JP2009135364A - Chip mounting system - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip mounting system in which a whole system can be made compact in size irrespective of the fact that a transfer stage and a tool holding member are installed between a chip feeding section and a substrate holding section. <P>SOLUTION: In a chip mounting system 1, a transfer stage 16 is arranged between a chip feeding stage 3 and a substrate holding stage 4, and a pick-up head 22 and a mounting head 33 are provided movably in a Y-axis direction in which the chip feeding stage 3 and the substrate holding stage 4 are aligned, a movable table 15 which is movable in an X-axis direction which intersects the Y-axis direction at right angle is provided in a region R0 defined between the chip feeding stage 3 and the substrate holding stage 4, and the transfer stage 16 and a tool holding member 63 which holds at least one of replacement tools 23a, 34a for a pickup tool 23 and a mounting tool 34 are provided on the movable table 15. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、部品供給部より供給された部品をピックアップして基板保持部に保持された基板に搭載する部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to a component mounting apparatus that picks up a component supplied from a component supply unit and mounts it on a substrate held by a substrate holding unit.
部品実装装置は、接着剤塗布装置により接着剤が塗布された基板を搬入し、これを基板保持部に保持させる一方、部品供給部より供給された部品を搭載ヘッドによりピックアップし、そのピックアップした部品を基板保持部に保持された基板に搭載する。このような部品実装装置の中には、搭載ヘッドが部品供給部から部品をピックアップしてそのまま基板に搭載するのではなく、搭載ヘッドとは別に設けられたピックアップヘッドにより部品供給部から部品をピックアップして別途設けた中継ステージに移載し、その中継ステージに移載した部品を搭載ヘッドによりピックアップして基板に搭載するようにしたものが知られている(特許文献1)。
特開2001−15533号公報
The component mounting device carries in the substrate coated with the adhesive by the adhesive coating device and holds it on the substrate holding unit, while picking up the component supplied from the component supply unit by the mounting head and picking up the component Is mounted on the substrate held by the substrate holding portion. In such a component mounting apparatus, the mounting head picks up a component from the component supply unit and picks up the component from the component supply unit by a pickup head provided separately from the mounting head. Then, it is known that the component is transferred to a separately provided relay stage, and the component transferred to the relay stage is picked up by a mounting head and mounted on a substrate (Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-15533
ここで、上記のように中継ステージ経由で部品を基板に搭載する構成の部品実装装置では、ピックアップヘッドと搭載ヘッドの双方がアクセスすることになる中継ステージは部品供給部と基板保持部の間の領域に設けられていることが望ましい。また、ピックアップヘッド及び搭載ヘッドが備える部品のピックアップ用のツールは部品の形状等に応じて交換する必要があるが、そのような交換用のツールを予め保持しておくツール保持部材も部品供給部と基板保持部の間の領域に設けられていることが望ましい。   Here, in the component mounting apparatus configured to mount the component on the substrate via the relay stage as described above, the relay stage that is accessed by both the pickup head and the mounting head is between the component supply unit and the substrate holding unit. It is desirable to be provided in the area. Also, the pick-up head and the tool for picking up the components provided in the mounting head need to be replaced according to the shape of the component, etc., and the tool holding member for holding such a replacement tool in advance is also a component supply unit. It is desirable to be provided in a region between the substrate holding portion and the substrate holding portion.
しかしながら、コンパクト化を図る観点で種々の部品や機構が基台上に密集配置されている昨今の部品実装装置では、これら中継ステージ及びツール保持部材を部品供給部と基板保持部の間の領域に設置することは難しいという問題点があった。   However, in the recent component mounting apparatus in which various components and mechanisms are densely arranged on the base from the viewpoint of downsizing, the relay stage and the tool holding member are placed in a region between the component supply unit and the board holding unit. There was a problem that it was difficult to install.
そこで本発明は、部品供給部と基板保持部の間に中継ステージ及びツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can make the entire apparatus compact while installing a relay stage and a tool holding member between a component supply unit and a substrate holding unit.
請求項1に記載の部品実装装置は、部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、部品供給部と基板保持部の間に配置される中継ステージと、部品供給部及び基板保持部が並ぶ水平な第1の方向に移動自在に設けられ、部品供給部より供給された部品をピックアップツールによりピックアップして中継ステージに移載するピックアップヘッドと、前記第1の方向に移動自在に設けられ、ピックアップヘッドにより中継ステージに移載された部品を搭載ツールによりピックアップして基板保持部に保持された基板に搭載する搭載ヘッドと、ピックアップツール及び搭載ツールの少なくとも一方の交換用のツールを保持したツール保持部材とを備えた部品実装装置であって、部品供給部と基板保持部の間の領域に、前記第1の方向と直交する水平な第2の方向に移動自在な移動テーブルを設け、この移動テーブル上に中継ステージ及びツール保持部材を設けた。   The component mounting apparatus according to claim 1 includes a component supply unit that supplies components, a substrate holding unit that holds a substrate, a relay stage that is disposed between the component supply unit and the substrate holding unit, a component supply unit, A pick-up head that is movably provided in a first horizontal direction in which the substrate holding portions are arranged, picks up a component supplied from the component supply portion by a pick-up tool, and moves to the relay stage, and moves in the first direction. A mounting head that is freely provided and picks up a component transferred to the relay stage by the pickup head and mounts it on the substrate held by the substrate holding unit, and for replacement of at least one of the pickup tool and the mounting tool. A component mounting apparatus comprising a tool holding member holding a tool, wherein the first direction is provided in a region between the component supply unit and the board holding unit. The movable moving table provided in a horizontal second direction perpendicular, provided the intermediate stage and the tool holding member on the movable table.
請求項2に記載の部品実装装置は、請求項1に記載の部品実装装置であって、撮像面を上方に向けたカメラを移動テーブル上に設けた。   A component mounting apparatus according to a second aspect is the component mounting apparatus according to the first aspect, wherein a camera with an imaging surface facing upward is provided on the moving table.
本発明では、部品供給部と基板保持部の間の領域に、部品供給部と基板保持部が並ぶ水平方向(第1の方向)と直交する水平方向(第2の方向)に移動自在な移動テーブルを設け、この移動テーブル上に中継ステージとツール保持部材を設けたので、部品供給部と基板保持部の間に中継ステージ及びツール保持部材を設置しつつも部品実装装置全体をコンパクトなものにすることができる。   In the present invention, in a region between the component supply unit and the substrate holding unit, the movement is movable in the horizontal direction (second direction) orthogonal to the horizontal direction (first direction) in which the component supply unit and the substrate holding unit are arranged. Since the relay stage and tool holding member are provided on this moving table, the entire component mounting device is made compact while the relay stage and tool holding member are installed between the component supply unit and the board holding unit. can do.
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における部品実装装置の斜視図、図2及び図3は本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図、図4は本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御系統を示すブロック図、図5及び図6は本発明の実施の形態1における部品実装装置が備える移動テーブル及び移動テーブル移動機構の斜視図、図7、図8、図9及び図10は本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, FIGS. 2 and 3 are front views of main parts of the component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 4 is an embodiment of the present invention. 1 is a block diagram showing a control system of the component mounting apparatus in FIG. 1, FIGS. 5 and 6 are perspective views of a moving table and a moving table moving mechanism provided in the component mounting apparatus in Embodiment 1 of the present invention, FIG. 7, FIG. 9 and 10 are front views of the main parts of the component mounting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
図1及び図2において、部品実装装置1は、基台2の前後方向(Y軸方向とする)に部品供給ステージ3及び基板保持ステージ4が並んで設けられており、基台2の一方の側部には、Y軸方向に延びたY軸フレームが基台2の上面に前後に並んで立設された2本の支柱5aに支持されて設けられている。以下、この実施形態1では、基台2の前後方向のうち部品供給ステージ3側を前方、基板保持ステージ4側を後方とする。また、Y軸方向と直交する水平方向をX軸方向とし、Y軸フレーム5が設けられている側を右方、その反対側を左方とする。   1 and 2, the component mounting apparatus 1 includes a component supply stage 3 and a substrate holding stage 4 arranged side by side in the front-rear direction (Y-axis direction) of the base 2. On the side portion, a Y-axis frame extending in the Y-axis direction is provided to be supported by two support columns 5 a erected side by side on the upper surface of the base 2. Hereinafter, in the first embodiment, the component supply stage 3 side in the front-back direction of the base 2 is the front, and the substrate holding stage 4 side is the rear. The horizontal direction orthogonal to the Y-axis direction is the X-axis direction, the side on which the Y-axis frame 5 is provided is the right side, and the opposite side is the left side.
図2において、基台2の前方領域には部品供給ステージ移動機構6が設けられており、部品供給ステージ3はこの部品供給ステージ移動機構6に取り付けられている。部品供給ステージ移動機構6はXYテーブル装置で構成されており、部品供給ステージ移動機構6を駆動することによって部品供給ステージ3を水平方向へ移動させることができる。部品供給ステージ3には複数の部品(チップ)7に裁断された半導体ウェハ8がシート状部材9の上面に貼り付けられた状態で支持されており、半導体ウェハ8の下方には、部品7を下方から上方に突き上げるエジェクタ10が設けられている。   In FIG. 2, a component supply stage moving mechanism 6 is provided in the front area of the base 2, and the component supply stage 3 is attached to the component supply stage moving mechanism 6. The component supply stage moving mechanism 6 is composed of an XY table device, and the component supply stage 3 can be moved in the horizontal direction by driving the component supply stage moving mechanism 6. A semiconductor wafer 8 cut into a plurality of components (chips) 7 is supported on the component supply stage 3 in a state of being attached to the upper surface of the sheet-like member 9. An ejector 10 that pushes upward from below is provided.
