JP2009241599A - Flexible copper clad laminate - Google Patents

Flexible copper clad laminate Download PDF

Info

Publication number
JP2009241599A
JP2009241599A JP2009073608A JP2009073608A JP2009241599A JP 2009241599 A JP2009241599 A JP 2009241599A JP 2009073608 A JP2009073608 A JP 2009073608A JP 2009073608 A JP2009073608 A JP 2009073608A JP 2009241599 A JP2009241599 A JP 2009241599A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clad laminate
flexible copper
layer
less
copper clad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009073608A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kyung Kak Kim
キュン−カク キム，
Young Tae Kim
ヨン−テ キム，
Jun-He Lee
ジュン−ヘ リ，
San-Hyun Jun
サン−ヒュン ジュン，
Sung Hoon Choi
スン−フン チェ，
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LS Mtron Ltd
Original Assignee
LS Mtron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LS Mtron Ltd filed Critical LS Mtron Ltd
Publication of JP2009241599A publication Critical patent/JP2009241599A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible copper clad laminate having a highly reliable bonding rate by optimally controlling the oxygen transmission coefficient, water content, density and water transmission coefficient of a polyimide layer. <P>SOLUTION: In the flexible copper clad laminate containing a polyimide film, tie coat layer 20, metal seed layer 30 and metal conductive layer 40, the oxygen transmission coefficient of the polyimide layer is 1410 cm<SP>3</SP>μm/m<SP>2</SP>day or less, the water content of the polyimide layer is 2.0% or less, the water transmission coefficient of the polyimide layer is 559 cm<SP>3</SP>μm/m<SP>2</SP>day or less, and the density of the polyimide layer is 1.45 g/cm<SP>3</SP>or more. Thereby, the flexible copper clad laminate having a high bonding reliability suitable for the use environment of multifunctional digital products can be realized. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレキシブル銅張積層板に関し、より詳しくは、酸素透過係数、水分含有率、密度、水分透過係数が最適に制御されたポリイミドフィルムを使用し、接着性を改善したフレキシブル銅張積層板に関する。   The present invention relates to a flexible copper-clad laminate, and more specifically, a flexible copper-clad laminate with improved adhesion using a polyimide film in which the oxygen transmission coefficient, moisture content, density, and moisture transmission coefficient are optimally controlled. About.

プリント回路は、部品を接続する電気配線を回路設計に従って配線図形に表現したものであり、これを適切な方法で絶縁物上に電気導体として再現したものをプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）またはプリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ；ＰＷＢ）と言う。   The printed circuit represents electrical wiring for connecting components in a wiring pattern according to circuit design, and a printed circuit board (PCB) that is reproduced as an electrical conductor on an insulator by an appropriate method. Or it is called a printed wiring board (Printed Wiring Board; PWB).

前記プリント回路基板は、予め配線された基板に電子部品を一度に装着することで時間を短縮することができるため、量産工程に使われる。前記プリント回路基板を利用すれば、電子装置の小型軽量化を実現し、安価な生産コスト及び配線の高い信頼性が得られるという利点がある。よって、近年の電子応用機器は家庭用、産業用を問わず、ほとんどがプリント回路基板を使用している。   The printed circuit board is used in a mass production process because time can be shortened by mounting electronic components on a previously wired board. If the printed circuit board is used, there is an advantage that an electronic device can be reduced in size and weight, and an inexpensive production cost and high reliability of wiring can be obtained. Therefore, most of recent electronic application devices use printed circuit boards regardless of whether they are for home use or industrial use.

一方、近年、ＬＣＤモニタ、ＰＤＰ、ノートパソコン、携帯電話、ＰＤＡ、小型ビデオカメラ、及び電子手帳などの電子機器の小型化に伴い、プリント回路基板の小型化が求められており、これによって、プリント回路基板が軟性材料であるポリエステル（ＰＥＴ）またはポリイミド（ＰＩ）のような耐熱性プラスチックフィルムからなるフレキシブルプリント回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）の使用が増大している。このような、フレキシブルプリント回路基板は、反り、重ね、折り、巻き、捩れなどの柔軟性を有するため、小型電子機器や薄型電子部品にも多く使われている。   On the other hand, in recent years, with the miniaturization of electronic devices such as LCD monitors, PDPs, notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras, and electronic notebooks, there has been a demand for smaller printed circuit boards. The use of a flexible printed circuit board (FPCB) made of a heat-resistant plastic film such as polyester (PET) or polyimide (PI), which is a soft material, is increasing. Such a flexible printed circuit board has flexibility such as warping, overlapping, folding, winding, and twisting, and is therefore often used for small electronic devices and thin electronic components.

