JP2009204326A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009204326A JP2009204326A JP2008044290A JP2008044290A JP2009204326A JP 2009204326 A JP2009204326 A JP 2009204326A JP 2008044290 A JP2008044290 A JP 2008044290A JP 2008044290 A JP2008044290 A JP 2008044290A JP 2009204326 A JP2009204326 A JP 2009204326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- handle
- cover
- electrical connection
- connection device
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】 電気的接続装置10は、下面に複数の接触子14を備え、上面に配置された複数の電子素子18を備えるプローブ組立体と、前記電子素子が配置された空間30を閉塞したカバーであって前記プローブ組立体の前記上面に配置されたカバー32と、該カバーに取り付けられた2つの取っ手42とを含む。各取っ手42は一端42a及び他端42aを有し、前記一端から前記他端に連なる形状は略コの字状の形状を有し、両端において前記カバーの主体部33に取り付けられている。
【選択図】 図2
Description
本発明においては、上下方向とは図2においてカバーの側を上方としかつ接触子の側を下方とする上下の方向をいい、左右方向とは図2において取っ手が離間する左右の方向をいう。しかし、それらの方向は、被検査体である半導体ウェハを、プローブカードを取り付けるテスターに配置する際の当該半導体ウェハの姿勢により異なる。
図8に示すように、カバー80は、図7のカバー60と異なり、2つの貫通穴62を開閉するプレート82を備える。プレート82を備える点以外の構成は、図7のカバー60の構成と同じ構成であるから、それらを構成する部材は同じ参照番号を付して示し、それらの説明を省略する。
12 プローブ基板
14 接触子
18 電子素子
22 配線基板
24 支持部材
28 熱変形抑制部材
30 空間
32、80 カバー
42 取っ手
42b ねじりばね
44 取付具
50 第1の突起(軸)
52 第2の突起(ストッパー)
62 貫通穴
82 プレート
84 軸
Claims (10)
- 上面及び下面を有するプローブ組立体であって前記下面に複数の接触子を備えると共に前記上面に複数の電子素子を備えるプローブ組立体と、前記電子素子が配置された空間を閉塞するように前記プローブ組立体の前記上面に配置されたカバーとを含む、電気的接続装置。
- さらに、前記カバーに取り付けられた少なくとも1つの取っ手を含む、請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記カバーは前記空間の上方に位置された円板状の主体部を備え、前記取っ手は、一端及び他端を有し、また前記一端から前記他端に連なる領域は略コの字状の形状を有し、さらに前記カバーの主体部と平行の軸線の周りに角度的に回転可能に両端において前記カバーの主体部に取り付けられている、請求項2に記載の電気的接続装置。
- 前記カバーは、さらに、前記取っ手の各端を前記軸線の周りに角度的に回転可能に前記主体部に取り付ける取付具を備え、前記カバーの主体部は、前記取っ手が前記軸線の周りに角度的に回転されてほぼ水平とされたとき、前記取っ手の少なくとも一部を収容する切り欠き部を有する、請求項3に記載の電気的接続装置。
- 前記取付具は、前記主体部と前記取っ手との間に配置されて前記取っ手の少なくとも一部を前記切り欠き部に収容させるように前記取っ手を付勢するばねを備える、請求項4に記載の電気的接続装置。
- 前記取付具は、さらに、前記取っ手の前記少なくとも一部が前記切り欠き部に収容された前記取っ手の位置から前記取っ手が起立される方向へ前記取っ手を角度的に回転できる角度の最大値を規制するストッパーを備える、請求項5に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材とを含み、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記支持部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されている、請求項1から6のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材と、該支持部材の上に配置された熱変形抑制部材とを含み、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記熱変形抑制部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されている、請求項1から6のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 前記カバーは前記空間の上方に位置された円板状の主体部を備え、該主体部は前記空間と前記カバーの上方の空間とに連通する少なくとも1つの貫通穴を有する、請求項1から8のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 前記カバーは、さらに、前記貫通穴の開閉を行う開閉手段を含む、請求項9に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044290A JP5553480B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 電気的接続装置 |
TW097147236A TWI383150B (zh) | 2008-02-26 | 2008-12-05 | 電氣連接裝置 |
US12/332,242 US7843204B2 (en) | 2008-02-26 | 2008-12-10 | Electrical connecting apparatus |
KR1020080127583A KR101033263B1 (ko) | 2008-02-26 | 2008-12-16 | 전기적 접속 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044290A JP5553480B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009204326A true JP2009204326A (ja) | 2009-09-10 |
JP5553480B2 JP5553480B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=40997664
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008044290A Active JP5553480B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 電気的接続装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7843204B2 (ja) |
JP (1) | JP5553480B2 (ja) |
KR (1) | KR101033263B1 (ja) |
TW (1) | TWI383150B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084685A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのハンドリング機構 |
CN109580997A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-05 | 泸州威恩德科技有限公司 | 测试夹具、测试装置及测试系统 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6259590B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2018-01-10 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード及びその製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08252133A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Nec Corp | ハンドルロック機構 |
JP2001281267A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのガス導入ユニットおよびプローブカード |
JP2003234385A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2003318555A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器用取手 |
JP2005315615A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Star Technologies Inc | テストカード |
