JPH07260699A - Image data comparison device - Google Patents
Image data comparison deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、マスクあるいはレチ
クルが設計データに基づいて正確に製造されたか否かを
検査する場合に使用する画像データ比較装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image data comparison device used for inspecting whether a mask or reticle is manufactured correctly based on design data.
【０００２】近年、半導体集積回路の大規模化及び高集
積化にともない、その半導体集積回路の製造プロセスで
使用するマスク及びレチクルの高品質化が要求されてい
る。また、マスク及びレチクルはその高品質化ととも
に、短納期化も要請されている。そこで、製造されたマ
スクあるいはレチクルが設計データに基づいて正確に製
造されたか否かを検査する検査工程に要する時間を短縮
する必要がある。In recent years, with the increase in scale and integration of semiconductor integrated circuits, there is a demand for higher quality masks and reticles used in the manufacturing process of the semiconductor integrated circuits. Further, the masks and reticles are required to have higher quality and shorter delivery time. Therefore, it is necessary to shorten the time required for the inspection process for inspecting whether the manufactured mask or reticle is accurately manufactured based on the design data.
【０００３】[0003]
【従来の技術】従来、マスクあるいはレチクルが設計デ
ータに基づいて正確に製造されているか否かを検査する
検査装置では、製造されたマスクあるいはレチクルから
抽出された被検査用画像データと、設計データから得ら
れる比較用画像データとを比較することにより行われ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in an inspection apparatus for inspecting whether a mask or reticle is accurately manufactured on the basis of design data, image data for inspection extracted from the manufactured mask or reticle and design data are inspected. It is performed by comparing with the image data for comparison obtained from.
【０００４】製造されたマスクあるいはレチクルから画
像データを抽出するには、パターン読み取り装置により
マスクあるいはレチクルのパターンを光学的に読み取
り、フォトセンサーで電気信号に変換する。To extract image data from the manufactured mask or reticle, the pattern of the mask or reticle is optically read by a pattern reading device and converted into an electric signal by a photo sensor.
【０００５】そして、得られた電気信号を２値化してビ
ットマップを形成することにより、被検査用画像データ
が生成される。また、前記比較用画像データは、検査装
置により設計データからビットマップを再現することに
より生成される。すなわち、設計データはマスクあるい
はレチクルのパターンデータの座標値として磁気ディス
クあるいは磁気テープにあらかじめ格納されており、検
査装置によりこの座標値からビットマップが再現され
て、比較用画像データが生成される。Then, the obtained electric signal is binarized to form a bit map, whereby image data for inspection is generated. The comparison image data is generated by reproducing a bit map from the design data by the inspection device. That is, the design data is stored in advance on the magnetic disk or the magnetic tape as the coordinate value of the mask or reticle pattern data, and the inspection apparatus reproduces the bit map from the coordinate value to generate the comparison image data.
【０００６】そして、検査装置により前記被検査用画像
データと、比較用画像データとを比較することにより、
製造されたマスクあるいはレチクルの検査を行ってい
る。By comparing the image data for inspection with the image data for comparison by the inspection device,
We inspect the manufactured mask or reticle.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記比較用画像データ
は検査装置の画素寸法を最小単位として生成される。ま
た、被検査用画像データはパターン読み取り装置の分解
能に基づく画素寸法を最小単位として生成される。The image data for comparison is generated with the pixel size of the inspection device as the minimum unit. The image data for inspection is generated with the pixel size based on the resolution of the pattern reading device as the minimum unit.
【０００８】従って、検査装置とパターン読み取り装置
の画素寸法が異なる場合には、被検査用画像データと比
較用画像データとを比較することができず、同比較用画
像データを被検査用画像データの画素寸法に合致するよ
うに作り直す必要がある。Therefore, if the inspection device and the pattern reading device have different pixel sizes, the image data for inspection cannot be compared with the image data for comparison, and the image data for comparison is used as the image data for inspection. Need to be recreated to match the pixel size of.
【０００９】ところが、近年の半導体集積回路の大規模
化により、前記画像データのデータ量も増大しているた
め、比較用画像データを作り直す作業に多大な時間を要
する。従って、マスクあるいはレチクルの短納期化に支
障をきたすという問題点がある。However, since the amount of image data is increasing due to the recent increase in the size of semiconductor integrated circuits, it takes a lot of time to recreate the comparison image data. Therefore, there is a problem that the delivery of the mask or reticle is shortened.
