JP2009238829A - Apparatus for mounting electronic component - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately and easily connect two apparatuses for mounting electronic components which cooperate to install an electronic component to a printed board. <P>SOLUTION: The apparatus for mounting electronic component is divided into an upper rack 100 and a lower rack 200. After fixing the lower rack 200, a mechanism capable of moving the upper rack 100 in a horizontal direction and in a vertical direction to the lower rack 200 is installed, and the position of a printed board conveyor installed to the upper rack 100 is matched accurately with the position of the printed board conveyor of another apparatus for mounting electronic component. The mechanism of positioning in the vertical direction uses a vertical-direction adjusting bolt 150, and the mechanism of positioning in the horizontal direction uses an x-direction adjusting bolt 160 and a y-direction adjusting bolt (not shown). The x-direction adjusting bolt 160 and the y-direction adjusting bolt (not shown) are installed at four corners of the apparatus for mounting electronic component. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は電子部品供給装置から電子部品を取り出し、該電子部品をプリント基板に装着する電子部品装着装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from an electronic component supply device and mounts the electronic component on a printed circuit board.

電子装置は多機能化しており、必要とされる電子部品の数も増加している。これらの電子部品はプリント基板に装着されて電子装置に組み込まれる。したがって、一定時間にどの程度の数および種類の部品をプリント基板に装着出来るかが、電子装置のコストに大きく影響する。   Electronic devices are becoming multifunctional, and the number of electronic components required is also increasing. These electronic components are mounted on a printed circuit board and incorporated into an electronic device. Therefore, the number and type of components that can be mounted on the printed circuit board in a certain time greatly affects the cost of the electronic device.

「特許文献1」には、部品供給装置から、複数のノズルを有する装着ヘッドによって電子部品を吸着して取り出し、プリント基板に装着する装置が記載されている。装着ヘッドは、x方向に延びるビーム(以後xビームという)に設置されたx方向に動くことが出来る可動子に取り付けられ、xビームはy方向に延びるビーム(以後yビームという)に設置されたy方向に動くことが出来る可動子に取り付けられる。各可動子はホストコンピュータからの指令によって、リニアモータあるいはパルスモータによって所望の位置に動き、部品の吸着あるいは装着の動作を行う。   “Patent Document 1” describes an apparatus for picking up an electronic component from a component supply device by a mounting head having a plurality of nozzles and mounting the electronic component on a printed circuit board. The mounting head is attached to a mover that can move in the x direction installed in a beam extending in the x direction (hereinafter referred to as x beam), and the x beam is installed in a beam extending in the y direction (hereinafter referred to as y beam). It is attached to a mover that can move in the y direction. Each mover is moved to a desired position by a linear motor or a pulse motor in accordance with a command from the host computer, and performs an operation of picking up or mounting a component.

また、「特許文献1」には、プリント基板の両側に部品供給装置を配置し、これに対応して部品装着ヘッドをプリント基板の両側に配置することによって部品装着のスピードを上げている。また、特定の部品が多く使用される場合の能率低下を防止するために、使用頻度の多い部品は部品供給ユニットに分散させて配置することが記載されている。   Further, in “Patent Document 1”, component supply devices are arranged on both sides of a printed circuit board, and component mounting heads are arranged on both sides of the printed circuit board correspondingly to increase the speed of component mounting. In addition, it is described that parts that are frequently used are distributed and arranged in the parts supply unit in order to prevent a reduction in efficiency when a large number of specific parts are used.

2006−286707号公報2006-286707

「特許文献1」に記載の技術では、使用頻度の多い部品は、部品供給装置に分散させて配置することによって、トータルの装着時間を短縮することが記載されている。この場合、プリント基板の両側に配置された装着ヘッドの各々は、プリント基板の片側への電子部品の装着を行う。すなわち、各装着ヘッドは、電子部品装着装置の片側に存在する部品供給装置から電子部品を取り出し、プリント基板の片側にのみ装着する。そして、互いに反対方向に配置された2個の装着ヘッドによって、プリント基板の全面に電子部品を装着する。   In the technique described in “Patent Document 1”, it is described that parts that are frequently used are distributed in a part supply device to reduce the total mounting time. In this case, each of the mounting heads arranged on both sides of the printed circuit board mounts electronic components on one side of the printed circuit board. That is, each mounting head takes out an electronic component from a component supply device existing on one side of the electronic component mounting device, and mounts it on only one side of the printed circuit board. Then, electronic components are mounted on the entire surface of the printed board by two mounting heads arranged in opposite directions.

このような配置では、2個の装着ヘッドはプリント基板の片側のみに部品を装着するので、お互いに衝突することは無い。しかし、この場合は、各装着ヘッドは、片側に存在する部品供給装置から、プリント基板の片側にのみ電子部品を装着するので、自由度が制限される。そこで、2個の装着ヘッドの各々を一方の部品供給装置からのみでなく、他の側の部品供給装置からも電子部品取り出し、プリント基板の他の側にも電子部品を装着する構成とすることも考えられる。但し、この場合は、2個の装着ヘッドが干渉して、衝突する危険がある。本発明の出願人は、2個の装着ヘッドが動作中は衝突しないようにする機構、あるいは、メンテナンス中に装着ヘッド同士が衝突した場合にも装着ヘッドを破壊しない構成の電子部品装着装置についての出願を行っている。   In such an arrangement, the two mounting heads mount components on only one side of the printed circuit board and do not collide with each other. However, in this case, since each mounting head mounts an electronic component only on one side of the printed circuit board from a component supply device existing on one side, the degree of freedom is limited. Therefore, each of the two mounting heads is not only from one component supply device, but also from the other component supply device, and the electronic component is mounted on the other side of the printed circuit board. Is also possible. However, in this case, there is a risk that two mounting heads interfere and collide. The applicant of the present invention relates to a mechanism that prevents two mounting heads from colliding during operation, or an electronic component mounting apparatus that does not destroy the mounting head when the mounting heads collide during maintenance. I am applying.

電子部品装着装置の両側に部品供給装置を配置したり、2個の装着ヘッドをいずれの部品供給装置からも部品を吸着し、プリント基板に電子部品を装着するよう構成をとることによってプリント基板に対する電子部品の装着スピードは早くなる。しかし、それでも装着すべき電子部品が多い場合は、不十分な場合がある。   The component supply device is arranged on both sides of the electronic component mounting device, or the two mounting heads are configured to absorb the component from either component supply device and mount the electronic component on the printed circuit board. The mounting speed of electronic parts increases. However, if there are still many electronic parts to be mounted, it may be insufficient.

プリント基板に装着すべき電気部品が多い場合、電子部品装着装置を複数連続して設置して各電子部品装着装置に装着すべき電子部品を分担させるとプリント基板への電子部品の装着スピードは速くなる。一方、プリント基板の種類によっては、電子部品の多い場合もあるし、少ない場合もある。電子部品が少ない場合は単独の電子部品装着装置で行い、電子部品装着装置が多い場合は2台あるいはそれ以上の電子部品装着装置を使用する場合もありうる。このように、プリント基板の仕様によって、電子部品装着装置の使用台数を機動的に変える必要がある。   If there are many electrical components to be mounted on the printed circuit board, installing multiple electronic component mounting devices in succession and sharing the electronic components to be mounted on each electronic component mounting device will increase the mounting speed of the electronic components on the printed circuit board. Become. On the other hand, depending on the type of printed circuit board, there may be a lot of electronic parts or a few. When there are few electronic components, it is possible to use a single electronic component mounting device, and when there are many electronic component mounting devices, two or more electronic component mounting devices may be used. Thus, it is necessary to change the number of electronic component mounting apparatuses used flexibly according to the specifications of the printed circuit board.

複数の電子部品装着装置を使用する場合、電子部品装着装置間において、プリント基板の受け渡しをスムーズに置けなわなければならない。プリント基板の搬送は、電子部品装着装置内の搬送装置によって行われる。そして、プリント基板は搬送装置のプリント基板コンベア上を移動する。したがって、複数の電子部品装着装置におけるプリント基板コンベアの垂直方向および水平方向の位置は正確に合わせなければならない。   When using a plurality of electronic component mounting apparatuses, it is necessary to smoothly place the printed circuit board between the electronic component mounting apparatuses. The printed circuit board is transported by a transport device in the electronic component mounting device. Then, the printed circuit board moves on the printed circuit board conveyor of the transport device. Accordingly, the vertical and horizontal positions of the printed circuit board conveyor in the plurality of electronic component mounting apparatuses must be accurately matched.

電子部品装着装置は大型で、重量も大きい。したがって、電子部品装着装置をライン内に設置する場合は、プリント基板コンベアの位置を正確に合わせなければならないので、従来はこのために、多大の時間を要していた。本発明の課題は、電子部品装着装置をラインに追加して設置する場合に、短時間で、かつ正確に、複数の電子部品装着装置のプリント基板コンベアの位置を設定する構成を実現することである。   Electronic component mounting devices are large and heavy. Therefore, when the electronic component mounting apparatus is installed in the line, the position of the printed circuit board conveyor must be accurately adjusted. Therefore, conventionally, much time has been required for this purpose. An object of the present invention is to realize a configuration in which the positions of printed circuit board conveyors of a plurality of electronic component mounting apparatuses are set in a short time and accurately when an electronic component mounting apparatus is added to a line and installed. is there.