電子機器の高密度実装を図るため、このような種類の回路基板はさらに薄膜化されている。また、プラスチック基板と金属薄膜間の不良な接着性のため、接着剤を使わずに金属層を形成する技術が検討されている。このような技術の例として主に用いられる方法は、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの薄膜形成技術によってプラスチック基板上に直接下地金属膜を形成した後、この金属膜上に電解メッキ法などで金属メッキ層を堆積させる方法がある。   In order to achieve high-density mounting of electronic devices, these types of circuit boards are further thinned. Also, due to poor adhesion between the plastic substrate and the metal thin film, a technique for forming a metal layer without using an adhesive has been studied. A method mainly used as an example of such a technique is that a base metal film is directly formed on a plastic substrate by a thin film forming technique such as vacuum deposition, sputtering, ion plating, etc., and then an electroplating method is used on the metal film. There is a method of depositing a metal plating layer.

しかし、上記のような方法で軟性金属積層板を製造しても、ポリイミド層からの酸素または水分の浸透によってタイコート層（ｔｉｅ ｃｏａｔ ｌａｙｅｒ）の酸化が発生し、高温信頼性の評価時、ポリイミド層と銅層間の接続強度が低下する問題が生じ得る。このような問題を有している軟性金属積層板が高い電圧を使う機器に使われた場合、長期接続信頼性を保障することはできない。   However, even when a soft metal laminate is manufactured by the above method, oxidation of the tie coat layer occurs due to permeation of oxygen or moisture from the polyimide layer. There may be a problem that the connection strength between the layer and the copper layer is lowered. When a soft metal laminate having such a problem is used in a device using a high voltage, long-term connection reliability cannot be guaranteed.

それにより、ポリイミド層の厚さを増大させて酸素または水分の浸透を抑制する方法が用いられているが、このような場合にはプリント基板の軟性が低下し、屈曲するとき、配線層の破断が発生するなどの問題点があった。   As a result, a method of increasing the thickness of the polyimide layer to suppress the penetration of oxygen or moisture is used, but in such a case, the printed circuit board becomes soft and the wiring layer breaks when bent. There was a problem such as occurrence.

本発明は、上記問題点を解決するために創案されたものであり、ポリイミド層の酸素透過係数、水分含有率、密度、水分透過係数を最適に制御して信頼性の高い接着率のフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。   The present invention was devised in order to solve the above-mentioned problems, and is a flexible copper having a highly reliable adhesive rate by optimally controlling the oxygen permeability coefficient, moisture content, density, and moisture permeability coefficient of the polyimide layer. An object is to provide a tension laminate.

上記の技術的課題を達成するための本発明によるフレキシブル銅張積層板は、ポリイミドフィルム、タイコート層、金属シード層、及び金属伝導層を含むフレキシブル銅張積層板であって、前記ポリイミドフィルムの酸素透過係数は１４１０ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、水分含有率は２．０％以下であり、水分透過係数は５５９ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、密度は１．４５ｇ／ｃｍ３以上であることを特徴とする。 A flexible copper-clad laminate according to the present invention for achieving the above technical problem is a flexible copper-clad laminate including a polyimide film, a tie coat layer, a metal seed layer, and a metal conductive layer. The oxygen permeability coefficient is 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, the moisture content is 2.0% or less, the moisture permeability coefficient is 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and the density is 1.45 g / cm 3. It is the above.

そして、前記ポリイミドフィルムは厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。   The polyimide film preferably has a thickness of 50 μm or less.

前記タイコート層はＣｒの比率が３ないし２０ｗｔ％であるＮｉ‐Ｃｒ合金からなり、厚さが５０ないし３００Åであることが望ましい。   The tie coat layer is preferably made of a Ni—Cr alloy having a Cr ratio of 3 to 20 wt% and a thickness of 50 to 300 mm.

本発明によるフレキシブル銅張積層板は、ポリイミド層からの酸素または水分の浸透によるタイコート層の酸化が防止されて長期接続信頼性が向上するので、高機能性デジタル製品のように高い電圧が必要な電子機器への使用に好適である。   The flexible copper-clad laminate according to the present invention prevents long-term connection reliability by preventing oxidation of the tie-coat layer due to oxygen or moisture permeation from the polyimide layer, so a high voltage is required like a high-functional digital product It is suitable for use in various electronic devices.

