JP2006047914A - Projector - Google Patents

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Takeshi Seto
毅 瀬戸
Kunihiko Takagi
邦彦 高城
Satoshi Kinoshita
悟志 木下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a projector capable of enhancing cooling efficiency by cooling not only a light source unit but also the inner side of a housing. <P>SOLUTION: The projector is equipped with the light source unit 10 which emits light, an optical constitution section 20 which constitutes an optical system for modulating or putting together the projection light from the light source unit 10, a projection section 30 which projects the projection light from the optical constitution section, a cooling flow passage 50 where cooling liquid for cooling the light source unit 10 is circulated, and the housing 70 which constitutes the exterior, and is characterized in that the housing 70 is equipped with a 1st opening section 80a which is formed in the housing upstream in a gas flowing direction and a 2nd opening section 80b which is formed downstream. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、プロジェクタに係り、詳しくは光源装置を冷却するために冷却流体を循環させるプロジェクタに関するものである。   The present invention relates to a projector, and more particularly to a projector that circulates a cooling fluid to cool a light source device.

近年、プロジェクタは高輝度化や小型化が促進され、装置内の熱密度が従来に比べて上昇してきている。そのために特に、熱発生源である光源装置や、光源装置の出射光を受けて熱せられるライトバルブなどの光変調素子を冷却する冷却装置に対して、冷却性能の一層の向上が必要とされてきている。そうした中で、光源装置に発光素子である発光ダイオード(LED)を用いたプロジェクタにおいても、同様の状況であり、冷却性能の一層の向上が必要とされてきている。   In recent years, high brightness and miniaturization of projectors have been promoted, and the heat density in the apparatus has increased compared with the conventional projector. Therefore, further improvement in cooling performance has been required particularly for a cooling device that cools a light modulation element such as a light source that is a heat generation source or a light valve that is heated by receiving light emitted from the light source device. ing. Under such circumstances, a projector using a light emitting diode (LED), which is a light emitting element, in the light source device is in the same situation, and further improvement in cooling performance is required.

光源装置に発光素子である発光ダイオード(LED)を用いたプロジェクタの場合、複数のLED素子が配列されたLEDアレイパネルを用いて、照射面における光の強度分布が均一な照明光を出力することで、プロジェクタの光源とする照明装置が提案されている(特許文献1)。   In the case of a projector using a light-emitting diode (LED) as a light-emitting element in the light source device, an illumination light with a uniform light intensity distribution on the irradiation surface is output using an LED array panel in which a plurality of LED elements are arranged. Thus, there has been proposed an illumination device as a light source for a projector (Patent Document 1).

また、陰極線管を用いたプロジェクタの場合、画像を表示する陰極線管の表面に接して冷却槽を設けて、その内部に冷却用液体を充填し、循環機構を通して冷却槽に冷却用液体を循環することで、陰極線管の温度を下げる装置が提案されている(特許文献2)。   In the case of a projector using a cathode ray tube, a cooling tank is provided in contact with the surface of the cathode ray tube displaying an image, the cooling liquid is filled therein, and the cooling liquid is circulated to the cooling tank through a circulation mechanism. Thus, an apparatus for lowering the temperature of the cathode ray tube has been proposed (Patent Document 2).

また、液晶パネルに光源からの光を照射し液晶パネルの表示像をスクリーンに投写する液晶プロジェクタの場合、液晶パネルの表示領域より大面積の透明部を両面に形成した容器内に熱によって気化する透明冷却媒体を封入する。そして、この容器に、熱を吸収し気化した冷却媒体が再び液化し容器外に放熱する気化冷媒収容室を有した冷却器を設け、この冷却器の一面に液晶パネルを配置することで、液晶パネルに発生した熱を冷却させる装置も提案されている(特許文献3)。
特開2002−374004号公報 特開平8−242463号公報 実開平1−75288号広報
In addition, in the case of a liquid crystal projector that irradiates the liquid crystal panel with light from a light source and projects a display image on the liquid crystal panel onto a screen, the liquid crystal panel is vaporized by heat in a container having transparent portions larger than the display area on the both sides Enclose a transparent cooling medium. The container is provided with a cooler having a vaporized refrigerant storage chamber in which the heat-absorbed and vaporized cooling medium is liquefied again and dissipated to the outside of the container, and a liquid crystal panel is disposed on one surface of the cooler to An apparatus for cooling the heat generated in the panel has also been proposed (Patent Document 3).
JP 2002-374004 A JP-A-8-242463 Public Open Hei 1-75288

しかしながら、特許文献2によれば、循環機構として、金属管や放熱板を使用し熱を放熱させ、冷却しているが、冷却ファンを使用して冷却すると、プロジェクタの外装を構成する筐体の内部に冷却ファンを設置する必要があるため、プロジェクタが大変大型化する問題がある。また、ファンを使用することで、プロジェクタの騒音に関しても限界が生じるという課題がある。そして、特許文献3によれば、冷却媒体を冷却するためのファンが筐体内にあり、筐体内の熱をファンにより筐体外に放熱させるため、光源装置に発光ダイオード(LED)を使用する場合には、プロジェクタの小型化や騒音に関して限界が生じるという課題がある。   However, according to Patent Document 2, a metal tube or a heat radiating plate is used as a circulation mechanism to dissipate heat and cooling. However, when cooling is performed using a cooling fan, the casing of the casing that forms the exterior of the projector is used. Since it is necessary to install a cooling fan inside, there is a problem that the projector becomes very large. In addition, there is a problem that the use of a fan has a limit on the noise of the projector. According to Patent Document 3, there is a fan for cooling the cooling medium in the housing, and when the light source diode (LED) is used for the light source device in order to dissipate the heat in the housing to the outside of the housing by the fan. However, there is a problem that there is a limit on the miniaturization and noise of the projector.

また、特許文献2によれば、冷却ファンを用いない場合には、筐体内部での自然空冷を利用して冷却することになるが、陰極線管を使用した場合には、陰極線管の発熱量が大きいため、筐体内部との温度差が確保されるので冷却できる。これに対し、光源装置に発光ダイオード(LED)を使用する場合には、陰極線管での発熱量に比べ、発熱量自体大きくなく、循環させる液体の温度と筐体内部の温度との差が小さいため、筐体内部での自然空冷では冷却効率が低いという課題がある。   According to Patent Document 2, when a cooling fan is not used, cooling is performed using natural air cooling inside the housing, but when a cathode ray tube is used, the amount of heat generated by the cathode ray tube. Because the temperature difference is large, a temperature difference from the inside of the housing is secured, so that cooling can be performed. On the other hand, when a light emitting diode (LED) is used for the light source device, the calorific value itself is not large compared to the calorific value in the cathode ray tube, and the difference between the temperature of the circulating liquid and the temperature inside the housing is small. Therefore, there is a problem that the cooling efficiency is low in natural air cooling inside the housing.

また、本発明者らは、上記の特許文献2、3の問題点を解決すべく、筐体に放熱用の流路を備えた液冷方式を検討したが、当該構成においては筐体内部の発熱を効率的に冷却できないことを確認した。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、光源装置の冷却だけでなく、筐体内部の発熱を冷却することで、冷却効率を向上できるプロジェクタを提供することを目的とする。
Further, in order to solve the problems of Patent Documents 2 and 3 described above, the present inventors have studied a liquid cooling method in which a casing is provided with a heat dissipation channel. It was confirmed that the heat generation could not be efficiently cooled.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a projector capable of improving the cooling efficiency by cooling not only the light source device but also the heat generated inside the housing.

本発明者らは、単に液冷方式を採用しただけでは、熱が筐体内部にこもってしまうことを見出した。具体的に説明すると、プロジェクタにおける発熱は、主として光源装置の発熱が支配的であると一般的に考えられているが、本発明者らは、光源装置以外にもLSIやCPU等の半導体装置からの発熱も無視できないことに着目した。このような半導体装置は、プロジェクタの筐体内部に配置されているために、当該半導体装置の発熱が筐体内部にこもってしまい、この発熱を除去できず、効率的に冷却できないことを見出した。従って、液冷のための流路を筐体表面に設けて光源装置のみを冷却しただけでは、冷却効率が不十分であることを見出した。
そこで、本発明者らは、上記に基づいて以下の手段を有する本発明を想到した。
The present inventors have found that heat is trapped inside the housing simply by adopting the liquid cooling method. Specifically, the heat generation in the projector is generally considered to be mainly due to the heat generation of the light source device, but the present inventors are not limited to the light source device but from semiconductor devices such as LSI and CPU. We paid attention to the fact that the fever of can not be ignored. Since such a semiconductor device is disposed inside the housing of the projector, it has been found that the heat generated by the semiconductor device is trapped inside the housing and cannot be removed and cannot be efficiently cooled. . Accordingly, it has been found that the cooling efficiency is insufficient only by providing a flow path for liquid cooling on the surface of the housing and cooling only the light source device.
Therefore, the present inventors have arrived at the present invention having the following means based on the above.

即ち、本発明のプロジェクタは、光を出射する光源装置と、光を出射する光源装置と、前記光源装置の出射光を変調または合成するための光学系を構成する光学構成部と、前記光学構成部からの出射光を投写する投写部と、前記光源装置を冷却するための冷却流体を流通させる冷却流路と、外装を構成する筐体と、を具備し、前記筐体は、当該筐体内における気体流動方向の上流側に形成された第1開口部と、下流側に形成された第2開口部とを備えていることを特徴としている。   That is, the projector according to the present invention includes a light source device that emits light, a light source device that emits light, an optical configuration unit that configures an optical system for modulating or combining light emitted from the light source device, and the optical configuration. A projection unit that projects light emitted from the unit, a cooling flow path for circulating a cooling fluid for cooling the light source device, and a casing that constitutes an exterior. 1 is provided with a first opening formed on the upstream side in the gas flow direction and a second opening formed on the downstream side.

このようにすれば、筐体内部の光源装置や半導体装置等が発熱することで、当該筐体内部において上昇気流が生じる。このような上昇気流に伴って、筐体外部の気体は第1開口部を介して筐体内部に流入し、当該気体は第1開口部から第2開口部に向けて流動し、更に当該気体は第2開口部から筐体外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部における発熱が放熱される。
従って、筐体に第1開口部や第2開口部が形成されていない場合と比較して、筐体内部に気体が留まることがなく、また、筐体内部に熱がこもることもないので、筐体内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。
更に、本発明は、冷却流体の流動によって光源装置を冷却する構成を有しているので、筐体内部と光源装置の冷却を共に行うことができ、これらの相乗効果によってプロジェクタの冷却効率を向上させることができる。
In this way, the light source device, the semiconductor device, and the like inside the housing generate heat, and ascending airflow is generated inside the housing. Along with such an updraft, the gas outside the housing flows into the housing through the first opening, the gas flows from the first opening toward the second opening, and further the gas Flows out of the housing through the second opening. As the gas recirculates in this way, the heat generated inside the housing is dissipated.
Therefore, compared with the case where the first opening and the second opening are not formed in the housing, gas does not stay inside the housing, and heat does not accumulate inside the housing. Heat generated inside the housing can be dissipated outside the housing.
Furthermore, since the present invention has a configuration in which the light source device is cooled by the flow of the cooling fluid, the inside of the housing and the light source device can be cooled together, and the cooling efficiency of the projector is improved by these synergistic effects. Can be made.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部は前記筐体の下面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の上面側に形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、筐体外部の気体(空気)は筐体の下面側から流入し、当該気体は筐体の下面側から筐体の上面側に向けて流動し、更に当該気体は筐体の上面側から筐体外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部が冷却される。従って、筐体内部に気体が留まることがなく、また、筐体内部に熱がこもることもないので、筐体内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。
In the projector described above, the first opening is formed on the lower surface side of the casing, and the second opening is formed on the upper surface side of the casing.
In this way, the gas (air) outside the housing flows from the lower surface side of the housing, the gas flows from the lower surface side of the housing toward the upper surface side of the housing, and the gas further flows into the housing. Flows out of the housing from the upper surface side. As the gas recirculates in this manner, the inside of the housing is cooled. Therefore, no gas stays inside the housing, and heat does not stay inside the housing, so that heat generated inside the housing can be dissipated outside the housing.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部は前記筐体の下面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の側面側に形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、筐体外部の気体は筐体の下面側から流入し、当該気体は筐体の下面側から筐体の側面側に向けて流動し、更に当該気体は筐体の側面側から筐体外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部が冷却される。従って、筐体内部に気体が留まることがなく、また、筐体内部に熱がこもることもないので、筐体内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。
In the projector described above, the first opening is formed on a lower surface side of the housing, and the second opening is formed on a side surface of the housing.
In this way, the gas outside the housing flows in from the lower surface side of the housing, the gas flows from the lower surface side of the housing toward the side surface of the housing, and the gas further flows on the side surface side of the housing. Out of the housing. As the gas recirculates in this manner, the inside of the housing is cooled. Therefore, no gas stays inside the housing, and heat does not stay inside the housing, so that heat generated inside the housing can be dissipated outside the housing.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部は前記筐体の側面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の上面側に形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、筐体外部の気体は筐体の側面側から流入し、当該気体は筐体の側面側から筐体の上面側に向けて流動し、更に当該気体は筐体の上面側から筐体外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部が冷却される。従って、筐体内部に気体が留まることがなく、また、筐体内部に熱がこもることもないので、筐体内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。
In the projector described above, the first opening is formed on a side surface of the housing, and the second opening is formed on an upper surface of the housing.
In this way, the gas outside the housing flows from the side surface side of the housing, the gas flows from the side surface side of the housing toward the upper surface side of the housing, and the gas further flows on the upper surface side of the housing. Out of the housing. As the gas recirculates in this manner, the inside of the housing is cooled. Therefore, no gas stays inside the housing, and heat does not stay inside the housing, so that heat generated inside the housing can be dissipated outside the housing.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部と前記第2開口部の少なくとも一方には、フィルタが形成されていることを特徴としている。
このようにフィルタが形成されることにより、筐体外部から第1開口部や第2開口部を介して筐体内部に入り込む塵埃を取り除くことができる。従って、防塵効果が得られ、筐体内部を清浄度が高い状態に維持することができる。
In the projector described above, a filter is formed in at least one of the first opening and the second opening.
By forming the filter in this way, dust that enters the inside of the housing from the outside of the housing via the first opening or the second opening can be removed. Therefore, a dustproof effect can be obtained and the inside of the housing can be maintained in a high clean state.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部と前記第2開口部の少なくとも一方が、複数形成されていることを特徴としている。
このように、複数の第1開口部を設けることで筐体内部に流入する気体の流量を増加させることができる。また、複数の第2開口部を設けることで筐体外部に流出する気体の流量を増加させることができる。従って、筐体内部への気体の流入を促進させることができ、また、筐体外部への気体の流出を促進させることができる。即ち、筐体内部の冷却効率を向上させることができる。
In the projector described above, a plurality of at least one of the first opening and the second opening are formed.
Thus, the flow rate of the gas flowing into the housing can be increased by providing the plurality of first openings. Moreover, the flow volume of the gas which flows out of a housing | casing can be increased by providing a some 2nd opening part. Therefore, inflow of gas into the housing can be promoted, and outflow of gas to the outside of the housing can be promoted. That is, the cooling efficiency inside the housing can be improved.