図2において、基台2の後方領域には、部品供給ステージ3の一部(後部)を上方から覆う水平な載置部11を備えた棚部材12が立設されている。棚部材12の載置部11の後部には基板保持ステージ移動機構13が設けられており、基板保持ステージ4はこの基板保持ステージ移動機構13に取り付けられている。基板保持ステージ4はXYテーブル装置で構成されており、基板保持ステージ移動機構13を駆動することによって基板保持ステージ4を水平方向へ移動させることができる。基板保持ステージ4には部品供給ステージ3から供給される部品7の搭載対象となる基板14が保持される。   In FIG. 2, a shelf member 12 including a horizontal placement portion 11 that covers a part (rear portion) of the component supply stage 3 from above is erected in a rear region of the base 2. A substrate holding stage moving mechanism 13 is provided at the rear part of the mounting portion 11 of the shelf member 12, and the substrate holding stage 4 is attached to the substrate holding stage moving mechanism 13. The substrate holding stage 4 is composed of an XY table device, and the substrate holding stage 4 can be moved in the horizontal direction by driving the substrate holding stage moving mechanism 13. The substrate holding stage 4 holds a substrate 14 to be mounted with the component 7 supplied from the component supply stage 3.
図2において、棚部材12の載置部11の前方領域11aは部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間に位置している。載置部11の前方領域11aにはX軸方向に移動自在な移動テーブル15が設けられており、この移動テーブル15上には中継ステージ16と撮像面17aを上方に向けた部品認識カメラ17が設けられている。   In FIG. 2, the front region 11 a of the mounting portion 11 of the shelf member 12 is located between the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4. A moving table 15 that is movable in the X-axis direction is provided in the front area 11a of the mounting portion 11, and a component recognition camera 17 with the relay stage 16 and the imaging surface 17a facing upward is provided on the moving table 15. Is provided.
図1において、Y軸フレーム5の下面にはピックアップヘッド移動機構20が設けられている。ピックアップヘッド移動機構20はX軸方向(左方)に突出して水平に延びたピックアップヘッド保持アーム21を備えており、ピックアップヘッド保持アーム21の先端(左端)部にはピックアップヘッド22が設けられている。ピックアップヘッド22には吸着ノズルから成るピックアップツール23が着脱自在に取り付けられている。   In FIG. 1, a pickup head moving mechanism 20 is provided on the lower surface of the Y-axis frame 5. The pickup head moving mechanism 20 includes a pickup head holding arm 21 that protrudes in the X-axis direction (leftward) and extends horizontally. A pickup head 22 is provided at the tip (left end) of the pickup head holding arm 21. Yes. A pickup tool 23 including a suction nozzle is detachably attached to the pickup head 22.
ピックアップヘッド移動機構20は、ピックアップヘッド保持アーム21をXY方向(水平方向)及び上下方向(Z軸方向とする)に移動させ、またピックアップヘッド保持アーム21をX軸回りに回転させてピックアップヘッド22を(すなわちピックアップツール23を)上下反転させる。ピックアップヘッド22内にはピックアップツール23を介して部品7の吸着動作を行うピックアップヘッド吸着機構24(図4)が設けられている。   The pickup head moving mechanism 20 moves the pickup head holding arm 21 in the XY direction (horizontal direction) and the vertical direction (Z axis direction), and rotates the pickup head holding arm 21 around the X axis to pick up the pickup head 22. (That is, the pickup tool 23) is turned upside down. A pickup head suction mechanism 24 (FIG. 4) that performs a suction operation of the component 7 via the pickup tool 23 is provided in the pickup head 22.
図1及び図2において、Y軸フレーム5の左面にはリニアモータの固定子であるヘッド移動ガイド25がY軸方向に延びて設けられている。このヘッド移動ガイド25の左面には水平に延びた上下2本のレール部26が形成されており、この2本のレール部26にはリニアモータの可動子である前方移動プレート27と後方移動プレート28がそれぞれレール部26に沿って(ヘッド移動ガイド25に沿って)水平方向(Y軸方向)に移動自在に設けられている。ヘッド移動ガイド25の前端部は部品供給ステージ3の上方位置を超えて前方(すなわち基板保持ステージ4と反対の側)に延びており、ヘッド移動ガイド25の後端部は基板保持ステージ4よりも後方に延びている。   1 and 2, a head movement guide 25 that is a stator of the linear motor is provided on the left surface of the Y-axis frame 5 so as to extend in the Y-axis direction. On the left surface of the head moving guide 25, two horizontally extending rail portions 26 are formed. The two rail portions 26 have a front moving plate 27 and a rear moving plate, which are movers of a linear motor. 28 are provided so as to be movable in the horizontal direction (Y-axis direction) along the rail portion 26 (along the head movement guide 25). The front end portion of the head movement guide 25 extends forward (that is, the side opposite to the substrate holding stage 4) beyond the upper position of the component supply stage 3, and the rear end portion of the head movement guide 25 is more than the substrate holding stage 4. It extends backward.
ヘッド移動ガイド25と前方移動プレート27は、ヘッド移動ガイド25を固定子、前方移動プレート27を可動子とするリニアモータを構成しており、このリニアモータは、前方移動プレート27の磁極切り替えを行うことによって前方移動プレート27をヘッド移動ガイド25に沿って水平方向(Y軸方向)に移動させる搭載ヘッド水平移動機構30(図4)となっている。   The head moving guide 25 and the forward moving plate 27 constitute a linear motor having the head moving guide 25 as a stator and the forward moving plate 27 as a mover. The linear motor switches the magnetic pole of the forward moving plate 27. Thus, the mounting head horizontal movement mechanism 30 (FIG. 4) is configured to move the front movement plate 27 in the horizontal direction (Y-axis direction) along the head movement guide 25.
前方移動プレート27の左面には搭載ヘッド昇降機構31を介して搭載ヘッド昇降プレート32が取り付けられており、搭載ヘッド昇降プレート32の下部の左面には搭載ヘッド33が取り付けられている。搭載ヘッド昇降機構31が駆動されると搭載ヘッド昇降プレート32は前方移動プレート27に対して上下方向に移動し、搭載ヘッド昇降プレート32に取り付けられた搭載ヘッド33が昇降する。   A mounting head lifting plate 32 is attached to the left surface of the forward moving plate 27 via a mounting head lifting mechanism 31, and a mounting head 33 is attached to the lower left surface of the mounting head lifting plate 32. When the mounting head elevating mechanism 31 is driven, the mounting head elevating plate 32 moves in the vertical direction with respect to the forward moving plate 27, and the mounting head 33 attached to the mounting head elevating plate 32 moves up and down.
搭載ヘッド33には吸着ノズルから成る搭載ツール34が下方に延びた状態で着脱自在に取り付けられている。搭載ヘッド33内には搭載ツール34を介して部品7の吸着動作を行う搭載ヘッド吸着機構35(図4)が設けられている。   A mounting tool 34 composed of a suction nozzle is detachably attached to the mounting head 33 while extending downward. A mounting head suction mechanism 35 (FIG. 4) that performs a suction operation of the component 7 via the mounting tool 34 is provided in the mounting head 33.
ヘッド移動ガイド25と後方移動プレート28は、ヘッド移動ガイド25を固定子、後方移動プレート28を可動子とするリニアモータを構成しており、このリニアモータは、後方移動プレート28の磁極切り替えを行うことによって後方移動プレート28をヘッド移動ガイド25に沿って水平方向(Y軸方向)に移動させる塗布ヘッド水平移動機構40(図4)となっている。   The head movement guide 25 and the rear movement plate 28 constitute a linear motor having the head movement guide 25 as a stator and the rear movement plate 28 as a mover. The linear motor switches the magnetic pole of the rear movement plate 28. Thus, the coating head horizontal movement mechanism 40 (FIG. 4) is configured to move the rearward movement plate 28 in the horizontal direction (Y-axis direction) along the head movement guide 25.
後方移動プレート28の左面には塗布ヘッド昇降機構41を介して塗布ヘッド昇降プレート42が取り付けられている。塗布ヘッド昇降プレート42の下部の左面には複数(ここでは2つ)の塗布ヘッド43が取り付けられており、各塗布ヘッド43は接着剤を収容した容器44aとこの容器44aから下方へ延びる塗布ノズル44bから成るディスペンサ44を保持している。塗布ヘッド昇降機構41が駆動されると塗布ヘッド昇降プレート42は後方移動プレート28に対して上下方向に移動し、塗布ヘッド昇降プレート42に取り付けられた塗布ヘッド43が昇降する。   A coating head lifting plate 42 is attached to the left surface of the backward movement plate 28 via a coating head lifting mechanism 41. A plurality of (here, two) coating heads 43 are attached to the lower left surface of the coating head lifting plate 42. Each coating head 43 includes a container 44a containing an adhesive and a coating nozzle extending downward from the container 44a. A dispenser 44 consisting of 44b is held. When the application head elevating mechanism 41 is driven, the application head elevating plate 42 moves in the vertical direction with respect to the rearward movement plate 28, and the application head 43 attached to the application head elevating plate 42 is raised and lowered.
