JP2009222648A - Ａｅセンサーの校正器、ａｅセンサーの校正方法、およびａｅセンサーの校正器の監視方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＡＥセンサーの感度を精度よく確認することができるＡＥセンサーの校正器、ＡＥセンサーの校正方法、およびＡＥセンサーの校正器の監視方法を提供する。
【解決手段】試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器であって、試験機に接触する接触子と、接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、校正器内に配置され、加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーとを有する。このＡＥセンサーの校正器の基本形態によると、接触子が試験機に接触しており、加振器で発生したＡＥ音響が接触子によって試験機に伝達されるため、発振器の配置位置によるＡＥセンサーの校正精度のばらつきを抑えることができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器、ＡＥセンサーの校正方法、およびＡＥセンサーの校正器の監視方法に関する。

近年、情報化社会の進展に伴って、飛躍的に高い記録密度の情報記録方式や情報記憶装置の開発が待望されている。磁場を使って情報アクセスが行われる磁気ディスク装置は、情報の書き換えが可能な情報記憶装置であり、その中でも特に、磁場を印加するためのヘッドをディスクの回転によって生じる空気流で浮上させる浮上ヘッドタイプの磁気ディスク装置は、小型で高記録密度な情報記憶装置として広く用いられている。

浮上ヘッドタイプの磁気ディスク装置では、回転中のディスクにヘッドが接触してしまうと、ディスクに記録された情報が破壊されてしまう恐れがある。その一方で、ディスクに効率よく磁場を印加してアクセス精度を高めるためには、ヘッドをディスクに近づける必要があり、近年では、ヘッドの浮上量が数ｎｍのオーダーにまで減少してきている。このため、磁気ディスク装置を出荷する前には、ヘッドがディスクに接触せずに浮上することを確認するためのヘッド試験が行われることが一般的である。

ヘッド試験を行うためのＨＴ（磁気ディスク用ヘッド試験）装置としては、材料が変形するときなどに、材料が内部に蓄えていたひずみエネルギーを弾性波として放出するＡＥ（アコースティックエミッション）現象を利用するものが広く用いられている。このＨＴ装置には、物体が衝突したときに発生するＡＥ音響を検知するＡＥセンサーが取り付けられており、ＡＥセンサーによってＡＥ音響が検知された場合に、ヘッドとディスクとが衝突したと判断される。ＡＥセンサーは、着脱時に破損しやすく、装着位置のずれがＡＥ音響の検知結果に影響してしまうため、ＨＴ装置に装着された状態で感度を定期的に確認する必要がある。

この点に関し、表面に傷をつけたサンプル用ディスクをＨＴ装置に装着し、サンプル用ヘッドとサンプル用ディスクとの接触によって発生するＡＥ音響を検出できるか否かによって、ＡＥセンサーの感度を確認することが行われている。しかし、このＡＥセンサーの感度確認方法によると、ＡＥ音響が検出できなかった場合に、それがＡＥセンサーの感度劣化によるものなのか、サンプル用ディスクやサンプル用ヘッドの磨耗によるものなのかを判断することが困難であり、多数のＡＥセンサーを安定的に確認することができないという問題がある。

また、ＨＴ装置以外の分野においては、圧電素子などを用いたＡＥ発生器を使ってＡＥ音響を発生させ、そのＡＥ音響をＡＥセンサーで検出した波形に基づいて、ＡＥセンサーの感度を調整することが行われている（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）。この技術をＨＴ装置に流用し、ＡＥ発生器で擬似的に発生させたＡＥ音響をＡＥセンサーで検出することによって、ＡＥセンサーの感度を確認することができると考えられる。
特開平２−０１３８４８号公報 特開昭６１−１７３１５３号公報 特開平１１−２１８５２５号公報

ここで、ＨＴ装置の試験対象である磁気ヘッドは、数ｎｍのオーダーで浮上する精密な装置であり、ＨＴ装置に装着されるＡＥセンサーに対しては、ＡＥ音響に対して高い感度が求められている。しかし、特許文献１、特許文献２、および特許文献３に記載された技術をそのまま流用してＨＴ装置にＡＥ発生器を装着しようとすると、ＡＥ発生器の装着位置やＨＴ装置との接触度合いなどのばらつきによって、ＡＥセンサーの感度確認精度が大きく変わってしまうという問題がある。さらに、ＡＥ発生器を用いる場合においても、ＡＥセンサーによってＡＥ音響が検出されない原因が、ＡＥセンサーの感度劣化によるものなのか、ＡＥ発生器の故障によるものなのかを判断することは困難である。