ここで、第1開口部及び第2開口部においては、一方の開口部のみの数を増加させるだけでなく、両方の開口部の数を増加させて、第1開口部及び第2開口部の各々の開口面積の和をバランスさせることが好ましい。これは、筐体内部における気体の還流は、気体の流入量と流出量とのバランスによって行われるために、一方の開口部のみの数を増加させて開口面積の和を増やした場合では気体の還流を効率的に行うことが難しい。これに対して、両方の開口部の数を増加させて各々の開口面積の和をバランスさせることで、気体の流入量と流出量とのバランスが保たれながら、その流量が共に増加するので、筐体内部の冷却効率を向上させることができる。   Here, in the first opening and the second opening, not only the number of one opening is increased, but the number of both openings is increased to increase the number of the first opening and the second opening. It is preferable to balance the sum of the respective opening areas. This is because the recirculation of the gas inside the housing is performed by the balance between the inflow and outflow of the gas, so if the number of only one opening is increased to increase the sum of the opening areas, It is difficult to perform reflux efficiently. On the other hand, by increasing the number of both openings and balancing the sum of the respective opening areas, the flow rate increases together while maintaining the balance between the gas inflow and outflow. The cooling efficiency inside the housing can be improved.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記第1開口部は、前記筐体内部に配置された発熱源の近傍に形成されていることを特徴としている。
ここで、発熱源とは、光源装置のように電流供給によって自身が発熱するものや、光学構成部のように、光源装置の照射に伴う光エネルギによって発熱するもの等を意味している。
このように発熱源の近傍に第1開口部が形成されていることにより、筐体内部の気体は第2開口部を介して筐体外部に流出すると共に、発熱源の近傍を流動する。これにより、冷却流体による光源装置の冷却を行うことができるだけでなく、発熱源を効率的に冷却できる。従って、冷却効率を向上させることができる。
In the projector described above, the first opening is formed in the vicinity of a heat source disposed inside the casing.
Here, the heat generation source means a device that generates heat by current supply like a light source device, or a device that generates heat by light energy accompanying irradiation of the light source device, such as an optical component.
Since the first opening is formed in the vicinity of the heat generation source in this way, the gas inside the casing flows out of the casing through the second opening and flows in the vicinity of the heat generation source. Thereby, not only can the light source device be cooled by the cooling fluid, but also the heat source can be efficiently cooled. Therefore, the cooling efficiency can be improved.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記冷却流路は、光源装置に接続された接続流路と、当該接続流路に連続して接続された放熱用の放熱流路とからなり、前記放熱流路の位置に応じて前記第2開口部が形成されていることを特徴としている。
ここで、「放熱流路の位置に応じて第2開口部が形成されている」とは、放熱流路の少なくとも一部と第2開口部とが、平面視で重なる配置となっていること、又は、放熱流路が延在する方向に倣う位置に第2開口部が形成されていることを意味しており、いずれも、第2開口部から流出する気体が直接的に放熱流路と接触するような配置となっている。
In the projector, the cooling channel includes a connection channel connected to the light source device and a heat dissipation channel for heat dissipation continuously connected to the connection channel. The second opening is formed according to the position.
Here, “the second opening is formed according to the position of the heat dissipation channel” means that at least a part of the heat dissipation channel and the second opening overlap in a plan view. Or, it means that the second opening is formed at a position following the direction in which the heat dissipation channel extends, and in both cases, the gas flowing out from the second opening is directly connected to the heat dissipation channel. It is arranged so as to come into contact.

このように放熱流路の位置に応じて第2開口部が形成されていることにより、筐体内部の気体は第2開口部を介して筐体外部に流出すると共に、放熱流路の近傍を流動する。これにより、放熱流路自体が冷却され、放熱流路内を流動する冷却流体が冷却される。そして、冷却流体が冷却流路内を循環することによって光源装置が冷却される。従って、上記の筐体内部で発生する熱を放熱できるだけでなく、光源装置の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。   Since the second opening is formed according to the position of the heat dissipation channel in this way, the gas inside the casing flows out of the casing through the second opening, and near the heat dissipation channel. To flow. As a result, the heat radiation channel itself is cooled, and the cooling fluid flowing in the heat radiation channel is cooled. The light source device is cooled by circulating the cooling fluid in the cooling flow path. Therefore, not only can the heat generated inside the housing be dissipated, but the light source device can be cooled and the cooling efficiency can be improved.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記放熱流路は前記筐体外部に配置されていることを特徴としている。
このようにすれば、放熱流路が筐体外部に露出した状態で配置されるので、熱がこもりやすい筐体内部に配置する場合よりも、効果的に放熱流路を流れる冷却流体を冷却できる。
In the projector described above, the heat dissipation channel is disposed outside the housing.
In this way, since the heat dissipation channel is disposed in a state exposed to the outside of the housing, the cooling fluid flowing through the heat dissipation channel can be cooled more effectively than when the heat dissipation channel is disposed inside the housing where heat is easily trapped. .

また、上記のプロジェクタにおいては、前記放熱流路は前記筐体内部に配置されていることを特徴としている。
このようにすれば、放熱流路が筐体外部に露出しないので、放熱流路を含むプロジェクタ形状のコンパクト化を実現できる。また、放熱流路を筐体外部に露出すると、プロジェクタのデザイン上の制約となるが、当該放熱流路を筐体内部に配置することでプロジェクタの外観デザインの自由度を上げることができる。
In the projector described above, the heat radiation channel is disposed inside the housing.
In this way, since the heat radiation channel is not exposed to the outside of the housing, it is possible to realize a compact projector shape including the heat radiation channel. Further, when the heat radiation channel is exposed to the outside of the housing, there is a restriction on the design of the projector. However, by arranging the heat radiation channel inside the housing, the degree of freedom in the external design of the projector can be increased.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記放熱流路の少なくとも一部と、前記筐体の少なくとも一部とが一体に形成された放熱筐体部を備え、当該放熱筐体部に前記第2開口部が形成されていることを特徴としている。
ここで、放熱筐体部においては、放熱筐体部と放熱流路とが熱伝導可能となっている。
本発明によれば、筐体内部の気体は、放熱筐体部における放熱流路の近傍を流動しながら、第2開口部を介して筐体外部に流出する。これにより、放熱流路自体が冷却されて放熱流路内を流動する冷却流体が冷却される。また、放熱筐体部と放熱流路とが熱伝導可能となっていることから、放熱筐体部が冷却されることで放熱流路が冷却され、放熱流路内を流動する冷却流体が冷却される。
そして、冷却流体が冷却流路内を循環することによって光源装置が冷却される。従って、放熱筐体部における熱伝導を利用して放熱流路を冷却することができる。これにより、上記の筐体内部で発生する熱を放熱できるだけでなく、光源装置の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。
Further, the projector includes a heat radiating housing unit in which at least a part of the heat radiating channel and at least a part of the housing are integrally formed, and the second opening is provided in the heat radiating housing unit. It is characterized by being formed.
Here, in the heat radiating housing part, the heat radiating housing part and the heat radiating channel can conduct heat.
According to the present invention, the gas inside the casing flows out of the casing through the second opening while flowing in the vicinity of the heat dissipation passage in the heat dissipation casing. Thereby, the cooling fluid flowing in the heat dissipation channel is cooled by cooling the heat dissipation channel itself. In addition, since the heat radiating housing part and the heat radiating channel can conduct heat, the heat radiating housing part is cooled to cool the heat radiating channel, and the cooling fluid flowing in the heat radiating channel is cooled. Is done.
The light source device is cooled by circulating the cooling fluid in the cooling flow path. Therefore, the heat radiation flow path can be cooled using the heat conduction in the heat radiation casing. Thereby, not only can the heat generated inside the housing be dissipated, but the light source device can be cooled, and the cooling efficiency can be improved.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記筐体内部には、整流板が形成されていることを特徴としている。
このようにすれば、第1開口部から筐体内部に流入し、第2開口部から筐体外部に流出する気体の流動経路において、筐体内部における気体の流れに淀みが生じることがなく、当該気体を整流板の形状に伴わせて流動させることができる。従って、筐体内部で発生した熱を筐体外部に効率的に放熱することができる。
In the projector described above, a rectifying plate is formed inside the casing.
In this way, in the gas flow path that flows into the housing from the first opening and flows out of the housing from the second opening, there is no stagnation in the gas flow inside the housing, The said gas can be made to flow with the shape of a baffle plate. Therefore, the heat generated inside the housing can be efficiently radiated to the outside of the housing.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記整流板は、前記接続流路に形成されていることを特徴としている。
このように接続流路に整流板が形成されていることで、接続流路と整流板とが熱伝導可能となることから、整流板の形状に伴わせて気体を流動させるだけでなく、整流板を介して接続流路を冷却することができる。
従って、筐体内部で発生した熱を筐体外部に効率的に放熱することができると共に、光源装置の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。
In the projector described above, the rectifying plate is formed in the connection channel.
By forming the rectifying plate in the connection flow path in this manner, the connection flow path and the rectification plate can conduct heat, so that not only the gas flows along with the shape of the rectification plate, but also rectification. The connection channel can be cooled via the plate.
Therefore, the heat generated inside the housing can be efficiently radiated to the outside of the housing, and the light source device can be cooled, and the cooling efficiency can be improved.

また、上記のプロジェクタにおいては、前記整流板は、前記放熱流路に形成されていることを特徴としている。
このように整流板に放熱流路が形成されていることで、放熱流路と整流板とが熱伝導可能となることから、整流板の形状に伴わせて気体を流動させるだけでなく、整流板を介して放熱流路を冷却することができる。
従って、筐体内部で発生した熱を筐体外部に効率的に放熱することができると共に、光源装置の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。
In the projector described above, the rectifying plate is formed in the heat dissipation channel.
Since the heat radiating flow path is formed in the rectifying plate in this way, the heat radiating flow path and the rectifying plate can conduct heat, so not only the gas flows along with the shape of the rectifying plate. The heat radiation channel can be cooled via the plate.
Therefore, the heat generated inside the housing can be efficiently radiated to the outside of the housing, and the light source device can be cooled, and the cooling efficiency can be improved.

(第1実施形態)
以下、図面を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。
まず、図1を参照して、プロジェクタの概略構成を説明する。図1は、本発明を具体化したプロジェクタの概略構成図である。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, a schematic configuration of the projector will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a projector embodying the present invention.

プロジェクタ1は、光源装置10として赤色光(R)、緑色光(G)、青色光(B)をそれぞれ出射する3つの光源装置10R、10G、10Bを備えている。また、各色光を出射する光源装置10R、10G、10Bは、発光源として発光素子を使用している。また、発光素子として本実施形態では発光ダイオード(LED)を用いている。第1実施形態での光源装置10を構成する3つの光源装置10R、10G、10Bは、別々の光源装置として構成され、冷却流路55に接続されて一体の光源装置10としている。   The projector 1 includes three light source devices 10R, 10G, and 10B that emit red light (R), green light (G), and blue light (B), respectively, as the light source device 10. The light source devices 10R, 10G, and 10B that emit light of each color use light emitting elements as light emitting sources. In this embodiment, a light emitting diode (LED) is used as the light emitting element. The three light source devices 10R, 10G, and 10B constituting the light source device 10 in the first embodiment are configured as separate light source devices, and are connected to the cooling flow path 55 to form the integrated light source device 10.

そして、光源装置10から出射された各色光を変調及び合成するための光学構成部20を備えている。光変調素子にはライトバルブ22を使用し、赤色用のライトバルブ22R、緑色用のライトバルブ22G、青色用のライトバルブ22Bをそれぞれ用いている。また合成用にはダイクロイックプリズム26を用いている。そして、変調及び合成された光を拡大し投写するための投写部30を備えている。投写部30は、投写レンズ32で構成されている。   And the optical structure part 20 for modulating and combining each color light radiate | emitted from the light source device 10 is provided. A light valve 22 is used as the light modulation element, and a red light valve 22R, a green light valve 22G, and a blue light valve 22B are used. A dichroic prism 26 is used for composition. A projection unit 30 is provided for enlarging and projecting the modulated and synthesized light. The projection unit 30 includes a projection lens 32.

また、プロジェクタ1は、その内部に制御部CONTを備えている。当該制御部CONTは、光源装置10R、10G、10Bの発光動作、ライトバルブ22R、22G、22Bの変調動作、冷却流路55の冷却流体を流動させるポンプ60(後述)の動作を制御するものである。また、当該制御部CONTは、不図示の外部入力端子を備えており、当該外部入力端子から入力される信号に基づいて、上記の制御を行うようになっている。
当該制御部CONTは、プリント基板上に形成されたLSI(Large Scale Integration Circuit)等の電子回路によって構成されており、具体的にはCPU(Central Processing Unit)等の演算回路、RAM(Random Access Memory)等の記憶回路、ドライバ回路を備えたものである。
Further, the projector 1 includes a control unit CONT therein. The control unit CONT controls the light emission operation of the light source devices 10R, 10G, and 10B, the modulation operation of the light valves 22R, 22G, and 22B, and the operation of a pump 60 (described later) that causes the cooling fluid in the cooling passage 55 to flow. is there. The control unit CONT includes an external input terminal (not shown), and performs the above-described control based on a signal input from the external input terminal.
The control unit CONT is configured by an electronic circuit such as an LSI (Large Scale Integration Circuit) formed on a printed circuit board. Specifically, an arithmetic circuit such as a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), or the like. ) And the like, and a driver circuit.

