JP2009128138A - Pattern inspection device and pattern inspection method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern inspection device capable of speedily executing the pattern inspection of a sample to be measured. <P>SOLUTION: This pattern inspection device is equipped with a measurement data generation part for generating measurement data corresponding to a pattern of the sample to be measured; an image data generation part for generating image data based on design data of the sample to be measured, and detecting the existence of a graphic on the image data; a graphic existence information storage part for storing the existence information of the graphic on the image data; and a comparison processing part for comparing the measurement data with the image data. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、被検査試料のパターンを検査する検査に関し、特に半導体素子や液晶ディスプレイ(LCD)を製作するときに使用されるフォトマスク、ウェハ、あるいは液晶基板などのパターンを検査する検査装置と検査方法に関するものである。   The present invention relates to an inspection for inspecting a pattern of a sample to be inspected, and in particular, an inspection apparatus and an inspection for inspecting a pattern of a photomask, a wafer, or a liquid crystal substrate used when manufacturing a semiconductor element or a liquid crystal display (LCD). It is about the method.

1ギガビット級のDRAMに代表されるように、大規模集積回路(LSI)を構成するパターンは、サブミクロンからナノメータのオーダーになろうとしている。このLSIの製造における歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、半導体ウェハ上に超微細パターンをフォトリソグラフィ技術で露光、転写する際に使用されるフォトマスクの欠陥があげられる。特に、半導体ウェハ上に形成されるLSIのパターン寸法の微細化に伴って、パターン欠陥として検出しなければならない寸法も極めて小さいものとなっている。このため、このような欠陥を検査する装置の開発が行われている。   As represented by a 1 gigabit class DRAM, a pattern constituting a large scale integrated circuit (LSI) is going to be on the order of submicron to nanometer. One of the major causes of a decrease in yield in the manufacture of LSI is a defect of a photomask used when an ultrafine pattern is exposed and transferred onto a semiconductor wafer by a photolithography technique. In particular, with the miniaturization of the pattern dimensions of LSIs formed on semiconductor wafers, the dimensions that must be detected as pattern defects have become extremely small. For this reason, an apparatus for inspecting such a defect has been developed.

一方、マルチメディア化の進展に伴い、液晶表示装置(LCD)は、500mm×600mm、またはこれ以上への液晶基板サイズの大型化と、液晶基板上に形成されるTFT等のパターンの微細化が進んでいる。従って、極めて小さいパターン欠陥を広範囲に検査することが要求されるようになってきている。このため、このような大面積LCDのパターン及び大面積LCDを製作する時に用いられるフォトマスクの欠陥を短時間で、効率的に検査する試料検査装置の開発も急務となってきている。従来の装置では、設計データに基づいた比較画像を生成するときに、設計データが存在しない領域でも、固定値の画像を生成しているため、設計データの容量が局部的に増加したときに十分な速度で検査が実行できないなどの問題があった(特許文献1を参照)。
特開平10−141932
On the other hand, with the development of multimedia, liquid crystal display devices (LCDs) are increasing in size of the liquid crystal substrate to 500 mm × 600 mm or more and miniaturization of patterns such as TFTs formed on the liquid crystal substrate. Progressing. Therefore, it is required to inspect a very small pattern defect over a wide range. For this reason, there is an urgent need to develop a sample inspection apparatus for efficiently inspecting defects of a photomask used in manufacturing such a large area LCD pattern and a large area LCD in a short time. In the conventional apparatus, when a comparison image based on design data is generated, a fixed-value image is generated even in an area where the design data does not exist, which is sufficient when the capacity of the design data increases locally. There is a problem that the inspection cannot be executed at a high speed (see Patent Document 1).
JP-A-10-141932

(1)本発明は、被検査試料のパターンの検査速度を高めるようにすることにある。
(2)また、本発明は、被検査試料のパターンの欠陥を高速で検査できるようにすることにある。
(1) An object of the present invention is to increase the inspection speed of a pattern of a sample to be inspected.
(2) Further, the present invention is to enable inspection of a pattern defect of a sample to be inspected at high speed.

(1)本発明の実施の形態では、被測定試料のパターンに対応した測定データを生成する測定データ生成部と、被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、イメージデータ上の図形の有無を検出するイメージデータ生成部と、イメージデータ上の図形の有無の情報を格納する図形有無情報格納部と、測定データとイメージデータを比較する比較処理部と、を備え、測定データとイメージデータの差異が閾値を超えたら欠陥と判定する、パターン検査装置にある。
(2)本発明の実施の形態では、被測定試料のパターンに対応した測定データを生成し、被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、イメージデータ上の図形の有無を検出し、図形が存在する領域に対しては測定データと生成したイメージデータを比較し、図形が存在していない領域に対しては測定データと特定の固定値を比較し、差異が閾値を超えたら欠陥と判定する、パターン検査方法にある。
(1) In the embodiment of the present invention, a measurement data generation unit that generates measurement data corresponding to the pattern of the sample to be measured, and image data is generated based on the design data of the sample to be measured, and the figure on the image data An image data generation unit for detecting the presence / absence of a graphic, a graphic presence / absence information storage unit for storing information on the presence / absence of a graphic on the image data, and a comparison processing unit for comparing the measurement data and the image data. If the data difference exceeds a threshold, the pattern inspection apparatus determines that the defect is present.
(2) In the embodiment of the present invention, measurement data corresponding to the pattern of the sample to be measured is generated, image data is generated based on the design data of the sample to be measured, and the presence or absence of a figure on the image data is detected. Compare the measured data with the generated image data for the area where the figure exists, compare the measured data with the specified fixed value for the area where the figure does not exist, and if the difference exceeds the threshold, the defect In the pattern inspection method.

以下、本発明の実施形態による被検査試料のパターンの検査について説明する。   Hereinafter, inspection of a pattern of a sample to be inspected according to an embodiment of the present invention will be described.

