KR20120049733A - Flexible printed circuit board and liquid crystal display including that fpcb - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board and a liquid crystal display device with the same are provided to prevent the flexible printed circuit board from being peeled off from an LED substrate. CONSTITUTION: At least one first pad(600) connects an LED substrate with an FPCB. At least one LED is mounted on the LED substrate. The FPCB transfers a driving signal to at least one LED. A first cutting unit(620) is extended from a through hole formed on the FPCB. A second cutting unit(630) is extended from the through hole. The second cutting unit is separated from the first cutting unit.

Description

연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치{Flexible Printed Circuit Board and Liquid Crystal Display Including That FPCB}Flexible Printed Circuit Board and Liquid Crystal Display Including That FPCB}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 액정표시장치의 백라이트 유닛을 구성하는 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a flexible printed circuit board constituting a backlight unit of a liquid crystal display device.

최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 평판표시장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 평판표시장치의 성능이 개선 됨에 따라 평판표시장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.With the recent rapid development of semiconductor technology, as the screen size of flat panel displays increases and the weight of the flat panel displays improves, the demand for flat panel displays increases explosively.

이러한 평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Device: PDP), 및 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: OLED) 등이 있다.Such flat panel displays include a liquid crystal display (LCD), a plasma display device (PDP), and an organic light emitting diode (OLED).

여기서, 액정표시장치는 액정의 특정한 분자 배열에 전압을 인가하여 다른 분자배열로 변환시키고, 이러한 분자 배열에 의해 발광하는 액정셀의 복굴절성, 선광성, 2색성, 및 광산란 특성 등의 광학적 성질 변화를 시각 변화로 변환하는 것으로서 액정셀에 의한 광의 변조를 이용하여 정보를 표시하는 디스플레이 장치이다.In this case, the liquid crystal display device converts an optical property such as birefringence, photoreactivity, dichroism, and light scattering characteristics of a liquid crystal cell that emits light by applying a voltage to a specific molecular array of the liquid crystal and converts it into another molecular array. It is a display apparatus which displays information using the modulation of the light by a liquid crystal cell as converting into a visual change.

이러한 액정표시장치는 백라이트 유닛의 광원 배열 방법에 따라 에지형(Edge Type)과 직하형(Direct Light Type)으로 구분될 수 있다. 에지형 액정표시장치의 경우 액정표시패널의 하부에 배치된 도광판의 적어도 일 측면에 광원을 배치하고, 도광판을 통해 광원으로부터 조사되는 측광을 평면광으로 변환하여 액정표시패널에 조사하는 방식으로 백라이트 유닛의 두께를 줄여 액정표시장치를 슬림화시킬 수 있는 장점이 있다.The liquid crystal display may be classified into an edge type and a direct light type according to a light source arrangement method of the backlight unit. In the case of an edge type liquid crystal display, the backlight unit is disposed by arranging a light source on at least one side of the light guide plate disposed below the liquid crystal display panel, converting the photometric light emitted from the light source through the light guide plate to planar light, and irradiating the liquid crystal display panel. The thickness of the liquid crystal display device can be slimmed down.

직하형 액정표시장치의 경우, 액정표시패널의 하부에 하나 이상의 광원을 배치하여 액정표시패널의 전면에 광을 직접적으로 조사하는 방식으로 액정표시패널에 조사되는 광의 균일도 및 휘도가 높아 액정표시장치를 대형화시킬 수 있는 장점이 있다.In the case of a direct type liquid crystal display device, the liquid crystal display device has a high uniformity and brightness of light emitted to the liquid crystal display panel by arranging at least one light source under the liquid crystal display panel to directly irradiate light on the front surface of the liquid crystal display panel. There is an advantage that can be enlarged.

이때, 백라이트 유닛의 광원으로는 에너지 절감 효과가 뛰어나 친환경적이며, 높은 응답속도 등의 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)가 각광받고 있다.At this time, a light emitting diode (Light Emitting Diode, hereinafter referred to as 'LED') has been spotlighted as an energy-saving effect and environmentally friendly, and has a high response speed.

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도시된 바와 같이, 액정표시장치(100)는 광 투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널(110)과 상기 액정표시패널(110)에 광을 조사하는 백라이트 유닛(120)을 포함한다.1 is a view schematically showing a structure of a general edge type liquid crystal display. As shown, the liquid crystal display device 100 includes a liquid crystal display panel 110 for displaying an image by adjusting light transmittance and a backlight unit 120 for irradiating light to the liquid crystal display panel 110.

액정표시패널(110)은 제1 기판(112), 제 기판(112)의 하부에 부착된 제1 편광판(114), 제2 기판(116), 제2 기판(116)의 상부에 부착된 제2 편광판(118), 및 제1 기판(112)과 제2 기판(116) 사이에 주입된 액정층(미도시)을 포함한다.The liquid crystal display panel 110 may include a first substrate 112, a first polarizer 114 attached to a lower portion of the first substrate 112, a second substrate 116, and an upper portion of the second substrate 116. 2, a polarizer 118, and a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 112 and the second substrate 116.

또한, 백라이트 유닛(120)은 광을 발생시키는 LED(126)가 실장되는 LED기판(121), LED(126)로부터 입사되는 광을 상면으로 진행시키는 도광판(122), 도광판(122)으로부터 입사되는 광의 휘도 특성을 향상시키기 위한 광학시트(123)를 포함한다.In addition, the backlight unit 120 is incident from the light guide plate 122 and the light guide plate 122 for advancing the light incident from the LED substrate 121 and the LED 126 on which the LED 126 for generating light is directed. It includes an optical sheet 123 for improving the brightness characteristic of the light.

이때, 액정표시패널(110)은 가이드 패널(124)에 의해 지지되며 상기 가이드 패널(124)의 외장과 액정표시패널(210)의 전면 가장 자리 부분은 케이스 탑(125)에 의해 감싸진다.In this case, the liquid crystal display panel 110 is supported by the guide panel 124, and the exterior of the guide panel 124 and the front edge portion of the liquid crystal display panel 210 are wrapped by the case top 125.

한편, LED기판(121)은 금속으로 이루어진 기판으로서, 그 단부에는 도 2에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB, 200)이 연결된다. 여기서, 연성인쇄회로기판(200)은 LED기판(121)에 실장된 LED(126)를 액정표시장치(100)의 구동 회로부(미도시)와 전기적으로 연결시켜, 구동 회로부로부터 LED(126)로 구동신호가 인가되도록 하기 위한 것으로서, 구동 회로부와 전기적으로 연결된다.On the other hand, the LED substrate 121 is a substrate made of a metal, as shown in Figure 2, a flexible printed circuit board (FPCB, 200) is connected. Here, the flexible printed circuit board 200 electrically connects the LED 126 mounted on the LED substrate 121 to a driving circuit unit (not shown) of the liquid crystal display device 100, and thus, the LED 126 is connected to the LED 126. The driving signal is to be applied and is electrically connected to the driving circuit unit.