次に、プロジェクタの動作を説明する。
光源装置10を構成する3つの光源装置10R、10G、10Bから各色光が出射される。そして、出射された各色光はそれぞれの色光に対向した位置に備えられた光学構成部20を構成するライトバルブ22に入射する。
Next, the operation of the projector will be described.
Each color light is emitted from the three light source devices 10R, 10G, and 10B constituting the light source device 10. Then, each emitted color light is incident on a light valve 22 constituting the optical configuration unit 20 provided at a position facing each color light.

ライトバルブ22は画像の元になる画像データを制御する機能を有すると共に、各色光を変調する機能を有している。ライトバルブ22に入射した各色光は、赤色光(R)は赤色用のライトバルブ22Rで変調され、緑色光(G)は緑色用のライトバルブ22Gで変調され、青色光(B)は青色用のライトバルブ22Bで変調される。そして、変調されライトバルブ22を出射した各色光は光学構成部20を構成するダイクロイックプリズム26に入射する。   The light valve 22 has a function of controlling image data as an image source and a function of modulating each color light. For each color light incident on the light valve 22, red light (R) is modulated by a red light valve 22R, green light (G) is modulated by a green light valve 22G, and blue light (B) is for blue light. Is modulated by the light valve 22B. Each color light that is modulated and emitted from the light valve 22 enters a dichroic prism 26 that constitutes the optical component 20.

ダイクロイックプリズム26は各色光を合成する機能を有している。そのダイクロイックプリズム26に入射した各色光は合成され、合成された光を出射する。そして、出射した合成光は、投写部30に入射する。
投写部30は複数の投写レンズ32で構成され、投写用に光を拡大する機能を有している。その投写部30に入射した合成光は拡大され出射する。投写レンズ32を出射した拡大された合成光はプロジェクタ1外に設けられたスクリーン40に画像として投写される。このようにしてプロジェクタ1は画像を投写する。
The dichroic prism 26 has a function of combining each color light. The color lights incident on the dichroic prism 26 are combined, and the combined light is emitted. The emitted combined light is incident on the projection unit 30.
The projection unit 30 includes a plurality of projection lenses 32 and has a function of expanding light for projection. The combined light incident on the projection unit 30 is enlarged and emitted. The enlarged combined light emitted from the projection lens 32 is projected as an image on a screen 40 provided outside the projector 1. In this way, the projector 1 projects an image.

次に、冷却流路55の構成について説明する。当該冷却流路55は、冷却流体を流通させて光源装置10を冷却するものである。
冷却流路55は、3つの光源装置10R、10G、10Bを直列に接続する接続流路11、13、16Aと、冷却流路55を流通する冷却流体の熱を放熱させる放熱流路50とからなる。
具体的には、接続流路11は、3つの光源装置10R、10G、10Bを直列に接続している。また、接続流路13は、冷却流体の流動方向において、下流側に位置する光源装置10Bに接続している。また、接続流路16Aは、冷却流体の流動方向において、上流側に位置する光源装置10Rに接続している。また、接続流路16Aは冷却流体を循環させるポンプ60の吐出口と接続されている。
更に、接続流路13は、流路中継部14を介して放熱流路50の一端に接続され、その他端は流路中継部15及び接続流路16Bを介してポンプ60の吸入口に接続されている。
本実施形態の放熱流路50は、U字状屈曲部を何重かに形成した経路で設けられている。ここで、接続流路16B及び接続流路13は流路中継部15及び流路中継部14を介して放熱用の放熱流路50の両端と連続するように接続されている。
Next, the configuration of the cooling channel 55 will be described. The cooling channel 55 cools the light source device 10 by circulating a cooling fluid.
The cooling channel 55 includes connection channels 11, 13, and 16A that connect the three light source devices 10R, 10G, and 10B in series, and a heat radiation channel 50 that radiates the heat of the cooling fluid flowing through the cooling channel 55. Become.
Specifically, the connection flow path 11 connects three light source devices 10R, 10G, and 10B in series. Moreover, the connection flow path 13 is connected to the light source device 10B located on the downstream side in the flow direction of the cooling fluid. Further, the connection flow path 16A is connected to the light source device 10R located on the upstream side in the flow direction of the cooling fluid. Further, the connection flow path 16A is connected to the discharge port of the pump 60 that circulates the cooling fluid.
Further, the connection flow path 13 is connected to one end of the heat dissipation flow path 50 via the flow path relay section 14, and the other end is connected to the suction port of the pump 60 via the flow path relay section 15 and the connection flow path 16B. ing.
The heat radiation channel 50 of this embodiment is provided by a path in which U-shaped bent portions are formed in layers. Here, the connection flow path 16B and the connection flow path 13 are connected to the both ends of the heat dissipation flow path 50 for heat dissipation via the flow path relay section 15 and the flow path relay section 14.

次に、流路を流通する冷却流体の動作を説明する。
上記の一連の冷却流路55内に冷却流体が充填されている。当該冷却流体としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、純水、シリコンオイル、フッ素系炭化水素等の液体や、窒素ガス(N2)、アルゴンガス(Ar)等の気体を利用することが可能である。このような冷却流体を冷却流路55内に循環させるために、ポンプ60を用いている。
Next, the operation of the cooling fluid flowing through the flow path will be described.
The series of cooling flow paths 55 are filled with a cooling fluid. As the cooling fluid, liquids such as ethylene glycol, propylene glycol, pure water, silicon oil, and fluorine-based hydrocarbons, and gases such as nitrogen gas (N2) and argon gas (Ar) can be used. In order to circulate such a cooling fluid in the cooling flow path 55, a pump 60 is used.

まず、ポンプ60の駆動により、冷却流体は一方向に流れることとなる。本実施形態では、冷却流体はポンプ60から接続流路16Aを流通し、赤色用の光源装置10Rに流入する方向に、流通するように設定されている。   First, the cooling fluid flows in one direction by driving the pump 60. In the present embodiment, the cooling fluid is set to flow in the direction of flowing from the pump 60 through the connection flow path 16A and flowing into the red light source device 10R.

ポンプ60の駆動により、冷却流体は接続流路16Aを流通し赤色用の光源装置10Rに流入し、発光素子である赤色発光ダイオード(LED)の発生する熱を受取り、接続流路11側に流出する。そして、流出した冷却流体は光源装置10Rの下流側の接続流路11を流通し、緑色用の光源装置10Gに流入する。流入した冷却流体は、緑色発光ダイオード(LED)の発生する熱を受取り、光源装置10Gの下流側の接続流路11側に流出する。そして、流出した冷却流体は当該接続流路11を流通し、青色用の光源装置10Bに流入する。流入した冷却流体は、青色発光ダイオード(LED)の発生する熱を受取り、接続流路13に流出する。   When the pump 60 is driven, the cooling fluid flows through the connection channel 16A and flows into the light source device 10R for red, receives heat generated by the red light emitting diode (LED), which is a light emitting element, and flows out to the connection channel 11 side. To do. And the cooling fluid which flowed out distribute | circulates the connection flow path 11 of the downstream of the light source device 10R, and flows in into the light source device 10G for green. The inflowing cooling fluid receives heat generated by the green light emitting diode (LED) and flows out to the connection channel 11 side on the downstream side of the light source device 10G. The cooling fluid that has flowed out flows through the connection channel 11 and flows into the blue light source device 10B. The cooling fluid that flows in receives the heat generated by the blue light emitting diode (LED) and flows out to the connection flow path 13.

そして、光源装置10Bで熱を受取った冷却流体は接続流路13を流通し、流路中継部14を経由して放熱用の放熱流路50に流入する。放熱用の放熱流路50は何重かの屈曲部を形成した経路になっており、流路中継部15まで続く。この放熱用の放熱流路50を構成する材料は、熱伝導率の高い銅系の金属で構成された管を用いている。   And the cooling fluid which received the heat | fever in the light source device 10B distribute | circulates the connection flow path 13, and flows in into the thermal radiation flow path 50 for thermal radiation via the flow path relay part 14. FIG. The heat radiation flow path 50 for heat radiation has a path in which several bent portions are formed, and continues to the flow path relay section 15. As a material constituting the heat radiation flow path 50 for heat radiation, a pipe made of a copper metal having a high thermal conductivity is used.

放熱用の放熱流路50を冷却流体が流通するときに、光源装置10の赤色用の光源装置10R、緑色用の光源装置10G及び青色用の光源装置10Bで受取った熱を放熱用の放熱流路50に効率よく伝熱することになる。そして、伝熱された放熱用の放熱流路50は、周囲外気の対流により、外気に効率よく放熱することになる。放熱することで放熱用の放熱流路50は温度が下がり、そのため放熱用の放熱流路50を流通する冷却流体も冷却されることになる。   When the cooling fluid flows through the heat radiation channel 50 for heat radiation, the heat received by the light source device 10R for red, the light source device 10G for green, and the light source device 10B for blue of the light source device 10 Heat is efficiently transferred to the path 50. Then, the heat radiation channel 50 for heat radiation that has been transmitted heat efficiently radiates heat to the outside air by convection of the surrounding outside air. By radiating heat, the temperature of the heat radiating flow path 50 is lowered, so that the cooling fluid flowing through the heat radiating flow path 50 is also cooled.

ここで、放熱用の放熱流路50がU字状屈曲部を何重かに形成した経路になっているのは、流路長を長くして、外気と接触する表面積を大きくすることで、自然空冷で冷却流体を効率よく冷却させるためである。   Here, the heat radiation flow path 50 for heat radiation is a path in which U-shaped bent portions are formed in multiple layers, by increasing the flow path length and increasing the surface area in contact with the outside air, This is because the cooling fluid is efficiently cooled by natural air cooling.

放熱用の放熱流路50を流通して冷却された冷却流体は、流路中継部15に流入し、流路中継部15と接続する接続流路16Bを流通し、ポンプ60に流入する。そして冷却された冷却流体がポンプ60により、接続流路16Aを流通し、赤色用の光源装置10Rに流入する。
このように冷却流路55内を冷却流体が循環することで、一連の熱の循環が起こり、外気の対流を利用した自然冷却によって光源装置10を冷却することが可能になる。
The cooling fluid cooled by flowing through the heat radiating flow path 50 flows into the flow path relay section 15, flows through the connection flow path 16 </ b> B connected to the flow path relay section 15, and flows into the pump 60. Then, the cooled cooling fluid flows through the connection channel 16A by the pump 60 and flows into the light source device 10R for red.
As the cooling fluid circulates in the cooling flow path 55 in this way, a series of heat circulation occurs, and the light source device 10 can be cooled by natural cooling using convection of the outside air.

本実施形態では、冷却流体を光源装置10Rから光源装置10G、光源装置10Gから光源装置10Bの順番で流通させるが、本発明はこれに限られるものではなく、光学系の配置の関係や、光源装置10R、10G、10Bの発熱の関係により、冷却効率が高くなるように流通させることが大切である。また、光源装置10R、10G、10Bの発熱量の違いで、単独に光源装置10R、10G、10Bを冷却するように流路を組む場合も発生するが、その場合も、本発明の流路構成を用いることで冷却可能となる。   In the present embodiment, the cooling fluid is circulated in the order of the light source device 10R to the light source device 10G and the light source device 10G to the light source device 10B. However, the present invention is not limited to this, and the optical system arrangement relationship and the light source It is important to circulate such that the cooling efficiency is high due to the heat generation relationship of the devices 10R, 10G, and 10B. Further, due to the difference in the amount of heat generated by the light source devices 10R, 10G, and 10B, a flow path may be formed so as to cool the light source devices 10R, 10G, and 10B alone. It becomes possible to cool by using.

本実施形態では、冷却流体を1系列の冷却流路55で循環させているが、本発明はこれに限られるものではなく、ポンプ60などに循環能力がある場合、複数の系列の流路で循環させて、冷却効率を向上させることも可能である。   In the present embodiment, the cooling fluid is circulated through the one series of cooling flow paths 55. However, the present invention is not limited to this, and when the pump 60 or the like has a circulation capability, a plurality of series of flow paths are used. It is also possible to improve the cooling efficiency by circulation.

本実施形態における光源装置10を構成する3つの光源装置10R、10G、10Bは、別々の光源装置として構成され、接続流路11で接続して一体の光源装置10としているが、本発明はこれに限られるものではなく、最初から一体の光源装置10として構成し、接続流路11は光源装置10を構成する部材で構成しても良い。その構成により、光源装置10の更なる小型化が実現できる。   The three light source devices 10R, 10G, and 10B constituting the light source device 10 in the present embodiment are configured as separate light source devices, and are connected by a connection flow path 11 to form an integrated light source device 10. However, the light source device 10 may be configured as an integrated light source device 10 from the beginning, and the connection flow path 11 may be formed of a member constituting the light source device 10. With this configuration, the light source device 10 can be further reduced in size.

第1実施形態では、冷却流路55の材質として、熱伝導率の高い銅系の金属を採用しているが、本発明はこれに限られるものではなく、熱伝導率の高い、アルミニウム合金などの金属も使用することができる。   In the first embodiment, a copper-based metal having a high thermal conductivity is adopted as the material of the cooling channel 55, but the present invention is not limited to this, and an aluminum alloy having a high thermal conductivity, etc. Other metals can also be used.

次に、図2を参照し、プロジェクタ1の構成を説明する。
図2(a)はプロジェクタの概略平面図、図2(b)は図2(a)のA−A’線断面図、図2(c)は部分断面図である。
なお、図2(b)においては、プロジェクタ1の中心部に光源装置10が配置されているが、同図において光源装置10とは、光源装置10R、10G、10Bのうちいずれかを示すものである。また、光源装置10には、ポンプ60及び制御部CONTが隣接して配置されているものとする。
Next, the configuration of the projector 1 will be described with reference to FIG.
2A is a schematic plan view of the projector, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2A, and FIG. 2C is a partial cross-sectional view.
In FIG. 2B, the light source device 10 is arranged at the center of the projector 1. In FIG. 2B, the light source device 10 indicates one of the light source devices 10R, 10G, and 10B. is there. In addition, it is assumed that the light source device 10 is provided with a pump 60 and a control unit CONT adjacent to each other.

