JP2009181704A - Backlight device - Google Patents

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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2224/4809—Loop shape
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a backlight device capable of mixing light emitted from each LED element in the vicinity of a substrate, and with reduction of manufacturing and replacement cost aimed at. <P>SOLUTION: The device is provided with a plurality of LED chips 21, 22, 23, sub mounts 3 each loading each set of the LED chips 21, 22, 23, a substrate 4 on which the sub mounts 3 are loaded and electrode patterns 8 are formed, and wires 6 fitted for each LED chip 21, 22, 23 for connecting electrodes of the LED chips 21, 22, 23 directly with the electrode patterns 8 of the substrate 4. Dense mounting of the LED chips 21, 22, 23 and high maintenance properties are achieved. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、テレビジョン装置等の表示装置の光源に用いられるバックライト装置に関する。   The present invention relates to a backlight device used as a light source of a display device such as a television device.

従来から、照明対象に白色光を照射するための複数種の発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を有するＬＥＤランプを素子搭載基板上に複数個搭載してなるバックライト装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のバックライト装置は、素子搭載基板が同一平面内で隣接する位置に複数個配置され、複数個の素子搭載基板のうち互いに隣接する２つの素子搭載基板は着脱可能に連結されている。そして、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子及び青色ＬＥＤ素子が、半球状の光学形状面を有する透明性樹脂からなる封止部材によってそれぞれ封止されている。このバックライト装置によれば、ＬＥＤランプの修理、点検等を素子搭載基板ごとに行うことができ、製造・交換等コストの低廉化を図ることができる。
特開２００７−８７６６２号公報 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a backlight device in which a plurality of LED lamps having a plurality of types of light emitting diode (LED) elements for irradiating an illumination target with white light are mounted on an element mounting substrate (for example, patent Reference 1). In the backlight device described in Patent Document 1, a plurality of element mounting substrates are arranged at adjacent positions in the same plane, and two element mounting substrates adjacent to each other among the plurality of element mounting substrates are detachably connected. ing. And a red LED element, a green LED element, and a blue LED element are each sealed with the sealing member which consists of transparent resin which has a hemispherical optical shape surface. According to this backlight device, the LED lamp can be repaired, inspected, etc. for each element mounting substrate, and the cost can be reduced such as manufacturing and replacement.
JP 2007-87662 A

ところで、特許文献１に記載のバックライト装置では、各ＬＥＤ素子を基板上にて別個に封止しているため、各ＬＥＤ素子間の距離が大きくなる。従って、各ＬＥＤ素子から発せられた光を混合させるために、照明対象をバックライト装置から十分に距離をおいて配置する必要がある。従って、テレビジョン装置等の表示装置の薄型化に限界があった。また、製造、交換等コストのさらなる低廉化が望まれている。   By the way, in the backlight apparatus of patent document 1, since each LED element is sealed separately on a board | substrate, the distance between each LED element becomes large. Therefore, in order to mix the light emitted from each LED element, it is necessary to arrange the illumination target at a sufficient distance from the backlight device. Therefore, there has been a limit to reducing the thickness of a display device such as a television device. Further, further cost reductions such as manufacturing and replacement are desired.

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、各ＬＥＤ素子から発せられる光を基板の近くで混合させることができ、製造、交換等コストのさらなる低廉化を図ることのできるバックライト装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is to allow light emitted from each LED element to be mixed in the vicinity of the substrate, and to further reduce costs such as manufacturing and replacement. An object of the present invention is to provide a backlight device that can be realized.

前記目的を達成するため、本発明では、複数のＬＥＤ素子と、前記複数のＬＥＤ素子が搭載されるサブマウントと、前記サブマウントが搭載され、電極パターンが形成される基板と、前記複数のＬＥＤ素子ごとに設けられ、前記ＬＥＤ素子の電極と前記基板の前記電極パターンとを直接的に接続するワイヤと、を備えたバックライト装置が提供される。   In order to achieve the above object, in the present invention, a plurality of LED elements, a submount on which the plurality of LED elements are mounted, a substrate on which the submount is mounted and an electrode pattern is formed, and the plurality of LEDs There is provided a backlight device that is provided for each element and includes a wire that directly connects the electrode of the LED element and the electrode pattern of the substrate.

上記バックライト装置において、前記サブマウントには、赤色光を発するＬＥＤ素子、緑色光を発するＬＥＤ素子及び青色光を発するＬＥＤ素子が搭載されることが好ましい。   In the backlight device, it is preferable that an LED element that emits red light, an LED element that emits green light, and an LED element that emits blue light are mounted on the submount.

上記バックライト装置において、前記複数のＬＥＤ素子、前記サブマウント及び前記ワイヤを封止する封止材を備えることが好ましい。   The backlight device preferably includes a sealing material that seals the plurality of LED elements, the submount, and the wire.

上記バックライト装置において、前記封止材の表面は、前記複数のＬＥＤ素子から発せられた光を拡散させる拡散形状をなすことが好ましい。   The said backlight apparatus WHEREIN: It is preferable that the surface of the said sealing material makes the spreading | diffusion shape which diffuses the light emitted from these LED element.

上記バックライト装置において、前記サブマウントはアルミナからなることが好ましい。   In the backlight device, the submount is preferably made of alumina.

本発明によれば、各ＬＥＤ素子から発せられる光を基板の近くで混合させることができ、製造、交換等コストのさらなる低廉化を図ることができる。   According to the present invention, the light emitted from each LED element can be mixed in the vicinity of the substrate, and the cost can be further reduced, such as manufacturing and replacement.

図１から図３は本発明の一実施形態を示すもので、図１はバックライト装置の概略外観斜視図である。   1 to 3 show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a schematic external perspective view of a backlight device.

図１に示すように、バックライト装置１は、複数のＬＥＤチップ２１，２２，２３と、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３を搭載するサブマウント３と、サブマウント３を搭載する樹脂製の基板４と、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３をサブマウント３とともに封止する封止樹脂５と、を備えている。バックライト装置１は表示装置としてのテレビジョン装置の光源として用いられ、複数のサブマウント３が矩形状の基板４上にて規則的に配置されている。   As shown in FIG. 1, the backlight device 1 includes a plurality of LED chips 21, 22, 23, a submount 3 on which the LED chips 21, 22, 23 are mounted, and a resin substrate on which the submount 3 is mounted. 4 and a sealing resin 5 that seals the LED chips 21, 22, and 23 together with the submount 3. The backlight device 1 is used as a light source of a television device as a display device, and a plurality of submounts 3 are regularly arranged on a rectangular substrate 4.

図２はバックライト装置の概略平面図である。
図２に示すように、各サブマウント３は平面視にて正方形状を呈し、１つのサブマウント３に４つのＬＥＤチップ２１，２２，２３が搭載されている。各サブマウント３は、白色を呈するとともに多孔質状の材料に形成される。本実施形態においては、各サブマウント３は、アルミナにより形成されている。 FIG. 2 is a schematic plan view of the backlight device.
As shown in FIG. 2, each submount 3 has a square shape in plan view, and four LED chips 21, 22, and 23 are mounted on one submount 3. Each submount 3 is white and is formed of a porous material. In the present embodiment, each submount 3 is made of alumina.

４つのＬＥＤチップ２１，２２，２３は、各サブマウント３の上面の外縁近傍に設けられる。本実施形態においては、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３は、サブマウント３の四辺の中央付近にそれぞれ搭載されている。本実施形態においては、サブマウント３には、赤色光を発するＬＥＤチップ２１が１つ、緑色光を発するＬＥＤチップ２２が２つ、青色光をＬＥＤチップ２３が１つ、それぞれ搭載されている。各ＬＥＤチップ２１，２２，２３の材質は任意であり、発光波長等の仕様に応じて、ＩｎＧａＮ系、ＧａＮ系、ＡｌＧａＮ系、ＺｎＳｅ系、ＡｌＧａＩｎＰ系、ＧａＰ系、ＧａＡｓＰ系等の材料を選択することができる。   The four LED chips 21, 22, and 23 are provided in the vicinity of the outer edge of the upper surface of each submount 3. In the present embodiment, each LED chip 21, 22, 23 is mounted in the vicinity of the center of the four sides of the submount 3. In the present embodiment, the submount 3 includes one LED chip 21 that emits red light, two LED chips 22 that emit green light, and one LED chip 23 that emits blue light. The materials of the LED chips 21, 22, and 23 are arbitrary, and materials such as InGaN, GaN, AlGaN, ZnSe, AlGaInP, GaP, and GaAsP are selected according to specifications such as emission wavelength. be able to.

各ＬＥＤチップ２１，２２，２３は、アノード電極及びカソード電極が上面に設けられるフェイスアップ型であり、基板４上に形成された電極パターン８とワイヤ６により電気的に接続される。本実施形態においては、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３にそれぞれ設けられるアノード側及びカソード側の２つのワイヤ６は、ほぼ平行に形成されている。   Each LED chip 21, 22, 23 is a face-up type in which an anode electrode and a cathode electrode are provided on the upper surface, and is electrically connected to an electrode pattern 8 formed on the substrate 4 by a wire 6. In the present embodiment, the two wires 6 on the anode side and the cathode side provided in each of the LED chips 21, 22 and 23 are formed substantially in parallel.

基板４は、ガラスエポキシ樹脂を基材とし、最外層に白色のソルダーレジスト層７が配置されたＦＲ−４基板である。基板４の電極パターン８は、表面がＡｕからなり、ワイヤ６との接触部分がソルダーレジスト層７から露出している。本実施形態においては、電極パターン８は１つのＬＥＤチップ２１，２２，２３について隣接して２つ設けられる。   The substrate 4 is an FR-4 substrate having a glass epoxy resin as a base material and a white solder resist layer 7 disposed on the outermost layer. The surface of the electrode pattern 8 of the substrate 4 is made of Au, and the contact portion with the wire 6 is exposed from the solder resist layer 7. In the present embodiment, two electrode patterns 8 are provided adjacent to one LED chip 21, 22, 23.

図３はバックライト装置の一部断面図である。
図３に示すように、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３はダイボンドペースト９を介してサブマウント３に固定され、サブマウント３はダイボンドペースト１０を介して基板４に固定されている。ここで、サブマウント３は多孔質材であることから、ダイボンドペースト９，１０による接着力を大きくすることができ、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３とサブマウント３並びにサブマウント３と基板４とを強固に接着することができる。 FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the backlight device.
As shown in FIG. 3, each LED chip 21, 22, 23 is fixed to the submount 3 via the die bond paste 9, and the submount 3 is fixed to the substrate 4 via the die bond paste 10. Here, since the submount 3 is a porous material, the adhesive force by the die bond pastes 9 and 10 can be increased, and the LED chips 21, 22 and 23 and the submount 3 as well as the submount 3 and the substrate 4 Can be firmly bonded.

本実施形態においては、ワイヤ６は、基板４の電極パターン８との接触部をファーストボンドとし、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３との接触部をセカンドボンドとしている。これにより、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３との接触部をファーストボンドとする場合よりも、ワイヤ６の基板４からの高さを低くすることができ、ワイヤ６の封止に必要な封止樹脂５の高さが比較的低くなっている。   In this embodiment, the wire 6 has a contact portion with the electrode pattern 8 of the substrate 4 as a first bond and a contact portion with each LED chip 21, 22, 23 as a second bond. Thereby, the height from the board | substrate 4 of the wire 6 can be made lower than the case where the contact part with each LED chip 21,22,23 is made into a first bond, and sealing required for sealing of the wire 6 is possible. The height of the resin 5 is relatively low.

封止材としての封止樹脂５は、シリコーン、エポキシ樹脂等の透明樹脂からなり、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３、サブマウント３及びワイヤ６を封止する。本実施形態においては、封止樹脂５は、直方体状を呈し、上面及び側面が平坦に形成されている。尚、封止材は樹脂に限定されず、ガラス等の無機材を用いることも可能である。   The sealing resin 5 as a sealing material is made of a transparent resin such as silicone or epoxy resin, and seals the LED chips 21, 22, 23, the submount 3 and the wires 6. In the present embodiment, the sealing resin 5 has a rectangular parallelepiped shape, and the upper surface and side surfaces are formed flat. The sealing material is not limited to resin, and an inorganic material such as glass can also be used.

以上のように構成されたバックライト装置１では、サブマウント３上の各ＬＥＤチップ２１，２２，２３が基板４の電極パターン８とワイヤ６により直接的に接続されることから、ワイヤ６の設置に要するスペースを小さくすることができる。例えば、ワイヤ６をサブマウント３を接続した場合は、サブマウント３にワイヤ６を接続するためのスペースが必要となり、サブマウント３上にて各ＬＥＤチップ２１，２２，２３を互いに十分に近づけることはできない。   In the backlight device 1 configured as described above, the LED chips 21, 22, and 23 on the submount 3 are directly connected to the electrode pattern 8 of the substrate 4 by the wires 6. The space required for this can be reduced. For example, when the submount 3 is connected to the wire 6, a space for connecting the wire 6 to the submount 3 is required, and the LED chips 21, 22, and 23 are sufficiently close to each other on the submount 3. I can't.

このように、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３を互いに近接して配置することができるので、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられる光を基板４の近傍にて混合させることができる。これに加え、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３が封止樹脂５により一括して封止されているので、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられる光を封止樹脂５内で混合させることができる。従って、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３の光の混合に必要な基板４からの距離を小さくし、被照射体との距離を小さくすることができる。   Thus, since each LED chip 21,22,23 can be arrange | positioned mutually close, the light emitted from each LED chip 21,22,23 can be mixed in the vicinity of the board | substrate 4. FIG. In addition, since the LED chips 21, 22 and 23 are collectively sealed with the sealing resin 5, the light emitted from the LED chips 21, 22 and 23 is mixed in the sealing resin 5. Can do. Therefore, the distance from the board | substrate 4 required for mixing of the light of each LED chip 21,22,23 can be made small, and the distance with a to-be-irradiated body can be made small.

これにより、被照射体が液晶表示部であるテレビジョン装置において、波長の異なる光の混色性を確保し、かつ、バックライト装置１と液晶表示部との距離を小さくし、テレビジョン装置の厚さを飛躍的に薄くすることができる。すなわち、本実施形態のバックライト装置１は、光の混色を重視すると液晶表示部とバックライト装置との距離が大きくなって厚さ寸法が大きくなり、薄型化を図るべく液晶表示部とバックライト装置の距離を小さくすると混色性が悪化するという、液晶のテレビジョン装置に固有の問題を解決したものである。特に、本実施形態においては、封止樹脂５の上面が平坦に形成されているので、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられる光が封止樹脂５と空気との界面において反射し易く、封止樹脂５内で各ＬＥＤチップ２１，２２，２３の光を効率よく混合させることができる。   Accordingly, in the television device in which the irradiated object is a liquid crystal display unit, the color mixing property of light having different wavelengths is ensured, the distance between the backlight device 1 and the liquid crystal display unit is reduced, and the thickness of the television device is increased. The thickness can be drastically reduced. That is, in the backlight device 1 according to the present embodiment, if the color mixture of light is regarded as important, the distance between the liquid crystal display unit and the backlight device is increased and the thickness dimension is increased. This solves the problem inherent in the liquid crystal television device that the color mixing property is deteriorated when the device distance is reduced. In particular, in this embodiment, since the upper surface of the sealing resin 5 is formed flat, the light emitted from each LED chip 21, 22, 23 is easily reflected at the interface between the sealing resin 5 and the air, The light of each LED chip 21, 22, 23 can be efficiently mixed in the sealing resin 5.

また、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３をサブマウント３に搭載した状態で基板４に搭載することができ、各ＬＥＤチップ２を基板４に直接搭載する場合よりも、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３の基板４への搭載が容易である。また、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３の点検をサブマウント３単位で行うことができ、装置の歩留まりが向上して製造コストの低廉化を図ることができる。また、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３に不具合等が生じた場合に、サブマウント３単位で部品交換を行えばよく、メンテナンス性が良好である。   Further, each LED chip 21, 22, 23 can be mounted on the substrate 4 in a state of being mounted on the submount 3, and each LED chip 21, 22, 22 can be mounted rather than mounting each LED chip 2 directly on the substrate 4. 23 can be easily mounted on the substrate 4. In addition, each LED chip 21, 22, 23 can be inspected in units of three submounts, so that the yield of the apparatus can be improved and the manufacturing cost can be reduced. In addition, when a defect or the like occurs in each LED chip 21, 22, 23, it is only necessary to replace the component in units of three submounts, and the maintainability is good.