구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, LED 기판(121)에 형성된 복수개의 제1패드(210)와 연성인쇄회로기판(200)에 형성된 복수개의 제2 패드(220)가 납땜(Soldering)에 의해 서로 접합되어 전기적으로 연결되고, 이에 따라 연성인쇄회로기판(200)과 LED기판(121)이 서로 연결되어 연성인쇄회로기판(200)에 형성된 배선(미도시)을 따라 구동 회로부로부터 입력되는 신호가 LED(126)로 입력되어 LED(126)가 발광하게 된다.Specifically, as shown in FIG. 2, the plurality of first pads 210 formed on the LED substrate 121 and the plurality of second pads 220 formed on the flexible printed circuit board 200 are soldered. Are connected to each other and electrically connected to each other, and thus the flexible printed circuit board 200 and the LED substrate 121 are connected to each other, and thus a signal input from the driving circuit unit along a wiring (not shown) formed on the flexible printed circuit board 200. Is input to the LED 126 to cause the LED 126 to emit light.

그러나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, LED기판(121)은 하부 커버(128) 내측의 제1 측면(300)에 부착되고, 연성인쇄회로기판(200)의 경우, LED기판(121)과 연결되는 영역(310)은 하부커버(128)의 내측 제1 측면(300)에 부착되지만, LED기판(121)에 부착되지 않는 영역(320)은 수직으로 벤딩되어 하부커버(128)의 내측 중 제1 측면(300)에 인접한 제2 측면(330)에 부착되기 때문에, 연성인쇄회로기판(200)이 수직으로 벤딩되는 벤딩라인(340)과, 제1 및 제2 패드(210, 220)에서 크랙(Crack)이 발생할 수 있고, 이러한 크랙으로 인해 연성인쇄회로기판(200)이 LED기판(121)로부터 박리되거나, 박리되지 않더라도 크랙으로 인해 연성인쇄회로기판(200)으로부터 LED 기판(121)으로 전기적 신호가 전달 되지 않을 수 있다는 문제점이 있다.However, as shown in FIGS. 3 and 4, the LED substrate 121 is attached to the first side surface 300 inside the lower cover 128, and in the case of the flexible printed circuit board 200, the LED substrate 121. ), An area 310 connected to the inner side surface 300 of the lower cover 128 is attached, but the area 320 not attached to the LED substrate 121 is vertically bent to form the lower cover 128. Since it is attached to the second side 330 adjacent to the first side 300 of the inner side, the bending line 340 in which the flexible printed circuit board 200 is vertically bent, and the first and second pads 210 and 220. In this case, cracks may occur, and due to such cracks, the flexible printed circuit board 200 may be peeled from the LED substrate 121 or the LED substrate 121 may be separated from the flexible printed circuit board 200 due to cracks. ) There is a problem that the electrical signal may not be transmitted.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED기판과 접합되는 연성인쇄회로기판에서 크랙 발생을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a flexible printed circuit board capable of preventing cracks in a flexible printed circuit board bonded to an LED substrate and a liquid crystal display device including the same.

또한, 본 발명은 연성인쇄회로기판의 크랙 발생을 방지함으로써 LED 기판에서 연성인쇄회로기판이 박리되는 것을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이를 포함하는 액정표시장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board and a liquid crystal display device including the same, which can prevent the flexible printed circuit board from peeling off from the LED substrate by preventing cracking of the flexible printed circuit board. .

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 연성인쇄회로기판은, 하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 LED 기판과 상기 하나 이상의 LED에 구동신호를 전달하기 위한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 연결시키는 하나 이상의 제1 패드; 상기 연성인쇄회로기판에 형성된 관통홀에서 연장되어 형성되는 제1 절개부; 및 상기 관통홀에서 연장되어 형성되되, 상기 제1 절개부와 소정 간격 이격되어 형성되는 제2 절개부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 절개부는, 상기 연성인쇄회로기판 상에서 상기 관통홀이 형성되어 있는 제1 측에서 상기 제1 패드가 형성되어 있는 제2 측 방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, a flexible printed circuit board includes: an LED substrate on which one or more light emitting diodes (LEDs) are mounted and a flexible printed circuit board for transmitting a driving signal to the one or more LEDs; Flexible Printed Circuit Board: one or more first pads connecting FPCBs; A first cutout extending from a through hole formed in the flexible printed circuit board; And a second cutout portion extending from the through hole and spaced apart from the first cutout portion at a predetermined interval, wherein the first and second cutout portions have the through hole formed on the flexible printed circuit board. Characterized in that extending from the second side direction in which the first pad is formed on the first side.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 연성인쇄회로기판은, 하나 이상의 LED가 실장되는 LED 기판과 상기 하나 이상의 LED에 구동신호를 전달하기 위한 연성인쇄회로기판을 연결시키는 하나 이상의 제1 패드; 및 상기 연성인쇄회로기판 상에서 상기 제1 패드가 형성되지 않은 제1 측과 상기 제1 패드가 형성된 제2 측 사이에 형성되는 제1 절개부; 상기 제1 절개부와 소정 간격 이격되어 형성되는 제2 절개부; 및 상기 제1 및 제2 절개부를 연결하는 제3 절개부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 절개부는, 상기 제1 측에서 상기 제2 측 방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention includes one or more LEDs on which one or more LEDs are mounted and one or more flexible printed circuit boards for transmitting a driving signal to the one or more LEDs. 1 pad; And a first cutout formed between the first side on which the first pad is not formed and the second side on which the first pad is formed, on the flexible printed circuit board. A second cutout portion spaced apart from the first cutout portion at a predetermined interval; And a third cutout that connects the first and second cutouts, wherein the first and second cutouts are formed extending from the first side in the second side direction.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 액정표시장치 는, 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널; 상기 액정패널의 하부 측면에 배치되고, 상기 액정패널을 통해 상기 영상이 표시되도록 하기 위한 광을 발광하는 적어도 하나의 LED가 실장되는 LED기판; 상기 LED기판에 연결되어 상기 LED의 구동신호를 상기 LED에 전달하는 상기 일측면에 또는 다른 측면에 따른 연성인쇄로기판; 상기 액정패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 상기 액정패널에 전달하는 도광판; 및 상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, a liquid crystal display device includes: a liquid crystal display panel for displaying an image by adjusting light transmittance; An LED substrate disposed on a lower side of the liquid crystal panel and mounted with at least one LED emitting light for displaying the image through the liquid crystal panel; A flexible printed circuit board according to one side or the other side connected to the LED substrate and transmitting a driving signal of the LED to the LED; A light guide plate disposed under the liquid crystal panel and transferring light incident from the LED to the liquid crystal panel; And an optical sheet disposed on an upper portion of the light guide plate to improve brightness characteristics of light propagated from the light guide plate.

