JP2015227800A - 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 - Google Patents
走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015227800A JP2015227800A JP2014113076A JP2014113076A JP2015227800A JP 2015227800 A JP2015227800 A JP 2015227800A JP 2014113076 A JP2014113076 A JP 2014113076A JP 2014113076 A JP2014113076 A JP 2014113076A JP 2015227800 A JP2015227800 A JP 2015227800A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- foreign matter
- matter removal
- foreign
- microscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【目的】カンチレバーの先端に設けられた探針を用いて対象物表面を走査して,該表面の形状に関する情報を得る走査型プローブ顕微鏡を用いて対象物表面に存在する微細な異物を,容易な操作で除去する方法を提供する。【構成】先端部に少なくとも2つの挟み片が形成された探針を走査型プローブ顕微鏡に取付け,対象物表面に存在する異物の上方に該探針を位置決めし,該探針を該異物に近づけて該異物を上記挟み片で挟み込んで捕獲する。【選択図】図6
Description
この発明は,走査型プローブ顕微鏡を用いて対象物表面に存在する微細な異物を除去する方法およびこの方法で用いる微小異物除去用探針に関する。
走査型プローブ顕微鏡とは,原子間力顕微鏡(AFM),走査型トンネル顕微鏡(STM)等のカンチレバーの先端に設けられた探針(プローブ)を用いて対象物の表面を走査し,該表面の形状に関する情報を得るタイプの顕微鏡であり,探針を含むカンチレバーを交換することによりAFMモード,STMモード等として動作可能な多機能タイプの顕微鏡を含む。
微細な異物を除去する技術,とくに半導体集積回路等の製造工程におけるフォトマスクや半導体ウエハ上の異物を除去する方法の一つが特許文献1に記載されている。
特許文献1に記載の光透過型フォトマスク上の異物を除去する方法は,ピエゾ素子により駆動されるマニピュレータ(2つのアーム)により異物を挟み,異物を光透過型フォトマスクの遮光部上に載置する,またはアームで異物を側方から押して近傍の遮光部まで移動させ,さらに異物を遮光部の側面に押し付けながらアームを上昇させて異物を遮光部上に押し上げて載せるものである。
これらの方法はいずれも,マニピュレータやアームをオペレータが操作しなければならず,かつ操作が複雑である。
この発明は簡単な方法で微小異物を除去できる走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法を提供するものである。
この発明はまた,上記の走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法で用いる微小異物除去用探針を提供するものである。
この発明は,カンチレバーの先端に設けられた探針を用いて対象物表面を走査して,該表面の形状に関する情報を得る走査型プローブ顕微鏡を用いて対象物表面に存在する異物を除去する方法であり,先端部に少なくとも2つの挟み片が形成された探針を走査型プローブ顕微鏡に取付け,対象物表面に存在する異物の上方に該探針を位置決めし,該探針を該異物に近づけて該異物を上記挟み片で挟み込んで捕獲するものである。
2つの挟み片をもつ探針を除去すべき異物の位置にもたらして,挟み片の間に異物を弾性的に挟み込んで捕捉するから,走査型プローブ顕微鏡の操作が容易である。
この発明による微小異物除去用探針は上記の異物除去方法に用いるものであり,先端部に少なくとも2つの挟み片が形成されていることを特徴とする。2つの挟み片は弾性を有し,これらの間に異物を挟んで捕獲することができる。探針は一般的にはカンチレバーと一体的に形成される。
図1は原子間力顕微鏡または原子間力顕微鏡モードをもつ走査プローブ顕微鏡の概略的構成を示すものである。対象物は一例として,基板(たとえば半導体基板)20であり,この半導体基板表面上にパターン(たとえばフォトレジストパターン,フォトマスクパターン)21が形成されている。
基板20はXYステージ17上に載置され,XYステージ17によってX,Y方向に移動(変位)(相対的にX,Y方向に走査)される。先端部に探針12を有するカンチレバー11はその基部において駆動装置(アクチュエータ)15のホルダ(図示略)に固定され,上下方向(Z方向)に駆動される。駆動装置15は支持部材18に固定されている。駆動装置15は圧電素子を含む。カンチレバー11の先端部の上下方向(Z方向)の動き(振動)は光学検知装置16によって検知される。光学検知装置16はたとえば,カンチレバー11の表面に光を照射し,その反射光を受光することによりカンチレバー11の上下方向の位置を検出するものである。光学検知装置16の検知信号は制御装置13に与えられ,これに基づいて制御装置13が駆動装置15による駆動(上下方向移動または振動)を制御する。光学検知装置16,制御装置13,駆動装置15はフィードバック制御系を構成する。制御装置13はXYステージ17によるX,Y方向の走査も制御する。XYステージ17に上下方向(Z方向)駆動装置を設け,光学検知装置16または駆動装置15と制御装置13とXYステージ17(Z方向駆動)との間にフィードバック制御系を設けてもよい。制御装置13には記憶装置14が接続され,制御装置13による制御結果,すなわちX,Y方向の位置とZ方向の位置を記憶する。この記憶データに基づいて,基板20(対象物)表面の形状(凹凸を含む)の像(顕微鏡像)が作成される。
