JP2009135249A - Solid-state electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は固体電解コンデンサに関し、更に具体的に言うと、構造が簡単で、組立に時間が掛からず、低コストで製造することのできる固体電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor. More specifically, the present invention relates to a solid electrolytic capacitor that has a simple structure, takes less time for assembly, and can be manufactured at low cost.
図８には、静電容量を有する、従来のアルミニウム電解コンデンサが示されている。このアルミニウム電解コンデンサは、アルミニウムハウジング４０、コンデンサ要素５０、密閉用ゴム６０とからで構成されている。アルミニウムハウジング４０は底部が開放しており、内部空間は内部室４１になっていて、コンデンサ体５１と２本のリード線５２，５２から構成されているコンデンサ要素５０が内部室４１の中に配置されている。コンデンサ体５１は、陽極用箔と、陰極用箔と、セパレータ（分離層）が２個とで構成されていて、コイルが巻装されている。これらのセパレータは、陽極用箔と陰極用箔との間に配置されて、陽極用箔と陰極用箔とを離隔する。リード線５２は、陽極用箔と、陰極用箔とにそれぞれ別々に接続されている。 FIG. 8 shows a conventional aluminum electrolytic capacitor having a capacitance. The aluminum electrolytic capacitor includes an aluminum housing 40, a capacitor element 50, and a sealing rubber 60. The aluminum housing 40 has an open bottom, an internal space is an internal chamber 41, and a capacitor element 50 including a capacitor body 51 and two lead wires 52 and 52 is disposed in the internal chamber 41. Has been. The capacitor body 51 includes an anode foil, a cathode foil, and two separators (separation layers), and a coil is wound thereon. These separators are disposed between the anode foil and the cathode foil, and separate the anode foil and the cathode foil. The lead wire 52 is separately connected to the anode foil and the cathode foil.
密閉用ゴム６０はハウジング５０の開放底部を密閉するもので、その中を貫通して孔部６１，６１が形成されており、各々のリード線５２が孔部６１，６１をそれぞれ通過して外部に露出される。
内部室４１内の空間は、その１／３が密閉用ゴム６０で占められ、残りの空間はコンデンサ要素５０で占められている。
The sealing rubber 60 seals the open bottom portion of the housing 50 and has holes 61 and 61 formed therethrough, and each lead wire 52 passes through the holes 61 and 61 and is externally provided. Exposed to.
One third of the space in the internal chamber 41 is occupied by the sealing rubber 60, and the remaining space is occupied by the capacitor element 50.
このような構造の従来のアルミニウム電解コンデンサにおいて静電容量をもっと増やすことを求められた場合には、コンデンサ要素５０を大きくするために、アルミニウムハウジング４０の寸法を（直径も高さも）大きくするほかない。そうすると、密閉用ゴム６０の厚さをさらに厚くしなければならず、従来のアルミニウムハウジング４０は役に立たなくなる。 When it is required to further increase the capacitance in the conventional aluminum electrolytic capacitor having such a structure, in order to enlarge the capacitor element 50, the dimension (both diameter and height) of the aluminum housing 40 is increased. Absent. If it does so, the thickness of the rubber | gum 60 for sealing must be made still thicker, and the conventional aluminum housing 40 will become useless.
従って、従来のアルミニウム電解コンデンサのコンデンサ要素５０の寸法および容量は制限されているのである。 Therefore, the size and capacity of the capacitor element 50 of the conventional aluminum electrolytic capacitor are limited.
また、コンデンサ要素５０が浸漬処理工程を受ける場合には、コンデンサ要素５０のそれぞれのコンデンサ体５１が、容器の中に入れられた、単量体と、酸化剤と、その他添加物との混合液で含浸されるようになるが、この混合液は硬化し易いので、容器内の残りの混合液が無駄になってしまう。 Further, when the capacitor element 50 is subjected to the dipping process, each capacitor body 51 of the capacitor element 50 is a mixed liquid of a monomer, an oxidant, and other additives placed in a container. However, since this liquid mixture is easily cured, the remaining liquid mixture in the container is wasted.
また更に、コンデンサ要素５０を浸漬処理するときに、リード線５２とコンデンサ体５１との間に亀裂が入り易く、また、リード線５２が密閉用ゴム６０にしっかりと固定されない状態で密閉用ゴム６０の孔部６１の中を通っているので、この場合も、アルミニウムを送り込む工程中にコンデンサ要素５０を浸漬するときに、リード線５２とコンデンサ体５１との間にやはり亀裂が起きてしまい勝ちである。 Furthermore, when the capacitor element 50 is immersed, the sealing rubber 60 is easily cracked between the lead wire 52 and the capacitor body 51 and the lead wire 52 is not firmly fixed to the sealing rubber 60. In this case also, when the capacitor element 50 is immersed during the process of feeding aluminum, a crack is likely to occur between the lead wire 52 and the capacitor body 51. is there.