各々の塗布ヘッド43に保持される容器44aには種類の異なる接着剤が充填されており、塗布ヘッド43別に種類の異なる接着剤を塗布できるようになっている。また、塗布作業を行う一方の塗布ヘッド43は図示しない機構により塗布作業を行わない他方の塗布ヘッド43よりも下方に位置するようになっており、これによりいずれか一方の塗布ヘッ
ド43による接着剤の塗布作業を可能にしている。各塗布ヘッド43内にはディスペンサ44による基板14への接着剤の塗布動作を行う塗布機構45(図4)が設けられている。
Different types of adhesives are filled in the containers 44 a held by the application heads 43, and different types of adhesives can be applied to the application heads 43. In addition, one coating head 43 that performs the coating operation is positioned below the other coating head 43 that does not perform the coating operation by a mechanism (not shown), whereby the adhesive by one of the coating heads 43 is used. Application work is possible. In each coating head 43, a coating mechanism 45 (FIG. 4) that performs a coating operation of the adhesive onto the substrate 14 by the dispenser 44 is provided.
図3において、ピックアップヘッド22は、部品供給ステージ3に供給された部品7をピックアップすることができ、かつそのピックアップした部品7を中継ステージ16に移載し、或いは部品供給ステージ3からピックアップした部品7を部品認識カメラ17の直上で(かつ上下反転させた状態で)搭載ヘッド33の搭載ツール34に受け渡すことができるY軸方向の領域R1を移動可能領域としている。このピックアップヘッド22の移動可能領域R1内には、部品供給ステージ3に供給された部品7をピックアップするポイント(以下、ピックアップポイントP1と称する)、ピックアップした部品7を移動させて中継ステージ16に載置するポイント(以下、中継ポイントP2と称する)及びピックアップした部品7を部品認識カメラ17のX軸方向の移動軌跡の直上で搭載ヘッド33に受け渡すポイント(以下、受け渡しポイントP3と称する)が含まれている。これらピックアップポイントP1、中継ポイントP2及び受け渡しポイントP3はそれぞれ基台2を基準とする座標系上の定点として部品供給ステージ3上、中継ステージ16上及び部品認識カメラ17のX軸方向の移動軌跡の上方に定められている。   In FIG. 3, the pickup head 22 can pick up the component 7 supplied to the component supply stage 3 and transfers the picked-up component 7 to the relay stage 16 or picks up the component from the component supply stage 3. A region R1 in the Y-axis direction that can be transferred to the mounting tool 34 of the mounting head 33 immediately above the component recognition camera 17 (and in a state of being inverted upside down) is a movable region. In the movable region R1 of the pickup head 22, a point for picking up the component 7 supplied to the component supply stage 3 (hereinafter referred to as a pickup point P1), and the picked-up component 7 is moved and mounted on the relay stage 16. A point to be placed (hereinafter referred to as a relay point P2) and a point at which the picked-up component 7 is transferred to the mounting head 33 immediately above the movement locus in the X-axis direction of the component recognition camera 17 (hereinafter referred to as a transfer point P3). It is. These pick-up point P1, relay point P2 and delivery point P3 are fixed points on the coordinate system with reference to the base 2, respectively, on the component supply stage 3, on the relay stage 16, and on the movement locus in the X-axis direction of the component recognition camera 17. It is defined above.
図3において、搭載ヘッド33は、ヘッド移動ガイド25の前端側の限界位置まで移動した前方移動位置(一点鎖線で示す搭載ヘッド33参照)と、後端側の限界位置まで移動した後方移動位置(実線で示す搭載ヘッド33参照)との間のY軸方向の領域R2を移動可能領域としている。この搭載ヘッド33の移動可能領域R2内には、上記のピックアップポイントP1、中継ポイントP2及び受け渡しポイントP3が含まれるほか、中継ポイントP2若しくは受け渡しポイントP3においてピックアップした部品7を実装するポイント(以下、実装ポイントP4)が含まれている。この実装ポイントP4も基台2を基準とする座標系上の定点として基板保持ステージ4上に定められている。   In FIG. 3, the mounting head 33 is moved forward to the limit position on the front end side of the head movement guide 25 (see the mounting head 33 indicated by a one-dot chain line) and moved backward to the limit position on the rear end side ( A region R2 in the Y-axis direction between the mounting head 33 (shown by a solid line) is a movable region. The movable area R2 of the mounting head 33 includes the pickup point P1, the relay point P2, and the delivery point P3. In addition, a point (hereinafter referred to as a point for mounting the component 7 picked up at the relay point P2 or the delivery point P3). Mounting point P4) is included. The mounting point P4 is also determined on the substrate holding stage 4 as a fixed point on the coordinate system with the base 2 as a reference.
前述のように、部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間の(ピックアップポイントP1と実装ポイントP4の間の)Y軸方向の領域R0(図3)内には棚部材12の載置部11の前方領域11aが位置しており、この載置部11の前方領域11aには部品供給ステージ3と基板保持ステージ4が並ぶ水平方向(すなわちY軸方向)と直交する水平方向(すなわちX軸方向)に延びたレール部材51がフレーム部材52に支持されて設けられている。前述の移動テーブル15の下面にはスライダ部15aが形成されており、このスライダ部15aがレール部材51に係合して移動テーブル15全体がX軸方向に移動自在になっている。   As described above, in the region R0 (FIG. 3) in the Y-axis direction (between the pickup point P1 and the mounting point P4) between the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4, the placement portion 11 of the shelf member 12 is placed. The front area 11a is positioned in the horizontal direction (that is, the X-axis direction) orthogonal to the horizontal direction (that is, the Y-axis direction) in which the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4 are arranged. The rail member 51 extending to the frame member 52 is supported by the frame member 52. A slider portion 15a is formed on the lower surface of the moving table 15. The slider portion 15a engages with the rail member 51 so that the entire moving table 15 is movable in the X-axis direction.
図5及び図6において、フレーム部材52の左右端部には螺子支持部材53,54が立設されており、これら両螺子支持部材53,54にはレール部材51と平行に(すなわちX軸方向に)延びた送り螺子55の両端部が回転自在に支承されている。移動テーブル15の下面には送り螺子55と螺合したナット部15b(図2)が設けられており、右側の螺子支持部材54に取り付けられたテーブル移動モータ56により送り螺子55をX軸回りに回転させると、移動テーブル15がレール部材51に沿ってX軸方向に移動する。このようにスライダ部15a、ナット部15b、レール部材51及びテーブル移動モータ56は部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間に位置する移動テーブル15をX軸方向に移動させる移動テーブル移動機構57を構成している。   5 and 6, screw support members 53 and 54 are erected on the left and right ends of the frame member 52. These screw support members 53 and 54 are parallel to the rail member 51 (that is, in the X-axis direction). B) Both ends of the extended feed screw 55 are rotatably supported. A nut portion 15 b (FIG. 2) screwed with the feed screw 55 is provided on the lower surface of the moving table 15, and the feed screw 55 is rotated around the X axis by a table moving motor 56 attached to the right screw support member 54. When rotated, the moving table 15 moves along the rail member 51 in the X-axis direction. As described above, the slider portion 15a, the nut portion 15b, the rail member 51, and the table moving motor 56 have the moving table moving mechanism 57 that moves the moving table 15 positioned between the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4 in the X-axis direction. It is composed.
図5及び図6において、移動テーブル15の上面には左方から順に前述の中継ステージ16、基準ステージ61、部品廃棄部62及びツール保持部材63が設けられている。また、移動テーブル15の後方には前述の部品認識カメラ17が撮像面17aを上方に向けた姿勢で設けられている。基準ステージ61はその上面に基準マーク61aを備えており
、部品廃棄部62の上面には廃棄部品投入口62aが開口している。ツール保持部材63には、ピックアップヘッド22が備えるピックアップツール23の交換用のピックアップツール(符号を23aとする)と、搭載ヘッド33が備える搭載ツール34の交換用の搭載ツール(符号を34aとする)が保持されている。ここで基準マーク61aは、送り螺子55の熱膨張等による移動テーブル15の位置ずれを補正(キャリブレーション)するためのものである。
5 and 6, the relay stage 16, the reference stage 61, the component discarding unit 62, and the tool holding member 63 are provided on the upper surface of the moving table 15 in order from the left. In addition, the component recognition camera 17 described above is provided behind the moving table 15 with the imaging surface 17a facing upward. The reference stage 61 has a reference mark 61 a on its upper surface, and a waste component insertion port 62 a is opened on the upper surface of the component discarding unit 62. The tool holding member 63 includes a pick-up tool for replacing the pick-up tool 23 included in the pick-up head 22 (reference numeral 23a) and a mounting tool for replacing the mounting tool 34 included in the mounting head 33 (reference numeral 34a). ) Is held. Here, the reference mark 61 a is used to correct (calibrate) the displacement of the moving table 15 due to thermal expansion or the like of the feed screw 55.
