JP2009259548A - Display device and light-emitting device - Google Patents

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JP2009259548A JP2008106233A JP2008106233A JP2009259548A JP 2009259548 A JP2009259548 A JP 2009259548A JP 2008106233 A JP2008106233 A JP 2008106233A JP 2008106233 A JP2008106233 A JP 2008106233A JP 2009259548 A JP2009259548 A JP 2009259548A
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Hideji Gomi
秀二 五味
Kenji Shinozaki
研二 篠崎
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain detention of heat generated at each light-emitting part, in case a light-emitting device is structured by arraying a plurality of light-emitting modules each having a light-emitting part. <P>SOLUTION: A display device is provided with a display panel carrying out image display, and a backlight device fitted at a rear face of the display panel for irradiating light from the rear face of the display panel, for use in an erected state. The backlight device includes a backlight frame 31 extended in a longitudinal direction V with the display device in an erected state, and a plurality of light-emitting modules 40a, 40b fitted in a longitudinal direction V together with the backlight frame 31. The light-emitting module 40a, for instance, is equipped with a light-emitting part 41 emitting light upward from bottom with the display device in an erected state, and a reflecting plate 44 having a slanted face slanted in a direction getting away from the backlight frame 31 as it is headed upward and reflecting light from the light-emitting part 41 toward the display panel. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、画像を表示する表示装置および発光装置に関する。   The present invention relates to a display device and a light emitting device for displaying an image.

例えば液晶テレビや液晶モニタに代表される液晶表示装置などの表示装置では、表示パネルの背面から光を照射するために、バックライト装置と呼ばれる発光装置が採用されている。
この種のバックライト装置として、例えば液晶パネルの背面に複数の光源を配置したものが存在する。そして、このようなバックライト装置として、液晶パネルの背面側に複数の線状の光源を並べて配置するとともに、隣接する2つの光源間に、液晶パネルに近い側の面が遠い側の面よりも大きく設定された台形状の導光板を設け、台形状に形成される導光板の一方の楔状の収納空間内にこの導光板の傾斜面に光を照射する光源を取り付け、また、この導光板の他方の楔状の収納空間内に隣接する他の導光板の傾斜面に光を照射する他の光源から排出される熱を排出するための熱伝導部材を取り付ける技術が提案されている(特許文献1参照。)。
For example, in a display device such as a liquid crystal display device typified by a liquid crystal television or a liquid crystal monitor, a light emitting device called a backlight device is employed to irradiate light from the back surface of the display panel.
As this type of backlight device, for example, there is one in which a plurality of light sources are arranged on the back surface of a liquid crystal panel. As such a backlight device, a plurality of linear light sources are arranged side by side on the back side of the liquid crystal panel, and the surface closer to the liquid crystal panel is closer than the far side surface between two adjacent light sources. A large trapezoidal light guide plate is provided, and a light source for irradiating light to the inclined surface of the light guide plate is installed in one wedge-shaped storage space of the light guide plate formed in a trapezoidal shape. There has been proposed a technique for attaching a heat conducting member for discharging heat discharged from another light source that irradiates light to an inclined surface of another light guide plate adjacent to the other wedge-shaped storage space (Patent Document 1). reference.).

特開2005−327664号公報JP 2005-327664 A

ところで、バックライト装置から照射される光の光量を安定させるためには、光源で発生した熱の放出効率を高めることが好ましく、例えば上述した熱伝導部材以外に、光源から直接空気中にも熱を放出させることが好ましい。
しかしながら、例えば導光板が存在しているような場合には、光源で発生した熱が導光板によって遮られることになり、熱が抜けにくくなってしまう。また、導光板以外であっても、光源の近傍で熱を滞留させる部材や滞留させる構造を採用した場合には、同様に熱が抜けにくくなってしまう。
By the way, in order to stabilize the amount of light emitted from the backlight device, it is preferable to increase the efficiency of releasing heat generated by the light source. For example, in addition to the above-described heat conducting member, heat is also directly emitted from the light source into the air. Is preferably released.
However, for example, when a light guide plate is present, the heat generated by the light source is blocked by the light guide plate, making it difficult for heat to escape. Further, even if a member other than the light guide plate is used, a heat retaining member or a retaining structure is employed in the vicinity of the light source.

本発明は、それぞれが発光部を有する複数の発光モジュールを並べることによって発光装置を構成した場合に、各発光部で発生した熱の滞留を抑制することを目的とする。   An object of the present invention is to suppress the retention of heat generated in each light emitting unit when a light emitting device is configured by arranging a plurality of light emitting modules each having a light emitting unit.

かかる目的のもと、本発明は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に設けられ表示パネルの背面から光を照射するバックライト装置とを備え、立設させた状態で用いられる表示装置であって、バックライト装置は、表示装置を立設させた状態にて縦方向に延びるフレームと、フレームの縦方向に併設される複数の発光モジュールとを備え、発光モジュールは、表示装置を立設させた状態にて下方から上方に向けて光を照射する発光部と、上方に向かうに従い表示パネルに近づく方向に傾斜する傾斜面を有し、発光部からの光を表示パネルに向けて反射する反射部材とを備えたことを特徴としている。   For this purpose, the present invention includes a display panel that displays an image, and a backlight device that is provided on the back of the display panel and emits light from the back of the display panel, and is used in a standing state. The backlight device includes a frame extending in a vertical direction in a state where the display device is erected, and a plurality of light emitting modules provided in the vertical direction of the frame, and the light emitting module includes the display device. A light emitting unit that emits light from below to above in a standing state, and an inclined surface that inclines in a direction approaching the display panel as it goes upward, and directs light from the light emitting unit toward the display panel It is characterized by comprising a reflecting member that reflects.

このような表示装置において、発光部は、縦方向と交差する方向に配列された複数の固体発光素子を有することを特徴とすることができる。また、発光部は、表面に複数の発光素子が取り付けられた板状基板を備え、発光モジュールは、板状基板の側面に接触して板状基板を立設させ、板状基板と電気的に接続した状態で発光素子を上方に向けて配置させる配線基板をさらに含むことを特徴とすることができる。この場合に、表示パネルからみて反射部材の背後側に配線基板を配置することを特徴とすることができる。さらに、反射部材は、発光部の置かれた位置から上方に向かって表示パネルの面と平行に配置される第1反射部と、第1反射部の上方の端部から上方に向かって表示パネルに近づく側に傾斜して配置される第2反射部とを備えることを特徴とすることができる。そして、発光モジュールは、表示パネルからみて発光部の手前側に配置され、発光部から表示パネルへと向かう光を遮る遮光部材をさらに備えることを特徴とすることができる。   In such a display device, the light emitting unit may include a plurality of solid state light emitting elements arranged in a direction crossing the vertical direction. The light-emitting unit includes a plate-like substrate having a plurality of light-emitting elements attached to the surface, and the light-emitting module is in contact with the side surface of the plate-like substrate so that the plate-like substrate is erected and is electrically connected to the plate-like substrate. It may further include a wiring board on which the light emitting elements are arranged facing upward in a connected state. In this case, the wiring board can be arranged behind the reflecting member as viewed from the display panel. Further, the reflecting member includes a first reflecting portion disposed in parallel with the surface of the display panel from the position where the light emitting portion is placed, and a display panel facing upward from an upper end portion of the first reflecting portion. And a second reflecting portion that is disposed to be inclined toward the side approaching. The light emitting module may further include a light blocking member that is disposed on the near side of the light emitting unit as viewed from the display panel and blocks light from the light emitting unit toward the display panel.

また、他の観点から捉えると、本発明は、立設させた状態で用いられる発光装置であって、発光装置を立設させた状態にて縦方向に延びるフレームと、フレームの縦方向に併設される複数の発光モジュールとを備え、発光モジュールは、発光装置を立設させた状態にて下方から上方に向けて光を照射する発光部と、上方に向かうに従いフレームから遠ざかる方向に傾斜する傾斜面を有し、発光部からの光をフレームとは逆側に向けて反射する反射部材とを備えたことを特徴としている。   From another point of view, the present invention is a light emitting device used in an upright state, the frame extending in the vertical direction in the state in which the light emitting device is erected, and the vertical direction of the frame. The light emitting module includes a light emitting unit that emits light from below to above in a state where the light emitting device is erected, and an inclination that is inclined away from the frame as it goes upward And a reflection member that reflects light from the light emitting portion toward the opposite side of the frame.

