JP2009260331A - 半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、(a)エポキシ樹脂、(b)フェノール樹脂を含有し、温度350℃で0.5秒間加熱した場合の溶融粘度をV1(Pa・s)、温度350℃で1秒間加熱した場合の溶融粘度をV2(Pa・s)、としたときに、V1及びV2が、下記式(1)及び式(2)を満たす。
V2/V1≧1.5 (1)
V1≦700 (2)
【選択図】なし
Description
V2/V1≧1.5 (1)
V1≦700 (2)
(a)エポキシ樹脂は、分子内に2個以上のエポキシ基を有するものであることが好ましい。例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ナフタレン型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、フェノールアラルキル型、ビフェニル型、トリフェニルメタン型、ジシクロペンタジエン型、各種多官能エポキシ樹脂などが好ましい。これらのエポキシ樹脂の1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(b)フェノール樹脂は、分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有するものが好ましい。例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールナフトールホルムアルデヒド重縮合物、トリフェニルメタン型多官能フェノール、各種多官能フェノール樹脂などが挙げられる。これらのフェノール樹脂の1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
(c)ポリイミド樹脂は、例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを公知の方法で縮合反応させて得ることができる。より具体的には、有機溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを等モルの比率又はほぼ等モルの比率で配合し(各成分の添加順序は任意)、80℃以下、好ましくは0〜60℃の温度で付加反応させる。反応が進行するにつれて反応液の粘度が徐々に上昇し、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。なお、フィルム状接着剤の諸特性の低下を抑えるため、上記のテトラカルボン酸二無水物は無水酢酸で再結晶精製処理を施しておくことが好ましい。
本実施形態のフィルム状接着剤は、(e)重量平均分子量10000以上の高分子成分(以下、便宜上「(e)高分子成分」という。)を含むことが好ましい。(e)高分子成分は、(a)エポキシ樹脂とは異なる樹脂であり、例えば、(a)エポキシ樹脂とは異なるエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。その中でも、耐熱性及びフィルム形成性に優れるフィルム状接着剤を得る観点から、(a)エポキシ樹脂とは異なるエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリカルボジイミド樹脂等が好ましく、(a)エポキシ樹脂とは異なるエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂がより好ましい。これらの高分子成分は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて、或いは2種以上の共重合体として使用することができる。
μ:溶融粘度(Pa・s)
F:荷重(N)
t:加熱(加圧)時間(秒)
Z0:初期厚み(m)
Z:加圧後厚み(m)
V:樹脂体積(m3)
図1は、本発明の好適な実施形態に係る半導体装置の製造方法の第1工程を模式的に示す工程断面図である。第1工程では、まず、半導体チップ14と基板16との間に、半導体封止用フィルム状接着剤12を介在させる。
<(c)ポリイミド樹脂の合成>
温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた300mlフラスコに、1,12−ジアミノドデカン2.10g(0.035モル)、ポリエーテルジアミン(BASF製、ED2000〈分子量:1923〉)17.31g(0.03モル)、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン(信越化学工業株式会社製、商品名:LP−7100)2.61g(0.035モル)、及びN−メチル−2−ピロリドン(関東化学株式会社製)150gを仕込んで攪拌を行い、溶液を得た。
次に、フィルム状接着剤製造用の原材料として、以下の化合物を準備した。各々の化合物の物性を表1に纏めて示す。
・クレゾールノボラック型エポキシ(東都化成株式会社製、商品名:YDCN−702、以下「YDCN」という。)
・多官能特殊エポキシ樹脂(株式会社プリンテック製、商品名:VG3101L、以下「VG」という。)
・トリフェノールメタン骨格含有多官能エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン株式会社製、商品名:EP1032)
・ナフタレン骨格含有多官能エポキシ(新日鐵化学株式会社製、商品名:ESN−375)
・ナフタレン骨格含有多官能エポキシ(新日鐵化学株式会社製、商品名:ESN−175)
・クレゾールナフトールホルムアルデヒド重縮合物(日本化薬株式会社製、商品名:カヤハードNHN、以下「NHN」という。)
・トリフェノールメタン骨格含有多官能フェノール(明和化成株式会社製、商品名:MEH7500、以下「MEH」という。)
・フェノールノボラック(日立化成工業株式会社製、商品名:HP850)
