JP2009198202A - 異物除去装置および異物除去方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】異物の位置、大きさを正確に捉え、前記異物を的確かつ容易に除去することができる異物除去装置および異物除去方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一端27a側にAFM探針28を有し、他端27b側にピエゾ素子25を有するカンチレバー27を備え、前記ピエゾ素子25に電圧を印加することにより前記カンチレバー27を動かして前記AFM探針28を走査させる異物除去装置11であって、前記AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針28で表面35cを走査して、表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、前記AFM探針28を前記異物に接触させて動かすことにより、前記試料35の表面35cから前記異物を除去する異物除去装置11を用いることによって、上記課題を解決できる。
【選択図】図1
【解決手段】一端27a側にAFM探針28を有し、他端27b側にピエゾ素子25を有するカンチレバー27を備え、前記ピエゾ素子25に電圧を印加することにより前記カンチレバー27を動かして前記AFM探針28を走査させる異物除去装置11であって、前記AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針28で表面35cを走査して、表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、前記AFM探針28を前記異物に接触させて動かすことにより、前記試料35の表面35cから前記異物を除去する異物除去装置11を用いることによって、上記課題を解決できる。
【選択図】図1
Description
本発明は、異物除去装置および異物除去方法に関するものである。
ディスプレイデバイスまたは半導体デバイスの製造工程では、前工程として、水や洗剤を使用した洗浄方法によって表面の異物を除去するのが一般的である。しかしながら、ディスプレイデバイスまたは半導体デバイスを構成する多層膜を真空中で一括して形成する際に前記多層膜の間に発生する異物を除去するのに、大気中で洗浄するこの方法を用いることはできない。そのため、真空中で異物を除去できる装置が求められている。
また、液晶ディスプレイ(LCD)と比較して有機EL(OEL)の場合には、有機ELを構成する多層膜各膜の膜厚が10nm〜数百nm程度と薄いため、液晶ディスプレイの場合には問題とならなかった程度の大きさの異物が存在しても、異物がリーク電流を発生させて、素子特性に多大な影響を与える。このように、近年、ディスプレイデバイスにおいて除去することが求められる異物の大きさは、より小さなものとなっている。そのため、10nm〜数μm程度の異物を除去できる装置が求められている。
このような微細な異物の位置、形状および大きさを測定する装置としては、原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Microscope)がある。
AFMは、探針と試料に作用する原子間力を検出するタイプの顕微鏡であって、AFM探針はカンチレバーに取り付けられており、カンチレバーのたわみ量が一定となるように探針と試料との間の距離をフィードバックしながら試料面を走査することにより、表面形状を画像化するシステムである。
AFMは、探針と試料に作用する原子間力を検出するタイプの顕微鏡であって、AFM探針はカンチレバーに取り付けられており、カンチレバーのたわみ量が一定となるように探針と試料との間の距離をフィードバックしながら試料面を走査することにより、表面形状を画像化するシステムである。
特許文献1には、AFMを用いたフォトマスク欠陥修正装置及び方法が開示されている。AFMの測定画像から得られた情報を元にして、黒欠陥部分のみを削ってフォトマスク欠陥を修正する方法である。しかしながら、この方法では、処理面を削って、処理面の欠陥を修正することはできるが、処理面上に存在する異物を除去することはほとんどできない。
特開2006−293064号公報
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、異物の位置、大きさを正確に捉え、前記異物を的確かつ容易に除去することができる異物除去装置および異物除去方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、
本発明の異物除去装置は、一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させる異物除去装置であって、前記AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針で試料の表面を走査して、前記試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを求めた後に、前記AFM探針を前記異物に接触させて動かすことにより、前記試料の表面から前記異物を除去することを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させる異物除去装置であって、前記AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針で試料の表面を走査して、前記試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを求めた後に、前記AFM探針を前記異物に接触させて動かすことにより、前記試料の表面から前記異物を除去することを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針で試料の表面を走査する構成なので、試料の表面上に存在する異物の位置、形状および大きさを正確に把握することができる。
