JP2009200467A - 伝導冷却回路基板構体 - Google Patents

Abstract

【課題】高出力ＰＣＢにより発生される大量の熱を消散するのに適切な伝導冷却回路基板構体を提供する。
【解決手段】伝導冷却回路基板構体１０２は、フレーム１０４と、フレーム１０４に装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域１３０を有する少なくとも１つの回路基板１０６とを含んでもよい。構体１０２は、フレーム１０４に装着された少なくとも１つのレール１３２と、第１の端部及び第２の端部を有し、領域１３０からレール１３２へ熱を伝達するように第１の端部が領域１３０の付近に配置され且つ第２の端部がレール１３２と接触している少なくとも１つのヒートパイプ１２４とを更に含んでもよい。
【選択図】図２

Description

本発明は、一般に電子構成要素に関し、特に、回路基板の冷却を改善するために１つ以上のヒートパイプを有する回路基板構体に関する。

航空電子工学及び他の用途において、プリント回路基板（「ＰＣＢ」）は、一般にシャシの内部に実装される。ＰＣＢと関連する電子デバイスにより発生される熱は、ＰＣＢを介してシャシの金属壁へ熱を伝達することにより消散されてもよい。その後、シャシの壁を介する伝導により、熱は外部ヒートシンクへ伝達されてもよい。ヒートシンクの周囲を循環する低温空気又はコールドプレートのいずれかにより、熱は最終的に除去される。熱伝達経路の熱抵抗が高いため、動作が継続するにつれて、一般に温度は定常状態に至るまで上昇する。その結果、熱を発生している電子デバイスとヒートシンクとの間の温度勾配は大きくなる。この大きな温度勾配は、電子デバイスの性能に悪影響を及ぼす。
ＰＣＢからの熱の伝達を助けるために、ヒートパイプが使用されてきた。典型的なヒートパイプは、密封された中空管から構成されてもよい。管は、銅又はアルミニウムなどの熱伝導性金属から製造されてもよい。管は、相対的に少量の流体（水、エタノール又は水銀など）を含む。管の残りの部分は、流体の蒸気相によって充満され、他の全てのガスは排除される。管の内部に配置された芯構造は、流体の液体相に毛管力を加える。通常、芯構造は、焼結金属粉末又は管の軸と平行な一連の溝であってもよいが、冷却剤の吸い上げ可能な任意の材料であってもよい。ヒートパイプの加熱される端部が下になるような連続する傾きを有する構造でヒートパイプが配置される場合、内側ライニングは不要である。作業流体は、重力により管に沿って単純に流れ落ちる。
流体の蒸発及び凝縮により１つの箇所から別の箇所へ熱エネルギーを伝達するために、ヒートパイプは蒸発冷却を採用する。ヒートパイプは、パイプの両端部の間の温度差に基づいて機能し、いずれの端部においても低温側端部の温度を超えて温度を下げることはできない。ヒートパイプの一方の端部が加熱された場合、その端部のパイプの中の流体は蒸発し、ヒートパイプの空洞部の内側の蒸気圧力を上昇させる。流体の蒸発により吸収された蒸発の潜熱は、パイプの高温側端部から熱を除去する。パイプの高温側端部の蒸気圧力はパイプの低温側端部の平衡蒸気圧力より高く、この圧力差は凝縮側端部への急速な物質移動を促進する。凝縮側端部において、蒸気は凝縮し、その潜熱を放出し、パイプの低温側端部へ熱を伝達する。その後、凝縮した流体はパイプの高温側端部に戻る。垂直に立てられたヒートパイプの場合、流体は重力によって移動されてもよい。芯を含むヒートパイプの場合、流体は毛管作用により戻されてもよい。
ＰＣＢの性能及び出力が向上するにつれて、ＰＣＢにより発生される熱も増加する。最大の温度上昇は、シャシ壁とＰＣＢの縁部との間及びＰＣＢの縁部とＰＣＢの中心部との間で起こる。従来の構体は、高出力ＰＣＢにより発生される大量の熱を消散するのに適切ではなかった。それらの構体は、回路基板自体のような熱伝導率の低い経路を介して及び／又は構体をシャシに固着するクランプ装置を介して熱を伝導していた。

