JP2009164351A - Power conditioner - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、太陽光発電システムに用いられ、太陽電池が発電する直流電力を交流電力に変換するパワーコンディショナに関し、特に、その筐体に関するものである。 The present invention relates to a power conditioner that is used in a solar power generation system and converts DC power generated by a solar cell into AC power, and more particularly to a casing thereof.
太陽光発電用のパワーコンディショナは、筐体内に設置された発熱部品の発熱により、筐体内で空気が対流し、筐体の天板の温度が上昇する。また、インバータ部のパワーモジュールの熱が伝導されるヒートシンクが、直接、筐体に取付けられているため、ヒートシンクの熱が筐体に伝導され、筐体の天板の温度は更に高温となる。 In the power conditioner for photovoltaic power generation, air is convected in the casing due to heat generated by the heat generating components installed in the casing, and the temperature of the top plate of the casing rises. Further, since the heat sink through which the heat of the power module of the inverter unit is conducted is directly attached to the housing, the heat of the heat sink is conducted to the housing, and the top plate temperature of the housing becomes higher.
パワーコンディショナは、通常、屋内に設置され、発電量や発電電力量等をチェックするために、人が、表示部のスイッチに触れることがある。また、パワーコンディショナは、電力会社の商用系統と連系して電力を供給するため、その出力部が分電盤に接続されるが、分電盤が設置されている比較的高い場所に設置される。表示部のスイッチを操作するために、人が脚立等に登り、不用意に、高温のパワーコンディショナの筐体の上面に手を触れることがある。 The power conditioner is usually installed indoors, and a person may touch a switch on the display unit in order to check the amount of power generation or the amount of power generation. In addition, the power conditioner is connected to the commercial grid of the power company to supply power, so its output is connected to the distribution board, but it is installed in a relatively high place where the distribution board is installed. Is done. In order to operate the switch of the display unit, a person climbs on a stepladder or the like and carelessly touches the upper surface of the casing of the high-temperature power conditioner.
従来、内部に発熱部を有する電子機器の外装体(筐体)であって、金型により圧縮成形された圧縮木材からなり、該圧縮木材の外面側に放熱のための凹凸部が一体成形されていて、凹凸部が木材で構成されることにより、表面が金属の場合のような過熱しやすい放熱特性を有しないので、手を触れた場合にもやけどなどをしにくい放熱部としたものがある(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an exterior body (housing) of an electronic device having a heat generating portion therein, which is made of compressed wood that is compression-molded by a mold, and an uneven portion for heat dissipation is integrally formed on the outer surface side of the compressed wood. In addition, since the uneven part is made of wood, it does not have heat dissipation characteristics that are easy to overheat like when the surface is metal, so there is a heat dissipation part that is difficult to burn when touched by hands. Yes (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、上記従来の技術によれば、筐体を圧縮木材としているので、この筐体を、太陽光発電システムに用いられるパワーコンディショナの筐体として用いると、放熱特性が悪く、パワーモジュールの発熱を速やかに放熱することができない。そのため、筐体内部が高温になってしまい、最悪の場合、筐体が発火してしまうという問題があった。 However, according to the above conventional technique, the casing is made of compressed wood. Therefore, when this casing is used as a casing of a power conditioner used in a photovoltaic power generation system, the heat dissipation characteristics are poor, and the power module generates heat. Can not dissipate heat quickly. As a result, the inside of the housing becomes hot, and in the worst case, the housing ignites.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、放熱特性がよく、かつ、筐体表面が高温になることのない太陽光発電用のパワーコンディショナを得ることを目的とする。 This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at obtaining the power conditioner for photovoltaic power generation with a favorable heat dissipation characteristic and the case surface not becoming high temperature.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、太陽電池が発電する直流電力を交流電力に変換する直交変換回路と、該直交変換回路のパワーモジュールを取付けたヒートシンクと、を金属筐体内に設置したパワーコンディショナにおいて、前記金属筐体の天板の上面に外側樹脂シートを貼付したことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes an orthogonal transformation circuit that converts direct-current power generated by a solar cell into alternating-current power, and a heat sink to which a power module of the orthogonal transformation circuit is attached. In the power conditioner installed in the metal casing, an outer resin sheet is attached to the upper surface of the top plate of the metal casing.