本発明は以上のような課題を可決するものであり、具体的な手段は次のとおりである。   The present invention passes the above-mentioned problems, and specific means are as follows.

(1)第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台を有する電子部品装着装置であって、前記上架台と前記下架台は分割されており、前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、前記プリント基板コンベアを所定の位置に設置することが出来ることを特徴とする電子部品装着装置。   (1) A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction, an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached thereto, and extending in the second direction An electronic component mounting apparatus having an upper base having a y beam to which an x beam is attached, and a lower base on which the upper base is placed, wherein the upper base and the lower base are divided, An electronic component mounting apparatus, wherein an upper base is movable in a direction perpendicular to the lower base, and the printed circuit board conveyor can be installed at a predetermined position.

(2)前記下架台は、床に設置された台座上にあって、前記下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えることを特徴とする(1)に記載の電子部品装着装置。   (2) The lower platform is on a pedestal installed on the floor, and a pedestal adjustment bolt capable of moving the lower platform in a vertical direction; and the lower platform and the upper platform are combined to form the upper platform. The electronic component mounting apparatus according to (1), further comprising a vertical adjustment bolt that is movable in a vertical direction.

(3)第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台を有する電子部品装着装置であって、前記上架台と前記した架台は分割されており、前記上架台は前記下架台に対して垂直方向、および水平方向に移動可能であり、前記プリント基板コンベアを所定の位置に設置することが出来ることを特徴とする電子部品装着装置。   (3) A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction, an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached thereto, and extending in the second direction An electronic component mounting apparatus having an upper base having a y beam to which an x beam is attached, and a lower base on which the upper base is placed, wherein the upper base and the above base are divided, and An electronic component mounting apparatus, wherein an upper platform is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower platform, and the printed board conveyor can be installed at a predetermined position.

(4)前記下架台は、床に設置された台座上にあって、前記下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えており、
前記下架台は基準板を備え、前記基準板は、前記上架台を、前記基準板に対して、水平方向に移動する手段を備えることを特徴とする(3)に記載の電子部品装着装置。
(4) The lower platform is on a pedestal installed on the floor, and a pedestal adjustment bolt that can move the lower platform in a vertical direction; and the lower platform and the upper platform are combined to form the upper platform. Equipped with a vertical adjustment bolt that can move vertically,
The electronic component mounting apparatus according to (3), wherein the lower pedestal includes a reference plate, and the reference plate includes means for moving the upper pedestal in a horizontal direction with respect to the reference plate.

(5)前記上架台を前記基準板に対して水平方向に移動させる手段は、前記基準板に取り付けられたボルトであることを特徴とする(3)に記載の電子部品装着装置。   (5) The electronic component mounting apparatus according to (3), wherein the means for moving the upper base horizontally with respect to the reference plate is a bolt attached to the reference plate.

(6)前記基準板は、前記下架台の前記第1の方向の辺と、前記下架台の前記第2の方向の辺とに取り付けられ、前記上架台を前記第2の方向および前記第1の方向に移動させることが出来ることを特徴とする(3)に記載の電子部品装着装置。   (6) The reference plate is attached to a side of the lower frame in the first direction and a side of the lower frame in the second direction, and the upper frame is connected to the second direction and the first direction. The electronic component mounting apparatus according to (3), characterized in that the electronic component mounting apparatus according to (3) can be moved.

(7)第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。   (7) An electronic component mounting apparatus including a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus, wherein the first electronic component mounting apparatus and the second electronic component mounting apparatus are the first A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in the direction of, an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached thereto, and extending in the second direction, An upper base having an attached y beam; and a lower base for mounting the upper base; and the second electronic component mounting device is divided into the upper base and the lower base, The upper pedestal of 2 is movable in the vertical direction with respect to the lower pedestal, and the printed circuit board conveyor of the second electronic component mounting apparatus can be aligned with the first printed circuit board conveyor. Electronic component mounting featuring Location.

(8)前記第2の電子部品装着装置の前記下架台は、床に設置された台座上にあって、下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えることを特徴とする(7)に記載の電子部品装着装置。   (8) The lower base of the second electronic component mounting device is on a pedestal installed on the floor, and the pedestal adjustment bolt that can move the lower base in the vertical direction; the lower base and the upper base The electronic component mounting apparatus according to (7), further comprising a vertical adjustment bolt that can be coupled to move the upper base in a vertical direction.

(9)前記第1の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第1の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、前記第1の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第2のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする(7)に記載の電子部品装着装置。   (9) The first electronic component mounting device is divided into the upper frame and the lower frame, and the first upper frame is movable in a direction perpendicular to the lower frame, The electronic component mounting apparatus according to (7), wherein the printed circuit board conveyor of one electronic component mounting apparatus can be aligned with the second printed circuit board conveyor.

(10)第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。   (10) An electronic component mounting apparatus including a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus, wherein the first electronic component mounting apparatus and the second electronic component mounting apparatus are first A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in the direction of, an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached thereto, and extending in the second direction, An upper base having an attached y beam; and a lower base for mounting the upper base; and the second electronic component mounting device is divided into the upper base and the lower base, 2 is movable in the vertical direction and the horizontal direction with respect to the lower frame, and the printed board conveyor of the second electronic component mounting apparatus can be aligned with the first printed board conveyor. It is characterized by being That electronic component mounting apparatus.

(11)第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、前記第1の電子部品装着装置の下架台と前記第2の電子部品装着装置の下架台とは機械的に連結されており、前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。   (11) An electronic component mounting apparatus including a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus, wherein the first electronic component mounting apparatus and the second electronic component mounting apparatus are the first A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in the direction of, an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached thereto, and extending in the second direction, An upper base having an attached y beam; and a lower base on which the upper base is placed. The lower base of the first electronic component mounting device and the lower base of the second electronic component mounting device The second electronic component mounting device is mechanically connected, and is divided into the upper frame and the lower frame, and the second upper frame is perpendicular and horizontal with respect to the lower frame The second electronic component mounting device is movable The printed board conveyor is, the electronic component mounting apparatus which is a possible aligned with the first printed circuit board conveyor.

(12)前記第1の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第1の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、前記第1の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第2のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする(11)に記載の電子部品装着装置。   (12) The first electronic component mounting device is divided into the upper frame and the lower frame, and the first upper frame is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower frame. The electronic component mounting apparatus according to (11), wherein the printed circuit board conveyor of the first electronic component mounting apparatus can be aligned with the second printed circuit board conveyor.

本発明によれば、複数の電子部品装着装置を協働して動作させてプリント基板に対する電子部品の装着スピードを上げる場合に、複数の電子部品装着装置のプリント基板コンベアの位置を容易に、かつ、正確に合わせることが出来る。   According to the present invention, when a plurality of electronic component mounting apparatuses are operated in cooperation to increase the mounting speed of electronic components on a printed circuit board, the position of the printed circuit board conveyor of the plurality of electronic component mounting apparatuses can be easily and , Can be adjusted accurately.

また、本発明によれば、複数の電子部品装着装置の連動を容易に行うことが出来るので、プリント基板仕様に応じて、製造ラインにおける電子部品装着装置の数を機動的に変えることが出来るので、製造コストの低減を図ることが出来る。   In addition, according to the present invention, since a plurality of electronic component mounting devices can be easily linked, the number of electronic component mounting devices in the production line can be flexibly changed according to the printed circuit board specifications. The manufacturing cost can be reduced.

本発明他の側面によれば、複数の電子部品装着装置を連動させて動作させるにあたり、電子部品装着装置の下架台のみを機械的に連結し、上架台のみを、プリント基板コンベアの位置合わせのために垂直方向および水平方向に移動できるので、複数の電子部品装着装置の連結を容易に行うことが出来るのみでなく、個々の電子部品装着装置の機械的強度、耐振動特性を結果として向上させることが出来る。   According to another aspect of the present invention, when operating a plurality of electronic component mounting apparatuses in conjunction with each other, only the lower base of the electronic component mounting apparatus is mechanically connected, and only the upper base is used for alignment of the printed circuit board conveyor. Therefore, not only can a plurality of electronic component mounting apparatuses be easily connected, but also the mechanical strength and vibration resistance characteristics of the individual electronic component mounting apparatuses are improved as a result. I can do it.

以下、本発明の内容を実施例を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail using examples.

