JP2009119395A - Coating system and coating method - Google Patents

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Yukihiro Takamura
幸宏 高村
Mikio Masuichi
幹雄 増市
Takeshi Matsuka
毅 松家
Michifumi Kawagoe
理史 川越
Shuichi Sagara
秀一 相良
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformize a sectional shape after drying a plurality of lines of fluid material applied on a substrate by discharging the fluid material from a plurality of discharge ports. <P>SOLUTION: In a coating device of a coating system, a plurality of nozzles for continuously discharging an organic EL liquid from each discharge port are main-scanned, and a substrate 9 is sub-scanned for every main-scanning, thereby a plurality of lines of the organic EL liquid are applied on the substrate 9 to be temporarily fixed. In a gas application device 3, a solvent gas is applied to the organic EL material temporary fixed on the substrate 9 to increase the fluidity, and then uniformly dried. As a result, the coating unevenness generated by a relationship between the advancing direction of coating and positions of the plurality of nozzles in the coating device 1, i.e., unevenness in sectional shapes of a plurality of linear elements by the organic EL material temporarily fixed on the substrate 9 is resolved, thereby uniformizing the sectional shape after drying the plurality of lines of the organic EL liquid applied on the substrate 9 by discharging the organic EL liquid from the plurality of discharge ports. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に流動性材料を塗布する技術に関する。   The present invention relates to a technique for applying a flowable material to a substrate.

従来より、半導体の基板上にレジスト液等の流動性材料を塗布する装置として、特許文献1に開示されるように、流動性材料を連続的に吐出するノズルを基板上で走査することにより、複数の平行線状に流動性材料を塗布する塗布装置が知られている。当該塗布装置では、複数の平行線状に塗布された流動性材料が広がって互いに接触することにより、基板の主面全域に流動性材料が塗布される。   Conventionally, as an apparatus for applying a fluid material such as a resist solution on a semiconductor substrate, as disclosed in Patent Document 1, by scanning a nozzle that continuously ejects the fluid material on the substrate, A coating apparatus that coats a fluid material in a plurality of parallel lines is known. In the coating apparatus, the fluid material applied in a plurality of parallel lines spreads and comes into contact with each other, whereby the fluid material is applied to the entire main surface of the substrate.

特許文献1では、レジスト塗布装置により塗布液が塗布された半導体の基板を、レジスト塗布装置とは別に設けられた溶剤雰囲気装置において塗布液の溶剤雰囲気に曝すことにより、溶剤を塗布液表面に付着させて塗布液表面の粘性を低下させ、その後、基板が収容されている容器内を減圧することにより気流を形成して当該気流により塗布液の表面を平坦化する(すなわち、基板上の塗布液の膜厚の均一性を向上する)とともに当該塗布液を乾燥する技術が開示されている。   In Patent Document 1, a semiconductor substrate coated with a coating liquid by a resist coating apparatus is exposed to the solvent atmosphere of the coating liquid in a solvent atmosphere apparatus provided separately from the resist coating apparatus, thereby attaching the solvent to the surface of the coating liquid. To reduce the viscosity of the surface of the coating liquid, and then reduce the pressure in the container in which the substrate is accommodated to form an air flow to flatten the surface of the coating liquid by the air flow (that is, the coating liquid on the substrate). And a technique for drying the coating solution is disclosed.

ところで、流動性材料を吐出するノズルを走査することにより基板に流動性材料を塗布する塗布装置は、平面表示装置用のガラス基板に対して画素形成材料を含む流動性材料を塗布する際にも応用が検討されている。典型的な例では、基板上に形成された隔壁に沿ってノズルを繰り返し走査することにより、流動性材料が所定のピッチにてストライプ状に塗布される。   By the way, a coating apparatus that applies a fluid material to a substrate by scanning a nozzle that discharges the fluid material also applies a fluid material including a pixel forming material to a glass substrate for a flat display device. Applications are being studied. In a typical example, the fluid material is applied in stripes at a predetermined pitch by repeatedly scanning a nozzle along a partition formed on a substrate.

このとき、基板上では、流動性材料の各ラインから溶媒成分が蒸発し、これらのラインが塗布された順に乾燥していく。流動性材料の各ラインでは、乾燥するまでの間に画素形成材料が十分に分散して基板上にほぼ均一に定着するが、塗布から乾燥終了までの時間が短いと、画素形成材料の分散の程度が他の領域と異なる状態で流動性材料の乾燥が終了してしまうこととなる。   At this time, on the substrate, the solvent component evaporates from each line of the flowable material and is dried in the order in which these lines are applied. In each line of flowable material, the pixel forming material is sufficiently dispersed and fixed almost uniformly on the substrate before drying, but if the time from application to the end of drying is short, the pixel forming material is dispersed. Drying of the flowable material ends in a state where the degree is different from that of the other regions.

基板上の塗布の開始端側のラインおよび終端側のラインでは、塗布領域の中央部に比べて、周囲の流動性材料から蒸発する溶媒成分の量が少ないため、雰囲気中の溶媒成分の濃度が低くなる。このため、流動性材料の乾燥時間が他の領域に比べて短くなり、画素形成材料の分散状態が中央部と異なってしまう。そこで、特許文献2では、基板上の塗布の開始端側および終端側のそれぞれにおいて、塗布領域の外側の非塗布領域に流動性材料を塗布する(ダミーラインを形成する)ことにより、流動性材料の乾燥時間が他の領域よりも短くなることを抑制する手法が開示されている。   Since the amount of the solvent component that evaporates from the surrounding fluid material is smaller in the line on the start end side and the line on the end side of the application on the substrate than in the central part of the application region, the concentration of the solvent component in the atmosphere is small. Lower. For this reason, the drying time of the fluid material is shorter than in other regions, and the dispersion state of the pixel forming material is different from the central portion. Therefore, in Patent Document 2, the flowable material is applied to the non-application area outside the application area (forms a dummy line) on each of the application start end side and end end side on the substrate. A method for suppressing the drying time of the ink from becoming shorter than other regions is disclosed.

一方、特許文献3では、塗布装置において基板が載置されるステージにヒータを設けることにより、基板に塗布された処理液の溶剤の乾燥、蒸発を促進させ、処理液を流動しない程度に硬化させる手法が開示されている。
特開2003−17402号公報 特開2007−144240号公報 特開2006−164905号公報
On the other hand, in Patent Document 3, by providing a heater on a stage on which a substrate is placed in a coating apparatus, drying and evaporation of the solvent of the processing liquid applied to the substrate is promoted, and the processing liquid is cured to an extent that does not flow. A technique is disclosed.
JP 2003-17402 A JP 2007-144240 A JP 2006-164905 A

ところで、塗布装置における塗布効率の向上を図るために、複数のノズルの走査、および、走査方向に垂直な方向への基板のステップ移動を繰り返すことにより、ガラスの基板上に流動性材料をストライプ状に塗布する場合、基板のステップ移動方向の後側には流動性材料が塗布されていないため、複数のノズルのうち、ステップ移動方向に関して最も後側に位置するノズルにより塗布された流動性材料のラインの周囲では、他のノズルにより塗布された流動性材料のラインの周囲に比べて雰囲気中の溶媒成分の濃度が低くなってしまう。   By the way, in order to improve the coating efficiency in the coating apparatus, the flowable material is striped on the glass substrate by repeatedly scanning a plurality of nozzles and stepping the substrate in a direction perpendicular to the scanning direction. Since the fluid material is not applied to the rear side of the substrate in the step movement direction, the fluid material applied by the nozzle located at the rearmost side in the step movement direction among the plurality of nozzles. In the vicinity of the line, the concentration of the solvent component in the atmosphere is lower than that around the line of the flowable material applied by other nozzles.

このため、最も後側のノズルにより塗布された流動性材料のラインが、他のノズルにより塗布された流動性材料のラインよりも早く乾燥し、これにより、画素形成材料の分散状態が他のラインと異なってしまう。その結果、基板上に塗布された流動性材料の複数のラインの乾燥後の形状が不均一となって塗布ムラが発生し、製品となった後の平面表示装置における表示の質が低下してしまう場合がある。   For this reason, the flowable material line applied by the rearmost nozzle dries faster than the flowable material lines applied by the other nozzles, so that the dispersion state of the pixel forming material is changed to the other lines. It will be different. As a result, the shape after drying of the plurality of lines of the flowable material applied on the substrate becomes non-uniform, resulting in uneven coating, and the display quality of the flat display device after the product is deteriorated. May end up.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、複数の吐出口からの流動性材料の吐出により基板上に塗布された流動性材料の複数のラインの乾燥後の形状を均一化することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above-described problem, and uniformizes the shape after drying of a plurality of lines of fluid material applied on a substrate by discharging fluid material from a plurality of discharge ports. It is aimed.