(パターン検査装置)
図1は、本発明の実施の形態のパターン検査装置10を説明するブロック図である。パターン検査装置10は、マスクなどの被測定試料のパターン12を検査するものである。パターン検査装置10は、被測定試料のパターン12を測定データ生成部14で測定して測定データ16を生成する。及び、パターン検査装置10は、被測定試料のパターン12の設計データ20をイメージデータ生成部22で処理してイメージデータ26を生成する。その際、イメージデータ生成部22は、設計データ20の中で図形が存在する、即ち図形の有る領域と、図形が存在しない、即ち図形の無い領域を検出し、図形の有無情報を図形有無情報格納部24に格納する。パターン検査装置10は、測定データ生成部14で生成した測定データ16とイメージデータ生成部22で生成したイメージデータ26を比較処理部18で比較して、被測定試料のパターン12の欠陥を検出する。パターン検査装置10は、設計データ20の図形の有無情報を用いて、設計データ20から図形の存在する領域のみイメージデータ26を生成し,不要な領域のイメージデータ26の生成を省略することにより、イメージデータ26の実効的な生成速度を速め、パターン検査の実行速度を高めることができる。なお、イメージデータ生成部22は、設計データ20から原イメージデータ260を作成するイメージ作成部220、図形の有無を検出する図形有無検出部222、各種データを各処理部に出力する出力部224と、出力部224から転送されてきた原イメージデータ260をフィルタ処理してイメージデータ26を生成するフィルタ処理部226などを備えている。
(Pattern inspection device)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a pattern inspection apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. The pattern inspection apparatus 10 inspects a pattern 12 of a sample to be measured such as a mask. The pattern inspection apparatus 10 generates the measurement data 16 by measuring the pattern 12 of the sample to be measured by the measurement data generation unit 14. Then, the pattern inspection apparatus 10 generates image data 26 by processing the design data 20 of the pattern 12 of the sample to be measured by the image data generation unit 22. At this time, the image data generation unit 22 detects a region where a graphic exists in the design data 20, that is, a region where a graphic exists, and a region where a graphic does not exist, that is, a region where no graphic exists. Store in the storage unit 24. The pattern inspection apparatus 10 compares the measurement data 16 generated by the measurement data generation unit 14 with the image data 26 generated by the image data generation unit 22 by the comparison processing unit 18 to detect defects in the pattern 12 of the sample to be measured. . The pattern inspection apparatus 10 uses the graphic presence / absence information of the design data 20 to generate the image data 26 only from the design data 20 in the area where the graphic exists, and omits the generation of the image data 26 of the unnecessary area. The effective generation speed of the image data 26 can be increased, and the execution speed of pattern inspection can be increased. The image data generation unit 22 includes an image creation unit 220 that creates the original image data 260 from the design data 20, a figure presence / absence detection unit 222 that detects the presence / absence of a figure, and an output unit 224 that outputs various data to each processing unit. A filter processing unit 226 that filters the original image data 260 transferred from the output unit 224 to generate image data 26 is provided.

図2は、パターン検査装置10の内部構成を示す概念図である。パターン検査装置10は、マスクやウェハ等の基板を被測定試料100として、かかる被測定試料100のパターンの欠陥を検査するものである。パターン検査装置10は、光学画像取得部110と制御系回路150とを備えている。光学画像取得部110は、オートローダ112、照明光を発生する照明装置114、xyθテーブル116、xyθモータ118、レーザー測長システム120、拡大光学系122、ピエゾ素子124、フォトダイオードアレイなどの受光部126、センサ回路128などを備えている。制御系回路150では、制御計算機となるCPU152が、データ伝送路となるバス154を介して、大容量記憶装置156、メモリ装置158、表示装置160、印字装置162、オートローダ制御回路170、テーブル制御回路172、オートフォーカス制御回路174、展開回路176、参照回路178、比較回路180、位置回路182などに接続されている。展開回路176、参照回路178、比較回路180、及び、位置回路182は、図2に示すように、相互に接続されている。また、xyθテーブル116は、x軸モータ、y軸モータ、θ軸モータなどのxyθモータ118により駆動される。   FIG. 2 is a conceptual diagram showing the internal configuration of the pattern inspection apparatus 10. The pattern inspection apparatus 10 uses a substrate such as a mask or a wafer as a sample 100 to be measured, and inspects a pattern defect of the sample 100 to be measured. The pattern inspection apparatus 10 includes an optical image acquisition unit 110 and a control system circuit 150. The optical image acquisition unit 110 includes an autoloader 112, an illumination device 114 that generates illumination light, an xyθ table 116, an xyθ motor 118, a laser length measurement system 120, a magnifying optical system 122, a piezo element 124, and a light receiving unit 126 such as a photodiode array. Sensor circuit 128 and the like. In the control system circuit 150, a CPU 152 serving as a control computer is connected to a mass storage device 156, a memory device 158, a display device 160, a printing device 162, an autoloader control circuit 170, a table control circuit via a bus 154 serving as a data transmission path. 172, an autofocus control circuit 174, a development circuit 176, a reference circuit 178, a comparison circuit 180, a position circuit 182 and the like. The expansion circuit 176, the reference circuit 178, the comparison circuit 180, and the position circuit 182 are connected to each other as shown in FIG. The xyθ table 116 is driven by an xyθ motor 118 such as an x-axis motor, a y-axis motor, and a θ-axis motor.

なお、測定データ生成部14は、光学画像取得部110で構成することができる。イメージデータ生成部22のイメージ作成部220は、展開回路176により構成することができ、フィルタ処理部226は、参照回路178により構成することができる。比較処理部18は、比較回路180で構成することができる。図形有無情報格納部24は、メモリ装置158で構成することができる。図2では、本実施の形態を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。パターン検査装置10にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。   The measurement data generation unit 14 can be configured by the optical image acquisition unit 110. The image creation unit 220 of the image data generation unit 22 can be configured by the development circuit 176, and the filter processing unit 226 can be configured by the reference circuit 178. The comparison processing unit 18 can be configured by a comparison circuit 180. The graphic presence / absence information storage unit 24 can be configured by a memory device 158. In FIG. 2, description of components other than those necessary for describing the present embodiment is omitted. It goes without saying that the pattern inspection apparatus 10 usually includes other necessary configurations.