図1及び図2において、ヘッド移動ガイド25の左上方には、前方から順に、部品供給ステージカメラ71、中継ステージカメラ72及び基板保持ステージカメラ73がそれぞれ撮像面を下方に向けた姿勢で設けられている。図3に示すように、部品供給ステージカメラ71の光軸L1は部品供給ステージ3上に設定されたピックアップポイントP1を通っており、中継ステージカメラ72の光軸L2は中継ステージ16上に設定された中継ポイントP2を通っている。また、移動テーブル15がX軸方向に移動したときの部品認識カメラ17の光軸L3は部品認識カメラ17の上方に設定された受け渡しポイントP3を通るようになっており、基板保持ステージカメラ73の光軸L4は基板保持ステージ4上に設定された実装ポイントP4を通っている。   1 and 2, a component supply stage camera 71, a relay stage camera 72, and a substrate holding stage camera 73 are provided in order from the front in the upper left of the head movement guide 25 with their imaging surfaces facing downward. ing. As shown in FIG. 3, the optical axis L1 of the component supply stage camera 71 passes through the pickup point P1 set on the component supply stage 3, and the optical axis L2 of the relay stage camera 72 is set on the relay stage 16. Passing through relay point P2. The optical axis L3 of the component recognition camera 17 when the movement table 15 moves in the X-axis direction passes through the transfer point P3 set above the component recognition camera 17, and the substrate holding stage camera 73 The optical axis L4 passes through the mounting point P4 set on the substrate holding stage 4.
図4において、この部品実装装置1に備えられる制御装置80は、部品供給ステージ移動機構6の作動制御を行って部品供給ステージ3を基台2に対して水平方向に移動させ、基板保持ステージ移動機構13の作動制御を行って基板保持ステージ4を基台2に対して水平方向に移動させ、移動テーブル移動機構57の作動制御を行って移動テーブル15をレール部材51に沿ってX軸方向に基台2に対して移動させる。   In FIG. 4, the control device 80 provided in the component mounting apparatus 1 controls the operation of the component supply stage moving mechanism 6 to move the component supply stage 3 in the horizontal direction with respect to the base 2 to move the substrate holding stage. The operation of the mechanism 13 is controlled to move the substrate holding stage 4 in the horizontal direction with respect to the base 2, and the operation of the moving table moving mechanism 57 is controlled to move the moving table 15 along the rail member 51 in the X-axis direction. Move relative to the base 2.
また、制御装置80は、前述のピックアップヘッド移動機構20の作動制御を行ってピックアップヘッド22をY軸方向、Z軸方向に移動及びX軸回りに回転させ、ピックアップヘッド吸着機構24の作動制御を行って、ピックアップツール23を介してピックアップヘッド22に部品7を吸着させる。   Further, the control device 80 controls the operation of the pickup head suction mechanism 24 by controlling the operation of the pickup head moving mechanism 20 to move the pickup head 22 in the Y-axis direction and the Z-axis direction and rotate it around the X-axis. Then, the component 7 is attracted to the pickup head 22 via the pickup tool 23.
また、制御装置80は、搭載ヘッド水平移動機構30の作動制御を行って前方移動プレート27に取り付けられた搭載ヘッド33を水平方向(Y軸方向)に移動させ、搭載ヘッド昇降機構31の作動制御を行って搭載ヘッド33を昇降させ、搭載ヘッド吸着機構35の作動制御を行って、搭載ツール34を介して搭載ヘッド33に部品7を吸着させる。   The control device 80 controls the operation of the mounting head horizontal movement mechanism 30 to move the mounting head 33 attached to the front moving plate 27 in the horizontal direction (Y-axis direction), thereby controlling the operation of the mounting head lifting mechanism 31. The mounting head 33 is moved up and down, the operation of the mounting head suction mechanism 35 is controlled, and the component 7 is sucked to the mounting head 33 via the mounting tool 34.
また、制御装置80は、塗布ヘッド水平移動機構40の作動制御を行って後方移動プレート28に取り付けられた塗布ヘッド43を水平方向(Y軸方向)に移動させ、塗布ヘッド昇降機構41の作動制御を行って塗布ヘッド43を昇降させ、塗布機構45の作動制御を行って、塗布ヘッド43に(ディスペンサ44に)接着剤の塗布を行わせる。   In addition, the control device 80 controls the operation of the coating head lifting mechanism 41 by controlling the coating head horizontal movement mechanism 40 to move the coating head 43 attached to the rearward movement plate 28 in the horizontal direction (Y-axis direction). And the application head 43 is moved up and down to control the operation of the application mechanism 45 to cause the application head 43 to apply the adhesive (to the dispenser 44).
また制御装置80はエジェクタ10を駆動し、ピックアップポイントP1に位置した部品供給ステージ3上の部品7を上方に突き上げさせる。   Further, the control device 80 drives the ejector 10 to push up the component 7 on the component supply stage 3 located at the pickup point P1.
また制御装置80は、部品供給ステージカメラ71の作動制御を行ってピックアップポイントP1を含む領域の撮像動作を行わせ、中継ステージカメラ72の作動制御を行って中継ポイントP2を含む領域の撮像動作を行わせ、基板保持ステージカメラ73の作動制御を行って実装ポイントP4を含む領域の撮像動作を行わせ、部品認識カメラ17の作動制御を行って受け渡しポイントP3を含む領域の撮像動作を行わせる(但し、部品カメラ17の撮像視野内に受け渡しポイントP3が含まれるようにするには、移動テーブル15のX軸方向の位置調整が必要)。これら部品供給ステージカメラ71、中継ステージカメラ72、基板保持ステージカメラ73及び部品認識カメラ17の各撮像画像は制御装置80に入力される。   In addition, the control device 80 controls the operation of the component supply stage camera 71 to perform the imaging operation of the area including the pickup point P1, and controls the operation of the relay stage camera 72 to perform the imaging operation of the area including the relay point P2. Then, the operation control of the board holding stage camera 73 is performed to perform the imaging operation of the region including the mounting point P4, and the operation control of the component recognition camera 17 is performed to perform the imaging operation of the region including the delivery point P3 ( However, in order for the delivery point P3 to be included in the imaging field of view of the component camera 17, it is necessary to adjust the position of the moving table 15 in the X-axis direction). These captured images of the component supply stage camera 71, the relay stage camera 72, the substrate holding stage camera 73, and the component recognition camera 17 are input to the control device 80.
また制御部80は、中継ステージカメラ72で基準マーク61aを定期的に或いは所定のタイミングで撮像してその位置を認識し、移動テーブル15のX軸方向への位置ずれを補正するキャリブレーションを行う。   Further, the control unit 80 captures the reference mark 61a with the relay stage camera 72 periodically or at a predetermined timing, recognizes the position thereof, and performs calibration for correcting the displacement of the moving table 15 in the X-axis direction. .
次に、この部品実装装置1において、部品供給ステージ3上の部品7を基板保持ステージ4に保持された基板14に搭載する3通りの実装手順について説明する。   Next, three mounting procedures for mounting the component 7 on the component supply stage 3 on the substrate 14 held by the substrate holding stage 4 in the component mounting apparatus 1 will be described.
先ず、図2を参照し、部品供給ステージ3上の部品7(ここではフェイスアップで基板14に搭載されるタイプの部品とする)を中継ステージ16経由で基板保持ステージ4に保持された基板14上の実装対象部位に実装する第1の実装手順について説明する。これには先ず、制御装置80は図示しないウェハ搬送機構の作動制御を行って、複数の部品7に裁断された半導体ウェハ8を部品供給ステージ3に保持させるとともに、図示しない基板搬送機構の作動制御を行って、実装対象となっている基板14を基板保持ステージ4に保持させる(準備工程)。この準備工程が終了した時点では、部品供給ステージ3上の各部品7は回路形成面が上を向いた状態となっている。   First, referring to FIG. 2, the component 14 on the component supply stage 3 (here, a component mounted on the substrate 14 face-up) is held on the substrate holding stage 4 via the relay stage 16. A first mounting procedure to be mounted on the mounting target part will be described. To this end, first, the control device 80 controls the operation of a wafer transfer mechanism (not shown) to hold the semiconductor wafer 8 cut into a plurality of components 7 on the component supply stage 3 and controls the operation of a substrate transfer mechanism (not shown). To hold the substrate 14 to be mounted on the substrate holding stage 4 (preparation step). At the time when this preparation process is completed, each component 7 on the component supply stage 3 is in a state where the circuit forming surface faces upward.
準備工程が終了したら、制御装置80は中継ステージ16をX軸方向に移動させて、中継ステージ16上の所定位置(例えば中継ステージ16の中心位置)を中継ポイントP2に位置させる(中継ステージ位置合わせ工程)。   When the preparation process is completed, the control device 80 moves the relay stage 16 in the X-axis direction to position a predetermined position on the relay stage 16 (for example, the center position of the relay stage 16) at the relay point P2 (relay stage alignment). Process).
中継ステージ位置合わせ工程が終了したら、制御装置80は部品供給ステージ3上の半導体ウェハ8を水平面内で移動させ、部品供給ステージカメラ71の撮像画像を参照しながら、実装対象となっている部品7をピックアップポイントP1に位置させる(部品位置合わせ工程)とともに、基板保持ステージ4上の基板14を水平面内で移動させ、基板保持ステージカメラ73の撮像画像を参照しながら、基板14上の実装対象部位を実装ポイントP4に位置させる(基板位置合わせ工程)。   When the relay stage alignment process is completed, the control device 80 moves the semiconductor wafer 8 on the component supply stage 3 in a horizontal plane, and refers to the captured image of the component supply stage camera 71 while referring to the component 7 to be mounted. Is positioned at the pickup point P1 (component positioning step), the substrate 14 on the substrate holding stage 4 is moved in the horizontal plane, and the mounting target portion on the substrate 14 is referred to while referring to the image captured by the substrate holding stage camera 73. Is positioned at the mounting point P4 (substrate alignment step).
