JP2009139522A - 液晶表示装置、およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易に製造可能な液晶表示装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導光機能を有するアクティブマトリックス基板１１と対向基板１２とで液晶２１を挟み込む液晶表示パネル、および、液晶表示パネルに到達する光を供給するＬＥＤ４１、を含む液晶表示装置８９では、アクティブマトリックス基板１１には、ＬＥＤ４１を埋没させる開孔ＨＬが含まれる。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶表示装置、およびその製造方法に関する。

非発光型の液晶表示パネルを含む液晶表示装置は、通常、液晶表示パネルに対して光を供給するバックライトユニットも含む。そして、液晶表示パネルおよびバックライトユニットともに、種々の素子を含む。例えば、液晶表示パネルは、液晶の配向を制御するＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子を含む。一方、バックライトユニットは光を発するＬＥＤ（Light Emitting Diode）または蛍光管のような光源を含む。

そして、一例として、図７Ａの断面図および図７Ｂの分解斜視図に示すような、液晶表示装置１８９が挙げられる（特許文献１参照）。この液晶表示装置１８９では、不図示のスイッチング素子につながる外部接続端子１９１に接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）回路基板１５１に、バックライトユニット側に折り曲げられて配置されるＬＥＤ実装基板１５２がつなげられる。そして、ＬＥＤ実装基板１５２に実装されたＬＥＤ１４１は、ホルダ１９２に形成されたＬＥＤ収納部１９３に収まるとともに、ホルダ１９２でＬＥＤ実装基板１５２が押さえ付けられ、位置決め固定される。

このようになっていると、比較的簡単な作業で、ＬＥＤ１４１が導光板１８５の側面に対する所望位置に配置される（いわゆる、導光板に対する光源のアライメントが容易になる）とともに、安定して固定される。
特開２００４−１７７８７６号公報

しかしながら、特許文献１の液晶表示装置１８９では、ＬＥＤ１４１を位置決め固定するためのホルダ１９２が必要となる。

本発明は、前記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、光源の位置決めに用いられる部材を削減した液晶表示装置、およびその製造方法を提供することにある。

液晶表示装置は、導光機能を有する第１基板と第１基板に対向して配置する第２基板とで液晶を挟み込む液晶表示パネル、および、液晶表示パネルに到達する光を供給する光源、を含む。そして、この液晶表示装置では、第１基板には、光源を埋没させる開孔が含まれる。

このようになっていると、光源が第１基板に形成された開孔に嵌るだけで、導光機能を有する第１基板に対しての光源の位置合わせが行われる。そのため、この液晶表示装置では、光源の位置合わせのための特別な部材が不要となる。

また、光を受光する開孔の内壁面のうちの一面を受光面とし、第２基板に向いた第１基板の一面を第１挟持面とすると、開孔は、受光面以外の内壁面を傾斜させることで、第１挟持面から離れるにつれて先細りすると望ましい。

光源を埋没させる開孔が先細っている場合、開孔にて傾斜した内壁面は、光源から離れるように傾斜することになる。すると、光源が開孔に収まろうとする場合、その光源と傾斜する内壁面（特に、開孔の入口付近の内壁面）とはぶつかりにくい。そのため、光源および第１基板ともに傷つきにくい。

また、開孔の受光面は、光源の発光面に対して平行であると望ましい。このようになっていると、発光面からの光の多くが、反射することなく、開孔の受光面を通じて第１基板の内部に進入する。そのため、液晶表示装置の輝度低下が起きにくい。

また、開孔の受光面は粗面であると望ましい。このようになっていると、開孔の受光面から光は拡散しつつ第１基板に進入する。そのため、第１基板内部で光が行き渡りやすく、輝度ムラの起きにくい液晶表示装置が実現する。なお、このような粗面は、ローレット加工で形成されると望ましい。