測定データ16は、光学画像取得部110により、次のように取得できる。被測定試料100は、xyθ各軸モータ118によって水平方向及び回転方向に移動可能に設けられたxyθテーブル116上に載置される。被測定試料100は、照明装置114によって光が照射される。被測定試料100の下方には、拡大光学系122、受光部126及びセンサ回路128が配置されている。露光用マスクなどの被測定試料100を透過した光は、拡大光学系122を介して、受光部126に光学像として結像し、入射される。オートフォーカス制御回路174は、被測定試料100のたわみやxyθテーブル116のz軸(x軸とy軸と直交する)方向への変動を吸収するため、ピエゾ素子124を制御して、被測定試料100への焦点合わせを行なう。受光部126で受光した光学像は、センサ回路128で測定データとして、比較回路180に送られる。なお、図2のパターン検査装置10では、被測定試料100の透過光を利用しているが、被測定試料100の反射光を利用することもできる。   The measurement data 16 can be acquired by the optical image acquisition unit 110 as follows. The sample 100 to be measured is placed on an xyθ table 116 provided so as to be movable in the horizontal and rotational directions by the xyθ axis motor 118. The sample to be measured 100 is irradiated with light by the illumination device 114. Below the sample 100 to be measured, an magnifying optical system 122, a light receiving unit 126, and a sensor circuit 128 are arranged. Light that has passed through the sample 100 to be measured, such as an exposure mask, forms an optical image on the light receiving unit 126 via the magnifying optical system 122 and is incident thereon. The autofocus control circuit 174 controls the piezo element 124 in order to absorb the deflection of the sample 100 to be measured and the change in the z-axis (orthogonal to the x-axis and y-axis) direction of the xyθ table 116, thereby measuring the sample to be measured. Focus to 100. The optical image received by the light receiving unit 126 is sent to the comparison circuit 180 as measurement data by the sensor circuit 128. 2 uses the transmitted light of the sample 100 to be measured, the reflected light of the sample 100 to be measured can also be used.

図3は、光学画像の取得手順を説明するための図である。被測定試料100の被検査領域は、図3に示すように、y軸(yは、座標の軸を示し、小文字とする。)方向にスキャン幅Wで仮想的に分割される。即ち、被検査領域は、スキャン幅Wの短冊状の複数の検査ストライプ101に仮想的に分割される。更にその分割された各検査ストライプ101が連続的に走査されるようにxyθテーブル116が制御される。xyθテーブル116は、x軸(xは、座標の軸を示し、小文字とする。)に沿って移動して、光学画像は、検査ストライプ101として取得される。検査ストライプ101は、図3では、y軸方向のスキャン幅Wを持ち、長手方向がx軸方向の長さを有する矩形の形状である。受光部126では、図3に示されるようなスキャン幅Wの画像を連続的に受光する。受光部126は、第1の検査ストライプ101における画像を取得した後、第2の検査ストライプ101における画像を今度は逆方向に移動しながら同様にスキャン幅Wの画像を連続的に入力する。スキャン幅Wは、例えば2048画素程度とする。第3の検査ストライプ101における画像を取得する場合には、第2の検査ストライプ101における画像を取得する方向とは逆方向、すなわち、第1の検査ストライプ101における画像を取得した方向に移動しながら画像を取得する。   FIG. 3 is a diagram for explaining an optical image acquisition procedure. As shown in FIG. 3, the inspection region of the sample 100 to be measured is virtually divided by the scan width W in the y-axis direction (y is an axis of coordinates and is a lowercase letter). That is, the inspection area is virtually divided into a plurality of strip-shaped inspection stripes 101 having a scan width W. Further, the xyθ table 116 is controlled so that the divided inspection stripes 101 are continuously scanned. The xyθ table 116 moves along the x-axis (x indicates a coordinate axis and is a lower case letter), and an optical image is acquired as the inspection stripe 101. In FIG. 3, the inspection stripe 101 has a rectangular shape having a scan width W in the y-axis direction and a longitudinal direction having a length in the x-axis direction. The light receiving unit 126 continuously receives images with a scan width W as shown in FIG. After acquiring the image in the first inspection stripe 101, the light receiving unit 126 continuously inputs the image having the scan width W while moving the image in the second inspection stripe 101 in the opposite direction. The scan width W is about 2048 pixels, for example. When acquiring an image in the third inspection stripe 101, the image is moved in the direction opposite to the direction in which the image in the second inspection stripe 101 is acquired, that is, in the direction in which the image in the first inspection stripe 101 is acquired. Get an image.

受光部126上に結像されたパターンの像は、光電変換され、更にセンサ回路128によってA/D(アナログデジタル)変換される。受光部126には、フォトダイオードアレイ、TDI(タイムディレイインテグレータ)センサのようなセンサが設置されている。ステージとなるxyθテーブル116をx軸方向に連続的に移動させることにより、TDIセンサは被測定試料100のパターンを撮像する。光学画像取得部110は、照明装置114を含め、拡大光学系122、受光部126、センサ回路128により高倍率の検査光学系を構成している。   The pattern image formed on the light receiving unit 126 is photoelectrically converted and further A / D (analog / digital) converted by the sensor circuit 128. The light receiving unit 126 is provided with sensors such as a photodiode array and a TDI (time delay integrator) sensor. By continuously moving the xyθ table 116 serving as a stage in the x-axis direction, the TDI sensor images the pattern of the sample 100 to be measured. The optical image acquisition unit 110 includes the illuminating device 114, and the magnification optical system 122, the light receiving unit 126, and the sensor circuit 128 constitute a high-magnification inspection optical system.

xyθテーブル116は、CPU152の制御の下にテーブル制御回路172により駆動される。x軸方向、y軸方向、θ方向に駆動する3軸(x−y−θ)モータ118の様な駆動系によって移動可能となる。これらの、xモータ、yモータ、θモータは、例えばステップモータを用いることができる。xyθテーブル116の移動位置は、レーザ測長システム120により測定され、位置回路182に供給される。また、xyθテーブル116上の被測定試料100は、オートローダ制御回路170により駆動されるオートローダ112から自動的に搬送され、検査終了後に自動的に排出される。   The xyθ table 116 is driven by the table control circuit 172 under the control of the CPU 152. It can be moved by a drive system such as a three-axis (xy-θ) motor 118 driven in the x-axis direction, the y-axis direction, and the θ-direction. As these x motor, y motor, and θ motor, for example, a step motor can be used. The movement position of the xyθ table 116 is measured by the laser length measurement system 120 and supplied to the position circuit 182. The sample 100 to be measured on the xyθ table 116 is automatically transported from the autoloader 112 driven by the autoloader control circuit 170, and is automatically discharged after the inspection is completed.

