JP2009160674A - Mems製造方法およびmems - Google Patents
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Abstract
【課題】梁などの可動部に対する緩衝能力の高いカバー部品を低い製造コストでMEMSに組み込む。
【解決手段】天井部100bと前記天井部から突出している複数の支持部100aとを備え樹脂からなるカバー部品100を一体に形成し、可動素子120c毎に複数の前記可動素子に対応する本体部品120と前記天井部100bとの間に空間を形成した状態で複数の前記支持部100aの突端を前記本体部品120に接合し、互いに接合されている前記カバー部品100と前記本体部品120とを前記可動素子毎に分断する。
【選択図】図13
【解決手段】天井部100bと前記天井部から突出している複数の支持部100aとを備え樹脂からなるカバー部品100を一体に形成し、可動素子120c毎に複数の前記可動素子に対応する本体部品120と前記天井部100bとの間に空間を形成した状態で複数の前記支持部100aの突端を前記本体部品120に接合し、互いに接合されている前記カバー部品100と前記本体部品120とを前記可動素子毎に分断する。
【選択図】図13
Description
本発明はMEMS製造方法およびMEMSに関する。
従来、半導体製造プロセスを用いて製造されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)が知られている。MEMSに備わる珪素などからなる微少な梁やダイヤフラムといった可動部の周りには可動部が変形するための空間が形成されている。このような空間は樹脂封止によって潰れないように、また可動部が損傷するまで変形しないようにカバーで覆われている(特許文献1〜11参照)。このようなカバーは、一般に、可動部が形成された本体部品とは別の部品(カバー部品)から形成される。このため、カバー部品を本体部品に接合する工程が実施される。カバー部品はダイシング工程で梁などが損傷することを防止する機能も持つため、カバー部品はダイシング工程前のウェハ工程で本体部品に接合される。
特開2004−255487号公報
特開2005−285864号公報
特開2006−88268号公報
特開2007−42786号公報
特開2007−134636号公報
特開2003−270262号公報
特開2004−233072号公報
特開2006−153519号公報
特開2006−208272号公報
特開2006−317180号公報
特開2006−317181号公報
しかし、ウェハ上に壁を形成しておき、その壁に天井となる平坦なカバー部品を接合する場合には、ウェハ上に壁を形成するための成膜・フォトリソグラフィ工程が増加することで製造コストが増大するという問題がある。また小型化の要請がある状況において、ウェハ上に形成された配線を避けた領域にカバー部品の接合領域を確保することは困難である。また、配線上に接合領域を設定すれば、配線自体の保護膜を強化しなければならないため、製造コストが増大する。またカバーが珪素、ガラス、金属などの硬い無機固体材料からなる場合、MEMSに衝撃が加わったときなどに可動部がそのカバーに接触して破損するという問題がある。また、接着剤を用いてカバー部品を本体部品に接合する場合、接着層が緩衝機能を果たすことになるが、接着剤の使用量のばらつきによって応力のばらつきが生じ、その結果MEMSの出力がばらつくという問題がある。また、接着剤を用いると接着層にボイドが発生するという問題もある。
本発明はこれらの問題を解決するために創作されたものであって、梁などの可動部に対する緩衝能力の高いカバーを低い製造コストでMEMSに組み込むことを目的とする。
(1)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、天井部と天井部から突出している複数の支持部とを備え樹脂からなるカバー部品を一体に形成し、可動素子毎に複数の可動素子に対応する本体部品と天井部との間に空間を形成した状態で複数の支持部の突端を本体部品に接合し、互いに接合されているカバー部品と本体部品とを可動素子毎に分断する、ことを含む。
天井部と、天井部を支えて空間を形成するための壁や柱として機能する支持部とを備えるカバー部品を一体に形成するため、天井部と支持部とを別体として互いに独立の工程で形成する場合に比べて製造コストを低減することができる。また樹脂から天井部と支持部とを形成することにより、可動素子に備わる梁などに対する緩衝能力を高めることができる。なお、可動素子とは電子回路の構成要素となる部品であって、梁などの可動部を有し、固有の電気的な機能を独立して備えるものをいう。
天井部と、天井部を支えて空間を形成するための壁や柱として機能する支持部とを備えるカバー部品を一体に形成するため、天井部と支持部とを別体として互いに独立の工程で形成する場合に比べて製造コストを低減することができる。また樹脂から天井部と支持部とを形成することにより、可動素子に備わる梁などに対する緩衝能力を高めることができる。なお、可動素子とは電子回路の構成要素となる部品であって、梁などの可動部を有し、固有の電気的な機能を独立して備えるものをいう。
(2)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、カバー部品にカバー部品より硬い板体が接合された一体部品を形成し、一体部品の支持部の突端を本体部品に接合し、本体部品に接合された支持部から板体を分離する、ことを含んでもよい。
カバー部品にカバー部品より硬い板体を接合することによりカバー部品の取り扱いが容易になる。本体部品にカバー部品を接合した後に板体をカバー部品から分離することにより、MEMSを薄くすることができる。
カバー部品にカバー部品より硬い板体を接合することによりカバー部品の取り扱いが容易になる。本体部品にカバー部品を接合した後に板体をカバー部品から分離することにより、MEMSを薄くすることができる。
(3)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、天井部の支持部が突出する面の裏面にカバー部品より硬い板体が接合された一体部品を形成し、一体部品の支持部の突端を本体部品に接合し、板体をMEMSの一部として組み込む、ことを含んでもよい。
天井部にカバー部品より硬い板体を接合することによりカバー部品の取り扱いが容易になる。板体をMEMSの一部として組み込むことにより、天井部の剛性と平坦度を高めることができる。一方、可動素子に備わる梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力は、天井部の支持部が突出する面の裏面に板体を接合することにより維持することができる。
天井部にカバー部品より硬い板体を接合することによりカバー部品の取り扱いが容易になる。板体をMEMSの一部として組み込むことにより、天井部の剛性と平坦度を高めることができる。一方、可動素子に備わる梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力は、天井部の支持部が突出する面の裏面に板体を接合することにより維持することができる。
