JP2009188838A - Optical apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To keep the quality of a dust removing mechanism in an optical apparatus having the dust removing mechanism for removing dust of an optical element by using a wiper, etc. <P>SOLUTION: An imaging device includes: an imaging section 10 for converting an optical image of a subject into an electrical signal; an optical member 11 disposed on the subject side of the imaging section 10; and a dust removing means 30 which is in contact with the surface of the optical member 11 to remove dust. When a battery cover 170 is opened during operation of the dust removing means 30, the dust removing means 30 is made to retract from the surface of the optical member 11. Because of this structure, even if a power supply is turned off carelessly during dust removing operation, a situation wherein a habit of bending is grown on the wiper, etc. of the dust removing means 30 can be prevented and thereby the quality of the dust removing mechanism can be maintained. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、デジタルカメラ等の光学機器に関し、詳しくは、光学機器に組み込まれている固体撮像素子や光学フィルタやレンズ等、焦点面もしくは焦点面近傍に配設された光学部材の表面に付着した塵埃を除去する構造に関する。   The present invention relates to an optical apparatus such as a digital camera, and in particular, is attached to the surface of an optical member disposed in or near the focal plane, such as a solid-state imaging device, an optical filter, or a lens incorporated in the optical apparatus. The present invention relates to a structure for removing dust.

従来から、レンズ交換式デジタル一眼レフカメラの撮影レンズの焦点面近傍に塵埃等が存在すると、その塵埃等の影が固体撮像素子に写り込んでしまうという問題があった。このような塵埃等は、レンズ交換時に外部から侵入したり、カメラ内部でのシャッタやミラーの動作に伴い、その構造部材である樹脂等が摩耗して微細な磨耗紛が発生したりすることが、その発生の原因と考えられている。   Conventionally, when dust or the like is present in the vicinity of the focal plane of the photographing lens of a lens interchangeable digital single-lens reflex camera, there has been a problem that shadows of the dust or the like are reflected on the solid-state imaging device. Such dust or the like may enter from the outside when the lens is replaced, or the resin or the like, which is a structural member of the camera, may be worn with the movement of the shutter or mirror inside the camera, and fine wear powder may be generated. Is considered the cause of its occurrence.

また従来、このような塵埃等が固体撮像素子の保護用のカバーガラスとこのカバーガラスの前面に配設されている赤外カットフィルタやローパスフィルタ等の光学フィルタとの間に入り込んでしまった場合には、その除去をするためにカメラを分解する必要があった。そのため、固体撮像素子のカバーガラスと光学フィルタ等との間に塵埃等が入り込まないように密閉構造にすることは極めて有効なものであった。   Conventionally, when such dust or the like has entered between a cover glass for protecting a solid-state image sensor and an optical filter such as an infrared cut filter or a low-pass filter disposed in front of the cover glass. Needed to disassemble the camera to remove it. For this reason, it has been extremely effective to provide a sealed structure so that dust and the like do not enter between the cover glass of the solid-state imaging device and the optical filter.

しかしながら、光学フィルタ等の固体撮像素子に対向側と反対の表面に塵埃等が付着した場合、それが焦点面の近傍である場合にはその塵埃が影となって固体撮像素子に写り込んでしまうという問題が依然として残っている。   However, when dust or the like adheres to the surface opposite to the opposite side of the solid-state image pickup device such as an optical filter, if the dust is in the vicinity of the focal plane, the dust is reflected in the solid-state image pickup device. The problem still remains.

そこで、上記問題点を解決するために、固体撮像素子のカバーガラス表面をワイパーや植毛紙で清掃する技術が開示されている(例えば、特許文献1及び特許文献2等を参照のこと)。   Therefore, in order to solve the above problems, a technique for cleaning the cover glass surface of the solid-state imaging device with a wiper or a flocked paper is disclosed (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2).

特許文献1にあるようにカメラを構成すると、レンズを外さず、またカメラを分解することなく固体撮像素子のカバーガラス表面もしくは防塵構造の最外面(例えば光学フィルタ表面)に付着した塵埃を除去することができる。   When the camera is configured as described in Patent Document 1, dust attached to the cover glass surface of the solid-state image sensor or the outermost surface (for example, the optical filter surface) of the dust-proof structure is removed without removing the lens and without disassembling the camera. be able to.

また特許文献2にあるようにカメラを構成すると、レンズ交換時に固体撮像素子のカバーガラス表面に付着した塵埃を除去することができる。   Further, when the camera is configured as described in Patent Document 2, dust attached to the cover glass surface of the solid-state image sensor at the time of lens replacement can be removed.

しかし固体撮像素子のカバーガラス表面や防塵構造の最外面を駆動手段で駆動してワイパーや植毛紙で擦る場合、その動作中にカメラの電源がOFFされると、ワイパーや植毛紙が固体撮像素子のカバーガラス表面や防塵構造の最外面に当接したままの状態となる。この場合、そのままの状態で放置されると、ワイパーや植毛紙に曲げクセがついて、次回以降、払拭動作をする場合に、その曲げクセによって塵埃の除去能力が低下してしまうという不具合があった。   However, if the cover glass surface of the solid-state image sensor or the outermost surface of the dust-proof structure is driven by a drive means and rubbed with a wiper or flocked paper, the wiper or flocked paper will be removed when the camera is turned off during the operation It remains in contact with the cover glass surface and the outermost surface of the dust-proof structure. In this case, if left as it is, the wiper or the flocked paper will be bent, and the wiping operation will be performed from the next time on. .

また、ワイパーや植毛紙が固体撮像素子のカバーガラス表面や防塵構造の最外面に当接したままの状態では、その当接部に塵埃が溜まってしまっている。一方、カメラの電源がONに復帰して塵埃除去動作が再開すると、モータ等の駆動手段の起動時は通常の動作時に比べて大きな力がワイパーや植毛紙に掛かる。よって、ワイパーや植毛紙と固体撮像素子のカバーガラス表面や防塵構造の最外面との当接部に溜まった塵埃を、通常動作時よりも大きな力で払拭動作するので、固体撮像素子のカバーガラス表面や防塵構造の最外面を傷付ける可能性がある。   Further, when the wiper or the flocked paper is kept in contact with the cover glass surface of the solid-state imaging device or the outermost surface of the dust-proof structure, dust accumulates at the contact portion. On the other hand, when the power supply of the camera is turned back on and the dust removing operation is resumed, a larger force is applied to the wiper and the flocked paper when the driving means such as a motor is activated than when it is normally operated. Therefore, the dust collected on the contact part of the wiper or flocked paper and the cover glass surface of the solid-state image sensor or the outermost surface of the dust-proof structure is wiped off with a greater force than in normal operation. The surface and the outermost surface of the dust-proof structure may be damaged.

なお、ワイパーでの払拭機構を有する機器の電源がOFFになった時の対策としては、特許文献3や特許文献4に開示がある。   Note that Patent Document 3 and Patent Document 4 disclose measures when the power of a device having a wiper wiping mechanism is turned off.

特許文献3では、車両のエンジンキーがOFFになると、作動子への通電がOFFになることでワイパーが車両のウインドウのガラス面から退避することによって、ワイパーの品質を維持することが開示されている。   Patent Document 3 discloses that when the vehicle engine key is turned off, the wiper is retracted from the glass surface of the vehicle window by turning off the power to the actuator, thereby maintaining the wiper quality. Yes.

また特許文献4では、押え圧制御モータとガイド部材のガイド面を用いて、車側に応じた押え圧の制御を行ったり、車両のエンジンキーがOFFになったときにワイパーが車両のウインドウのガラス面から退避する構成にしたりしている。これにより、ワイパーの品質を維持するようにすることが開示されている。   In Patent Document 4, the presser pressure control motor and the guide surface of the guide member are used to control the presser pressure according to the vehicle side, or when the vehicle engine key is turned off, the wiper is attached to the vehicle window. It is configured to retract from the glass surface. Thus, it is disclosed that the quality of the wiper is maintained.

特開2003−005254号公報(第8頁、図1及び図2)JP 2003-005254 A (page 8, FIGS. 1 and 2) 特開2005−005972号公報(第10頁、図2及び第11頁、図3)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-005972 (page 10, FIG. 2 and page 11, FIG. 3) 実開平06−001046号公報(第2頁、図2及び図3)Japanese Utility Model Publication No. 06-001046 (second page, FIG. 2 and FIG. 3) 実開平06−027388号公報(第1頁、図1)Japanese Utility Model Publication No. 06-027388 (first page, FIG. 1)

しかしながら、特許文献3に開示された技術をカメラに応用すると、カメラの電源がONのときには常にワイパーや植毛紙が清掃対象面に当接することになるので、ワイパーや植毛紙に曲げクセがつくという不具合は解消されない。また、特許文献4に開示された技術をカメラに応用したとしても、カメラの電源がONの時には常にワイパーや植毛紙が清掃対象面に当接することになるので、ワイパーや植毛紙に曲げクセがつくという不具合は解消されない。   However, when the technique disclosed in Patent Document 3 is applied to a camera, the wiper or the flocked paper always comes into contact with the surface to be cleaned when the power of the camera is turned on. The bug is not solved. Even if the technology disclosed in Patent Document 4 is applied to the camera, the wiper or the flocked paper always comes into contact with the surface to be cleaned when the camera is turned on. The problem of lighting is not solved.

本発明は係る実情に鑑み、ワイパー等の塵埃除去機構を有する光学機器において、その塵埃除去機構の品質を維持すると共に、塵埃の除去動作中に電源がOFFになった場合でも塵埃除去機構や光学フィルタ等に悪影響を及ぼさない光学機器を提供することにある。   In view of the actual situation, the present invention maintains the quality of the dust removing mechanism in an optical device having a dust removing mechanism such as a wiper, and also enables the dust removing mechanism and the optical to be operated even when the power is turned off during the dust removing operation. An object of the present invention is to provide an optical apparatus that does not adversely affect a filter or the like.

本発明の光学機器は、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像手段と、前記撮像手段の被写体側に配設された光学部材と、前記光学部材の表面に当接して塵埃を除去する塵埃除去手段と、前記塵埃除去手段を前記光学部材の表面に当接した状態から光軸方向に退避させる退避機構と、操作手段の動作を検知する操作検知手段とを備え、前記操作検知手段の検出結果に応じて、前記塵埃除去手段を光軸方向に退避させるようにしたことを特徴とする。
また、本発明の光学機器は、被写体の光学像を電気信号に変換する撮像手段と、前記撮像手段の表面に当接して塵埃を除去する塵埃除去手段と、前記塵埃除去手段を前記撮像手段の表面に当接した状態から光軸方向に退避させる退避機構と、操作手段の動作を検知する操作検知手段とを備え、前記操作検知手段の検出結果に応じて、前記塵埃除去手段を光軸方向に退避させるようにしたことを特徴とする。
An optical apparatus according to the present invention includes an imaging unit that converts an optical image of a subject into an electrical signal, an optical member that is disposed on the subject side of the imaging unit, and dust that contacts the surface of the optical member to remove dust. A detecting mechanism for detecting the operation of the operating means; a removing mechanism; a retracting mechanism for retracting the dust removing means in a direction of the optical axis from a state in contact with the surface of the optical member; According to the result, the dust removing means is retracted in the optical axis direction.
The optical apparatus according to the present invention includes an imaging unit that converts an optical image of a subject into an electrical signal, a dust removing unit that contacts the surface of the imaging unit and removes dust, and the dust removing unit is connected to the imaging unit. A retraction mechanism that retreats in the optical axis direction from a state in contact with the surface; and an operation detection unit that detects the operation of the operation unit. The dust removal unit is arranged in the optical axis direction according to a detection result of the operation detection unit. It is characterized by being evacuated.

本発明によれば、光学部材等の表面に当接して塵埃を除去する塵埃除去手段の品質を維持すると共に、塵埃の除去動作中に電源がOFFになった場合でも、塵埃除去手段及び撮像手段又は撮像手段の光学部材に悪影響を及ぼさない光学機器を実現することができる。   According to the present invention, the quality of the dust removing means for removing dust by contacting the surface of an optical member or the like is maintained, and even when the power is turned off during the dust removing operation, the dust removing means and the imaging means. Alternatively, it is possible to realize an optical device that does not adversely affect the optical member of the imaging means.

(第1の実施の形態)
以下、本発明の第1の実施の形態に係る光学機器であるレンズ交換式デジタル一眼レフカメラ(以下、D−SLRと略す)について、図1から図7を参照しながら説明する。なおD−SLRは、カメラ本体(撮像装置)と、該カメラ本体に着脱可能に装着されるレンズ装置とを有している。
(First embodiment)
Hereinafter, an interchangeable-lens digital single-lens reflex camera (hereinafter abbreviated as D-SLR) that is an optical apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The D-SLR has a camera body (imaging device) and a lens device that is detachably attached to the camera body.

