JP2009260074A - Electronic circuit module, power supply system, and projector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の部品を備える電子回路モジュールに関する。 The present invention relates to an electronic circuit module including a plurality of components.
複数の部品を備えるプリント基板において、プリント配線板の両面に部品を分配させて配置する場合がある。このような場合に、例えば、パワーＦＥＴ等の発熱量が多い半導体を一方の面（第２の面とする）に配置して、その他の部品を他方の面(第１の面とする)に配置すると共に、第２の面に配置された部品（発熱量の多い部品）を、放熱板に接触させる。このようにすると、発熱量が多い部品を、放熱板を介して効率よく放熱させることができる。 In a printed board including a plurality of components, the components may be distributed and arranged on both sides of the printed wiring board. In such a case, for example, a semiconductor that generates a large amount of heat, such as a power FET, is disposed on one surface (referred to as the second surface), and the other components are disposed on the other surface (referred to as the first surface). While arrange | positioning, the components (component with much emitted-heat amount) arrange | positioned on a 2nd surface are made to contact a heat sink. If it does in this way, components with much calorific value can be efficiently radiated via a heat sink.
プリント基板において、部品の配置を上記したようにする場合には、従来、冷却ファンによる風を、主に、プリント配線板と、放熱板との間に多く流れるようにして、発熱量の多い半導体を、より効率よく冷却させている。 In the case where the arrangement of components in the printed circuit board is as described above, conventionally, a semiconductor that generates a large amount of heat by causing a large amount of air from the cooling fan to flow mainly between the printed wiring board and the heat sink. Is cooled more efficiently.
しかしながら、上記したように、冷却ファンによる風を、主に、プリント配線板と、放熱板との間に多く流れるように、冷却ファンを配置すると、第１の面側に流れる風の流量が少なくなるため、第１の面側に配置されている部品の冷却性が悪くなる恐れがある。 However, as described above, when the cooling fan is arranged so that a large amount of the wind generated by the cooling fan flows mainly between the printed wiring board and the heat sink, the flow rate of the wind flowing to the first surface side is small. Therefore, there is a possibility that the cooling performance of the components arranged on the first surface side is deteriorated.
なお、このような問題は、プリント配線板を用いる電子回路モジュールに限られず、セラミック基板、シリコン基板等の種々の基板を用いて、複数の部品を両面に分配して配置する、電子回路モジュールに共通する問題であった。 Such a problem is not limited to an electronic circuit module using a printed wiring board, but an electronic circuit module in which a plurality of components are distributed and arranged on both sides using various substrates such as a ceramic substrate and a silicon substrate. It was a common problem.
そこで、本発明は、上記の従来技術の課題に鑑みて、発熱部品を備える電子回路モジュールにおける、放熱効率を向上させる技術を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems of the prior art, an object of the present invention is to provide a technique for improving the heat dissipation efficiency in an electronic circuit module including a heat generating component.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
［適用例１］ 複数の部品を備え、風によって前記部品を放熱させる電子回路モジュールであって、
貫通孔が形成された基板と、
前記基板の第１の面に配置される第１の部品と、
前記基板の第２の面に配置される第２の部品と、
前記第２の部品に当接して配置され、前記第２の部品を放熱させる、放熱板と、
前記基板と前記放熱板との間を流通する前記風を、前記貫通孔に案内する導風部と、
を備える、電子回路モジュール。
Application Example 1 An electronic circuit module that includes a plurality of components and radiates the components by wind,
A substrate having a through hole formed thereon;
A first component disposed on a first surface of the substrate;
A second component disposed on a second surface of the substrate;
A heat sink disposed in contact with the second component and dissipating heat from the second component;
An air guide portion for guiding the wind flowing between the substrate and the heat sink to the through hole;
An electronic circuit module comprising:
この電子回路モジュールによれば、基板と放熱板との間を流通する風を、貫通孔を介して、第１の部品が配置される側に送り込むことができるようになる。そのため、発熱量の多い部品を、第２の部品として、第２の面に配置した場合に、基板と放熱板との間に、多くの風を送って、第２の部品を冷却すると共に、比較的発熱量の少ない第１の部品の中で、冷却したい部品に風が当たるように、貫通孔を配置することで、第１の部品の中の特定の部品を効率よく冷却することができる。したがって、電子回路モジュールにおける放熱効率を向上させることができる。 According to this electronic circuit module, the wind flowing between the substrate and the heat sink can be sent to the side on which the first component is disposed through the through hole. Therefore, when a component with a large amount of heat generation is arranged as the second component on the second surface, a large amount of air is sent between the substrate and the heat sink to cool the second component, By arranging the through-hole so that wind is applied to the component to be cooled in the first component having a relatively small amount of heat generation, a specific component in the first component can be efficiently cooled. . Therefore, the heat dissipation efficiency in the electronic circuit module can be improved.