上記の部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程が終了したら、制御装置80はピックアップヘッド22をピックアップポイントP1に位置させて部品7をピックアップツール23に吸着させる(ピックアップヘッドピックアップ工程。図2中に示す矢印A1)。このピックアップヘッドピックアップ工程では、部品7が容易にピックアップツール23に吸着されるようにするために、制御装置80はエジェクタ10を作動させて、部品7がエジェクタ10により下方から上方に付き上げられるようにする。   When the above-described component alignment process and substrate alignment process are completed, the control device 80 positions the pickup head 22 at the pickup point P1 and attracts the component 7 to the pickup tool 23 (pickup head pickup process, shown in FIG. 2). Arrow A1). In this pickup head pickup process, the control device 80 operates the ejector 10 so that the component 7 is easily attracted to the pickup tool 23 so that the component 7 can be lifted up from below by the ejector 10. To.
ピックアップヘッドピックアップ工程が終了したら、制御装置80はピックアップヘッド22をピックアップ位置P1から中継ポイントP2に移動させて部品7を中継ステージ16に移載する(部品移載工程。図2中に示す矢印A2)。中継ステージ16に部品7を移載したピックアップヘッド22は、次のピックアップヘッドピックアップ工程を行うためにピックアップポイントP1へ移動される。   When the pick-up head pick-up process is completed, the control device 80 moves the pick-up head 22 from the pick-up position P1 to the relay point P2 and transfers the component 7 to the relay stage 16 (component transfer process; arrow A2 shown in FIG. 2). ). The pickup head 22 having the component 7 transferred to the relay stage 16 is moved to the pickup point P1 in order to perform the next pickup head pickup process.
部品移載工程が終了したら、制御装置80は中継ステージカメラ72の撮像画像を参照し、中継ステージ16上の部品7の中継ポイントP2からの位置ずれを算出する(位置ずれ算出工程)。ここで、部品7の中継ポイントP2からのX軸方向のずれ量が求められた場合には、制御装置80は移動テーブル15をX軸方向に移動させて、そのX軸方向のずれ量が補正されるようにする(X軸方向位置補正工程)。   When the component transfer process is completed, the control device 80 refers to the captured image of the relay stage camera 72 and calculates the positional shift of the component 7 on the relay stage 16 from the relay point P2 (position shift calculating process). Here, when the amount of deviation of the component 7 from the relay point P2 in the X-axis direction is obtained, the control device 80 moves the moving table 15 in the X-axis direction and corrects the amount of deviation in the X-axis direction. (X-axis direction position correction step).
位置ずれ算出工程とX軸方向位置補正工程が終了したら、制御装置80は搭載ヘッド33を中継ポイントP2の上方に位置させ、上記の部品移載工程で中継ポイントP2に載置された部品7を搭載ツール34に吸着させて部品7をピックアップする(搭載ヘッドピッ
クアップ工程。図2中に示す矢印A3)。この際、位置ずれ算出工程で求められた部品7の中継ポイントP2からのY軸方向のずれ量が補正されるように中継ポイントP2の上方での搭載ヘッド33のY軸方向の位置を調整する。
When the positional deviation calculation step and the X-axis direction position correction step are completed, the control device 80 positions the mounting head 33 above the relay point P2, and moves the component 7 placed on the relay point P2 in the above-described component transfer step. The component 7 is picked up by being picked up by the mounting tool 34 (mounting head pickup step; arrow A3 shown in FIG. 2). At this time, the position in the Y-axis direction of the mounting head 33 above the relay point P2 is adjusted so that the amount of shift in the Y-axis direction from the relay point P2 of the component 7 obtained in the positional deviation calculation step is corrected. .
そして、この搭載ヘッドピックアップ工程とほぼ同時期に、制御装置80は塗布ヘッド43を待機位置(ヘッド移動ガイド25の後端部領域。図2に示す塗布ヘッド43の位置参照)から実装ポイントP4の上方に位置させ、塗布ヘッド43により実装ポイントP4(すなわち基板14上の実装対象部位)に接着剤を塗布させる(接着剤塗布工程。図2中に示す矢印A4)。   At approximately the same time as this mounting head pickup process, the control device 80 moves the coating head 43 from the standby position (the rear end region of the head movement guide 25; see the position of the coating head 43 shown in FIG. 2) to the mounting point P4. The adhesive is applied to the mounting point P4 (that is, the mounting target portion on the substrate 14) by the application head 43 (adhesive application process; arrow A4 shown in FIG. 2).
接着剤塗布工程が終了したら、制御装置80は塗布ヘッド43を実装ポイントP4から待機位置に退避させる(塗布ヘッド退避工程)。そして、塗布ヘッド退避工程の終了の直後に、制御装置80は搭載ヘッド33を中継ポイントP2から実装ポイントP4の上方へ移動させ、搭載ヘッドピックアップ工程でピックアップした部品7を実装ポイントP4に搭載させる(部品搭載工程。図2中に示す矢印A5)。これにより部品供給ステージ3上のピップアップポイントP1に供給された部品7が中継ステージ16経由で基板14上の実装対象部位に実装される。   When the adhesive application process is completed, the control device 80 retracts the application head 43 from the mounting point P4 to the standby position (application head retracting process). Then, immediately after the coating head retracting process is finished, the control device 80 moves the mounting head 33 from the relay point P2 to above the mounting point P4, and mounts the component 7 picked up in the mounting head pickup process on the mounting point P4 ( Component mounting process, arrow A5 shown in FIG. As a result, the component 7 supplied to the pip-up point P1 on the component supply stage 3 is mounted on the mounting target site on the substrate 14 via the relay stage 16.
このようにして一つの部品7が基板14上の実装対象部位に実装されたら、引き続き上述の準備工程より後の工程(中継ステージ位置合わせ工程→部品位置合わせ工程・基板位置合わせ工程→・・・→部品搭載工程)を繰り返す。   When one component 7 is mounted on the mounting target part on the substrate 14 in this way, the subsequent process (relay stage alignment process → component alignment process / substrate alignment process →... → Repeat the component mounting process.
なお、上記の部品搭載工程では、搭載ヘッド33により中継ポイントP2からピックアップされた部品7が部品認識カメラ17の上方を通過する際、制御装置80は搭載ヘッド33の移動を一時停止させて搭載ツール34に吸着されている部品7が部品認識カメラ17の撮像視野内に静止するようにし、部品認識カメラ17により部品7の撮像(認識)を行ってその部品7の位置情報を入手する。これにより制御装置80は搭載ツール34に対する部品7の吸着ずれを算出することができ、部品7を基板14上に搭載する際にその吸着ずれが修正されるように搭載ヘッド33の移動量を調節することによって、部品7が正確に基板14上の実装対象部位に実装されるようにすることができる。   In the above-described component mounting process, when the component 7 picked up from the relay point P2 by the mounting head 33 passes above the component recognition camera 17, the control device 80 temporarily stops the movement of the mounting head 33 to mount the mounting tool. The part 7 sucked by the part 34 is stopped within the imaging field of view of the part recognition camera 17, and the part 7 is imaged (recognized) by the part recognition camera 17 to obtain position information of the part 7. Thereby, the control device 80 can calculate the adsorption deviation of the component 7 with respect to the mounting tool 34, and adjusts the amount of movement of the mounting head 33 so that the adsorption deviation is corrected when the component 7 is mounted on the substrate 14. Thus, the component 7 can be accurately mounted on the mounting target portion on the substrate 14.
次に、図7を参照し、部品供給ステージ3上の部品7(ここではフェイスダウンで基板14に搭載されるタイプの部品とする)を、中継ステージ16を経由することなく基板14上の実装対象部位に実装する第2の実装手順について説明する。   Next, referring to FIG. 7, the component 7 on the component supply stage 3 (here, a component of the type mounted on the substrate 14 face-down) is mounted on the substrate 14 without going through the relay stage 16. A second mounting procedure to be mounted on the target part will be described.
先ず、制御装置80は中継ステージ16をX軸方向に移動させて、部品認識カメラ17の撮像視野内に受け渡しポイントP3が入るようにしておく。次に、制御装置80は、第1の実装手順で説明した準備工程を行う。この準備工程が終了した時点では、部品供給ステージ3上の各部品7は回路形成面が上を向いた状態となっている。準備工程が終了したら、制御装置80は部品供給ステージ3上の半導体ウェハ8を水平面内で移動させ、第1の実装手順で説明した部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程を行う。   First, the control device 80 moves the relay stage 16 in the X-axis direction so that the delivery point P3 enters the imaging field of view of the component recognition camera 17. Next, the control device 80 performs the preparation process described in the first mounting procedure. At the time when this preparation process is completed, each component 7 on the component supply stage 3 is in a state where the circuit forming surface faces upward. When the preparation process is completed, the control device 80 moves the semiconductor wafer 8 on the component supply stage 3 in a horizontal plane, and performs the component alignment process and the substrate alignment process described in the first mounting procedure.
部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程が終了したら、制御装置80はピックアップヘッド22をピックアップポイントP1に位置させて部品7をピックアップツール23に吸着させる(ピックアップヘッドピックアップ工程。図7中に示す矢印B1)。   When the component alignment step and the substrate alignment step are completed, the control device 80 positions the pickup head 22 at the pickup point P1 and attracts the component 7 to the pickup tool 23 (pickup head pickup step; arrow B1 shown in FIG. 7). ).