上記事情に鑑み、ＡＥセンサーの感度を精度よく確認することができるＡＥセンサーの校正器、ＡＥセンサーの校正方法、およびＡＥセンサーの校正器の監視方法を提供する。

上記目的を達成するＡＥセンサーの校正器の基本形態は、
試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器であって、
試験機に接触する接触子と、
接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、
校正器内に配置され、加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、
を有することを特徴とする。

このＡＥセンサーの校正器の基本形態によると、接触子が試験機に接触しており、加振器で発生したＡＥ音響が接触子によって試験機に伝達されるため、発振器の配置位置によるＡＥセンサーの校正精度のばらつきを抑えることができる。また、発振器で発生されたＡＥ音響は校正器内に備えられた内部ＡＥセンサーでも検知されるため、試験機内のＡＥセンサーによってＡＥ音響が検知されなかった場合に、その原因がＡＥセンサーの感度劣化によるものなのか、加振器の故障によるものなのかを確実に判定することができ、ＡＥセンサーの校正精度を向上させることができる。

また、上述したＡＥセンサーの校正器の基本形態に対し、上記接触子は、尖頭形状であるという応用形態は好ましい。

接触子が尖頭形状を有することによって、試験機と接触子との接触度合いのばらつきを抑えることができ、ＡＥセンサーの校正精度を向上させることができる。

また、上記目的を達成するＡＥセンサーの校正方法の基本形態は、
試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正方法であって、
試験機に接触する接触子と、接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、校正器内に配置され、加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、を有するＡＥセンサー校正器を用い、
上記加振器が発生したＡＥに対する、内部センサーの検知ＡＥ出力と、ＡＥセンサーの検知ＡＥ出力を比較調整することを特徴とする。

このＡＥセンサーの校正方法の基本形態によると、加振器で発生したＡＥ音響が校正器内の内部センサーと試験機内のＡＥセンサーとの双方で検知され、それらの検知結果が比較されることによって、試験機内のＡＥセンサーの異常と、加振器の異常とを確実に判別することができる。

また、上記目的を達成するＡＥセンサーの校正器の監視方法の基本形態は、
試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器の監視方法であって、
試験機に接触する接触子と、接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、校正器内に配置され、加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、を有するＡＥセンサー校正器を用い、
加振器により発生されたＡＥ出力を内部ＡＥセンサーがモニターすることにより、加振器の動作不良を検知することを特徴とする。

このＡＥセンサーの校正器の監視方法によると、加振器によって発生されたＡＥ出力が内部ＡＥセンサーによってモニターされるため、加振器の動作不良を確実に検知することができ、試験機に配置されたＡＥセンサーの校正精度を向上させることができる。

以上説明したように、ＡＥセンサーの校正器、ＡＥセンサーの校正方法、およびＡＥセンサーの校正器の監視方法の基本形態によると、ＡＥセンサーの感度を精度よく確認することができる。

以下、図面を参照して、上記説明した基本形体および応用形態に対する具体的な実施形態を説明する。

図１は、ハードディスク装置１００の外観図である。

このハードディスク装置１００は、上述した試験機によって試験される対象である磁気ヘッドが搭載されたものであり、パーソナルコンピュータなどに代表されるホスト装置に接続され、あるいは内部に組み込まれて利用される。

図１に示すように、ハードディスク装置１００のハウジング１０１には、情報が記録される磁気ディスク１、磁気ディスク１を矢印Ｒ方向に回転させるスピンドルモータ１０２、磁気ディスク１の回転によって生じる空気流で浮上する磁気ヘッド１０４、アーム軸１０５、磁気ヘッド１０４を先端に固着して、アーム軸１０５を中心に磁気ディスク１上を面に沿って移動するキャリッジアーム１０６、キャリッジアーム１０６を駆動するボイスコイルモータ１０７、およびハードディスク装置１００の動作を制御する制御回路１０８が収容されている。

