JP2009194008A - Light-emitting diode module, lighting system, and wiring pattern setting method of light-emitting diode module - Google Patents

Light-emitting diode module, lighting system, and wiring pattern setting method of light-emitting diode module Download PDF

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茂之 中居
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting diode module having high reliability, functionality, and visibility without generating weak emission and generating weak lighting by a weak current when a light-emitting diode is turned off, and to provide a lighting system and a wiring pattern setting method of the light-emitting diode module. <P>SOLUTION: The light-emitting diode module 10 comprises: a printed-circuit board 14 having a wiring pattern 13; and a plurality of light-emitting diodes 15 connected in series by the wiring pattern 13. The light-emitting diode module 10 is connected to an AC power supply ACS via a lighting circuit 20. Area S of the wiring pattern 13 is set so that the weak current Is flowing to the light-emitting diode 15 by a parasitic capacity C generated by the wiring pattern 13 becomes smaller than a weak emission limiting current density Iw as a threshold for generating weak emission as weak emission slightly visible from the outside in the light-emitting diode 15. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、点灯回路を介して交流電源に接続される発光ダイオードモジュール、発光ダイオードモジュールを備える照明装置、および発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法に関する。   The present invention relates to a light emitting diode module connected to an AC power supply via a lighting circuit, a lighting device including the light emitting diode module, and a wiring pattern setting method for the light emitting diode module.

発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)の開発が進み、白色発光が可能な技術が開発されたことから、発光ダイオードを照明灯の光源として利用することが提案されている。   Since development of a light emitting diode (LED) has progressed and a technology capable of emitting white light has been developed, it has been proposed to use the light emitting diode as a light source of an illumination lamp.

しかし、1個の発光ダイオードでは、光量が少ないことから照明灯としては不十分な状況にある。そこで、複数の発光ダイオードを実装した発光ダイオードモジュールを搭載した照明灯が提案されている(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)。   However, since one light emitting diode has a small amount of light, it is insufficient as an illumination lamp. In view of this, an illuminating lamp having a light emitting diode module on which a plurality of light emitting diodes are mounted has been proposed (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

図5は、従来例に係る発光ダイオードモジュールの平面状態を示す平面図である。   FIG. 5 is a plan view showing a planar state of a light emitting diode module according to a conventional example.

従来例に係る発光ダイオードモジュール110は、絶縁性基材112に形成された配線パターン113を有するプリント基板114と、配線パターン113によって直列に接続された複数(例えば5個)の発光ダイオード115とを備え、点灯回路120(図6参照)を介して交流電源ACS(図6参照)に接続される。なお、配線パターン113は、絶縁性基材112に重ねて形成してあり、両者でプリント基板114を構成している。   A light emitting diode module 110 according to a conventional example includes a printed circuit board 114 having a wiring pattern 113 formed on an insulating substrate 112, and a plurality of (for example, five) light emitting diodes 115 connected in series by the wiring pattern 113. And is connected to an AC power supply ACS (see FIG. 6) via a lighting circuit 120 (see FIG. 6). Note that the wiring pattern 113 is formed so as to overlap the insulating base material 112, and the printed circuit board 114 is configured by both of them.

また、照明装置130は、金属製の照明器具本体130bと、照明器具本体130bに取り付けられた発光ダイオードモジュール110と、点灯回路120とを備える。   The lighting device 130 includes a metal lighting fixture body 130b, a light emitting diode module 110 attached to the lighting fixture body 130b, and a lighting circuit 120.

照明器具本体130bとしては、例えばアルミニウムが採用されている。また、プリント基板114は、絶縁性基材112として紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジットなどの絶縁物が採用され、配線パターン113として銅箔が形成されている。   For example, aluminum is adopted as the lighting fixture main body 130b. The printed circuit board 114 employs an insulating material such as paper phenol, glass epoxy, or composite as the insulating base material 112, and a copper foil is formed as the wiring pattern 113.

発光ダイオード115は、配線パターン113に接続された端子電極115tおよび端子電極115tを固定して発光ダイオード素子部を封止する封止部115pを有する。また、端子電極115tは、配線パターン113に対して半田付けしてある。   The light emitting diode 115 has a terminal electrode 115t connected to the wiring pattern 113 and a sealing portion 115p for fixing the terminal electrode 115t and sealing the light emitting diode element portion. The terminal electrode 115t is soldered to the wiring pattern 113.

発光ダイオード115は、外周が円形に形成された照明器具本体130b、絶縁性基材112の外周に沿って環状に配置された配線パターン113によって相互に直列接続してある。配線パターン113pは、例えばプラス側とされ点灯回路120の出力プラス端子122p(図6参照)に接続され、配線パターン113mは、例えばマイナス側とされ点灯回路120の出力マイナス端子122m(図6参照)に接続され、点灯回路120から電力が供給される。   The light emitting diodes 115 are connected in series with each other by a lighting fixture body 130b having a circular outer periphery and a wiring pattern 113 arranged in an annular shape along the outer periphery of the insulating base 112. The wiring pattern 113p is, for example, the plus side and is connected to the output plus terminal 122p (see FIG. 6) of the lighting circuit 120, and the wiring pattern 113m is, for example, the minus side, the output minus terminal 122m of the lighting circuit 120 (see FIG. 6). And is supplied with power from the lighting circuit 120.

配線パターン113は、寄生抵抗の低減、接続作業の容易性などを考慮して比較的大きな面積で形成される。したがって、配線パターン113は、配線パターン113と照明器具本体130bとの間の絶縁性基材112によって寄生容量C(図6参照)を生じる。   The wiring pattern 113 is formed with a relatively large area in consideration of reduction of parasitic resistance, ease of connection work, and the like. Accordingly, the wiring pattern 113 generates a parasitic capacitance C (see FIG. 6) due to the insulating base material 112 between the wiring pattern 113 and the luminaire main body 130b.

図6は、図5に示した従来例に係る発光ダイオードモジュールを備えた照明装置の概略構成を説明するブロック図である。   FIG. 6 is a block diagram illustrating a schematic configuration of an illumination apparatus including the light emitting diode module according to the conventional example illustrated in FIG.

従来例に係る照明装置130は、直列に接続された複数の発光ダイオード115(図6では、発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2として示す。)を有する発光ダイオードモジュール110と、交流電源ACSに接続され交流電源ACSから供給された交流電力を直流電力に変換して発光ダイオードモジュール110に供給し、発光ダイオードモジュール110を点灯する点灯回路120とを備える。なお、発光ダイオードモジュール110は、照明器具本体130bに取り付けてある。   The lighting device 130 according to the conventional example is connected to a light emitting diode module 110 having a plurality of light emitting diodes 115 (shown as the light emitting diode LED1 and the light emitting diode LED2 in FIG. 6) connected in series, and an AC power supply ACS. A lighting circuit 120 that converts AC power supplied from the power supply ACS into DC power, supplies the DC power to the LED module 110, and lights the LED module 110 is provided. The light emitting diode module 110 is attached to the lighting fixture body 130b.

点灯回路120は、例えば、交流を整流して直流とする整流回路と、整流回路で得られた直流を降圧するチョッパ回路(直流/直流変換回路)とで構成される。   The lighting circuit 120 includes, for example, a rectifier circuit that rectifies alternating current into direct current and a chopper circuit (DC / DC conversion circuit) that steps down direct current obtained by the rectifier circuit.

点灯回路120は、交流電力を直流電力に変換し、発光ダイオードモジュール110に直流電力を供給する。つまり、点灯回路120の出力側に配置された出力プラス端子122pを発光ダイオードLED1のプラス端子に接続し、点灯回路120の出力側に配置された出力マイナス端子122mを発光ダイオードLED2のマイナス端子に接続してある。また、発光ダイオードLED1と発光ダイオードLED2とは直列接続してある。   The lighting circuit 120 converts AC power into DC power and supplies the DC power to the light emitting diode module 110. That is, the output plus terminal 122p arranged on the output side of the lighting circuit 120 is connected to the plus terminal of the light emitting diode LED1, and the output minus terminal 122m arranged on the output side of the lighting circuit 120 is connected to the minus terminal of the light emitting diode LED2. It is. The light emitting diode LED1 and the light emitting diode LED2 are connected in series.

発光ダイオードモジュール110(照明器具本体130b)は、図5で示した発光ダイオードモジュール110をそのまま適用してある。なお、理解を容易にするために、発光ダイオードモジュール110を構成する発光ダイオード115は、発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2の2個の場合として説明する。   The light emitting diode module 110 (the luminaire main body 130b) is the same as the light emitting diode module 110 shown in FIG. In order to facilitate understanding, the light emitting diode 115 constituting the light emitting diode module 110 will be described as two light emitting diodes LED1 and LED2.

発光ダイオードLED1のプラス端子には、配線パターン113p(図5参照)が形成してあり、寄生容量C(寄生容量Ca)が存在する。発光ダイオードLED1と発光ダイオードLED2とは配線パターン113(面積S)を介して接続されていることから、寄生容量C(寄生容量Cb)が存在する。また、発光ダイオードLED2のマイナス端子には、配線パターン113mが形成してあり、寄生容量C(寄生容量Cc)が存在する。   A wiring pattern 113p (see FIG. 5) is formed on the plus terminal of the light emitting diode LED1, and a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Ca) exists. Since the light emitting diode LED1 and the light emitting diode LED2 are connected via the wiring pattern 113 (area S), a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb) exists. Further, a wiring pattern 113m is formed at the minus terminal of the light emitting diode LED2, and a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cc) exists.

交流電源ACSは、商用の交流電源であり、需要者の安全性を考慮して一方の端子を接地(中性点接地)して接地側端子tnとし、他方の端子は、非接地側端子taとしてある。点灯回路120の入力側の電源接続端子121には、非接地側端子taが接続され、電源接続端子121gには、接地側端子tnがスイッチ125を介して接続してあり、交流電源ACSから交流電力の供給を受けている。   The AC power supply ACS is a commercial AC power supply. One terminal is grounded (neutral point grounding) in consideration of the safety of the consumer to be a ground side terminal tn, and the other terminal is a non-ground side terminal ta. It is as. A non-ground side terminal ta is connected to the power connection terminal 121 on the input side of the lighting circuit 120, and a ground side terminal tn is connected to the power connection terminal 121g via a switch 125. Received power supply.