【００１０】この発明の目的は、比較用画像データの画
素寸法を被検査用画像データの画素寸法とを容易に一致
させて、検査工程に要する時間を短縮し得る画像データ
検査装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide an image data inspection apparatus which can easily match the pixel size of the comparison image data with the pixel size of the image data to be inspected to shorten the time required for the inspection process. It is in.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。すなわち、請求項１においては、画像メモリ
７に格納された被検査用画像データＤ１と、設計データ
Ｄ２に基づいてデータ処理装置１５により生成された比
較用画像データＤ３とが比較回路１３で比較されて、被
検査用画像データＤ１に含まれる欠陥データが検出され
る。前記データ処理装置１５には、前記設計データＤ２
に基づいて前記被検査用画像データＤ１より細かい画素
寸法で生成した基本画像データをあらかじめ生成し、前
記基本画像データに基づいて前記被検査用画像データＤ
１と画素寸法が等しい前記比較用画像データＤ３を生成
する画素寸法調整回路１１が備えられる。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention. That is, in claim 1, the image data for inspection D1 stored in the image memory 7 and the image data for comparison D3 generated by the data processing device 15 based on the design data D2 are compared by the comparison circuit 13. Thus, the defect data included in the image data for inspection D1 is detected. The data processing device 15 includes the design data D2.
Based on the basic image data D1 generated in advance with a smaller pixel size than the image data D1 to be inspected, and the image data D to be inspected based on the basic image data.
A pixel size adjusting circuit 11 for generating the comparison image data D3 having the same pixel size as 1 is provided.
【００１２】また、請求項２においては、前記被検査用
画像データＤ１はビットマップとして前記画像メモリ７
に格納され、前記基本画像データは前記被検査用画像デ
ータＤ１より細かい画素寸法のビットマップで形成さ
れ、前記比較用画像データＤ３は前記画素寸法調整回路
１１により前記基本画像データに基づいて前記被検査用
画像データＤ１と等しい画素寸法のビットマップで形成
される。Further, in the present invention, the image data for inspection D1 is a bit map and is stored in the image memory 7.
And the basic image data is formed by a bitmap having a pixel size smaller than that of the inspection image data D1. The comparison image data D3 is stored in the pixel size adjusting circuit 11 based on the basic image data. It is formed by a bitmap having the same pixel size as the inspection image data D1.
【００１３】[0013]
【作用】請求項１においては、設計データＤ２に基づい
て、被検査用画像データＤ１と画素寸法の等しい比較用
画像データＤ３が画素寸法調整回路１１により生成さ
れ、その比較用画像データＤ３と被検査用画像データＤ
１とが比較回路１３で比較される。According to the present invention, the comparison image data D3 having the same pixel size as the inspection image data D1 is generated by the pixel size adjusting circuit 11 based on the design data D2, and the comparison image data D3 and the comparison image data D3 are generated. Inspection image data D
1 is compared by the comparison circuit 13.
【００１４】また、請求項２においては、被検査用画像
データＤ１はビットマップとして生成され、比較用画像
データＤ３は被検査用画像データＤ１と画素寸法の等し
いビットマップとして生成される。In the second aspect, the image data for inspection D1 is generated as a bit map, and the image data for comparison D3 is generated as a bit map having the same pixel size as the image data for inspection D1.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、この発明を具体化した検査装置の一実
施例を示す。図２に示すように、パターン読み取り装置
１は例えばマスク２を光源３で照射する。前記マスク２
のパターンは、対物レンズ４で走査されて光学的に読み
取られ、その光学信号がフォトセンサ５に入力される。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an inspection apparatus embodying the present invention will be described below. As shown in FIG. 2, the pattern reading apparatus 1 irradiates the mask 2 with the light source 3, for example. The mask 2
The pattern is scanned by the objective lens 4 and optically read, and the optical signal is input to the photo sensor 5.
【００１６】前記フォトセンサ５は光学信号を電気信号
に変換してデータ処理装置６に出力する。前記データ処
理装置６はフォトセンサ５の出力信号に基づいて、マス
クパターンをビットマップに変換し、そのビットマップ
をマスクパターンの被検査用画像データとして画像メモ
リ７に格納する。The photosensor 5 converts an optical signal into an electric signal and outputs it to the data processing device 6. The data processing device 6 converts the mask pattern into a bit map on the basis of the output signal of the photo sensor 5, and stores the bit map in the image memory 7 as image data for inspection of the mask pattern.
【００１７】画像データ検査装置８内のデータ格納装置
９は磁気ディスクあるいは磁気テープ等に設計データが
格納される。前記データ格納装置９に格納される設計デ
ータは次に示す態様で格納される。The data storage device 9 in the image data inspection device 8 stores design data on a magnetic disk or a magnetic tape. The design data stored in the data storage device 9 is stored in the following manner.
【００１８】図３に示すように、マスクパターンの検査
領域１０が所定の走査幅Ｗを有する走査線Ｌで走査され
る。図４に示すように例えば一つの走査線Ｌ１内に方形
の図形Ｐ１，Ｐ２が存在したとき、図形Ｐ１では一つの
頂点の座標ｘ１，ｙ１と、その頂点と対角位置にある頂
点の座標ｘ２，ｙ２とが図形データとして格納される。
座標ｘ２，ｙ２は座標ｘ１，ｙ１を基準とした座標値と
して格納される。As shown in FIG. 3, the inspection area 10 of the mask pattern is scanned by a scanning line L having a predetermined scanning width W. As shown in FIG. 4, for example, when rectangular figures P1 and P2 are present in one scanning line L1, in the figure P1, the coordinates x1 and y1 of one apex and the coordinates x2 of a vertex diagonal to the apex. , Y2 are stored as graphic data.
The coordinates x2 and y2 are stored as coordinate values based on the coordinates x1 and y1.
【００１９】同様に図形Ｐ２では一つの頂点の座標ｘ
３，ｙ３と、その頂点と対角位置にある頂点の座標ｘ
４，ｙ４とが図形データとして格納される。座標ｘ４，
ｙ４は座標ｘ３，ｙ３を基準とした座標値として格納さ
れる。Similarly, in the figure P2, the coordinate x of one vertex is
3, y3, and the coordinate x of the vertex that is diagonal to the vertex
4, y4 are stored as graphic data. Coordinate x4
y4 is stored as a coordinate value based on the coordinates x3 and y3.
【００２０】前記データ格納装置９に格納された設計デ
ータはパターン展開回路１１でビットマップ化される。
すなわち、パターン展開回路１１は例えば前記図形Ｐ１
の図形データを読み出すと、座標ｘ１，ｙ１と、同ｘ
２，ｙ２とに基づいて走査線Ｌ１内の図形Ｐ１を復元す
る。The design data stored in the data storage device 9 is bit-mapped by the pattern expansion circuit 11.
That is, the pattern development circuit 11 is, for example, the figure P1.
When the figure data of is read, the coordinates x1, y1 and the same x
2, y2 is used to restore the figure P1 in the scanning line L1.
【００２１】次いで、パターン展開回路１１は走査線Ｌ
１の走査幅Ｗを例えば５１２ビットに分解し、図形の存
在する部分を「１」とし、図形が存在しない部分を
「０」として、同走査線Ｌ１を例えば図５に示すビット
マップＢＭ１に展開して、内蔵するメモリに格納する。Next, the pattern development circuit 11 causes the scanning line L
The scanning width W of 1 is decomposed into, for example, 512 bits, the portion where the figure exists is set to "1", the portion where the figure does not exist is set to "0", and the same scanning line L1 is expanded in the bitmap BM1 shown in FIG. 5, for example. And store it in the built-in memory.
【００２２】前記パターン読み取り装置１の画素が図５
に示すビットマップＢＭ１の４ビット分であると、パタ
ーン展開回路１１は図５に実線で区画される４ビットの
画素データを加算して１つの画素データとし、図６に示
すビットマップＢＭ２を生成する。The pixels of the pattern reading device 1 are shown in FIG.
4 bits of the bitmap BM1 shown in FIG. 5, the pattern expansion circuit 11 adds the 4-bit pixel data divided by the solid line in FIG. 5 into one pixel data and generates the bitmap BM2 shown in FIG. To do.
【００２３】ビットマップＢＭ２は各画素が多値を持つ
が、前記画像メモリ７に格納されているビットマップが
このような多値を持つものであれば、パターン展開回路
１１はビットマップＢＭ２を画像メモリ１２に格納す
る。Each pixel of the bitmap BM2 has a multi-value, but if the bitmap stored in the image memory 7 has such a multi-value, the pattern expansion circuit 11 will convert the bitmap BM2 into an image. It is stored in the memory 12.
【００２４】比較回路１３は前記画像メモリ７，１２に
格納されているビットマップを読み出し、両ビットマッ
プを比較する。そして、両ビットマップの対応するビッ
トの数値に差がある場合には、当該ビットのビットマッ
プ上における位置情報を欠陥位置格納用メモリ１４に格
納する。The comparison circuit 13 reads the bit maps stored in the image memories 7 and 12 and compares the two bit maps. Then, if there is a difference between the numerical values of the corresponding bits of both bitmaps, the position information of the bit on the bitmap is stored in the defect position storage memory 14.