磁気ヘッド１０４の先端には、磁気ディスク１に磁場を印加するヘッド部１０９が設けられており、ハードディスク装置１００は、この磁場を使って磁気ディスク１に情報を記録したり、磁気ディスク１に記録された情報を読み取るものである。

磁気ディスク１に情報を書き込む際には、ホスト装置２００からハードディスク装置１００に向けて、磁気ディスク１に記録する書込情報と、書込位置のアドレスが送られてくる。制御回路１０８は、スピンドルモータ１０２を駆動して磁気ディスク１を回転させるとともに、ボイスコイルモータ１０７を駆動してキャリッジアーム１０６を移動させる。その結果、磁気ヘッド１０４が磁気ディスク１上に位置決めされる。

磁気ヘッド１０４が位置決めされると、ヘッド部１０９に、書込情報を担持した書込電流が印加される。

ヘッド部１０９では、書込信号に応じた向きの磁界が発生し、磁界に応じた磁束が磁気ディスク１に向けて発せられる。その結果、磁気ディスク１に、情報に応じた向きの磁化が形成されて、磁気ディスク１に情報が記録される。

また、磁気ディスク１に記録された情報を読み取る際には、ホスト装置２００からハードディスク装置１００に向けて、情報が記録された記録位置のアドレスが送られてくる。その後、情報書込時と同様にして、スピンドルモータ１０２が回転駆動して磁気ディスク１が回転され、ボイスコイルモータ１０７が駆動してキャリッジアーム１０６が移動されることにより、磁気ヘッド１０４が磁気ディスク１上に位置決めされる。

磁気ヘッド１０４のヘッド部１０９には、磁気ディスクの記録層の磁化から発生する磁界に応じた抵抗値を生じる再生素子が組み込まれており、再生素子に電流が流されることによって、磁化状態に応じた再生信号が生成される。再生信号はデジタルデータに変換された後でホスト装置２００に送られる。

基本的には、以上のようにして磁気ディスク１に対して情報アクセスが行われる。

ここで、ハードディスク装置１００が出荷される前には、磁気ヘッド１０４が磁気ディスク１に接触せずに浮上することを確認するためのヘッド試験が行われる。

図２は、ヘッド試験を行うためのヘッド試験装置の概略構成図である。

図２に示すヘッド試験装置２００には、試験用のサンプルディスク１´、サンプルディスク１´を回転させるスピンドル２２０、磁気ヘッド１０４を保持するヘッド固定台２１０、および磁気ヘッド１０４とサンプルディスク１´との接触によって発生するＡＥ音響を検知するＡＥセンサー２３０が備えられている。ヘッド試験装置２００は、本実施形態における試験機の一例にあたり、ＡＥセンサー２３０は、本実施形態におけるＡＥセンサーの一例に相当する。

磁気ヘッド１０４の試験が行われるときには、まず、ネジ２１１によってキャリッジアーム１０６の根元がヘッド固定台２１０に固定され、スピンドル２２０によってサンプルディスク１´が数千ｒｐｍの回転数で回転される。

キャリッジアーム１０６の先端に固定された磁気ヘッド１０４は、キャリッジアーム１０６のバネ性によってサンプルディスク１´に向けて付勢され、サンプルディスク１´の回転によって生じる空気流によって、サンプルディスク１´との間に数ｎｍの隙間をあけて浮上する。この状態で、磁気ヘッド１０４によってサンプルディスク１´に記録されているデータが読み取られるとともに、ＡＥセンサー２３０によってＡＥ音響の検知が行われる。

磁気ヘッド１０４によってサンプルディスク１´に記録されているデータが正しく読み取られ、さらに、ＡＥセンサー２３０においてＡＥ音響が検知されなかった場合、その磁気ヘッド１０４には不具合が発生していないと判断される。

また、磁気ヘッド１０４によってサンプルディスク１´に記録されているデータが読み取れなかった場合、磁気ヘッド１０４とサンプルディスク１´との間の距離（浮上量）が大きすぎると考えられ、その磁気ヘッド１０４は不良品であると判断される。