センサ回路128から出力された被測定試料100の光学画像の測定データ16は、位置回路182から出力されたxyθテーブル116上における被測定試料100の位置を示すデータとともに比較回路180に送られる。測定データ16は、例えば8ビットの符号なしデータであり、各画素の明るさの階調を表現している。   The measurement data 16 of the optical image of the sample 100 to be measured output from the sensor circuit 128 is sent to the comparison circuit 180 together with the data indicating the position of the sample 100 to be measured on the xyθ table 116 output from the position circuit 182. The measurement data 16 is, for example, 8-bit unsigned data, and represents the brightness gradation of each pixel.

一方、被測定試料100のパターン形成時に用いた設計データ20は、大容量記憶装置156に記憶される。設計データ20は、大容量記憶装置156からCPU152を通して展開回路176に入力される。設計データの展開工程として、展開回路176は、被測定試料100の設計データを2値ないしは多値の原イメージデータ260に変換して、この原イメージデータ260が参照回路178に送られる。そして、参照回路178は、原イメージデータ260に適切なフィルタ処理を施し、イメージデータ26を生成する。センサ回路128から得られた光学画像としての測定データ16は、拡大光学系122の解像特性や受光部126のアパーチャ効果等によってフィルタが作用した状態にあると言える。この状態では両者の特性に差異があるので、設計側の原イメージデータ260にも参照回路178によりフィルタ処理を施すことにより、測定データ16に合わせることができる。比較処理工程として、比較回路180は、試料となる被測定試料100から得られた測定データ16と、展開回路176と参照回路178で生成したイメージデータ26とを取り込み、所定のアルゴリズムに従って比較し、欠陥の有無を判定する。   On the other hand, the design data 20 used when forming the pattern of the sample 100 to be measured is stored in the mass storage device 156. The design data 20 is input from the mass storage device 156 to the expansion circuit 176 through the CPU 152. As a design data development process, the development circuit 176 converts the design data of the sample 100 to be measured into binary or multivalued original image data 260, and the original image data 260 is sent to the reference circuit 178. Then, the reference circuit 178 performs an appropriate filter process on the original image data 260 to generate the image data 26. It can be said that the measurement data 16 as an optical image obtained from the sensor circuit 128 is in a state in which a filter is applied due to the resolution characteristic of the magnifying optical system 122, the aperture effect of the light receiving unit 126, and the like. In this state, there is a difference between the characteristics of the two, so that the original image data 260 on the design side can be matched with the measurement data 16 by performing the filtering process by the reference circuit 178. As a comparison processing step, the comparison circuit 180 takes in the measurement data 16 obtained from the sample 100 to be measured and the image data 26 generated by the development circuit 176 and the reference circuit 178, compares them according to a predetermined algorithm, Determine if there is a defect.

以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、FD、或いはROM(リードオンリメモリ)等の記録媒体に記録される。例えば、演算制御部を構成するテーブル制御回路172、展開回路176、参照回路178、比較回路180などは、電気的回路で構成されていても良いし、CPU152によって処理することのできるソフトウェアとして実現してもよい。また、電気的回路とソフトウェアの組み合わせで実現しても良い。   In the above description, what is described as “˜circuit” or “˜process” can be configured by a computer-operable program. Or you may make it implement by not only the program used as software but the combination of hardware and software. Alternatively, a combination with firmware may be used. When configured by a program, the program is recorded on a recording medium such as a magnetic disk device, a magnetic tape device, an FD, or a ROM (Read Only Memory). For example, the table control circuit 172, the expansion circuit 176, the reference circuit 178, the comparison circuit 180, and the like that constitute the arithmetic control unit may be configured as electrical circuits, or realized as software that can be processed by the CPU 152. May be. Moreover, you may implement | achieve with the combination of an electrical circuit and software.

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。各実施の形態では、xyθテーブル116が移動することで検査位置が走査されているが、xyθテーブル116を固定してその他の光学系が移動するように構成しても構わない。すなわち、相対移動すればよい。また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのパターン検査装置10は、本発明の範囲に包含される。   The embodiments have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. In each embodiment, the inspection position is scanned by moving the xyθ table 116, but the xyθ table 116 may be fixed and other optical systems may be moved. That is, relative movement may be performed. In addition, although descriptions are omitted for parts and the like that are not directly required for the description of the present invention, such as a device configuration and a control method, a required device configuration and a control method can be appropriately selected and used. In addition, all pattern inspection apparatuses 10 that include the elements of the present invention and whose design can be changed as appropriate by those skilled in the art are included in the scope of the present invention.

(第1の実施形態)
比較処理部18は、測定データ16とイメージデータ26とをまず、適当な画素サイズのエリアにそれぞれ切り出す。画素サイズのエリアは、例えば、スキャン幅Wのストライプ101のx軸方向の所定の長さに切り出される。通常は、検査に先立ち測定データ16とイメージデータ26との位置合わせ(全体アライメント)を行っておく。これは適当な専用マークを使って行われるが、オペレータが指定する任意のパターンエッジ等を使って行ってもよい。イメージデータ26は、比較処理部18で処理する前に、フィルタ処理部226で適切なフィルタ処理を施しておく。イメージデータ26に対するフィルタ処理は、種々のレベルがあり、どの段階で行うかは、必要に応じて適宜決められる。
(First embodiment)
The comparison processing unit 18 first cuts the measurement data 16 and the image data 26 into areas having appropriate pixel sizes. The pixel size area is cut out to a predetermined length in the x-axis direction of the stripe 101 having the scan width W, for example. Usually, prior to the inspection, the measurement data 16 and the image data 26 are aligned (overall alignment). This is performed using an appropriate dedicated mark, but may be performed using an arbitrary pattern edge or the like designated by the operator. The image data 26 is appropriately filtered by the filter processing unit 226 before being processed by the comparison processing unit 18. There are various levels of filter processing for the image data 26, and at which stage it is determined as appropriate.