このような発光装置において、発光部は、表面に複数の発光素子が取り付けられた板状基板を備え、発光モジュールは、板状基板の側面に接触して板状基板を立設させ、板状基板と電気的に接続した状態で発光素子を上方に向けて配置させる配線基板をさらに含むことを特徴とすることができる。   In such a light-emitting device, the light-emitting unit includes a plate-like substrate having a plurality of light-emitting elements attached to the surface, and the light-emitting module contacts the side surface of the plate-like substrate to stand the plate-like substrate and The wiring board may further include a wiring board in which the light emitting element is disposed upward while being electrically connected to the board.

本発明によれば、それぞれが発光部を有する複数の発光モジュールを並べて発光装置を構成した場合に、各発光部で発生した熱の滞留を抑制することができる。   According to the present invention, when a plurality of light emitting modules each having a light emitting unit are arranged to constitute a light emitting device, it is possible to suppress stagnation of heat generated in each light emitting unit.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
この液晶表示装置は、液晶表示モジュール20と、この液晶表示モジュール20の背面側(図1では下側)に設けられるバックライト装置10とを備えている。なお、この液晶表示装置は、実際には立てて使用されることになるが、図1には、液晶表示装置を使用する際の縦方向Vと横方向Hとを矢印で示している。なお、本実施の形態に係る液晶表示装置では、縦方向Vよりも横方向Hの方が大きい横長形状を有しているが、縦長形状の構成としてもよい。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an overall configuration of a liquid crystal display device to which the present embodiment is applied.
The liquid crystal display device includes a liquid crystal display module 20 and a backlight device 10 provided on the back side (lower side in FIG. 1) of the liquid crystal display module 20. In addition, although this liquid crystal display device is actually used standing, in FIG. 1, the vertical direction V and the horizontal direction H at the time of using a liquid crystal display device are shown by the arrow. Note that the liquid crystal display device according to the present embodiment has a horizontally long shape in which the horizontal direction H is larger than the vertical direction V, but may have a vertically long configuration.

これらのうち、バックライト装置10は、液晶表示モジュール20に向けて光を照射する光源装置11と、可視光に対し光透過性を有する光学フィルムの積層体からなり、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる拡散板(板またはフィルム)12と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート13、14とを備えている。また、バックライト装置10には、必要に応じて、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム15が備えられる。   Among these, the backlight device 10 includes a light source device 11 that irradiates light toward the liquid crystal display module 20 and an optical film having optical transparency with respect to visible light, and the entire surface has uniform brightness. For this purpose, a diffusing plate (plate or film) 12 that scatters and diffuses light and prism sheets 13 and 14 that are diffraction grating films having a forward light condensing effect are provided. Further, the backlight device 10 is provided with a diffusion / reflection type brightness enhancement film 15 for improving the brightness, if necessary.

一方、液晶表示モジュール20は、2枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルとしての液晶パネル21と、この液晶パネル21の各々のガラス基板に積層され、光波の振動を所定の方向に制限するための偏光板22、23とを備えている。更に、この液晶表示モジュール20には、図示しない駆動用LSIなどの周辺部材も装着される。   On the other hand, the liquid crystal display module 20 is laminated on a liquid crystal panel 21 as a display panel configured by sandwiching liquid crystal between two glass substrates, and each glass substrate of the liquid crystal panel 21, and the vibration of the light wave is predetermined. Polarizing plates 22 and 23 for limiting the direction are provided. Furthermore, peripheral members such as a driving LSI (not shown) are also attached to the liquid crystal display module 20.

液晶パネル21は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、2枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等が設けられている。
なお、バックライト装置10の構成単位は任意に選択される。例えば、光源装置11だけの単位にて「バックライト装置」と呼び、拡散板12、プリズムシート13、14、輝度向上フィルム15などを含まない流通形態もあり得る。
The liquid crystal panel 21 includes various components not shown. For example, two glass substrates are provided with a display electrode (not shown), an active element such as a thin film transistor (TFT), a liquid crystal, a spacer, a sealant, an alignment film, a common electrode, a protective film, a color filter, and the like. Yes.
The structural unit of the backlight device 10 is arbitrarily selected. For example, there may be a distribution form in which only the light source device 11 is called a “backlight device” and does not include the diffusion plate 12, the prism sheets 13 and 14, the brightness enhancement film 15, and the like.

図2は、光源装置11の構成を説明するための図であり、光源装置11を図1の上側から見た上面図を示している。本実施の形態では、液晶表示モジュール20の背面直下に光源装置11を配置するバックライト構造を採用している。また、本実施の形態に係るバックライト装置10は、後述するように所謂導光板(ライトガイド)を備えていない。   FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of the light source device 11, and shows a top view of the light source device 11 as viewed from the upper side of FIG. In the present embodiment, a backlight structure is employed in which the light source device 11 is disposed immediately below the back surface of the liquid crystal display module 20. Further, the backlight device 10 according to the present embodiment does not include a so-called light guide plate (light guide) as described later.

光源装置11は、図中手前側に向かって開口するフレームの一例としてのバックライトフレーム31と、バックライトフレーム31に収容され、図中手前側に向けて光を出射する発光装置32と、図示しない外部の電源から発光装置32に電力を供給する給電ケーブル33とを備えている。   The light source device 11 includes a backlight frame 31 as an example of a frame that opens toward the front side in the figure, a light emitting device 32 that is housed in the backlight frame 31 and emits light toward the front side in the figure, and A power supply cable 33 that supplies power to the light emitting device 32 from an external power source that is not connected.

バックライトフレーム31は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで形成された筐体構造を有している。このような筐体構造として、バックライトフレーム31は、液晶表示モジュール20の大きさに対応して設けられ、縦方向Vおよび横方向Hに延びる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。そして、その筐体構造の側面部内側には、例えば白色のポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。なお、ここでいう「縦方向Vに延びる」とは、液晶表示装置を立てた際に、バックライトフレーム31の背面部が上下方向に高さを有するという意味である。   The backlight frame 31 has a housing structure formed of, for example, aluminum, magnesium, iron, or a metal alloy containing them. As such a housing structure, the backlight frame 31 is provided corresponding to the size of the liquid crystal display module 20, and has a back surface portion extending in the vertical direction V and the horizontal direction H, and a side surface portion surrounding the four corners of the back surface portion. It has. And the white polyester film etc. are stuck on the inner side surface part of the housing | casing structure, for example, and it functions also as a reflector. Here, “extending in the vertical direction V” means that the back surface portion of the backlight frame 31 has a height in the vertical direction when the liquid crystal display device is erected.

発光装置32は、それぞれが横方向Hに沿って延び、且つ、縦方向Vに複数(本実施の形態では5つ)配列に配置された発光モジュール40a〜40eを有している。ここで、図1に示す液晶表示装置を立てた場合において、発光モジュール40aは最も鉛直方向下部(Bottom側)に、また、発光モジュール40eは最も鉛直方向上部(Top側)に、それぞれ位置するようになっている。また、発光モジュール40a〜40eは、後述するように、それぞれがBottom側からTop側に向けて光を出射し、且つ、出射した光を図中手前側に向けて反射するように構成されている。
給電ケーブル33は、折り処理が可能なフレキシブルフラットケーブルにて構成されており、バックライトフレーム31の内側であって図中右側の部位に設けられている。そして、給電ケーブル33の一端側は光源装置11の外部から受電を行うためのコネクタ(図示せず)に、他端側は発光モジュール40a〜40eに設けられたコネクタ43に、それぞれ接続されている。
The light emitting device 32 includes light emitting modules 40 a to 40 e that extend in the horizontal direction H and are arranged in a plurality (five in the present embodiment) in the vertical direction V. Here, in the case where the liquid crystal display device shown in FIG. 1 is erected, the light emitting module 40a is positioned at the lowermost vertical direction (Bottom side), and the light emitting module 40e is positioned at the uppermost vertical direction (Top side). It has become. Further, as will be described later, each of the light emitting modules 40a to 40e emits light from the bottom side toward the top side, and reflects the emitted light toward the front side in the figure. .
The power supply cable 33 is configured by a flexible flat cable that can be folded, and is provided inside the backlight frame 31 and on the right side in the drawing. One end side of the power supply cable 33 is connected to a connector (not shown) for receiving power from the outside of the light source device 11, and the other end side is connected to a connector 43 provided in the light emitting modules 40a to 40e. .