磁気ヘッド１０４が浮上しきれずにサンプルディスク１´に衝突すると、その衝突によってＡＥ音響が発生する。ＡＥセンサー２３０においてＡＥ音響が検知された場合、磁気ヘッド１０４がサンプルディスク１´に衝突しているため、その磁気ヘッド１０４は不良品であると判断される。

以上のようにして、磁気ヘッド１０４に対する浮上試験が行われる。しかし、ＡＥセンサー２３０の感度が劣化してしまうと、磁気ヘッド１０４がサンプルディスク１´に衝突しても、ＡＥセンサー２３０においてＡＥ音響を検知することができず、磁気ヘッド１０４に対する試験精度が劣化してしまうという問題がある。このため、ＡＥセンサー２３０におけるＡＥ音響の検知感度が定期的に確認される。

図３は、ＡＥセンサー２３０の感度を確認するためのＡＥセンサー確認装置３００の概略構成図である。

ＡＥセンサー確認装置３００は、フレーム３６０内に、取り付けネジ３１１、ロックネジ３１２、加圧ネジ３１３、加圧バネ３２０、内部ＡＥセンサー３３０、ＡＥ発生素子３４０、接触子３５０、サポートゴム３７０、金属ブロック３８１、加圧ブロック３８２などが収容されて構成されている。ＡＥセンサー確認装置３００は、本実施形態における校正器の一例にあたり、接触子３５０は、本実施形態における接触子の一例に相当する。また、ＡＥ発生素子３４０は、本実施形態における加振器の一例にあたり、内部ＡＥセンサー３３０は、本実施形態における内部ＡＥセンサーの一例に相当する。

このＡＥセンサー確認装置３００は、ＡＥセンサー２３０の感度試験を行うためのものであり、取り付けネジ３１１によってヘッド試験装置２００に取り付けられる。接触子３５０は、先端が尖頭形状を有しており、後端側がサポートゴム３７０によってフレーム３６０内にスライド自在に支持されている。ＡＥ発生素子３４０は、圧電素子によって構成されており、電圧の印加を受けて変形することによって、ＡＥ音響を発生する。また、接触子３５０は、先端がヘッド試験装置２００に接触するとともに、後端がＡＥ音響を発生するＡＥ発生素子３４０に接触している。内部ＡＥセンサー３３０は、ＡＥ発生素子３４０で発生したＡＥ音響を検知するものであり、ＡＥ発生素子３４０との間に金属ブロック３８１を挟んで配置されている。加圧ネジ３１３が締められてロックネジ３１２が固定されると、加圧バネ３２０および加圧ブロック３８２を介して内部ＡＥセンサー３３０、金属ブロック３８１、ＡＥ発生素子３４０、および接触子３５０がヘッド試験装置２００に向けて付勢される。

ＡＥ発生素子３４０によってＡＥ音響が発せられると、ＡＥ音響は接触子３５０によってヘッド試験装置２００に伝達され、ヘッド試験装置２００内のＡＥセンサー２３０によって検知される。

図４は、接触子の先端形状と、ＡＥ音響の伝達量との関係を示す図である。

先端が平面形状を有する接触子３５０´では、図４（Ａ）に示すように、その先端がヘッド試験装置２００に対して垂直に付き当てられれている場合には、ＡＥ発生素子３４０で発生したＡＥ音響が効率良くヘッド試験装置２００に伝達される。しかし、図４（Ｂ）に示すように、接触子３５０´の先端がヘッド試験装置２００に対して傾いて付き当てられている場合、図４（Ａ）と比べて接触子３５０´とヘッド試験装置２００との接触面積が減少するため、ＡＥ音響の伝達効率が劣化してしまうという問題がある。

本実施形態においては、接触子３５０の先端が尖頭形状を有しているため、接触子３５０とヘッド試験装置２００との接触面積がほぼ一定となり、毎回、安定してＡＥ音響をヘッド試験装置２００に伝達することができる。

