JP2009121868A - Ic handler - Google Patents
Ic handler Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009121868A JP2009121868A JP2007294093A JP2007294093A JP2009121868A JP 2009121868 A JP2009121868 A JP 2009121868A JP 2007294093 A JP2007294093 A JP 2007294093A JP 2007294093 A JP2007294093 A JP 2007294093A JP 2009121868 A JP2009121868 A JP 2009121868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- adjustment
- handler
- adjusting
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、IC(Integrated Circuit)等の半導体デバイスを搬送するICハンドラに関し、特に半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部とこの信号接続部に半導体デバイスを押し付けて接触させる押圧部との平面度の調整を容易にし、構成を変更することなく、半導体試験装置との水平接続および垂直接続の兼用が可能な面倣い調整部を有するICハンドラに関する。 The present invention relates to an IC handler that transports a semiconductor device such as an IC (Integrated Circuit), and in particular, a signal connection portion that is electrically connected to a semiconductor test apparatus, and a pressing portion that presses and contacts the semiconductor device to the signal connection portion. In particular, the present invention relates to an IC handler having a surface-fitting adjustment unit that makes it easy to adjust the flatness of the semiconductor device and allows both horizontal connection and vertical connection with a semiconductor test apparatus without changing the configuration.
ICハンドラには、TAB(Tape Automated Bonding)用ハンドラ、水平搬送式(P&P:Pick & Place)ハンドラ、自重落下式(Gravity)ハンドラ等がある。TAB用ハンドラは、主に液晶ドライバICを試験するときに用いられる。液晶ドライバICは、TCP(Tape Carrier Package)やCOF(Chip on Film)と呼ばれるテープに実装された状態で取り扱われる。TAB用ハンドラは、このようなテープ状の半導体デバイスを半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部へ搬送する。 The IC handler includes a TAB (Tape Automated Bonding) handler, a horizontal transfer type (P & P) handler, a gravity drop type (Gravity) handler, and the like. The TAB handler is mainly used when testing a liquid crystal driver IC. The liquid crystal driver IC is handled in a state where it is mounted on a tape called TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip on Film). The TAB handler transports such a tape-like semiconductor device to a signal connection portion that is electrically connected to the semiconductor test apparatus.
また、水平搬送式ハンドラは、パッケージされた半導体デバイスを吸引して半導体試験装置との信号接続部であるソケットへ搬送する。自重落下式ハンドラは、チューブまたはマガジン等の収納容器を通して半導体デバイスを半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部へ搬送する。 Further, the horizontal transfer handler sucks the packaged semiconductor device and transfers it to a socket which is a signal connection portion with the semiconductor test apparatus. The self-weight drop handler transfers the semiconductor device through a storage container such as a tube or a magazine to a signal connection unit that is electrically connected to the semiconductor test apparatus.
このように、ICハンドラは半導体試験装置との信号接続部へ被試験対象の半導体デバイスを搬送するシステムである。ICハンドラは、搬送した半導体デバイスを信号接続部へ押し付けて接触させるコンタクトヘッド(押圧部)を備える。一般に、信号接続部はTAB用ハンドラではプローブカードが用いられ、水平搬送式ハンドラや自重落下式ハンドラではソケットが用いられる。 As described above, the IC handler is a system for transporting a semiconductor device to be tested to a signal connection unit with a semiconductor test apparatus. The IC handler includes a contact head (pressing unit) that presses and contacts the conveyed semiconductor device to the signal connection unit. In general, a probe card is used for a TAB handler, and a socket is used for a horizontal transfer handler or a self-falling handler.
ICハンドラの導入時には、この信号接続部と押圧部との平面度の調整(以下、面倣い調整という)が行われる。これは、被試験対象の半導体デバイスを正確に信号接続部に接触させるために行われる。もし、この面倣い調整がうまく行われていない場合、半導体デバイスと信号接続部との間での接触不良や半導体デバイスの破損ということが発生する。 When the IC handler is introduced, the flatness of the signal connecting portion and the pressing portion is adjusted (hereinafter referred to as surface copying adjustment). This is performed in order to accurately bring the semiconductor device under test into contact with the signal connection portion. If the surface tracking adjustment is not performed well, contact failure between the semiconductor device and the signal connection portion or damage to the semiconductor device may occur.