技術が進歩するに従い、以前よりも更に小型で精巧なラップトップ型コンピュターのような電子機器に合う、小形大容量の電解コンデンサが必要とされてきている。故に、静電容量の増えた、プラスチックハウジング集成体とコンデンサ要素から成るアルミニウム電解コンデンサが開発された。 As technology advances, there is a need for small, large-capacity electrolytic capacitors that fit electronic devices such as laptop computers that are smaller and more sophisticated than before. Therefore, an aluminum electrolytic capacitor having an increased capacitance and comprising a plastic housing assembly and a capacitor element has been developed.
プラスチック製ハウジング集成体は、ハウジング本体、基部、カバー部から構成されている。ハウジング本体の中には、ハウジング本体を上方室及び下方室に２分割するために、２つの貫通孔が形成されて、横方向水平に配置された仕切り板が配設されている。上方室は下方室よりも広い。 The plastic housing assembly includes a housing body, a base portion, and a cover portion. In the housing main body, in order to divide the housing main body into two parts, an upper chamber and a lower chamber, two through holes are formed, and a partition plate arranged horizontally is disposed. The upper chamber is wider than the lower chamber.
基部は、底部があり、孔が２個、溝が２個形成されており、薄片状のもので、下方室を密閉する。基部に形成された孔はハウジング本体の貫通孔に対応しており、基部の底部に形成された溝は、前記貫通孔それぞれに連通している。
カバー部は薄片状のもので、上方室を密閉する。
コンデンサ要素は、アルミニウム電解コンデンサのコンデンサ要素と同様なもので、ハウジング本体の上方室に配置される。
The base has a bottom, is formed with two holes and two grooves, is in the form of a flake, and seals the lower chamber. The hole formed in the base portion corresponds to the through hole of the housing body, and the groove formed in the bottom portion of the base portion communicates with each of the through holes.
The cover part is a thin piece and seals the upper chamber.
The capacitor element is similar to the capacitor element of the aluminum electrolytic capacitor and is disposed in the upper chamber of the housing body.
２本のリード線は、それぞれ、仕切り板の貫通孔を通過させ、基部の孔から外へ伸ばして露出するようにする。リード線を仕切り板の貫通孔に通した後に下方室にエポキシ樹脂を充填してリード線を固定すると共に、更にその先を基部の孔を通して外へ出した後、それぞれ左右相対向する方向へ折り曲げられ、溝の中に配置される。 Each of the two lead wires passes through the through hole of the partition plate and extends outward from the hole of the base so as to be exposed. After passing the lead wire through the through hole of the partition plate, the lower chamber is filled with epoxy resin to fix the lead wire, and the tip is taken out through the hole in the base, and then bent in the direction opposite to each other And placed in the groove.
カバー部の厚さが薄いので、上方室を全面的に効率よく利用することができるため、従来のアルミニウム電解コンデンサとプラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサとの静電容量が同じ場合であっても、プラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサの方はコンデンサ要素の体積が小さてすみ、従来のものよりいっそう小形化することができるという利点がある。 Since the cover part is thin, the upper chamber can be used efficiently over the entire surface, so even if the capacitance of the conventional aluminum electrolytic capacitor and the aluminum electrolytic capacitor of the plastic housing is the same, the plastic The aluminum electrolytic capacitor of the housing has the advantage that the volume of the capacitor element can be reduced and the size can be further reduced compared to the conventional one.
しかし、従来のプラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサは構造が複雑である上に、下方室にエポキシ樹脂をたくさん使用しなければならないために、プラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサを製造するには多くの時間がかかる。
更に、従来のプラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサでは、リード線はそれぞれ溝の中に配置されて各リード線の上側面が溝に隣接するようになるが、プリント回路基板（ＰＣＢ）へハンダ付けされたときに、（錫のような）ハンダ材料がこのリード線の上側のところに入っていかないので、その結果、プラスチックハウジングのアルミニウム電解コンデンサをＰＣＢの上に充分な強度を持って配設することができないという不具合がある。
However, the conventional plastic housing aluminum electrolytic capacitor is complicated in structure and requires a lot of epoxy resin in the lower chamber, so it takes a lot of time to manufacture the plastic housing aluminum electrolytic capacitor .
Furthermore, in the aluminum electrolytic capacitor of the conventional plastic housing, each lead wire is disposed in the groove so that the upper surface of each lead wire is adjacent to the groove, but is soldered to the printed circuit board (PCB). Sometimes solder material (such as tin) does not enter the top of this lead, so that the aluminum electrolytic capacitor in the plastic housing can be placed on the PCB with sufficient strength. There is a bug that you can not.