ヘッド試験装置２００に伝達されたＡＥ音響は、ＡＥセンサー２３０で検知される。ＡＥセンサー２３０ではＡＥ音響が検知されなかった場合、ＡＥセンサー２３０の感度が劣化しているか、あるいは断線などによってＡＥ発生素子３４０からＡＥ音響が発せられなかったことが考えられる。ＡＥセンサー確認装置３００では、内部ＡＥセンサー３３０でもＡＥ音響が検知されており、ヘッド試験装置２００内のＡＥセンサー２３０と、ＡＥセンサー確認装置３００内の内部ＡＥセンサー３３０それぞれの検知結果を使って、ＡＥセンサー２３０の感度に加えて、ＡＥ発生素子３４０の動作不良も確認される。

ＡＥセンサー２３０および内部ＡＥセンサー３３０それぞれにおいてＡＥ音響が検知された場合、それらの検知結果の比が算出され、算出された比が所定値以上である場合には、ＡＥセンサー２３０の感度が正常であり、ＡＥ発生素子３４０も正常であると判断される。

ＡＥセンサー２３０の出力値が小さい場合、ＡＥセンサー２３０の感度が劣化しているのか、ＡＥ音響自体が小さいのかを判断するのは困難である。本実施形態によると、接触子３５０を介してＡＥ音響が伝達されるＡＥセンサー２３０の出力値と、ＡＥ発生素子３４０から直接的にＡＥ音響が伝達される内部ＡＥセンサー３３０の出力値との比が利用されることによって、ＡＥ音響自体の大きさのばらつきをキャンセルすることができ、ＡＥセンサー２３０の感度を精度良く確認することができる。

また、ＡＥセンサー２３０においてＡＥ音響が検知されず、内部ＡＥセンサー３３０においてもＡＥ音響が検知されなかった場合は、ＡＥ発生素子３４０からＡＥ音響が発せられず、ＡＥ発生素子３４０の動作不良であると判断される。ＡＥセンサー２３０ではＡＥ音響が検知されず、内部ＡＥセンサー３３０ではＡＥ音響が検知された場合は、ＡＥ発生素子３４０からはＡＥ音響が発生しており、ＡＥセンサー２３０の感度が劣化していると判断される。

このように、本実施形態によると、ヘッド試験装置２００からＡＥセンサー２３０を取り外さずに、ＡＥセンサー２３０の感度を精度良く確認することができる。

ここで、上記では、「課題を解決するための手段」で説明した試験機の一例として磁気ヘッド用の試験機が示されているが、この試験機は、物体の破損の有無を調べるための試験機などであってもよい。

以下、本発明の実施例について説明する。

（１）接触子の形状による効果
図３に示すＡＥセンサー確認装置３００において、図４に示すように、ヘッド試験装置２００と接触する先端が平面形状を有する接触子３５´（Φ４ｍｍ）と、尖頭形状を有する接触子３５（Ｒ０．３ｍｍ）とを用意する。

続いて、ヘッド試験装置２００にＡＥセンサー確認装置３００を取り付けて、ＡＥセンサー確認装置３００内のＡＥ発生素子３４０からＡＥ音響を発生させ、接触子３５，３５´によって伝達されたＡＥ音響をヘッド試験装置２００内のＡＥセンサー２３０で検知した。

表１は、先端が平面形状を有する接触子３５´を用いた場合のＡＥセンサー２３０における出力値を示す表である。

この表１には、毎回、同じＡＥセンサー確認装置３００と同じヘッド試験装置２００とを利用し、ＡＥセンサー確認装置３００をヘッド試験装置２００から取り外し、さらにＡＥセンサー確認装置３００をヘッド試験装置２００に取り付けなおしてからＡＥ音響の検知試験を行った。同じＡＥセンサー確認装置３００を用いており、ＡＥ音響の発生量はほぼ一定であるが、表１に示すように、ＡＥセンサー２３０における検知結果にばらつき（ここでは、変動係数の指針であるσ/Ａｖｅをばらつきの大きさの指針とする）が０．３１程度見られる。これは、ＡＥセンサー確認装置３００の取り付け位置や角度のずれなどによって、接触子３５´とヘッド試験装置２００との接触面積が変わってしまったためであると考えられる。

表２は、先端が尖頭形状を有する接触子３５を用いた場合のＡＥセンサー２３０における出力値を示す表である。

表２においても、毎回、ＡＥセンサー確認装置３００をヘッド試験装置２００から取り外し、さらにＡＥセンサー確認装置３００をヘッド試験装置２００に取り付けなおしてからＡＥ音響の検知試験を行った。表２に示すように、ＡＥセンサー２３０における検知結果のばらつき（０．０７程度）が、表１の場合と比べて１／３以下にまで抑えられている。これは、接触子３５の先端が尖っているため、ヘッド試験装置２００との接触面積がほぼ一定となるためであると考えられる。

以上のように、接触子の先端を尖頭形状に形成することによって、ＡＥセンサー２３０における検知結果のばらつきを抑えることができ、本発明の有用性が実証された。

（２）検知結果の比を利用することによる効果
図３に示すＡＥセンサー確認装置３００において、圧電素子で構成されたＡＥ発生素子３４０に印加する電圧を２段階に変えてＡＥ音響の大きさを変化させ、ＡＥセンサー２３０および内部ＡＥセンサー３３０それぞれにおいてＡＥ音響を検知する。

表３は、ＡＥセンサー２３０における出力値、内部ＡＥセンサー３３０における出力値、およびそれらの比を示す表である。

表３に示すように、ＡＥ発生素子３４０に印加する電圧が高い場合、ＡＥ音響が大きくなり、ＡＥセンサー２３０および内部ＡＥセンサー３３０それぞれの出力値も大きくなる。ＡＥセンサー２３０の検知結果のみを利用する場合、ＡＥ音響の大きさが変わることによって出力値も変わり、ばらつきが大きくなる（０．０８９程度）。しかし、ＡＥセンサー２３０および内部ＡＥセンサー３３０それぞれの出力値の比は、ＡＥ音響の大きさに関わらずほぼ一定となっており、ばらつきが小さい（０．０５８程度）。このように、ＡＥセンサー２３０および内部ＡＥセンサー３３０それぞれの出力値の比を利用することによって、ＡＥセンサー２３０の感度の確認精度を向上させることができる。

ハードディスク装置の外観図である。 ヘッド試験を行うためのヘッド試験装置の概略構成図である。 ＡＥセンサーの感度を確認するためのＡＥセンサー確認装置の概略構成図である。 接触子の先端形状と、ＡＥ音響の伝達量との関係を示す図である。

符号の説明

１ 磁気ディスク
１００ ハードディスク装置
１０１ ハウジング
１０２ スピンドルモータ
１０４ 磁気ヘッド
１０５ アーム軸
１０６ キャリッジアーム
１０７ ボイスコイルモータ
１０８ 制御回路
１０９ ヘッド部
２００ ヘッド試験装置
２１１ ネジ
２２０ スピンドル
２３０ ＡＥセンサー
３００ ＡＥセンサー確認装置
３１１ 取り付けネジ
３１２ ロックネジ
３１３ 加圧ネジ
３２０ 加圧バネ
３３０ 内部ＡＥセンサー
３４０ ＡＥ発生素子
３５０ 接触子
３６０ フレーム
３７０ サポートゴム
３８１ 金属ブロック
３８２ 加圧ブロック

Claims (4)

1. 試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器であって、
   前記試験機に接触する接触子と、
   前記接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、
   前記校正器内に配置され、前記加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、
   を有することを特徴とするＡＥセンサーの校正器。
2. 前記接触子は、尖頭形状であることを特徴とした請求項１記載のＡＥセンサーの校正器。
3. 試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正方法であって、
   前記試験機に接触する接触子と、前記接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、前記校正器内に配置され、前記加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、を有するＡＥセンサー校正器を用い、
   前記加振器が発生したＡＥに対する、前記内部センサーの検知ＡＥ出力と、前記ＡＥセンサーの検知ＡＥ出力を比較調整することを特徴とした前記ＡＥセンサーの校正方法。
4. 試験機に配置される異なる物体同士の異常接触を検知するＡＥセンサーの校正器の監視方法であって，
   前記試験機に接触する接触子と、前記接触子と接触して配置され、ＡＥを発生させる加振器と、前記校正器内に配置され、前記加振器により発生されたＡＥ出力を検知する内部ＡＥセンサーと、を有するＡＥセンサー校正器を用い、
   前記加振器により発生されたＡＥ出力を内部ＡＥセンサーがモニターすることにより、前記加振器の動作不良を検知することを特徴としたＡＥセンサーの校正器の監視方法。

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