従来のICハンドラに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。 Prior art documents related to the conventional IC handler include the following.
図2はこのようなTAB用ハンドラを示す構成ブロック図である。図2において、半導体デバイス1はTAB用テープに等間隔に多数形成されている。供給リール2aおよび収容リール2bは、この半導体デバイス1を巻くリールである。プッシャー(押圧部)3は、半導体デバイス1のテープのすぐ上にあり、上下に動作する。
FIG. 2 is a structural block diagram showing such a TAB handler. In FIG. 2, a large number of semiconductor devices 1 are formed at equal intervals on a TAB tape. The
プローブカード(信号接続部)4は、TAB用テープ上に形成されている半導体デバイス1のパッドと接触するための端子を備えている。面倣い調整部5は、リング状の形をしており、リングの輪の中からプローブカード4の端子部分が出てくる構成になっている。アタッチメントユニット6は、半導体試験装置のテストヘッド200とプローブカード4との間にあり、双方を電気的に接続している。
The probe card (signal connection portion) 4 includes terminals for making contact with the pads of the semiconductor device 1 formed on the TAB tape. The surface copying adjusting unit 5 has a ring shape, and the terminal portion of the probe card 4 protrudes from the ring of the ring. The attachment unit 6 is between the
供給リール2a、収容リール2b、プッシャー3および面倣い調整部5はTAB用ハンドラ100を構成している。
The
図2に示すTAB用ハンドラの動作を説明する。半導体デバイス1が形成されているTAB用テープは供給リール2aに予め巻かれている。半導体デバイス1の試験を開始する前に、供給リール2aをTAB用ハンドラ100にセットし、供給リール2aからTAB用テープを引き出してプッシャー3の下を通し、収容リール2bに巻き取るようにセットする。
The operation of the TAB handler shown in FIG. 2 will be described. The TAB tape on which the semiconductor device 1 is formed is wound around the
この状態で試験を開始する。半導体デバイス1がプッシャー3の下に来ると、プッシャー3は下に下がり、TAB用テープをプローブカード4の端子に上から押し付ける。これにより、TABテープ裏面に形成された半導体デバイス1のパッドとプローブカード4の端子が接触する。 The test is started in this state. When the semiconductor device 1 comes under the pusher 3, the pusher 3 is lowered and presses the TAB tape against the terminal of the probe card 4 from above. As a result, the pads of the semiconductor device 1 formed on the back surface of the TAB tape come into contact with the terminals of the probe card 4.
そして、半導体試験装置のテストヘッド200から試験信号が出力され、アタッチメントユニット6およびプローブカード4を経由して半導体デバイス1に印加される。半導体デバイス1は、この試験信号を受けて信号を出力する。半導体デバイス1からの出力信号はプローブカード4およびアタッチメントユニット6を経由してテストヘッド200へ入力される。半導体試験装置では、半導体デバイス1からの出力信号を期待値パターンと比較し、パス/フェイルの判定を行う。
Then, a test signal is output from the
上述のように、本発明に係る面倣い調整部はICハンドラ側にあり、ICハンドラと半導体試験装置のテストヘッドとの接続部分にある。 As described above, the surface scanning adjustment unit according to the present invention is on the IC handler side, and is in the connection portion between the IC handler and the test head of the semiconductor test apparatus.