また、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３から放射される光はサブマウント３にて反射し、基板４のソルダーレジスト層７へ直接的に入射することはない。また、各ＬＥＤチップ２１，２２，２３にて生じる熱はサブマウント３に放散される。これにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３から放射される光、熱等による基板４のソルダーレジスト層７の劣化が抑制される。   Further, the light emitted from each LED chip 21, 22, 23 is reflected by the submount 3 and does not directly enter the solder resist layer 7 of the substrate 4. Further, the heat generated in each LED chip 21, 22, 23 is dissipated to the submount 3. Thereby, deterioration of the solder resist layer 7 of the board | substrate 4 by the light, heat, etc. which are radiated | emitted from LED chip 21,22,23 is suppressed.

尚、前記実施形態においては、サブマウント３がアルミナからなるものを示したが、例えば、サブマウント３をアルミニウムとしたり、サブマウント３の本体をアルミナとしてサブマウント３の上面にアルミニウム膜を形成してもよく、任意の金属、セラミックを用いることができる。さらには、サブマウント３を樹脂としてもよい。   In the above embodiment, the submount 3 is made of alumina. For example, the submount 3 is made of aluminum, or the main body of the submount 3 is made of alumina and an aluminum film is formed on the upper surface of the submount 3. Arbitrary metals and ceramics can be used. Furthermore, the submount 3 may be made of resin.

また、前記実施形態においては、封止樹脂５が平坦な上面を有する直方体状に形成されたものを示したが、例えば図４、図５及び図６に示すように、封止樹脂５の上面が各ＬＥＤチップ２１，２２，２３から発せられた光を拡散させる形状であってもよい。図４のバックライト装置１０１では、封止樹脂５は、直方体状に形成され、上面１０５ａが粗面化加工されている。図５のバックライト装置２０１では、封止樹脂５は、円柱形状に形成され、上面２０５ａが外縁から中心へ向かって基板４側へ下がるよう傾斜して形成されている。また、図６のバックライト装置３０１では、封止樹脂５は、円柱形状に形成され、上面には外縁から中心へ向かって湾曲して下る断面放物線状の区間３０５ａと、基板４に対して垂直な区間３０５ｂとが交互に形成されている。尚、封止樹脂５の拡散形状は、これらの形状に限定されるものでなく、例えば断面にて上面が鋸歯状を呈するものであってもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the sealing resin 5 formed what was formed in the rectangular parallelepiped shape which has a flat upper surface, as shown, for example in FIG.4, FIG.5 and FIG.6, the upper surface of the sealing resin 5 was shown. However, the shape may diffuse the light emitted from each of the LED chips 21, 22, and 23. In the backlight device 101 of FIG. 4, the sealing resin 5 is formed in a rectangular parallelepiped shape, and the upper surface 105a is roughened. In the backlight device 201 of FIG. 5, the sealing resin 5 is formed in a columnar shape, and is inclined so that the upper surface 205a is lowered from the outer edge toward the center toward the substrate 4 side. Further, in the backlight device 301 of FIG. 6, the sealing resin 5 is formed in a columnar shape, and the upper surface is perpendicular to the substrate 4 and a parabolic section 305 a that is curved from the outer edge toward the center. Intervals 305b are alternately formed. The diffusion shape of the sealing resin 5 is not limited to these shapes, and for example, the upper surface may have a sawtooth shape in a cross section.

また、前記実施形態においては、サブマウント３に搭載される全てのＬＥＤチップ２１，２２，２３が、上面にアノード電極及びカソード電極の２つの電極が配置されるものを示したが、上面及び下面に１つずつ電極が配置されるものであってもよい。この場合、サブマウント３には、ＬＥＤチップの下面と基板の電極パターンとを電気的に接続する配線部が必要となる。   Moreover, in the said embodiment, although all the LED chips 21, 22, and 23 mounted in the submount 3 showed what the two electrodes, an anode electrode and a cathode electrode, are arrange | positioned on an upper surface, an upper surface and a lower surface are shown. One electrode may be arranged at a time. In this case, the submount 3 requires a wiring portion that electrically connects the lower surface of the LED chip and the electrode pattern of the substrate.