また、本発明の異物除去装置は、試料の表面上に存在する異物の位置、形状および大きさを正確に把握した後に、AFM探針を異物に接触させて動かす構成なので、速やかに異物のみを除去することができる。
また、本発明の異物除去装置は、試料の表面上に存在する異物の位置、形状および大きさを正確に把握した後に、AFM探針を異物に接触させて動かす構成なので、速やかに異物のみを除去することができる。
本発明の異物除去装置は、前記AFM探針に凹部または平面部のいずれかが備えられていることを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、AFM探針に凹部または平面部のいずれかが備えられている構成なので、異物を的確に捕獲して、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、AFM探針に凹部または平面部のいずれかが備えられている構成なので、異物を的確に捕獲して、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、前記カンチレバーに隣接して帯電または帯磁手段が備えられ、前記帯電または帯磁手段を用いて前記カンチレバーを帯電または帯磁させて、前記AFM探針に異物を吸着自在とすることを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、帯電または帯磁手段を用いてカンチレバーを帯電または帯磁させて、AFM探針に異物を吸着自在とする構成なので、異物を効果的に捕獲することができる。
本発明の異物除去装置は、帯電または帯磁手段を用いてカンチレバーを帯電または帯磁させて、AFM探針に異物を吸着自在とする構成なので、異物を効果的に捕獲することができる。
本発明の異物除去装置は、前記カンチレバーが2つ備えられ、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして2つのAFM探針をそれぞれ独立に走査させる異物除去装置であって、一方のAFM探針と、もう一方のAFM探針との間に前記異物が捕獲自在とされていることを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、2つのカンチレバーを動かして2つのAFM探針をそれぞれ独立に走査させることができ、一方のAFM探針と、もう一方のAFM探針との間に異物が捕獲自在とされている構成なので、異物を効果的に捕獲、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、2つのカンチレバーを動かして2つのAFM探針をそれぞれ独立に走査させることができ、一方のAFM探針と、もう一方のAFM探針との間に異物が捕獲自在とされている構成なので、異物を効果的に捕獲、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させる異物除去装置であって、前記AFM探針に連動する異物処理部が備えられ、前記異物処理部には一対の採取部材が備えられ、前記採取部材の先端部は帯電または帯磁されるように構成されており、前記AFM探針は前記異物の検出のみに用いられ、前記一対の採取部材の先端部において前記異物が捕獲自在とされていることを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、AFM探針に連動する異物処理部が備えられ、異物処理部に備えられた一対の採取部材の先端部を帯電または帯磁させて動かすことができ、一方の先端部と、もう一方の先端部との間に前記異物が捕獲自在とされている構成なので、異物を効果的に捕獲、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、AFM探針に連動する異物処理部が備えられ、異物処理部に備えられた一対の採取部材の先端部を帯電または帯磁させて動かすことができ、一方の先端部と、もう一方の先端部との間に前記異物が捕獲自在とされている構成なので、異物を効果的に捕獲、除去することができる。
本発明の異物除去装置は、画像撮影装置が備えられていることを特徴とする。
本発明の異物除去装置は、画像撮影装置が備えられている構成なので、この画像撮影装置を用いて大まかに測定することにより、異物が存在せず、表面形状を精緻に検索する必要のない部分の測定を行わなくてすみ、より正確に、また速やかに異物を除去することができ、異物除去工程の効率を向上させることができる。
本発明の異物除去装置は、画像撮影装置が備えられている構成なので、この画像撮影装置を用いて大まかに測定することにより、異物が存在せず、表面形状を精緻に検索する必要のない部分の測定を行わなくてすみ、より正確に、また速やかに異物を除去することができ、異物除去工程の効率を向上させることができる。
本発明の異物除去方法は、一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させ、前記AFM探針または前記AFM探針に連動する採取部材によって、試料の表面から異物を除去する方法であって、前記AFM探針と前記試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針で前記試料の表面を走査する工程と、前記試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを検出する工程と、前記検出データに基づいて、前記AFM探針または前記採取部材を前記異物の位置に動かす工程と、前記AFM探針を前記異物に接触させて動かすか、前記AFM探針に前記異物を吸着させるか、または、前記AFM探針または前記採取部材により前記異物を捕獲することによって、前記試料の表面から前記異物を除去する工程と、を有することを特徴とする。
