以下、遊技機の一種であるパチンコ遊技機(以下、「パチンコ機」という)の一実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。図1はパチンコ機10を前方から見た斜視図、図2はパチンコ機10の遊技機本体12の分解斜視図である。なお、図2では便宜上、パチンコ機10の遊技領域内の構成を省略している。
パチンコ機10は、当該パチンコ機10の外殻を形成する外枠11と、この外枠11に対して前方に回動可能(開閉可能)に取り付けられた遊技機本体12とを有している。なお、パチンコ機10において外枠11は必須の構成ではなく、遊技場の島設備に外枠11が備え付けられた構成としてもよい。
外枠11は、木製の板材を四辺に連結し構成されるものであって矩形枠状をなしている。パチンコ機10は、外枠11を島設備に取り付け固定することにより、遊技場に設置される。なお、外枠11を合成樹脂やアルミニウム等の金属によって形成することも可能である。
外枠11の一側部に遊技機本体12が回動可能に支持されている。具体的には、図1に示すように、外枠11における上枠部と左枠部との連結部分に上側支持用金具21が設けられており、さらに外枠11における下枠部と左枠部との連結部分に下側支持用金具22が設けられている。これら上側支持用金具21及び下側支持用金具22により支持機構が構成され、当該支持機構によって外枠11に対して遊技機本体12が回動可能に支持されている。
また、遊技機本体12には、図2に示すように、その回動先端部に施錠装置23が設けられており、遊技機本体12を外枠11に対して閉鎖状態とした場合には施錠装置23の鉤部材24が外枠11の右枠部の内側面に設けられた鉤受け部にて受けられ、遊技機本体12の開放が阻止される。一方、パチンコ機10前面にて露出させて設けられたシリンダ錠25に対して解錠キーを用いて解錠操作を行うことにより、外枠11の鉤受け部にて鉤部材24が受けられた状態が解除され、遊技機本体12の外枠11からの開放が可能となる。なお、施錠装置23は、後述する内枠13と前扉枠14との施錠を行う機能も有している。
遊技機本体12は、ベース体としての内枠13と、その内枠13の前方に配置される前扉枠14と、内枠13の後方に配置される裏パックユニット15とを備えている。遊技機本体12のうち内枠13が外枠11に対して回動可能(開閉可能)に支持されている。詳細には、正面視で左側を回動基端側(開閉基端側)とし右側を回動先端側(開閉先端側)として内枠13が前方へ回動可能とされている。
内枠13には、前扉枠14が回動可能(開閉可能)に支持されており、正面視で左側を回動基端側(開閉基端側)とし右側を回動先端側(開閉先端側)として前方へ回動可能とされている。また、内枠13には、裏パックユニット15が回動可能(開閉可能)に支持されており、正面視で左側を回動基端側(開閉基端側)とし右側を回動先端側(開閉先端側)として後方へ回動可能とされている。
次に、遊技機本体12の前面側の構成について説明する。図3は内枠13の正面図である。
内枠13は、外形が外枠11とほぼ同一形状をなす樹脂ベース31を主体に構成されている。樹脂ベース31の中央部には略楕円形状の窓孔32が形成されている。樹脂ベース31には遊技盤33が着脱可能に取り付けられている。遊技盤33は合板よりなり、遊技盤33の前面に形成された遊技領域が樹脂ベース31の窓孔32を通じて内枠13の前面側に露出した状態となっている。
ここで、遊技盤33の構成を図4に基づいて説明する。遊技盤33には、ルータ加工が施されることによって前後方向に貫通する大小複数の開口部が形成されている。各開口部には一般入賞口34,可変入賞装置35,作動口36,スルーゲート37及び可変表示ユニット38等がそれぞれ設けられている。一般入賞口34は、左右にそれぞれ2個ずつ合計4個設けられている。一般入賞口34、可変入賞装置35及び作動口36に遊技球が入ると、それが後述する検知スイッチにより検知され、その検知結果に基づいて所定数の賞球の払い出しが実行される。その他に、遊技盤33の最下部にはアウト口39が設けられており、各種入賞口等に入らなかった遊技球はアウト口39を通って遊技領域から排出される。また、遊技盤33には、遊技球の落下方向を適宜分散、調整等するために多数の釘40が植設されていると共に、風車等の各種部材(役物)が配設されている。
可変表示ユニット38には、作動口36への入賞をトリガとして図柄を可変表示する図柄表示装置41が設けられている。また、可変表示ユニット38には、図柄表示装置41を囲むようにしてセンターフレーム42が配設されている。センターフレーム42の上部には、第1特定ランプ部43及び第2特定ランプ部44が設けられている。また、センターフレーム42の下部及び上部にはそれぞれ保留ランプ部45,46が設けられている。下側の保留ランプ部45は図柄表示装置41及び第1特定ランプ部43に対応しており、遊技球が作動口36を通過した回数は最大4回まで保留され保留ランプ部45の点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。上側の保留ランプ部46は第2特定ランプ部44に対応しており、遊技球がスルーゲート37を通過した回数は最大4回まで保留され保留ランプ部46の点灯によってその保留個数が表示されるようになっている。
図柄表示装置41は液晶ディスプレイを備えた液晶表示装置として構成されており、表示制御装置により表示内容が制御される。図柄表示装置41には、例えば左、中及び右に並べて図柄が表示され、これらの図柄が上下方向にスクロールされるようにして変動表示されるようになっている。そして、予め設定されている有効ライン上に所定の組み合わせの図柄が停止表示された場合には、特別遊技状態(以下、大当たりという)が発生することとなる。
第1特定ランプ部43では、作動口36への入賞をトリガとして所定の順序で発光色の切り替えが行われ、予め定められた色で停止表示された場合には大当たりが発生する。また、第2特定ランプ部44では、遊技球のスルーゲート37の通過をトリガとして所定の順序で発光色の切り替えが行われ、予め定められた色で停止表示された場合には作動口36に付随する電動役物が所定時間だけ開放状態となる。なお、これら第1特定ランプ部43及び第2特定ランプ部44の制御は、後述する主制御装置により行われる。
可変入賞装置35は、通常は遊技球が入賞できない又は入賞し難い閉状態になっており、大当たりの際に遊技球が入賞しやすい所定の開放状態に切り換えられるようになっている。可変入賞装置35の開放態様としては、所定時間(例えば30秒間)の経過又は所定個数(例えば10個)の入賞を1ラウンドとして、複数ラウンド(例えば15ラウンド)を上限として可変入賞装置35が繰り返し開放されるものが一般的である。なお、可変入賞装置35の駆動制御は、後述する主制御装置により行われる。
遊技盤33には、内レール部47と外レール部48とが取り付けられており、これら内レール部47と外レール部48とにより誘導レールが構成され、遊技球発射機構50から発射された遊技球が遊技領域の上部に案内されるようになっている。
遊技球発射機構50は、図3に示すように、樹脂ベース31における窓孔32の下方に取り付けられている。遊技球発射機構50は、電磁式のソレノイド51と、発射レール52と、球送り機構53とからなり、ソレノイド51への電気的な信号の入力により当該ソレノイド51の出力軸が伸縮方向に移動し、球送り機構53によって発射レール52上に置かれた遊技球を遊技領域に向けて打ち出す。
内枠13の前面側全体を覆うようにして前扉枠14が設けられている。前扉枠14には、図1等に示すように、遊技領域のほぼ全域を前方から視認することができるようにした窓部55が形成されている。窓部55は、略楕円形状をなし、透明性を有するガラス56が嵌め込まれている。窓部55の周囲には、各種ランプ等の発光手段が設けられている。また、左上及び右上の位置には、遊技状態に応じた効果音などが出力されるスピーカ部が設けられている。
前扉枠14における窓部55の下方には、手前側へ膨出した上側膨出部57と下側膨出部58とが上下に並設されている。上側膨出部57内側には上方に開口した上皿57aが設けられており、下側膨出部58内側には同じく上方に開口した下皿58aが設けられている。上皿57aは、後述する払出装置より払い出された遊技球を一旦貯留し、一列に整列させながら後述する遊技球発射機構側へ導くための機能を有する。また、下皿58aは、上皿57a内にて余剰となった遊技球を貯留する機能を有する。
下側膨出部58の右方には、手前側へ突出するようにしてハンドル装置59が設けられている。ハンドル装置59が操作されることにより、遊技球発射機構から遊技球が発射される。
次に、遊技機本体12の背面側の構成について説明する。図5は内枠13の背面図、図6は裏パックユニット15の正面図である。
図5に示すように、内枠13(遊技盤33)の背面には、主制御装置ユニット61及び音声ランプ制御装置ユニット65が搭載されている。
主制御装置ユニット61は、合成樹脂製の取付台62を有し、取付台62に主制御装置63が搭載されている。主制御装置63は、遊技の主たる制御を司る機能(主制御回路)と、電源を監視する機能(停電監視回路)とを有する主制御基板を具備している。なお、主制御装置63の具体的な構成については、後に詳細に説明する。
音声ランプ制御装置ユニット65は、音声ランプ制御装置66と、取付台67とを具備する構成となっており、取付台67上に音声ランプ制御装置66が装着されている。音声ランプ制御装置66は、主制御装置63からの指示に従い音声やランプ表示、及び図示しない表示制御装置の制御を司る音声ランプ制御基板を具備しており、音声ランプ制御基板が透明樹脂材料等よりなる基板ボックス68に収容されて構成されている。
裏パックユニット15は、図6に示すように、裏パック71を備えており、当該裏パック71に対して、払出機構部72及び制御装置集合ユニット73が取り付けられている。裏パック71は透明性を有する合成樹脂により形成されており、払出機構部72などが取り付けられるベース部74と、パチンコ機10後方に突出し略直方体形状をなす保護カバー部75とを有する。
ベース部74には、その右上部に外部端子板76が設けられている。外部端子板76には各種の出力端子が設けられており、これらの出力端子を通じて遊技場側の管理制御装置に対して各種信号が出力される。ベース部74には、保護カバー部75を迂回するようにして払出機構部72が配設されている。すなわち、裏パック71の最上部には上方に開口したタンク77が設けられており、タンク77には遊技場の島設備から供給される遊技球が逐次補給される。タンク77の下方には、下流側に向けて緩やかに傾斜するタンクレールが連結され、タンクレールの下流側には上下方向に延びるケースレールが連結されている。ケースレールの最下流部には払出装置78が設けられている。払出装置78より払い出された遊技球は、当該払出装置78の下流側に設けられた図示しない払出通路を通じて、上皿57a又は下皿58aに排出される。
払出機構部72には、裏パック基板79が設置されている。裏パック基板79には、例えば交流24ボルトの主電源が供給され、電源スイッチの切替操作により電源ON又は電源OFFとされるようになっている。