請求項1に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、揮発性の溶媒および基板上に付与する塗布材料を含む流動性材料を前記基板の主面に平行な副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から前記基板の前記主面に向けて連続的に吐出する吐出機構、および、前記吐出機構を前記副走査方向に垂直かつ前記主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記副走査方向に相対的に移動する移動機構を備え、前記基板上にて前記主走査方向に伸びるとともに前記副走査方向に一定のピッチにて配列された前記流動性材料の複数のラインを形成する塗布装置と、前記流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを前記基板に供給することにより、前記塗布装置により塗布された前記基板上の前記流動性材料に前記ガスを付与して前記流動性材料の流動性を増大させるガス供給機構、および、前記ガスが付与された前記流動性材料を乾燥することにより前記流動性材料の前記塗布材料を前記基板上に定着させる乾燥機構を備えるガス付与装置とを備える。   The invention according to claim 1 is an application system for applying a flowable material to a substrate, wherein the flowable material including a volatile solvent and a coating material applied on the substrate is added to a sub-surface parallel to the main surface of the substrate. A discharge mechanism that continuously discharges from a plurality of discharge ports arranged at equal intervals in the scanning direction toward the main surface of the substrate, and the discharge mechanism is perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the main surface A moving mechanism that moves relative to the substrate in the main scanning direction and moves the substrate relative to the ejection mechanism in the sub-scanning direction each time the movement in the main scanning direction is performed. A coating apparatus that extends in the main scanning direction on the substrate and forms a plurality of lines of the flowable material arranged at a constant pitch in the sub-scanning direction, and the solvent of the flowable material Or with the solvent A gas supply that increases the fluidity of the flowable material by supplying the gas to the flowable material on the substrate applied by the coating apparatus by supplying a gas of a volatile material such as A mechanism, and a gas application device including a drying mechanism that fixes the coating material of the fluid material on the substrate by drying the fluid material to which the gas is applied.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の塗布システムであって、前記ガス付与装置が、前記ガス供給機構により供給される前記ガスを加熱するガス加熱部をさらに備える。   Invention of Claim 2 is a coating system of Claim 1, Comprising: The said gas provision apparatus is further provided with the gas heating part which heats the said gas supplied by the said gas supply mechanism.

請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の塗布システムであって、前記ガス付与装置が、密閉された内部空間に前記基板が収容されるチャンバをさらに備え、前記ガス供給機構により、前記ガスが前記チャンバの前記内部空間に供給される。   Invention of Claim 3 is the coating system of Claim 1 or 2, Comprising: The said gas provision apparatus is further equipped with the chamber in which the said board | substrate is accommodated in the sealed internal space, The said gas supply mechanism Thus, the gas is supplied to the internal space of the chamber.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の塗布システムであって、前記乾燥機構が、前記チャンバの前記内部空間を減圧雰囲気とする減圧機構を有する。   A fourth aspect of the present invention is the coating system according to the third aspect, wherein the drying mechanism has a pressure reducing mechanism that makes the internal space of the chamber a reduced pressure atmosphere.

請求項5に記載の発明は、請求項3または4に記載の塗布システムであって、前記乾燥機構が、前記基板を加熱する基板加熱機構を有する。   The invention according to claim 5 is the coating system according to claim 3 or 4, wherein the drying mechanism has a substrate heating mechanism for heating the substrate.

請求項6に記載の発明は、請求項1ないし5のいずれかに記載の塗布システムであって、前記流動性材料の前記塗布材料が平面表示装置用の画素形成材料である。   The invention according to claim 6 is the coating system according to any one of claims 1 to 5, wherein the coating material of the fluid material is a pixel forming material for a flat display device.

請求項7に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、a)揮発性の溶媒および基板上に付与する塗布材料を含む流動性材料を前記基板の主面に平行な副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から前記基板の前記主面に向けて連続的に吐出しつつ、前記複数の吐出口を前記副走査方向に垂直かつ前記主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動する工程と、b)前記基板を前記副走査方向に前記複数の吐出口に対して相対的に移動する工程と、c)前記a)工程および前記b)工程を繰り返すことにより、前記基板上にて前記主走査方向に伸びるとともに前記副走査方向に一定のピッチにて配列された前記流動性材料の複数のラインを形成する工程と、d)前記流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを前記基板に供給することにより、前記基板上の前記流動性材料に前記ガスを付与して前記流動性材料の流動性を増大させる工程と、e)前記ガスが付与された前記流動性材料を乾燥することにより前記流動性材料の前記塗布材料を前記基板上に定着させる工程とを備える。   The invention according to claim 7 is a coating method for applying a flowable material to a substrate, wherein a) a flowable material containing a volatile solvent and a coating material applied on the substrate is parallel to the main surface of the substrate. While continuously ejecting from the plurality of ejection openings arranged at equal intervals in the sub-scanning direction toward the main surface of the substrate, the plurality of ejection openings are perpendicular to the sub-scanning direction and on the main surface. A step of moving relative to the substrate in a parallel main scanning direction; b) a step of moving the substrate relative to the plurality of ejection ports in the sub-scanning direction; c) the a). Forming a plurality of lines of the flowable material extending in the main scanning direction on the substrate and arranged at a constant pitch in the sub-scanning direction by repeating the step and the step b); d) the solvent or front of the flowable material Providing the gas to the flowable material on the substrate by supplying a gas of a volatile material equivalent to a solvent to the substrate to increase the flowability of the flowable material; e) the gas Drying the flowable material to which the coating material of the flowable material is fixed on the substrate.

請求項8に記載の発明は、請求項7に記載の塗布方法であって、前記d)工程よりも前に、前記基板に供給される前記ガスを加熱する工程をさらに備える。   The invention according to claim 8 is the coating method according to claim 7, further comprising a step of heating the gas supplied to the substrate before the step d).

請求項9に記載の発明は、請求項7または8に記載の塗布方法であって、前記c)工程と前記d)工程との間に、前記流動性材料が塗布された前記基板をチャンバの密閉された内部空間に収容する工程をさらに備え、前記d)工程における前記ガスの供給が、前記チャンバの前記内部空間内の前記基板に対して行われる。   The invention according to claim 9 is the coating method according to claim 7 or 8, wherein the substrate coated with the flowable material is placed in a chamber between the step c) and the step d). The method further includes the step of accommodating in a sealed internal space, and the supply of the gas in the step d) is performed on the substrate in the internal space of the chamber.

請求項10に記載の発明は、請求項9に記載の塗布方法であって、前記e)工程において、前記チャンバの前記内部空間が減圧される。   A tenth aspect of the present invention is the coating method according to the ninth aspect, wherein, in the step e), the internal space of the chamber is decompressed.

請求項11に記載の発明は、請求項9または10に記載の塗布方法であって、前記e)工程において、前記基板が加熱される。   The invention according to claim 11 is the coating method according to claim 9 or 10, wherein the substrate is heated in the step e).

本発明では、複数の吐出口からの流動性材料の吐出により基板上に塗布された流動性材料の複数のラインの乾燥後の形状を均一化することができる。また、請求項2および8の発明では、基板上の流動性材料の流動性をより向上することができる。さらに、請求項3および9の発明では、基板上の流動性材料にガスを均一かつ効率良く付与することができる。請求項4および5、並びに、請求項10および11の発明では、基板上の流動性材料の複数のラインを均一かつ迅速に乾燥することができる。   In the present invention, the shapes after drying of the plurality of lines of the fluid material applied onto the substrate by discharging the fluid material from the plurality of discharge ports can be made uniform. In the inventions of claims 2 and 8, the fluidity of the fluid material on the substrate can be further improved. In the inventions of claims 3 and 9, gas can be uniformly and efficiently applied to the fluid material on the substrate. In the inventions of claims 4 and 5 and claims 10 and 11, a plurality of lines of the flowable material on the substrate can be dried uniformly and rapidly.

図1は、本発明の一の実施の形態に係る塗布システム5の構成を示す図である。塗布システム5は、基板上に流動性材料を塗布するシステムであり、本実施の形態では、平面表示装置用のガラス基板(以下、単に「基板」という。)に、平面表示装置用の画素形成材料を塗布材料として含む流動性材料が塗布される。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a coating system 5 according to an embodiment of the present invention. The application system 5 is a system for applying a fluid material onto a substrate. In this embodiment, a pixel for flat display device is formed on a glass substrate for flat display device (hereinafter simply referred to as “substrate”). A flowable material containing the material as a coating material is applied.

塗布システム5は、図1に示すように、塗布装置1、搬送機構2およびガス付与装置3を備える。塗布システム5では、塗布装置1において、アクティブマトリックス駆動方式の有機EL(Electro Luminescence)表示装置用の基板に、揮発性の溶媒、および、一の色の発光材料として基板上に付与される画素形成材料(以下、「有機EL材料」という。)を含む流動性材料(以下、「有機EL液」という。)が塗布される。本実施の形態では、RGBの3色のうち2色の有機EL液の塗布が終了した基板に対して、残り1色の有機EL液の塗布が行われるものとして説明する。   As shown in FIG. 1, the coating system 5 includes a coating device 1, a transport mechanism 2, and a gas application device 3. In the coating system 5, in the coating apparatus 1, pixel formation is applied to a substrate for an active matrix driving organic EL (Electro Luminescence) display device as a volatile solvent and a light emitting material of one color. A fluid material (hereinafter referred to as “organic EL liquid”) including a material (hereinafter referred to as “organic EL material”) is applied. In the present embodiment, description will be made assuming that the remaining one color of the organic EL liquid is applied to the substrate on which the application of the organic EL liquids of the two colors of RGB is completed.

塗布装置1により有機EL液が塗布された基板は、搬送機構2により塗布装置1から搬出されてガス付与装置3に搬入される。塗布装置1から搬出された基板では、基板上の有機EL液は、溶媒がある程度蒸発した半乾燥状態となっている。ガス付与装置3では、基板上の半乾燥状態の有機EL液に対して有機EL液の溶媒のガス(以下、「溶媒ガス」という。)が付与されて有機EL液の流動性が増大された後、有機EL液を乾燥することにより、有機EL液に含まれる有機EL材料が基板上に定着する。   The substrate coated with the organic EL liquid by the coating apparatus 1 is unloaded from the coating apparatus 1 by the transport mechanism 2 and loaded into the gas application apparatus 3. In the substrate carried out from the coating apparatus 1, the organic EL liquid on the substrate is in a semi-dry state in which the solvent is evaporated to some extent. In the gas application device 3, a solvent gas of the organic EL liquid (hereinafter referred to as "solvent gas") is applied to the semi-dry organic EL liquid on the substrate, and the fluidity of the organic EL liquid is increased. Thereafter, the organic EL liquid contained in the organic EL liquid is fixed on the substrate by drying the organic EL liquid.

次に、塗布装置1の構造について説明する。図2は、塗布装置1を示す平面図であり、図3は塗布装置1の正面図(すなわち、図2中の(−Y)側から(+Y)方向を向いてみた図)である。   Next, the structure of the coating apparatus 1 will be described. FIG. 2 is a plan view showing the coating apparatus 1, and FIG. 3 is a front view of the coating apparatus 1 (that is, a view looking in the (+ Y) direction from the (−Y) side in FIG. 2).

塗布装置1は、図3に示すように、基板9の(−Z)側の主面に当接して基板9を保持する基板保持部11を備え、図2および図3に示すように、基板保持部11を基板9の(+Z)側の主面90に平行な所定の方向(すなわち、図2および図3中のY方向であり、以下、「副走査方向」という。)に水平移動するとともに垂直方向(すなわち、Z方向)に向く軸を中心として回転する基板移動機構12を備える。   As shown in FIG. 3, the coating apparatus 1 includes a substrate holding portion 11 that holds the substrate 9 in contact with the main surface on the (−Z) side of the substrate 9, and as shown in FIGS. 2 and 3, The holding unit 11 is moved horizontally in a predetermined direction parallel to the main surface 90 on the (+ Z) side of the substrate 9 (that is, the Y direction in FIGS. 2 and 3 and hereinafter referred to as “sub-scanning direction”). In addition, a substrate moving mechanism 12 that rotates about an axis that faces the vertical direction (that is, the Z direction) is provided.

基板9の(+Z)側の主面90(以下、「上面90」という。)上の塗布領域91(図2中において細線の矩形にて示す。)には、それぞれが図2中のX方向に伸びる複数の隔壁がY方向に一定のピッチ(例えば100〜150マイクロメートル(μm)のピッチ)にて配列形成されている。   Each of the application regions 91 (indicated by thin line rectangles in FIG. 2) on the (+ Z) side main surface 90 (hereinafter referred to as “upper surface 90”) of the substrate 9 is the X direction in FIG. A plurality of partition walls extending in the Y direction are arranged at a constant pitch (for example, a pitch of 100 to 150 micrometers (μm)) in the Y direction.

塗布装置1は、また、図2および図3に示すように、基板9上に形成されたアライメントマーク(図示省略)を撮像して検出するアライメントマーク検出部13、基板保持部11(図2参照)に保持された基板9の上面90に向けて流動性材料を連続的に吐出する吐出機構である塗布ヘッド14、塗布ヘッド14を基板9の上面90に平行かつ副走査方向に垂直な方向(すなわち、図2および図3中のX方向であり、以下、「主走査方向」という。)に水平移動するヘッド移動機構15、および、塗布ヘッド14の移動方向(すなわち、X方向)に関して基板保持部11の両側に設けられるとともに塗布ヘッド14からの有機EL液を受ける2つの受液部16を備え、図2に示すように、塗布ヘッド14に流動性材料を供給する流動性材料供給部18、および、塗布装置1の各構成を制御する制御部19を備える。   As shown in FIGS. 2 and 3, the coating apparatus 1 also includes an alignment mark detection unit 13 that detects and detects an alignment mark (not shown) formed on the substrate 9, and a substrate holding unit 11 (see FIG. 2). The coating head 14, which is a discharge mechanism that continuously discharges a fluid material toward the upper surface 90 of the substrate 9 held by the substrate 9, and the coating head 14 in a direction parallel to the upper surface 90 of the substrate 9 and perpendicular to the sub-scanning direction ( That is, the X direction in FIGS. 2 and 3, and hereinafter referred to as “main scanning direction”). The substrate holding mechanism 15 moves in the horizontal direction and the movement direction of the coating head 14 (that is, the X direction). Two liquid receiving portions 16 that are provided on both sides of the portion 11 and receive the organic EL liquid from the coating head 14 are provided, and as shown in FIG. Part 18, and includes a control unit 19 for controlling each component of the coating apparatus 1.

塗布装置1では、ヘッド移動機構15および基板移動機構12が、塗布ヘッド14を基板9に対して主走査方向に相対的に移動する(すなわち、主走査する)とともに基板9を塗布ヘッド14に対して副走査方向に相対的に移動する(すなわち、副走査する)移動機構となる。   In the coating apparatus 1, the head moving mechanism 15 and the substrate moving mechanism 12 move the coating head 14 relative to the substrate 9 in the main scanning direction (that is, perform main scanning) and move the substrate 9 relative to the coating head 14. Thus, the moving mechanism moves relatively in the sub-scanning direction (that is, performs sub-scanning).

図2および図3に示すように、塗布ヘッド14は複数(本実施の形態では、4本)のノズル17を備える。各ノズル17の(−Z)側の端面には吐出口(図3中では2つのノズル17の吐出口のみに符号171を付している。)が形成され、複数の吐出口171から同一種類の有機EL液が連続的に吐出される。4本のノズル17は、X方向(すなわち、主走査方向)に略直線状に配列されるとともにY方向(すなわち、副走査方向)に僅かにずれて配置される。塗布装置1では、複数のノズル17のY方向の位置が個別に調整可能とされており、4本のノズル17の吐出口171は副走査方向に関して等間隔にて配列される。互いに隣接する2本のノズル17の吐出口171の副走査方向の中心間距離は、基板9上の隔壁のY方向のピッチの3倍に等しくされる。   As shown in FIGS. 2 and 3, the coating head 14 includes a plurality (four in the present embodiment) of nozzles 17. Discharge ports (only the discharge ports of the two nozzles 17 in FIG. 3 are denoted by reference numeral 171) are formed on the end surface of each nozzle 17 on the (−Z) side. The organic EL liquid is continuously discharged. The four nozzles 17 are arranged substantially linearly in the X direction (that is, the main scanning direction) and are slightly shifted in the Y direction (that is, the sub scanning direction). In the coating apparatus 1, the positions of the plurality of nozzles 17 in the Y direction can be individually adjusted, and the discharge ports 171 of the four nozzles 17 are arranged at equal intervals in the sub-scanning direction. The distance between the centers of the discharge ports 171 of the two nozzles 17 adjacent to each other in the sub-scanning direction is made equal to three times the pitch of the partition walls on the substrate 9 in the Y direction.

図4は、主走査方向に垂直な基板9の断面を示す図である。基板9の上面90に有機EL液が塗布される際には、塗布ヘッド14の各ノズル17(図2および図3参照)から、基板9の上面90上において互いに隣接する2つの隔壁92間の領域93(すなわち、主走査方向に伸びる領域であり、以下、「線状領域93」という。)に有機EL液が吐出されて有機EL液の線状要素94(すなわち、1つのノズル17の吐出口171に対応する有機EL液のライン)が形成される。なお、図4では、図の理解を容易にするために、塗布装置1により塗布される1色の有機EL液の線状要素94のみを図示し、既に他の塗布装置により基板9に塗布されている他の2色の有機EL液については図示を省略している(後述する図7.Aないし図7.Cにおいても同様)。   FIG. 4 is a diagram showing a cross section of the substrate 9 perpendicular to the main scanning direction. When the organic EL liquid is applied to the upper surface 90 of the substrate 9, between each of the nozzles 17 (see FIGS. 2 and 3) of the application head 14 and between two adjacent partition walls 92 on the upper surface 90 of the substrate 9. The organic EL liquid is discharged to the area 93 (that is, the area extending in the main scanning direction, hereinafter referred to as “linear area 93”), and the linear element 94 of the organic EL liquid (that is, the discharge of one nozzle 17). An organic EL liquid line corresponding to the outlet 171 is formed. In FIG. 4, for easy understanding of the drawing, only the linear element 94 of the organic EL liquid of one color applied by the coating apparatus 1 is illustrated and already applied to the substrate 9 by another coating apparatus. The other two-color organic EL liquids are not shown (the same applies to FIGS. 7.A to 7.C described later).

塗布装置1では、副走査方向に一定のピッチ(隔壁のピッチに等しいピッチであり、以下、「領域ピッチ」という。)にて配列される複数の線状領域93において、副走査方向に2つおきに存在する線状領域93に有機EL液が塗布される。すなわち、塗布装置1にて有機EL液が塗布される2つの線状領域93の間には、他の塗布装置により他の種類の有機EL液が塗布される2つの線状領域93が挟まれている。   In the coating apparatus 1, in the plurality of linear regions 93 arranged at a constant pitch in the sub-scanning direction (a pitch equal to the partition pitch, hereinafter referred to as “region pitch”), two in the sub-scanning direction. The organic EL liquid is applied to the linear regions 93 existing every other. That is, between the two linear regions 93 to which the organic EL liquid is applied by the coating apparatus 1, the two linear regions 93 to which another type of organic EL liquid is applied by another coating apparatus are sandwiched. ing.

次に、ガス付与装置3の構造について説明する。図5は、ガス付与装置3の構成を示す図である。図5に示すように、ガス付与装置3は、密閉された内部空間30を有するチャンバ31、チャンバ31の内部空間30に配置されて基板9が載置されるステージ32、配管331を介してチャンバ31の内部空間30に有機EL液の溶媒ガスを供給するガス供給機構33、配管331を加熱することによりガス供給機構33により供給される溶媒ガスを加熱するガス加熱部34、チャンバ31の内部空間30からガスを排出して内部空間30を減圧雰囲気とする減圧機構35、および、ステージ32内部に設けられるとともにステージ32を介して基板9を加熱する基板加熱機構36を備える。なお、図5では、図示の都合上、チャンバ31を断面にて描いている。   Next, the structure of the gas applicator 3 will be described. FIG. 5 is a diagram showing a configuration of the gas application device 3. As shown in FIG. 5, the gas supply device 3 includes a chamber 31 having a sealed internal space 30, a stage 32 that is disposed in the internal space 30 of the chamber 31 and on which the substrate 9 is placed, and a pipe 331. The gas supply mechanism 33 that supplies the solvent gas of the organic EL liquid to the internal space 30 of 31, the gas heating unit 34 that heats the solvent gas supplied by the gas supply mechanism 33 by heating the pipe 331, and the internal space of the chamber 31 A decompression mechanism 35 that exhausts gas from 30 to make the internal space 30 a decompressed atmosphere, and a substrate heating mechanism 36 that is provided inside the stage 32 and heats the substrate 9 via the stage 32 are provided. In FIG. 5, for convenience of illustration, the chamber 31 is drawn in cross section.