図3はこのような従来の面倣い調整部を示す構成図である。リング10は、半導体試験装置との信号接続部が接するリングであり、信号接続部上の端子またはソケットがリングの下から輪の中に現れるようにセットされる。リング11は、リング10と中心が同じでリング10より半径が大きく、内周に沿った窪み部分を有し、この窪み部分にリング10を載せるようになっている。
FIG. 3 is a block diagram showing such a conventional surface copying adjustment unit. The
プランジャ12は、リング11上に4箇所あり、リング11の平面度の調整とリング11の固定を行う機能を有する。ベアリング13は、プランジャ12と同様に4箇所あり、リング11をθ方向(紙面垂直方向にリングの中心を軸として右回り方向)に回転させる機能を有する。ロック機構14は、プランジャ12と同様にリング11上に4箇所あり、リング11を固定する機能を有する。
The
リング10、リング11、プランジャ12、ベアリング13およびロック機構14は面倣い調整部50を構成している。
The
図3に示す面倣い調整部を用いて面倣い調整を行う時の手順を説明する。まず、リング11上にある4箇所のプランジャ12のねじを出し入れすることで、A軸を中心として回転するα方向と、A軸と直交するB軸を中心として回転するβ方向の調整を行う。
A procedure for performing surface copying adjustment using the surface copying adjustment unit shown in FIG. 3 will be described. First, the screws of the four
そして、リング10およびリング11の中心を軸として回転するθ方向の調整を行い、ロック機構14でリング11を固定する。
Then, the θ direction rotating around the centers of the
実際には、α方向およびβ方向を調整後にθ方向の調整を行い、α方向およびβ方向の平面度のずれを確認する。ずれが確認された場合には、再度、α方向およびβ方向の面倣い調整を行い、θ方向を確認して位置決めを行う。 Actually, after adjusting the α direction and the β direction, the θ direction is adjusted, and a deviation in flatness between the α direction and the β direction is confirmed. When the deviation is confirmed, the surface scanning adjustment in the α direction and the β direction is performed again, and the θ direction is confirmed to perform positioning.
図3に示す従来例では、α方向およびβ方向の面倣い調整とθ方向の調整の両方が面倣い調整部50で行われるため、熟練者以外では、上述するように、面倣い調整とθ方向の調整を繰り返し、調整に時間がかかるという問題点があった。
In the conventional example shown in FIG. 3, both the surface copying adjustment in the α direction and the β direction and the adjustment in the θ direction are performed by the surface
また、図2では、半導体試験装置のテストヘッドとの接続は水平接続で行っているが、ICハンドラの形態によっては垂直接続の場合もある。図3に示す従来例の面倣い調整部を垂直接続で使用した場合、リング11とθ方向調整用のベアリング13の間に隙間があるため、リング11がベアリング13から外れて落下する可能性があり、調整が非常に困難であるという問題点があった。
In FIG. 2, the connection to the test head of the semiconductor test apparatus is performed in a horizontal connection, but depending on the form of the IC handler, there may be a vertical connection. If the conventional surface-fitting adjustment unit shown in FIG. 3 is used in a vertical connection, there is a possibility that the
このため、従来では、面倣い調整部の水平接続と垂直接続の兼用ができないため、水平接続用の面倣い調整部と垂直接続用の面倣い調整部の2種類を用意する必要があった。
従って本発明が解決しようとする課題は、半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部とこの信号接続部に半導体デバイスを押し付けて接触させる押圧部との平面度の調整を容易にし、構成を変更することなく、半導体試験装置との水平接続および垂直接続の兼用が可能な面倣い調整部を有するICハンドラを実現することにある。
For this reason, conventionally, since the horizontal connection and the vertical connection of the surface copying adjustment unit cannot be used together, it is necessary to prepare two types of a surface copying adjustment unit for horizontal connection and a surface copying adjustment unit for vertical connection.
Therefore, the problem to be solved by the present invention is to facilitate the adjustment of the flatness between the signal connection part electrically connected to the semiconductor test apparatus and the pressing part that presses and contacts the semiconductor device against the signal connection part. It is to realize an IC handler having a surface copying adjustment unit that can be used for both horizontal connection and vertical connection with a semiconductor test apparatus without changing the above.
このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、
試験対象の半導体デバイスが半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部とこの信号接続部に前記半導体デバイスを押し付けて接触させる押圧部との平面度の調整を行う面倣い調整部を有するICハンドラにおいて、前記面倣い調整部が、A軸を中心として回転するα方向の調整を行う第1の調整リングと、この第1の調整リングと同心円状に配置されると共にトラニオン構造で接続され、前記A軸に直交するB軸を中心として回転するβ方向の調整を行う第2の調整リングと、前記第1の調整リングまたは前記第2の調整リングのどちらか一方とトラニオン接続される固定リングとを備えたことを特徴とする。
In order to achieve such a problem, the invention according to claim 1 of the present invention is:
An IC having a surface tracking adjustment unit that adjusts the flatness of a signal connection unit in which a semiconductor device to be tested is electrically connected to a semiconductor test apparatus and a pressing unit that presses and contacts the semiconductor device to the signal connection unit In the handler, the surface scanning adjustment unit is arranged concentrically with the first adjustment ring that adjusts in the α direction that rotates about the A axis, and is connected in a trunnion structure, A second adjustment ring that adjusts in the β direction that rotates about a B-axis orthogonal to the A-axis, and a fixed ring that is trunnion-connected to either the first adjustment ring or the second adjustment ring It is characterized by comprising.
請求項2記載の発明は、
請求項1記載のICハンドラにおいて、
前記第1の調整リングまたは前記第2の調整リングの調整またはロックにプランジャを用いたことを特徴とする。
The invention according to claim 2
The IC handler according to claim 1, wherein
A plunger is used to adjust or lock the first adjustment ring or the second adjustment ring.
請求項3記載の発明は、
請求項1記載のICハンドラにおいて、
前記第1の調整リングまたは前記第2の調整リングの調整およびロックに共通のプランジャを用いたことを特徴とする。
The invention described in claim 3
The IC handler according to claim 1, wherein
A common plunger is used for adjusting and locking the first adjusting ring or the second adjusting ring.
請求項4記載の発明は、
請求項2または請求項3に記載のICハンドラにおいて、
前記プランジャが、各々のリングのトラニオン構造を作るピンに対して90度回転した位置に設けられたことを特徴とする。
The invention according to claim 4
In the IC handler according to claim 2 or claim 3,
The plunger is provided at a position rotated 90 degrees with respect to a pin forming a trunnion structure of each ring.
請求項5記載の発明は、
請求項1〜請求項4のいずれかに記載のICハンドラにおいて、
前記面倣い調整部が、前記半導体試験装置との接続において、水平接続および垂直接続兼用となることを特徴とする。
The invention according to claim 5
In the IC handler according to any one of claims 1 to 4,
The surface scanning adjustment unit is used for both horizontal connection and vertical connection in connection with the semiconductor test apparatus.
請求項6記載の発明は、
請求項1〜請求項5のいずれかに記載のICハンドラにおいて、
前記第1の調整リング、前記第2の調整リングおよび前記固定リングの形状が、楕円形または多角形であることを特徴とする。
The invention described in claim 6
In the IC handler according to any one of claims 1 to 5,
The first adjustment ring, the second adjustment ring, and the fixing ring have an elliptical shape or a polygonal shape.
本発明によれば次のような効果がある。
請求項1〜請求項6の発明によれば、面倣い調整部が、A軸を中心として回転するα方向の調整を行う第1の調整リングと、この第1の調整リングと同心円状に配置されると共にトラニオン構造で接続され、A軸に直交するB軸を中心として回転するβ方向の調整を行う第2の調整リングと、第1の調整リングまたは第2の調整リングのどちらか一方とトラニオン接続される固定リングとを備えたことにより、α方向の平面度の調整とβ方向の平面度の調整を独立して行うことができるので、半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部とこの信号接続部に半導体デバイスを押し付けて接触させる押圧部との平面度の調整を容易にし、構成を変更することなく、半導体試験装置との水平接続および垂直接続の兼用が可能になる。
The present invention has the following effects.
According to the first to sixth aspects of the present invention, the surface scanning adjustment unit is arranged in a concentric manner with the first adjustment ring that performs adjustment in the α direction that rotates about the A axis, and the first adjustment ring. And a second adjustment ring connected in a trunnion structure and rotating in the β direction that rotates about the B axis orthogonal to the A axis, and either the first adjustment ring or the second adjustment ring By providing a trunnion-connected fixing ring, the α-direction flatness and β-direction flatness can be adjusted independently, so that the signal connection is electrically connected to the semiconductor test equipment. This makes it easy to adjust the flatness of the portion and the pressing portion that makes the semiconductor device press against and contact the signal connecting portion, and enables both horizontal connection and vertical connection with the semiconductor test apparatus without changing the configuration.