また、第１基板の開孔の形状は、特に限定されず、第１基板を貫く貫通状、または、第１基板に対して凹んだ窪み状であってもよい。

また、第１基板は外部接続端子を含み、その外部接続端子に接続する回路基板には光源が実装しており、回路基板の実装面は、第２基板に向いた第１基板の一面である第１挟持面に位置し、開孔に光源を埋没させると望ましい。

このようになっていると、第１基板の一部に位置する外部接続端子に、回路基板の実装面が覆い被さり、外部接続端子と回路基板とが接続できる。そのため、この回路基板は、外部接続端子への接続のために折れ曲がらない。したがって、この液晶表示装置の製造は一層容易である。

ところで、液晶表示パネルに含まれる第１基板に対して、回路基板の実装面上に位置する光源を埋没させるための開孔は、第１基板を貫く切れ込みが環状に形成され、その環状内部の第１基板の一部をくり抜くことで形成される。

このような加工は、開孔の全体積分に相当する第１基板の一部に対して施す加工に比べて、少ない負担ですむ。一例をあげると、切れ込みがレーザ照射で形成されている場合、開孔の全体積分に相当する第１基板の一部に対してレーザが照射されるよりも、開孔の外周に相当する第１基板の一部に対してのみにレーザが照射されるほうが、加工は容易である。

ところで、開孔の形状は特に限定されないが先細りしていると望ましい。このようなテーパ状の開孔の場合、先細りした部分が光源を収容可能な大きさになっていれば、根元側の部分は光源よりもはるかに大きな大きさになる。そのため、光源の嵌りやすい開孔が完成する。また、光源が開孔に収まろうとする場合、その光源と傾斜する内壁面（特に、開孔の入口付近の内壁面）とはぶつかりにくく、光源および第１基板ともに傷つきにくい。

また、切れ込みがレーザ照射で形成されるときには、開孔の内壁面のうち、第１基板の面内方向に対して垂直な内壁面である第１内壁面にもなる切れ込みを形成する場合に面内方向に対するレーザの入射角を第１入射角δ１、第１内壁面以外のその他の内壁面にもなる切れ込みを形成する場合に面内方向に対するレーザの入射角を第２入射角δ２、とすると、第１入射角δ１と第２入射角δ２とが、δ１＜δ２の関係であると望ましい。

本発明によれば、光源が第１基板に形成された開孔に嵌るだけで、導光機能を有する第１基板に対しての光源の位置合わせが行われるので、光源の位置合わせのための特別な部材が不要となる。

［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、理解を容易にすべく、平面図であってもハッチングを付すこともある。また、便宜上、部材符号およびハッチングを省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。

（液晶表示装置の構造について）
図１の２面図は、液晶表示装置８９に含まれる各種部材を示す断面図および平面図である（なお、断面図は平面図におけるＡ−Ａ’線矢視断面図である）。この図１に示すように、液晶表示装置８９は、アクティブマトリックス基板（第１基板）１１、対向基板（第２基板）１２、液晶２１、偏光膜３１・３２、ＬＥＤ（光源）４１、ＦＰＣ基板（回路基板）５１、反射板６１、遮光板６２を含む。

対向基板１２は、不図示のカラーフィルタや共通電極を含む基板である。そして、この対向基板１２は、アクティブマトリックス基板１１とともに、封止材２２を介して液晶２１を挟み込む。

アクティブマトリックス基板１１は、不図示のＴＦＴ（Thin Film Transistor）等のスイッチング素子や画素電極を含む基板である。また、アクティブマトリックス基板１１は、対向基板１２に重ならないアクティブマトリックス基板１１の張り出し部１５に開孔ＨＬを有するとともに、開孔ＨＬに埋没する光源４１からの光を内部で屈折進行させる導光機能を有する。

液晶（液晶層）２１は、画素電極と共通電極との間における電圧に対応して配向を変化させる高分子材料である。なお、液晶２１は、向かい合うアクティブマトリックス基板１１と対向基板１２とで挟み込まれているので、以降では、対向関係にあるアクティブマトリックス基板１１の一面は第１挟持面１１Ｄと称す一方、対向基板１２の一面は第２挟持面１２Ｄと称す。

