩形状の下部開口を示す。図２の如く、板部２３と一方の連結部（連結壁）１４とに回路体位置決め用の短円柱状の突起２０が設けられている。可撓性の連結部１５でバッテリ８（図１）に対するロアカバー２の長手方向の位置ずれが吸収される。連結部１５は長手方向のみならず、曲げや捩り方向の位置ずれも吸収可能である。

図２の如く、連結壁１４の左右両側において前後の逆台形状の側壁１１を繋ぐ水平な細長い壁部２５に、アッパカバー３の両側の位置決め兼係止用の突起（係止手段）２６，２７を係合させる孔部（係止手段）２８が設けられている。一方の孔部２８の上側の細長い壁部２５に、アッパカバー３の一方の一対の突起２７の間の溝２９に進入する位置決め用の突起３０が設けられている。

また、ロアカバー２の要所において他方の細長い壁部２５に代えて略コの字状の係止用の枠部３１が上向きに設けられている。枠部３１は図５のバッテリ（バッテリユニット）８の樹脂部３２の上端側の爪部３３に係合し、これによりロアカバー２を含む温度検出モジュール１全体がバッテリ８に正確に位置決めされる。

図２の如く、フラット回路体４は略台形波状に屈曲される。屈曲作業は初期形状が平坦で帯状のフラット回路体４をロアカバー２に組み付ける際に行われる。これについては後述する。図２のように予めフラット回路体４を波状に屈曲形成した後、ロアカバー２に組み付けることも可能である。

フラット回路体４の上側の山部の頂面３４は下側の谷部すなわち突出部７の底面７ａよりも前後に幅広に形成される。頂面をなす水平な壁部（符号３４で代用）に位置決め用の円形の孔部２１が設けられ、下側の突出部７の底部をなす水平な壁部（符号７ａで代用）に温度センサ５が設けられる。上下の壁部３４，７ａとそれを繋ぐ前後の傾斜状の壁部７ｂとが長手方向に連続して波型のフラット回路体４が構成されている。温度センサ５は例えばＰＴＣサーミスタであり、矩形状のものがフラット回路体４の回路にハンダで接続固定される。

図１の如く、フラット回路体４の上側の壁部３４はロアカバー２の連結部１４，１５の上面に接し、アッパカバー３の下面との間で挟持される。フラット回路体４の前後の傾斜壁７ｂはロアカバー２の前後の傾斜壁１２の内面に接する。

図４にフラット回路体４の回路構成の一例を示す如く、絶縁樹脂製の薄肉のシート３５に二本のプリント回路３６，３７が形成され、一方の回路３６は絶縁シート３５の長手方向に連続し、他方の回路３７は各温度センサ５の電極５ａを直列に接続している。各温度センサ５の間で絶縁シート３５に位置決め用の孔部２１が設けられている。各回路３６，３７は絶縁シート３５の端末部で金属製の端子（図示せず）を介して温度検出装置（図示せず）側の回路に接続される。

図２の如く、アッパカバー３は、各突出部１０と、各突出部１０を相互に連結する水平な板状の壁部３７とで構成され、突出部１０は矩形状で中空に形成され、前後左右の壁部３８，３９と底側の壁部４０とを有し、前後の壁部３８の中央には底壁４０の前後端に続くスリット状の孔部４１（図１のハッチングのない部分）が形成されて、上下方向（圧縮方向）にスムーズに潰れやすくなっている。底壁４０がフラット回路体４の温度センサ５に当接する。突出部１０の上端には補強用の枠部４２が突出形成されている。

各板状の壁部３７の中央に、ロアカバー２の位置決め用の突起２０に係合する円形の孔部（位置決め手段）４３が設けられ、孔部４３の周縁は環状に突出して補強されている（環状部を符号４４で示す）。板状の壁部３７の左右端に、ロアカバー２に対する位置決め用の突起２６，２７が設けられている。

図１の如く、ロアカバー２に沿ってフラット回路体４が波型に屈曲して配索され、フラット回路体４の突出部７の先端部分（内側に温度センサ５を有する部分）７ａがロアカバー２の収容部１３の下部開口６から外側に突出し、先端部分７ａが収容部１３内の水平方向の突起１９で逆戻りを阻止され、ロアカバー２の上向きの位置決め突起２０がフラット回路体４の孔部２１を貫通してフラット回路体４を位置決めする。

次いで、アッパカバー３がフラット回路体４の上からロアカバー２に組み付けられ、アッパカバー３の突出部７がロアカバー２の収容部１３内でフラット回路体４の突出部７内の温度センサ５に近接ないし接し、ロアカバー２の連結部１４の，１５位置決め突起２０がアッパカバー３の板状の壁部３７の孔部４３に進入係合し、板状の壁部３７が連結部１４，１５との間でフラット回路体４を挟持する。