【００２５】前記画像メモリ７に格納されているビット
マップが２値によるものであれば、パターン展開回路１
１はビットマップＢＭ２の各ビットの値を２値化する。
例えば、各ビットの値が「０，１」の場合は「０」、
「２」以上の場合は「１」として２値化して、図７に示
すビットマップＢＭ３を生成し、画像メモリ１２に格納
する。If the bitmap stored in the image memory 7 is binary, the pattern expansion circuit 1
1 binarizes the value of each bit of the bitmap BM2.
For example, when the value of each bit is "0, 1", "0",
If it is equal to or larger than “2”, it is binarized as “1” to generate the bitmap BM3 shown in FIG. 7 and store it in the image memory 12.
【００２６】そして、比較回路１３は同様に前記画像メ
モリ７，１２に格納されているビットマップを読み出
し、両ビットマップを比較する。そして、両ビットマッ
プの対応するビットの数値に差がある場合には、当該ビ
ットのビットマップ上における位置情報を欠陥位置格納
用メモリ１４に格納する。Then, the comparison circuit 13 similarly reads out the bit maps stored in the image memories 7 and 12 and compares the two bit maps. Then, if there is a difference between the numerical values of the corresponding bits of both bitmaps, the position information of the bit on the bitmap is stored in the defect position storage memory 14.
【００２７】前記パターン読み取り装置１の画素が図５
に示すビットマップＢＭ１の９ビット分であると、パタ
ーン展開回路１１は図８に実線で区画される９ビットの
画素データを加算して１つの画素データとし、図９に示
すビットマップＢＭ４を生成し、画像メモリ１２に格納
する。また、前記ビットマップＢＭ４を２値化してビッ
トマップＢＭ５を生成し、画像メモリ１２に格納する。The pixels of the pattern reading device 1 are shown in FIG.
If it is 9 bits of the bitmap BM1 shown in FIG. 8, the pattern developing circuit 11 adds the 9-bit pixel data divided by the solid line in FIG. 8 to make one pixel data, and generates the bitmap BM4 shown in FIG. Then, it is stored in the image memory 12. Further, the bitmap BM4 is binarized to generate a bitmap BM5, which is stored in the image memory 12.
【００２８】そして、比較回路１３は前記画像メモリ
７，１２に格納されているビットマップを読み出して比
較し、対応するビットの数値に差がある場合には、その
位置情報を欠陥位置格納用メモリ１４に格納する。Then, the comparison circuit 13 reads out the bit maps stored in the image memories 7 and 12 and compares them, and if there is a difference in the numerical value of the corresponding bits, the position information thereof is stored in the defect position storage memory. Store in 14.
【００２９】以上のようにこの画像データ検査装置で
は、データ格納装置９に格納されている設計データに基
づいて、パターン展開回路１１でビットマップＢＭ１を
生成する。As described above, in this image data inspection device, the pattern expansion circuit 11 generates the bitmap BM1 based on the design data stored in the data storage device 9.
【００３０】前記ビットマップＢＭ１を構成する画素
は、パターン読み取り装置１の画素に対し、そのビット
数比が、１：ｎ2 （ｎは２以上の整数とする）となるよ
うに設定されている。そして、パターン展開回路１１は
パターン読み取り装置１の画像メモリ７に格納されたビ
ットマップと、画素サイズの等しいビットマップを画像
メモリ１２に格納する。The pixels forming the bitmap BM1 are set so that the ratio of the number of bits to the pixels of the pattern reading device 1 is 1: n 2 (n is an integer of 2 or more). . Then, the pattern expansion circuit 11 stores the bitmap stored in the image memory 7 of the pattern reading device 1 and the bitmap having the same pixel size in the image memory 12.
【００３１】従って、パターン展開回路１１により、画
素サイズの異なる比較用画像データを、基礎となるビッ
トマップＢＭ１に基づいて容易に生成することができる
ので、検査工程に要する時間を短縮することができる。Therefore, the pattern developing circuit 11 can easily generate the comparison image data having different pixel sizes based on the basic bitmap BM1. Therefore, the time required for the inspection process can be shortened. .