図1は本実施の形態に係るD−SLR100のカメラシステムの概略構成を示す図、図2はD−SLR100の撮像部10の概略構成を説明するための正面図及び断面図である。図3は光学部材である光学素子11の表面に付着した塵埃を除去する塵埃除去手段30の概略構成を説明するための側方断面図である。図4はD−SLR100のカメラシステムの電気的構成を示すブロック図、図5は塵埃除去手段30の動作を示すフローチャート、図6は塵埃除去手段30の動作を説明するための断面図である。また図7は、図5に示したフローチャートのサブフローチャートである。   FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a camera system of a D-SLR 100 according to the present embodiment, and FIG. 2 is a front view and a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of an imaging unit 10 of the D-SLR 100. FIG. 3 is a side sectional view for explaining a schematic configuration of the dust removing means 30 for removing dust adhering to the surface of the optical element 11 as an optical member. 4 is a block diagram showing the electrical configuration of the camera system of the D-SLR 100, FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the dust removing means 30, and FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the operation of the dust removing means 30. FIG. 7 is a sub-flowchart of the flowchart shown in FIG.

図1において、D−SLR100は、CCD或いはCMOSセンサ等の撮像素子を用いた単板式のデジタルカラーカメラであり、撮像素子を連続的又は単発的に駆動して動画像又は静止画像を表わす画像信号を得る。ここで、撮像素子は、露光した光を画素毎に電気信号に変換して受光量に応じた電荷を蓄積し、蓄積された電荷を読み出すタイプのエリアセンサである。   In FIG. 1, a D-SLR 100 is a single-plate digital color camera using an image sensor such as a CCD or CMOS sensor, and an image signal representing a moving image or a still image by driving the image sensor continuously or once. Get. Here, the imaging element is an area sensor of a type that converts the exposed light into an electrical signal for each pixel, accumulates charges according to the amount of received light, and reads the accumulated charges.

D−SLR100において、101はD−SLR100に対して着脱可能なレンズ装置102を接続するマウント機構であって、このマウント機構101を介してレンズ装置102がD−SLR100に電気的、機械的に接続される。そして、焦点距離の異なるレンズ装置102をD−SLR100に装着することによって、様々な画角の撮影画面を得ることが可能である。   In the D-SLR 100, reference numeral 101 denotes a mount mechanism for connecting a detachable lens device 102 to the D-SLR 100, and the lens device 102 is electrically and mechanically connected to the D-SLR 100 via the mount mechanism 101. Is done. Then, by attaching the lens apparatus 102 having different focal lengths to the D-SLR 100, it is possible to obtain shooting screens having various angles of view.

レンズ装置102が備える撮影光学系103から複数枚のシャッタ羽根で構成されているフォーカルプレンシャッタ50を介して固体撮像装置15に至る光軸L1中には、赤外カットフィルタや光学素子11等を含む撮像部10が設けられる。光学素子11は固体撮像装置15上に物体像(光学像)の必要以上に高い空間周波数成分が伝達されないように撮影光学系103のカットオフ周波数を制限するものであり、水晶等の位相板が複数積層されてなる。   In the optical axis L1 from the photographing optical system 103 provided in the lens device 102 to the solid-state imaging device 15 via the focal plane shutter 50 constituted by a plurality of shutter blades, an infrared cut filter, the optical element 11 and the like are provided. An imaging unit 10 is provided. The optical element 11 limits the cutoff frequency of the photographing optical system 103 so that a spatial frequency component higher than necessary for the object image (optical image) is not transmitted onto the solid-state imaging device 15. A plurality of layers are stacked.

固体撮像装置15から読み出された信号は、詳細は後述する所定の処理が施された後に、画像データとしてディスプレイユニット107上に表示される。ディスプレイユニット107はD−SLR100の背面に取り付けられており、使用者はディスプレイユニット107での表示を直接観察できるようになっている。ディスプレイユニット107を、有機EL空間変調素子や液晶空間変調素子、微粒子の電気泳動を利用した空間変調素子等で構成すれば、消費電力を小さくでき、かつディスプレイユニット107の薄型化を図ることができる。これにより、D−SLR100の省電力化及び小型化を図ることができる。   The signal read from the solid-state imaging device 15 is displayed on the display unit 107 as image data after being subjected to predetermined processing, which will be described in detail later. The display unit 107 is attached to the back surface of the D-SLR 100 so that the user can directly observe the display on the display unit 107. If the display unit 107 is composed of an organic EL spatial modulation element, a liquid crystal spatial modulation element, a spatial modulation element using fine particle electrophoresis, or the like, the power consumption can be reduced and the display unit 107 can be made thin. . Thereby, power saving and size reduction of D-SLR100 can be achieved.

固体撮像装置15は、具体的には、増幅型固体撮像素子の1つであるCMOSプロセスコンパチブルのセンサ(以降CMOSセンサと略す)である。CMOSセンサの特長の1つに、エリアセンサ部のMOSトランジスタと撮像装置駆動回路、AD変換回路、画像処理回路といった周辺回路を同一工程で形成できる点があり、マスク枚数、プロセス工程がCCDと比較して大幅に削減できる。また、任意の画素へのランダムアクセスが可能といった特長も有しており、ディスプレイ用に間引いた読み出しが容易であって、ディスプレイユニット107において高い表示レートでリアルタイム表示が行える。   Specifically, the solid-state imaging device 15 is a CMOS process compatible sensor (hereinafter abbreviated as a CMOS sensor) which is one of the amplification type solid-state imaging devices. One of the features of the CMOS sensor is that the MOS transistors in the area sensor and the peripheral circuits such as the imaging device drive circuit, AD converter circuit, and image processing circuit can be formed in the same process. Can be greatly reduced. In addition, it has a feature that random access to an arbitrary pixel is possible, reading out for a display is easy, and display unit 107 can perform real-time display at a high display rate.

固体撮像装置15は、上述した特長を利用し、ディスプレイ画像出力動作(固体撮像装置15の受光領域のうち一部を間引いた領域での読み出し)及び高精彩画像出力動作(全受光領域での読み出し)を行う。   The solid-state imaging device 15 utilizes the above-described features, and performs a display image output operation (reading in a region where a part of the light-receiving region of the solid-state imaging device 15 is thinned) and a high-definition image output operation (reading in all light-receiving regions). )I do.

111は可動型のハーフミラーであり、撮影光学系103からの光束のうち一部を反射させると共に、残りを透過させる。本実施の形態においては、ハーフミラー111の屈折率はおよそ1.5であり、厚さが0.5mmである。   Reference numeral 111 denotes a movable half mirror that reflects part of the light flux from the photographing optical system 103 and transmits the remaining part. In the present embodiment, the half mirror 111 has a refractive index of approximately 1.5 and a thickness of 0.5 mm.

105は撮影光学系103によって形成される物体像の予定結像面に配置されたフォーカシングスクリーンであり、112はペンタプリズムである。   Reference numeral 105 denotes a focusing screen disposed on a predetermined image formation plane of an object image formed by the photographing optical system 103, and 112 denotes a pentaprism.

109はフォーカシングスクリーン105上に結像された物体像を観察するためのファインダレンズであり、実際には3つのレンズ(図1の109−1、109−2、109−3)で構成されている。フォーカシングスクリーン105、ペンタプリズム112及びファインダレンズ109は、ファインダ光学系を構成する。なお、163はアイピースシャッタであり、セルフタイマー撮影時にファインダ光学系からの逆入光が固体撮像装置15に入射してゴーストとなるのを防ぐためのものである。   Reference numeral 109 denotes a finder lens for observing an object image formed on the focusing screen 105, and actually includes three lenses (109-1, 109-2, 109-3 in FIG. 1). . The focusing screen 105, the pentaprism 112, and the finder lens 109 constitute a finder optical system. Reference numeral 163 denotes an eyepiece shutter for preventing reverse incident light from the finder optical system from entering the solid-state imaging device 15 and causing a ghost during self-timer photographing.

ハーフミラー111の背後(像面側)には可動型のサブミラー122が設けられ、ハーフミラー111を透過した光束のうち光軸L1に近い光束を反射させて焦点検出ユニット121に導いている。サブミラー122は不図示のハーフミラー111の保持部材に設けられた回転軸を中心に回転し、ハーフミラー111の動きに連動して移動する。   A movable sub mirror 122 is provided behind the half mirror 111 (on the image plane side), and reflects the light beam close to the optical axis L 1 out of the light beam transmitted through the half mirror 111 and guides it to the focus detection unit 121. The sub mirror 122 rotates around a rotation shaft provided on a holding member of the half mirror 111 (not shown) and moves in conjunction with the movement of the half mirror 111.

またハーフミラー111とサブミラー122から成る光路分割系は、2つの状態をとることができる。一つは、ファインダ光学系に光を導くための第1の光路分割状態であり、もう一つは、不図示の結像レンズからの光束をダイレクトに固体撮像装置15に導くために撮影光路から退避した第2の光路分割状態(図1中破線で示した位置:111'及び122')である。   Further, the optical path splitting system composed of the half mirror 111 and the sub mirror 122 can take two states. One is a first optical path split state for guiding light to the finder optical system, and the other is from the photographing optical path to directly guide the light beam from the imaging lens (not shown) to the solid-state imaging device 15. The retracted second optical path division state (positions indicated by broken lines in FIG. 1: 111 ′ and 122 ′).

焦点検出ユニット121は、サブミラー122からの光束を受光して位相差検出方式による焦点検出を行う。焦点検出ユニット121において、164は焦点検出ユニット121の光束の取り込み窓となるコンデンサーレンズ、165は反射ミラー、166は再結像レンズ、167は焦点検出用センサである。   The focus detection unit 121 receives the light beam from the sub-mirror 122 and performs focus detection by the phase difference detection method. In the focus detection unit 121, reference numeral 164 denotes a condenser lens that serves as a light receiving window for the focus detection unit 121, 165 denotes a reflection mirror, 166 denotes a re-imaging lens, and 167 denotes a focus detection sensor.

撮影光学系103から射出し第1の光路分割の状態においてサブミラー122で反射した光束は、ミラーボックス下部のコンデンサーレンズ164に入射する。その後、反射ミラー165で偏向し、再結像レンズ166の作用によって焦点検出用センサ167上に物体の2次像を形成する。   The light beam emitted from the photographing optical system 103 and reflected by the sub-mirror 122 in the first optical path division state is incident on the condenser lens 164 below the mirror box. Thereafter, the light is deflected by the reflection mirror 165, and a secondary image of the object is formed on the focus detection sensor 167 by the action of the re-imaging lens 166.

焦点検出用センサ167には少なくとも2つの画素列が備えられており、2つの画素列の出力信号波形間には、焦点検出視野上に撮影光学系103によって形成された物体像の結像状態に応じて、相対的に横シフトした状態が観測される。前ピン、後ピンでは出力信号波形のシフト方向が逆になり、相関演算等の手法を用いてこの位相差(シフト量)を方向を含めて検出するのが焦点検出の原理である。   The focus detection sensor 167 includes at least two pixel columns, and an object image formed by the photographing optical system 103 is formed on the focus detection field between the output signal waveforms of the two pixel columns. Accordingly, a relatively laterally shifted state is observed. The shift direction of the output signal waveform is reversed between the front pin and the rear pin, and the principle of focus detection is to detect this phase difference (shift amount) including the direction using a technique such as correlation calculation.

114は可動式の閃光発光ユニットであり、D−SLR100に収納される収納位置とD−SLR100から突出した発光位置との間で移動可能である。50は像面に入射する光量を調節するフォーカルプレンシャッタ、119はD−SLR100を起動させるためのメインスイッチである。なお、メインスイッチ119は、本発明でいう電源切り替え手段の一構成例に対応する。   Reference numeral 114 denotes a movable flash light emitting unit, which is movable between a storage position stored in the D-SLR 100 and a light emission position protruding from the D-SLR 100. Reference numeral 50 denotes a focal plane shutter for adjusting the amount of light incident on the image plane, and 119 denotes a main switch for starting the D-SLR 100. The main switch 119 corresponds to a configuration example of the power supply switching unit referred to in the present invention.

120は2段階で押圧操作されるレリーズボタンであり、半押し操作(SW1のON)で撮影準備動作(測光動作や焦点調節動作等)が開始され、全押し操作(SW2のON)で撮影動作が開始される。なお、撮影動作とは、固体撮像装置15から読み出された画像データの記録媒体への記録である。   Reference numeral 120 denotes a release button that is pressed in two steps. A shooting preparation operation (photometry operation, focus adjustment operation, etc.) is started by a half-press operation (SW1 ON), and a shooting operation is performed by a full-press operation (SW2 ON). Is started. The photographing operation is recording of image data read from the solid-state imaging device 15 on a recording medium.