切り出した測定データ16とイメージデータ26の画像同士は、おおよその位置は合っているが、試料のひずみやxyθテーブル116の精度などにより若干の位置ずれを生じている。そこで、切り出した画像同士の位置ずれ量をサブ画素単位で測定して両者のずれ量が小さくなるように調整し(エリアアライメント処理をし)、その後、適切なアルゴリズムに従って比較し、被測定試料のパターンの欠陥の有無を判定する。   Although the approximate positions of the cut out measurement data 16 and the image data 26 are in alignment, there is a slight displacement due to the distortion of the sample, the accuracy of the xyθ table 116, and the like. Therefore, the amount of positional deviation between the cut-out images is measured in sub-pixel units and adjusted so that the amount of deviation between the two becomes small (area alignment processing), and then compared according to an appropriate algorithm, The presence or absence of a pattern defect is determined.

第1の実施形態では、図形がステージの移動方向、即ち、検査ストライプ101の長手方向に関して図形の開始座標で整列されている設計データ20に対して、図4に示すように、ある図形のXで示す開始座標からXe’で示す終了座標までを図形有りの領域204と判定し、また、ある図形の終了座標と次の図形の開始座標が離れており重なっていない場合は、終了座標から開始座標までを図形無しの領域202と判定する。図形の有無の情報はライン単位で判定を行った結果が、図形有無情報格納部24に格納される。二つ以上の複数の図形が検査ストライプ101の長手方向で一部重なっている場合、最初の図形の開始座標と重なっている図形の終了座標のうち一番大きい終了座標までを図形有りの領域204と判定する。ここで、開始座標Xと終了座標Xe’は、x軸方向の位置座標、即ち検査ストライプ101の長手方向の位置座標を示している。なお、生成する画像は、典型的には2048画素(幅)×数メガ画素(長さ)の長方形になる。このうち長方形の長手方向(即ち、画像の取得方向、又は、x方向)の画素数(2048画素の集合の数)をライン数(例えば数メガ画素)と呼んでいるので、ライン単位とは、例えば2048画素の集合、すなわち長手1ますに対して1つの情報をつけるということになる。x軸方向というのは連続的に画像を取る方向で、2048×数メガ画素画像の数メガの長手方向になる。なお、図形の有無の判定では、設計データにおいて、ライン単位の画素、例えば2048画素が図形のパターンの一部を成しているか否かをチェックする。画像を取得する方向でこのチェックを行い、画像を取得する方向(x方向又はストライプの長手方向)において、設計データ上に図形が存在する領域を図形ありと判定し、設計データ上に図形が存在しない領域を図形なしと判定する。   In the first embodiment, as shown in FIG. 4, an X of a certain figure is compared with the design data 20 in which the figure is aligned at the start coordinate of the figure with respect to the moving direction of the stage, that is, the longitudinal direction of the inspection stripe 101. The region from the start coordinate indicated by Xe to the end coordinate indicated by Xe ′ is determined as a region 204 with a figure, and if the end coordinate of one graphic is separated from the start coordinate of the next graphic and does not overlap, start from the end coordinate The coordinates up to the coordinates are determined as a region 202 without a figure. The graphic presence / absence information is stored in the graphic presence / absence information storage unit 24 as a result of determination in units of lines. When two or more plural figures partially overlap in the longitudinal direction of the inspection stripe 101, the area 204 with the figure is obtained up to the largest end coordinate among the end coordinates of the figure overlapping the start coordinates of the first figure. Is determined. Here, the start coordinate X and the end coordinate Xe ′ indicate the position coordinate in the x-axis direction, that is, the position coordinate in the longitudinal direction of the inspection stripe 101. The generated image is typically a rectangle of 2048 pixels (width) × several megapixels (length). Among these, the number of pixels (the number of sets of 2048 pixels) in the longitudinal direction of the rectangle (that is, the image acquisition direction or the x direction) is called the number of lines (for example, several megapixels). For example, one piece of information is attached to a set of 2048 pixels, that is, one longitudinal length. The x-axis direction is a direction in which images are continuously taken, and is a longitudinal direction of several mega of a 2048 × several mega pixel image. In the determination of the presence / absence of a graphic, it is checked whether or not pixels in line units, for example, 2048 pixels, form part of the graphic pattern in the design data. This check is performed in the image acquisition direction, and in the image acquisition direction (the x direction or the longitudinal direction of the stripe), it is determined that there is a figure on the design data, and there is a figure on the design data. The area not to be used is determined as having no figure.

図5は、設計データ20の図形の有無を検出する方法を示している。まず、測定データ生成部14が測定データを生成する方向(即ちx方向)において、設計データ上の図形の有無を検出し、検査ストライプ101のx軸方向の図形の無い箇所の始点をXe(ポインタ)とし、Xeに0を代入して初期化を行う(ステップS1)。次に、設計データ20から図形の抽出を行い、図形のある箇所の始点xをX(ポインタ)に代入する。図4のように図形がx軸方向において重なっていないときは、図形のx軸方向の長さlxをLx(ポインタ)に代入する(ステップS2)。XeからXまでを図形無しの領域202と判断する(ステップS3)。X+Lxの値をXe’に代入する(ステップS4)。XからXe’までを図形有りの領域204と判断し、図形の有無の情報を図形有無情報格納部24に格納する(ステップS5)。次に、x軸方向の別の領域の図形の有無を判断するために、Xe’をXeに代入する(ステップS6)。図形有りの領域204について、イメージデータ26を生成し、図形なしの領域202について、イメージデータ26を生成しない(ステップS7)。 FIG. 5 shows a method for detecting the presence or absence of a figure in the design data 20. First, in the direction in which the measurement data generation unit 14 generates measurement data (that is, the x direction), the presence or absence of a graphic on the design data is detected, and the start point of the inspection stripe 101 where there is no graphic in the x-axis direction is detected as Xe (pointer). And initialization is performed by substituting 0 into Xe (step S1). Next, the extracted from the design data 20 of figure substitutes start point x 0 of a portion of graphics on X (pointer). When the figure does not overlap in the x-axis direction as shown in FIG. 4, the length lx of the figure in the x-axis direction is substituted into Lx (pointer) (step S2). The region from Xe to X is determined as a region 202 without a graphic (step S3). The value of X + Lx is substituted for Xe ′ (step S4). The area from X to Xe ′ is determined to be an area 204 with a figure, and information about the presence / absence of a figure is stored in the figure presence / absence information storage unit 24 (step S5). Next, Xe ′ is substituted for Xe in order to determine whether or not there is a graphic in another area in the x-axis direction (step S6). The image data 26 is generated for the area 204 with a graphic, and the image data 26 is not generated for the area 202 without a graphic (step S7).