ガス付与装置3では、ガス供給機構33においてバブリング法や気化ノズル等により生成された溶媒ガスが、配管331を通過する際にガス加熱部34により加熱され、チャンバ31の内部空間30に収容されている基板9に対して供給される。ガス加熱部34および基板加熱機構36としては、温水が循環する流路や電気式のヒータ等が利用される。   In the gas application device 3, the solvent gas generated by the bubbling method, the vaporizing nozzle, or the like in the gas supply mechanism 33 is heated by the gas heating unit 34 when passing through the pipe 331, and is stored in the internal space 30 of the chamber 31. It is supplied to the substrate 9 that is present. As the gas heating unit 34 and the substrate heating mechanism 36, a flow path through which hot water circulates, an electric heater, or the like is used.

次に、塗布システム5による有機EL液の塗布について説明する。図6.Aおよび図6.Bは、有機EL液の塗布の流れを示す図である。図2および図3に示す塗布装置1では、基板9が基板保持部11に載置されて保持され、アライメントマーク検出部13からの出力に基づいて基板移動機構12が駆動されて基板9が移動および回転し、図2中に実線にて示す塗布開始位置に位置する(ステップS11)。   Next, application of the organic EL liquid by the application system 5 will be described. FIG. A and FIG. B is a diagram showing a flow of application of the organic EL liquid. In the coating apparatus 1 shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 9 is placed and held on the substrate holding unit 11, and the substrate moving mechanism 12 is driven based on the output from the alignment mark detection unit 13 to move the substrate 9. And it rotates and is located in the application | coating start position shown as a continuous line in FIG. 2 (step S11).

既述のように、基板9の上面90上には互いに平行な複数の隔壁92(図4参照)が配列形成され、上面90上の隔壁92間に線状領域93(図4参照)が規定されている。そして、基板9が塗布開始位置に配置されることにより、塗布装置1において、それぞれが主走査方向に伸びる複数の線状領域93が主走査方向に垂直な副走査方向に一定の領域ピッチにて上面90上に配列設定された状態で、処理対象の基板9が準備されることとなる。このとき、塗布ヘッド14は、副走査方向に関して基板9の(+Y)側の端部近傍であり、主走査方向において、図2および図3中に実線にて示す待機位置(すなわち、図2および図3中の(−X)側の受液部16の上方)に予め配置されている。   As described above, a plurality of partition walls 92 (see FIG. 4) parallel to each other are arranged on the upper surface 90 of the substrate 9, and a linear region 93 (see FIG. 4) is defined between the partition walls 92 on the upper surface 90. Has been. And by arrange | positioning the board | substrate 9 in the application | coating start position, in the coating device 1, the some linear area | region 93 which each extends in a main scanning direction is a fixed area | region pitch in the subscanning direction perpendicular | vertical to a main scanning direction. The substrate 9 to be processed is prepared in a state of being arranged on the upper surface 90. At this time, the coating head 14 is in the vicinity of the end on the (+ Y) side of the substrate 9 in the sub-scanning direction, and in the main scanning direction, a standby position indicated by a solid line in FIG. 2 and FIG. Arranged in advance (above the (-X) side liquid receiving part 16) in FIG.

続いて、制御部19により塗布ヘッド14が制御されて、4本のノズル17から有機EL液の吐出が開始され(ステップS12)、さらに、ヘッド移動機構15が制御されて塗布ヘッド14の主走査方向の移動(すなわち、図2中の(−X)側から(+X)側への主走査)が開始される。これにより、複数の吐出口171のそれぞれから基板9の上面90に向けて有機EL液を一定の流量にて連続的に(途切れることなく)吐出しつつ、塗布ヘッド14(すなわち、複数の吐出口171)が主走査方向に連続的に一定の速度にて移動し、図4に示すように、基板9の塗布領域91の4個の線状領域93に有機EL液がストライプ状に塗布されて4つの線状要素94が形成される(ステップS13)。   Subsequently, the coating head 14 is controlled by the control unit 19 to start discharge of the organic EL liquid from the four nozzles 17 (step S12), and the head moving mechanism 15 is further controlled to perform main scanning of the coating head 14. Directional movement (that is, main scanning from the (−X) side to the (+ X) side in FIG. 2) is started. Accordingly, the coating head 14 (that is, the plurality of discharge ports) is discharged from each of the plurality of discharge ports 171 toward the upper surface 90 of the substrate 9 continuously (without interruption) at a constant flow rate. 171) continuously moves in the main scanning direction at a constant speed, and as shown in FIG. 4, the organic EL liquid is applied to the four linear regions 93 of the application region 91 of the substrate 9 in stripes. Four linear elements 94 are formed (step S13).

そして、塗布ヘッド14が、図2および図3中に二点鎖線にて示す待機位置(すなわち、(+X)側の受液部16の上方)まで移動することにより、有機EL液によるストライプ状のパターンが形成される。なお、図2中における塗布領域91の(+X)側および(−X)側の非塗布領域(並びに、必要に応じて(+Y)側および(−Y)側の非塗布領域)は、図示省略のマスクにより覆われているため、基板9上の非塗布領域に有機EL液は塗布されない。   Then, the application head 14 moves to a standby position indicated by a two-dot chain line in FIGS. 2 and 3 (that is, above the (+ X) side liquid receiving unit 16), thereby forming a stripe-like shape by the organic EL liquid. A pattern is formed. Note that the (+ X) side and (−X) side non-application regions (and the (+ Y) side and (−Y) side non-application regions) as needed) of the application region 91 in FIG. 2 are not shown. Therefore, the organic EL liquid is not applied to the non-application area on the substrate 9.

塗布ヘッド14が待機位置まで移動すると、基板移動機構12が駆動され、基板9が基板保持部11と共に(+Y)方向(すなわち、副走査方向)に領域ピッチの12倍に等しい距離だけ移動する(ステップS14)。このとき、塗布ヘッド14では、4本のノズル17から受液部16に向けて有機EL液が連続的に吐出されている。   When the coating head 14 moves to the standby position, the substrate moving mechanism 12 is driven, and the substrate 9 moves together with the substrate holder 11 by a distance equal to 12 times the area pitch in the (+ Y) direction (that is, the sub-scanning direction) ( Step S14). At this time, in the coating head 14, the organic EL liquid is continuously discharged from the four nozzles 17 toward the liquid receiving unit 16.

副走査方向における基板9のステップ移動が終了すると、基板9および基板保持部11が図2中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動したか否かが制御部19により確認される(ステップS15)。そして、塗布終了位置まで移動していない場合には、ステップS13に戻って塗布ヘッド14が4本のノズル17から有機EL液を吐出しつつ基板9の(+X)側から(−X)方向(すなわち、主走査方向)に移動することにより、基板9上の線状領域93(図4参照)に有機EL液が塗布される(ステップS13)。その後、基板9が副走査方向にステップ移動し、塗布終了位置まで移動したか否かの確認が行われる(ステップS14,S15)。   When the step movement of the substrate 9 in the sub-scanning direction is completed, it is confirmed by the control unit 19 whether or not the substrate 9 and the substrate holding unit 11 have moved to the application end position indicated by the two-dot chain line in FIG. S15). If the application head 14 has not moved to the application end position, the process returns to step S13 and the application head 14 discharges the organic EL liquid from the four nozzles 17 while the (+ X) side of the substrate 9 is in the (−X) direction ( That is, the organic EL liquid is applied to the linear region 93 (see FIG. 4) on the substrate 9 by moving in the main scanning direction (step S13). Thereafter, it is confirmed whether or not the substrate 9 has moved stepwise in the sub-scanning direction and moved to the coating end position (steps S14 and S15).

塗布装置1では、基板保持部11および基板9が塗布終了位置に位置するまで、塗布ヘッド14の主走査方向における移動、および、基板9の(+Y)側へのステップ移動が交互に繰り返される(すなわち、塗布ヘッド14の複数の吐出口171の主走査方向への移動が行われる毎に、基板9が塗布ヘッド14の複数の吐出口171に対して副走査方向に相対的に移動される。)(ステップS13〜S15)。これにより、基板9上にて主走査方向に伸びるとともに副走査方向に一定のピッチ(すなわち、領域ピッチの3倍に等しいピッチ)にて配列された有機EL液の複数のラインが形成される。   In the coating apparatus 1, the movement of the coating head 14 in the main scanning direction and the step movement of the substrate 9 toward the (+ Y) side are alternately repeated until the substrate holding unit 11 and the substrate 9 are positioned at the coating end position ( That is, every time the plurality of ejection ports 171 of the coating head 14 are moved in the main scanning direction, the substrate 9 is moved relative to the plurality of ejection ports 171 of the coating head 14 in the sub-scanning direction. (Steps S13 to S15). As a result, a plurality of lines of the organic EL liquid are formed on the substrate 9 that extend in the main scanning direction and are arranged at a constant pitch (that is, a pitch equal to three times the region pitch) in the sub-scanning direction.