本発明の異物除去方法は、AFM探針を走査させ、異物の位置、形状あるいは大きさを検出した後、前記AFM探針または前記AFM探針に連動する採取部材によって、試料の表面から前記異物を除去する構成なので、正確に前記異物の位置、形状あるいは大きさのデータを検出できるとともに、的確に前記異物を除去することができる。
本発明の異物除去方法は、AFM探針を走査させ、異物の位置、形状あるいは大きさを検出した後、前記AFM探針または前記AFM探針に連動する採取部材によって、試料の表面から前記異物を除去する構成なので、正確に前記異物の位置、形状あるいは大きさのデータを検出できるとともに、的確に前記異物を除去することができる。
上記の構成によれば、異物の位置、大きさを正確に捉え、前記異物を的確かつ容易に除去することができる異物除去装置および異物除去方法を提供できる。
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態である異物除去装置11を示す図であって、図1(a)は斜視概略図であり、図1(b)はAFM探針28の斜視拡大図であり、図1(c)はAFM探針28の平面拡大図である。
図1(a)に示すように、異物除去装置11は、一端27a側にAFM探針28を有し、他端27b側にピエゾ素子25を有するカンチレバー27を備えた異物除去装置11である。
異物除去装置11は、試料35を載せる試料台34を備えている。たとえば、試料台34の一面34cに垂直な方向をz、試料台34の一面34cの任意の一方向をx、試料台34の一面34c内でxに垂直な方向をyとして設定する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態である異物除去装置11を示す図であって、図1(a)は斜視概略図であり、図1(b)はAFM探針28の斜視拡大図であり、図1(c)はAFM探針28の平面拡大図である。
図1(a)に示すように、異物除去装置11は、一端27a側にAFM探針28を有し、他端27b側にピエゾ素子25を有するカンチレバー27を備えた異物除去装置11である。
異物除去装置11は、試料35を載せる試料台34を備えている。たとえば、試料台34の一面34cに垂直な方向をz、試料台34の一面34cの任意の一方向をx、試料台34の一面34c内でxに垂直な方向をyとして設定する。
カンチレバー27は他端27b側をピエゾ素子25に把持されている。ピエゾ素子25は、電圧を印加することにより、z方向に伸縮する圧電材料部25zと、x方向に伸縮する圧電材料部25xと、y方向に伸縮する圧電材料部25yとから構成されている。そのため、各圧電材料部25x、25y、25zに電圧を印加することによって、ピエゾ素子25の形状を変化させることができ、その変化の割合に伴って、カンチレバー27を走査することができる。さらに、カンチレバー27の走査に伴って、試料35の表面35a上の任意の位置に、AFM探針28を動かすことが出来る。
圧電材料部25x、25yは、xy駆動回路19を介して、キーボード22とディスプレイ21が備えられたコンピュータ20に接続されている。そのため、コンピュータ20により、圧電材料部25xと圧電材料部25yとに印加する電圧を制御することにより、AFM探針28を任意のxおよびy方向に走査することができる。
また、半導体レーザー15からカンチレバー27の一面27cに照射された光は、その一面27cで反射され、光センサー16に入射される。光センサー16に入射された光は、たわみ信号(電気信号)に変換され、プリアンプ17で増幅された後、z電圧フィードバック回路18に入力される。z電圧フィードバック回路18は、圧電材料部25zに接続されるとともに、コンピュータ20に接続されている。そのため、コンピュータ20により、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、圧電材料部25zに印加する電圧を制御して、カンチレバー27の他面27dに形成されたAFM探針28を任意のz方向に走査することができる。このようにして、AFM探針28と試料35との間の距離をフィードバックしながら試料35の表面35cの任意のエリアを走査することにより、そのエリアの表面形状をディスプレイ21上に画像化することができる。
このように、異物除去装置11は、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査する構成なので、試料35の表面35c上に存在する異物50の位置、形状および大きさを正確に把握することができる。
このように、異物除去装置11は、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査する構成なので、試料35の表面35c上に存在する異物50の位置、形状および大きさを正確に把握することができる。
なお、AFMの測定方法として、AFM探針先端部29を試料に接触させないノンコンタクトモードについて説明したが、これに限られるものではなく、AFM探針先端部29を試料に接触させるコンタクトモードを用いてもよい。
図1(b)および図1(c)に示すように、AFM探針28は四角錐形状であり、AFM探針先端部29を備えている。AFM探針先端部29は、四角錐形状のAFM探針28の先端部分をそのまま用いてもよいが、一般に、更に引き伸ばして、先端部分がなるべく小さくなるように形成する。AFM探針先端部29をなるべく小さく形成することにより、AFMとしての解像度を向上させることができるためである。たとえば、AFM探針28の高さを約3μm、引き伸ばしたAFM探針先端部29の長さを約200nm、曲率半径Rを20nm以下とする。
