JP2009148878A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 下部電極層と、
   前記下部電極層に対向して設けられ、前記下部電極層に向かう方向又は前記下部電極層から遠ざかる方向に可動する上部電極層と、
   前記下部電極層と前記上部電極層に挟持され、前記上部電極層の可動に応じて可逆変形可能な多孔質の絶縁性材料からなる誘電体層と、を有する微小構造体が絶縁表面上に設けられていることを特徴とする微小電気機械式装置。
2. 請求項１において、
   前記誘電体層の空隙率は２０％以上８０％以下であることを特徴とする微小電気機械式装置。
3. 請求項１又は請求項２において、
   前記多孔質の絶縁性材料はブロックコポリマーにより形成されたことを特徴とする微小電気機械式装置。
4. 下部電極層と、
   前記下部電極層に対向して設けられ、前記下部電極層に向かう方向又は前記下部電極層から遠ざかる方向に可動する上部電極層と、
   前記下部電極層と前記上部電極層に挟持され、前記上部電極層の可動に応じて可逆変形可能な弾性を有する絶縁性材料からなる誘電体層と、を有する微小構造体が絶縁表面上に設けられていることを特徴とする微小電気機械式装置。
5. 請求項４において、
   前記弾性を有する絶縁性材料はエラストマー又は熱可塑性エラストマーであることを特徴とする微小電気機械式装置。
6. 絶縁表面上に下部電極層を形成し、
   前記下部電極層上に第１の誘電体層を形成し、
   前記第１の誘電体層上に上部電極層を形成し、
   前記第１の誘電体層を構成する材料のいずれかをエッチングにより除去することで、多孔質の第２の誘電体層を形成することを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
7. 絶縁表面上に下部電極層を形成し、
   前記下部電極層を覆ってブロックコポリマーからなる膜を全面に形成し、
   前記ブロックコポリマーからなる膜上に金属マスクを選択的に形成し、
   前記金属マスクを用いて前記ブロックコポリマーからなる膜をエッチングして第１の誘電体層を形成し、
   前記第１の誘電体層上に上部電極層を形成し、
   前記ブロックコポリマーを構成する成分の一をエッチングにより除去することで、前記第１の誘電体層から多孔質の第２の誘電体層を形成することを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
8. 請求項６又は請求項７において、
   前記第２の誘電体層の空隙率は２０％以上８０％以下であることを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
9. 絶縁表面上に下部電極層を形成し、
   前記下部電極層上に弾性を有する絶縁性材料からなる誘電体層を形成し、
   前記誘電体層上に上部電極層を形成することを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
10. 絶縁表面上に下部電極層を形成し、
    前記下部電極層を覆って弾性を有する絶縁性材料からなる膜を全面に形成し、
    前記弾性を有する絶縁性材料からなる膜上に金属マスクを選択的に形成し、
    前記金属マスクを用いて前記弾性を有する絶縁性材料からなる膜をエッチングして誘電体層を形成し、
    前記誘電体層上に上部電極層を形成することを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
11. 請求項９又は請求項１０において、
    前記弾性を有する絶縁性材料は、エラストマー又は熱可塑性エラストマーであることを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
12. 請求項１１において、
    前記弾性を有する絶縁性材料は、溶媒に溶かされて形成されることを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。
13. 請求項１２において、
    前記弾性を有する絶縁性材料は、スピンコーティング法により形成されることを特徴とする微小電気機械式装置の作製方法。