図2(a)に示すように、プロジェクタ1の外装をなす筐体70は、大きく分けると、第1筐体部材70Aと第2筐体部材70Bの2体で構成されている。
ここで、第1筐体部材70Aは、プロジェクタ1の上面及び相対向する左右側面を含んだ上側を構成している。第2筐体部材70Bはプロジェクタ1の下面を含んだ下側を構成している。また、当該第1及び第2筐体部材70A、70Bによって囲まれた筐体内部70Cにおいては、気体が自由に流動することが可能となっている。
As shown in FIG. 2A, the casing 70 that forms the exterior of the projector 1 is roughly composed of two bodies, a first casing member 70A and a second casing member 70B.
Here, the first housing member 70 </ b> A constitutes the upper side including the upper surface of the projector 1 and the left and right side surfaces facing each other. The second casing member 70 </ b> B constitutes the lower side including the lower surface of the projector 1. Further, in the housing interior 70C surrounded by the first and second housing members 70A and 70B, gas can freely flow.

また、第1筐体部材70Aの上面及び左右側面の外面側には、放熱流路50が設けられている。また、放熱流路50はU字状屈曲部を何重かに形成した経路で設けられている。そして、放熱流路50は開口部75の周囲に設ける構成にもなっている。   In addition, a heat radiation channel 50 is provided on the upper surface of the first housing member 70A and the outer surfaces of the left and right side surfaces. Further, the heat radiation channel 50 is provided by a path in which U-shaped bent portions are formed in layers. The heat radiation channel 50 is also provided around the opening 75.

また、図2(b)に示すように、第2筐体部材70Bには、光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTが設けられている。
ここで、光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTは、本発明における発熱源に相当している。具体的には、光源装置10は、発光素子に供給される電流によって発熱するものである。また、光学構成部20及び投写部30は、光源装置10の照射光によって発熱するものである。また、ポンプ60は、冷却流体を循環するための駆動手段によって発熱するものである。また、制御部CONTは、プロジェクタの動作に伴うCPUやドライバ等の電子回路から発熱するものである。
As shown in FIG. 2B, the second housing member 70B is provided with the light source device 10, the optical configuration unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT.
Here, the light source device 10, the optical configuration unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT correspond to a heat source in the present invention. Specifically, the light source device 10 generates heat by a current supplied to the light emitting element. Further, the optical configuration unit 20 and the projection unit 30 generate heat due to the irradiation light of the light source device 10. The pump 60 generates heat by driving means for circulating the cooling fluid. The control unit CONT generates heat from an electronic circuit such as a CPU and a driver accompanying the operation of the projector.

また、光源装置10には接続流路11、13、16が接続されている。そして、接続流路13には放熱流路50と接続するための流路中継部14が接続されている。同様に接続流路16には放熱流路50と接続するための流路中継部15が接続されている。そして、第2筐体部材70Bには、足部材77が設けられており、プロジェクタ1を机上に安定して置けるようになっている。   Further, connection flow paths 11, 13, and 16 are connected to the light source device 10. The connection channel 13 is connected to a channel relay unit 14 for connecting to the heat dissipation channel 50. Similarly, a flow passage relay portion 15 for connecting to the heat radiation flow passage 50 is connected to the connection flow passage 16. The second casing member 70B is provided with a leg member 77 so that the projector 1 can be stably placed on the desk.

また、プロジェクタ1においては、筐体70の下面側に形成された下側開口部(第1開口部)80aと、筐体70の上面側に形成された上側開口部(第2開口部)80bとを備えた構成となっている。ここで、下側開口部80aは、筐体内部70Cで生じる上昇気流による気体流動方向の上流側に設けられたものであり、上側開口部80bは、当該気体流動方向の下流側に設けられたものである。
具体的には、下側開口部80aは、第2筐体部材70Bの下面に2箇所形成されたものであり、当該下側開口部80aを通じて筐体内部70Cと第2筐体部材70Bの外部とにおいて気体が流動可能となっている。ここで、下側開口部80aは、光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTの近傍に設けられており、下側開口部80aを通じて流動する気体が光源装置10及びポンプ60の表面と接触するようになっている。
In the projector 1, a lower opening (first opening) 80 a formed on the lower surface side of the housing 70 and an upper opening (second opening) 80 b formed on the upper surface side of the housing 70. It is the composition provided with. Here, the lower opening 80a is provided on the upstream side in the gas flow direction due to the rising air flow generated in the housing interior 70C, and the upper opening 80b is provided on the downstream side in the gas flow direction. Is.
Specifically, the lower opening 80a is formed at two locations on the lower surface of the second housing member 70B, and the inside of the housing 70C and the outside of the second housing member 70B through the lower opening 80a. And gas can flow. Here, the lower opening 80a is provided in the vicinity of the light source device 10, the optical component 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT, and the gas flowing through the lower opening 80a is the light source device. 10 and the surface of the pump 60.

一方、上側開口部80bは、第1筐体部材70Aの上面に略四角形状に形成されたものであり、当該上側開口部80bを通じて筐体内部70Cと第1筐体部材70Aの外部とにおいて気体が流動可能となっている。また、光源装置10が第1筐体部材70Aの略中央に位置するため、上側開口部80bも第1筐体部材70Aの略中央に設けられている。ここで、上側開口部80bは、放熱流路50の一部と、放熱流路50のU字状屈曲部50aとが配置されている部分に形成されている(図2(a)参照)。このように放熱流路50に対応して上側開口部80bが配置されることにより、上側開口部80bを通じて流動する気体が放熱流路50の表面と接触するようになっている。
また、下側及び上側開口部80a、80bの各々には、フィルタ82が形成されており、筐体内部70Cに対する防塵が施されている。フィルタ82としては、例えば、スポンジ等の多孔質部材が採用される。
On the other hand, the upper opening 80b is formed in a substantially quadrangular shape on the upper surface of the first housing member 70A, and gas is generated in the housing inside 70C and the outside of the first housing member 70A through the upper opening 80b. Is flowable. Further, since the light source device 10 is positioned at the approximate center of the first casing member 70A, the upper opening 80b is also provided at the approximate center of the first casing member 70A. Here, the upper opening 80b is formed in a portion where a part of the heat radiation channel 50 and the U-shaped bent portion 50a of the heat radiation channel 50 are arranged (see FIG. 2A). As described above, the upper opening 80b is disposed corresponding to the heat radiating flow path 50, so that the gas flowing through the upper opening 80b comes into contact with the surface of the heat radiating flow path 50.
Further, a filter 82 is formed in each of the lower and upper openings 80a and 80b, and dust is prevented from being applied to the housing interior 70C. As the filter 82, for example, a porous member such as a sponge is employed.

図2(c)は第1筐体部材70Aの外面に設けた放熱流路50の部分拡大図である。放熱流路50は熱伝導率が高い銅系の金属で形成された管を使用している。また、第1筐体部材70Aは熱伝導率が高く、軽量であるマグネシウム合金で形成されている。もちろん第1筐体部材70Aはマグネシウム合金に限られるものではなく、熱伝導率の高い、アルミニウム合金などの金属も使用することができる。なお、冷却能力がある場合には、合成樹脂を用いても良い。そして、放熱流路50は、第1筐体部材70Aの外面に、部分的に溶接57を行うことで固定されている。
なお、固定手段としては、溶接57に限られるものではなく、両面テープや接着剤などを用いることも可能である。また、第1筐体部材70Aに、冷却用の放熱流路50を固定する機構、例えば、冷却用の放熱流路50の外形断面形状を挟んで固定できるような若干の可撓性を持った形状部、を備えた成形加工を行うことで、固定を簡素化することができる。
FIG. 2C is a partially enlarged view of the heat radiation channel 50 provided on the outer surface of the first housing member 70A. The heat radiating channel 50 uses a pipe formed of a copper-based metal having a high thermal conductivity. The first casing member 70A is made of a magnesium alloy that has high thermal conductivity and is lightweight. Of course, the first housing member 70A is not limited to a magnesium alloy, and a metal such as an aluminum alloy having a high thermal conductivity can also be used. If there is a cooling capacity, a synthetic resin may be used. And the heat radiation flow path 50 is being fixed to the outer surface of 70 A of 1st housing | casing by performing the welding 57 partially.
The fixing means is not limited to the welding 57, and a double-sided tape, an adhesive, or the like can also be used. Further, the first casing member 70A has a mechanism for fixing the cooling heat radiation channel 50, for example, a slight flexibility so that the outer cross-sectional shape of the cooling heat radiation channel 50 can be fixed. Fixing can be simplified by performing a molding process including the shape portion.

次に、プロジェクタ1の組立てに関して説明する。
放熱流路50を固定した第1筐体部材70Aに、接続流路13,16と流路中継部14,15を接続した光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60及びこれらを動作させための電源や制御部CONT等を固定した第2筐体部材70Bを、位置決めにより固定する。固定はネジなど使用して固定する。次に、放熱流路50の一端部を流路中継部14と接続し、他端部を流路中継部15と接続する。
Next, assembly of the projector 1 will be described.
The light source device 10, the optical component unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and these connected to the first casing member 70 </ b> A to which the heat radiation channel 50 is fixed are connected to the connection channels 13 and 16 and the channel relay units 14 and 15. The second casing member 70B to which the power source for operation and the control unit CONT and the like are fixed is fixed by positioning. Fix with screws. Next, one end of the heat radiation channel 50 is connected to the channel relay unit 14, and the other end is connected to the channel relay unit 15.

接続が完了すると、フィルタ82を下側及び上側開口部80a、80bにセットし、フィルタ82を固定する。また、第2筐体部材70B側にセットされている光源装置10と、光学構成部20と、投写部30とで光学的な調整(例えば、光軸を合わせる調整など)作業を、組立ての前に行っておく。以上で機構的組立てと流路の組立てが完了する。   When the connection is completed, the filter 82 is set in the lower and upper openings 80a and 80b, and the filter 82 is fixed. Further, optical adjustment (for example, adjustment for aligning the optical axis) is performed by the light source device 10 set on the second housing member 70B side, the optical configuration unit 20, and the projection unit 30 before assembly. Go to. This completes the mechanical assembly and flow path assembly.

次に、冷却流路55における冷却流体の流動について説明する。
冷却流体は、光源装置10に一体で設けられたポンプ60(図1参照)により、各光源装置10R、10G、10B内で発生した熱を受取り、接続流路13を図2(b)に示す矢印方向に流れ、流路中継部14を介して、接続された放熱流路50に流入する。そして、冷却流体は、受取った熱を放熱流路50に伝熱しながらU字状屈曲部を介して何重かに折り返す経路で放熱流路50内を図2(a)に示す矢印方向に流れる。放熱流路50は、第1筐体部材70Aの上面及び側面に設けられているため、外気の対流を起こしやすく、伝熱された熱を外気の対流で効率良く外気中に放熱する。
このように放熱することにより、放熱流路50の温度は下がり、下がった放熱流路50内を流通する冷却流体を冷却する。そして、冷却された冷却流体は流路中継部15を流れ、接続流路16を図2(b)に示す矢印方向に流れ、ポンプ60(図1参照)に戻る。そして冷却された冷却流体が再びポンプ60(図1参照)により、光源装置10に流入することとなる。
このように構成された冷却流路55内を冷却流体が循環することで、一連の熱の循環が起こる。これにより、設置体積が大きく、かつ、騒音源となる冷却ファンを用いることなく光源装置10を冷却することが可能になる。
Next, the flow of the cooling fluid in the cooling channel 55 will be described.
The cooling fluid receives heat generated in each of the light source devices 10R, 10G, and 10B by a pump 60 (see FIG. 1) provided integrally with the light source device 10, and the connection flow path 13 is shown in FIG. 2 (b). It flows in the direction of the arrow and flows into the connected heat dissipation flow path 50 via the flow path relay portion 14. The cooling fluid flows in the direction of the arrow shown in FIG. 2 (a) through a path that is folded several times through the U-shaped bent portion while transferring the received heat to the heat dissipation flow path 50. . Since the heat radiation channel 50 is provided on the upper surface and the side surface of the first housing member 70A, it tends to cause convection of the outside air and efficiently radiates the heat transferred to the outside air by the convection of the outside air.
By radiating heat in this way, the temperature of the heat radiating channel 50 decreases, and the cooling fluid flowing through the lowered heat radiating channel 50 is cooled. Then, the cooled cooling fluid flows through the flow path relay unit 15, flows through the connection flow path 16 in the direction of the arrow shown in FIG. 2B, and returns to the pump 60 (see FIG. 1). The cooled cooling fluid again flows into the light source device 10 by the pump 60 (see FIG. 1).
As the cooling fluid circulates in the cooling flow path 55 configured in this way, a series of heat circulation occurs. Thereby, the installation volume is large, and the light source device 10 can be cooled without using a cooling fan as a noise source.

次に、筐体70の外部と筐体内部70Cとの間における気体の流動について説明する。
プロジェクタ1は、制御部CONTによって制御されることで動作する。ここで、制御部CONTは、上記のように各種電子回路を備え、かつ、筐体内部70Cに配置されているため、当該各種電子回路の動作に伴って発熱し、筐体内部70Cの温度が上昇する。これにより、当該筐体内部70Cにおいて上昇気流が生じ、これに伴って第2筐体部材70Bの外部の気体は、下側開口部80aを介して筐体内部70Cに流入する。そして、当該気体は下側開口部80aから上側開口部80bに向けて符号B及び符号B’に示す方向に流動する。更に、当該気体は上側開口部80bから第1筐体部材70Aの外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部70Cで発生した熱が放熱される。
Next, the flow of gas between the outside of the housing 70 and the inside 70C of the housing will be described.
The projector 1 operates by being controlled by the control unit CONT. Here, since the control unit CONT includes various electronic circuits as described above and is disposed in the housing interior 70C, the controller CONT generates heat as the various electronic circuits operate, and the temperature inside the housing 70C is increased. To rise. As a result, an ascending airflow is generated in the housing interior 70C, and accordingly, the gas outside the second housing member 70B flows into the housing interior 70C via the lower opening 80a. And the said gas flows in the direction shown to the code | symbol B and code | symbol B 'toward the upper side opening part 80b from the lower side opening part 80a. Further, the gas flows out from the upper opening 80b to the outside of the first housing member 70A. As the gas recirculates in this way, the heat generated in the housing 70C is dissipated.

ここで、下側開口部80aは、光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTの近傍に形成されているので、これらは下側開口部80aを介して流入した気体によって冷却される。
また、上側開口部80bの位置に対応して放熱流路50が形成されていることにより、筐体内部70Cの気体は上側開口部80bを介して筐体70の外部に流出すると共に、放熱流路50の近傍を流動する。これにより、放熱流路50自体が冷却され、放熱流路50内を流動する冷却流体が冷却される。そして、冷却流体が冷却流路55内を循環することによって光源装置10が冷却される。
Here, since the lower opening 80a is formed in the vicinity of the light source device 10, the optical component 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT, these flow in via the lower opening 80a. The gas is cooled.
In addition, since the heat radiating flow path 50 is formed corresponding to the position of the upper opening 80b, the gas inside the housing 70C flows out of the housing 70 through the upper opening 80b, and the heat radiating flow. It flows in the vicinity of the path 50. Thereby, the heat radiation channel 50 itself is cooled, and the cooling fluid flowing in the heat radiation channel 50 is cooled. The light source device 10 is cooled as the cooling fluid circulates in the cooling flow path 55.

次に、光源装置10に関して、詳細に構成及び動作を述べる。
図3〜図5は、光源装置10を示す図である。
図3は、光源装置10の平面図であり、図4に記載のレンズキャップ130及び固定リング140を省略している。図4は光源装置10の断面図である。図5は、光源装置10の発光素子基台120の詳細を示す平面図である。図3、図4において、光源装置10は、発光素子基台120と、発光素子基台120に固着される発光素子としてのLEDチップ100と、固定リング140とレンズキャップ130とから構成されている。
Next, the configuration and operation of the light source device 10 will be described in detail.
3 to 5 are diagrams showing the light source device 10.
FIG. 3 is a plan view of the light source device 10, and the lens cap 130 and the fixing ring 140 illustrated in FIG. 4 are omitted. FIG. 4 is a cross-sectional view of the light source device 10. FIG. 5 is a plan view showing details of the light emitting element base 120 of the light source device 10. 3 and 4, the light source device 10 includes a light emitting element base 120, an LED chip 100 as a light emitting element fixed to the light emitting element base 120, a fixing ring 140, and a lens cap 130. .

LEDチップ100は、平面形状が略正方形をしており、上面にp電極101、下面にn電極102が備えられおり、n電極102が発光素子基台120に形成された凹部の底部122の略中央部に銀ペーストなどの導電性材料で固着され、p電極101は、ワイヤー110でリード基板160に接続されている。   The LED chip 100 has a substantially square planar shape, and is provided with a p-electrode 101 on the top surface and an n-electrode 102 on the bottom surface, and the bottom surface 122 of the recess formed on the light-emitting element base 120. The p-electrode 101 is connected to the lead substrate 160 with a wire 110 and is fixed to the central portion with a conductive material such as silver paste.

発光素子基台120は、外形が直方体で、中央に、開口部が広く、底部が狭い凹部が形成されている。発光素子基台120は、外縁から凹部に貫通する冷却流体150が流通する流入路124,126と、流出路125,127が穿設されている。流入路124,126、流出路125,127は、一部が後述するLEDチップ100の上面を望んだ断面高さに設けられ、平面位置は、LEDチップ100の一辺に沿った方向に向かって形成されている。   The light emitting element base 120 has a rectangular parallelepiped shape, and has a concave portion with a wide opening and a narrow bottom at the center. The light emitting element base 120 has inflow passages 124 and 126 through which the cooling fluid 150 penetrating from the outer edge to the recess and outflow passages 125 and 127 are formed. The inflow passages 124 and 126 and the outflow passages 125 and 127 are partially provided at a cross-sectional height where the upper surface of the LED chip 100 described later is desired, and the planar position is formed in a direction along one side of the LED chip 100. Has been.

図3において、流入路124,126、流出路125,127は、それぞれ平行に形成され、流出路125,127は、長手方向からのLEDチップ100に対して直角方向距離Hが、流入路124,126の長手方向からのLEDチップ100に対しての直角方向距離hよりも離れた位置に設けられている。流出路125,127が、凹部の斜面部121との交錯部125Aと127Aは、平面を視認して他方の交錯部125B,127Bよりも鋭角に形成されている。   In FIG. 3, the inflow paths 124 and 126 and the outflow paths 125 and 127 are formed in parallel, and the outflow paths 125 and 127 have a distance H in the direction perpendicular to the LED chip 100 from the longitudinal direction. The distance from the longitudinal direction 126 to the LED chip 100 is set at a position away from the perpendicular distance h. Intersections 125A and 127A of the outflow passages 125 and 127 and the inclined surface portion 121 of the recess are formed at an acute angle with respect to the other intersections 125B and 127B when the plane is viewed.

図5において、発光素子基台120の底部122は、LEDチップ100に向かって、風車状の冷却流体150の流導路128が形成されている。流導路128は、底部122に溝状に形成されるか、または突起状に形成される。この流導路128は、風車状でも、直線放射状でもよく、底部122の外周近傍から、LEDチップ100の周囲近傍までの範囲に形成されるが、LEDチップ100の周囲は、冷却流体150が、LEDチップ100に沿って回転するように流動できる範囲の空間を備えることが好ましい。   In FIG. 5, a flow guide path 128 of a windmill-like cooling fluid 150 is formed on the bottom 122 of the light emitting element base 120 toward the LED chip 100. The flow channel 128 is formed in a groove shape or a protrusion shape in the bottom portion 122. The flow guide path 128 may be a windmill shape or a linear radial shape, and is formed in a range from the vicinity of the outer periphery of the bottom portion 122 to the vicinity of the periphery of the LED chip 100. It is preferable to provide a space that can flow so as to rotate along the LED chip 100.

発光素子基台120は、熱伝導率が高いアルミニウム合金や銅合金などが使用できるが、以降、比重も小さく軽量化ができるアルミニウム合金を使用した場合を実施例として説明する。この発光素子基台120は、斜面部121及び底部122の表面にLEDチップ100から出射される可視光を効率良く反射するために、鏡面仕上げ、細かい凹凸仕上げ(乱反射仕上げ)や光の反射層を形成するめっきなどが施されている。また、図示しないが、発光素子基台120は、外部制御回路に接続されている。
発光素子基台120の上面123には、リード基板160がインサートされた固定リング140が、密着固定されている。
For the light emitting element base 120, an aluminum alloy or a copper alloy having a high thermal conductivity can be used. Hereinafter, a case where an aluminum alloy having a small specific gravity and a light weight is used will be described as an example. The light emitting element base 120 has a mirror finish, a fine uneven finish (diffuse reflection finish), and a light reflection layer in order to efficiently reflect the visible light emitted from the LED chip 100 onto the surfaces of the slope portion 121 and the bottom portion 122. The plating to form is given. Although not shown, the light emitting element base 120 is connected to an external control circuit.
A fixing ring 140 in which a lead substrate 160 is inserted is closely fixed to the upper surface 123 of the light emitting element base 120.

リード基板160は、金属で形成された短冊状の薄板であり、流入路126と流出路127の中間に配置されており、その両端は、固定リング140から延出されており、内側の一端は、LEDチップ100のp電極101とワイヤー110で接続され、他端は、図示しないが、外部制御回路に接続されている。
固定リング140の上面141には、レンズキャップ130が密着固定され、これらレンズキャップ130と、固定リング140と、発光素子基台120の凹部とで冷却流体150が流動される冷却流体貯留室(以下、貯留室という)170が形成される。
LEDチップ100は、外部制御回路からの発光信号により発光される。
The lead substrate 160 is a strip-shaped thin plate made of metal, and is disposed between the inflow path 126 and the outflow path 127. Both ends of the lead board 160 are extended from the fixing ring 140, and one end on the inner side is The other end of the LED chip 100 is connected to an external control circuit (not shown).
A lens cap 130 is tightly fixed to the upper surface 141 of the fixing ring 140, and a cooling fluid storage chamber (hereinafter referred to as a cooling fluid storage chamber) in which the cooling fluid 150 flows through the lens cap 130, the fixing ring 140, and the recess of the light emitting element base 120. 170, referred to as a storage chamber).
The LED chip 100 emits light according to a light emission signal from an external control circuit.

次に、図3、図5により冷却流体150の流動について説明する。
ここで、光源装置10G(図1参照)を例とした場合の流動について簡単に説明する。流入路124,126は、接続流路11(図1参照)に接続され、流出路125,127は、接続流路11(図1参照)に接続される。そして、放熱流路50(図1参照)の流通過程で冷却流体150は冷却され、再び流入路124,126から、光源装置10G内に流入されることになる。
Next, the flow of the cooling fluid 150 will be described with reference to FIGS.
Here, the flow when the light source device 10G (see FIG. 1) is taken as an example will be briefly described. The inflow channels 124 and 126 are connected to the connection channel 11 (see FIG. 1), and the outflow channels 125 and 127 are connected to the connection channel 11 (see FIG. 1). Then, the cooling fluid 150 is cooled in the flow process of the heat radiating channel 50 (see FIG. 1), and flows again into the light source device 10G from the inflow channels 124 and 126.

流入路124,126から流入された冷却流体150は、発光素子基台120の貯留室170内を矢印A方向に流動する。そして、流入路126と流出路127、流入路124と流出路125とは、平面方向に位置がずれているために、流出路125,127と斜面部121との交錯部125A,127Aで分流される。そして、一部が流出路125,127から外部に排出され、一部が矢印B方向に流動し、流出路125,127から排出され、前述の循環が行われる。   The cooling fluid 150 flowing in from the inflow paths 124 and 126 flows in the storage chamber 170 of the light emitting element base 120 in the direction of arrow A. Since the inflow path 126 and the outflow path 127 and the inflow path 124 and the outflow path 125 are displaced in the plane direction, they are diverted at the intersections 125A and 127A between the outflow paths 125 and 127 and the slope portion 121. The And a part is discharged | emitted from the outflow path 125,127 outside, a part flows to the arrow B direction, is discharged | emitted from the outflow path 125,127, and the above-mentioned circulation is performed.

図5で説明したように、流導路128が形成されている場合は、前述した(図3参照)矢印A及びBのように流動するとともに、矢印C方向にLEDチップ100に向かって流動され、LEDチップ100の周囲を回る矢印Dのような流動が行われる。
ここで、第1実施形態における光源装置10R,10G,10Bを構成する光源としてのLEDチップ100は、1個の発光素子(LED)で構成したものでも良いし、発光素子(LED)をアレイ状に構成したものであっても良い。これにより、明るさを自由に設定でき、しかも光源装置10R,10G,10Bを小型化できる。
As described with reference to FIG. 5, when the flow guide path 128 is formed, it flows as indicated by the arrows A and B described above (see FIG. 3) and flows toward the LED chip 100 in the direction of the arrow C. The flow as indicated by the arrow D around the LED chip 100 is performed.
Here, the LED chip 100 as a light source constituting the light source devices 10R, 10G, and 10B in the first embodiment may be constituted by one light emitting element (LED), or the light emitting elements (LED) are arranged in an array. It may be configured as follows. Thereby, brightness can be set freely and the light source devices 10R, 10G, and 10B can be downsized.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1においては、筐体内部70Cにおける発熱に起因する上昇気流に伴って、下側開口部80aから上側開口部80bに向けて気体が流動し、筐体内部70Cにおいて気体が還流するので、筐体内部70Cの熱を放熱することができる。従って、筐体70に下側開口部80aや上側開口部80bが形成されていない場合と比較して、筐体内部70Cに気体が留まることがなく、また、筐体内部70Cに熱がこもることもないので、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に放熱することができる。
更に、本実施形態のプロジェクタ1は、ポンプ60が冷却流体を流動させることにより光源装置10を冷却する構成を有しているので、筐体内部70Cと光源装置10の冷却を共に行うことができ、これらの相乗効果によってプロジェクタ1の冷却効率を向上させることができる。
As described above, in the projector 1 according to the present embodiment, the gas flows from the lower opening 80a toward the upper opening 80b along with the rising air flow caused by the heat generation in the housing 70C, and the interior of the housing Since the gas recirculates at 70C, the heat inside the housing 70C can be dissipated. Therefore, as compared with the case where the lower opening 80a and the upper opening 80b are not formed in the housing 70, no gas stays in the housing 70C and heat is stored in the housing 70C. Therefore, the heat generated inside the housing 70 </ b> C can be radiated to the outside of the housing 70.
Furthermore, since the projector 1 according to the present embodiment has a configuration in which the pump 60 cools the light source device 10 by causing the cooling fluid to flow, both the housing interior 70 </ b> C and the light source device 10 can be cooled. As a result of these synergistic effects, the cooling efficiency of the projector 1 can be improved.

また、本実施形態のプロジェクタ1においては、下側開口部80aは筐体70の下面側、即ち第2筐体部材70Bに形成されており、上側開口部80bは筐体70の上面側、即ち第1筐体部材70Aに形成されているので、第2筐体部材70Bの下面側から流入する気体を、筐体内部70Cにおいて還流させ、筐体内部70Cから第1筐体部材70Aの上面側に向けて流出させることができる。このように気体が還流することにより、筐体内部70Cの熱を放熱することができる。従って、筐体内部70Cに気体が留まることがなく、また、筐体内部70Cに熱がこもることもないので、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に放熱することができる。   In the projector 1 of the present embodiment, the lower opening 80a is formed on the lower surface side of the housing 70, that is, the second housing member 70B, and the upper opening 80b is formed on the upper surface side of the housing 70, that is, Since it is formed in the first housing member 70A, the gas flowing in from the lower surface side of the second housing member 70B is recirculated in the housing interior 70C, and the upper surface side of the first housing member 70A from the housing interior 70C. Can be drained towards As the gas recirculates in this way, the heat inside the housing 70C can be dissipated. Therefore, no gas stays in the housing interior 70 </ b> C and no heat is accumulated in the housing interior 70 </ b> C, so that heat generated in the housing interior 70 </ b> C can be dissipated to the outside of the housing 70.

また、本実施形態のプロジェクタ1においては、下側開口部80a及び上側開口部80bには、フィルタ82が形成されているので、筐体70の外部から下側開口部80a及び上側開口部80bを介して筐体内部70Cに入り込む塵埃を取り除くことができる。従って、防塵効果が得られ、筐体内部70Cを清浄度が高い状態に維持することができる。   Further, in the projector 1 of the present embodiment, since the filter 82 is formed in the lower opening 80a and the upper opening 80b, the lower opening 80a and the upper opening 80b are provided from the outside of the housing 70. It is possible to remove dust that enters the interior 70C of the housing. Therefore, a dustproof effect can be obtained and the inside 70C of the housing can be maintained in a state of high cleanliness.