塗布装置1では、上記有機EL液の塗布と並行して基板9上の有機EL液の各ライン(すなわち、線状要素)から溶媒成分がある程度蒸発し、これらの線状要素が塗布された順に乾燥して有機EL材料が基板9に仮定着する(すなわち、有機EL液が半乾燥状態となる。)。そして、基板9が塗布終了位置まで移動すると、4本のノズル17からの有機EL液の吐出が停止され(ステップS16)、塗布装置1による基板9に対する有機EL液の塗布が終了する。なお、塗布装置1では、副走査方向に関し、基板9上において有機EL液の塗布が進行する方向(すなわち、塗布ヘッド14の基板9に対する相対移動方向)は、基板移動機構12による基板9の移動方向とは反対向きとなっている。   In the coating apparatus 1, in parallel with the application of the organic EL liquid, the solvent component evaporates to some extent from each line (that is, the linear element) of the organic EL liquid on the substrate 9, and in the order in which these linear elements are applied. The organic EL material is assumed to adhere to the substrate 9 after drying (that is, the organic EL liquid is in a semi-dry state). When the substrate 9 moves to the application end position, the discharge of the organic EL liquid from the four nozzles 17 is stopped (step S16), and the application of the organic EL liquid to the substrate 9 by the coating apparatus 1 is completed. In the coating apparatus 1, the direction in which the application of the organic EL liquid proceeds on the substrate 9 with respect to the sub-scanning direction (that is, the relative movement direction of the coating head 14 with respect to the substrate 9) is the movement of the substrate 9 by the substrate moving mechanism 12. The direction is opposite.

ところで、上記の有機EL液の塗布動作では、複数の(4本の)ノズル17のうち中央近傍の2本のノズル17により塗布された有機EL液の線状要素の周囲において、雰囲気中の有機EL液の溶媒成分の濃度が高くなり、(+Y)側のノズル17により塗布された有機EL液の線状要素の周囲においても、直前の塗布ヘッド14の主走査にて最も(−Y)側のノズル17により塗布された有機EL液の線状要素の影響により、雰囲気中の有機EL液の溶媒成分の濃度が高くなる。   By the way, in the application operation of the organic EL liquid, the organic matter in the atmosphere is surrounded around the linear element of the organic EL liquid applied by the two nozzles 17 in the vicinity of the center among the plural (four) nozzles 17. The concentration of the solvent component of the EL liquid is increased, and the (−Y) side is the most in the main scanning of the coating head 14 immediately before the linear element of the organic EL liquid applied by the (+ Y) side nozzle 17. The concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere increases due to the influence of the linear elements of the organic EL liquid applied by the nozzle 17.

しかしながら、(−Y)側のノズル17(すなわち、副走査方向における基板の相対移動方向後側のノズルであり、以下、「後側ノズル」という。ただし、塗布ヘッド14の相対移動方向に着目した場合、前側のノズルとなる。)により塗布された有機EL液の線状要素(以下、後側ノズルにより形成される線状要素を「後側線状要素」という。)の(−Y)側には、他の有機EL液の線状要素は形成されておらず、(+Y)側にのみ、他のノズル17により並行して塗布された有機EL液の線状要素が配置されることとなる。   However, the nozzle 17 on the (−Y) side (that is, the nozzle on the rear side in the relative movement direction of the substrate in the sub-scanning direction, hereinafter referred to as “rear nozzle”. However, attention is paid to the relative movement direction of the coating head 14. In this case, the linear element of the organic EL liquid applied by the above-mentioned nozzle (hereinafter, the linear element formed by the rear nozzle is referred to as “rear linear element”) on the (−Y) side. The other organic EL liquid linear elements are not formed, and the organic EL liquid linear elements applied in parallel by the other nozzles 17 are arranged only on the (+ Y) side. .

このため、(−Y)側の後側ノズルにより塗布された後側線状要素の周囲では、他の3本のノズル17により塗布された線状要素の周囲と比べて有機EL液の溶媒成分の濃度が低くなる。正確には、後側線状要素の周囲では、後側線状要素の(−Y)側における雰囲気中の有機EL液の溶媒成分の濃度が、後側線状要素の(+Y)側における濃度よりも低くなる。   For this reason, in the periphery of the rear side linear element applied by the (−Y) side rear nozzle, the solvent component of the organic EL liquid is larger than the periphery of the linear element applied by the other three nozzles 17. The concentration is lowered. To be exact, the concentration of the solvent component of the organic EL liquid in the atmosphere on the (−Y) side of the rear linear element is lower than the concentration on the (+ Y) side of the rear linear element around the rear linear element. Become.

その結果、後側線状要素の(−Y)側の部位が(+Y)側の部位よりも大幅に早く乾燥してしまい、図7.Aに示すように、半乾燥状態の有機EL材料にて形成される(−Y)側の後側線状要素94aにおいて、(−Y)側の部位(角状の突起を含む部位。(+Y)側の部位において同様。)の膜厚と(+Y)側の部位の膜厚との差D1(以下、「縁部膜厚差」という。)が、縁部膜厚差がほぼ0となっている他の線状要素94に比べて大きくなり、複数の線状要素94において主走査方向に垂直な断面の形状である有機EL材料の分散状態が一定ではなくなる。   As a result, the (−Y) side portion of the rear linear element dries much faster than the (+ Y) side portion, and FIG. As shown in A, in the (−Y) side rear linear element 94a formed of a semi-dry organic EL material, the (−Y) side portion (a portion including a square protrusion. (+ Y)). The difference D1 (hereinafter referred to as “edge film thickness difference”) between the film thickness of the part on the side and the film thickness on the (+ Y) side is substantially zero. Therefore, the dispersion state of the organic EL material having a cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction in the plurality of linear elements 94 is not constant.

仮に、このように厚さに偏りがある有機EL材料の後側線状要素94aが、塗布領域に周期的に(すなわち、4本毎に)形成された状態の塗布ムラを有する基板9を、そのまま後工程において焼結処理して製品に使用すると、製品となった後の有機EL表示装置における表示の質が低下してしまう場合がある。なお、後側線状要素では、必ずしも同時に形成される他の線状要素側の部位の膜厚が当該部位とは反対側の部位の膜厚よりも小さくなる訳ではなく、塗布に用いられる有機EL液の種類によっては、同時に形成される他の線状要素側の部位の膜厚が当該部位とは反対側の部位の膜厚よりも大きくなることもある。   Temporarily, the substrate 9 having coating unevenness in a state in which the rear linear elements 94a of the organic EL material having a deviation in thickness are periodically formed in the coating region (that is, every four pieces) is left as it is. When it is sintered and used in a product in a subsequent process, the display quality in the organic EL display device after the product has been produced may deteriorate. In the rear side linear element, the film thickness of the part on the side of the other linear element formed at the same time is not necessarily smaller than the film thickness of the part on the side opposite to the part, and the organic EL used for coating Depending on the type of liquid, the film thickness of the part on the other linear element side formed simultaneously may be larger than the film thickness of the part opposite to the part.

本実施の形態に係る塗布システム5では、塗布装置1による有機EL液の塗布が終了した基板9は、図1に示す搬送機構2のロボットアーム21により塗布装置1から搬出され、ガス付与装置3に搬入されて図5に示すチャンバ31の内部空間30に収容される。そして、チャンバ31の内部空間30が密閉される(ステップS17,S18)。   In the coating system 5 according to the present embodiment, the substrate 9 that has been coated with the organic EL liquid by the coating device 1 is unloaded from the coating device 1 by the robot arm 21 of the transport mechanism 2 shown in FIG. And is accommodated in the internal space 30 of the chamber 31 shown in FIG. And the internal space 30 of the chamber 31 is sealed (step S17, S18).

続いて、ガス供給機構33によりチャンバ31の内部空間30に向けて溶媒ガスが送出され、ガス加熱部34により加熱された後、チャンバ31の内部空間30に供給される(ステップS19)。チャンバ31では、内部空間30のエアが外部へと排出され、内部空間30に溶媒ガスが充填される。   Subsequently, the solvent gas is sent out toward the internal space 30 of the chamber 31 by the gas supply mechanism 33, heated by the gas heating unit 34, and then supplied to the internal space 30 of the chamber 31 (step S19). In the chamber 31, the air in the internal space 30 is discharged to the outside, and the internal space 30 is filled with a solvent gas.

ガス付与装置3では、ガス加熱部34により加熱された溶媒ガスがチャンバ31内の基板9に供給されることにより、基板9上に塗布されて仮定着している有機EL材料(本実施の形態では、塗布装置1により塗布されて半乾燥状態となっている図7.Aに示す1色の有機EL液の線状要素94,94a、および、図7.Aにおいて図示を省略する半乾燥状態の他の2色の有機EL液の線状要素)に溶媒ガスが付与されて有機EL液の流動性が増大する(ステップS20)。換言すれば、ガス供給機構33により供給される溶媒ガスにより、基板9上に仮定着している有機EL材料に対してリフロー処理が施される。これにより、図7.Bに示すように、基板9上の複数の線状要素94がそれぞれ、互いに隣接する隔壁92間において重力や表面張力と釣り合う同様の形状となる。   In the gas application device 3, the solvent gas heated by the gas heating unit 34 is supplied to the substrate 9 in the chamber 31, so that the organic EL material applied on the substrate 9 and presupposed (this embodiment) Then, the linear elements 94 and 94a of the organic EL liquid of one color shown in FIG. 7.A applied by the coating apparatus 1 and in a semi-dry state, and the semi-dry state omitted in FIG. The solvent gas is applied to the other two color organic EL liquid linear elements) to increase the fluidity of the organic EL liquid (step S20). In other words, the reflow process is performed on the organic EL material assumed on the substrate 9 by the solvent gas supplied by the gas supply mechanism 33. As a result, FIG. As shown to B, the some linear element 94 on the board | substrate 9 becomes a similar shape which balances with gravity and surface tension between the adjacent partition walls 92, respectively.

