JP2009139738A - 液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネル - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生を抑制する。
【解決手段】表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定された第１基板１、及び表示領域Ｄが規定された第２基板２を、各表示領域Ｄが互いに重なると共に端子領域Ｔが露出するように貼り合わせた貼合体５と、貼合体５における第１基板１の表面に設けられた表示領域Ｄに重なるマイクロレンズアレイ６ａ、及びその周囲の支持体６ｂと、マイクロレンズアレイ６ａを覆うように設けられた保護層７ａと、保護層７ａの表面に貼り付けられた光学フィルム８ａとを備えた液晶表示パネル１０ａであって、第１基板１における支持体６ｂの外側には、端子領域Ｔに沿って延び、端子領域Ｔに重ならないスペーサ６ｃがマイクロレンズアレイ６ａ及び支持体６ｂと同一層に設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、液晶表示パネルの製造方法及び液晶表示パネルに関し、特に、マイクロレンズアレイを備えた液晶表示パネルに関するものである。

近年、携帯電話などのモバイル用途の表示装置として、屋内などの暗い環境下では液晶表示パネルを透過するバックライトの光を利用して透過モードの表示を行うと共に、屋外などの明るい環境下では液晶表示パネルの周囲から表示面に入射した光の反射光を利用して反射モードの表示を行う、半透過型の液晶表示装置が普及している。

この半透過型の液晶表示装置では、画像の最小単位である各画素を構成するサブ画素毎に、反射モードの表示を行う反射領域と、透過モードの表示を行う透過領域とを有する表示領域が設けられているので、各サブ画素のピッチが小さくなると、１つの表示領域の全面積に対する透過領域の面積の比率、すなわち、透過領域の開口率が著しく低下してしまう。そのため、半透過型の液晶表示装置では、周囲の環境の明るさに影響されることなく、コントラスト比の高い表示を実現できるというメリットがあるものの、輝度が低下してしまうというデメリットがある。

そこで、液晶表示装置における光の利用効率を改善するため、液晶表示パネルに各画素（サブ画素）に光を集光するマイクロレンズを設けることにより、液晶表示パネルの実効的な開口率を向上させる方法が提案されている。具体的には、液晶表示パネルを構成するＴＦＴ（thin film transistor）基板及び対向基板を貼り合わせた貼合体のバックライトの光を入射させる側の表面に複数の凸状のマイクロレンズを形成することにより、液晶表示装置における光の利用効率を向上させる方法が広く知られている。

例えば、特許文献１には、ＴＦＴ基板の表面に形成された光硬化性材料層に対し、対向基板であるＣＦ（color filter）基板側からＵＶ光を照射し、そのＵＶ光の入射角度をＣＦ基板に対して変化させることにより、自己整合的にマイクロレンズを形成する方法が開示されている。

ところで、上記のようにＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせた貼合体のバックライト側に複数の凸状のマイクロレンズを設ける構造においては、各マイクロレンズの頂部に光学フィルムを接着層を介して貼り付けることになるので、光学フィルムの貼り付け強度が不足して、光学フィルムが剥れ易くなるおそれがある。また、光学フィルムを接着層を介して貼り付けることにより、各マイクロレンズの間の空間が接着層に埋まってしまい、各マイクロレンズがレンズとしての機能を十分に果たさなくなるおそれがある。

そこで、例えば、特許文献２及び３には、複数のマイクロレンズがマトリクス状に配置されたマイクロレンズアレイの周辺に各マイクロレンズの高さと同じ、又は各マイクロレンズよりも高く突出した支持体を形成すると共に、その支持体の上面に光学フィルムを接着層を介して貼り付けることにより、マイクロレンズアレイ上に光学シートを固定する方法が開示されている。

ここで、マイクロレンズアレイの周辺に枠状の支持体を形成し、その支持体に接着層を介して光学フィルムを貼り付ける場合には、マイクロレンズアレイと光学フィルムとの間において、温度や気圧などの環境の変化により膨張又は収縮するおそれのある密閉された空間が形成されてしまうので、枠状の支持体の一部に通気孔を形成する方法が広く知られている。

さらに、マザー基板を貼り合わせることにより複数の液晶表示セルが構成された大型の貼合体を作製した後に、その貼合体を複数に分断することにより複数の液晶表示パネルを多面取りで製造するプロセスでは、上記支持体をパネルの分断ライン上を避けるように形成する方法が広く知られている。

また、液晶表示パネルの製造方法においては、上記大型の貼合体を複数の液晶表示パネルに分断した後に、分断された各液晶表示パネルに対し、光学フィルムを１枚ずつ貼り付けると生産効率が低いので、例えば、特許文献４には、大型の貼合体に大判の光学フィルムを貼り付けた後に、その貼合体を複数の液晶表示パネルに一括して分断する方法が開示されている。
特開２００５−１９６１３９号公報 特開２００５−１９５７３３号公報 特開２００５−２０８５５３号公報 特開２００４−４６３６号公報

ところで、各マイクロレンズの頂部に光学フィルムを直接貼り付ける構造においては、上記支持体の有無に拘わらず、外部からの押圧により接着層の表面に形成された凹凸、及び接着層の厚さの不均一などにより表示ムラが発生するおそれがあるので、各マイクロレンズの頂部と支持体の上面とに接触する保護層を設けると共に、その保護層上に光学フィルムを貼り付ける方法が広く知られている。

図１２〜図１７は、上述したマイクロレンズアレイ、支持体、保護層及び偏光板を備えた液晶表示パネルを多面取りで製造する従来の方法を示す断面図である。また、図１８は、従来の方法で製造された液晶表示パネル１１０の断面図であり、図１９は、液晶表示パネル１１０の端子領域ＴにＦＰＣ１２４を熱圧着により実装する工程を示す断面図である。

まず、図１２に示すように、複数のＴＦＴ基板（１０１）をマトリクス状に作製するためのＴＦＴ母基板１１１と、複数のＣＦ基板（１０２）をマトリクス状に作製するためのＣＦ母基板１１２とを貼り合わせた貼合体１１５におけるＴＦＴ母基板１１１側の表面にＵＶ硬化樹脂により構成されたドライフィルムレジスト１０６を貼り付ける。