ベース部74の下端部には、制御装置集合ユニット73が取り付けられている。制御装置集合ユニット73は、横長形状をなす取付台81を有し、取付台81に払出制御装置82と電源及び発射制御装置83とが搭載されている。これら払出制御装置82と電源及び発射制御装置83とは、払出制御装置82がパチンコ機10後方となるように前後に重ねて配置されている。
払出制御装置82は、基板ボックス84内に払出装置78を制御する払出制御基板が収容されて構成されている。電源及び発射制御装置83は、基板ボックス85内に電源及び発射制御基板が収容されて構成されており、当該基板により、各種制御装置等で要する所定の電力が生成されて出力され、さらに遊技者によるハンドル装置59の操作に伴う遊技球の打ち出しの制御が行われる。本パチンコ機10は各種データの記憶保持機能を有しており、万一停電が発生した際でも停電時の状態を保持し、停電からの復帰の際には停電時の状態に復帰できるようになっている。
次に、主制御装置63の構成を図7〜図9に基づいて詳細に説明する。図7は主制御装置63の構成を示す斜視図、図8は主制御装置63を表側から見た斜視図、図9は主制御装置63を裏側から見た斜視図である。
主制御装置63は、図8及び図9に示すように、長板状の主制御基板91と内部空間が形成された略直方体状の基板ボックス92とを備えており、当該基板ボックス92内に主制御基板91が収容されてなる。
主制御基板91は、主たる制御を司るCPU、遊技制御プログラムを記憶したROM、遊技の進行に応じた必要なデータを記憶するRAM等を備えている。本実施の形態では、CPU、ROM及びRAMがCPUチップ93に1チップ化されている。また、詳細な説明は省略するが、入出力ドライバ用ICチップ94及びラッチ用ICチップ95が搭載されている。また、図示は省略するが、主制御基板91にはコンデンサや抵抗などの各種素子が搭載されているとともに、複数のコネクタが搭載されている。
主制御基板91においてCPUチップ93などの各種素子やコネクタは全て同一の板面上に搭載されており、CPUチップ93を除いて、逆側の板面にて半田付けされている。つまり、主制御基板91は、一方の板面が素子搭載面97となっており、他方の板面が半田面98となっている。なお、半田面98とは、素子搭載面97に搭載される各種素子の半田付け部分が設けられた面であるが、当該半田面98に対して回路パターンが形成されていてもよい。
ここで、CPUチップ93は素子搭載面97の中央付近に配置されており、さらに素子搭載面97から起立させて設けられている。さらに、CPUチップ93は上記のとおり主制御基板91に半田付けされておらず、CPUチップ93の接続端子が主制御基板91に差し込まれた状態となっている。つまり、CPUチップ93は抜き挿し可能な状態で主制御基板91に搭載されている。但し、CPUチップ93を主制御基板91に対して半田付けしてもよい。
基板ボックス92は、複数のボックス構成体として、裏側構成体(ボックスベース又は裏ケース体)101と、表側構成体(ボックスカバー又は表ケース体)102と、コネクタ用プレート(ミドルプレート)104とを備えている。これら裏側構成体101,表側構成体102,コネクタ用プレート104は、基板ボックス92内に収容された主制御基板91の素子搭載面97及び半田面98を基板ボックス92外から視認可能なように透明性を有する材料により形成されている。具体的には、無色透明のポリカーボネート樹脂により形成されているが、これに限定されることはなく、アクリル樹脂等であってもよく、さらには有色透明であってもよい。
裏側構成体101は、図8及び図9に示すように、主制御基板91と同様に略長板状をなす裏側平板部111を備えている。主制御基板91は、その半田面98が裏側平板部111と対向するように配置されている。裏側平板部111は主制御基板91の長手方向と同一方向を長手方向とする略長方形状をなしており、その外形は主制御基板91の外形よりも大きく形成されている。また、裏側平板部111における主制御基板91と対向している側には、板面を四角形状に区画する区画枠部113が一体形成されている。この区画枠部113は裏側平板部111から主制御基板91側に突出している。
裏側平板部111には、図8に示すように、区画枠部113により区画された領域の内側及び外側のそれぞれに複数のボス114,115,116が一体形成されており、各ボス114〜116にはそれぞれネジ孔が形成されている。これらボス114〜116のうち区画枠部113により区画された領域内に形成されたボス114、詳しくは区画領域の周縁部に沿って形成されたボス114は、主制御基板91を裏側構成体101に固定するために用いられるものであり、区画枠部113により区画された領域内における他のボス115は、主制御基板91を仮固定するために用いられるものであり、区画枠部113により区画された領域の外部に形成されたボス116は、表側構成体102を仮固定するために用いられるものである。なお、以下の説明では、最初のボス114を基板本固定用ボス(基板本固定部)114、次のボス115を基板仮固定用ボス(基板仮固定部)115、最後のボス116をボックス仮固定用ボス(ボックス仮固定部)116ともいう。
基板本固定用ボス114に対してネジ止めされていることにより、裏側構成体101に主制御基板91が固定されている。主制御基板91の周縁は裏側構成体101の区画枠部113と重なっており、さらに主制御基板91の半田面98は、裏側平板部111において区画枠部113により区画された領域と対向している。この場合、主制御基板91の周縁部と区画枠部113とが当接することにより、主制御基板91と裏側平板部111との間に閉空間が形成されるようにしてもよく、一部又は全周に亘って隙間を設けておくようにしてもよい。
基板本固定用ボス114に対する主制御基板91のネジ止めは、主制御基板91の素子搭載面97側から破断ネジ117を螺着することにより行われている。ここで、破断ネジ117とは、ドライバなどの工具に先端を差込可能な頭部とネジ溝が形成された側との連結部分の強度が低く設定されたものであり、それ以上締めることができない位置において頭部に対して上記工具によりさらに所定の力を加えることにより、上記連結部分が切断され、頭部が分離されるものである。つまり、破断ネジ117は、螺着後において、上記工具を用いて緩める方向へ回転させることを不可とするものである。なお、螺着後において主制御基板91と基板本固定用ボス114との結合を緩めることができないようにすることができるのであれば、主制御基板91と基板本固定用ボス114とを結合する固定具(結合手段)は破断ネジ117に限定されることはなく周知のワンウェイネジであってもよい。基板本固定用ボス114に螺着されている破断ネジ117は螺着後において頭部が分離されている。
基板仮固定用ボス115及びボックス仮固定用ボス116はそれぞれ、遊技場において主制御基板91の検査を行う上で基板ボックス92を開放した後に用いられる。これについては、後に詳細に説明することとし、ここでは説明を省略する。
また、裏側平板部111における外周縁の全域には、主制御基板91側に起立し、同主制御基板91を囲む裏側周壁部118が一体成形されている。裏側周壁部118は裏側平板部111の各縁部に対応する4つの板状部分が連結されてなり、それら各板状部分はそれぞれ略一定の肉厚を有している。これら裏側平板部111及び裏側周壁部118によって区画される空間に、主制御基板91が収容されている。すなわち、裏側構成体101は一方に開放された略箱状をなしており、その裏側構成体101内に主制御基板91が収容された状態となっている。
上記のように主制御基板91が一体化された裏側構成体101に対して、コネクタ用プレート104が一体化された表側構成体102が固定されている。
詳細には、表側構成体102は、図8及び図9に示すように、主制御基板91の素子搭載面97と対向する表側壁部121を有している。すなわち、裏側構成体101の裏側平板部111と表側構成体102の表側壁部121との間に、主制御基板91が挟まれた状態となっている。表側壁部121は主制御基板91の正面側から見て略長方形状をなしており、その外形は裏側平板部111の外形とほぼ同一となるように形成されている。表側壁部121における外周縁の全域には主制御基板91側に起立した表側周壁部122が一体成形されている。表側周壁部122は、裏側周壁部118と同様に、表側壁部121の各縁部に対応する4つの板状部分が連結されてなり、それら各板状部分はそれぞれ略一定の肉厚を有している。これら表側壁部121及び表側周壁部122により、表側構成体102は主制御基板91側に解放された略箱状をなす構成となっている。
表側周壁部122は、裏側周壁部118と連続するように配置されている。より詳しくは、裏側周壁部118と表側周壁部122とは所定の肉厚(本実施形態においては両者の肉厚は同一)を有しており、両構成体101,102が固定された状態において、それら両周壁部118,122の端面119,123同士が面接触している。すなわち、これら端面119,123同士の接触部位が、両構成体101,102(詳しくは両周壁部118,122)の境界を規定している。両周壁部118,122の内壁面118a,122aはその境界を挟んで連なっており、それら内壁面118a,122aによって基板ボックス92の内部空間が区画されている。また、両周壁部118,122の内壁面118a,122aの外壁面118b,122bについても同様に前記境界を挟んで連なっており、それら外壁面118b,122bによって基板ボックス92とその外部との境界が規定されている。
裏側構成体101には、これら周壁部118,122の境界を内側から覆う遮蔽部124が一体成形されている。より詳しくは、遮蔽部124は、裏側周壁部118における内側の周縁に沿って形成されており、その遮蔽部124の外面は、その全域において表側周壁部122の内面と接触している。すなわち、両構成体101,102が固定された状態においては、両周壁部118,122の境界部位が内部より塞がれた状態となっている。また、遮蔽部124は、両構成体101,102を組み付ける際の両構成体101,102の相対移動方向を所定の方向(本実施の形態においては素子搭載面97の面方向)に規定する規定手段としての機能と、組み付け完了後の両構成体101,102の位置ずれを抑制する抑制手段としての機能とを併せ有している。両構成体101,102を組み付ける際には、遮蔽部124の外面に表側周壁部122の内面を沿わせることで、所定の方向(本実施の形態においては素子搭載面97の面方向)に向けて組み付けの案内がなされる。換言すれば、その所定の方向以外の方向からの組み付けが制限されている。このように、組み付けの案内がなされることにより各周壁部118,122の端面119,123が相互に接触する組み付け完了位置に導かれ、両構成体101,102の組み付けが完了する。そして、両構成体101,102が相互に組み付けられた状態においては、遮蔽部124の外面に表側周壁部122の内面とが接触していることで、前記所定の方向に対して交差する方向への位置ずれが抑えられる。なお、両構成体101,102の組み付け時に所定の組み付け完了位置への案内がなされることに着目すれば、「規定手段」を「案内手段」と称することも可能である。