JP2006186120A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
WO2006126279A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
JP2007147537A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
WO2007106940A1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-09-27 | Peter Drury | A receptacle |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3096197B2 (ja) | 1993-09-28 | 2000-10-10 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブカード |
US6060891A (en) * | 1997-02-11 | 2000-05-09 | Micron Technology, Inc. | Probe card for semiconductor wafers and method and system for testing wafers |
JP4616514B2 (ja) * | 2001-06-07 | 2011-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法 |
SG125948A1 (en) * | 2003-03-31 | 2006-10-30 | Asml Netherlands Bv | Supporting structure for use in a lithographic apparatus |
EP1742073A1 (en) * | 2004-04-27 | 2007-01-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting device |
US7091737B2 (en) * | 2004-10-01 | 2006-08-15 | Intel Corporation | Apparatus and methods for self-heating burn-in processes |
US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
KR100920790B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2009-10-08 | 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 | 프로브 조립체, 그 제조방법 및 전기적 접속장치 |
-
2008
- 2008-02-26 JP JP2008044290A patent/JP5553480B2/ja active Active
- 2008-12-05 TW TW097147236A patent/TWI383150B/zh active
- 2008-12-10 US US12/332,242 patent/US7843204B2/en active Active
- 2008-12-16 KR KR1020080127583A patent/KR101033263B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08252133A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-10-01 | Nec Corp | ハンドルロック機構 |
JP2001281267A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのガス導入ユニットおよびプローブカード |
JP2003234385A (ja) * | 2002-02-12 | 2003-08-22 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
JP2003318555A (ja) * | 2002-04-19 | 2003-11-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器用取手 |
JP2005315615A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Star Technologies Inc | テストカード |
JP2006186120A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | 半導体検査装置および半導体装置の製造方法 |
WO2006126279A1 (ja) * | 2005-05-23 | 2006-11-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | プローブ組立体、その製造方法および電気的接続装置 |
JP2007147537A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード移載補助装置及び検査設備 |
WO2007106940A1 (en) * | 2006-03-21 | 2007-09-27 | Peter Drury | A receptacle |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013084685A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードのハンドリング機構 |
CN109580997A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-04-05 | 泸州威恩德科技有限公司 | 测试夹具、测试装置及测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5553480B2 (ja) | 2014-07-16 |
US20090212800A1 (en) | 2009-08-27 |
US7843204B2 (en) | 2010-11-30 |
KR101033263B1 (ko) | 2011-05-09 |
KR20090092214A (ko) | 2009-08-31 |
TW200937016A (en) | 2009-09-01 |
TWI383150B (zh) | 2013-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9108320B2 (en) | Suction structure, robot hand and robot | |
US20150246447A1 (en) | Suction pad, robot hand and robot | |
JP5553480B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP5036614B2 (ja) | 基板用ステージ | |
JP2014049349A (ja) | 照明器具 | |
CN108780753B (zh) | 基板处理装置、温度测定单元及半导体器件的制造方法 | |
JP2009192167A (ja) | 温水機器ユニット | |
TWI495608B (zh) | 移送系統 | |
JP2010245009A (ja) | 接続装置 | |
JP2010164490A (ja) | 集積回路の試験装置 | |
EP3543826A1 (en) | Mechanism to release cards and other components from computer | |
CN107791277A (zh) | 机器人 | |
WO2018185906A1 (ja) | 基板収納容器 | |
JP2002048716A (ja) | 小型部品の外観検査治具およびその治具を用いた検査方法 | |
JP2006269989A (ja) | 基板保持具 | |
WO2018003733A1 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP6647962B2 (ja) | 調理器用の調理蓋、及びそれを備えた調理器 | |
JP6226712B2 (ja) | 基板支持構造 | |
TWI811301B (zh) | 電池模組 | |
JP2006313942A (ja) | キャリア載置装置 | |
TWI359102B (ja) | ||
JP2015068367A (ja) | 固定構造及び給湯装置 | |
JP2006346340A (ja) | 遊技機 | |
JP4916481B2 (ja) | 機器筐体 | |
JP2012054394A (ja) | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121023 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121106 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20121106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5553480 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |