JP2009129928A - Led lamp - Google Patents

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巧 成田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp mounted with a side emission LED package, in which the durability of a circuit component is made sufficient and trouble due to thermal expansion is reduced. <P>SOLUTION: Fig. 1 shows a cross section of the structure of the LED lamp 10 of the invention. On an end 11a of a flexible printed board 11 in a beltlike rectangular shape, the side emission LED package 12, a Zener diode 13, and a resistor 14 are mounted apart from one another. The Zener diode 13 and resistor 14 are covered with a housing 15, and the gap formed with the housing 15 is filled with a sealing resin 18. Further, the side emission LED package 12 is sealed in a hollow state with the housing 15 and a translucent plate 16. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板に側面発光型ＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤランプに関する。   The present invention relates to an LED lamp in which a side-emitting LED package is mounted on a flexible printed board.

近年、白色ＬＥＤを用いたさまざまな照明装置が実現され、車載用の照明などの用途にも使われている。そのような照明装置として、たとえば導光板の側面にＬＥＤ発光装置を配置することで、導光板の表面を均一に発光させるバックライト方式の照明装置がある。   In recent years, various illuminating devices using white LEDs have been realized and used for in-vehicle lighting and the like. As such an illuminating device, for example, there is a backlight type illuminating device that uniformly emits light on the surface of the light guide plate by arranging an LED light emitting device on a side surface of the light guide plate.

バックライト用光源として用いられているＬＥＤパッケージに、実装面に対して並行に発光する側面発光型ＬＥＤパッケージが従来より知られている（特許文献１）。この側面発光型ＬＥＤパッケージは、実装面に対する高さが小さいので、フレキシブルプリント基板上に実装することで薄型のＬＥＤランプを実現することができる。
特許第３９７２８８９号 2. Description of the Related Art A side-emitting LED package that emits light in parallel to a mounting surface is conventionally known as an LED package used as a backlight light source (Patent Document 1). Since this side-emitting LED package has a small height relative to the mounting surface, a thin LED lamp can be realized by mounting on a flexible printed circuit board.
Japanese Patent No. 3972889

しかし、側面発光型ＬＥＤパッケージをフレキシブルプリント基板に実装した薄型のＬＥＤランプは、その薄さによって強度が低下するため、フレキシブルプリント基板上に設けたツェナーダイオードや抵抗器などの回路部品の耐久性が問題となる。また、ＬＥＤの発熱に起因する熱膨張も問題となる。さらに、従来の側面発光型ＬＥＤパッケージは、面発光装置のバックライト用途にしか用いられておらず、汎用性に乏しかった。   However, a thin LED lamp in which a side-emitting LED package is mounted on a flexible printed circuit board has reduced strength due to its thinness, so that the durability of circuit components such as Zener diodes and resistors provided on the flexible printed circuit board is reduced. It becomes a problem. In addition, thermal expansion caused by the heat generated by the LED is also a problem. Furthermore, the conventional side-emitting LED package is used only for the backlight application of the surface-emitting device, and lacks versatility.

一方で、車室内はエアバッグやオーディオ機器、ナビゲーションシステムなど、さまざまな物が、安全性および部材同士の干渉を配慮された上で配置されている。このため、新規の照明、発光表示を行おうとした場合、許容される光源およびその配線のスペースはごく僅かであり、従来のＬＥＤランプを配置することはできなかった。   On the other hand, various items such as an airbag, an audio device, and a navigation system are arranged in the vehicle interior in consideration of safety and interference between members. For this reason, when trying to perform new illumination and light emission display, the allowable light source and its wiring space are very small, and conventional LED lamps cannot be arranged.

そこで本発明の目的は、側面発光型ＬＥＤパッケージをフレキシブルプリント基板に実装した薄型のＬＥＤランプにおいて、十分な耐久性を備え、熱膨張による不具合が軽減されたＬＥＤランプを実現することにある。さらには、側面発光型ＬＥＤパッケージに汎用性を付与し、車室内の限られたスペースに配置可能なＬＥＤランプを実現することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to realize an LED lamp having a sufficient durability and a reduced problem due to thermal expansion in a thin LED lamp in which a side-emitting LED package is mounted on a flexible printed board. Furthermore, it is to provide versatility to the side-emitting LED package and to realize an LED lamp that can be disposed in a limited space in the vehicle interior.