また、表側壁部121の一方の長辺側には当該長辺に沿って延びる長孔部125が形成されている。当該長孔部125は、表側周壁部122と表側壁部121の区画壁126とによりその周囲が囲まれている。
表側構成体102と主制御基板91との間には、長孔部125を塞ぐようにして、コネクタ用プレート104が配置されている。コネクタ用プレート104は、表側構成体102の背面側にネジ止めされている(詳しくは着脱可能な状態で固定されている)。コネクタ用プレート104には、主制御基板91に設けられた所定のコネクタ群に1対1で対応させて貫通孔129が複数形成されている。
上述したようにコネクタ用プレート104が一体化された表側構成体102は、主制御基板91が一体化された裏側構成体101に対して、主制御基板91の素子搭載面97を覆うようにして組み合わされている。この場合、裏側構成体101の裏側周壁部118(詳しくは端面119)と表側構成体102の表側周壁部122(詳しくは端面123)とが全周で接触した状態となり、表側構成体102の裏面側への開放部分が裏側構成体101により閉塞されている。また、主制御基板91の素子搭載面97に搭載された各種素子は、主制御基板91と表側構成体102との間の領域内に収容されている。
また、裏側構成体101と表側構成体102とが組み合わされた状態においては、素子搭載面97に搭載された所定のコネクタがコネクタ用プレート104の対応する貫通孔129内に入り込んでいる。そして、この状態ではコネクタは表側構成体102の表面側に露出している。主制御基板91において所定のコネクタの位置は機種毎に変更されることがあり、このような事情において上記のようにコネクタ用プレート104を設けることで、機種毎にコネクタ用プレート104を変更するだけでよく、表側構成体102及び裏側構成体101を機種毎に共通化させることができる。
ちなみに、コネクタ用プレート104の貫通孔129が形成された板状部127は主制御基板91の素子搭載面97に重ね合わせられており、コネクタ用プレート104の板状部127から起立させて設けられた起立部128は、表側壁部121の区画壁126に対して当該表側壁部121よりも内側において重なり合っている。したがって、上記のようにコネクタ用プレート104が設けられた構成において、図7に示すように、コネクタを除いて、主制御基板91の素子搭載面97は表側構成体102及びコネクタ用プレート104により覆われている。
裏側構成体101と表側構成体102とは、上記のように組み合わされた状態において相互に固定されている。これにより、所定の内部空間を有する四角箱状(略直方体形状)の基板ボックス92が形成されており、当該基板ボックス92の内部空間内に主制御基板91が収容されている。この場合、主制御基板91の素子搭載面97はその全体が、コネクタ用プレート104が一体化された表側構成体102と対向しており、主制御基板91の半田面98はその全体が、裏側構成体101と対向している。
上記構成の主制御装置63は、図5に示すように、表側構成体102の表面がパチンコ機10後方を向き、且つコネクタ用プレート104が設けられた側の縁部が上側に位置するようにして搭載されている。ちなみに、遊技場への設置状態において遊技機本体12を外枠11からパチンコ機10前方に開放させることにより、遊技機本体12の背面側が視認可能となる。この場合に、主制御装置63は遊技機本体12の背面部を構成しており、さらには上記のとおり表側構成体102の表面がパチンコ機10後方を向いているため、遊技機本体12を外枠11に対して開放することで表側構成体102の表面が視認可能となる。なお、裏パックユニット15により主制御装置63の全部又は一部が後方から覆われた構成としてもよい。この場合であっても、裏パック71が透明に形成されていることにより、遊技機本体12を外枠11に対して開放することで表側構成体102の表面が視認可能となる。
なお、裏側構成体101と表側構成体102とは、複数の結合手段によって結合されているが、これら両構成体101,102の結合に関する構成についての詳細は後述する。
ここで、基板ボックス92の開放を容易に行うための開放容易化構造について説明する。なお、以下の説明では、図7〜図9に加えて、図10〜図12を適宜参照することとする。図12は開放容易化構造を説明するために基板ボックス92の正面を一部拡大して示す説明図、図11及び図12は開放容易化構造を説明するための説明図である。
図7に示すように、表側構成体102の表側壁部121には、当該表側壁部121の所定の領域を区画するようにしてボックス側切断部(ボックス側の脆弱部)151が形成されている。ボックス側切断部151は、表側壁部121を基板ボックス92の内外に貫通するようにして形成された多数(又は複数)の貫通孔152により構成されている。
詳細には、多数の貫通孔152は表側壁部121の周縁に沿って等間隔で形成されており、当該多数の貫通孔152は表側壁部121の所定の領域を囲むようにして並んでいる。つまり、ボックス側切断部151は、表側壁部121の所定の領域を囲む断続的な環状に形成されている。換言すれば、ボックス側切断部151として、断続的な環状の切断ガイド線が形成されている。それら貫通孔152は、長孔状をなしており、その長手方向が切断ガイド線に沿うように配置されている。このように貫通孔152を配置することで、貫通孔152の大型化を抑えつつ、切断の容易化に貢献することができる。また、ボックス側切断部151は矩形枠状、具体的には長方形枠状に形成されている。また、表側壁部121においてボックス側切断部151により区画された領域は、表側壁部121において主制御基板91のCPUチップ93及びその周辺と対向する領域となっている。なお、貫通孔152が丸孔状をなす構成とすることも可能ではある。しかしながら、かかる場合、孔の大きさが直接的に不正治具等の挿入のしやすさに繋がることが懸念される。すなわち、孔径を大きくすることで切断ガイド線上における肉部の占有領域を大きくすることが可能となり、切断作業の容易化が図られる反面、孔径が大きくなることで、不正治具等の挿入が容易となり得る。この点、上述の如く貫通孔152を長孔状とすれば、不正治具等の挿入の困難さを担保しつつ、切断ガイド線上における肉部の占有領域を大きくすることが可能となる。故に、望ましくは貫通孔を切断ガイド線に沿って延びる長孔状とするとよい。
ちなみに、ボックス側切断部151は表側構成体102の金型による成型(射出成型)に際して同時に形成される。つまり、表側構成体102の金型にはボックス側切断部151の貫通孔152を形成するための型が設けられている。この場合に、ボックス側切断部151の貫通孔152は表側構成体102において表側壁部121にのみ形成されているため、金型構造の複雑化を招くことなく、ボックス側切断部151を有する表側構成体102の形成を容易に行うことができる。すなわち、表側構成体102は一方に開放された箱状に形成されているため、金型において成型後の表側構成体102の抜き方向は自ずと規定される。この場合に、ボックス側切断部151の貫通孔152は表側壁部121において当該表側壁部121の厚み方向に貫通するように形成されているため、表側構成体102の上記抜き方向と貫通孔152の貫通方向とが同一方向となっている。よって、表側構成体102の金型構造が複雑化しないようにすることができる。
隣り合う貫通孔152間の間隔は、ニッパやカッタなどによる工具により、隣り合う貫通孔152間の領域を容易に切断可能なように設定されている。具体的には貫通孔152間の間隔寸法は、貫通孔152の長手方向における長さ寸法よりも小さく設定されている。これにより、ボックス側切断部151は表側壁部121において他の部位に比べ脆弱な領域となっている。
ボックス側切断部151を全周に亘って切断することにより、図11及び図12に示すように、ボックス側切断部151により区画されていた領域(以下、ボックス側除去領域153ともいう)を表側構成体102から除去することが可能となり、除去することで基板ボックス92の内部空間を開放させることが可能となる。この場合、ボックス側除去領域153はその全体が表側構成体102から分離され、図11に示すように、当該表側構成体102には矩形状、具体的には長方形状の開口154が形成される。なお、当該開口154の長辺部は表側壁部121の長辺部に沿っており、開口154の短辺部は表側壁部121の短辺部に沿っている。
ボックス側切断部151を切断してボックス側除去領域153を除去することにより、上記のとおり基板ボックス92の内部空間が開放されることとなる。この場合、図11に示すように、主制御基板91の素子搭載面97(詳しくはCPUチップ93)が露出する。CPUチップ93が露出することで、当該CPUチップ93を主制御基板91から取り外すことが可能となる。
一方、主制御基板91は、ボックス側除去領域153の除去を行ったとしても基板ボックス92内から取り出すことはできない。つまり、主制御基板91は上述したように裏側構成体101に対して破断ネジ117を用いて固定されている。また、主制御基板91の少なくとも長辺部は、ボックス側除去領域153の長辺部よりも、すなわちボックス側除去領域153を除去することにより基板ボックス92に形成される開口の長辺部よりも長さ寸法が大きく設定されている。したがって、図10に示すように、ボックス側除去領域153を主制御基板91側に投影させた場合に当該投影させた領域よりも主制御基板91の周縁部が外方にはみ出している。そして、主制御基板91においてはみ出した領域は、少なくとも一対の対向する両端側に存在している。さらにまた、主制御基板91において両端側にはみ出した領域は、表側構成体102の表側周壁部122と対向しているとともに、当該表側周壁部122と対向している領域に上記破断ネジ117による固定部位が存在している。
上記構成であることにより、ボックス側除去領域153の除去を行ったとしても、主制御基板91を基板ボックス92内から取り出すことはできない。これにより、上記のように表側構成体102にボックス側除去領域153を設けた構成において、当該ボックス側除去領域153を除去し純正の主制御基板91を簡単に入手しようとしても、それを行いづらくすることが可能となる。
主制御基板91の取り外しが規制された構成において、当該主制御基板91には、図8及び図10に示すように、基板側切断部161が形成されている。基板側切断部161は、主制御基板91をその厚み方向に貫通するようにして形成された多数(又は複数)の貫通孔162により構成されている。
詳細には、多数の貫通孔162は主制御基板91の周縁に沿って等間隔で形成されており、当該多数の貫通孔162は主制御基板91の所定の領域を囲むようにして並んでいる。つまり、基板側切断部161は、主制御基板91の所定の領域を囲む断続的な環状に形成されている。換言すれば、基板側切断部161として、断続的な環状の切断ガイド線が形成されている。また、基板側切断部161は矩形枠状、具体的には長方形枠状に形成されている。なお、主制御基板91に搭載されているCPUチップ93を含めた各種素子及びコネクタは全て、基板側切断部161により区画された領域内に含まれている。