AFM探針28の形状は、先端部分を小さくできる形状であれば、特に限定されるものではなく、四角錘形状のほか、三角錘形状などの他の多角錘形状、円錐形状などを挙げることができる。
なお、異物を除去する試料35としては特に限定されることはなく、電気光学装置に用いられる各種基板および材料、たとえば、ディスプレイ用または半導体装置用の基板、それらの基板上に成膜した各種膜、あるいは、磁気センサーなど各種センサー用基板およびその基板上に成膜した膜などを挙げることができる。
異物は、たとえば、電気光学装置を製造するプロセスで混入されるものであり、プロセスで使用する材料、ガスなどから生成される各種化合物、各種パーティクルなどを挙げることができる。一般に、電気光学装置の製造はパーティクルなどのゴミをできるだけ排したクリーンルームでその作業を行い、真空装置などの成膜作業においては、よりパーティクルの影響は排されるが、そのような状況下においても、わずかに上記異物が混入される場合がある。
なお、異物の大きさは、AFM探針28の高さおよびAFM探針先端部29の長さを制御することにより、10nm〜数μm程度のものを取り扱うことができる。
なお、異物の大きさは、AFM探針28の高さおよびAFM探針先端部29の長さを制御することにより、10nm〜数μm程度のものを取り扱うことができる。
カンチレバー27、AFM探針28およびAFM探針先端部29の材料としては、一般に使用されている材料を用いることができ、たとえば、窒化シリコン、シリコンのような絶縁物あるいは金属などを単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、シリコン表面を窒化シリコン膜で覆ってもよい。
ピエゾ素子の材料としては、一般に使用されている材料を用いることができ、たとえば、PbZrTiO3などからなる圧電セラミックスなどを挙げることができる。
ピエゾ素子の材料としては、一般に使用されている材料を用いることができ、たとえば、PbZrTiO3などからなる圧電セラミックスなどを挙げることができる。
図9は、本発明の実施形態である異物除去装置を用いて異物を除去する工程の一例を説明するフローチャート図である。
本発明の実施形態である異物除去装置を用いて異物を除去する工程は、4つのステップからなる。ST1は、走査ステップであり、AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針で試料の表面を走査する。ST2は、検出ステップであり、試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを検出する。ST3は、移動ステップであり、異物の位置、形状あるいは大きさの検出データに基づいて、AFM探針または採取部材を異物の位置に動かす。ST4は、除去ステップであり、AFM探針を異物に接触させて動かすか、AFM探針に異物を吸着させるか、または、AFM探針または採取部材により異物を捕獲することによって、試料の表面から異物を除去する。
本発明の実施形態である異物除去装置を用いて異物を除去する工程は、4つのステップからなる。ST1は、走査ステップであり、AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針で試料の表面を走査する。ST2は、検出ステップであり、試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを検出する。ST3は、移動ステップであり、異物の位置、形状あるいは大きさの検出データに基づいて、AFM探針または採取部材を異物の位置に動かす。ST4は、除去ステップであり、AFM探針を異物に接触させて動かすか、AFM探針に異物を吸着させるか、または、AFM探針または採取部材により異物を捕獲することによって、試料の表面から異物を除去する。
図2は、本発明の実施形態である異物除去装置11を用いて異物を除去する工程の一例を説明する図である。試料35の表面35cの任意のエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物を除去する例について、図1の記載も利用して説明する(以下、同じ)。
本発明の実施形態である異物除去装置11を用いて異物を除去する工程は、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査して、試料35の表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、AFM探針28を異物に接触させて動かすことにより、試料35の表面35cから異物を除去する。
本発明の実施形態である異物除去装置11を用いて異物を除去する工程は、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査して、試料35の表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、AFM探針28を異物に接触させて動かすことにより、試料35の表面35cから異物を除去する。
(異物の位置、形状および大きさを把握する工程)
まず、図2(a)に示すように、AFM探針28を動かして、AFM探針先端部29を(x0、y0)の位置に合わせる。次に、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35cと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x0、ym)へ走査する。
まず、図2(a)に示すように、AFM探針28を動かして、AFM探針先端部29を(x0、y0)の位置に合わせる。次に、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35cと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x0、ym)へ走査する。