(第2の実施形態)
図6は、イメージデータ生成部22により、設計データ20の中で図形がある領域204のみ、2値ないしは多値のイメージデータ26に変換する例を示している。図6(A)は、設計データ20を展開したと仮定して、図面で表したものである。図6(B)は、設計データ20を展開した原イメージデータ260の図面であり、図形の有無の情報を図形有無情報格納部24に記憶した状態を示している。原イメージデータ260は、フィルタ処理をする前のイメージデータ26である。図6(C)は、比較処理部18での比較対象のイメージデータ26を示している。
(Second Embodiment)
FIG. 6 shows an example in which the image data generation unit 22 converts only a region 204 having a figure in the design data 20 into binary or multivalued image data 26. FIG. 6 (A) is represented by a drawing on the assumption that the design data 20 has been developed. FIG. 6B is a drawing of the original image data 260 in which the design data 20 is expanded, and shows a state in which information on the presence / absence of a graphic is stored in the graphic presence / absence information storage unit 24. The original image data 260 is the image data 26 before the filtering process. FIG. 6C shows image data 26 to be compared in the comparison processing unit 18.

イメージデータ生成部22は、イメージ作成部220により設計データ20を展開して原イメージデータ260を作成し、図形有無検出部222により図形の有無を判断すると共に、出力部224により原イメージデータ260をイメージ作成部220からフィルタ処理部226に出力する。原イメージデータ260は、フィルタ処理部226でフィルタ処理が行なわれ、イメージデータ26となる。なお、出力部224は、イメージデータ生成部22内においてデータをフィルタ処理部226のような内部処理部に出力したり、又は、比較処理部18のように外部処理部に出力することができる。ここで、図形有無検出部222は、測定データ生成部14が測定データを生成する方向(即ちx方向)において、イメージデータ上の図形の有無を検出する。   The image data generation unit 22 develops the design data 20 by the image creation unit 220 to create original image data 260, determines the presence / absence of a graphic by the graphic presence / absence detection unit 222, and outputs the original image data 260 by the output unit 224. The data is output from the image creation unit 220 to the filter processing unit 226. The original image data 260 is filtered by the filter processing unit 226 to become image data 26. Note that the output unit 224 can output data to an internal processing unit such as the filter processing unit 226 in the image data generation unit 22, or can output data to an external processing unit such as the comparison processing unit 18. Here, the graphic presence / absence detection unit 222 detects the presence / absence of a graphic on the image data in the direction in which the measurement data generation unit 14 generates the measurement data (that is, the x direction).

イメージデータ生成部22は、第1の実施形態と同様の方法により、設計データ20により図形情報の有無の判定を行い、図形有りの領域204に対して原イメージデータ260を作成する。図形有りの領域204に対して、2値のビットフラグを1として図形有無情報格納部24に格納する。図形無しの領域202の場合、原イメージデータ260を作成せず、2値のビットフラグを0として図形有無情報格納部24に格納する。ただし、2値のビットフラグの値は上記値に限定されるものではない。原イメージデータ260は、必要に応じてフィルタ処理部226に送られてフィルタ処理が行われる。   The image data generation unit 22 determines the presence / absence of graphic information from the design data 20 by the same method as in the first embodiment, and creates original image data 260 for the area 204 with a graphic. The binary bit flag is set to 1 in the figure presence / absence information storage unit 24 for the area 204 with a figure. In the case of the region 202 without a graphic, the original image data 260 is not created, and the binary bit flag is set to 0 and stored in the graphic presence / absence information storage unit 24. However, the value of the binary bit flag is not limited to the above value. The original image data 260 is sent to the filter processing unit 226 as necessary to be subjected to filter processing.

その際、イメージデータ生成部22は、原イメージデータ260において図形有無情報格納部24に図形有りの情報がある場合、その領域204の原イメージデータ260を送信し、図形有無情報格納部24に図形無しの情報がある場合、あらかじめ指定された固定値を送信する。又は、フィルタ処理されたイメージデータ26を比較回路180へ出力する際に、図形有無情報格納部24に図形有りの情報がある場合、その領域204のイメージデータ26を送信し、図形有無情報格納部24に図形無しの情報がある場合、あらかじめ指定された固定値を送信する。その結果、図6(C)の図形の無い領域202には、固定値が入る。これにより、比較する必要のある領域のみイメージデータ26への変換処理を行うことが可能となり、イメージデータ26の変換時間を短縮でき、高速なパターン検査を実行することが可能となる。   At that time, if the graphic presence / absence information storage unit 24 includes information on the presence of a graphic in the original image data 260, the image data generation unit 22 transmits the original image data 260 of the area 204, and the graphic presence / absence information storage unit 24 When there is no information, a fixed value designated in advance is transmitted. Alternatively, when the filtered image data 26 is output to the comparison circuit 180, if there is information with a graphic in the graphic presence / absence information storage unit 24, the image data 26 of the region 204 is transmitted, and the graphic presence / absence information storage unit When there is information without a graphic in 24, a fixed value designated in advance is transmitted. As a result, a fixed value is entered in the area 202 without a figure in FIG. As a result, it is possible to perform the conversion process into the image data 26 only in the area that needs to be compared, the conversion time of the image data 26 can be shortened, and the high-speed pattern inspection can be executed.