図１の如く、バッテリ８は、前後方向に並列に配置された垂直な長方形状の各電池９と、各電池９の間に配置された絶縁性の垂直な樹脂プレート４５とを備えている。樹脂プレート４５の上端面４５ａは電池９の上端面９ａよりも上方に突出している。

バッテリ８に温度検出モジュール１を装着することで、フラット回路体４の突出部７が電池９の上面９ａに当接して弾性的に上向きに撓み、アッパカバー３の突出部１０がフラット回路体４の突出部７の内面の温度センサ５に当接して弾性的に撓みつつ、温度センサ５を適切な圧力で電池９の上面９ａに押し付ける。

アッパカバー３の突出部１０が温度センサ５を押す力は、初期位置の温度センサ５と突出部１０との間の隙間寸法や、突出部１０のスリット孔４１の幅や突出部１０の板厚等を変えることで、適宜設定される。

バッテリ８に温度検出モジュール１を装着した状態で、バッテリ８の樹脂プレート４５の上面４５ａはロアカバー２の連結部１４，１５の下面に隙間４６を存して対向して位置する。隙間４６を存して樹脂プレート４５とロアカバー２とが非接触で位置することで、例えば結露等の発生が防止され、結露によるフラット回路体４や温度センサ５のショート等の懸念が回避される。

図５は、バッテリ８に温度検出モジュール１を装着した状態を示すものであり、ロアカバー２の枠部３１がバッテリ８の水平な樹脂部３２の爪部３３に係合することで、温度検出モジュール１がバッテリ８に位置決め固定されている。

図５で、符号４７は電池の極柱、４５は電池間の垂直な樹脂プレート、４８はバッテリ８の外側ケースをそれぞれ示している。温度検出モジュール１は各電池９の並び方向に直線的に配置されている。バッテリ８の上側にバスバーモジュール（図示せず）が装着され、各電池９の極柱４７が導電金属板のバスバー（図示せず）で直列に接続される。

バッテリ８は図５では一列であるが、実際には二列に配置されて直列接続され、温度検出モジュール１もバッテリ８毎に一本ずつ配置される。バスバーモジュールは、二つの極柱４７を挿入する二つの孔を有するバスバーを絶縁樹脂板に並列に配置したものである。

なお、上記実施形態においては、バッテリ８の上面に温度検出モジュール１を配置したが、例えば従来例の図７のようにバッテリ８の側面に温度検出モジュール１を配置することも可能である。また、上記実施形態においては、バッテリ（電源装置）として複数の電池（セル）９を集合させた組電池８を用いたが、それ以外の電源装置に上記温度検出モジュール１を適用することも可能である。

また、上記実施形態においては、アッパカバー３を絶縁性のゴム材で形成したが、ゴム材に代えてアッパカバー３をロアカバー２と同様に絶縁性の合成樹脂材で形成することも可能である。この場合、アッパカバー３の突出部１０をなくして、温度センサ５をフラット回路体４の弾性力のみで電池９に押接させることも可能である。あるいは、合成樹脂製のアッパカバー３の突出部を１０薄肉化したりスリット等を設けたりして、可撓性とすることも可能である。

また、アッパカバー３自体を排除して、温度センサ５をフラット回路体４の弾性力のみで電池９に押接させることも可能である。この場合、フラット回路体４はロアカバー２の係止突起や係止爪等の係止手段（図示せず）で固定される。ロアカバー２の突起２０に、フラット回路体４の孔部２１の周縁を係止させる周溝（図示せず）を設けることも可能である。

図６は、上記温度検出モジュール１の製造方法の一実施形態を示すものである。

この方法は、歯車状の挿入治具５０を用いて、平坦な帯状のフレキシブルフラット回路体４（図２）を合成樹脂製のロアカバー（第一のカバー）２内に波形に屈曲させながら挿入するものである。

挿入治具５０は、垂直な円板５１の外周に複数の歯部（突出部）５２を等ピッチで突設し、円板５１の中心に水平な軸部５３を設けて成るものである。歯部５２は、ロアカバー２の収容部１３内にフラット回路体４を押し込むべく収容部１３内に上から進入するものであり、各収容部１３と同じピッチで配列され、隣接の各歯部５２の間には円板５１の円弧状の外周面５１ａが形成されている。

歯部５２は台形状の左右の側面５２ａと前後の傾斜面５２ｂと先端面５２ｃとを有し、先端面５２ｃの中央に、フラット回路体４の温度センサ５を逃がすための溝部５４を有している。溝部５４は円板周方向に切欠形成されている。左右の側面５２ａは、円板５１の側面と同一面で垂直に形成してもよいが、ロアカバー２の下部開口６の左右両側の突起１９に歯部５２の先端５２ｃが干渉しないように、円板５１の板厚方向に内向きに少し傾斜していることが好ましい。歯部５２の先端面５２ｃはフラット回路体４（図２）の底面７ａを押圧する。