(4)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、可動素子毎に支持部の内側において天井部から支持部より低く突出する緩衝部をカバー部品に形成する、ことを含んでもよい。
このような緩衝部を形成することにより、可動素子の梁などの可動部に対向する天井部の面が平坦な場合に比べ梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力を高めることができる。また、このような緩衝部を形成することにより、可動素子が天井部に接触したまま固着するスティッキングを防止できる。
このような緩衝部を形成することにより、可動素子の梁などの可動部に対向する天井部の面が平坦な場合に比べ梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力を高めることができる。また、このような緩衝部を形成することにより、可動素子が天井部に接触したまま固着するスティッキングを防止できる。
(5)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、支持部の突端を本体部品に熱圧着により接合する、ことを含んでもよい。
支持部を熱圧着により本体部品に接合することにより、接着剤の使用量のばらつきによって生ずるMEMSの感度のばらつきを防止することができる。
支持部を熱圧着により本体部品に接合することにより、接着剤の使用量のばらつきによって生ずるMEMSの感度のばらつきを防止することができる。
(6)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は支持部の突端を凸曲面に形成する、ことを含んでもよい。
支持部の突端を凸曲面に形成することにより、支持部の突端が熱圧着によって潰れるときにボイドが形成されにくくなる。また凸曲面に形成されている突端は、平坦面に形成されている突端に比べると、熱圧着によって変形しやすい。したがって配線パターンに対応する凹凸がある領域に支持部の突端を圧着しても配線パターンを損傷しにくいため、小型化が容易になる。
支持部の突端を凸曲面に形成することにより、支持部の突端が熱圧着によって潰れるときにボイドが形成されにくくなる。また凸曲面に形成されている突端は、平坦面に形成されている突端に比べると、熱圧着によって変形しやすい。したがって配線パターンに対応する凹凸がある領域に支持部の突端を圧着しても配線パターンを損傷しにくいため、小型化が容易になる。
(7)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、支持部が突出している表層が基層よりも柔軟なカバー部品を形成する、ことを含んでもよい。
このような積層構造をカバー部品に取り入れることによって、高い緩衝能力と高い剛性を両立させることができるし、天井部の剛性を確保しながら、カバー部品が接合される本体部品の表面の凹凸に対する適応能力が広がる。
このような積層構造をカバー部品に取り入れることによって、高い緩衝能力と高い剛性を両立させることができるし、天井部の剛性を確保しながら、カバー部品が接合される本体部品の表面の凹凸に対する適応能力が広がる。
(8)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、複数の支持部に対応する複数の凹部を有するモールドの表面上に樹脂膜を形成することによりカバー部品を形成する、ことを含んでもよい。
モールドを用いることにより、カバー部品の製造コストを低減するとともにカバー部品の微細形状の再現性を高めることができる。
モールドを用いることにより、カバー部品の製造コストを低減するとともにカバー部品の微細形状の再現性を高めることができる。
(9)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、モールドの表面に犠牲膜を形成し、犠牲膜の表面に樹脂膜を形成し、犠牲膜をエッチングすることによりモールドからカバー部品を分離する、ことを含んでもよい。
犠牲膜を用いることにより、モールドからカバー部品を分離するときにカバー部品が変形することを防止することができる。
犠牲膜を用いることにより、モールドからカバー部品を分離するときにカバー部品が変形することを防止することができる。
(10)上記目的を達成するためのMEMS製造方法は、多階調マスクを用いて感光性樹脂からなる膜をパターニングすることにより感光性樹脂からなるカバー部品を形成する、ことを含んでもよい。
ハーフトーンマスクやグレートーンマスクといった多階調マスクを用いることにより、モールドを用いなくても支持部の突端を凸曲面に形成することができる。
ハーフトーンマスクやグレートーンマスクといった多階調マスクを用いることにより、モールドを用いなくても支持部の突端を凸曲面に形成することができる。
(11)上記目的を達成するためのMEMSは、可動部を備える本体と、可動部を覆う天井部と天井部から突出している支持部とを備え樹脂からなるカバーとを備え、支持部の突端は本体に接合され、天井部と可動部との間に空間が形成されている。
本発明によると、本体の可動部を覆う天井部と、天井部を支えて可動部と天井部との間に空間を形成するための壁や柱として機能する支持部とを備えるカバーを一体に形成することができるため、製造コストを低減することができる。また樹脂から天井部と支持部とを形成することにより、本体に備わる梁などの可動部に対する緩衝能力を高めることができる。
本発明によると、本体の可動部を覆う天井部と、天井部を支えて可動部と天井部との間に空間を形成するための壁や柱として機能する支持部とを備えるカバーを一体に形成することができるため、製造コストを低減することができる。また樹脂から天井部と支持部とを形成することにより、本体に備わる梁などの可動部に対する緩衝能力を高めることができる。
(12)上記目的を達成するためのMEMSは、天井部の支持部が突出する面の裏面にカバーより硬い板体が接合されていてもよい。
天井部にカバー部品より硬い板体を接合することにより、天井部の剛性と平坦度を高めることができる。一方、本体に備わる梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力は、天井部の支持部が突出する面の裏面に板体を接合することにより維持することができる。
天井部にカバー部品より硬い板体を接合することにより、天井部の剛性と平坦度を高めることができる。一方、本体に備わる梁などの可動部に対するカバー部品の緩衝能力は、天井部の支持部が突出する面の裏面に板体を接合することにより維持することができる。
(13)上記目的を達成するためのMEMSは、カバーは天井部から支持部より低く可動部に向かって突出している緩衝部を備え、緩衝部と可動部との間に空間が形成されていてもよい。
このような緩衝部を形成することにより、本体の梁などの可動部に対向する天井部の面が平坦な場合に比べ梁などに対するカバーの緩衝能力を高めることができる。
このような緩衝部を形成することにより、本体の梁などの可動部に対向する天井部の面が平坦な場合に比べ梁などに対するカバーの緩衝能力を高めることができる。
(14)上記目的を達成するためのMEMSは、カバーは、支持部が突出している表層が基層よりも柔軟である積層構造を有してもよい。