本発明は、低コストで迅速に組立製造することのできる簡単な構成になる固体電解コンデンサを提供することを目的とし、本願発明の固体電解コンデンサは、少なくともコンデンサ要素と、絶縁ハウジングとから成る。コンデンサ要素は、コンデンサ体と、該コンデンサ体に接続した少なくとも２本のリード線を有する。
絶縁ハウジングは、少なくとも１個の開口部が設けられた上部と、底部と、少なくとも２個の孔部及び少なくとも１つの室を有する基部とから構成されており、基部に少なくとも１つのコンデンサ要素を配置した後で、開口部を密封する。底部には孔部が設けられていて、ここからリード線を外へ露出して、密封材で固定するようにする。
本発明の固体電解コンデンサは構造が簡単で、迅速に簡単に製造することができるので、価格を低く抑えることができると共に、絶縁ハウジングが複数個のコンデンサ要素を同時に保持することができることにより、静電容量を増やすことができる。
An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having a simple configuration that can be quickly assembled and manufactured at low cost. The solid electrolytic capacitor of the present invention comprises at least a capacitor element and an insulating housing. The capacitor element has a capacitor body and at least two lead wires connected to the capacitor body.
The insulating housing is composed of a top having at least one opening, a bottom, and a base having at least two holes and at least one chamber, and at least one capacitor element is disposed in the base. After that, the opening is sealed. A hole is provided in the bottom, and the lead wire is exposed to the outside from here and fixed with a sealing material.
Since the solid electrolytic capacitor of the present invention has a simple structure and can be manufactured quickly and easily, the cost can be kept low, and the insulating housing can hold a plurality of capacitor elements at the same time. The capacity can be increased.
上述の目的を達成するため、本発明の請求項1の固体電解コンデンサは、前記固体電解コンデンサが、少なくとも１つのコンデンサ要素と、基部を有する絶縁用ハウジングとから成り、前記コンデンサ要素は、少なくとも１つの陽極用箔と、少なくとも１つの陰極用箔と、前記少なくとも１つの陽極用箔及び少なくとも１つの陰極用箔の間にそれぞれ形成された少なくとも２つの分離層とを有し、コイルが巻装されたコンデンサ体と、前記コンデンサ体の少なくとも１つの陽極用箔及び少なくとも１つの陰極用箔それぞれに接続された少なくとも２本のリード線とから成り、前記基部を有する絶縁用ハウジングは、前記少なくとも１つのコンデンサ要素が前記基部に設置された後に密封されるようになる少なくとも１つの開口部を有する上部と、縁部を有し、前記少なくとも１つのコンデンサ要素の２本のリード線がそれぞれ外部へ露出できるようにする少なくとも１組の孔部が形成された底部と、前記基部に形成され、前記少なくとも１つの開口部及び前記少なくとも１つの孔部それぞれに連通し、前記少なくとも１つのコンデンサ要素を個々に収容する少なくとも１つの室とから成ることを特徴とする。 To achieve the above object, the solid electrolytic capacitor according to claim 1 of the present invention is characterized in that the solid electrolytic capacitor comprises at least one capacitor element and an insulating housing having a base, and the capacitor element includes at least one capacitor element. An anode foil, at least one cathode foil, and at least two separation layers respectively formed between the at least one anode foil and the at least one cathode foil, and a coil is wound thereon A capacitor body and at least two lead wires connected to each of at least one anode foil and at least one cathode foil of the capacitor body, and the insulating housing having the base includes the at least one An upper portion having at least one opening to be sealed after a capacitor element is installed in the base; A bottom having at least one set of holes, each having an edge and allowing the two lead wires of the at least one capacitor element to be exposed to the outside, and the at least one And at least one chamber which communicates with each of the opening and the at least one hole and individually accommodates the at least one capacitor element.
請求項２の発明は、請求項１記載の固体電解コンデンサにおいて、前記少なくとも２枚の分離層はそれぞれ伝導性重合体電解質から成り、前記基部の上部の前記少なくとも１つの開口部には、少なくとも１つの環状凹部が形成され、前記上部の少なくとも１つの開口部は、射出成形されたカバー部によって密封されるようになり、前記カバー部はその底部から前記少なくとも１つの環状凹部にそれぞれ対応するように突出して形成された少なくとも１つの環状突起部を有することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, the at least two separation layers are each made of a conductive polymer electrolyte, and the at least one opening at the top of the base has at least one An annular recess is formed, and at least one opening of the upper part is sealed by an injection-molded cover part, and the cover part corresponds to the at least one annular recess from the bottom part, respectively. It has at least 1 annular projection part formed protrudingly, It is characterized by the above-mentioned.