このように、溶媒ガスによるリフローにより、4本のノズル17(図2および図3参照)のうち後側ノズルにより形成された後側線状要素が、他の3本のノズル17によりそれぞれ形成された線状要素と同様の断面形状となると、図5に示すガス供給機構33による溶媒ガスの供給が停止されるとともに、減圧機構35により、チャンバ31の内部空間30から溶媒ガスが排出される。内部空間30では、基板9の上面90の周囲の溶媒ガス濃度が均一に低下して減圧雰囲気とされることにより、図7.Bに示す複数の線状要素94から溶媒ガスが均一に蒸発し、複数の線状要素94が均一に乾燥する(ステップS21)。   As described above, the rear linear elements formed by the rear nozzles among the four nozzles 17 (see FIGS. 2 and 3) are formed by the other three nozzles 17 by the reflow using the solvent gas. When the cross-sectional shape is the same as that of the linear element, the supply of the solvent gas by the gas supply mechanism 33 shown in FIG. 5 is stopped, and the solvent gas is discharged from the internal space 30 of the chamber 31 by the decompression mechanism 35. In the internal space 30, the solvent gas concentration around the upper surface 90 of the substrate 9 is uniformly reduced to form a reduced-pressure atmosphere, so that FIG. The solvent gas uniformly evaporates from the plurality of linear elements 94 shown in B, and the plurality of linear elements 94 are uniformly dried (step S21).

図5に示すチャンバ31の内部空間30が所定の圧力まで減圧されると、内部空間30の圧力を一定に維持した状態で、基板加熱機構36によりステージ32を介して基板9が加熱される。これにより、基板9上の線状要素94から溶媒ガスがさらに蒸発し、図7.Cに示すように、複数の線状要素94が乾燥して有機EL材料が基板9に均一に定着する(ステップS22)。換言すれば、図5に示す減圧機構35および基板加熱機構36が、溶媒ガスが付与された線状要素94を乾燥する乾燥機構として働くことにより、基板9上の複数の線状要素94において、主走査方向に垂直な断面の形状である有機EL材料の分散状態がおよそ等しくなる。   When the internal space 30 of the chamber 31 shown in FIG. 5 is depressurized to a predetermined pressure, the substrate 9 is heated via the stage 32 by the substrate heating mechanism 36 while the pressure of the internal space 30 is kept constant. As a result, the solvent gas further evaporates from the linear element 94 on the substrate 9, and FIG. As shown in C, the plurality of linear elements 94 are dried and the organic EL material is uniformly fixed on the substrate 9 (step S22). In other words, the decompression mechanism 35 and the substrate heating mechanism 36 shown in FIG. 5 act as a drying mechanism for drying the linear element 94 to which the solvent gas is applied, so that in the plurality of linear elements 94 on the substrate 9, The dispersion state of the organic EL material having a cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction is approximately equal.

その後、チャンバ31の内部空間30にエアが導入されて常圧とされ、基板9がガス付与装置3から搬出されて他の装置にて基板9上の有機EL材料に対して焼結処理が行われる。なお、塗布システム5では、ガス付与装置3による基板9に対する溶媒ガスの供給および乾燥と並行して、塗布装置1において他の基板に対する有機EL液の塗布が行われる。   Thereafter, air is introduced into the internal space 30 of the chamber 31 to obtain a normal pressure, the substrate 9 is unloaded from the gas application device 3, and the organic EL material on the substrate 9 is sintered in another device. Is called. In the coating system 5, the organic EL liquid is applied to another substrate in the coating device 1 in parallel with the supply and drying of the solvent gas to the substrate 9 by the gas applying device 3.

以上に説明したように、塗布システム5では、塗布装置1において、複数のノズル17の吐出口171から有機EL液を連続的に吐出しつつ複数のノズル17の主走査と基板9の副走査とを交互に繰り返すことにより、基板9に対する有機EL液の塗布を迅速に行うことができる。   As described above, in the coating system 5, in the coating apparatus 1, the main scanning of the plurality of nozzles 17 and the sub-scanning of the substrate 9 are performed while continuously discharging the organic EL liquid from the discharge ports 171 of the plurality of nozzles 17. By alternately repeating the above, it is possible to rapidly apply the organic EL liquid to the substrate 9.

また、ガス付与装置3において、基板9上に仮定着している有機EL材料に溶媒ガスを付与して流動性を増大させた上で均一に乾燥させることにより、塗布装置1における塗布の進行方向(すなわち、基板9の移動方向)と複数のノズル17の位置との関係により生じる塗布ムラ(すなわち、基板9上に仮定着した有機EL材料による複数の線状要素の断面形状の不均一)を解消し、複数の吐出口171からの有機EL液の吐出により基板9上に塗布された有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状(すなわち、主走査方向に垂直な断面形状)を均一化することができる。   Further, in the gas applicator 3, by applying a solvent gas to the organic EL material supposedly deposited on the substrate 9 to increase the fluidity and drying it uniformly, the direction of application in the applicator 1 is advanced. Application unevenness (that is, non-uniformity in cross-sectional shape of the plurality of linear elements due to the organic EL material assumed on the substrate 9) caused by the relationship between the movement direction of the substrate 9 and the positions of the plurality of nozzles 17 is obtained. Eliminating and uniformizing the shape of the plurality of lines of the organic EL liquid applied on the substrate 9 by discharging the organic EL liquid from the plurality of discharge ports 171 (that is, the cross-sectional shape perpendicular to the main scanning direction) can do.

ところで、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料の基板に対する塗布では、塗布ムラが発生すると、製品となった後の平面表示装置の表示の質が低下する恐れがある。本実施の形態に係る塗布システム5では、上述のように、塗布ムラを解消して流動性材料の複数のラインの乾燥後における形状を均一化することができるため、塗布システム5は、平面表示装置用の画素形成材料を含む流動性材料の塗布に特に適しているといえる。   By the way, in the application | coating with respect to the board | substrate of the fluid material containing the pixel formation material for flat panel displays, when a coating nonuniformity generate | occur | produces, there exists a possibility that the display quality of the flat panel display after becoming a product may fall. In the coating system 5 according to the present embodiment, as described above, the coating unevenness can be eliminated and the shapes of the plurality of lines of the fluid material after drying can be made uniform. It can be said that it is particularly suitable for application of a fluid material including a pixel forming material for an apparatus.

ガス付与装置3では、ガス加熱部34により加熱された溶媒ガスを基板9に供給することにより、基板9上において溶媒ガス付与後の有機EL液の温度を高くして粘性を低下させることができる。その結果、溶媒ガスが付与された基板9上の有機EL液の流動性がより増大し、有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状の均一性が向上される。   In the gas application device 3, by supplying the solvent gas heated by the gas heating unit 34 to the substrate 9, the temperature of the organic EL liquid after application of the solvent gas can be increased on the substrate 9 to reduce the viscosity. . As a result, the fluidity of the organic EL liquid on the substrate 9 to which the solvent gas is applied is further increased, and the uniformity of the shape after drying of the plurality of lines of the organic EL liquid is improved.

また、基板9に対する溶媒ガスの供給(すなわち、有機EL液に対する溶媒ガスの付与)が、密閉されたチャンバ31の内部空間30内に収容された基板9に対して行われるため、基板9上の有機EL液に溶媒ガスを均一かつ効率良く付与することができる。その結果、有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状の均一性がより向上されるとともに有機EL液のラインの形状の均一化が迅速に行われる。   Further, since the supply of the solvent gas to the substrate 9 (that is, the application of the solvent gas to the organic EL liquid) is performed on the substrate 9 accommodated in the internal space 30 of the sealed chamber 31, A solvent gas can be uniformly and efficiently applied to the organic EL liquid. As a result, the uniformity of the shape of the plurality of lines of the organic EL liquid after drying is further improved and the shape of the lines of the organic EL liquid is rapidly made uniform.

ガス付与装置3では、減圧機構35によりチャンバ31の内部空間30を減圧雰囲気とすることにより、リフロー処理が施された基板9上の有機EL液の複数のラインが均一かつ迅速に乾燥される。これにより、有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状の均一性がさらに向上されるとともに有機EL液のラインの形状の均一化がより迅速に行われる。また、減圧機構35による減圧乾燥に加えて、基板加熱機構36により基板9の加熱を行うことにより、基板9上の有機EL液のラインをより迅速に乾燥することができる。   In the gas application device 3, the internal space 30 of the chamber 31 is brought into a reduced pressure atmosphere by the pressure reducing mechanism 35, whereby the plurality of lines of the organic EL liquid on the substrate 9 that has been subjected to the reflow process are uniformly and rapidly dried. Thereby, the uniformity of the shape of the plurality of lines of the organic EL liquid after drying is further improved, and the shape of the line of the organic EL liquid is more rapidly uniformed. In addition to drying under reduced pressure by the decompression mechanism 35, the substrate 9 is heated by the substrate heating mechanism 36, whereby the organic EL liquid line on the substrate 9 can be dried more quickly.

以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。   As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible.

例えば、上記実施の形態に係る塗布システム5では、ガス付与装置3において基板9に供給されるガスは、必ずしも塗布装置1において塗布される有機EL液の溶媒のガスである必要はなく、有機EL液の溶媒と同等の揮発性材料のガスであればよい。この場合も、上記実施の形態と同様に、基板9上に塗布された有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状を均一化することができる。   For example, in the coating system 5 according to the above-described embodiment, the gas supplied to the substrate 9 in the gas application device 3 is not necessarily the solvent gas of the organic EL liquid applied in the coating device 1. Any gas of a volatile material equivalent to the solvent of the liquid may be used. In this case as well, the shape of the plurality of lines of the organic EL liquid applied on the substrate 9 after drying can be made uniform as in the above embodiment.

有機EL液の溶媒と同等の揮発性材料とは、半乾燥状態の有機EL液に付与されることにより有機EL液の流動性を増大させることができる揮発性材料であり、好ましくは、有機EL液の溶媒と共通する成分、あるいは、類似の成分を含むものを意味する。例えば、有機EL液の溶媒としてメシチレンが使用されている場合には、有機EL液の溶媒と同等の揮発性材料として、アニソール(メトキシベンゼン)、トルエン、キシレン等の芳香族の有機溶媒が利用される。   The volatile material equivalent to the solvent of the organic EL liquid is a volatile material that can increase the fluidity of the organic EL liquid by being applied to the semi-dry organic EL liquid, and preferably the organic EL liquid It means a component that is common to or similar to the liquid solvent. For example, when mesitylene is used as the solvent of the organic EL liquid, an aromatic organic solvent such as anisole (methoxybenzene), toluene, xylene is used as a volatile material equivalent to the solvent of the organic EL liquid. The

ガス付与装置3では、基板9は必ずしも密閉されたチャンバ31内に収容される必要はなく、開放空間に載置された基板9の上面90に対して溶媒ガスが吹き付けられることにより、基板9上の有機EL液に対する溶媒ガスの付与が行われてもよい。   In the gas supply device 3, the substrate 9 is not necessarily accommodated in the sealed chamber 31, and solvent gas is blown onto the upper surface 90 of the substrate 9 placed in the open space, so that the substrate 9 The solvent gas may be applied to the organic EL liquid.

上記実施の形態では、ガス付与装置3においてリフロー処理が施された有機EL液に対して、まず減圧乾燥が開始され、その後、減圧乾燥と並行して基板加熱による乾燥が行われるが、ガス付与装置3では、例えば、有機EL液の減圧乾燥と基板加熱による乾燥とがほぼ同時に開始されてもよい。また、先に基板加熱による乾燥が開始され、その後、減圧乾燥が行われてもよく、減圧乾燥のみ、または、基板加熱のみによりリフロー後の有機EL液の乾燥が行われてもよい。さらには、乾燥に要する時間は多少長くなる可能性はあるが、チャンバ31の内部空間30内の雰囲気を徐々に、かつ、均一に加熱したり、内部空間30内の溶媒ガスを徐々にエアと置換する等、他の様々な方法によりリフロー後の有機EL液の乾燥が行われてもよい。   In the above embodiment, the organic EL liquid subjected to the reflow process in the gas application device 3 is first dried under reduced pressure, and then dried by substrate heating in parallel with the reduced pressure drying. In the apparatus 3, for example, the drying under reduced pressure of the organic EL liquid and the drying by heating the substrate may be started almost simultaneously. Moreover, drying by substrate heating may be started first, and then drying under reduced pressure may be performed, or drying of the organic EL liquid after reflow may be performed only by drying under reduced pressure or only by heating the substrate. Further, although the time required for drying may be somewhat longer, the atmosphere in the internal space 30 of the chamber 31 is gradually and uniformly heated, or the solvent gas in the internal space 30 is gradually changed to air. The organic EL liquid after reflow may be dried by various other methods such as replacement.

上記実施の形態に係る塗布装置1では、例えば、塗布ヘッド14に3本のノズル17が設けられ、これらのノズル17から赤色(R)、緑色(G)、青色(B)と互いに色が異なる3種類の有機EL材料をそれぞれ含む3種類の有機EL液が同時に吐出されて基板9に塗布されてもよい。また、塗布ヘッド14では、流動性材料を吐出するノズル17は2本以上とされるのであれば、他の本数とされてもよい。   In the coating apparatus 1 according to the above-described embodiment, for example, three nozzles 17 are provided in the coating head 14, and the colors from the nozzles 17 are different from red (R), green (G), and blue (B). Three types of organic EL liquids each containing three types of organic EL materials may be simultaneously ejected and applied to the substrate 9. Further, in the coating head 14, as long as there are two or more nozzles 17 for discharging the fluid material, other numbers may be used.

さらには、これらのノズル17から吐出される有機EL液は、隔壁が設けられていない塗布領域91にストライプ状に塗布されてもよい。この場合、主走査方向に伸びる複数の線状領域が、最終製品である表示装置の画素の間隔に従って副走査方向に一定の領域ピッチにて仮想的に基板9の上面90上に配列設定されていると捉えた上で、塗布装置による流動性材料の塗布が行われる。   Further, the organic EL liquid ejected from these nozzles 17 may be applied in a stripe pattern to the application region 91 where no partition is provided. In this case, a plurality of linear regions extending in the main scanning direction are virtually arranged on the upper surface 90 of the substrate 9 at a constant region pitch in the sub-scanning direction according to the pixel spacing of the display device as the final product. The flowable material is applied by the application device.

塗布装置1では、塗布材料として正孔輸送材料を含み、かつ、揮発性の溶媒として水等を含む流動性材料が基板9に塗布されてもよい。ここで、「正孔輸送材料」とは、有機EL表示装置の正孔輸送層を形成する材料であり、「正孔輸送層」とは、有機EL材料により形成された有機EL層へと正孔を輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、正孔の注入を行う正孔注入層も含む。   In the coating apparatus 1, a fluid material containing a hole transport material as a coating material and water or the like as a volatile solvent may be applied to the substrate 9. Here, the “hole transport material” is a material that forms a hole transport layer of an organic EL display device, and the “hole transport layer” is a positive electrode that is formed into an organic EL layer formed of an organic EL material. It means not only a narrowly defined hole transport layer that transports holes, but also includes a hole injection layer that injects holes.

また、塗布装置1では、基板移動機構12による基板9および基板保持部11の移動に代えて、塗布ヘッド14が副走査方向に移動することにより、副走査方向における基板9の塗布ヘッド14に対する相対移動が行われてもよい。また、ヘッド移動機構15による塗布ヘッド14の移動に代えて、基板9および基板保持部11が主走査方向に移動することにより、主走査方向における塗布ヘッド14の基板9に対する相対移動が行われてもよい。   Further, in the coating apparatus 1, instead of the movement of the substrate 9 and the substrate holding unit 11 by the substrate moving mechanism 12, the coating head 14 moves in the sub-scanning direction, so that the substrate 9 relative to the coating head 14 in the sub-scanning direction. Movement may be performed. Further, instead of the movement of the coating head 14 by the head moving mechanism 15, the substrate 9 and the substrate holder 11 move in the main scanning direction, so that the coating head 14 moves relative to the substrate 9 in the main scanning direction. Also good.

上記実施の形態に係る塗布システム5では、塗布装置1、搬送機構2およびガス付与装置3が、図1に示すように、平面視において直線状に配置されているが、これらの装置の配置は適宜変更されてよい。図8.Aおよび図8.Bは、塗布システムにおける塗布装置1、搬送機構2およびガス付与装置3の他の配置例を示す平面図であり、図8.Cは塗布装置1、搬送機構2およびガス付与装置3の他の配置例を示す正面図である。図8.Aに示す塗布システム5aでは、塗布装置1、搬送機構2およびガス付与装置3がL字状に配置される。また、図8.Bに示す塗布システム5bでは、隣接して配置された塗布装置1およびガス付与装置3に対向する位置に搬送機構2aが配置される。搬送機構2aでは、搬送ロボット22が、塗布装置1に対向する位置とガス付与装置3に対向する位置との間を(すなわち、図8.B中において実線にて示す位置と二点鎖線にて示す位置との間を)ガイドレール23に沿って水平移動する。図8.Cに示す塗布システム5cでは、塗布装置1がガス付与装置3の上方に配置される。塗布システム5cの搬送機構2bでは、搬送ロボット22が、塗布装置1に対向する位置とガス付与装置3に対向する位置との間を(すなわち、図8.C中において実線にて示す位置と二点鎖線にて示す位置との間を)ガイドレール23に沿って昇降する。   In the coating system 5 according to the above-described embodiment, the coating device 1, the transport mechanism 2, and the gas application device 3 are arranged linearly in a plan view as shown in FIG. It may be changed as appropriate. FIG. A and FIG. B is a plan view showing another arrangement example of the coating apparatus 1, the transport mechanism 2, and the gas application apparatus 3 in the coating system, and FIG. C is a front view showing another arrangement example of the coating apparatus 1, the transport mechanism 2, and the gas application apparatus 3. FIG. In the coating system 5a shown to A, the coating device 1, the conveyance mechanism 2, and the gas provision apparatus 3 are arrange | positioned at L shape. FIG. In the coating system 5b shown in B, the transport mechanism 2a is disposed at a position facing the coating device 1 and the gas application device 3 disposed adjacent to each other. In the transport mechanism 2a, the transport robot 22 is positioned between the position facing the coating apparatus 1 and the position facing the gas applying apparatus 3 (that is, the position indicated by the solid line in FIG. 8.B and the two-dot chain line). It moves horizontally along the guide rail 23 (between the positions shown). FIG. In the coating system 5c shown in C, the coating device 1 is disposed above the gas application device 3. In the transport mechanism 2b of the coating system 5c, the transport robot 22 is located between a position facing the coating apparatus 1 and a position facing the gas applying apparatus 3 (that is, a position indicated by a solid line in FIG. 8.C). It moves up and down along the guide rail 23 (between the positions indicated by the chain line).

上記塗布システム5では、基板9に対する流動性材料の塗布が塗布装置1において行われ、基板9上の流動性材料に対するリフロー処理および乾燥が、塗布装置1とは別のガス付与装置3において行われることにより、2枚の基板に対して2つの異なる処理を並行して行うことが可能となり、基板に対する処理効率が向上されるが、基板9上に塗布された有機EL液の複数のラインの乾燥後における形状を均一化するという観点からは、流動性材料の塗布、並びに、流動性材料に対するリフロー処理および乾燥が一の装置において順次行われてもよい。   In the coating system 5, the flowable material is applied to the substrate 9 in the coating apparatus 1, and the reflow treatment and drying of the flowable material on the substrate 9 are performed in the gas application apparatus 3 different from the coating apparatus 1. This makes it possible to perform two different processes on two substrates in parallel, improving the processing efficiency for the substrates, but drying a plurality of lines of organic EL liquid applied on the substrate 9 From the viewpoint of uniformizing the shape later, the application of the flowable material, and the reflow treatment and drying of the flowable material may be sequentially performed in one apparatus.