123はD−SLR100の光学素子11の表面に付着した塵埃を除去するためにD−SLR100を被写体の撮像を行う撮像モードからクリーニングモードにするためのモード切り換えスイッチである。180はフォーカシングスクリーン105上に特定の情報を表示させるための光学ファインダ内情報表示ユニットである。   Reference numeral 123 denotes a mode switch for changing the D-SLR 100 from an imaging mode for imaging a subject to a cleaning mode in order to remove dust attached to the surface of the optical element 11 of the D-SLR 100. Reference numeral 180 denotes an information display unit in the optical finder for displaying specific information on the focusing screen 105.

また170は、D−SLR100への電力を供給する小型燃料電池(不図示)をD−SLR100本体内に出し入れするための電池蓋であって、不図示の検出手段によりその開閉動作が検出されている。なお、不図示の小型燃料電池は、電池蓋170を開けたD−SLR100の内部に設けたロック手段等により、電池蓋170を開けただけではD−SLR100内部から外れない構成になっている。   Reference numeral 170 denotes a battery cover for inserting / removing a small fuel cell (not shown) for supplying power to the D-SLR 100 into / from the D-SLR 100 main body, and its opening / closing operation is detected by a detection means (not shown). Yes. The small fuel cell (not shown) is configured not to be detached from the inside of the D-SLR 100 simply by opening the battery lid 170 by a locking means or the like provided inside the D-SLR 100 with the battery lid 170 opened.

次に図2を用いて撮像部10を説明する。撮像部10において、11は光学素子、12は光学素子11を保持する保持部材、13は光学素子11の被写体側の表面に当接した状態で光学素子11と保持部材12とを一体化させている支持板13である。15は固体撮像装置であり、固体撮像素子15bと、それを保護するためのカバー部材15aとで構成される。   Next, the imaging unit 10 will be described with reference to FIG. In the imaging unit 10, 11 is an optical element, 12 is a holding member that holds the optical element 11, and 13 is an integrated unit of the optical element 11 and the holding member 12 in contact with the subject side surface of the optical element 11. This is a support plate 13. Reference numeral 15 denotes a solid-state imaging device, which includes a solid-state imaging device 15b and a cover member 15a for protecting the solid-state imaging device 15b.

16は固体撮像装置15のカバー部材15aと光学素子11との間を密封するためのシール部材である。17はD−SLR100の動作を制御する制御回路を構成する電気素子が搭載されている基板であり、固体撮像装置15の接続端子15cが接続する。18は固体撮像装置15と一体化して固体撮像装置15を不図示のD−SLR100のシャーシに不図示のビスによって固定するための保持板である。   Reference numeral 16 denotes a seal member for sealing between the cover member 15 a of the solid-state imaging device 15 and the optical element 11. Reference numeral 17 denotes a substrate on which an electrical element constituting a control circuit that controls the operation of the D-SLR 100 is mounted, and a connection terminal 15c of the solid-state imaging device 15 is connected thereto. Reference numeral 18 denotes a holding plate that is integrated with the solid-state imaging device 15 and is fixed to the chassis of the D-SLR 100 (not shown) with screws (not shown).

30は光学素子11の表面に付着した塵埃を除去するための塵埃除去手段である。塵埃除去手段30は、左右に延伸する略長板形状の基板30−1と、基板30−1に不図示の接着層を介して設けられた繊維35(図3を参照のこと)とを備える。塵埃除去手段30は、繊維35を光学素子11の表面に当接させた状態で、図2(b)に示す位置30aから位置30bを通過して位置30cまで移動が可能になっており、これにより光学素子11の表面に付着した塵埃を払拭、除去することができる。塵埃除去手段30は光学素子11の入光面の略全域に対して移動可能になっているので、光学素子11の入光面の略全域に付着した塵埃の除去が可能である。   Reference numeral 30 denotes dust removing means for removing dust adhering to the surface of the optical element 11. The dust removing means 30 includes a substantially long board-shaped substrate 30-1 extending left and right, and fibers 35 (see FIG. 3) provided on the substrate 30-1 via an adhesive layer (not shown). . The dust removing means 30 can move from the position 30a shown in FIG. 2B to the position 30c through the position 30b with the fiber 35 in contact with the surface of the optical element 11. Thus, dust adhering to the surface of the optical element 11 can be wiped and removed. Since the dust removing means 30 is movable with respect to the substantially entire area of the light incident surface of the optical element 11, it is possible to remove dust attached to the substantially entire area of the light incident surface of the optical element 11.

塵埃除去手段30において、基板30−1は金属製であり、繊維35は少なくともその一部が導電性を有し、接着層は導電性の接着剤からなる。そして、塵埃除去手段30は、図2(a)に示したように、D−SLR100の筐体又は基板17上に設けられたGND端子に接続されることによって接地される。したがって、光学素子11の表面に付着した塵埃を除去するための払拭動作により、光学素子11が帯電するのを防ぐことができる。また、光学素子11は、その表面において塵埃を引き寄せることもなくなり、塵埃の付着も抑制される。   In the dust removing means 30, the substrate 30-1 is made of metal, the fibers 35 are at least partially conductive, and the adhesive layer is made of a conductive adhesive. And the dust removal means 30 is earth | grounded by being connected to the GND terminal provided on the housing | casing or board | substrate 17 of D-SLR100, as shown to Fig.2 (a). Therefore, it is possible to prevent the optical element 11 from being charged by the wiping operation for removing dust attached to the surface of the optical element 11. Further, the optical element 11 does not attract dust on the surface, and adhesion of dust is suppressed.

20は開口20aが形成されたベース板であり、その表面(被写体側)には、開口20aを挟んで両側に塵埃除去手段30のガイド部材(ガイド軸37)及び駆動部材(リードスクリュー38及びモータ39)が配置される。すなわち、ベース板20の一方の側には、上下に延伸するガイド軸37が固定されており、このガイド軸37に塵埃除去手段30の一端に設けられたガイド部32aが挿通する。また、他方の側には、上下に延伸するリードスクリュー38が固定されており、このリードスクリュー38に塵埃除去手段30の他端に設けられたラック32bが挿通する。リードスクリュー38はモータ39の回転力により回転し、これにより塵埃除去手段30が往復移動して、開口20aを介して光学素子11の表面に付着した塵埃を払拭する。   Reference numeral 20 denotes a base plate having an opening 20a formed on its surface (subject side) on both sides of the opening 20a with a guide member (guide shaft 37) and a drive member (lead screw 38 and motor) of the dust removing means 30. 39) is arranged. That is, a guide shaft 37 extending vertically is fixed to one side of the base plate 20, and a guide portion 32 a provided at one end of the dust removing means 30 is inserted into the guide shaft 37. A lead screw 38 extending vertically is fixed to the other side, and a rack 32 b provided at the other end of the dust removing means 30 is inserted into the lead screw 38. The lead screw 38 is rotated by the rotational force of the motor 39, whereby the dust removing means 30 reciprocates and wipes off dust adhering to the surface of the optical element 11 through the opening 20a.

また、ベース板20の保持板18との対向面には、保持板18に設けられた永久磁石22に対向する形でコイル21が設けられている。また、保持板18に立設された軸24がベース板20の両側を貫通するとともに、これら軸24には付勢手段であるスプリング25が設けられている。ベース板20は、軸24にガイドされながら、スプリング25により光軸方向(図2(c)、矢印B方向)に付勢されている。   A coil 21 is provided on the surface of the base plate 20 facing the holding plate 18 so as to face the permanent magnet 22 provided on the holding plate 18. In addition, shafts 24 erected on the holding plate 18 penetrate both sides of the base plate 20, and springs 25 as urging means are provided on these shafts 24. The base plate 20 is urged in the optical axis direction (FIG. 2C, arrow B direction) by a spring 25 while being guided by the shaft 24.

コイル21への非通電状態では、ベース板20は、軸24にガイドされながら、スプリング25により、光軸方向であって光学素子11から離間する方向(図2(c)の矢印B方向)に付勢される。この状態で、塵埃除去手段30の繊維35は光学素子11の表面と当接していない。すなわち、D−SLR100の通常の撮影時や保管時には、塵埃除去手段30が光学素子11の表面に当接しないので、繊維35に曲げクセが付くような不具合が発生しない。   In a non-energized state of the coil 21, the base plate 20 is guided by the shaft 24 and is moved in the direction of the optical axis and away from the optical element 11 by the spring 25 (the direction of arrow B in FIG. 2C). Be energized. In this state, the fiber 35 of the dust removing means 30 is not in contact with the surface of the optical element 11. That is, when the D-SLR 100 is normally photographed or stored, the dust removing means 30 does not come into contact with the surface of the optical element 11, so that there is no problem that the fibers 35 are bent.

それに対して、コイル21への通電状態では、コイル21の磁気作用によりコイル21は永久磁石22に吸引される。これにより、ベース板20は、スプリング25の付勢力に抗して光軸方向であって光学素子11に近接する方向(図2(c)の矢印Bと逆方向)に移動する。この状態では、塵埃除去手段30の繊維35は光学素子11の表面と当接することになる。すなわち、D−SLR100のクリーニングモード時には、塵埃除去手段30が光学素子11の表面に当接して、光学素子11の表面に付着した塵埃を払拭することができる。以上のような構成が、本発明でいう塵埃除去手段の退避機構の一構成例に対応する。   On the other hand, when the coil 21 is energized, the coil 21 is attracted to the permanent magnet 22 by the magnetic action of the coil 21. As a result, the base plate 20 moves against the urging force of the spring 25 in the direction of the optical axis and close to the optical element 11 (the direction opposite to the arrow B in FIG. 2C). In this state, the fiber 35 of the dust removing means 30 comes into contact with the surface of the optical element 11. That is, when the D-SLR 100 is in the cleaning mode, the dust removing unit 30 can come into contact with the surface of the optical element 11 to wipe off dust attached to the surface of the optical element 11. The configuration as described above corresponds to a configuration example of the retracting mechanism of the dust removing means in the present invention.

なお、図2(a)に示したように、支持板13の左右の開口縁13aは、光学素子11の光学有効範囲Eの外側に配置される(開口幅がL2)。また、支持板13の上下の開口縁13bは、開口縁13aとの同一平面には設けられておらず、光学素子11の端面側(保持板18側)に配置される。これにより、塵埃除去手段30により光学素子11の表面全域を払拭することが可能となる。   As shown in FIG. 2A, the left and right opening edges 13a of the support plate 13 are disposed outside the optical effective range E of the optical element 11 (opening width is L2). Further, the upper and lower opening edges 13b of the support plate 13 are not provided on the same plane as the opening edge 13a, but are disposed on the end face side (the holding plate 18 side) of the optical element 11. As a result, the entire surface of the optical element 11 can be wiped off by the dust removing means 30.

また、塵埃除去手段30により光学素子11の表面から除去された塵埃を捕獲するための不図示の吸着部(具体的には粘着テープ等)がD−SLR100の筐体に設けられている。   In addition, a suction unit (not shown) (specifically, an adhesive tape or the like) for capturing the dust removed from the surface of the optical element 11 by the dust removing means 30 is provided in the casing of the D-SLR 100.

次に図4は、本実施の形態に係るD−SLR100のカメラシステムの電気的構成を示すブロック図である。ここで以下の説明においては、図1で説明した部材と同じ部材について同一符号を用いる。以下、図1も参照しつつ説明をする。   Next, FIG. 4 is a block diagram showing an electrical configuration of the camera system of D-SLR 100 according to the present embodiment. Here, in the following description, the same reference numerals are used for the same members as those described in FIG. Hereinafter, description will be given with reference to FIG.

まず、物体像の撮像、記録に関する部分から説明する。カメラシステムは、撮像系、画像処理系、記録再生系及び制御系を有する。撮像系は、撮影光学系103及び固体撮像装置15を含む撮像部10を有し、画像処理系は、A/D変換器130、RGB画像処理回路131及びYC処理回路132を有する。また、記録再生系は、記録処理回路133及び再生処理回路134を有し、制御系は、カメラシステム制御回路(制御手段)135、操作検出回路136及び撮像装置駆動回路137を有する。   First, an explanation will be given from the part related to the imaging and recording of object images. The camera system has an imaging system, an image processing system, a recording / reproducing system, and a control system. The imaging system includes the imaging unit 10 including the imaging optical system 103 and the solid-state imaging device 15, and the image processing system includes an A / D converter 130, an RGB image processing circuit 131, and a YC processing circuit 132. The recording / reproducing system includes a recording processing circuit 133 and a reproducing processing circuit 134, and the control system includes a camera system control circuit (control unit) 135, an operation detection circuit 136, and an imaging device driving circuit 137.

また138は接続端子であり、外部のコンピュータ等に接続され、データの送受信を行うために規格化されたものである。上述した電気回路は、不図示の小型燃料電池からの電力供給を受けて駆動する。   Reference numeral 138 denotes a connection terminal, which is connected to an external computer or the like and is standardized in order to transmit and receive data. The electric circuit described above is driven by receiving power from a small fuel cell (not shown).