図8に示すように、基板側切断部161により区画された領域(以下、基板側除去領域163)の範囲内にCPUチップ93が設置されているのに対して、破断ネジ117による裏側構成体101に対する主制御基板91の固定箇所は基板側除去領域163の領域の範囲外にある。また、基板側切断部161における隣り合う貫通孔162間の間隔は、ニッパやカッタなどによる工具により、隣り合う貫通孔162間の領域を容易に切断可能なように設定されている。ちなみに、基板側切断部161の貫通孔162とボックス側切断部151の貫通孔152とは同一の開口面積を有しており、さらには基板側切断部161における隣り合う貫通孔162間の距離はボックス側切断部151における隣り合う貫通孔152間の距離と同一となっている。したがって、ボックス側切断部151を切断する工具を用いて、基板側切断部161を切断することができる。なお、ボックス側切断部151と基板側切断部161とで、それぞれ異なる工具を要する構成としてもよい。
基板側除去領域163は、その面積がボックス側除去領域153の面積よりも小さく設定されている。また、基板側除去領域163は、図10に示すように、ボックス側除去領域153を主制御基板91側に投影させた場合に当該投影させた領域の範囲内に含まれるように形成されている。したがって、ボックス側除去領域153を除去することにより、基板側除去領域163の全体、すなわち基板側切断部161の全体が露出することとなる。そして、この状態で、基板側切断部161を切断することで、ボックス側除去領域153を除去することにより基板ボックス92に形成された開口154を通じて、基板側除去領域163を取り出すことができる。この場合、開口154を通じて、基板側切断部161の全体が露出しているため、当該基板側切断部161の切断作業及び基板側除去領域163の取り出し作業を行い易くなっている。
ここで、図10に示すように、主制御基板91の少なくとも素子搭載面97側の配線パターン164は、当該配線パターン164を構成する一部の配線165が基板側切断部161を跨ぐようにして形成されている。つまり、配線165は、基板側切断部161における隣り合う貫通孔162間の領域を跨ぐようにして形成されている。したがって、基板側除去領域163を基板ボックス92から取り出すべく、基板側切断部161を切断した場合には、主制御基板91の配線パターン164が断線されることとなる。これにより、基板側切断部161を切断して基板側除去領域163を取り出した後に当該基板側除去領域163を元の位置に戻したとしても、配線パターン164が断線された状態は維持されるため、主制御基板91は正常に機能しない。よって、基板側除去領域163を基板ボックス92から取り出して当該基板側除去領域163に不正を施した後に元の位置に戻す不正行為が行われたとしても、その際には主制御基板91が正常に機能しなくなることで、当該不正行為を実質的に無効化させることが可能となる。
次に、遊技場において検査を行うためにCPUチップ93及び主制御基板91を基板ボックス92内から取り出す場合の作業の様子について説明する。図13はCPUチップ93及び主制御基板91を基板ボックス92内から取り出す場合の作業の様子を説明するための説明図である。
先ず、遊技場においてCPUチップ93の検査を行う場合について説明する。始めに、図13(a)に示すように、遊技機本体12から主制御装置63を取り出す。その後、図13(b)に示すように、表側構成体102のボックス側切断部151を切断して、ボックス側除去領域153を除去する。これにより、基板ボックス92内が開放され、主制御基板91の素子搭載面97が露出した状態となり、CPUチップ93へのアクセス(物理的な接触)が可能となる。CPUチップ93は上記のとおり主制御基板91に対して半田付けされていないため、CPUチップ93を素子搭載面97の向く方向に引き抜くことで、CPUチップ93の取り外しを容易に行うことができる。これにより、CPUチップ93の検査を入念に行うことができる。
次に、主制御基板91の基板側除去領域163を基板ボックス92内から取り出す場合の作業の様子について説明する。図13(b)に示すように、表側構成体102のボックス側切断部151を切断して、ボックス側除去領域153を除去した後、図13(c)に示すように、主制御基板91の基板側切断部161を切断する。これにより、主制御基板91の基板側除去領域163を取り出すことができ、主制御基板91における基板側除去領域163の領域の検査を入念に行うことができる。この場合、基板側切断部161はボックス側切断部151を切断するための工具を用いて切断することができるため、基板側除去領域163を取り出す作業を比較的容易に行うことができる。
ここで、上記のようにCPUチップ93及び基板側除去領域163の基板ボックス92からの取り出しを容易に行うことができるようにした構成においては、その容易化の構造を用いて、CPUチップ93又は主制御基板91の不正目的での取り出しも容易に行うことができてしまう。これに対して、上記のとおりCPUチップ93の基板ボックス92からの取り出しに際しては基板ボックス92からボックス側除去領域153を除去する必要があり、当該基板ボックス92には大きな開口154が形成されることとなる。そうすると、CPUチップ93の不正目的での取り出しが行われていた場合にはそれを容易に発見することができる。
また、上記のとおり主制御基板91の基板ボックス92からの取り出しに際しては基板ボックス92からボックス側除去領域153を除去する必要があるとともに、基板側切断部161を切断して主制御基板91から基板側除去領域163を取り出す必要がある。基板ボックス92からボックス側除去領域153を除去することで当該基板ボックス92には大きな開口154が形成されることとなる。また、主制御基板91から基板側除去領域163を取り出すことで当該主制御基板91には大きな開口が形成されることとなる。そうすると、主制御基板91の不正目的での取り出しが行われていた場合には、基板ボックス92に形成された開口154又は主制御基板91に形成された開口の少なくとも一方を確認することにより、それを容易に発見することができる。
次に、CPUチップ93や主制御基板91の検査後においてこれらCPUチップ93や主制御基板91を基板ボックス92内に仮収容するための構成について説明する。
先ず、CPUチップ93のみを取り出した後に当該CPUチップ93を基板ボックス92に仮収容するための構成について説明する。
既に説明したように、裏側構成体101には複数のボックス仮固定用ボス116が一体形成されており、各ボックス仮固定用ボス116にはネジ孔が形成されている。これらボックス仮固定用ボス116に1対1で対応させて、基板ボックス92のボックス側除去領域153の四隅には、図11及び図12に示すように、ボックス仮固定用ボス171が一体形成されている。当該ボックス仮固定用ボス171は、ボックス側除去領域153の裏面から裏側構成体101側に延びており、ネジ孔が形成されている。当該ネジ孔は、ボックス仮固定用ボス171を貫通しており、ボックス側除去領域153の表側において開口されている。
ボックス側除去領域153を除去してCPUチップ93を取り出した後は、当該CPUチップ93を再度、主制御基板91に取り付けるとともに、ボックス側除去領域153を基板ボックス92の元の位置に配置する。この場合、裏側構成体101の各ボックス仮固定用ボス116に対して、ボックス側除去領域153のそれぞれ対応するボックス仮固定用ボス171が重なり、両ボス116,171のネジ孔は連通される。そして、この状態において、ボックス側除去領域153の表側から破断ネジを螺着することにより、ボックス側切断部151は切断されているものの、CPUチップ93及び主制御基板91が基板ボックス92内に収容された状態となる。
ここで、遊技場においてCPUチップ93を基板ボックス92から取り出して入念に検査した後に、当該CPUチップ93を遊技機メーカにおいて再検査を行う場合などがある。この場合としては、CPUチップ93の検査結果が異常であり、当該CPUチップ93の不正交換などが行われていた場合が考えられる。このような場合に、基板ボックス92に開口154が形成されたまま主制御装置63が遊技機メーカに搬送される場合を想定すると、搬送途中にCPUチップ93が破損して当該CPUチップ93の再検査を行うことができなくなってしまう可能性がある。これに対して、上記のようにボックス側除去領域153により基板ボックス92の開口154を再度閉鎖することで、搬送途中におけるCPUチップ93の破損の発生が抑制される。
また、CPUチップ93の不正交換を行った不正行為者が、主制御装置63の遊技機メーカへの搬送途中において正規のCPUチップ93に再度交換する行為が想定される。これに対して、上記のとおりボックス側除去領域153を破断ネジにより螺着することで、ボックス側除去領域153を取り外しづらくなり、正規のCPUチップ93に再度交換しようとする行為を行いづらくすることが可能となる。
なお、主制御装置63の遊技機メーカへの搬送途中における不都合として、前者のもののみを想定する場合、ボックス側除去領域153の仮固定は破断ネジである必要はなく、着脱自在な周知のネジを用いて行えばよい。
次に、主制御基板91の基板側除去領域163を取り出した後に当該基板側除去領域163を基板ボックス92に仮収容するための構成について説明する。
既に説明したように、裏側構成体101には複数の基板仮固定用ボス115が一体形成されており、各基板仮固定用ボス115にはネジ孔が形成されている。これら基板仮固定用ボス115に1対1で対応させて、基板側除去領域163の四隅には、図8に示すように、仮固定用貫通孔172が形成されている。
ボックス側除去領域153を除去するとともに、基板側切断部161を切断して基板側除去領域163を取り出した後は、当該基板側除去領域163を裏側構成体101上における元の位置に配置する。この場合、裏側構成体101の基板仮固定用ボス115のネジ孔に対して、ボックス側除去領域153のそれぞれ対応する仮固定用貫通孔172が連通される。この状態において、基板側除去領域163の素子搭載面97側から破断ネジを螺着することにより、基板側切断部161は切断されているものの、裏側構成体101に対して基板側除去領域163が固定される。その後、既に説明したように、ボックス側除去領域153を各ボックス仮固定用ボス116,171を通じて仮固定することにより、ボックス側切断部151は切断されているものの、CPUチップ93及び主制御基板91が基板ボックス92内に収容された状態となる。
ここで、遊技場において主制御基板91の基板側除去領域163を基板ボックス92から取り出して入念に検査した後に、当該基板側除去領域163を遊技機メーカにおいて再検査を行う場合などがある。この場合としては、基板側除去領域163の検査結果が異常であり、主制御基板91の不正交換などが行われていた場合が考えられる。このような場合に、基板ボックス92に開口154が形成されたまま主制御装置63が遊技機メーカに搬送される場合を想定すると、搬送途中に基板側除去領域163が破損して当該基板側除去領域163の再検査を行うことができなくなってしまう可能性がある。これは、基板ボックス92内において基板側除去領域163が固定されていない場合も同様である。これに対して、上記のように基板側除去領域163を裏側構成体101に固定するとともに、ボックス側除去領域153により基板ボックス92の開口154を再度閉鎖することで、搬送途中における基板側除去領域163の破損の発生が抑制される。