본 발명에 따르면, 연성인쇄회로기판에 절개부를 형성함으로써 연성인쇄회로기판의 벤딩 라인에서의 크랙 발생을 방지함으로써 연성인쇄회로기판이 LED 기판으로부터 박리되는 것을 방지하거나, 크랙으로 인해 연성인쇄회로기판으로부터 LED 기판으로 전기적 신호가 전달되지 않는 것을 방지할 수 있음은 물론, 이로 인해 액정표시장치의 불량 방지 및 제품 품질을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.According to the present invention, by forming an incision in the flexible printed circuit board to prevent cracking in the bending line of the flexible printed circuit board to prevent the flexible printed circuit board from peeling from the LED substrate, or from cracks from the flexible printed circuit board It is possible to prevent the electrical signal from being transmitted to the LED substrate, and thus, there is an effect of preventing defects and improving product quality of the liquid crystal display.

또한, 본 발명은 연성인쇄회로기판의 크랙 발생 방지를 위해 별도의 재료 없이 연성인쇄회로기판에 절개부의 형성 만으로 연성인쇄회로기판의 크랙 발생을 방지할 수 있기 때문에 재료비를 절감할 수 있다는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that it is possible to reduce the material cost because it can prevent the generation of cracks in the flexible printed circuit board only by forming a cutout in the flexible printed circuit board without a separate material in order to prevent the crack of the flexible printed circuit board. .

도 1은 일반적인 에지형 액정표시장치의 구조를 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 일반적인 에지형 액정표시장치에서 LED기판과 연성인쇄회로기판의 연결구조를 보여주는 도면.
도 3은 일반적인 에지형 액정표시장치에서 LED기판과 연성인쇄회로기판이 하부커버에 배치된 상태를 보여주는 사시도.
도 4는 일반적인 에지형 액정표장치에서 LED기판에 연결되는 연성인쇄회로기판에서의 크랙 발생을 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.
도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED 기판의 구조를 보여주는 도면.
도 6b 및 도 6c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED기판의 연결구조를 보여주는 도면.
도 7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED 기판의 구조를 보여주는 도면.
도 7b 및 도 7c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED기판의 연결구조를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 구조를 보여주는 도면.1 is a view schematically showing a structure of a general edge type liquid crystal display device.
2 is a view illustrating a connection structure of an LED substrate and a flexible printed circuit board in a general edge type liquid crystal display device.
3 is a perspective view illustrating a state in which an LED substrate and a flexible printed circuit board are disposed on a lower cover in a general edge type liquid crystal display device.
FIG. 4 is a view illustrating crack generation in a flexible printed circuit board connected to an LED substrate in a general edge type liquid crystal display device. FIG.
5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A is a view showing the structure of a flexible printed circuit board and an LED substrate according to the first embodiment of the present invention.
6B and 6C illustrate a connection structure between a flexible printed circuit board and an LED substrate according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 7A illustrates structures of a flexible printed circuit board and an LED substrate according to a second embodiment of the present invention. FIG.
7B and 7C illustrate a connection structure between a flexible printed circuit board and an LED substrate according to a second embodiment of the present invention.
8 illustrates a structure of a flexible printed circuit board according to a third exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부되는 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 다만, "바로 위에" 또는 "바로 아래에"라는 용어가 사용될 경우에는, 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 것으로 제한되어 해석되어야 한다.In describing embodiments of the present invention, when a structure is described as being formed "on" or "below" another structure, this description is intended to provide a third term between these structures as well as when the structures are in contact with each other. It is to be interpreted as including even if the structure is interposed. However, where the term "immediately above" or "immediately below" is used, it is to be construed that these structures are limited to being in contact with each other.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 액정표시장치(500)는 액정표시패널(510) 및 백라이트(516)를 포함한다.5 is an exploded perspective view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the liquid crystal display device 500 includes a liquid crystal display panel 510 and a backlight 516.

액정표시패널(510)은 제1 기판(512) 및 제2 기판(514), 제1 기판(512)과 제2 기판(514) 사이에 주입되는 액정층(미도시)을 포함하는 것으로서, 광투과율을 조절하여 영상을 표시한다.The liquid crystal display panel 510 includes a first substrate 512 and a second substrate 514, and a liquid crystal layer (not shown) injected between the first substrate 512 and the second substrate 514. Display the image by adjusting the transmittance.

백라이트(516)는 액정표시패널(510)에 광을 조사하기 위한 것으로서, 하나 이상의 LED(520), LED기판(522), 연성인쇄회로기판(524), 도광판(530), 및 광학시트(540)를 포함한다.The backlight 516 is for irradiating light to the liquid crystal display panel 510, and includes one or more LEDs 520, an LED substrate 522, a flexible printed circuit board 524, a light guide plate 530, and an optical sheet 540. ).

하나 이상의 LED(520)는, 액정표시패널에 조사되는 광을 발광하는 것으로서, 이러한 LED(520)로는 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 단색광을 발광하는 LED 또는 백색광을 발광하는 LED가 사용될 수 있다.One or more LEDs 520 emit light emitted to the liquid crystal display panel, and the LEDs 520 emit LEDs or white light emitting red, green, and blue monochromatic light. LEDs can be used.

단색광을 발광하는 LED(520)가 사용되는 경우, R, G, B의 단색광 LED(520)가 일정한 간격으로 교대로 배치됨으로써 LED(520)에 의해 발광되는 단색광이 백색광으로 혼합되어 액정표시패널(510)로 공급된다. 또한, 백색광을 발광하는 LED(520)가 사용되는 경우, 백색광을 발광하는 복수개의 LED(520)가 일정한 간격으로 배치됨으로써 백색광이 액정표시패널(510)로 공급된다.When the LED 520 emitting monochromatic light is used, the monochromatic light LEDs 520 of R, G, and B are alternately arranged at regular intervals so that the monochromatic light emitted by the LED 520 is mixed with white light to form a liquid crystal display panel ( 510 is supplied. In addition, when the LED 520 emitting white light is used, the plurality of LEDs 520 emitting white light are arranged at regular intervals so that the white light is supplied to the liquid crystal display panel 510.