［適用例２］ 適用例１に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記貫通孔は、前記第１の部品のうち、いずれかの部品が配置される位置と重なる位置に形成される、電子回路モジュール。
[Application Example 2] In the electronic circuit module according to Application Example 1,
The said through-hole is an electronic circuit module formed in the position which overlaps with the position where any components are arrange | positioned among said 1st components.
このようにすると、冷却したい第１の部品が配置される位置と重なる位置に、貫通孔を形成することによって、貫通孔を介して、第１の部品側に送り込まれる風が、直接、冷却したい第１の部品に当たるため、その部品を効率よく放熱させることができる。したがって、電子回路モジュールにおける放熱効率を向上させることができる。 In this way, by forming the through hole at a position overlapping the position where the first component to be cooled is arranged, the wind sent to the first component side through the through hole is to be directly cooled. Since it hits the first part, the part can be efficiently dissipated. Therefore, the heat dissipation efficiency in the electronic circuit module can be improved.
［適用例３］ 適用例１または２に記載の電子回路モジュールにおいて、
前記第１の部品が、ドーナツ形状を成すコイルである場合に、前記ドーナツ形状における穴に相当する空間を、前記貫通孔を介して前記風が通過するように、前記貫通孔が設けられる、電子回路モジュール。
[Application Example 3] In the electronic circuit module according to Application Example 1 or 2,
When the first part is a coil having a donut shape, the through hole is provided so that the wind passes through the space corresponding to the hole in the donut shape through the through hole. Circuit module.
ドーナツ状を成すコイルにおいて、ドーナツの穴に相当する空間は、熱がこもり易い。そのため、そのドーナツの穴に相当する空間を、貫通孔を介して風が通過するように、貫通孔を設けると、その風により、ドーナツ状を成すコイルを、効率よく冷却することができる。 In a coil having a donut shape, the space corresponding to the hole of the donut is likely to accumulate heat. For this reason, when a through hole is provided in a space corresponding to the hole of the donut so that the wind passes through the through hole, the coil forming the donut shape can be efficiently cooled by the wind.
［適用例４］ 適用例１ないし３のいずれか１つに記載の電子回路モジュールにおいて、
導風部は、平板状を成し、一端が前記放熱板に固定され、他端が前記貫通孔の方を向いている、電子回路モジュール。
Application Example 4 In the electronic circuit module according to any one of Application Examples 1 to 3,
The air guide part has a flat plate shape, one end is fixed to the heat radiating plate, and the other end faces the through hole.
例えば、放熱板に切り込みを入れて、その切込みを押し出すことによって、容易に、平板状を成し、一端が放熱板に固定され、他端が貫通孔の方を向いている導風部を形成することができる。 For example, by making a notch in the heat sink and extruding the notch, a flat plate shape can be easily formed, one end is fixed to the heat sink and the other end faces the through hole. can do.
なお、本発明は、上記した電子回路モジュールの態様に限ることなく、その電子回路モジュールで構成される電力供給装置、その電力供給装置を備えるプロジェクタなどの態様で実現することも可能である。 The present invention is not limited to the aspect of the electronic circuit module described above, and can also be realized in an aspect of a power supply device including the electronic circuit module, a projector including the power supply device, and the like.
以下、本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づいて、以下の順序で説明する。
Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成：
Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
Ａ−２．ケース内の風の流れ：
Ａ−３．実施例の効果
Ｂ．変形例：
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in the following order based on examples.