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。図1は本発明に係る面倣い調整部の一実施例を示す構成図である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of a surface copying adjusting unit according to the present invention.
図1において、α面調整リング20はA軸を中心として回転するリングであり、半導体試験装置との信号接続部が接し、信号接続部上の端子またはソケットがリングの下から輪の中に現れるようにセットされる。β面調整リング21はA軸と直交するB軸を中心として回転するリングであり、α面調整リング20と中心が同じでα面調整リング20より半径が大きく、α面調整リング20と同心円状に配置される。同様に、固定リング22はβ面調整リング21と中心が同じでβ面調整リング21より半径が大きく、β面調整リング21と同心円状に配置される。
In FIG. 1, the α-
α面調整機構23はα面調整リング20に固定され、α面プランジャ23aはα面調整リング20の平面度の調整およびロックを行う機能を有する。β面調整機構24は固定リング22に固定され、β面プランジャ24aはβ面調整リング21の平面度の調整およびロックを行う機能を有する。
The α
ピン25はA軸上に2箇所あり、図1に示すように、α面調整リング20とβ面調整リング21をトラニオン構造で接続している。トラニオン構造とは、このようにピン等で2箇所を支持する構造をいう。α面調整機構23はピン25に対して90度回転した位置に設けられている。
There are two
同様に、ピン26はB軸上に2箇所あり、図1に示すように、β面調整リング21と固定リング22をトラニオン構造で接続している。β面調整機構24はピン26に対して90度回転した位置に設けられている。
Similarly, there are two
α面調整リング20、β面調整リング21、固定リング22、α面調整機構23、α面プランジャ23a、β面調整機構24、β面プランジャ24a、ピン25およびピン26は面倣い調整部51を構成している。
The α
面倣い調整部51は、従来例と同様に、例えば、図2に示すTAB用ハンドラの面倣い調整部5や水平搬送式ハンドラ、自重落下式ハンドラに用いられる。
Similar to the conventional example, the surface
図1に示す面倣い調整部を用いて面倣い調整を行う時の手順を説明する。まず、α面調整機構23のα面プランジャ23aを出し入れすることで、A軸を中心として回転するα方向の平面度の調整を行う。α面プランジャ23aの調整後にロックナットを用いてα面調整リング20を固定する。
A procedure for performing surface copying adjustment using the surface copying adjustment unit shown in FIG. 1 will be described. First, by adjusting the α-
そして、β面調整機構24のβ面プランジャ24aを出し入れすることで、B軸を中心として回転するβ方向の平面度の調整を行う。β面プランジャ24aの調整後にロックナットを用いてβ面調整リング21を固定する。
Then, by adjusting the β-
この結果、α面調整リング20とβ面調整リング21をトラニオン構造で接続し、β面調整リング21と固定リング22をトラニオン構造で接続することにより、α方向の平面度の調整をα面調整リング20で行い、β方向の平面度の調整をβ面調整リング21で行うことができるので、半導体試験装置と電気的に接続される信号接続部とこの信号接続部に半導体デバイスを押し付けて接触させる押圧部との平面度の調整を容易にすることが可能になる。
As a result, the α
また、面倣い調整部51は、従来例のようにベアリングを用いてリングを支持している構造ではなく、2つのトラニオン構造でα面調整リング20とβ面調整リング21、β面調整リング21と固定リング22がそれぞれ接続されているので、垂直接続時にリングが脱落することがない。従って、構成を変更することなく、半導体試験装置との水平接続および垂直接続の兼用が可能になる。
In addition, the surface
また、水平搬送式ハンドラや自重落下式ハンドラにおいて、被試験対象の半導体デバイスを複数個同時測定するマルチサイト化が進んでおり、これに伴いコンタクトヘッド(押圧部)とソケット(信号接続部)も複数搭載されてきている。このような場合でも、本発明の面倣い調整部を用いることで、信号接続部と押圧部の平面度の調整を容易に行うことが可能になる。 In addition, horizontal transport handlers and self-fall handlers are becoming multi-site, which simultaneously measures multiple semiconductor devices under test. Contact heads (pressing parts) and sockets (signal connection parts) are also being developed. Several have been installed. Even in such a case, it is possible to easily adjust the flatness of the signal connection portion and the pressing portion by using the surface copying adjustment portion of the present invention.