塗布システム5は、1枚の基板から複数の有機EL表示装置を製造する(いわゆる、多面取りを行う)場合にも利用できる。また、塗布システム5は、必ずしも有機EL表示装置用の有機EL材料または正孔輸送材料を含む流動性材料の塗布のみに利用されるわけではなく、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置等の他の平面表示装置用の基板に対し、着色材料や蛍光材料等の他の種類の画素形成材料を含む流動性材料を塗布する場合に利用されてもよい。さらには、塗布システム5は、平面表示装置用の基板以外に、半導体基板等の様々な基板に対する様々な種類の流動性材料の塗布に利用されてもよい。   The coating system 5 can also be used when a plurality of organic EL display devices are manufactured from a single substrate (so-called multi-cavity is performed). Further, the coating system 5 is not necessarily used only for coating a fluid material containing an organic EL material or a hole transport material for an organic EL display device. For example, the coating system 5 may be a liquid crystal display device or a plasma display device. It may be used when a fluid material containing other types of pixel forming materials such as a coloring material and a fluorescent material is applied to the flat display device substrate. Furthermore, the coating system 5 may be used for coating various types of flowable materials on various substrates such as a semiconductor substrate in addition to the substrate for a flat display device.

塗布システムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a coating system. 塗布装置を示す平面図である。It is a top view which shows a coating device. 塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows a coating device. 基板の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of a board | substrate. ガス付与装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of a gas provision apparatus. 有機EL液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. 有機EL液の塗布の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of application | coating of organic electroluminescent liquid. 基板の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of a board | substrate. 基板の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of a board | substrate. 基板の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of a board | substrate. 塗布システムの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a coating system. 塗布システムの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a coating system. 塗布システムの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a coating system.

符号の説明Explanation of symbols

1 塗布装置
3 ガス付与装置
5,5a〜5c 塗布システム
9 基板
12 基板移動機構
14 塗布ヘッド
15 ヘッド移動機構
30 内部空間
31 チャンバ
33 ガス供給機構
34 ガス加熱部
35 減圧機構
36 基板加熱機構
90 上面
171 吐出口
S11〜S22 ステップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Application | coating apparatus 3 Gas provision apparatus 5,5a-5c Application | coating system 9 Substrate 12 Substrate movement mechanism 14 Coating head 15 Head movement mechanism 30 Internal space 31 Chamber 33 Gas supply mechanism 34 Gas heating part 35 Decompression mechanism 36 Substrate heating mechanism 90 Upper surface 171 Discharge port S11-S22 Step

Claims (11)

基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
揮発性の溶媒および基板上に付与する塗布材料を含む流動性材料を前記基板の主面に平行な副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から前記基板の前記主面に向けて連続的に吐出する吐出機構、および、前記吐出機構を前記副走査方向に垂直かつ前記主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動するとともに、前記主走査方向への移動が行われる毎に前記基板を前記吐出機構に対して前記副走査方向に相対的に移動する移動機構を備え、前記基板上にて前記主走査方向に伸びるとともに前記副走査方向に一定のピッチにて配列された前記流動性材料の複数のラインを形成する塗布装置と、
前記流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを前記基板に供給することにより、前記塗布装置により塗布された前記基板上の前記流動性材料に前記ガスを付与して前記流動性材料の流動性を増大させるガス供給機構、および、前記ガスが付与された前記流動性材料を乾燥することにより前記流動性材料の前記塗布材料を前記基板上に定着させる乾燥機構を備えるガス付与装置と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
An application system for applying a flowable material to a substrate,
A flowable material containing a volatile solvent and a coating material applied on the substrate is directed from the plurality of ejection openings arranged at equal intervals in the sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate toward the main surface of the substrate. And a discharge mechanism that continuously discharges, and moves the discharge mechanism relative to the substrate in a main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the main surface, and in the main scanning direction A moving mechanism that moves the substrate relative to the discharge mechanism in the sub-scanning direction each time the movement is performed, and extends on the substrate in the main scanning direction and has a constant pitch in the sub-scanning direction; A coating apparatus for forming a plurality of lines of the flowable material arranged in
By supplying a gas of a volatile material equivalent to the solvent or the solvent of the flowable material to the substrate, the gas is applied to the flowable material on the substrate applied by the coating apparatus to A gas comprising a gas supply mechanism that increases the fluidity of the fluid material, and a drying mechanism that fixes the coating material of the fluid material on the substrate by drying the fluid material to which the gas is applied. A granting device;
An application system comprising:
請求項1に記載の塗布システムであって、
前記ガス付与装置が、前記ガス供給機構により供給される前記ガスを加熱するガス加熱部をさらに備えることを特徴とする塗布システム。
The coating system according to claim 1,
The coating system, wherein the gas application device further includes a gas heating unit that heats the gas supplied by the gas supply mechanism.
請求項1または2に記載の塗布システムであって、
前記ガス付与装置が、密閉された内部空間に前記基板が収容されるチャンバをさらに備え、
前記ガス供給機構により、前記ガスが前記チャンバの前記内部空間に供給されることを特徴とする塗布システム。
The coating system according to claim 1 or 2,
The gas application device further includes a chamber in which the substrate is accommodated in a sealed internal space,
The coating system, wherein the gas is supplied to the internal space of the chamber by the gas supply mechanism.
請求項3に記載の塗布システムであって、
前記乾燥機構が、前記チャンバの前記内部空間を減圧雰囲気とする減圧機構を有することを特徴とする塗布システム。
The coating system according to claim 3,
The coating system, wherein the drying mechanism includes a pressure reducing mechanism that makes the internal space of the chamber a reduced pressure atmosphere.
請求項3または4に記載の塗布システムであって、
前記乾燥機構が、前記基板を加熱する基板加熱機構を有することを特徴とする塗布システム。
The coating system according to claim 3 or 4,
The coating system, wherein the drying mechanism includes a substrate heating mechanism for heating the substrate.
請求項1ないし5のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記流動性材料の前記塗布材料が平面表示装置用の画素形成材料であることを特徴とする塗布システム。
The coating system according to any one of claims 1 to 5,
The coating system, wherein the coating material of the fluid material is a pixel forming material for a flat display device.
基板に流動性材料を塗布する塗布方法であって、
a)揮発性の溶媒および基板上に付与する塗布材料を含む流動性材料を前記基板の主面に平行な副走査方向に関して等間隔にて配列された複数の吐出口から前記基板の前記主面に向けて連続的に吐出しつつ、前記複数の吐出口を前記副走査方向に垂直かつ前記主面に平行な主走査方向に前記基板に対して相対的に移動する工程と、
b)前記基板を前記副走査方向に前記複数の吐出口に対して相対的に移動する工程と、
c)前記a)工程および前記b)工程を繰り返すことにより、前記基板上にて前記主走査方向に伸びるとともに前記副走査方向に一定のピッチにて配列された前記流動性材料の複数のラインを形成する工程と、
d)前記流動性材料の前記溶媒または前記溶媒と同等の揮発性材料のガスを前記基板に供給することにより、前記基板上の前記流動性材料に前記ガスを付与して前記流動性材料の流動性を増大させる工程と、
e)前記ガスが付与された前記流動性材料を乾燥することにより前記流動性材料の前記塗布材料を前記基板上に定着させる工程と、
を備えることを特徴とする塗布方法。
An application method for applying a flowable material to a substrate,
a) The main surface of the substrate from a plurality of discharge ports in which a flowable material including a volatile solvent and a coating material applied on the substrate is arranged at equal intervals in the sub-scanning direction parallel to the main surface of the substrate Moving the plurality of discharge ports relative to the substrate in a main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction and parallel to the main surface, while continuously discharging toward the substrate,
b) moving the substrate relative to the plurality of ejection openings in the sub-scanning direction;
c) By repeating the step a) and the step b), a plurality of lines of the flowable material extending on the substrate in the main scanning direction and arranged at a constant pitch in the sub-scanning direction are formed. Forming, and
d) Supplying the gas to the flowable material on the substrate by supplying a gas of the solvent of the flowable material or a volatile material equivalent to the solvent to the substrate to flow the flowable material Increasing the performance,
e) fixing the coating material of the flowable material on the substrate by drying the flowable material provided with the gas;
A coating method comprising:
請求項7に記載の塗布方法であって、
前記d)工程よりも前に、前記基板に供給される前記ガスを加熱する工程をさらに備えることを特徴とする塗布方法。
It is the application | coating method of Claim 7, Comprising:
The coating method further comprising a step of heating the gas supplied to the substrate before the step d).
請求項7または8に記載の塗布方法であって、
前記c)工程と前記d)工程との間に、前記流動性材料が塗布された前記基板をチャンバの密閉された内部空間に収容する工程をさらに備え、
前記d)工程における前記ガスの供給が、前記チャンバの前記内部空間内の前記基板に対して行われることを特徴とする塗布方法。
The coating method according to claim 7 or 8,
A step of accommodating the substrate coated with the flowable material in a sealed internal space of the chamber between the step c) and the step d);
The coating method, wherein the gas is supplied to the substrate in the internal space of the chamber in the step d).
請求項9に記載の塗布方法であって、
前記e)工程において、前記チャンバの前記内部空間が減圧されることを特徴とする塗布方法。
It is the application | coating method of Claim 9, Comprising:
In the step e), the inner space of the chamber is depressurized.
請求項9または10に記載の塗布方法であって、
前記e)工程において、前記基板が加熱されることを特徴とする塗布方法。
It is the application | coating method of Claim 9 or 10, Comprising:
In the step e), the substrate is heated.
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