第１の発明は、方形状のフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の端部に、発光面がフレキシブルプリント基板の辺と並行になるように実装された側面発光型ＬＥＤパッケージと、フレキシブルプリント基板の端部に、側面発光型ＬＥＤパッケージと離間して実装された回路部品と、側面発光型ＬＥＤパッケージおよび回路部品を覆い、側面発光型ＬＥＤパッケージの発光面側が透光性の部材からなる筐体と、で構成され、回路部品は、筐体内において樹脂により封止され、側面発光型ＬＥＤパッケージは、筐体により中空に封止されている、ことを特徴とするＬＥＤランプである。   According to a first aspect of the present invention, there is provided a rectangular flexible printed circuit board, a side light emitting LED package mounted on an end of the flexible printed circuit board so that a light emitting surface is parallel to a side of the flexible printed circuit board, and a flexible printed circuit board. A circuit component mounted on the end portion apart from the side-emitting LED package, a casing that covers the side-emitting LED package and the circuit component, and a light-emitting surface side of the side-emitting LED package is made of a translucent member; The circuit component is sealed with resin in the housing, and the side-emitting LED package is sealed in a hollow state with the housing.

側面発光型ＬＥＤパッケージには、従来より知られる種々の構造のものを用いることができるが、実装面方向の高さが小さなものが望ましい。ＬＥＤランプをより薄型とすることができるからである。また、側面発光型ＬＥＤパッケージの発光色も、種々のものが使用でき、白色発光のものを用いて照明用途のＬＥＤランプとすることもできる。また、側面発光型ＬＥＤパッケージは複数個実装してもよい。   As the side-emitting LED package, various structures known in the past can be used, but those having a small height in the mounting surface direction are desirable. This is because the LED lamp can be made thinner. Also, various emission colors can be used for the side-emitting LED package, and an LED lamp for illumination can be obtained by using a white emission type. A plurality of side-emitting LED packages may be mounted.

回路部品は、たとえば、静電気放電保護用に用いる回路部品であり、ツェナーダイオードや抵抗器などである。   The circuit component is, for example, a circuit component used for electrostatic discharge protection, such as a Zener diode or a resistor.

第２の発明は、第１の発明において、側面発光型ＬＥＤパッケージは、白色発光であることを特徴とするＬＥＤランプである。   A second invention is the LED lamp according to the first invention, wherein the side-emitting LED package emits white light.

本発明によると、回路部品が樹脂により封止されているため、薄型のＬＥＤランプであっても十分な強度を保持することができ、回路部品の耐久性も十分となる。また、側面発光型ＬＥＤパッケージは中空状態であるため、熱膨張による不具合を軽減することができる。また、本発明のＬＥＤランプは薄型であるため、狭いスペースに配置が可能であり、たとえば、車室内の限られたスペースに配置することができる。   According to the present invention, since the circuit component is sealed with the resin, a sufficient strength can be maintained even with a thin LED lamp, and the durability of the circuit component is sufficient. In addition, since the side-emitting LED package is in a hollow state, problems due to thermal expansion can be reduced. Further, since the LED lamp of the present invention is thin, it can be arranged in a narrow space, for example, can be arranged in a limited space in the vehicle interior.

以下、本発明の具体的な実施例について図を参照しながら説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, specific examples of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the examples.

図１は、実施例１のＬＥＤランプ１０の構造を示す断面図、図２は、ＬＥＤランプ１０の外観を示す図である。ＬＥＤランプ１０は、フレキシブルプリント基板１１と、フレキシブルプリント基板１１上に実装された側面発光型ＬＥＤパッケージ１２、ツェナーダイオード１３、抵抗器１４と、筐体１５と、透光板１６と、コネクタ１７と、によって構成されている。ツェナーダイオード１３および抵抗器１４は本発明の回路部品に相当する。   FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the structure of the LED lamp 10 according to the first embodiment, and FIG. 2 is a diagram illustrating the appearance of the LED lamp 10. The LED lamp 10 includes a flexible printed circuit board 11, a side-emitting LED package 12 mounted on the flexible printed circuit board 11, a Zener diode 13, a resistor 14, a housing 15, a translucent plate 16, and a connector 17. , Is composed of. The Zener diode 13 and the resistor 14 correspond to the circuit component of the present invention.

まず、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の構造について説明する。   First, the structure of the side-emitting LED package 12 will be described.

図３は、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の構造を示す断面図であり、図４は側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の外観を示す斜視図である。この側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、サブマウント２１上にフリップチップ実装された青色発光のＬＥＤチップ２０と、ＬＥＤチップ２０を収納する凹部２７を有したパッケージ２２と、パッケージ２２の凹部２７を満たし、ＬＥＤチップ２０を封止する封止樹脂２６と、で構成されている。封止樹脂２６の上部表面が発光面２６ａである。なお、もちろん、フリップチップ実装ではなく、サブマウントを介さずにフェイスアップ実装としてもよい。   3 is a cross-sectional view showing the structure of the side-emitting LED package 12, and FIG. 4 is a perspective view showing the appearance of the side-emitting LED package 12. As shown in FIG. The side light emitting LED package 12 fills the blue light emitting LED chip 20 flip-chip mounted on the submount 21, the package 22 having the concave portion 27 for housing the LED chip 20, and the concave portion 27 of the package 22, And a sealing resin 26 that seals the LED chip 20. The upper surface of the sealing resin 26 is a light emitting surface 26a. Of course, instead of flip-chip mounting, face-up mounting may be used without using a submount.

パッケージ２２の凹部２７の側面２２ａは、発光面２６ａ方向に向かうにつれて広がるテーパー形状となっている。パッケージ２２の凹部２７の底面２８にはリード電極２４が形成されている。リード電極２４は、図３の紙面垂直方向裏面側に向かってパッケージ２２の実装面２９側の外部に露出し、パッケージ２２の実装面２９に沿って発光面２６ａ側に向かって折り曲げられ、さらにパッケージ２２の実装面２９および発光面２６ａに垂直な側面３０に沿って図４の上方に向かって折り曲げられて、外部端子２３を形成している。また、リード電極２４上には、ＬＥＤチップ２０が実装されたサブマウント２１が固定されている。サブマウント２１表面に形成された配線（図示しない）と、リード電極２４とが、ワイヤ２５によって接続されている。   The side surface 22a of the recess 27 of the package 22 has a tapered shape that widens toward the light emitting surface 26a. A lead electrode 24 is formed on the bottom surface 28 of the recess 27 of the package 22. The lead electrode 24 is exposed to the outside on the mounting surface 29 side of the package 22 toward the back surface in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 3, and is bent along the mounting surface 29 of the package 22 toward the light emitting surface 26a side. 4 are bent upward along the side surface 30 perpendicular to the mounting surface 29 and the light emitting surface 26a to form the external terminal 23. A submount 21 on which the LED chip 20 is mounted is fixed on the lead electrode 24. A wire (not shown) formed on the surface of the submount 21 and the lead electrode 24 are connected by a wire 25.

封止樹脂２６には黄色発光蛍光体が混合されている。ＬＥＤチップ２０からの青色光と、黄色発光蛍光体による黄色光の混色により、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は白色光を、実装面に対して水平な方向に発光する。   The sealing resin 26 is mixed with a yellow light emitting phosphor. The side-emitting LED package 12 emits white light in a horizontal direction with respect to the mounting surface by the mixed color of the blue light from the LED chip 20 and the yellow light by the yellow light emitting phosphor.

次に、ＬＥＤランプ１０の構造について詳細に説明する。   Next, the structure of the LED lamp 10 will be described in detail.

フレキシブルプリント基板１１は、帯状の長方形であり、一方の端部にはコネクタ１７が取り付けられていて、他方の端部１１ａには、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２、ツェナーダイオード１３、抵抗器１４が実装されている。ツェナーダイオード１３と抵抗器１４は、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２よりもコネクタ１７側に離間して実装されている。また、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２、ツェナーダイオード１３、抵抗器１４は、いずれもフレキシブルプリント基板１１の同一の面上に実装されている。   The flexible printed circuit board 11 is a strip-shaped rectangle, and a connector 17 is attached to one end, and a side-emitting LED package 12, a Zener diode 13, and a resistor 14 are mounted on the other end 11a. Has been. The Zener diode 13 and the resistor 14 are mounted apart from the side-emitting LED package 12 on the connector 17 side. Further, the side-emitting LED package 12, the Zener diode 13, and the resistor 14 are all mounted on the same surface of the flexible printed board 11.