さらに、本発明の面倣い調整部を用いることで、押圧部に面倣い調整機能が不要になり、押圧部にX,Y,θ方向の調整機能とICソケットの高さのばらつきに対応する調整機能を設けることで確実なコンタクト性が実現可能となる。 Furthermore, by using the surface scanning adjustment unit of the present invention, the surface scanning adjustment function is not required for the pressing unit, and the adjustment function for the X, Y, θ direction and the adjustment corresponding to the variation in the height of the IC socket is applied to the pressing unit. Providing a function makes it possible to achieve reliable contact.
なお、図1に示す実施例において、プランジャ23aおよびプランジャ24aは調整およびロックを兼用しているが、必ずしもこのようにする必要はなく、調整用とロック用でプランジャを分けてもよい。また、プランジャ以外のもので、調整またはロックを行うようにしてもよい。
In the embodiment shown in FIG. 1, the
また、本発明の面倣い調整部を用いた面倣い調整方法を説明する。押圧部側にピンが出ている平面度調整治具を取り付け、信号接続部側にピン挿入穴の付いたダミーボードを装着する。そして、押圧部を信号接続部に向けてゆっくり下ろし、平面度調整治具のピンをダミーボードのピン挿入穴に入れる。 In addition, a surface copying adjustment method using the surface copying adjustment unit of the present invention will be described. Attach a flatness adjustment jig with pins on the pressing part side, and attach a dummy board with pin insertion holes on the signal connection part side. Then, the pressing part is slowly lowered toward the signal connection part, and the pin of the flatness adjusting jig is inserted into the pin insertion hole of the dummy board.
この状態で、面倣い調整部51のプランジャ23aおよびプランジャ24aをロックすることで面倣い調整ができ、熟練者でなくても調整が可能になる。
In this state, the surface copying adjustment can be performed by locking the
また、図1に示す実施例において、α面調整リング20、β面調整リング21および固定リング22は円形の形状をしているが、必ずしもこのように限定する必要はなく、形状を楕円形や多角形にしてもよい。
Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the α-
1 半導体デバイス
2a 供給リール
2b 収容リール
3 プッシャー(押圧部)
4 プローブカード(信号接続部)
5 面倣い調整部
6 アタッチメントユニット
10,11 リング
12 プランジャ
13 ベアリング
14 ロック機構
20 α面調整リング
21 β面調整リング
22 固定リング
23 α面調整機構
23a,24a プランジャ
24 β面調整機構
25,26 ピン
50,51 面倣い調整部
100 TAB用ハンドラ
200 テストヘッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
4 Probe card (signal connection part)
5 Surface scanning adjustment unit 6
Claims (6)
前記面倣い調整部が、
A軸を中心として回転するα方向の調整を行う第1の調整リングと、
この第1の調整リングと同心円状に配置されると共にトラニオン構造で接続され、前記A軸に直交するB軸を中心として回転するβ方向の調整を行う第2の調整リングと、
前記第1の調整リングまたは前記第2の調整リングのどちらか一方とトラニオン接続される固定リングと
を備えたことを特徴とするICハンドラ。 An IC having a surface tracking adjustment unit that adjusts the flatness of a signal connection unit in which a semiconductor device to be tested is electrically connected to a semiconductor test apparatus and a pressing unit that presses and contacts the semiconductor device to the signal connection unit In the handler
The surface copying adjustment unit is
A first adjustment ring for adjusting in the α direction rotating about the A axis;
A second adjustment ring that is arranged concentrically with the first adjustment ring and is connected in a trunnion structure and that adjusts in the β direction that rotates about the B axis orthogonal to the A axis;
An IC handler, comprising: a fixing ring that is trunnion-connected to one of the first adjustment ring and the second adjustment ring.