この発明によれば、筐体が金属性であるので放熱特性がよく、かつ、金属筐体の天板の上面に外側樹脂シートを貼付したので筐体表面が高温になることがない、という効果を奏する。 According to the present invention, since the casing is metallic, the heat dissipation characteristics are good, and the outer resin sheet is pasted on the top surface of the top of the metal casing, so that the casing surface does not become hot. Play.
以下に、本発明にかかる太陽光発電用パワーコンディショナの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a power conditioner for photovoltaic power generation according to the present invention will be described in detail based on the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.
実施の形態1.
図1は、太陽光発電用のパワーコンディショナの直交変換回路を示す図であり、図2は、金属ベースにヒートシンク及び回路部品を組付けた状態を示す下面図であり、図3は、実施の形態1の外側樹脂シートの斜視図であり、図4は、筐体の天板の上面に外側樹脂シートを貼付した実施の形態1のパワーコンディショナを示す斜視図であり、図5は、実施の形態1のパワーコンディショナの縦断面図である。
FIG. 1 is a diagram showing an orthogonal transformation circuit of a power conditioner for photovoltaic power generation, FIG. 2 is a bottom view showing a state in which a heat sink and circuit components are assembled to a metal base, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing the power conditioner of
図1に示すように、太陽光発電用のパワーコンディショナ100は、太陽電池の発電電圧を昇圧部で昇圧し、インバータ部で交流に変換し、フィルタ部で波形を整えて商用系統に出力する。インバータ部のパワーモジュール3(図2参照)は、発熱量が大きいので、ヒートシンク2(図2参照)に取付けられて放熱される。
As shown in FIG. 1, a
図2、図4及び図5に示すように、電力を制御するパワーコンディショナ100は、万一、内部で発火した場合に外部への延焼を防ぐため、筐体(外郭)20が、長方形板金状の金属ベース1と、フロントカバーとなる直方体の金属ケーシング13と、により構成されている。
As shown in FIGS. 2, 4 and 5, the
図2に示すように、筐体20の一側面としての金属ベース1には、ヒートシンク2が、複数の放熱フィン2a、2aを上下方向に向け、ネジ12により取付けられる。複数の放熱フィン2aは、金属ベース1に向かって延びている。複数の放熱フィン2a、2a間の溝部2bは、金属筐体20の底板13bから天板13aの方向に形成される。万一、回路部品のトラッキング等で、金属筐体20の内部で発火した場合に外部に延焼し難いように、ヒートシンク2は、金属筐体20との間に隙間を殆んど設けずに、略密着された状態で固定されている。
As shown in FIG. 2, the
ヒートシンク2の金属筐体20側の面と反対側の面(ベース部分)には、半導体パワー素子が内蔵された発熱部品であるパワーモジュール3及びインバータのフィルタ回路を構成するリアクタ4が取付けられる。リアクタ4は、金属ベース1に直接取付けてもよい。また、ヒートシンク2のベース部分には、スペーサ5を介して主回路基板6がネジ止めされ、主回路基板6には、スペーサ5を介して電源回路基板8が積層されネジ止めされる。
On the surface (base portion) opposite to the surface of the
また、主回路基板6には、制御回路基板7が、主回路基板6に直交するようにコネクタ9を介して取付けられる。更に、一側がスペーサ5aを介して主回路基板6にネジ止めされ、他側がスペーサ5bを介して金属ベース1にネジ止めされた端子台ベース10に、端子台11が取付けられる。以上のように、パワーコンディショナ100の回路部品が金属ベース1に設置されている。
A