スイッチ125は、交流電源ACSの接地側端子tnと電源接続端子121gとの間の配線に設けられ、いわゆる片切りスイッチとして構成してある。この形態のスイッチでは、スイッチ125を切断して消灯した状態でも、アース電位GND(発光ダイオードモジュール110の照明器具本体130bに対応する。)と非接地側端子taに接続された配線、点灯回路120、および寄生容量C(寄生容量Cb)を介して電流経路を生じ、寄生電流としての微弱電流Is(微弱電流Isp、微弱電流Ism)が流れる。   The switch 125 is provided in a wiring between the ground side terminal tn of the AC power supply ACS and the power supply connection terminal 121g, and is configured as a so-called one-side switch. In the switch of this form, even when the switch 125 is cut off and turned off, the ground potential GND (corresponding to the lighting fixture body 130b of the light emitting diode module 110) and the wiring connected to the non-ground side terminal ta, the lighting circuit 120 , And the parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb), a weak current Is (weak current Isp, weak current Ism) flows as a parasitic current.

つまり、微弱電流Ispは、交流電源ACSが正の半波波形(正の半波電圧)のとき、交流電源ACSの非接地側端子ta→電源接続端子121→出力プラス端子122p→発光ダイオードLED1→寄生容量Cb→アース電位GND→交流電源ACSの接地側端子tnの経路で流れる。   That is, when the AC power supply ACS has a positive half-wave waveform (positive half-wave voltage), the weak current Isp is the non-ground side terminal ta → the power supply connection terminal 121 → the output plus terminal 122p → the light emitting diode LED1 → It flows through the path of the parasitic capacitance Cb → the ground potential GND → the ground side terminal tn of the AC power supply ACS.

他方、微弱電流Ismは、交流電源ACSが負の半波波形(負の半波電圧)のとき、交流電源ACSの接地側端子tn→アース電位GND→寄生容量Cb→発光ダイオードLED2→出力マイナス端子122m→電源接続端子121→交流電源ACSの非接地側端子taの経路で流れる。   On the other hand, the weak current Ism is, when the AC power supply ACS has a negative half-wave waveform (negative half-wave voltage), the ground-side terminal tn of the AC power supply ACS → the ground potential GND → the parasitic capacitance Cb → the light emitting diode LED2 → the output minus terminal. It flows in the path | route of 122m-> power supply connection terminal 121-> non-ground side terminal ta of AC power supply ACS.

本願発明者は、発光ダイオードモジュール110の開発を進める過程で、スイッチ125を切断して消灯した状態でも寄生容量Cによる微弱電流Isが発光ダイオード115に流れ、それに伴って発光ダイオード115(発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2)が完全消灯しないで微弱発光する場合があることを見出した。   In the process of proceeding with the development of the light emitting diode module 110, the inventor of the present application flows the weak current Is due to the parasitic capacitance C to the light emitting diode 115 even when the switch 125 is turned off and turned off, and accordingly, the light emitting diode 115 (light emitting diode LED1). It has been found that the light emitting diode LED2) may emit weak light without being completely extinguished.

つまり、交流電源ACSの接地側(接地側端子tn)への接続を接地線側のスイッチ125で切断して消灯した状態でも、発光ダイオード115に微弱電流Isが流れる状態となり、外部から視認される微弱な微弱発光を生じる現象を確認した。   In other words, even when the connection to the ground side (ground side terminal tn) of the AC power supply ACS is cut off by the switch 125 on the ground line side and turned off, the weak current Is flows through the light emitting diode 115 and is visually recognized from the outside. The phenomenon which produces the weak weak light emission was confirmed.

スイッチ125を切断して消灯した状態での微弱点灯は、接地を実施する照明装置130の場合に発生しやすく、接地をしない場合でも操作者が手で触れたりしたときに発生しやすいことを確認した。   It is confirmed that the weak lighting with the switch 125 turned off and turned off is likely to occur in the case of the lighting device 130 that performs grounding, and that it is likely to occur when the operator touches it even without grounding. did.

また、スイッチ125を切断せず、リモートコントローラで点灯回路120の動作を停止させて消灯する場合でも同様の問題を生じることを確認した。   In addition, it was confirmed that the same problem occurs even when the operation of the lighting circuit 120 is stopped by the remote controller without turning off the switch 125 and turned off.

点灯/消灯の切り替えは、照明灯(照明装置)にとって基本的な機能であり、消灯状態としたときに、寄生容量に起因する微弱発光を生じることは、照明灯としての信頼性、機能性、視認性の観点から大きな問題となる場合がある。   Switching on / off is a basic function for an illuminating lamp (illuminating device), and when it is turned off, weak light emission caused by parasitic capacitance causes reliability, functionality, It may become a big problem from a viewpoint of visibility.

なお、微弱発光に言及したものとして、例えば特許文献3があるが、スイッチの両端に入れられたインピーダンス素子を介して微弱電流が流れ、発光ダイオードが微弱発光するのを防止することを課題とするものであり、本願とは全く異なるものである。
特開2006−295085号公報 特開2007−295007号公報 特開2004−296205号公報
In addition, although there exists patent document 3 as what mentions weak light emission, for example, a weak current flows through the impedance element put into the both ends of a switch, and it makes it a subject to prevent that a light emitting diode emits light weakly. This is completely different from the present application.
JP 2006-295085 A JP 2007-295007 A JP 2004-296205 A

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、配線パターンを有するプリント基板と、配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続される発光ダイオードモジュールであって、前記配線パターンは、発光ダイオードを消灯状態としたときに配線パターンによって生じる寄生容量を介して発光ダイオードに流れる微弱電流(寄生電流)が、外部から視認される微弱発光を発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流より小さくなる面積に設定してあることにより、発光ダイオードを消灯状態としたときに、微弱電流による微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such a situation, and includes a printed circuit board having a wiring pattern and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and is connected to an AC power supply via a lighting circuit. The wiring pattern is a weak light emission in which a weak current (parasitic current) flowing in the light emitting diode through a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off is visually recognized from the outside. Is set to an area that is smaller than the weak light emission limit current generated in the light emitting diode, so that when the light emitting diode is turned off, reliability, functionality, and visibility that does not cause weak light emission due to the weak current An object is to provide a high light emitting diode module.

また、本発明は、発光ダイオードモジュールを備える照明装置であって、発光ダイオードモジュールを本発明に係る発光ダイオードモジュールとすることにより、発光ダイオードを消灯状態としたときに発光ダイオードに流れる微弱電流が微弱発光限界電流より小さくなるように抑制して、微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い照明装置を提供することを他の目的とする。   In addition, the present invention is an illumination device including a light emitting diode module. By using the light emitting diode module according to the present invention as a light emitting diode module, a weak current flowing through the light emitting diode when the light emitting diode is turned off is weak. Another object is to provide a lighting device that is suppressed to be smaller than the light emission limit current and does not generate weak light emission and has high reliability, functionality, and visibility.

また、本発明は、本発明に係る発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法であって、微弱発光を発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流を検出する微弱発光限界電流検出過程と、微弱電流が微弱発光限界電流より小さくなる配線パターンの面積を算出するパターン面積算出過程と、配線パターンの面積およびプリント基板上に配置する発光ダイオード相互の間隔に基づいて配線パターンの形状を設定するパターン形状設定過程とを備えることにより、発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流によって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールの配線パターンの形状を容易かつ高精度に設定することが可能な発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法を提供することを他の目的とする。   The present invention also relates to a method for setting a wiring pattern of a light emitting diode module according to the present invention, a weak light emission limit current detecting process for detecting a weak light emission limit current that causes weak light emission in the light emitting diode, and the weak current is weak light emission. A pattern area calculation process for calculating the area of the wiring pattern smaller than the limit current and a pattern shape setting process for setting the wiring pattern shape based on the area of the wiring pattern and the distance between the light emitting diodes arranged on the printed circuit board. By providing it, it is possible to easily and accurately set the shape of the wiring pattern of the light-emitting diode module with high reliability, functionality, and high visibility that does not cause weak light emission due to a weak current when the light-emitting diode is turned off. To provide a wiring pattern setting method for a light emitting diode module For the purpose of.

本発明に係る発光ダイオードモジュールは、絶縁性基材上に形成された配線パターンを有するプリント基板と、前記配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続される発光ダイオードモジュールであって、前記配線パターンは、発光ダイオードを消灯状態としたときに前記配線パターンによって生じる寄生容量を介して前記発光ダイオードに流れる微弱電流が、外部から視認される微弱発光を前記発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流より小さくなる面積に設定してあることを特徴とする。   A light emitting diode module according to the present invention includes a printed circuit board having a wiring pattern formed on an insulating substrate, and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and an AC power supply via a lighting circuit A light-emitting diode module connected to the light-emitting diode, wherein the wiring pattern has a weak current that flows through the light-emitting diode through a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light-emitting diode is turned off. The area is set to be smaller than a weak light emission limit current that causes light emission in the light emitting diode.

この構成により、配線パターンによる寄生容量を抑制し、微弱電流を低減できるので、発光ダイオードを消灯状態としたときに、発光ダイオードに流れる微弱電流による微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールとすることが可能となる。   With this configuration, parasitic capacitance due to wiring patterns can be suppressed and weak current can be reduced. Therefore, reliability, functionality, and visual recognition that do not cause weak light emission due to the weak current flowing in the light emitting diode when the light emitting diode is turned off. It becomes possible to make a highly efficient light emitting diode module.

本発明に係る発光ダイオードモジュールでは、前記プリント基板は、前記配線パターンに隣接し、前記配線パターンから絶縁された放熱パターンを備えることを特徴とする。   In the light emitting diode module according to the present invention, the printed board includes a heat dissipation pattern that is adjacent to the wiring pattern and insulated from the wiring pattern.

この構成により、プリント基板の放熱性を向上させ、信頼性の高い照明装置を提供することが可能な発光ダイオードモジュールとすることができる。   With this configuration, it is possible to obtain a light emitting diode module that can improve the heat dissipation of the printed circuit board and provide a highly reliable lighting device.

また、本発明に係る照明装置は、金属製の照明器具本体と、直列に接続された複数の発光ダイオードを有し前記照明器具本体に取り付けられた発光ダイオードモジュールと、交流電源から供給された交流電力を直流電力に変換して前記発光ダイオードモジュールを点灯する点灯回路とを備える照明装置であって、前記発光ダイオードモジュールは、本発明に係る発光ダイオードモジュールであることを特徴とする。   The lighting device according to the present invention includes a metal lighting fixture body, a light emitting diode module having a plurality of light emitting diodes connected in series and attached to the lighting fixture body, and an alternating current supplied from an AC power source. An illumination device including a lighting circuit that turns on the light emitting diode module by converting electric power into direct current power, wherein the light emitting diode module is a light emitting diode module according to the present invention.

この構成により、発光ダイオードを消灯状態としたときに発光ダイオードに流れる微弱電流を生じる寄生容量を抑制し、微弱電流が微弱発光限界電流より小さくなるようにして、微弱点灯を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い照明装置とすることができる。   This configuration suppresses the parasitic capacitance that generates a weak current that flows through the light emitting diode when the light emitting diode is turned off, and makes the weak current smaller than the weak light emission limit current so that it does not cause weak lighting. And a lighting device with high visibility.

また、本発明に係る照明装置では、前記照明器具本体に、絶縁性伝熱シートを介して前記発光ダイオードモジュールを装着してあることを特徴とする。   Moreover, in the illuminating device which concerns on this invention, the said light emitting diode module is mounted | worn with the said lighting fixture main body through the insulating heat-transfer sheet | seat, It is characterized by the above-mentioned.

この構成により、プリント基板が絶縁性基材の裏面(配線パターンが形成された表面の反対側)に裏面パターンを有する場合でも、優れた絶縁性、放熱性を確保して信頼性を向上させた照明装置とすることができる。   With this configuration, even when the printed circuit board has a back surface pattern on the back surface of the insulating base material (opposite the surface on which the wiring pattern is formed), excellent insulation and heat dissipation are ensured to improve reliability. It can be set as a lighting device.

また、本発明に係る発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法は、配線パターンを有するプリント基板と、前記配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続され金属製の照明器具本体に取り付けられる発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法であって、外部から視認される微弱発光を前記発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流を検出する微弱発光限界電流検出過程と、前記発光ダイオードを消灯状態としたときに前記配線パターンによって生じる寄生容量を介して前記発光ダイオードに流れる微弱電流が前記微弱発光限界電流より小さくなる前記配線パターンの面積を算出するパターン面積算出過程と、算出した前記配線パターンの面積および前記プリント基板上に配置する発光ダイオード相互の間隔に基づいて前記配線パターンの形状を設定するパターン形状設定過程とを備えることを特徴とする。   The wiring pattern setting method for a light emitting diode module according to the present invention includes a printed circuit board having a wiring pattern and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and is connected to an AC power supply via a lighting circuit. A method of setting a wiring pattern of a light emitting diode module attached to a metal lighting fixture body, wherein a weak light emission limit current detecting process for detecting a weak light emission limit current that causes the light emitting diode to generate weak light emission visually recognized from the outside, and A pattern area calculating process for calculating an area of the wiring pattern in which a weak current flowing through the light emitting diode via a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off is smaller than the weak light emission limit current; The calculated area of the wiring pattern and the Characterized in that on the basis of the light-emitting diode mutual spacing be placed cement substrate and a pattern shape setting process of setting the shape of the wiring pattern.

この構成により、配線パターンによる寄生容量を抑制して微弱電流を低減できる発光ダイオードモジュールを形成することができるので、発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流によって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールの配線パターンの形状を容易かつ高精度に設定することが可能となる。   With this configuration, it is possible to form a light emitting diode module that can reduce the weak current by suppressing the parasitic capacitance due to the wiring pattern. Therefore, the reliability and function that does not cause weak light emission due to the weak current when the light emitting diode is turned off. The shape of the wiring pattern of the light emitting diode module having high performance and high visibility can be set easily and with high accuracy.

本発明に係る発光ダイオードモジュールによれば、絶縁性基材上に形成された配線パターンを有するプリント基板と、配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続される発光ダイオードモジュールであって、配線パターンは、発光ダイオードを消灯状態としたときに配線パターンによって生じる寄生容量を介して発光ダイオードに流れる微弱電流が、外部から視認される微弱発光を発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流より小さくなる面積に設定してあることから、配線パターンによる寄生容量を抑制して微弱電流を低減できるので、発光ダイオードを消灯状態としたときに、微弱電流によって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールとすることが可能となるという効果を奏する。   The light emitting diode module according to the present invention includes a printed circuit board having a wiring pattern formed on an insulating substrate, and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and is connected via a lighting circuit. A light emitting diode module connected to a power supply, and the wiring pattern is a weak light emission that is visually recognized from the outside by a weak current flowing through the light emitting diode through a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off. Since the area is set to be smaller than the weak light emission limit current generated in the light emitting diode, it is possible to reduce the weak current by suppressing the parasitic capacitance due to the wiring pattern. Light-emitting diode module with high reliability, functionality, and high visibility that does not produce weak light emission An effect that it becomes possible to Yuru.

また、本発明に係る照明装置によれば、金属製の照明器具本体と、直列に接続された複数の発光ダイオードを有し照明器具本体に取り付けられた発光ダイオードモジュールと、交流電源から供給された交流電力を直流電力に変換して発光ダイオードモジュールを点灯する点灯回路とを備える照明装置であって、発光ダイオードモジュールは、本発明に係る発光ダイオードモジュールとすることから、発光ダイオードを消灯状態としたときに発光ダイオードモジュールに微弱電流を生じる寄生容量を抑制することが可能となり、発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流が微弱発光限界電流より小さくなるようにして、微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い照明装置とすることができるという効果を奏する。   Further, according to the lighting device of the present invention, the metal lighting fixture body, the light emitting diode module having a plurality of light emitting diodes connected in series and attached to the lighting fixture body, and supplied from an AC power source The lighting device includes a lighting circuit that turns on the light emitting diode module by converting alternating current power into direct current power, and the light emitting diode module is a light emitting diode module according to the present invention. It is possible to suppress parasitic capacitance that sometimes generates weak current in the light emitting diode module, and reliability that does not cause weak light emission by making the weak current smaller than the weak light emission limit current when the light emitting diode is turned off. There is an effect that the lighting device can have high functionality and high visibility.

また、本発明に係る発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法によれば、配線パターンを有するプリント基板と、配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続され金属製の照明器具本体に取り付けられる発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法であって、外部から視認される微弱発光を前記発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流を検出する微弱発光限界電流検出過程と、発光ダイオードを消灯状態としたときに配線パターンによって生じる寄生容量を介して発光ダイオードに流れる微弱電流が微弱発光限界電流より小さくなる配線パターンの面積を算出するパターン面積算出過程と、算出した前記配線パターンの面積およびプリント基板上に配置する発光ダイオード相互の間隔に基づいて配線パターンの形状を設定するパターン形状設定過程とを備えることから、配線パターンによる寄生容量を抑制して微弱電流を低減できる発光ダイオードモジュールを形成することができるので、発光ダイオードを消灯状態としたときに微弱電流によって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュールの配線パターンの形状を容易かつ高精度に設定することが可能となるという効果を奏する。   The light emitting diode module wiring pattern setting method according to the present invention includes a printed circuit board having a wiring pattern and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and is connected to an AC power supply via a lighting circuit. A wiring pattern setting method for a light emitting diode module that is connected and attached to a metal luminaire main body, and is a weak light emission limit current detection process for detecting a weak light emission limit current that causes the light emitting diode to generate weak light emission visually recognized from the outside. And a pattern area calculation process for calculating the area of the wiring pattern in which the weak current flowing through the light emitting diode through the parasitic capacitance caused by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off is smaller than the weak emission limit current, Wiring pattern area and placement on printed circuit board Since it includes a pattern shape setting process that sets the shape of the wiring pattern based on the distance between the photodiodes, it is possible to form a light emitting diode module that can reduce the weak current by suppressing the parasitic capacitance due to the wiring pattern. It is possible to easily and accurately set the shape of the wiring pattern of a light-emitting diode module with high reliability, functionality, and high visibility that does not produce weak light emission due to a weak current when the light-emitting diode is turned off. There is an effect.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<実施の形態1>
図1に基づいて、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置について説明する。
<Embodiment 1>
Based on FIG. 1, the light emitting diode module and the illuminating device according to the present embodiment will be described.

図1は、本発明の実施の形態1に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構造を説明する説明図であり、(A)は平面状態を示す平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの端面図である。なお、端面図でのハッチングは図の見易さを考慮して省略してある。以下の図においても同様とする。   FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a schematic structure of a light-emitting diode module and a lighting device according to Embodiment 1 of the present invention, in which (A) is a plan view showing a planar state, and (B) is an arrow of (A). It is an end view in the BB. It should be noted that hatching in the end view is omitted in view of easy view. The same applies to the following drawings.

本実施の形態に係る発光ダイオードモジュール10は、絶縁性基材12に重ねて形成された配線パターン13を有するプリント基板14と、配線パターン13によって直列に接続された複数(例えば5個)の発光ダイオード15とを備え、点灯回路20(図4参照)を介して交流電源ACS(図4参照)に接続される。   The light emitting diode module 10 according to the present embodiment includes a printed circuit board 14 having a wiring pattern 13 formed on an insulating substrate 12 and a plurality of (for example, five) light emitting elements connected in series by the wiring pattern 13. The diode 15 is provided, and is connected to the AC power supply ACS (see FIG. 4) via the lighting circuit 20 (see FIG. 4).

また、本実施の形態に係る照明装置30は、金属製の照明器具本体30bと、照明器具本体30bに取り付けられた発光ダイオードモジュール10と、本実施の形態では図示しない点灯回路20とを備える。   The lighting device 30 according to the present embodiment includes a metal lighting fixture main body 30b, the light emitting diode module 10 attached to the lighting fixture main body 30b, and a lighting circuit 20 (not shown in the present embodiment).

プリント基板14は、絶縁性基材12として紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジットなどの絶縁物を例えば0.5mm程度として適用し、配線パターン13として銅箔を例えば35あるいは70μmとして適用することによって形成することが可能である。また、照明器具本体30bとしては、例えばアルミニウムが採用されている。   The printed circuit board 14 is formed by applying an insulating material such as paper phenol, glass epoxy, or composite as the insulating base material 12 to about 0.5 mm, and applying the copper foil as the wiring pattern 13 to 35 or 70 μm, for example. It is possible. For example, aluminum is adopted as the lighting fixture body 30b.

照明器具本体30bの平面的な大きさは必要とされる発光面積によって規定され、発光ダイオード15の個数は必要とされる光量によって規定される。発光ダイオード15は、発光の均一性、発光ダイオード15の有効利用などを考慮してプリント基板14の外周に沿って等間隔で配置してある。したがって、配線パターン13の長さ(隣接する発光ダイオード15相互間の間隔)は、発光ダイオード15(封止部15p)に比較して長くなることがある。   The planar size of the luminaire main body 30b is defined by the required light emitting area, and the number of the light emitting diodes 15 is defined by the required light quantity. The light emitting diodes 15 are arranged at equal intervals along the outer periphery of the printed circuit board 14 in consideration of the uniformity of light emission and effective use of the light emitting diodes 15. Therefore, the length of the wiring pattern 13 (interval between adjacent light emitting diodes 15) may be longer than that of the light emitting diode 15 (sealing portion 15p).

本実施の形態での配線パターン13は、照明器具本体30b(プリント基板14)の外周部に沿って均等に配置された5個の発光ダイオード15を直列接続するように4個の均等のパターンとして配置してある。なお、5個の発光ダイオード15のうち、両端に位置する発光ダイオード15に対しては、一方に配線パターン13p、他方に配線パターン13mが配置され、点灯回路20に接続できるように構成してある。   The wiring pattern 13 in the present embodiment is formed as four equal patterns so that five light emitting diodes 15 that are evenly arranged along the outer peripheral portion of the lighting fixture body 30b (printed circuit board 14) are connected in series. It is arranged. Of the five light emitting diodes 15, the light emitting diodes 15 located at both ends are provided with a wiring pattern 13 p on one side and a wiring pattern 13 m on the other side so that they can be connected to the lighting circuit 20. .

発光ダイオード15は、配線パターン13に接続された端子電極15tと、端子電極15tを固定すると共に内蔵する発光ダイオード素子部(不図示)を封止する封止部15pとを有する。端子電極15tは配線パターン13に対して容易に半田付けすることが可能であり、交換も容易に実施することが可能である。したがって、発光ダイオードモジュール10は、高い信頼性を有することが可能となる。   The light emitting diode 15 includes a terminal electrode 15t connected to the wiring pattern 13, and a sealing portion 15p that fixes the terminal electrode 15t and seals a built-in light emitting diode element portion (not shown). The terminal electrode 15t can be easily soldered to the wiring pattern 13, and can be easily replaced. Therefore, the light emitting diode module 10 can have high reliability.

発光ダイオード15は、外周が円形に形成されたプリント基板14の外周に沿って環状に配置された配線パターン13によって相互に直列接続してある。配線パターン13pは、例えばプラス側とされ点灯回路20の出力プラス端子22p(図4参照)に接続され、配線パターン13mは、例えばマイナス側とされ点灯回路20の出力マイナス端子22m(図4参照)に接続され、点灯回路20から電力が供給される。   The light emitting diodes 15 are connected in series with each other by wiring patterns 13 arranged in an annular shape along the outer periphery of the printed circuit board 14 whose outer periphery is formed in a circular shape. The wiring pattern 13p is, for example, the plus side and is connected to the output plus terminal 22p (see FIG. 4) of the lighting circuit 20, and the wiring pattern 13m is, for example, the minus side, the output minus terminal 22m of the lighting circuit 20 (see FIG. 4). And is supplied with electric power from the lighting circuit 20.

また、発光ダイオード15が内蔵する発光ダイオード素子部は、例えば蛍光体を適用して白色発光できるように構成してある。なお、発光色は適宜調整することが可能である。   Further, the light emitting diode element part built in the light emitting diode 15 is configured to emit white light by applying, for example, a phosphor. Note that the emission color can be adjusted as appropriate.

配線パターン13は、交流電源ACSの接地側端子tn(図4参照)と点灯回路20の接続をスイッチ25(図4参照)で切断して発光ダイオード15を消灯した状態(消灯状態)のときに、配線パターン13によって生じる寄生容量C(図4参照)を介して発光ダイオード15に流れる微弱電流Is(図4参照)が、外部から視認される微弱な発光としての微弱発光を発光ダイオード15に生じさせる限界値としての微弱発光限界電流Iw(詳細は実施の形態4で説明する。)より小さくなる面積Sに設定してある(面積Sの設定についての詳細は実施の形態2、実施の形態5で説明する。)。   The wiring pattern 13 is in a state in which the connection between the ground side terminal tn (see FIG. 4) of the AC power supply ACS and the lighting circuit 20 is cut off by the switch 25 (see FIG. 4) and the light emitting diode 15 is turned off (off state). The weak current Is (see FIG. 4) that flows through the light emitting diode 15 via the parasitic capacitance C (see FIG. 4) generated by the wiring pattern 13 causes the light emitting diode 15 to emit weak light as weak light that is visible from the outside. Is set to an area S that is smaller than the weak emission limit current Iw (details will be described in the fourth embodiment) as a limit value (details on setting the area S are the second and fifth embodiments). Will explain.)

つまり、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュール10では、配線パターン13の面積Sを抑制することによって、配線パターン13と照明器具本体30bとの間の絶縁性基材12による寄生容量Cを抑制し、微弱電流Isを低減できるので、交流電源ACSを切断して発光ダイオード15を消灯状態としたときに、微弱電流Isによって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュール10とすることが可能となる。   That is, in the light emitting diode module 10 according to the present embodiment, the parasitic capacitance C due to the insulating base material 12 between the wiring pattern 13 and the lighting fixture body 30b is suppressed by suppressing the area S of the wiring pattern 13. Since the weak current Is can be reduced, a light emitting diode module with high reliability, functionality, and visibility that does not generate weak light emission due to the weak current Is when the AC power supply ACS is cut off and the light emitting diode 15 is turned off. 10 is possible.

なお、発光ダイオード15を消灯した状態(消灯状態)とは、例えばスイッチ25によって交流電源ACSを切断するなどして点灯回路20から発光ダイオード15への直流電流(直流電力)の供給を停止した状態をいう(実施の形態4参照)。   In addition, the state where the light emitting diode 15 is turned off (off state) is a state where the supply of direct current (DC power) from the lighting circuit 20 to the light emitting diode 15 is stopped, for example, by switching off the AC power supply ACS by the switch 25. (Refer to Embodiment 4).

本実施の形態では、寄生容量Cは、配線パターン13と照明器具本体30bとの間に配置された絶縁性基材12によって生じるが、配線パターン13に起因する寄生容量Cであれば該当し、これに限るものではない。   In the present embodiment, the parasitic capacitance C is generated by the insulating base material 12 disposed between the wiring pattern 13 and the lighting fixture body 30b. This is not a limitation.

なお、面積Sと寄生容量Cとの関係については、実施の形態2で説明する。   Note that the relationship between the area S and the parasitic capacitance C will be described in Embodiment 2.

また、照明器具本体30bに重ねて形成したプリント基板14の配線パターン13に対して発光ダイオード15を実装することから、発光ダイオード15の実装工程を簡略化することが可能となり、生産性良く発光ダイオードモジュール10を形成することが可能となる。   Further, since the light emitting diode 15 is mounted on the wiring pattern 13 of the printed circuit board 14 formed so as to overlap the lighting fixture main body 30b, the mounting process of the light emitting diode 15 can be simplified, and the light emitting diode has high productivity. The module 10 can be formed.

プリント基板14は、絶縁性基材12に配線パターン13を形成してある。したがって、絶縁性基材12は、相当の厚さを持つことから照明器具本体30bを介しての放熱性が問題となる場合がある。本実施の形態では、プリント基板14は、配線パターン13に隣接し、配線パターン13から絶縁された放熱パターン16を備える。したがって、照明器具本体30bに限らず放熱パターン16を介して空間へ放熱することも可能であり、プリント基板14の放熱性を向上させ、信頼性の高い照明装置30を製造することが可能な発光ダイオードモジュール10とすることができる。   The printed circuit board 14 has a wiring pattern 13 formed on an insulating substrate 12. Therefore, since the insulating base material 12 has a considerable thickness, heat dissipation through the lighting fixture body 30b may be a problem. In the present embodiment, the printed circuit board 14 includes a heat radiation pattern 16 that is adjacent to the wiring pattern 13 and insulated from the wiring pattern 13. Therefore, it is possible to radiate heat not only to the lighting fixture main body 30b but also to the space through the heat radiation pattern 16, and to improve the heat dissipation of the printed circuit board 14 and to produce a highly reliable lighting device 30. The diode module 10 can be obtained.

<実施の形態2>
図2に基づいて、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置について説明する。
<Embodiment 2>
Based on FIG. 2, the light-emitting diode module and the illumination device according to the present embodiment will be described.

図2は、本発明の実施の形態2に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構造を説明する説明図であり、(A)は平面状態を示す平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの端面を示す端面図である。   FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a schematic structure of a light emitting diode module and a lighting device according to Embodiment 2 of the present invention, where (A) is a plan view showing a planar state, and (B) is an arrow of (A). It is an end view which shows the end surface in the code | symbol BB.

実施の形態1では、発光ダイオード15は環状に配置されたが、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュール10では、発光ダイオード15を直線状に例えば2個配置してある。   In the first embodiment, the light emitting diodes 15 are arranged in a ring shape, but in the light emitting diode module 10 according to the present embodiment, for example, two light emitting diodes 15 are arranged in a straight line.

発光ダイオードモジュール10は、絶縁性基材12に形成された配線パターン13を有するプリント基板14と、配線パターン13によって直列に接続された複数の発光ダイオード15を備える。また、発光ダイオード15は、端子電極15t、封止部15pを有するなど、発光ダイオードモジュール10の基本的な構成は実施の形態1と同様であるので詳細な説明は省略する。   The light emitting diode module 10 includes a printed circuit board 14 having a wiring pattern 13 formed on an insulating base 12 and a plurality of light emitting diodes 15 connected in series by the wiring pattern 13. Further, since the basic configuration of the light emitting diode module 10 is the same as that of the first embodiment, such as the light emitting diode 15 includes a terminal electrode 15t and a sealing portion 15p, detailed description thereof is omitted.

また、本実施の形態に係る照明装置30では、発光ダイオードモジュール10は、照明装置30の筐体を構成する金属製の照明器具本体30bに取り付けられ、本実施の形態では図示しない点灯回路20に接続される。   Further, in the lighting device 30 according to the present embodiment, the light emitting diode module 10 is attached to a metal lighting fixture body 30b that constitutes the housing of the lighting device 30, and the lighting circuit 20 (not shown) is installed in the present embodiment. Connected.

上述したとおり、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュール10は、実施の形態1の場合と比較して平面図での配置状態が異なるだけで、基本的な構成は実施の形態1と同様であるので、主に異なる事項について説明する。   As described above, the basic configuration of the light emitting diode module 10 according to the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the arrangement in the plan view is different from that of the first embodiment. So, mainly different items will be explained.

プリント基板14は、実施の形態1と同様に、絶縁性基材12として紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジットなどの絶縁物を例えば0.5mm程度として適用し、配線パターン13として銅箔を例えば35あるいは70μmとして絶縁性基材12に積層して形成することが可能である。   As in the first embodiment, the printed circuit board 14 is applied with an insulating material such as paper phenol, glass epoxy, or composite as the insulating base material 12 with a thickness of, for example, about 0.5 mm, and the wiring pattern 13 with a copper foil of, for example, 35 or It can be formed by being laminated on the insulating substrate 12 to have a thickness of 70 μm.

照明器具本体30bの平面的な大きさは必要とされる発光面積によって規定され、発光ダイオード15の個数は必要とされる光量によって規定される。発光ダイオード15は、発光の均一性、発光ダイオード15の有効利用などを考慮して照明器具本体30bの平面外周に沿って配置してある。したがって、配線パターン13の長さ(隣接する発光ダイオード15相互間の間隔)は、発光ダイオード15(封止部15p)に比較して長くなることがある。   The planar size of the luminaire main body 30b is defined by the required light emitting area, and the number of the light emitting diodes 15 is defined by the required light quantity. The light emitting diode 15 is disposed along the outer periphery of the lighting fixture main body 30b in consideration of the uniformity of light emission, the effective use of the light emitting diode 15, and the like. Therefore, the length of the wiring pattern 13 (interval between adjacent light emitting diodes 15) may be longer than that of the light emitting diode 15 (sealing portion 15p).

なお、配線パターン13による寄生容量Cは、次のようにして算出することが可能である。   The parasitic capacitance C due to the wiring pattern 13 can be calculated as follows.

配線パターン13の面積をS、絶縁性基材12の厚さをd、真空の誘電率をε(0)、比誘電率をε(r)としたときに、寄生容量C=ε(0)・ε(r)・S/dとして算出することができる。したがって、配線パターン13の寄生容量Cを高精度に算出することが可能となり、微弱点灯の生じない発光ダイオードモジュール10を容易に構成することができる。なお、単位は例えば面積S(mm2)、厚さd(m)、真空の誘電率ε(0)=8.854×101-12(F/m)とすることができる。また、紙フェノール、ガラスエポキシ、コンポジットなどの絶縁物では、比誘電率ε(r)は例えば5とすることが可能である。 Parasitic capacitance C = ε (0) where S is the area of the wiring pattern 13, d is the thickness of the insulating substrate 12, ε (0) is the vacuum dielectric constant, and ε (r) is the relative dielectric constant. It can be calculated as ε (r) · S / d. Therefore, the parasitic capacitance C of the wiring pattern 13 can be calculated with high accuracy, and the light emitting diode module 10 that does not cause weak lighting can be easily configured. The unit may be, for example, area S (mm 2 ), thickness d (m), and vacuum dielectric constant ε (0) = 8.854 × 101 −12 (F / m). In the case of an insulator such as paper phenol, glass epoxy, or composite, the relative dielectric constant ε (r) can be set to 5, for example.

したがって、面積S=50(mm2)、厚さd=0.5(mm)、比誘電率ε(r)=5とした場合、寄生容量C=4.4(pF)として算出できる。また、他の条件を同一として面積S=30(mm2)とした場合は、寄生容量C=2.64(pF)として算出できる。面積Sは、矩形状とした場合は、隣接する2辺の長さを用いて単純に算出すれば良く、実施の形態1のように曲線で構成した場合は、適宜の方程式を適用して算出すれば良い。 Therefore, when the area S = 50 (mm 2 ), the thickness d = 0.5 (mm), and the relative dielectric constant ε (r) = 5, the parasitic capacitance C can be calculated as 4.4 (pF). When other conditions are the same and the area S = 30 (mm 2 ), it can be calculated as parasitic capacitance C = 2.64 (pF). If the area S is rectangular, it may be simply calculated using the lengths of two adjacent sides. If the area S is configured by a curve as in the first embodiment, an appropriate equation is applied. Just do it.

<実施の形態3>
図3に基づいて、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置について説明する。本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールは、実施の形態1、実施の形態2に係る発光ダイオードモジュール10と同様であるので、主に異なる事項について説明する。
<Embodiment 3>
Based on FIG. 3, the light-emitting diode module and the lighting device according to the present embodiment will be described. Since the light emitting diode module according to the present embodiment is the same as the light emitting diode module 10 according to the first and second embodiments, different items will be mainly described.

図3は、本発明の実施の形態3に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置での部材の配置状態を示す透視側面図である。   FIG. 3 is a see-through side view showing an arrangement state of members in the light emitting diode module and the lighting device according to Embodiment 3 of the present invention.

本実施の形態に係る照明装置30では、実施の形態1、実施の形態2に係る発光ダイオードモジュール10を照明装置30の筐体としての金属製の照明器具本体30bに絶縁性伝熱シート18を介して取り付けてある。つまり、発光ダイオードモジュール10は、照明装置30の筐体(照明器具本体30b)に取り付けられる構成としてあり、配線パターン13、絶縁性基材12、裏面パターン11、絶縁性伝熱シート18、照明器具本体30bの順に配置してある。   In the illuminating device 30 according to the present embodiment, the insulating heat transfer sheet 18 is attached to the metal luminaire main body 30b as the housing of the illuminating device 30 using the light emitting diode module 10 according to the first and second embodiments. It is attached via. That is, the light emitting diode module 10 is configured to be attached to the housing (lighting fixture body 30b) of the lighting device 30, and includes the wiring pattern 13, the insulating substrate 12, the back surface pattern 11, the insulating heat transfer sheet 18, and the lighting fixture. The main body 30b is arranged in this order.

裏面パターン11と照明器具本体30bとの間に絶縁性伝熱シート18を設けてあることから、配線パターン13と照明器具本体30bとの間の絶縁性の信頼性を向上させ、優れた実装性を有し、絶縁性、放熱性の良い照明装置30を製造することが可能な発光ダイオードモジュール10とすることができる。   Since the insulating heat transfer sheet 18 is provided between the back surface pattern 11 and the luminaire main body 30b, the reliability of the insulation between the wiring pattern 13 and the luminaire main body 30b is improved, and excellent mountability is achieved. It can be set as the light emitting diode module 10 which can manufacture the illuminating device 30 with insulation and favorable heat dissipation.

なお、裏面パターン11は、絶縁性基材12の裏面(配線パターン13が形成された表面の反対側)の例えば全面に配線パターン13と同様に形成された全面パターンである。裏面パターン11により、発光ダイオード15の放熱性を向上させることが可能となる。   The back surface pattern 11 is a full surface pattern formed in the same manner as the wiring pattern 13 on the entire back surface of the insulating substrate 12 (opposite the surface on which the wiring pattern 13 is formed). The back surface pattern 11 can improve the heat dissipation of the light emitting diode 15.

なお、発光ダイオードモジュール10(プリント基板14)は、例えば、ネジ締め、接着などによって金属製の照明器具本体30bに取り付けてある。また、絶縁性伝熱シート18としては、シリコーンゴムシート、シリコーンゲルシートなどを適用することが可能である。   The light emitting diode module 10 (printed circuit board 14) is attached to the metal lighting fixture body 30b by, for example, screwing or bonding. Moreover, as the insulating heat transfer sheet 18, a silicone rubber sheet, a silicone gel sheet, or the like can be applied.

本実施の形態に係る照明装置30は、直列に接続された複数の発光ダイオードLEDを有する発光ダイオードモジュール10と、交流電源ACSから供給された交流電力を直流電力に変換して発光ダイオードモジュール10を点灯する点灯回路20(図4参照)とを備える。   The lighting device 30 according to the present embodiment includes a light emitting diode module 10 having a plurality of light emitting diodes LED connected in series, and converts the alternating current power supplied from the alternating current power supply ACS into direct current power to convert the light emitting diode module 10 into a direct current power. The lighting circuit 20 (refer FIG. 4) to light is provided.

また、配線パターン13の面積Sでの絶縁性基材12(厚さd1)による寄生容量Cに対して、裏面パターン11と照明器具本体30bとの間での絶縁性伝熱シート18(厚さd2)による寄生容量Cが直列に寄与することから、合計としての寄生容量Cを抑制することが可能となる。   Moreover, with respect to the parasitic capacitance C due to the insulating base material 12 (thickness d1) in the area S of the wiring pattern 13, the insulating heat transfer sheet 18 (thickness) between the back surface pattern 11 and the lighting fixture body 30b. Since the parasitic capacitance C due to d2) contributes in series, the total parasitic capacitance C can be suppressed.

なお、絶縁性基材12(厚さd1)と絶縁性伝熱シート18(厚さd2)とを適用した場合の寄生容量Cの算出は、電気理論に従って適宜算出すれば良いので説明は省略する。いずれが支配的になるかは実際に使用する部材の種類、厚さなどによって決定される。しかし、いずれの場合であっても、配線パターン13に起因する寄生容量Cとして把握することが可能である。   The calculation of the parasitic capacitance C when the insulating base 12 (thickness d1) and the insulating heat transfer sheet 18 (thickness d2) are applied may be appropriately calculated according to the electric theory, and the description thereof is omitted. . Which is dominant is determined by the type and thickness of the member actually used. However, in any case, it can be grasped as the parasitic capacitance C caused by the wiring pattern 13.

また、絶縁性伝熱シート18を用いずに裏面パターン11と照明器具本体30bとを一体化することも可能である。この場合は、照明器具本体30bを裏面パターン11として扱うことが可能であり、寄生容量Cは、厚さd1によって規定される。   Moreover, it is also possible to integrate the back surface pattern 11 and the lighting fixture main body 30b without using the insulating heat transfer sheet 18. In this case, the luminaire main body 30b can be handled as the back surface pattern 11, and the parasitic capacitance C is defined by the thickness d1.

また、照明器具本体30bとしては、例えば厚さ1ないし2mm程度のアルミニウムを採用することにより、軽量化を図り放熱性を確保して信頼性の高い発光ダイオードモジュール10とすることができる。   Moreover, as the lighting fixture main body 30b, for example, by adopting aluminum having a thickness of about 1 to 2 mm, the light emitting diode module 10 can be made highly reliable by reducing the weight and ensuring the heat dissipation.

<実施の形態4>
図4に基づいて、本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置について説明する。本実施の形態に係る発光ダイオードモジュールは、実施の形態1ないし実施の形態3に係る発光ダイオードモジュール10と同様であるので、主に異なる事項について説明する。
<Embodiment 4>
Based on FIG. 4, the light-emitting diode module and the lighting device according to the present embodiment will be described. Since the light emitting diode module according to the present embodiment is the same as the light emitting diode module 10 according to the first to third embodiments, different items will be mainly described.

図4は、本発明の実施の形態4に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構成を示すブロック図である。   FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration of the light emitting diode module and the illumination device according to Embodiment 4 of the present invention.

本実施の形態に係る照明装置30は、直列に接続された複数の発光ダイオード15(同図では、発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2として示す。)を有する発光ダイオードモジュール10と、交流電源ACSに接続され交流電源ACSから供給された交流電力を直流電力に変換して発光ダイオードモジュール10に供給し、発光ダイオードモジュール10を点灯する点灯回路20とを備える。なお、発光ダイオードモジュール10は、照明器具本体30bに取り付けてある。   The lighting device 30 according to the present embodiment is connected to a light emitting diode module 10 having a plurality of light emitting diodes 15 (shown as light emitting diode LED1 and light emitting diode LED2 in the figure) connected in series, and an AC power supply ACS. The lighting circuit 20 includes a lighting circuit 20 that converts the alternating current power supplied from the alternating current power supply ACS into direct current power, supplies the direct current power to the light emitting diode module 10, and lights the light emitting diode module 10. The light emitting diode module 10 is attached to the lighting fixture body 30b.

点灯回路20は、例えば、交流を整流して直流とする整流回路と、整流回路で得られた直流を降圧するチョッパ回路(直流/直流変換回路)とで構成される。適宜の回路を適用することが可能であるので、説明は省略する。   The lighting circuit 20 includes, for example, a rectifier circuit that rectifies alternating current into direct current and a chopper circuit (DC / DC conversion circuit) that steps down direct current obtained by the rectifier circuit. Since an appropriate circuit can be applied, description thereof is omitted.

点灯回路20は、上述したとおり、交流電力を直流電力に変換し、発光ダイオードモジュール10に直流電力を供給する。つまり、点灯回路20の出力側に配置された出力プラス端子22pを発光ダイオードLED1のプラス端子に接続し、点灯回路20の出力側に配置された出力マイナス端子22mを発光ダイオードLED2のマイナス端子に接続してある。また、発光ダイオードLED1と発光ダイオードLED2とは直列接続してある。   As described above, the lighting circuit 20 converts alternating current power into direct current power and supplies the direct current power to the light emitting diode module 10. In other words, the output plus terminal 22p arranged on the output side of the lighting circuit 20 is connected to the plus terminal of the light emitting diode LED1, and the output minus terminal 22m arranged on the output side of the lighting circuit 20 is connected to the minus terminal of the light emitting diode LED2. It is. The light emitting diode LED1 and the light emitting diode LED2 are connected in series.

発光ダイオードモジュール10は、実施の形態1ないし実施の形態3で説明した発光ダイオードモジュール10をそのまま適用してある。なお、理解を容易にするために、発光ダイオードモジュール10を構成する発光ダイオード15は、発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2の2個の場合として説明する。   As the light emitting diode module 10, the light emitting diode module 10 described in the first to third embodiments is applied as it is. In order to facilitate understanding, the light emitting diode 15 constituting the light emitting diode module 10 will be described as two light emitting diodes LED1 and LED2.

また、本実施の形態に係る照明装置30は、発光ダイオードモジュール10を装着する金属製の照明器具本体30bと、照明器具本体30bと発光ダイオードモジュール10との間に配置された絶縁性伝熱シート18とを備える(図3参照)。   In addition, the lighting device 30 according to the present embodiment includes a metal lighting fixture body 30b on which the light emitting diode module 10 is mounted, and an insulating heat transfer sheet disposed between the lighting fixture body 30b and the light emitting diode module 10. 18 (see FIG. 3).

発光ダイオードLED1のプラス端子には、配線パターン13p(実施の形態1参照)が形成してあり、寄生容量C(寄生容量Ca)が存在する。発光ダイオードLED1と発光ダイオードLED2とは配線パターン13(面積S)を介して接続されていることから、寄生容量C(寄生容量Cb)が存在する。また、発光ダイオードLED2のマイナス端子には、配線パターン13mが形成してあり、寄生容量C(寄生容量Cc)が存在する。   A wiring pattern 13p (see Embodiment 1) is formed at the plus terminal of the light emitting diode LED1, and a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Ca) exists. Since the light emitting diode LED1 and the light emitting diode LED2 are connected via the wiring pattern 13 (area S), a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb) exists. Further, a wiring pattern 13m is formed at the minus terminal of the light emitting diode LED2, and a parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cc) exists.

交流電源ACSは、例えば商用の交流電源であり、需要者の安全性を考慮して一方の端子を接地(中性点接地)して接地側端子tnとし、他方の端子は、非接地側端子taとしてある。点灯回路20の入力側の電源接続端子21には、非接地側端子taが接続され、電源接続端子21gには、接地側端子tnがスイッチ25を介して接続してあり、交流電源ACSから交流電力の供給を受けることが可能となっている。   The AC power supply ACS is, for example, a commercial AC power supply. One terminal is grounded (neutral point grounding) in consideration of the safety of consumers to be a ground side terminal tn, and the other terminal is a non-ground side terminal. It is as ta. The non-ground side terminal ta is connected to the power supply connection terminal 21 on the input side of the lighting circuit 20, and the ground side terminal tn is connected to the power supply connection terminal 21g via the switch 25. It is possible to receive power supply.

スイッチ25は、交流電源ACSの接地側端子tnと電源接続端子21gとの間の配線に設けられ、いわゆる片切りスイッチとして構成してある。従来例で説明したとおり、この形態のスイッチでは、スイッチ25を切断して発光ダイオード15を消灯状態としたときでも、アース電位GND(実施の形態1ないし実施の形態3での照明器具本体30b)と非接地側端子taに接続された配線、点灯回路20、および寄生容量C(寄生容量Cb)を介して電流経路を生じ、微弱電流Is(微弱電流Isp、微弱電流Ism)が流れる。   The switch 25 is provided in a wiring between the ground side terminal tn of the AC power supply ACS and the power supply connection terminal 21g, and is configured as a so-called one-side switch. As described in the conventional example, in the switch of this embodiment, even when the switch 25 is disconnected and the light emitting diode 15 is turned off, the ground potential GND (the lighting fixture body 30b in the first to third embodiments) A current path is generated through the wiring connected to the non-ground side terminal ta, the lighting circuit 20, and the parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb), and a weak current Is (weak current Isp, weak current Ism) flows.

なお、スイッチ25を切断せず、リモートコントローラで点灯回路20の動作を停止させることによって消灯する場合などについても同様に適用することが可能である。   The present invention can be similarly applied to the case where the switch 25 is not cut off and the light is turned off by stopping the operation of the lighting circuit 20 with a remote controller.

次に、本実施の形態での寄生容量C(寄生容量Cb。例えば、図1、図2で示した配線パターン13に対応する。)による微弱電流Isについて説明する。   Next, the weak current Is caused by the parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb, for example, corresponding to the wiring pattern 13 shown in FIGS. 1 and 2) in the present embodiment will be described.

従来例で説明したとおり、交流電源ACSが正の半波波形(正の半波電圧)のとき、交流電源ACSの非接地側端子ta→電源接続端子21→出力プラス端子22p→発光ダイオードLED1→寄生容量Cb→アース電位GND→交流電源ACSの接地側端子tnの経路で微弱電流Ispが流れる。   As described in the conventional example, when the AC power supply ACS has a positive half-wave waveform (positive half-wave voltage), the non-ground side terminal ta of the AC power supply ACS → the power supply connection terminal 21 → the output plus terminal 22p → the light emitting diode LED1 → A weak current Isp flows through the path of the parasitic capacitance Cb → the ground potential GND → the ground side terminal tn of the AC power supply ACS.

また、交流電源ACSが負の半波波形(負の半波電圧)のとき、交流電源ACSの接地側端子tn→アース電位GND→寄生容量Cb→発光ダイオードLED2→出力マイナス端子22m→電源接続端子21→交流電源ACSの非接地側端子taの経路で微弱電流Ismが流れる。   Further, when the AC power supply ACS has a negative half-wave waveform (negative half-wave voltage), the ground-side terminal tn of the AC power supply ACS → the ground potential GND → the parasitic capacitance Cb → the light emitting diode LED2 → the output minus terminal 22m → the power supply connection terminal 21 → Weak current Ism flows through the path of the non-ground terminal ta of the AC power supply ACS.

なお、微弱電流Ispおよび微弱電流Ismを区別する必要が無い場合には単に微弱電流Isとすることがある。   In addition, when it is not necessary to distinguish the weak current Isp and the weak current Ism, the weak current Is may be simply used.

寄生容量C(ここでは、寄生容量Cb)をC(F)、交流電源ACSの電圧の実効値をE(V)、交流電源ACSの周波数をf(Hz)としたときに、寄生容量CによるインピーダンスZcはZc=1/(ωC)=1/(2πfC)で表され、微弱電流Is(A)が流れる経路でのインピーダンスによる電圧降下を無視すると、寄生容量C(インピーダンスZc)の両端に交流電源ACSの電圧の実効値E(V)が印加された状態となる。   The parasitic capacitance C (here, the parasitic capacitance Cb) is C (F), the effective value of the voltage of the AC power supply ACS is E (V), and the frequency of the AC power supply ACS is f (Hz). The impedance Zc is expressed as Zc = 1 / (ωC) = 1 / (2πfC), and if a voltage drop due to the impedance in the path through which the weak current Is (A) flows is ignored, an alternating current is generated across the parasitic capacitance C (impedance Zc). The effective value E (V) of the voltage of the power supply ACS is applied.

したがって、微弱電流Is=E/Zc=2πfCE(A)として算出することができる。つまり、簡単な式を適用することが可能であることから、高精度に微弱電流Isを算出することが可能となるので、寄生容量Cを抑制して微弱電流Isを抑制することによって微弱発光を確実に回避することができる。   Therefore, it can be calculated as the weak current Is = E / Zc = 2πfCE (A). In other words, since it is possible to apply a simple formula, it is possible to calculate the weak current Is with high accuracy. Therefore, it is possible to emit weak light by suppressing the parasitic current C and suppressing the weak current Is. It can be avoided reliably.

また、発光ダイオードモジュール10の外部からわずかに視認される微弱な発光としての微弱発光を発光ダイオード15に生じさせる限界値としての微弱発光限界電流Iwは、次のようにして検出した(微弱発光限界電流検出過程)。   Further, the weak emission limit current Iw as a limit value for causing the light emitting diode 15 to generate weak emission as weak emission slightly visible from the outside of the light emitting diode module 10 was detected as follows (weak emission limit). Current detection process).

被験者を5人準備し、真っ暗な部屋で、発光ダイオード15に電流を流して発光させ、その電流を1μAから徐々に低減して観測させ、完全消灯と認識したときの電流値を調べた。その結果、0.2μAでは全員が微弱点灯を認識し、0.17μAでは2名が完全消灯と認識し、0.15μAでさらに2名が完全消灯と認識し、0.1μAで最後の1名が完全消灯と認識した。   Five test subjects were prepared. In a completely dark room, a current was passed through the light emitting diode 15 to emit light, the current was gradually reduced from 1 μA and observed, and the current value when it was recognized that the light was completely extinguished was examined. As a result, at 0.2 μA, everyone recognizes weak lighting, at 0.17 μA, two persons recognize that they are completely turned off, and at 0.15 μA, two more persons recognize that they are completely turned off, and at 0.1 μA, the last one person Recognized that it was completely extinguished.

したがって、本実施の形態では、発光ダイオード15に微弱発光を生じさせる限界値としての微弱発光限界電流Iwは0.1(μA)とした。つまり、微弱発光を生じる微弱発光限界電流Iwを特定することによって微弱電流Isの許容値(微弱発光限界電流Iwより小さい値)を把握でき、許容できる配線パターン13の面積Sを求めることが可能となることから、配線パターン13の面積Sを抑制して微弱点灯を確実に回避することができる。   Therefore, in the present embodiment, the weak light emission limit current Iw as a limit value for causing the light emitting diode 15 to generate weak light emission is set to 0.1 (μA). That is, by specifying the weak light emission limit current Iw that generates weak light emission, the allowable value of the weak current Is (a value smaller than the weak light emission limit current Iw) can be grasped, and the allowable area S of the wiring pattern 13 can be obtained. Therefore, the area S of the wiring pattern 13 can be suppressed and the weak lighting can be surely avoided.

なお、微弱発光限界電流Iwは、発光ダイオード15に内蔵された半導体素子部(発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2)の特性によって定まるものであり、例えば、pn接合を構成する化合物半導体材料、pn接合の形状などの素子形状(素子特性)によって定まるものである。したがって、微弱発光限界電流は、採用する半導体素子部の特性に対応させて適宜実験的に求めることが必要である。   Note that the weak light emission limit current Iw is determined by the characteristics of the semiconductor element portion (light emitting diode LED1 and light emitting diode LED2) built in the light emitting diode 15. For example, the compound semiconductor material constituting the pn junction, the pn junction It is determined by the element shape (element characteristics) such as the shape. Therefore, the weak light emission limit current needs to be obtained experimentally as appropriate in accordance with the characteristics of the semiconductor element part to be employed.

<実施の形態5>
本実施の形態では、実施の形態1ないし実施の形態4で説明した発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法について説明する。つまり、本実施の形態に係る配線パターン設定方法は、上述した微弱発光限界電流検出過程と、微弱発光限界電流検出過程での検出結果に基づいて実行されるパターン面積算出過程およびパターン形状設定過程とを備える。
<Embodiment 5>
In the present embodiment, the wiring pattern setting method for the light emitting diode module described in the first to fourth embodiments will be described. That is, the wiring pattern setting method according to the present embodiment includes the above-described weak light emission limit current detection process, a pattern area calculation process and a pattern shape setting process which are executed based on the detection result in the weak light emission limit current detection process. Is provided.

先ず、微弱電流Isを微弱発光限界電流Iwより小さくできる配線パターン13の面積Sの算出方法(パターン面積算出過程)について説明する。なお、簡単のため実施の形態2で説明した寄生容量Cの算出式、および実施の形態4で説明した微弱電流Isの算出式を適宜用いて説明する。また、発光ダイオードモジュール10、照明装置30、照明器具本体30bの基本的な構成は、実施の形態1ないし実施の形態4と同様であるので適宜援用して説明する。   First, a calculation method (pattern area calculation process) of the area S of the wiring pattern 13 that can make the weak current Is smaller than the weak emission limit current Iw will be described. For simplicity, the calculation formula of the parasitic capacitance C described in the second embodiment and the calculation formula of the weak current Is described in the fourth embodiment will be used as appropriate. The basic configurations of the light-emitting diode module 10, the lighting device 30, and the lighting fixture body 30b are the same as those in the first to fourth embodiments, and will be described with appropriate assistance.

実施の形態1で説明した寄生容量Cの算出式、つまり寄生容量C=ε(0)・ε(r)・S/d、実施の形態4で説明した微弱電流Isの算出式、つまり微弱電流Is=2πfCEの2つの算出式から、微弱電流Is=2πf・ε(0)・ε(r)・S・E/dが求まる。この微弱電流Isの式を面積Sの算出式に書き直すと、面積S=d・Is/(2πf・ε(0)・ε(r)・E)となる。   Formula for calculating parasitic capacitance C explained in the first embodiment, that is, parasitic capacitance C = ε (0) · ε (r) · S / d, formula for calculating weak current Is explained in the fourth embodiment, that is, weak current The weak current Is = 2πf · ε (0) · ε (r) · S · E / d is obtained from two calculation formulas of Is = 2πfCE. When the formula of the weak current Is is rewritten into the formula for calculating the area S, the area S = d · Is / (2πf · ε (0) · ε (r) · E).

例えば、微弱発光限界電流Iwに対応させた微弱電流Is=0.1(μA)、周波数f=50Hz、真空の誘電率ε(0)=8.854×10-12F/mを面積S=d・Is/(2πf・ε(0)・ε(r)・E)に代入すると、面積S=36×d/(ε(r)×E)(mm2)となる。つまり、配線パターン13の面積Sは、36×d/(ε(r)×E)(mm2)より小さくする必要がある。 For example, a weak current Is corresponding to the weak emission limit current Iw = 0.1 (μA), a frequency f = 50 Hz, a vacuum dielectric constant ε (0) = 8.854 × 10 −12 F / m, an area S = Substituting for d · Is / (2πf · ε (0) · ε (r) · E) results in an area S = 36 × d / (ε (r) × E) (mm 2 ). That is, the area S of the wiring pattern 13 needs to be smaller than 36 × d / (ε (r) × E) (mm 2 ).

さらに、面積S=36×d/(ε(r)×E)(mm2)に対して、例えば、厚さd=0.5(mm)、比誘電率ε(r)=5、実効値E=100Vを代入すると、面積S=36(mm2)となる。 Furthermore, for area S = 36 × d / (ε (r) × E) (mm 2 ), for example, thickness d = 0.5 (mm), relative permittivity ε (r) = 5, effective value Substituting E = 100V results in an area S = 36 (mm 2 ).

つまり、交流電源ACSの周波数f=50Hz、実効値E=100Vの場合に、厚さd=0.5(mm)、比誘電率ε(r)=5の絶縁性基材12を適用した配線部材14を適用するとき、微弱電流Isを微弱発光限界電流Iwより小さくするための配線パターン13の面積Sは、36(mm2)より小さくすることが必要である。 That is, when the frequency f of the AC power supply ACS is 50 Hz and the effective value E is 100 V, the wiring using the insulating base material 12 having a thickness d = 0.5 (mm) and a relative dielectric constant ε (r) = 5 When the member 14 is applied, the area S of the wiring pattern 13 for making the weak current Is smaller than the weak light emission limit current Iw needs to be smaller than 36 (mm 2 ).

したがって、算出した配線パターン13の面積Sおよび配線部材14上に配置する発光ダイオード15相互の間隔(長さ)に基づいて配線パターン13の形状を設定する(パターン形状設定過程)ことが可能となる。   Therefore, it is possible to set the shape of the wiring pattern 13 based on the calculated area S of the wiring pattern 13 and the interval (length) between the light emitting diodes 15 arranged on the wiring member 14 (pattern shape setting process). .

例えば、配線パターン13の面積S=36(mm2)に対して配線パターン13の長さL=20mmとすれば、配線パターン13の幅Wは1.8mmより小さくする必要がある。 For example, if the length L of the wiring pattern 13 is 20 mm with respect to the area S = 36 (mm 2 ) of the wiring pattern 13, the width W of the wiring pattern 13 needs to be smaller than 1.8 mm.

なお、配線パターン13の幅Wを小さくした場合に、導体抵抗の増大が問題になることが考えられる。その場合には、配線パターン13の膜厚を大きくすることで解決することが可能である。   Note that when the width W of the wiring pattern 13 is reduced, an increase in conductor resistance may be a problem. In that case, the problem can be solved by increasing the film thickness of the wiring pattern 13.

上述したとおり、照明装置30(発光ダイオードモジュール10)では、配線パターン13の面積Sを所定の算出値より小さく設定することから、交流電源ACSの接地側端子tnに接続されたスイッチ25によって点灯回路20を交流電源ACSから切断して発光ダイオード15を消灯した状態で、発光ダイオードモジュール10(発光ダイオードLED1、発光ダイオードLED2)に微弱電流Isを生じる寄生容量C(寄生容量Cb)を抑制することが可能となり、交流電源ACSを切断して消灯状態とした場合に微弱電流Isを微弱発光限界電流Iwより小さくなるように抑制して、微弱点灯を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い照明装置30とすることができる。   As described above, in the lighting device 30 (light emitting diode module 10), since the area S of the wiring pattern 13 is set smaller than a predetermined calculated value, the lighting circuit is operated by the switch 25 connected to the ground side terminal tn of the AC power supply ACS. The parasitic capacitance C (parasitic capacitance Cb) that generates the weak current Is in the light emitting diode module 10 (light emitting diode LED1, light emitting diode LED2) can be suppressed in a state where the light emitting diode 15 is turned off by disconnecting 20 from the AC power supply ACS. When the AC power supply ACS is cut off and turned off, the weak current Is is suppressed to be smaller than the weak light emission limit current Iw, and the reliability, functionality, and visibility that do not cause weak lighting are high. The lighting device 30 can be used.

上述したとおり、本実施の形態に係る配線パターン設定方法は、配線パターン13を有するプリント基板14と、配線パターン13によって直列に接続された複数の発光ダイオード15とを備え、点灯回路20を介して交流電源ACSに接続され金属製の照明器具本体30bに取り付けられる発光ダイオードモジュール10の配線パターン設定方法であって、外部から視認される微弱発光を発光ダイオード15に生じさせる微弱発光限界電流Iwを検出する微弱発光限界電流検出過程と、発光ダイオード15を消灯状態としたときに配線パターン13によって生じる寄生容量Cを介して発光ダイオード15に流れる微弱電流Isが微弱発光限界電流Iwより小さくなる配線パターン13の面積Sを算出するパターン面積算出過程と、算出した配線パターン13の面積Sおよびプリント基板14上に配置する発光ダイオード15相互の間隔に基づいて配線パターン13の形状を設定するパターン形状設定過程とを備える。   As described above, the wiring pattern setting method according to the present embodiment includes the printed circuit board 14 having the wiring pattern 13 and the plurality of light emitting diodes 15 connected in series by the wiring pattern 13, via the lighting circuit 20. A wiring pattern setting method for a light emitting diode module 10 connected to an AC power supply ACS and attached to a metal lighting fixture body 30b, and detects a weak light emission limit current Iw that causes the light emitting diode 15 to generate weak light emission visually recognized from the outside. The weak light emission limit current detection process, and the wiring pattern 13 in which the weak current Is flowing in the light emitting diode 15 through the parasitic capacitance C generated by the wiring pattern 13 when the light emitting diode 15 is turned off becomes smaller than the weak light emission limit current Iw. Pattern area calculation process for calculating the area S of And a pattern shape setting process of setting the shape of the wiring pattern 13 on the basis of the light emitting diode 15 mutual spacing be placed on the area S and the printed circuit board 14 of the line pattern 13.

したがって、発光ダイオード15を消灯状態としたときに、微弱電流Isによって微弱発光を生じない信頼性、機能性、および視認性の高い発光ダイオードモジュール10の配線パターン13の形状を容易かつ高精度に設定することが可能となる。   Therefore, when the light-emitting diode 15 is turned off, the shape of the wiring pattern 13 of the light-emitting diode module 10 with high reliability, functionality, and visibility that does not generate weak light emission due to the weak current Is is set easily and with high accuracy. It becomes possible to do.

本発明の実施の形態1に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構造を説明する説明図であり、(A)は平面状態を示す平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの端面図である。It is explanatory drawing explaining the schematic structure of the light emitting diode module which concerns on Embodiment 1 of this invention, and an illuminating device, (A) is a top view which shows a planar state, (B) is the arrow BB of (A). FIG. 本発明の実施の形態2に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構造を説明する説明図であり、(A)は平面状態を示す平面図、(B)は(A)の矢符B−Bでの端面を示す端面図である。It is explanatory drawing explaining schematic structure of the light emitting diode module which concerns on Embodiment 2 of this invention, and an illuminating device, (A) is a top view which shows a planar state, (B) is the arrow BB of (A). It is an end elevation which shows the end surface in. 本発明の実施の形態3に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置での部材の配置状態を示す透視側面図である。It is a see-through | perspective side view which shows the arrangement | positioning state of the member in the light emitting diode module which concerns on Embodiment 3 of this invention, and an illuminating device. 本発明の実施の形態4に係る発光ダイオードモジュールおよび照明装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows schematic structure of the light emitting diode module which concerns on Embodiment 4 of this invention, and an illuminating device. 従来例に係る発光ダイオードモジュールの平面状態を示す平面図である。It is a top view which shows the planar state of the light emitting diode module which concerns on a prior art example. 図5に示した従来例に係る発光ダイオードモジュールを備えた照明装置の概略構成を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining schematic structure of the illuminating device provided with the light emitting diode module which concerns on the prior art example shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10 発光ダイオードモジュール
10b 照明器具本体
11 裏面パターン
12 絶縁性基材
13、13p、13m 配線パターン
14 プリント基板
15 発光ダイオード
15p 封止部
15t 端子電極
16 放熱パターン
18 絶縁性伝熱シート
20 点灯回路
21 電源接続端子
21g 電源接続端子
22m 出力マイナス端子
22p 出力プラス端子
25 スイッチ
30 照明装置
30b 照明器具本体
ACS 交流電源
C、Ca、Cb、Cc 寄生容量
d、d1、d2 厚さ
GND アース電位
Is、Ism、Isp 微弱電流
LED1、LED2 発光ダイオード
S 面積
ta 非接地側端子
tn 接地側端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Light emitting diode module 10b Lighting fixture main body 11 Back surface pattern 12 Insulating base material 13, 13p, 13m Wiring pattern 14 Printed circuit board 15 Light emitting diode 15p Sealing part 15t Terminal electrode 16 Heat radiation pattern 18 Insulating heat transfer sheet 20 Lighting circuit 21 Power supply Connection terminal 21g Power supply connection terminal 22m Output minus terminal 22p Output plus terminal 25 Switch 30 Lighting device 30b Lighting fixture body ACS AC power source C, Ca, Cb, Cc Parasitic capacitance d, d1, d2 Thickness GND Ground potential Is, Ism, Isp Weak current LED1, LED2 Light emitting diode S Area ta Non-ground side terminal tn Ground side terminal

Claims (5)

絶縁性基材上に形成された配線パターンを有するプリント基板と、前記配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続される発光ダイオードモジュールであって、
前記配線パターンは、前記発光ダイオードを消灯状態としたときに前記配線パターンによって生じる寄生容量を介して前記発光ダイオードに流れる微弱電流が、外部から視認される微弱発光を前記発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流より小さくなる面積に設定してあること
を特徴とする発光ダイオードモジュール。
A light emitting diode module comprising a printed circuit board having a wiring pattern formed on an insulating substrate and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, and connected to an AC power supply via a lighting circuit. And
The wiring pattern is a weak light emission in which a weak current flowing in the light emitting diode through a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off causes the light emitting diode to generate a weak light emission visually recognized from the outside. A light emitting diode module characterized in that the area is set to be smaller than the limit current.
請求項1に記載の発光ダイオードモジュールであって、
前記プリント基板は、前記配線パターンに隣接し、前記配線パターンから絶縁された放熱パターンを備えること
を特徴とする発光ダイオードモジュール。
The light emitting diode module according to claim 1,
The printed circuit board includes a heat dissipation pattern that is adjacent to the wiring pattern and insulated from the wiring pattern.
金属製の照明器具本体と、直列に接続された複数の発光ダイオードを有し前記照明器具本体に取り付けられた発光ダイオードモジュールと、交流電源から供給された交流電力を直流電力に変換して前記発光ダイオードモジュールを点灯する点灯回路とを備える照明装置であって、
前記発光ダイオードモジュールは、請求項1または請求項2に記載の発光ダイオードモジュールであること
を特徴とする照明装置。
A light fixture body made of metal, a light emitting diode module having a plurality of light emitting diodes connected in series and attached to the light fixture body, and converting the AC power supplied from an AC power source into DC power to emit the light A lighting device comprising a lighting circuit for lighting a diode module,
The lighting device according to claim 1, wherein the light emitting diode module is the light emitting diode module according to claim 1.
請求項3に記載の照明装置であって、
前記照明器具本体に、絶縁性伝熱シートを介して前記発光ダイオードモジュールを装着してあること
を特徴とする照明装置。
The lighting device according to claim 3,
The lighting device is characterized in that the light emitting diode module is mounted on the lighting fixture body via an insulating heat transfer sheet.
配線パターンを有するプリント基板と、前記配線パターンによって直列に接続された複数の発光ダイオードとを備え、点灯回路を介して交流電源に接続され金属製の照明器具本体に取り付けられる発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法であって、
外部から視認される微弱発光を前記発光ダイオードに生じさせる微弱発光限界電流を検出する微弱発光限界電流検出過程と、
前記発光ダイオードを消灯状態としたときに前記配線パターンによって生じる寄生容量を介して前記発光ダイオードに流れる微弱電流が前記微弱発光限界電流より小さくなる前記配線パターンの面積を算出するパターン面積算出過程と、
算出した前記配線パターンの面積および前記プリント基板上に配置する発光ダイオード相互の間隔に基づいて前記配線パターンの形状を設定するパターン形状設定過程とを備えること
を特徴とする発光ダイオードモジュールの配線パターン設定方法。
A wiring pattern of a light emitting diode module, comprising a printed circuit board having a wiring pattern and a plurality of light emitting diodes connected in series by the wiring pattern, connected to an AC power source via a lighting circuit and attached to a metal lighting fixture body A setting method,
A weak light emission limit current detection process for detecting a weak light emission limit current causing the light emitting diode to generate weak light emission visually recognized from the outside;
A pattern area calculating process for calculating an area of the wiring pattern in which a weak current flowing through the light emitting diode via a parasitic capacitance generated by the wiring pattern when the light emitting diode is turned off is smaller than the weak emission limit current;
A wiring pattern setting for a light emitting diode module, comprising: a pattern shape setting process for setting a shape of the wiring pattern based on the calculated area of the wiring pattern and a distance between the light emitting diodes arranged on the printed circuit board Method.
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