図1は本発明の電子部品装着装置の平面図である。図1では、第1の電子部品装着装置1000と第2の電子部品装着装置2000が2台並列に設置されている。第1の電子部品装着装置1000のyビームと第2の電子部品装着装置2000のyビームは間隔dだけ離れている。しかし、第1の電子部品装着装置1000と第2の電子部品装着装置2000との間は、プリント基板コンベア7によって接続されている。第1の電子部品装着装置1000で装着作業を終えたプリント基板PRは第2の電子部品装着装置2000に送られる。たとえば、第1の電子部品装着装置1000によってプリント基板PRの半分に対して電子部品を装着し、プリント基板PRの残りの半分に対して第2の電子部品装着装置2000によって電子部品を装着する。プリント基板PRに対する電子部品装着のスピードは電子部品装着装置が1台の場合に比較して倍のスピードになる。また、電子部品装着装置が3台並列に設置されていれば、電子部品の装着スピードは3倍になる。   FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to the present invention. In FIG. 1, two first electronic component mounting apparatuses 1000 and two second electronic component mounting apparatuses 2000 are installed in parallel. The y beam of the first electronic component mounting apparatus 1000 and the y beam of the second electronic component mounting apparatus 2000 are separated by a distance d. However, the first electronic component mounting apparatus 1000 and the second electronic component mounting apparatus 2000 are connected by the printed circuit board conveyor 7. The printed circuit board PR that has been mounted by the first electronic component mounting apparatus 1000 is sent to the second electronic component mounting apparatus 2000. For example, the first electronic component mounting apparatus 1000 mounts electronic components on the half of the printed circuit board PR, and the second electronic component mounting apparatus 2000 mounts electronic components on the remaining half of the printed circuit board PR. The speed of mounting the electronic component on the printed circuit board PR is twice as fast as when there is only one electronic component mounting apparatus. Moreover, if three electronic component mounting apparatuses are installed in parallel, the mounting speed of electronic components is tripled.

複数の電子部品装着装置を使用するメリットは、この他に、第1の電子部品装着装置1000と第2の電子部品装着装置2000とで、プリント基板PRに装着する電子部品の種類を変えることができる点である。電子部品装着装置において、装着ヘッドが特定数の電子部品を吸着して、プリント基板PRに複数の部品を装着する。装着ヘッド6には、複数のノズルが設置されており、装着すべき電子部品の種類によってノズルの数を選択している。例えば、電子部品が小さい場合は、装着ヘッドには12個のノズルが設置され、電子部品が大きい場合は、6個の吸着ノズルが設置される。したがって、大きな部品と小さな部品が混在する場合は、電子部品の装着スピードが小さくなる。2台の電子部品装着装置を使用して、例えば、第1の電子部品装着装置1000では小さな電子部品のみを装着し、第2の電子部品装着装置2000では大きな電子部品のみ装着するようにすれば、電子部品の装着スピードは向上する。   In addition to this, the advantage of using a plurality of electronic component mounting devices is that the first electronic component mounting device 1000 and the second electronic component mounting device 2000 can change the types of electronic components mounted on the printed circuit board PR. This is a possible point. In the electronic component mounting apparatus, the mounting head picks up a specific number of electronic components and mounts a plurality of components on the printed circuit board PR. The mounting head 6 is provided with a plurality of nozzles, and the number of nozzles is selected according to the type of electronic component to be mounted. For example, when the electronic component is small, twelve nozzles are installed on the mounting head, and when the electronic component is large, six suction nozzles are installed. Therefore, when a large component and a small component are mixed, the mounting speed of the electronic component is reduced. If two electronic component mounting apparatuses are used, for example, only a small electronic component is mounted on the first electronic component mounting apparatus 1000 and only a large electronic component is mounted on the second electronic component mounting apparatus 2000. The mounting speed of electronic parts is improved.

しかし、プリント基板PRへの電子部品の装着点数が多くない場合に、2台の電子部品装着装置を使用することは、効率が悪い。その場合は、別なラインで例えば、第2の電子部品装着装置2000を使用した方が全体として能率が上がる場合もある。このような場合は、例えば、第2の電子部品装着装置2000をラインから外す。そして、電子部品の装着点数の多いプリント基板PRに対して電子部品を装着する時に、再び、第2の電子部品装着装置2000をラインに設置する。   However, it is inefficient to use two electronic component mounting apparatuses when the number of electronic component mounting points on the printed circuit board PR is not large. In that case, for example, the efficiency may be improved as a whole when the second electronic component mounting apparatus 2000 is used on another line. In such a case, for example, the second electronic component mounting apparatus 2000 is removed from the line. Then, when the electronic component is mounted on the printed circuit board PR having a large number of mounting points of the electronic component, the second electronic component mounting device 2000 is again installed in the line.

例えば、第2の電子部品装着装置2000をラインに設置する場合は、プリント基板コンベア7の垂直方向および水平方向の位置を正確に合わせる必要がある。しかし、電子部品装着装置は外形が大きく、また、重量も大きい。したがって、プリント基板コンベア7の位置を2台の電子部品装着装置において正確に合わせることは多くの時間を要していた。本発明は、電子部品装着装置をラインに追加設置する場合、複数の電子部品装着装置のプリント基板コンベア7の垂直方向および水平方向の位置を正確に合わせることを容易ならしめ、かつ、位置合わせの時間を短縮するが出来る。   For example, when the second electronic component mounting apparatus 2000 is installed in a line, it is necessary to accurately match the positions of the printed board conveyor 7 in the vertical direction and the horizontal direction. However, the electronic component mounting apparatus has a large outer shape and a large weight. Therefore, it takes a lot of time to accurately match the position of the printed board conveyor 7 in the two electronic component mounting apparatuses. The present invention makes it easy to accurately align the vertical and horizontal positions of the printed circuit board conveyor 7 of a plurality of electronic component mounting apparatuses when additionally installing electronic component mounting apparatuses on a line, and You can save time.

まず、各電子部品装着装置の動作について第1の電子部品装着装置1000を例にとって説明する。図1において、プリント基板PRは、レール状のプリント基板コンベア7に載って左方向から電子部品装着装置に供給され、電子部品装着装置の中央部に位置決めされる。プリント基板搬送装置2は、プリント基板コンベア7と駆動装置、および位置決め装置から構成される。プリント基板PRへの電子部品の装着が完了すると、プリント基板PRが右方向に排出され、第2の電子部品装着装置2000のプリント基板搬送装置2に送られる。   First, the operation of each electronic component mounting apparatus will be described using the first electronic component mounting apparatus 1000 as an example. In FIG. 1, the printed circuit board PR is placed on a rail-shaped printed circuit board conveyor 7, supplied to the electronic component mounting apparatus from the left direction, and positioned at the center of the electronic component mounting apparatus. The printed circuit board transport device 2 includes a printed circuit board conveyor 7, a drive device, and a positioning device. When the mounting of the electronic component on the printed circuit board PR is completed, the printed circuit board PR is discharged rightward and sent to the printed circuit board transport device 2 of the second electronic component mounting apparatus 2000.

図1において、第1の電子部品装着装置1000で、例えば、プリント基板PRに半分の部品が装着され、その後、プリント基板PRがプリント基板コンベア7に載って紙面右方向に移動する。そして、プリント基板PRは、第1の電子部品装着装置1000の右側に設けられた第2の電子部品装着装置2000に搬送されて設置され、第2の電子部品装着装置2000において、残りの電子部品が第1の電子部品装着装置1000と同様にして装着される。   In FIG. 1, with the first electronic component mounting apparatus 1000, for example, half of the components are mounted on the printed circuit board PR, and then the printed circuit board PR is placed on the printed circuit board conveyor 7 and moves to the right in the drawing. Then, the printed circuit board PR is transported to and installed in a second electronic component mounting apparatus 2000 provided on the right side of the first electronic component mounting apparatus 1000. In the second electronic component mounting apparatus 2000, the remaining electronic components are placed. Are mounted in the same manner as the first electronic component mounting apparatus 1000.

図1において、第1の電子部品装着装置1000の紙面の上下両側には、部品供給装置3が配置されている。部品供給装置3は、フィーダベース3Aと部品供給ユニット3Bとから構成されている。フィーダベース3Aは電子部品装着装置の本体に取り付けられる。部品供給ユニット3Bは、電子部品が設置された多くのテープから構成されている。テープに設置された部品が装着ヘッド6の吸着ノズル5によって取り出されるとテープがフィードされ、次の電子部品を取り出し可能となる。   In FIG. 1, component supply devices 3 are arranged on the upper and lower sides of the first electronic component mounting apparatus 1000. The component supply device 3 includes a feeder base 3A and a component supply unit 3B. The feeder base 3A is attached to the main body of the electronic component mounting apparatus. The component supply unit 3B is composed of many tapes on which electronic components are installed. When the component placed on the tape is taken out by the suction nozzle 5 of the mounting head 6, the tape is fed and the next electronic component can be taken out.

