JP2009117099A - 光源装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】低コスト、高画質かつ高速なレーザプリンタを実現するための光源装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光源装置100は、複数の発光部を備えた面発光型半導体レーザアレイチップ20と、実装基板と、を有する発光ユニット30と、複数のレンズ44が配列されたレンズアレイユニット40と、を含み、実装基板には複数の面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられ、複数のレンズの各々は、前記複数の面発光型半導体レーザアレイチップの各々に対応して設けられ、当該複数の面発光型半導体レーザアレイチップの各々からの光を屈折させる。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係る光源装置100は、複数の発光部を備えた面発光型半導体レーザアレイチップ20と、実装基板と、を有する発光ユニット30と、複数のレンズ44が配列されたレンズアレイユニット40と、を含み、実装基板には複数の面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられ、複数のレンズの各々は、前記複数の面発光型半導体レーザアレイチップの各々に対応して設けられ、当該複数の面発光型半導体レーザアレイチップの各々からの光を屈折させる。
【選択図】図1
Description
本発明は、光源装置に関し、特にレーザプリンタに用いるための光源装置に関する。
近年、レーザ走査光学系を用いるレーザプリンタの光源として、面発光型半導体レーザを用いた光源の開発が進んでいる。レーザプリンタでは、面発光型半導体レーザによって、感光体を露光して潜像を形成し、像担持体に画像信号を書き込む。面発光型半導体レーザを用いることによって、画像信号を並列に像担持体に書き込むことが可能となるため、印刷速度が飛躍的に向上するが、依然として、印刷速度は、走査ミラーの回転速度やレーザ素子の強度変調、潜像形成のために必要なエネルギー密度の確保時間に依存するため、印刷の高速化には限界があった。
上記課題に対し、特許文献1は、同一基板上に形成した2次元面発光型半導体レーザアレイによって、潜像を形成する方式を開示している。この方式によれば、印刷の高速化が可能であるが、潜像の主走査方向の1ラインに相当する発光スポットすべて同一の光学系に導かなければならず、一部の領域で発光スポットに歪みが生じるだけでなく、光学系にコストがかかり、2次元面発光型半導体レーザアレイに設ける面発光型半導体レーザの数が多すぎて歩留まりが悪いという問題があった。
特開平09−200431号公報
本発明の目的は、低コスト、高画質かつ高速なレーザプリンタを実現するための光源装置を提供することにある。
本発明に係る光源装置は、
複数の発光部を備えた面発光型半導体レーザアレイチップと、実装基板と、
を有する発光ユニットと、
複数のレンズが配列されたレンズアレイユニットと、
を含み、
前記実装基板には複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられ、
前記複数のレンズの各々は、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々に対応して設けられ、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々からの光を屈折させる。
複数の発光部を備えた面発光型半導体レーザアレイチップと、実装基板と、
を有する発光ユニットと、
複数のレンズが配列されたレンズアレイユニットと、
を含み、
前記実装基板には複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられ、
前記複数のレンズの各々は、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々に対応して設けられ、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々からの光を屈折させる。
上記光源装置において、
前記実装基板は、前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなり、前記面発光型半導体レーザアレイチップに対して、前記複数の発光部の出射面側に配置されていることができる。
前記実装基板は、前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなり、前記面発光型半導体レーザアレイチップに対して、前記複数の発光部の出射面側に配置されていることができる。
上記光源装置において、
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、
前記複数の発光部を取り付ける発光素子用基板を含み、
前記発光素子用基板は、前記複数の発光部を発光させるための第1の電極および第2の電極と、
前記第1の電極と電気的に接続されている第1の導電性突起部と、
前記第2の電極と電気的に接続されている第2の導電性突起部と、
を有し、
前記第1の導電性突起部および第2の導電性突起部は、前記実装基板と前記発光素子用基板とによって挟まれるようにして設けられ、かつ前記実装基板と電気的に接続されていることができる。
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、
前記複数の発光部を取り付ける発光素子用基板を含み、
前記発光素子用基板は、前記複数の発光部を発光させるための第1の電極および第2の電極と、
前記第1の電極と電気的に接続されている第1の導電性突起部と、
前記第2の電極と電気的に接続されている第2の導電性突起部と、
を有し、
前記第1の導電性突起部および第2の導電性突起部は、前記実装基板と前記発光素子用基板とによって挟まれるようにして設けられ、かつ前記実装基板と電気的に接続されていることができる。
上記光源装置において、
前記発光ユニットは、前記複数の発光部を発光させるための駆動回路をさらに含み、
前記駆動回路は、前記実装基板の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられている側に設けられており、前記第1の導電性突起部または第2の導電性突起部と電気的に接続されていることができる。
前記発光ユニットは、前記複数の発光部を発光させるための駆動回路をさらに含み、
前記駆動回路は、前記実装基板の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられている側に設けられており、前記第1の導電性突起部または第2の導電性突起部と電気的に接続されていることができる。
上記光源装置において、
複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記実装基板上に2次元配列しており、
前記複数のレンズは、2次元配列していることができる。
複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記実装基板上に2次元配列しており、
前記複数のレンズは、2次元配列していることができる。
上記光源装置において、
前記複数の発光部は、2次元配列していることができる。
前記複数の発光部は、2次元配列していることができる。
上記光源装置において、
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記複数の発光部の各々と電気的に接続されている一対の電極をさらに含み、
前記一対の電極は、前記複数の発光部の出射面を避けるようにしてマトリックス状に設けられていることができる。
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記複数の発光部の各々と電気的に接続されている一対の電極をさらに含み、
前記一対の電極は、前記複数の発光部の出射面を避けるようにしてマトリックス状に設けられていることができる。
上記光源装置において、
前記一対の電極は、複数の開口部を有し、
前記複数の開口部の各々の内側は、前記複数の発光部の出射面として機能することができる。
前記一対の電極は、複数の開口部を有し、
前記複数の開口部の各々の内側は、前記複数の発光部の出射面として機能することができる。
上記光源装置において、
前記レンズアレイユニットは、
前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなる透明基板と、
前記透明基板に設けられた樹脂からなる前記複数のレンズと、
を有することができる。
前記レンズアレイユニットは、
前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなる透明基板と、
前記透明基板に設けられた樹脂からなる前記複数のレンズと、
を有することができる。
1.光源装置
図1は、本実施の形態に係る光源装置100を模式的に示す斜視図である。本実施の形態に係る光源装置100は、発光ユニット30と、レンズアレイユニット40とを含む。また、光源装置100は、発光ユニット30とレンズアレイユニット40とを互いに支持するための支持部材90と、発光ユニット30およびレンズアレイユニット40の側面を覆う被覆部材92と、をさらに含む。支持部材90および被覆部材92の形状は、特に限定されず、その材質は、公知の材料を用いることができる。なお、図1において実装部材92の一部を省略したが、実際の実装部材92は、発光ユニット30およびレンズアレイユニット40の側面の全てを覆うことができる。
図1は、本実施の形態に係る光源装置100を模式的に示す斜視図である。本実施の形態に係る光源装置100は、発光ユニット30と、レンズアレイユニット40とを含む。また、光源装置100は、発光ユニット30とレンズアレイユニット40とを互いに支持するための支持部材90と、発光ユニット30およびレンズアレイユニット40の側面を覆う被覆部材92と、をさらに含む。支持部材90および被覆部材92の形状は、特に限定されず、その材質は、公知の材料を用いることができる。なお、図1において実装部材92の一部を省略したが、実際の実装部材92は、発光ユニット30およびレンズアレイユニット40の側面の全てを覆うことができる。
以下、発光ユニット30およびレンズアレイユニット40のそれぞれについて詳細に説明する。
2.発光ユニット
図2は、発光ユニット30の図1における下面(レンズアレイユニット40が配置されている側の面と反対側の面)の一部を示す平面図である。発光ユニット30は、実装基板10と、面発光型半導体レーザアレイチップ20と、駆動回路12とを有する。
図2は、発光ユニット30の図1における下面(レンズアレイユニット40が配置されている側の面と反対側の面)の一部を示す平面図である。発光ユニット30は、実装基板10と、面発光型半導体レーザアレイチップ20と、駆動回路12とを有する。
面発光型半導体レーザアレイチップ20および駆動回路12は、実装基板10におけるレンズアレイユニット40が配置されている側の面と反対側の面に設けられている。面発光型半導体レーザアレイチップ20および駆動回路12は、図2に示すように、それぞれが重複しない位置に設けられている。面発光型半導体レーザアレイチップ20は、実装基板10の下面に設けられた複数の配線(図示せず)によって、駆動回路12と電気的に接続されている。
実装基板10は、発光ユニット30が出射する光を透過することができれば、その材質は特に限定されないが、たとえばガラス基板からなることができる。
複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20は、実装基板10の表面において、2次元配列されている。より具体的には、面発光型半導体レーザアレイチップ20が複数並べられた列が複数列にわたって設けられており、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20は、千鳥格子状に設けられている。言い換えれば、図2のX軸方向においては、均一な間隔で複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20が2列に配列され、Y軸方向においては、一方の列の一の面発光型半導体レーザアレイチップ20は、他方の列の隣り合う2つの面発光型半導体レーザアレイチップ20から等距離に位置する。
面発光型半導体レーザアレイチップ20と実装基板10との接続位置および面発光型半導体レーザアレイチップ20の詳細については後述する。
3.レンズアレイユニット
レンズアレイユニット40は、透明基板42と、透明基板42上に設けられている複数のレンズ44とを有する。透明基板42は、発光ユニット30が出射する光を透過することができれば、その材質は特に限定されないが、たとえばガラス基板からなることができる。透明基板42および実装基板10の材質として、ともに熱膨張率の同じガラス基板を選択することが好ましい。
レンズアレイユニット40は、透明基板42と、透明基板42上に設けられている複数のレンズ44とを有する。透明基板42は、発光ユニット30が出射する光を透過することができれば、その材質は特に限定されないが、たとえばガラス基板からなることができる。透明基板42および実装基板10の材質として、ともに熱膨張率の同じガラス基板を選択することが好ましい。
複数のレンズ44の各々には、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20の各々からの光が入射する。複数のレンズ44は、透明基板42の表面において、2次元配列されている。より具体的には、レンズ44が複数並べられた列が複数列にわたって設けられており、複数のレンズ44は、千鳥格子状に設けられている。言い換えれば、図1のX軸方向においては、均一な間隔で複数のレンズ44が2列に配列され、Y軸方向においては、一方の列の一のレンズ44は、他方の列の隣り合う2つのレンズ44から等距離に位置する。レンズ44は、たとえば非球面レンズであることができ、その材質は特に限定されないが、成形の精度等を考慮して、樹脂からなることが好ましい。
次に、レンズアレイユニット40に設けられているレンズ44と面発光型半導体レーザアレイチップ20との位置関係について説明する。
図2では、レンズアレイユニット40に設けられているレンズ44に対応する位置を波線で示す。複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20の各々の位置は、複数のレンズ44の各々に対応して設けられている。そして、複数のレンズ44と複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20が共に千鳥格子状に設けられていることにより、光の放射角に合わせてレンズ44の口径を大きくした場合であっても、隣り合うレンズ44同士が重ならないように配列することができる。
また、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20の各々の位置は、図2に示すように、複数のレンズ44の各々の中心を含む領域と重複する位置に設けられることが好ましい。
これにより、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20の各々から出射した光を、複数のレンズ44に容易に入射させることができる。また、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20からの光のスポット形状に歪みが生じるのを抑制することができる。
図3は、光源装置100の断面の一部を模式的に示す図である。上述したように、面発光型半導体レーザアレイチップ20は、実装基板10の下面(レンズアレイユニット40が配置されている側の面と反対側の面)に設けられている。
図3に示すように、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20と、複数のレンズ44との間に2枚の基板(実装基板10および透明基板42)を配置することによって、光源装置100を小型に維持しながら、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20と複数のレンズ44との距離を長くすることができる。
駆動回路12は、図2に示すように、複数設けられていてもよい。駆動回路12は、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20を駆動することができる。駆動回路12の配置は特に限定されないが、たとえば、4つの面発光型半導体レーザアレイチップ20の中心付近に設けられた場合には、当該4つの面発光型半導体レーザアレイチップ20を駆動してもよい。
なお、レンズアレイユニット40は、複数設けられていてもよい。たとえば、レンズアレイユニット40と発光ユニット30との間に、レンズアレイユニット40と平行な位置に他のレンズアレイユニットが配置されていてもよい。
4.面発光型半導体レーザアレイチップ
図4は、面発光型半導体レーザアレイチップ20を詳細に示す平面図であり、図5は、図4における領域Vの拡大図である。図6は、図5におけるVI-VI断面を示す図である。
図4は、面発光型半導体レーザアレイチップ20を詳細に示す平面図であり、図5は、図4における領域Vの拡大図である。図6は、図5におけるVI-VI断面を示す図である。
面発光型半導体レーザアレイチップ20は、発光素子用基板13と、発光素子用基板13上に設けられた複数の発光部14と、発光素子用基板13の上方に設けられ、発光部14を発光させるための第1電極16および第2電極17と、第1電極16と接続されている第1の導電性突起部18と、第2電極17と接続されている第2の導電性突起部19とを有する。
複数の発光部14の各々は、垂直共振器を有する面発光型半導体レーザからなり、Z軸方向に位置するレンズ44に光を出射することができれば、その形状や材質は特に限定されない。複数の発光部14は、図4に示すように、2次元配列されており、行方向および列方向のそれぞれにおいて、等間隔で配置されている。また、本実施の形態において行方向と列方向とがなす角は、直角に限定されない。
発光部14は、発光素子用基板13上に設けられたバッファ層22と、バッファ層22上に設けられた第1ミラー23と、第1ミラー23上に設けられた活性層24と、活性層24上に設けられた第2ミラー25と、第2ミラー25中に設けられた電流狭窄層26とを有する。第1ミラー23と、活性層24と、第2ミラー25とによって、柱状の半導体堆積体が構成される。この柱状の半導体堆積体は、面発光型半導体レーザとして機能する発光部14の共振器となる。
発光素子用基板13は、絶縁性基板または半絶縁性基板からなることが好ましく、例えば半絶縁性のGaAs基板からなることができる。
バッファ層22は、たとえばn型のGaAs層からなることができる。第1ミラー23および第2ミラー25は、Al組成の異なるAlGaAs層が交互に積層されてなる積層体からなり、第1ミラー23は、例えばケイ素(Si)がドーピングされることによりn型にされ、第2ミラー25は、例えば炭素(C)がドーピングされることによりp型にされている。第1ミラー23および第2ミラー25は、たとえば分布反射型多層膜ミラーであることできる。活性層24は、たとえばGaAsウェル層とAl0.3Ga0.7Asバリア層からなり、ウェル層が3層で構成される量子井戸構造を含むことができる。
電流狭窄層26は、第2ミラー25を構成する層のうち活性層24に近い領域に、AlGaAs層を側面から酸化することにより得られる。この電流狭窄層26はリング状に形成されている。すなわち、この電流狭窄層26は、発光素子用基板13と平行な面で切断した場合における断面形状が、第2ミラー25の平面形状の円形と同心の円のリング状であることができる。
発光部14においては、n型の第1ミラー23、不純物がドーピングされていない活性層24,およびp型の第2ミラー25により、pinダイオードが構成される。
第1電極16、第2電極17、第1の導電性突起部18、および第2の導電性突起部19は、発光部14を駆動するために使用される。第1電極16および第2電極17のそれぞれは、行方向または列方向に配列された複数の発光部14に接するように設けられている。第1電極16は、第2ミラー25の上面に接するように形成されている。第2電極17は、バッファ層22の上面に形成されている。
第1電極16および第2電極17は、それぞれ複数列に形成されており、平面視において交叉するように設けられている。即ち、第1電極16および第2電極17は、図4に示すようにマトリックス状に設けられている。第1電極16と第2電極17との交叉箇所は、複数の発光部14の各々に対応するように設けられている。
また、第1電極16は、X軸方向(行方向)に配列された複数の発光部14の上面を通るように設けられており、図5に示すように、当該上面において、出射面15となるための開口部を有することができる。
第2電極17は、列方向に配列された複数の発光部14の近傍を通るように形成されている。第1電極16および第2電極17は、導電性材料であって、発光部14を駆動させることができる公知の材料からなることができる。
第1の導電性突起部18および第2の導電性突起部19は、図3に示すように実装基板10の下面に接しており、面発光型半導体レーザアレイチップ20を実装基板10に固定するために用いられている。また、第1の導電性突起部18および第2の導電性突起部19により、駆動回路12と面発光型半導体レーザアレイチップ20とを電気的に接続される。第1の導電性突起部18および第2の導電性突起部19は、導電性材料からなることができ、たとえば導電性の樹脂材料からなることができる。このように、第1の導電性突起部18および第2の導電性突起部19は、実装基板10と発光素子用基板13とによって挟まれるようにして設けられ、かつ当該実装基板10と電気的に接続されていることにより、面発光型半導体レーザアレイチップ20を実装基板10に固定するだけでなく、配線としての機能を果たすことができる。
また、面発光型半導体レーザアレイチップ20は、さらに柱状の半導体堆積体の周囲に形成された絶縁層29を有してもよい。絶縁層29は、たとえば樹脂層からなることができる。絶縁層29の形状は、図6に示す形状に限定されず、任意の形状をとることができる。
また、面発光型半導体レーザアレイチップ20は、隣り合う発光部14の間に凹部28をさらに有する。凹部28は、発光素子用基板13に至るように形成されている。面発光型半導体レーザアレイチップ20は、複数の凹部28を有することにより、隣り合う発光部14同士が導通してしまうことを防止することができる。
5.光源装置の作用効果
本実施の形態に係る光源装置100において、駆動回路12は、外部から入力された画像信号に応じて、面発光型半導体レーザアレイチップ20の発光部14を発光させる。そして、発光部14から出射した光をレンズアレイユニット40のレンズ44が集光または拡大して、感光体(図示せず)に潜像を形成する。感光体とレンズアレイユニット40との間に他のレンズアレイユニット等の光学系や絞り、ミラー等を配置して光路を制御してもよい。
本実施の形態に係る光源装置100において、駆動回路12は、外部から入力された画像信号に応じて、面発光型半導体レーザアレイチップ20の発光部14を発光させる。そして、発光部14から出射した光をレンズアレイユニット40のレンズ44が集光または拡大して、感光体(図示せず)に潜像を形成する。感光体とレンズアレイユニット40との間に他のレンズアレイユニット等の光学系や絞り、ミラー等を配置して光路を制御してもよい。
本実施の形態に係る光源装置100おいては、複数の発光部14を有する面発光型半導体レーザアレイチップ20を実装基板10上にさらに複数設けている。そして、面発光型半導体レーザアレイチップ20は、2次元方向に配列している。これにより、走査用の光学系が不要となり、印刷の高速化を図ることができる。また、同一の面発光型半導体レーザアレイチップ20上に形成する発光部14の数を多くする必要がないため、歩留まりを良好にしてコストを低減することができる。
また本実施の形態に係る光源装置100においては、面発光型半導体レーザを用いている。これにより、スポット系を微小化することができ、強度の高い光を出射することができるため、高画質かつ高速な印刷を行うことが可能となる。
また本実施の形態に係る光源装置100においては、複数のレンズ44の各々が、複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20の各々に対応している。これにより、たとえば一のレンズが複数の面発光型半導体レーザアレイチップ20からの光を集光する場合と比べて、感光体上におけるスポット形状の歪みを抑制することができる。
また本実施の形態に係る光源装置100においては、面発光型半導体レーザアレイチップ20は、第1の導電性突起部18および第2の導電性突起部19を用いて、実装基板10に直接的に実装されている。これにより、ワイヤボンディング等を行う必要がないため、コストを低減することができる。
また本実施の形態に係る光源装置100においては、透明基板42および実装基板10の材質として、ともに熱膨張率の同じガラス基板を選択することが好ましい。これにより、環境温度の変化が生じた場合であっても、レンズ44と面発光型半導体レーザアレイチップ20との位置関係に変化が生じにくいため、高画質を維持することができる。
また本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
10…実装基板、 12…駆動回路、 14…発光部、 15…出射面、 16…第1電極、 17…第2電極、 18…第1の導電性突起部、 19…第2の導電性突起部、 20…面発光型半導体レーザアレイチップ、 22…バッファ層、 23…第1ミラー、 24…活性層、 25…第2ミラー、 26…電流狭窄層、 28…凹部、 29…絶縁層、 30…発光ユニット、 40…レンズアレイユニット、 42…透明基板、 44…レンズ、 90…支持部材、 92…被覆部材、 100…光源装置
Claims (9)
- 複数の発光部を備えた面発光型半導体レーザアレイチップと、実装基板と、
を有する発光ユニットと、
複数のレンズが配列されたレンズアレイユニットと、
を含み、
前記実装基板には複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられ、
前記複数のレンズの各々は、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々に対応して設けられ、複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップの各々からの光を屈折させる、光源装置。 - 請求項1において、
前記実装基板は、前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなり、前記面発光型半導体レーザアレイチップに対して、前記複数の発光部の出射面側に配置されている、光源装置。 - 請求項1または2において、
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、
前記複数の発光部を取り付ける発光素子用基板を含み、
前記発光素子用基板は、前記複数の発光部を発光させるための第1の電極および第2の電極と、
前記第1の電極と電気的に接続されている第1の導電性突起部と、
前記第2の電極と電気的に接続されている第2の導電性突起部と、
を有し、
前記第1の導電性突起部および前記第2の導電性突起部は、前記実装基板と前記発光素子用基板とによって挟まれるようにして設けられ、かつ前記実装基板と電気的に接続されている、光源装置。 - 請求項3において、
前記発光ユニットは、前記複数の発光部を発光させるための駆動回路をさらに含み、
前記駆動回路は、前記実装基板の前記面発光型半導体レーザアレイチップが取り付けられている側に設けられており、前記第1の導電性突起部または第2の導電性突起部と電気的に接続されている、光源装置。 - 請求項1ないし4のいずれかにおいて、
複数の前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記実装基板上に2次元配列しており、
前記複数のレンズは、2次元配列している、光源装置。 - 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記複数の発光部は、2次元配列している、光源装置。 - 請求項6において、
前記面発光型半導体レーザアレイチップは、前記複数の発光部の各々と電気的に接続されている一対の電極をさらに含み、
前記一対の電極は、前記複数の発光部の出射面を避けるようにしてマトリックス状に設けられている、光源装置。 - 請求項7において、
前記一対の電極は、複数の開口部を有し、
前記複数の開口部の各々の内側は、前記複数の発光部の出射面として機能する、光源装置。 - 請求項1ないし8のいずれかにおいて、
前記レンズアレイユニットは、
前記複数の発光部からの光に対して透明な材質からなる透明基板と、
前記透明基板に設けられた樹脂からなる前記複数のレンズと、
を有する、光源装置。
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JP2007287079A JP2009117099A (ja) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 光源装置 |
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-
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