JP2009259570A - Organic electroluminescent device and electronic equipment - Google Patents

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JP2009259570A JP2008106718A JP2008106718A JP2009259570A JP 2009259570 A JP2009259570 A JP 2009259570A JP 2008106718 A JP2008106718 A JP 2008106718A JP 2008106718 A JP2008106718 A JP 2008106718A JP 2009259570 A JP2009259570 A JP 2009259570A
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Atsushi Kitabayashi
厚史 北林
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL device having a functional layer with uniform film thickness, and therefore, capable of high-quality display without unevenness. <P>SOLUTION: The organic electroluminescent device is provided with light-emitting elements each consisting of a functional layer 15 containing a first electrode 11 and an organic light-emitting layer 17 and a second electrode 18 in a region superposing in plane view an opening 14a of a barrier rib formed with the opening, with at least one layer out of the functional layers 15 formed by a droplet discharge method. An opening shape of the opening 14a is formed in an oval or an elliptical shape, and the barrier rib has a slanted part 27a formed descending toward the opening 14a at an opening edge part at the corner of the opening 14a. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器に関する。   The present invention relates to an organic electroluminescence device and an electronic apparatus.

近年、有機エレクトロルミネッセンス装置(有機EL装置)の製造においては、機能性材料を含む液状体(機能液)を所定の位置に配置し、所望の機能膜を形成する技術が活発に開発されている。特に、インクジェット法に代表される液滴吐出法によれば、用いるインクジェットヘッドの解像度に応じて微少な機能液を所望の位置に塗布することができるため、微細なパターンの機能膜を形成することができ、したがって高解像度で高品質な有機EL装置を形成するが可能になる。   In recent years, in the manufacture of organic electroluminescence devices (organic EL devices), a technique for forming a desired functional film by arranging a liquid material (functional liquid) containing a functional material at a predetermined position has been actively developed. . In particular, according to a droplet discharge method typified by an inkjet method, a minute functional liquid can be applied to a desired position in accordance with the resolution of an inkjet head to be used, so that a functional film with a fine pattern is formed. Therefore, it becomes possible to form a high-resolution and high-quality organic EL device.

ところで、液滴吐出法を用いた製造方法では、機能液を塗布する領域の周囲に隔壁(バンク)を設け、それぞれの機能液の配置箇所を区画することが提案されている。隔壁を設けることで吐出の際の位置精度を向上し、さらに塗布された機能液が他の領域の機能液と混ざり合うことを抑制することにより、良好なパターニングを可能にするためである。
このような隔壁を用いた製造方法では、実際には隔壁に開口部を形成してこの開口部内を機能液の塗布領域、すなわち発光素子の形成領域とし、開口部内に第1電極(画素電極)を臨ませるようにしている。
By the way, in the manufacturing method using the droplet discharge method, it has been proposed to provide a partition (bank) around the area where the functional liquid is applied, and to partition each functional liquid. This is because the partition wall is provided to improve the positional accuracy at the time of ejection, and to prevent the applied functional liquid from being mixed with the functional liquid in other regions, thereby enabling good patterning.
In the manufacturing method using such a partition, in practice, an opening is formed in the partition, and the inside of the opening is used as a functional liquid application region, that is, a light emitting element formation region, and a first electrode (pixel electrode) is formed in the opening. To face.

また、隔壁に形成される開口部の開口形状としては、当初においては矩形状(長方形状)が一般的であった。しかし、吐出配置された液滴(機能液)は、開口部内に落下すると表面張力で丸くなろうとすることから、特に開口部の角部(隅部)においては、液滴が十分に濡れ拡がらなくなってしまう。その結果、得られる機能膜に膜厚ムラ等が生じ、これによって膜内で発光量の差が生じたり、輝度や色合いに違いが生じるなど、表示不良(表示ムラ)を生じる一因になっていた。
そこで、近年では、開口形状を長円状、すなわち陸上競技におけるトラックの形状とし、これによって角部を無くすことにより、液滴の濡れ拡がり性を向上することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−127552号公報
In addition, the opening shape of the opening formed in the partition wall is generally rectangular (rectangular) at the beginning. However, since the liquid droplets (functional liquid) that are arranged to be discharged tend to be rounded by the surface tension when falling into the opening, the liquid droplets are sufficiently wetted and spread particularly at the corner (corner) of the opening. It will disappear. As a result, film thickness unevenness occurs in the resulting functional film, which causes a display defect (display unevenness) such as a difference in the amount of light emission within the film and a difference in brightness and hue. It was.
Therefore, in recent years, it has been proposed to improve the wettability of droplets by making the opening shape into an oval shape, that is, the shape of a track in athletics, thereby eliminating the corners (for example, Patent Documents). 1).
JP 2004-127552 A

しかしながら、前記のように長円状の開口形状を有した開口部内にインクジェット法(液滴吐出法)で液滴を吐出配置しようとした場合に、以下に述べる不都合があった。
インクジェットヘッドから吐出される機能液の液滴径は、例えば20〜30μm程度であるが、これに対して長円状の開口形状を有する開口部は、その開口形状の横幅、すなわち短軸側の最大長さが、例えば100〜200μm程度となる。したがって、このような開口部内に効率的に液滴を吐出配置しようとした場合、この開口部用としてインクジェットヘッドのノズル列における複数のノズル(例えば3〜5のノズル)を割り当て、これらノズルから液滴吐出を行わせつつ、インクジェットヘッドを前記開口形状の長軸方向に相対的に走査させ、これによって所定の量の機能液を開口部内に吐出配置している。
However, in the case where droplets are ejected and arranged by the ink jet method (droplet ejection method) in the opening portion having the oval opening shape as described above, there are the following disadvantages.
The droplet diameter of the functional liquid ejected from the inkjet head is, for example, about 20 to 30 μm. On the other hand, the opening having an oval opening shape has a lateral width of the opening shape, that is, a short axis side. The maximum length is, for example, about 100 to 200 μm. Therefore, when an attempt is made to efficiently discharge and arrange droplets in such an opening, a plurality of nozzles (for example, 3 to 5 nozzles) in the nozzle row of the inkjet head are allocated for the opening, and liquid is discharged from these nozzles. While performing droplet discharge, the inkjet head is relatively scanned in the long axis direction of the opening shape, thereby discharging a predetermined amount of functional liquid into the opening.

ところが、開口形状が矩形状であればこのような吐出法に問題はないが、長円状であることから、特に長円状における湾曲部、つまり半円形状になっている部位にそのまま割り当てられた複数のノズルで液液吐出を行うと、特に長円状における隅部、すなわちこの長円に外接する矩形の角部に相当する部位では、ノズルから吐出された液滴が開口部内に配置されることなく、隔壁上に配置されてしまうことがある。すると、この液滴は開口部内に流れ落ちることなくそのままの位置に留まり、したがって機能膜の膜厚等に変動を与える要因になってしまう。また、極端な場合、他の領域の開口部内に流れ落ちることにより、流れ落ちた先の開口部の機能膜の特性を損なうおそれもある。   However, if the opening shape is rectangular, there is no problem with such a discharge method, but since it is oval, it is assigned to a curved portion in an oval shape, that is, a semicircular portion as it is. When liquid liquid is discharged with a plurality of nozzles, the droplets discharged from the nozzles are arranged in the openings, particularly at the corners of the ellipse, that is, at the portions corresponding to the corners of the rectangle circumscribing the ellipse. Without being disposed on the partition wall. Then, this droplet does not flow down into the opening but stays in the same position, thus causing a variation in the film thickness of the functional film. Further, in an extreme case, there is a possibility that the characteristics of the functional film of the previous opening after flowing down may be impaired by flowing down into the opening of another region.

このような問題に対処するため、長円状における湾曲部(半円形状の部位)への吐出の際には、割り当てられた複数のノズルのうちの端側のノズルからの吐出をやめる、といったことも考えられる。しかしながら、このように一部のノズルからの吐出をやめると、開口部内に吐出配置する機能液の全量にバラツキを生じ、得られる機能膜に膜厚ムラが生じるおそれがある。また、一部のノズルのみにその吐出の有無を制御すると、この制御が他のノズルの吐出動作、すなわちその吐出量や吐出位置精度に影響を及ぼし、結果として得られる機能膜の特性を損なうおそれがある。   In order to cope with such a problem, when discharging to an elliptical curved portion (a semicircular portion), the discharge from the nozzles on the end side among a plurality of assigned nozzles is stopped. It is also possible. However, if the discharge from some of the nozzles is stopped in this way, there is a possibility that the total amount of the functional liquid that is discharged and arranged in the opening will vary, and the resulting functional film may be uneven in film thickness. In addition, if the presence or absence of ejection is controlled only for some of the nozzles, this control may affect the ejection operation of other nozzles, that is, the ejection volume and the accuracy of the ejection position, which may impair the characteristics of the resulting functional film. There is.

本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、開口形状が長円状又は楕円状の開口部に精度良く機能液が配され、これにより均一な膜厚の機能層を有し、したがってムラがなく高品質な表示が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置と、これを備えた電子機器とを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a functional liquid with high precision in an opening having an oval or elliptical opening, thereby providing a functional layer having a uniform thickness. Accordingly, an organic electroluminescence device capable of high quality display without unevenness and an electronic device including the same is provided.