偏光膜３１・３２は、染料成分を配列させたものを含み、光を偏光させるように機能する。そして、偏光膜３１はアクティブマトリックス基板１１の第１挟持面１１Ｄを覆い、偏光膜３２は対向基板１２の第２挟持面１２Ｄを覆う（要は、偏光膜３１・３２は、液晶２１を挟むように位置する）。

なお、以上のアクティブマトリックス基板１１と対向基板１２との間では、例えば、アクティブマトリックス基板１１から対向基板１２に向かって積み重なるように、画素電極，偏光膜３１，配向膜（不図示），液晶２１，配向膜（不図示），共通電極，偏光膜３２，カラーフィルタが積層している。

ＬＥＤ(Light Emitting Diode)４１は、光を発する素子（発光素子、点状光源）であり、ＦＰＣ基板５１に実装される。ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板５１は、可撓性を有する回路基板であり、不図示の電源からの電流を供給する。したがって、ＬＥＤ４１は、ＦＰＣ基板５１を介して電流を供給される。また、ＬＥＤ４１は、アクティブマトリックス基板１１の開孔ＨＬに埋没し、ＬＥＤ４１からの光は導光板の機能をなすアクティブマトリックス基板１１の内部を屈折進行する。

また、ＦＰＣ基板５１は、アクティブマトリックス基板１１の一部、詳説すると、対向基板１２に重ならないアクティブマトリックス基板１１の張り出し部１５に含まれる不図示の外部接続端子に導電性フィルム（不図示）を介して接続する。そして、この接続により、アクティブマトリックス基板１１のＴＦＴ等は、ＦＰＣ基板５１を介して電流を供給される。したがって、ＦＰＣ基板５１は、ＬＥＤ４１およびＴＦＴ等への電力供給に併用される回路基板といえる。

なお、ＦＰＣ基板５１は、張り出し部１５の第１挟持面１１Ｄとの間に介在する両面テープ（不図示）によって、その第１挟持面１１Ｄに取り付けられる（なお、張り出し部１５以外で、液晶２１と重なり合うアクティブマトリックス基板１１の一部を、以降では主領域部１６と称す）。

反射板６１は、第１挟持面１１Ｄの裏側面である第１裏面１１Ｂと、側面１１Ｓとを覆う反射材である。そして、この反射板６１は、第１裏面１１Ｂおよび側面１１Ｓから漏れ出る光を、アクティブマトリックス基板１１に戻すように反射させる。

遮光板６２は、アクティブマトリックス基板１１の張り出し部１５を覆う遮光材であり、ＬＥＤ４１からの上方への光漏れを遮光する。

そして、以上のような液晶表示装置８９では、ＬＥＤ４１は供給される電流によって、光を発する。かかる光は、アクティブマトリックス基板１１内に進入し、直接、液晶２１に到達する、もしくは、反射板６１にて反射した後に再度アクティブマトリックス基板１１内に進入してから液晶２１に到達する。そして、液晶２１は、ＴＦＴ等で配向を制御される。すると、液晶２１を透過する光量が変化し、その変化によって、画像表示が実現する。

ここで、アクティブマトリックス基板１１の開孔ＨＬ、この開孔ＨＬに収まるＬＥＤ４１、およびＬＥＤ４１を実装するＦＰＣ基板５１について図１〜図３を用いて詳説する。図２の３面図は、図１の断面図における点線領域の拡大断面図、その拡大断面図に対応する平面図、およびその平面図でのＢ−Ｂ’線矢視断面図を示す（ただし、平面図ではＦＰＣ基板５１および遮光板６２を省略）。図３の３面図は、図２に示されるアクティブマトリックス基板１１のみを図示したものである。