また、本実施形態のプロジェクタ1においては、下側開口部80aは、筐体内部70Cに配置された光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTの近傍に形成されているので、これら各部材からの発熱を下側開口部80aから流入する気体の流動によって効率的に放熱することができる。
また、下側開口部80aは、複数形成されているので、筐体内部70Cに流入する気体の流量を増加させることができる。
なお、本実施形態においては、下側開口部80aは2箇所に形成されているが、その数を増やしたり、光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTの各々の位置に応じて下側開口部80aを形成したり等、任意の位置に下側開口部80aを形成してもよい。
Further, in the projector 1 of the present embodiment, the lower opening 80a is formed in the vicinity of the light source device 10, the optical component 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT arranged in the housing interior 70C. Therefore, the heat generated from these members can be efficiently radiated by the flow of the gas flowing in from the lower opening 80a.
Moreover, since the plurality of lower openings 80a are formed, the flow rate of the gas flowing into the housing interior 70C can be increased.
In the present embodiment, the lower openings 80a are formed at two locations. However, the number of the lower openings 80a can be increased, or the number of the light source device 10, the optical configuration unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT can be increased. The lower opening 80a may be formed at an arbitrary position, such as by forming the lower opening 80a according to each position.

また、本実施形態のプロジェクタ1においては、上側開口部80bの位置に放熱流路50が形成されているので、筐体内部70Cの気体は上側開口部80bを介して筐体70の外部に流出すると共に、放熱流路50の近傍を流動する。これにより、放熱流路50自体が冷却され、放熱流路50内を流動する冷却流体が冷却される。そして、冷却流体が冷却流路55内を循環することによって光源装置10が冷却される。従って、上記の筐体内部70Cで発生する熱を放熱できるだけでなく、光源装置10の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。   Further, in the projector 1 according to the present embodiment, since the heat radiation channel 50 is formed at the position of the upper opening 80b, the gas inside the casing 70C flows out of the casing 70 through the upper opening 80b. At the same time, it flows in the vicinity of the heat radiation channel 50. Thereby, the heat radiation channel 50 itself is cooled, and the cooling fluid flowing in the heat radiation channel 50 is cooled. The light source device 10 is cooled as the cooling fluid circulates in the cooling flow path 55. Therefore, not only can the heat generated in the housing 70C be dissipated, but the light source device 10 can be cooled, and the cooling efficiency can be improved.

また、本発明のプロジェクタ1においては、放熱流路50は筐体70の外部に配置されているので、放熱流路50が筐体70の外部に露出した状態となり、熱がこもりやすい筐体内部70Cに配置する場合よりも、効果的に放熱流路50を流れる冷却流体を冷却できる。   Further, in the projector 1 of the present invention, since the heat radiation channel 50 is disposed outside the housing 70, the heat radiation channel 50 is exposed to the outside of the housing 70, and heat is easily accumulated inside the housing. The cooling fluid flowing through the heat radiation channel 50 can be cooled more effectively than the case where it is disposed at 70C.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
本実施形態においては、先に記載した第1実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
図6は、本実施形態のプロジェクタ1aの構成を示す図であって、図6(a)はプロジェクタの概略平面図、図6(b)は図6(a)のC−C’線断面図である。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In this embodiment, a different part from 1st Embodiment described previously is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is simplified.
6A and 6B are diagrams illustrating the configuration of the projector 1a according to the present embodiment. FIG. 6A is a schematic plan view of the projector, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG. It is.

図6(a)、(b)に示すプロジェクタ1aは、放熱流路50の位置に応じて、上側開口部80bとは異なる上側開口部(第2開口部)80cを複数備えている。また、具体的には、上側開口部80cは、放熱流路50が延在する方向に倣って複数形成されている。換言すれば、プロジェクタ1aを平面視すると、放熱流路50に重なるように複数の上側開口部80cが第1筐体部材70Aの上面に形成されている。このように放熱流路50に対応して上側開口部80cが複数配置されることにより、上側開口部80cを通じて流動する気体が放熱流路50の表面と接触するようになっている。また、上側開口部80cの各々には、フィルタ82が形成されており、筐体内部70Cに対する防塵が施されている。   The projector 1a shown in FIGS. 6A and 6B includes a plurality of upper openings (second openings) 80c different from the upper openings 80b according to the position of the heat radiation channel 50. More specifically, a plurality of upper openings 80c are formed along the direction in which the heat radiation channel 50 extends. In other words, when the projector 1a is viewed in plan, a plurality of upper openings 80c are formed on the upper surface of the first housing member 70A so as to overlap the heat radiating flow path 50. As described above, a plurality of the upper openings 80 c are arranged corresponding to the heat radiating flow paths 50, so that the gas flowing through the upper openings 80 c comes into contact with the surface of the heat radiating flow paths 50. Further, a filter 82 is formed in each of the upper openings 80c, and dustproofing is performed on the housing interior 70C.

また、下側開口部80a及び上側開口部80b、80cにおいては、一方の開口部のみの数を増加させるだけでなく、両方の開口部の数を増加させて、下側開口部80a及び上側開口部80b、80cの各々の開口面積の和をバランスさせることが好ましい。これは、筐体内部70Cにおける気体の還流は、気体の流入量と流出量とのバランスによって行われるために、一方の開口部のみの数を増加させて開口面積の和を増やした場合では気体の還流を効率的に行うことが難しい。これに対して、両方の開口部の数を増加させて各々の開口面積の和をバランスさせることで、気体の流入量と流出量とのバランスが保たれながら、その流量を共に増加させることが可能となる。   Further, in the lower opening 80a and the upper openings 80b and 80c, not only the number of one opening is increased, but the number of both openings is increased to reduce the lower opening 80a and the upper opening. It is preferable to balance the sum of the opening areas of the portions 80b and 80c. This is because the recirculation of the gas in the housing interior 70C is performed by the balance between the inflow amount and the outflow amount of the gas. Therefore, when the number of only one opening is increased and the sum of the opening areas is increased, the gas is recirculated. It is difficult to perform the reflux of the water efficiently. On the other hand, by increasing the number of both openings and balancing the sum of the respective opening areas, the flow rate can be increased together while maintaining the balance between the gas inflow and outflow. It becomes possible.

なお、上側開口部80cの平面形状は円形となっているが、これを限定することなく、他の形状であってもよい。例えば、放熱流路50が延在する方向に長く形成された長穴形状のスリットであってもよいし、楕円形状であってもよい。   In addition, although the planar shape of the upper side opening part 80c is circular, it may be another shape, without limiting this. For example, it may be an elongated hole-shaped slit that is long in the direction in which the heat radiation channel 50 extends, or may be elliptical.

次に、筐体70の外部と筐体内部70Cとの間における気体の流動について説明する。
上記の第1実施形態と同様に、制御部CONTの発熱によって筐体内部70Cの温度が上昇し、上昇気流が生じる。これに伴って第2筐体部材70Bの外部の気体は、下側開口部80aを介して筐体内部70Cに流入する。そして、当該気体は、下側開口部80aから上側開口部80bに向けて符号B及び符号B’に示す方向に流動し、また、下側開口部80aから上側開口部80cに向けて符号D及び符号D’に示す方向に流動する。更に、当該気体は上側開口部80bから第1筐体部材70Aの外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部70Cで発生した熱が放熱される。
Next, the flow of gas between the outside of the housing 70 and the inside 70C of the housing will be described.
Similarly to the first embodiment, the temperature inside the housing 70C rises due to the heat generated by the control unit CONT, and an ascending air current is generated. Accordingly, the gas outside the second housing member 70B flows into the housing interior 70C through the lower opening 80a. The gas flows from the lower opening 80a toward the upper opening 80b in the directions indicated by reference numerals B and B ′, and the gas D and the upper opening 80c from the lower opening 80a. It flows in the direction shown by the symbol D ′. Further, the gas flows out from the upper opening 80b to the outside of the first housing member 70A. As the gas recirculates in this way, the heat generated in the housing 70C is dissipated.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1aにおいては、上側開口部80cが複数形成されているので、筐体70の外部に流出する気体の流量を増加させることができる。従って、筐体内部への気体の流入を促進させることができ、また、筐体外部への気体の流出を促進させることができる。即ち、筐体内部の冷却効率を向上させることができる。
また、上側開口部80cは、放熱流路50が延在する方向に倣って形成されているので、筐体内部70Cから上側開口部80cを介して筐体70の外部に流出する気体を直接的に放熱流路50に接触させることができる。
As described above, in the projector 1a according to the present embodiment, since the plurality of upper openings 80c are formed, the flow rate of the gas flowing out of the housing 70 can be increased. Therefore, inflow of gas into the housing can be promoted, and outflow of gas to the outside of the housing can be promoted. That is, the cooling efficiency inside the housing can be improved.
Further, since the upper opening 80c is formed following the direction in which the heat radiation channel 50 extends, the gas flowing out of the housing 70 directly from the inside 70C through the upper opening 80c is directly passed. Can be brought into contact with the heat dissipation channel 50.

(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。
本実施形態においては、先に記載した実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
図7は、本実施形態のプロジェクタ1bの要部を示す断面図である。
なお、本実施形態においては、第2筐体部材70B上に形成された光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTは、図示しない部分に形成されているものとする。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
In this embodiment, a different part from embodiment described above is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is simplified.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part of the projector 1b according to the present embodiment.
In the present embodiment, the light source device 10, the optical configuration unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT formed on the second housing member 70B are formed in portions not shown. And

図7に示すように、本実施形態のプロジェクタ1bは、第1筐体部材70Aと第2筐体部材70Bとの間に放熱流路50を備えた構成となっている。即ち、放熱流路50は、筐体内部7Cに配置されている。また、放熱流路50は、第1筐体部材70Aに形成された上側開口部80cの位置に応じて配置されている。   As shown in FIG. 7, the projector 1b according to the present embodiment has a configuration in which a heat radiation channel 50 is provided between the first housing member 70A and the second housing member 70B. That is, the heat radiation channel 50 is arranged in the housing interior 7C. Further, the heat radiation channel 50 is arranged according to the position of the upper opening 80c formed in the first housing member 70A.

次に、筐体70の外部と筐体内部70Cとの間における気体の流動について説明する。
上記の実施形態と同様に、制御部CONTの発熱によって筐体内部70Cの温度が上昇し、上昇気流が生じる。これに伴って第2筐体部材70Bの外部の気体は、下側開口部80aを介して筐体内部70Cに流入する。そして、当該気体は、下側開口部80aから上側開口部80bに向けて符号E示す方向に流動する。更に、当該気体は上側開口部80bから第1筐体部材70Aの外部に流出する。これによって、筐体内部70Cで発生した熱が放熱される。また、筐体内部70Cには、上記のように放熱流路50が形成されているので、筐体内部70Cにおける気体の還流によって放熱流路50が冷却される。
Next, the flow of gas between the outside of the housing 70 and the inside 70C of the housing will be described.
Similarly to the above-described embodiment, the temperature inside the housing 70C rises due to heat generated by the control unit CONT, and an ascending air current is generated. Accordingly, the gas outside the second housing member 70B flows into the housing interior 70C through the lower opening 80a. Then, the gas flows in the direction indicated by E from the lower opening 80a toward the upper opening 80b. Further, the gas flows out from the upper opening 80b to the outside of the first housing member 70A. As a result, the heat generated in the housing interior 70C is dissipated. Further, since the heat radiating flow path 50 is formed in the housing interior 70C as described above, the heat radiating flow path 50 is cooled by the reflux of gas in the housing internal 70C.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1bにおいては、上記の実施形態と同様に、筐体内部70Cで発生した熱を放熱することができると共に、放熱流路50の位置に対応して形成された上側開口部80cを備えているので、直接的に放熱流路50を冷却することができる。
また、プロジェクタ1bにおいては、筐体内部70Cに放熱流路50が配置されていることから、放熱流路50が筐体70の外部に露出しないので、放熱流路50を含むプロジェクタ形状のコンパクト化を実現できる。また、放熱流路50を筐体70の外部に露出すると、プロジェクタのデザイン上の制約となるが、当該放熱流路50を筐体内部70Cに配置することでプロジェクタの外観デザインの自由度を上げることができる。
As described above, in the projector 1b of the present embodiment, the heat generated in the housing interior 70C can be radiated and formed corresponding to the position of the heat radiating flow path 50, as in the above-described embodiment. Since the upper opening 80c is provided, the heat radiation channel 50 can be directly cooled.
Further, in the projector 1b, since the heat radiation channel 50 is disposed inside the housing 70C, the heat radiation channel 50 is not exposed to the outside of the housing 70, so that the projector shape including the heat radiation channel 50 can be made compact. Can be realized. Further, when the heat radiation channel 50 is exposed to the outside of the housing 70, there is a restriction on the design of the projector. However, by disposing the heat radiation channel 50 inside the housing 70C, the degree of freedom in the external design of the projector is increased. be able to.

(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態について説明する。
本実施形態においては、先に記載した実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
図8は、本実施形態のプロジェクタ1cの構成を示す図であって、図8(a)はプロジェクタの概略平面図、図8(b)プロジェクタの要部を示す部分斜視図である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
In this embodiment, a different part from embodiment described above is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is simplified.
FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration of the projector 1c according to the present embodiment. FIG. 8A is a schematic plan view of the projector, and FIG. 8B is a partial perspective view illustrating the main part of the projector.

図8(a)、(b)に示すプロジェクタ1cは、放熱流路50の少なくとも一部と、第1筐体部材70Aの少なくとも一部とが一体に形成された放熱筐体部85を備えている。更に、当該放熱筐体部85には、上側開口部(第2開口部)80dが形成されている。
また、放熱筐体部85は、第1筐体部材70Aの略中央部に形成されていると共に、放熱流路50が屈曲したU字状屈曲部50aが埋設された構成となっている。
The projector 1c shown in FIGS. 8A and 8B includes a heat radiating casing 85 in which at least a part of the heat radiating channel 50 and at least a part of the first casing member 70A are integrally formed. Yes. Further, the heat radiating casing 85 has an upper opening (second opening) 80d.
The heat radiating casing 85 is formed at a substantially central portion of the first casing member 70A, and has a configuration in which a U-shaped bent portion 50a in which the heat radiating flow path 50 is bent is embedded.