このような積層構造をカバーに取り入れることによって、高い緩衝能力と高い剛性を両立させることができる。
このような積層構造をカバーに取り入れることによって、高い緩衝能力と高い剛性を両立させることができる。
なお、請求項に記載された動作の順序は、技術的な阻害要因がない限りにおいて記載順に限定されず、同時に実行されても良いし、記載順の逆順に実行されても良いし、連続した順序で実行されなくても良い。
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら説明する。尚、各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
1.第一実施形態
・MEMSの構成
図13は本発明のMEMSの第一実施形態である加速度センサ1を示す模式的な断面図である。図14は図13のAA線断面に対応する断面図である。加速度センサ1は、可動素子である本体120と、本体120に作り込まれた可動部120cを覆うカバー100と、パッケージ130とを備えたチップである。
・MEMSの構成
図13は本発明のMEMSの第一実施形態である加速度センサ1を示す模式的な断面図である。図14は図13のAA線断面に対応する断面図である。加速度センサ1は、可動素子である本体120と、本体120に作り込まれた可動部120cを覆うカバー100と、パッケージ130とを備えたチップである。
パッケージ130は、図示しないプリント基板に接合される箱形のパッケージ基板131と、パッケージカバー135とを備えている。パッケージ基板131には、本体120の本体端子122にワイヤWで電気的に接続されている内部端子133と、図示しないプリント基板の配線に電気的に接続される外部端子134とが備えられている。内部端子133と外部端子134とはコンタクトプラグ132によって電気的に接続されている。パッケージ基板131の周辺部からは壁部136が立ち上がっている。壁部136の突端面には接着剤Bによってパッケージカバー135が接合されている。パッケージ130の内部空間には本体120とカバー100とが収容されている。
本体120は導電ペーストPによってパッケージ基板131に接合されているダイである。本体120は、例えば、珪素などからなる基板124、絶縁膜、圧電膜またはピエゾ抵抗などからなり、可動素子を構成している。基板124の一部には環状の通孔124aが形成されている。通孔124aに囲まれている島状の部分は絶縁膜および圧電膜からなる梁120bに接合された錘120aを構成している。梁120bと錘120aとが本体120の可動部120cを構成している。可動部120cの上方にはカバー100の支持部100aによって空間が形成されている。可動部120cの下方にはパッケージ基板131に形成された凹部131aによって空間が形成されている。本体120の表面には圧電膜の電圧またはピエゾ抵抗の抵抗値などを出力するための複数の本体端子122および複数の導線123が導電膜によって形成されている。
カバー100は本体120の可動部120cを覆うように本体120に直接接合されている。カバー100はプラスチックなどの樹脂からなる。カバー100と本体120との接合領域は本体端子122より内側の部分に位置するため、本体端子122はカバー100の外側に位置している。したがって、カバー100が本体端子122と内部端子133とを接続する工程で支障になることはない。
カバー100は、板形の天井部100bと複数の支持部100aとを備え、樹脂で一体に形成されている。それぞれの支持部100aは天井部100bの周辺部から柱形に突出している。したがってカバー100と本体120との間の空間は複数の支持部100aの間の空間を通じてカバー100の外側の空間と連絡している。
・MEMSの作用
本体120の可動部120cが変形することにより、圧電型では本体120の圧電膜に電圧が生じ、ピエゾ抵抗型では可動素子120のピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。その結果、圧電膜の電圧またはピエゾ抵抗の抵抗値に対応した信号が本体端子122、ワイヤW、内部端子133などを通じて外部端子134から出力される。加速度センサ1に定格を超える衝撃が加わって可動部120cが可動部120cの移動方向にあるカバー100に衝突すると仮定する。このとき、カバー100の天井部100bは樹脂からなるため、金属やセラミックといった無機物からなる構造物に可動部120cが衝突する場合に比べると可動部120cに加わる衝撃は小さくなる。さらにカバー100は支持部100aを含めて全体が樹脂からなる一体成形部品であるため、可動部120cとカバー100との衝突によって生ずる衝撃はカバー100の全体で吸収される。したがって可動部120cに加わる衝撃はさらに小さくなる。
本体120の可動部120cが変形することにより、圧電型では本体120の圧電膜に電圧が生じ、ピエゾ抵抗型では可動素子120のピエゾ抵抗の抵抗値が変化する。その結果、圧電膜の電圧またはピエゾ抵抗の抵抗値に対応した信号が本体端子122、ワイヤW、内部端子133などを通じて外部端子134から出力される。加速度センサ1に定格を超える衝撃が加わって可動部120cが可動部120cの移動方向にあるカバー100に衝突すると仮定する。このとき、カバー100の天井部100bは樹脂からなるため、金属やセラミックといった無機物からなる構造物に可動部120cが衝突する場合に比べると可動部120cに加わる衝撃は小さくなる。さらにカバー100は支持部100aを含めて全体が樹脂からなる一体成形部品であるため、可動部120cとカバー100との衝突によって生ずる衝撃はカバー100の全体で吸収される。したがって可動部120cに加わる衝撃はさらに小さくなる。
・MEMSの製造方法
図1から図12は図2Bを除き、図13および図14に示す加速度センサ1を製造する方法を説明するための断面図である。図2Bは加速度センサ1を製造する方法を説明するための平面図である。図2Aは図2Bに示すAA線断面に対応する。図8は図7に示すAA線断面に対応し、図7は図8に示すAA線断面に対応する。図1から図11に示す工程は基板上に多数の可動素子(本体120)が同時に形成されるウェハ工程であるが、1つのダイに対応する部分のみを図示している。
図1から図12は図2Bを除き、図13および図14に示す加速度センサ1を製造する方法を説明するための断面図である。図2Bは加速度センサ1を製造する方法を説明するための平面図である。図2Aは図2Bに示すAA線断面に対応する。図8は図7に示すAA線断面に対応し、図7は図8に示すAA線断面に対応する。図1から図11に示す工程は基板上に多数の可動素子(本体120)が同時に形成されるウェハ工程であるが、1つのダイに対応する部分のみを図示している。
はじめに図1に示すようにカバー100を形成するためのモールドの材料となる基板Mの表面上に感光性樹脂からなる保護膜R1を形成する。基板Mは例えば石英、ソーダライムガラス、透明結晶化ガラス、サファイアなどの透明部材でも良いし、セラミック、樹脂などの不透明部材でも良い。基板Mの厚さはモールドとして必要な剛性が確保できる厚さであれば良く、たとえば2mmとする。基板Mの表面上にはアライメントのための第一マークM101をあらかじめ形成しておく。第一マークM101はクロムなどの金属膜または絶縁膜の成膜とフォトリソグラフィ技術を用いたパターニングによって形成することができる。第一マークM101の厚さは例えば0.1μmとする。
保護膜R1にはカバー100の支持部100aに対応する凹部R101が複数形成される。プリベーク・露光・現像によって形成される凹部R101は緩やかに先細りする鉢形の凹曲面である。保護膜R1を貫通しない凹部R101は保護膜R1の露光量の調整によって形成することができる。
次に図2Aおよび図2Bに示すように保護膜R1もろともに基板Mを異方的にエッチングすることにより保護膜R1の表面形状を基板Mの表面に転写する。その結果、基板Mからなる犠牲部品としてのモールドMが形成される。このとき保護膜R1と基板Mとのエッチング選択比が一対一であれば保護膜R1の凹部R101はそのままの形状で基板Mの凹部M102に転写される。なお、保護膜R1と基板Mとのエッチング選択比が一対一でなくても、緩やかに先細りする鉢形の凹部M102を基板Mに形成することができる。具体的には例えば石英からなる基板Mとフォトレジストからなる保護膜R1に対してはCF4をエッチングガスとする反応性イオンエッチングを実施する。
また、先細りした凹部M102を基板Mに形成する方法としては、例えば次のような他の方法がある。
1.凹部M102に対応する通孔を保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとして等方的なエッチングを施す(例:ガラスの基板Mをフッ酸または緩衝フッ酸でエッチングする。)。
2.凹部M102に対応する通孔を窒化珪素からなる保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとして珪素からなる基板Mに結晶異方性エッチングを施す。この場合、凹部M102は錐体側面の形になるため先鋭に形成される。
3.凹部M102に対応する通孔を感光性樹脂からなる保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとしてサンドブラストにより基板Mに凹部M102を形成する。
1.凹部M102に対応する通孔を保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとして等方的なエッチングを施す(例:ガラスの基板Mをフッ酸または緩衝フッ酸でエッチングする。)。
2.凹部M102に対応する通孔を窒化珪素からなる保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとして珪素からなる基板Mに結晶異方性エッチングを施す。この場合、凹部M102は錐体側面の形になるため先鋭に形成される。
3.凹部M102に対応する通孔を感光性樹脂からなる保護膜R1に形成し、保護膜R1をマスクとしてサンドブラストにより基板Mに凹部M102を形成する。
次に図3に示すようにカバー100の材料となる樹脂膜100WをモールドMの表面(凹部M102のある面)に形成する。樹脂膜100Wの厚さは例えば20μmとする。樹脂膜100Wの材料としてはポリイミド、ブロック共重合ポリイミド、ポリベンザオキサゾール、ベンゾシクロブテンなどを用いることができる。樹脂膜100Wは例えばモールドMの表面に樹脂を塗布した後にプリベークし、さらに一部または全部を加熱して架橋反応によって樹脂を硬化させることによって形成する。その結果、複数の板状の天井部100bと、モールドMの凹部M102に対応する複数の支持部100aとが樹脂膜100Wによって形成される。樹脂膜100Wの材料にポリイミドを用いる場合、プリベーク後、例えば300℃のオーブンまたはホットプレートで30分間加熱して硬化させればよい。樹脂膜100Wを形成する前にモールドMの表面に離型剤を塗布しておくことが望ましい。
このように天井部100bと支持部100aとをそれぞれが備える複数のカバー100となるカバー部品である樹脂膜100Wを一体に形成するため、天井部100bと支持部100aとを別個独立の工程で形成する場合に比べてカバー100の製造コストを低減することができる。またモールドMを再利用できるため、加速度センサ1の製造コストをさらに低減できる。また可動部120cとカバー100の天井部100bとの間隔はモールドMの凹部M102によって寸法精度良くまた再現性良く形成される支持部100aによって決まる。すなわち可動部120cとカバー100の天井部100bとの間隔の精度は高くなる。
尚、樹脂膜100Wに酸化珪素、アルミナ、窒化珪素などの無機物や銅、ニッケル、銀、金などの金属を主成分とする粉末をフィラーとして混入しても良い。これらのフィラーは樹脂に比べて熱膨張係数および吸湿率が低いため、このようなフィラーを樹脂膜100Wに混入することによりカバー100の熱膨張係数および吸湿率を低くすることができる。
次に図4に示すように樹脂膜100Wの表面に樹脂膜100Wを補強するための板体110を接合する。板体110は樹脂膜100Wよりも硬い材料で形成することが望ましい。これによりカバー部品である樹脂膜100Wの取り扱いが容易になる。板体110としては例えば厚さ625μmの珪素基板を用いることができ、そのほか、SOI基板、アルミナ基板、窒化珪素基板、ガラス基板、石英基板、ガラスセラミックス基板、ガラスエポキシ基板、ポリベンザオキサゾール基板、ベンゾシクロブテン基板、金属基板、合金基板などを用いることができる。板体110には本体120と樹脂膜100Wとをアライメントするための第二マーク111をあらかじめ形成しておく。板体110とモールドMとは第一マークM101と第二マーク111とを用いて位置あわせして接合する。これによりモールドMの凹部M102に形成された支持部100aと本体120とを第二マーク111を用いてアライメントすることが可能になる。板体110、モールドMのいずれかが可視光または赤外線に対して透明な部材である場合には、透明な部材を透して第一マークM101と第二マーク111とを位置あわせできる。板体110、モールドMのいずれもが不透明部材である場合にも、接合位置から離れた位置に位置決めされた2つの顕微鏡によって板体110とモールドMとをそれぞれ位置決めし、その後に板体110とモールドMとを接合位置に所定距離移動させて接合すればよい。
次に図5に示すようにモールドMから樹脂膜100Wを剥離することによって板体110とともに樹脂膜100WをモールドMから分離する。その結果、突端がなだらかな凸曲面である支持部100aと天井部100bの平坦な下面(可動部120cと対向する面)が現れる。
次に図6に示すように板体110と一体部品となっている樹脂膜100Wと本体部品120Wとを位置合わせする。本体部品120Wは基板124の上に絶縁膜、圧電膜、導電膜などの薄膜が堆積し、それぞれの薄膜が複数の可動素子に対応する所定形状にパターニングされているものである。本体部品120Wの表面には導電膜からなる本体端子122と導線123と第三マーク121とが可動素子毎に形成されている。第三マーク121は第二マーク111に対して位置合わせすることにより樹脂膜100Wと板体110とからなる一体部品と本体部品120Wとを位置合わせするためのマークである。本体部品120Wの基板124にはSOI基板、珪素基板、アルミナ基板、窒化珪素基板、ガラス基板、石英基板、ガラスセラミックス基板、ガラスエポキシ基板、金属基板、合金基板などを用いることができる。
次に図7に示すように本体部品120Wに対して位置合わせした樹脂膜100Wを本体部品120Wの表面に熱圧着する。このとき、1つのダイに対応する複数の支持部100aは図8に示すように1つのダイに対応する複数の本体端子122の内側の領域に接合される。支持部100aと本体端子122とがこのような位置関係にある場合には、本体端子122に対してワイヤボンディングが可能になる。樹脂膜100Wと本体部品120Wとは、例えば300℃で30分加熱しながら6インチウェハあたりに換算して2t相当の力を加えて圧着する。このとき、樹脂膜100Wの支持部100aの突端が平坦面ではない凸曲面であるために気泡が接合領域内に閉じこめられにくい。尚、樹脂膜100Wと本体部品120Wとの熱圧着を真空状態で実施すると気泡の発生を確実に防止できる。また支持部100aの突端が本体部品120Wの表面形状に合わせて変形しやすい凸曲面であるため、支持部100aとの接合領域において本体部品120Wの表面に凹凸があってもよい。したがって支持部100aを図7に示すように導線123の真上に接合しても良い。このため加速度センサ1を小型化することが容易である。また、本体部品120Wとカバー部品である樹脂膜100Wとの接合に接着剤を用いないため、接着剤の使用量のばらつきによって生ずる応力のばらつきが生じないし、接着剤の収縮による応力も生じない。
次に図9に示すように本体部品120Wの基板124に通孔124aを形成する。その結果、本体部品120Wに複数の可動部120cが形成される。尚、本体部品120Wに可動部120cを形成する工程は本体部品120Wと樹脂膜100Wとの接合工程の前に実施しても良い。
次に図10に示すように本体部品120Wに接合した樹脂膜100Wから板体110を分離する。板体110を樹脂膜100Wから分離することにより加速度センサ1を薄く形成することができる。なお板体110を樹脂膜100Wから剥離することにより分離してもよいが、エッチングによって除去しても良い。
次に可動素子を構成するダイ毎に樹脂膜100Wをレーザーなどを用いて分断し、図11に示すようにカバー100を完成させる。尚、レーザーのかわりに機械的な切削加工によって分断しても良い。また樹脂膜100Wの材料に感光性樹脂を用い、露光・現像によって樹脂膜100Wを分断してカバー100を完成させても良い。
次にダイサーなどを用いて可動素子を構成するダイ毎に本体部品120Wを分断し、図12に示すように本体120を完成させる。このとき本体120の可動部120cの上方はカバー100によって覆われているため、ダイシングによって生ずる破片が可動部120cを損傷させにくい。尚、本体部品120Wを分断する工程を樹脂膜100Wを分断する工程の前に実施しても良い。また第三の第三マーク121は本体120から切り落としても良いし、本体120に残しても良い。またダイサー等を用いた機械的な切削加工に代えてDeep−RIEなどの異方性エッチングによって本体部品120Wを分断しても良い。
最後に本体部品120Wとカバー100とからなる一体部品を図13および図14に示すようにパッケージすると加速度センサ1が完成する。すなわち、壁部136と一体のパッケージ基板131に本体部品120Wの裏面を接合し、本体端子122と内部端子133とをワイヤWによって接続し、壁部136の端面に接着剤によってパッケージカバー135を接合すると加速度センサ1が完成する。
2.第二実施形態
図15は本発明の第二実施形態の加速度センサ2を製造する方法を示す平面図である。図16は加速度センサ2の断面図である。
図16に示すように、カバー100の支持部100aを本体120の可動部120cを取り囲むように環状に形成しても良い。この場合、可動部120cの上方の空間はカバー100によって密閉される。
加速度センサ2を製造する工程では、図2Aおよび図2Bに対応する第一実施形態の工程において、カバー100を形成するためのモールドMの凹部M102が図15に示すように環状に形成されるようにモールドMの保護膜R1を露光・現像すればよい。
図15は本発明の第二実施形態の加速度センサ2を製造する方法を示す平面図である。図16は加速度センサ2の断面図である。
図16に示すように、カバー100の支持部100aを本体120の可動部120cを取り囲むように環状に形成しても良い。この場合、可動部120cの上方の空間はカバー100によって密閉される。
加速度センサ2を製造する工程では、図2Aおよび図2Bに対応する第一実施形態の工程において、カバー100を形成するためのモールドMの凹部M102が図15に示すように環状に形成されるようにモールドMの保護膜R1を露光・現像すればよい。
3.第三実施形態
図20は本発明の第三実施形態の加速度センサ3を示す断面図である。図17から図19は加速度センサ3を製造する方法を示す断面図である。
図20に示すように本体120の可動部120cの上下両方の空間を2つのカバー100で覆っても良い。可動部120cの上下の空間はカバー100によって密閉されていても解放されていても良いし、上下いずれか一方が解放され他方がカバー100によって密閉されていても良い。また上下のカバー100の支持部100aが環状に形成され、2つのカバー100の内側が密閉されている場合、加速度センサ3のパッケージをリードフレームパッケージとしても良い。すなわち、本体120の本体端子122をワイヤWによってリードフレーム141に電気的に接続し、本体120とカバー100とリードフレーム141とを樹脂140によって封止してもよい。
図20は本発明の第三実施形態の加速度センサ3を示す断面図である。図17から図19は加速度センサ3を製造する方法を示す断面図である。
図20に示すように本体120の可動部120cの上下両方の空間を2つのカバー100で覆っても良い。可動部120cの上下の空間はカバー100によって密閉されていても解放されていても良いし、上下いずれか一方が解放され他方がカバー100によって密閉されていても良い。また上下のカバー100の支持部100aが環状に形成され、2つのカバー100の内側が密閉されている場合、加速度センサ3のパッケージをリードフレームパッケージとしても良い。すなわち、本体120の本体端子122をワイヤWによってリードフレーム141に電気的に接続し、本体120とカバー100とリードフレーム141とを樹脂140によって封止してもよい。
加速度センサ3を製造する工程では、図17に示すように本体部品120Wの上下両面に樹脂膜100Wが接合される。本体部品120Wの可動部120cは2つの樹脂膜100Wの少なくともいずれか一方が本体部品120Wに接合される前に形成される。
その後、図18に示すようにそれぞれの樹脂膜100Wから2つの板体110が分離される。そして樹脂膜100Wおよび本体部品120Wを図19に示すようにダイ毎に分断した後にパッケージすると図20に示す加速度センサ3が完成する。本体部品120Wを分断するとき、各可動部120cの上下両方がカバー100によって覆われているため、ダイシング時に生ずる破片などによって可動部120cが損傷することはない。
その後、図18に示すようにそれぞれの樹脂膜100Wから2つの板体110が分離される。そして樹脂膜100Wおよび本体部品120Wを図19に示すようにダイ毎に分断した後にパッケージすると図20に示す加速度センサ3が完成する。本体部品120Wを分断するとき、各可動部120cの上下両方がカバー100によって覆われているため、ダイシング時に生ずる破片などによって可動部120cが損傷することはない。
4.第四実施形態
図21に示すようにモールドMの表面(凹部M102が形成されている面)に離型のための犠牲膜M110を形成し、犠牲膜M110の上に樹脂膜100Wを形成しても良い。モールドMから樹脂膜100Wを分離する工程では、犠牲膜M110がエッチングにより除去される。犠牲膜M110の材料には例えばクロム、銅、錫、インジウム、ガリウム、半田等の金属や合金を用いても良いし、酸化珪素、窒化珪素などの半導体化合物を用いても良い。また犠牲膜M110を複層構造にしてもよい。犠牲膜M110の成膜にはスパッタ、蒸着、電解メッキ、無電解メッキなどを用いる。
図21に示すようにモールドMの表面(凹部M102が形成されている面)に離型のための犠牲膜M110を形成し、犠牲膜M110の上に樹脂膜100Wを形成しても良い。モールドMから樹脂膜100Wを分離する工程では、犠牲膜M110がエッチングにより除去される。犠牲膜M110の材料には例えばクロム、銅、錫、インジウム、ガリウム、半田等の金属や合金を用いても良いし、酸化珪素、窒化珪素などの半導体化合物を用いても良い。また犠牲膜M110を複層構造にしてもよい。犠牲膜M110の成膜にはスパッタ、蒸着、電解メッキ、無電解メッキなどを用いる。
5.第五実施形態
また図22に示すように樹脂膜100Wから板体110を分離するための犠牲膜112を板体110の表面に形成しても良い。樹脂膜100Wから板体110を分離する工程では、犠牲膜112がエッチングにより除去される。
また図22に示すように樹脂膜100Wから板体110を分離するための犠牲膜112を板体110の表面に形成しても良い。樹脂膜100Wから板体110を分離する工程では、犠牲膜112がエッチングにより除去される。
6.第六実施形態
図24は本発明の第6実施形態の加速度センサ6を示す断面図である。
図24に示すようにカバー100は支持部100aが突出している表層樹脂膜101Wの材質と基層樹脂膜102Wの材質とが異なっていても良い。すなわちカバー100を表層と基層とで材質が異なる複層構造にしても良い。例えば表層樹脂膜101Wが基層樹脂膜102Wよりも柔軟な樹脂で構成されていても良い。具体的には表層樹脂膜101Wにポジ形感光性ポリベンザオキサゾールを用い、基層樹脂膜102Wにポリイミドを用いることができる。
図24は本発明の第6実施形態の加速度センサ6を示す断面図である。
図24に示すようにカバー100は支持部100aが突出している表層樹脂膜101Wの材質と基層樹脂膜102Wの材質とが異なっていても良い。すなわちカバー100を表層と基層とで材質が異なる複層構造にしても良い。例えば表層樹脂膜101Wが基層樹脂膜102Wよりも柔軟な樹脂で構成されていても良い。具体的には表層樹脂膜101Wにポジ形感光性ポリベンザオキサゾールを用い、基層樹脂膜102Wにポリイミドを用いることができる。
表層樹脂膜101Wの材質と基層樹脂膜102Wの材質とが異なるカバー100になる樹脂膜100Wは、例えば図23に示すように板体110の表面上にポリイミドからなる基層樹脂膜102Wを形成し、基層樹脂膜102Wの表面上にポジ形感光性ポリベンザオキサゾールからなる表層樹脂膜101Wを形成した後に、表層樹脂膜101WだけをハーフトーンマスクHによって露光・現像することによって形成できる。ハーフトーンマスクHなどの多階調マスクを用いて表層樹脂膜101Wを露光・現像すると端面が凸曲面の支持部100aを非感光部に対応する残存部で形成することができる。
7.第七実施形態
表層樹脂膜101Wの材質と基層樹脂膜102Wの材質とが異なるカバー100になる樹脂膜100Wは、次のように形成することもできる。すなわち図25に示すように、モールドMの表面に表層樹脂膜101Wを20μmの厚さに形成した後に、モールドMの凹部M102のみに表層樹脂膜101Wが残存するように表層樹脂膜101Wの表層を除去する。そしてその結果露出したモールドMの表面と表層樹脂膜101Wの表面とに基層樹脂膜102Wを20μmの厚さに形成すればよい。表層樹脂膜101Wよりも硬い樹脂で基層樹脂膜102Wを構成することにより、換言すれば基層樹脂膜102Wよりも柔軟な樹脂で表層樹脂膜101Wを構成することにより、可動部120cに対する緩衝能力とカバー100の剛性とをそれぞれ高めることができる。尚、表層樹脂膜101Wの表層を除去するとき、モールドMの表面が露出しない深さに終点を設定しても良い。すなわち、完成したカバー100の内面(本体120に対向する面)の全体が表層樹脂膜101Wで構成されるように樹脂膜100Wを形成しても良い。また、基層樹脂膜102Wよりも熱圧着による接合力が高くなる樹脂で表層樹脂膜101Wを構成しても良い。これによりカバー100と本体120との接合強度が高まる。また、カバー100を構成する互いに異質の樹脂層は3層以上であってもよい。
表層樹脂膜101Wの材質と基層樹脂膜102Wの材質とが異なるカバー100になる樹脂膜100Wは、次のように形成することもできる。すなわち図25に示すように、モールドMの表面に表層樹脂膜101Wを20μmの厚さに形成した後に、モールドMの凹部M102のみに表層樹脂膜101Wが残存するように表層樹脂膜101Wの表層を除去する。そしてその結果露出したモールドMの表面と表層樹脂膜101Wの表面とに基層樹脂膜102Wを20μmの厚さに形成すればよい。表層樹脂膜101Wよりも硬い樹脂で基層樹脂膜102Wを構成することにより、換言すれば基層樹脂膜102Wよりも柔軟な樹脂で表層樹脂膜101Wを構成することにより、可動部120cに対する緩衝能力とカバー100の剛性とをそれぞれ高めることができる。尚、表層樹脂膜101Wの表層を除去するとき、モールドMの表面が露出しない深さに終点を設定しても良い。すなわち、完成したカバー100の内面(本体120に対向する面)の全体が表層樹脂膜101Wで構成されるように樹脂膜100Wを形成しても良い。また、基層樹脂膜102Wよりも熱圧着による接合力が高くなる樹脂で表層樹脂膜101Wを構成しても良い。これによりカバー100と本体120との接合強度が高まる。また、カバー100を構成する互いに異質の樹脂層は3層以上であってもよい。
8.第八実施形態
図26は本発明の第八実施形態の加速度センサ8を示す断面図である。
図26に示すように本体120の可動部120cの上下両方の空間を覆う2つのカバー100のそれぞれを複層の樹脂部品としてもよい。
図26は本発明の第八実施形態の加速度センサ8を示す断面図である。
図26に示すように本体120の可動部120cの上下両方の空間を覆う2つのカバー100のそれぞれを複層の樹脂部品としてもよい。
9.第九実施形態
図28は本発明の第九実施形態の加速度センサ9を示す断面図である。