原子間力顕微鏡には種々の動作モードがあるが,それらはよく知られているので,簡単に説明しておく。コンタクトモードでは,探針と対象物との間に斥力が働くほどに探針を対象物に近づけ,XY二次元走査において,この斥力が一定値となるように上記フィードバック回路を働かせる。他方,タッピングモード(商標)(インターミッテントコンタクトモードまたはサイクリックコンタクトモード)をはじめとするノンコンタクトモードでは,カンチレバーを,そのホルダーに取付けた励振圧電素子を用いて共振周波数近傍で大振幅強制振動させながら対象物に近づけると,カンチレバーの振動振幅または振動数に変化が生じることを利用して,XY方向走査をしながらこれらの変化をほぼ零にするように上記フィードバック系を通して,カンチレバーまたはXY(Z)ステージ17を上下動させる。対象物およびカンチレバー11を大気中に置く原子間力顕微鏡と真空中内に置く原子間力顕微鏡とがあるが,どちらのタイプの顕微鏡の使用も可能である。
上記の原子間力顕微鏡を用いて対象物(基板)上に存在する異物を検出(確認)しかつ除去する方法について以下に詳述する。原子間力顕微鏡は高精度な位置決めが可能であり,高精細化した基板上のパターン(レジストパターンなど)においても,周囲のパターンや基板に損傷(ダメージ)を与えることなく,異物のみを除去することができる。
図2および図3は微小な異物の除去に用いる探針をカンチレバーの一部とともに示すものである。一般的には,探針とカンチレバーはシリコーン,窒化シリコーン,ダイアモンド,カーボンナノチューブ等により,半導体プロセス等により一体に形成される。
一例として探針12Aは,全体的に四角錐状で,カンチレバー11の先端に固定されている。そして,探針12Aの先端部は2つに分けられ,2つの挟み片12aが形成されている。2つの挟み片12aの間はV字状の溝(または凹部)12bとなっている。探針12Aの(溝12bを除いた)全体的形状は角錐状のみならず,円錐状,角柱,円柱,その他の形状でもよい。2つの挟み片12aの先端は尖っていた方がよい。
図4は微小異物除去用探針の他の例を示している。探針12Bが2つの挟み片12aを持つのは図2,図3に示すものと同じであるが,2つの挟み片12aを分ける溝12CがV字状ではなく,均一の幅を有し,かつ底部にやや幅(径)の大きい筒状の空間が形成されている。これにより,2つの挟み片12aの先端部が弾性により広がりやすくなっている。
このような探針12A,12Bはリソグラフィーや集束イオンビームにより加工して作製することができる。2つの挟み片12aの先端間の間隔(ギャップ)は除去すべき異物の大きさに応じて決めることができるが,一般的には 50nm〜100nm程度である。挟み片は3つ以上設けてもよい。
先端が尖った通常の探針12または図2〜図4に示すような探針12A,12Bをもつカンチレバーを原子間力顕微鏡にセットし,除去すべき異物が存在する対象物(基板)を走査し(たとえば,フィードバック制御下のノンコンタクトモード),除去すべき異物の位置(X,Y,Z座標)を特定する。次に,図2〜図4に示す形状をもつ探針12A(または12B)を,図5に示すように,特定した異物23の真上の位置に近づけて(たとえば,フィードバック制御なしのコンタクトモード),探針12A(または12B)を下降させると,異物23は探針12Aの2つの弾性をもつ挟み片12aによって,挟み込まれ,探針12Aに弾性力により捕獲される。
この後,異物23を捕獲した探針12Aをカンチレバーごと原子間力顕微鏡から取外し,探針12Aに捕獲された異物23を気体の噴射,粘着剤または接着剤への接触等により除去すれば,探針12Aを再使用することができる。異物23を捕獲した探針を破棄してもよい。
図7は上記の探針12Bまたは12Cを用いた異物除去のプロセスフローを示している。
レーザ光を用いた画像処理装置,その他の外観検査装置を用いて,パターンが形成された基板(対象物)上に,除去すべき異物があるかどうかを調べておく(S31)。そして,除去すべき異物が存在する基板のみを異物除去の対象とする。
通常の探針12,または挟み片12aを有する探針12A(または12B)が形成されたカンチレバー11を原子間力顕微鏡に取付け,対象基板をセットした上で,異物23の存在する基板20の表面を,たとえばフィードバック制御を伴うノンコンタクトモードで,二次元的に走査する(S32)。外観検査装置による事前の検査によって異物23の存在する基板20上の位置は分っているので,基板20の全面ではなく,異物23が存在する位置を中心とする近傍の範囲でだけの走査でもよい。これにより,異物23の存在する正確な位置(X,Y,Z座標)を確認できる。
続いて,異物除去動作に移る。異物23の存在位置が分っているので,これはたとえば,フィードバック制御を伴わない(オフした)コンタクトモードで行なえばよい。挟み片12aを有する探針12A(または12B)を異物23に向って移動させ,その真上に位置決めして(図5),下降させる(図6)。異物23は探針12Aの挟み片12a間に捕捉される(S33)。