다음으로, LED 기판(522)에는 하나 이상의 LED(520)가 실장되는 것으로서 일 실시예에 있어서, LED 기판(522)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 이러한 LED 기판(522)은 도광판(530)의 적어도 일 측면을 따라 배치되어 도광판(530)의 측면과 대향된다.Next, one or more LEDs 520 are mounted on the LED substrate 522. In one embodiment, the LED substrate 522 may be formed of a metal material. The LED substrate 522 is disposed along at least one side of the light guide plate 530 to face the side of the light guide plate 530.

이러한 LED 기판(522)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 신호 배선이 형성되어 LED(520)의 리드선과 전기적으로 연결된다. 또한, 도면에 도시하지는 않았지만 LED 기판(520) 상에는 LED(520)에 전원을 인가하는 인버터(Inverter), 인버터와 LED(520)를 연결하는 커넥터(Connector), 및 LED 컨트롤러가 실장될 수 있다.Signal wires are formed on at least one of the upper and lower surfaces of the LED substrate 522 to be electrically connected to the lead wires of the LEDs 520. Although not shown in the drawings, an inverter that applies power to the LED 520, a connector connecting the inverter and the LED 520, and an LED controller may be mounted on the LED substrate 520.

다음으로, 연성인쇄회로기판(524)은 LED기판(522)에 접합되어 LED 기판(522) 상에 실장된 LED(520)에 LED의 구동 신호를 전달하기 위한 것으로서, 외부의 구동 회로부(590)와 연결된다. 이러한 연성인쇄회로기판(524)의 상면 및 하면 중 적어도 하나에는 신호 배선이 형성되어 있는데, 이러한 신호 배선을 통해 구동 회로부(590)로부터 인가되는 신호가 LED 기판(522)으로 전달된다.Next, the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 to transfer the driving signal of the LED to the LED 520 mounted on the LED substrate 522, the external driving circuit unit 590 Connected with. Signal wires are formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the flexible printed circuit board 524. The signal applied from the driving circuit unit 590 is transmitted to the LED substrate 522 through the signal wires.

이하에서는 도 6을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED 기판의 연결 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, the connection structure of the flexible printed circuit board and the LED substrate according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6.

도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 및 LED 기판의 구조를 보여주는 도면이다.6A is a diagram illustrating the structure of a flexible printed circuit board and an LED substrate according to the first embodiment of the present invention.

도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은, 하나 이상의 제1 패드(600), 관통홀(610), 제1 절개부(620), 및 제2 절개부(630)를 포함하고, LED 기판(522)은 하나 이상의 제2 패드(640)를 포함한다.As shown in FIG. 6A, the flexible printed circuit board according to the first embodiment includes one or more first pads 600, through holes 610, first cutouts 620, and second cutouts 630. LED substrate 522 includes one or more second pads 640.

하나 이상의 제1 패드(600)는 LED 기판(522)과 연성인쇄회로기판(524)을 연결시키기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판(524) 상에서 LED 기판(522)이 접합되는 제1 측(650)에 형성된다. 이러한 하나 이상의 제1 패드(600)들은 도 6a에 도시된 바와 같이 연성인쇄회로기판(524) 상에서 소정 간격 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 하나 이상의 제1 패드(600)는 LED 기판(522) 상에 형성되어 있는 하나 이상의 제2 패드(640)들과 납땜(Soldering)을 통해 서로 연결됨으로써, 연성인쇄회로기판(524)과 LED 기판(522)이 서로 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.One or more first pads 600 are used to connect the LED substrate 522 and the flexible printed circuit board 524. The first side 650 to which the LED substrate 522 is bonded on the flexible printed circuit board 524. Is formed. The one or more first pads 600 may be formed on the flexible printed circuit board 524 at predetermined intervals, as shown in FIG. 6A. In one embodiment, the one or more first pads 600 are connected to each other by soldering with one or more second pads 640 formed on the LED substrate 522, thereby providing a flexible printed circuit board ( 524 and the LED substrate 522 may be electrically connected to each other.

다음으로, 관통홀(610)은 연성인쇄회로기판(524) 상에서 상기 제1 측(650)에 대향되는 제2 측(660)과 상기 하나 이상의 제1 패드(600) 사이의 영역에 형성된다. 본 발명의 경우, 이러한 관통홀(610)을 연성인쇄회로기판(524) 상에 형성함으로써 연성인쇄회로기판(524)이 LED 기판(522)에 접합되어 벤딩(Bending)될 때 벤딩라인(655)에 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.Next, the through hole 610 is formed on the flexible printed circuit board 524 in an area between the second side 660 facing the first side 650 and the one or more first pads 600. In the present invention, the bending line 655 is formed when the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 and bent by forming the through hole 610 on the flexible printed circuit board 524. Even when a force is applied to the flexible printed circuit board 524, cracks may be prevented.

일 실시예에 있어서, 이러한 관통홀(610)은 사각형상으로 형성될 수 있다.In one embodiment, the through hole 610 may be formed in a rectangular shape.

다음으로, 제1 절개부(620)는 상기 관통홀(610)에서 연장되어 형성되는 것으로서, 관통홀(610)과 동일하게 연성인쇄회로기판(524)이 LED 기판(522)에 접합되어 연성인쇄회로기판(524)이 벤딩될 때 벤딩라인(655)에 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다.Next, the first cutout 620 is formed to extend from the through hole 610, and the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 in the same manner as the through hole 610 to be flexible printed. Even when a force is applied to the bending line 655 when the circuit board 524 is bent, the crack is prevented from occurring in the flexible printed circuit board 524.

이러한 제1 절개부(620)는 연성인쇄회로기판(524) 상에서 상기 제2 측(660)에서 상기 제1 측(650) 방향으로 연장되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 제1 절개부(620)는 상기 관통홀(610)의 제1 변(612)에서 연장되어 형성되며, 하나 이상의 제1 패드(600)와 평행하게 형성될 수 있다.The first cutout 620 extends from the second side 660 toward the first side 650 on the flexible printed circuit board 524. In one embodiment, the first cutout 620 extends from the first side 612 of the through hole 610 and may be formed in parallel with one or more first pads 600.