次に、AFM探針先端部29を試料35の表面35cから離して、(x1、y0)の位置へ移動させた後、先に記載した走査と同様に、すなわち、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35cと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x1、ym)へ走査する。
以後、同様の操作を繰り返し、最後に、AFM探針先端部29を(xm、y0)から(xm、ym)へ走査する。
ここまでの電気信号の制御情報を集計することにより、このエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}の表面形状および異物の位置、形状および大きさを把握することができる。
図2(b)は、(xn、yn)の位置に異物50が存在した場合を示している。
ここまでの電気信号の制御情報を集計することにより、このエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}の表面形状および異物の位置、形状および大きさを把握することができる。
図2(b)は、(xn、yn)の位置に異物50が存在した場合を示している。
(異物を除去する工程)
次に、図2(c)に示すように、AFM探針28を(xn、yn)の近傍に移動させた後、AFM探針28を試料35の表面35cに降ろして、AFM探針28を異物50に接触させる。
その後、図2(d)に示すように、AFM探針28を動かして異物50を押し出すことにより、エリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物50を除去することができる。
なお、異物50の大きさが10nm〜200nm程度と小さい場合には、AFM探針先端部29を異物50に接触させて押し出すことになる。
このように、試料35の表面35c上に存在する異物50の位置、形状および大きさを正確に把握した後に、AFM探針28を異物50に接触させて動かす構成なので、速やかに異物50のみを除去することができる。
次に、図2(c)に示すように、AFM探針28を(xn、yn)の近傍に移動させた後、AFM探針28を試料35の表面35cに降ろして、AFM探針28を異物50に接触させる。
その後、図2(d)に示すように、AFM探針28を動かして異物50を押し出すことにより、エリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物50を除去することができる。
なお、異物50の大きさが10nm〜200nm程度と小さい場合には、AFM探針先端部29を異物50に接触させて押し出すことになる。
このように、試料35の表面35c上に存在する異物50の位置、形状および大きさを正確に把握した後に、AFM探針28を異物50に接触させて動かす構成なので、速やかに異物50のみを除去することができる。
なお、光学顕微鏡に電子画像撮影装置を取り付けた画像撮影装置などを備えることが好ましく、AFM探針28を用いて異物50の位置、形状、大きさを精密に測定する前に、この画像撮影装置により異物50の大まかな位置、形状および大きさの検出を行うことが好ましい。
画像撮影装置を用いて、このような操作を行うことにより、異物50が存在せず、表面形状を精緻に調べる必要のない部分の測定を行わなくてすみ、速やかに異物50を除去することができ、異物除去工程の効率を向上させることができる。
画像撮影装置を用いて、このような操作を行うことにより、異物50が存在せず、表面形状を精緻に調べる必要のない部分の測定を行わなくてすみ、速やかに異物50を除去することができ、異物除去工程の効率を向上させることができる。
(実施形態2)
図3は、AFM探針28の別の一例を示す図であって、図3(a)は斜視拡大図であり、図3(b)は平面拡大図である。
図3(a)および図3(b)に示すように、AFM探針28は、三角錐形状であり、AFM探針先端部29を備えている。三角錐の一面はカンチレバー27の他面27dにほぼ垂直とされた平面部31とされている。
実施形態1の四角錘形状のAFM探針28を用いた場合には、AFM探針28の異物50に接触させる面が、押出し方向に対してAFM探針先端部29が後となるように傾斜されているので、異物50を押し出す際に、異物50にうまく力を伝えることができず、異物50を押し出さずに、AFM探針28のみを動かしてしまう場合がある。
平面部31を異物50に接触させる面とすれば、AFM探針28の異物50に接触させる面が押出し方向に垂直にされているので、異物50に的確に力を伝えることができ、異物50を的確に押し出すことができる。
なお、平面部31が異物をすくいとるように、平面部31を傾斜させて形成しても良い。このようにすることで、異物50を的確に捕獲して動かすことができる。
図3は、AFM探針28の別の一例を示す図であって、図3(a)は斜視拡大図であり、図3(b)は平面拡大図である。
図3(a)および図3(b)に示すように、AFM探針28は、三角錐形状であり、AFM探針先端部29を備えている。三角錐の一面はカンチレバー27の他面27dにほぼ垂直とされた平面部31とされている。
実施形態1の四角錘形状のAFM探針28を用いた場合には、AFM探針28の異物50に接触させる面が、押出し方向に対してAFM探針先端部29が後となるように傾斜されているので、異物50を押し出す際に、異物50にうまく力を伝えることができず、異物50を押し出さずに、AFM探針28のみを動かしてしまう場合がある。
平面部31を異物50に接触させる面とすれば、AFM探針28の異物50に接触させる面が押出し方向に垂直にされているので、異物50に的確に力を伝えることができ、異物50を的確に押し出すことができる。