図27に示すように樹脂膜100Wに接合した板体110を樹脂膜100Wから分離せずに樹脂膜100Wとともに可動素子毎に分断し、図28に示すように加速度センサ9の一部として組み込んでも良い。板体110がカバー100に比べて硬い珪素、アルミナ、窒化珪素、ガラス、石英、ガラスセラミックス、ガラスエポキシ、金属、合金などからなる場合には、本体120の可動部120cの上方空間を覆う部材の剛性を高く保ちながら加速度センサ9を薄くすることも可能になる。また、天井部100bの平坦度を高めることもできる。また、樹脂で本体120を封止する場合であっても、本体120の可動部120cの上方空間が変形することを防止できる。
図28は本発明の第九実施形態の加速度センサ9を示す断面図である。
図27に示すように樹脂膜100Wに接合した板体110を樹脂膜100Wから分離せずに樹脂膜100Wとともに可動素子毎に分断し、図28に示すように加速度センサ9の一部として組み込んでも良い。板体110がカバー100に比べて硬い珪素、アルミナ、窒化珪素、ガラス、石英、ガラスセラミックス、ガラスエポキシ、金属、合金などからなる場合には、本体120の可動部120cの上方空間を覆う部材の剛性を高く保ちながら加速度センサ9を薄くすることも可能になる。また、天井部100bの平坦度を高めることもできる。また、樹脂で本体120を封止する場合であっても、本体120の可動部120cの上方空間が変形することを防止できる。
10.第十実施形態
図31および図32は本発明の第十実施形態の加速度センサ10を示す断面図であって、図32は図31に示すAA線断面に対応する。
図31および図32に示すように支持部100aの内側において天井部100bから支持部100aよりも低く突出する緩衝部100cをカバー100に形成しても良い。緩衝部100cは複数の支持部100aの内側に複数がそれぞれ独立したこぶ形に形成されている。緩衝部100cの突端はゆるやかに先細りする凸曲面である。したがって、緩衝部100cは、天井部100bに比べて変形しやすく、また緩衝性能が優れている。また、平坦な天井部100bに可動部120cが接触する構成に比べると、緩衝部100cと可動部120cとが接触する構成では、接触面積が小さくなるために、カバー100と可動部120cとのスティッキングが起こりにくくなる。また緩衝部100cによってカバー100の剛性を上げることができるため、緩衝部100cを形成しない場合に比べると天井部100bを薄くすることもできる。複数の緩衝部100cは本体120の可動部120cの上方に位置し、緩衝部100cと可動部120cとの間の空間の高さは天井部100bと可動部120cとの間の空間の高さよりも低くなっている。したがって可動部120cがカバー100に衝突する場合には、天井部100bよりも緩衝性能が優れた緩衝部100cに衝突する。
図31および図32は本発明の第十実施形態の加速度センサ10を示す断面図であって、図32は図31に示すAA線断面に対応する。
図31および図32に示すように支持部100aの内側において天井部100bから支持部100aよりも低く突出する緩衝部100cをカバー100に形成しても良い。緩衝部100cは複数の支持部100aの内側に複数がそれぞれ独立したこぶ形に形成されている。緩衝部100cの突端はゆるやかに先細りする凸曲面である。したがって、緩衝部100cは、天井部100bに比べて変形しやすく、また緩衝性能が優れている。また、平坦な天井部100bに可動部120cが接触する構成に比べると、緩衝部100cと可動部120cとが接触する構成では、接触面積が小さくなるために、カバー100と可動部120cとのスティッキングが起こりにくくなる。また緩衝部100cによってカバー100の剛性を上げることができるため、緩衝部100cを形成しない場合に比べると天井部100bを薄くすることもできる。複数の緩衝部100cは本体120の可動部120cの上方に位置し、緩衝部100cと可動部120cとの間の空間の高さは天井部100bと可動部120cとの間の空間の高さよりも低くなっている。したがって可動部120cがカバー100に衝突する場合には、天井部100bよりも緩衝性能が優れた緩衝部100cに衝突する。
このような緩衝部100cを備えたカバー100は、カバー部品である樹脂膜100Wを形成するためのモールドMを図29、図30Aおよび図30に示すようにパターニングすることによって形成できる。すなわち、モールドとなる基板Mの保護膜R1を図29に示すようにパターニングし、その後に第一実施形態と同様の工程を実施することにより、加速度センサ10を製造することができる。具体的には、モールドとなる基板Mの保護膜R1を露光・現像する工程において、1つの本体120に対応する複数の支持部100aに対応する複数の凹部R101の内側において保護膜R1に緩衝部100cに対応する凹部R102を形成する。凹部R102を凹部R101よりも浅く形成することにより支持部100aよりも低く天井部100bから突出する緩衝部100cを形成することができる。凹部R102を凹部R101よりも浅く形成するには、凹部R102に対応する露光面積を凹部R101に対応する露光面積より小さく設定すればよい。
11.第十一実施形態
図33および図34は本発明の第十一実施形態の加速度センサ11を示す断面図であって、図34は図31に示すAA線断面に対応する。
図33および図34は本発明の第十一実施形態の加速度センサ11を示す断面図であって、図34は図31に示すAA線断面に対応する。
図33および図34に示すように緩衝部100cはリブ形であってもよい。すなわち例えば緩衝部100cは図33に示すAA線断面が格子形となるリブ形であっても良い。緩衝部100cがリブ形であっても、天井部100bに比べると変形しやすく、また緩衝性能が高くなる。また、緩衝部100cがリブ形であると、緩衝部100cによってカバー100の剛性を高めることができるため、天井部100bを薄くすることもできる。尚、互いに独立した複数のリブ形の緩衝部100cをカバー100に形成しても良い。
12.第十二実施形態
図35は本発明の第十二実施形態の加速度センサ12を示す断面図である。
図35に示すように緩衝部100cが形成されているカバー100に板体110を接合した状態で板体110を加速度センサ12に組み込んでも良い。また本体120の可動部120cの上下にそれぞれ板体110が接合されているカバー100を設けても良い。
図35は本発明の第十二実施形態の加速度センサ12を示す断面図である。
図35に示すように緩衝部100cが形成されているカバー100に板体110を接合した状態で板体110を加速度センサ12に組み込んでも良い。また本体120の可動部120cの上下にそれぞれ板体110が接合されているカバー100を設けても良い。
12.他の実施形態
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態でそれぞれ説明した構成は互いに組み合わせることができるものである。また上記実施形態で示した材質や寸法や成膜方法やパターン転写方法はあくまで例示であるし、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。また本発明を圧力センサ、マイクロホン、角速度センサなどの他のMEMSに適用できることはいうまでもない。
尚、本発明の技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態でそれぞれ説明した構成は互いに組み合わせることができるものである。また上記実施形態で示した材質や寸法や成膜方法やパターン転写方法はあくまで例示であるし、当業者であれば自明である工程の追加や削除や工程順序の入れ替えについては説明が省略されている。また本発明を圧力センサ、マイクロホン、角速度センサなどの他のMEMSに適用できることはいうまでもない。
1:加速度センサ、2:加速度センサ、3:加速度センサ、6:加速度センサ、8:加速度センサ、9:加速度センサ、10:加速度センサ、11:加速度センサ、12:加速度センサ、100:カバー、100W:樹脂膜、100a:支持部、100b:天井部、100c:緩衝部、101W:表層樹脂膜、102W:基層樹脂膜、110:板体、111:第二マーク、112:犠牲膜、120:本体、120W:本体部品、120a:錘、120b:梁、120c:可動部、121:第三マーク、122:本体端子、123:導線、124:基板、124a:通孔、130:パッケージ、131:パッケージ基板、131a:凹部、132:コンタクトプラグ、133:内部端子、134:外部端子、135:パッケージカバー、136:壁部、140:樹脂、141:リードフレーム、B:接着剤、H:ハーフトーンマスク、M:モールド、M101:第一マーク、M102:凹部、M110:犠牲膜、P:導電ペースト、R:保護膜、R1:保護膜、R101:凹部、R102:凹部、W:ワイヤ
Claims (14)
- 天井部と前記天井部から突出している複数の支持部とを備え樹脂からなるカバー部品を一体に形成し、
可動素子毎に複数の前記可動素子に対応する本体部品と前記天井部との間に空間を形成した状態で複数の前記支持部の突端を前記本体部品に接合し、
互いに接合されている前記カバー部品と前記本体部品とを前記可動素子毎に分断する、
ことを含むMEMS製造方法。 - 前記カバー部品に前記カバー部品より硬い板体が接合された一体部品を形成し、
前記一体部品の前記支持部の前記突端を前記本体部品に接合し、
前記本体部品に接合された前記支持部から前記板体を分離する、
ことを含む請求項1に記載のMEMS製造方法。 - 前記天井部の前記支持部が突出する面の裏面に前記カバー部品より硬い板体が接合された一体部品を形成し、
前記一体部品の前記支持部の前記突端を前記本体部品に接合し、前記板体をMEMSの一部として組み込む、
ことを含む請求項1に記載のMEMS製造方法。 - 前記可動素子毎に前記支持部の内側において前記天井部から前記支持部より低く突出する緩衝部を前記カバー部品に形成する、
ことを含む請求項1から3のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 前記支持部の前記突端を前記本体部品に熱圧着により接合する、
ことを含む請求項1から4のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 前記支持部の前記突端を凸曲面に形成する、
ことを含む請求項1から5のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 前記支持部が突出している表層が基層よりも柔軟な前記カバー部品を形成する、
ことを含む請求項1から6のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 複数の前記支持部に対応する複数の凹部を有するモールドの表面上に樹脂膜を形成することにより前記カバー部品を形成する、
ことを含む請求項1から7のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 前記モールドの表面に犠牲膜を形成し、
前記犠牲膜の表面に前記樹脂膜を形成し、
前記犠牲膜をエッチングすることにより前記モールドから前記カバー部品を分離する、
ことを含む請求項8に記載のMEMS製造方法。 - 多階調マスクを用いて感光性樹脂からなる膜をパターニングすることにより前記感光性樹脂からなる前記カバー部品を形成する、
ことを含む請求項1から7のいずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 可動部を備える本体と、
前記可動部を覆う天井部と前記天井部から突出している支持部とを備え樹脂からなるカバーとを備え、
前記支持部の突端は前記本体に接合され、
前記天井部と前記可動部との間に空間が形成されている、
MEMS。 - 前記天井部の前記支持部が突出する面の裏面に前記カバーより硬い板体が接合されている、
請求項11に記載のMEMS。 - 前記カバーは前記天井部から前記支持部より低く前記可動部に向かって突出している緩衝部を備え、
前記緩衝部と前記可動部との間に空間が形成されている、
請求項11または12に記載のMEMS。 - 前記カバーは、前記支持部が突出している表層が基層よりも柔軟である積層構造を有する、
請求項11から13のいずれか一項に記載のMEMS。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007341281A JP2009160674A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Mems製造方法およびmems |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007341281A JP2009160674A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Mems製造方法およびmems |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009160674A true JP2009160674A (ja) | 2009-07-23 |
Family
ID=40963867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007341281A Withdrawn JP2009160674A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | Mems製造方法およびmems |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009160674A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011255435A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Dainippon Printing Co Ltd | センサデバイス及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007341281A patent/JP2009160674A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011255435A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Dainippon Printing Co Ltd | センサデバイス及びその製造方法 |
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