請求項３の発明は、請求項１記載の固体電解コンデンサにおいて、前記少なくとも２枚の分離層は、それぞれ、伝導性重合体電解質から成り、前記基部の上部周縁部は平坦で、コンデンサ要素の上部周縁部よりも高く形成してあり、前記基部の内部室に樹脂が充填され、該基部の少なくとも１つの開口部を密閉することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, each of the at least two separation layers is made of a conductive polymer electrolyte, the upper peripheral portion of the base is flat, and the upper portion of the capacitor element is formed. It is formed higher than the peripheral edge, the resin is filled in the inner chamber of the base, and at least one opening of the base is sealed.
請求項４の発明は、請求項２記載の固体電解コンデンサにおいて、前記少なくとも２枚の分離層は、それぞれ、伝導性重合体電解質からなり、前記基部の底部には、更に、該底部に形成されている少なくとも１組の孔部のそれぞれに同心に形成され、前記孔部に対応してそれぞれ連通し、その中に密閉剤が充填されるようになる少なくとも１組の密閉剤充填凹部と、該底部の縁部に形成された少なくとも１組のノッチと、該底部の縁部から突出して形成されている複数個の突出部とを備え、前記少なくとも１つのコンデンサ要素に接続された複数本のリード線が、更に、前記基部の底部の対応する密閉剤充填凹部を通過して外部へ露出され、その後、該リード線はそれぞれ基部の底部に平行に位置するように折り曲げられてハンダ付け部分を形成し、更に底部の縁部に形成された１組のノッチ部分に隣接させて配置されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the solid electrolytic capacitor according to the second aspect, each of the at least two separation layers is made of a conductive polymer electrolyte, and is further formed at the bottom of the base. At least one set of sealant filling recesses that are concentrically formed in each of the at least one set of holes, communicate with each other corresponding to the holes, and are filled with the sealant therein, A plurality of leads connected to the at least one capacitor element, comprising at least one set of notches formed at the bottom edge and a plurality of protrusions formed protruding from the bottom edge. The wires are further exposed to the outside through the corresponding sealant-filled recesses at the bottom of the base, and then the lead wires are each folded so as to be parallel to the bottom of the base to Form, characterized in that it is located adjacent to a set of notches formed further to the edge of the bottom.
請求項５の発明は、請求項１記載の固体電解コンデンサにおいて、前記少なくとも２枚の分離層は、それぞれ、伝導性重合体電解質からなり、前記リード線は、それぞれ、基部の底部から垂直に伸び出るようになることを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the solid electrolytic capacitor according to the first aspect, the at least two separation layers are each made of a conductive polymer electrolyte, and the lead wires each extend vertically from the bottom of the base. It is characterized by coming out.
本発明の固体電解コンデンサは、絶縁用ハウジングは、基部とカバー部とのわずか２つだけの構成物から成り、このため、従来に比して、同様の静電容量を持ちながらコンデンサ要素の体積を小さくすることができ、且つ、このように小形にしたコンデンサ要素を絶縁ハウジングが複数個同時に保持することができるように構成されていることにより、静電容量を増やすことができ、超小型電子機器に求められる小形で大静電容量の固体電解コンデンサを実現することができ、非常に利便性が高い。 In the solid electrolytic capacitor according to the present invention, the insulating housing is composed of only two components, that is, the base portion and the cover portion. Therefore, the volume of the capacitor element has the same capacitance as that of the conventional case. In addition, since the insulating housing can simultaneously hold a plurality of capacitor elements thus reduced in size, the capacitance can be increased, and the microelectronics can be increased. A small and large capacitance solid electrolytic capacitor required for equipment can be realized, which is very convenient.
また、コンデンサ要素のコンデンサ体に接続されたリード線を基部の外部へ露出させ折り曲げて、ハンダ付けで固定するときに、基部底部に形成したノッチ部によりリード線の上側と基部の底部とが重なった部分で両者間に適切な間隔を保持することができることにより、ハンダ付け材料が充分に行き渡るようにしたので、リード線がＰＣＢ上に安定して接着固定することができ、電子機器の装置の信頼性を高めることができる。
そして、本発明の固体電解コンデンサは、最小限の構成要素で形成されるため、簡単に迅速に製造することができ、製造コストを低く抑えることができる。
In addition, when the lead wire connected to the capacitor body of the capacitor element is exposed to the outside of the base and bent and fixed by soldering, the upper side of the lead wire and the bottom of the base overlap with each other due to the notch formed at the bottom of the base. Since the soldering material can be sufficiently spread by being able to maintain an appropriate distance between the two at the part, the lead wire can be stably bonded and fixed on the PCB, and the electronic device Reliability can be increased.
And since the solid electrolytic capacitor of this invention is formed with the minimum component, it can be manufactured easily and rapidly, and can suppress manufacturing cost low.