A. Example:
A-1. Example configuration:
A-1-1. Power supply unit configuration:
A-2. Wind flow in the case:
A-3. Effects of the embodiment Variations:
Ａ．実施例：
Ａ−１．実施例の構成
図１は、本発明のプロジェクタ１０００の構成を示すブロック図である。図示するように、プロジェクタ１０００は、電源ユニット１００と、バラストユニット２００と、冷却部３００と、制御部４００と、光源ランプ５００と、液晶パネル６００と、投写レンズ７００と、を備える。本実施例における電源ユニット１００が、請求項における電子回路モジュールおよび電力供給装置に相当する。
A. Example:
A-1. Configuration of Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a
電源ユニット１００は、ＡＣ１００Ｖ等の商用電源を入力して、プロジェクタ１０００の各種動作に必要な直流の電源電圧を生成する。バラストユニット２００は、光源ランプ５００を駆動させるための光源駆動電力を生成する。
The
冷却部３００は、冷却ファン３１０と、冷却ファン制御部３２０と、を備える。冷却ファン３１０は、後述するように、電源ユニット１００に当接して配置され、電源ユニット１００内に風を送り込み、電源ユニット１００を、強制的に冷却する。冷却ファン３１０は、電源ユニット１００によって生成されたファン駆動電力によって動作する。本実施例において、冷却ファン３１０として、軸流ファンを用いているが、その他、シロッコファン等を用いてもよい。冷却ファン制御部３２０は、図示せざる温度センサによって検出された、電源ユニット１００内の温度に基づいて、冷却ファン３１０の回転数を制御している。本実施例における冷却ファン３１０が、請求項における冷却ファンに相当する。
The
制御部４００は、ＣＰＵ４１０と、画像処理部４２０と、メモリ４３０と、を主に備える。ＣＰＵ４１０は、メモリ４３０に格納されたコンピュータプログラムに従って種々の処理や制御を行う。画像処理部４２０は、例えば、外部接続用コネクタ(図示しない)に接続されたＰＣ、ＤＶＤプレイヤー、外部メモリ等、外部から与えられた画像データに対して、画像処理を施して、処理済み画像データを、液晶パネル６００に供給する。制御部４００は、電源ユニット１００によって生成された動作電力によって動作する。本実施例における制御部４００が、請求項における制御部に相当する。
The
光源ランプ５００は、液晶パネル６００に光を照射するものであって、バラストユニット２００で生成された光源駆動電力により点灯動作を行なう。液晶パネル６００は、透過型の液晶パネルであって、画像処理部４２０から与えられる画像データを用いて、光源ランプ５００から射出された光を変調し、画像を表す光を射出する。投写レンズ７００は、液晶パネル６００から射出された光をスクリーン（図示しない）上に投写し、この結果、スクリーン上に画像が表示される。本実施例における光源ランプ５００が、請求項における光源に相当する。
The
Ａ−１−１．電源ユニットの構成：
図２は、電源ユニット１００の構成を概略的に示す平面図、図３は、電源ユニットの構成を概略的に示す立面図である。図２は、電源ユニット１００を、後述する上面１９０ａ側から見て、各部品の配置を示しており、図３は、電源ユニット１００を、後述する側面１９０ｃ側から見て、各部品の配置を示している。電源ユニット１００は、図２、３に示すように、プリント回路板１１０と、放熱板１２０と、ケース１９０と、を備える。そして、図２に示すように、電源ユニット１００の吸気口側に、冷却ファン３１０が配置されている。なお、図２、３において、冷却ファン３１０による風の流れを、矢印で示している。
A-1-1. Power supply unit configuration:
FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the
プリント回路板１１０は、図２〜３に示すように、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆに、トランス１１２、コンデンサ１１９、コイル１１５、およびコイル１１３が配置され、プリント配線板１１１の第２の面１１１ｓに、ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１１７、１１８が配置されている。
As shown in FIGS. 2 to 3, the printed
コイル１１３およびコイル１１５は、図２に示すように、ドーナツ形状を成すコイルであり、ドーナツの穴に相当する空間を有する。そして、そのドーナツの穴に相当する空間が、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆと接するように（すなわち、コイル１１３、コイル１１５を、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆに平行に）、第１の面１１１ｆ上に配置されている。コイル１１３とコイル１１５とを、このように配置することによって、コイル１１３とコイル１１５とを、立てて配置する場合に比べて、電源ユニット１００の高さを低くすることができ、電源ユニット１００のサイズを小さくすることができる。
As shown in FIG. 2, the
ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８は、第１の面１１１ｆに配置されている部品に対して、発熱量が多い。そこで、本実施例では、図２に示すように、ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８を、第２の面１１１ｓに集めて配置し、かつ、ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８に当接させて放熱板１２０を、配置している。ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８は、放熱板１２０にねじ留めされた後、プリント配線板１１１に実装される。
The