・多官能特殊フェノール樹脂(本州化学工業株式会社製、商品名:TrisP−PA)
・ビスフェノールAノボラック樹脂(旭有機材工業株式会社製、商品名:PAPS−BPAN、以下「PAPS」という。)
・ナフタレン骨格含有多官能フェノール(新日鐵化学株式会社製、商品名:SN−180)
・窒化ホウ素(水島合金鉄株式会社製、商品名:HPP1−HJ、平均粒子径:1.0μm、最大粒子径:5.1μm)
・シリカフィラー(日本アエロジル株式会社製、商品名:R972、平均粒径:20nm)
・2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加体(四国化成工業株式会社製、商品名:2MAOK−PW、以下「2MAOK」という。)
・官能基数=重量平均分子量(Mw)÷繰り返し単位の分子量×繰り返し単位中の官能基数
・繰り返し単位n=重量平均分子量(Mw)÷繰り返し単位の分子量
上述の通り調製した合成ポリイミド樹脂100質量部(1.6g)に対して、エポキシ樹脂(EP1032)を10.0質量部、エポキシ樹脂(VG)を12.0質量部、フェノール樹脂(NHN)を8.0質量部、フィラー(HPP1−HJ)を43質量部、硬化促進剤を0.2質量部準備した。これらの原料とN−メチル−2−ピロリドン(関東化学株式会社製)とを、固形分濃度が40質量%となる比率で、ガラス製スクリュー管(20ml)に仕込み、撹拌・脱泡装置(株式会社シンキー製、商品名:AR−250)で撹拌して脱泡して樹脂ワニスを得た。
図3は、溶融粘度測定用の試料Aの作製方法を説明するための説明図である。まず、作製したフィルム状接着剤12を、所定のサイズ(直径6mm、厚み約0.1mm)に切断して厚み0.7mmのガラスチップ11(サイズ:15mm×15mm)上に貼付した。その後、図3に示すように、厚み0.12〜0.17mmのカバーガラス13(サイズ:18mm×18mm)を被せて、ガラスチップ11、フィルム状接着剤12及びカバーガラス13が順次積層された試料Aを作製した。
図4(A)は接続抵抗の評価に用いた半導体装置を上方(半導体チップ側)から撮影した写真であり、図4(B)は接続抵抗の評価に用いた半導体装置の断面を撮影した写真である。接続抵抗評価用の半導体装置は次の通りにして作製した。
フィルム状接着剤の作製に用いる原材料を、表2〜4に示す通りに変更した以外は、実施例1と同様にしてフィルム状接着剤を作製して評価を行った。評価結果を表2〜4に示す。
次に、実施例1、実施例7とそれぞれ同じ原料を用い、配合量の異なるフィルム状接着材を調製した(それぞれ、実施例1−(2)、実施例7−(2)とする。)。表5に原材料の配合比を示す。調製したフィルム状接着剤の溶融粘度V1,V2,及び接続抵抗の測定を行った。結果を表5に示す。また、以下の通り、ボイド発生率及び絶縁信頼性試験を行った。
図5は、ボイド発生率測定用の試料Bの作製方法を説明するための説明図である。作製したフィルム状接着剤を所定のサイズ(5mm×5mm×厚み0.03mm)に切断し、図5に示すように、フィルム状接着剤12をガラスチップ11(15mm×15mm×厚み0.7mm)上に貼付した。フィルム状接着剤12の上に、金バンプ15が形成されたチップ14(4.26mm×4.26mm×厚み0.27mm、バンプ高さ:0.02mm)を被せて、試料Bを作製した。
rage Test)>
図6は、絶縁信頼性試験に用いた試料Cを上方から撮影した写真である。試料Cは以下の通りにして作製した。
比較例7の原材料に、さらにシリカフィラー(R972、商品名)を加えてフィルム状接着剤を調製し、実施例1−(2)と同様にして評価を行った。原材料の配合比及び評価結果を表5に示す。
Claims (8)
- (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール樹脂を含有し、
温度350℃で0.5秒間加熱した場合の溶融粘度をV1(Pa・s)、
温度350℃で1秒間加熱した場合の溶融粘度をV2(Pa・s)、としたときに、
前記V1及び前記V2が、下記式(1)及び式(2)を満たす半導体封止用フィルム状接着剤。
V2/V1≧1.5 (1)
V1≦700 (2) - (c)ポリイミド樹脂を含有する請求項1記載の半導体封止用フィルム状接着剤。
- (d)フィラーを含有する請求項1又は2記載の半導体封止用フィルム状接着剤。
- 前記(c)ポリイミド樹脂の重量平均分子量が30000以上であり、
ガラス転移温度が100℃以下である請求項2又は3記載の半導体封止用フィルム状接着剤。 - (a)エポキシ樹脂及び(b)フェノール樹脂の少なくとも一方が、25℃、1気圧において固形である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体封止用フィルム状接着剤。
- バンプを有する半導体チップと金属配線を有する基板とを備える半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップと前記基板とを、請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体封止用フィルム状接着剤を介して前記バンプと前記金属配線とが互いに対向するように配置し、
前記半導体チップと前記基板とを対向する方向に加圧するとともに加熱して前記半導体封止用フィルム状接着剤を硬化させ、前記バンプと前記金属配線とを電気的に接続する接続工程を有する製造方法。 - 前記接続工程では、前記半導体チップと前記基板とを対向する方向に加圧するとともに300℃以上に加熱して、金を含有する前記バンプとスズめっき層を有する前記金属配線との間に金−スズ共晶を形成し、前記バンプと前記金属配線とを電気的に接続する請求項6記載の製造方法。
- 請求項6又は7に記載の製造方法によって得られる半導体装置。
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