以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施例の詳細な説明を行う。
図１は本発明の固体電解コンデンサの分解破断斜視図、図２は図１の固体電解コンデンサの別の分解破断斜視図、図３は、絶縁用ハウジングに複数個の基部が備えられ、その各々の基部にそれぞれコンデンサ要素を備えた、複数個同時にコンデンサ要素を保持する本発明の固体電解コンデンサの斜視図、図４は、カバー部の環状突起が基部の環状凹部に嵌って、基部開口部を覆っている状態を示す、図１の固体電解コンデンサの一部断面側面図、図５は内部室が樹脂で充填されて基部開口部を密封するのを示す、図１の固体電解コンデンサの変形例一部断面側面図、図６は図１の固体電解コンデンサ示す斜視図で、矩形のハンダ付け部分を示している図、図７は、図６の固体電解コンデンサの一部断面側面図である。
Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of the solid electrolytic capacitor of the present invention, FIG. 2 is another exploded perspective view of the solid electrolytic capacitor of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of the solid electrolytic capacitor of the present invention having a plurality of capacitor elements at the same time, each having a capacitor element at its base, and FIG. 4 is a plan view in which the ring-shaped protrusion of the cover is fitted into the ring-shaped recess of the base. FIG. 5 is a partial cross-sectional side view of the solid electrolytic capacitor of FIG. 1 showing the covering state, and FIG. 5 is a modification of the solid electrolytic capacitor of FIG. 1 showing that the inner chamber is filled with resin to seal the base opening. FIG. 6 is a perspective view showing the solid electrolytic capacitor of FIG. 1, a diagram showing a rectangular soldered portion, and FIG. 7 is a partial sectional side view of the solid electrolytic capacitor of FIG.
図１〜図３について説明する。
本発明の固体電解コンデンサは、絶縁ハウジング１０（１０ａ）と、少なくとも１つのコンデンサ要素２０とを有する。絶縁ハウジングは、絶縁プラスチックのような絶縁材料で作られており、中空で、基部１１（１１’）を包含する。
基部１１（１１’）は、上部、底部、そして少なくとも１つの室１３を有し、上部には開口部があり、底部には、縁部と、底部を貫通する少なくとも１組の孔部１５と、少なくとも１組の密封剤充填用凹部１７と、複数個の突出部１８と、少なくとも１対のノッチが設けられている。
1 to 3 will be described.
The solid electrolytic capacitor of the present invention includes an insulating housing 10 (10a) and at least one capacitor element 20. The insulating housing is made of an insulating material such as insulating plastic, is hollow, and includes a base 11 (11 ′).
The base 11 (11 ′) has an upper portion, a bottom portion, and at least one chamber 13, and has an opening in the upper portion, an edge portion in the bottom portion, and at least one set of hole portions 15 penetrating the bottom portion. At least one pair of sealant filling recesses 17, a plurality of protrusions 18, and at least one pair of notches are provided.
それぞれの密閉剤充填用凹部１７は、孔部１５それぞれと同心にして底部に形成されており、エポキシのような密封剤が充填されるようになる。
突出部１８が底部表面から下方に突出して形成されており、これにより基部１１（１１’）が配置された表面から底部を離隔して位置づけられることで、固体電解コンデンサがプリント回路基板（ＰＣＢ）にしっかりと固着されるようになる。突出部１８は好ましくは底部縁部に隣接して形成される。
ノッチ１９は台形で、基部底部の縁部に形成されている。
少なくとも１つの室１３が基部１１（１１’）の内部に形成されていて、少なくとも１つの開口部と、少なくとも１組の孔部１５それぞれとに連通している。
コンデンサ要素２０は、１つのコンデンサ体２１と少なくとも２本のリード線２２を有し、各室１３に対して１個ずつ配設される。コンデンサ体２１は、少なくとも１つの陽極用箔と、少なくとも１つの陰極用箔と、少なくとも２枚の分離層を含有し、コイルが巻装されている。
Each of the sealing agent filling recesses 17 is formed at the bottom so as to be concentric with each of the holes 15 and is filled with a sealing agent such as epoxy.
The protruding portion 18 is formed so as to protrude downward from the bottom surface, and thus the bottom portion is positioned away from the surface on which the base 11 (11 ′) is disposed, so that the solid electrolytic capacitor is a printed circuit board (PCB). It becomes firmly fixed to. The protrusion 18 is preferably formed adjacent to the bottom edge.
The notch 19 is trapezoidal and is formed at the edge of the base bottom.
At least one chamber 13 is formed inside the base 11 (11 ′) and communicates with at least one opening and each of the at least one set of holes 15.