続いて、図2〜図4を参照しつつ、発光モジュール40a〜40eの構成を、発光モジュール40aを例にあげて説明する。
図3は発光モジュール40aの斜視図を、図4(a)は発光モジュール40aを図2と同じ方向から見た上面図を、図4(b)は図4(a)に示す発光モジュール40aのIVB−IVB断面図を、それぞれ示している。
Next, the configuration of the light emitting modules 40a to 40e will be described by taking the light emitting module 40a as an example with reference to FIGS.
3 is a perspective view of the light emitting module 40a, FIG. 4A is a top view of the light emitting module 40a viewed from the same direction as FIG. 2, and FIG. 4B is a diagram of the light emitting module 40a shown in FIG. IVB-IVB sectional views are shown respectively.

発光モジュール40aは、横方向Hに沿って並べられた複数の発光ダイオード(以下の説明ではLEDと呼ぶ:図示せず)を有し、縦方向VすなわちBottom側からTop側に向けて光を発する発光部41と、発光部41が取り付けられて発光部41を支持するとともに発光部41の複数のLEDに給電を行う電気経路を具備する配線基板42とを備える。ここで、配線基板42は、横方向Hに沿って延びる本体部および本体部の一端部側(図3では手前側)において縦方向Vに延びる突出部を備えたL字状の形状を有している。そして、発光部41は、配線基板42のBottom側に取り付けられている。ただし、本実施の形態では、発光部41の取り付け位置よりもBottom側まで配線基板42がわずかに突出している。そして、発光モジュール40aは、配線基板42の突出部の横方向Hの端部側に取り付けられ、配線基板42に設けられた電気経路と給電ケーブル33とを接続する2つのコネクタ43をさらに備える。   The light emitting module 40a has a plurality of light emitting diodes (referred to as LEDs in the following description: not shown) arranged along the horizontal direction H, and emits light in the vertical direction V, that is, from the bottom side to the top side. The light emitting unit 41 and the wiring substrate 42 that is attached to the light emitting unit 41 to support the light emitting unit 41 and includes an electrical path for supplying power to the plurality of LEDs of the light emitting unit 41 are provided. Here, the wiring board 42 has an L-shaped shape including a main body portion extending along the horizontal direction H and a protruding portion extending in the vertical direction V on one end side (front side in FIG. 3) of the main body portion. ing. The light emitting unit 41 is attached to the bottom side of the wiring board 42. However, in the present embodiment, the wiring board 42 slightly protrudes from the mounting position of the light emitting unit 41 to the bottom side. The light emitting module 40 a is further provided with two connectors 43 that are attached to the end portion in the lateral direction H of the protruding portion of the wiring board 42 and connect the electrical path provided on the wiring board 42 and the power supply cable 33.

また、発光モジュール40aは、配線基板42における発光部41の取り付け面側に固定され、発光部41から出射された光を拡散板12(図1参照)に向けて反射する反射部材の一例としての反射板44と、配線基板42との間で発光部41を挟むように発光部41に固定して取り付けられ、発光部41から直接拡散板12(図1参照)へと向かう光を遮光する遮光部材の一例としての遮光板45とをさらに備える。   The light emitting module 40a is fixed to the mounting surface side of the light emitting unit 41 in the wiring board 42, and is an example of a reflecting member that reflects light emitted from the light emitting unit 41 toward the diffusion plate 12 (see FIG. 1). A light-shielding unit that is fixedly attached to the light-emitting unit 41 so as to sandwich the light-emitting unit 41 between the reflecting plate 44 and the wiring board 42, and that blocks light traveling directly from the light-emitting unit 41 toward the diffusion plate 12 (see FIG. 1). A light shielding plate 45 as an example of a member is further provided.

反射板44は、矩形状の第1反射部44aと、この第1反射部44aの一方の長辺側から傾斜して延設される矩形状の第2反射部44bとを備えている。ここで、第1反射部44aは、配線基板42の発光部41の取り付け面側において、発光部41よりもTop側であってその長辺が横方向Hに沿うように配置される。これにより、発光モジュール40aでは、配線基板42と第1反射部44aとが対向し、両者が接着にて固定されている。また、第2反射部44bは、第1反射部44aのTop側から発光部41の光の経路を遮る側に傾斜して配置される。これにより、図4(b)に示すように、破線で示すバックライトフレーム31に発光モジュール40aを取り付けた際に、バックライトフレーム31と反射板44の第2反射部44bとの間に、Top側が開口する楔状の空間Sが形成される。なお、バックライトフレーム31は、発光モジュール40aを取り付けた際に配線基板42が埋め込まれる溝を備えている。
また、遮光板45は、矩形状の形状を有しており、反射板44の第1反射部44aと平行に取り付けられている。そして、遮光板45の発光部41と対向する側の面には、白色の反射層が形成されている。
The reflection plate 44 includes a rectangular first reflection portion 44a and a rectangular second reflection portion 44b that is inclined and extended from one long side of the first reflection portion 44a. Here, the first reflecting portion 44 a is disposed on the top surface side of the light emitting portion 41 on the attachment surface side of the light emitting portion 41 of the wiring board 42, and the long side thereof is along the horizontal direction H. Thereby, in the light emitting module 40a, the wiring board 42 and the 1st reflection part 44a oppose, and both are being fixed by adhesion | attachment. Further, the second reflecting portion 44b is disposed to be inclined from the top side of the first reflecting portion 44a to the side that blocks the light path of the light emitting portion 41. As a result, as shown in FIG. 4B, when the light emitting module 40a is attached to the backlight frame 31 indicated by the broken line, the Top is interposed between the backlight frame 31 and the second reflecting portion 44b of the reflecting plate 44. A wedge-shaped space S having an open side is formed. The backlight frame 31 includes a groove in which the wiring board 42 is embedded when the light emitting module 40a is attached.
The light shielding plate 45 has a rectangular shape and is attached in parallel to the first reflecting portion 44 a of the reflecting plate 44. A white reflective layer is formed on the surface of the light shielding plate 45 facing the light emitting portion 41.

そして、発光部41は、横方向Hに沿って一列に並べられた42個の発光ユニット50を有している。そして、各発光ユニット50は、それぞれ、横方向Hに沿って一列に並べられた4個のLEDを備えている。なお、図2および図4(a)において、発光部41(発光ユニット50)は、遮光板45の裏側に隠れている。   The light emitting unit 41 includes 42 light emitting units 50 arranged in a line along the horizontal direction H. Each light emitting unit 50 includes four LEDs arranged in a line along the horizontal direction H. 2 and 4A, the light emitting unit 41 (light emitting unit 50) is hidden behind the light shielding plate 45.

では次に、発光ユニット50の構成について説明する。
図5(a)は発光ユニット50をTop側から見た正面図を、図5(c)は発光ユニット50をBottom側から見た背面図を、図5(d)は発光ユニット50の側面図を、それぞれ示している。また、図5(b)は、発光ユニット50を構成する板状基板51をTop側から見た正面図を示している。
Next, the configuration of the light emitting unit 50 will be described.
5A is a front view of the light emitting unit 50 viewed from the Top side, FIG. 5C is a rear view of the light emitting unit 50 viewed from the Bottom side, and FIG. 5D is a side view of the light emitting unit 50. Respectively. FIG. 5B shows a front view of the plate-like substrate 51 constituting the light emitting unit 50 as viewed from the Top side.