側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、上述のように白色光を発光するものである。側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、発光面２６ａがフレキシブルプリント基板１１表面に垂直で、かつ、フレキシブルプリント基板１１の幅方向と並行になるように実装されている。   The side-emitting LED package 12 emits white light as described above. The side light emitting LED package 12 is mounted such that the light emitting surface 26 a is perpendicular to the surface of the flexible printed circuit board 11 and parallel to the width direction of the flexible printed circuit board 11.

ツェナーダイオード１３は、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２に過大な電圧がかかるのを防止し、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の破壊や性能劣化を防止するものである。   The Zener diode 13 prevents an excessive voltage from being applied to the side-emitting LED package 12, and prevents the side-emitting LED package 12 from being destroyed or deteriorated in performance.

筐体１５と透光板１６は、フレキシブルプリント基板１１の端部１１ａを覆っている。筐体１５は中空の直方体状であり、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２と、ツェナーダイオード１３および抵抗器１４とをそれぞれ分離して覆うように仕切り１５ａが設けられている。透光板１６は、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の発光面２６ａ側に配置されている。ツェナーダイオード１３および抵抗器１４は筐体１５に覆われていて、筐体１５との隙間は封止樹脂１８によって埋められている。側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、筐体１５と透光板１６によって中空状態に封止されている。   The housing 15 and the translucent plate 16 cover the end portion 11 a of the flexible printed circuit board 11. The casing 15 has a hollow rectangular parallelepiped shape, and a partition 15a is provided so as to separate and cover the side-emitting LED package 12, the Zener diode 13, and the resistor 14. The translucent plate 16 is disposed on the light emitting surface 26 a side of the side light emitting LED package 12. The Zener diode 13 and the resistor 14 are covered with a housing 15, and a gap between the Zener diode 13 and the resistor 14 is filled with a sealing resin 18. The side-emitting LED package 12 is sealed in a hollow state by a housing 15 and a translucent plate 16.

このＬＥＤランプ１０は、フレキシブルプリント基板１１の長手方向に発光するものである。また、実装面（フレキシブルプリント基板１１表面）に対する高さが小さい側面発光型ＬＥＤパッケージ１２を用いるものであるから、ＬＥＤランプ１０もまた薄型である。   The LED lamp 10 emits light in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 11. Further, since the side-emitting LED package 12 having a small height relative to the mounting surface (the surface of the flexible printed circuit board 11) is used, the LED lamp 10 is also thin.

このＬＥＤランプ１０において、ツェナーダイオード１３および抵抗器１４は封止樹脂１８によって封止されている。そのため、ＬＥＤランプ１０は薄型でありながら、十分な強度を有し、ツェナーダイオード１３および抵抗器１４の耐久性に問題は生じない。また、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２は、中空状態に封止されている。そのため、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の発熱に起因した熱膨張による不具合は軽減される。また、側面発光型ＬＥＤパッケージ１２から発せられた光は、屈折率の低い空気を介して透光板１６に照射されるため、薄型でありながら、均一な発光を得ることができる。   In the LED lamp 10, the Zener diode 13 and the resistor 14 are sealed with a sealing resin 18. Therefore, although the LED lamp 10 is thin, it has sufficient strength, and there is no problem in durability of the Zener diode 13 and the resistor 14. The side-emitting LED package 12 is sealed in a hollow state. Therefore, the malfunction due to thermal expansion caused by the heat generation of the side-emitting LED package 12 is reduced. Moreover, since the light emitted from the side light emitting LED package 12 is irradiated to the light transmitting plate 16 through air having a low refractive index, uniform light emission can be obtained while being thin.