例示的な一実施形態において、伝導冷却回路基板構体は、フレームと、フレームに装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域を有する少なくとも１つの回路基板とを含んでもよい。構体は、フレームに装着された少なくとも１つのレールと、第１の端部及び第２の端部を有し、領域からレールへ熱を伝達するように第１の端部が領域の付近に配置され且つ第２の端部がレールと接触している少なくとも１つのヒートパイプとを更に含んでもよい。
別の例示的な実施形態において、シャシと関連する伝導冷却回路基板構体は、シャシと接触する第１の面を有するフレームと、フレームに装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域を有する少なくとも１つの回路基板と、フレームに装着された少なくとも１つのレールとを含んでもよく、フレーム及び第１の面を介して領域からシャシへ熱が伝導される。
更に別の例示的な実施形態において、シャシと関連する伝導冷却回路基板構体は、シャシと接触する第１の面を有する突起部を有するフレームと、フレームに装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域及び前記突起部を受け入れる切欠きを含む少なくとも１つの回路基板とを含んでもよい。構体は、フレームに装着され且つシャシと接触する第２の面を有する少なくとも１つのレールと、第１の端部及び第２の端部を有し、領域からレールへ熱を伝達し且つ第２の面を介してレールからシャシへ熱を伝達するように第１の端部が領域の付近に配置され且つ第２の端部がレールと接触している少なくとも１つのヒートパイプとを更に含んでもよい。