前記課題を解決するため、本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置は、開口部を形成した隔壁の前記開口部と平面視で重なる領域内に、第1電極と少なくとも有機発光層を含む機能層と第2電極とからなる発光素子を有し、前記機能層のうちの少なくとも一層が液滴吐出法で形成された有機エレクトロルミネッセンス装置であって、前記開口部の開口形状が長円状又は楕円状に形成され、前記隔壁には、前記開口部の隅部における開口縁部に、前記開口部に向かって下る傾斜部が形成されていることを特徴としている。   In order to solve the above problems, an organic electroluminescence device of the present invention includes a functional layer including a first electrode and at least an organic light emitting layer in a region overlapping with the opening of the partition wall in which the opening is formed in plan view, and a second layer. An organic electroluminescence device having a light emitting element composed of an electrode, wherein at least one of the functional layers is formed by a droplet discharge method, and the opening shape of the opening is formed in an oval or elliptical shape In addition, the partition wall is characterized in that an inclined portion that descends toward the opening is formed at an opening edge at the corner of the opening.

この有機エレクトロルミネッセンス装置によれば、隔壁に形成した開口部の隅部における開口縁部に、前記開口部に向かって下る傾斜部を形成しているので、機能層をインクジェト法(液滴吐出法)で形成した際、液滴が直接開口部内に配されることなく、前記隅部の開口縁部上に配されてしまっても、ここに傾斜部が形成されていることにより、液滴が該傾斜部を伝って開口部内に流れ落ちるようになる。したがって、吐出位置によって割り当てられたノズルの一部の吐出をやめさせる、といった制御を行うことなく、予め設定したノズルで規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとで機能層の形成を行うことができる。よって、液滴が隔壁上に留まることで開口部内の機能膜に膜厚ムラが生じ、これに起因して表示品質が低下するといった不都合を、複雑な吐出制御を行うことなく防止することができる。   According to this organic electroluminescence device, the functional layer is formed by the ink jet method (droplet discharge method) because the inclined portion that descends toward the opening is formed at the opening edge at the corner of the opening formed in the partition wall. ), The liquid droplets are not directly disposed in the opening, but are disposed on the opening edge of the corner portion. It flows along the inclined portion and flows into the opening. Therefore, without performing control such as stopping the discharge of a part of the nozzles assigned according to the discharge position, regular discharge is performed with a preset nozzle, so that the functional layer can be formed under a stable discharge operation. Formation can be performed. Therefore, it is possible to prevent the disadvantage that the liquid film stays on the partition wall, causing unevenness of the film thickness in the functional film in the opening, resulting in deterioration of display quality without performing complicated discharge control. .

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記傾斜部が、前記開口部の隅部以外の開口縁部より大きな傾斜を有しているのが好ましい。また、前記傾斜部の最大高さが、前記開口部の隅部以外の開口縁部の高さよりも高くなっているのが好ましい。さらに、前記傾斜部の幅が、前記機能層のうちの少なくとも一層を形成するために吐出される機能液の液滴径よりも広くなっているのが好ましい。   Moreover, in the said organic electroluminescent apparatus, it is preferable that the said inclination part has an inclination larger than opening edge parts other than the corner part of the said opening part. Moreover, it is preferable that the maximum height of the inclined portion is higher than the height of the opening edge other than the corner of the opening. Furthermore, it is preferable that the width of the inclined portion is wider than the droplet diameter of the functional liquid ejected to form at least one of the functional layers.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記隔壁の内部、あるいは前記隔壁の下方には、前記開口部の隅部に対応する位置にスペーサ材が設けられ、該スペーサ材による高低差を反映して前記傾斜部が形成されているのが好ましい。
このようにすれば、傾斜部の形成位置やその斜度などをスペーサ材によって所望の状態に形成することが可能になる。
Further, in the organic electroluminescence device, a spacer material is provided at a position corresponding to a corner of the opening in the inside of the partition wall or below the partition wall, and the height difference due to the spacer material is reflected. It is preferable that the inclined portion is formed.
If it does in this way, it will become possible to form the formation position of a sloping part, its inclination, etc. in a desired state with a spacer material.

また、この有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記スペーサ材が配線からなるのが好ましい。その場合に、前記配線は、前記隔壁の内部に設けられた補助第2電極であってもよく、また、前記隔壁の下方に設けられた電源配線であってもよい。
このようにすれば、補助第2電極や電源配線を、これら配線で形成される高低差を反映して前記傾斜部が形成されるようにパターニングすることにより、工程を増やすことなく容易に傾斜部を形成することができる。
In the organic electroluminescence device, the spacer material is preferably made of wiring. In that case, the wiring may be an auxiliary second electrode provided inside the partition, or may be a power supply wiring provided below the partition.
In this way, the auxiliary second electrode and the power supply wiring are easily patterned without increasing the number of steps by patterning the inclined portion so as to reflect the height difference formed by these wirings. Can be formed.

また、前記有機エレクトロルミネッセンス装置においては、前記隔壁が樹脂材料からなっているのが好ましい。
このようにすれば、隔壁を比較的厚く形成するのが容易になり、したがって傾斜部の斜度を十分に大きく形成するのも容易になる。
In the organic electroluminescence device, the partition is preferably made of a resin material.
In this way, it becomes easy to form the partition wall relatively thick, and therefore, it becomes easy to form the slope of the inclined portion sufficiently large.

本発明の電子機器は、前記の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴としている。
この電子機器によれば、前記したように表示品質が低下するといった不都合が防止され、したがってムラがなく高品質な表示が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置を備えているので、この電子機器自体も高品質な表示が可能なものとなる。
An electronic apparatus according to the present invention includes the organic electroluminescence device described above.
According to this electronic device, since the inconvenience that the display quality is deteriorated as described above is prevented and the organic electroluminescence device capable of high quality display without unevenness is provided, the electronic device itself is also of high quality. Display is possible.

以下、本発明の有機エレクトロルミネセンス装置(有機EL装置)について、図面を参照して詳しく説明する。なお、以下の各図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を適宜変更している。   Hereinafter, the organic electroluminescence device (organic EL device) of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following drawings, the scale is appropriately changed for each layer and each member so that each layer and each member can be recognized on the drawing.

<第1実施形態>
図1は、本発明の有機EL装置の第1実施形態の、概略構成を示す側断面図であり、図1中符号1は有機EL装置である。この有機EL装置1は、基板2上に形成された多数の有機EL素子30の機能層15から射出された光を、有機EL素子30が形成された基板2とは反対側の封止基板20から取り出す、トップエミッション方式のものである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a first embodiment of the organic EL device of the present invention, and reference numeral 1 in FIG. 1 denotes the organic EL device. The organic EL device 1 uses the light emitted from the functional layers 15 of a large number of organic EL elements 30 formed on the substrate 2 as the sealing substrate 20 on the side opposite to the substrate 2 on which the organic EL elements 30 are formed. This is a top emission type that is taken out from

基板2は、ガラスや石英、樹脂、あるいは金属等の反射性を有する材料からなるもので、その表面(内面)には、例えばSiO(シリコン酸化物)からなる絶縁膜3が形成されている。絶縁膜3上には、個々の有機EL素子30に対応して駆動用TFT(薄膜トランジスタ)4が設けられている。駆動用TFT4は、絶縁膜3上に形成されたポリシリコン等からなる半導体層5と、半導体層5のチャネル領域にゲート絶縁膜(図示略)を介して対向配置されたゲート電極6と、を備えている。そして、ゲート絶縁膜及びゲート電極6を覆って、SiOやSiNからなる層間絶縁膜7が形成されている。 The substrate 2 is made of a reflective material such as glass, quartz, resin, or metal, and an insulating film 3 made of, for example, SiO 2 (silicon oxide) is formed on the surface (inner surface) thereof. . On the insulating film 3, driving TFTs (thin film transistors) 4 are provided corresponding to the individual organic EL elements 30. The driving TFT 4 includes a semiconductor layer 5 made of polysilicon or the like formed on the insulating film 3, and a gate electrode 6 disposed opposite to the channel region of the semiconductor layer 5 via a gate insulating film (not shown). I have. An interlayer insulating film 7 made of SiO 2 or SiN is formed so as to cover the gate insulating film and the gate electrode 6.

層間絶縁膜7上にはソース電極8及びドレイン電極9が形成され、それぞれ、コンタクトホール7a,7bを介して半導体層5のソース領域(図示せず)及びドレイン領域(図示せず)に接続されている。また、ソース電極8は、層間絶縁膜7上に形成された電源配線103に接続されている。電源配線103は、画素開口部の開口率を高めるべく、この画素開口部の側方、すなわち前記駆動用TFT4の側方に配置されたもので、Al等によって厚さ0.5μm〜1.0μm程度に形成されたものである。なお、本実施形態においては、この電源配線103が、後述する傾斜部を形成するためのスペーサ材として機能するものになっている。   A source electrode 8 and a drain electrode 9 are formed on the interlayer insulating film 7 and are connected to a source region (not shown) and a drain region (not shown) of the semiconductor layer 5 through contact holes 7a and 7b, respectively. ing. The source electrode 8 is connected to a power supply wiring 103 formed on the interlayer insulating film 7. The power supply wiring 103 is arranged on the side of the pixel opening, that is, on the side of the driving TFT 4 in order to increase the aperture ratio of the pixel opening, and is 0.5 μm to 1.0 μm in thickness by Al or the like. It is formed to the extent. In the present embodiment, the power supply wiring 103 functions as a spacer material for forming an inclined portion described later.

