JP2009259927A - リードフレームの設計方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マトリクス状に形成されるタイバーと、該タイバーに対して吊りバーにより支持されるダイパッドと、前記タイバーから伸びる複数のリードとを備えるMAP型のリードフレームの設計を行うとき、リードフレームの板厚をt、タイバーの長さをL、タイバーの幅をb、しきい値をQ1とするとき、L3/(16tb3)<Q1を満足するように、タイバーの幅bを設定する。
【選択図】図1
Description
請求項2にかかる発明は、請求項1に記載のリードフレームの設計方法において、前記式を満足するタイバーの幅bが求められないとき、半導体チップ搭載および樹脂モールド後の個片化の際にブレードを使用した切断が可能な範囲で、該タイバーの幅bを所定値だけ広い値に置き換えることを特徴とする。
請求項3にかかる発明は、請求項1に記載のリードフレームの設計方法において、前記式を満足するタイバーの幅bが求められないとき、前記タイバーから伸びる複数のリードの一部のリードの先端を前記ダイバッドに接続することを特徴とする。
請求項4にかかる発明は、請求項1乃至3のいずれか1つに記載のリードフレームの設計方法において、前記リードフレームの板厚t、前記タイバーの長さL、タイバーの幅bの単位がmmであるとき、前記しきい値Q1を900〜1000に設定することを特徴とする。
Y=PL3/(16tb3E)
=(P/E)×L3/(16tb3) (1)
tはリードフレームの板厚、Eは弾性係数、bはタイバーの幅、Lはタイバーの長さである。このタイバーの長さLは、図5に示すように、タイバー11の両側の支持端間の長さである。Eは素材のヤング率であり、一般的には銅材のそれに相当する。式(1)は、タイバーの最大変位量Yが、応力Pに比例し、ヤング率Eに反比例することを表しており、タイバー幅bを広く、リードフレーム板厚tを厚く、タイバー長さLを短くれば、最大変位量Yを抑制できることが分かる。特にタイバー幅bを広くすることは、このbの3乗に反比例することから、効果が大きい。
Q=Y×E/P=L3/(16tb3) (2)
これらの特性図から、板厚tが厚いほど、タイバー幅bが広いほど、タイバー長さLが短いほど、タイバー設計しきい値Qが小さな値を示し、その逆の場合はボンディング成功率が低いことがわかる。
Q=Y×E/P=L3/(16tb3)<1000/mm (3)
L3/(16tb3)<1000
(2.15)3/(16×0.1×b3)<1000
(2.15)3/16×0.1×1000<b3
0.184<b
20:モールド樹脂
30:ダイシングテープ
40,40A,40B:ダイシングブレード
50,50A,50B:切削部
60A,60B:半導体デバイス
70:基板
80:半田フィレット
Claims (4)
- マトリクス状に形成されるタイバーと、該タイバーに対して吊りバーにより支持されるダイパッドと、前記タイバーから伸びる複数のリードとを備えるリードフレームの設計方法であって、
リードフレームの板厚をt、前記タイバーの長さをL、タイバーの幅をb、しきい値をQ1とするとき、
L3/(16tb3)<Q1
を満足するように、前記タイバーの幅bを設定することを特徴とするリードフレームの設計方法。 - 請求項1に記載のリードフレームの設計方法において、
前記式を満足するタイバーの幅bが求められないとき、半導体チップ搭載および樹脂モールド後の個片化の際にブレードを使用した切断が可能な範囲で、該タイバーの幅bを所定値だけ広い値に置き換えることを特徴とするリードフレームの設計方法。 - 請求項1に記載のリードフレームの設計方法において、
前記式を満足するタイバーの幅bが求められないとき、前記タイバーから伸びる複数のリードの一部のリードの先端を前記ダイバッドに接続することを特徴とするリードフレームの設計方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1つに記載のリードフレームの設計方法において、
前記リードフレームの板厚t、前記タイバーの長さL、タイバーの幅bの単位がmmであるとき、前記しきい値Q1を900〜1000に設定することを特徴とするリードフレームの設計方法。
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- 2008-04-15 JP JP2008105344A patent/JP5610673B2/ja active Active
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