最後に,必要であれば,異物が除去されたことを確認するために,通常の探針12または挟み片12aを有する探針12A(12B)を用いて(場合によっては,異物を捕捉した探針12Aをそのまま用いてもよい)基板表面を走査し,その顕微鏡画像を作成し,先の画像(S32で得られた画像)と比較して異物が除去されたことを確認する(S34,S35)。先の画像と必ずしも比較しなくてもこの確認はできるし,異物が存在する位置を中心とした限られた範囲の画像を得るだけでもよい。異物が除去されていなければ,S33の異物除去動作に戻る。1つの基板20上に複数の異物がある場合には,S33,S34を探針を取り替えながら異物ごとに繰返してもよい。
10 原子間力顕微鏡
11 カンチレバー
12,12A,12B 探針
12a 挟み片
12b,12c 溝
13 制御装置
15 駆動装置
20 基板(対象物)
21 パターン
23 異物
11 カンチレバー
12,12A,12B 探針
12a 挟み片
12b,12c 溝
13 制御装置
15 駆動装置
20 基板(対象物)
21 パターン
23 異物
Claims (2)
- カンチレバーの先端に設けられた探針を用いて対象物表面を走査して,該表面の形状に関する情報を得る走査型プローブ顕微鏡を用いて対象物表面に存在する異物を除去する方法であり,
先端部に少なくとも2つの挟み片が形成された探針を走査型プローブ顕微鏡に取付け,
対象物表面に存在する異物の上方に該探針を位置決めし,該探針を該異物に近づけて該異物を上記挟み片で挟み込んで捕獲する,
走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法。 - 先端部に少なくとも2つの挟み片が形成された微小異物除去用探針。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014113076A JP2015227800A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014113076A JP2015227800A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015227800A true JP2015227800A (ja) | 2015-12-17 |
Family
ID=54885350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014113076A Pending JP2015227800A (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015227800A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112834786A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-25 | 南京大学 | 基于扫描探针的纳米颗粒三维操控装置及其方法 |
JP2023022833A (ja) * | 2016-01-29 | 2023-02-15 | レイヴ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 高アスペクト構造からのデブリ除去 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116101A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Nikon Corp | 情報再生装置、情報記録装置、および、情報記録媒体 |
JP2001252900A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Yoshikazu Nakayama | ナノピンセット及びこれを用いたナノマニピュレータ装置 |
JP2004317255A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Sii Nanotechnology Inc | 分割探針の製造方法 |
US20070033993A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-15 | Marc Fouchier | Dual tip atomic force microscopy probe and method for producing such a probe |
JP2009198202A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Epson Imaging Devices Corp | 異物除去装置および異物除去方法 |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014113076A patent/JP2015227800A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116101A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Nikon Corp | 情報再生装置、情報記録装置、および、情報記録媒体 |
JP2001252900A (ja) * | 2000-03-08 | 2001-09-18 | Yoshikazu Nakayama | ナノピンセット及びこれを用いたナノマニピュレータ装置 |
JP2004317255A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Sii Nanotechnology Inc | 分割探針の製造方法 |