更に、図8(b)に示すように、放熱筐体部85は、連設された複数のフィン85aを備えている。当該フィン85aの各々には、流路保持部85bが形成されており、当該流路保持部85bに放熱流路50が保持されるようになっている。そして、複数のフィン85aの各々の間に形成された隙間が上側開口部80dとなっている。これにより、上側開口部80dは、筐体内部70Cで発生した熱を上昇気流に伴って気体と共に流出させるようになっている。また、当該気体の流出と共に流路保持部85bに保持された放熱流体50を直接的に接触させて冷却するようになっている。また、放熱筐体部85においては、フィン85aと放熱流路50とが熱伝導可能となるので、フィン85aを介して放熱流路50の冷却が行われるようになっている。
ここで、フィン85aの厚さは約0.2mm程度であることが好ましく、そのピッチは0.5mm程度であることが好ましい。このように複数のフィン85を連設することで、フィン85自体がフィルタとして機能するようになっている。また、フィン85の破損を防止するための保護フィルタを放熱筐体部85の表面に形成してもよい。
Further, as shown in FIG. 8 (b), the heat dissipating casing 85 includes a plurality of fins 85a provided in series. Each of the fins 85a is formed with a flow path holding part 85b, and the heat dissipation flow path 50 is held by the flow path holding part 85b. A gap formed between each of the plurality of fins 85a is an upper opening 80d. As a result, the upper opening 80d allows the heat generated in the housing interior 70C to flow out along with the gas along with the rising airflow. In addition, the heat-dissipating fluid 50 held in the flow path holding part 85b is brought into direct contact with the outflow of gas to cool it. Further, in the heat radiating casing 85, the fins 85a and the heat radiating channel 50 can conduct heat, so that the heat radiating channel 50 is cooled via the fins 85a.
Here, the thickness of the fins 85a is preferably about 0.2 mm, and the pitch is preferably about 0.5 mm. In this way, by providing a plurality of fins 85, the fins 85 themselves function as a filter. Further, a protective filter for preventing the fins 85 from being damaged may be formed on the surface of the heat dissipation casing 85.

次に、筐体70の外部と筐体内部70Cとの間における気体の流動について説明する。
上記の実施形態と同様に、制御部CONTの発熱によって筐体内部70Cの温度が上昇し、上昇気流が生じる。そして、筐体内部70Cの気体は、放熱筐体部85における放熱流路50の近傍を流動しながら、上側開口部80dを介して第1筐体部材70Aの外部に流出する。これにより、放熱流路50自体が冷却されて放熱流路50内を流動する冷却流体が冷却される。また、放熱筐体部85と放熱流路50とが熱伝導可能となっていることから、放熱筐体部85が冷却されることで放熱流路50が冷却され、放熱流路内を流動する冷却流体が冷却される。そして、冷却流体が冷却流路55内を循環することによって光装置10が冷却される。
Next, the flow of gas between the outside of the housing 70 and the inside 70C of the housing will be described.
Similarly to the above-described embodiment, the temperature inside the housing 70C rises due to heat generated by the control unit CONT, and an ascending air current is generated. Then, the gas in the housing interior 70C flows out of the first housing member 70A through the upper opening 80d while flowing in the vicinity of the heat radiation channel 50 in the heat radiation housing 85. Thus, the cooling fluid flowing in the heat dissipation channel 50 is cooled by cooling the heat dissipation channel 50 itself. In addition, since the heat radiating casing 85 and the heat radiating channel 50 can conduct heat, the heat radiating channel 85 is cooled by cooling the heat radiating casing 85 and flows in the heat radiating channel. The cooling fluid is cooled. Then, the optical device 10 is cooled as the cooling fluid circulates in the cooling flow path 55.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1cにおいては、放熱筐体部85における放熱流路50との熱伝導を利用することができる。これにより、上記の筐体内部70Cで発生する熱を放熱できるだけでなく、光源装置10の冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることができる。   As described above, in the projector 1c of the present embodiment, the heat conduction with the heat radiating flow path 50 in the heat radiating casing 85 can be used. Thereby, not only can the heat generated in the housing interior 70C be dissipated, but the light source device 10 can be cooled, and the cooling efficiency can be improved.

(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態について説明する。
本実施形態においては、先に記載した実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
図9は、本実施形態のプロジェクタ1dの構成を示す断面図である。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
In this embodiment, a different part from embodiment described above is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is simplified.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the configuration of the projector 1d according to the present embodiment.

図9に示すように、プロジェクタ1dは、筐体内部70Cに整流板87、88を備えた構成となっている。また、プロジェクタ1dは、筐体70の側面側、即ち、第1筐体部材70Aの側面側に側面開口部(第2開口部)80eを備えている。
ここで、整流板87は、接続流路11、13、16に形成されていると共に、下側開口部80aの直上に形成されている。また、整流板88は、放熱流路50に形成されていると共に、第1筐体部材70Aの隅部に形成されている。
As shown in FIG. 9, the projector 1 d has a configuration in which rectifying plates 87 and 88 are provided inside the housing 70 </ b> C. Further, the projector 1d includes a side opening (second opening) 80e on the side of the casing 70, that is, on the side of the first casing member 70A.
Here, the rectifying plate 87 is formed in the connection channels 11, 13, and 16 and is formed immediately above the lower opening 80 a. Further, the rectifying plate 88 is formed in the heat radiating flow path 50 and is formed at the corner of the first housing member 70A.

このような整流板87、88は、空気の流れを制御する誘導形状を有している。従って、筐体内部70Cに流入する気体の流動方向を規制し、所定の方向に整流させる機能を有している。具体的には、整流板87は、接続流路11、13、16の延在方向に対して所定角度で傾斜する傾斜面を有しており、下側開口部80aから流入してきた気体を傾斜面に従わせて流動させるようになっている。また、整流板88は、第1筐体部材70Aの内面に対して所定角度で傾斜する傾斜面を有しており、筐体内部70Cで流動する気体を傾斜面に従わせて上側開口部80cと側面開口部80eに流動させる機能を有している。   Such rectifying plates 87 and 88 have a guiding shape for controlling the air flow. Therefore, it has a function of regulating the flow direction of the gas flowing into the housing interior 70C and rectifying it in a predetermined direction. Specifically, the rectifying plate 87 has an inclined surface that is inclined at a predetermined angle with respect to the extending direction of the connection channels 11, 13, and 16, and the gas flowing in from the lower opening 80 a is inclined. It is designed to flow according to the surface. The rectifying plate 88 has an inclined surface that is inclined at a predetermined angle with respect to the inner surface of the first housing member 70A, and the upper opening 80c is made to follow the gas flowing in the inside 70C of the housing according to the inclined surface. And has a function of flowing to the side opening 80e.

また、整流板87、88の各々は、接続流路11、13、16と、放熱流路50に設けられたフィンとしても機能する。具体的には、整流板87は、接続流路11、13、16を流動する冷却流体の熱を受取り、冷却流体を冷却するようになっている。また、整流板88は、放熱流路50を流動する冷却流体の熱を受取り、冷却流体を冷却するようになっている。また、整流板88は、第1筐体部材70Aに対しても接触しているので、第1筐体部材70Aの熱を受け取り、第1筐体部材70A自体を冷却するようになっている。
ここで、整流板87、88は、有効放熱面積が大きいことが好ましく、また、整流板87、88を細かな形状で表面積を大きくすることで、冷却効率を向上させることが可能となる。また、整流板87、88の材料としては、放熱流路50と同様に、熱伝導率が高い材料を採用することが好ましい。
Further, each of the rectifying plates 87 and 88 also functions as fins provided in the connection flow paths 11, 13, and 16 and the heat dissipation flow path 50. Specifically, the rectifying plate 87 receives the heat of the cooling fluid flowing through the connection flow paths 11, 13, and 16 and cools the cooling fluid. Further, the rectifying plate 88 receives the heat of the cooling fluid flowing through the heat radiation channel 50 and cools the cooling fluid. Further, since the rectifying plate 88 is also in contact with the first housing member 70A, it receives the heat of the first housing member 70A and cools the first housing member 70A itself.
Here, it is preferable that the rectifying plates 87 and 88 have a large effective heat radiation area, and it is possible to improve the cooling efficiency by increasing the surface area of the rectifying plates 87 and 88 in a fine shape. Further, as the material of the rectifying plates 87 and 88, it is preferable to adopt a material having high thermal conductivity, as in the heat radiation channel 50.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1dにおいては、筐体内部70Cで生成された上昇気流に応じて下側開口部80aから流入してきた気体を符号F、F’に示す方向に整流することができる。これによって、筐体内部70Cにおける気体の流れに淀みが生じることがなく、当該気体を整流板87、88の形状に伴わせて流動させることができる。従って、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に効率的に放熱することができる。   As described above, in the projector 1d of the present embodiment, the gas flowing in from the lower opening 80a is rectified in the directions indicated by the symbols F and F ′ in accordance with the rising airflow generated in the housing interior 70C. Can do. As a result, no stagnation occurs in the gas flow in the housing interior 70 </ b> C, and the gas can be caused to flow along with the shapes of the rectifying plates 87 and 88. Therefore, the heat generated in the housing interior 70 </ b> C can be efficiently radiated to the outside of the housing 70.

また、整流板87は、接続流路11、13、16に形成されているので、接続流路11、13、16と整流板87との間で熱を伝導させることができる。従って、整流板87の形状に伴わせて気体を流動させるだけでなく、整流板87を介して接続流路11、13、16を流動する冷却流体を冷却することができる。即ち、光源装置10の冷却効率を向上させることができる。   Further, since the rectifying plate 87 is formed in the connection flow paths 11, 13, and 16, heat can be conducted between the connection flow paths 11, 13, and 16 and the rectification plate 87. Therefore, not only can the gas flow according to the shape of the rectifying plate 87, but also the cooling fluid flowing through the connection flow paths 11, 13, 16 can be cooled via the rectifying plate 87. That is, the cooling efficiency of the light source device 10 can be improved.

また、整流板88は、放熱流路50に形成されているので、放熱流路50と整流板88との間で熱を伝導させることができる。従って、整流板88の形状に伴わせて気体を流動させるだけでなく、整流板88を介して放熱流路50を冷却することができる。従って、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に効率的に放熱することができると共に、整流板88を介して放熱流路50を流動する冷却流体を冷却することができる。即ち、光源装置10の冷却効率を向上させることができる。   Further, since the rectifying plate 88 is formed in the heat radiating flow path 50, heat can be conducted between the heat radiating flow path 50 and the rectifying plate 88. Therefore, not only can the gas flow according to the shape of the rectifying plate 88, but also the heat radiation channel 50 can be cooled via the rectifying plate 88. Therefore, the heat generated in the housing interior 70 </ b> C can be efficiently radiated to the outside of the housing 70, and the cooling fluid flowing through the heat radiation channel 50 can be cooled via the rectifying plate 88. That is, the cooling efficiency of the light source device 10 can be improved.

また、本実施形態のプロジェクタ1dにおいては、側面開口部80eを備えているので、第2筐体部材70Bの外部の気体は第2筐体部材70Bの下面側から流入し、当該気体は第2筐体部材70Bの下面側から第1筐体部材70Aの側面側に向けて流動する。更に当該気体は第1筐体部材70Aの側面側から側面開口部80eを介して第1筐体部材70Aの外部に流出する。このように気体が還流することにより、筐体内部70Cの熱が放熱される。従って、筐体内部70Cに気体が留まることがなく、また、筐体内部70Cに熱がこもることもないので、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に放熱することができる。   Further, in the projector 1d of the present embodiment, since the side opening 80e is provided, the gas outside the second housing member 70B flows from the lower surface side of the second housing member 70B, and the gas is the second gas. It flows from the lower surface side of the housing member 70B toward the side surface side of the first housing member 70A. Further, the gas flows out from the side surface side of the first housing member 70A to the outside of the first housing member 70A through the side surface opening 80e. As the gas recirculates in this way, the heat inside the housing 70C is dissipated. Therefore, no gas stays in the housing interior 70 </ b> C and no heat is accumulated in the housing interior 70 </ b> C, so that heat generated in the housing interior 70 </ b> C can be dissipated to the outside of the housing 70.

(第5実施形態の変形例)
次に、本発明の第5実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、第5実施形態に示したプロジェクタ1dの構成に、放熱フィン89が形成された放熱流路50を備えた構成となっている。
図10は、変形例として示したプロジェクタ1eの構成を示す断面図である。
(Modification of the fifth embodiment)
Next, a modification of the fifth embodiment of the present invention will be described.
In this modification, the structure of the projector 1d shown in the fifth embodiment is provided with a heat radiation channel 50 in which heat radiation fins 89 are formed.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration of a projector 1e shown as a modification.

図10に示すように、プロジェクタ1eは、側面開口部80eの近傍に放熱フィン89を備えている。更に、放熱フィン89の内部には放熱流路50が形成されている。
このように、比較的内部の気体の流路から外れているため気体の流速が遅い場所において、筐体内部70Cに放熱流路50が形成されている放熱フィン89を設けることで、放熱フィン89からの放熱によって上昇気流を発生させ、内部の放熱流路50を効率的に冷却できる。更に、第1筐体部材70Aに対して接触面積の大きな放熱フィン89を介して第1筐体部材70Aへの放熱も効率的に行なわれるため、さらに効率的に放熱流路50を流動する冷却流体を冷却することができる。即ち、光源装置10の冷却効率を向上させることができる。
As shown in FIG. 10, the projector 1 e includes heat radiating fins 89 in the vicinity of the side opening 80 e. Further, a heat radiation channel 50 is formed inside the heat radiation fin 89.
As described above, the heat dissipating fin 89 having the heat dissipating flow path 50 formed in the housing 70 </ b> C is provided in a place where the gas flow rate is slow because it is relatively out of the internal gas flow path. Ascending airflow is generated by heat radiation from the inside, and the internal heat radiation channel 50 can be efficiently cooled. Furthermore, since heat is efficiently radiated to the first casing member 70A via the radiating fins 89 having a large contact area with respect to the first casing member 70A, the cooling that flows through the radiating flow path 50 more efficiently. The fluid can be cooled. That is, the cooling efficiency of the light source device 10 can be improved.

