JP2009127024A5 - - Google Patents

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  1. 必須の構成成分として下記一般式(I),(II),(III),(IV),(V)で表される構成単位を含み、全構成単位に対して(I)の構成単位が35〜75モル%、(II)の構成単位が12.5〜32.5モル%、(III)の構成単位が12.5〜32.5モル%、(IV)の構成単位が1〜8モル%、(V)の構成単位が1〜6モル%であり、(IV)の構成単位と(V)の構成単位の合計が全構成単位に対して8モル%以下であることを特徴とする溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステル。
    Figure 2009127024
  2. 全構成単位に対して(I)の構成単位が40〜70モル%、(II)の構成単位が15〜30モル%、(III)の構成単位が15〜30モル%、(IV)の構成単位が2〜6モル%である請求項1記載の全芳香族ポリエステル。
  3. 全構成単位に対して(I)の構成単位が45〜65モル%、(II)の構成単位が17.5〜27.5モル%、(III)の構成単位が17.5〜27.5モル%、(IV)の構成単位が2〜5モル%である請求項1記載の全芳香族ポリエステル。
  4. 全芳香族ポリエステルの融点より10〜40℃高い温度で、剪断速度1000sec -1 における溶融粘度が1×10 5 Pa・s以下である請求項1〜3の何れか1項記載の全芳香族ポリエステル。
  5. 融点が300〜380℃で、融点と軟化温度との差が55℃以下である請求項1〜4の何れか1項記載の全芳香族ポリエステル。
  6. 請求項1〜5の何れか1項記載の全芳香族ポリエステル100重量部に対し無機又は有機充填剤を120重量部以下配合してなるポリエステル樹脂組成物。
  7. 無機充填剤が繊維状充填剤であり、その配合量が全芳香族ポリエステル100重量部に対し30〜80重量部である請求項6記載のポリエステル樹脂組成物。
  8. 請求項1〜5の何れか1項記載の全芳香族ポリエステルもしくは請求項6又は7記載のポリエステル樹脂組成物を成形したポリエステル成形品。
  9. 成形品が、リレースイッチ部品、ボビン、アクチュエータ、ノイズ低減フィルターケース又はOA機器の加熱定着ロールである請求項8記載のポリエステル成形品。
  10. 成形品が、ポリエステル繊維である請求項8記載のポリエステル成形品。
  11. 成形品が、ポリエステルフィルムである請求項8記載のポリエステル成形品。
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