US20070033993A1 (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-15 | Marc Fouchier | Dual tip atomic force microscopy probe and method for producing such a probe |
JP2009198202A (ja) * | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Epson Imaging Devices Corp | 異物除去装置および異物除去方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023022833A (ja) * | 2016-01-29 | 2023-02-15 | レイヴ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 高アスペクト構造からのデブリ除去 |
JP7495087B2 (ja) | 2016-01-29 | 2024-06-04 | ブルーカー ナノ インコーポレイテッド | 高アスペクト構造からのデブリ除去 |
CN112834786A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-05-25 | 南京大学 | 基于扫描探针的纳米颗粒三维操控装置及其方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7107826B2 (en) | Scanning probe device and processing method by scanning probe | |
JP5248515B2 (ja) | 走査プローブ顕微鏡用プローブアセンブリ | |
JPH0776696B2 (ja) | 原子間力顕微鏡 | |
JP2005069851A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡及び走査方法 | |
KR20100081318A (ko) | 자동 스캐닝 탐침 이미지화 방법 및 장치 | |
CN106483337A (zh) | 扫描探针显微镜和扫描探针显微镜的光轴调整方法 | |
JP2005037205A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡およびその計測方法 | |
JP4427824B2 (ja) | プローブの製造方法、プローブおよび走査型プローブ顕微鏡 | |
US10746759B2 (en) | Method for determining the shape of a sample tip for atom probe tomography | |
JP2015227800A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法および同方法で用いる微小異物除去用探針 | |
JP2009160689A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡を用いた異物除去方法 | |
JP6584113B2 (ja) | 広がり抵抗測定方法及び広がり抵抗顕微鏡 | |
JP2009198202A (ja) | 異物除去装置および異物除去方法 | |
JP2006221981A (ja) | 加工用プローブ及び加工装置並びに加工用プローブの製造方法 | |
JP2016080926A (ja) | 異物除去方法、異物除去装置、及び探針 | |
WO2016111608A1 (ru) | Сканирующий зондовый микроскоп, совмещенный с устройством модификации поверхности объекта | |
US20090188011A1 (en) | Tweezers system for scanning probe microscope, scanning probe microscope apparatus and method of removing dust | |
JP2007322363A (ja) | プローブ構造体及び走査型プローブ顕微鏡 | |
US10690698B2 (en) | Scanning probe microscope combined with a device for acting on a probe and a specimen | |
JP2018091695A (ja) | 走査型プローブ顕微鏡 | |
JP2006215004A (ja) | 近接場光顕微鏡、近接場光による試料測定方法 | |
JP2007017388A (ja) | 走査形プローブ顕微鏡 | |
KR101158284B1 (ko) | 융합계측장치 | |
JP2005059104A (ja) | マニピュレーション装置及びマニピュレーション方法 | |
JP2004101378A (ja) | 走査型近接場光顕微鏡および近接場光を用いた試料観察方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170329 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170905 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180313 |