(第3の実施形態)
図7は、第3の実施形態を説明するための図であり、図7(A)〜(C)は、第2の実施形態の図6(A)〜(C)と対応している。第2の実施形態では、原イメージデータ260をフィルタ処理部226に出力する際に、図形の無い領域202のデータについては、固定値を出力しているが、図7(B)に示すように図形情報があると判定されて、原イメージデータ260を生成した領域204のみ原イメージデータ260をフィルタ処理部226に転送し、原イメージデータ260を生成していない領域202に関してはビットフラグのみ送信する。その後、フィルタ処理部226ではビットフラグのみを受信した領域では固定値を受け取ったものとして扱い、適切なフィルタ処理を施すことで、典型的には2048バイトである1ライン分の転送データを、1ビットのビットフラグに削減できる。又は、第2の実施形態では、イメージデータ生成部22からイメージデータ26を比較処理部18に出力する際に、固定値を出力しているが、イメージデータ26を生成した領域のみイメージデータ26の転送を行い、生成していない領域に関してはビットフラグのみ送信する。その後、比較処理部18ではビットフラグのみを受信した領域では固定値を受け取ったものとして扱い比較検査を行う。それにより、イメージデータ26の変換時間の短縮に加えて、イメージデータ26の転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。
(Third embodiment)
FIG. 7 is a diagram for explaining the third embodiment, and FIGS. 7A to 7C correspond to FIGS. 6A to 6C of the second embodiment. In the second embodiment, when the original image data 260 is output to the filter processing unit 226, a fixed value is output for the data in the area 202 without a graphic, as shown in FIG. 7B. It is determined that there is graphic information, and only the area 204 where the original image data 260 is generated is transferred to the filter processing unit 226, and only the bit flag is transmitted for the area 202 where the original image data 260 is not generated. . Thereafter, the filter processing unit 226 treats the area that has received only the bit flag as having received a fixed value, and applies appropriate filter processing, so that one line of transfer data, typically 2048 bytes, is converted to 1 It can be reduced to bit flags of bits. Alternatively, in the second embodiment, when the image data 26 is output from the image data generation unit 22 to the comparison processing unit 18, a fixed value is output. However, only the area where the image data 26 is generated is included in the image data 26. Transfer is performed, and only bit flags are transmitted for areas not generated. Thereafter, the comparison processing unit 18 treats the area receiving only the bit flag as having received a fixed value, and performs a comparison test. Thereby, in addition to shortening the conversion time of the image data 26, the transfer time of the image data 26 can be reduced, and high-speed inspection can be executed.

(第4の実施形態)
図8は、第4の実施形態を説明するための図であり、図8(A)〜(C)は、第3の実施形態の図7(A)〜(C)と対応している。第3の実施形態では、原イメージデータ260をフィルタ処理部226に出力する際に、図形の無い領域202のデータについては、ビットフラグのみ送信するとしたが、図5に従い、図形の座標値に従って、図形情報の有無を判定した結果として、図8に示すように図形情報があると判定された領域204に対して、領域の検査ストライプ101の長手方向に関する座標値のデータ(1、2、3、・・・)を格納し、図形情報があると判定された領域204のみ原イメージデータ260と格納した座標値のデータ(1、2、3、・・・)をフィルタ処理部226に転送し、フィルタ処理部226において受信した座標が不連続となり、受信しなかったと判定された領域に関しては、固定値として扱うことでも、上記第3の実施形態と同様の効果により、転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。又は、第3の実施形態では、イメージデータ26を比較処理部18に出力する際に、図形の無い領域202のデータについては、フラグのみ送信するとしたが、図8に示すように図形情報があると判定された領域204に対して、領域の検査ストライプ101の長手方向に関する座標値のデータ(1、2、3、・・・)を格納し、図形情報があると判定された領域204のみイメージデータ26と格納した座標値のデータ(1、2、3、・・・)を比較処理部18に転送し、比較処理部18において受信した座標が不連続となり、受信しなかったと判定された領域に関しては、固定値として扱い比較検査を行うことでも、上記第3の実施形態と同様の効果により、転送時間も削減でき、高速な検査を実行することが可能となる。
(Fourth embodiment)
FIG. 8 is a diagram for explaining the fourth embodiment, and FIGS. 8A to 8C correspond to FIGS. 7A to 7C of the third embodiment. In the third embodiment, when the original image data 260 is output to the filter processing unit 226, only the bit flag is transmitted for the data of the area 202 without the graphic, but according to the coordinate value of the graphic according to FIG. As a result of determining the presence / absence of graphic information, coordinate value data (1, 2, 3,...) For the area 204 in which the graphic information is determined as shown in FIG. ..) And the original image data 260 and the stored coordinate value data (1, 2, 3,...) Are transferred to the filter processing unit 226 only in the region 204 determined to have graphic information. The area received by the filter processing unit 226 becomes discontinuous, and the area determined not to be received can be treated as a fixed value by the same effect as in the third embodiment. , The transfer time can also be reduced, it is possible to perform a high-speed inspection. Alternatively, in the third embodiment, when outputting the image data 26 to the comparison processing unit 18, only the flag is transmitted for the data in the area 202 without the graphic, but there is graphic information as shown in FIG. 8. The coordinate value data (1, 2, 3,...) Relating to the longitudinal direction of the inspection stripe 101 in the area is stored in the area 204 determined as “image”, and only the area 204 determined as having graphic information is imaged. The data 26 and the stored coordinate value data (1, 2, 3,...) Are transferred to the comparison processing unit 18, and the coordinates received by the comparison processing unit 18 are discontinuous, and the area determined not to be received. With respect to the above, even if the comparison inspection is performed as a fixed value, the transfer time can be reduced and the inspection can be performed at a high speed by the same effect as in the third embodiment.

従来の装置では、設計データ20に基づいた比較画像を生成するときに、設計データ20の図形が存在しない領域202でも、固定値の画像を生成しているため、設計データ20の容量が増加したときに十分な速度で検査が実行できないなどの問題があったが、本発明の実施形態により、必要な領域のみ設計データに基づいた画像を生成することにより、イメージデータ26の変換時間の短縮に加えて、データの転送時間も削減でき、膨大なデータに対しても、高速な検査を実行することが可能となる。   In the conventional apparatus, when a comparison image based on the design data 20 is generated, a fixed-value image is generated even in the area 202 where the graphic of the design data 20 does not exist, so the capacity of the design data 20 is increased. In some cases, the inspection cannot be performed at a sufficient speed. However, according to the embodiment of the present invention, the conversion time of the image data 26 can be shortened by generating an image based on the design data only in a necessary area. In addition, the data transfer time can be reduced, and high-speed inspection can be executed even for a large amount of data.