【００３２】上記実施例から把握できる請求項以外の技
術思想について、以下にその効果とともに記載する。 （１）請求項１において、基本画像データの画素を構成
するビット数は、被検査用画像データＤ１の画素を構成
するビット数の１／ｎ2 （ｎは２以上の整数とする）と
し、基本画像データのｎ2 ビットの画素データを加算し
て、被検査用画像データＤ１の１つの画素データとし
た。画素寸法が被検査用画像データＤ１の画素寸法と等
しい比較用画像データを基本画像データから容易に生成
することができる。The technical ideas other than the claims that can be understood from the above-described embodiments will be described below along with their effects. (1) In claim 1, the number of bits forming a pixel of the basic image data is 1 / n 2 (n is an integer of 2 or more) of the number of bits forming a pixel of the image data D1 to be inspected, The n 2 bit pixel data of the basic image data is added to form one pixel data of the image data for inspection D1. The comparison image data whose pixel size is equal to the pixel size of the image data D1 to be inspected can be easily generated from the basic image data.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１において
は、比較用画像データの画素寸法を被検査用画像データ
の画素寸法とを容易に一致させて、検査工程に要する時
間を短縮し得る画像データ検査装置を提供することがで
きる。As described in detail above, according to the first aspect, the pixel size of the comparison image data is easily matched with the pixel size of the image data to be inspected to shorten the time required for the inspection process. An image data inspection device to be obtained can be provided.
【００３４】請求項２においては、被検査用画像データ
と、比較用画像データとは画素寸法の等しいビットマッ
プとして生成されるので、両データを容易に比較して、
検査工程に要する時間を短縮し得る画像データ検査装置
を提供することができる。In the second aspect, since the image data for inspection and the image data for comparison are generated as a bit map having the same pixel size, both data can be easily compared and
It is possible to provide an image data inspection device that can reduce the time required for the inspection process.
【図１】本発明の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of the present invention.
【図２】一実施例の検査装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an inspection apparatus according to an embodiment.
【図３】設計データの生成動作を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a design data generating operation.
【図４】設計データの生成動作を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an operation of generating design data.
【図５】ビットマップを示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a bitmap.
【図６】ビットマップを示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a bitmap.
【図７】ビットマップを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a bitmap.
【図８】ビットマップを示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing a bitmap.
【図９】ビットマップを示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a bitmap.
【図１０】ビットマップを示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a bitmap.
７ 画像メモリ １３ 比較回路 １１ 画素寸法調整回路 １５ データ処理装置 Ｄ１ 被検査用画像データ Ｄ２ 設計データ Ｄ３ 比較用画像データ 7 image memory 13 comparison circuit 11 pixel size adjustment circuit 15 data processing device D1 image data for inspection D2 design data D3 image data for comparison
Claims (2)
画像データ（Ｄ１）と、設計データ（Ｄ２）に基づいて
データ処理装置（１５）により生成された比較用画像デ
ータ（Ｄ３）とを比較回路（１３）で比較して、被検査
用画像データ（Ｄ１）に含まれる欠陥データを検出する
画像データ比較装置であって、 前記データ処理装置（１５）には、前記設計データ（Ｄ
２）に基づいて前記被検査用画像データ（Ｄ１）より細
かい画素寸法で生成した基本画像データをあらかじめ生
成し、前記基本画像データに基づいて前記被検査用画像
データ（Ｄ１）と画素寸法が等しい前記比較用画像デー
タ（Ｄ３）を生成する画素寸法調整回路（１１）を備え
たことを特徴とする画像データ比較装置。1. Inspected image data (D1) stored in an image memory (7) and comparison image data (D3) generated by a data processing device (15) based on design data (D2). In a comparison circuit (13) to detect defect data included in the inspected image data (D1), wherein the data processing device (15) includes the design data (D).
2), basic image data having a smaller pixel size than the image data for inspection (D1) is generated in advance, and the pixel size is equal to the image data for inspection (D1) based on the basic image data. An image data comparison device comprising a pixel size adjustment circuit (11) for generating the comparison image data (D3).
トマップとして前記画像メモリ（７）に格納され、前記
基本画像データは前記被検査用画像データ（Ｄ１）より
細かい画素寸法のビットマップで形成し、前記比較用画
像データ（Ｄ３）は前記画素寸法調整回路（１１）によ
り前記基本画像データに基づいて前記被検査用画像デー
タ（Ｄ１）と等しい画素寸法のビットマップで形成した
ことを特徴とする請求項１記載の画像データ比較装置。2. The image data to be inspected (D1) is stored in the image memory (7) as a bitmap, and the basic image data is a bitmap having a pixel size smaller than that of the image data to be inspected (D1). The comparison image data (D3) is formed by the pixel size adjustment circuit (11) in the form of a bitmap having the same pixel size as the inspected image data (D1) based on the basic image data. The image data comparison device according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049264A JPH07260699A (en) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Image data comparison device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6049264A JPH07260699A (en) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Image data comparison device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07260699A true JPH07260699A (en) | 1995-10-13 |
Family
ID=12825977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6049264A Withdrawn JPH07260699A (en) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | Image data comparison device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07260699A (en) |
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1994
- 1994-03-18 JP JP6049264A patent/JPH07260699A/en not_active Withdrawn
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