ピックアップヘッドピックアップ工程が終了したら、制御装置80はピックアップヘッド22を受け渡しポイントP3の直下位置(部品認識カメラ17の直上位置でもある)に移動させる(部品移動工程。図7中に示す矢印B2)。そして、ピックアップヘッド22をX軸回りに180度回転させ、ピックアップツール23に吸着した部品7を上下反転さ
せた状態で受け渡しポイントP3に位置させる(部品反転工程。図7中に示す矢印B3)。
When the pick-up head pick-up process is completed, the control device 80 delivers the pick-up head 22 and moves it to a position directly below the transfer point P3 (also a position directly above the part recognition camera 17) (part moving step; arrow B2 shown in FIG. 7). Then, the pickup head 22 is rotated 180 degrees around the X axis, and the component 7 adsorbed to the pickup tool 23 is positioned at the delivery point P3 while being inverted up and down (component reversing step; arrow B3 shown in FIG. 7).
部品反転工程が終了したら、制御装置80は搭載ヘッド33を受け渡しポイントP3の上方(部品認識カメラ17の直上位置でもある)に位置させ、上記の部品反転工程で受け渡しポイントP3に位置された部品7を搭載ツール34に吸着させる(搭載ヘッドピックアップ工程。図7中に示す矢印B4)。これにより部品7はピックアップヘッド22から搭載ヘッド33に受け渡され、搭載ヘッド33に部品7を受け渡したピックアップヘッド22は、次のピックアップヘッドピックアップ工程を行うためにピックアップポイントP1へ移動される。   When the component reversal process is completed, the control device 80 positions the mounting head 33 above the delivery point P3 (also directly above the component recognition camera 17), and the component 7 positioned at the delivery point P3 in the above-described component reversal process. Is adsorbed to the mounting tool 34 (mounting head pick-up process; arrow B4 shown in FIG. 7). As a result, the component 7 is transferred from the pickup head 22 to the mounting head 33, and the pickup head 22 that has transferred the component 7 to the mounting head 33 is moved to the pickup point P1 to perform the next pickup head pickup process.
この搭載ヘッドピックアップ工程とほぼ同時期に、制御装置80は、第1の実装手順で説明した接着剤塗布工程(図7中に示す矢印B5)と塗布ヘッド退避工程を行い、塗布ヘッド退避工程の終了の直後に、搭載ヘッド33によりピックアップしている部品7を実装ポイントP4に搭載する(部品搭載工程。図7中に示す矢印B6)。これにより部品供給ステージ3上のピップアップポイントP1に供給された部品7が中継ステージ16を経由することなく基板14上の実装対象部位に実装される。   At substantially the same time as the mounting head pick-up process, the control device 80 performs the adhesive application process (arrow B5 shown in FIG. 7) and the application head retracting process described in the first mounting procedure. Immediately after the end, the component 7 picked up by the mounting head 33 is mounted on the mounting point P4 (component mounting step; arrow B6 shown in FIG. 7). As a result, the component 7 supplied to the pip-up point P1 on the component supply stage 3 is mounted on the mounting target portion on the substrate 14 without passing through the relay stage 16.
このようにして一つの部品7が基板14上の実装対象部位に実装されたら、引き続き上述の準備工程より後の工程(部品位置合わせ工程・基板位置合わせ工程→・・・→部品搭載工程)を繰り返す。   When one component 7 is mounted on the mounting target portion on the substrate 14 in this way, the subsequent steps (component alignment step / board alignment step →... → component mounting step) after the above-described preparation step are continued. repeat.
なお、上記の部品搭載工程では、ピックアップヘッド22から受け渡された部品7を搭載ヘッド33によりピックアップした後、次のピックアップヘッドピックアップ工程を行うためにピックアップヘッド22がピックアップポイントP1に(すなわちY軸方向前方に)移動されたところで、部品認識カメラ17により、搭載ヘッド33が吸着している部品7の認識(撮像)を行ってその部品7の位置情報を入手し、部品7を基板14上に搭載する際に、搭載ツール34に対する部品7の吸着ずれが修正されるようにする。   In the above-described component mounting process, after picking up the component 7 delivered from the pickup head 22 by the mounting head 33, the pickup head 22 moves to the pickup point P1 (that is, the Y axis) in order to perform the next pickup head pickup process. When moved, the component recognition camera 17 recognizes (images) the component 7 adsorbed by the mounting head 33 to obtain position information of the component 7, and the component 7 is placed on the substrate 14. When mounting, the suction deviation of the component 7 with respect to the mounting tool 34 is corrected.
次に、図8を参照し、部品供給ステージ3上の部品7(ここではフェイスアップで基板14に搭載されるタイプの部品とする)を搭載ヘッド33によりピックアップし、中継ステージ16を経由することなく、直接、基板14上の実装対象部位に搭載する第3の実装手順について説明する。これには先ず、制御装置80は、第1の実装手順で説明した準備工程、部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程を行う。   Next, referring to FIG. 8, the component 7 on the component supply stage 3 (here, a component of the type mounted on the substrate 14 with face-up) is picked up by the mounting head 33 and passes through the relay stage 16. 3rd mounting procedure directly mounted in the mounting object site | part on the board | substrate 14 is demonstrated. For this, first, the control device 80 performs the preparation process, the component positioning process, and the board positioning process described in the first mounting procedure.
部品位置合わせ工程及び基板位置合わせ工程が終了したら、制御装置80は搭載ヘッド33をピックアップポイントP1の上方に位置させ、ピックアップポイントP1に位置している部品7を搭載ツール34に吸着させて部品7をピックアップする(搭載ヘッドピックアップ工程。図8に中に示す矢印C1)。そして、この搭載ヘッドピックアップ工程とほぼ同時期に、制御装置80は、第1の実装手順で説明した接着剤塗布工程(図8中に示す矢印C2)と塗布ヘッド退避工程を行い、塗布ヘッド退避工程の終了の直後に、搭載ヘッド33によりピックアップしている部品7を実装ポイントP4に搭載する(部品搭載工程。図8中に示す矢印C3)。これにより部品供給ステージ3上のピップアップポイントP1に供給された部品7が中継ステージ16を経由することなく、直接、基板14上の実装対象部位に実装される。基板14に部品7を搭載した搭載ヘッド33は、次の搭載ヘッドピックアップ工程を行うためにピックアップポイントP2に移動される。   When the component alignment process and the substrate alignment process are completed, the control device 80 positions the mounting head 33 above the pickup point P1, and causes the component 7 positioned at the pickup point P1 to be attracted to the mounting tool 34 to cause the component 7 to move. Is picked up (mounted head pick-up process; arrow C1 shown in FIG. 8). At substantially the same time as this mounting head pick-up process, the control device 80 performs the adhesive application process (arrow C2 shown in FIG. 8) and the application head retracting process described in the first mounting procedure to retract the application head. Immediately after the end of the process, the component 7 picked up by the mounting head 33 is mounted on the mounting point P4 (component mounting process; arrow C3 shown in FIG. 8). As a result, the component 7 supplied to the pip-up point P1 on the component supply stage 3 is directly mounted on the mounting target portion on the substrate 14 without passing through the relay stage 16. The mounting head 33 on which the component 7 is mounted on the substrate 14 is moved to the pickup point P2 in order to perform the next mounting head pickup process.
このようにして一つの部品7が基板14上の実装対象部位に実装されたら、引き続き上述の準備工程より後の工程(部品位置合わせ工程・基板位置合わせ工程→・・・→部品搭載工程)を繰り返す。   When one component 7 is mounted on the mounting target portion on the substrate 14 in this way, the subsequent steps (component alignment step / board alignment step →... → component mounting step) after the above-described preparation step are continued. repeat.
なお、上記の部品搭載工程では、搭載ヘッド33によりピックアップポイントP1からピックアップされた部品7が部品認識カメラ17の上方を通過する際、制御装置80は搭載ヘッド33の移動を一時停止させて搭載ツール34に吸着されている部品7が予め所定位置に位置させておいた部品認識カメラ17の撮像視野内に静止するようにし、部品認識カメラ17により部品7の撮像(認識)を行ってその部品7の位置情報を入手し、部品7を基板14上に搭載する際に、搭載ツール34に対する部品7の吸着ずれが修正されるようにする。   In the component mounting process, when the component 7 picked up from the pickup point P1 by the mounting head 33 passes above the component recognition camera 17, the control device 80 temporarily stops the movement of the mounting head 33 to mount the mounting tool. The component 7 adsorbed by 34 is stopped in the imaging field of view of the component recognition camera 17 previously positioned at a predetermined position, and the component 7 is imaged (recognized) by the component recognition camera 17 and the component 7 is detected. When the component 7 is mounted on the substrate 14, the adsorption deviation of the component 7 with respect to the mounting tool 34 is corrected.