図１〜図３に示されるように、アクティブマトリックス基板１１を貫く開孔ＨＬは、４つの内壁面ＩＷ（ＩＷ１〜ＩＷ４）を含む。そして、これら４つの内壁面ＩＷ１〜ＩＷ４）のうち、面全体を主領域部１６に向け、かつ主領域部１６に最も近い第１内壁面ＩＷ１は、第１挟持面１１Ｄ（アクティブマトリックス基板１１の面内方向）に対して垂直である。一方、他の３つの内壁面ＩＷ（第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４）は、第１裏面１１Ｂに進むにつれて、互いに近づくように傾斜する。そのため、この開孔ＨＬは、アクティブマトリックス基板１１の第１挟持面１１Ｄから離れるにしたがって先細る（逆に、開孔ＨＬは第１挟持面１１Ｄに近づくにつれて先太りするともいえる）。

なお、第１挟持面１１Ｄにおける開孔ＨＬの周囲、および第１挟持面１１Ｄの裏側の第１裏面１１Ｂにおける開孔ＨＬの周囲は、ＬＥＤ４１の天面４１Ｕ（すなわち、ＦＰＣ基板５１の実装面５１Ｊに密着するＬＥＤ４１の底面４１Ｂに対向する面）を包含する長さを有する。また、開孔ＨＬの深さは、ＬＥＤ４１の高さ（ＬＥＤ４１天面４１Ｕから底面４１Ｂに至るまでの長さ）よりも長い。

ＬＥＤ４１は、自身の天面４１Ｕおよび底面４１Ｂに挟まれる側面４１Ｓから光を発する。そのため、ＬＥＤ４１は、実装面５１Ｊの面内方向に沿うようにして光を発する。なお、以降では、光を発するＬＥＤ４１側面４１Ｓを発光面４１Ｓと称す。

そして、以上のＬＥＤ４１は、先細りした開孔ＨＬに嵌る。このようになっていると、ＬＥＤ４１がアクティブマトリックス基板１１に形成された開孔ＨＬに嵌るだけで、導光機能を有するアクティブマトリックス基板１１に対してのＬＥＤ４１の位置合わせが行われる。そのため、この液晶表示装置８９では、ＬＥＤ４１の位置合わせのための特別な部材も不要であり、さらに、ＬＥＤ４１の取付も容易といえる。

また、ＦＰＣ基板５１の実装面５１Ｊとアクティブマトリックス基板１１の第１挟持面１１Ｄとが向かい合って近づくことで（実装面５１Ｊが第１挟持面１１Ｄに重なることで）、実装面５１Ｊ上のＬＥＤ４１が第１挟持面１１Ｄに形成される開孔ＨＬに嵌る。さらに、ＦＰＣ基板５１は、実装面５１Ｊに覆われるアクティブマトリックス基板１１の張り出し部１５に位置する外部接続端子に配置して接続する（諸説すると、張り出し部１５の第１挟持面１１Ｄに位置する外部接続端子に接続する）。

このようになっていると、図１に示すように、ＦＰＣ基板５１は、曲がることなくアクティブマトリックス基板１１における張り出し部１５の第１挟持面１１Ｄを覆い、外部接続端子およびＬＥＤ４１につながる。そして、この状態にて、ＦＰＣ基板５１を通じて流れる電流は、外部接続端子を介してＴＦＴ等に到達する。また、ＬＥＤ４１に到達する電流も、ＦＰＣ基板５１を通じて流れてくる。つまり、ＦＰＣ基板５１は折り曲がることなく、容易に外部接続端子およびＬＥＤ４１につながり、それらに対して電流供給する。

そして、このようにＦＰＣ基板５１が折り曲がらないのであれば、そのＦＰＣ基板５１の取付作業の負担は軽くなり、ひいては液晶表示装置８９の製造負担も軽くなる。また、導光機能を有するアクティブマトリックス基板１１を含む液晶表示装置８９は、導光板を含む液晶表示装置に比べて薄型である。そのため、この液晶表示装置８９は、比較的軽い負担で製造され、さらに、薄型にもなる。