다음으로, 제2 절개부(630)는 상기 관통홀(610)에서 연장되어 형성되되, 상기 제1 절개부(620)와 소정 간격 이격되도록 형성된다. 이러한 제2 절개부(630)도 연성인쇄회로기판(524)이 LED 기판(522)에 접합되어 벤딩될 때 벤딩라인(655)에 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다. 제2 절개부(630) 또한 제1 절개부(620)와 동일하게 연성인쇄회로기판(524) 상에서 상기 제2 측(660)에서 상기 제1 측(650) 방향으로 연장되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 제2 절개부(630)는 상기 관통홀(610)의 제1 변(612)에 대향되는 제2 변(614)에서 상기 제1 절개부(620)와 동일한 길이로 연장되어 형성되며, 하나 이상의 제1 패드(600)와 평행하게 형성될 수 있다.Next, the second cutout 630 extends from the through hole 610 and is formed to be spaced apart from the first cutout 620 by a predetermined interval. The second cutout 630 may also cause cracks in the flexible printed circuit board 524 even when a force is applied to the bending line 655 when the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 and bent. It is to prevent that. The second cutout 630 also extends from the second side 660 toward the first side 650 on the flexible printed circuit board 524 similarly to the first cutout 620. In one embodiment, the second cutout 630 extends the same length as the first cutout 620 at the second side 614 opposite to the first side 612 of the through hole 610. And may be formed in parallel with one or more first pads 600.

상술한 실시예에 있어서, 제1 절개부(620) 및 상기 제2 절개부(630) 간의 간격은 상기 제1 패드(600)의 개수, 상기 제1 패드(600)의 폭(W1), 및 상기 제1 패드 간의 간격(W2)에 기초하여 결정되되, 상기 하나 이상의 제1 패드(600)가 상기 제1 절개부(620) 및 제2 절개부(630) 사이의 영역에 포함되도록 결정될 수 있다.In the above-described embodiment, the distance between the first cutout 620 and the second cutout 630 is the number of the first pad 600, the width W1 of the first pad 600, and The first pad 600 may be determined to be included in an area between the first cutout 620 and the second cutout 630, based on the distance W2 between the first pads. .

도 6b 및 도 6c는 상술한 연성인쇄회로기판과 LED 기판이 접합되어 있는 것을 보여주는 도면이다. 도 6b에 도시된 바와 같이, LED 기판(522)은 하부 커버(560) 내측의 제1 측면(670)에 배치되며, 연성인쇄회로기판(524)은 하나 이상의 제1 패드(600)가 LED 기판(522)의 하나 이상의 제2 패드(640)에 부착된 상태에서 LED 기판(522)의 표면에서 상부 방향으로 벤딩되어 하부 커버(560) 내측의 제2 측면(680)에 배치된다.6B and 6C are diagrams illustrating that the above-described flexible printed circuit board and the LED substrate are bonded to each other. As shown in FIG. 6B, the LED substrate 522 is disposed on the first side surface 670 inside the lower cover 560, and the flexible printed circuit board 524 includes one or more first pads 600. In a state where it is attached to one or more second pads 640 of 522, it is bent upward from the surface of the LED substrate 522 and disposed on the second side 680 inside the lower cover 560.

본 발명의 경우, 연성인쇄회로기판(524) 상에 형성된 관통홀(610), 제1 절개부(620), 및 제2 절개부(630)로 인해 도 6c에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판(524)의 벤딩라인에서 상부 방향으로 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되지 않게 된다.In the case of the present invention, the flexible printed circuit as shown in FIG. 6C due to the through hole 610, the first cutout 620, and the second cutout 630 formed on the flexible printed circuit board 524. Even if a force is applied upward in the bending line of the substrate 524, cracks do not occur in the flexible printed circuit board 524.

한편, 관통홀(610), 제1 절개부(620), 및 제2 절개부(630)는, 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절개부(620) 및 상기 관통홀(610)의 제1 변(612)의 길이의 합과, 상기 제2 절개부(630) 및 상기 관통홀(610)의 제2 변(612)의 길이의 합이 상기 연성인쇄회로기판(524)의 밴딩라인(655)을 중심으로 좌우 방향으로 동일한 길이가 되도록 형성될 수 있다.On the other hand, the through hole 610, the first cutout 620, and the second cutout 630, as shown in Figure 6a, of the first cutout 620 and the through hole 610 The sum of the lengths of the first sides 612 and the lengths of the second cutouts 630 and the lengths of the second sides 612 of the through holes 610 are bending lines of the flexible printed circuit board 524. It may be formed to have the same length in the left and right directions about the 655.

이하에서는 도 7을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판과 LED 기판의 연결 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, a connection structure of the flexible printed circuit board and the LED substrate according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7.

도 7a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 및 LED 기판의 구조를 보여주는 도면이다.FIG. 7A illustrates structures of a flexible printed circuit board and an LED substrate according to the second embodiment of the present invention.

도 7a에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판(524)은, 하나 이상의 제1 패드(700), 제1 절개부(710), 제2 절개부(720), 및 제3 절개부(730)를 포함하고, LED 기판(522)은 하나 이상의 제2 패드(640)를 포함한다.As shown in FIG. 7A, the flexible printed circuit board 524 according to the second embodiment includes one or more first pads 700, a first cutout 710, a second cutout 720, and a second cutout 720. Three cutouts 730, and LED substrate 522 includes one or more second pads 640.

하나 이상의 제1 패드(700)는 상술한 제1 실시예에서 설명된 것과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.At least one first pad 700 is the same as described in the above-described first embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted.

제1 절개부(710)는 연성인쇄회로기판(524)이 LED 기판(522)에 접합되어 벤딩될 때 벤딩라인(755)에 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 연성인쇄회로기판(524) 상에서 제1 패드(700)가 형성되지 않은 제2 측(760)에서 제1 패드(700)가 형성되어 있는 제1 측(750) 방향으로 연장되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 제1 절개부(710)는 하나 이상의 제1 패드(600)와 평행하게 형성될 수 있다.The first cutout 710 indicates that cracks are generated in the flexible printed circuit board 524 even when a force is applied to the bending line 755 when the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 and bent. In order to prevent this, the second side 760 in which the first pad 700 is not formed on the flexible printed circuit board 524 extends toward the first side 750 in which the first pad 700 is formed. Is formed. In one embodiment, the first cutout 710 may be formed in parallel with the one or more first pads 600.

다음으로, 제2 절개부(720)는 상기 제1 절개부(710)와 소정 간격 이격되도록 형성된다. 이러한 제2 절개부(720)도 연성인쇄회로기판(524)이 LED 기판(522)에 접합되어 벤딩될 때 벤딩라인(755)에 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 것이다. 제2 절개부(720) 또한 제1 절개부(710)와 동일하게 연성인쇄회로기판(524) 상에서 상기 제2 측(760)에서 상기 제1 측(750) 방향으로 연장되어 형성된다. 일 실시예에 있어서, 제2 절개부(720)는 상기 제1 절개부(720)와 동일한 길이로 연장되어 형성되며, 하나 이상의 제1 패드(700)와 평행하게 형성될 수 있다.Next, the second cutout 720 is formed to be spaced apart from the first cutout 710 by a predetermined interval. The second cutout 720 also cracks in the flexible printed circuit board 524 even when a force is applied to the bending line 755 when the flexible printed circuit board 524 is bonded to the LED substrate 522 and bent. It is to prevent that. The second cutout 720 also extends from the second side 760 toward the first side 750 on the flexible printed circuit board 524 similarly to the first cutout 710. In one embodiment, the second cutout 720 is formed to extend the same length as the first cutout 720, it may be formed in parallel with the one or more first pads 700.

다음으로, 제3 절개부(730)는 상기 제1 절개부(710) 및 제2 절개부(720)를 연결하는 것으로서, 이러한 제3 절개부(730)의 길이는 제1 절개부(710) 및 제2 절개부(720)간의 간격에 의해 결정된다. 이때, 제1 절개부(710) 및 상기 제2 절개부(720) 간의 간격은 상기 제1 패드(700)의 개수, 상기 제1 패드(700)의 폭(W1), 및 상기 제1 패드(700) 간의 간격(W2)에 기초하여 결정되되, 상기 하나 이상의 제1 패드(700)가 상기 제1 절개부(710) 및 제2 절개부(720) 사이의 영역에 포함되도록 결정될 수 있다.Next, the third cutout 730 connects the first cutout 710 and the second cutout 720, and the length of the third cutout 730 is the first cutout 710. And the interval between the second cutouts 720. In this case, the interval between the first cutout 710 and the second cutout 720 is the number of the first pad 700, the width W1 of the first pad 700, and the first pad ( The first pad 700 may be included in the area between the first cutout 710 and the second cutout 720.

일 실시예에 있어서, 제1 내지 제3 절개부(710~730)는 도 7a에 도시된 바와 같이, 전체적으로 제1 측(750) 방향이 개방된 "ㄷ"형태가 되도록 형성될 수 있다.In an exemplary embodiment, the first to third cutouts 710 to 730 may be formed to have a form of "c" in which the direction of the first side 750 is open as shown in FIG. 7A.

도 7b 및 도 7c는 상술한 연성인쇄회로기판과 LED 기판이 접합되어 있는 것을 보여주는 도면이다. 도 7b에 도시된 바와 같이, LED 기판(522)은 하부 커버(560) 내측의 제1 측면(770)에 배치되며, 연성인쇄회로기판(524)은 하나 이상의 제1 패드(700)가 LED 기판(522)의 하나 이상의 제2 패드(640)에 부착된 상태에서 LED 기판(522)의 표면에서 상부 방향으로 벤딩되어 하부 커버(560) 내측의 제2 측면(780)에 배치된다.7B and 7C are diagrams illustrating that the above-described flexible printed circuit board and the LED substrate are bonded to each other. As shown in FIG. 7B, the LED substrate 522 is disposed on the first side surface 770 inside the lower cover 560, and the flexible printed circuit board 524 includes one or more first pads 700. In a state where it is attached to one or more second pads 640 of 522, it is bent upward from the surface of the LED substrate 522 and disposed on the second side 780 inside the lower cover 560.

본 발명의 경우, 연성인쇄회로기판(524) 상에 형성된 제1 내지 제3 절개부(710~730)로 인해 도 7c에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판(524)의 벤딩라인(755)에서 상부 방향으로 힘이 가해지더라도 연성인쇄회로기판(524)에 크랙이 발생되지 않게 된다.In the present invention, the bending line 755 of the flexible printed circuit board 524 as shown in FIG. 7C due to the first to third cutouts 710 to 730 formed on the flexible printed circuit board 524. The crack is not generated in the flexible printed circuit board 524 even if a force is applied in the upward direction.

한편, 제1 절개부(720) 및 제2 절개부(730)는, 도 7a에 도시된 바와 같이, 상기 제1 절개부(720)의 길이와 상기 제2 절개부(730)의 길이가, 상기 연성인쇄회로기판의 밴딩라인(755)을 중심으로 좌우 방향으로 동일한 길이가 되도록 형성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 7A, the first cutout 720 and the second cutout 730 have a length of the first cutout 720 and a length of the second cutout 730. The flexible printed circuit board may be formed to have the same length in the horizontal direction about the bending line 755 of the flexible printed circuit board.

상술한 도 7에서는 제1 절개부(710)와 제2 절개부(720)간의 간격이 일정한 것으로 도시하였다. 하지만 본 발명의 제3 실시예에 있어서는, 도 8에 도시된 실선과 같이 제1 절개부(710)와 제2 절개부(720)의 간격이 제2 측(760)에서 제1 측(750) 방향으로 갈수록 커지도록 제1 내지 제3 절개부(710~730)가 형성되거나, 도 8에 도시된 점선과 같이 제1 절개부(710)와 제2 절개부(720)의 간격이 제2 측(760)에서 제1 측(750) 방향으로 갈수록 작아지도록 제1 내지 제3 절개부(710~730)가 형성될 수도 있을 것이다.In FIG. 7, the distance between the first cutout 710 and the second cutout 720 is shown to be constant. However, in the third exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the distance between the first cutout 710 and the second cutout 720 is the second side 760 from the first side 750. The first to third cutouts 710 to 730 are formed to increase in the direction, or the distance between the first cutout 710 and the second cutout 720 is second as shown by the dotted line shown in FIG. 8. At 760, the first to third cutouts 710 to 730 may be formed to become smaller toward the first side 750.

다시 도 5를 참조하면, 도광판(530)은, 액정표시패널(510)의 하부에 배치되어 LED(520)에서 발광된 광을 액정표시패널(510)로 진행시키기 위한 것으로서, 도광판(530)의 일측면으로 입사된 광이 도광판(530)의 상면 및 하면에서 반사되어 타측면까지 전파된 후, 액정표시패널(510) 쪽으로 출력된다. 일 실시예에 있어서, 도광판(530)은 직육면체 형상으로 형성될 수 있으며 그 하면에는 입사되는 광을 산란시키기 위해 패턴이나 홈이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5 again, the light guide plate 530 is disposed under the liquid crystal display panel 510 to propagate light emitted from the LED 520 to the liquid crystal display panel 510. The light incident on one side of the light is reflected from the upper and lower surfaces of the light guide plate 530 to propagate to the other side, and then output to the liquid crystal display panel 510. In one embodiment, the light guide plate 530 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, and patterns or grooves may be formed on the bottom surface of the light guide plate 530 to scatter incident light.

광학시트(540)는 도광판(530)의 상부에 배치되어 도광판(530)으로부터 진행되는 광의 효율을 향상시켜 액정표시패널(510)로 공급한다. 이러한 광학시트(540)는, 도광판(530)에서 출력된 광을 확산시키는 확산시트(542)와 상기 확산시트(542)에 의해 확산된 광을 집광하여 액정표시패널(510)에 균일한 광이 공급되도록 하는 제1 프리즘 시트(544) 및 제2 프리즘 시트(546)를 포함한다.The optical sheet 540 is disposed on the light guide plate 530 to improve the efficiency of light traveling from the light guide plate 530 and to supply the light to the liquid crystal display panel 510. The optical sheet 540 collects the diffusion sheet 542 for diffusing the light output from the light guide plate 530 and the light diffused by the diffusion sheet 542 so that uniform light is applied to the liquid crystal display panel 510. A first prism sheet 544 and a second prism sheet 546 to be fed.

한편, 본 발에 따른 백라이트 유닛(516)은 도 5에 도시된 바와 같이 반사판(550)을 더 포함할 수 있다. 반사판(550)은 도광판(530)의 하부에 배치되어 도광판(530)의 하부로 인도되는 광을 반사시킨다.On the other hand, the backlight unit 516 according to the present invention may further include a reflector 550 as shown in FIG. The reflector 550 is disposed under the light guide plate 530 to reflect light directed to the bottom of the light guide plate 530.

하부 커버(560)는 LED기판(521), 도광판(530), 광학시트(540), 및 반사판(550)등이 수납되는 것으로서, 하부 커버(560)의 외부에는 구동 회로부(590)가 구비되어 LED(520)에 구동 신호가 인가될 수 있도록 한다.The lower cover 560 accommodates an LED substrate 521, a light guide plate 530, an optical sheet 540, a reflecting plate 550, and the like, and a driving circuit unit 590 is provided outside the lower cover 560. The driving signal may be applied to the LED 520.

가이드 패널(570)은 액정표시패널(510)과 광학시트(540)의 가장 자리 및 하부 커버(560)의 측면을 감싸는 형태로 하부 커버(560)와 결합된다. 이러한 가이드 패널(570)은 사각 형상으로 형성되어 액정표시패널(500)의 가장자리 영역이 가이드 패널(570)에 안착된다.The guide panel 570 is coupled to the lower cover 560 in a form of surrounding the edges of the liquid crystal display panel 510 and the optical sheet 540 and the side surfaces of the lower cover 560. The guide panel 570 is formed in a rectangular shape so that the edge region of the liquid crystal display panel 500 is seated on the guide panel 570.

한편, 액정표시패널(500)의 상부 가장자리 영역에는 상부커버(580)가 배치되며, 상부커버(580)가 하부커버(560) 및 가이드 패널(570)과 결합됨으로써 액정표시패널(500)과 백라이트(516)가 조립되어 액정표시장치(500)가 완성된다.Meanwhile, an upper cover 580 is disposed in an upper edge region of the liquid crystal display panel 500, and the upper cover 580 is combined with the lower cover 560 and the guide panel 570 so that the liquid crystal display panel 500 and the backlight are provided. 516 is assembled to complete the liquid crystal display 500.

한편, 도 5에서는 도시하지 않았지만, 제1 기판(504)에는 종횡으로 배열되어 복수개의 화소 영역을 정의하는 복수개의 게이트 라인과 데이터 라인이 형성되어 있고, 각각의 화소 영역에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)가 형성되며, 화소 영역 상에는 화소 전극이 형성된다.Although not shown in FIG. 5, a plurality of gate lines and data lines are formed on the first substrate 504 vertically and horizontally to define a plurality of pixel regions, and each pixel region includes a thin film transistor (a switching element). Thin Film Transistor (TFT) is formed, and a pixel electrode is formed on the pixel region.

또한, 박막트랜지스터는 게이트 라인과 접속되는 게이트 전극, 게이트 전극 상에 형성되는 반도체층, 반도체층 상에 형성되고 데이터 라인 및 화소 전극에 연결되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한다.The thin film transistor may include a gate electrode connected to the gate line, a semiconductor layer formed on the gate electrode, a source electrode and a drain electrode formed on the semiconductor layer and connected to the data line and the pixel electrode.

제2 기판(502)은 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 색상을 구현하기 위한 컬러필터, 액정층을 투과하는 광을 차단하기 위한 블랙 매트릭스(Black Matrix)를 포함한다.The second substrate 502 includes a color filter for realizing red, green, and blue colors, and a black matrix for blocking light transmitted through the liquid crystal layer.

또한, 도면에 도시하지는 않았지만 제1 기판(504)의 하부에는 제1 편광판이 부착되고, 제2 기판(502)의 상부에는 제2 편광판이 부착되어 액정표시패널(510)로 입력되고 출력되는 광을 편광시켜 영상을 구현한다.Although not shown in the drawings, the first polarizing plate is attached to the lower part of the first substrate 504, and the second polarizing plate is attached to the upper part of the second substrate 502 so that the light is input to and outputted from the liquid crystal display panel 510. Polarize the image.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the above-described present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

520: LED 522: LED 기판
524: 연성인쇄회로기판 600: 제1 패드
610: 관통홀 620, 710: 제1 절개부
630, 720: 제2 절개부 640: 제2 패드
730: 제3 절개부 520: LED 522: LED substrate
524: flexible printed circuit board 600: first pad
610: through hole 620, 710: first incision
630 and 720: second cutout 640: second pad
730: third incision

Claims (10)