各々のリングのトラニオン構造を作るピンに対して90度回転した位置に設けられたことを特徴とする請求項2または請求項3に記載のICハンドラ。 The plunger is
4. The IC handler according to claim 2, wherein the IC handler is provided at a position rotated by 90 degrees with respect to a pin forming a trunnion structure of each ring.
前記半導体試験装置との接続において、水平接続および垂直接続兼用となることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のICハンドラ。 The surface copying adjustment unit is
5. The IC handler according to claim 1, wherein the IC handler is used for both horizontal connection and vertical connection in connection with the semiconductor test apparatus.
楕円形または多角形であることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載のICハンドラ。 The shapes of the first adjustment ring, the second adjustment ring and the fixing ring are as follows:
6. The IC handler according to claim 1, wherein the IC handler is elliptical or polygonal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294093A JP5030739B2 (en) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | IC handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007294093A JP5030739B2 (en) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | IC handler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009121868A true JP2009121868A (en) | 2009-06-04 |
JP5030739B2 JP5030739B2 (en) | 2012-09-19 |
Family
ID=40814183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007294093A Expired - Fee Related JP5030739B2 (en) | 2007-11-13 | 2007-11-13 | IC handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5030739B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6423389U (en) * | 1988-05-12 | 1989-02-07 | ||
JPH0674881A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Shimadzu Corp | Material tester |
JPH06230249A (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Kita Syst:Kk | Method and device for coupling optical function elements |
JPH09321099A (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | Wafer prober |
JPH1056027A (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Element jointing device |
JP2002286756A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Mitsubishi Materials Corp | Probe device |
-
2007
- 2007-11-13 JP JP2007294093A patent/JP5030739B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6423389U (en) * | 1988-05-12 | 1989-02-07 | ||
JPH0674881A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-18 | Shimadzu Corp | Material tester |
JPH06230249A (en) * | 1993-01-29 | 1994-08-19 | Kita Syst:Kk | Method and device for coupling optical function elements |
JPH09321099A (en) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Kyushu Ltd | Wafer prober |
JPH1056027A (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Element jointing device |
JP2002286756A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Mitsubishi Materials Corp | Probe device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5030739B2 (en) | 2012-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2019163275A1 (en) | Contact accuracy assurance method, contact accuracy assurance mechanism, and inspection device | |
TW202012938A (en) | Method for loading a probe card into a prober, interface device and test system | |
US5329093A (en) | Burn-in apparatus for semiconductor integrated device | |
JP2010202392A (en) | Ic automatic handler | |
KR20120110612A (en) | Handler tray and system for testing an object including the same | |
JPH04330753A (en) | Semiconductor inspection device | |
US11385283B2 (en) | Chuck top, inspection apparatus, and chuck top recovery method | |
JP5030739B2 (en) | IC handler | |
JP2004140241A (en) | Probe device | |
JPH05136219A (en) | Probe device | |
JP3364134B2 (en) | Wafer cassette | |
US10935570B2 (en) | Intermediate connection member and inspection apparatus | |
KR20090057553A (en) | Test carrier and apparatus for testing an object including the same | |
JP3178784B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method for semiconductor package substrate | |
JP2007173285A (en) | Wafer prober apparatus and wafer inspection method | |
JPH0384944A (en) | Apparatus and method for inspection of semiconductor | |
JP2750448B2 (en) | Semiconductor inspection equipment | |
JP2004085238A (en) | Connection mechanism in semiconductor integrated circuit | |
JP2953930B2 (en) | IC transport tray capable of performing electrical property test and method of electrical property test using the same | |
JP2715266B2 (en) | Probe device | |
JP2648370B2 (en) | TAB device burn-in inspection method and inspection device | |
JP2834799B2 (en) | Tab package burn-in test jig | |
US20010030360A1 (en) | Digital signal processor/known good die packaging using rerouted existing package for test and burn-in carriers | |
JP6832654B2 (en) | Inspection system adjustment method and auxiliary elements used for it | |
JP2932999B2 (en) | Semiconductor chip |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20091113 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100903 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120321 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120521 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120626 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |