JP2009218763A - Electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器の放熱手段に関するものである。 The present invention relates to a heat dissipation means for an electronic device.
製品の小型化が進むと、それを構成する電子部品の小型化、及び、構成物の小型化が進むと共に、その構成物間の隙間が狭くなり、密度が上昇する。構成物の密度の上昇と共に、内部に発生する熱量は過密することで、内部温度は上昇しやすくなる。 As a product is further miniaturized, electronic components constituting the product are further miniaturized and components are further miniaturized, and a gap between the components is narrowed to increase a density. As the density of the constituents increases, the amount of heat generated inside becomes excessively dense, so that the internal temperature easily rises.
図8は電子機器の、スピーカー付近の断面図である。 FIG. 8 is a cross-sectional view of the vicinity of the speaker of the electronic device.
1は、電子機器内のスピーカーであり、2は、1のスピーカーを固定し、且つ、電子機器の本体ケースでもある。3は、電子機器内の制御器であり、例えば、熱量の多いICなどである。4は、2の電子機器の本体ケースの一部でもあり、音声出力用の開口部である。1のスピーカーから出力された音声は、スピーカーダクトを通り、この4の開口部より、電子機器外へ出力される。5は、制御器より放射される熱の流れを表しており、放射された熱は上昇し、電子機器の上部へと流れる。
また、制御器から発せられる熱の経路は、放射熱だけではない。図9に記した7は、3の制御器であるICを含むプリント基板であり、熱を熱伝達し、または拡散させる為に設けられた10の板金と接続され、更には、2の電子機器本体ケースへと熱伝達され、外部へ放熱されていく。
Also, the path of heat generated from the controller is not limited to radiant heat.
従来、大型装置においては、バスレフダクト開口部を備えたスピーカーシステムにおいて、内部の熱をFANを用いて排出するシステムは提案されている。(例えば、特許文献1参照)
前記従来の構成では、小型化に伴い、2の電子機器の本体ケースが小さくなり、放熱面積が減少し、放熱効率が悪化する。しかも、2の材質は、プラスチック材を用いているため、熱抵抗が非常に高く、熱伝達しにくい性質を持っている。このために、3の制御器からの熱を、2へ熱伝達するためには、多くの板金10を必要とするが、小型化のために10の板金形状が制約され、小さくなることで熱伝導率が低下する。また、10の板金の配置にも制約が出るため、放熱に最適な構成を取りにくい。
In the conventional configuration, with the downsizing, the main body case of the two electronic devices is reduced, the heat dissipation area is reduced, and the heat dissipation efficiency is deteriorated. Moreover, since the material 2 is a plastic material, it has a very high thermal resistance and is difficult to transfer heat. For this reason, in order to transfer the heat from the controller 3 to the heat exchanger 2, a large number of
これらの結果、小型化が進むと、熱が外部へ放熱しにくい状態が加速する。また、3の制御器との距離が縮まることから、内部部品が3の制御器から放射される放射熱の影響を受けやすくなり、内部構成部品の温度上限値に対して、熱余裕度がなくなり、内部部品の温度上限値の高いものへと置き換えをしなければならない。 As a result, as miniaturization progresses, the state in which heat is difficult to dissipate to the outside accelerates. In addition, since the distance to the controller 3 is reduced, the internal parts are easily affected by the radiant heat radiated from the controller 3, and there is no thermal margin for the upper temperature limit of the internal components. The internal parts must be replaced with ones with higher temperature upper limits.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、熱抵抗の高い2の電子機器本体ケースからの放熱だけに頼らず、放熱効率を上昇させることを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems and aims to increase the heat radiation efficiency without relying only on heat radiation from the two electronic device main body cases having high thermal resistance.
前記従来の課題を解決するために、請求項1に記載された発明は、スピーカーと、このスピーカーの音声出力をする開口部と、この開口部と前記スピーカーを有する本体ケースと、この本体ケースに内蔵された制御器とを備え、前記制御器と前記開口部が放熱口を介して連結されたことを特徴とするものである。
In order to solve the conventional problem, the invention described in
さらに、本発明の請求項2に記載された発明は、前記放熱口が、前記制御器に対して上方に配置されたことを特徴とするものである。 Furthermore, the invention described in claim 2 of the present invention is characterized in that the heat radiation port is disposed above the controller.
さらに、本発明の請求項3に記載された発明は、前記開口部に防水構造を有することを特徴とするものである。 Furthermore, the invention described in claim 3 of the present invention is characterized in that the opening has a waterproof structure.
さらに、本発明の請求項4に記載された発明は、前記開口部へのスピーカーダクトを備え、このスピーカーダクトの壁に角度を設けた構造を有することを特徴とするものである。
Furthermore, the invention described in
以上のように、本発明によれば、スピーカー周辺に設けられた電子機器の本体ケースの放熱口より、スピーカーダクト構造、音声出力用開口部を用いることで、熱せられた電子機器の内部の空気を、外部へ排出させ、内部温度の上昇を抑えることができる。 As described above, according to the present invention, the air inside the heated electronic device is obtained by using the speaker duct structure and the audio output opening from the heat radiating port of the main body case of the electronic device provided around the speaker. Can be discharged to the outside, and an increase in internal temperature can be suppressed.
さらには、前記開口部に防水構造を有することで外部からの液体の浸入を防ぐことができる。 Furthermore, it is possible to prevent liquid from entering from the outside by providing the opening with a waterproof structure.
以下に、本発明の請求項1に記載された発明の実施の形態について、図1を用いて説明する。
Hereinafter, an embodiment of the invention described in
(実施の形態1)
図1は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図1において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。2aは、電子機器の本体ケースであるが、1のスピーカー取付け部分に、11の放熱口1、及び、12の放熱口2を設けている。5aは、2aの電子機器の本体ケースの構造を変えることにより、制御器より放射される変化した熱の流れの動きを表したものである。16は、新たに設けられた壁2であり、音声の劣化を防止する為の壁でもある。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view of the vicinity of a speaker of a home video camera according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the same components as those in the prior art are designated by the same reference numerals and description thereof is omitted. Although 2a is a main body case of an electronic device, 11
例えば、ビデオカメラを記録使用している時には、スピーカーは停止状態にあり、音声は出力されていない。また、内部では、3の制御器からの放熱により、電子機器の内部温度は徐々に上昇していく。3の制御器により熱せられた空気は、電子機器内の上部へ移動していく。また、電子機器の内部温度は、3の制御器により熱せられているために、電子機器の外部温度より高くなっている。熱せられた電子機器内の空気は、それより温度の低い外部空気へと伝達するべく、1のスピーカー取付け部に設けられた2aの電子機器の本体ケースの11の放熱口1より、放熱されていく。このことにより、電子機器の内部温度が抑えられる。
For example, when recording and using a video camera, the speaker is in a stopped state and no sound is output. In addition, the internal temperature of the electronic device gradually rises due to heat radiation from the three controllers. The air heated by the controller 3 moves to the upper part in the electronic device. Further, since the internal temperature of the electronic device is heated by the three controllers, it is higher than the external temperature of the electronic device. The heated air in the electronic device is dissipated from the
新たに設けた11、及び、12の放熱口1,2により、電子機器内のスピーカーを使用する再生時の音質が劣化する場合がある。音質の劣化を防ぐ為に、2aの電子機器の本体ケースの1のスピーカー取付け付近の構造を、音抜けを防止する為の16の壁2を設けることにより、音質の劣化を防ぐことが出来る。
The newly provided eleven and twelve
(実施の形態2)
図2は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図2において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。前記、請求項1の実施の形態に加え、3bは2aの電子機器の本体ケースの、1のスピーカー取付け部に設けた11の放熱口1、及び、12の放熱口2の下部に配置した制御器である。5bは、3bの制御器の配置移動により、制御器より放射され変化した熱の流れの動きを表したものである。
(Embodiment 2)
FIG. 2 is a sectional view of the vicinity of the speaker of the home video camera according to the embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same components as those in the prior art are designated by the same reference numerals and description thereof is omitted. In addition to the embodiment of
2aの電子機器の本体ケースの1のスピーカー取付け部に設けた11及び12の放熱口1,2と、3bの制御器の配置する場所が、上下の関係(放熱口 上、制御器 下)にあることにより、3bの制御器より、放熱された空気が、内部構成物に遮断され、または、1箇所に集中することなく効率的に外部空気へ伝達させることができる。
The location of the 11 and 12
(実施の形態3)
しかしながら、電子機器に液体が掛かった場合に、4の開口部より液体が内部へ侵入する恐れがある。液体が放熱口を介して内部へ浸入し、電気部品に接触すると、故障の原因となり製品そのものの使用価値がなくなってしまう。
(Embodiment 3)
However, when liquid is applied to the electronic device, the liquid may enter the inside through the four openings. If liquid enters the inside through the heat dissipation port and comes into contact with electrical components, it will cause a failure and the value of the product itself will be lost.
図3、及び、図4は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。図3において、従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。前記、実施の形態に加え、6は液体の浸入を表したものである。 3 and 4 are sectional views of the vicinity of the speaker of the home video camera according to the embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same components as those in the prior art are designated by the same reference numerals and description thereof is omitted. In addition to the above-described embodiment, reference numeral 6 represents liquid intrusion.
図4において、15は液体の浸入を防止する壁1であり、13は、15の壁1の高さを表している。14は、スピーカーダクトの内寸の高さを表している。
In FIG. 4, reference numeral 15 denotes a
2aの電子機器のキャビネットの、15の壁1の高さを、14のスピーカーダクト高さより高くし、且つ、16の壁2の高さと、13の壁1の高さをオーバーラップさせることにより、内部に浸入してきた液体が、スピーカーダクト部から、電子機器内部へ浸入することを防ぐことが出来る。
By making the height of 15
(実施の形態4)
図5、6、7は、本発明の一実施の形態における家庭用ビデオカメラの、スピーカー付近の断面図である。従来と同じ構成部分については、同じ番号を付け説明を省略する。図7において、スピーカーダクトの上下の壁を、8の角度θ1、9の角度θ2を持たせたものである。図6の、6dはスピーカーダクトの壁に8、及び、9の角度θ1、θ2を持たせることにより、変化した液体の流れを表したものである。
(Embodiment 4)
5, 6, and 7 are sectional views of the vicinity of the speaker of the home video camera according to the embodiment of the present invention. The same components as those in the past are given the same numbers and the description thereof is omitted. In FIG. 7, the upper and lower walls of the speaker duct have an angle θ1 of 8 and an angle θ2 of 9. 6d in FIG. 6 shows the changed flow of liquid by giving the angles [theta] 1 and [theta] 2 of 8 and 9 to the wall of the speaker duct.
これにより、図5において、4dの開口部は大きくなり、開口率が上がることで、音質は良化する。更に、電子機器外部と、接触する面積が増えると共に、図7の8の角度θ1により、熱せられた空気は、電子機器外部へ排出される。また、図6において、6dの液体が電子機器内に浸入した場合においても、図7の9の角度θ2により、自然に電子機器の外部へ排出されるため、より安全な構造と言える。 Thereby, in FIG. 5, the opening part of 4d becomes large and the sound quality is improved by increasing the aperture ratio. Furthermore, as the area of contact with the outside of the electronic device increases, the heated air is discharged to the outside of the electronic device at an angle θ1 of 8 in FIG. In FIG. 6, even when the liquid 6d enters the electronic device, it can be said to be a safer structure because it is naturally discharged to the outside by the angle θ2 of 9 in FIG.
本発明にかかるスピーカーを備えた電子機器は、スピーカー周辺に設けられた電子機器の本体ケースの放熱口より、スピーカーダクト構造、音声出力用開口部を用いることで、熱せられた電子機器の内部の空気を、外部へ排出させ、内部温度の上昇を抑えることを可能にする電子機器の放熱手段等に有用である。 The electronic device provided with the speaker according to the present invention uses the speaker duct structure and the audio output opening from the heat radiation port of the main body case of the electronic device provided around the speaker, so that the inside of the heated electronic device is It is useful as a heat dissipation means for electronic equipment that allows air to be discharged to the outside and suppresses an increase in internal temperature.
1 スピーカー
2 電子機器本体ケース
3 制御器
4 開口部
5 熱流
6 液体
7 プリント基板
8 スピーカーダクト 上部 角度θ1
9 スピーカーダクト 下部 角度θ2
10 板金
11 放熱口1
12 放熱口2
13 壁1の高さ
14 スピーカーダクト高さ
15 壁1
16 壁2
DESCRIPTION OF
9 Speaker duct Lower angle θ2
10 Sheet metal 11
12 Heat dissipation port 2
13 Height of
16 Wall 2
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008058949A JP2009218763A (en) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008058949A JP2009218763A (en) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | Electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2009218763A true JP2009218763A (en) | 2009-09-24 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008058949A Pending JP2009218763A (en) | 2008-03-10 | 2008-03-10 | Electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013255116A (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Yamaha Corp | Speaker device and speaker box |
US8687830B2 (en) | 2010-06-18 | 2014-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Television apparatus and electronic device |
WO2020024194A1 (en) * | 2018-08-01 | 2020-02-06 | 海能达通信股份有限公司 | Loudspeaker assembly and electronic device |
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2008
- 2008-03-10 JP JP2008058949A patent/JP2009218763A/en active Pending
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