図１は、関連する回路基板構体１０２を有するシャシ１００の例示的な一実施形態を示した斜視図である。シャシ１００は、航空機（図示せず）の航空電子工学パッケージ又は他の類似する環境の一部として含まれてもよい。回路基板構体は、図２〜図５に更に詳細に示される。図２は、回路基板構体１０２の例示的な一実施形態を示した斜視図であり、図３は、その部分展開斜視図である。回路基板構体１０２は、フレーム１０４を含んでもよい。フレーム１０４は、アルミニウム、銅、複合材料又はそれらの任意の組み合わせなどの熱伝導性である任意の材料又は材料の組み合わせから製造されてもよい。尚、熱伝導性材料は、ここで挙げた材料に限定されない。フレーム１０４は、回路基板構体１０２の他の全ての構成要素に対して機械的支持体として機能してもよい。機械式ファスナ１０８、接着剤などの当該技術において周知である任意の手段により、１つ以上の回路基板１０６がフレーム１０４に装着されてもよい。尚、装着手段は、ここで挙げた手段に限定されない。当業者には周知であるように、回路基板１０６は、複数の集積回路及び／又は他の電子構成要素を有してもよい。回路基板１０６は１つ以上のコネクタ１１０を更に有してもよい。コネクタ１１０は、回路基板１０６をシャシ１００内部の他の電子構成要素に接続する。回路基板１０６は、任意の構造でフレーム１０４に接続されてもよい。例えば、図２及び図３に示すように、回路基板１０６は、１つの回路基板１０６がフレーム１０４の上方にあり且つ１つの回路基板１０６がフレーム１０４の下方に位置するように配置されてもよい。例示的な一実施形態において、回路基板１０６のうち１つ以上は、１つ以上の切欠き１１２を有してもよい。フレーム１０４の面１４８がシャシ１００と接触しているように、切欠き１１２は、フレーム１０４から延出する突起部１１４と協働してもよい。回路基板構体１０２をシャシ１００に固着するために、装着機構１１６はフレーム１０４に結合されてもよい。図２〜図６に示すように、例示的な一実施形態において、装着機構１１６はクランプ装置１１８であってもよい。クランプ装置１１８は、複数の台形楔１２０及び１つ以上のクランプ１２２から構成されてもよい。シャシ１００の中に設置された場合、クランプ１２２は楔１２０と協働して、回路基板構体１０２を所定の場所にロックしてもよい。当該技術において周知である任意の装着機構が使用されてよい。
図４は、図を明瞭にするために回路基板１０６が取り除かれた状態で示された回路基板構体１０２の例示的な一実施形態の斜視図であり、図６は、その部分展開斜視図である。図５は、図４の線５‐５に沿った横断面図である。回路基板構体１０２はヒートパイプ１２４を有してもよい。ヒートパイプ１２４は、当該技術において周知である任意のヒートパイプであってもよく、任意の大きさ及び構成のヒートパイプ、並びに任意の数のヒートパイプが使用されてもよい。ヒートパイプ１２４は、第１の端部１２６及び第２の端部１２８を有してもよい。例示的な一実施形態において、第１の端部１２６は、回路基板構体１０２上において冷却する必要がある領域１３０の付近に配置されてもよい。回路基板構体１０２の領域１３０は、冷却の必要がある任意の大きさの領域であってもよい。回路基板構体１０２の領域１３０は２つ以上あってもよい。第２の端部１２８は、回路基板構体１０２に含まれるレール１３２の付近に配置されるか又はレール１３２と接触する状態で配置されてもよい。例示的な一実施形態において、複数のレール１３２が使用されてもよい。レール１３２は、アルミニウムなどの熱伝導性である任意の材料から製造されてもよいが、材料はアルミニウムに限定されない。レール１３２は、フレーム１０４に装着されてもよく、あるいは回路基板構体１０２の別の構成要素にフレーム１０４と接触する状態で装着されてもよい。例示的な一実施形態において、図５に示すようにレール１３２は、１つ以上のペデスタル１５０の上で浮いていてもよい。装着機構１１６によって回路基板構体１０２がシャシ１００の内部に固着された場合、この浮動構造により、レール１３２は位置を移動できる。
レール１３２は、面１３４、１３６、１３８及び１４０などの複数の面を有してもよい。面１３４、１３６、１３８及び１４０のうち１つ以上の面は、シャシ１００及び／又はフレーム１０４と接触していてもよい。例示的な一実施形態において、図５に示すようにシャシ１００へ熱を消散するために、面１３６はシャシ１００と接触していてもよい。レール１３２には凹部１４２が更に形成されてもよい。凹部１４２は、ヒートパイプ１２４の一部を受け入れるような大きさに規定され且つそのように構成されてもよい。例示的な一実施形態において、凹部１４２は、ヒートパイプ１２４の第２の端部１２８を受け入れてもよい。別の例示的な実施形態において、凹部１４２は、ヒートパイプ１２４の長さの少なくとも半分を受け入れてもよい。凹部１４２とヒートパイプ１２４との間に可能な限り広い面接触が形成されるように、ヒートパイプ１２４はレール１３２の中に埋め込まれてもよい。更に、回路基板構体１０２がシャシ１００の中に固着された場合にヒートパイプ１２４が位置を移動できるように、ヒートパイプ１２４は十分な可撓性を有してもよい。
１つ以上の回路基板１０６は、１つ以上の領域１３０において熱を発生する。ヒートパイプ１２４は、領域１３０及び第１の端部１２６から第２の端部１２８及びレール１３２へ熱を伝達してもよい。レールはシャシ１００へ熱を伝達してもよく、シャシ１００はシャシ１００の外側へ熱を排出してもよい。フレーム１０４もフレーム上の熱又はヒートパイプ１２４からの熱を受け取り、図５に示す面１４８などを介して、１つ以上の領域からシャシ１００へ熱を伝達してもよい。例示的な一実施形態において、フレームは、ヒートパイプ１２４の一部を受け入れるような大きさに形成された凹部１４４を有してもよい。凹部１４４とヒートパイプ１２４との間に可能な限り広い面接触が形成されるように、ヒートパイプ１２４はレール１３２の中に埋め込まれてもよい。別の例示的な実施形態において、ヒートパイプ１２４は、フレーム１０４の面１４６に装着されてもよい。例示的な一実施形態において、ヒートパイプ１２４がレール１３２の中に形成された凹部１４２に埋め込まれるため、レール１３２は、ヒートパイプの第２の端部１２８を介してより多くの熱を受け取ってもよい。熱は、レール１３２から図５に示す面１３６のような面１３４、１３６、１３８及び１４０のうち１つ以上の面を介してシャシ１００へ伝達されてもよい。例示的な一実施形態において、面１３６及び１４８は平行であってもよい。本明細書中で説明される例示的な実施形態においては、熱伝導率の高い経路を通して熱を消散できるので、回路基板構体の動作温度を低下できる。
種々の特定の実施形態に関して例示的な実施形態を説明したが、特許請求の範囲の趣旨の範囲内で変形を伴ってそれらの実施形態を実施できることは当業者には認識されるであろう。