電子部品装着装置の両側には、y方向に延びるyビーム1A、1Bが形成されている。左右のyビーム1A、1Bにはy可動子9が設置されている。ここで、yビーム1Aおよびyビーム1Bには、固定子が設置され、この固定子とy可動子9とでリニアモータが形成される。したがって、このリニアモータによって、y可動子9はyビーム1A、1B上をy方向に自在に動くことが出来る。左右のy可動子9にはx方向に延びるxビーム4A、4Bの端部が設置されている。xビーム4A、4Bには、x可動子15が設置されている。ここで、xビーム4Aおよびxビーム4Bには、固定子が設置され、この固定子とx可動子15とでリニアモータが形成される。したがって、このリニアモータによって、x可動子15はxビーム4A、4B上を自在に動くことが出来る。x可動子15には装着ヘッド6が取り付けられている。   On both sides of the electronic component mounting apparatus, y beams 1A and 1B extending in the y direction are formed. Y movers 9 are installed on the left and right y beams 1A and 1B. Here, a stator is installed in the y beam 1A and the y beam 1B, and the stator and the y mover 9 form a linear motor. Therefore, by this linear motor, the y movable element 9 can freely move in the y direction on the y beams 1A and 1B. The left and right y movers 9 are provided with ends of x beams 4A and 4B extending in the x direction. An x mover 15 is installed in the x beams 4A and 4B. Here, a stator is installed in the x beam 4A and the x beam 4B, and the stator and the x mover 15 form a linear motor. Therefore, by this linear motor, the x mover 15 can freely move on the x beams 4A and 4B. The mounting head 6 is attached to the x mover 15.

y可動子9はyビーム1A、1B上をホストコンピュータからの指令によってリニアモータによって動く。また、x可動子15はxビーム4A、4B上をホストコンピュータからの指令によってリニアモータによって動く。y可動子9およびx可動子15にはリニアエンコーダがとりつけられ、各可動子の位置情報をサーボ系にフィードバックする。   The y mover 9 moves on the y beams 1A and 1B by a linear motor in response to a command from the host computer. The x mover 15 moves on the x beams 4A and 4B by a linear motor in response to a command from the host computer. A linear encoder is attached to the y movable element 9 and the x movable element 15, and position information of each movable element is fed back to the servo system.

装着ヘッド6には、部品を吸着するための吸着ノズル5が円周状に取り付けられている。本実施例において、12本の吸着ノズル5が円周状に配置されている。これらのノズルはノズル回転モータによって回転し、各ノズルに目的とする電子部品を吸着する。   A suction nozzle 5 for sucking parts is attached to the mounting head 6 in a circumferential shape. In this embodiment, twelve suction nozzles 5 are arranged circumferentially. These nozzles are rotated by a nozzle rotation motor, and the target electronic component is adsorbed to each nozzle.

装着ヘッド6内には、基板認識カメラ8が設置され、後に装着ヘッド6が基板の上方に移動した時のプリント基板PRの基準点を認識し、このプリント基板PRの基準点を基に電子部品をプリント基板PRに装着する位置が決められる。装着ヘッド6のこれらの部品はヘッドカバーによって覆われ、ヘッドカバーの外側には、図1では図示しないバンパーが設置されている。バンパーは2個のヘッドが衝突した場合に衝撃を和らげる目的でセットされる。   A substrate recognition camera 8 is installed in the mounting head 6, and a reference point of the printed circuit board PR when the mounting head 6 is moved above the substrate is recognized, and an electronic component is based on the reference point of the printed circuit board PR. Is mounted on the printed circuit board PR. These components of the mounting head 6 are covered with a head cover, and a bumper (not shown in FIG. 1) is installed outside the head cover. The bumper is set for the purpose of reducing the impact when two heads collide.

図1は2個の装着ヘッド6が各々上側の部品供給ユニット3Bおよび下側の部品供給ユニット3Aから電子部品を吸着している図である。この状態において、装着ヘッド6は、ノズルを回転することによって12個の部品を吸着することが出来る。   FIG. 1 is a diagram in which two mounting heads 6 adsorb electronic components from the upper component supply unit 3B and the lower component supply unit 3A, respectively. In this state, the mounting head 6 can suck 12 parts by rotating the nozzle.

部品供給装置3とプリント基板PRの間には部品認識カメラ10が設置されている。部品認識カメラ10の撮像部は図1の紙面下側に設置されており、吸着ノズル5に吸着された電子部品の状態を認識する。部品認識カメラ10は、12個のノズルに吸着された電子部品の状態を1度に認識することが出来る。電子部品の吸着状態に異常が存在したまま、その電子部品をプリント基板PRに装着すると、装着不良を生ずる。したがって、部品認識カメラ10によって部品の吸着異常が発見された場合は、排出箱16に問題の部品を落下させる。装着ヘッド6に吸着された電子部品が不良の場合も、同様に、排出箱16に落下させる。排出箱16は部品認識カメラ10の側部に設置されている。部品認識カメラ10はプリント基板PRの両側に2個ずつ設置されている。電子部品の吸着状態をより迅速に認識するためである。   A component recognition camera 10 is installed between the component supply device 3 and the printed circuit board PR. The imaging unit of the component recognition camera 10 is installed on the lower side in the drawing of FIG. 1 and recognizes the state of the electronic component sucked by the suction nozzle 5. The component recognition camera 10 can recognize the state of the electronic component sucked by 12 nozzles at a time. If the electronic component is mounted on the printed circuit board PR while there is an abnormality in the suction state of the electronic component, a mounting failure occurs. Therefore, when a component adsorption abnormality is discovered by the component recognition camera 10, the problematic component is dropped in the discharge box 16. Similarly, when the electronic component sucked by the mounting head 6 is defective, it is dropped into the discharge box 16. The discharge box 16 is installed on the side of the component recognition camera 10. Two component recognition cameras 10 are installed on both sides of the printed circuit board PR. This is for more quickly recognizing the suction state of the electronic component.

図1において、y可動子9は一体であるが、内側可動子9Bと外側可動子9Aとに分けると、内側可動子9Bのほうが外側可動子9Aよりも短い。これは、2個の装着ヘッド6が同一の部品供給装置3から部品を取り出す場合や、2個の装着ヘッド6がプリント基板PRにy方向に重複した領域に電子部品の装着を行う場合に、y可動子9がストッパとなることを防止するためである。逆にy可動子9がストッパとして働かないために、2個の装着ヘッド6が衝突する危険が生ずる。したがって、この構成の場合は、2個の装着ヘッドの衝突を防止する機構を備えることが必要である。なお、装着ヘッドが図1のy方向に互い重複しないような機構とすることも出来る。つまりこの場合は、紙面下側の装着ヘッド6が紙面上側の部品供給装置3から電子部品を吸着することは出来ない。このような機構の場合は、y可動子の9Aと9Bを同じ長さにすることが出来る。   In FIG. 1, the y mover 9 is integrated, but when divided into an inner mover 9B and an outer mover 9A, the inner mover 9B is shorter than the outer mover 9A. This is when the two mounting heads 6 take out components from the same component supply device 3 or when the two mounting heads 6 mount electronic components in an area overlapping the printed circuit board PR in the y direction. This is to prevent the y mover 9 from becoming a stopper. Conversely, since the y mover 9 does not act as a stopper, there is a risk that the two mounting heads 6 collide. Therefore, in the case of this configuration, it is necessary to provide a mechanism for preventing the collision between the two mounting heads. It should be noted that it is possible to adopt a mechanism in which the mounting heads do not overlap each other in the y direction of FIG. That is, in this case, the mounting head 6 on the lower side of the drawing cannot suck the electronic component from the component supply device 3 on the upper side of the drawing. In the case of such a mechanism, 9A and 9B of the y mover can be made the same length.

なお、図1の第1の電子部品装着装置1000および第2の電子部品装着装置2000で、xビーム4A、4Bは2本のyビーム1A、1Bによって支えられている。しかし、xビーム4A、4Bはいずれも、2本のyビームで支えられる必要はなく、xビームの強度が許せば、xビームは一方のyビームのみによって支えることも出来る。例えば、xビーム4Aはyビーム1Aのみによって支えられ、xビーム4Bはyビーム1Bのみによって支えられる場合もある。   In the first electronic component mounting apparatus 1000 and the second electronic component mounting apparatus 2000 in FIG. 1, the x beams 4A and 4B are supported by two y beams 1A and 1B. However, the x beams 4A and 4B do not need to be supported by two y beams, and the x beam can be supported by only one of the y beams if the intensity of the x beam permits. For example, the x beam 4A may be supported only by the y beam 1A, and the x beam 4B may be supported only by the y beam 1B.

以上は第1の電子部品装着装置1000を例にとって電子部品装着装置の動作を説明したが、第2の電子部品装着装置2000についても同様である。なお、図1において、第1の電子部品装着装置1000および第2の電子部品装着装置2000のみが接続されているが、場合によっては第3の電子部品装着装置あるいは第4の電子部品装着装置を接続してもよい。   The operation of the electronic component mounting apparatus has been described above by taking the first electronic component mounting apparatus 1000 as an example, but the same applies to the second electronic component mounting apparatus 2000. In FIG. 1, only the first electronic component mounting apparatus 1000 and the second electronic component mounting apparatus 2000 are connected. However, depending on the case, the third electronic component mounting apparatus or the fourth electronic component mounting apparatus may be used. You may connect.

図1に示す電子部品装着装置はその両側(紙面上下方向)に部品供給装置3が設置されている。部品供給装置3は、電子部品装着装置と一体で動作するが、装置としては独立している。電子部品装着装置を特定位置に設置したあと、部品供給装置3を電子部品装着装置に対して設置する。本発明は電子部品装着装置同士の位置決めに関するものである。   The electronic component mounting apparatus shown in FIG. 1 has component supply devices 3 installed on both sides (up and down direction on the paper). The component supply device 3 operates integrally with the electronic component mounting device, but is independent as a device. After the electronic component mounting device is installed at a specific position, the component supply device 3 is installed on the electronic component mounting device. The present invention relates to positioning of electronic component mounting apparatuses.

図2は、電子部品装着装置から部品供給装置3を除去した状態での電子部品装着装置の平面図である。この状態の電子部品装着装置の平面図は略々H型をしており、おもな構成要素は、yビーム、xビーム、装着ヘッド、プリント基板搬送装置、部品認識カメラ、排出箱等である。図2において、電子部品装着装置の外形サイズは、y方向の径Lが1700mm、x方向の径Wが1400mmである。   FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus with the component supply device 3 removed from the electronic component mounting apparatus. The plan view of the electronic component mounting apparatus in this state is substantially H-shaped, and the main components are a y beam, an x beam, a mounting head, a printed circuit board transport device, a component recognition camera, a discharge box, and the like. . In FIG. 2, the external size of the electronic component mounting apparatus is such that the diameter L in the y direction is 1700 mm and the diameter W in the x direction is 1400 mm.

図3は図2をA方向から見た側面図である。図3に示すように、本発明の電子部品装着装置は上架台100と下架台200に分割されている。上架台100と下架台200は垂直方向調整ボルト150によって連結されている。垂直方向調整ボルト150は、上架台100に設置されているプリント基板コンベア7を、隣りの電子部品装着装置のプリント基板コンベア7に対して垂直位置を正確に合わせるためのものである。   FIG. 3 is a side view of FIG. 2 viewed from the A direction. As shown in FIG. 3, the electronic component mounting apparatus of the present invention is divided into an upper frame 100 and a lower frame 200. The upper platform 100 and the lower platform 200 are connected by a vertical adjustment bolt 150. The vertical adjustment bolt 150 is for accurately aligning the vertical position of the printed circuit board conveyor 7 installed on the gantry 100 with respect to the printed circuit board conveyor 7 of the adjacent electronic component mounting apparatus.

図3において、電子部品装着装置としての本質的な機構は上架台100に設置されている。上架台100には、yビーム、xビーム、xビームに取り付けられている装着ヘッド、プリント基板コンベア等が設置されている。一方、下架台200には、CPUを含む電装装置、サーボ機構、装着ヘッドに取り付けてあるノズルを動作させるための真空ポンプ等が設置されている。   In FIG. 3, the essential mechanism as the electronic component mounting apparatus is installed on the upper base 100. The upper base 100 is provided with a y beam, an x beam, a mounting head attached to the x beam, a printed circuit board conveyor, and the like. On the other hand, the undercarriage 200 is provided with an electrical equipment including a CPU, a servo mechanism, a vacuum pump for operating a nozzle attached to the mounting head, and the like.

図3において、下架台200の高さHSは600mm、上架台100の中のプリント基板PRを載置するプリント基板コンベア7の高さHCは905mmである。プリント基板PRを載置するプリント基板コンベア7の高さHCは業界で標準の高さとして規定されている。2台の電子部品装着装置を併設して共働してプリント基板PRに電子部品を装着する場合は、HCは正確に合わせなければならない。また、図3において、プリント基板コンベア7のy方向、および、x方向の位置も正確に合わせる必要がある。   In FIG. 3, the height HS of the lower base 200 is 600 mm, and the height HC of the printed circuit board conveyor 7 on which the printed circuit board PR in the upper base 100 is placed is 905 mm. The height HC of the printed board conveyor 7 on which the printed board PR is placed is defined as a standard height in the industry. When two electronic component mounting apparatuses are installed together to mount electronic components on the printed circuit board PR, HC must be accurately matched. In FIG. 3, the positions of the printed circuit board conveyor 7 in the y direction and the x direction need to be accurately matched.

図4は図2の電子部品装着装置をB方向から見た正面図である。下架台200と上架台100は、垂直方向調整ボルト150によって連結されている。図4の上架台100において、プリント基板コンベア7がx方向に設置されている。プリント基板コンベア7上にプリント基板PRが載置されている。また、図4の上架台100にはxビームがx方向に延在しており、xビームに取り付けられた装着ヘッドが存在している。その他の上架台100及び下架台200に設置されている機構は図3において、説明した通りである。   4 is a front view of the electronic component mounting apparatus of FIG. 2 as viewed from the B direction. The lower gantry 200 and the upper gantry 100 are connected by a vertical adjustment bolt 150. In the gantry 100 of FIG. 4, the printed circuit board conveyor 7 is installed in the x direction. A printed circuit board PR is placed on the printed circuit board conveyor 7. 4 has an x beam extending in the x direction, and a mounting head attached to the x beam is present. The other mechanisms installed on the upper base 100 and the lower base 200 are as described in FIG.

図3において、台座部調整ボルト211によって電子部品装着装置全体の高さを設定することで、プリント基板コンベア7の高さを所定の値に設定することも出来る。しかし、図4等において、電子部品装着装置全体の重量は1700Kgであり、このような大型で、重量の大きい装置に設置された機械要素の位置出しをすることは容易ではない。   In FIG. 3, the height of the printed circuit board conveyor 7 can be set to a predetermined value by setting the height of the entire electronic component mounting apparatus with the pedestal adjustment bolt 211. However, in FIG. 4 and the like, the weight of the entire electronic component mounting apparatus is 1700 kg, and it is not easy to locate the mechanical elements installed in such a large and heavy apparatus.

一方、電子部品装着装置のうち、下架台200の重量は1000Kg、上架台100の重量が700Kgである。本実施例では、電子部品装着装置を上架台100と下架台200に分割し、下架台200に取り付けられた台座部調整ボルト211によって、電子部品装着装置全体のおおまかな高さ設定を行ったあと、上架台100に設置されたプリント基板コンベア7の正確な高さ調整を垂直方向調整ボルト150によって行うものである。   On the other hand, in the electronic component mounting apparatus, the weight of the lower base 200 is 1000 kg, and the weight of the upper base 100 is 700 kg. In this embodiment, after the electronic component mounting apparatus is divided into the upper base 100 and the lower base 200 and the overall height setting of the entire electronic component mounting apparatus is performed by the pedestal adjustment bolts 211 attached to the lower base 200. The vertical height adjustment bolt 150 adjusts the height of the printed circuit board conveyor 7 installed on the gantry 100.

本発明による構成のメリットは、比較的重量の軽い上架台100を垂直方向調整ボルト150によって上下方向に移動させるので、移動機構が小規模で済むということである。さらに、台座部調整ボルト211に比べて、垂直方向調整ボルト150はプリント基板コンベア7に近い部分に存在するので、プリント基板コンベア7の位置合わせをより正確に行えるという点である。   The merit of the configuration according to the present invention is that the relatively small weight of the gantry 100 is moved in the vertical direction by the vertical adjustment bolt 150, so that the moving mechanism is small. Furthermore, since the vertical adjustment bolt 150 is present in a portion close to the printed circuit board conveyor 7 as compared with the pedestal adjustment bolt 211, the printed circuit board conveyor 7 can be positioned more accurately.

複数の電子部品装着装置を連結するためには、プリント基板コンベア7は高さ方向(z方向)のみでなく、水平方向(図4におけるx方向およいびy方向)も正確に設定しなければならない。プリント基板コンベア7を含む上架台100の水平方向を正確に位置出しする機構の模式図を図5に示す。   In order to connect a plurality of electronic component mounting apparatuses, the printed circuit board conveyor 7 must be set not only in the height direction (z direction) but also in the horizontal direction (x direction and y direction in FIG. 4). Don't be. FIG. 5 shows a schematic diagram of a mechanism for accurately positioning the horizontal direction of the upper base 100 including the printed board conveyor 7.

図5において、上架台100に設置された機構を支えるためのH型をした上架台ベース110に対し、下架台200と一体となった基準板140が下架台200から上方に延びている。下架台200は台座210の上に固定されており、下架台200に対して、上架台100の位置を調整することによって、隣りの電子部品装着装置との位置合わせを行う。実際には、基準板140は下架台200と一体となっているので、基準板140に対して上架台ベース110の位置を調整する。上架台100の移動はx方向調整ボルト160あるいはy方向調整ボルト170によって行う。   In FIG. 5, a reference plate 140 integrated with the lower base 200 extends upward from the lower base 200 with respect to the H-type upper base 110 that supports the mechanism installed on the upper base 100. The lower gantry 200 is fixed on a pedestal 210, and the position of the upper gantry 100 is adjusted with respect to the lower gantry 200 to align with the adjacent electronic component mounting device. Actually, since the reference plate 140 is integrated with the lower base 200, the position of the upper base 110 is adjusted with respect to the reference plate 140. The upper base 100 is moved by the x direction adjusting bolt 160 or the y direction adjusting bolt 170.

図6は図5のC部を示す拡大模式図である。図5において、x方向調整ボルト160によって下架台200と一体となった基準板140に対して上架台ベース110をx方向に移動させる。また、y方向調整ボルト170によって下架台200と一体となった基準板140に対して上架台ベース110をy方向に移動させる。上架台ベース110は、下架台200と一体となった垂直方向調整ボルト150に支えられた上架台支持板180の上を摺動することになる。   FIG. 6 is an enlarged schematic view showing a portion C of FIG. In FIG. 5, the upper platform base 110 is moved in the x direction with respect to the reference plate 140 integrated with the lower platform 200 by the x direction adjusting bolt 160. Further, the upper frame base 110 is moved in the y direction with respect to the reference plate 140 integrated with the lower frame 200 by the y direction adjusting bolt 170. The upper frame base 110 slides on the upper frame support plate 180 supported by the vertical adjustment bolts 150 integrated with the lower frame 200.

図6において、上架台ベース110には径φ1を有する調整孔111が形成されている。調整孔111を覆って、位置固定板130が設置されている。位置固定板130の上には水平方向位置決め用ボルト120が設置されている。そして、水平方向位置決め用ボルト120の軸121の径φ2と調整孔111の径φ2との差(φ1−φ2)の分、上架台100は下架台200に対して水平方向に移動することが出来る。   In FIG. 6, an adjustment hole 111 having a diameter φ1 is formed in the upper base 110. A position fixing plate 130 is installed so as to cover the adjustment hole 111. On the position fixing plate 130, a horizontal positioning bolt 120 is installed. Then, the upper frame 100 can move in the horizontal direction with respect to the lower frame 200 by the difference (φ1−φ2) between the diameter φ2 of the shaft 121 of the horizontal positioning bolt 120 and the diameter φ2 of the adjustment hole 111. .

図7は以上説明した内容をさらに詳しく説明するための図である。図7は図5のA−A断面図である。図7において、下架台200には、垂直方向調整ボルト150の軸151が埋め込まれている。垂直方向調整ボルト150は上架台全体を支持することになるので、軸151の径は太い。垂直方向調整ボルト150をまわすことによって下架台200に対して上架台100を垂直方向に移動させる。これによって、プリント基板コンベア7の垂直方向の位置を正確に設定する。垂直方向の位置が正確に決まった後、ナット152を締め付けて上架台100の垂直方向の位置を固定する。   FIG. 7 is a diagram for explaining the above-described contents in more detail. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 7, the shaft 151 of the vertical adjustment bolt 150 is embedded in the lower base 200. Since the vertical adjustment bolt 150 supports the entire upper base, the diameter of the shaft 151 is large. By rotating the vertical adjustment bolt 150, the upper platform 100 is moved in the vertical direction with respect to the lower platform 200. Thus, the vertical position of the printed circuit board conveyor 7 is set accurately. After the vertical position is accurately determined, the nut 152 is tightened to fix the vertical position of the gantry 100.

垂直方向調整ボルト150は上架台支持板180に嵌めまれている。上架台支持板180は、垂直方向調整ボルト150とともに、上架台全体を支持するものである。垂直方向調整ボルト150がナット152によって固定されると、垂直方向調整ボルト150と上架台支持板180は下架台200と一体となる。   The vertical adjustment bolt 150 is fitted on the upper platform support plate 180. The upper frame support plate 180, together with the vertical adjustment bolt 150, supports the entire upper frame. When the vertical adjustment bolt 150 is fixed by the nut 152, the vertical adjustment bolt 150 and the upper frame support plate 180 are integrated with the lower frame 200.

上架台支持板180の上には上架台ベース110が設置されている。上架台ベース110にxビーム、yビーム、装着ヘッド、搬送装置2等の電子部品装着装置の主要部分が設置されている。上架台ベース110には、径φ1を有する調整孔111が形成されている。この調整孔111を覆って位置固定板130が上架台ベース110に設置さている。位置固定板130の上には、水平方向位置決め用ボルト120が設置されている。水平方向位置決め用ボルト120の軸121は上架台支持板180に埋め込まれている。したがって、水平方向位置決め用ボルト120は、上架台支持板180、垂直方向調整ボルト150を介して下架台200と一体となっている。   An upper frame base 110 is installed on the upper frame support plate 180. Main parts of an electronic component mounting apparatus such as an x beam, a y beam, a mounting head, and a transfer device 2 are installed on the upper base 110. An adjustment hole 111 having a diameter φ1 is formed in the upper base 110. A position fixing plate 130 is installed on the upper base 110 so as to cover the adjustment hole 111. A horizontal positioning bolt 120 is installed on the position fixing plate 130. The shaft 121 of the horizontal positioning bolt 120 is embedded in the upper platform support plate 180. Accordingly, the horizontal positioning bolt 120 is integrated with the lower mount 200 via the upper mount support plate 180 and the vertical adjustment bolt 150.

下架台200からは、下架台200と一体となった基準板140が上方向に延在している。図7において、基準板140は、基準板固定ボルト141によって下架台200と一体となっている。基準板140は、下架台200に対して溶接等で固定されていても良いことは言うまでも無い。基準板140に対し、上架台ベース110とほぼ同じ位置にx方向調整ボルト160が設置されている。x方向調整ボルト160をまわすことによって上架台ベース110をx方向に移動させることが出来る。上架台支持板180の上面と上架台ベース110の下面が摺動面Sとなっている。   A reference plate 140 that is integrated with the lower base 200 extends upward from the lower base 200. In FIG. 7, the reference plate 140 is integrated with the lower base 200 by the reference plate fixing bolt 141. It goes without saying that the reference plate 140 may be fixed to the lower base 200 by welding or the like. An x-direction adjusting bolt 160 is installed at substantially the same position as the upper base 110 with respect to the reference plate 140. By turning the x-direction adjusting bolt 160, the upper base 110 can be moved in the x direction. The upper surface of the upper frame support plate 180 and the lower surface of the upper frame base 110 form a sliding surface S.

上架台ベース110に形成された調整孔111の径φ1と水平方向位置決め用ボルト120の軸121の径φ2との差φ1−φ2だけ上架台100は下架台200に対して移動することが出来る。したがって、下架台200を設置後、上架台100をどの程度まで移動させたいかは、調整孔111の径φ1と水平方向位置決め用ボルト120の軸121の径φ2の設定によって決めることが出来る。   The upper platform 100 can move relative to the lower platform 200 by a difference φ1-φ2 between the diameter φ1 of the adjustment hole 111 formed in the upper platform base 110 and the diameter φ2 of the shaft 121 of the horizontal positioning bolt 120. Therefore, the extent to which the upper platform 100 is desired to be moved after the installation of the lower platform 200 can be determined by the setting of the diameter φ1 of the adjustment hole 111 and the diameter φ2 of the shaft 121 of the horizontal positioning bolt 120.

上架台100の水平方向の位置決めの主な目的は、プリント基板コンベア7の位置を、隣りの電子部品装着装置のプリント基板コンベア7と合わせることである。プリント基板コンベア7の位置が正確に決められた後、上架台100の位置を固定する。この固定は、水平方向位置決め用ボルト120を締め付けることによって行われる。これによって、上架台ベース110と上架台支持板180とは固定され、垂直方向調整ボルト150を介して、上架台ベース110と下架台200とが固定されることになる。図7において、水平方向位置決め用ボルト120は2個設置されているが、2個とも同じ動作を行う。水平方向位置決め用ボルト120を2個設置するのは、上架台100の水平方向の位置をより安定させるためである。   The main purpose of horizontal positioning of the upper base 100 is to align the position of the printed board conveyor 7 with the printed board conveyor 7 of the adjacent electronic component mounting apparatus. After the position of the printed board conveyor 7 is accurately determined, the position of the upper platform 100 is fixed. This fixing is performed by tightening the horizontal positioning bolt 120. As a result, the upper frame base 110 and the upper frame support plate 180 are fixed, and the upper frame base 110 and the lower frame 200 are fixed via the vertical adjustment bolt 150. In FIG. 7, two horizontal positioning bolts 120 are installed, but both perform the same operation. The reason for installing two horizontal positioning bolts 120 is to further stabilize the horizontal position of the gantry 100.

図7においては、図5のC部におけるx方向の動きのみを説明した。図5のC部におけるy方向の調整も図7で説明したのと本質的には同じである。また、図5において、上架台ベース110の各4コーナーにおいて、x方向、y方向の調整機構が設置されているが、各コーナーにおける調整方法は図7で説明したのと同様である。   In FIG. 7, only the movement in the x direction in the portion C of FIG. 5 has been described. The adjustment in the y direction in part C of FIG. 5 is essentially the same as described in FIG. In FIG. 5, an adjustment mechanism in the x direction and the y direction is installed at each of the four corners of the upper base 110. The adjustment method at each corner is the same as that described with reference to FIG.

図7で説明したように、x方向調整ボルト160あるいはy方向調整ボルト170は上架台ベース110を内側に押し込む作用をするが、外側に引き出す作用は無い。図7において、上架台ベース110を外側に移動させる場合は、例えば、図5のD部におけるx方向調整ボルト160を押し込み、図7に示すx方向調整ボルト160を外側に引き出すことによって、図7における上架台ベース110を外側(左方向)に移動させることが出来る。   As described with reference to FIG. 7, the x-direction adjusting bolt 160 or the y-direction adjusting bolt 170 acts to push the upper mount base 110 inward, but does not pull it out to the outside. In FIG. 7, when the upper base 110 is moved to the outside, for example, the x-direction adjusting bolt 160 in the portion D of FIG. 5 is pushed in, and the x-direction adjusting bolt 160 shown in FIG. Can be moved outward (to the left).

以上説明したように、本発明を用いることによって、プリント基板コンベア7の位置を正確に、かつ、効率的に設定することが出来るので、電子部品装着装置をラインに組み込んだり、ラインから外したりすることが容易となり、生産効率の向上を図ることが出来る。   As described above, by using the present invention, the position of the printed circuit board conveyor 7 can be accurately and efficiently set, so that the electronic component mounting apparatus is incorporated into or removed from the line. And production efficiency can be improved.

実施例1では、複数の電子部品装着装置本体は機械的には連結することなく、プリント基板コンベア7同士の位置合せのみを行っている。一方、複数の電子部品装着装置を連結すると、各電子部品装着装置の強度が結果として増す、また、各電子部品装着装置が振動に対して強くなる等のメリットがある。しかし、従来技術のように、電子部品装着装置が上下に分割されておらず、一体である場合は、本体を連結しつつ、プリント基板コンベア7の位置をお互いに合わせること及び各装置の架台の上下方向の水準出しを台座調整ボルトにより行うのは、困難であった。   In the first embodiment, the plurality of electronic component mounting apparatus main bodies are not mechanically connected, and only the alignment of the printed circuit board conveyors 7 is performed. On the other hand, when a plurality of electronic component mounting apparatuses are connected, the strength of each electronic component mounting apparatus increases as a result, and each electronic component mounting apparatus has advantages such as being strong against vibration. However, as in the prior art, when the electronic component mounting device is not divided vertically, but is integrated, the printed circuit board conveyor 7 can be aligned with each other while the main body is connected, and It was difficult to perform leveling in the vertical direction using the pedestal adjustment bolt.

本発明では、電子部品装着装置を上下に分割するので、下架台200のみを連結し、上架台100を微調整することによって複数の電子部品装着装置を連結するメリットを生かしつつ、プリント基板コンベア7の位置合わせを行うことが出来る。   In the present invention, since the electronic component mounting apparatus is divided into upper and lower parts, only the lower base 200 is connected, and by finely adjusting the upper base 100, the printed circuit board conveyor 7 is utilized while taking advantage of the connection of a plurality of electronic component mounting apparatuses. Can be aligned.

図8は本実施例において、2個の電子部品装着装置が連結された例である。図8において、第1の電子部品装着装置1000と第2の電子部品装着装置2000がx方向に連結されている。しかし、連結されている部分は、下架台200のみで、上架台100は互いに連結されていない。例えば、第1の電子部品装着装置1000の下架台200に対して第2の電子部品装着装置2000の下架台200を、連結板300、および連結ボルト310によって連結する。   FIG. 8 shows an example in which two electronic component mounting apparatuses are connected in this embodiment. In FIG. 8, a first electronic component mounting apparatus 1000 and a second electronic component mounting apparatus 2000 are connected in the x direction. However, the only part that is connected is the lower base 200, and the upper base 100 is not connected to each other. For example, the base 200 of the second electronic component mounting device 2000 is connected to the base 200 of the first electronic component mounting device 1000 by the connecting plate 300 and the connecting bolt 310.

下架台200同士を連結したあと、第2の電子部品装着装置2000の上架台100を、実施例1において説明したように、第1の電子部品装着装置1000のプリント基板コンベア7と第2の電子部品装着装置2000のプリント基板コンベア7が正確に合うように、垂直方向および水平方向に調整する。本実施例によれば、固定された第2の電子部品装着装置2000の下架台200の上で、上架台100のみを調整すればよいので、第2の電子部品装着装置2000全体を微調整によって移動させる場合に比較して、はるかに容易に、かつ正確に位置合わせをすることが出来る。   After connecting the lower mounts 200 to each other, the upper mount 100 of the second electronic component mounting apparatus 2000 is connected to the printed circuit board conveyor 7 of the first electronic component mounting apparatus 1000 and the second electronic component 100 as described in the first embodiment. Adjustments are made in the vertical and horizontal directions so that the printed circuit board conveyor 7 of the component mounting apparatus 2000 is accurately aligned. According to the present embodiment, since only the upper base 100 needs to be adjusted on the fixed base 200 of the second electronic component mounting apparatus 2000, the entire second electronic component mounting apparatus 2000 can be finely adjusted. Compared with the case of moving, alignment can be performed much more easily and accurately.

なお、下架台200同士を連結する場合は、下架台200同士を完全に接触させるのでは、なく、僅かな隙間を設けた上で、連結板300によって連結すると、例えば、上架台100を水平方向に調整する際に調整の裕度を取ることが出来る。もちろん、上架台100の径が下架台200の径より僅かに小さいような場合は、下架台200同士を接触させて連結させても良い。   When connecting the lower bases 200 to each other, the lower bases 200 are not completely brought into contact with each other, but are connected by the connecting plate 300 after providing a slight gap, for example, the upper base 100 is horizontally You can take the margin of adjustment when adjusting. Of course, when the diameter of the upper platform 100 is slightly smaller than the diameter of the lower platform 200, the lower platforms 200 may be brought into contact with each other and connected.

図8においては、2台の電子部品装着装置を連結させているが、3台以上の電子部品装着装置を連結する場合も同様である。   In FIG. 8, two electronic component mounting apparatuses are connected, but the same applies when three or more electronic component mounting apparatuses are connected.

以上の実施例においては、電子部品装着装置を協働して動作させる場合の結合について述べた。しかし、プリント基板PRに対して複数の装置によって協働して加工を行うことは、電子部品の装着に限らない。例えば、プリント基板PRに設置された半田のリフローを電子部品の装着後、おこなう場合もある。このような場合も、各装置のプリント基板コンベア7の位置合わせを行って連続して動作をする場合がある。このようなプロセスにおいても、実施例1等で説明したように、電子部品装着装置を上架台100、下架台200に分割して上架台100の位置を調整することによってプリント基板コンベア7の位置合わせを行うことにより、装置同士の結合を容易に行うことが出来る。   In the above embodiment, the coupling in the case where the electronic component mounting apparatus is operated in cooperation has been described. However, cooperating with a plurality of devices on the printed circuit board PR is not limited to mounting electronic components. For example, the reflow of solder installed on the printed circuit board PR may be performed after mounting electronic components. Even in such a case, the printed circuit board conveyor 7 of each apparatus may be aligned and operated continuously. Even in such a process, as described in the first embodiment, the electronic component mounting apparatus is divided into the upper base 100 and the lower base 200 and the position of the upper base 100 is adjusted to adjust the position of the printed board conveyor 7. By performing the above, the devices can be easily coupled to each other.

本発明による電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of the electronic component mounting apparatus by this invention. 本発明による電子部品装着装置における部品供給装置を外した場合の平面図である。It is a top view at the time of removing the component supply apparatus in the electronic component mounting apparatus by this invention. 本発明による電子部品装着装置の側面図である。It is a side view of the electronic component mounting apparatus by this invention. 本発明による電子部品装着装置の正面図である。It is a front view of the electronic component mounting apparatus by this invention. 上架台ベース付近の水平方向位置決め機構を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the horizontal direction positioning mechanism near an upper mount base. 図5の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 上架台ベース付近の水平方向位置決め機構を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the horizontal direction positioning mechanism of an upper mount base vicinity. 実施例2の正面図である。6 is a front view of Example 2. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1A、1B…yビーム、 2…搬送装置、 3…部品供給装置、 3A…フィーダベース、 3B…部品供給ユニット、 第1xビーム4A、 第2xビーム4B、 5…吸着ノズル、 6…装着ヘッド、 7…プリント基板コンベア、 8…基板認識カメラ、 9…y可動子、 9A…外側可動子、 9B…内側可動子、 10…部品認識カメラ、 15…x可動子、 16…排出箱、 100…上架台、 110…上架台ベース、 111…調整孔、 120…水平方向位置決め用ボルト、 121…水平方向位置決め用ボルト軸、 130…位置固定板、 140…基準板、 141…基準板固定用ボルト、 150…垂直方向調整ボルト、 151…垂直方向調整ボルト軸、 152…垂直方向調整ボルト用ナット、 160…x方向調整ボルト、 170…y方向調整ボルト、 180…上架台支持板、 200…下架台、 210…台座、 211…台座部調整ボルト、 300…連結板、 310…連結ボルト、 1000…第1の電子部品装着装置、2000…第2の電子部品装着装置、 PR…プリント基板、 S…摺動面。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... y beam, 2 ... Conveyor device, 3 ... Component supply apparatus, 3A ... Feeder base, 3B ... Component supply unit, 1x beam 4A, 2x beam 4B, 5 ... Suction nozzle, 6 ... Mounting head, 7 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Printed circuit board conveyor, 8 ... Board recognition camera, 9 ... y mover, 9A ... Outer mover, 9B ... Inner mover, 10 ... Component recognition camera, 15 ... x mover, 16 ... Discharge box, 100 ... Overhead 110: Upper base base, 111: Adjustment hole, 120: Horizontal positioning bolt, 121: Horizontal positioning bolt shaft, 130: Position fixing plate, 140: Reference plate, 141: Reference plate fixing bolt, 150 ... Vertical adjustment bolt 151, Vertical adjustment bolt shaft 152, Vertical adjustment bolt nut 160, x-direction adjustment bolt 17 DESCRIPTION OF SYMBOLS 0 ... y direction adjustment bolt, 180 ... Upper mount support plate, 200 ... Lower mount, 210 ... Base, 211 ... Base adjustment bolt, 300 ... Connection plate, 310 ... Connection bolt, 1000 ... First electronic component mounting apparatus, 2000 ... 2nd electronic component mounting apparatus, PR ... Printed circuit board, S ... Sliding surface.

Claims (12)

第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台を有する電子部品装着装置であって、
前記上架台と前記下架台は分割されており、前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、前記プリント基板コンベアを所定の位置に設置することが出来ることを特徴とする電子部品装着装置。
A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction; an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached; and extending in the second direction, x An electronic component mounting apparatus having an upper base having a y beam to which a beam is attached, and a lower base for mounting the upper base,
The upper frame and the lower frame are divided, the upper frame is movable in a direction perpendicular to the lower frame, and the printed board conveyor can be installed at a predetermined position. Electronic component mounting device.
前記下架台は、床に設置された台座上にあって、前記下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。   The lower base is on a pedestal installed on the floor, and the base base adjustment bolt that can move the lower base in the vertical direction, and the lower base and the upper base are combined to make the upper base in the vertical direction. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a movable vertical adjustment bolt. 第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台を有する電子部品装着装置であって、
前記上架台と前記した架台は分割されており、前記上架台は前記下架台に対して垂直方向、および水平方向に移動可能であり、前記プリント基板コンベアを所定の位置に設置することが出来ることを特徴とする電子部品装着装置。
A transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction; an x beam extending in the first direction and having a mounting head attached; and extending in the second direction, x An electronic component mounting apparatus having an upper base having a y beam to which a beam is attached, and a lower base for mounting the upper base,
The upper frame and the above frame are divided, the upper frame is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower frame, and the printed board conveyor can be installed at a predetermined position. An electronic component mounting apparatus characterized by the above.
前記下架台は、床に設置された台座上にあって、前記下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えており、
前記下架台は基準板を備え、前記基準板は、前記上架台を、前記基準板に対して、水平方向に移動する手段を備えることを特徴とする請求項3に記載の電子部品装着装置。
The lower base is on a pedestal installed on the floor, and a base part adjusting bolt capable of moving the lower base in the vertical direction, and the lower base and the upper base are combined to vertically align the upper base. It has a vertical adjustment bolt that can move,
The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the lower mount includes a reference plate, and the reference plate includes means for moving the upper mount in a horizontal direction with respect to the reference plate.
前記上架台を前記基準板に対して水平方向に移動させる手段は、前記基準板に取り付けられたボルトであることを特徴とする請求項3に記載の電子部品装着装置。   4. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the means for moving the upper base in a horizontal direction with respect to the reference plate is a bolt attached to the reference plate. 前記基準板は、前記下架台の前記第1の方向の辺と、前記下架台の前記第2の方向の辺とに取り付けられ、前記上架台を前記第2の方向および前記第1の方向に移動させることが出来ることを特徴とする請求項3に記載の電子部品装着装置。   The reference plate is attached to a side of the lower frame in the first direction and a side of the lower frame in the second direction, and the upper frame is moved in the second direction and the first direction. The electronic component mounting apparatus according to claim 3, wherein the electronic component mounting apparatus can be moved. 第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、
前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、
前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、
前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。
An electronic component mounting apparatus comprising a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus,
The first electronic component mounting device and the second electronic component mounting device include a transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction, and a mounting head extending in the first direction. An upper beam base having an x beam attached thereto, and a y beam extending in the second direction and having the x beam attached thereto, and a lower frame on which the upper frame is placed,
The second electronic component mounting apparatus is divided into the upper frame and the lower frame, and the second upper frame is movable in a direction perpendicular to the lower frame,
The electronic component mounting apparatus, wherein the printed circuit board conveyor of the second electronic component mounting apparatus can be aligned with the first printed circuit board conveyor.
前記第2の電子部品装着装置の前記下架台は、床に設置された台座上にあって、下架台を垂直方向に移動出来る台座部調整ボルトと、前記下架台と前記上架台を結合して、前記上架台を垂直方向に移動出来る垂直方向調整ボルトを備えることを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着装置。   The lower base of the second electronic component mounting apparatus is on a pedestal installed on the floor, and a base part adjusting bolt capable of moving the lower base in a vertical direction, and the lower base and the upper base are combined. The electronic component mounting apparatus according to claim 7, further comprising a vertical adjustment bolt capable of moving the upper base in a vertical direction. 前記第1の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第1の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向に移動可能であり、
前記第1の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第2のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする請求項7に記載の電子部品装着装置。
The first electronic component mounting apparatus is divided into the upper frame and the lower frame, and the first upper frame is movable in a direction perpendicular to the lower frame,
The electronic component mounting apparatus according to claim 7, wherein the printed circuit board conveyor of the first electronic component mounting apparatus can be aligned with the second printed circuit board conveyor.
第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、
前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、
前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、
前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。
An electronic component mounting apparatus comprising a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus,
The first electronic component mounting device and the second electronic component mounting device include a transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction, and a mounting head extending in the first direction. An upper beam base having an x beam attached thereto, and a y beam extending in the second direction and having the x beam attached thereto, and a lower frame on which the upper frame is placed,
The second electronic component mounting apparatus is divided into the upper frame and the lower frame, and the second upper frame is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower frame,
The electronic component mounting apparatus, wherein the printed circuit board conveyor of the second electronic component mounting apparatus can be aligned with the first printed circuit board conveyor.
第1の電子部品装着装置と第2の電子部品装着装置を備えた電子部品装着装置であって、
前記第1の電子部品装着装置と前記第2の電子部品装着装置は、第1の方向にプリント基板を搬送するプリント基板コンベアを有する搬送装置と、前記第1の方向に延在し、装着ヘッドが取り付けられたxビームと、前記第2の方向に延在し、xビームが取り付けられたyビームとを有する上架台と、前記上架台を載置する下架台とを備え、
前記第1の電子部品装着装置の下架台と前記第2の電子部品装着装置の下架台とは機械的に連結されており、
前記第2の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第2の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、
前記第2の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第1のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする電子部品装着装置。
An electronic component mounting apparatus comprising a first electronic component mounting apparatus and a second electronic component mounting apparatus,
The first electronic component mounting device and the second electronic component mounting device include a transport device having a printed circuit board conveyor for transporting a printed circuit board in a first direction, and a mounting head extending in the first direction. An upper beam base having an x beam attached thereto, and a y beam extending in the second direction and having the x beam attached thereto, and a lower frame on which the upper frame is placed,
The undercarriage of the first electronic component mounting device and the undercarriage of the second electronic component mounting device are mechanically coupled,
The second electronic component mounting apparatus is divided into the upper frame and the lower frame, and the second upper frame is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower frame,
The electronic component mounting apparatus, wherein the printed circuit board conveyor of the second electronic component mounting apparatus can be aligned with the first printed circuit board conveyor.
前記第1の電子部品装着装置は、前記上架台と前記下架台に分割されており、前記第1の前記上架台は前記下架台に対して垂直方向および水平方向に移動可能であり、
前記第1の電子部品装着装置の前記プリント基板コンベアが、前記第2のプリント基板コンベアと位置合わせが可能であることを特徴とする請求項11に記載の電子部品装着装置。
The first electronic component mounting apparatus is divided into the upper frame and the lower frame, and the first upper frame is movable in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the lower frame,
The electronic component mounting apparatus according to claim 11, wherein the printed circuit board conveyor of the first electronic component mounting apparatus can be aligned with the second printed circuit board conveyor.
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