本明細書に添付される次の図面は、本発明の望ましい実施例を例示するものであり、発明の詳細な説明とともに本発明の技術的な思想をさらに理解させる役割をするため、本発明は図面に記載された事項だけに限定されて解釈されてはならない。
本発明の望ましい実施例によるフレキシブル銅張積層板の断面を示した概略図である。 The following drawings attached to the specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description, serve to further understand the technical idea of the present invention. It should not be construed as being limited to the matters described in the drawings.
1 is a schematic view showing a cross section of a flexible copper clad laminate according to a preferred embodiment of the present invention.

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者自らは発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的な思想に応ずる意味及び概念で解釈されねばならない。したがって、本明細書に記載された実施例及び図面に示された構成は、本発明のもっとも望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的な思想のすべてを代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解せねばならない。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, the terms and words used in this specification and claims should not be construed to be limited to ordinary or lexicographic meanings, and the inventor himself should explain the invention in the best possible manner. It must be interpreted with the meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention in accordance with the principle that the term concept can be appropriately defined. Therefore, the configuration described in the embodiments and drawings described in this specification is only the most preferable embodiment of the present invention, and does not represent all of the technical idea of the present invention. It should be understood that there are various equivalents and variations that can be substituted at the time of filing.

図１は、本発明の望ましい実施例によるフレキシブル銅張積層板の断面を示した概略図である。   FIG. 1 is a schematic view showing a cross section of a flexible copper clad laminate according to a preferred embodiment of the present invention.

図１を参照すれば、本実施例によるフレキシブル銅張積層板は、高分子フィルム１０上に、金属からなるタイコート層２０、タイコート層２０上に形成された金属シード層３０、及び金属伝導層４０を含む。   Referring to FIG. 1, the flexible copper clad laminate according to the present embodiment includes a metal tie coat layer 20 formed on a polymer film 10, a metal seed layer 30 formed on the tie coat layer 20, and a metal conductive layer. Layer 40 is included.

前記高分子フィルム１０は、フレキシブル銅張積層板に適合するように屈曲性を持つことが望ましく、望ましい例としてポリイミドフィルムからなる。ポリイミドフィルムは高い耐熱性と屈曲性、及び優れた機械的強度を持ち、金属に近い熱膨脹係数を持つため、高分子フィルム１０の材料として多く使われる。   The polymer film 10 is desirably flexible so as to be compatible with a flexible copper-clad laminate, and is preferably made of a polyimide film. A polyimide film is often used as a material for the polymer film 10 because it has high heat resistance, flexibility, excellent mechanical strength, and a thermal expansion coefficient close to that of a metal.

本発明において、ポリイミドフィルムは酸素透過係数が１４１０ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、水分含有率は２．０％以下であり、水分透過係数は５５９ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、密度は１．４５ｇ／ｃｍ３以上であることが望ましい。 In the present invention, the polyimide film has an oxygen permeability coefficient of 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, a moisture content of 2.0% or less, a moisture permeability coefficient of 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and a density Is preferably 1.45 g / cm 3 or more.

また、ポリイミドフィルムの特性のうちの１つである屈曲性を本発明のフレキシブル銅張積層板に適用するためには、ポリイミドフィルムの厚さを５０μｍ以下にすることが望ましい。これについては以下の実施例及び比較例を通じて詳しく説明される。   Moreover, in order to apply the flexibility which is one of the characteristics of a polyimide film to the flexible copper clad laminated board of this invention, it is desirable to make the thickness of a polyimide film into 50 micrometers or less. This will be described in detail through the following examples and comparative examples.

タイコート層２０は、高分子フィルム１０の平面上にスパッタリング方式などによる真空成膜法で形成され、高分子フィルム１０とタイコート層２０上に蒸着される金属シード層３０との間に介在され、２つの層を連結することで接合力を強化させる。ここで、高分子フィルム１０の上部に被覆されるタイコート層２０の厚さは５０ないし３００Åであることが望ましい。   The tie coat layer 20 is formed on the plane of the polymer film 10 by a vacuum film forming method such as a sputtering method, and is interposed between the polymer film 10 and the metal seed layer 30 deposited on the tie coat layer 20. The joining force is strengthened by connecting the two layers. Here, the thickness of the tie coat layer 20 covered on the upper portion of the polymer film 10 is preferably 50 to 300 mm.

タイコート層２０が薄過ぎる場合、高温に弱くて耐食性が悪くなり、高温処理後または回路形成時、メッキ液の浸透によって剥離される恐れがある。また、タイコート層２０は、高分子フィルム１０と金属シード層３０間に介在されて２つの層を堅く結合させるために形成されるものであるので、あまり厚い必要はない。   When the tie coat layer 20 is too thin, the tie coat layer 20 is weak at high temperatures and has poor corrosion resistance, and may be peeled off by penetration of the plating solution after the high temperature treatment or during circuit formation. Further, the tie coat layer 20 is formed between the polymer film 10 and the metal seed layer 30 so as to firmly bond the two layers, and therefore does not need to be too thick.

このようなタイコート層２０の材料としては、他の物質との結合力及び反応性が良い金属、例えば、クロム、またはニッケル‐クロム合金が使われているが、本発明においてはＮｉ‐Ｃｒ合金であることが望ましい。そして、前記タイコート層２０がＮｉ‐Ｃｒ合金からなる場合、合金におけるＣｒの比率が３％未満であるときは磁性を帯びるようになり、生産性に問題が生じる。また、２０％以上であるときには、残渣が多く残るため、３〜２０ｗｔ％であることが望ましい。   As a material of such a tie coat layer 20, a metal having a good binding force and reactivity with other substances, for example, chromium or a nickel-chromium alloy is used. In the present invention, a Ni-Cr alloy is used. It is desirable that When the tie coat layer 20 is made of a Ni—Cr alloy, the tie coat layer 20 becomes magnetic when the ratio of Cr in the alloy is less than 3%, causing a problem in productivity. Further, when it is 20% or more, since a large amount of residue remains, it is desirable that the content be 3 to 20 wt%.

前述したように、高分子フィルム１０上に真空成膜法によって形成されるタイコート層２０は、高分子フィルム１０と金属シード層３０間の結合力を改善させ、高温処理の後にも剥離強度を維持させる。   As described above, the tie coat layer 20 formed on the polymer film 10 by the vacuum film-forming method improves the bonding force between the polymer film 10 and the metal seed layer 30, and increases the peel strength even after high temperature treatment. Let it be maintained.

金属シード層３０は、銅または銅合金ターゲットを用いてスパッタリング工程を行うことでタイコート層２０上に形成される。そして、金属伝導層４０は前記金属シード層３０の平面上に形成され、メッキ液を使う電解メッキ方式で形成させる。   The metal seed layer 30 is formed on the tie coat layer 20 by performing a sputtering process using a copper or copper alloy target. The metal conductive layer 40 is formed on the plane of the metal seed layer 30 and is formed by an electrolytic plating method using a plating solution.

以下、本発明のより具体的な実施例と比較例を説明することで本発明をより詳しく説明する。しかし、本発明が下記の実施例に限定されることはなく、特許請求の範囲内で多様な形態の実施例が具現され得る。但し、以下の実施例は、本発明の開示をより完全にすると同時に、当業界で通常の知識を持つ者が容易に発明を実施できるようにするものである。
［ポリアミド酸溶液の製造］
芳香族ジアミン成分と酸無水物成分を有機溶媒の中で重合させることによって、ポリアミド酸溶液を得ることができる。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by describing more specific examples and comparative examples of the present invention. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and various embodiments can be implemented within the scope of the claims. However, the following examples are intended to make the disclosure of the present invention more complete and at the same time enable those having ordinary skill in the art to easily practice the invention.
[Production of polyamic acid solution]
A polyamic acid solution can be obtained by polymerizing the aromatic diamine component and the acid anhydride component in an organic solvent.

前記芳香族ジアミンとしては、パラフェニレンジアミン（ｐａｒａ‐ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｄｉａｍｉｎｅ）、ベンジジン（Ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）、３，４'‐ジアミノジフェニルエーテル（ｄｉａｍｉｎｏ ｄｉｐｈｅｎｙｌ ｅｔｈｅｒ）などを使用し、酸無水物成分としてはピロメリット酸、３，３'，４，４'‐ビフェニルテトラカルボン酸（ｂｉｐｈｅｎｙｌ ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）、２，３，３'，４'‐ビフェニルテトラカルボン酸、３，３'，４，４'‐ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）、２，３，６，７‐ナフタレンジカルボン酸（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ ｄｉｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ａｃｉｄ）、２，２‐ビス（ｂｉｓ）（３，４‐ジカルボキシフェニルエーテル（ｄｉｃａｒｂｏｘｙ ｐｈｅｎｙｌ ｅｔｈｅｒ））、ピリジン‐２，３，５，６‐テトラカルボン酸、及びこのようなアミド形成性誘導体などの酸無水物を使用した。   As the aromatic diamine, para-phenylenediamine, benzidine, 3,4'-diaminodiphenyl ether, etc. are used, and pyromellitic acid, 3 as the acid anhydride component. 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,3 ′, 4′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic acid (benzophenone) tetracarboxylic acid), 2,3,6,7-naphthalene dicarboxylic acid, 2,2-bis (3,4) Acid anhydrides such as dicarboxyphenyl ether), pyridine-2,3,5,6-tetracarboxylic acid, and such amide-forming derivatives were used.

また、ポリアミド酸溶液の合成に使われる有機溶媒としては、ジメチルスルホキシド（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）、ジエチルスルホキシド（ｄｉｅｔｈｙｌ ｓｕｌｆｏｘｉｄｅ）などのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ‐ジメチルホルムアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）、Ｎ，Ｎ‐ジエチルホルムアミド（ｄｉｅｔｈｙｌ ｆｏｒｍａｍｉｄｅ）などのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ）などの溶媒を単独または混合して使用した。   Examples of organic solvents used in the synthesis of the polyamic acid solution include sulfoxide solvents such as dimethyl sulfoxide and diethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, and N, N-diethyl. A formamide solvent such as formamide and a solvent such as N, N-dimethylacetamide were used alone or in combination.

特に、本発明では、Ｎ，Ｎ‐Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｃｅｔａｍｉｄｅ（ＤＭＡＣ）とｐａｒａ‐ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｄｉａｍｉｎｅ（ＰＰＤ）、４，４'‐ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ（４，４'‐ＯＤＡ）、３，３'，４，４'‐Ｂｉｐｈｅｎｙｌ ｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ（ＢＰＤＡ）、ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ（ＰＭＤＡ）を常温で撹拌しながら反応させ、ポリアミド酸溶液を製造した。
［ポリイミドフィルムの製造］
１）このように製造した前記ポリアミド酸溶液にＮ，Ｎ‐ジメチルアセトアミドを添加した後、撹拌した。 In particular, in the present invention, N, N-Dimethylacetamide (DMAC) and para-phenylene diamine (PPD), 4,4′-oxydiyneline (4,4′-ODA), 3,3 ′, 4,4′-Biphenyltetracarboxylic. Dianhydride (BPDA) and pyromeric dianhydride (PMDA) were reacted at room temperature with stirring to produce a polyamic acid solution.
[Production of polyimide film]
1) N, N-dimethylacetamide was added to the polyamic acid solution thus prepared and stirred.

２）必要に応じて前記ポリアミド酸溶液を冷却した後、無水酢酸多面‐β‐ピコリンを混合してポリアミド酸のイミド化過程を行った。   2) After cooling the polyamic acid solution as required, acetic anhydride polyhedral-β-picoline was mixed to perform imidization process of polyamic acid.

３）上記２）の工程を行うとき、ポリイミドポリマーを９０℃で柔軟させた後、得られたゲルフィルム（Ｇｅｌ Ｆｉｌｍ）を１００℃で加熱して固定させてから２７０℃で引張させた後、３８０℃で熱処理してポリイミドフィルムを製造した。   3) When performing the above step 2), after the polyimide polymer was softened at 90 ° C., the obtained gel film (Gel Film) was heated and fixed at 100 ° C. and then pulled at 270 ° C., A polyimide film was manufactured by heat treatment at 380 ° C.

一方、上記２）の工程を行わない場合、１００℃で１次的にＤＭＡＣを一部揮発させてフィルム状に製造した後、２７０℃、３８０℃と順次加熱してイミド化を進ませながらフィルムを伸張（延伸）することでフィルムの機械的強度を強化した。
［フレキシブル銅張積層板の製造］
上記のように製作したポリイミドフィルムを用いて以下の工程を経ることで、フレキシブル銅張積層板を製作した。 On the other hand, when the above step 2) is not carried out, a film is produced by first volatilizing part of DMAC at 100 ° C., and then heating at 270 ° C. and 380 ° C. to promote imidization. The mechanical strength of the film was enhanced by stretching (stretching).
[Manufacture of flexible copper-clad laminate]
The flexible copper clad laminated board was manufactured by passing through the following processes using the polyimide film manufactured as mentioned above.

１）ポリイミドフィルムの表面処理工程。   1) Surface treatment process of polyimide film.

２）表面処理されたポリイミドフィルムの上部にタイコート層を形成する工程。   2) A step of forming a tie coat layer on the surface-treated polyimide film.

３）タイコート層の上部に金属シード層を形成する工程。   3) A step of forming a metal seed layer on the tie coat layer.

４）金属シード層の上部に電気メッキ方式で金属伝導層を形成する工程。   4) A step of forming a metal conductive layer on the metal seed layer by electroplating.

Figure 2009241599
Figure 2009241599

Figure 2009241599
Figure 2009241599

［剥離強度の測定］
上記のような方法で表１及び表２の特性を持つフレキシブル銅張積層板の試料を用意し、各試料に対して剥離強度テストを行った。 [Measurement of peel strength]
Samples of flexible copper clad laminates having the characteristics shown in Tables 1 and 2 were prepared by the method described above, and a peel strength test was performed on each sample.

表１及び表２において、酸素透過係数は１日１ｍ２当り１μｍの厚さを透過した酸素の体積（ＡＳＴＭ Ｄ−３９８５）を示し、水分含有率はポリイミド（ＰＩ）の最大水分含有量（ＩＰＣ−ＴＭ−６５０、Ｍｅｔｈ．２．６．２）を示し、水分透過係数は１日１ｍ２当り１μｍの厚さを透過した水分（蒸気）の体積（ＡＳＴＭ Ｅ−９６）を示す。 In Tables 1 and 2, the oxygen permeation coefficient indicates the volume of oxygen that permeates 1 μm in thickness per 1 m 2 (ASTM D-3985), and the moisture content indicates the maximum moisture content (IPC) of polyimide (PI). -TM-650, Meth.2.6.2), and the moisture permeation coefficient indicates the volume of moisture (vapor) permeated by 1 μm per 1 m 2 per day (ASTM E-96).

また、常温剥離強度はＪＩＳ Ｃ ６４７１規格に従う装備を用い、銅パターンの幅は１ｍｍ、ヘッドスピード（Ｈｅａｄ ｓｐｅｅｄ）は５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張して強度を測定し、ローピーク平均（Ｌｏｗ Ｐｅａｋ Ａｖｅｒａｇｅ）を算出した。このときの測定範囲は１０〜６０ｍｍにした。   In addition, the room temperature peel strength is measured in accordance with JIS C 6471 standard, the copper pattern width is 1 mm, the head speed is 50 mm / min, the strength is measured, and the low peak average is measured. Was calculated. The measurement range at this time was 10 to 60 mm.

同様に、ＨＴＳ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｓｔｏｒａｇｅ）の後、剥離強度（ｋｇｆ／ｃｍ）は１５０℃、１６８時間維持してＪＩＳ Ｃ ６４７１規格に従う装備を利用し、銅パターンの幅１ｍｍ、ヘッドスピード５０ｍｍ／ｍｉｎ、１０〜６０ｍｍの測定範囲におけるローピーク平均を算出した。   Similarly, after HTS (High Temperature Storage), the peel strength (kgf / cm) is maintained at 150 ° C. for 168 hours, using equipment according to JIS C 6471 standard, the width of the copper pattern is 1 mm, the head speed is 50 mm / min, The low peak average in the measurement range of 10 to 60 mm was calculated.

表１及び表２は、ポリイミドフィルムの酸素透過係数、水分含有率、密度、水分透過係数などの特性値の変化による銅張積層板の剥離強度の変化を示した表である。フレキシブル銅張積層板を製造するとき、ポリイミドフィルムの厚さ、タイコート層の厚さ、組成比などを調節することで、表１及び表２に示されたように酸素透過係数、水分含有率、密度、水分透過係数などのパラメーターを調節することができる。   Tables 1 and 2 are tables showing changes in peel strength of the copper-clad laminate due to changes in characteristic values such as oxygen permeability coefficient, moisture content, density and moisture permeability coefficient of the polyimide film. When manufacturing flexible copper clad laminates, the oxygen permeability coefficient and moisture content as shown in Tables 1 and 2 are adjusted by adjusting the thickness of the polyimide film, the thickness of the tie coat layer, and the composition ratio. Parameters such as density, moisture permeability coefficient can be adjusted.

表１及び表２を参照すれば、酸素透過係数が１４１０ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以上である場合（比較例１、２、９、１２）、常温における剥離強度の低下はなかったが、ＨＴＳの後測定したとき、剥離強度が最大でも０．２５ｋｇｆ／ｃｍ以下であって基準値に達していなかった。また、水分含有率が２．０％以上である場合（比較例３、４、９、１０）、常温における剥離強度の低下はなかったが、ＨＴＳの後測定したとき、剥離強度が最大でも０．２２ｋｇｆ／ｃｍ以下であって基準値に達していなかった。 Referring to Tables 1 and 2, when the oxygen permeability coefficient was 1410 cm 3 μm / m 2 day or more (Comparative Examples 1, 2, 9, 12), there was no decrease in peel strength at room temperature, but the HTS When measured later, the peel strength was at most 0.25 kgf / cm and did not reach the reference value. When the moisture content was 2.0% or more (Comparative Examples 3, 4, 9, 10), there was no decrease in peel strength at room temperature, but when measured after HTS, the peel strength was 0 at the maximum. .22 kgf / cm or less and did not reach the standard value.

また、密度が１．４５ｇ／ｃｍ３以下である場合（比較例５、６、１０、１１）、常温における剥離強度の低下はなかったが、ＨＴＳ後の剥離強度が最大でも０．１８ｋｇｆ／ｃｍ以下であって基準値に達していなかった。さらに、水分透過係数が５５９ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以上である場合（比較例７、８、１１、１２）、常温における剥離強度の低下はなかったが、ＨＴＳ後の剥離強度が最大でも０．２５ｋｇｆ／ｃｍ以下であって基準値に達していなかった。 Moreover, when the density was 1.45 g / cm 3 or less (Comparative Examples 5, 6, 10, 11), there was no decrease in the peel strength at room temperature, but the peel strength after HTS was 0.18 kgf / cm at the maximum. The following values were not reached. Furthermore, when the moisture permeability coefficient was 559 cm 3 μm / m 2 day or more (Comparative Examples 7, 8, 11, 12), there was no decrease in the peel strength at room temperature, but the peel strength after HTS was 0. It was 25 kgf / cm or less and did not reach the reference value.

したがって、常温剥離強度だけでなくＨＴＳ後の剥離強度が優れるためには、実施例１ないし実施例３６のように、銅張積層板を構成するポリイミドフィルムの酸素透過係数が１４１０ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、水分含有率が２．０％以下であり、水分透過係数が５５９ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、密度が１．４５ｇ／ｃｍ３以上でなければならないことが分かる。 Therefore, in order to improve not only the room temperature peel strength but also the peel strength after HTS, the oxygen transmission coefficient of the polyimide film constituting the copper clad laminate is 1410 cm 3 μm / m 2 as in Examples 1 to 36. It can be seen that the water content must be 2.0% or less, the moisture permeability coefficient must be 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and the density must be 1.45 g / cm 3 or more.

Figure 2009241599
Figure 2009241599

表３は、ポリイミドフィルムの厚さ変化による銅張積層板のＭＩＴ耐折度試験の結果を示した表である。表３を参照すれば、ＰＩ（ポリイミド）フィルムの厚さが５０μｍを超過する場合（比較例１〜３）、ＭＩＴ耐折度試験の結果が最大９２回以下であって基準値に達していなかった。よって、優れた屈曲特性を持つためには、表３の実施例１〜実施例５のようにポリイミドフィルムの厚さが５０μｍ以下であることが望ましい。   Table 3 is a table showing the results of the MIT folding resistance test of the copper clad laminate due to the change in the thickness of the polyimide film. Referring to Table 3, when the thickness of the PI (polyimide) film exceeds 50 μm (Comparative Examples 1 to 3), the result of the MIT folding resistance test is 92 times or less and has not reached the standard value. It was. Therefore, in order to have excellent bending characteristics, it is desirable that the thickness of the polyimide film is 50 μm or less as in Examples 1 to 5 in Table 3.

以上、本発明を限定された実施例と図面によって説明したが、本発明はこれによって限定されることなく、本発明が属する技術分野で通常の知識を持つ者によって本発明の技術思想と特許請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であることは言うまでもない。   The present invention has been described with reference to the embodiments and the drawings, but the present invention is not limited thereto, and the technical idea and claims of the present invention can be obtained by those having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It goes without saying that various modifications and variations can be made within the equivalent range.

１０ 高分子フィルム
２０ タイコート層
３０ 金属シード層
４０ 金属伝導層 10 polymer film 20 tie coat layer 30 metal seed layer 40 metal conductive layer

Claims (5)

ポリイミドフィルム、タイコート層、金属シード層、及び金属伝導層が順に積層されたフレキシブル銅張積層板において、
前記ポリイミドフィルムは、
酸素透過係数が１４１０ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、水分含有率が２．０％以下であり、水分透過係数が５５９ｃｍ３μｍ／ｍ２ｄａｙ以下であり、密度が１．４５ｇ／ｃｍ３以上であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。 In a flexible copper clad laminate in which a polyimide film, a tie coat layer, a metal seed layer, and a metal conductive layer are sequentially laminated,
The polyimide film is
The oxygen permeability coefficient is 1410 cm 3 μm / m 2 day or less, the moisture content is 2.0% or less, the moisture permeability coefficient is 559 cm 3 μm / m 2 day or less, and the density is 1.45 g / cm 3. A flexible copper clad laminate characterized by the above. 前記ポリイミドフィルムは、
厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル銅張積層板。 The polyimide film is
The flexible copper clad laminate according to claim 1, wherein the thickness is 50 μm or less. 前記タイコート層は、
Ｎｉ‐Ｃｒ合金からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブル銅張積層板。 The tie coat layer is
The flexible copper-clad laminate according to claim 1 or 2, comprising a Ni-Cr alloy. 前記Ｎｉ‐Ｃｒ合金は、
３ないし２０ｗｔ％のＣｒを含むことを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル銅張積層板。 The Ni-Cr alloy is
The flexible copper clad laminate according to claim 3, comprising 3 to 20 wt% Cr. 前記タイコート層は、
厚さが５０ないし３００Åであることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル銅張積層板。 The tie coat layer is
The flexible copper-clad laminate according to claim 3, wherein the thickness is 50 to 300 mm.
JP2009073608A 2008-03-31 2009-03-25 Flexible copper clad laminate Pending JP2009241599A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080029644A KR100993063B1 (en) 2008-03-31 2008-03-31 Flexible circuit clad laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009241599A true JP2009241599A (en) 2009-10-22

Family

ID=41304044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009073608A Pending JP2009241599A (en) 2008-03-31 2009-03-25 Flexible copper clad laminate

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2009241599A (en)
KR (1) KR100993063B1 (en)
TW (1) TW200948603A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010023380A (en) * 2008-07-23 2010-02-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Metallized polyimide film and method for manufacturing the same
JP2022017273A (en) * 2019-09-28 2022-01-25 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Metal-clad laminate and circuit board
JP7486393B2 (en) 2020-09-30 2024-05-17 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Metal-clad laminate, its manufacturing method and circuit board

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9462688B2 (en) * 2011-09-07 2016-10-04 Lg Chem, Ltd. Flexible metal laminate containing fluoropolymer

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6117616A (en) 1995-04-17 2000-09-12 Nitto Denko Corporation Circuit-forming substrate and circuit substrate
JPH10315411A (en) 1997-05-23 1998-12-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polyimide adhesive film laminate and its manufacture
JP2005271449A (en) 2004-03-25 2005-10-06 Nippon Steel Chem Co Ltd Laminate for flexible printed circuit board

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010023380A (en) * 2008-07-23 2010-02-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd Metallized polyimide film and method for manufacturing the same
JP2022017273A (en) * 2019-09-28 2022-01-25 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Metal-clad laminate and circuit board
JP7230148B2 (en) 2019-09-28 2023-02-28 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Metal-clad laminates and circuit boards
JP7486393B2 (en) 2020-09-30 2024-05-17 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 Metal-clad laminate, its manufacturing method and circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
TW200948603A (en) 2009-12-01
KR20090104288A (en) 2009-10-06
KR100993063B1 (en) 2010-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5524475B2 (en) Two-layer double-sided flexible metal laminate and its manufacturing method
JP6031396B2 (en) Manufacturing method of double-sided flexible metal-clad laminate
US9833973B2 (en) Metal laminate with polyimide resin and method for manufacturing the same
JP2002113812A (en) Laminate of polyimide and conductor layer and multilayer interconnection board using the same as well as its manufacturing method
KR101096967B1 (en) Adhesive sheet and copper-clad laminate
JPWO2002034509A1 (en) Laminate
JP5480490B2 (en) Adhesive film and flexible metal-clad laminate
JP5014587B2 (en) Active ester compounds and use thereof
JP2009241599A (en) Flexible copper clad laminate
JP2006232911A (en) Thermoplastic polyimide precursor composition and method for producing laminated polyimide film by using the same
WO2001076866A1 (en) Laminate and multilayer printed board manufactured by using the same
JP2014032980A (en) Method of attaching coverlay for high-frequency circuit board, and the coverlay
JP2001315256A (en) Flexible metal foil-clad laminate
KR102003880B1 (en) Flexible cupper laminated film and Preparing method of the same
JP4892834B2 (en) Polyimide film with improved adhesion, process for producing the same, and laminate
KR101690058B1 (en) Thermoplastic polyimide adhesive film with excellent slip property and flexible laminated plate including the same
JP4780548B2 (en) Polyimide film, method for producing the same, and flexible circuit board
JP2002322276A (en) New thermoplastic polyimide resin
JP6776087B2 (en) Manufacturing method of metal-clad laminate and manufacturing method of circuit board
JP5235079B2 (en) Multilayer laminate and method for producing flexible copper clad laminate
JP3805546B2 (en) Manufacturing method of heat-resistant bonding sheet
JP4593509B2 (en) Method for producing flexible laminate
JP2008238788A (en) Laminated polyimide film, its manufacturing process, and flexible circuit board
JP4151008B2 (en) POLYIMIDE FILM LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
JP3295952B2 (en) Method for manufacturing flexible wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110125

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111101