なお、平面部31が異物をすくいとるように、平面部31を傾斜させて形成しても良い。このようにすることで、異物50を的確に捕獲して動かすことができる。
(実施形態3)
図4は、AFM探針28のさらに別の一例を示す図であって、図4(a)は斜視拡大図であり、図4(b)は平面拡大図である。
図4(a)および図4(b)に示すように、AFM探針28は、平面部31に凹部32が形成されている他は、実施形態2と同様の構成とされている。
異物50にAFM探針28の平面部31を接触させた場合、凹部32の内部に異物50に捕獲することができ、より効率的に異物50を除去することができる。
図4は、AFM探針28のさらに別の一例を示す図であって、図4(a)は斜視拡大図であり、図4(b)は平面拡大図である。
図4(a)および図4(b)に示すように、AFM探針28は、平面部31に凹部32が形成されている他は、実施形態2と同様の構成とされている。
異物50にAFM探針28の平面部31を接触させた場合、凹部32の内部に異物50に捕獲することができ、より効率的に異物50を除去することができる。
なお、平面部31または凹部32の形状、大きさは特に規定されない。目的とする異物50の大きさにより適宜変更することができる。実際には、AFM探針28の先端を引き伸ばしてAFM探針先端部29する際に、任意の形状、大きさの平面部31または凹部32を形成したものを数種類用意しておき、目的に応じて、所定のAFM探針28をカンチレバー27に取り付けて使用する。
(実施形態4)
図5は、本発明の実施形態である異物除去装置12を示す斜視概略図である。
図5に示すように、異物除去装置12は、カンチレバー27が2つ備えられている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
図5は、本発明の実施形態である異物除去装置12を示す斜視概略図である。
図5に示すように、異物除去装置12は、カンチレバー27が2つ備えられている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
2つのカンチレバー27はそれぞれ別のピエゾ素子25に接続されており、それぞれ独立に動かすことができる。そのため、2つのカンチレバー27にそれぞれ備えられた2つのAFM探針28を独立に走査させることができ、一方のAFM探針28と、もう一方のAFM探針28との間に異物が捕獲自在とされている。そのため、異物50を効果的に捕獲、除去することができる。
図6は、異物除去装置12を用いて異物を除去する工程の一例を説明する図である。試料35の表面35cの任意のエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物を除去する例について、図5の記載も利用して説明する。
異物除去装置12を用いて異物を除去する工程は、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査して、試料35の表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、一方のAFM探針28と、もう一方のAFM探針28との間に異物を捕獲することにより、試料35の表面35cから異物を除去する。
異物除去装置12を用いて異物を除去する工程は、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、AFM探針28と試料35の表面35cとの間の距離をフィードバック制御しながら、AFM探針28で試料35の表面35cを走査して、試料35の表面35c上に存在する異物の位置、形状および大きさを把握した後に、一方のAFM探針28と、もう一方のAFM探針28との間に異物を捕獲することにより、試料35の表面35cから異物を除去する。
(異物の位置、形状および大きさを把握する工程)
まず、図6(a)に示すように、一方のAFM探針28を動かして、AFM探針先端部29を(x0、y0)の位置に合わせる。次に、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35aと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x0、ym)へ走査する。
まず、図6(a)に示すように、一方のAFM探針28を動かして、AFM探針先端部29を(x0、y0)の位置に合わせる。次に、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35aと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x0、ym)へ走査する。
次に、AFM探針先端部29を試料35の表面35cから離して、(x1、y0)の位置へ移動させた後、先に記載した走査と同様に、すなわち、カンチレバー27のたわみ量が一定になるように、試料35の表面35aと一定の距離となるように制御しながら、AFM探針先端部29を(x1、ym)へ走査する。
以後、同様の操作を繰り返し、最後に、AFM探針先端部29を(xm、y0)から(xm、ym)へ走査する。
ここまでの電気信号の制御情報を集計して、このエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}の表面形状および異物の位置、形状および大きさを把握することができる。
図6(b)は、(xn、yn)の位置に異物50が存在した場合を示している。
ここまでの電気信号の制御情報を集計して、このエリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}の表面形状および異物の位置、形状および大きさを把握することができる。