図６において、ロアカバー２の上部開口１７側に平坦な帯状のフラット回路体４（図４）を載置した状態で、軸部５３を中心に挿入治具５０を矢印方向に回転させることで、各歯部５２でフラット回路体４をロアカバー２の各収容部１３内に押し込んで台形状の波形に屈曲変形させる。

挿入治具５０は、フラット回路体４の最初（一端）の収容部１３に歯部５２を進入させる位置まで予め下降され、ロアカバー２は作業台上で水平に真直に伸ばした状態にセットされる。この状態から挿入治具５０を定位置で回転させる（例えば軸部５３を図示しない装置フレームに回転自在に支持させた状態で挿入治具５０を回転させる）ことで、ロアカバー２が挿入治具５０に引き込まれつつ、ロアカバー内にフラット回路体４が挿入される。

あるいは、ロアカバー２を定位置で真直に伸ばした状態で、挿入治具５０を回転させつつロアカバー２に沿って前進させて、ロアカバー内にフラット回路体４を挿入する。この場合、軸部５３を作業者が手で持って回転させることも可能である。ロアカバー２は幅方向（左右方向）に曲がりやすいので、例えば作業台上の真直な溝内にセットすることが好ましい。

挿入治具５０の各歯部５２でフラット回路体４を屈曲させてその突出部７（図２）をロアカバー２の各収容部１３内に押し込むことで、各収容部間の連結部１４，１５にフラット回路体４の頂面３４（図２）が水平に配置され、頂面３４の孔部２１にロアカバー２の突起２０が自動的に係合する。

上記方法を用いることで、例えば作業者が手作業でフラット回路体４をロアカバー２の各収容部１３に一々屈曲させながら挿入する場合に較べて、ロアカバー２への可撓性（軟性）のフラット回路体４の組付工数を大幅に削減することができる。また、挿入治具５０の各歯部５２でフラット回路体４を各収容部１３に沿って均一な大きさ形状に屈曲変形させることができるから、手作業で屈曲させる場合に較べて、フラット回路体４の屈曲加工精度が向上する。

ロアカバー２にフラット回路体４を挿入した後、アッパカバー３（図２）をフラット回路体４の上からロアカバー２に挿入係合させる。この作業は手作業で行ってもよいが、例えば、フラット回路体４の上にアッパカバー３を真直に載置した状態で、歯部のない円板（図示せず）の外周面でアッパカバー３をロアカバー２に押し込むことも可能である。アッパカバー３を用いない場合は、押し込み操作は不要である。

本発明に係る温度検出モジュールの一実施形態を示す縦断面図である。 同じく温度検出モジュールを示す分解斜視図である。 温度検出モジュールのロアカバーの連結部の一例を示す、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。 温度検出モジュールのフラット回路体の一例を示す平面図である。 バッテリに温度検出モジュールを装着した状態を示す斜視図である。 温度検出モジュールの製造方法の一実施形態を示す斜視図である。 従来の温度検出モジュールの一形態を示す平面図である。 従来の温度検出モジュールの他の形態を示す縦断面図である。

符号の説明

１ 温度検出モジュール
２ ロアカバー（第一のカバー）
３ アッパカバー（第二のカバー）
４ フラット回路体
５ 温度センサ
６ 開口
７ 突出部
８ バッテリ（電源装置）
９ 電池（セル）
１０ 突出部（押圧部）
１３ 収容部
１５ 連結部
２０ 突起（位置決め手段）
２１，２８ 孔部（位置決め手段）
５０ 挿入治具
５１ 円板
５２ 歯部

Claims (6)

1. 複数の突出部をなすように波形状に屈曲される可撓性のフラット回路体と、該突出部の先端内面に設けられる温度センサと、該突出部を収容して該突出部の先端側部分を開口から外部に撓み自在に突出させる各収容部を有する絶縁性の第一のカバーと、該先端側部分が電源装置に接して撓んだ状態で、各温度センサを該電源装置側に弾性的に押圧する押圧部を有する第二のカバーとを備えることを特徴とする温度検出モジュール。
2. 前記第二のカバーが弾性材で形成されたことを特徴とする請求項１記載の温度検出モジュール。
3. 前記フラット回路体が、前記第一のカバーと前記第二のカバーとに位置決め手段で位置決めされると共に、挟持固定されることを特徴とする請求項１又は２記載の温度検出モジュール。
4. 前記電源装置が複数のセルを集合させた組電池であり、前記フラット回路体の各突出部が各セル毎に接触することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の温度検出モジュール。
5. 前記第一のカバーの各収容部を連結する連結部が可撓性を有して、位置ずれを吸収可能であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の温度検出モジュール。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の温度検出モジュールを製造する方法であって、円板の外周に複数の歯部を等ピッチで突設した挿入治具を回転させて、平坦な帯状の前記フラット回路体を該歯部で前記第一のカバーの前記各収容部内に押し込むことを特徴とする温度検出モジュールの製造方法。

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