JP2009239150A - Component recognition method in electronic-component mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品供給装置から供給された電子部品を吸着ノズルで吸着し、撮像装置で認識した電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置における部品認識方法に関する。 The present invention relates to a component recognition method in an electronic component mounting apparatus in which an electronic component supplied from a component supply apparatus is sucked by a suction nozzle and an electronic component recognized by an imaging device is mounted on a printed board.
従来、特許文献1、2に記載された電子部品装着装置における部品認識方法が知られている。特許文献1記載の電子部品装着装置における部品認識方法は、撮像装置により補充した電子部品の寸法測定を行い、その寸法についてのデータと補充する前の電子部品の寸法についてのデータとを比較し、寸法差が許容範囲内であれば生産を継続するものである。
Conventionally, a component recognition method in an electronic component mounting apparatus described in
また、特許文献2記載の電子部品装着装置における部品認識方法は、撮像装置により撮像された電子部品の画像を処理して電子部品のサイズを算出し、学習値を基準とした許容範値囲内であるか否かを判定する。そして、算出されたサイズが学習値を基準とした許容値範囲内であれば、新たな学習値が算出されるとともに認識正常とされる。また、算出されたサイズが学習値を基準とした許容値範囲外であれば、部品ライブラリデータを基準とした許容範値囲内であるか否かを判定する。算出されたサイズが部品ライブラリデータを基準とした許容範値囲内であれば、部品切れが発生した直後か否かを判定する。そして、部品切れが発生した直後である場合は、学習値をクリアして認識正常とされる。また、部品切れが発生した直後でない場合は、新たな学習値が算出されるとともに認識正常とされる。
Further, the component recognition method in the electronic component mounting apparatus described in
これら特許文献1、2に記載された電子部品装着装置における部品認識方法によれば、部品切れが発生して新たな電子部品を補充した場合、電子部品のサイズが所定の許容範囲内にあれば生産を継続することができ、作業者の電子部品データの作成及び装置への登録作業を省略することができる。
しかし、上記従来の特許文献1、2に記載された電子部品装着装置における部品認識方法では、電子部品のサイズについて許容範囲を設けているものの、明度については考慮されていない。そのため、同一の電子部品でありながらボディやリード等の明度差を有する電子部品間においては、画像処理の結果、電子部品のサイズが大きく異なるものと判断され、生産を継続することができなくなってしまう事態が生じ得る。特に、吸着ノズルの吸着端面と対向する側から電子部品を照明するフロントライト照明においては、ボディやリード等の明度差が画像処理の結果に大きな影響を与えるため、画像処理エラーが生じ易い。
However, in the component recognition method in the conventional electronic component mounting apparatus described in
本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、明度差による画像処理エラーを防止することにより、電子部品装着装置の生産性の向上を図ることのできる電子部品装着装置における部品認識方法を提供するものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described conventional problems. Component recognition in an electronic component mounting apparatus that can improve the productivity of the electronic component mounting apparatus by preventing image processing errors due to brightness differences. A method is provided.
上記の課題を解決するために、請求項1に係る電子部品装着装置における部品認識方法の特徴は、部品供給装置から供給された電子部品を吸着ノズルで吸着し、撮像装置で認識した該電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置における部品認識方法において、前記撮像装置により前記電子部品の画像をグレー値として求める画像取得工程と、前記グレー値を閾値に基づいて二値化し、ブロブを求める画像処理工程と、前記閾値及びブロブと、基準閾値及び基準ブロブとを比較して、画像処理結果の正常、異常を判断する画像処理結果判断工程と、前記画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断され、かつ作業者により前記電子部品が正常と判断されたときに、前記閾値及びブロブを修正する画像処理修正工程と、修正後の前記閾値及びブロブに基づいて前記基準閾値及び基準ブロブを計算し、該基準閾値及び基準ブロブを記憶する記憶工程と、を備えることである。
In order to solve the above-mentioned problem, a feature of the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to
請求項2に係る電子部品装着装置における部品認識方法の特徴は、部品供給装置から供給された電子部品を吸着ノズルで吸着し、撮像装置で認識した該電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置における部品認識方法において、前記撮像装置により前記電子部品の画像をグレー値として求める画像取得工程と、 前記グレー値を閾値に基づいて二値化し、ブロブを求める画像処理工程と、前記閾値及びブロブと、基準閾値及び基準ブロブとを比較して、画像処理結果の正常、異常を判断する画像処理結果判断工程と、前記画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断され、供給切換え後の所定個数内の前記電子部品であって、かつ作業者により前記電子部品が正常と判断されたときに、前記閾値及びブロブを修正する画像処理修正工程と、修正後の前記閾値及びブロブに基づいて前記基準閾値及び基準ブロブを計算し、該基準閾値及び基準ブロブを記憶する記憶工程と、を備えることである。
The feature of the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to
請求項1に係る電子部品装着装置における部品認識方法においては、画像処理修正工程においては、画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断され、かつ作業者により電子部品が正常と判断されたときに、閾値及びブロブを修正し、記憶工程においては、修正後の閾値及びブロブに基づいて基準閾値及び基準ブロブを計算し、基準閾値及び基準ブロブを記憶する。そのため、同一の電子部品でありながらボディやリード等の明度差が異なる電子部品である場合、修正後の閾値及びブロブが基準閾値及び基準ブロブとして反映され、同様の電子部品が画像処理エラーとなることを防止できる。したがって、この電子部品装着装置における部品認識方法によれば、明度差による画像処理エラーを防止することにより、電子部品装着装置の生産性の向上を図ることができる。なお、画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断された場合は、直ちに電子部品が廃棄されることなく、作業者による判断に基づいて閾値及びブロブが修正され得るため、微妙なデータ調整が必要である場合に特に効果を発揮することができる。
In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to
請求項2に係る電子部品装着装置における部品認識方法においては、画像処理修正工程においては、画像処理結果が異常と判断され、供給切換え後の所定個数内の電子部品であって、かつ作業者により電子部品が正常と判断されたときに、閾値及びブロブを修正し、記憶工程においては、修正後の閾値及びブロブに基づいて基準閾値及び基準ブロブを計算し、基準閾値及び基準ブロブを記憶する。そのため、供給切換え後の所定個数内において、供給切換え前と同一の電子部品でありながらボディやリード等の明度差が異なる電子部品である場合、修正後の閾値及びブロブが基準閾値及び基準ブロブとして反映され、供給切換え後の電子部品が画像処理エラーとなることを防止できる。したがって、この電子部品装着装置における部品認識方法によれば、明度差による画像処理エラーを防止することにより、電子部品装着装置の生産性の向上を図ることができる。
In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to
本発明に係る電子部品装着装置における部品認識方法を具体化した実施形態1、2を図面に基づいて以下に説明する。図1は、実施形態1の部品認識方法が採用された電子部品装着装置100である。電子部品装着装置100は、部品供給装置10、基板搬送装置80、部品移載装置90及び制御装置120を備えている。
部品供給装置10は、基枠99上に複数のカセット式フィーダ11を並設して構成したものである。カセット式フィーダ11は、基枠99に離脱可能に取り付けられた本体12と、本体12の後部に着脱可能に装着された供給リール13と、本体12の先端に設けられた部品供給位置14を備えている。図2に示すように、カセット式フィーダ11の本体12には、供給リール13が回転可能、かつ着脱可能に装着されている。供給リール13には、所定個数の電子部品25を一定のピッチ間隔に保持したキャリアテープ20が巻回されている。
The
キャリアテープ20は、図3に示すように、所定の幅で細長く形成された樹脂製のエンボステープ21と、エンボステープ21に接着されたカバーテープ24とからなっている。エンボステープ21の長手方向には、電子部品25が封入されるキャビティ22が所定ピッチで凹設されるとともに、エンボステープ21の幅方向の一端側には、送り穴23がキャビティ22と同一のピッチ間隔で貫設されている。
As shown in FIG. 3, the
図2に示すように、カセット式フィーダ11の本体12には、供給リール13に巻回されたキャリアテープ20を1ピッチずつ送り出して、電子部品25を部品供給位置14に1個ずつ移送する移送装置15が配設されている。移送装置15は、キャリアテープ20を部品供給位置14に案内するガイド部16と、本体12に回転可能に支承されキャリアテープ20の送り穴23に係合するスプロケット17と、スプロケット17を1ピッチ分ずつ回転させるモータ(図示省略)とを備えている。また、本体12には、カバーテープ24を部品供給位置14の手前で引き剥ぎ、所定位置に排出するように案内する複数のローラ18が設けられている。
As shown in FIG. 2, the
図1に示すように、基板搬送装置80は、第1搬送装置81及び第2搬送装置82を2列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものであり、プリント基板75をX軸方向に搬送する。第1搬送装置81(第2搬送装置82)は、基台83上に一対のガイドレール84a、84b(85a、85b)を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール84a、84b(85a、85b)によりそれぞれ案内されるプリント基板75を支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示省略)を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置80には所定位置まで搬送されたプリント基板75を押し上げてクランプするクランプ装置(図示省略)が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板75が装着位置で位置決め固定される。また、部品供給装置10と基板搬送装置80との間には撮像装置70及び廃棄箱110が設けられている。撮像装置70により後述する装着ヘッド93に設けられた吸着ノズルに吸着された電子部品25の吸着状態が認識され、廃棄箱110に不良品が廃棄される。
As shown in FIG. 1, the board |
部品移載装置90はXYロボットタイプのものであり、基枠99上に装架されて基板搬送装置80および部品供給装置10の上方に配設され、Y軸モータ91によりY軸方向に移動されるY軸スライダ92を備えている。このY軸スライダ92には、電子部品を吸着してプリント基板75に装着する装着ヘッド93が取り付けられている。
The
制御装置120は、コンピュータ121及びタッチパネルを有するディスプレイ122を備えている。コンピュータ121は電子部品装着装置100の制御及びプログラムやデータの記憶等を行うものであり、ディスプレイ122はコンピュータ121と作業者との間で情報の伝達を行うマンマシンインターフェイスである。
The
以上の構成をした電子部品装着装置100において、プリント基板75に電子部品25を装着する動作の概要を図4に示す電子部品装着プログラムのフローチャートを用いて説明する。この電子部品装着プログラムは、コンピュータ121の記憶装置にローディングされている。この電子部品装着プログラムが実行されると、ステップS1においては、装着ヘッド93が部品供給位置14に移動され、電子部品が装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着される。すなわち、スプロケット17がモータによって1ピッチ分回動されると、キャリアテープ20がスプロケット17により1ピッチ分送られ、部品供給位置14にキャビティ22に収納された電子部品25が1個ずつ供給される。そして、この電子部品25が装着ヘッド93の吸着ノズルに吸着される。
In the electronic
ステップS2においては、装着ヘッド93が移動され、吸着ノズルに吸着された電子部品25が部品認識位置まで移動される。そして、部品認識位置において、撮像装置70により電子部品25の吸着状態が撮像される。撮像装置70により撮像された電子部品25の画像は、約1000×1000個の画素毎に8ビットのグレー値として、コンピュータ121の記憶装置に記憶される。ここで、ステップS2が「画像取得工程」である。
In step S2, the mounting
ステップS3においては、グレー値に基づいて画像処理結果が求められる。この画像処理結果には、グレー値を二値化するための閾値、及び二値化により求められるブロブが含まれる。なお、閾値を求める方法として、例えば、グレー値のヒストグラムから閾値を求める判別分析法を採用することができる。ここで、ステップS3が「画像処理工程」である。 In step S3, an image processing result is obtained based on the gray value. The image processing result includes a threshold value for binarizing the gray value and a blob obtained by binarization. As a method for obtaining the threshold value, for example, a discriminant analysis method for obtaining the threshold value from a histogram of gray values can be employed. Here, step S3 is an “image processing step”.
ステップS4においては、ステップS3で求められた閾値及びブロブと、基準閾値及び基準ブロブとを比較して、画像処理結果の正常、異常が判断される。具体的には、閾値及びブロブの大きさ・位置等が基準閾値及び基準ブロブの大きさ・位置等に対して許容範囲内にあるか否かが判断される。ここで、既に良品と判断された電子部品25について、グレー値、閾値、ブロブ等の画像処理結果及び基準閾値、基準ブロブがコンピュータ121の記憶装置に記憶されている。画像処理結果が正常である場合、ステップS9が実行され、画像処理結果が異常である場合、ステップS6が実行される。ここで、ステップS4が「画像処理結果判断工程」である。
In step S4, the threshold value and the blob obtained in step S3 are compared with the reference threshold value and the reference blob to determine whether the image processing result is normal or abnormal. Specifically, it is determined whether or not the threshold value and the size / position of the blob are within an allowable range with respect to the reference threshold value and the size / position of the reference blob. Here, for the
画像処理結果が異常である場合、ステップS6において、電子部品装着装置100が停止されるとともに、作業者に電子部品25の良品又は不良品を確認させるメッセージがディスプレイ122に表示される。作業者は、電子部品25が良品であるか不良品であるかを確認した後、ディスプレイ122のタッチパネルから電子部品25についての情報(良品又は不良品)を入力する。この情報はコンピュータ121により入力される。
If the image processing result is abnormal, in step S6, the electronic
ステップS7においては、ディスプレイ122のタッチパネルから入力された電子部品25の情報から、電子部品25が良品であるか否かが判断される。電子部品25が良品である場合、ステップS8が実行される。また、電子部品25が不良品である場合、ステップS11が実行される。ステップS11においては、電子部品25が廃棄箱110に廃棄され、電子部品装着プログラムが終了される。ここで、ステップS8が「画像処理修正工程」である。
In step S <b> 7, it is determined whether or not the
ステップS8が実行される場合は、電子部品25が良品であるにもかかわらず画像処理結果が異常であると判断されるため、この電子部品25の画像処理結果(閾値及びブロブのデータ)を修正しておく必要がある。これにより、この電子部品25の画像処理結果を基準閾値及び基準ブロブに反映させることにより、この電子部品25と同様の電子部品25について画像処理結果が正常であると判断されるようにすることができる。ステップS8においてブログ・閾値調整プログラム(図5参照)が実行される。また、ステップS9においては、新たな基準閾値及び基準ブロブの大きさ・位置等が計算されるとともに、グレー値、閾値、ブロブ等の画像処理結果及び新たな基準閾値、基準ブロブの大きさ・位置等がコンピュータ121の記憶装置に記憶される。なお、基準閾値及び基準ブロブの大きさ・位置等は、例えば、閾値及びブロブの大きさ・位置等の平均値として求めることができる。ステップS10においては、プリント基板75の所定位置に電子部品25が装着され、電子部品装着プログラムが終了される。
When step S8 is executed, the image processing result (threshold and blob data) of the
図5に示すブログ・閾値調整プログラムでは、ステップS20において、ステップS3で求められたブロブと基準ブロブとの間の差の有無が判断される。具体的には、ブロブの大きさ・位置が基準ブロブの大きさ・位置に対して許容範囲内にある場合、両者に差がないと判断され、ステップS25が実行される。また、ブロブの大きさ・位置が基準ブロブの大きさ・位置に対して許容範囲内にない場合、両者に差が有ると判断され、ステップS21が実行される。 In the blog / threshold adjustment program shown in FIG. 5, in step S20, it is determined whether or not there is a difference between the blob obtained in step S3 and the reference blob. Specifically, if the size / position of the blob is within an allowable range with respect to the size / position of the reference blob, it is determined that there is no difference between the two and step S25 is executed. If the size / position of the blob is not within the allowable range with respect to the size / position of the reference blob, it is determined that there is a difference between the two and step S21 is executed.
ステップS21においては、作業者にブロブのデータを入力する方法(自動又は手動)を確認させるメッセージがディスプレイ122に表示される。作業者は、ディスプレイ122のタッチパネルからブロブのデータを入力する方法(自動又は手動)についての情報を入力する。この情報はコンピュータ121により入力される。
In step S <b> 21, a message is displayed on the
ステップS22においては、ディスプレイ122のタッチパネルから入力されたブロブのデータを入力する方法の情報から、ブロブのデータを入力する方法が自動であるか否かが判断される。ブロブのデータを入力する方法が自動である場合、ステップS23が実行され、ブロブのデータを入力する方法が手動である場合、ステップS24が実行される。
In step S <b> 22, it is determined whether or not the blob data input method is automatic from the information on the blob data input method input from the touch panel of the
ステップS23においては、コンピュータ121の記憶装置に記憶されているグレー値から、ブロブのデータが自動修正される。また、ステップS24においては、データ編集ツールにより、手動でブロブのデータが修正される。なお、ステップS23、24において、ブロブのデータが修正されるに従って、閾値がそのブロブを作成可能な値に変更される。ステップS23、S24実行後、ステップS25が実行される。
In step S23, the blob data is automatically corrected from the gray value stored in the storage device of the
ステップS25においては、閾値(ステップS23、24において閾値が変更された場合は変更後の値、閾値が変更されない場合はステップS3で求められた値)と基準閾値との間の差の有無が判断される。具体的には、閾値が基準閾値に対して許容範囲内にある場合、両者に差がないと判断され、ブロブ・閾値調整プログラムが終了され、電子部品装着プログラムに制御が戻される。また、閾値が基準閾値に対して許容範囲内にない場合、両者に差が有ると判断され、ステップS26において閾値が自動設定にされているか否かが調べられる。閾値が自動設定である場合、電子部品装着プログラムに制御が戻される。閾値が基準閾値に対して許容範囲内にない場合、両者に差が有ると判断され、ステップS27が実行される。 In step S25, it is determined whether or not there is a difference between the threshold (the value after the change if the threshold is changed in steps S23 and 24, the value obtained in step S3 if the threshold is not changed) and the reference threshold. Is done. Specifically, if the threshold value is within an allowable range with respect to the reference threshold value, it is determined that there is no difference between the two, the blob / threshold adjustment program is terminated, and control is returned to the electronic component mounting program. If the threshold value is not within the allowable range with respect to the reference threshold value, it is determined that there is a difference between them, and it is checked in step S26 whether or not the threshold value is automatically set. If the threshold is automatically set, control is returned to the electronic component mounting program. If the threshold value is not within the allowable range with respect to the reference threshold value, it is determined that there is a difference between them, and step S27 is executed.
ステップS27においては、作業者に閾値を変更させるためのメッセージがディスプレイ122に表示される。作業者は、ディスプレイ122のタッチパネルから閾値を変更するための情報を入力する。この情報はコンピュータ121により入力される。
In step S <b> 27, a message for causing the worker to change the threshold value is displayed on the
ステップS28においては、閾値を変更するか否かが調べられる。閾値を変更しない場合は、閾値をそのままの値にして、電子部品装着プログラムに制御が戻される。閾値を変更する場合は、自動設定に変更するか否かが調べられる。閾値を自動設定に変更する場合、ステップS30において自動設定に変更された後、電子部品装着プログラムに制御が戻される。 In step S28, it is checked whether or not to change the threshold value. When the threshold value is not changed, the threshold value is left as it is, and control is returned to the electronic component mounting program. When changing the threshold, it is checked whether or not to change to automatic setting. When the threshold value is changed to automatic setting, control is returned to the electronic component mounting program after the automatic setting is changed in step S30.
ステップS32においては、手動で閾値が変更される。ただし、閾値の最適値がディスプレイ122に表示されるため、作業者はこれを参考にすることができる。この際、作業者が入力した閾値によりグレー値が二値化され、これにより求められたブロブがディスプレイ122に表示される。そのため、作業者は、ディスプレイ122に表示されたブロブを確認した後、閾値を決定することができる。そして、閾値が変更された後、電子部品装着プログラムに制御が戻される。
In step S32, the threshold value is manually changed. However, since the optimum threshold value is displayed on the
実施形態1に係る電子部品装着装置における部品認識方法においては、ステップS8においては、ステップS4において画像処理結果が異常と判断され、かつ作業者により電子部品25が正常と判断されたときに、閾値及びブロブを修正し、ステップS9においては、修正後の閾値及びブロブに基づいて基準閾値及び基準ブロブを計算し、基準閾値及び基準ブロブを記憶する。そのため、同一の電子部品25でありながらボディやリード等の明度差が異なる電子部品25である場合、修正後の閾値及びブロブが基準閾値及び基準ブロブとして反映され、同様の電子部品25が画像処理エラーとなることを防止できる。したがって、実施形態1の電子部品装着装置における部品認識方法によれば、明度差による画像処理エラーを防止することにより、電子部品装着装置100の生産性の向上を図ることができる。なお、ステップS4において画像処理結果が異常と判断された場合は、常に電子部品装着装置100が停止されるとともに、作業者に電子部品25の正常・異常を判断させている(ステップS6)。そのため、電子部品25が良品であるにもかかわらず、不良品として廃棄箱110に廃棄されるのを防止することができ、微妙なデータ調整が必要である場合に特に効果を発揮することができる。
In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment, in step S8, when the image processing result is determined to be abnormal in step S4 and the
次に、実施形態2の電子部品装着装置における部品認識方法を説明する。実施形態2においても、実施形態1と同様、図1〜図3に示す電子部品装着装置100、カセット式フィーダ11等が採用される。また、図6は、電子部品装着装置100を用いてプリント基板75に電子部品25を装着する動作の概要を示す電子部品装着プログラムのフローチャートであり、図4に示す電子部品装着プログラムのフローチャートと同様の処理については同じ番号を使用するものとし、その説明を省略する。
Next, a component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment will be described. In the second embodiment, as in the first embodiment, the electronic
図6は、図4のステップS4とステップS6との間にステップS5が挿入されている点のみが異なり、その他はすべて同じである。ステップS5においては、電子部品25が部品交換検出から所定個数であるか否かが調べられる。部品交換検出から所定個数である場合は、図4に示す実施形態1と同様、ステップS6〜S10が実行され、部品交換検出から所定個数でない場合は、ステップS11において電子部品25が廃棄箱110に廃棄された後、電子部品装着プログラムが終了される。
FIG. 6 is different only in that step S5 is inserted between step S4 and step S6 in FIG. In step S5, it is checked whether or not the number of
すなわち、画像処理結果が異常であると判断され、かつ電子部品25が部品交換検出から所定個数である間は、電子部品装着装置100が停止されるとともに、電子部品25の画像処理結果(閾値及びブロブのデータ)が修正され、若しくは電子部品25が廃棄箱110に廃棄される。また、画像処理結果が異常であると判断され、かつ電子部品25が部品交換検出から所定個数でない場合は、通常の画像処理結果の異常が検出された場合と同様であり、電子部品装着装置100が停止されることなく、電子部品25が廃棄箱110に廃棄される。ここで、「部品交換」とは、部品切れが発生して新たな電子部品25を補充することをいい、カセット式フィーダ11を交換した場合や、電子部品25の少なくなった供給リール13に巻回されたキャリアテープ20の終端部と、新たな供給リール13に巻回されたキャリアテープ20の始端部とを連結するスプライシングが行われた場合等に生じる。また、「所定個数」は、良品がある程度の個数連続して検出された場合とすることができる。
That is, while it is determined that the image processing result is abnormal and the number of
実施形態2に係る電子部品装着装置における部品認識方法においては、ステップS8においては、画像処理結果が異常と判断され、供給切換え後の所定個数内の電子部品25であって、かつ作業者により電子部品25が正常と判断されたときに、閾値及びブロブを修正し、ステップS9においては、修正後の閾値及びブロブに基づいて基準閾値及び基準ブロブを計算し、基準閾値及び基準ブロブを記憶する。そのため、供給切換え後の所定個数内において、供給切換え前と同一の電子部品25でありながらボディやリード等の明度差が異なる電子部品25である場合、修正後の閾値及びブロブが基準閾値及び基準ブロブとして反映され、供給切換え後の電子部品25が画像処理エラーとなることを防止できる。したがって、実施形態2の電子部品装着装置における部品認識方法によっても、明度差による画像処理エラーを防止することにより、電子部品装着装置100の生産性の向上を図ることができる。なお、画像処理結果が異常と判断され、かつ電子部品25が部品交換検出から所定個数である間にのみ、電子部品装着装置100が停止されるとともに、作業者に電子部品25の正常・異常を判断させている(ステップS6)。それに対し、画像処理結果が異常と判断された場合であっても、電子部品25が部品交換検出から所定個数でない場合は、電子部品装着装置100が停止されることなく、電子部品25が廃棄箱110に廃棄される。そのため、電子部品25の部品交換時を除いて、微妙なデータ調整がそれほど必要とされない場合に特に効果を発揮することができる。
In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment, in step S8, it is determined that the image processing result is abnormal, the
以上において、本発明の電子部品装着装置における部品認識方法を実施形態1、2に即して説明したが、本発明はこれらに制限されるものではなく、本発明の技術的思想に反しない限り、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
In the above, although the component recognition method in the electronic component mounting apparatus of this invention was demonstrated according to
10…部品供給装置、25…電子部品、70…撮像装置、75…プリント基板、100…電子部品装着装置、S2…画像取得工程、S3…画像処理工程、S4…画像処理結果判断工程、S8…画像処理修正工程、S9…記憶工程。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記撮像装置により前記電子部品の画像をグレー値として求める画像取得工程と、
前記グレー値を閾値に基づいて二値化し、ブロブを求める画像処理工程と、
前記閾値及びブロブと、基準閾値及び基準ブロブとを比較して、画像処理結果の正常、異常を判断する画像処理結果判断工程と、
前記画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断され、かつ作業者により前記電子部品が正常と判断されたときに、前記閾値及びブロブを修正する画像処理修正工程と、
修正後の前記閾値及びブロブに基づいて前記基準閾値及び基準ブロブを計算し、該基準閾値及び基準ブロブを記憶する記憶工程と、を備えることを特徴とする電子部品装着装置における部品認識方法。 In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus in which the electronic component supplied from the component supply device is sucked by the suction nozzle and the electronic component recognized by the imaging device is mounted on the printed board
An image acquisition step of obtaining an image of the electronic component as a gray value by the imaging device;
An image processing step for binarizing the gray value based on a threshold and obtaining a blob;
An image processing result determination step for comparing the threshold value and the blob with a reference threshold value and a reference blob to determine whether the image processing result is normal or abnormal.
An image processing correction step of correcting the threshold and the blob when the image processing result is determined to be abnormal in the image processing result determination step and the electronic component is determined to be normal by an operator;
And a storage step of calculating the reference threshold and the reference blob on the basis of the corrected threshold and the blob and storing the reference threshold and the reference blob.
前記撮像装置により前記電子部品の画像をグレー値として求める画像取得工程と、
前記グレー値を閾値に基づいて二値化し、ブロブを求める画像処理工程と、
前記閾値及びブロブと、基準閾値及び基準ブロブとを比較して、画像処理結果の正常、異常を判断する画像処理結果判断工程と、
前記画像処理結果判断工程において画像処理結果が異常と判断され、供給切換え後の所定個数内の前記電子部品であって、かつ作業者により前記電子部品が正常と判断されたときに、前記閾値及びブロブを修正する画像処理修正工程と、
修正後の前記閾値及びブロブに基づいて前記基準閾値及び基準ブロブを計算し、該基準閾値及び基準ブロブを記憶する記憶工程と、を備えることを特徴とする電子部品装着装置における部品認識方法。
In the component recognition method in the electronic component mounting apparatus in which the electronic component supplied from the component supply device is sucked by the suction nozzle and the electronic component recognized by the imaging device is mounted on the printed board
An image acquisition step of obtaining an image of the electronic component as a gray value by the imaging device;
An image processing step for binarizing the gray value based on a threshold and obtaining a blob;
An image processing result determination step for comparing the threshold value and the blob with a reference threshold value and a reference blob to determine whether the image processing result is normal or abnormal.
When the image processing result is determined to be abnormal in the image processing result determination step, the threshold value and the electronic component within the predetermined number after supply switching and the electronic component is determined to be normal by an operator An image processing correction process for correcting the blob;
And a storage step of calculating the reference threshold and the reference blob on the basis of the corrected threshold and the blob and storing the reference threshold and the reference blob.
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