本実施例におけるトランス１１２、コンデンサ１１９、コイル１１５、およびコイル１１３が、請求項における第１の部品に、本実施例におけるブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８が、請求項における第２の部品に相当する。
The
図４は、プリント配線板１１１における貫通孔(後述する)の配置について説明するための説明図である。図示するように、プリント配線板１１１には、貫通孔１１１ｈ３および貫通孔１１１ｈ５が形成されている。図中には、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆにおける部品の配置を、破線で示している。図示するように、貫通孔１１１ｈ３は、コイル１１３が配置される位置に設けられ、貫通孔１１１ｈ５は、コイル１１５が配置される位置に設けられている。本実施例において、貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５は、図示するように、略円形状を成すが、貫通孔の形状は、略円形状に限定されず、楕円形状、四角形状、三角形状等、種々の形状に形成してもよい。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the arrangement of through holes (described later) in the printed
なお、本実施例において、プリント配線板１１１は、紙やガラス繊維に樹脂を含ませてプレスして成る絶縁性のベース材に、主に銅箔で配線を作成して成る。本実施例におけるプリント配線板１１１が、請求項における基板に相当し、本実施例における貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５が、請求項における貫通孔に相当する。
In the present embodiment, the printed
図５は、放熱板１２０におけるフィン１２３およびフィン１２５(後述する)の配置を説明するための説明図である。図示するように、放熱板１２０は、外形が略長方形状を成す平板であり、フィン１２３とフィン１２５とが形成されている。フィン１２３とフィン１２５は、放熱板１２０に、図に実線で示すような切込みを入れて、押し上げることにより、図３に示すように、放熱板１２０の面に対して、所定の角度を有するひれ状(平板状)に形成される。フィン１２３とフィン１２５は、一端が放熱板１２０に固定され、他端が貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５の方に、それぞれ向くように、形成されている。すなわち、本実施例におけるフィン１２３、１２５が、請求項における導風部に相当する。
FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the arrangement of
本実施例において、放熱板１２０として、外形が略長方形状を成す平板を用いているが、例えば、放熱板の底面１９０ｂと対向する面に、複数の放熱フィンを有する放熱板を用いてもよい。このようにすると、放熱板の表面積が増えるため、放熱効率をさらに向上させることができる。
In the present embodiment, a flat plate having a substantially rectangular outer shape is used as the
また、図５において、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８が配置される位置を、破線で示している。図示するように、フィン１２３、フィン１２５は、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流れる風が、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８に当たるのを、ほとんど妨害しないような位置に配置されている。したがって、フィン１２３、フィン１２５を設けることによって、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８の冷却性は、ほとんど低下しない。なお、本実施例において、放熱板１２０の材料として、アルミニウムを用いているが、その他、例えば、銅等の熱伝導率の高い材料を用いてもよい。
Further, in FIG. 5, the positions where the
上記したように、ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８は、放熱板１２０にねじ留めされているため、ブリッジダイオード１１６、およびＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８の熱の一部は、放熱板１２０を介して放熱される。また、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流れ、直接、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８に当たる風によって、それらの発熱の一部は、放熱される。
As described above, since the
ケース１９０は、図３に示すように、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆと対向する上面１９０ａと、放熱板１２０と対向する底面１９０ｂと、プリント配線板１１１に対して垂直に配置され、上面１９０ａと底面１９０ｂとを繋ぐ側面１９０ｃ、１９０ｄ(図２に示す)と、冷却ファン３１０と当接する背面１９０ｆと、を備える。背面１９０ｆは、吸気口１９０ｉを備える。また、上面１９０ａ、底面１９０ｂ、側面１９０ｃ、１９０ｄとで形成される開口は、排気口１９０ｏとして機能する。なお、本実施例において、ケース１９０の材料としては、ポリスチレン変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ＋ＰＳ）を用いているが、その他の耐熱性の高い樹脂を用いてもよい。
As shown in FIG. 3, the
Ａ−２．ケース内の風の流れ：