回路部品が設置された後に、回路部品を覆うように、直方体の金属ケーシング13が金属ベース1にネジ止めされる。金属ケーシング13の天板13a及び底板13bの、ヒートシンク2の放熱フィン2a、2a間の溝部2b、2bに重なる部位には、ヒートシンク2の熱を金属筐体20の外部に放出するための複数の第1スリット孔14、14が設けられている。第1スリット孔14、14は、溝部2b、2bに連通している。
After the circuit component is installed, a rectangular
実施の形態1のパワーコンディショナ100の特徴的な構成として、金属筐体20の天板13aの上面全面に、図3に示す、ポリカーボネート、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の外側樹脂シート15を、両面接着テープにより貼付している。外側樹脂シート15には、天板13aに設けた複数のスリット孔14、14と重なる部位に、第2スリット孔14a、14aが設けられている。
As a characteristic configuration of the
なお、外側樹脂シート15の材料は、ポリカーボネート、PETに限られず、パワーコンディショナ100の能力に応じて種々の樹脂材料から選択することができる。また、外側樹脂シート15の厚さは、0.5〜1mmとするとよい。0.5mm未満では、断熱効果が小さく、1mmを超えると抜き型のコストが増大する。
The material of the
パワーモジュール3からヒートシンク2に伝達された熱は、金属筐体20に伝達されて外気により冷却されるとともに、金属ケーシング13の底板13bに設けられた第1スリット孔14、14から金属筐体20内に入り、ヒートシンク2の放熱フィン2a、2a間の溝部2b、2bを通り、金属ケーシング13の天板13aに設けられた第1スリット孔14、14及び外側樹脂シート15に設けられた第2スリット孔14a、14aを通って金属筐体20外にぬける自然上昇気流によって冷却される。
The heat transmitted from the
以上説明したように、実施の形態1のパワーコンディショナ100は、太陽電池が発電する直流電力を交流電力に変換する直交変換回路と、該直交変換回路のパワーモジュール3を取付けたヒートシンク2と、を金属筐体20内に設置し、金属筐体20の天板13aの上面に外側樹脂シート15を貼付したので、放熱特性がよく、かつ、金属筐体20の上面が高温になることがない。
As described above, the
実施の形態2.
図6は、本発明の実施の形態2の内側樹脂シートの斜視図であり、図7は、金属筐体の天板の下面とヒートシンクとの間に内側樹脂シートを配置した実施の形態2のパワーコンディショナを示す斜視図であり、図8は、実施の形態2のパワーコンディショナの縦断面図である。
FIG. 6 is a perspective view of the inner resin sheet according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 7 shows the second embodiment in which the inner resin sheet is disposed between the lower surface of the top plate of the metal housing and the heat sink. FIG. 8 is a perspective view showing the power conditioner, and FIG. 8 is a longitudinal sectional view of the power conditioner of the second embodiment.
図6〜図8に示すように、実施の形態2のパワーコンディショナ200は、金属筐体20の天板13aの上面全面に、図3に示す、ポリカーボネート、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の外側樹脂シート15を、両面接着テープにより貼付している。外側樹脂シート15には、天板13aに設けた複数の第1スリット孔14、14と重なる部位に、第2スリット孔14a、14aが設けられている。
As shown in FIGS. 6 to 8, the
また、実施の形態2のパワーコンディショナ200の特徴的な構成として、金属筐体20の天板13aの下面とヒートシンク3との間に、第1スリット孔14、14に重なる部位をコの字形に切欠いた切欠き部14bを有するポリカーボネート、PET(ポリエチレンテレフタレート)等の内側樹脂シート16を配置している。内側樹脂シート16は、金属ケーシング13とヒートシンク2とを固定するネジ12により共締めされる。内側樹脂シート16は、ヒートシンク2の複数の放熱フィン2a、2aが立設されるベース部分及び最外部に位置する放熱フィン2a、2aの、天板13aと対向する端部と接触している。