発光ユニット50は、矩形状の板状基板51と、板状基板51のTop側の面(以下の説明では表面と呼ぶ)に並べて取り付けられる4個のLED52とを備える。また、発光ユニット50は、板状基板51の表面に形成される白色のレジスト膜53と、板状基板51の表面に設けられた4個のLED52のそれぞれを覆う4個の砲弾型のレンズ54とをさらに備える。そして、固体発光素子の一例としての4個のLED52は、図5(a)において左から、赤色光を発する赤色LED52R、緑色光を発する第1緑色LED52Ga、青色光を発する青色LED52Bおよび緑色光を発する第2緑色LED52Gbとなっている。このような配置を行うことで、複数の発光ユニット50を一列に並べて発光部41を構成した際に、赤、緑、青、緑、赤、緑、青、緑、赤、…、の順でLED52が配列されることになる。すなわち、一つおきに配列される緑の間に、赤、青が交互に配置される。   The light emitting unit 50 includes a rectangular plate-shaped substrate 51 and four LEDs 52 that are mounted side by side on a top-side surface (referred to as a surface in the following description) of the plate-shaped substrate 51. In addition, the light emitting unit 50 includes four bullet-type lenses 54 covering each of the white resist film 53 formed on the surface of the plate-like substrate 51 and the four LEDs 52 provided on the surface of the plate-like substrate 51. And further comprising. Then, the four LEDs 52 as an example of the solid state light emitting element include, from the left in FIG. 5A, a red LED 52R that emits red light, a first green LED 52Ga that emits green light, a blue LED 52B that emits blue light, and green light. The second green LED 52Gb is emitted. With this arrangement, when the light emitting unit 41 is configured by arranging a plurality of light emitting units 50 in a line, red, green, blue, green, red, green, blue, green, red,... The LEDs 52 are arranged. That is, red and blue are alternately arranged between every other green.

板状基板51の表面には、図5(b)において左から順に、赤用表面正電極61a、赤用ダイパッド71、赤用表面負電極62a、第1緑用表面正電極63a、第1緑用ダイパッド72、第1緑用表面負電極64a、青用表面正電極65a、青用ダイパッド73、青用表面負電極66a、第2緑用表面正電極67a、第2緑用ダイパッド74、第2緑用表面負電極68aが設けられている。そして、図5(a)に示すように、赤用ダイパッド71には赤色LED52Rが、第1緑用ダイパッド72には第1緑色LED52Gaが、青用ダイパッド73には青色LED52Bが、第2緑用ダイパッド74には第2緑色LED52Gbが、それぞれ取り付けられる。また、赤色LED52Rは赤用表面正電極61aおよび赤用表面負電極62aと、第1緑色LED52Gaは第1緑用表面正電極63aおよび第1緑用表面負電極64aと、青色LED52Bは青用表面正電極65aおよび青用表面負電極66aと、第2緑色LED52Gbは第2緑用表面正電極67aおよび第2緑用表面負電極68aと、それぞれ金属ワイヤ(図示せず)を介して電気的に接続される。   On the surface of the plate-like substrate 51, in order from the left in FIG. 5B, the red surface positive electrode 61a, the red die pad 71, the red surface negative electrode 62a, the first green surface positive electrode 63a, and the first green Die pad 72, first green surface negative electrode 64a, blue surface positive electrode 65a, blue die pad 73, blue surface negative electrode 66a, second green surface positive electrode 67a, second green die pad 74, second A green surface negative electrode 68a is provided. 5A, the red die pad 71 has a red LED 52R, the first green die pad 72 has a first green LED 52Ga, the blue die pad 73 has a blue LED 52B, and the second green. The second green LEDs 52Gb are attached to the die pads 74, respectively. The red LED 52R is a red surface positive electrode 61a and a red surface negative electrode 62a, the first green LED 52Ga is a first green surface positive electrode 63a and a first green surface negative electrode 64a, and the blue LED 52B is a blue surface. The positive electrode 65a and the blue surface negative electrode 66a, and the second green LED 52Gb are electrically connected to the second green surface positive electrode 67a and the second green surface negative electrode 68a via metal wires (not shown), respectively. Connected.

一方、板状基板51のBottom側の面(以下の説明では裏面と呼ぶ)には、図5(c)において右から順に、赤用裏面正電極61b、赤用裏面負電極62b、第1緑用裏面正電極63b、第1緑用裏面負電極64b、青用裏面正電極65b、青用裏面負電極66b、第2緑用裏面正電極67b、第2緑用裏面負電極68bが設けられている。なお、本実施の形態に係る発光ユニット50では、板状基板51の裏面側にレジスト膜の形成を行っておらず、その結果、各電極の全面が外部に露出した状態となっている。そして、これら赤用裏面正電極61b、赤用裏面負電極62b、第1緑用裏面正電極63b、第1緑用裏面負電極64b、青用裏面正電極65b、青用裏面負電極66b、第2緑用裏面正電極67b、第2緑用裏面負電極68bの横方向Hに対応する幅Wは、全て一定となっている。   On the other hand, on the bottom side surface (referred to as the back surface in the following description) of the plate-like substrate 51, the red back surface positive electrode 61b, the red back surface negative electrode 62b, the first green, in order from the right in FIG. Back positive electrode 63b for green, first negative back electrode for green 64b, positive back electrode for blue 65b, negative back electrode for blue 66b, back positive electrode for second green 67b, negative back electrode for second green 68b. Yes. In the light emitting unit 50 according to the present embodiment, no resist film is formed on the back side of the plate-like substrate 51. As a result, the entire surface of each electrode is exposed to the outside. The red back positive electrode 61b, the red back negative electrode 62b, the first green back positive electrode 63b, the first green back negative electrode 64b, the blue back positive electrode 65b, the blue back negative electrode 66b, The widths W corresponding to the lateral direction H of the 2 green backside positive electrode 67b and the second green backside negative electrode 68b are all constant.

これらのうち、赤用表面正電極61aおよび赤用裏面正電極61bは金属スルーホール61cを介して、赤用表面負電極62aおよび赤用裏面負電極62bは金属スルーホール62cを介して、それぞれ電気的に接続されている。また、第1緑用表面正電極63aおよび第1緑用裏面正電極63bは金属スルーホール63cを介して、第1緑用表面負電極64aおよび第1緑用裏面負電極64bは金属スルーホール64cを介して、それぞれ電気的に接続されている。さらに、青用表面正電極65aおよび青用裏面正電極65bは金属スルーホール65cを介して、青用表面負電極66aおよび青用裏面負電極66bは金属スルーホール66cを介して、それぞれ電気的に接続されている。さらにまた、第2緑用表面正電極67aおよび第2緑用裏面正電極67bは金属スルーホール67cを介して、第2緑用表面負電極68aおよび第2緑用裏面負電極68bは金属スルーホール68cを介して、それぞれ電気的に接続されている。   Among these, the red surface positive electrode 61a and the red back positive electrode 61b are electrically connected through the metal through hole 61c, and the red surface negative electrode 62a and the red back negative electrode 62b are electrically connected through the metal through hole 62c. Connected. The first green surface positive electrode 63a and the first green back surface positive electrode 63b are connected through the metal through hole 63c, and the first green surface negative electrode 64a and the first green back surface negative electrode 64b are connected through the metal through hole 64c. Are electrically connected to each other. Further, the blue front positive electrode 65a and the blue back positive electrode 65b are electrically connected through the metal through hole 65c, and the blue front negative electrode 66a and the blue back negative electrode 66b are electrically connected through the metal through hole 66c. It is connected. Furthermore, the second green front positive electrode 67a and the second green back positive electrode 67b are connected through a metal through hole 67c, and the second green front negative electrode 68a and the second green back negative electrode 68b are metal through holes. Each is electrically connected via 68c.

ここで、本実施の形態では、第1緑用裏面負電極64b、青用裏面負電極66b、第2緑用裏面負電極68bがそれぞれL字状の形状を有しており、それぞれの突出部が第1緑用ダイパッド72、青用ダイパッド73、第2緑用ダイパッド74の真裏の位置まで延びている。そして、第1緑用ダイパッド72および第1緑用裏面負電極64bは金属スルーホール72aを介して、また、青用ダイパッド73および青用裏面負電極66bは金属スルーホール73aを介して、さらに、第2緑用ダイパッド74および第2緑用裏面負電極68bは金属スルーホール74aを介して、それぞれ電気的且つ熱的に接続されている。なお、これらの金属スルーホールについては、穴内に金属が充填されていてもよいし、穴壁にめっきが施されていてもよい。   Here, in the present embodiment, the first green backside negative electrode 64b, the blue backside negative electrode 66b, and the second green backside negative electrode 68b each have an L shape, and each protrusion Extends to the position directly behind the first green die pad 72, the blue die pad 73, and the second green die pad 74. The first green die pad 72 and the first green back surface negative electrode 64b are connected through the metal through hole 72a. The blue die pad 73 and the blue back surface negative electrode 66b are connected through the metal through hole 73a. The second green die pad 74 and the second green back negative electrode 68b are electrically and thermally connected to each other through a metal through hole 74a. In addition, about these metal through holes, the metal may be filled in the hole and plating may be given to the hole wall.