撮像系は、物体からの光を、撮影光学系103を介して固体撮像装置15の撮像面に結像させる光学処理系である。撮影光学系103内に設けられた絞り104の駆動を制御すると共に、必要に応じてフォーカルプレンシャッタ50の駆動をシャッタ制御回路145を介して行うことによって、適切な光量の物体光を固体撮像装置15で受光させることができる。   The imaging system is an optical processing system that forms an image of light from an object on the imaging surface of the solid-state imaging device 15 via the imaging optical system 103. The solid-state imaging device is configured to control the driving of the diaphragm 104 provided in the photographing optical system 103 and to drive the focal plane shutter 50 through the shutter control circuit 145 as necessary, thereby supplying an appropriate amount of object light. 15 can receive light.

固体撮像装置15としては、正方画素が長辺方向に3700個、短辺方向に2800個並べられ、合計約1000万個の画素数を有する撮像素子が用いられている。そして、各画素にR(赤色)G(緑色)B(青色)のカラーフィルタが交互に配置され、4画素が一組となるいわゆるベイヤー配列を構成している。ベイヤー配列では、観察者が画像を見たときに強く感じやすいGの画素をRやBの画素よりも多く配置することで、総合的な画像性能を上げている。一般に、この方式の撮像素子を用いる画像処理では、輝度信号は主にGから生成し、色信号はR、G、Bから生成する。   As the solid-state imaging device 15, an imaging element having 3700 square pixels arranged in the long-side direction and 2800 pixels in the short-side direction and having a total number of about 10 million pixels is used. In addition, R (red), G (green), and B (blue) color filters are alternately arranged in each pixel to form a so-called Bayer array in which four pixels form a set. In the Bayer array, the overall image performance is improved by arranging more G pixels that are easily felt when an observer views the image than the R and B pixels. In general, in image processing using this type of image sensor, a luminance signal is generated mainly from G, and a color signal is generated from R, G, and B.

固体撮像装置15から読み出された信号は、A/D変換器130を介して画像処理系に供給される。この画像処理系での画像処理によって画像データが生成される。A/D変換器130は、固体撮像装置15の各画素から読み出された信号の振幅に応じて、例えば固体撮像装置15の出力信号を10ビットのデジタル信号に変換して出力する信号変換回路であり、以降の画像処理はデジタル処理にて実行される。   A signal read from the solid-state imaging device 15 is supplied to the image processing system via the A / D converter 130. Image data is generated by image processing in this image processing system. The A / D converter 130 converts, for example, an output signal of the solid-state imaging device 15 into a 10-bit digital signal according to the amplitude of the signal read from each pixel of the solid-state imaging device 15, and outputs the signal. The subsequent image processing is executed by digital processing.

画像処理系は、R、G、Bのデジタル信号から所望の形式の画像信号を得る信号処理回路であり、R、G、Bの色信号を輝度信号Y及び色差信号(R−Y)、(B−Y)にて表わされるYC信号等に変換する。   The image processing system is a signal processing circuit that obtains an image signal in a desired format from R, G, and B digital signals. The R, G, and B color signals are converted into a luminance signal Y and a color difference signal (R−Y), ( (B-Y) and the like.

RGB画像処理回路131は、A/D変換器130の出力信号を処理する信号処理回路であり、ホワイトバランス回路、ガンマ補正回路、補間演算による高解像度化を行う補間演算回路を有する。YC処理回路132は、輝度信号Y及び色差信号R−Y、B−Yを生成する信号処理回路である。このYC処理回路132は、高域輝度信号YHを生成する高域輝度信号発生回路、低域輝度信号YLを生成する低域輝度信号発生回路、及び色差信号R−Y、B−Yを生成する色差信号発生回路を有している。輝度信号Yは、高域輝度信号YHと低域輝度信号YLを合成することによって形成される。   The RGB image processing circuit 131 is a signal processing circuit that processes the output signal of the A / D converter 130, and includes a white balance circuit, a gamma correction circuit, and an interpolation calculation circuit that performs high resolution by interpolation calculation. The YC processing circuit 132 is a signal processing circuit that generates a luminance signal Y and color difference signals RY and BY. The YC processing circuit 132 generates a high-frequency luminance signal generation circuit that generates a high-frequency luminance signal YH, a low-frequency luminance signal generation circuit that generates a low-frequency luminance signal YL, and color difference signals RY and BY. It has a color difference signal generation circuit. The luminance signal Y is formed by combining the high frequency luminance signal YH and the low frequency luminance signal YL.

記録再生系は、不図示のメモリへの画像信号の出力と、ディスプレイユニット107への画像信号の出力とを行う処理系である。記録処理回路133はメモリへの画像信号の書き込み処理及び読み出し処理を行い、再生処理回路134はメモリから読み出した画像信号を再生して、ディスプレイユニット107に出力する。   The recording / reproducing system is a processing system that outputs an image signal to a memory (not shown) and outputs an image signal to the display unit 107. The recording processing circuit 133 performs writing processing and reading processing of the image signal to the memory, and the reproduction processing circuit 134 reproduces the image signal read from the memory and outputs it to the display unit 107.

また記録処理回路133は、静止画データ及び動画データを表わすYC信号を所定の圧縮形式にて圧縮すると共に、圧縮されたデータを伸張させる不図示の圧縮伸張回路を内部に有する。圧縮伸張回路は、信号処理のためのフレームメモリ等を有しており、このフレームメモリに画像処理系からのYC信号をフレーム毎に蓄積し、複数のブロックのうち各ブロックから蓄積された信号を読み出して圧縮符号化する。圧縮符号化は、例えば、ブロック毎の画像信号を2次元直交変換、正規化及びハフマン符号化することにより行われる。   The recording processing circuit 133 includes a compression / expansion circuit (not shown) that compresses the YC signal representing still image data and moving image data in a predetermined compression format and expands the compressed data. The compression / decompression circuit has a frame memory or the like for signal processing, accumulates YC signals from the image processing system for each frame in the frame memory, and stores signals accumulated from each block among a plurality of blocks. Read and compression encode. The compression encoding is performed, for example, by subjecting the image signal for each block to two-dimensional orthogonal transform, normalization, and Huffman encoding.

再生処理回路134は、輝度信号Y及び色差信号R−Y、B−Yをマトリクス変換して、例えばRGB信号に変換する回路である。再生処理回路134によって変換された信号はディスプレイユニット107に出力され、可視画像として表示(再生)される。再生処理回路134及びディスプレイユニット107は、Bluetooth(登録商標)等の無線通信を介して接続されていてもよく、このように構成すれば、このカメラで撮像された画像を離れたところからモニタすることができる。   The reproduction processing circuit 134 is a circuit that converts the luminance signal Y and the color difference signals RY and BY into a matrix signal, for example, an RGB signal. The signal converted by the reproduction processing circuit 134 is output to the display unit 107 and displayed (reproduced) as a visible image. The reproduction processing circuit 134 and the display unit 107 may be connected via wireless communication such as Bluetooth (registered trademark), and when configured in this way, an image captured by this camera is monitored from a remote location. be able to.

一方、制御系における操作検出回路136は、メインスイッチ119、レリーズボタン120、モード切り換えスイッチ123や電池蓋170等(他のスイッチは不図示)の操作を検出して、この検出結果をカメラシステム制御回路135に出力する。なお、操作検出回路136は、本発明でいう操作検知手段の一構成例に対応する。   On the other hand, the operation detection circuit 136 in the control system detects the operation of the main switch 119, the release button 120, the mode switch 123, the battery cover 170, etc. (other switches are not shown), and the detection result is controlled by the camera system. Output to the circuit 135. The operation detection circuit 136 corresponds to a configuration example of the operation detection unit in the present invention.

カメラシステム制御回路135は、操作検出回路136からの検出信号を受けることで、検出結果に応じた動作を行う。またカメラシステム制御回路135は、撮像動作を行う際のタイミング信号を生成して、撮像装置駆動回路137に出力する。   The camera system control circuit 135 receives the detection signal from the operation detection circuit 136 and performs an operation according to the detection result. In addition, the camera system control circuit 135 generates a timing signal for performing the imaging operation and outputs the timing signal to the imaging device drive circuit 137.

撮像装置駆動回路137は、カメラシステム制御回路135からの制御信号を受けることで固体撮像装置15を駆動させるための駆動信号を生成する。情報表示回路142は、カメラシステム制御回路135からの制御信号を受けて光学ファインダ内情報表示ユニット180の駆動を制御する。   The imaging device driving circuit 137 receives the control signal from the camera system control circuit 135 and generates a driving signal for driving the solid-state imaging device 15. The information display circuit 142 receives a control signal from the camera system control circuit 135 and controls driving of the information display unit 180 in the optical viewfinder.

制御系は、D−SLR100に設けられた各種スイッチの操作に応じて撮像系、画像処理系及び記録再生系での駆動を制御する。例えば、レリーズボタン120の操作によってSW2がONとなった場合、制御系(カメラシステム制御回路135)は、固体撮像装置15の駆動、RGB画像処理回路131の動作、記録処理回路133の圧縮処理等を制御する。更に制御系は、情報表示回路142を介して光学ファインダ内情報表示ユニット180の駆動を制御することによって、光学ファインダ内での表示(表示セグメントの状態)を変更する。   The control system controls driving in the imaging system, image processing system, and recording / reproducing system in accordance with the operation of various switches provided in the D-SLR 100. For example, when SW2 is turned ON by operating the release button 120, the control system (camera system control circuit 135) drives the solid-state imaging device 15, operates the RGB image processing circuit 131, compresses the recording processing circuit 133, and the like. To control. Further, the control system controls the display of the information display unit 180 in the optical viewfinder via the information display circuit 142 to change the display in the optical viewfinder (display segment state).

次に撮影光学系103の焦点調節動作に関して説明する。カメラシステム制御回路135はAF制御回路140と接続している。またレンズ装置102をD−SLR100に装着することで、カメラシステム制御回路135は、マウント接点100a、101aを介してレンズ装置102内のレンズシステム制御回路141と接続される。そして、AF制御回路140及びレンズシステム制御回路141と、カメラシステム制御回路135とは、特定の処理の際に必要となるデータを相互に通信する。   Next, the focus adjustment operation of the photographing optical system 103 will be described. The camera system control circuit 135 is connected to the AF control circuit 140. Further, by attaching the lens device 102 to the D-SLR 100, the camera system control circuit 135 is connected to the lens system control circuit 141 in the lens device 102 via the mount contacts 100a and 101a. The AF control circuit 140, the lens system control circuit 141, and the camera system control circuit 135 communicate with each other data necessary for specific processing.

焦点検出ユニット121(焦点検出用センサ167)は、撮影画面内の所定位置に設けられた焦点検出領域での検出信号をAF制御回路140に出力する。AF制御回路140は焦点検出ユニット121からの出力信号に基づいて焦点検出信号を生成し、撮影光学系103の焦点調節状態(デフォーカス量)を検出する。そして、AF制御回路140は検出したデフォーカス量を撮影光学系103の一部の要素であるフォーカスレンズの駆動量に変換し、フォーカスレンズの駆動量に関する情報を、カメラシステム制御回路135を介してレンズシステム制御回路141に送信する。   The focus detection unit 121 (focus detection sensor 167) outputs a detection signal in a focus detection area provided at a predetermined position in the shooting screen to the AF control circuit 140. The AF control circuit 140 generates a focus detection signal based on the output signal from the focus detection unit 121 and detects the focus adjustment state (defocus amount) of the photographing optical system 103. Then, the AF control circuit 140 converts the detected defocus amount into a drive amount of a focus lens that is a part of the photographing optical system 103, and information on the drive amount of the focus lens is passed through the camera system control circuit 135. This is transmitted to the lens system control circuit 141.

ここで、移動する物体に対して焦点調節を行う場合、AF制御回路140はレリーズボタン120が全押し操作されてから実際の撮像制御が開始されるまでのタイムラグを勘案して、フォーカスレンズの適切な停止位置を予測する。そして、予測した停止位置へのフォーカスレンズの駆動量に関する情報をレンズシステム制御回路141に送信する。
一方、カメラシステム制御回路135が固体撮像装置15の出力信号に基づき物体の輝度が低く、十分な焦点検出精度が得られないと判定した場合は、閃光発光ユニット114又はD−SLR100に設けられた不図示の白色LEDや蛍光管を駆動し物体を照明する。
Here, when focus adjustment is performed on a moving object, the AF control circuit 140 takes into account the time lag from when the release button 120 is fully pressed until the actual imaging control is started. Predict the correct stop position. Then, information regarding the driving amount of the focus lens to the predicted stop position is transmitted to the lens system control circuit 141.
On the other hand, when the camera system control circuit 135 determines that the brightness of the object is low and sufficient focus detection accuracy cannot be obtained based on the output signal of the solid-state imaging device 15, the flash light emitting unit 114 or the D-SLR 100 is provided. A white LED or fluorescent tube (not shown) is driven to illuminate the object.