これら駆動用TFT4及び電源配線103を覆って、基板2上を平坦化する平坦化層(有機平坦化層)10が形成されている。平坦化層10は、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の耐熱性及び絶縁性を有する有機材料によって形成されている。この平坦化層10は、前記層間絶縁膜7上において、前記駆動用TFT4や電源配線103によって形成された凸部を平坦化し、これによって全体の凹凸を小さくするべく、厚さ1μm以上に形成されたものである。ただし、前記したように電源配線103はその厚さが0.5μm〜1.0μm程度と比較的厚いことから、その厚さによる高低差が平坦化層10によって完全にはなくならず、ある程度残ってしまう。したがって、平坦化層10表面には、電源配線103の厚さに起因する高低差が依然として形成されている。   A flattening layer (organic flattening layer) 10 for flattening the substrate 2 is formed so as to cover the driving TFT 4 and the power supply wiring 103. The planarization layer 10 is formed of an organic material having heat resistance and insulation, such as an acrylic resin or a polyimide resin. The planarizing layer 10 is formed on the interlayer insulating film 7 to have a thickness of 1 μm or more so as to planarize the convex portions formed by the driving TFT 4 and the power supply wiring 103 and thereby reduce the overall irregularities. It is a thing. However, as described above, since the power supply wiring 103 is relatively thick with a thickness of about 0.5 μm to 1.0 μm, the height difference due to the thickness is not completely eliminated by the planarization layer 10 and remains to some extent. End up. Therefore, a difference in height due to the thickness of the power supply wiring 103 is still formed on the surface of the planarizing layer 10.

また、この平坦化層10上には、前記駆動用TFT4の直上及びその近傍部に、有機EL素子30の陽極である画素電極(第1電極)11が形成されている。この画素電極11は、例えば、Al(アルミニウム)等の反射性を有する導電性材料で形成されている。あるいは、仕事関数を調整するため、上層を透明なITOとし、下層をAl等の反射性導電材料とする、積層構造の電極としてもよい。画素電極11は、平坦化層10を貫通してドレイン電極9に到達するコンタクトホール10aを介して、ドレイン電極9に接続されている。また、駆動用TFT4のゲート電極6は、後述するスイッチング用TFT112に接続されて、画素信号を保持する保持容量capと電気的に接続されている。   A pixel electrode (first electrode) 11 that is an anode of the organic EL element 30 is formed on the planarizing layer 10 immediately above the driving TFT 4 and in the vicinity thereof. The pixel electrode 11 is made of a conductive material having reflectivity such as Al (aluminum). Alternatively, in order to adjust the work function, an electrode having a laminated structure in which the upper layer is made of transparent ITO and the lower layer is made of a reflective conductive material such as Al may be used. The pixel electrode 11 is connected to the drain electrode 9 through a contact hole 10 a that passes through the planarization layer 10 and reaches the drain electrode 9. The gate electrode 6 of the driving TFT 4 is connected to a switching TFT 112 described later, and is electrically connected to a storage capacitor cap that stores a pixel signal.

画素電極11の周縁部上、及びその周囲には、無機隔壁12と、無機隔壁12上に形成された有機隔壁13とからなる隔壁14が形成されている。隔壁14には、画素電極11を有機EL素子30ごとに区画し、かつ画素電極11の上面(基板2と反対側の面)を露出させる開口部(画素開口部)14aが形成されている。また、有機隔壁13の端部(開口部14aを規定する部分)は、無機隔壁12の端部(開口部14aを規定する部分)より、開口部14aから見て外側となるように形成されている。これによって開口部14a内に露出した隔壁14には、開口部14a内の有機隔壁13と無機隔壁12との境界部分に、無機隔壁12の上面を露出させた階段状の段差部が形成されている。   A partition wall 14 including an inorganic partition wall 12 and an organic partition wall 13 formed on the inorganic partition wall 12 is formed on and around the periphery of the pixel electrode 11. In the partition wall 14, an opening (pixel opening) 14 a that partitions the pixel electrode 11 for each organic EL element 30 and exposes the upper surface (surface opposite to the substrate 2) of the pixel electrode 11 is formed. The end of the organic partition wall 13 (the part defining the opening 14a) is formed so as to be outside the end of the inorganic partition wall 12 (the part defining the opening 14a) when viewed from the opening 14a. Yes. As a result, the barrier rib 14 exposed in the opening 14 a is formed with a stepped stepped portion with the upper surface of the inorganic barrier rib 12 exposed at the boundary between the organic barrier rib 13 and the inorganic barrier rib 12 in the opening 14 a. Yes.

無機隔壁12は、SiO等の絶縁性の無機材料によって形成されたもので、その表面に親液化処理が施され、濡れ性が向上させられたことにより、親液性を有したものとなっている。有機隔壁13は、例えば平坦化層10と同じ有機材料によって形成されたもので、その表面に撥液化処理が施されたことにより、撥液性を有したものとなっている。 The inorganic partition wall 12 is formed of an insulating inorganic material such as SiO 2 and has a lyophilic property because its surface has been subjected to lyophilic treatment and wettability has been improved. ing. The organic partition wall 13 is made of, for example, the same organic material as that of the planarization layer 10 and has a liquid repellency by the liquid repellency treatment on the surface thereof.

有機隔壁13は、無機隔壁12を覆って形成されたもので、その開口形状が隔壁14全体の開口部14aの開口形状となっている。なお、本実施形態では、有機隔壁13はその開口部13aの内面がテーパ面となっており、したがってその上面側における開口形状が最も大きな開口となっている。よって、本発明における開口部の開口形状とは、前記したテーパ面の最上部における形状をいう。また、この開口部の開口形状(開口部13a(14a)の開口形状)は、本実施形態では図2(a)に示すように長円状(トラック形状)となっている。また、このような隔壁14の開口部14aはマトリクス状に配置されている。そして、前記の電源配線103は、図2(a)中において分かり易く実線で示すように、本実施形態ではマトリクス状に配置された開口部14aのそれぞれの間に、格子状に(縦横に)形成配置されている。   The organic partition wall 13 is formed so as to cover the inorganic partition wall 12, and the opening shape thereof is the opening shape of the opening portion 14 a of the entire partition wall 14. In the present embodiment, the organic partition wall 13 has an inner surface of the opening portion 13a that is a tapered surface, and thus the opening shape on the upper surface side is the largest opening. Therefore, the opening shape of the opening in the present invention refers to the shape of the uppermost portion of the tapered surface. In addition, the opening shape of this opening (the opening shape of the opening 13a (14a)) is an oval shape (track shape) as shown in FIG. 2A in this embodiment. Moreover, the opening part 14a of such a partition 14 is arrange | positioned at matrix form. In the present embodiment, the power supply wiring 103 is arranged in a grid (vertically and horizontally) between the openings 14a arranged in a matrix as shown by a solid line in FIG. 2A. Formed and arranged.

ここで、本実施形態では、電源配線103は縦と横とが交差した部位において、図2(b)に示すように平面視した状態で略菱形形状に形成されている。すなわち、縦横に配置された四つの開口部14aの中心部において、これら開口部14a、14a間に配置された電源配線103は、その交差部分103aが、電源配線103が一定の幅(隣り合う開口部14a間に位置する電源配線103の幅)を有したまま縦方向及び横方向に延在していると仮定したときにおける縦と横の交差部分に比べて、それぞれの開口部14aの隅部方向に張り出して形成されている。ここで、長円状の開口部14aの隅部とは、本発明では図2(c)に示すように、長円Dに外接する長方形Eの角部Fに対応する、湾曲部(長方形Eの外郭線と長円Dの外郭線とに囲まれる領域)R1〜R4を指すものとする。   Here, in the present embodiment, the power supply wiring 103 is formed in a substantially rhombus shape in a plan view as shown in FIG. That is, in the central part of the four openings 14a arranged vertically and horizontally, the power supply wiring 103 arranged between the openings 14a and 14a has an intersection portion 103a with a constant width (adjacent openings). Corners of the respective openings 14a as compared to the vertical and horizontal intersections when it is assumed that the power supply wiring 103 located between the portions 14a extends in the vertical and horizontal directions. Overhangs in the direction. Here, in the present invention, the corner of the oval opening 14a is a curved portion (rectangular E) corresponding to the corner F of the rectangle E circumscribing the oval D as shown in FIG. (Region surrounded by the outer contour line of the ellipse and the outer contour line of the ellipse D) R1 to R4.

また、電源配線103は、その端縁とこれに隣り合う開口部14aとの(最短)距離が、図2(b)に示すように直線状の部分(直線部分103b)での距離d1に比べ、交差部分103aでの距離d2の方が短く形成されている。このような構成によって有機隔壁13(隔壁14)には、前記電源配線103の厚さによる高低差を反映して、その上面部に、前記開口部14aに向かって下る傾斜部が形成されている。   Further, the power supply wiring 103 has a (shortest) distance between the edge of the power supply wiring 103 and the opening 14a adjacent thereto as compared with the distance d1 in the linear portion (the straight portion 103b) as shown in FIG. The distance d2 at the intersection 103a is shorter. With such a configuration, the organic partition wall 13 (partition wall 14) is formed with an inclined portion that descends toward the opening portion 14a on the upper surface portion, reflecting the height difference due to the thickness of the power supply wiring 103. .

そして、図2(b)のA−A線矢視断面図である図3(a)に示すように、特に前記開口部14aの隅部(湾曲部R1〜R4)における開口縁部に形成された傾斜部27aは、その傾斜の度合い(傾斜角度)が、前記開口部14aの直線部における開口縁部に形成された傾斜部27bに比べ、大きくなっている。すなわち、傾斜部27aにおいては、前述したように電源配線103の端縁と開口部14aとの距離d2が他の部分(直線部分103b)での距離d1に比べ短く形成されていることから、電源配線103による高低差の影響がより大きくなり、その分、傾斜部27aにおける傾斜角度が大きくなっている。一方、前記開口部14aの直線部における開口縁部に形成された傾斜部27bは、図2(b)のB−B線矢視断面図である図3(b)に示すように、電源配線103の端縁と開口部14aとの距離d1が比較的長くなっていることから、その傾斜の度合い(傾斜角度)が、前記傾斜部27aに比べて小さくなっているのである。   As shown in FIG. 3A, which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2B, it is formed particularly at the opening edge at the corners (curved portions R1 to R4) of the opening 14a. The degree of inclination (inclination angle) of the inclined part 27a is larger than that of the inclined part 27b formed at the opening edge of the straight part of the opening 14a. That is, in the inclined portion 27a, as described above, the distance d2 between the edge of the power supply wiring 103 and the opening 14a is formed shorter than the distance d1 in the other portion (the straight portion 103b). The influence of the height difference due to the wiring 103 is further increased, and the inclination angle of the inclined portion 27a is increased accordingly. On the other hand, the inclined portion 27b formed at the opening edge portion in the straight portion of the opening portion 14a has a power supply wiring as shown in FIG. 3B, which is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. Since the distance d1 between the edge 103 and the opening 14a is relatively long, the degree of inclination (inclination angle) is smaller than that of the inclined part 27a.

なお、隔壁14の開口形状を決定する開口は、前述したようにテーパ面になっている有機隔壁13の開口部13aの内面における最上部であり、具体的には、図3(a)、(b)中に示すように有機隔壁13の内面が略平面(テーパ面)から曲面に変化する位置、すなわち、図3(a)、(b)中において二点鎖線で示す垂線と交差する位置Pでの開口をいう。したがって、この位置より上側の曲面部分を開口縁部といい、特にその傾斜している部分を傾斜部27a(27b)としている。また、傾斜部27a、27bの傾斜角度とは、これら傾斜部27a、27bと、隔壁14(有機隔壁13)の上面、つまり基板2の表面とほぼ平行な面との交線(交点)の位置を位置Qとすると、この位置Qと前記位置Pとを結ぶ直線と、基板2の表面との間の角度をいう。   In addition, the opening which determines the opening shape of the partition 14 is the uppermost part in the inner surface of the opening 13a of the organic partition 13 having a tapered surface as described above. Specifically, FIGS. b) A position P at which the inner surface of the organic partition wall 13 changes from a substantially flat surface (tapered surface) to a curved surface, that is, a position P that intersects a perpendicular line indicated by a two-dot chain line in FIGS. The opening at. Therefore, the curved surface portion above this position is referred to as an opening edge portion, and the inclined portion is an inclined portion 27a (27b). The inclination angles of the inclined portions 27a and 27b are the positions of intersection lines (intersection points) between the inclined portions 27a and 27b and the upper surface of the partition wall 14 (organic partition wall 13), that is, the surface substantially parallel to the surface of the substrate 2. Is a position Q, it means an angle between a straight line connecting the position Q and the position P and the surface of the substrate 2.

このような傾斜部27a、27bを形成した隔壁14(有機隔壁13)の開口部14a内には、図1に示すように機能層15が設けられている。機能層15は、画素電極11側に形成された正孔注入・輸送層16と、その上に積層されて形成された発光層(有機発光層)17と、を備えて形成されたものである。正孔注入・輸送層16は、例えば、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォン酸(PEDOT−PSS)の分散液、すなわち、ポリスチレンスルフォン酸を分散媒として、3,4−ポリエチレンジオキシチオフェンを分散させ、さらにこれを水に分散させた分散液等の液状材料を乾燥することによって形成されている。また、発光層17は、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料により形成されている。特にフルカラー表示を行う場合には、赤色、緑色、青色の各波長域に対応する光を発光する材料が用いられる。   As shown in FIG. 1, a functional layer 15 is provided in the opening 14a of the partition wall 14 (organic partition wall 13) in which the inclined portions 27a and 27b are formed. The functional layer 15 includes a hole injection / transport layer 16 formed on the pixel electrode 11 side, and a light emitting layer (organic light emitting layer) 17 formed by being laminated thereon. . The hole injection / transport layer 16 is, for example, a 3,4-polyethylenedioxythiophene-polystyrene sulfonic acid (PEDOT-PSS) dispersion, that is, 3,4-polyethylenedioxythiophene using polystyrene sulfonic acid as a dispersion medium. And a liquid material such as a dispersion obtained by dispersing this in water is dried. The light emitting layer 17 is formed of a known light emitting material capable of emitting fluorescence or phosphorescence. In particular, when full-color display is performed, a material that emits light corresponding to each wavelength range of red, green, and blue is used.

ここで、発光層17の形成材料としては、例えば、(ポリ)フルオレン誘導体(PF)、(ポリ)パラフェニレンビニレン誘導体(PPV)、ポリフェニレン誘導体(PP)、ポリパラフェニレン誘導体(PPP)、ポリビニルカルバゾール(PVK)、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン(PMPS)などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、9,10−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン6、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。さらに、Ir(ppy)3などの燐光材料を用いることもできる。   Here, examples of the material for forming the light emitting layer 17 include (poly) fluorene derivative (PF), (poly) paraphenylene vinylene derivative (PPV), polyphenylene derivative (PP), polyparaphenylene derivative (PPP), and polyvinylcarbazole. Polysilanes such as (PVK), polythiophene derivatives, and polymethylphenylsilane (PMPS) are preferably used. In addition, these polymer materials include polymer materials such as perylene dyes, coumarin dyes, rhodamine dyes, rubrene, perylene, 9,10-diphenylanthracene, tetraphenylbutadiene, Nile red, coumarin 6, and quinacridone. It can also be used by doping a low molecular weight material such as. Further, a phosphorescent material such as Ir (ppy) 3 can also be used.

機能層15上には、機能層15及び隔壁14を覆って、有機EL素子30の陰極である透明な共通電極(第2電極)18が設けられている。この共通電極18は、低仕事関数の金属であるアルカリ金属やアルカリ土類金属によって形成され、あるいは、MgAgやLiF、ITO(インジウム錫酸化物)などによって形成されたものである。
また、共通電極18上には、光透過性を有する接着層19を介して、例えば、ガラスや石英等の透明な材料で形成された封止基板20が貼着されている。
On the functional layer 15, a transparent common electrode (second electrode) 18 that is a cathode of the organic EL element 30 is provided so as to cover the functional layer 15 and the partition wall 14. The common electrode 18 is formed of an alkali metal or alkaline earth metal that is a low work function metal, or is formed of MgAg, LiF, ITO (indium tin oxide), or the like.
In addition, a sealing substrate 20 made of a transparent material such as glass or quartz is attached on the common electrode 18 via a light-transmitting adhesive layer 19.

図4は、本実施形態の有機EL装置1の配線構造を示す模式図である。図4に示すように有機EL装置1は、複数の走査線101と、走査線101に対して交差する方向に延びる複数の信号線102と、信号線102に並列に延びる複数の電源配線103とがそれぞれ配線された構成を有するとともに、走査線101及び信号線102の各交点付近に、画素領域Aを形成したものである。   FIG. 4 is a schematic diagram showing a wiring structure of the organic EL device 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the organic EL device 1 includes a plurality of scanning lines 101, a plurality of signal lines 102 extending in a direction intersecting the scanning lines 101, and a plurality of power supply lines 103 extending in parallel to the signal lines 102. Are respectively wired, and pixel regions A are formed in the vicinity of the intersections of the scanning lines 101 and the signal lines 102.

信号線102には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ側駆動回路104が接続されている。走査線101には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査側駆動回路105が接続されている。また、画素領域Aの各々には、走査線101を介して走査信号がゲート電極6(図1参照)に供給されるスイッチング用TFT112と、このスイッチング用TFT112を介して信号線102から供給される画素信号を保持する保持容量capと、この保持容量capによって保持された画素信号がゲート電極6に供給される駆動用TFT4と、この駆動用TFT4を介して電源配線103に電気的に接続したときに、電源配線103から駆動電流が流れ込む画素電極11と、この画素電極11と共通電極18との間に挟み込まれた機能層15とが、設けられている。
そして、画素電極11と共通電極18と機能層15とにより、有機EL素子30が構成されている。
Connected to the signal line 102 is a data side driving circuit 104 including a shift register, a level shifter, a video line, and an analog switch. A scanning side driving circuit 105 including a shift register and a level shifter is connected to the scanning line 101. Further, each of the pixel regions A is supplied with a switching TFT 112 to which a scanning signal is supplied to the gate electrode 6 (see FIG. 1) via the scanning line 101, and is supplied from the signal line 102 via this switching TFT 112. When the storage capacitor cap that holds the pixel signal, the driving TFT 4 to which the pixel signal held by the holding capacitor cap is supplied to the gate electrode 6, and the power supply wiring 103 through the driving TFT 4 are electrically connected Further, a pixel electrode 11 into which a driving current flows from the power supply wiring 103 and a functional layer 15 sandwiched between the pixel electrode 11 and the common electrode 18 are provided.
The pixel electrode 11, the common electrode 18, and the functional layer 15 constitute an organic EL element 30.

このような構成によれば、走査線101が駆動されてスイッチング用TFT112がオンになると、そのときの信号線102の電位が保持容量capに保持され、保持容量capの状態に応じて、駆動用TFT4のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用TFT4のチャネルを介して、電源配線103から画素電極11に電流が流れ、さらに機能層15を介して共通電極18に電流が流れる。すると、機能層15はこれを流れる電流量に応じて発光する。   According to such a configuration, when the scanning line 101 is driven and the switching TFT 112 is turned on, the potential of the signal line 102 at that time is held in the holding capacitor cap, and the driving line is driven according to the state of the holding capacitor cap. The on / off state of the TFT 4 is determined. Then, current flows from the power supply wiring 103 to the pixel electrode 11 through the channel of the driving TFT 4, and further current flows to the common electrode 18 through the functional layer 15. Then, the functional layer 15 emits light according to the amount of current flowing through it.

このような構成の有機EL装置1を製造するには、まず、図5(a)に示すように、基板2上に絶縁膜3を形成し、絶縁膜3上に駆動用TFT4、スイッチング用TFT112及び前述の配線や回路等を形成する。すなわち、絶縁膜3上にポリシリコン等の半導体層5と、半導体層5を覆うゲート絶縁膜(図示略)とを形成し、その上にゲート電極6を形成する。次いで、半導体層5に不純物をドープしてソース領域、ドレイン領域、及びチャネル領域を形成する。そして、これらを覆って層間絶縁膜7を形成し、さらにフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜7を貫通し、半導体層5のソース領域及びドレイン領域に到達するコンタクトホール7a,7bを形成する。   In order to manufacture the organic EL device 1 having such a configuration, first, as shown in FIG. 5A, an insulating film 3 is formed on a substrate 2, and a driving TFT 4 and a switching TFT 112 are formed on the insulating film 3. And the above-mentioned wirings and circuits are formed. That is, a semiconductor layer 5 such as polysilicon and a gate insulating film (not shown) covering the semiconductor layer 5 are formed on the insulating film 3, and a gate electrode 6 is formed thereon. Next, the semiconductor layer 5 is doped with impurities to form a source region, a drain region, and a channel region. Then, an interlayer insulating film 7 is formed so as to cover them, and contact holes 7a and 7b reaching the source region and the drain region of the semiconductor layer 5 through the interlayer insulating film 7 by photolithography are formed.

次に、図5(b)に示すように、層間絶縁膜7上に電源配線103を形成する。具体的には、マスクを用いて蒸着法でAlを選択的に成膜することにより、図2(a)に示したように格子状のパターンに形成する。その際、その公差部分103aについては、図2(b)に示したように、開口部14aの隅部近傍にまで張り出して略菱形形状に形成する。なお、この電源配線103の形成については、マスク蒸着法に代えて、レジスト技術、エッチング技術を用いた公知のパターニング法を用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 5B, the power supply wiring 103 is formed on the interlayer insulating film 7. Specifically, Al is selectively formed by a vapor deposition method using a mask to form a lattice pattern as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 2B, the tolerance portion 103a is formed in a substantially rhombus shape by projecting to the vicinity of the corner of the opening 14a. For the formation of the power supply wiring 103, a known patterning method using a resist technique or an etching technique may be used instead of the mask vapor deposition method.

次いで、層間絶縁膜7上にソース電極8およびドレイン電極9を形成する。
次いで、図5(c)に示すように、スピンコート法等によってこれらを覆うようにアクリル樹脂等を成膜し、平坦化層10を形成する。このようにして平坦化層10を形成すると、電源配線103の高さによる高低差はある程度少なくなって平坦化するものの、依然として平坦化層10表面には電源配線103の高さが反映され、高低差(傾斜)が形成されるようになる。
次いで、レジスト技術、エッチング技術を用いた公知のパターニング法によって平坦化層10を貫通し、ドレイン電極9に到達するコンタクトホール10aを形成する。
Next, a source electrode 8 and a drain electrode 9 are formed on the interlayer insulating film 7.
Next, as shown in FIG. 5C, an acrylic resin or the like is formed so as to cover them by a spin coating method or the like, and the planarization layer 10 is formed. When the planarization layer 10 is formed in this way, the height difference due to the height of the power supply wiring 103 is reduced to some extent, and the planarization layer 10 is still flattened. A difference (tilt) is formed.
Next, a contact hole 10 a that penetrates the planarization layer 10 and reaches the drain electrode 9 is formed by a known patterning method using a resist technique and an etching technique.

次に、図6(a)に示すように、平坦化層10上に画素電極11を形成し、コンタクトホール10aを介してドレイン電極9に接続する。
次いで、図6(b)に示すように、画素電極11及び平坦化層10を覆ってSiO等からなる絶縁性の無機材料層120を形成する。そして、レジスト技術、エッチング技術等を用いて無機材料層120をパターニングし、画素電極11を区画するとともに画素電極11の上部を露出させる開口部12aを形成し、無機隔壁12を形成する。
Next, as shown in FIG. 6A, the pixel electrode 11 is formed on the planarizing layer 10 and connected to the drain electrode 9 through the contact hole 10a.
Next, as shown in FIG. 6B, an insulating inorganic material layer 120 made of SiO 2 or the like is formed so as to cover the pixel electrode 11 and the planarization layer 10. Then, the inorganic material layer 120 is patterned using a resist technique, an etching technique, or the like to form the opening 12a that partitions the pixel electrode 11 and exposes the upper portion of the pixel electrode 11, thereby forming the inorganic partition wall 12.

次いで、図6(c)に示すように、画素電極11、無機隔壁12を覆ってスピンコート法等によりアクリル樹脂等を成膜し、有機材料層130を形成する。すると、この有機材料層130は、その下地である平坦化層10の高低差、すなわち電源配線103による高低差を反映し、特に電源配線103の端縁部上において高低差(傾斜)を形成している。
続いて、レジスト技術、エッチング技術等によって有機材料層130をパターニングし、画素電極11を露出させるテーパ形状の開口部13aを形成する。これにより、有機隔壁13を形成する。
Next, as shown in FIG. 6C, an acrylic resin film or the like is formed by a spin coating method or the like so as to cover the pixel electrode 11 and the inorganic partition wall 12, and an organic material layer 130 is formed. Then, the organic material layer 130 reflects the height difference of the planarizing layer 10 that is the base, that is, the height difference due to the power supply wiring 103, and forms a height difference (inclination) particularly on the edge of the power supply wiring 103. ing.
Subsequently, the organic material layer 130 is patterned by a resist technique, an etching technique, or the like to form a tapered opening 13 a that exposes the pixel electrode 11. Thereby, the organic partition wall 13 is formed.

このとき、開口部13aについては、無機隔壁12の開口部12aよりも一回り大きく形成する。これにより、無機隔壁12と有機隔壁13とを備え、無機隔壁12の開口部12aと有機隔壁13の開口部13aからなる開口部14aを有した、隔壁14が形成される。そして、このようにして有機隔壁13の開口部13a、すなわち隔壁14の開口部14aを形成すると、その開口縁部には、図3(a)、(b)に示したように傾斜部27a、27bが形成されるようになる。ただし、前記した理由により、開口部14aの隅部における傾斜部27aの方が、隅部以外の直線部における傾斜部27bに比べ、その傾斜角度が大きくなる。   At this time, the opening 13 a is formed to be slightly larger than the opening 12 a of the inorganic partition wall 12. As a result, the partition wall 14 is formed which includes the inorganic partition wall 12 and the organic partition wall 13 and has an opening portion 14 a including the opening portion 12 a of the inorganic partition wall 12 and the opening portion 13 a of the organic partition wall 13. Then, when the opening 13a of the organic partition wall 13, that is, the opening 14a of the partition wall 14 is formed in this way, the opening edge portion has an inclined portion 27a, as shown in FIGS. 27b is formed. However, for the reasons described above, the inclination angle of the inclined portion 27a at the corner of the opening 14a is larger than that of the inclined portion 27b at the straight portion other than the corner.

次に、画素電極11の表面を洗浄処理し、続いて、画素電極11と無機隔壁12と有機隔壁13とを形成した側の面に酸素プラズマ処理を行う。これにより、表面に付着した有機物等の汚染物を除去して濡れ性を向上させる。具体的には、基板2を所定温度、例えば70〜80℃程度に加熱し、続いて大気圧下で酸素を反応ガスとするプラズマ処理(Oプラズマ処理)を行う。 Next, the surface of the pixel electrode 11 is cleaned, and then oxygen plasma treatment is performed on the surface on which the pixel electrode 11, the inorganic partition wall 12, and the organic partition wall 13 are formed. Thereby, contaminants, such as an organic substance adhering to the surface, are removed and wettability is improved. Specifically, the substrate 2 is heated to a predetermined temperature, for example, about 70 to 80 ° C., and then plasma processing (O 2 plasma processing) using oxygen as a reaction gas under atmospheric pressure is performed.

次いで、撥液化処理を行うことにより、特に有機隔壁13の上面及び内面の濡れ性を低下させる。具体的には、大気圧下で4フッ化メタンを反応ガスとするプラズマ処理(CFプラズマ処理)を行い、その後、プラズマ処理のために加熱された基板2を室温まで冷却することで、有機隔壁13の上面及び側面を撥液化し、その濡れ性を低下させる。
なお、このCFプラズマ処理においては、画素電極11の露出面および無機隔壁12についても多少の影響を受けるが、画素電極11の材料である金属等や無機隔壁12の構成材料であるSiOなどはフッ素に対する親和性に乏しいため、酸素プラズマ処理で濡れ性が向上した面は濡れ性がそのままに保持される。
次に、基板2を、例えば、200℃程度の温度に加熱してアニール処理を行う。
Next, the wettability of the upper surface and the inner surface of the organic partition wall 13 is lowered by performing a liquid repellent treatment. Specifically, plasma treatment (CF 4 plasma treatment) using tetrafluoromethane as a reaction gas under atmospheric pressure is performed, and then the substrate 2 heated for the plasma treatment is cooled to room temperature, whereby organic The upper surface and side surfaces of the partition wall 13 are made liquid repellent, and the wettability is lowered.
In this CF 4 plasma treatment, the exposed surface of the pixel electrode 11 and the inorganic partition wall 12 are also somewhat affected, but the metal that is the material of the pixel electrode 11 and the like, SiO 2 that is the constituent material of the inorganic partition wall 12 and the like. Has poor affinity for fluorine, so that the wettability of the surface improved by the oxygen plasma treatment is maintained.
Next, the substrate 2 is heated to, for example, a temperature of about 200 ° C. to perform an annealing process.