(第6実施形態)
次に、上記の第1〜第5実施形態に記載したプロジェクタの設置状態について説明する。本実施形態においては、先に記載した実施形態と異なる部分について説明し、同一構成には同一符号を付して説明を簡略化している。
図11は、プロジェクタの設置状態を説明するための図であって、図11(a)は、基台上にプロジェクタを載置した状態を示す概略図であり、図11(b)は、天井にプロジェクタを取り付けた状態を示す概略図である。
なお、本実施形態においては、プロジェクタ1を代表して説明する。
(Sixth embodiment)
Next, the installation state of the projector described in the first to fifth embodiments will be described. In this embodiment, a different part from embodiment described above is demonstrated, and the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is simplified.
11A and 11B are diagrams for explaining the installation state of the projector. FIG. 11A is a schematic diagram showing a state where the projector is placed on the base, and FIG. It is the schematic which shows the state which attached the projector to.
In the present embodiment, the projector 1 will be described as a representative.

図11(a)に示すように、基台100上に配置されたプロジェクタ1においては、プロジェクタ1が動作することによって筐体内部70Cに上昇気流が生じる。これによって、基台100とプロジェクタ1との間の隙間から下側開口部80aを介して気体が筐体内部70Cに流入する。更に、プロジェクタ1の上方に向けて気体は上昇し、上側開口部80bを介して流出する。即ち、図中の符号Gの方向に気体は流動する。   As shown in FIG. 11A, in the projector 1 arranged on the base 100, an upward air flow is generated in the housing interior 70C when the projector 1 operates. As a result, gas flows into the housing interior 70 </ b> C from the gap between the base 100 and the projector 1 through the lower opening 80 a. Further, the gas rises above the projector 1 and flows out through the upper opening 80b. That is, the gas flows in the direction of the symbol G in the drawing.

一方、図11(b)に示すように、天井200に取り付けられたプロジェクタ1においては、プロジェクタ1が動作することによって筐体内部70Cに上昇気流が生じる。これによって、プロジェクタ1の下方から下側開口部80aを介して筐体内部70Cに気体が流入する。更に、天井200とプロジェクタ1との間に隙間に向けて気体は上昇し、上側開口部80bを介して流出する。即ち、図中の符号Hの方向に気体は流動する。   On the other hand, as shown in FIG. 11B, in the projector 1 attached to the ceiling 200, an upward air flow is generated in the housing interior 70C when the projector 1 operates. As a result, gas flows into the housing interior 70C from below the projector 1 through the lower opening 80a. Further, the gas rises toward the gap between the ceiling 200 and the projector 1 and flows out through the upper opening 80b. That is, the gas flows in the direction of the symbol H in the figure.

上述したように、本実施形態のプロジェクタ1は、基台100上に載置された状態であっても、天井200に取り付けられた状態であっても、筐体内部70Cにおける上昇気流に伴って気体を流動させることができる。従って、上記の実施形態に記載したように、筐体内部70Cで発生する熱を筐体70の外部に放熱させることができる。   As described above, the projector 1 according to the present embodiment is associated with the rising air current in the housing interior 70 </ b> C regardless of whether it is placed on the base 100 or attached to the ceiling 200. Gas can flow. Therefore, as described in the above embodiment, the heat generated inside the housing 70 </ b> C can be radiated to the outside of the housing 70.

なお、上述の実施形態に記載したプロジェクタにおいては、下側開口部80aから筐体内部70Cに流入した気体を上側開口部80b又は側面開口部80eから流出させているが、これを限定するものではない。下側開口部80aを形成せずに、側面開口部(第1開口部)80eから上側開口部(第2開口部)80bに向けて気体を流動させてもよい。このような構成を採用しても、筐体内部70Cに気体が留まることがなく、また、筐体内部70Cに熱がこもることもないので、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に放熱することができる。   In the projector described in the above-described embodiment, the gas flowing into the housing interior 70C from the lower opening 80a is caused to flow out from the upper opening 80b or the side opening 80e. However, this is not a limitation. Absent. The gas may flow from the side opening (first opening) 80e toward the upper opening (second opening) 80b without forming the lower opening 80a. Even if such a configuration is adopted, gas does not stay in the housing interior 70C, and heat does not accumulate in the housing interior 70C, so that heat generated in the housing interior 70C is transferred to the housing 70C. It can dissipate heat to the outside.

なお、上述の実施形態に記載したプロジェクタにおいては、発熱源となる光源装置10、光学構成部20、投写部30、ポンプ60、及び制御部CONTを第2筐体部材70Bに設けた構成を採用しているが、これを限定するものではない。当該発熱源を第1筐体部材70Aに設けた構成を採用してもよい。このような構成を採用しても、筐体内部70Cに気体が留まることがなく、また、筐体内部70Cに熱がこもることもないので、筐体内部70Cで発生した熱を筐体70の外部に放熱することができる。   The projector described in the above embodiment employs a configuration in which the light source device 10 serving as a heat source, the optical configuration unit 20, the projection unit 30, the pump 60, and the control unit CONT are provided in the second casing member 70B. However, this is not a limitation. A configuration in which the heat generation source is provided in the first housing member 70A may be employed. Even if such a configuration is adopted, gas does not stay in the housing interior 70C, and heat does not accumulate in the housing interior 70C, so that heat generated in the housing interior 70C is transferred to the housing 70C. It can dissipate heat to the outside.

本発明の第1実施形態に係るプロジェクタの概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a projector according to a first embodiment of the invention. 本発明の第1実施形態に係るプロジェクタの平面図、断面図、及び断面図。FIG. 1 is a plan view, a cross-sectional view, and a cross-sectional view of a projector according to a first embodiment of the invention. 光源装置を示す平面図。The top view which shows a light source device. 光源装置を示す断面図。Sectional drawing which shows a light source device. 光源装置を示す要部平面図。The principal part top view which shows a light source device. 本発明の第2実施形態に係るプロジェクタの平面図及び断面図。The top view and sectional drawing of the projector which concern on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るプロジェクタの要部断面図。Sectional drawing of the principal part of the projector which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係るプロジェクタの平面図及び部分斜視図。The top view and partial perspective view of the projector which concern on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るプロジェクタの断面図。Sectional drawing of the projector which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態の変形例に係るプロジェクタの断面図。Sectional drawing of the projector which concerns on the modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係るプロジェクタの設置図。FIG. 10 is an installation diagram of a projector according to a sixth embodiment of the invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、1a、1b、1c、1d、1e…プロジェクタ、10、10R、10G、10B…光源装置、11、13、16、16A、16B…接続流路(冷却流路)、20…光学構成部、30…投写部、50…放熱流路(冷却流路)、55…冷却流路、60…ポンプ、70…筐体、70A…第1筐体部材(筐体)、70B…第2筐体部材(筐体)、70C…筐体内部(筐体)、80a…下側開口部(第1開口部)、80b、80c、80d…上側開口部(第2開口部)、80e…側面開口部(第2開口部)、82…フィルタ、85…放熱筐体部、87、88…整流板


DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e ... Projector 10, 10R, 10G, 10B ... Light source device 11, 13, 16, 16A, 16B ... Connection flow path (cooling flow path), 20 ... Optical structure part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Projection part, 50 ... Radiation flow path (cooling flow path), 55 ... Cooling flow path, 60 ... Pump, 70 ... Housing | casing, 70A ... 1st housing member (housing | casing), 70B ... 2nd housing member (Case), 70C ... Inside of the case (Case), 80a ... Lower opening (first opening), 80b, 80c, 80d ... Upper opening (second opening), 80e ... Side opening ( (Second opening), 82 ... filter, 85 ... heat radiating casing, 87, 88 ... rectifying plate


Claims (14)

光を出射する光源装置と、
前記光源装置の出射光を変調または合成するための光学系を構成する光学構成部と、
前記光学構成部からの出射光を投写する投写部と、
前記光源装置を冷却するための冷却流体を流通させる冷却流路と、
外装を構成する筐体と、
を具備し、
前記筐体は、当該筐体内における気体流動方向の上流側に形成された第1開口部と、下流側に形成された第2開口部とを備えていることを特徴とするプロジェクタ。
A light source device that emits light;
An optical component constituting an optical system for modulating or synthesizing the emitted light of the light source device;
A projection unit for projecting light emitted from the optical component;
A cooling flow path for circulating a cooling fluid for cooling the light source device;
A housing constituting the exterior;
Comprising
The projector includes a first opening formed on the upstream side in the gas flow direction in the housing and a second opening formed on the downstream side.
前記第1開口部は前記筐体の下面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の上面側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプロジェクタ。   The projector according to claim 1, wherein the first opening is formed on a lower surface side of the housing, and the second opening is formed on an upper surface side of the housing. 前記第1開口部は前記筐体の下面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の側面側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプロジェクタ。   The projector according to claim 1, wherein the first opening is formed on a lower surface side of the housing, and the second opening is formed on a side surface of the housing. 前記第1開口部は前記筐体の側面側に形成され、前記第2開口部は前記筐体の上面側に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のプロジェクタ。   The projector according to claim 1, wherein the first opening is formed on a side surface side of the casing, and the second opening is formed on an upper surface side of the casing. 前記第1開口部と前記第2開口部の少なくとも一方には、フィルタが形成されていることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 4, wherein a filter is formed in at least one of the first opening and the second opening. 前記第1開口部と前記第2開口部の少なくとも一方が、複数形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of at least one of the first opening and the second opening is formed. 前記第1開口部は、前記筐体内部に配置された発熱源の近傍に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 6, wherein the first opening is formed in the vicinity of a heat source disposed in the housing. 前記冷却流路は、光源装置に接続された接続流路と、当該接続流路に連続して接続された放熱用の放熱流路とからなり、前記放熱流路の位置に応じて前記第2開口部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The cooling flow path includes a connection flow path connected to the light source device and a heat dissipation flow path for heat dissipation continuously connected to the connection flow path, and the second flow path corresponds to the position of the heat dissipation flow path. The projector according to claim 1, wherein an opening is formed. 前記放熱流路は、前記筐体外部に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat radiation channel is disposed outside the housing. 前記放熱流路は、前記筐体内部に配置されていることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat radiation channel is disposed inside the housing. 前記放熱流路の少なくとも一部と、前記筐体の少なくとも一部とが一体に形成された放熱筐体部を備え、
当該放熱筐体部に、前記第2開口部が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のプロジェクタ。
A heat dissipating case part integrally formed with at least a part of the heat dissipating flow path and at least a part of the case;
The projector according to claim 1, wherein the second opening is formed in the heat radiating housing.
前記筐体内部には、整流板が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to any one of claims 1 to 11, wherein a rectifying plate is formed inside the casing. 前記整流板は、前記接続流路に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか一項に記載のプロジェクタ。   The projector according to claim 1, wherein the rectifying plate is formed in the connection flow path. 前記整流板は、前記放熱流路に形成されていることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか一項に記載のプロジェクタ。


The projector according to claim 1, wherein the rectifying plate is formed in the heat dissipation channel.


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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007334039A (en) * 2006-06-15 2007-12-27 Ulvac Japan Ltd Light source device and method of panel alignment using the same
JP2008186606A (en) * 2007-01-26 2008-08-14 Hamamatsu Photonics Kk Light source device
JP2010523140A (en) * 2007-04-13 2010-07-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Tray and nursery assembly for growing organic materials
WO2010150366A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-29 Necディスプレイソリューションズ株式会社 Light source device and projection type display device equipped with same
JP2012502432A (en) * 2008-09-08 2012-01-26 インテマティックス・コーポレーション Light emitting diode (LED) lighting device
US8419249B2 (en) 2009-04-15 2013-04-16 Stanley Electric Co., Ltd. Liquid-cooled LED lighting device
US8547037B2 (en) 2008-11-25 2013-10-01 Stanley Electric Co., Ltd. Liquid-cooled LED lighting device
US8616714B2 (en) 2011-10-06 2013-12-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
JP2016150188A (en) * 2015-02-19 2016-08-22 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine
US9664987B2 (en) 2014-11-18 2017-05-30 Canon Kabushiki Kaisha Image display apparatus
CN108253352A (en) * 2018-02-08 2018-07-06 广州高浪电子科技有限公司 A kind of water-cooling lamp bead plate
CN109976072A (en) * 2017-12-27 2019-07-05 精工爱普生株式会社 Projector

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007334039A (en) * 2006-06-15 2007-12-27 Ulvac Japan Ltd Light source device and method of panel alignment using the same
JP2008186606A (en) * 2007-01-26 2008-08-14 Hamamatsu Photonics Kk Light source device
US7988312B2 (en) 2007-01-26 2011-08-02 Hamamatsu Photonics K.K. Light source apparatus with reflector gas-blasting structure
JP2010523140A (en) * 2007-04-13 2010-07-15 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Tray and nursery assembly for growing organic materials
JP4932031B2 (en) * 2007-04-13 2012-05-16 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Tray and nursery assembly for growing organic materials
JP2012502432A (en) * 2008-09-08 2012-01-26 インテマティックス・コーポレーション Light emitting diode (LED) lighting device
US8547037B2 (en) 2008-11-25 2013-10-01 Stanley Electric Co., Ltd. Liquid-cooled LED lighting device
US8419249B2 (en) 2009-04-15 2013-04-16 Stanley Electric Co., Ltd. Liquid-cooled LED lighting device
JP5201612B2 (en) * 2009-06-24 2013-06-05 Necディスプレイソリューションズ株式会社 Light source device and projection display device including the same
WO2010150366A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-29 Necディスプレイソリューションズ株式会社 Light source device and projection type display device equipped with same
US8616714B2 (en) 2011-10-06 2013-12-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US8992051B2 (en) 2011-10-06 2015-03-31 Intematix Corporation Solid-state lamps with improved radial emission and thermal performance
US9664987B2 (en) 2014-11-18 2017-05-30 Canon Kabushiki Kaisha Image display apparatus
JP2016150188A (en) * 2015-02-19 2016-08-22 株式会社ユニバーサルエンターテインメント Game machine
CN109976072A (en) * 2017-12-27 2019-07-05 精工爱普生株式会社 Projector
CN109976072B (en) * 2017-12-27 2022-04-01 精工爱普生株式会社 Projector with a light source
CN108253352A (en) * 2018-02-08 2018-07-06 广州高浪电子科技有限公司 A kind of water-cooling lamp bead plate
WO2019153678A1 (en) * 2018-02-08 2019-08-15 广州高浪电子科技有限公司 Water-cooled heat dissipation lamp bead board

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