また、板状基板51は、上述した表面および裏面の他に4つの側面を有しているが、これらのうち、板状基板51の長辺側の一側面は、発光モジュール40a〜40eを構成する際に、配線基板42(図4(b)参照)と接触する配線基板取り付け面51aとなる。一方、配線基板取り付け面51aの反対側の一側面は、発光モジュール40a〜40eを構成する際に、遮光板45(図4(b)参照)と接触する遮光板取り付け面51bとなる。本実施の形態では、板状基板51における各金属スルーホールの形成部位に近い側が遮光板取り付け面51bとなり、各金属スルーホールの形成部位から遠い側が配線基板取り付け面51aとなる。   Moreover, although the plate-shaped board | substrate 51 has four side surfaces other than the surface and back surface which were mentioned above, one side surface of the long side of the plate-shaped board | substrate 51 comprises the light emitting modules 40a-40e. In this case, the wiring board mounting surface 51a is brought into contact with the wiring board 42 (see FIG. 4B). On the other hand, one side surface opposite to the wiring board mounting surface 51a is a light shielding plate mounting surface 51b that contacts the light shielding plate 45 (see FIG. 4B) when the light emitting modules 40a to 40e are configured. In the present embodiment, the side close to the formation site of each metal through hole in the plate-like substrate 51 is the light shielding plate attachment surface 51b, and the side far from the formation site of each metal through hole is the wiring board attachment surface 51a.

次に、配線基板42について説明を行う。ここで、図6(a)は配線基板42の発光部41(発光ユニット50)の取り付け面(以下の説明では表面と呼ぶ)を示す正面図、図6(b)は配線基板42の反射板44の取り付け面(以下の説明では裏面と呼ぶ)を示す背面図である。   Next, the wiring board 42 will be described. 6A is a front view showing a mounting surface (referred to as a surface in the following description) of the light emitting portion 41 (light emitting unit 50) of the wiring board 42, and FIG. 6B is a reflecting plate of the wiring board 42. It is a rear view which shows the attachment surface of 44 (it calls a back surface in the following description).

配線基板42は、絶縁体からなる基部と、基部上に導電体にて構成された電気経路と、基部および電気経路を覆うように設けられたレジスト層とを備えている。なお、この配線基板42は所謂FPC(Flexible printed circuits)で構成されている。   The wiring board 42 includes a base made of an insulator, an electric path made of a conductor on the base, and a resist layer provided so as to cover the base and the electric path. The wiring board 42 is configured by so-called FPC (Flexible printed circuits).

配線基板42の表面には、Bottom側であって横方向Hに沿って形成された給電電極群80と、配線基板42のL字状の突出部側に形成された2つのコネクタ用電極89と、給電電極群80よりもTop側であって横方向Hに沿って形成された緑用放熱パッド91とが設けられている。これら給電電極群80、コネクタ用電極89および緑用放熱パッド91は、配線基板42の表面側に設けられた導電体(金属層)がレジスト層で覆われないことによって露出している。   On the surface of the wiring board 42, a feeding electrode group 80 formed along the horizontal direction H on the bottom side, and two connector electrodes 89 formed on the L-shaped projecting portion side of the wiring board 42, A green heat dissipating pad 91 formed on the top side of the feeding electrode group 80 and along the horizontal direction H is provided. The power supply electrode group 80, the connector electrode 89, and the green heat dissipation pad 91 are exposed when the conductor (metal layer) provided on the surface side of the wiring board 42 is not covered with the resist layer.

ここで、給電電極群80は、図6(a)に拡大して示すように、赤用正電極81、赤用負電極82、第1緑用正電極83、第1緑用負電極84、青用正電極85、青用負電極86、第2緑用正電極87および第2緑用負電極88の8電極を1組とし、これを横方向Hに沿って42組配置することで構成されている。また、2つのコネクタ用電極89は、図3等に示す2つのコネクタ43の取り付けに使用される。さらに、緑用放熱パッド91は、配線基板42の内部において42個の第1緑用負電極84および42個の第2緑用負電極88と電気的に接続されている。そして、緑用放熱パッド91は、図3等に示す発光モジュール40aを構成した際に、熱伝導性を有する接着剤を介して反射板44に接触するようになっている。   Here, as shown in an enlarged view of FIG. 6A, the feeding electrode group 80 includes a red positive electrode 81, a red negative electrode 82, a first green positive electrode 83, a first green negative electrode 84, The blue positive electrode 85, the blue negative electrode 86, the second green positive electrode 87, and the second green negative electrode 88 constitute one set, and 42 sets are arranged along the horizontal direction H. Has been. The two connector electrodes 89 are used to attach the two connectors 43 shown in FIG. Further, the green heat dissipating pad 91 is electrically connected to the 42 first green negative electrodes 84 and the 42 second green negative electrodes 88 inside the wiring substrate 42. The green heat dissipating pad 91 comes into contact with the reflecting plate 44 via an adhesive having thermal conductivity when the light emitting module 40a shown in FIG.

一方、配線基板42の裏面には、Top側であって横方向Hに沿って形成された青用放熱パッド92が設けられている。この青用放熱パッド92も、配線基板42の裏面側に設けられた金属層がレジスト層で覆われないことによって露出している。
ここで、青用放熱パッド92は、配線基板42の内部において42個の青用負電極86と電気的に接続されている。そして、青用放熱パッド92は、図3等に示す発光モジュール40aを構成し、図4(b)に示すバックライトフレーム31に取り付けを行った際に、熱伝導性を有する接着剤を介してバックライトフレーム31の背面部と接触するようになっている。
On the other hand, a blue heat dissipating pad 92 formed on the top side and along the horizontal direction H is provided on the back surface of the wiring board 42. The blue heat dissipating pad 92 is also exposed when the metal layer provided on the back side of the wiring board 42 is not covered with the resist layer.
Here, the blue heat dissipating pad 92 is electrically connected to the 42 blue negative electrodes 86 inside the wiring substrate 42. The blue heat dissipating pad 92 constitutes the light emitting module 40a shown in FIG. 3 and the like, and is attached to the backlight frame 31 shown in FIG. 4B through an adhesive having thermal conductivity. It comes in contact with the back surface portion of the backlight frame 31.

そして、発光モジュール40a〜40eを構成するに際して、図5に示す板状基板51を備えた発光ユニット50は、配線基板42の表面に対し、配線基板取り付け面51aを対向させた状態で立てて取り付けられる。このとき、発光ユニット50の板状基板51に設けられた赤用裏面正電極61b、赤用裏面負電極62bは、配線基板42に設けられた赤用正電極81、赤用負電極82にそれぞれはんだ付けされる。また、板状基板51に設けられた第1緑用裏面正電極63b、第1緑用裏面負電極64bは、配線基板42に設けられた第1緑用正電極83、第1緑用負電極84にそれぞれはんだ付けされる。そして、板状基板51に設けられた他の電極も、それぞれ、配線基板42に設けられた対応電極にそれぞれはんだ付けされる。これにより、配線基板42に対して各発光ユニット50が位置決めされ、固定される。このとき、発光ユニット50の板状基板51の裏面に設けられた各電極(赤用裏面正電極61b、赤用裏面負電極62b、第1緑用裏面正電極63b、第1緑用裏面負電極64b、青用裏面正電極65b、青用裏面負電極66b、第2緑用裏面正電極67b、第2緑用裏面負電極68b)の幅Wが同一となっているため、はんだを介して発光ユニット50に加えられる力は横方向Hにおいて均等となり、配線基板42に対する発光ユニット50の位置ずれが抑制されることになる。   When the light emitting modules 40a to 40e are configured, the light emitting unit 50 including the plate-like substrate 51 shown in FIG. 5 is mounted upright with the wiring board mounting surface 51a facing the surface of the wiring board 42. It is done. At this time, the red back positive electrode 61b and the red back negative electrode 62b provided on the plate-like substrate 51 of the light emitting unit 50 are respectively connected to the red positive electrode 81 and the red negative electrode 82 provided on the wiring substrate 42. Soldered. Also, the first green back positive electrode 63b and the first green back negative electrode 64b provided on the plate-like substrate 51 are the first green positive electrode 83 and the first green negative electrode provided on the wiring board 42, respectively. 84, respectively. The other electrodes provided on the plate-like substrate 51 are also soldered to the corresponding electrodes provided on the wiring substrate 42, respectively. Thereby, each light emitting unit 50 is positioned and fixed with respect to the wiring board 42. At this time, each electrode provided on the back surface of the plate-like substrate 51 of the light emitting unit 50 (red back positive electrode 61b, red back negative electrode 62b, first green back positive electrode 63b, first green back negative electrode 64b, the blue back positive electrode 65b, the blue back negative electrode 66b, the second green back positive electrode 67b, and the second green back negative electrode 68b) have the same width W, so that light is emitted through the solder. The force applied to the unit 50 is equal in the lateral direction H, and the positional deviation of the light emitting unit 50 with respect to the wiring board 42 is suppressed.