하나 이상의 LED(Light Emitting Diode)가 실장되는 LED 기판과 상기 하나 이상의 LED에 구동신호를 전달하기 위한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)을 연결시키는 하나 이상의 제1 패드;
상기 연성인쇄회로기판에 형성된 관통홀에서 연장되어 형성되는 제1 절개부; 및
상기 관통홀에서 연장되어 형성되되, 상기 제1 절개부와 소정 간격 이격되어 형성되는 제2 절개부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 절개부는, 상기 연성인쇄회로기판 상에서 상기 관통홀이 형성되어 있는 제1 측에서 상기 제1 패드가 형성되어 있는 제2 측 방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.At least one first pad connecting an LED substrate on which at least one light emitting diode (LED) is mounted and a flexible printed circuit board (FPCB) for transmitting a driving signal to the at least one LED;
A first cutout extending from a through hole formed in the flexible printed circuit board; And
Is formed extending from the through-hole, and comprises a second incision formed to be spaced apart from the first incision a predetermined interval,
The first and second cutouts may be formed to extend in a second side direction in which the first pad is formed on the first side of the flexible printed circuit board where the through hole is formed. Board. 제1항에 있어서,
상기 관통홀은 사각 형상이고,
상기 제1 절개부는 상기 관통홀의 제1 변에서 연장되어 형성되고,
상기 제2 절개부는 상기 제1 변과 대향하는 제2 변에서 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 1,
The through hole has a square shape,
The first cutout is formed extending from the first side of the through hole,
And the second cutout extends from a second side facing the first side. 제2항에 있어서,
상기 관통홀, 제1 절개부, 및 제2 절개부는, 상기 제1 절개부 및 상기 제1 변의 길이의 합과 상기 제2 절개부 및 상기 제2 변의 길이의 합이 상기 연성인쇄회로기판과 상기 LED 기판의 연결 시 상기 연성인쇄회로기판의 벤딩라인(Bending Line)을 중심으로 좌우 방향으로 동일한 길이가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 2,
The through hole, the first cutout portion, and the second cutout portion may have a sum of the lengths of the first cutout portion and the first side, and a sum of the lengths of the second cutout portion and the second side, and the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board of claim 1, wherein the flexible printed circuit board is formed to have the same length in left and right directions with respect to a bending line of the flexible printed circuit board. 제1항에 있어서,
상기 제1 절개부 및 상기 제2 절개부 간의 간격은 상기 제1 패드의 개수, 상기 제1 패드의 폭, 및 상기 제1 패드 간의 간격에 기초하여 결정되되, 상기 제1 패드가 상기 제1 절개부 및 제2 절개부 사이의 영역에 포함되도록 결정되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 1,
The distance between the first cutout and the second cutout is determined based on the number of the first pads, the width of the first pad, and the distance between the first pads, wherein the first pad is the first cutout. A flexible printed circuit board, characterized in that it is determined to be included in the region between the portion and the second cutout. 하나 이상의 LED가 실장되는 LED 기판과 상기 하나 이상의 LED에 구동신호를 전달하기 위한 연성인쇄회로기판을 연결시키는 하나 이상의 제1 패드; 및
상기 연성인쇄회로기판 상에서 상기 제1 패드가 형성되지 않은 제1 측과 상기 제1 패드가 형성된 제2 측 사이에 형성되는 제1 절개부;
상기 제1 절개부와 소정 간격 이격되어 형성되는 제2 절개부; 및
상기 제1 및 제2 절개부를 연결하는 제3 절개부를 포함하고,
상기 제1 및 제2 절개부는, 상기 제1 측에서 상기 제2 측 방향으로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.At least one first pad connecting the LED substrate on which one or more LEDs are mounted and a flexible printed circuit board for transmitting a driving signal to the at least one LED; And
A first cutout formed between the first side on which the first pad is not formed and the second side on which the first pad is formed on the flexible printed circuit board;
A second cutout portion spaced apart from the first cutout portion at a predetermined interval; And
A third cutout connecting the first and second cutouts;
The first and second cutouts, the flexible printed circuit board, characterized in that formed extending in the second side direction from the first side. 제5항에 있어서,
상기 제1 절개부 및 제2 절개부는 서로 대항되도록 형성되되, 상기 제1 패드와 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 5,
The first cutout and the second cutout are formed to face each other, the flexible printed circuit board, characterized in that formed in parallel with the first pad. 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절개부 간의 간격은, 상기 제1 패드의 개수, 상기 제1 패드의 폭, 및 상기 제1 패드 간의 간격에 기초하여 결정되되, 상기 제1 패드가 상기 제1 절개부 및 제2 절개부 사이의 영역에 포함되도록 결정되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 5,
The spacing between the first and second cutouts is determined based on the number of the first pads, the width of the first pads, and the spacing between the first pads, wherein the first pad is defined by the first cutout and The flexible printed circuit board is determined to be included in the region between the second cutout. 제5항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절개부 각각은, 상기 연성인쇄회로기판과 상기 LED 기판의 연결 시 상기 연성인쇄회로기판의 벤딩라인을 중심으로 좌우 방향으로 동일한 길이가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판.The method of claim 5,
Each of the first and second cutouts may be formed to have the same length in left and right directions about a bending line of the flexible printed circuit board when the flexible printed circuit board and the LED substrate are connected to each other. Board. 광투과율을 조절하여 영상을 표시하는 액정표시패널;
상기 액정패널의 하부 측면에 배치되고, 상기 액정패널을 통해 상기 영상이 표시되도록 하기 위한 광을 발광하는 적어도 하나의 LED가 실장되는 LED기판;
상기 LED기판에 연결되어 상기 LED의 구동신호를 상기 LED에 전달하는 제1항 내지 제8항 중 어느 하나의 항에 기재된 연성인쇄로기판;
상기 액정패널의 하부에 배치되고, 상기 LED로부터 입사되는 광을 상기 액정패널에 전달하는 도광판; 및
상기 도광판의 상부에 배치되어 상기 도광판으로부터 진행되는 광의 휘도 특성을 향상시키는 광학시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.A liquid crystal display panel which displays an image by adjusting light transmittance;
An LED substrate disposed on a lower side of the liquid crystal panel and mounted with at least one LED emitting light for displaying the image through the liquid crystal panel;
A flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 8, connected to the LED substrate and transmitting a driving signal of the LED to the LED;
A light guide plate disposed under the liquid crystal panel and transferring light incident from the LED to the liquid crystal panel; And
And an optical sheet disposed on the light guide plate to improve luminance characteristics of light emitted from the light guide plate. 제9항에 있어서,
상기 LED기판 상에는 하나 이상의 제2 패드가 형성되고,
상기 LED기판과 상기 연성인쇄회로기판은 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드의 납땜에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.10. The method of claim 9,
One or more second pads are formed on the LED substrate,
And the LED substrate and the flexible printed circuit board are connected by soldering the first pad and the second pad.
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