実施例２は、本発明のＬＥＤランプを光源とするルームランプ１００である。図５は、ルームランプ１００の構造を示す図である。図５（ａ）は、ルームランプ１００の正面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＢ部拡大図である。ルームランプ１００は、導光板１０１と、ケース基板１０２と、アウターレンズ１０３と、８個の実施例１のＬＥＤランプ１０と、により構成されている。そして、ケース基板１０２とアウターレンズ１０３とでケースが構成されている。このルームランプ１００は、ＬＥＤランプ１０を光源として導光板１０１を均一に面発光させるバックライト方式の照明装置である。   Example 2 is a room lamp 100 using the LED lamp of the present invention as a light source. FIG. 5 is a diagram illustrating the structure of the room lamp 100. 5A is a front view of the room lamp 100, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5A, and FIG. 5C is an enlarged view of a portion B in FIG. 5B. It is. The room lamp 100 includes a light guide plate 101, a case substrate 102, an outer lens 103, and eight LED lamps 10 according to the first embodiment. The case substrate 102 and the outer lens 103 constitute a case. The room lamp 100 is a backlight type illumination device that uniformly emits light from the light guide plate 101 using the LED lamp 10 as a light source.

導光板１０１は、略長方形のアクリル樹脂からなる樹脂板であり、長手方向の一方の側面１０１ａは直線状となっている。８個のＬＥＤランプ１０は、この導光板１０１の側面１０１ａと、ＬＥＤランプ１０４の発光方向が沿うように、等間隔に配置されている。導光板１０１は、ケース基板１０２上に設置され、導光板１０１の表面側は、アウターレンズ１０３が覆っている。そのアウターレンズ１０３中央部の大部分は、導光板１０１の形状にほぼ一致した透光部１０３ａで構成されている。また、導光板１０１の裏面には、均一に面発光するように塗料が塗布されている。   The light guide plate 101 is a resin plate made of a substantially rectangular acrylic resin, and one side surface 101a in the longitudinal direction is linear. The eight LED lamps 10 are arranged at equal intervals so that the side surface 101a of the light guide plate 101 and the light emission direction of the LED lamp 104 are aligned. The light guide plate 101 is installed on the case substrate 102, and the outer lens 103 covers the surface side of the light guide plate 101. Most of the central portion of the outer lens 103 is composed of a light transmitting portion 103 a that substantially matches the shape of the light guide plate 101. In addition, a coating material is applied to the back surface of the light guide plate 101 so as to emit light uniformly.

ＬＥＤランプ１０から出射した光は、導光板１０１内に入射し、導光板１０１裏面の塗料により反射されて導光板１０１表面からアウターレンズ１０３の透光部１０３ａを介して出射する。これにより、導光板１０１表面全体は均一に面発光する。   The light emitted from the LED lamp 10 enters the light guide plate 101, is reflected by the paint on the back surface of the light guide plate 101, and is emitted from the surface of the light guide plate 101 through the light transmitting portion 103 a of the outer lens 103. As a result, the entire surface of the light guide plate 101 emits light uniformly.

ＬＥＤランプ１０は薄型であるため、このルームランプ１００も薄型とすることができる。   Since the LED lamp 10 is thin, the room lamp 100 can also be thin.

なお、実施例１のＬＥＤランプ１０は、側面発光型ＬＥＤパッケージを１個実装するものであるが、本発明のＬＥＤランプは、側面発光型ＬＥＤパッケージを複数個実装するものであってもよい。また、実施例１では、側面発光型ＬＥＤパッケージの発光面がフレキシブルプリント基板の幅方向と並行になるように、側面発光型ＬＥＤパッケージを実装しているが、本発明のＬＥＤランプは、側面発光型ＬＥＤパッケージの発光面がフレキシブルプリント基板の長手方向と並行となるように実装してもよい。この場合は、フレキシブルプリント基板の幅方向に発光するＬＥＤランプとなる。また、側面発光型ＬＥＤパッケージの構造は実施例に示したものに限るものではなく、従来より知られる種々の構造のものを用いることができる。ただし、薄型のＬＥＤランプとするために、側面発光型ＬＥＤパッケージの高さは小さいことが望ましい。また、実施例１では側面発光型ＬＥＤパッケージの発光色を白色としたが、これに限定されるものではなく、青、緑、赤などさまざまな発光色のものを用いることができる。   In addition, although the LED lamp 10 of Example 1 mounts one side emission type LED package, the LED lamp of this invention may mount a plurality of side emission type LED packages. Further, in Example 1, the side-emitting LED package is mounted so that the light-emitting surface of the side-emitting LED package is parallel to the width direction of the flexible printed circuit board. You may mount so that the light emission surface of a type | mold LED package may become in parallel with the longitudinal direction of a flexible printed circuit board. In this case, the LED lamp emits light in the width direction of the flexible printed circuit board. The structure of the side-emitting LED package is not limited to that shown in the embodiments, and various structures known in the art can be used. However, in order to obtain a thin LED lamp, it is desirable that the height of the side-emitting LED package is small. In Example 1, the light emission color of the side-emitting LED package is white, but the present invention is not limited to this, and various light emission colors such as blue, green, and red can be used.

また、実施例２では、本発明のＬＥＤランプを用いたルームランプについて示しているが、これに限定されるものではなく、さまざまな照明装置、表示装置の光源として本発明のＬＥＤランプを利用することができる。特に本発明のＬＥＤランプは薄型であるから、車室内などの限られたスペースに配置することができ、また、照明装置や表示装置の薄型化を図ることができる。   Further, in Example 2, a room lamp using the LED lamp of the present invention is shown, but the present invention is not limited to this, and the LED lamp of the present invention is used as a light source for various illumination devices and display devices. be able to. In particular, since the LED lamp of the present invention is thin, it can be disposed in a limited space such as in a passenger compartment, and the lighting device and display device can be thinned.

本発明のＬＥＤランプは、導光板を用いた面発光照明装置などの照明装置の光源として用いることができる。   The LED lamp of the present invention can be used as a light source of an illumination device such as a surface emitting illumination device using a light guide plate.

実施例１のＬＥＤランプ１０の構造を示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the structure of the LED lamp 10 according to the first embodiment. 実施例１のＬＥＤランプ１０の外観を示す図。1 is a diagram illustrating an appearance of an LED lamp 10 according to a first embodiment. 側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the side surface light emission type LED package 12. FIG. 側面発光型ＬＥＤパッケージ１２の外観を示す斜視図。The perspective view which shows the external appearance of the side light emission type LED package 12. FIG. ルームランプ１００の構造を示す図。The figure which shows the structure of the room lamp 100. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１０：ＬＥＤランプ
１１：フレキシブルプリント基板
１２：側面発光型ＬＥＤパッケージ
１３：ツェナーダイオード
１４：抵抗器
１５：筐体
１６：透光板
１７：コネクタ
１８：封止樹脂
１００：ルームランプ
１０１：導光板
１０２：ケース
１０３：アウターレンズ 10: LED lamp 11: Flexible printed circuit board 12: Side-emitting LED package 13: Zener diode 14: Resistor 15: Housing 16: Translucent plate 17: Connector 18: Sealing resin 100: Room lamp 101: Light guide plate 102 : Case 103: Outer lens

Claims (2)

方形状のフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板の端部に、発光面がフレキシブルプリント基板の辺と並行になるように実装された側面発光型ＬＥＤパッケージと、
前記フレキシブルプリント基板の端部に、前記側面発光型ＬＥＤパッケージと離間して実装された回路部品と、
前記側面発光型ＬＥＤパッケージおよび前記回路部品を覆い、前記側面発光型ＬＥＤパッケージの発光面側が透光性の部材からなる筐体と、
で構成され、
前記回路部品は、前記筐体内において樹脂により封止され、
前記側面発光型ＬＥＤパッケージは、前記筐体により中空に封止されている、
ことを特徴とするＬＥＤランプ。 A rectangular flexible printed circuit board;
A side-emitting LED package mounted on the end of the flexible printed circuit board so that the light emitting surface is parallel to the side of the flexible printed circuit board;
Circuit components mounted on the end of the flexible printed circuit board separately from the side-emitting LED package;
A housing that covers the side-emitting LED package and the circuit component, and a light-emitting surface side of the side-emitting LED package is made of a translucent member;
Consists of
The circuit component is sealed with resin in the housing,
The side-emitting LED package is sealed in a hollow by the housing.
An LED lamp characterized by that. 前記側面発光型ＬＥＤパッケージは、白色発光であることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。   The LED lamp according to claim 1, wherein the side-emitting LED package emits white light.
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