その上、ＬＥＤ４１がＦＰＣ基板５１に実装されていると、アクティブマトリックス基板１１に対するＦＰＣ基板５１の位置決めは容易である。なぜなら、ＦＰＣ基板５１上のＬＥＤ４１をアクティブマトリックス基板１１の開孔ＨＬに嵌め込むことにより、アクティブマトリックス基板１１へのＦＰＣ基板５１の配置が簡単になるためである。また、アクティブマトリックス基板１１へのＬＥＤ４１の実装と外部接続端子へのＦＰＣ基板５１の接続とが同時進行的に行え、効率的でもある。

また、図４の断面図および平面図に示すように、ＬＥＤ４１を実装したＦＰＣ基板５１が、実装面５１Ｊをアクティブマトリックス基板１１の第１挟持面１１Ｄに向けつつ、その第１挟持面１１Ｄに沿って移動する（スライドする）。特に、ＦＰＣ基板５１は、張り出し部１５の第１挟持面１１Ｄから主領域部１６の第１挟持面１１Ｄに向かうようにして移動する（白色矢印参照）。そして、その移動によって、ＬＥＤ４１が開孔ＨＬに重なるようになったところで、ＦＰＣ基板５１が第１挟持面１１Ｄに近づく。すると、ＬＥＤ４１は開孔ＨＬに埋没する。

なお、開孔ＨＬは第１挟持面１１Ｄから離れるにつれて先細りしているので、第１挟持面１１Ｄでの開孔ＨＬの内周は、第１裏面１１Ｂでの開孔ＨＬの内周に比べて大きい（すなわち、開孔ＨＬ内の３つの第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４は埋没してくるＬＥＤ４１に対して離れるように傾斜している）。そのため、ＬＥＤ４１の埋没過程にて、そのＬＥＤ４１と第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４、特に開孔ＨＬの入口付近の第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４（第１挟持面１１Ｄと第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４との交差部分）とが接触しにくく、その結果、両者は傷つきにくい。

また、ＬＥＤ４１は、自身の発光面４１Ｓを、開孔ＨＬの第１内壁面ＩＷ１に対向させる。そのため、この第１内壁面ＩＷ１がＬＥＤ４１からの光を受ける受光面ＩＷ１となる。そして、この受光面ＩＷ１は、ＬＥＤ４１の発光面４１Ｓに対して平行である。

このようになっていると、ＬＥＤ４１からの光による受光面ＩＷ１への入射角が、臨界角よりも小さくなり、ＬＥＤ４１からの光の大部分がアクティブマトリックス基板１１内部に進入する。また、開孔ＨＬの受光面ＩＷ１とＬＥＤ４１の発光面４１Ｓとが平行でかつ密着していると、この両面ＩＷ１・４１Ｓには空気が介在しにくくなり、空気に起因した屈折、ひいては光量漏れが起きにくくなる（高輝度な液晶表示装置１８９になる）。

また、開孔ＨＬの受光面ＩＷ１はローレット加工によって、凹凸を有する面（粗面）になっていてもよい、このようになっていると、受光面ＩＷ１を介してアクティブマトリックス基板１１内部に進入する光の発散度合いが高まる。そして、このような発散度合いの高い光がアクティブマトリックス基板１１内部を行き渡り、液晶２１を介して外部に向かって出射するならば、その光はムラ無く出射する。つまり、光量ムラの低減した液晶表示装置８９が実現する。

（液晶表示装置の製造方法について）
次に、液晶表示装置の製造方法、詳説すると、アクティブマトリックス基板１１における開孔ＨＬの形成方法について図５を用いて説明する。この図５は、図３に示される開孔ＨＬのために除去された部分ＲＭを図示している（したがって、図５の平面図と断面図との関係は図３と同様である）。

開孔ＨＬの形成には、レーザ加工、例えばフェムト秒レーザを用いたレーザ加工が行われる。このレーザ加工では、アクティブマトリックス基板１１を貫く切れ込みＳＴが環状に形成され、その環状内部のアクティブマトリックス基板１１の一部がくり抜かれることで、開孔ＨＬが形成される。

切れ込みＳＴは、第１挟持面１１Ｄにおける開孔ＨＬの外周に合わせて、繰り返しレーザ照射されることで、そのレーザ照射された部分が改質および昇華して形成される。そして、この切れ込みＳＴの形状や幅（切れ込み幅）は、例えばレーザ照射の入射角に依存して変化する。

例えば、切れ込みＳＴ（ＳＴ１〜ＳＴ４）は、開孔ＨＬの内壁面ＩＷ１〜ＩＷ４に対応する。そのため、受光面ＩＷ１となる第１内壁面ＩＷ１を形成する切れ込みＳＴ１と、その他の第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４を形成する切れ込みＳＴ２〜ＳＴ４とで、レーザ照射の入射角が異なる。なぜなら、切れ込みＳＴ１により生じる第１内壁面ＩＷ１はアクティブマトリックス基板１１の厚み方向に対して平行になるものの、その他の切れ込みＳＴ２〜ＳＴ４により生じる第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４はアクティブマトリックス基板１１の厚み方向に対して傾斜するためである。

ここで具体例を挙げて説明する。図５に示すような５００μｍの厚みＴＳを有するアクティブマトリックス基板１１に対し、第１挟持面１１Ｄで５０μｍ程度の切れ込み幅ＷＵ、第１裏面１１Ｂで１０μｍ程度の切れ込み幅ＷＢを有する切れ込みＳＴ１〜ＳＴ４で、開孔ＨＬが形成される場合、以下のようになる。

すなわち、この場合、図６Ａ（図５における平面図の拡大図）に示すように、開孔ＨＬの第１内壁面ＩＷ１を生じさせるためのレーザは、第１挟持面１１Ｄ（アクティブマトリックス基板１１の面内方向）に対しておよそ０．２３°の入射角（第１入射角δ１）となる。

このように入射角０°ではないもののそれに近い入射角δ１で入射するレーザであれば、アクティブマトリックス基板１１の厚み方向に平行な面ＳＴ１ａと、厚み方向に対して傾斜した面ＳＴ１ｂとから成る切れ込みＳＴ１が生じる（なお、面ＳＴ１ｂと第１裏面１１Ｂとの成す角度θはおよそ８５．４°である）。

また、図６Ａおよび図６Ｂ（図５における平面図の拡大図）に示すように、開孔ＨＬの第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４を生じさせるための第一挟持面１１Ｄに対するレーザの入射角（第２入射角δ２）は、第１入射角δ１よりも大きい。また、光の屈折を考慮すると、第一挟持面１１Ｄに対するレーザの入射角は、４５°以下が望ましい。

このような一定以上の入射角δ２で入射するレーザであれば、アクティブマトリックス基板１１の厚み方向に対して傾斜し第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４となる面ＳＴ２ａ〜ＳＴ４ａと、その面ＳＴ２ａ〜ＳＴ４ａに対向する面ＳＴ２ｂ〜ＳＴ４ｂとから成る切れ込みＳＴ２〜ＳＴ４が生じる。

そして、このような切れ込みＳＴ１〜ＳＴ４は環状になることから、その環状に囲まれる部分（除去片ＲＭ）は、アクティブマトリックス基板１１から除去される。また、切れ込みＳＴ１〜ＳＴ４に対応する内壁面ＩＷ１〜ＩＷ４では、第１内壁面ＩＷ１（面ＳＴ１ａ）はアクティブマトリックス基板１１の厚み方向に沿っているものの、その他の第２内壁面ＩＷ２〜第４内壁面ＩＷ４（面ＳＴ２ａ〜ＳＴ４ａ）は、第１裏面１１Ｂに進むにつれて、互いに近づくように傾斜する。そのため、開孔ＨＬは第１裏面１１Ｂに進むにつれて先細りする。

このようなアクティブマトリックス基板１１の一部をくり抜くことで、開孔ＨＬが形成される場合、レーザのパルスエネルギー量は比較的少なくてすむ。例えばこのパルスエネルギー量は、開孔ＨＬに相当するアクティブマトリックス基板１１の体積分の全てを改質および昇華させる場合のパルスエネルギー量に比べて少ない。

そのため、アクティブマトリックス基板１１の一部をくり抜いて開孔ＨＬを形成するレーザ加工は、アクティブマトリックス基板１１に対して過度の熱負荷をかけない。また、このレーザ加工であれば、レーザ照射する時間も短くてよいので、効率よく開孔ＨＬが形成される。

なお、アクティブマトリックス基板１１の厚み方向に対して平行な一面（第１内壁面ＩＷ１）を有しつつ先細りした開孔ＨＬの形成にて、レーザの入射角δ１および入射角δ２の数値例が挙がっているが、これに限定されるものではない。このようなレーザの入射角の関係（δ１＜δ２）は一例にすぎない。要は、テーパ状の開孔ＨＬの形成のために、レーザの入射角が種々変わっていても構わない。

［その他の実施の形態］
なお、本発明は前記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

例えば、実施の形態１および２でのアクティブマトリックス基板１１に形成される開孔ＨＬは、そのアクティブマトリックス基板１１を貫通するものであった。しかし、これに限定されるものではない。例えば、アクティブマトリックス基板１１の一面（第１挟持面１１Ｄおよび第１裏面１１Ｂの少なくとも一方の面）から窪んだだけの開孔であってもよい。要は、ＬＥＤ４１の光を、アクティブマトリックス基板１１の内部に向かって照射できるような開孔であればよい。

また、液晶表示装置８９に搭載されるＬＥＤ４１の個数は、図１に示すような２個に限定されず、１個であっても３個以上であってもよい。また、図１のＬＥＤ４１はアクティブマトリックス基板１１の張り出し部１５に取り付けられているが、この張り出し部１５の対向位置に別の張り出し部が形成され、そこにＬＥＤ４１が取り付けられてもよい。すなわち、ＬＥＤ４１が対向配置であってもよい。

その上、以上のようなＬＥＤ４１に代わって、蛍光管等の線状光源であっても、アクティブマトリックス基板１１の開孔ＨＬに嵌るようになっていれば、液晶表示装置８９に採用できる。

また、アクティブマトリックス基板１１および対向基板１２の材質は、ガラスであっても樹脂であってもかまわない。ただし、アクティブマトリックス基板１１は、開孔ＨＬの形成に耐えられる強度を有する材質でなくてもならない。

また、アクティブマトリックス基板１１には、光利用効率を向上させるための反射型ドット等が表面に形成されたものであってもかまわない。なお、導光機能を有する基板としては、アクティブマトリックス基板１１を例に挙げたが、これに限定されることはなく、カラーフィルタを含む基板（例えば、対向基板１２）が導光機能を有しても構わない。また、偏光膜３２は、液晶表示パネル内に位置する必要はなく、表面側（第２表面１２Ｕ）に位置してもよい。

また、以上では、ＦＰＣ基板５１に実装（接続）されたＬＥＤ４１が、アクティブマトリックス基板１１の開孔ＨＬに嵌っていたが、これに限定されるものではない。例えば、アクティブマトリックス基板１１に含まれる配線（詳説すると、アクティブマトリックス基板１１における第１挟持面１１Ｄおよび第１裏面１１Ｂの少なくとも一方に形成された配線）に、直接、ＬＥＤ４１およびＦＰＣ基板５１が接続していてもかまわない。

は、２面図であり、液晶表示装置に含まれる各種部材を示す断面図および平面図である（なお、断面図は平面図でのＡ−Ａ’線矢視断面図である）。 は、３面図であり、図１の断面図における点線領域の拡大断面図、その拡大断面図に対応する平面図、およびその平面図でのＢ−Ｂ’線矢視断面図を示す（ただし、平面図ではＦＰＣ基板および遮光部材を省略）。 は、３面図であり、図２に示されるアクティブマトリックス基板のみを図示したものである。 は、アクティブマトリックス基板の開孔に対してＬＥＤを取り付ける過程を示す断面図および平面図である。 は、図３に示される開孔のために除去された部分を図示したアクティブマトリックス基板の断面図および平面図である。 では、（Ａ）は図５に示される第１内壁面および第２内壁面を図示した断面図の拡大図であり、（Ｂ）は図５に示される第３内壁面および第４内壁面を図示した断面図の拡大図である。 では、（Ａ）は従来の液晶表示装置の断面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示される液晶表示装置の分解斜視図である。

符号の説明

１１ アクティブマトリックス基板（第１基板）
ＨＬ 開孔
ＩＷ 内壁面
ＩＷ１ 第１内壁面、受光面
ＳＴ 切れ込み
１１Ｄ 第１挟持面
１１Ｂ 第１裏面
１２ 対向基板（第２基板）
１２Ｄ 第２挟持面
１５ 張り出し部
１６ 主領域部
２１ 液晶
３１ 偏光膜
３２ 偏光膜
４１ ＬＥＤ（光源）
４１Ｓ 発光面
５１ ＦＰＣ基板（回路基板）
５１Ｊ 実装面
５１Ｎ 非実装面
６１ 反射板
６２ 遮光板
８９ 液晶表示装置
δ１ 第１入射角
δ２ 第２入射角

Claims (10)

1. 導光機能を有する第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板とで液晶を挟み込む液晶表示パネル、および、前記液晶表示パネルに到達する光を供給する光源、を含む液晶表示装置にあって、
   前記第１基板には、前記光源を埋没させる開孔が含まれる液晶表示装置。
2. 前記光を受光する前記開孔の内壁面のうちの一面を受光面とし、前記第２基板に向いた前記第１基板の一面を第１挟持面とすると、
   前記開孔は、前記受光面以外の前記内壁面を傾斜させることで、前記第１挟持面から離れるにつれて先細りする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記受光面は、光源の発光面に対して平行である請求項２に記載の液晶表示装置。
4. 前記受光面が粗面である請求項２または３に記載の液晶表示装置。
5. 前記開孔は、前記第１基板を貫く貫通状、または、前記第１基板に対して凹んだ窪み状である請求項１〜４のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
6. 前記第１基板は外部接続端子を含み、その外部接続端子に接続する回路基板には前記光源が実装されており、
   前記回路基板の実装面は、前記第２基板に向いた前記第１基板の一面である第１挟持面に位置し、前記開孔に前記光源を埋没させる請求項１〜５のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
7. 液晶表示装置の製造方法にあって、
   液晶表示パネルに含まれる第１基板に対して、回路基板の実装面上に位置する光源を埋没させるための開孔は、前記第１基板を貫く切れ込みが環状に形成され、その環状内部の第１基板の一部をくり抜くことで形成される液晶表示装置の製造方法。
8. 前記開孔を先細りさせている請求項７に記載の液晶表示装置の製造方法。
9. 前記切れ込みは、レーザ照射で形成されており、
   前記開孔の内壁面のうち、前記第１基板の面内方向に対して垂直な内壁面である第１内壁面にもなる切れ込みを形成する場合に前記面内方向に対するレーザの入射角を第１入射角δ１、第１内壁面以外のその他の内壁面にもなる切れ込みを形成する場合に前記面内方向に対するレーザの入射角を第２入射角δ２、とすると、
   前記第１入射角δ１と前記第２入射角δ２とが、δ１＜δ２の関係である請求項８に記載の液晶表示装置の製造方法。
10. 前記の垂直な内壁面がローレット加工されている請求項７〜９のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方法。

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