図6(b)は、(xn、yn)の位置に異物50が存在した場合を示している。
(異物を除去する工程)
次に、図6(c)に示すように、2つのAFM探針28を(xn、yn)の近傍に移動させた後、2つのAFM探針28を試料35の表面35cに下げるとともに、xy面上の位置を調整して、一方のAFM探針28と、もう一方のAFM探針28との間に異物50を挟み込んで捕獲する。
その後、図6(d)に示すように、2つのAFM探針28を動かすことにより、エリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物50を除去することができる。
次に、図6(c)に示すように、2つのAFM探針28を(xn、yn)の近傍に移動させた後、2つのAFM探針28を試料35の表面35cに下げるとともに、xy面上の位置を調整して、一方のAFM探針28と、もう一方のAFM探針28との間に異物50を挟み込んで捕獲する。
その後、図6(d)に示すように、2つのAFM探針28を動かすことにより、エリア{(x0、y0)〜(xm、ym)}から異物50を除去することができる。
ここでは、実施形態1に記載したAFM探針28を用いたが、実施形態2または実施形態3のような形状のAFM探針28を用いることができる。たとえば、実施形態3のような形状のAFM探針28を用いることにより、2つの凹部32の内部に異物50を捕獲することができるので、移動途中で異物50を落とすことがなく、確実に異物50を除去することができる。
(実施形態5)
図7は、本発明の実施形態である異物除去装置13を示す斜視概略図である。
図7に示すように、異物除去装置13は、AFM探針28に連動する異物処理部43が備えられている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
異物処理部43には、支持部材41と一対の採取部材42が備えられている。採取部材42の先端部30は帯電または帯磁されるように構成されており、一対の採取部材42の先端部30において異物が捕獲自在とされている。
図7は、本発明の実施形態である異物除去装置13を示す斜視概略図である。
図7に示すように、異物除去装置13は、AFM探針28に連動する異物処理部43が備えられている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
異物処理部43には、支持部材41と一対の採取部材42が備えられている。採取部材42の先端部30は帯電または帯磁されるように構成されており、一対の採取部材42の先端部30において異物が捕獲自在とされている。
異物処理部43は、支持部材41と一対の採取部材42とから構成されている。一対の採取部材42を取り付けた支持部材41は、ピエゾ素子25に固定されており、異物処理部43の位置がAFM探針28の位置と連動するようにされている。
また、一対の採取部材42は、それぞれ先端部30を有しているとともに、コンピュータ20と接続された位置制御部45に接続されているので、コンピュータ20を介して位置制御部45に情報を伝達して、2つの先端部30をそれぞれ独立に動かすことができることができる構成とされている。
また、一対の採取部材42は、それぞれ先端部30を有しているとともに、コンピュータ20と接続された位置制御部45に接続されているので、コンピュータ20を介して位置制御部45に情報を伝達して、2つの先端部30をそれぞれ独立に動かすことができることができる構成とされている。
2つの先端部30は帯電または帯磁されるように構成されており、静電気力または磁力などにより動かすことができる。たとえば、一対の採取部材42をそれぞれシリコンなどの絶縁体で構成した場合には、それぞれの一対の採取部材42に同種の電荷をチャージさせることにより、先端部30を反発させて広げることができる。逆に異種の電荷をチャージさせることにより、先端部30を引きつけることができる。また、一対の採取部材42をそれぞれ金属などで構成した場合には、それぞれの一対の採取部材42に同種の磁気を付加させることにより、先端部30を反発させて広げることができる。逆に異種の磁気を付加させることにより、先端部30を引きつけることができる。
異物処理部43は、カンチレバー27を介してAFM探針28を固定したピエゾ素子25に固定されているので、AFM探針28の位置と異物処理部43の位置が連動される構成とされている。そのため、AFM探針先端部29が走査して把握した試料35の表面35cの表面形状および異物50の位置、形状及び大きさの情報をほぼそのまま用いて異物除去処理を行うことができるので、異物除去の処理スピードを向上させることができる。さらに、AFM探針28は異物の検出のみに用いることにより、異物除去の処理スピードをより向上させることができる。また、異物50を効果的に捕獲、除去することができる。
(実施形態6)
図8は、本発明の実施形態である異物除去装置14を示す斜視概略図である。
図8に示すように、異物除去装置14は帯電または帯磁手段48がカンチレバー27に隣接して配置されている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
図8は、本発明の実施形態である異物除去装置14を示す斜視概略図である。
図8に示すように、異物除去装置14は帯電または帯磁手段48がカンチレバー27に隣接して配置されている他は、実施形態1と同様の構成とされている。なお、実施形態1と同様の部材については、同じ符号を付して示している。
異物除去装置14は、カンチレバー27に隣接して帯電または帯磁手段48が備えられているので、帯電または帯磁手段48を用いてカンチレバー27を帯電または帯磁させることができる。また、カンチレバー27が帯電または帯磁されて静電気力または磁力を発生することにより、AFM探針28に異物50が吸着される。エリア内の異物50をAFM探針28で吸着した後、AFM探針28を持ち上げてエリア外に動かして、静電気力または磁力を消去することにより、異物50をAFM探針28から取り外すことができる。