The capacitor element 20 has one capacitor body 21 and at least two lead wires 22, and one capacitor element 20 is disposed for each chamber 13. The capacitor body 21 includes at least one anode foil, at least one cathode foil, and at least two separation layers, and is wound with a coil.
陽極用箔では、絶縁金属酸化物である誘電体フィルムが配置されていて陽極用箔を覆っている。陽極用箔がアルミニウムで作られている場合、誘電体フィルムはアルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）である。
各々の分離層は、陽極用箔を陰極用箔から分離するためもので、互いに隣接して位置付けられた陽極用箔及び陰極用箔との間に一定の間隔をあけて設置されており、伝導性高分子電解質から成る。
In the anode foil, a dielectric film which is an insulating metal oxide is disposed to cover the anode foil. When the anode foil is made of aluminum, the dielectric film is aluminum oxide (Al 2 O 3 ).
Each separation layer is for separating the anode foil from the cathode foil, and is provided with a certain distance between the anode foil and the cathode foil positioned adjacent to each other. It consists of a conductive polymer electrolyte.
まず、コンデンサ要素２０を室１３に配置する。そのとき、コンデンサ要素２０の陽極用箔と陰極用箔とに接続されたリード線２２，２２を１組の孔部１５，１５それぞれに通し、更に、対応する密閉剤充填凹部１７，１７に通してから、外部へ露出させた後、密閉剤充填凹部１７，１７にエポキシ樹脂を充填し、基部内部に位置付けられた部分のリード線２２を固定する。 First, the capacitor element 20 is placed in the chamber 13. At that time, the lead wires 22, 22 connected to the anode foil and the cathode foil of the capacitor element 20 are passed through a pair of holes 15, 15, respectively, and further passed through the corresponding sealing agent filling recesses 17, 17. Then, after being exposed to the outside, the sealant filling recesses 17 and 17 are filled with epoxy resin, and the lead wire 22 of the portion positioned inside the base is fixed.
更にその後、外部へ露出された各々のリード線２２は、折り曲げられて基部の外側底部に水平に配置され、この部分のリード線がハンダ付け部分２２１となる。リード線２２は、丸棒状のロッドであったり、平坦な棒状のバーであったり、その混合形態のものでもよい。ロッド部分と平坦な棒状バー部分とで構成された混合形態のリード線２２は、ロッド部分がコンデンサ体２１に接続され、平坦な棒状バーが孔部１５，凹部１７を通されて、外部へ露出された後、基部１１，１１’の外部底面に対して平行になるように折り曲げられて配置されハンダ付け部分２２１とし、これにより平坦なハンダ付け部分２２１が基部底面に対し平行に位置付けられる。 Thereafter, each lead wire 22 exposed to the outside is bent and horizontally disposed on the outer bottom portion of the base portion, and the lead wire in this portion becomes a soldered portion 221. The lead wire 22 may be a round rod-shaped rod, a flat rod-shaped bar, or a mixed form thereof. The mixed lead wire 22 composed of a rod portion and a flat bar portion is connected to the capacitor body 21 and the flat bar is exposed to the outside through the hole 15 and the recess 17. Then, it is bent and arranged so as to be parallel to the outer bottom surface of the bases 11 and 11 ′ to form a soldered portion 221, whereby the flat soldered portion 221 is positioned parallel to the base bottom surface.
リード線のハンダ付け部分２２１はノッチ１９の部分を通過して外部へ露出するよう配置されているので、ノッチ１９によりハンダ付け部分２２１と基部１１との間に一定の間隔があいて、ハンダ材料がハンダ付け部分の上部に行き渡るようにすることができ、従って、ＰＣＴ上にリード線２２を完全にハンダ付けして固着できるようになる。リード線の数が２本以上の場合、固体電解コンデンサはインピーダンスを減少することができる。
更に図４を参照すると、基部１１（１１’）の最上部周縁部の高さと、該基部内に設置されたコンデンサ要素２０の最上部周縁部の高さとが同じレベルにある場合の実施例であって、リード線が孔部及び樹脂充填凹部を通過して外部に露出された組立状態が示されている。
Since the soldering portion 221 of the lead wire is disposed so as to be exposed to the outside through the portion of the notch 19, there is a certain distance between the soldering portion 221 and the base 11 by the notch 19, and the solder material Can be spread over the top of the soldered portion, thus allowing the lead 22 to be fully soldered and secured onto the PCT. When the number of lead wires is two or more, the solid electrolytic capacitor can reduce the impedance.
Still referring to FIG. 4, in the embodiment where the height of the uppermost periphery of the base 11 (11 ′) and the height of the uppermost periphery of the capacitor element 20 installed in the base are at the same level. The assembly state is shown in which the lead wire is exposed to the outside through the hole and the resin-filled recess.
基部１１（１１’）の上部開口部には少なくとも１つの環状凹部１４が形成されている。基部１１（１１’）の開口部はカバー部１２（１２ａ）で密閉される。カバー部１２（１２ａ）は射出成形され、その底部には環状突起部１２１が形成配置されている。カバー部１２（１２ａ）の底部から下方に突出して形成された環状突起部１２１は、環状凹部１４に対応するように配置されている。この構成により、環状突起部１２１を環状凹部１４に嵌合させることでカバー部が基部に取付けられ基部開口部を覆い、更に、熱可塑性樹脂や超音波接合などで両者を接着し、確実に固定する。 At least one annular recess 14 is formed in the upper opening of the base 11 (11 '). The opening of the base 11 (11 ') is sealed with a cover 12 (12a). The cover portion 12 (12a) is injection-molded, and an annular projection 121 is formed and disposed on the bottom thereof. An annular projection 121 formed so as to protrude downward from the bottom of the cover 12 (12a) is disposed so as to correspond to the annular recess 14. With this configuration, the annular protrusion 121 is fitted into the annular recess 14 so that the cover is attached to the base and covers the base opening, and further, the two are bonded together by thermoplastic resin, ultrasonic bonding or the like, and securely fixed. To do.
更に、図５に、基部開口部を覆うための構成に対する変形例を示す。この変形例では、基部の最上部周縁部はその中に配置されたコンデンサ要素の最上部周縁部よりも高く形成されており、カバー部に代わって、室１３にエポキシ樹脂などの樹脂１２０を基部上部の周縁部の高さと同一になるまで開口部に充填し、充填された樹脂の上頂部を平坦面に成形して、樹脂を硬化させることで、開口部を密閉する。 Furthermore, the modification with respect to the structure for covering a base opening part in FIG. 5 is shown. In this modification, the uppermost peripheral portion of the base portion is formed higher than the uppermost peripheral portion of the capacitor element disposed therein, and instead of the cover portion, a resin 120 such as an epoxy resin is provided in the chamber 13 as a base portion. The opening is filled until the height of the upper peripheral edge becomes the same, and the top of the filled resin is molded into a flat surface, and the resin is cured to seal the opening.
更に、図６および図７を参照する。
本発明の固体電解コンデンサの絶縁用ハウジング１０（１０ａ）は、基部１１（１１’）とカバー１２（１２ａ）のわずか２つだけの構成材から成る。従って、本発明の固体電解コンデンサは簡単に迅速に製造することができ、製造コストを低く抑えることができる。
また、固体電解コンデンサの絶縁用ハウジングが、ハウジング１０ａのように複数個の室１３を有する構成の場合、その室の数に対応する複数個のコンデンサ要素を保持することができる。これにより、本発明の固体電解コンデンサは、複数個のコンデンサを搭載することで静電容量を増加することができる。
Further, refer to FIG. 6 and FIG.
The solid electrolytic capacitor insulating housing 10 (10a) of the present invention is composed of only two components, that is, a base 11 (11 ′) and a cover 12 (12a). Therefore, the solid electrolytic capacitor of the present invention can be easily and quickly manufactured, and the manufacturing cost can be kept low.
In addition, when the insulating housing of the solid electrolytic capacitor has a plurality of chambers 13 like the housing 10a, a plurality of capacitor elements corresponding to the number of the chambers can be held. Thereby, the solid electrolytic capacitor of this invention can increase an electrostatic capacitance by mounting a some capacitor | condenser.
また、基部底部の縁部に配置された突出部１８が固体電解コンデンサをＰＣＢ上に安定して設置できるようにし、また、ノッチ部１９，１９の構成がリード線２２，２２と基部１１との間に適切な間隔をもたらすので、リード線２２がＰＣＢ上にしっかりと固定されるようにすることができる。 Further, the protrusion 18 arranged at the edge of the bottom of the base enables the solid electrolytic capacitor to be stably installed on the PCB, and the configuration of the notches 19 and 19 includes the lead wires 22 and 22 and the base 11. Proper spacing is provided in between so that the leads 22 can be securely fixed on the PCB.
更にまた、コンデンサ要素２０を製造する場合には、重合体と、酸化剤と、その他添加物との混合液体を、室１３の中に既に設置されているコンデンサ要素２０のコンデンサ体２１へ流し込むようにして行うので、混合液体が残って硬化してしまい捨てるほかない、というような無駄が全く生ずることがなく、また、コンデンサ要素２０のコンデンサ体２１とリード線２２との間に亀裂が生じることが全くない。そして、本発明の固体電解コンデンサを電子機器等に組み込んだ場合にも、密封剤充填凹部１７にはエポキシ樹脂が充填され、リード線２２をしっかりと固定しているので、リード線２２とコンデンサ体２１との間に亀裂が全く生ずることがない。 Furthermore, when the capacitor element 20 is manufactured, the mixed liquid of the polymer, the oxidizing agent, and other additives is poured into the capacitor body 21 of the capacitor element 20 already installed in the chamber 13. Therefore, there is no waste that the mixed liquid remains, cures and must be discarded, and a crack occurs between the capacitor body 21 and the lead wire 22 of the capacitor element 20. There is no. Even when the solid electrolytic capacitor of the present invention is incorporated in an electronic device or the like, the sealant-filled concave portion 17 is filled with epoxy resin and the lead wire 22 is firmly fixed. No cracks are formed between the two.
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができ、従って本発明明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。 In the present invention, preferred embodiments have been disclosed as described above. However, the present invention is not limited to the present invention, and any person who is familiar with the technology can make various modifications within the spirit and scope of the present invention. Changes and modifications can be made, so the protection scope of the present invention is based on what is specified in the claims.
１０，１０ａ 絶縁ハウジング
１１，１１’ 基部
１２，１２ａ カバー部
１３ 室
１５ 孔部
１７ 密封剤充填用凹部
１８ 突出部
１９ ノッチ
２０ コンデンサ要素
２１ コンデンサ体
２２ リード線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,10a Insulation housing 11,11 'Base part 12,12a Cover part 13 Chamber 15 Hole part 17 Sealing agent filling recessed part 18 Protrusion part 19 Notch 20 Capacitor element 21 Capacitor body 22 Lead wire
Claims (5)
前記コンデンサ要素は、少なくとも１つの陽極用箔と、少なくとも１つの陰極用箔と、前記少なくとも１つの陽極用箔及び少なくとも１つの陰極用箔の間にそれぞれ形成された少なくとも２つの分離層とを有し、コイルが巻装されたコンデンサ体と、
前記コンデンサ体の少なくとも１つの陽極用箔及び少なくとも１つの陰極用箔それぞれに接続された少なくとも２本のリード線と、
から成り、前記基部を有する絶縁用ハウジングは、前記少なくとも１つのコンデンサ要素が前記基部に設置された後に密封されるようになる少なくとも１つの開口部を有する上部と、
縁部を有し、前記少なくとも１つのコンデンサ要素の２本のリード線がそれぞれ外部へ露出できるようにする少なくとも１組の孔部が形成された底部と、
前記基部に形成され、前記少なくとも１つの開口部及び前記少なくとも１つの孔部それぞれに連通し、前記少なくとも１つのコンデンサ要素を個々に収容する少なくとも１つの室とから成ることを特徴とする固体電解コンデンサ。 A solid electrolytic capacitor, the solid electrolytic capacitor comprising at least one capacitor element and an insulating housing having a base;
The capacitor element has at least one anode foil, at least one cathode foil, and at least two separation layers respectively formed between the at least one anode foil and at least one cathode foil. And a capacitor body wound with a coil,
At least two lead wires connected to each of at least one anode foil and at least one cathode foil of the capacitor body;
An insulating housing having the base, the upper part having at least one opening that becomes sealed after the at least one capacitor element is installed on the base;
A bottom having an edge and formed with at least one set of holes to allow each of the two leads of the at least one capacitor element to be exposed to the outside;
A solid electrolytic capacitor comprising: at least one chamber formed in the base, communicating with each of the at least one opening and the at least one hole, and individually accommodating the at least one capacitor element. .
前記少なくとも１つのコンデンサ要素に接続された複数本のリード線が、更に、前記基部の底部の対応する密閉剤充填凹部を通過して外部へ露出され、その後、該リード線はそれぞれ基部の底部に平行に位置するように折り曲げられてハンダ付け部分を形成し、更に底部の縁部に形成された１組のノッチ部分に隣接させて配置されることを特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。 Each of the at least two separation layers is made of a conductive polymer electrolyte, and is further formed concentrically on each of at least one set of holes formed on the bottom of the base. At least one pair of sealant-filling recesses that communicate with each other in correspondence with the holes and are filled with the sealant, at least one set of notches formed at the edge of the bottom, and the bottom A plurality of protrusions formed to protrude from the edge of the
A plurality of leads connected to the at least one capacitor element are further exposed to the outside through a corresponding sealant-filled recess in the bottom of the base, and then the leads are respectively connected to the bottom of the base. 3. The solid electrolytic capacitor according to claim 2, wherein the solid electrolytic capacitor is bent so as to be positioned in parallel to form a soldered portion, and is further disposed adjacent to a set of notch portions formed at the edge of the bottom portion. .
前記リード線は、それぞれ、基部の底部から垂直に伸び出るようになる、ことを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。 Each of the at least two separation layers is made of a conductive polymer electrolyte,
The solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein each of the lead wires extends vertically from a bottom portion of a base portion.
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