続いて、反射板44について説明を行う。ここで、図7(a)は反射板44を図2の上部側から見た上面図を、図7(b)は反射板44の側面図を、それぞれ示している。
反射板44は、例えばプラスティック等の樹脂を母材として、その表面すなわち発光部41と対向する側の面に銀蒸着フィルム等による正反射(鏡面反射)加工が施された部材であり、例えば(株)麗光製のルイルミラーを用いることができる。なお、反射板44として折り曲げ加工が施された金属製のミラーを用いることもできる。
Subsequently, the reflector 44 will be described. Here, FIG. 7A shows a top view of the reflecting plate 44 as viewed from the upper side of FIG. 2, and FIG. 7B shows a side view of the reflecting plate 44, respectively.
The reflection plate 44 is a member in which regular reflection (specular reflection) processing using a silver vapor deposition film or the like is performed on the surface thereof, that is, the surface facing the light emitting portion 41, using a resin such as plastic as a base material. Reuil mirror made by Reiko Co., Ltd. can be used. A metal mirror that has been subjected to a bending process can also be used as the reflecting plate 44.

また、第1反射部44aの表面側において、第1反射部44aのBottom側すなわち発光部41と最も近い側には、横方向Hに沿って吸収部材101が設けられる。本実施の形態では、吸収部材101が黒色インクの印刷で構成されているが、例えばモノトーンの紙を貼り付けるようにしてもよい。また、第1反射部44aの吸収部材101よりもTop側には、発光部41から入射してくる光を拡散反射(乱反射)させる円状のドット102が複数形成されている。   In addition, on the surface side of the first reflecting portion 44 a, the absorbing member 101 is provided along the horizontal direction H on the bottom side of the first reflecting portion 44 a, that is, the side closest to the light emitting portion 41. In the present embodiment, the absorbing member 101 is configured by printing with black ink. However, for example, monotone paper may be pasted. Further, a plurality of circular dots 102 that diffusely reflect (diffuse reflection) the light incident from the light emitting unit 41 are formed on the top side of the absorbing member 101 of the first reflecting unit 44a.

一方、第2反射部44bの表面側すなわち傾斜面において、第2反射部44bのBottom側には、発光部41から入射してくる光を拡散反射(乱反射)させる円状のドット103が複数形成されている。ここで、ドット102およびドット103は、反射板44に白色インクを印刷することによって形成される。なお、ドット103は、第2反射部44bのドット103の形成位置よりもTop側には形成されない。また、第1反射部44aに形成されるドット102および第2反射部44bに形成されるドット103の形状、大きさ、配置については、図7に示したもの以外であってもよく、適宜変更することができる。   On the other hand, on the surface side, that is, the inclined surface of the second reflecting portion 44b, a plurality of circular dots 103 that diffusely reflect (diffusely reflect) light incident from the light emitting portion 41 are formed on the bottom side of the second reflecting portion 44b. Has been. Here, the dots 102 and 103 are formed by printing white ink on the reflection plate 44. Note that the dots 103 are not formed on the Top side of the positions where the dots 103 are formed on the second reflecting portion 44b. Further, the shape, size, and arrangement of the dots 102 formed on the first reflecting portion 44a and the dots 103 formed on the second reflecting portion 44b may be other than those shown in FIG. can do.

また、この反射板44では、第1反射部44aの面の延長線と第2反射部44bとのなす角度θが約15°となるように設定されている。この角度θは、10°以上20°以下とすることが好ましい。   Further, in this reflection plate 44, the angle θ formed by the extension line of the surface of the first reflection portion 44a and the second reflection portion 44b is set to be about 15 °. This angle θ is preferably 10 ° or more and 20 ° or less.

では次に、図1〜図7を参照して、本実施の形態に係るバックライト装置10の発光動作について説明する。
図示しない電源により、給電ケーブル33を介して発光装置32を構成する発光モジュール40a〜40eに電圧がかけられる。すると、例えば発光モジュール40aでは、発光部41を構成する各発光ユニット50に設けられた赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gbに、それぞれ電流が流れる。その結果、各発光ユニット50の赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gbから、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)の光がTop側に向けて出射される。そして、各発光ユニット50からTop側に向けて出射されたRGBの光は、バックライトフレーム31内を進むうちに混色され、白色光となる。そして、混色された白色光は反射板44によって反射され、拡散板12側へと向かう。なお、他の発光モジュール40b〜40eにおいても、同様の手順によって出射、混色された白色光が拡散板12側へと向かう。そして、拡散板12に入射した白色光は、拡散板12でさらに混色および輝度の均一化がなされた後、プリズムシート13、14および輝度向上フィルム15を透過し、液晶表示モジュール20に向けて出射される。
Next, the light emission operation of the backlight device 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
A voltage is applied to the light emitting modules 40a to 40e constituting the light emitting device 32 via the power supply cable 33 by a power source (not shown). Then, for example, in the light emitting module 40a, current flows through the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb provided in each light emitting unit 50 that constitutes the light emitting unit 41. As a result, R (red), G (green), and B (blue) light is emitted toward the top side from the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb of each light emitting unit 50. . The RGB light emitted from each light emitting unit 50 toward the top side is mixed as it travels through the backlight frame 31 to become white light. The mixed white light is reflected by the reflection plate 44 and travels toward the diffusion plate 12 side. In the other light emitting modules 40b to 40e, white light emitted and mixed in the same procedure is directed toward the diffusion plate 12 side. The white light incident on the diffusion plate 12 is further mixed in color and made uniform in luminance by the diffusion plate 12, then passes through the prism sheets 13 and 14 and the luminance enhancement film 15 and is emitted toward the liquid crystal display module 20. Is done.

拡散光の性質上、発光モジュール40a〜40eにおいて、発光部41(各発光ユニット50)に近い側すなわちBottom側の領域では光の強度が高くなり、発光部41から遠い側すなわちTop側の領域では光の強度が低くなる。これに対し、本実施の形態では、反射板44のうち、発光部41に近い側には発光部41の光軸方向と反射面がほぼ平行な第1反射部44aを位置させ、拡散板12に向かう反射光量を小さくするようにし、発光部41から遠い側には発光部41の光軸方向に対して傾斜する第2反射部44bを位置させ、拡散板12に向かう反射光量を大きくするようにしている。また、第1反射部44aに設けられたドット102および第2反射部44bに設けられたドット103の面積の関係を適宜設定することにより、各発光モジュール40a〜40eから出射される光の光量分布を均一化している。   Due to the nature of the diffused light, in the light emitting modules 40a to 40e, the light intensity is high in the region near the light emitting unit 41 (each light emitting unit 50), that is, the region on the bottom side, and The light intensity is reduced. On the other hand, in the present embodiment, the first reflecting portion 44a whose reflecting surface is substantially parallel to the optical axis direction of the light emitting portion 41 is positioned on the side of the reflecting plate 44 close to the light emitting portion 41, thereby diffusing the plate 12. The second reflection portion 44b that is inclined with respect to the optical axis direction of the light emitting portion 41 is positioned on the side far from the light emitting portion 41 so that the reflected light amount toward the diffusion plate 12 is increased. I have to. Moreover, the light quantity distribution of the light radiate | emitted from each light emitting module 40a-40e by setting suitably the relationship of the area of the dot 102 provided in the 1st reflection part 44a, and the dot 103 provided in the 2nd reflection part 44b. Is uniform.