ところで、このような部品実装装置1では、部品実装の途中等において、ピックアップヘッド22が備えるピックアップツール23や搭載ヘッド33が備える搭載ツール34を、基板14に実装する部品7の形状等に応じて交換する必要が生じる。これらの交換用のツール(交換用のピックアップツール23a及び交換用の搭載ツール34a)は前述のようにツール保持部材63に保持されているが(図5、図6及び図9)、このツール保持部材63は部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間の(ピックアップポイントP1と実装ポイントP4の間の)Y軸方向の領域R0(図3)内の、更にピックアップヘッド22のY軸方向の移動可能領域R1と搭載ヘッド33のY軸方向の移動可能領域R2の重複領域R(図3)内に(重複領域R内に設けられた移動テーブル15上に)設けられているため、ピックアップヘッド22及び搭載ヘッド33の双方からツール(ピックアップツール23及び搭載ツール34)の交換のためにツール保持部材63にアクセスすることができる(図9中に示すピックアップヘッド22の移動径路D1及び搭載ヘッド33の移動径路D2参照)。   By the way, in such a component mounting apparatus 1, during the component mounting or the like, the pickup tool 23 provided in the pickup head 22 or the mounting tool 34 provided in the mounting head 33 is changed according to the shape or the like of the component 7 mounted on the substrate 14. It needs to be replaced. These replacement tools (the replacement pickup tool 23a and the replacement mounting tool 34a) are held by the tool holding member 63 as described above (FIGS. 5, 6, and 9). The member 63 is further moved in the Y axis direction between the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4 (between the pickup point P1 and the mounting point P4) in the Y axis direction R0 (FIG. 3). The pickup head 22 is provided in the overlapping area R (FIG. 3) of the movable area R1 and the movable area R2 of the mounting head 33 in the Y-axis direction (on the moving table 15 provided in the overlapping area R). In addition, the tool holding member 63 can be accessed for exchanging the tools (the pickup tool 23 and the mounting tool 34) from both the mounting head 33 (FIG. 9). Referring transfer pathway D2 of transfer pathways D1 and the mounting head 33 of the pick-up head 22 shown in).
なお、本実施の形態では、ツール保持部材63がピックアップヘッド22の移動可能領域R1と搭載ヘッド33の移動可能領域R2の重複領域R内に設けられているためにピックアップヘッド22と搭載ヘッド33のツールの交換が可能であるが、ピックアップヘッド22と搭載ヘッド33の一方のツールの交換のみができればよいのであれば、ツール保持部材63は必ずしもピックアップヘッド22の移動可能領域R1と搭載ヘッド33の移動可能領域R2の重複領域R内に設けられている必要はない。この場合、ピックアップヘッド22及び搭載ヘッド33のうち、その移動可能領域内にツール保持部材63を有している側のヘッドのツールの交換のみが可能となる。   In the present embodiment, since the tool holding member 63 is provided in the overlapping region R of the movable region R1 of the pickup head 22 and the movable region R2 of the mounting head 33, the pickup head 22 and the mounting head 33 are arranged. Although the tool can be replaced, if only one tool of the pickup head 22 and the mounting head 33 needs to be replaced, the tool holding member 63 is not necessarily moved by the movable region R1 of the pickup head 22 and the mounting head 33. It is not necessary to be provided in the overlapping region R of the possible region R2. In this case, of the pickup head 22 and the mounting head 33, only the tool of the head on the side having the tool holding member 63 in the movable region can be replaced.
また、前述したように、移動テーブル15上には部品廃棄部62(図5、図6及び図6)が設けられており、この部品廃棄部62も中継ステージ16及びツール保持部材63と同様に、ピックアップヘッド22の移動可能領域R1と搭載ヘッド33の移動可能領域R2の重複領域R内に設けられているので、ピックアップヘッド22及び搭載ヘッド33はともに移動テーブル15上の部品廃棄部62にアクセスすることができ、基板14に搭載される前に搭載不適と判断された部品7を廃棄部品投入口62aから廃棄することができる。   Further, as described above, the component discarding unit 62 (FIGS. 5, 6 and 6) is provided on the moving table 15, and this component discarding unit 62 is also similar to the relay stage 16 and the tool holding member 63. The pickup head 22 and the mounting head 33 both access the component disposal unit 62 on the moving table 15 because the pickup head 22 and the mounting head 33 are provided in the overlapping region R of the movable region R1 of the pickup head 22 and the movable region R2 of the mounting head 33. The component 7 determined to be unsuitable before being mounted on the substrate 14 can be discarded from the discard component input port 62a.
また、この部品実装装置1において、搭載ヘッド33や塗布ヘッド43のメンテナンス作業を行う場合には、図10に示すように、搭載ヘッド33及び塗布ヘッド43を、ヘッド移動ガイド25に沿ってY軸方向前方へ可能な限り移動させる。ここで、前述したように、ヘッド移動ガイド25の前端部は部品供給ステージ3の上方位置を超えて前方(基板保持ステージ4と反対の側)に延びているので、搭載ヘッド33はもとより、塗布ヘッド43も、部品供給ステージ3の上方位置まで移動させることができ、オペレータは非常に容易に搭載ヘッド33と塗布ヘッド43のメンテナンス作業を行うことができる。   Further, in this component mounting apparatus 1, when performing maintenance work on the mounting head 33 and the coating head 43, the mounting head 33 and the coating head 43 are moved along the Y axis along the head movement guide 25 as shown in FIG. 10. Move as far forward as possible in the direction. Here, as described above, the front end of the head movement guide 25 extends forward (on the side opposite to the substrate holding stage 4) beyond the upper position of the component supply stage 3, so that the mounting head 33 as well as the coating is applied. The head 43 can also be moved to a position above the component supply stage 3, and the operator can perform maintenance work on the mounting head 33 and the coating head 43 very easily.
また、中継ステージ16では部品7の載置とピックアップが繰り返し行われることからその表面がシリコン屑などによって汚れ、定期的にクリーニングする必要が生じる。この
中継ステージ16のクリーニングには、図5及び図6においてフレーム部材52の左方に設けられた中継ステージクリーナー90が用いられる。
In addition, since the component 7 is repeatedly placed and picked up on the relay stage 16, the surface thereof is contaminated with silicon dust or the like, and it is necessary to periodically clean it. For the cleaning of the relay stage 16, a relay stage cleaner 90 provided on the left side of the frame member 52 in FIGS. 5 and 6 is used.
この中継ステージクリーナー90は、図5及び図6に示すように、フレーム部材52から上方に延びて設けられた垂直部91、垂直部91の上端部からフレーム部材52を横切るように(すなわちY軸方向に)水平に延び、下面に下方に延びる多数のブラシ繊維92が植設されたブラシ部93を有しており、制御装置80からテーブル移動モータ56の作動制御を行って移動テーブル15をレール部材51に沿ってX軸方向に繰り返し移動させると、中継ステージ16の表面がブラシ繊維92により掃かれてクリーニングされるようになっている(図6)。ブラシ部93の下面(ブラシ繊維92の植設面)には図示しない吸引口が設けられており、この吸引口はブラシ部93の内部を通って延びる図示しない内部吸引管路及び垂直部91に固定されたコネクタ94に接続されてブラシ部93の外部に延びる外部吸引管路95を介して図示しない真空吸引機構に繋がっている。制御装置80はこの真空吸引機構の作動制御を行って外部吸引管路95及び上記の内部吸引管路から空気を吸引することにより、ブラシ繊維92によって取り除かれた中継ステージ16上のごみや埃等を吸引孔から外部に吸い出すことができる。   5 and 6, the relay stage cleaner 90 extends vertically from the frame member 52 and crosses the frame member 52 from the upper end of the vertical portion 91 (that is, the Y axis). The brush unit 93 has a plurality of brush fibers 92 extending horizontally and extending downward on the lower surface. The operation of the table moving motor 56 is controlled by the control device 80 to move the moving table 15 to the rail. When it is repeatedly moved in the X-axis direction along the member 51, the surface of the relay stage 16 is cleaned by the brush fibers 92 (FIG. 6). A suction port (not shown) is provided on the lower surface of the brush portion 93 (the surface where the brush fibers 92 are planted), and this suction port is connected to an internal suction conduit (not shown) and the vertical portion 91 that extend through the brush portion 93. It is connected to a vacuum suction mechanism (not shown) via an external suction line 95 connected to the fixed connector 94 and extending to the outside of the brush portion 93. The controller 80 controls the operation of the vacuum suction mechanism to suck air from the external suction pipe 95 and the internal suction pipe, thereby removing dust, dust, etc. on the relay stage 16 removed by the brush fibers 92. Can be sucked out from the suction hole.
(実施の形態2)
図11は本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部斜視図、図12及び図13は本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部正面図である。
(Embodiment 2)
FIG. 11 is a perspective view of the main part of the component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIGS. 12 and 13 are front views of the main part of the component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention.
図11及び図12において、実施の形態2における部品実装装置101は前述の実施の形態1における部品実装装置1と塗布ヘッド102の構成が異なる。この部品実装装置101の塗布ヘッド102は実施の形態1における部品実装装置1のようなディスペンサ44ではなく、スタンプ(ピン)状の塗布ツール103を着脱自在に保持しており、塗布ヘッド102の上下動により塗布ツール103の下端面に付着させたペースト容器104内のペースト(例えば半田ペースト)を基板保持ステージ4に保持された基板14上の実装対象部位に塗布(転写)する。   11 and 12, the component mounting apparatus 101 according to the second embodiment is different from the component mounting apparatus 1 according to the first embodiment described above in the configuration of the coating head 102. The coating head 102 of this component mounting apparatus 101 is not a dispenser 44 like the component mounting apparatus 1 in the first embodiment, but a stamp (pin) -shaped coating tool 103 is detachably held. The paste (for example, solder paste) in the paste container 104 adhered to the lower end surface of the application tool 103 by movement is applied (transferred) to the mounting target portion on the substrate 14 held by the substrate holding stage 4.
この部品実装装置101による部品実装の手順は実施の形態1において説明したものと同様であるが、塗布ツール103はピックアップヘッド22が備えるピックアップツール23及び搭載ヘッド33が備える搭載ツール34と同様に、基板14に実装する部品7の形状等に応じて交換する必要が生じる。この塗布ツール103の交換用のツール(交換用の塗布ツール103a)は、図12に示すように、ピックアップヘッド22及び搭載ヘッド33の交換用のツール(交換用のピックアップツール23a及び交換用の搭載ツール34a)と同様にツール保持部材63に保持されている。   The component mounting procedure by the component mounting apparatus 101 is the same as that described in the first embodiment, but the coating tool 103 is similar to the pickup tool 23 provided in the pickup head 22 and the mounting tool 34 provided in the mounting head 33. It is necessary to replace the component 7 according to the shape of the component 7 mounted on the substrate 14. As shown in FIG. 12, a tool for replacement of the application tool 103 (replacement application tool 103a) is a tool for replacement of the pickup head 22 and the mounting head 33 (replacement pickup tool 23a and replacement mounting). It is held by the tool holding member 63 in the same manner as the tool 34a).
この実施の形態2では、ツール保持部材63は部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間の(ピックアップポイントP1と実装ポイントP4の間の)Y軸方向の領域R0(図13)内の、更にピックアップヘッド22のY軸方向の移動可能領域R1、搭載ヘッド33のY軸方向の移動可能領域R2及び塗布ヘッド102のY軸方向の移動可能領域R3の重複領域R内に(重複領域R内に設けられた移動テーブル15上に)設けられているため、ピックアップヘッド22、搭載ヘッド33及び塗布ヘッド102の三者からツール(ピックアップツール23、搭載ツール34及び塗布ツール103)の交換のためにアクセスすることができる(図12中に示すピックアップヘッド22の移動径路D1、搭載ヘッド33の移動径路D2及び塗布ヘッド102の移動径路D3参照)。   In the second embodiment, the tool holding member 63 is further in a region R0 (FIG. 13) in the Y-axis direction between the component supply stage 3 and the board holding stage 4 (between the pickup point P1 and the mounting point P4). In the overlapping area R of the movable area R1 of the pickup head 22 in the Y-axis direction, the movable area R2 of the mounting head 33 in the Y-axis direction, and the movable area R3 of the coating head 102 in the Y-axis direction (in the overlapping area R) Since it is provided (on the moving table 15 provided), the three of the pickup head 22, the mounting head 33 and the coating head 102 are accessed for exchanging tools (the pickup tool 23, the mounting tool 34 and the coating tool 103). (The movement path D1 of the pickup head 22 shown in FIG. 12, the movement path D2 of the mounting head 33, and coating) Referring transfer pathway D3 of head 102).
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置1(101)では、部品7を供給する部品供給ステージ3と基板14を保持する基板保持ステージ4の間の(ピックアップポイントP1と実装ポイントP4の間の)領域R0に、部品供給ステージ3と基板保
持ステージ4が並ぶ水平方向(第1の方向。Y軸方向)と直交する水平方向(第2の方向。X軸方向)に移動自在な移動テーブル15を設け、この移動テーブル15上に中継ステージ16とツール保持部材63を設けたので、部品供給ステージ3と基板保持ステージ4の間に中継ステージ16及びツール保持部材63を設置しつつも部品実装装置1全体をコンパクトなものにすることができる。
As described above, in the component mounting apparatus 1 (101) according to the present embodiment, the pickup point P1 and the mounting point P4 between the component supply stage 3 that supplies the component 7 and the substrate holding stage 4 that holds the substrate 14 are used. In the region R0, the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4 are movable in a horizontal direction (second direction, X-axis direction) perpendicular to the horizontal direction (first direction, Y-axis direction). Since the moving table 15 is provided and the relay stage 16 and the tool holding member 63 are provided on the moving table 15, the relay stage 16 and the tool holding member 63 are installed between the component supply stage 3 and the substrate holding stage 4. The entire component mounting apparatus 1 can be made compact.
また、撮像面17aを上方に向けたカメラ(部品認識カメラ17)が移動テーブル15上に設けられており、前述のように、搭載ヘッド33によりピックアップされた部品7の認識をこのカメラによって行うことができるようになっている。このため従来のように部品認識用のカメラを基台2上に設ける必要がなく、部品実装装置1を更にコンパクトなものにすることができる。   In addition, a camera (component recognition camera 17) with the imaging surface 17a facing upward is provided on the moving table 15, and the camera recognizes the component 7 picked up by the mounting head 33 as described above. Can be done. For this reason, it is not necessary to provide a camera for component recognition on the base 2 as in the prior art, and the component mounting apparatus 1 can be made more compact.
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、部品を供給する部品供給部として複数の部品7に裁断された半導体ウェハ8を支持する部品供給ステージ3を例示したが、部品供給部はこのようなステージ状のものに限られず、テープフィーダやトレイフィーダ等のステージ状のもの以外のものであってもよい。また、上述の実施の形態では、移動テーブル15上に設けられる装置類として中継ステージ16やツール保持部材63、部品認識カメラ17のほか、基準ステージ61や部品廃棄部62を例示したが、移動テーブル15上に設けられる装置類としてはこれらの例示のものに限定されず、作業性を向上させ得る他のものを設けることができる。   Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to those shown in the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the component supply stage 3 that supports the semiconductor wafer 8 cut into the plurality of components 7 is illustrated as the component supply unit that supplies the components. However, the component supply unit has such a stage shape. It is not restricted to a thing, A thing other than stage-like things, such as a tape feeder and a tray feeder, may be used. In the above-described embodiment, the relay stage 16, the tool holding member 63, the component recognition camera 17, as well as the reference stage 61 and the component discarding unit 62 are exemplified as devices provided on the moving table 15. The devices provided on 15 are not limited to those exemplified above, and other devices that can improve workability can be provided.
部品供給部と基板保持部の間に中継ステージ及びツール保持部材を設置しつつも装置全体をコンパクトなものにすることができる部品実装装置を提供する。   Provided is a component mounting apparatus capable of making the entire apparatus compact while installing a relay stage and a tool holding member between a component supply unit and a substrate holding unit.
本発明の実施の形態1における部品実装装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の制御系統を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置が備える移動テーブル及び移動テーブル移動機構の斜視図The perspective view of the moving table with which the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention is provided, and a moving table moving mechanism 本発明の実施の形態1における部品実装装置が備える移動テーブル及び移動テーブル移動機構の斜視図The perspective view of the moving table with which the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention is provided, and a moving table moving mechanism 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部斜視図The principal part perspective view of the component mounting apparatus in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態2における部品実装装置の要部正面図The principal part front view of the component mounting apparatus in Embodiment 2 of this invention
符号の説明Explanation of symbols
1 部品実装装置
3 部品供給ステージ(部品供給部)
4 基板保持ステージ(基板保持部)
7 部品
14 基板
15 移動テーブル
16 中継ステージ
17 部品認識カメラ(カメラ)
17a 撮像面
22 ピックアップヘッド
23 ピックアップツール
23a 交換用のピックアップツール(交換用のツール)
33 搭載ヘッド
34 搭載ツール
34a 交換用の搭載ツール(交換用のツール)
63 ツール保持部材
1 Component mounting device 3 Component supply stage (component supply unit)
4 Substrate holding stage (substrate holding part)
7 Parts 14 Substrate 15 Moving table 16 Relay stage 17 Parts recognition camera (camera)
17a Imaging surface 22 Pickup head 23 Pickup tool 23a Pickup tool for replacement (replacement tool)
33 Mounting head 34 Mounting tool 34a Replacement mounting tool (replacement tool)
63 Tool holding member

Claims (2)

  1. 部品を供給する部品供給部と、基板を保持する基板保持部と、部品供給部と基板保持部の間に配置される中継ステージと、部品供給部及び基板保持部が並ぶ水平な第1の方向に移動自在に設けられ、部品供給部より供給された部品をピックアップツールによりピックアップして中継ステージに移載するピックアップヘッドと、前記第1の方向に移動自在に設けられ、ピックアップヘッドにより中継ステージに移載された部品を搭載ツールによりピックアップして基板保持部に保持された基板に搭載する搭載ヘッドと、ピックアップツール及び搭載ツールの少なくとも一方の交換用のツールを保持したツール保持部材とを備えた部品実装装置であって、部品供給部と基板保持部の間の領域に、前記第1の方向と直交する水平な第2の方向に移動自在な移動テーブルを設け、この移動テーブル上に中継ステージ及びツール保持部材を設けたことを特徴とする部品実装装置。   A component supply unit for supplying components, a substrate holding unit for holding a substrate, a relay stage disposed between the component supply unit and the substrate holding unit, and a horizontal first direction in which the component supply unit and the substrate holding unit are arranged A pickup head that is movably provided, picks up a component supplied from a component supply unit by a pickup tool, and transfers the component to the relay stage; A mounting head that picks up the transferred component with a mounting tool and mounts it on the substrate held by the substrate holding unit, and a tool holding member that holds a replacement tool for at least one of the pickup tool and the mounting tool. A component mounting apparatus that moves in a horizontal second direction orthogonal to the first direction to an area between a component supply unit and a board holding unit A within a moving table provided a component mounting apparatus characterized in that a relay stage and the tool holding member on the moving table.
  2. 撮像面を上方に向けたカメラを移動テーブル上に設けたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装装置。   The component mounting apparatus according to claim 1, wherein a camera with an imaging surface facing upward is provided on a moving table.
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