次いで、図1に示したように、隔壁14に囲まれた開口部14a内に正孔注入・輸送層16を形成する。この正孔注入・輸送層16の形成工程では、開口部14a内に正孔注入・輸送層16の形成材料を選択的に配する必要上、特に液滴吐出法であるインクジェット法が採用される。   Next, as shown in FIG. 1, the hole injection / transport layer 16 is formed in the opening 14 a surrounded by the partition wall 14. In the step of forming the hole injection / transport layer 16, an ink jet method, which is a droplet discharge method, is particularly employed because the material for forming the hole injection / transport layer 16 needs to be selectively disposed in the opening 14 a. .

図7(a)は、インクジェット法で液滴を吐出する装置(液滴吐出装置)に備えられたインクジェットヘッド301の断面図である。このインクジェットヘッド301には、液状体を収容する液体室321に隣接して、ピエゾ素子322が設けられている。液体室321には、液状体を収容する材料タンクを含む液状体供給系323を介して、液状体が供給されるようになっている。ピエゾ素子322は、駆動回路324に接続されており、この駆動回路324を介してピエゾ素子322に電圧を印加し、ピエゾ素子322を変形させる。これにより、液体室321を変形して内圧を高め、ノズル325から液状体の液滴Lを吐出する。すなわち、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子322の歪み量を制御し、液状体の吐出量を制御するようになっている。   FIG. 7A is a cross-sectional view of an inkjet head 301 provided in an apparatus (droplet ejection apparatus) that ejects droplets by an inkjet method. The inkjet head 301 is provided with a piezo element 322 adjacent to a liquid chamber 321 that stores a liquid material. The liquid material is supplied to the liquid chamber 321 via a liquid material supply system 323 including a material tank that stores the liquid material. The piezo element 322 is connected to the drive circuit 324, and a voltage is applied to the piezo element 322 via the drive circuit 324 to deform the piezo element 322. Accordingly, the liquid chamber 321 is deformed to increase the internal pressure, and the liquid droplet L is discharged from the nozzle 325. That is, by changing the value of the applied voltage, the distortion amount of the piezo element 322 is controlled, and the discharge amount of the liquid material is controlled.

また、このインクジェットヘッド301は、図7(b)に示すようにその下面に多数の吐出ノズル325を、一定間隔で一列(あるいは複数列)に配置した、マルチノズルタイプのものである。これら吐出ノズル325からは、それぞれ独立して、前記したように機能層15の形成材料となる機能液(液状体)の液滴Lが吐出されるようになっている。   Further, as shown in FIG. 7B, the inkjet head 301 is of a multi-nozzle type in which a large number of discharge nozzles 325 are arranged in a row (or a plurality of rows) at regular intervals on the lower surface thereof. From the discharge nozzles 325, the liquid droplets L of the functional liquid (liquid material) that are the material for forming the functional layer 15 are discharged independently from each other as described above.

このようなインクジェットヘッド301を用いたインクジェット法により、正孔注入・輸送層16の形成材料であるPEDOT−PSSの分散液を、前記開口部14a内に吐出し、これによって画素電極11の露出面上に配する。
その際、例えば図7(b)に示した多数の吐出ノズル325のうちの隣り合う三つの吐出ノズル325を用い、図8(a)に示すように開口部14aに対してそれぞれから液滴Lを吐出する。そして、インクジェットヘッド301を基板2に対して相対的に走査させ、長円状の開口部14aの長軸方向に吐出ノズル325を移動させ、液滴Lの吐出を行う。そして、このような動作を複数回(図8(a)では6回)繰り返すことにより、一つの開口部14aに対する正孔注入・輸送層16の形成材料の吐出を終了する。
A dispersion of PEDOT-PSS, which is a material for forming the hole injection / transport layer 16, is ejected into the opening 14 a by the ink jet method using the ink jet head 301, thereby exposing the exposed surface of the pixel electrode 11. Arrange on top.
At that time, for example, the three adjacent discharge nozzles 325 among the many discharge nozzles 325 shown in FIG. 7B are used, and as shown in FIG. Is discharged. Then, the inkjet head 301 is scanned relative to the substrate 2, the ejection nozzle 325 is moved in the major axis direction of the oval opening 14 a, and the droplet L is ejected. By repeating such an operation a plurality of times (six times in FIG. 8A), the discharge of the material for forming the hole injection / transport layer 16 into one opening 14a is completed.

このようにして吐出ノズル325からの液滴Lの吐出を行うと、図8(a)に示すように長円状の開口部14aにおける湾曲部、つまり半円形状になっている半円部14bでは、三つの吐出ノズル325からそのまま液滴Lの吐出がなされることにより、一番端の吐出ノズルから吐出された液滴L1は、開口部14a内に直接配置されることなく、隔壁14(有機隔壁13)上、すなわち隅部の開口縁部上に配置されてしまうことがある。しかし、本発明では、この開口縁部上に傾斜部27aが形成されているので、ここに吐出配置された液滴L1は開口部14a内に確実に流れ落ちる。したがって、予め設定した吐出ノズル325で規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとで設定した量の液滴L(正孔注入・輸送層16の形成材料)を開口部14a内に配することができる。
その後、熱処理(乾燥・焼成処理)を、例えば、200℃で10分間程度行うことにより、厚さ20nm〜100nm程度の正孔注入・輸送層16を形成する。
When the droplet L is discharged from the discharge nozzle 325 in this manner, as shown in FIG. 8A, the curved portion in the oval opening 14a, that is, the semicircular portion 14b having a semicircular shape. Then, the liquid droplets L1 are discharged from the three discharge nozzles 325 as they are, so that the liquid droplets L1 discharged from the discharge nozzle at the end are not arranged directly in the opening portion 14a, but the partition wall 14 ( It may be disposed on the organic partition wall 13), that is, on the opening edge of the corner. However, in the present invention, since the inclined portion 27a is formed on the opening edge portion, the droplet L1 discharged and disposed here surely flows down into the opening portion 14a. Therefore, by regularly discharging with a preset discharge nozzle 325, a set amount of liquid droplets L (material for forming the hole injection / transport layer 16) in the opening 14a can be obtained in a stable discharge operation. Can be arranged.
Thereafter, heat treatment (drying / firing treatment) is performed, for example, at 200 ° C. for about 10 minutes to form the hole injection / transport layer 16 having a thickness of about 20 nm to 100 nm.

次いで、この正孔注入・輸送層16上に、発光層17を形成する。この発光層17の形成工程においても、上記の正孔注入・輸送層16の形成工程と同様に、液滴吐出法であるインクジェット法で行う。すなわち、インクジェット法により、発光層17の形成材料を正孔注入・輸送層16上に液滴Lを吐出する。その際、正孔注入・輸送層16の形成工程と同様に、図8(a)に示したように隣り合う三つの吐出ノズル325を用い、インクジェットヘッド301を基板2に対して相対的に走査させ、長円状の開口部14aの長軸方向に吐出ノズル325を移動させ、液滴Lの吐出を行う。   Next, a light emitting layer 17 is formed on the hole injection / transport layer 16. Also in the step of forming the light emitting layer 17, as in the step of forming the hole injecting / transporting layer 16, an ink jet method that is a droplet discharge method is performed. That is, droplets L are ejected from the material for forming the light emitting layer 17 onto the hole injection / transport layer 16 by an ink jet method. At that time, as in the hole injection / transport layer 16 forming step, the three ejection nozzles 325 adjacent to each other are used as shown in FIG. Then, the discharge nozzle 325 is moved in the long axis direction of the oval opening 14a, and the droplet L is discharged.

すると、この場合にも長円状の開口部14aにおける半円部14bでは、液滴L1が開口部14a内に直接配置されることなく、隔壁14(有機隔壁13)上に配置されてしまうことがある。しかし、この開口縁部上に傾斜部27aが形成されているので、ここに吐出配置された液滴L1は開口部14a内に確実に流れ落ちるようになる。したがって、この発光層17の形成工程においても、予め設定した吐出ノズル325で規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとで設定した量の液滴L(発光層17の形成材料)を開口部14a内に配することができる。
その後、窒素雰囲気中にて130℃で30分間程度熱処理を行い、隔壁14に形成された開口部14a内、すなわち画素領域A上に厚さ50nm〜200nm程度の発光層17を形成する。なお、発光層17の形成材料中に用いる溶媒としては、正孔注入・輸送層16を再溶解させないもの、例えば、キシレンなどが好適に用いられる。
Then, also in this case, in the semicircular portion 14b in the oval opening portion 14a, the droplet L1 is not arranged directly in the opening portion 14a but is arranged on the partition wall 14 (organic partition wall 13). There is. However, since the inclined portion 27a is formed on the edge of the opening, the droplet L1 discharged and disposed here surely flows down into the opening 14a. Therefore, also in the step of forming the light emitting layer 17, the liquid droplets L (the material for forming the light emitting layer 17) of a set amount are obtained under a stable discharge operation by regularly discharging with the discharge nozzle 325 set in advance. ) Can be disposed in the opening 14a.
Thereafter, heat treatment is performed at 130 ° C. for about 30 minutes in a nitrogen atmosphere, and the light emitting layer 17 having a thickness of about 50 nm to 200 nm is formed in the opening 14 a formed in the partition wall 14, that is, on the pixel region A. As the solvent used in the material for forming the light emitting layer 17, a solvent that does not re-dissolve the hole injection / transport layer 16, such as xylene, is preferably used.

次いで、発光層17及び有機隔壁13を覆ってMgAgなどの透明導電材料を成膜し、共通電極18を形成する。この共通電極18の形成では、正孔注入・輸送層16や発光層17の形成とは異なり、真空蒸着法等で行うことにより、画素領域Aにのみ選択的に形成するのでなく、基板2のほぼ全面に共通電極18を形成する。
その後、共通電極18上に接着剤を用いて接着層19を形成し、さらにこの接着層19によって封止基板20を接着し、封止を行う。
Next, a transparent conductive material such as MgAg is formed to cover the light emitting layer 17 and the organic partition wall 13 to form the common electrode 18. Unlike the formation of the hole injection / transport layer 16 and the light emitting layer 17, the formation of the common electrode 18 is not performed selectively only in the pixel region A by performing a vacuum deposition method or the like, A common electrode 18 is formed on almost the entire surface.
Thereafter, an adhesive layer 19 is formed on the common electrode 18 using an adhesive, and the sealing substrate 20 is further adhered by the adhesive layer 19 to perform sealing.

本実施形態の有機EL装置1によれば、前述したように、隔壁14(有機隔壁13)に形成した開口部14a(13a)の隅部における開口縁部に傾斜部27aを形成し、さらに、この傾斜部27aを、前記隅部以外の開口縁部より大きな傾斜を有するように形成しているので、正孔注入・輸送層16や発光層17をインクジェト法(液滴吐出法)で形成した際、液滴L1が直接開口部14a内に配されることなく、前記隅部の開口縁部上に配されてしまっても、液滴L1が傾斜部27aを伝って開口部14a内に流れ落ちるようになる。   According to the organic EL device 1 of the present embodiment, as described above, the inclined portion 27a is formed at the opening edge at the corner of the opening 14a (13a) formed in the partition wall 14 (organic partition wall 13). Since the inclined portion 27a is formed to have a larger inclination than the opening edge other than the corner portion, the hole injection / transport layer 16 and the light emitting layer 17 are formed by an inkjet method (droplet discharge method). At this time, even if the droplet L1 is not directly disposed in the opening 14a but is disposed on the opening edge of the corner, the droplet L1 flows down through the inclined portion 27a into the opening 14a. It becomes like this.

したがって、例えば図8(b)に示すように、長円状の開口部14aにおける半円部14bに対して、割り当てられた三つの吐出ノズル325のうちの一つから吐出をやめさせ、二つの吐出ノズル325のみから吐出をなさせるといった制御を行うことなく、図8(a)に示したように設定した三つの吐出ノズル325で規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとで機能層15の形成を行うことができる。よって、液滴Lが隔壁14上に留まることで開口部14a内の機能膜に膜厚ムラが生じ、これに起因して表示品質が低下するといった不都合を、複雑な吐出制御を行うことなく確実に防止することができる。   Therefore, for example, as shown in FIG. 8B, the semicircular portion 14b in the oval opening portion 14a is caused to stop discharging from one of the three discharge nozzles 325 assigned to the two semicircular portions 14b. By performing regular discharge with the three discharge nozzles 325 set as shown in FIG. 8A without performing control such that discharge is performed only from the discharge nozzles 325, a stable discharge operation can be performed. Thus, the functional layer 15 can be formed. Therefore, the liquid droplet L stays on the partition wall 14 to cause the film thickness unevenness in the functional film in the opening 14a, and to ensure the disadvantage that the display quality is deteriorated without complicated discharge control. Can be prevented.

また、隔壁14の下方に設けられる電源配線103をスペーサ材として機能させ、この電源配線103で形成される高低差を反映して前記傾斜部27aを形成するようにしたので、工程を増やすことなく、したがって生産性を低下させることなく容易に傾斜部27aを形成することができる。
また、傾斜部27aを樹脂材料からなる有機隔壁13に形成しているので、有機隔壁13を厚く形成するのが容易になり、したがって、傾斜部27aに十分に大きなの斜度を形成するのが容易になる。
In addition, since the power supply wiring 103 provided below the partition wall 14 functions as a spacer material and the inclined portion 27a is formed reflecting the height difference formed by the power supply wiring 103, the number of steps is not increased. Therefore, the inclined portion 27a can be easily formed without reducing the productivity.
Further, since the inclined portion 27a is formed in the organic partition wall 13 made of a resin material, it is easy to form the organic partition wall 13 thick, and therefore, it is possible to form a sufficiently large slope in the inclined portion 27a. It becomes easy.

<第2実施形態>
図9は、本発明の有機EL装置の第2実施形態の、概略構成を示す側断面図であり、図9中符号100は有機EL装置である。この有機EL装置100が図1に示した有機EL装置1と異なるところは、隔壁14(有機隔壁13)の開口部14a(13a)の隅部における開口縁部に傾斜部27aを形成するためのスペーサ材として、電源配線13に代えて補助陰極(補助第2電極)28を用いた点である。
Second Embodiment
FIG. 9 is a side sectional view showing a schematic configuration of the second embodiment of the organic EL device of the present invention, and reference numeral 100 in FIG. 9 denotes the organic EL device. This organic EL device 100 is different from the organic EL device 1 shown in FIG. 1 in that an inclined portion 27a is formed at the opening edge at the corner of the opening 14a (13a) of the partition wall 14 (organic partition wall 13). In this case, an auxiliary cathode (auxiliary second electrode) 28 is used in place of the power supply wiring 13 as a spacer material.

すなわち、この有機EL装置100では、画素電極11の側方において無機隔壁12上に補助陰極28が形成され、補助陰極28を覆って有機隔壁13が形成されている。補助陰極28は、Al等の比抵抗の小さい導電材料によって形成されたもので、有機隔壁13に形成されたコンタクトホール13bを介して共通電極18に導通している。また、本実施形態において補助陰極28は、図2(a)、(b)に示した電源配線103と同様に格子状に形成されており、その縦と横とが交差した部分が、開口部14aの隅部近傍にまで張り出して形成されている。これにより、隔壁14(有機隔壁13)の開口部14a(13a)の隅部における開口縁部には、第1実施形態と同様に傾斜部27aが形成されている。   That is, in the organic EL device 100, the auxiliary cathode 28 is formed on the inorganic barrier 12 on the side of the pixel electrode 11, and the organic barrier 13 is formed so as to cover the auxiliary cathode 28. The auxiliary cathode 28 is formed of a conductive material having a small specific resistance such as Al, and is electrically connected to the common electrode 18 through a contact hole 13 b formed in the organic partition wall 13. Further, in the present embodiment, the auxiliary cathode 28 is formed in a lattice shape similarly to the power supply wiring 103 shown in FIGS. 2A and 2B, and a portion where the vertical and horizontal crosses is an opening. It is formed to project to the vicinity of the corner of 14a. Thereby, the inclined part 27a is formed in the opening edge part in the corner part of the opening part 14a (13a) of the partition 14 (organic partition 13) similarly to 1st Embodiment.

したがって、このような有機EL装置100にあっても、正孔注入・輸送層16や発光層17をインクジェト法(液滴吐出法)で形成した際、液滴が直接開口部14a内に配されることなく、前記隅部の開口縁部上に配されてしまっても、液滴が傾斜部27aを伝って開口部14a内に流れ落ちるようになる。よって、吐出位置によって割り当てられた吐出ノズル325の一部の吐出をやめさせる、といった制御を行うことなく、予め設定した吐出ノズル325で規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとで機能層15の形成を行うことができる。したがって、液滴が隔壁14上に留まることで開口部14a内の機能膜に膜厚ムラが生じ、これに起因して表示品質が低下するといった不都合を、複雑な吐出制御を行うことなく確実に防止することができる。   Accordingly, even in such an organic EL device 100, when the hole injection / transport layer 16 and the light emitting layer 17 are formed by the inkjet method (droplet discharge method), the droplets are directly disposed in the opening 14a. Even if it is arranged on the opening edge of the corner, the liquid droplet flows down into the opening 14a through the inclined portion 27a. Therefore, regular discharge is performed with the preset discharge nozzles 325 without performing control such as stopping discharge of a part of the discharge nozzles 325 assigned according to the discharge position, thereby achieving stable discharge operation. Thus, the functional layer 15 can be formed. Therefore, the liquid droplets stay on the partition wall 14 to cause unevenness of the film thickness in the functional film in the opening 14a, and the disadvantage that the display quality deteriorates due to this is ensured without performing complicated discharge control. Can be prevented.

また、有機隔壁13の内部に設けられる補助陰極28をスペーサ材として機能させ、この補助陰極28で形成される高低差を反映して前記傾斜部27aを形成するようにしたので、本実施形態でも工程を増やすことなく、したがって生産性を低下させることなく容易に傾斜部27aを形成することができる。また、スペーサ材としての補助陰極28を有機隔壁13の内部に設けているので、補助陰極28の高低差をより直接的に有機隔壁13の表面に反映させることができ、したがって傾斜部27aをより容易に形成することができる。   Further, since the auxiliary cathode 28 provided inside the organic partition wall 13 functions as a spacer material and the height difference formed by the auxiliary cathode 28 is reflected, the inclined portion 27a is formed. The inclined portion 27a can be easily formed without increasing the number of steps and thus without reducing the productivity. Further, since the auxiliary cathode 28 as the spacer material is provided inside the organic partition wall 13, the height difference of the auxiliary cathode 28 can be more directly reflected on the surface of the organic partition wall 13. It can be formed easily.

なお、図9では図1に示した電源配線103を有機隔壁13の下方に形成しておらず、したがって図示を省略しているが、図9に示した実施形態においても、図1の場合と同様に、電源配線103を有機隔壁13の下方に形成してもよい。その場合には、電源配線103と補助陰極28との両方を、傾斜部27aを形成するためのスペーサ材として機能させることができる。   In FIG. 9, the power supply wiring 103 shown in FIG. 1 is not formed below the organic partition wall 13 and is therefore omitted from the illustration. However, the embodiment shown in FIG. Similarly, the power supply wiring 103 may be formed below the organic partition wall 13. In that case, both the power supply wiring 103 and the auxiliary cathode 28 can function as a spacer material for forming the inclined portion 27a.