レンズシステム制御回路141は、カメラシステム制御回路135からフォーカスレンズの駆動量に関する情報を受信すると、レンズ装置102内に配置されたAFモータ147の駆動を制御する。そして、不図示の駆動機構を介してフォーカスレンズを上記駆動量の分だけ光軸L1方向に移動させる。これにより、撮影光学系103が合焦状態となる。なお、ここでフォーカスレンズが液体レンズ等で構成されている場合には、界面形状を変化させることになる。   When the lens system control circuit 141 receives information on the driving amount of the focus lens from the camera system control circuit 135, the lens system control circuit 141 controls the driving of the AF motor 147 disposed in the lens device 102. Then, the focus lens is moved in the direction of the optical axis L1 by an amount corresponding to the drive amount via a drive mechanism (not shown). As a result, the photographing optical system 103 is brought into focus. If the focus lens is composed of a liquid lens or the like, the interface shape is changed.

またレンズシステム制御回路141は、カメラシステム制御回路135から露出値(絞り値)に関する情報を受信すると、レンズ装置102内の絞り駆動アクチュエータ143の駆動を制御する。そして、上記絞り値に応じた絞り開口径となるように絞り104を動作させる。   When the lens system control circuit 141 receives information on the exposure value (aperture value) from the camera system control circuit 135, the lens system control circuit 141 controls the driving of the aperture drive actuator 143 in the lens device 102. Then, the diaphragm 104 is operated so as to have a diaphragm aperture diameter corresponding to the diaphragm value.

またシャッタ制御回路145は、カメラシステム制御回路135からのシャッタ速度に関する情報を受信すると、フォーカルプレンシャッタ50の駆動源51の駆動を制御する。そして、上記シャッタ速度になるようにフォーカルプレンシャッタ50を動作させる。このフォーカルプレンシャッタ50と絞り104の動作により、適切な光量の物体光を像面側に向かわせることができる。   When the shutter control circuit 145 receives information on the shutter speed from the camera system control circuit 135, the shutter control circuit 145 controls driving of the drive source 51 of the focal plane shutter 50. Then, the focal plane shutter 50 is operated so as to achieve the shutter speed. By the operation of the focal plane shutter 50 and the diaphragm 104, an appropriate amount of object light can be directed to the image plane side.

またAF制御回路140において物体にピントが合ったことが検出されると、この情報はカメラシステム制御回路135に送信される。このとき、レリーズボタン120の全押し操作によってSW2がON状態になれば、上述したように撮像系、画像処理系及び記録再生系によって撮影動作が行われる。   When the AF control circuit 140 detects that the object is in focus, this information is transmitted to the camera system control circuit 135. At this time, if SW2 is turned on by a full press operation of the release button 120, the photographing operation is performed by the imaging system, the image processing system, and the recording / reproducing system as described above.

また33はモータ39の駆動を制御するモータ制御部である。また143はD−SLR100の外部もしくは内部の少なくとも一方の温度と湿度を検出する温湿度検出回路であり、不図示の温湿度検出計の検出結果により、D−SLR100の外部もしくは内部の少なくとも一方の温度と湿度を検出する。   Reference numeral 33 denotes a motor control unit that controls driving of the motor 39. Reference numeral 143 denotes a temperature / humidity detection circuit for detecting at least one temperature and humidity outside or inside the D-SLR 100, and at least one of the outside or inside of the D-SLR 100 is detected based on a detection result of a temperature / humidity detector (not shown). Detect temperature and humidity.

次に図5のフローチャート及び図6の塵埃除去手段30の動作説明図を用いて、クリーニングモード時における、塵埃除去手段30等の各部材の動作について説明する。   Next, the operation of each member such as the dust removing means 30 in the cleaning mode will be described using the flowchart of FIG. 5 and the operation explanatory diagram of the dust removing means 30 of FIG.

ステップS100において、カメラシステム制御回路135は、D−SLR100のモード切り換えスイッチ123が操作されてクリーニングモード(CLNモード)にあるか否かの検出を行う。この時、モード切り換えスイッチ123の操作をカメラシステム制御回路135が検出してクリーニングモードに移行することが検知されたら、ステップS101へと進む(図6では図6(a)の状態)。   In step S100, the camera system control circuit 135 detects whether or not the mode changeover switch 123 of the D-SLR 100 is operated to be in the cleaning mode (CLN mode). At this time, when the camera system control circuit 135 detects the operation of the mode changeover switch 123 and detects that the mode is shifted to the cleaning mode, the process proceeds to step S101 (the state of FIG. 6A in FIG. 6).

ステップS101において、カメラシステム制御回路135は、電池蓋170が開いているか否かの確認を行う。これは、以下に説明する塵埃除去手段30の動作中に開いている電池蓋170から不図示の小型燃料電池が飛び出してD−SLR100への電力供給がストップすることを防止するためである。これにより、クリーニングモードで塵埃除去手段30が光学素子11の表面を払拭動作している最中に電力供給がストップすることで塵埃除去手段30が光学素子11の表面との当接状態を継続し、塵埃除去手段30の繊維35に曲げクセが付くことが防止される。よって、繊維35に曲げクセが付くようなことがなくなるので、安定した塵埃の除去動作を持続的に行えることになる。   In step S101, the camera system control circuit 135 checks whether or not the battery cover 170 is open. This is to prevent a small fuel cell (not shown) from popping out from the battery lid 170 that is open during operation of the dust removing means 30 described below and stopping the power supply to the D-SLR 100. As a result, the power supply is stopped while the dust removing means 30 is wiping the surface of the optical element 11 in the cleaning mode, so that the dust removing means 30 is kept in contact with the surface of the optical element 11. In addition, bending of the fibers 35 of the dust removing means 30 is prevented. As a result, the fiber 35 is not bent, and a stable dust removal operation can be performed continuously.

ステップS101で電池蓋170が開いていると操作検出回路136が検知した場合はステップS150に進んで、電池蓋170が開いている旨の警告表示をディスプレイユニット107に表示し、D−SLR100の使用者に電池蓋170を閉めるように促す。一方、ステップS101で電池蓋170が閉まっていることを操作検出回路136が検出した場合はステップS102へと進む。   When the operation detection circuit 136 detects that the battery cover 170 is open in step S101, the process proceeds to step S150, where a warning display indicating that the battery cover 170 is open is displayed on the display unit 107, and the use of the D-SLR 100 is performed. The person is urged to close the battery lid 170. On the other hand, if the operation detection circuit 136 detects that the battery cover 170 is closed in step S101, the process proceeds to step S102.

ステップS102において、カメラシステム制御回路135は、クリーニングモードに移行する前にD−SLR100が設定していたシャッタ速度、絞り値等の撮影条件を内部に備えた不図示のメモリ部に記憶してステップS103へと進む。   In step S102, the camera system control circuit 135 stores the shooting conditions such as the shutter speed and aperture value set by the D-SLR 100 before shifting to the cleaning mode in a memory unit (not shown) provided therein. Proceed to S103.

ステップS103において、カメラシステム制御回路135は、不図示の温湿度検出手段によりD−SLR100の外部もしくは内部の少なくとも一方の温度と湿度を検出して、ステップS104に進む。   In step S103, the camera system control circuit 135 detects at least one temperature and humidity outside or inside the D-SLR 100 by a temperature / humidity detection unit (not shown), and the process proceeds to step S104.

ステップS104において、カメラシステム制御回路135は、ステップS103での温湿度検出結果からコイル21への印加電圧(吸引電圧と呼ぶ)を決定する。これにより、コイル21がベース板20を付勢手段25の付勢力に抗して吸引するときの電磁力が決定されることになる。
これはD−SLR100の外部もしくは内部の温湿度によって、塵埃除去手段30の繊維35のバネ定数が変化することにより、その繊維35が光学素子11の表面を清掃する際に当接しなくなったり、逆に当接し過ぎたりすることを防止するためである。
In step S104, the camera system control circuit 135 determines an applied voltage (referred to as a suction voltage) to the coil 21 from the temperature / humidity detection result in step S103. Thereby, the electromagnetic force when the coil 21 attracts the base plate 20 against the urging force of the urging means 25 is determined.
This is because the spring constant of the fiber 35 of the dust removing means 30 changes depending on the temperature or humidity outside or inside the D-SLR 100, so that the fiber 35 does not come into contact when cleaning the surface of the optical element 11. This is to prevent the abutment against excessive contact.

例えばD−SLR100の外部もしくは内部の温湿度により塵埃除去手段30の繊維35のバネ定数が大きく、つまり繊維35が「硬く」なると、コイル21に印加する吸引電圧が繊維35が硬くなる前と同じ場合には、光学素子11の表面に当接しづらくなる。よって、吸引電圧を上げることによってコイル21が発生する電磁力を大きくして、確実に繊維35が光学素子11の表面に当接するようにする。これによって、塵埃除去手段30により光学素子11の表面に付着した塵埃を確実に除去することが可能になる。   For example, when the spring constant of the fiber 35 of the dust removing means 30 is large due to the temperature and humidity outside or inside the D-SLR 100, that is, when the fiber 35 becomes “hard”, the suction voltage applied to the coil 21 is the same as before the fiber 35 becomes hard. In this case, it becomes difficult to contact the surface of the optical element 11. Therefore, the electromagnetic force generated by the coil 21 is increased by increasing the suction voltage, so that the fiber 35 is surely brought into contact with the surface of the optical element 11. As a result, the dust removal means 30 can reliably remove the dust adhering to the surface of the optical element 11.

また、D−SLR100の外部もしくは内部の温湿度により塵埃除去手段30の繊維35のバネ定数が小さく、つまり繊維35が「柔らかく」なると、その繊維35が光学素子11の表面に当接し易くなる。この場合、塵埃除去手段30に設けた不図示の接着層が光学素子11の表面に当接する虞があり、接着層が当接すると、光学素子11の表面を汚す可能性が有る。よって、吸引電圧を繊維35が柔らかくなる前の電圧よりも下げることにより、繊維35が光学素子11の表面に当接する量、即ち塵埃除去手段30の移動量を調整することで、前記接着層による汚れが付着するのを防止することが可能になる。   Further, when the spring constant of the fiber 35 of the dust removing means 30 is small due to the temperature or humidity outside or inside the D-SLR 100, that is, when the fiber 35 becomes “soft”, the fiber 35 easily comes into contact with the surface of the optical element 11. In this case, an adhesive layer (not shown) provided on the dust removing means 30 may come into contact with the surface of the optical element 11, and if the adhesive layer comes into contact, the surface of the optical element 11 may be soiled. Therefore, by lowering the suction voltage from the voltage before the fibers 35 become soft, the amount of the fibers 35 that abut the surface of the optical element 11, that is, the amount of movement of the dust removing means 30, is adjusted. It becomes possible to prevent dirt from adhering.

処理の説明に戻りステップS105において、カメラシステム制御回路135は、ステップS104で決定した吸引電圧をコイル21に印加する。これにより、ベース板20は付勢手段25の付勢力に抗して図2(c)で示した矢印Bとは逆の図6(b)中矢印C方向に移動し、ベース板20の移動に伴って、塵埃除去手段30の繊維35が光学素子11の表面に当接することになる(図6では図6(b)の状態)。   Returning to the description of the processing, in step S105, the camera system control circuit 135 applies the suction voltage determined in step S104 to the coil 21. As a result, the base plate 20 moves against the urging force of the urging means 25 in the direction of arrow C in FIG. 6B opposite to the arrow B shown in FIG. Accordingly, the fiber 35 of the dust removing means 30 comes into contact with the surface of the optical element 11 (the state shown in FIG. 6B in FIG. 6).

次にステップS106において、カメラシステム制御回路135は、モータ制御部33によりモータ39の駆動を開始する。これにより塵埃除去手段30が位置30aから位置30b方向へ移動する。即ち、塵埃除去手段30に設けた繊維35により、光学素子11の表面に付着していた塵埃が払拭されて除去されることになる。   In step S <b> 106, the camera system control circuit 135 starts driving the motor 39 by the motor control unit 33. As a result, the dust removing means 30 moves from the position 30a to the position 30b. That is, the dust attached to the surface of the optical element 11 is wiped away by the fibers 35 provided in the dust removing means 30.

またステップS106とほぼ同時に処理されるステップS107において、カメラシステム制御回路135は、モータ39が所定量駆動して塵埃除去手段30の位置30aから位置30bを介して位置30cへの移動が完了したか否かの検出を行う。塵埃除去手段30の駆動量の判断について具体的には、モータ39の駆動時間であったり、もしくは不図示の位置センサにて塵埃除去手段30が位置30cに来たかどうかの検出をしたりすることによって、所定量の駆動量を検出する。そして塵埃除去手段30の移動が完了していないときはステップS160へと進み、塵埃除去手段30の移動が完了している場合はステップS108へと進む。   In step S107, which is processed almost simultaneously with step S106, the camera system control circuit 135 determines whether the movement of the dust removing means 30 from the position 30a to the position 30c via the position 30b is completed by driving the motor 39 by a predetermined amount. Detect whether or not. Specifically, the determination of the driving amount of the dust removing means 30 is to detect whether it is the driving time of the motor 39 or whether the dust removing means 30 has reached the position 30c by a position sensor (not shown). To detect a predetermined amount of drive. When the movement of the dust removing unit 30 is not completed, the process proceeds to step S160, and when the movement of the dust removing unit 30 is completed, the process proceeds to step S108.

ステップS160においては、カメラシステム制御回路135が電池蓋170が開いていないか否かの確認を行う。これは、ステップS106での塵埃除去動作中にD−SLR100の使用者が不用意や何らかのはずみで電池蓋170を開けてしまうことで生じる弊害を回避するためである。詳細には、電池蓋170が開いてしまい、その後、D−SLR100内から不図示の小型燃料電池が飛び出してD−SLR100への電力供給がストップするのを防止するためである。一方、ステップS160で電池蓋170が開いていなければステップS106に戻って塵埃除去動作を継続する。詳細は後述するが、ステップS160で電池蓋170が開いていることが検出されると、「復旧」のサブルーチンへと移行する。   In step S160, the camera system control circuit 135 checks whether or not the battery cover 170 is open. This is to avoid the adverse effects caused by the user of the D-SLR 100 inadvertently opening the battery lid 170 by some means during the dust removal operation in step S106. Specifically, this is to prevent the battery lid 170 from being opened, and then a small fuel cell (not shown) from jumping out of the D-SLR 100 to stop power supply to the D-SLR 100. On the other hand, if the battery cover 170 is not opened in step S160, the process returns to step S106 and the dust removal operation is continued. Although details will be described later, when it is detected in step S160 that the battery cover 170 is open, the process proceeds to a “recovery” subroutine.

ステップS108において、カメラシステム制御回路135は、モータ39の駆動を停止しステップS109へと進む。   In step S108, the camera system control circuit 135 stops driving the motor 39 and proceeds to step S109.

ステップS109において、カメラシステム制御回路135は、内部で備える不図示のタイマ部にて、所定秒時のカウントを行う。このとき、光学素子11の表面から除去した塵埃は重力により光学素子11の表面から落下して不図示の吸着部に捕獲される。よって、光学素子11の表面から除去した塵埃は、D−SLR100のボディ内で漂うようなことがなくなるので、光学素子11の表面に再付着する虞がなくなる。   In step S <b> 109, the camera system control circuit 135 counts for a predetermined time with a timer unit (not shown) provided therein. At this time, the dust removed from the surface of the optical element 11 falls from the surface of the optical element 11 by gravity and is captured by a suction unit (not shown). Therefore, the dust removed from the surface of the optical element 11 does not drift in the body of the D-SLR 100, so that there is no possibility of reattaching to the surface of the optical element 11.

ステップS109で所定秒時のカウントをした後はステップS110において、カメラシステム制御回路135がモータ制御部33によりステップS106とは逆方向にモータ39を駆動する。これにより、塵埃除去手段30は位置30cから位置30bを介して位置30aへと戻る。   After counting for a predetermined time in step S109, in step S110, the camera system control circuit 135 drives the motor 39 in the direction opposite to that in step S106 by the motor control unit 33. Thereby, the dust removing means 30 returns from the position 30c to the position 30a via the position 30b.

次にステップS111において、カメラシステム制御回路135は、モータ39が所定量駆動して塵埃除去手段30の位置30cから位置30bを介して位置30aへの移動動作が完了したか否かの検出を行う。駆動量の判断は、前述同様に、モータ39の駆動時間であったり、もしくは不図示の位置センサにて塵埃除去手段30が位置30aに来たかどうかの検出をしたりすることで、所定量の駆動量を検出する。そして塵埃除去手段30の移動が完了していないときはステップS170へと進み、塵埃除去手段30が位置30aに移動したことが確認されるとステップS112へと進む。   Next, in step S111, the camera system control circuit 135 detects whether or not the movement of the dust removing means 30 from the position 30c to the position 30a via the position 30b is completed by driving the motor 39 by a predetermined amount. . As described above, the driving amount is determined by the driving time of the motor 39 or by detecting whether the dust removing means 30 has reached the position 30a by a position sensor (not shown). Drive amount is detected. When the movement of the dust removing unit 30 is not completed, the process proceeds to step S170, and when it is confirmed that the dust removing unit 30 has moved to the position 30a, the process proceeds to step S112.

ステップS170においては、カメラシステム制御回路135がステップS160と同様に、電池蓋170が開いているか否かの確認を行う。これは、ステップS111において塵埃除去手段30の位置30aへの移動中にD−SLR100の使用者が不用意や何らかのはずみで電池蓋170を開けてしまうことで生じる弊害を回避するためである。詳細には、電池蓋170が開いてしまい、その後、D−SLR100から不図示の小型燃料電池がD−SLR100内から飛び出してD−SLR100への電力供給がストップした場合の対策を行うためである。一方、ステップS170で電池蓋170が開いていなければステップS110に戻って塵埃除去手段30の移動動作を継続する。なお、ステップS170で電池蓋170が開いていることが検出されると、詳細は後述する「復旧」のサブルーチンへと移行する。   In step S170, the camera system control circuit 135 confirms whether the battery cover 170 is open as in step S160. This is to avoid the adverse effects caused by the user of the D-SLR 100 opening the battery cover 170 inadvertently or with some margin during the movement of the dust removing means 30 to the position 30a in step S111. Specifically, this is for taking measures when the battery lid 170 is opened and then a small fuel cell (not shown) jumps out of the D-SLR 100 and power supply to the D-SLR 100 is stopped. . On the other hand, if the battery cover 170 is not opened in step S170, the process returns to step S110 to continue the movement operation of the dust removing means 30. When it is detected in step S170 that the battery cover 170 is open, the process proceeds to a “restoration” subroutine which will be described in detail later.

次にステップS112において、カメラシステム制御回路135は、モータ制御部33によりモータ39の駆動を停止し、ステップS113へと進む。   Next, in step S112, the camera system control circuit 135 stops driving the motor 39 by the motor control unit 33, and proceeds to step S113.

ステップS113において、カメラシステム制御回路135は、コイル21への吸引電圧の印加をOFFする。これにより、塵埃除去手段30の繊維35は、光学素子11の表面との当接状態を解除する(図6(a)の状態に戻る)。   In step S113, the camera system control circuit 135 turns off the application of the attraction voltage to the coil 21. Thereby, the fiber 35 of the dust removal means 30 cancels | releases the contact state with the surface of the optical element 11 (it returns to the state of Fig.6 (a)).

次にステップS114において、カメラシステム制御回路135は、ステップS112でのモータ39の駆動及びステップS113でのコイル21への吸引電圧の印加が停止されるのを待って、クリーニングモードを解除する。更にはそれと同時に、ステップS115においてディスプレイユニット107にクリーニングモードが解除された(もしくはクリーニング動作が完了した)旨のメッセージを表示する。そして、ステップS116において、カメラシステム制御回路135は、ステップS102で記憶した撮影条件等にD−SLR100を復帰して、一連のシーケンスを終了する。   In step S114, the camera system control circuit 135 cancels the cleaning mode after waiting for the driving of the motor 39 in step S112 and the application of the suction voltage to the coil 21 in step S113 to be stopped. At the same time, a message indicating that the cleaning mode has been canceled (or the cleaning operation has been completed) is displayed on the display unit 107 in step S115. In step S116, the camera system control circuit 135 returns the D-SLR 100 to the shooting conditions and the like stored in step S102, and ends a series of sequences.

ここで、図7を用いて上述したサブルーチン「復旧」の詳細な説明を行う。   Here, the subroutine “recovery” described above will be described in detail with reference to FIG.

ステップS161において、カメラシステム制御回路135は、モータ制御部33によりモータ39の駆動を停止する。これは、塵埃除去手段30の移動中に開いている電池蓋170から何らかのはずみで不図示の小型燃料電池が飛び出してD−SLR100への電力供給がストップした後の弊害を回避するためである。詳細には、下記で説明する復旧動作を、塵埃除去手段30の繊維35が光学素子11の表面との当接を解除した状態で実施するためである。また、下記で説明する復旧動作中である、モータ39の駆動再開時に塵埃除去手段30に大きな力が掛かり、光学素子11の光学有効範囲内で光学素子11の表面に傷を付けてしまうことを防止するためである。このようにすることで、以下の復旧動作は光学素子11の表面の光学有効範囲外で行われることになるので、光学素子11の表面の光学有効範囲内に傷が付くことはない。以下、詳細を説明する。   In step S <b> 161, the camera system control circuit 135 causes the motor control unit 33 to stop driving the motor 39. This is to avoid the adverse effects after a small fuel cell (not shown) pops out from the battery lid 170 that is open during the movement of the dust removing means 30 and the power supply to the D-SLR 100 is stopped. Specifically, this is because the restoration operation described below is performed in a state where the fibers 35 of the dust removing means 30 are released from contact with the surface of the optical element 11. In addition, during the recovery operation described below, a large force is applied to the dust removing means 30 when the driving of the motor 39 is resumed, and the surface of the optical element 11 is scratched within the optical effective range of the optical element 11. This is to prevent it. By doing so, the following recovery operation is performed outside the optical effective range on the surface of the optical element 11, so that the optical effective range on the surface of the optical element 11 is not damaged. Details will be described below.

ステップS162において、カメラシステム制御回路135は、コイル21への吸引電圧の印加をOFFにして、ステップS162へと進む。これにより、塵埃除去手段30の繊維35は、光学素子11の表面との当接状態を解除する(図6(a)の状態に戻る)。よって、塵埃除去手段30の繊維35が光学素子11の表面に当接した状態を継続し、塵埃除去手段30の繊維35に曲げクセが付くことが防止される。つまり、繊維35に曲げクセが付くようなことがなくなり、安定した塵埃の除去動作を持続的行えることになる。   In step S162, the camera system control circuit 135 turns off the application of the attractive voltage to the coil 21, and proceeds to step S162. Thereby, the fiber 35 of the dust removal means 30 cancels | releases the contact state with the surface of the optical element 11 (it returns to the state of Fig.6 (a)). Therefore, the state in which the fibers 35 of the dust removing means 30 are in contact with the surface of the optical element 11 is continued, and the fibers 35 of the dust removing means 30 are prevented from being bent. That is, no bending habit is attached to the fiber 35, and a stable dust removal operation can be performed continuously.

次にステップS163において、カメラシステム制御回路135は、操作検出回路136により電池蓋170がD−SLR100の使用者によって閉められたか否かの確認を行う。電池蓋170が閉められたことを操作検出回路136が検出した場合はステップS164へと進み、電池蓋170が閉められたことが検出できない場合はステップS180に進む。なお、ステップS180において、カメラシステム制御回路135は、電池蓋170が開いている旨の警告表示をディスプレイユニット107に表示し、D−SLR100の使用者に電池蓋170を閉めるように促してステップS163に戻る。   Next, in step S <b> 163, the camera system control circuit 135 confirms whether or not the battery lid 170 has been closed by the user of the D-SLR 100 by the operation detection circuit 136. When the operation detection circuit 136 detects that the battery cover 170 is closed, the process proceeds to step S164, and when it is not possible to detect that the battery cover 170 is closed, the process proceeds to step S180. In step S180, the camera system control circuit 135 displays a warning display indicating that the battery cover 170 is open on the display unit 107, and prompts the user of the D-SLR 100 to close the battery cover 170 in step S163. Return to.

ステップS164において、カメラシステム制御回路135は、本サブルーチン「復旧」に進む以前のモータ39の回転方向を確認する。モータ39の回転方向が正回転方向、つまり、ステップS160の検出結果によってこのサブルーチン「復旧」に進んできた場合にはステップS165へと進む。またモータ39の回転方向が逆回転方向、つまりステップS170の検出結果によってこのサブルーチン「復旧」に進んできた場合にはステップS171へと進む。   In step S164, the camera system control circuit 135 checks the rotation direction of the motor 39 before proceeding to this subroutine “recovery”. If the rotation direction of the motor 39 is the normal rotation direction, that is, if the subroutine "recovery" has been proceeded according to the detection result in step S160, the process proceeds to step S165. If the rotation direction of the motor 39 is the reverse rotation direction, that is, if the subroutine “recovery” has proceeded according to the detection result in step S170, the process proceeds to step S171.

ステップS165においては、カメラシステム制御回路135は、ステップS106とは逆方向にモータ39を駆動する。これにより、塵埃除去手段30は初期位置である位置30aへと戻る。   In step S165, the camera system control circuit 135 drives the motor 39 in the direction opposite to that in step S106. Thereby, the dust removal means 30 returns to the position 30a which is an initial position.