また、主制御基板91の不正交換を行った不正行為者が、主制御装置63の遊技機メーカへの搬送途中において正規の基板側除去領域163に交換する行為が想定される。これに対して、上記のとおりボックス側除去領域153及び基板側除去領域163をそれぞれ破断ネジにより螺着することで、ボックス側除去領域153及び基板側除去領域163を取り外しづらくなり、正規の基板側除去領域163に交換しようとする行為を行いづらくすることが可能となる。
なお、主制御装置63の遊技機メーカへの搬送途中における不都合として、前者のもののみを想定する場合、ボックス側除去領域153及び基板側除去領域163の仮固定は破断ネジである必要はなく、着脱自在な周知のネジを用いて行えばよい。
以下、裏側構成体101と表側構成体102との結合に関する構成について詳細に説明する。表側構成体102と裏側構成体101との結合手段として、(1)接着剤、(2)結合機構が設けられている。そこで、これら各結合手段について個別に説明する。
接着剤は、裏側構成体101における端面119と表側構成体102における端面123との全域に塗布されている。これにより、裏側周壁部118と表側周壁部122とが接着されており、裏側構成体101と表側構成体102とが固定されている。このように両構成体101,102の境界部位が塞がれることで、同境界部分から基板ボックス92の内部空間内に不正用治具を挿入しようとしても、そのような行為は行いづらくなっている。
なお、接着剤としては、裏側構成体101と表側構成体102とを固定することができるのであれば周知の接着剤を用いることができ、例えば、アクリル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、エチレン―酢酸ビニル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シリコーン系接着剤などを用いてもよく、それら接着剤は、反応系、溶液系、水分散系、固形系のいずれであってもよい。
次に、上述した結合機構175について図8〜図10及び図14に基づいて説明する。図14(a)は図5のA−A線部分断面図、図14(b)は結合機構175の構成を示す分解斜視図である。
結合機構175は、基板ボックス92の内部空間に収容された対をなす結合体176,177によって構成されており、それら両結合体176,177が相互に結合することにより、裏側構成体101と表側構成体102とが一体化される構成となっている。より具体的には、これら各結合体176,177は、上述した規定方向への両構成体101,102の相対移動に伴ってそれら各結合体176,177の相対位置が変化することに基づき結合状態へと移行される構成となっている。
結合体176,177は裏側構成体101側と表側構成体102側とに分けて配置されている。以下、説明の便宜上、裏側構成体101側に配された結合体を「裏側結合体176」と称し、表側構成体102側に配された結合体を「表側結合体177」とも称する。
図8に示すように、裏側結合体176は、裏側平板部111及び裏側周壁部118によって区画された領域に収容されており、裏側平板部111の内面に対して固定されている。裏側結合体176は、裏側平板部111における表側壁部121と対峙している領域、具体的には前記区画枠部113によって区画された領域の四隅にそれぞれ配置されている。これら裏側結合体176との干渉を回避するように、主制御基板91の角部が切り欠かれており、それら裏側結合体176は、主制御基板91によって遮られることなく、表側壁部121に向けて突出した状態となっている。
一方、表側結合体177についても同様に、そのほぼ全体が表側壁部121及び表側周壁部122によって区画された領域に収容されており、表側壁部121の内面に対して固定されている(図9参照)。表側結合体177は、表側壁部121における裏側結合体176と対峙している部位に配置されている。より詳しくは、表側結合体177は、両構成体101,102の規定の相対移動方向において、裏側結合体176と重なるように配置されている。
ここで、図14に基づき、各結合体176,177について詳しく説明する。裏側結合体176は、裏側平板部111に対する取付部としての裏側基部180を備えている。裏側基部180は、裏側平板部111と平行な板状をなし、この裏側基部180の板面が裏側平板部111に対して接着されることで、裏側構成体101と裏側結合体176とが固定、すなわち一体化されている。裏側基部180には、同裏側基部180から表側壁部121(詳しくは表側結合体177)に向かって延びる円柱状の裏側スペーサ部181が一体成形されている。換言すれば、裏側スペーサ部181の中心軸線が両構成体101,102の規定の相対移動方向と同一方向を向くように設定されている。
また、表側結合体177は、裏側結合体176と同様に、表側壁部121に対する取付部としての表側基部190を備えている。表側基部190が裏側平板部111に対して接着されることで、裏側構成体101と表側結合体177とが固定、すなわち一体化されている。表側基部190には、同表側基部190から裏側スペーサ部181に向かって延びる円柱状の表側スペーサ部191が一体成形されており、この表側スペーサ部191の中心軸線は裏側スペーサ部181の中心軸線と重なるように設定されている。そして、これらスペーサ部181,191の端面同士がその全域において相互に当接した状態となっている。このように、対向する裏側平板部111と表側壁部121に設けられた結合体176,177同士がそれら端面にて当接していることにより、同結合体176,177にはそれら裏側平板部111及び表側壁部121を支える支柱としての機能が付与されている。なお、説明の便宜上、裏側スペーサ部181の端面を裏側当接面182,表側スペーサ部191の端面を表側当接面192とも称することとする。
表側結合体177には、表側当接面192から突出する結合金具195がインサート成形されており、裏側結合体176には結合金具195が嵌まる収容部183が形成されている。結合金具195は、両当接面182,192の境界を跨ぐ長板状の本体部196と、その本体部196から当該本体部196の先端側を根元として切り起こしされた傾斜部197とを有している。より詳しくは、本体部196は前記規定の相対移動方向と同一方向に延びており、傾斜部197はその相対移動方向と交差する方向に突出している。そして、傾斜部197は、その根元部分を基端として撓み変形(詳しくは弾性変形)可能となっており、その変形に基づいて傾斜部197の本体部196からの突出量が変化する。
収容部183は、結合金具195に対応して形成されており、裏側当接面182から前記案内方向に向けて凹む穴状をなしている。より具体的には、収容部183は、傾斜部197が突出している状態の結合金具195をその内部に収容可能に設定されている。また、収容部183の開口縁には、その開口縁の内側に向けて突出し、傾斜部197と当たるストッパ部184が形成されている。詳述すれば、ストッパ部184は、収容部183の開口縁における所定の部分、すなわち傾斜部197が突出している側と同一側に形成されており、同ストッパ部184によって収容部183の開口が本体部196の通過が許容される程度に狭められている。このように形成されたストッパ部184に対して、収容部183の内部に挿入された傾斜部197が引っ掛かかっていることにより、両結合体176,177が結合された状態となっている。なお、結合体176,177は結合金具195を除き、透明性を有する合成樹脂材料によって成形されており、これら結合体176,177の外部からの結合状態(結合金具195の引っ掛かり状態)の確認が可能となっている。
また、図14(a)に示すように、両結合体176,177における当接面182,192間の境界部位B1は、両構成体101,102間(詳しくは端面119,123間)の境界部位B2の延長上から離れた位置に設定されている。具体的には、境界部位B2の延長上には裏側結合体176の裏側スペーサ部181が位置している。このため、仮に境界部位B2を介して不正具等が挿入された場合であっても、境界部位B1へのアクセスは困難なものとなっている。これにより、結合金具195による結合状態が不正に解除されるといった不都合が生じにくくなっている。
同図14(a)示すように、結合金具195の表側当接面192からの突出量L1は、両構成体101,102を組み合わせる際のガイドストローク量、すなわち、上記遮蔽部124の裏側周壁部118からの起立量L2よりも小さく設定されている。このため、両構成体101,102が組み合わされる際には、遮蔽部124によって規定された相対移動方向への移動が始まった後に、結合金具195の先端が収容部183に挿入されることとなる。
ここで、基板ボックス92の組み付け作業について図15に基づき説明する。図15は、両構成体101,102の組み付けの様子を示す部分概略図であり、両構成体101,102を組み付けする際には、図15(a)→図15(b)→図15(c)→図15(d)の順に作業が行われる。
図15(a)に示すように両構成体101,102を組み付ける際には、それら各構成体101,102の開放されている部分が互いに向き合うように構える。両構成体101,102を近づける際には、先ず、図15(b)に示すように、裏側構成体101の遮蔽部124に対して、表側構成体102の表側周壁部122の内面を接触させる。そして、表側側構成体102を遮蔽部124に沿って移動させることにより、所定の相対移動方向に向けて組み付けの案内がなされることとなる。なお、組み付けの案内が開始された時点では、各結合体176,177は、所定の距離を隔てて対峙した状態となっている。また、上述の如く両構成体101,102がともに透明性を有するため、両構成体101,102(詳しくは表側周壁部122及び遮蔽部124)の位置合わせを行う際に、遮蔽部124と表側周壁部122との相対位置を目視にて把握しやすくなっており、作業の効率化が図られている。
遮蔽部124による組み付けの案内に従って、更に両構成体101,102を近づけると、結合金具195の先端部が収容部183に挿入されることとなる。このように相対移動方向が限定されている状態においては、遮蔽部124と表側周壁部122とが接触し、両構成体101,102の組み付け方向と交差する方向への位置ばらつきが抑えられており、結合金具195の先端部が収容部183以外の部位に当たることが好適に回避される。
そして両構成体101,102が所定の距離まで近づけると、図15(c)に示すように、傾斜部197は、ストッパ部184に接触し、その根元部分を基端として撓み変形(詳しくは弾性変形)する。これにより、傾斜部197が本体部196に対して折りたたまれた状態となり、すなわち本体部196からの突出が抑えられた状態となり、結合金具195の収容部183奥方への移動が許容される。かかる状態においては、傾斜部197は元の突出した位置に向かって付勢された状態となっている。
図15(d)に示すように、両構成体101,102が組み付け完了位置に到達する各構成体101,102の端面119,123同士が接触する。これに同期して、傾斜部197は収容部183内において自身の弾性力により元の状態に復元する。そして、傾斜部197の先端部がストッパ部184に引っ掛かることとなる。これにより、両構成体101,102が結合状態に移行され、それら両構成体101,102の組み付け作業が終了する。このように、組み付け作業が終了した後は、両結合体176,177へのアクセスが規制され、両構成体101,102の分離が不可となる。
次に、パチンコ機10の電気的構成について、図15のブロック図に基づいて説明する。図15では、電力の供給ラインを二重線矢印で示し、信号ラインを実線矢印で示す。
主制御装置63に設けられた主制御基板91には、主制御回路202と停電監視回路203とが内蔵されている。主制御回路202には、CPUチップ93が搭載されている。CPUチップ93には、当該CPUチップ93により実行される各種の制御プログラムや固定値データを記憶したROM205と、そのROM205内に記憶される制御プログラムの実行に際して各種のデータ等を一時的に記憶するためのメモリであるRAM206と、割込回路やタイマ回路、データ入出力回路などの各種回路が内蔵されている。
CPUチップ93には、入力ポート及び出力ポートがそれぞれ設けられている。CPUチップ93の入力側には、主制御基板91に設けられた停電監視回路203、払出制御装置82に設けられた払出制御基板211及びその他図示しないスイッチ群などが接続されている。この場合に、停電監視回路203には電源及び発射制御装置83に設けられた電源及び発射制御基板215が接続されており、CPUチップ93には停電監視回路203を介して電力が供給される。
一方、CPUチップ93の出力側には、停電監視回路203、払出制御基板211及び中継端子板219が接続されている。払出制御基板211には、賞球コマンドなどといった各種コマンドが出力される。中継端子板219を介して主制御回路202から音声ランプ制御装置66に設けられた音声ランプ制御基板221に対して各種コマンドなどが出力される。
停電監視回路203は、主制御回路202と電源及び発射制御基板215とを中継し、また電源及び発射制御基板215から出力される最大電圧である直流安定24ボルトの電圧を監視する。
払出制御基板211は、払出装置78により賞球や貸し球の払出制御を行うものである。演算装置であるCPU212は、そのCPU212により実行される制御プログラムや固定値データ等を記憶したROM213と、ワークメモリ等として使用されるRAM214とを備えている。
払出制御基板211のCPU212には、入出力ポートが設けられている。CPU212の入力側には、主制御回路202、電源及び発射制御基板215、及び裏パック基板79が接続されている。また、CPU212の出力側には、主制御回路202及び裏パック基板79が接続されている。
電源及び発射制御基板215は、電源部216と発射制御部217とを備えている。電源部216は、例えば、遊技場等における商用電源(外部電源)に接続されている。そして、その商用電源から供給される外部電力に基づいて主制御回路202や払出制御基板211等に対して各々に必要な動作電力を生成するとともに、その生成した動作電力を二重線矢印で示す経路を通じて主制御回路202や払出制御基板211等に対して供給する。発射制御部217は、遊技球発射機構50の発射制御を担うものであり、遊技球発射機構50は所定の発射条件が整っている場合に駆動される。
音声ランプ制御基板221は、表示制御装置225を制御するものである。演算装置であるCPU222は、そのCPU222により実行される制御プログラムや固定値データ等を記憶したROM223と、ワークメモリ等として使用されるRAM224とを備えている。
音声ランプ制御基板221のCPU222には入出力ポートが設けられている。CPU222の入力側には中継端子板219に中継されて主制御回路202が接続されており、主制御回路202から出力される各種コマンドに基づいて、表示制御装置225を制御する。表示制御装置225は、音声ランプ制御基板221から入力する表示コマンドに基づいて図柄表示装置41を制御する。
以上詳述した本実施の形態によれば、以下の優れた効果を奏する。
結合機構175(詳しくは結合体176,177)は、基板ボックス92の内部空間に収容されている。これにより、結合機構175の基板ボックス92外部への露出を回避し、基板ボックス92外部からの結合機構175へのアクセス(物理的な接触)を難しくすることができる。このように両結合体176,177へのアクセスを困難なものとすることで、両構成体101,102の結合状態の解除を行いにくくし、主制御基板91やCPUチップ93の不正な取り外し等を抑制することができる。
対をなす結合体176,177を、基板ボックス92の4隅に配置した。これにより、両構成体101,102の離れ、すなわち両構成体101,102の境界部位の広がりを好適に抑制することができる。このように境界部位の広がりを抑えることで、同境界部位を介して不正具等が挿入されるといった不都合を好適に抑制することができる。また、基板ボックス92の隅に配置することで、主制御基板91との干渉を回避しやすくすることができる。故に、基板ボックス92の内部空間という限られた領域において、主制御基板91との共存を好適に実現している。
両構成体101,102の組み付け作業に基づいて、結合体176,177同士が結合される構成とした。すなわち、両構成体101,102に所定の組み付け方向を設定するとともに、結合体176,177の結合にも所定の作業方向を設定し、それら各方向が同一方向となる構成とした。これにより、両構成体101,102の組み付け作業と、結合体176、177の結合作業を統合することができ、作業の簡略化が図られている。本実施の形態においては特に、基板ボックス92の内部空間に結合体176,177を収容する構成としたため、両結合体176,177の結合を手作業にて行うことが困難になると想定される。仮に両構成体101,102の組み付け作業と、両結合体176,177の結合作業とを並行して行おうとすれば、作業が煩雑化すると考えられる。この点、上述の如く両構成体101,102の組み付け作業に伴って、各結合体176,177を結合させることができるため、作業の煩雑化を抑え、実用上好ましい構成が実現されている。
また、仮に結合体176,177を目視にて確認しながら結合作業を行う場合、両ボックス構成体の組み付けばらつきに起因して、結合状態への移行が不完全なものとなり得る。この点、本実施の形態においては、規定手段を構成する遮蔽部124によって両構成体101,102の組み付け位置への案内がなされ、組み付け作業に伴う位置ばらつきが生じにくくなっている。すなわち、結合体176,177の結合作業を目視にて確認することなく、結合状態を実現可能となっている。故に、作業ばらつき等に起因して結合状態への移行が行われないといった不都合を生じにくくすることができる。
上述したように複数組の結合体176,177を備える構成とした場合、防犯性の向上を期待できる反面、個別の結合作業を要することに起因して作業の煩雑化を招来し得る。この点、本実施の形態においては、上述したように全ての結合体176,177の結合作業が、両構成体101,102の組み付け作業に依存しており、個別に結合作業を行う必要がない。故に、複数組の結合体176,177を備える構成とすることで防犯性の向上を図りつつ、結合体176,177の組数が増加することに起因して組み付け作業が煩雑化することを回避することができる。
また、遮蔽部124は両構成体101,102の組み付け案内機能に加え、両構成体101,102間の境界部位を塞ぐ遮蔽機能を有している。このため、両構成体101,102間の境界部位を介して不正具等が挿入されるといった不都合の発生を抑えることができる。また、結合体176,177を境界部位から離間して配し、境界部位と結合体176,177との間に遮蔽部124を配置したことで、基板ボックス92の外部から、結合部位への不正なアクセスが行われにくくなっている。
各結合体176,177のスペーサ部181,191が当接面182,192を介して連結することで、表側壁部121と裏側平板部111とを連結している。すなわち、これら結合体176,177は、表側壁部121と裏側平板部111とを支える支持部としての機能が付与されている。これら結合体176,177によって、表側壁部121や裏側平板部111の撓み等が抑えられ、これら表側壁部121や裏側平板部111の撓みにより、各構成体101,102間の境界が広がるといった不都合が生じにくくなっている。特に、結合体176,177によって、周壁部118,122よりもさらに主制御基板91の中央に近い位置にて、表側壁部121及び裏側平板部111を支持することが可能となっているため、支持機能を好適に発揮できる。
結合金具195の傾斜部197及びストッパ部184は、スペーサ部181,191の内部に区画された閉空間内に収容されている。このため、仮に両構成体101,102間の境界部位から不正具が挿入された場合であっても、結合体176,177の結合部位へのアクセスは困難なものとなっている。これにより、結合状態の不正解除がなされるといった不都合を好適に回避可能となっている。
両結合体176,177の結合部位を主制御基板91における素子搭載面97側に配置した。これにより、主制御装置63が遊技機本体12に装着されている状態であっても、結合部位の確認を容易に行うことができる。このため、仮に不正な開放等により結合金具195等が変形又は破損等している場合には、このような不正事実を把握しやすくでき、防犯性の向上に貢献することができる。
結合体176,177を基板ボックス92の内部空間に配置することで、それら結合体176,177の結合状態の確認が困難となりえる。この点、本実施の形態においては両構成体101,102のみならず、結合体176,177(結合金具195を除く)を透明性を有する材料によって形成することで、視認性の担保が可能となっている。
遮蔽部124による両構成体101,102の組み付けの案内が開始された後、結合金具195が収容部183に挿入される構成とした。このため、結合金具195が収容部183以外の部位に当たり、変形等することが好適に回避されている。故に、結合金具195の変形等に起因して、結合体176,177の結合機能が損なわれるといった不都合が生じにくくなっている。
結合体176,177のスペーサ部181,191を円柱状とした。このため、仮に両構成体101,102間の境界部位から不正具が挿入され、当該不正具によって結合体176,177が押された場合であっても、不正具がスペーサ部181,191の表面に沿って逸れやすく(逃げやすく)なる。これにより、結合体176,177を押して変形させることで、結合部位へのアクセスを容易なものとされるといった不都合を生じにくくすることができ、更なる防犯性の向上に貢献することができる。
主制御装置63の基板ボックス92には、ボックス側切断部151が形成されており、当該ボックス側切断部151を切断して、内部空間を規定している位置からボックス側除去領域153を除去した場合、遊技制御プログラムを記憶したCPUチップ93の取り外しを可能とする開口154が基板ボックス92に形成される。そして、ボックス側切断部151は裏側構成体101と表側構成体102との結合状態を解除する場合よりも切断し易く形成されているため、遊技場においてCPUチップ93を基板ボックス92から取り出して入念に検査する場合には、その作業を比較的容易に行うことができる。
また、ボックス側切断部151を切断して基板ボックス92の内部空間を開放させた場合には、当該基板ボックス92に開口154が形成されるため、仮にCPUチップ93などに不正を行う目的でボックス側切断部151を切断して基板ボックス92の内部空間が開放されていた場合にはその発見を比較的容易に行うことができる。
さらには、上記のようにボックス側切断部151が設けられた構成においては、当該ボックス側切断部151によって基板ボックス92の内部空間を良好に開放するための機能が果たされている。したがって、裏側構成体101と表側構成体102の固定に際しては、基板ボックス92の内部空間を開放する場合の作業性を考慮する必要がなくなる。
つまり、本実施の形態では、裏側結合体176と表側結合体177が基板ボックス92の内部空間に収容されていることにより、両結合体176,177の結合がその結合解除が行いづらい状態で行われている。そして、従来のパチンコ機のように両結合体176,177による両構成体101,102の固定を解除するための積極的な脆弱部は設けられていない。また、裏側構成体101と表側構成体102との境界部分には接着剤が塗布されており、両構成体101,102が広範囲に亘って固定されているとともに、その境界部分から不正用治具を挿入しようとしてもそれが行いづらくなっている。以上のとおり、裏側構成体101と表側構成体102との固定が強固に行われており、それに伴って、裏側構成体101と表側構成体102とを不正に分離させようとする行為が行いづらくなっている。
なお、上述した各実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施してもよい。因みに、以下の別形態の構成を、上記実施の形態における構成に対して、個別に適用してもよく、相互に組み合わせて適用してもよい。
(a)上記実施の形態では、主制御基板91を表側及び裏側から覆う2つの構成体101,102を用いて基板ボックス92を形成したが、これに限定されるものではない。例えば、主制御基板91の長手方向における両側又は短手方向における両側から同主制御基板91を覆う2つの構成体を用いて基板ボックスを形成してもよい。
また、裏側構成体101及び表側構成体102の両者を、互いに対峙する側(主制御基板91側)に向けて解放された箱状をなす構成としたが、必ずしもこれに限定されるものではない。裏側構成体101及び表側構成体102の一方を、他方の開放部位を塞ぐ板状をなす構成とすることも可能である。
(b)上記実施の形態では、結合体176,177を各構成体101,102に固定する固定手段として接着剤を用いる構成としたが、これを変更し、ネジ等の締結具を用いる構成としてもよい。なお、望ましくは、上述した破断ネジ117と同様の破断ネジや周知のワンウェイネジ等を用いるとよい。これにより、結合体176,177の不正な取り外しを抑制できる。
また、結合体176,177を各構成体101,102と別体で形成し、両者を固定手段(詳しくは接着剤)にて固定する構成としたが、これを変更し、各結合体176,177と各構成体101,102とを一体成形する構成としてもよい。
(c)上記実施の形態では、各結合体176,177によって、相対向する裏側平板部111と表側壁部121とを結合する構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、裏側平板部111と表側周壁部122とを結合する構成としてもしてもよいし、表側壁部121と裏側周壁部118とを結合する構成としてもよい。また、図17(a)に示すように、裏側構成体251の裏側周壁部252と表側構成体253の表側周壁部254とに、基板ボックス255の内方に突出する結合部256,257をそれぞれ形成し、それら結合部256,257を介して周壁部252,254が相互に結合される構成とすることも可能である。
(d)上記実施の形態では、両結合体176,177間の境界部位B1を両構成体101,102間の境界部位B2の延長上から離す構成とした。より具体的には、両結合体176,177間の境界部位B1が表側構成体102によって区画されている領域内に配置したが、これを以下のように変更することも可能である。すなわち、両結合体176,177間の境界部位B1を裏側構成体101によって区画されている領域内に配置することも可能である。
更には、図17(b)に示すように、裏側結合体261,262のスペーサ部263,264の起立量を異なるものとし、表側結合体265,266のスペーサ部267,268の起立量を異なるものとすることも可能である。このように、それぞれの起立量を相違させることで、結合体261,262の境界部位と結合体265,266の境界部位とを規定の相対移動方向にてずらして配置することができる。このように、境界部位がずれた位置に存在すれば、各構成体269,270を組み付ける際に間違った組み付けがなされると、結合体261,262及び結合体265,266が異なる組み合わせで接触し、両構成体269,270が組み付け完了位置に到達することが妨げられる。このように、間違った組み付けが回避されることで、コネクタや各種素子等と表側構成体270との接触を好適に抑制することができる。すなわち、各結合体261,262,265,266の境界部位をずらす構成とすることで、それら結合体261,262,265,266に誤組み付け防止機能を付与することができる。
また、上記実施の形態では、表側結合体177側に結合金具195を装着する構成としたが、裏側結合体176側に結合金具195を装着する構成としてもよい。例えば、図17(b)に示すように、結合金具271が表側結合体265側に装着され、結合金具272が裏側結合体262側に装着されていてもよい。
なお、結合金具195に相当する部分を、表側結合体177に対して一体成形することも可能である。しかしながら、かかる場合、結合部位の視認性が低下することが懸念されるため、各結合体176,177の色を相違させることで、ストッパ部184と傾斜部197との区別をしやすくするとよい。
(e)上記実施の形態では、4組の結合体176,177を用いて各構成体101,102を結合する構成としたが、その数は4組に限定されるものではない。但し、基板ボックス92内の限られた空間内にて両構成体101,102を結合する場合、主制御基板91の取り外しを阻害することなく、それら構成体101,102の境界の離れを好適に抑えることが重要となる。上記実施の形態に示すように、両構成体101,102間の境界が略矩形状をなす場合、その境界の各隅部に結合体を配置することで、主制御基板91との干渉を抑えつつ、境界の離れを抑えやすくすることができる。故に、望ましくは境界の四隅にそれぞれ対応する4組の結合体を用いるとよい。
(f)上記実施の形態では、遮蔽部124が両構成体101,102を組み合わせる際の案内機能を有する構成としたが、これを変更し、案内機能を有する部位を別途形成することも可能である。また、このような案内機能を結合体176,177に付与することも可能である。以下、その具体例について、図17(c)に基づき説明する。
上記実施の形態においては、表側結合体177が略円柱状をなす構成としたが、これを変更し、表側結合体280が円筒状をなす構成とする。一方、裏側結合体281は表側結合体280の内部に収容される円柱状に形成する。より具体的には。裏側結合体281の外径を表側結合体280の内径とほぼ同一となるように設定する。両構成体282,283を組み合わせる際には、裏側結合体281が表側結合体280に収容されることで、両構成体282,283が組み付け完了位置に案内される。詳しくは、表側結合体280の内周面と裏側結合体281の外周面とが接触した状態で両構成体282,283が相対移動することで、両構成体282,283の組み付け完了位置へ案内される。更に、裏側結合体281には、結合金具195に代えて、その裏側結合体281の外周面から表側結合体280へ突出する係止片284が設けられている。係止片284は裏側結合体281の放射方向への移動が許容された状態で装着されており、図示せぬ付勢部材によって突出する側に向けて常時付勢された状態となっている。一方、表側結合体280には、係止片284が嵌まる開口部285が形成されており、それら係止片284及び開口部285が引っ掛かることで、両結合体280,281の結合状態が実現されている。係止片284は、裏側結合体281の根元側から先端側に向けて徐々に起立量が小さくなるように形成された傾斜面286を有しており、両構成体282,283が組み合わされる際に、表側結合体280の先端縁に傾斜面286が当たることで、係止片284が裏側結合体281の内方へ押される。これにより、係止片284の突出量が減少し、裏側結合体281が表側結合体280の内部を移動可能となる。両構成体282,283が所定の組み合わせ完了位置に到達した際に、係止片284は開口部285に至り、前記付勢部材の付勢力によって開口部285内に嵌まるように突出する。これにより上述した結合状態に移行される。
以上詳述したように、遮蔽部124に代えて各結合体に案内機能を付与することも可能である。しかしながら、上記実施の形態における遮蔽部124は案内機能に加えて、両構成体101,102の境界部位を塞ぐ遮蔽機能を併せ有している。故に、遮蔽部124を残存させる方が好ましく、そのように遮蔽部124を残存させるのであれば、同遮蔽部124によって両構成体101,102の組み合わせ案内を行うことが好ましい。
(g)上記実施の形態では、各結合体176,177のスペーサ部181,191が円柱状をなす構成としたが、角柱状をなす構成とすることも可能である。但し、角柱状とした場合、以下の不都合が生じやすくなると懸念される。すなわち、仮に構成体101,102間の境界部位を介して不正具が挿入された場合に、その不正具がスペーサ部181,191に当たるとその外力を逸らすことが難しくなると想定される。故に、望ましくは、スペーサ部181,191を円柱状とするとよい。
(h)上記実施の形態では、主制御基板91に基板側切断部161を形成し、その基板側切断部161を切断することで、主制御基板91(詳しくは基板側除去領域163)の取り外しを可能としたが、これを変更し、結合体176,177に切断部を設け、切断部を切断することにより、主制御基板91の取り外しを可能としてもよい。以下、その具体例について図17(d)に基づき説明する。
上記実施の形態では、表側結合体177のスペーサ部191が一連の円柱状をなす構成としたが、これを変更し、表側結合体291のスペーサ部292が先端側及び根元側に形成された円柱状部分292a,292bと、それら円柱状部分292a,292bに連結する板状部分292cとによって全体として略柱状をなす構成としている。より詳しくは、板状部分292cは、円柱状部分292a,292bの軸線方向と同一方向に延びる薄板によって構成されており、前記軸線を挟んだ両側にそれぞれ配置されている。板状部分292cの板厚は円柱状部分292a,292bの半径よりも十分に小さく設定されており、これら板状部分292cをニッパ等で切断することにより両結合体291,293を分離できる。
このように切断部としての板状部分292cが軸線方向に延びる板状をなすことで、表側壁部121及び裏側平板部111の支持機能を担保しやすくしつつ、切断作業の容易化に貢献することが可能となっている。なお、以上詳述した構成を裏側結合体293に適用することも可能である。
なお、上述の如く変更を行う場合、両構成体101,102を結合する接着材を省略するとともに、主制御基板91を固定する破断ネジ117を着脱可能な周知のネジに変更するとよい。これにより、板状部分292cを切断することで、両構成体101,102を分離可能とすることができ、主制御基板91が露出した後に前記ネジを取り外すことで、その主制御基板91を取り外すことができる。
(i)上記実施の形態では、結合体176,177が透明性を有する構成としたが、透明性を有さない構成とすることも可能である。但し、収容部183及びストッパ部184を有する結合体176が透明性を有さない構成とすると、結合金具195の視認、すなわち結合状態の視認が困難となり得る。故に、望ましくは少なくとも結合体176は透明性を有する構成とするとよい。
(j)上記実施の形態では、結合金具195がスペーサ部181,191の内部に収容される構成としたが、結合金具がスペーサ部181,191の外部に露出する構成としてもよい。
(k)結合体176,177の結合状態を解除する解除操作部を基板ボックス92の内部空間に設けることも可能である。
(l)上記実施の形態では、両構成体101,102の結合手段として接着材と結合機構175とを併用したが、結合機構175のみを用いる構成としてもよい。
また、結合機構175のみを、基板ボックス92の内部空間に収容する構成としたが、接着剤及び接着の対象となる部位を基板ボックス92の内部空間に収容する構成とすることも可能である。
(m)主制御装置63の基板ボックス92に形成されたボックス側切断部151の変形例を、図18(a),(b)に示す。図18(a),(b)は、ボックス側切断部151の変形例を説明するための説明図である。
(m−1)図21(a)に示すボックス側切断部151は、基板ボックスの内外に貫通する貫通孔ではなく、有底の溝を形成することにより設けられている。なお、当該溝は横断面V字状に限定されることはなく、U字状であってもよい。本構成であっても、基板ボックスにボックス側切断部151が形成されているため、基板ボックスの内部空間の開放に関して上記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本構成においては、ボックス側切断部151にて通気口としての機能が果たされないが、ボックス側切断部151を通じて不正用治具を挿入しようとする行為が行われることはない。これにより、結合体176,177への不正アクセスを好適に抑制することができる。
(m−2)図21(b)に示すボックス側切断部151は、基板ボックス92の内外に貫通する貫通孔や溝ではなく、基板ボックス92における他の部位を構成する材料よりも強度の弱い材料を適用することにより設けられている。本構成であっても、基板ボックス92にボックス側切断部151が形成されているため、基板ボックス92の内部空間の開放に関して上記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。また、本構成においては、ボックス側切断部151にて通気口としての機能が果たされないが、ボックス側切断部151を通じて不正用治具を挿入しようとする行為が行われることはない。これにより、結合体176,177への不正アクセスを好適に抑制することができる。
(n)上記実施の形態では、ボックス側切断部151を表側構成体102に形成したが、当該ボックス側切断部を裏側構成体101に形成してもよい。また、裏側構成体101において所定の領域を囲むようにしてボックス側切断部を形成するとともに、表側構成体102において所定の領域を囲むようにしてボックス側切断部を形成してもよい。
(o)上記第1の実施の形態では、基板側切断部161は枠状に形成されていたが、これに限定されることはなく、基板ボックス92に形成された開口154を通じて取り出し可能な大きさの基板側除去領域163を分離させることができるのであれば、基板側切断部161の形状は任意である。
(p)上記実施の形態において、CPUチップ93や基板側除去領域163の検査後における仮収容の構成を不具備としてもよい。また、CPUチップ93や基板側除去領域163の検査後における仮収容に際しては、CPUチップ93が搭載される側の板面を裏側構成体101側に向けて仮収容させることを可能とする構成としてもよい。
(q)上記実施の形態では、CPU,ROM,RAMが1チップ化されたCPUチップ93を主制御基板91に搭載したが、これに代えて、ROM専用の素子を主制御基板91に搭載してもよい。この場合、少なくともそのROM専用の素子に関して、上記第1の実施の形態における基板ボックス92の各構成を適用するとよい。
(r)上記第1の実施の形態において、主制御装置63の基板ボックス92はコネクタ用プレート104を具備しない構成とするとともに、表側構成体102が長孔部125を具備しない構成としてもよい。この場合、基板ボックス92は一対の構成体101,102から形成されることとなる。また、3個のボックス構成体ではなく、2個又は4個以上のボックス構成体を組み合わせることにより、基板ボックス92が形成される構成としてもよい。
(s)上記実施の形態において、ボックス側切断部151を切断してボックス側除去領域153を除去する場合、当該ボックス側除去領域153は基板ボックス92の内部空間を開放する開口が形成されるように当初の位置から離間されるものの、表側構成体102に対して一部が連結されていることで、表側構成体102側に残る構成としてもよい。
(t)上記実施の形態では、主制御基板91に基板側切断部161を設け、主制御基板91を切断することで、当該主制御基板91の主要部分の取り外しが可能となる構成としたが、これを以下のように変更してもよい。すなわち、主制御基板とその取付け対象のうち、取付対象側(例えば裏側構成体等)を破壊することで、主制御基板の取り外しが可能となる構成としてもよい。かかる場合、取付対象側における主制御基板の固定部周辺に脆弱部を設けるとよい。
(u)上記実施の形態では、表側構成体102と裏側構成体101とを主制御基板91の素子搭載面97と直交する方向に重ねあわせることで、組み付けを行う構成としたが、主制御基板の素子搭載面と平行な方向に表側構成体と裏側構成体とを相互にスライドさせることで組み付けを行う構成としてもよい。例えば、主制御基板の長手方向にスライドさせるとよい。これにより、スライド装着時に、各素子が表側構成体や裏側構成体に当たることで破損するといった不都合を好適に抑制することができる。
(v)上記実施の形態においては、両周壁部118,122の厚みを同一としたがこれに限定されるものではない、いずれか一方が他方に比べて厚くなるように設定してもよい。また、両周壁部118,122の内面が、両周壁部118,122の境界を跨いで連続すると構成としたが、これに限定されるものではない。例えば、両周壁部118,122の内面が両周壁部118,122の境界部位にて段差状をなす構成とすることも可能である。
(w)上記第1の実施の形態においては、遮蔽部124が表側周壁部122の内周面と接触する構成としたが、それら遮蔽部124と表側周壁部122の内周面との間に所定のクリアランスを設けてもよい。但し、遮蔽部124は両構成体101,102を組み合わせる際の案内部としての機能を有するが、クリアランスを大きくすると、この案内機能が活用されにくくなり得る。
(x)上記実施の形態においては、基板ボックス92等の開放を容易とする構成として、ボックス側切断部151等を設けたが、これを省略することも可能である。また、主制御基板91の取り外しを容易化する構成として、基板側切断部161を設けたがこれを省略することも可能である。
(y)上記実施の形態において主制御装置の基板ボックスに適用した構成を、音声ランプ制御装置66、払出制御装置82、電源及び発射制御装置83といった他の制御装置に対して適用してもよい。
(z)上記実施の形態では、外側貯留部として上皿57aと下皿58aとを備えたパチンコ機10に本発明を適用したが、これに代えて、単一の外側貯留部を備えたパチンコ機に本発明を適用してもよい。また、停電監視装置を主制御装置63とは別に設けることで、主制御基板91は主制御回路202のみの機能を有する構成としてもよい。
(aa)上記実施の形態とは異なる他のタイプのパチンコ機等、例えば特別装置の特定領域に遊技球が入ると電動役物が所定回数開放するパチンコ機や、特別装置の特定領域に遊技球が入ると権利が発生して大当たりとなるパチンコ機、他の役物を備えたパチンコ機、アレンジボール機、雀球等の遊技機にも、本発明を適用できる。
また、弾球式でない遊技機、例えば、複数種の図柄が周方向に付された複数のリールを備え、メダルの投入及びスタートレバーの操作によりリールの回転を開始し、ストップスイッチが操作されるか所定時間が経過することでリールが停止した後に、表示窓から視認できる有効ライン上に特定図柄又は特定図柄の組み合わせが成立していた場合にはメダルの払い出し等といった特典を遊技者に付与するスロットマシンにも、本発明を適用できる。
本スロットマシンは、前方に開放された箱状をなす筐体と、当該筐体の開口を塞ぐ前面扉とを備えており、筐体内に制御基板装置が収容されている。この場合に、制御基板装置の基板ボックスにおいてボックス側切断部の形成された面が前面扉を開放した場合に視認可能となるように、制御基板装置を配置することで、ボックス側切断部が切断されているか否かの確認を容易に行うことができる。
また、外枠に開閉可能に支持された遊技機本体に貯留部及び取込装置を備え、貯留部に貯留されている所定数の遊技球が取込装置により取り込まれた後にスタートレバーが操作されることによりリールの回転を開始する、パチンコ機とスロットマシンとが融合された遊技機にも、本発明を適用できる。
10…パチンコ機、63…主制御装置、91…主制御基板、92…基板ボックス、93…CPUチップ、97…素子搭載面、101…裏側構成体、102…表側構成体、104…コネクタ用プレート、111…裏側壁部、118…裏側周壁部、118a…内壁面、118b…外壁面、119,123…端面、121…表側壁部、122…表側周壁部、122a…内壁面、122b…外壁面、151…ボックス側切断部、152…貫通孔、153…ボックス側除去領域、154…開口、161…基板側切断部、163…基板側除去領域、175…結合手段としての結合機構、176…裏側結合体、177…表側結合体、181…裏側スペーサ部、182…当接面、191…表側スペーサ部、192…当接面。