また、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前記実施形態では、傾斜部27aを形成するためのスペーサ材として電源配線103や補助陰極28を用いたが、これら配線とは別にスペーサ材を形成してもよい。その場合に、例えば前記傾斜部27aの最大高さを、前記開口部の隅部以外の開口縁部の高さよりも高く形成するのが好ましい。
さらに、前記実施形態では隔壁14(有機隔壁13)の開口部14a(13a)の開口形状を長円状に形成したが、この開口部14a(13a)の開口形状を楕円状にしてもよい。このように楕円状にしても、長円状の場合と同様の作用効果が得られる。
また、前記実施形態ではトップエミッション方式の有機EL装置について説明したが、本発明を、前記実施形態とは反対側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機EL装置にも、適用することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in the above embodiment, the power supply wiring 103 and the auxiliary cathode 28 are used as the spacer material for forming the inclined portion 27a. However, a spacer material may be formed separately from these wirings. In that case, for example, it is preferable to form the maximum height of the inclined portion 27a higher than the height of the opening edge other than the corner of the opening.
Furthermore, although the opening shape of the opening 14a (13a) of the partition wall 14 (organic partition wall 13) is formed in an oval shape in the embodiment, the opening shape of the opening portion 14a (13a) may be elliptical. Even if it is elliptical in this way, the same effect as in the case of an ellipse can be obtained.
In the above embodiment, the top emission type organic EL device has been described. However, the present invention can be applied to a bottom emission type organic EL device that extracts light from the opposite side to the above embodiment.

また、本発明の隔壁の開口縁部における傾斜部の構成を、カラーフィルタ形成用の隔壁にも適用することができる。このようにすれば、カラーフィルタをインクジェット法(液滴吐出法)で形成する際、隔壁の開口部内に所定量のカラーフィルタ材料(液状体)を配することができる。したがって、吐出位置によって割り当てられた吐出ノズルの一部の吐出をやめさせる、といった制御を行うことなく、予め設定した吐出ノズルで規則的に吐出を行うことにより、安定した吐出動作のもとでカラーフィルタの形成を行うことができる。   Moreover, the structure of the inclined part in the opening edge part of the partition of this invention is applicable also to the partition for color filter formation. In this way, when the color filter is formed by the ink jet method (droplet discharge method), a predetermined amount of the color filter material (liquid material) can be disposed in the opening of the partition wall. Therefore, it is possible to perform color discharge under a stable discharge operation by performing regular discharge with a preset discharge nozzle without performing control such as stopping discharge of a part of discharge nozzles assigned according to discharge positions. A filter can be formed.

[電子機器]
次に、本発明の有機EL装置を備えた電子機器の例について説明する。図10は、本発明に係る電子機器の一例としての、携帯電話を示す斜視図である。図10に示す携帯電話1300は、本発明の有機EL装置を表示部1301として備え、さらに、複数の操作ボタン1302、受話口1303、及び送話口1304を備えて構成されている。したがって、この携帯電話1300にあっては、前記したように表示品質が低下するといった不都合が防止され、これによりムラがなく高品質な表示が可能な有機EL装置を備えているので、この電子機器自体も高品質な表示が可能なものとなる。
[Electronics]
Next, an example of an electronic apparatus provided with the organic EL device of the present invention will be described. FIG. 10 is a perspective view showing a mobile phone as an example of the electronic apparatus according to the invention. A mobile phone 1300 shown in FIG. 10 includes the organic EL device of the present invention as a display unit 1301, and further includes a plurality of operation buttons 1302, an earpiece 1303, and a mouthpiece 1304. Therefore, the mobile phone 1300 is provided with an organic EL device that can prevent inconvenience such as a decrease in display quality as described above, and thereby can display high-quality images without unevenness. The display itself is also capable of high quality display.

なお、電子機器としては、前記した携帯電話に限られることなく、種々のものに適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)及びエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルを備えた装置等の画像表示手段として好適に用いることができ、かかる構成とすることで、表示品質が高い表示部を備えた電子機器を提供することができる。   Note that the electronic device is not limited to the mobile phone described above, and can be applied to various devices. For example, a desktop computer, multimedia personal computer (PC) and engineering workstation (EWS), pager, word processor, television, viewfinder type or monitor direct view type video tape recorder, electronic notebook, electronic desk calculator, It can be suitably used as an image display means such as a car navigation device, a POS terminal, or a device provided with a touch panel. With such a configuration, an electronic device including a display unit with high display quality can be provided.

本発明の有機EL装置の第1実施形態の概略構成を示す側断面図である。1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a first embodiment of an organic EL device of the present invention. (a)〜(c)は開口部の開口形状と電源配線、隅部の位置を示す模式平面図である。(A)-(c) is a schematic plan view which shows the opening shape of an opening part, power supply wiring, and the position of a corner part. (a)、(b)は傾斜部の側断面図である。(A), (b) is a sectional side view of an inclination part. 本発明の有機EL装置の配線構造を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the wiring structure of the organic electroluminescent apparatus of this invention. (a)〜(c)は本発明の有機EL装置の製造工程説明図である。(A)-(c) is manufacturing-process explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus of this invention. (a)〜(c)は本発明の有機EL装置の製造工程説明図である。(A)-(c) is manufacturing-process explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus of this invention. (a)、(b)はインクジェットヘッドの概略構成を示す模式図である。(A), (b) is a schematic diagram which shows schematic structure of an inkjet head. (a)、(b)は本発明の作用を説明するための開口部の平面図である。(A), (b) is a top view of the opening part for demonstrating the effect | action of this invention. 本発明の有機EL装置の第2実施形態の概略構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows schematic structure of 2nd Embodiment of the organic EL apparatus of this invention. 本発明に係る電子機器を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1、100…有機エレクトロルミネッセンス装置(有機EL装置)、2…基板、11…画素電極(第1電極)、12…無機隔壁、12a…開口部、13…有機隔壁、13a…開口部、14…隔壁、14a…開口部、15…機能層、16…正孔注入・輸送層、17…発光層(有機発光層)、18…共通電極(第2電極)、27、27a、27b…傾斜部、28…補助陰極(補助第2電極)、30…有機EL素子(発光素子)、103…電源配線   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100 ... Organic electroluminescent apparatus (organic EL apparatus), 2 ... Board | substrate, 11 ... Pixel electrode (1st electrode), 12 ... Inorganic partition, 12a ... Opening part, 13 ... Organic partition, 13a ... Opening part, 14 ... Partition wall, 14a ... opening, 15 ... functional layer, 16 ... hole injection / transport layer, 17 ... light emitting layer (organic light emitting layer), 18 ... common electrode (second electrode), 27, 27a, 27b ... inclined portion, 28 ... auxiliary cathode (auxiliary second electrode), 30 ... organic EL element (light emitting element), 103 ... power supply wiring

Claims (10)

開口部を形成した隔壁の前記開口部と平面視で重なる領域内に、第1電極と少なくとも有機発光層を含む機能層と第2電極とからなる発光素子を有し、前記機能層のうちの少なくとも一層が液滴吐出法で形成された有機エレクトロルミネッセンス装置であって、
前記開口部の開口形状が長円状又は楕円状に形成され、
前記隔壁には、前記開口部の隅部における開口縁部に、前記開口部に向かって下る傾斜部が形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
A light emitting element comprising a first electrode, a functional layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode in a region overlapping the opening of the partition wall forming the opening in a plan view, An organic electroluminescence device having at least one layer formed by a droplet discharge method,
The opening shape of the opening is formed in an ellipse or an ellipse,
The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the partition wall is formed with an inclined portion that descends toward the opening at an opening edge at a corner of the opening.
前記傾斜部は、前記開口部の隅部以外の開口縁部より大きな傾斜を有していることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   2. The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein the inclined portion has a larger inclination than an opening edge portion other than a corner portion of the opening portion. 前記傾斜部の最大高さが前記開口部の隅部以外の開口縁部の高さよりも高いことを特徴とする請求項1又は2に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to claim 1, wherein a maximum height of the inclined portion is higher than a height of an opening edge other than a corner of the opening. 前記傾斜部の幅が、前記機能層のうちの少なくとも一層を形成するために吐出される機能液の液滴径よりも広いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The width | variety of the said inclination part is wider than the droplet diameter of the functional liquid discharged in order to form at least one layer of the said functional layer, The Claim 1 characterized by the above-mentioned. Organic electroluminescence device. 前記隔壁の内部、あるいは前記隔壁の下方には、前記開口部の隅部に対応する位置にスペーサ材が設けられ、該スペーサ材による高低差を反映して前記傾斜部が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   A spacer material is provided at a position corresponding to the corner of the opening in the inside of the partition wall or below the partition wall, and the inclined portion is formed reflecting the height difference due to the spacer material. The organic electroluminescence device according to any one of claims 1 to 4, wherein the organic electroluminescence device is characterized. 前記スペーサ材が配線からなることを特徴とする請求項5記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   6. The organic electroluminescence device according to claim 5, wherein the spacer material is made of wiring. 前記配線が、前記隔壁の内部に設けられた補助第2電極であることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescent device according to claim 6, wherein the wiring is an auxiliary second electrode provided inside the partition wall. 前記配線が、前記隔壁の下方に設けられた電源配線であることを特徴とする請求項6記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescence device according to claim 6, wherein the wiring is a power supply wiring provided below the partition wall. 前記隔壁は樹脂材料からなることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。   The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the partition wall is made of a resin material. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えた電子機器。   The electronic device provided with the organic electroluminescent apparatus as described in any one of Claims 1-9.
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