また、このような発光動作に伴い、各発光ユニット50に設けられた赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gbでは熱が発生する。このとき、例えば第1緑色LED52Gaで発生した熱は、第1緑用ダイパッド72から金属スルーホール72aを介して第1緑用裏面負電極64bへと流れ、そこからさらに第1緑用負電極84および緑用放熱パッド91を介して反射板44へと流れる。また、例えば青色LED52Bで発生した熱は、青用ダイパッド73から金属用スルーホール73aを介して青用裏面負電極66bへと流れ、そこからさらに青用負電極86および青用放熱パッド92を介してバックライトフレーム31へと流れる。さらに、例えば第2緑色LED52Gbで発生した熱は、第2緑用ダイパッド74から金属用スルーホール74aを介して第2緑用裏面負電極68bへと流れ、そこからさらに第2緑用負電極88および緑用放熱パッド91を介して反射板44へと流れる。   Further, with such a light emitting operation, heat is generated in the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb provided in each light emitting unit 50. At this time, for example, the heat generated in the first green LED 52Ga flows from the first green die pad 72 to the first green backside negative electrode 64b through the metal through hole 72a, and from there further the first green negative electrode 84. And flows to the reflector 44 via the green heat dissipating pad 91. Further, for example, the heat generated in the blue LED 52B flows from the blue die pad 73 to the blue back negative electrode 66b through the metal through hole 73a, and further from there through the blue negative electrode 86 and the blue heat dissipating pad 92. To the backlight frame 31. Further, for example, the heat generated by the second green LED 52Gb flows from the second green die pad 74 to the second green back negative electrode 68b through the metal through hole 74a, and from there further the second green negative electrode 88. And flows to the reflector 44 via the green heat dissipating pad 91.

ただし、赤色LED52Rで発生した熱は、このような放熱経路が存在しないため、板状基板51から外部に放出される。また、他の第1緑色LED52Ga、青色LED52Bおよび第2緑色LED52Gbで発生した熱も、全てが配線基板42側に逃げるのではなく、一部は板状基板51から外部に放出される。   However, the heat generated in the red LED 52R is released from the plate-like substrate 51 to the outside because there is no such heat dissipation path. Further, the heat generated by the other first green LED 52Ga, blue LED 52B, and second green LED 52Gb does not all escape to the wiring board 42 side, but a part thereof is released to the outside from the plate-like board 51.

ここで、図8(a)は、本実施の形態に係る光源装置11において、バックライトフレーム31に、発光モジュール40aおよび発光モジュール40bを取り付けた状態を示す図である。なお、図8(a)は、図2に示す光源装置11の縦方向Vの断面に対応している。   Here, FIG. 8A is a diagram showing a state in which the light emitting module 40a and the light emitting module 40b are attached to the backlight frame 31 in the light source device 11 according to the present embodiment. FIG. 8A corresponds to a cross section in the vertical direction V of the light source device 11 shown in FIG.

本実施の形態では、縦方向Vに立てられたバックライトフレーム31に対し、発光モジュール40a〜40eの発光部41がBottom側に、また、反射板44の第2反射部44bがTop側に、それぞれ位置するように、発光モジュール40a〜40eの取り付けがなされる。これにより、例えば発光モジュール40bの発光部41は、この発光モジュール40bよりもBottom側に配置される発光モジュール40aの第2反射部44bとバックライトフレーム31との間に形成される空間Sの上部に位置する。また、発光モジュール40bと発光モジュール40cとの間、発光モジュール40cと発光モジュール40dとの間、そして発光モジュール40dと発光モジュール40eとの間においても、同様の位置関係が構成される。   In the present embodiment, with respect to the backlight frame 31 standing in the vertical direction V, the light emitting part 41 of the light emitting modules 40a to 40e is on the Bottom side, and the second reflecting part 44b of the reflecting plate 44 is on the Top side. The light emitting modules 40a to 40e are attached so as to be positioned respectively. Thereby, for example, the light emitting part 41 of the light emitting module 40b is an upper part of the space S formed between the second reflecting part 44b of the light emitting module 40a arranged on the bottom side of the light emitting module 40b and the backlight frame 31. Located in. In addition, the same positional relationship is configured between the light emitting module 40b and the light emitting module 40c, between the light emitting module 40c and the light emitting module 40d, and between the light emitting module 40d and the light emitting module 40e.

したがって、例えば発光モジュール40aを構成する赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gb(図示せず)から、発光部41(具体的には板状基板51)を介して直接外部に放出される熱は、図中に破線矢印で示したように、反射板44を構成する第1反射部44aおよび第2反射部44bの反射面に沿って上昇していくことになる。   Therefore, for example, from the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb (not shown) constituting the light emitting module 40a, directly to the outside through the light emitting unit 41 (specifically, the plate substrate 51). The released heat rises along the reflecting surfaces of the first reflecting portion 44a and the second reflecting portion 44b constituting the reflecting plate 44, as indicated by broken line arrows in the drawing.

これに対し、図8(b)は本実施の形態とは逆の構成、すなわち、縦方向Vに立てられたバックライトフレーム31に対し、発光モジュール40a〜40eの発光部41がTop側に、また、反射板44の第2反射部44bがBottom側に、それぞれ位置するように発光モジュール40a〜40eの取り付けを行った場合の熱の流れを示している。   On the other hand, FIG. 8B shows a configuration opposite to that of the present embodiment, that is, the light emitting unit 41 of the light emitting modules 40a to 40e is on the Top side with respect to the backlight frame 31 standing in the vertical direction V. In addition, the flow of heat when the light emitting modules 40a to 40e are attached so that the second reflecting portion 44b of the reflecting plate 44 is positioned on the bottom side is shown.

このような構成を採用した場合、例えば発光モジュール40aの発光部41は、この発光モジュール40aよりもTop側に配置される発光モジュール40bの第2反射部44bとバックライトフレーム31との間に形成される空間Sの下部に配置されることになり、しかも空間SがBottom側に向けて開口することになる。このとき、発光モジュール40aの発光部41から放出される熱は、Top側に隣接する発光モジュール40bの第2反射部44bとバックライトフレーム31との間に形成される空間S内にこもりやすくなり、赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gbの温度上昇が抑制されにくくなる。その結果、LED52の発光光率の低下を招くことになってしまう。   In the case of adopting such a configuration, for example, the light emitting part 41 of the light emitting module 40a is formed between the second reflecting part 44b of the light emitting module 40b disposed on the top side of the light emitting module 40a and the backlight frame 31. It will be arrange | positioned in the lower part of the space S to be opened, and the space S will open toward the Bottom side. At this time, the heat released from the light emitting unit 41 of the light emitting module 40a is likely to be trapped in the space S formed between the second reflecting unit 44b of the light emitting module 40b adjacent to the Top side and the backlight frame 31. , The temperature rise of the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb is hardly suppressed. As a result, the light emission rate of the LED 52 is reduced.

したがって、本実施の形態の構成を採用することにより、発光部41から排出された熱が空間Sにこもりにくくなり、赤色LED52R、第1緑色LED52Ga、青色LED52B、第2緑色LED52Gbの温度上昇が抑制されやすくなることが理解される。   Therefore, by adopting the configuration of the present embodiment, the heat discharged from the light emitting unit 41 is less likely to be trapped in the space S, and the temperature rise of the red LED 52R, the first green LED 52Ga, the blue LED 52B, and the second green LED 52Gb is suppressed. It is understood that it is easy to be done.