本実施例において、図３に示すように、電源ユニット１００の吸気口側には、冷却ファン３１０が配置されており、電源ユニット１００内に、空気を送り込んで風を流す。本実施例において、上記したように、プリント配線板１１１の第２の面１１１ｓ側に、比較的発熱量の多い、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８が配置されている。そのため、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８を、効率よく、冷却するために、冷却ファン３１０は、ケース１９０の高さ方向(ｚ軸方向)において、下側寄り（ｚ軸マイナス方向）に、配置されている。冷却ファン３１０を、このように配置することによって、主に、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間、放熱板１２０とケース１９０との間に、風が送り込まれるようになる。
A-2. Wind flow in the case:
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a cooling
冷却ファン３１０によって、ケース１９０内に空気が送り込まれると、ケース１９０内に、図３に矢印で示すように、一定の方向に、すなわち、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって、主に、風が流れる。プリント配線板１１１と上面１９０ａとの間、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間、放熱板１２０と底面１９０ｂとの間には、それぞれに、全体として、図３に矢印で示すように、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かう流れの風が生じる。なお、本実施例において、冷却ファン３１０を吸気口１９０ｉ側に配置して、風を送り込む構成を採用しているが、さらに、冷却ファンを排気口１９０ｏ側にも配置する構成にしてもよい。
When air is sent into the
本実施例の電源ユニット１００における、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流れる風の流れについて、従来の電源ユニット１００Ｐと比較して説明する。図８は、従来の電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す平面図、図９は、電源ユニット１００Ｐの構成を概略的に示す立面図である。従来の電源ユニット１００Ｐは、ケース１９０、冷却ファン３１０、およびケース１９０内に含まれる部品は、本実施例の電源ユニット１００Ｐと同一である。電源ユニット１００Ｐが、本実施例の電源ユニット１００と異なる点は、プリント配線板１１１Ｐと放熱板１２０Ｐの構成、および部品の配置である。そのため、以下に、本実施例の１００と異なる点について説明し、その他の構成の説明は、省略する。
The flow of wind flowing between the printed
図８に示すように、プリント配線板１１１Ｐの第１の面１１１Ｐｆには、本実施例と同様に、トランス１１２、コンデンサ１１９、コイル１１５、コイル１１３が配置されている。しかしながら、本実施例とは異なり、コイル１１３とコイル１１５とは、図９に示すように、プリント配線板１１１Ｐの第１の面１１１Ｐｆに対して、立てるように配置されている。そして、図９に示すように、プリント配線板１１１Ｐの第２の面１１１Ｐｓには、本実施例と同様に、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８が配置されている。
As shown in FIG. 8, a
従来の電源ユニット１００Ｐにおいて、プリント配線板１１１Ｐには、貫通孔が形成されていない。また、放熱板１２０Ｐには、フィンが形成されていない。そのため、電源ユニット１００Ｐでは、プリント配線板１１１Ｐと放熱板１２０Ｐとの間には、それぞれに、図９に矢印で示すように、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かう、一定の流れの風が生じる。
In the conventional
一方、本実施例の電源ユニット１００では、図３に矢印で示すように、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風が、フィン１２３にぶつかることによって、フィン１２３に沿うように、図に示すｚ軸プラス方向に向かう方向に、風向きが変更される。そして、その風は、貫通孔１１１ｈ３を介して、コイル１１３のドーナツの穴に相当する空間を通過して、プリント配線板１１１とケース１９０の上面１９０ａとの間の空間に送り込まれる。すなわち、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風が、フィン１２３によって、貫通孔１１１ｈ３に案内される。
On the other hand, in the
また、同様に、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流れる風が、フィン１２５によって、貫通孔１１１ｈ５に案内され、貫通孔１１１ｈ５を介して、プリント配線板１１１とケース１９０の上面１９０ａとの間の空間に送り込まれる。このとき、その風は、コイル１１５のドーナツの穴に相当する空間を通過する。
Similarly, the wind flowing between the printed
Ａ−３．実施例の効果：
本実施例のプロジェクタ１０００の効果を、従来のプロジェクタと比較して説明する。従来のプロジェクタは、本実施例のプロジェクタ１０００における電源ユニット１００に代えて、上記した電源ユニット１００Ｐを用いており、その他の構成は、本発明のプロジェクタ１０００と、同様である。
A-3. Effects of the embodiment:
The effect of the