Further, as a characteristic configuration of the
金属筐体20の天板13aの下面とヒートシンク3との間に、内側樹脂シート16を配置することにより、天板13aにヒートシンク3の熱が伝道され難くなり、金属筐体20の天板13aの温度上昇が抑えられる。また、内側樹脂シート16は、スリット孔14、14aから金属筐体20内に水や塵が浸入した場合、防水、防塵パッキンの役目を果たし、回路部分への水や塵の浸入を防止する。
By disposing the
パワーモジュール3からヒートシンク2に伝達された熱は、金属筐体20に伝達されて外気により冷却されるとともに、金属ケーシング13の底板13bに設けられた第1スリット孔14、14から金属筐体20内に入り、ヒートシンク2の放熱フィン2a、2a間の溝部2b、2bを通り、内側樹脂シート16の切欠き部14b、金属ケーシング13の天板13aに設けられた第1スリット孔14、14及び外側樹脂シート15に設けられた第2スリット孔14a、14aを通って金属筐体20外にぬける自然上昇気流によって冷却される。
The heat transmitted from the
以上説明したように、実施の形態2のパワーコンディショナ200は、太陽電池が発電する直流電力を交流電力に変換する直交変換回路と、該直交変換回路のパワーモジュール3を取付けたヒートシンク2と、を金属筐体20内に設置し、金属筐体20の天板13aの上面に外側樹脂シート15を貼付し、さらに、金属筐体20の天板13aの下面とヒートシンク3との間に、第1スリット孔14、14に重なる部位を切欠いた切欠き部14bを有する内側樹脂シート16を配置したので、金属筐体20は放熱特性がよく、かつ、金属筐体20の天板13aの上面に貼付された外側樹脂シート15が高温になることはない。
As described above, the
内側樹脂シート16の第1スリット孔14、14に重なる部位をスリット孔にするのではなく、切欠き部14bとしたので、内側樹脂シート16として、ポリカーボネート等の樹脂を用いる場合に、比較的安価な抜き型を用いることができ、コストを下げることができる。
Since the portion overlapping the first slit holes 14 and 14 of the
また、内側樹脂シート16の切欠き部14bは、外側樹脂シート15の第2スリット孔14aに比べて抜き型で抜き易いので、厚さ1mm以上のものを用いてもよい。さらに、実施の形態2のパワーコンディショナ200は、その能力によっては、外側樹脂シート15を貼付しなくてもよい。この場合でも、内側樹脂シート16により天板13aにヒートシンク3の熱が伝道され難くなり、金属筐体20の天板13aの温度上昇を抑えることができる。
Moreover, since the
また、実施の形態1及び2は、いずれもパワーコンディショナの筐体の例を示しているが、本発明は、半導体パワー素子の発熱を、ヒートシンクの放熱フィンに伝達させて機器外部に放熱するパワーコンディショナと類似の機器にも適用できることは言うまでもない。
Moreover, although both
例えば、太陽電池モジュールの直列枚数が揃わない場合に、直列枚数の少ない太陽電池モジュールを直列枚数の多い太陽電池モジュールの電圧に合わせるための昇圧回路内蔵接続箱や、太陽光発電機器に限らず送風機の風量を制御するファンインバータ等にも適用することができる。 For example, when the number of solar cell modules in series is not uniform, a junction box with a built-in boost circuit for adjusting the voltage of a solar cell module with a small number of series to the voltage of a solar cell module with a large number of series, or a blower not limited to a solar power generation device The present invention can also be applied to a fan inverter or the like that controls the air volume.
以上のように、本発明にかかる太陽光発電用のパワーコンディショナは、屋内に設置されるものとして有用である。 As mentioned above, the power conditioner for photovoltaic power generation concerning this invention is useful as what is installed indoors.
1 金属ベース
2 ヒートシンク
2a 放熱フィン
2b 溝部
3 パワーモジュール
4 リアクタ
5,5a,5b スペーサ
6 主回路基板
7 制御回路基板
8 電源回路基板
9 コネクタ
10 端子台ベース
11 端子台
12 ネジ
13 金属ケーシング
13a 天板
13b 底板
14,14a スリット孔
14b 切欠き部
15 外側樹脂シート
16 内側樹脂シート
20 金属筐体
100,200 パワーコンディショナ
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記金属筐体の天板の上面に外側樹脂シートを貼付したことを特徴とするパワーコンディショナ。 In a power conditioner in which an orthogonal transformation circuit that converts direct current power generated by a solar cell into alternating current power and a heat sink attached with a power module of the orthogonal transformation circuit are installed in a metal casing,
A power conditioner, wherein an outer resin sheet is attached to the upper surface of the top plate of the metal casing.
前記外側樹脂シートの、前記第1スリット孔に重なる部位に設けられた第2スリット孔と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のパワーコンディショナ。 A first slit hole provided in a top plate and a bottom plate of the metal casing, and communicated with a groove portion between a plurality of radiating fins of the heat sink;
A second slit hole provided in a portion of the outer resin sheet overlapping the first slit hole;
The power conditioner according to claim 1, comprising:
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンは前記一側面に向かって延び、
前記複数の放熱フィン間の前記溝部は前記金属筐体の底板から天板の方向に形成され、
前記パワーモジュールは前記ヒートシンクの前記金属筐体側の面と反対側の面に取付けられていることを特徴とする請求項2に記載のパワーコンディショナ。 The heat sink is attached to one side of the metal housing;
The plurality of heat radiation fins of the heat sink extend toward the one side surface,
The groove between the plurality of radiating fins is formed from the bottom plate of the metal casing to the top plate,
The power conditioner according to claim 2, wherein the power module is attached to a surface of the heat sink opposite to a surface on the metal housing side.
前記金属筐体の天板の下面と前記ヒートシンクとの間に、内側樹脂シートを配置したことを特徴とするパワーコンディショナ。 In a power conditioner in which an orthogonal transformation circuit that converts direct current power generated by a solar cell into alternating current power and a heat sink attached with a power module of the orthogonal transformation circuit are installed in a metal casing,
A power conditioner, wherein an inner resin sheet is disposed between the lower surface of the top plate of the metal casing and the heat sink.
前記ヒートシンクは前記金属筐体の一側面に取付けられ、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンは前記一側面に向かって延び、
前記複数の放熱フィン間の前記溝部は前記金属筐体の底板から天板の方向に形成され、
前記パワーモジュールは前記ヒートシンクの前記金属筐体側の一面と反対側の面に取付けられ、
前記内側樹脂シートはコの字状に形成され、前記ヒートシンクの複数の放熱フィンが立設されるベース部分及び最外部に位置する放熱フィンの前記天板と対向する端部と接触していることを特徴とする請求項7に記載のパワーコンディショナ。 Provided on the top and bottom plates of the metal housing, comprising a first slit hole communicating with the groove between the plurality of radiating fins of the heat sink,
The heat sink is attached to one side of the metal housing;
The plurality of heat radiation fins of the heat sink extend toward the one side surface,
The groove between the plurality of radiating fins is formed from the bottom plate of the metal casing to the top plate,
The power module is attached to a surface of the heat sink opposite to the one surface on the metal housing side,
The inner resin sheet is formed in a U-shape, and is in contact with a base portion where a plurality of radiating fins of the heat sink are erected and an end portion of the radiating fin located on the outermost side facing the top plate. The power conditioner according to claim 7.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008000773A JP4841566B2 (en) | 2008-01-07 | 2008-01-07 | Inverter |
Publications (2)
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Country Status (1)
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JP2017085017A (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社Gsユアサ | Power supply device |
CN106659071A (en) * | 2016-11-29 | 2017-05-10 | 合肥赛为智能有限公司 | Heat dissipation bottom plate, power source module with same and unmanned aerial vehicle |
JP2018133543A (en) * | 2017-02-17 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electric equipment |
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CN111465234A (en) * | 2020-04-13 | 2020-07-28 | 扬州乐军电子科技有限公司 | Moisture-proof structure of ballast water purification treatment system power supply |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4841566B2 (en) | 2011-12-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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