また、前記実施形態においては、１つのサブマウント３に対し、赤色のＬＥＤチップ２１が１つ、緑色のＬＥＤチップ２２が２つ、青色のＬＥＤチップ２３が１つ搭載されるものを示したが、搭載されるＬＥＤチップの個数や発光波長はこれに限定されるものではない。   In the above embodiment, one submount 3 is mounted with one red LED chip 21, two green LED chips 22, and one blue LED chip 23. The number of LED chips to be mounted and the emission wavelength are not limited to this.

また、前記実施形態においては、基板４として難燃性がＦＲ−４のものを示したが、基板４は例えばＦＲ−５であってもよいし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。   Moreover, in the said embodiment, although the thing with a flame retardance of FR-4 was shown as the board | substrate 4, the board | substrate 4 may be FR-5, for example, and also about a specific detailed structure etc. suitably. Of course, it can be changed.

本発明の一実施形態を示す発光装置の概略外観斜視図である。It is a general | schematic external appearance perspective view of the light-emitting device which shows one Embodiment of this invention. バックライト装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of a backlight device. バックライト装置の一部断面図である。It is a partial cross section figure of a backlight device. 変形例を示すバックライト装置の一部断面図である。It is a partial cross section figure of the backlight device which shows a modification. 変形例を示すバックライト装置の一部断面図である。It is a partial cross section figure of the backlight device which shows a modification. 変形例を示すバックライト装置の一部断面図である。It is a partial cross section figure of the backlight device which shows a modification.

符号の説明Explanation of symbols

１ バックライト装置
３ サブマウント
４ 基板
５ 封止樹脂
６ ワイヤ
７ ソルダーレジスト層
８ 電極パターン
９ ダイボンドペースト
１０ ダイボンドペースト
２１ ＬＥＤチップ
２２ ＬＥＤチップ
２３ ＬＥＤチップ
１０１ バックライト装置
１０５ａ 上面
２０１ バックライト装置
２０５ａ 上面
３０１ バックライト装置
３０５ａ 断面放物線状の区間
３０５ｂ 垂直な区間 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Backlight apparatus 3 Submount 4 Board | substrate 5 Sealing resin 6 Wire 7 Solder resist layer 8 Electrode pattern 9 Die bond paste 10 Die bond paste 21 LED chip 22 LED chip 23 LED chip 101 Backlight apparatus 105a Upper surface 201 Backlight apparatus 205a Upper surface 301 Backlight device 305a Parabolic section 305b Vertical section

Claims (5)

複数のＬＥＤ素子と、
前記複数のＬＥＤ素子が搭載されるサブマウントと、
前記サブマウントが搭載され、電極パターンが形成される基板と、
前記複数のＬＥＤ素子ごとに設けられ、前記ＬＥＤ素子の電極と前記基板の前記電極パターンとを直接的に接続するワイヤと、を備えたバックライト装置。 A plurality of LED elements;
A submount on which the plurality of LED elements are mounted;
A substrate on which the submount is mounted and an electrode pattern is formed;
A backlight device comprising: a wire provided for each of the plurality of LED elements and directly connecting an electrode of the LED element and the electrode pattern of the substrate. 前記サブマウントには、赤色光を発するＬＥＤ素子、緑色光を発するＬＥＤ素子及び青色光を発するＬＥＤ素子が搭載される請求項１に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the submount includes an LED element that emits red light, an LED element that emits green light, and an LED element that emits blue light. 前記複数のＬＥＤ素子、前記サブマウント及び前記ワイヤを封止する封止材を備えた請求項２に記載のバックライト装置。   The backlight apparatus of Claim 2 provided with the sealing material which seals these LED element, the said submount, and the said wire. 前記封止材の表面は、前記複数のＬＥＤ素子から発せられた光を拡散させる拡散形状をなす請求項３に記載のバックライト装置。   The backlight device according to claim 3, wherein a surface of the sealing material has a diffusing shape for diffusing light emitted from the plurality of LED elements. 前記サブマウントはアルミナからなる請求項４に記載のバックライト装置。   The backlight device according to claim 4, wherein the submount is made of alumina.
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