以上の実施の形態以外にも、様々な組合せが考えられるので、本発明は、ここで述べた実施の形態に制限されないことは言うまでもない。   Since various combinations other than the above embodiment can be considered, it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiment described here.

実施の形態におけるパターン検査の装置と方法を示す図である。It is a figure which shows the apparatus and method of pattern inspection in embodiment. 実施の形態におけるパターン検査装置の内部構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the internal structure of the pattern inspection apparatus in embodiment. 光学画像の取得手順を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the acquisition procedure of an optical image. 被測定試料のパターンの設計データを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the design data of the pattern of a to-be-measured sample. 設計データから図形情報を抽出する手順を説明する図である。It is a figure explaining the procedure which extracts graphic information from design data. 設計データからイメージデータを作成する説明図である。It is explanatory drawing which produces image data from design data. 設計データからイメージデータを作成する他の説明図である。It is another explanatory drawing which creates image data from design data. 設計データからイメージデータを作成する更に他の説明図である。It is another explanatory drawing which creates image data from design data.

符号の説明Explanation of symbols

10・・・パターン検査装置
12・・・被測定試料のパターン
14・・・測定データ生成部
16・・・測定データ
18・・・比較処理部
20・・・被測定試料のパターンの設計データ
22・・・イメージデータ生成部
220・・イメージ作成部
222・・図形有無検出部
224・・出力部
226・・フィルタ処理部
24・・・図形有無情報格納部
26・・・イメージデータ
260・・原イメージデータ
100・・被測定試料
101・・検査ストライプ
110・・光学画像取得部
112・・オートローダ
114・・照明装置
116・・xyθテーブル
118・・xyθモータ
120・・レーザ測長システム
122・・拡大光学系
124・・ピエゾ素子
126・・受光部
128・・センサ回路
150・・制御系回路
152・・CPU
154・・バス
156・・大容量記憶装置
158・・メモリ装置
160・・表示装置
162・・印字装置
170・・オートローダ制御回路
172・・テーブル制御回路
174・・オートフォーカス制御回路
176・・展開回路
178・・参照回路
180・・比較回路
182・・位置回路
200・・図形
202・・図形無しの領域
204・・図形有りの領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pattern inspection apparatus 12 ... Pattern 14 of measured sample ... Measurement data generation part 16 ... Measurement data 18 ... Comparison processing part 20 ... Design data 22 of measured sample pattern ... Image data generation unit 220... Image creation unit 222... Graphic presence / absence detection unit 224... Output unit 226. Image data 100, Sample to be measured 101, Inspection stripe 110, Optical image acquisition unit 112, Autoloader 114, Illumination device 116, xyθ table 118, xyθ motor 120, Laser length measurement system 122, Enlargement Optical system 124 .. Piezo element 126 .. Light receiving unit 128 .. Sensor circuit 150 .. Control system circuit 152 .. CPU
154 ·· Bus 156 · · Mass storage device 158 · · Memory device 160 · · Display device 162 · · Printing device 170 · · Autoloader control circuit 172 · · Table control circuit 174 · · Autofocus control circuit 176 · · Expansion circuit 178 ··· Reference circuit 180 · · Comparison circuit 182 · · Position circuit 200 · · Figure 202 · · Region 204 without figure · · Region with figure

Claims (5)

被測定試料のパターンに対応した測定データを生成する測定データ生成部と、
被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、イメージデータ上の図形の有無を検出するイメージデータ生成部と、
イメージデータ上の図形の有無の情報を格納する図形有無情報格納部と、
測定データとイメージデータを比較する比較処理部と、を備える、パターン検査装置。
A measurement data generation unit that generates measurement data corresponding to the pattern of the sample to be measured;
An image data generation unit that generates image data based on the design data of the sample to be measured and detects the presence or absence of a figure on the image data;
A graphic presence / absence information storage unit for storing information on the presence / absence of a graphic on the image data;
A pattern inspection apparatus comprising: a comparison processing unit that compares measurement data and image data.
請求項1に記載のパターン検査装置において、
イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、イメージデータを生成し、出力し、イメージデータを生成していない領域に対して、あらかじめ指定された値を出力する、パターン検査装置。
The pattern inspection apparatus according to claim 1,
The image data generation unit generates and outputs image data for areas where figures exist in the design data, and outputs a specified value for areas where image data is not generated. Inspection device.
請求項1に記載のパターン検査装置において、
イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、イメージデータを生成し、出力し、イメージデータを生成していない領域に対して、イメージデータを生成していないという情報を出力する、パターン検査装置。
The pattern inspection apparatus according to claim 1,
The image data generation unit generates and outputs image data for an area where a graphic exists on the design data, and outputs information that no image data is generated for an area where image data is not generated. Output pattern inspection device.
請求項1に記載のパターン検査装置において、
イメージデータ生成部は、設計データ上に図形が存在する領域に対して、イメージデータを生成し、イメージデータとその座標を出力する、パターン検査装置。
The pattern inspection apparatus according to claim 1,
An image data generation unit is a pattern inspection apparatus that generates image data for an area where a graphic exists on design data, and outputs the image data and its coordinates.
被測定試料のパターンに対応した測定データを生成し、
被測定試料の設計データに基づいてイメージデータを生成し、
設計データ上の図形の有無を検出し、
図形が存在する領域に対しては測定データと生成したイメージデータを比較し、図形が存在していない領域に対しては測定データと固定値を比較し、差異が閾値を超えたら欠陥と判定する、パターン検査方法。
Generate measurement data corresponding to the pattern of the sample to be measured,
Generate image data based on the design data of the sample to be measured,
Detect the presence or absence of figures in the design data,
Compare the measurement data with the generated image data for the area where the figure exists, compare the measurement data with the fixed value for the area where the figure does not exist, and determine the defect if the difference exceeds the threshold , Pattern inspection method.
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