次にテップS166においては、カメラシステム制御回路135は、モータ39が所定量駆動して塵埃除去手段30が位置30aへの移動を完了したかどうかの検出を行う。具体的には、モータ39の駆動時間であったり、もしくは不図示の位置センサにて塵埃除去手段30が位置30aに来たか否かの検出をしたりすることによって、所定量の駆動量を検出する。塵埃除去手段30が位置30aに移動したことが確認されるとステップS167へと進む。   Next, in step S166, the camera system control circuit 135 detects whether the motor 39 has been driven by a predetermined amount and the dust removing means 30 has completed the movement to the position 30a. Specifically, a predetermined amount of drive is detected by detecting whether it is the drive time of the motor 39 or whether the dust removing means 30 has reached the position 30a by a position sensor (not shown). To do. When it is confirmed that the dust removing means 30 has moved to the position 30a, the process proceeds to step S167.

ステップS167において、カメラシステム制御回路135は、モータ39の駆動を停止する。つまり、塵埃除去手段30は位置30aにおいて、塵埃除去手段30の繊維35は光学素子11の表面との当接が解除された状態になっている。   In step S167, the camera system control circuit 135 stops driving the motor 39. In other words, the dust removing means 30 is in the position 30a, and the fibers 35 of the dust removing means 30 are released from contact with the surface of the optical element 11.

次にステップS168において、カメラシステム制御回路135は、ステップS104で決定された吸引電圧でコイル21への電圧印加を行う。これにより、塵埃除去手段30の繊維35は、光学素子11の表面に当接することになる。そしてステップS168での動作が完了すると、ステップS106に戻って、カメラシステム制御回路135は、光学素子11の表面に付着した塵埃の除去動作を再開する。これにより、塵埃除去動作中に電池蓋170が開いても、初期位置30aから塵埃の除去動作を再度行うことが可能になる。   Next, in step S168, the camera system control circuit 135 applies a voltage to the coil 21 with the suction voltage determined in step S104. Thereby, the fibers 35 of the dust removing means 30 come into contact with the surface of the optical element 11. When the operation in step S168 is completed, the process returns to step S106, and the camera system control circuit 135 resumes the operation of removing dust attached to the surface of the optical element 11. Thereby, even if the battery cover 170 is opened during the dust removing operation, the dust removing operation can be performed again from the initial position 30a.

一方、ステップS164でモータ39の回転方向が逆回転方向、つまりステップS170の検出結果によって、このサブルーチン「復旧」に進んできた場合について、以下で説明する。   On the other hand, the case where the rotation direction of the motor 39 is the reverse rotation direction in step S164, that is, the process proceeds to this subroutine “recovery” based on the detection result in step S170 will be described below.

ステップS171において、カメラシステム制御回路135は、ステップS110とはとは逆方向にモータ39を駆動する。これにより、塵埃除去手段30は塵埃除去動作が完了した位置30cへと戻る。   In step S171, the camera system control circuit 135 drives the motor 39 in the direction opposite to that in step S110. Thereby, the dust removing means 30 returns to the position 30c where the dust removing operation is completed.

次にステップS172において、カメラシステム制御回路135は、モータ39が所定量駆動して塵埃除去手段30が位置30cへの移動を完了したか否かの検出を行う。具体的には、モータ39の駆動時間であったり、もしくは不図示の位置センサにて塵埃除去手段30が位置30cに来たか否かの検出をしたりすることによって、所定量の駆動量を検出する。塵埃除去手段30が位置30cに移動したことが確認されるとステップS173へと進む。   In step S172, the camera system control circuit 135 detects whether or not the motor 39 has been driven by a predetermined amount and the dust removing unit 30 has completed the movement to the position 30c. Specifically, a predetermined amount of drive is detected by detecting whether it is the drive time of the motor 39 or whether or not the dust removing means 30 has reached the position 30c by a position sensor (not shown). To do. When it is confirmed that the dust removing means 30 has moved to the position 30c, the process proceeds to step S173.

ステップS173において、カメラシステム制御回路135は、モータ39の駆動を停止する。つまり、塵埃除去手段30は位置30cにおいて、その繊維35が光学素子11の表面との当接が解除された状態になっている。   In step S173, the camera system control circuit 135 stops driving the motor 39. That is, the dust removing means 30 is in a state in which the fiber 35 is released from contact with the surface of the optical element 11 at the position 30c.

次にステップS174において、カメラシステム制御回路135は、ステップS104にて決定された吸引電圧でコイル21への電圧印加を行う。これにより、塵埃除去手段30の繊維35が光学素子11の表面に当接することになる。そして、ステップS174での動作が完了すると、ステップS110に戻って、塵埃除去手段30の初期位置30aへの復帰動作を再開する。これにより、塵埃除去手段30の初期位置への復帰動作中に電池蓋170が開いても、塵埃除去動作の完了位置30cから復帰動作を再度行うことが可能になる。   Next, in step S174, the camera system control circuit 135 applies a voltage to the coil 21 with the suction voltage determined in step S104. Thereby, the fiber 35 of the dust removing means 30 comes into contact with the surface of the optical element 11. When the operation in step S174 is completed, the process returns to step S110, and the return operation of the dust removing means 30 to the initial position 30a is resumed. Thereby, even if the battery cover 170 is opened during the returning operation of the dust removing means 30 to the initial position, the returning operation can be performed again from the dust removing operation completion position 30c.

以上の構成では、塵埃除去手段30は塵埃除去動作中でなければ光学素子11に当接することがなく、また塵埃除去動作中においても、電源がOFFになる可能性がある場合には、光学素子11との当接を解除する。これにより、塵埃除去手段30は、光学素子11との当接状態が継続することで、その繊維35に曲げクセが付いてしまうような状況を回避することができる。即ち、以上の構成によれば、塵埃除去手段30の品質を維持すると共に、塵埃の塵埃除去動作中に何らかの理由で電源がOFFになった場合でも、塵埃除去手段30及び光学素子11等に悪影響を及ぼさない光学機器を実現することができる。   In the above configuration, the dust removing means 30 does not come into contact with the optical element 11 unless the dust removing operation is being performed, and the optical element may be turned off even during the dust removing operation. 11 is released. Thereby, the dust removal means 30 can avoid the situation where a bending habit is attached to the fiber 35 by the contact state with the optical element 11 continuing. That is, according to the above configuration, the quality of the dust removing unit 30 is maintained, and even if the power is turned off for some reason during the dust removing operation, the dust removing unit 30 and the optical element 11 are adversely affected. It is possible to realize an optical apparatus that does not affect the range.

なお、以上の実施の形態では、塵埃除去手段30による光学素子11の表面に付着した塵埃の除去動作完了後、塵埃除去手段30を位置30cから初期位置30aに戻すときに塵埃除去手段30の繊維35と光学素子11の表面とを当接状態のままとした。しかし、本発明はこの構成に限定されるものではない。
例えば、図5に示したフローのステップS110の直前にコイル21への吸引電圧の印加を停止して塵埃除去手段30の繊維35と光学素子11の表面との当接状態を解除し、その後、塵埃除去手段30を初期位置30aに戻す移動動作を行ってもよい。このような態様であっても、第1の実施の形態で述べたような効果が得られることは言うまでもない。
In the above embodiment, the fiber of the dust removing unit 30 is returned when the dust removing unit 30 is returned from the position 30c to the initial position 30a after the dust removing unit 30 completes the operation of removing the dust attached to the surface of the optical element 11. 35 and the surface of the optical element 11 were kept in contact with each other. However, the present invention is not limited to this configuration.
For example, the application of the suction voltage to the coil 21 is stopped immediately before step S110 of the flow shown in FIG. 5 to release the contact state between the fiber 35 of the dust removing means 30 and the surface of the optical element 11, and then You may perform the movement operation which returns the dust removal means 30 to the initial position 30a. It goes without saying that the effect as described in the first embodiment can be obtained even in such an aspect.

また、以上の実施の形態では、電池蓋170が開いた場合について述べているが、これに限定することはなく、例えば、メインスイッチ119の操作の検知結果に応じて、動作するように構成してもよい。具体的には、クリーニングモードで塵埃除去手段30が移動中にメインスイッチ119が操作されてD−SLR100の電源がOFFになると、コイル21への吸引電圧の印加もOFFになるようにする。これにより、第1の実施の形態で述べたように塵埃除去手段30の繊維35は光学素子11の表面との当接状態を解除する。そして、その後、D−SLR100のメインスイッチ119を操作してD−SLR100の電源がONになった直後に、図7に示した復旧サブフローを実行すれば、第1の実施の形態でのべたような効果と同等の効果を得られることは言うまでもない。   In the above embodiment, the case where the battery cover 170 is opened is described. However, the present invention is not limited to this. For example, the battery cover 170 is configured to operate according to the detection result of the operation of the main switch 119. May be. Specifically, when the main switch 119 is operated while the dust removing unit 30 is moving in the cleaning mode and the power of the D-SLR 100 is turned off, the application of the suction voltage to the coil 21 is also turned off. As a result, as described in the first embodiment, the fiber 35 of the dust removing unit 30 releases the contact state with the surface of the optical element 11. Then, if the restoration subflow shown in FIG. 7 is executed immediately after the D-SLR 100 is turned on by operating the main switch 119 of the D-SLR 100, as described in the first embodiment. Needless to say, it is possible to obtain an effect equivalent to the effective effect.

(第2の実施の形態)
次に本発明の第2の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で用いる図において、第1の実施の形態と同一の機能を有しているものには同一番号を付し、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the drawings used in the following description, components having the same functions as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図8は、本実施の形態に係るD−SLR100の撮像部10の概略構成を説明するための断面図である。図8(a)はコイル21に吸引電圧が印加されていないときの状態、図8(b)はコイル21に吸引電圧が印加されたときの状態を示している。   FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of the imaging unit 10 of the D-SLR 100 according to the present embodiment. FIG. 8A shows a state when no attracting voltage is applied to the coil 21, and FIG. 8B shows a state when an attracting voltage is applied to the coil 21.

図8において、61は不図示の電池蓋170の開閉操作部材とは別に設けられた、開きロック部材である。開きロック部材61には、D−SLR100の不図示の筐体に設けられた案内軸62に摺動可能な案内孔61a、後述のロックレバー63に設けられた駆動ピン63bと当接する凸部61b及び電池蓋170の係合爪170aと係合する爪部61cが設けられている。   In FIG. 8, 61 is an opening lock member provided separately from the opening / closing operation member of the battery lid 170 (not shown). The opening lock member 61 includes a guide hole 61a slidable on a guide shaft 62 provided in a housing (not shown) of the D-SLR 100, and a convex portion 61b that comes into contact with a drive pin 63b provided in a lock lever 63 described later. And the claw part 61c engaged with the engaging claw 170a of the battery cover 170 is provided.

なお開きロック部材61は、引張バネ等の付勢手段65(一端は開きロック部材61に固定、他端はD−SLR100の不図示の筐体等に固定)により同図中の矢印E方向に付勢されている。これにより、開きロック部材61の凸部61bとロックレバー63の駆動ピン63bとが常に当接状態にあるように構成されている。   The opening lock member 61 is moved in the direction of arrow E in the figure by an urging means 65 such as a tension spring (one end is fixed to the opening lock member 61 and the other end is fixed to a housing (not shown) of the D-SLR 100). It is energized. Thereby, the convex part 61b of the open lock member 61 and the drive pin 63b of the lock lever 63 are always in contact with each other.

ロックレバー63はD−SLR100の不図示の筐体に設けられた回転軸64を回転中心にして回転可能に保持されており、不図示の付勢手段によって図8(a)中の矢印D方向に付勢されている。なお、ロックレバー63はD−SLR100の不図示の筐体に設けられたストッパーピン67によりその回転が規制されている。また、ロックレバー63の付勢力は、付勢手段65の付勢力よりも大きく設定されており、図8(a)において、即ち通常の状態においては、ロックレバー63がストッパーピン67に当接された状態で保持される。   The lock lever 63 is rotatably held about a rotation shaft 64 provided in a housing (not shown) of the D-SLR 100, and is urged by a biasing means (not shown) in the direction of arrow D in FIG. Is being energized. The rotation of the lock lever 63 is restricted by a stopper pin 67 provided in a housing (not shown) of the D-SLR 100. Further, the urging force of the lock lever 63 is set larger than the urging force of the urging means 65. In FIG. 8A, that is, in a normal state, the lock lever 63 is brought into contact with the stopper pin 67. It is held in the state.

またロックレバー63には、ベース板20に設けられた凸部20bと当接するピン63aと、前述の開きロック部材61の凸部61bと当接する駆動ピン63bが一体的に設けられている。   Further, the lock lever 63 is integrally provided with a pin 63 a that comes into contact with the convex portion 20 b provided on the base plate 20 and a drive pin 63 b that comes into contact with the convex portion 61 b of the above-described opening lock member 61.