続いて、図１３に示すように、ドライフィルムレジスト１０６に対して、ＴＦＴ母基板１１１側からＵＶ光をマスク１２１を介して照射し、さらに、ＣＦ母基板１１２側のＵＶ光源又は被照射体である貼合体１１５を走査させることにより、そのＵＶ光源からのＵＶ光のＣＦ母基板１１２に対する入射角度を段階的に又は連続的に変化させるようにＵＶ光を照射した後に、現像でドライフィルムレジスト１０６の未硬化部分を除去することにより、セルフアライメント方式でパターニングされたマイクロレンズアレイ１０６ａ、及び支持体１０６ｂを形成する。

そして、図１４に示すように、マイクロレンズアレイ１０６ａ及び支持体１０６ｂが形成された貼合体１１５におけるＴＦＴ母基板１１１側の表面にＵＶ硬化樹脂により構成されたドライフィルムレジスト１０７を貼り付ける。このとき、支持体１０６ｂから離間した領域では、図１４に示すように、ドライフィルムレジスト１０７がＴＦＴ母基板１１１の表面に接触している。

さらに、図１５に示すように、ドライフィルムレジスト１０７に対して、ＴＦＴ母基板１１１側からＵＶ光をマスク１２２を介して照射した後に、現像することにより、ドライフィルムレジスト１０７の未硬化部分を除去して、保護層１０７ａを形成する。ここで、上記ＴＦＴ母基板１１１の表面に接触したドライフィルムレジスト１０７は、照射されたＵＶ光の回り込みによって露光されることにより、本来、未硬化で現像する際に除去されるべき部分がＴＦＴ母基板１１１の表面で硬化してしまい、図１５に示すように、現像の後に膜残り１０７ｂとして残存する場合がある。なお、保護層１０７ａを形成するためのドライフィルムレジスト１０７を露光する際の露光量（例えば、２Ｊ／ｃｍ^２）は、（マイクロレンズアレイ１０６ａ及び保護層１０７ａの間の空間を保持するために、）支持体１０６ｂを形成するためのドライフィルムレジスト１０６を露光する際の露光量（例えば、５０ｍＪ／ｃｍ^２）よりも多いので、ドライフィルムレジスト１０７を露光する際には、ＵＶ光の回り込みが発生し易い傾向にある。また、ＵＶ光の回り込みは、マスクの開口端から０．７ｍｍ程度までの範囲で発生し易い傾向にある。

引き続いて、図１６に示すように、保護層１０７ａが形成された貼合体１１５におけるＴＦＴ母基板１１１側の表面、及びＣＦ母基板１１２側の表面に大判の偏光板１０８及び１０９をそれぞれ貼り付ける。

さらに、図１７に示すように、大判の偏光板１０８及び１０９のパネル周辺部を切断して、複数の偏光板１０８ａ及び１０９ａにそれぞれ分断する。

その後、ＴＦＴ母基板１１１及びＣＦ母基板１１２をセル単位に分断することにより、図１８に示すように、マイクロレンズアレイ１０６ａ、支持体１０６ｂ、保護層１０７ａ及び偏光板１０８ａを備えた液晶表示パネル１１０が製造される。

ここで、製造された液晶表示パネル１１０では、端子領域Ｔに配設された各接続端子１０１ａの裏面側に膜残り１０７ｂが形成される場合があるので、図１９に示すように、圧着ツール１２５を用いて各接続端子１０１ａにＡＣＦ（anisotropic conductive film）１２３を介してＦＰＣ（flexible printed circuit）１２４を実装する工程において、膜残り１０７ｂが圧着ツール１２５による３００℃程度の加熱により溶融して圧着ステージ１３０の表面に異物として融着するおそれがある。そうなると、例えば、次順に実装処理される液晶表示パネル１１０が圧着ステージ１３０の表面に対して平行に載置されなくなるので、実装不良が発生するおそれがある。なお、液晶表示パネル１１０に形成される膜残り１０７ｂは、露光量や現像条件によって、その位置や大きさがばらつくので、製造条件による制御が困難である。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生を抑制することにある。

上記目的を達成するために、本発明は、保護層の下層にマイクロレンズアレイ及び支持体を形成する際に、支持体の外側で端子領域に沿って端子領域に重ならないようにスペーサを形成するようにしたものである。

具体的に本発明に係る液晶表示パネルの製造方法は、画像表示をそれぞれ行う複数の表示領域、及び該各表示領域毎にそれぞれ設けられた複数の端子領域が規定された第１母基板と、該各表示領域に重なるように画像表示をそれぞれ行う複数の表示領域が規定された第２母基板とを貼り合わせた貼合体における上記第１母基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、上記樹脂層をパターニングして、複数のマイクロレンズが配置されたマイクロレンズアレイを上記各表示領域に重なるように複数形成すると共に、該各マイクロレンズアレイの周囲に支持体を形成する樹脂層パターニング工程と、上記各マイクロレンズアレイ及び各支持体を覆うように感光性を有する樹脂フィルムを貼り付けた後に、該樹脂フィルムを露光することにより、少なくとも該各支持体に接着され、該各マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズの間に空間が保持された保護層を上記各表示領域毎に複数形成する保護層形成工程と、上記各保護層を覆うように、光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、上記光学フィルムを貼り付けた貼合体を上記各表示領域毎に分断して、複数の液晶表示パネルを作製する分断工程とを備える液晶表示パネルの製造方法であって、上記樹脂層パターニング工程では、上記分断工程で作製される各液晶表示パネルの周端予定部と上記各支持体との間において、上記樹脂層により構成されたスペーサを上記各端子領域に沿って該各端子領域に重ならないように形成することを特徴とする。

上記の方法によれば、樹脂層パターニング工程では、樹脂層形成工程で形成された樹脂層をパターニングすることにより、各表示領域毎に、表示領域に重なって光の利用効率を向上させるためのマイクロレンズアレイと、その周囲に支持体と、分断工程で作製される液晶表示パネルの周端予定部と支持体との間に端子領域に沿って延び、端子領域に重ならないスペーサとが形成される。そして、保護層形成工程では、樹脂層パターニング工程で各表示領域毎に形成されたマイクロレンズアレイ、支持体及びスペーサを覆うように、感光性の樹脂フィルムを貼り付けた後に、その樹脂フィルムを露光することにより、各表示領域毎に保護層が一括して形成される。ここで、樹脂フィルムを貼り付ける際には、各液晶表示パネルの周端予定部と支持体との間に端子領域に沿って端子領域に重ならないようにスペーサが形成されているので、樹脂フィルムが第１母基板の端子領域の裏面側に接触することが抑制される。そのため、保護層形成工程では、第１母基板の端子領域の裏面側において、仮に、樹脂フィルムの一部が露光時の光の回り込みにより硬化したとしても、第１母基板及び樹脂フィルムが離間しているので、その硬化部分が現像により除去される。これにより、その後、光学フィルム貼付工程及び分断工程を経て、作製された各液晶表示パネルでは、端子領域の裏面側において樹脂フィルムの膜残りの形成が抑制されると共に、端子領域にＦＰＣなどを熱圧着により実装する際に、樹脂フィルムの膜残りの溶融に起因する異物の発生が抑制されるので、実装不良の発生が抑制される。したがって、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生が抑制される。

上記樹脂層パターニング工程では、上記各表示領域毎に、上記支持体と上記スペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングしてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、支持体とスペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるので、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成が抑制された液晶表示パネルが具体的に構成される。なお、支持体とスペーサとの間隔が０．５ｍｍよりも狭い場合には、保護層を形成するためのマスクを露光する際に、光の回り込みの影響がスペーサの上部にも及ぶので、保護層が支持体及びスペーサの双方を覆うように硬化してしまうおそれがある。また、支持体とスペーサとの間隔が１．０ｍｍよりも広い場合には、保護層形成工程において、樹脂フィルムが支持体及びスペーサの間で第１母基板の表面に接触するおそれがある。

上記樹脂層パターニング工程では、上記各表示領域毎に、上記端子領域に重なる端子領域裏面部と上記スペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．５ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングしてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、端子領域裏面部とスペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．５ｍｍになるので、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成が抑制された液晶表示パネルが具体的に構成される。なお、端子領域裏面部とスペーサとの間隔が０．５ｍｍよりも狭い場合には、端子領域裏面部に膜残りが形成されると、図１９に示すように、例えば、圧着ツール１２５を用いて、端子領域Ｔに配設された各接続端子１０１ａにＡＣＦ１２３を介してＦＰＣ１２４を実装する工程において、膜残り１０７ｂが圧着ツール１２５による３００℃程度の加熱により溶融して圧着ステージ１３０の表面に異物として融着するおそれがある。また、端子領域裏面部とスペーサとの間隔が１．５ｍｍよりも広い場合には、保護層形成工程において、樹脂フィルムが支持体及びスペーサの間で第１母基板の表面に接触するおそれがある。

上記樹脂層パターニング工程では、上記各スペーサの幅が０．１ｍｍ〜１．０ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングしてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、スペーサの幅が０．１ｍｍ〜１．０ｍｍになるので、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成が抑制された液晶表示パネルが具体的に構成される。なお、スペーサの幅が０．１ｍｍよりも狭い場合には、スペーサの強度が不足して、保護層が第１母基板の表面に接触するおそれがある。また、スペーサの幅が１．０ｍｍよりも広い場合には、スペーサ自体が、端子領域裏面部に重なり、例えば、ＦＰＣの実装工程において、圧着ツールによる３００℃程度の加熱により溶融して圧着ステージの表面に異物として融着するおそれがある。

上記樹脂層パターニング工程では、上記各スペーサが複数の点状に配置されるように、上記樹脂層をパターニングしてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、スペーサが複数の点状に配置されるので、例えば、スペーサーをその許容幅０．１ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲でジグザグ状に配置することによって、スペーサーと保護層の密着性をより向上させること可能になる。

上記分断工程で作製される各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記光学フィルムの周端との距離Ｌａ、上記各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記支持体の周端との距離Ｌｂ、及び上記各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記保護層の周端との距離Ｌｃは、Ｌａ＜Ｌｂ＜Ｌｃの関係式を満たしてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、パネル周端と支持体の周端との距離Ｌｂが、パネル周端と光学フィルムの周端との距離Ｌａよりも大きく、パネル周端と保護層の周端との距離Ｌｃよりも小さくなるので、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成が抑制された液晶表示パネルが具体的に構成される。ここで、作製された各液晶表示パネルにおいて、支持体及び保護層の各周端が光学フィルムの周端よりも外側に位置する場合、すなわち、Ｌａ＞Ｌｂ，Ｌｃの場合には、大判の光学フィルムを分断する際に支持体及び保護層に分断用の刃物が接触するので、異物が発生すると共に、支持体及び保護層にクラックが形成されるおそれがある。なお、Ｌｂ＜Ｌａ＜Ｌｃの場合には、各保護層を覆う光学フィルムを貼り付けた貼合体を各表示領域毎に分断して、複数の液晶表示パネルを作製する分断工程において、支持体が光学フィルムの分断ラインよりも外側へ突出している状態に分断することになるので、分断時に支持体が破断して、支持体にクラックが発生するおそれがある。また、Ｌｃ＜Ｌａ＜Ｌｂの場合には、中間層である保護層が支持体よりも外周部に突出した状態で形成されることになるが、突出した保護層は、容易にクラックが入ったり、剥がれが発生するので、設計上好ましくない。同様に、Ｌａ＜Ｌｃ＜Ｌｂの場合には、保護層が支持体よりも外周部へ突出した状態で形成されることになるので、設計上好ましくない。

上記距離Ｌａは、上記距離Ｌｂよりも５０μｍ〜２００μｍ短くてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、距離Ｌａが距離Ｌｂよりも５０μｍ〜２００μｍ短くなるので、光学フィルムを分断する際の分断位置精度（±５０μｍ）を考慮しても、光学フィルムの周端が支持体の外周端に一致する又は支持体の外周端よりも突出することになる。なお、距離Ｌａが距離Ｌｂよりも２００μｍ超えて短くなる場合には、光学フィルムが周端から剥がれ易くなるおそれがある。

上記距離Ｌｂは、上記距離Ｌｃよりも５０μｍ〜１００μｍ短くてもよい。

上記の方法によれば、作製された各液晶表示パネルにおいて、距離Ｌｂが距離Ｌｃよりも５０μｍ〜１００μｍ短くなるので、樹脂層パターニング工程で支持体、及び保護層形成工程で保護層をそれぞれ形成するためのマスクの位置合わせ精度（±１０μｍ）を考慮しても、保護層の周端が支持体に具体的に積層されることになる。なお、距離Ｌｂが距離Ｌｃよりも５０μｍ未満に短くなる場合には、保護層の周端が支持体に積層されなくなるおそれがある。また、距離Ｌｂが距離Ｌｃよりも１００μｍ超えて短くなる場合には、保護層及び支持体の密着性が低下するおそれがある。

上記分断工程の後に、上記作製された各液晶表示パネルの端子領域に配線基板を熱圧着により実装する実装工程を備えてもよい。

上記の方法によれば、実装工程において、各液晶表示パネルの端子領域にＦＰＣなどの配線基板を熱圧着により実装したとしても、各液晶表示パネルの端子領域の裏面側において樹脂フィルムの膜残りの形成が抑制されているので、樹脂フィルムの膜残りの溶融に起因する異物の発生が具体的に抑制される。

また、本発明に係る液晶表示パネルは、画像表示を行う表示領域、及び該表示領域の外側に端子領域が規定された第１基板、及び画像表示を行う表示領域が規定された第２基板を、上記各表示領域が互いに重なると共に、上記端子領域が露出するように貼り合わせた貼合体と、上記貼合体における上記第１基板の表面に設けられ、上記表示領域に重なるマイクロレンズアレイ、及び該マイクロレンズアレイの周囲に配置された支持体と、上記マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズの間に空間を保持した状態で該マイクロレンズアレイを覆うように設けられ、少なくとも上記支持体に接着された保護層と、上記保護層の表面に貼り付けられた光学フィルムとを備えた液晶表示パネルであって、上記第１基板における上記支持体の外側には、上記端子領域に沿って延び、該端子領域に重ならないスペーサが上記マイクロレンズアレイ及び支持体と同一層に設けられていることを特徴とする。

上記の構成によれば、貼合体を構成する第１基板の表面には、表示領域に重なって光の利用効率を向上させるためのマイクロレンズアレイ、その周囲に支持体、及びその支持体の外側に端子領域に沿って端子領域に重ならないスペーサが形成されている。そのため、例えば、液晶表示パネルを多面取りで製造する場合、各パネル形成単位毎に保護層を一括して形成するために、マイクロレンズアレイ、支持体及びスペーサを覆うように、感光性の樹脂フィルムを貼り付けた後に、その樹脂フィルムを露光する際には、製造される各液晶表示パネルの周端予定部と支持体との間に端子領域に沿って端子領域に重ならないようにスペーサが形成されているので、樹脂フィルムが第１基板の母基板の各端子領域の裏面側に接触することが抑制される。そして、第１基板の母基板の各端子領域の裏面側において、仮に、樹脂フィルムの一部が露光時の光の回り込みにより硬化したとしても、第１基板の母基板と樹脂フィルムとが離間しているので、その硬化部分が現像により除去される。これにより、作製された各液晶表示パネルでは、端子領域の裏面側において樹脂フィルムの膜残りの形成が抑制されると共に、端子領域にＦＰＣなどを熱圧着により実装する際に、樹脂フィルムの膜残りの溶融に起因する異物の発生が抑制されるので、実装不良の発生が抑制される。したがって、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生が抑制される。

本発明によれば、保護層の下層にマイクロレンズアレイ及び支持体を形成する際に、支持体の外側で端子領域に沿って端子領域に重ならないようにスペーサを形成するので、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生を抑制することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。

《発明の実施形態１》
図１〜図１０は、本発明に係る液晶表示パネル及びその製造方法の実施形態１を示している。

具体的に、図１は、本実施形態の液晶表示パネル１０ａの平面図であり、図２は、図１中のII−II線に沿った液晶表示パネル１０ａの断面図である。

液晶表示パネル１０ａは、図１及び図２に示すように、第１基板として設けられたＴＦＴ基板１と、ＴＦＴ基板１に対向して配置された第２基板として設けられたＣＦ基板２と、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の間に設けられた液晶層３と、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２を互いに接着すると共に液晶層３を封入するために枠状に設けられたシール材４とを有する貼合体５と、貼合体５のＴＦＴ基板１側に光学フィルムとして設けられた偏光板８ａと、貼合体５のＣＦ基板２側に光学フィルムとして設けられた偏光板９ａとを備えている。

また、液晶表示パネル１０ａでは、図１及び図２に示すように、画像表示を行うための矩形状の表示領域Ｄ、及び表示領域Ｄの周囲にシール材４が配置する枠状の額縁領域（不図示）がそれぞれ規定されている。さらに、液晶表示パネル１０ａでは、その１辺において、ＴＦＴ基板１がＣＦ基板２よりも突出しており、ＴＦＴ基板１の突出した領域が端子領域Ｔを構成している。なお、端子領域裏面部Ｔｒは、図２に示すように、端子領域Ｔに重なるＴＦＴ基板１の裏面側の領域である。

また、液晶表示パネル１０ａでは、図２に示すように、ＴＦＴ基板１及び偏光板８ａの間に、ＴＦＴ基板１側に表示領域Ｄに重なるようにマイクロレンズアレイ６ａ、及びマイクロレンズアレイ６ａの周囲に枠状に配置された支持体６ｂが設けられ、偏光板８ａ側にマイクロレンズアレイ６ａを覆うように周囲の支持体６ｂに接着された保護層７ａが設けられている。ここで、マイクロレンズアレイ６ａは、画像の最小単位である各画素（サブ画素）毎に、光を集光するための半球状のマイクロレンズＲがマトリクス状に複数配列された光学素子である。そして、保護層７ａは、マイクロレンズアレイ６ａを構成する各マイクロレンズＲのレンズとしての機能を損なわないように、レンズ間の空間を保持した状態で、マイクロレンズアレイ６ａを覆っている。なお、支持体６ｂには、レンズ間の空間が密閉されないように、通気孔が設けられていてもよい。

また、液晶表示パネル１０ａでは、図１及び図２に示すように、ＴＦＴ基板１における支持体６ｂの外に、端子領域Ｔ（端子領域裏面部Ｔｒ）に沿って延びると共に端子領域Ｔに重ならないように、スペーサ６ｃがマイクロレンズアレイ６ａ及び支持体６ｂと同一層に同一材料により設けられている。

ＴＦＴ基板１は、例えば、絶縁基板上の表示領域Ｄに互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）と、層間絶縁膜上にマトリクス状に設けられた複数の画素電極（不図示）とを備えている。なお、ＴＦＴ基板１の端子領域Ｔには、図２に示すように、表示領域Ｄに配設された各ゲート線や各ソース線などに接続された複数の接続端子１ａが設けられている。

ＣＦ基板２は、例えば、絶縁基板上の額縁領域に枠状に且つ表示領域Ｄに格子状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層を含むカラーフィルター層（不図示）と、ブラックマトリクス及びカラーフィルター層を覆うように設けられた共通電極（不図示）とを備えている。

液晶層３は、電気光学特性を有するネマチックの液晶材料などにより構成されている。

上記構成の液晶表示パネル１０ａは、画像の最小単位である各画素を構成するサブ画素において、ゲート線からのゲート信号によりＴＦＴがオン状態になったときに、ソース線からのソース信号がＴＦＴを介して画素電極に書き込まれることにより、ＴＦＴ基板１の各画素電極とＣＦ基板２の共通電極との間において電位差が生じ、液晶層３に所定の電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示パネル１０ａでは、液晶層３の印加電圧の大きさに応じて液晶層３の配向状態が変わることを利用して、ＴＦＴ基板１側に配置されたバックライトから偏光板８ａ、保護層７ａ及びマイクロレンズアレイ６ａを介して入射する光の透過率を調整して、ＣＦ基板２側から偏光板９ａを介して出射することにより、画像が表示される。

次に、液晶表示パネル１０ａの製造方法について、図３〜図９を用いて説明する。なお、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法は、ＴＦＴ母基板作製工程、ＣＦ母基板作製工程、シール材描画工程、液晶滴下工程、貼り合わせ工程、樹脂層形成工程、樹脂層パターニング工程、保護層形成工程、偏光板貼付工程、分断工程及び実装工程を備える。ここで、図３は、樹脂層形成工程における貼合体１５の断面図であり、図４は、樹脂層パターニング工程における貼合体１５の断面図であり、図５は、保護層形成工程において樹脂フィルムを貼り付けた後の貼合体１５の断面図であり、図６は、保護層形成工程において樹脂フィルムを露光及び現像した後の貼合体１５の断面図であり、図７は、偏光板貼付工程における貼合体１５の断面図であり、図８は、分断工程において、偏光板を分断した後の貼合体１５の断面図である。また、図９は、図８に示す貼合体１５の斜視図である。なお、図３〜図８は、図９中のＡ−Ａ断面に沿った断面図であり、図３〜図８の断面図では、ＴＦＴ母基板１１及びＣＦ母基板１２に挟持される液晶層３及びシール材４を省略している。図１０は、実装工程における液晶表示パネル１０ａの断面図である。ここで、本実施形態では、図９に示すように、複数のセル単位（表示領域Ｄ）をマトリクス状に同時に作製する多面取りによる液晶表示パネル１０ａの製造方法を例示する。

＜ＴＦＴ母基板作製工程＞
例えば、ガラス基板などの絶縁基板上に、周知の方法を用いて、各表示領域Ｄ毎に、ゲート線、ソース線、ＴＦＴ及び画素電極などを形成することにより、第１母基板としてＴＦＴ母基板１１を作製する。なお、ＴＦＴ母基板１１上には、各表示領域Ｄの複数の画素電極を覆うようにポリイミド樹脂を成膜した後に、ラビング処理を行うことにより配向膜を形成する。

＜ＣＦ母基板作製工程＞
例えば、ガラス基板などの絶縁基板上に、周知の方法を用いて、各表示領域Ｄ毎に、ブラックマトリクス、カラーフィルター層及び共通電極などを形成することにより、第２母基板としてＣＦ母基板１２を作製する。なお、ＣＦ母基板１２上には、各表示領域Ｄの共通電極を覆うようにポリイミド樹脂を成膜した後に、ラビング処理を行うことにより配向膜を形成する。

＜シール材描画工程＞
例えば、ディスペンサを用いて、上記ＣＦ母基板作製工程で作製されたＣＦ母基板１２における各表示領域Ｄの周囲の額縁領域にシール材４を枠状に描画する。ここで、シール材４は、例えば、ＵＶ硬化及び熱硬化併用型樹脂などである。

＜液晶滴下工程＞
上記シール材描画工程で各額縁領域にシール材４が描画されたＣＦ母基板１２に対し、各シール材４に囲まれた表示領域Ｄに液晶材料を滴下する。

＜貼り合わせ工程＞
まず、上記液晶滴下工程で液晶材料が滴下されたＣＦ母基板１２と、上記ＴＦＴ母基板作製工程で作製されたＴＦＴ母基板１１とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体（１５）を大気圧に開放することにより、貼合体（１５）を構成するＴＦＴ母基板１１及びＣＦ母基板１２の各表面を加圧する。

さらに、上記貼合体（１５）に挟持された各シール材４に対し、ＵＶ光を照射してシール材４を仮硬化させた後に、加熱することによりシール材４を本硬化させる。これにより、ＴＦＴ母基板１１及びＣＦ母基板１２を貼り合わせた貼合体１５が作製される。

＜樹脂層形成工程＞
図３に示すように、上記貼り合わせ工程で作製された貼合体１５におけるＴＦＴ母基板１１側の表面にＵＶ硬化樹脂により構成されたドライフィルムレジスト６を貼り付ける。

＜樹脂層パターニング工程＞
まず、図４に示すように、ドライフィルムレジスト６に対して、ＴＦＴ母基板１１側からＵＶ光をマスク２１を介して照射することにより、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃを潜像する。

続いて、ＣＦ母基板１２側からＵＶ光を照射しながら、そのＵＶ光源又は被照射体である貼合体１５を走査させることにより、ＵＶ光源からのＵＶ光のＣＦ母基板１２に対する入射角度を段階的に又は連続的に変化させて、マイクロレンズアレイ６ａを潜像する。

さらに、マイクロレンズアレイ６ａ、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃが潜像されたドライフィルムレジスト６を現像することにより、ドライフィルムレジスト６の未硬化部分を除去して、セルフアライメント方式でパターニングされたマイクロレンズアレイ６ａ、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃを形成する。

ここで、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄａ（図１参照）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。なお、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄａが０．５ｍｍよりも狭い場合には、保護層７ａを形成するためのマスクを露光する際に、光の回り込みの影響がスペーサ６ｃの上部にも及ぶので、保護層７ａが支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの双方を覆うように硬化してしまうおそれがある。また、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄａが１．０ｍｍよりも広い場合には、後述する保護層形成工程において、ドライフィルムレジスト７が支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの間でＴＦＴ母基板１１の表面に接触するおそれがある。

また、端子領域Ｔに重なる端子領域裏面部Ｔｒ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄｂ（図１参照）は、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度である。なお、端子領域裏面部Ｔｒ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄｂが０．５ｍｍよりも狭い場合には、端子領域Ｔに配設された各接続端子１ａの裏面側（端子領域裏面部Ｔｒ）に膜残り（１０７ｂ、図１９参照）が形成されると、図１０に示すように、圧着ツール２５を用いて各接続端子１ａにＡＣＦ２３を介してＦＰＣ２４を実装する工程において、膜残り（１０７ｂ）が圧着ツール２５による３００℃程度の加熱により溶融して圧着ステージ３０の表面に異物として融着するおそれがある。また、端子領域裏面部Ｔｒ及びスペーサ６ｃの間隔Ｄｂが１．５ｍｍよりも広い場合には、後述する保護層形成工程において、ドライフィルムレジスト７が支持体６ｂ及びスペーサ６ｃの間でＴＦＴ母基板１１の表面に接触するおそれがある。

さらに、スペーサ６ｃの幅Ｗ（図１参照）は、パネルの周辺設計により異なるが、０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。なお、スペーサ６ｃの幅Ｗが０．１ｍｍよりも狭い場合には、スペーサ６ｃの強度が不足し、保護層７ａがＴＦＴ母基板１１の表面に接触するおそれがある。また、スペーサ６ｃの幅Ｗが１．０ｍｍよりも広い場合には、スペーサ６ｃ自体が、端子領域裏面部Ｔｒに重なり、ＦＰＣ２４の実装工程において、圧着ツール２５による３００℃程度の加熱により溶融して圧着ステージ３０の表面に異物として融着するおそれがある。

＜保護層形成工程＞
まず、図５に示すように、マイクロレンズアレイ６ａ、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃが形成された貼合体１５におけるＴＦＴ母基板１１側の表面にＵＶ硬化樹脂により構成されたドライフィルムレジスト７を貼り付ける。このとき、ドライフィルムレジスト７は、図５に示すように、パネル周端予定部Ｅの近傍、すなわち、端子領域裏面部Ｔｒにおいて、ＴＦＴ母基板１１の表面に接触していない。

続いて、図６に示すように、ドライフィルムレジスト７に対して、ＴＦＴ母基板１１側からＵＶ光をマスク２２を介して照射することにより、保護層７ａを潜像した後に、そのドライフィルムレジスト７を現像することにより、ドライフィルムレジスト７の未硬化部分を除去して、保護層７ａを形成する。このとき、ＴＦＴ母基板１１の各端子領域Ｔの裏面側の端子領域裏面部Ｔｒにおいて、仮に、ドライフィルムレジスト７の一部が露光時の光の回り込みにより硬化したとしても、ＴＦＴ母基板１１及びドライフィルムレジスト７が非接触で離間しているので、その硬化部分が現像により除去されるので、端子領域裏面部Ｔｒにおいて、ドライフィルムレジスト７の膜残りの形成が抑制される。

＜偏光板貼付工程＞
図７に示すように、保護層７ａが形成された貼合体１５におけるＴＦＴ母基板１１１側の表面、及びＣＦ母基板１１２側の表面に大判の偏光板８及び９をそれぞれ貼り付ける。

＜分断工程＞
まず、図８に示すように大判の偏光板８及び９のパネル周辺部を切断することにより、複数の偏光板８ａ及び９ａにそれぞれ分断する。

続いて、ＴＦＴ母基板１１及びＣＦ母基板１２を各表示領域Ｄ毎にパネル周端予定部Ｅで分断することにより、ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板（２）を構成する。

さらに、各ＣＦ基板（２）の捨て基板部Ｓを分断除去して、各ＴＦＴ基板１の端子領域Ｔを露出させることにより、ＣＦ基板２を構成して、図１及び図２に示すような液晶表示パネル１０ａを作製する。

ここで、作製された各液晶表示パネル１０ａにおいて、ＴＦＴ基板１の周端と偏光板８ａの周端との距離Ｌａ、ＴＦＴ基板１の周端と支持体６ｂの周端との距離Ｌｂ、及びＴＦＴ基板１の周端と保護層７ａの周端との距離Ｌｃは、図２に示すように、Ｌａ＜Ｌｂ＜Ｌｃの関係式を満たしている。なお、作製された各液晶表示パネル１０ａにおいて、支持体６ｂの外周端及び保護層７ａの周端が偏光板８ａの周端よりも外側に位置する場合、すなわち、Ｌａ＞Ｌｂ，Ｌｃの場合には、大判の偏光板８を分断する際に支持体６ｂ及び保護層７ａに分断用の刃物が接触するので、異物が発生すると共に、支持体６ｂ及び保護層７ａにクラックが形成されるおそれがある。なお、Ｌｂ＜Ｌａ＜Ｌｃの場合には、分断工程において、支持体６ｂが偏光板８（８ａ）の分断ラインよりも外側へ突出している状態に分断することになり、分断時に支持体６ｂが破断し、支持体６ｂにクラックが発生するおそれがある。また、Ｌｃ＜Ｌａ＜Ｌｂの場合には、中間層である保護層７ａが支持体６ｂよりも外周部に突出した状態で形成されることになるが、突出した保護層７ａは、容易にクラックが入ったり、剥がれが発生するために、設計上好ましくない。同様に、Ｌａ＜Ｌｃ＜Ｌｂの場合には、保護層７ａが支持体６ｂよりも外周部へ突出した状態で形成されることになるので、設計上好ましくない。

また、距離Ｌａは、距離Ｌｂよりも５０μｍ〜２００μｍ短くすることが好ましい。これによれば、偏光板８を分断する際の分断位置精度（±５０μｍ）を考慮しても、偏光板８ａの周端が支持体６ｂの外周端に一致する又は支持体６ｂの外周端よりも突出することになる。なお、距離Ｌａが距離Ｌｂよりも２００μｍ超えて短くなる場合には、偏光板８ａが周端から剥がれ易くなるおそれがある。

さらに、距離Ｌｂは、距離Ｌｃよりも５０μｍ〜１００μｍ短くすることが好ましい。これによれば、樹脂層パターニング工程で支持体６ｂ、及び保護層形成工程で保護層７ａをそれぞれ形成するためのマスク２１及び２２の位置合わせ精度（±１０μｍ）を考慮しても、保護層７ａの周端が支持体６ｂに具体的に積層されることになる。なお、距離Ｌｂが距離Ｌｃよりも５０μｍ未満に短くなる場合には、保護層７ａの周端が支持体６ｂに積層されなくなるおそれがある。また、距離Ｌｂが距離Ｌｃよりも１００μｍ超えて短くなる場合には、保護層７ａ及び支持体６ｂの密着性が低下するおそれがある。

＜実装工程＞
図１０に示すように、上記作製された液晶表示パネル１０ａの端子領域Ｔの複数の接続端子１ａを覆うようにＡＣＦ２３を貼り付けた後に、ＡＣＦ２３に配線基板としてＦＰＣ２４を押し当てた状態で、先端が３００℃程度の圧着ツール２５をその上から押し当てることにより、各接続端子１ａにＦＰＣ２４を熱圧着して、端子領域ＴにＦＰＣ２４を実装する。このとき、液晶表示パネル１０ａの端子領域裏面部Ｔｒには、ドライフィルムレジスト７の膜残りが形成されていないので、圧着ステージ３０の表面に樹脂の溶融物が付着することが抑制される。

以上のようにして、液晶表示パネル１０ａを製造することができる。

以上説明したように、本実施形態の液晶表示パネル１０ａ及びその製造方法によれば、樹脂層パターニング工程では、樹脂層形成工程で形成された樹脂層７をパターニングすることにより、各表示領域Ｄ毎に、表示領域Ｄに重なって光の利用効率を向上させるためのマイクロレンズアレイ６ａと、その周囲に支持体６ｂと、分断工程で作製される液晶表示パネル１０ａのパネル周端予定部Ｅと支持体６ｂとの間に端子領域Ｔに沿って延び、端子領域Ｔに重ならないスペーサ６ｃとが形成される。そして、保護層形成工程では、樹脂層パターニング工程で各表示領域Ｄ毎に形成されたマイクロレンズアレイ６ａ、支持体６ｂ及びスペーサ６ｃを覆うように、ドライフィルムレジスト７を貼り付けた後に、そのドライフィルムレジスト７を露光することにより、各表示領域Ｄ毎に保護層７ａが一括して形成される。ここで、ドライフィルムレジスト７を貼り付ける際には、各液晶表示パネル１０ａのパネル周端予定部Ｅと支持体６ｂとの間に端子領域Ｔに沿って端子領域Ｔに重ならないようにスペーサ６ｃが形成されているので、ドライフィルムレジスト７がＴＦＴ母基板１１の端子領域Ｔの裏面側の端子領域裏面部Ｔｒに接触することが抑制される。そのため、保護層形成工程では、ＴＦＴ母基板１１の端子領域裏面部Ｔｒにおいて、仮に、ドライフィルムレジスト７の一部が露光時の光の回り込みにより硬化したとしても、ＴＦＴ母基板１１及びドライフィルムレジスト７が離間しているので、その硬化部分が現像により除去される。これにより、その後、光学フィルム貼付工程及び分断工程を経て、作製された各液晶表示パネル１０ａでは、端子領域Ｔの裏面側においてドライフィルムレジスト７の膜残りの形成が抑制されると共に、端子領域ＴにＦＰＣ２４を熱圧着により実装する際に、ドライフィルムレジスト７の膜残りの溶融に起因する異物の発生が抑制されるので、実装不良の発生が抑制される。したがって、マイクロレンズアレイ６ａ上に保護層７ａを形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生を抑制することができる。

《発明の実施形態２》
図１１は、本実施形態の液晶表示パネル１０ｂの断面図である。なお、以下の実施形態において、図１〜図１０と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。

上記実施形態１の液晶表示パネル１０ａでは、スペーサ６ｃが端子領域Ｔに沿って線状に形成されていたが、本実施形態の液晶表示パネル１０ｂでは、図１１に示すように、スペーサ６ｄが端子領域Ｔに沿って複数の点状に形成されている。なお、スペーサ６ｄは、実施形態１の樹脂層パターニング工程におけるマスク２１の開口パターンを変更すれば、形成することができる。

本実施形態の液晶表示パネル１０ｂ及びその製造方法によれば、上記実施形態１と同様に、保護層７ａの下層にマイクロレンズアレイ６ａ及び支持体６ｂを形成する際に、支持体６ｂの外側で端子領域Ｔに沿って端子領域Ｔに重ならないようにスペーサ６ｄを形成することになるので、マイクロレンズアレイ６ａ上に保護層７ａを形成する際の膜残りの形成を抑制して、実装不良の発生を抑制することができる。

上記各実施形態では、液晶滴下貼り合わせ法を用いた多面取りによる液晶表示パネルの製造方法を例示したが、本発明は、常圧下で多面取りで複数の空セルを作成し、その後に真空注入法などにより、液晶材料を注入する液晶表示パネルの製造方法にも適用することができる。

以上説明したように、本発明は、マイクロレンズアレイ上に保護層を形成する際の膜残りの形成が抑制されるので、特に、半透過型の液晶表示パネルなどの開口率が比較的低い液晶表示パネルについて有用である。

実施形態１に係る液晶表示パネル１０ａの平面図である。 図１中のII−II線に沿った液晶表示パネル１０ａの断面図である。 樹脂層形成工程における貼合体１５の断面図である。 樹脂層パターニング工程における貼合体１５の断面図である。 保護層形成工程においてドライフィルムレジスト７を貼り付けた後の貼合体１５の断面図である。 保護層形成工程においてドライフィルムレジスト７を露光及び現像した後の貼合体１５の断面図である。 偏光板貼付工程における貼合体１５の断面図である。 分断工程において、偏光板８ａ及び９ａに分断した後の貼合体１５の断面図である。 図８に示す貼合体１５の斜視図である。 実装工程における液晶表示パネル１０ａの断面図である。 実施形態２に係る液晶表示パネル１０ｂの平面図である。 ドライフィルムレジスト１０６を貼り付けた従来の貼合体１１５の断面図である。 マイクロレンズアレイ１０６ａ及び支持体１０６ｂが形成された従来の貼合体１１５の断面図である。 ドライフィルムレジスト１０７を貼り付けた従来の貼合体１１５の断面図である。 保護層１０７ａ及び膜残り１０７ｂが形成された従来の貼合体１１５の断面図である。 大判の偏光板１０８及び１０９を貼り付けた従来の貼合体１１５の断面図である。 偏光板１０８ａ及び１０９ａに分断された従来の貼合体１１５の断面図である。 従来の方法で製造された液晶表示パネル１１０の断面図である。 液晶表示パネル１１０の端子領域ＴにＦＰＣ１２４を熱圧着により実装する工程を示す断面図である。

符号の説明

Ｄ 表示領域
Ｅ パネル周端予定部
Ｒ マイクロレンズ
Ｔ 端子領域
Ｔｒ 端子領域裏面部
１ ＴＦＴ基板（第１基板）
２ ＣＦ基板（第２基板）
５，１５ 貼合体
６ ドライフィルムレジスト（樹脂層）
６ａ マイクロレンズアレイ
６ｂ 支持体
６ｃ，６ｄ スペーサ
７ ドライフィルムレジスト（樹脂フィルム）
８，８ａ，９，９ａ 偏光板（光学フィルム）
１０ａ，１０ｂ 液晶表示パネル
１１ ＴＦＴ母基板（第１母基板）
１２ ＣＦ母基板（第２母基板）
１５ 貼合体
２４ ＦＰＣ（配線基板）

Claims (10)

1. 画像表示をそれぞれ行う複数の表示領域、及び該各表示領域毎にそれぞれ設けられた複数の端子領域が規定された第１母基板と、該各表示領域に重なるように画像表示をそれぞれ行う複数の表示領域が規定された第２母基板とを貼り合わせた貼合体における上記第１母基板の表面に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
   上記樹脂層をパターニングして、複数のマイクロレンズが配置されたマイクロレンズアレイを上記各表示領域に重なるように複数形成すると共に、該各マイクロレンズアレイの周囲に支持体を形成する樹脂層パターニング工程と、
   上記各マイクロレンズアレイ及び各支持体を覆うように感光性を有する樹脂フィルムを貼り付けた後に、該樹脂フィルムを露光することにより、少なくとも該各支持体に接着され、該各マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズの間に空間が保持された保護層を上記各表示領域毎に複数形成する保護層形成工程と、
   上記各保護層を覆うように、光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼付工程と、
   上記光学フィルムを貼り付けた貼合体を上記各表示領域毎に分断して、複数の液晶表示パネルを作製する分断工程とを備える液晶表示パネルの製造方法であって、
   上記樹脂層パターニング工程では、上記分断工程で作製される各液晶表示パネルの周端予定部と上記各支持体との間において、上記樹脂層により構成されたスペーサを上記各端子領域に沿って該各端子領域に重ならないように形成することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
2. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記樹脂層パターニング工程では、上記各表示領域毎に、上記支持体と上記スペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングすることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
3. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記樹脂層パターニング工程では、上記各表示領域毎に、上記端子領域に重なる端子領域裏面部と上記スペーサとの間隔が０．５ｍｍ〜１．５ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングすることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
4. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記樹脂層パターニング工程では、上記各スペーサの幅が０．１ｍｍ〜１．０ｍｍになるように、上記樹脂層をパターニングすることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
5. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記樹脂層パターニング工程では、上記各スペーサが複数の点状に配置されるように、上記樹脂層をパターニングすることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
6. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記分断工程で作製される各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記光学フィルムの周端との距離Ｌａ、上記各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記支持体の周端との距離Ｌｂ、及び上記各液晶表示パネルの周端と該各液晶表示パネルの上記保護層の周端との距離Ｌｃは、Ｌａ＜Ｌｂ＜Ｌｃの関係式を満たすことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
7. 請求項６に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記距離Ｌａは、上記距離Ｌｂよりも５０μｍ〜２００μｍ短いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
8. 請求項６に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記距離Ｌｂは、上記距離Ｌｃよりも５０μｍ〜１００μｍ短いことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
9. 請求項１に記載された液晶表示パネルの製造方法において、
   上記分断工程の後に、上記作製された各液晶表示パネルの端子領域に配線基板を熱圧着により実装する実装工程を備えることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
10. 画像表示を行う表示領域、及び該表示領域の外側に端子領域が規定された第１基板、及び画像表示を行う表示領域が規定された第２基板を、上記各表示領域が互いに重なると共に、上記端子領域が露出するように貼り合わせた貼合体と、
    上記貼合体における上記第１基板の表面に設けられ、上記表示領域に重なるマイクロレンズアレイ、及び該マイクロレンズアレイの周囲に配置された支持体と、
    上記マイクロレンズアレイを構成する複数のマイクロレンズの間に空間を保持した状態で該マイクロレンズアレイを覆うように設けられ、少なくとも上記支持体に接着された保護層と、
    上記保護層の表面に貼り付けられた光学フィルムとを備えた液晶表示パネルであって、
    上記第１基板における上記支持体の外側には、上記端子領域に沿って延び、該端子領域に重ならないスペーサが上記マイクロレンズアレイ及び支持体と同一層に設けられていることを特徴とする液晶表示パネル。

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