なお、本実施の形態では、RGBの3色のLED52を用いて白色光を生成するように構成していたが、これに限られるものではない。例えば全てのLED52を青色発光ダイオードで構成し、レンズ54に青色光を黄色光に変換する蛍光体を添加しておくことにより、白色光を生成するようにしてもよい。また、レンズ54に青色光を緑色光および赤色光に変換する蛍光体を添加するようにしてもよい。さらに、例えば全てのLED52を紫外発光ダイオードで構成し、レンズ54に紫外光を青色光、緑色光および赤色光に変換する蛍光体を添加する構成を採用してもよい。   In the present embodiment, the configuration is such that white light is generated using the LEDs 52 of three colors of RGB, but the present invention is not limited to this. For example, all the LEDs 52 may be configured by blue light emitting diodes, and white light may be generated by adding a phosphor that converts blue light to yellow light into the lens 54. In addition, a phosphor that converts blue light into green light and red light may be added to the lens 54. Further, for example, a configuration may be adopted in which all the LEDs 52 are composed of ultraviolet light emitting diodes, and a phosphor that converts ultraviolet light into blue light, green light, and red light is added to the lens 54.

また、本実施の形態では、発光ユニット50を構成する各LED52に個別にレンズ54を形成するようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば発光ユニット50を構成する各LED52に一括してレンズ54を形成するようにしてもかまわない。   In the present embodiment, the lenses 54 are individually formed on the respective LEDs 52 constituting the light emitting unit 50. However, the present invention is not limited to this, and for example, the LEDs 52 constituting the light emitting unit 50 are collectively arranged. Alternatively, the lens 54 may be formed.

本実施の形態が適用される液晶表示装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the liquid crystal display device with which this Embodiment is applied. バックライト装置における光源装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the light source device in a backlight apparatus. 光源装置における発光モジュールの斜視図である。It is a perspective view of the light emitting module in a light source device. (a)は発光モジュールの上面図、(b)は(a)に示す発光モジュールのIVB−IVB断面図である。(A) is a top view of a light emitting module, (b) is IVB-IVB sectional drawing of the light emitting module shown to (a). (a)〜(d)は発光モジュールにおける発光ユニットの構成を説明するための図である。(A)-(d) is a figure for demonstrating the structure of the light emission unit in a light emitting module. (a)、(b)は発光モジュールにおける配線基板の構成を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the structure of the wiring board in a light emitting module. (a)、(b)は発光モジュールにおける反射板の構成を説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the structure of the reflecting plate in a light emitting module. (a)、(b)はバックライト装置における熱の流れを説明するための図である。(A), (b) is a figure for demonstrating the flow of the heat | fever in a backlight apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10…バックライト装置、11…光源装置、20…液晶表示モジュール、31…バックライトフレーム、32…発光装置、40a〜40e…発光モジュール、41…発光部、42…配線基板、43…コネクタ、44…反射板、44a…第1反射部、44b…第2反射部、45…遮光板、50…発光ユニット、51…板状基板、52R…赤色LED、52Ga…第1緑色LED、52Gb…第2緑色LED、52B…青色LED、54…レンズ、80…給電電極群、V…縦方向、H…横方向、S…空間、W…電極の幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Backlight apparatus, 11 ... Light source device, 20 ... Liquid crystal display module, 31 ... Backlight frame, 32 ... Light-emitting device, 40a-40e ... Light-emitting module, 41 ... Light-emitting part, 42 ... Wiring board, 43 ... Connector, 44 Reflector, 44a ... First reflector, 44b ... Second reflector, 45 ... Light-shielding plate, 50 ... Light emitting unit, 51 ... Plate-like substrate, 52R ... Red LED, 52Ga ... First green LED, 52Gb ... Second Green LED, 52B ... Blue LED, 54 ... Lens, 80 ... Power feeding electrode group, V ... Vertical direction, H ... Horizontal direction, S ... Space, W ... Width of electrode

Claims (8)

画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルの背面から光を照射するバックライト装置とを備え、立設させた状態で用いられる表示装置であって、
前記バックライト装置は、
前記表示装置を立設させた状態にて縦方向に延びるフレームと、
前記フレームの縦方向に併設される複数の発光モジュールとを備え、
前記発光モジュールは、
前記表示装置を立設させた状態にて下方から上方に向けて光を照射する発光部と、
上方に向かうに従い前記表示パネルに近づく方向に傾斜する傾斜面を有し、前記発光部からの光を当該表示パネルに向けて反射する反射部材と
を備えたことを特徴とする表示装置。
A display device that displays an image and a backlight device that is provided on the back surface of the display panel and emits light from the back surface of the display panel, and is used in a standing state,
The backlight device includes:
A frame extending in the vertical direction in a state where the display device is erected,
A plurality of light emitting modules provided in the longitudinal direction of the frame,
The light emitting module is:
A light emitting unit that emits light from below to above with the display device standing;
A display device comprising: a reflection member that has an inclined surface that is inclined in a direction approaching the display panel as it goes upward, and that reflects light from the light emitting portion toward the display panel.
前記発光部は、前記縦方向と交差する方向に配列された複数の固体発光素子を有することを特徴とする請求項1記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the light emitting unit includes a plurality of solid state light emitting elements arranged in a direction crossing the vertical direction. 前記発光部は、表面に複数の発光素子が取り付けられた板状基板を備え、
前記発光モジュールは、
前記板状基板の側面に接触して当該板状基板を立設させ、当該板状基板と電気的に接続した状態で前記発光素子を上方に向けて配置させる配線基板をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の表示装置。
The light emitting unit includes a plate-like substrate having a plurality of light emitting elements attached to the surface,
The light emitting module is:
The wiring board further includes a wiring board that contacts the side surface of the plate-like substrate to stand the plate-like substrate and arranges the light emitting element upward while being electrically connected to the plate-like substrate. The display device according to claim 1.
前記表示パネルからみて前記反射部材の背後側に前記配線基板を配置することを特徴とする請求項3記載の表示装置。   The display device according to claim 3, wherein the wiring board is disposed behind the reflecting member when viewed from the display panel. 前記反射部材は、
前記発光部の置かれた位置から上方に向かって前記表示パネルの面と平行に配置される第1反射部と、
前記第1反射部の上方の端部から上方に向かって前記表示パネルに近づく側に傾斜して配置される第2反射部と
を備えることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
The reflective member is
A first reflecting portion disposed in parallel with the surface of the display panel from the position where the light emitting portion is placed upward;
2. The display device according to claim 1, further comprising: a second reflecting portion that is inclined from the upper end portion of the first reflecting portion toward the upper side toward the display panel.
前記発光モジュールは、前記表示パネルからみて前記発光部の手前側に配置され、当該発光部から当該表示パネルへと向かう光を遮る遮光部材をさらに備えることを特徴とする請求項1記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the light emitting module further includes a light shielding member that is disposed on the near side of the light emitting unit as viewed from the display panel and blocks light from the light emitting unit toward the display panel. . 立設させた状態で用いられる発光装置であって、
前記発光装置を立設させた状態にて縦方向に延びるフレームと、
前記フレームの縦方向に併設される複数の発光モジュールとを備え、
前記発光モジュールは、
前記発光装置を立設させた状態にて下方から上方に向けて光を照射する発光部と、
上方に向かうに従い前記フレームから遠ざかる方向に傾斜する傾斜面を有し、当該発光部からの光を当該フレームとは逆側に向けて反射する反射部材と
を備えたことを特徴とする発光装置。
A light emitting device used in a standing state,
A frame extending in the vertical direction in a state where the light emitting device is erected,
A plurality of light emitting modules provided in the longitudinal direction of the frame,
The light emitting module is:
A light emitting unit that emits light from below to above in a state where the light emitting device is erected, and
A light-emitting device, comprising: a reflecting member that has an inclined surface that inclines in a direction away from the frame as it goes upward, and reflects light from the light-emitting portion toward a side opposite to the frame.
前記発光部は、表面に複数の発光素子が取り付けられた板状基板を備え、
前記発光モジュールは、前記板状基板の側面に接触して当該板状基板を立設させ、当該板状基板と電気的に接続した状態で前記発光素子を上方に向けて配置させる配線基板をさらに含むことを特徴とする請求項7記載の発光装置。
The light emitting unit includes a plate-like substrate having a plurality of light emitting elements attached to the surface,
The light-emitting module further includes a wiring board that contacts the side surface of the plate-like substrate to stand up the plate-like substrate, and is arranged to face the light-emitting element upward while being electrically connected to the plate-like substrate. The light emitting device according to claim 7, further comprising:
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