このように、的確かつ速やかに異物50を除去することができる。
このように、的確かつ速やかに異物50を除去することができる。
11、12、13、14…異物除去装置、15…半導体レーザー、16…光センサー、17…プリアンプ、18…z電圧フィードバック回路、19…xy駆動回路、20…コンピュータ、21…ディスプレイ、22…キーボード、25…ピエゾ素子、25x、25y、25z…圧電材料部、27…カンチレバー、27a…一端、27b…他端、27c…一面、27d…他面、28…AFM探針、29…AFM探針先端、30…先端部、31…平面部、32…凹部、34…試料台、34c…一面、35…試料、35c…表面、41…支持部材、42…採取部材、43…異物処理部、45…位置制御部、48…帯電または帯磁手段、50…異物。
Claims (7)
- 一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させる異物除去装置であって、
前記AFM探針と試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針で試料の表面を走査して、前記試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを求めた後に、前記AFM探針を前記異物に接触させて動かすことにより、前記試料の表面から前記異物を除去することを特徴とする異物除去装置。 - 前記AFM探針に凹部または平面部のいずれかが備えられていることを特徴とする請求項1に記載の異物除去装置。
- 前記カンチレバーに隣接して帯電または帯磁手段が備えられ、前記帯電または帯磁手段を用いて前記カンチレバーを帯電または帯磁させて、前記AFM探針に異物を吸着自在とすることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の異物除去装置。
- 前記カンチレバーが2つ備えられ、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして2つのAFM探針をそれぞれ独立に走査させる異物除去装置であって、一方のAFM探針と、もう一方のAFM探針との間に前記異物が捕獲自在とされていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の異物除去装置。
- 一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させる異物除去装置であって、
前記AFM探針に連動する異物処理部が備えられ、前記異物処理部には一対の採取部材が備えられ、前記採取部材の先端部は帯電または帯磁されるように構成されており、前記AFM探針は前記異物の検出のみに用いられ、前記一対の採取部材の先端部において前記異物が捕獲自在とされていることを特徴とする異物除去装置。 - 画像撮影装置が備えられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の異物除去装置。
- 一端側にAFM探針を有し、他端側にピエゾ素子を有するカンチレバーを備え、前記ピエゾ素子に電圧を印加することにより前記カンチレバーを動かして前記AFM探針を走査させ、前記AFM探針または前記AFM探針に連動する採取部材によって、試料の表面から異物を除去する方法であって、
前記AFM探針と前記試料の表面との間の距離をフィードバック制御しながら、前記AFM探針で前記試料の表面を走査する工程と、
前記試料の表面上に存在する異物の位置、形状あるいは大きさを検出する工程と、
前記検出データに基づいて、前記AFM探針または前記採取部材を前記異物の位置に動かす工程と、
前記AFM探針を前記異物に接触させて動かすか、前記AFM探針に前記異物を吸着させるか、または、前記AFM探針または前記採取部材により前記異物を捕獲することによって、前記試料の表面から前記異物を除去する工程と、を有することを特徴とする異物除去方法。
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JP2008037553A JP2009198202A (ja) | 2008-02-19 | 2008-02-19 | 異物除去装置および異物除去方法 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103008265A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针清洁装置以及使用其的在线探针清洁方法 |
JP2015227799A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法 |
JP2015227800A (ja) * | 2014-05-30 | 2015-12-17 | 大日本印刷株式会社 | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 |
CN105642615A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-06-08 | 哈尔滨工业大学(威海) | 月球探测器表面月尘光电清除系统 |
-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037553A patent/JP2009198202A/ja active Pending
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