上記したように、本実施例における電源ユニット１００では、放熱板１２０がフィン１２３、１２５を備えると共に、プリント配線板１１１が貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５を備える。そのため、例えば、図３に矢印で示すように、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風の風向きが、フィン１２３によって変更され、貫通孔１１１ｈ３に案内される。そして、その風は、貫通孔１１１ｈ３を介して、コイル１１３のドーナツの穴に相当する空間を通過して、プリント配線板１１１とケース１９０の上面１９０ａとの間に送り込まれる。
As described above, in the
そのため、コイル１１３を通過する風の流量が増加されるため、コイル１１３を効率よく冷却することができるようになる。また、同様に、コイル１１５を通過する風の流量が増加されるため、コイル１１５を効率よく冷却することができるようになる。
Therefore, since the flow rate of the wind passing through the
また、本実施例における電源ユニット１００では、冷却ファン３１０による風が、主に、プリント配線板１１１とケース１９０の底面１９０ｂとの間に送り込まれるように配置されている。そのため、発熱量が多く、プリント配線板１１１の第２の面１１１ｓ側に配置されている、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、およびＭＯＳＦＥＴ１１８が、効率よく冷却される。そして、第１の面１１１ｆ側に配置される部品の中で、特に冷却したい部品であるコイル１１３、１１５については、プリント配線板１１１とケース１９０の底面１９０ｂとの間に送り込まれる風を、コイル１１３、コイル１１５にあたるように分配することによって、効率よく冷却される。
Further, in the
また、本実施例において、図５に示すように、フィン１２３、フィン１２５は、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流れる風が、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８に当たるのを、ほとんど妨害しないような位置に配置されている。したがって、フィン１２３、フィン１２５を設けることによって、ブリッジダイオード１１６、ＭＯＳＦＥＴ１１７、１１８の冷却性は、ほとんど低下しない。
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 5, the
また、本実施例において、ドーナツ形状を成すコイル１１３およびコイル１１５は、そのドーナツの穴に相当する空間が、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆと接するように（すなわち、コイル１１３、コイル１１５を、プリント配線板１１１の第１の面１１１ｆに平行に）、第１の面１１１ｆ上に配置されている。ドーナツ形状を成すコイルが、このように配置されている場合には、プリント配線板１１１とケース１９０の上面１９０ａとの間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風は、コイル１１３、１１５のドーナツの穴に相当する空間には、流れ難いため、コイル１１３、１１５のドーナツの穴に相当する空間に、熱がこもり易い。しかしながら、本実施例の電源ユニット１００によれば、ドーナツの穴に相当する空間を、風が通過するため、その風によって、コイル１１３およびコイル１１５を放熱させることができる。したがって、効率よくコイル１１３、コイル１１５を、放熱させることができる。
In the present embodiment, the
また、本実施例において、フィン１２３、１２５は、平板状を成す放熱板１２０に、切込みを入れて、押し上げることにより形成されるため、容易にフィンを形成することができる。また、プリント配線板１１１に貫通孔１１１ｈ３、１１１５を設け、放熱板１２０にフィン１２３、１２５を設けるという簡単な構成で、新たに部品を追加することなく、冷却したい部品を、個別に冷却することができる。
In the present embodiment, the
以上説明したように、本実施例の電源ユニット１００によれば、複数の発熱部品を、従来に比べて、効率よく冷却することができるようになる。そのため、例えば、風の流量を少なくすることができる。そこで、例えば、冷却ファン３１０を、従来の冷却ファンよりも小型化することができる。
As described above, according to the
また、従来は、例えば、第１の部品のうち、発熱量の多い部品を風上（本実施例において、吸気口１９０ｉ寄り）に配置して、比較的冷たい（温められていない）風によって、冷却していたが、本実施例の電源ユニット１００によれば、貫通孔１１１ｈ３等を介して、冷却したい部品に、直接、風を当てることができるため、冷却したい部品を、風下に配置しても問題ない。したがって、部品を、従来よりも、自由に配置することができる。
Conventionally, for example, among the first parts, a part that generates a large amount of heat is disposed on the windward side (close to the
したがって、プリント回路板１１０における部品の配置を工夫することにより、プリント回路板１１０およびケース１９０の小型化を図ると共に、冷却ファンを小型化することにより、従来のプロジェクタよりも、プロジェクタ１０００を小型化することができる。また、冷却ファンによる風の流量を減らすことにより、冷却ファンに供給される駆動電力を低減することができ、プロジェクタ１０００の省エネルギー化に資することができる。
Therefore, the printed
Ｂ．変形例：
なお、本発明は上記した実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様にて実施することが可能である。
B. Variations:
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be carried out in various modes without departing from the gist thereof.
（１）上記した実施例において、プロジェクタ１０００は、透過型の液晶パネル６００を用いて、光源ランプ５００からの光を変調しているが、透過型の液晶パネル６００に限定されず、例えば、デジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ：Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏ−Ｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）や、反射型の液晶パネル（ＬＣＯＳ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ ｏｎ Ｓｉｌｉｃｏｎ）等を用いて、光源ランプからの光を変調する構成にしてもよい。
(1) In the above-described embodiment, the
（２）上記した実施例において、電力供給装置として、電源ユニット１００を例に挙げて説明したが、例えば、バラストユニット等の電力供給装置であってもよい。また、発熱部品を備える種々の電子回路モジュールに、本発明を適用すると、発熱部品を効率よく冷却することができる。
(2) In the above-described embodiments, the
（３）上記した実施例において、電源ユニット１００の放熱板１２０にフィン１２３、１２５が設けられるものを例示したが、フィンは、例えば、プリント配線板１１１に設けられてもよい。図６は、変形例の電源ユニット１００Ａの構成を概略的に示す立面図である。電源ユニット１００Ａにおいて、フィン１２３Ａ、１２５Ａは、プリント配線板１１１に設けられている。このようにしても、プリント配線板１１１Ａとケース１９０の底面１９０ｂとの間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風は、フィン１２３Ａ、１２５Ａに案内されて、貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５を介して、コイル１１３、１１５のドーナツの穴に相当する空間を通過して、プリント配線板１１１Ａとケース１９０の上面１９０ａとの間の空間に送りこまれる。したがって、上記した実施例と同様に、コイル１１３とコイル１１５を効率よく冷却することができるようになるため、電源ユニット１００Ａの放熱効率を向上させることができるようになる。なお、フィンの形状は、上記した実施例における略長方形状に限定されず、種々の形状で形成可能である。
(3) In the above-described embodiment, the
（４）上記した実施例において、プリント配線板１１１と放熱板１２０との間を流通する風を、貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５に案内する導風部として、ひれ状（平板状）を成すフィン１２３、１２５を例示したが、導風部の形状は、上記した実施例に限定されない。例えば、図７は、変形例の電源ユニット１００Ｂの構成を概略的に示す立面図である。図７に示すように、電源ユニット１００Ｂでは、導風部としてのダクト１２３Ｂ、１２５Ｂが、プリント配線板１１１に設けられている。ダクト１２３Ｂ、１２５Ｂは、一端の開口が、プリント配線板１１１の貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５に固定され、他端の開口が、プリント配線板１１１Ｂと放熱板１２０Ｂ間を流れる風に向かっている。このようにしても、プリント配線板１１１Ｂとケース１９０の底面１９０ｂとの間を、吸気口１９０ｉから排気口１９０ｏに向かって流れる風は、ダクト１２３Ｂ、１２５Ｂに案内されて、貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５を介して、コイル１１３、１１５のドーナツの穴に相当する空間を通過して、プリント配線板１１１Ｂとケース１９０の上面１９０ａとの間の空間に送りこまれる。したがって、上記した実施例と同様に、コイル１１３とコイル１１５を効率よく冷却することができるようになるため、電源ユニット１００Ｂの放熱効率を向上させることができるようになる。
(4) In the above-described embodiment,
（５）上記した実施例において、複数の部品が配置される基板として、樹脂製のプリント配線板１１１を例示したが、セラミック基板、シリコン基板等の種々の基板を用いることができる。そのような基板を用いても、上記した実施例と同様の効果を得ることができる。
(5) In the above embodiment, the printed
（６）上記した実施例において、電源ユニット１００は、ケース１９０を備えるものを例示したが、ケース１９０を備えない構成にしてもよい。例えば、ケース１９０を備えない場合に、ケース１９０の側面１９０ｃ、１９０ｄに相当する位置に、他の部品を配置することによって、上記した実施例と同様の風の流れを作るようにしてもよい。このようにしても、上記した実施例と同様の効果を得ることができる。
(6) In the above-described embodiment, the
（７）上記した実施例において、貫通孔１１１ｈ３、１１１ｈ５は、それぞれ、コイル１１３、１１５が配置される位置に設けられているが、貫通孔の配置は上記した実施例に限定されない。例えば、貫通孔１１１ｈ３を、コイル１１３が配置される位置よりも、吸気口１９０ｉ寄り（風上側）に設けてもよい。このようにしても、コイル１１３に当たる風の流量が増加されるため、コイル１１３を効率よく冷却することができるようになり、電源ユニット１００の冷却効率を向上させることができる。また、例えば、コンデンサ１１９を冷却したい場合には、貫通孔をコンデンサ１１９の近傍に設けて、その貫通孔に風を案内するようにフィンを設ければよい。
(7) In the above embodiment, the through holes 111h3 and 111h5 are provided at positions where the
（８）上記した実施例において、フィン１２３は、放熱板１２０に切込みを入れて、その切込みを押し出すことによって形成されているが、そのような形成方法に限定されない。例えば、ひれ状（平板状）を成すアルミニウム板を、上記した実施例と同様に、放熱板１２０の面と角度をつけて、接着剤や溶接等の公知の方法により接着してもよい。また、放熱板１２０を製造する際に、予め、フィンが接着された状態の形状に形成してもよい。
(8) In the above-described embodiment, the
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｐ…電源ユニット
１１０…プリント回路板
１１１、１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｐ…プリント配線板
１１１ｆ、１１１Ｐｆ…第１の面
１１１ｓ、１１１Ｐｓ…第２の面
１１１ｈ３、１１１ｈ５…貫通孔
１１２…トランス
１１３、１１５…コイル
１１６…ブリッジダイオード
１１７、１１８…ＭＯＳＦＥＴ
１１９…コンデンサ
１２０、１２０Ｂ、１２０Ｐ…放熱板
１２３、１２３Ａ、１２５、１２５Ａ…フィン
１２３Ｂ…ダクト
１９０…ケース
１９０ａ…上面
１９０ｂ…底面
１９０ｃ、１９０ｄ…側面
１９０ｆ…背面
１９０ｉ…吸気口
１９０ｏ…排気口
２００…バラストユニット
３００…冷却部
３１０…冷却ファン
３２０…冷却ファン制御部
４００…制御部
４１０…ＣＰＵ
４２０…画像処理部
４３０…メモリ
５００…光源ランプ
６００…液晶パネル
７００…投写レンズ
１０００…プロジェクタ
100, 100A, 100B, 100P ...
119:
420 ...
Claims (6)
貫通孔が形成された基板と、
前記基板の第１の面に配置される第１の部品と、
前記基板の第２の面に配置される第２の部品と、
前記第２の部品に当接して配置され、前記第２の部品を放熱させる、放熱板と、
前記基板と前記放熱板との間を流通する前記風を、前記貫通孔に案内する導風部と、
を備える、電子回路モジュール。 An electronic circuit module comprising a plurality of parts and radiating the parts by wind,
A substrate having a through hole formed thereon;
A first component disposed on a first surface of the substrate;
A second component disposed on a second surface of the substrate;
A heat sink disposed in contact with the second component and dissipating heat from the second component;
An air guide portion for guiding the wind flowing between the substrate and the heat sink to the through hole;
An electronic circuit module comprising:
前記貫通孔は、前記第１の部品のうち、いずれかの部品が配置される位置と重なる位置に形成される、電子回路モジュール。 The electronic circuit module according to claim 1,
The said through-hole is an electronic circuit module formed in the position which overlaps with the position where any components are arrange | positioned among said 1st components.
前記第１の部品が、ドーナツ形状を成すコイルである場合に、前記ドーナツ形状における穴に相当する空間を、前記貫通孔を介して前記風が通過するように、前記貫通孔が設けられる、電子回路モジュール。 The electronic circuit module according to claim 1 or 2,
When the first part is a coil having a donut shape, the through hole is provided so that the wind passes through the space corresponding to the hole in the donut shape through the through hole. Circuit module.
導風部は、平板状を成し、一端が前記放熱板に固定され、他端が前記貫通孔の方を向いている、電子回路モジュール。 The electronic circuit module according to any one of claims 1 to 3,
The air guide portion is an electronic circuit module having a flat plate shape, one end fixed to the heat radiating plate, and the other end facing the through hole.
請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子回路モジュールで構成される、電力供給装置。 A power supply device for supplying predetermined power,
A power supply device comprising the electronic circuit module according to claim 1.
所定の電力を供給する電力供給装置と、
前記電力供給装置の近傍に配置される冷却ファンと、
前記電力供給装置から電力が供給される光源と、
前記電力供給装置から電力が供給され、画像データに基づいて、前記光源からの光を変調させるための制御部と、
備え、
前記電力供給装置は、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子回路モジュールで構成され、
前記冷却ファンは、前記基板と前記放熱板との間に、前記風を導入する、プロジェクタ。 A projector,
A power supply device for supplying predetermined power;
A cooling fan disposed in the vicinity of the power supply device;
A light source to which power is supplied from the power supply device;
A control unit for modulating the light from the light source based on image data supplied with power from the power supply device;
Prepared,
The power supply device includes the electronic circuit module according to any one of claims 1 to 4,
The cooling fan introduces the wind between the substrate and the heat radiating plate.
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