１つ以上のプリント回路基板を収納してもよい例示的な一実施形態のシャシを示した斜視図である。 回路基板構体の例示的な一実施形態を示した斜視図である。 回路基板構体の例示的な一実施形態を示した部分展開斜視図である。 プリント回路基板を取り除いた状態で示された回路基板構体の例示的な一実施形態の斜視図である。 回路基板構体の例示的な一実施形態を示した図４の線５‐５に沿った横断面図である。 プリント回路基板を取り除いた状態で示された回路基板構体の例示的な一実施形態の部分展開斜視図である。

符号の説明

１００…シャシ、１０２…回路基板構体、１０４…フレーム、１０６…回路基板、１１２…切欠き、１１４…突起部、１１６…装着機構、１２４…ヒートパイプ、１２６…第１の端部、１２８…第２の端部、１３０…所定の領域、１３２…レール、１３４、１３６、１３８、１４０…面、１４２…凹部

Claims (14)

1. フレーム（１０４）と；
   前記フレーム（１０４）に装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域（１３０）を有する少なくとも１つの回路基板（１０６）と；
   前記フレーム（１０４）に装着された少なくとも１つのレール（１３２）と；
   第１の端部（１２６）及び第２の端部（１２８）を有し、前記領域（１３０）から前記レール（１３２）へ熱を伝達するように前記第１の端部（１２６）が前記領域（１３０）の付近に配置され且つ前記第２の端部（１２８）が前記レール（１３２）と接触している少なくとも１つのヒートパイプ（１２４）とを具備する伝導冷却回路基板構体（１０２）。
2. 前記回路基板構体（１０２）はシャシ（１００）と関連する請求項１記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
3. 前記レール（１３２）は、前記シャシ（１００）と接触している第１の面（１３４、１３６、１３８、１４０）を含む請求項２記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
4. 前記第２の端部（１２８）は前記レール（１３２）の中に埋め込まれる請求項３記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
5. 前記第２の端部（１２８）は、前記レール（１３２）の凹部（１４２）の中に埋め込まれる請求項１記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
6. 前記第１の端部（１２６）は前記フレーム（１０４）の中に埋め込まれる請求項１記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
7. 装着機構（１１６）を更に具備する請求項１記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
8. シャシ（１００）と関連する伝導冷却回路基板構体（１０２）において、
   前記シャシ（１００）と接触する第１の面（１３４、１３６、１３８、１４０）を有するフレーム（１０４）と；
   前記フレーム（１０４）に装着され且つ少なくとも１つの冷却対象領域（１３０）を有する少なくとも１つの回路基板（１０６）と；
   前記フレーム（１０４）に装着された少なくとも１つのレール（１３２）とを具備し、
   前記フレーム（１０４）及び前記第１の面（１３４、１３６、１３８、１４０）を介して前記領域（１３０）から前記シャシ（１００）へ熱が伝導される伝導冷却回路基板構体（１０２）。
9. 前記フレーム（１０４）は突起部（１１４）を含み、前記突起部（１１４）は前記第１の面（１３４、１３６、１４８、１４０）を有する請求項８記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
10. 前記回路基板（１０６）は、前記突起部（１１４）を受け入れる切欠き（１１２）を含む請求項９記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
11. 前記フレーム（１０４）の中に埋め込み装着された少なくとも１つのヒートパイプ（１２４）を更に具備する請求項８記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
12. 前記ヒートパイプ（１２４）は、前記回路基板（１０６）上の少なくとも１つの冷却対象領域（１３０）の付近に配置される第１の端部（１２６）を含む請求項１１記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
13. 前記ヒートパイプ（１２４）は、前記レール（１３２）の中に埋め込まれた第２の端部（１２８）を含む請求項１２記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。
14. 前記ヒートパイプ（１２４）は、前記レール（１３２）の中に埋め込まれた第１の端部（１２６）を含む請求項８記載の伝導冷却回路基板構体（１０２）。

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