以上のような構成において、図8(a)の状態から光学素子11の表面に付着した塵埃を除去するためにコイル21に吸引電圧を印加すると、ベース板20は第1の実施の形態と同様に、図8(b)に示す矢印C方向に移動する。   In the configuration as described above, when a suction voltage is applied to the coil 21 in order to remove dust adhering to the surface of the optical element 11 from the state of FIG. 8A, the base plate 20 is the same as in the first embodiment. Next, it moves in the direction of arrow C shown in FIG.

すると、このベース板20の移動に伴って、ベース板20に設けられた凸部20bがロックレバー63の付勢力に抗してロックレバー63を図8(a)中の矢印Dとは反対方向に回転させる。このロックレバー63の回転動作により、開きロック部材61は案内軸62に案内孔61aがガイドされながら付勢手段65の付勢力により図8(a)中の矢印E方向に移動する。これにより、開きロック部材61の爪部61cが電池蓋170の係合爪170aと係合状態になるので、電池蓋170を開くことができなくなる(即ち、施錠する)。このようなロック機構を設けることで、塵埃除去手段30による光学素子11の表面に付着した塵埃の塵埃除去動作中は、電池蓋170が開く虞がなくなるので、第1の実施の形態と同様に、電池蓋170が開くことによる不具合を確実に防止することが可能になる。   Then, along with the movement of the base plate 20, the convex portion 20b provided on the base plate 20 resists the urging force of the lock lever 63 and moves the lock lever 63 in the direction opposite to the arrow D in FIG. Rotate to By the rotation operation of the lock lever 63, the opening lock member 61 moves in the direction of arrow E in FIG. 8A by the urging force of the urging means 65 while the guide hole 61a is guided by the guide shaft 62. As a result, the claw portion 61c of the opening lock member 61 is engaged with the engagement claw 170a of the battery lid 170, so that the battery lid 170 cannot be opened (that is, locked). By providing such a locking mechanism, there is no possibility that the battery cover 170 will be opened during the dust removing operation of the dust adhered to the surface of the optical element 11 by the dust removing means 30. Thus, as in the first embodiment. In addition, it is possible to reliably prevent problems caused by opening the battery cover 170.

一方、塵埃除去手段30による光学素子11の表面に付着した塵埃の除去動作が完了してコイル21への吸引電圧の印加がOFFした場合は、第1の実施の形態で述べたように、ベース板20が付勢手段25の付勢力によって図2(c)中の矢印B方向に移動する。このベース板20の移動動作に伴って、ロックレバー63が不図示の付勢手段の付勢力により図8(a)中の矢印D方向に回転する。そのため、開きロック部材61が付勢手段65の付勢力に抗して案内軸62に案内孔61aをガイドされながら、図8(a)中の矢印E方向と逆方向に移動する。これにより、開きロック部材61の爪部61cが電池蓋170の係合爪170aとの係合が解除されるので、クリーニングモード終了後はD−SLR100の使用者の意図したときに電池蓋170を開くことができるようになる。   On the other hand, when the operation of removing dust attached to the surface of the optical element 11 by the dust removing means 30 is completed and the application of the suction voltage to the coil 21 is turned off, as described in the first embodiment, the base The plate 20 is moved in the direction of arrow B in FIG. 2C by the urging force of the urging means 25. As the base plate 20 moves, the lock lever 63 rotates in the direction of arrow D in FIG. 8A by the urging force of the urging means (not shown). Therefore, the opening lock member 61 moves in the direction opposite to the arrow E direction in FIG. 8A while being guided by the guide shaft 62 through the guide hole 61a against the urging force of the urging means 65. As a result, the claw portion 61c of the opening lock member 61 is disengaged from the engagement claw 170a of the battery lid 170. Therefore, after the cleaning mode is finished, the battery lid 170 is removed when the user of the D-SLR 100 intends. Will be able to open.

以上の構成によれば、光学素子11の表面に付着した塵埃を、その表面を傷付けること無く除去可能な光学機器を実現することができ、また塵埃除去機構の品質を維持することができる。即ち、塵埃の除去動作中に電池蓋170の開動作が防止されるので、電池蓋170が開くことにより塵埃除去手段30や光学素子11等に及ぼす悪影響を防止した光学機器を実現することができる。   According to the above configuration, it is possible to realize an optical device that can remove dust attached to the surface of the optical element 11 without damaging the surface, and to maintain the quality of the dust removing mechanism. That is, since the opening operation of the battery cover 170 is prevented during the dust removal operation, it is possible to realize an optical device that prevents the battery cover 170 from opening and adversely affecting the dust removing means 30, the optical element 11, and the like. .

なお、以上の第1及び第2の実施の形態においては、光学素子11の表面に付着した塵埃の除去方法について説明してきたが、これに限定されることはなく、本発明はこれと異なる構成においても適用できる。例えばフォーカルプレンシャッタ50と固体撮像装置15のカバーガラス15aとが近接しているようなデジタルカラーカメラの場合は(図9を参照のこと)、フォーカルプレンシャッタ50と固体撮像装置15との間に塵埃除去手段30を配設する。これによって、以上で説明した実施の形態と同様に、固体撮像装置15のカバーガラス15aの表面に付着した塵埃を、その表面を傷付けること無く除去可能である。また、塵埃除去手段30の品質を維持し、塵埃の除去動作中に何らかの理由で電源がOFFになった場合でも、塵埃除去手段30及び固体撮像装置15のカバーガラス15aの表面に悪影響を及ぼさない光学機器を実現することが可能である。   In the first and second embodiments described above, the method for removing dust attached to the surface of the optical element 11 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention has a different configuration. It can also be applied. For example, in the case of a digital color camera in which the focal plane shutter 50 and the cover glass 15a of the solid-state image pickup device 15 are close to each other (see FIG. 9), the focal plane shutter 50 and the solid-state image pickup device 15 are interposed between them. A dust removing means 30 is provided. As a result, similarly to the embodiment described above, dust attached to the surface of the cover glass 15a of the solid-state imaging device 15 can be removed without damaging the surface. Further, the quality of the dust removing means 30 is maintained, and even if the power is turned off for some reason during the dust removing operation, the dust removing means 30 and the surface of the cover glass 15a of the solid-state imaging device 15 are not adversely affected. An optical device can be realized.

また、以上の第1及び第2の実施の形態においては、塵埃除去手段30の光学素子11の表面からの接離動作を、付勢手段25、コイル21及び永久磁石22を用い、コイル21への通電による磁気作用を利用して構成したが、この他の態様であっても構わない。例えば形状記憶合金を用いたり、PZTアクチュエータ或いはプランジャ等を利用したりして構成するようにしても構わない。   In the first and second embodiments described above, the contact / separation operation of the dust removing means 30 from the surface of the optical element 11 is performed on the coil 21 using the biasing means 25, the coil 21, and the permanent magnet 22. However, other modes may also be used. For example, a shape memory alloy may be used, or a PZT actuator or a plunger may be used.

なお、本発明を実現するために、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコード(プログラム)を記録した記憶媒体を用いても良い。この場合には記憶媒体をシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ(又はCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによって本発明の目的が達成される。   In order to realize the present invention, a storage medium in which a program code (program) of software that realizes the functions of the above-described embodiments may be used. In this case, the object of the present invention is achieved by supplying the storage medium to the system or apparatus, and the computer (or CPU or MPU) of the system or apparatus reads and executes the program code stored in the storage medium.

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した実施形態の機能を実現することになり、プログラムコード自体及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。   In this case, the program code itself read from the storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and the program code itself and the storage medium storing the program code constitute the present invention.

プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM等を用いることができる。   As a storage medium for supplying the program code, for example, a flexible disk, a hard disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a CD-R, a magnetic tape, a nonvolatile memory card, a ROM, or the like can be used.

また、そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼動しているOS(基本システム或いはオペレーティングシステム)等が実際の処理の一部又は全部を行う場合も含まれることは言うまでもない。   Needless to say, the OS (basic system or operating system) running on the computer performs part or all of the actual processing based on the instruction of the program code.

さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれてもよい。この場合には、書き込まれたプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるCPU等が実際の処理の一部又は全部を行ってもよい。   Furthermore, the program code read from the storage medium may be written in a memory provided in a function expansion board inserted into the computer or a function expansion unit connected to the computer. In this case, based on the instruction of the written program code, the CPU or the like provided in the function expansion board or function expansion unit may perform part or all of the actual processing.

本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラのカメラシステムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the camera system of the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラの撮像部の概略構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating schematic structure of the imaging part of the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラにおいて塵埃を除去する塵埃除去手段の要部の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the principal part of the dust removal means which removes dust in the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラの電気的構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing an electrical configuration of a digital color camera according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラにおいて塵埃を除去する塵埃除去手段の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of the dust removal means which removes dust in the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラにおいて塵埃を除去する塵埃除去手段の動作を説明する図である。It is a figure explaining operation | movement of the dust removal means which removes dust in the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態に係るデジタルカラーカメラにおいて塵埃を除去する塵埃除去手段の動作を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining operation | movement of the dust removal means which removes dust in the digital color camera which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係るデジタルカラーカメラにおいて塵埃を除去する塵埃除去手段の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the dust removal means which removes dust in the digital color camera which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明を他のデジタルカラーカメラにおいて実施した場合の構成例を説明する図である。It is a figure explaining the structural example at the time of implementing this invention in another digital color camera.

符号の説明Explanation of symbols

10 撮像部
11 光学素子
15 固体撮像装置
18 保持板
20 ベース板
21 コイル
30 塵埃除去手段
30−1 基板
35 繊維
100 レンズ交換式デジタル一眼レフカメラ(D−SLR)
119 メインスイッチ
170 電池蓋
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Image pick-up part 11 Optical element 15 Solid-state imaging device 18 Holding plate 20 Base plate 21 Coil 30 Dust removal means 30-1 Substrate 35 Fiber 100 Lens interchangeable digital single-lens reflex camera (D-SLR)
119 Main switch 170 Battery cover

Claims (7)

被写体の光学像を電気信号に変換する撮像手段と、
前記撮像手段の被写体側に配設された光学部材と、
前記光学部材の表面に当接して塵埃を除去する塵埃除去手段と、
前記塵埃除去手段を前記光学部材の表面に当接した状態から光軸方向に退避させる退避機構と、
操作手段の動作を検知する操作検知手段とを備え、
前記操作検知手段の検出結果に応じて、前記塵埃除去手段を光軸方向に退避させるようにしたことを特徴とする光学機器。
Imaging means for converting an optical image of a subject into an electrical signal;
An optical member disposed on the subject side of the imaging means;
Dust removing means for removing dust by contacting the surface of the optical member;
A retracting mechanism for retracting the dust removing means in a direction of the optical axis from a state in contact with the surface of the optical member;
An operation detection means for detecting the operation of the operation means,
An optical apparatus characterized in that the dust removing means is retracted in the optical axis direction in accordance with a detection result of the operation detecting means.
前記塵埃除去手段を塵埃除去動作中にのみ前記光学部材の表面に当接させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の光学機器。   2. The optical apparatus according to claim 1, wherein the dust removing means is brought into contact with the surface of the optical member only during the dust removing operation. 被写体の光学像を電気信号に変換する撮像手段と、
前記撮像手段の表面に当接して塵埃を除去する塵埃除去手段と、
前記塵埃除去手段を前記撮像手段の表面に当接した状態から光軸方向に退避させる退避機構と、
操作手段の動作を検知する操作検知手段とを備え、
前記操作検知手段の検出結果に応じて、前記塵埃除去手段を光軸方向に退避させるようにしたことを特徴とする光学機器。
Imaging means for converting an optical image of a subject into an electrical signal;
Dust removing means for contacting the surface of the imaging means to remove dust;
A retracting mechanism for retracting the dust removing means in a direction of the optical axis from a state in contact with the surface of the imaging means;
An operation detection means for detecting the operation of the operation means,
An optical apparatus characterized in that the dust removing means is retracted in the optical axis direction in accordance with a detection result of the operation detecting means.
前記塵埃除去手段を塵埃除去動作中にのみ前記撮像手段の表面に当接させるようにしたことを特徴とする請求項3に記載の光学機器。   4. The optical apparatus according to claim 3, wherein the dust removing means is brought into contact with the surface of the imaging means only during the dust removing operation. 前記操作手段は電池蓋であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学機器。   The optical apparatus according to claim 1, wherein the operation unit is a battery lid. 前記操作手段は電源切り替え手段であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学機器。   The optical apparatus according to claim 1, wherein the operation unit is a power supply switching unit. 温度及び湿度の少なくとも一方を検出する温湿度検出手段を備え、
前記温湿度検出手段の検出結果に応じて、前記塵埃除去手段の光軸方向における移動量を調整するようにしたことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学機器。
A temperature / humidity detection means for detecting at least one of temperature and humidity;
The optical apparatus according to claim 1, wherein an amount of movement of the dust removing unit in the optical axis direction is adjusted according to a detection result of the temperature / humidity detecting unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013200460A (en) * 2012-03-26 2013-10-03 Konica Minolta Inc Image forming apparatus

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