JP2009116487A - Card manufacturing method - Google Patents

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Hirofumi Uchida
浩文 内田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card manufacturing method with which costs can be reduced without complicated additional processes. <P>SOLUTION: The card manufacturing method includes accommodation of an IC module 11 so that its surface may have a slope to the main part surface. An upper side core sheet 15 contacting the IC module 11 from the upper side includes a region Rt1 where a first end 11a of the IC module 11 to be lifted to the upper side is located. An upper side opening 15a is provided to a region excepting a region Rt2 contacting a second end 11b of the IC module 11 to be lowered to the bottom side. A bottom side core sheet 16 contacting the IC module 11 from the bottom side includes a region Rb2 where the second end 11b is located. A bottom side opening 16a is provided to a region excepting a region Rb1 contacting the first end 11a. At least an upper side surface sheet 17, the upper side core sheet 15, the IC module 11, the bottom side core sheet 16, and a bottom side surface sheet 18 are laminated in this order and are heated and pressurized. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ラミネート方式を用いたカード製造方法、特に、本体部内部にICモジュールが搭載されたカードの製造方法に関する。   The present invention relates to a card manufacturing method using a laminate method, and more particularly, to a card manufacturing method in which an IC module is mounted inside a main body.

近年、例えば、交通機関において定期券や切符の用途で用いられる接触端子を持たない非接触式ICカードや、電子パスポートで用いられる非接触式ICインレイが、広く利用されるようになってきている。   In recent years, for example, non-contact IC cards that do not have contact terminals used for commuter pass tickets and tickets, and non-contact IC inlays used for electronic passports have come to be widely used. .

非接触式ICインレイや非接触式ICカードを製造するためのカード製造方法の一例として、例えば、本体部内部に収容されるICモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理するラミネート方式がある。   As an example of a card manufacturing method for manufacturing a non-contact type IC inlay or a non-contact type IC card, for example, a laminating method in which an IC module accommodated in a main body and a plurality of laminate sheets are superposed and heated and pressed. There is.

以下、従来のラミネート方式による非接触式ICインレイを製造するためのカード製造方法について、図6及び図7を基に説明する。ここで、図6は、従来の非接触式ICインレイの製造工程の一部を模式的に示しており、図7は、従来の非接触式ICインレイの概略断面構成を模式的に示している。   Hereinafter, a card manufacturing method for manufacturing a non-contact IC inlay by a conventional laminating method will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 6 schematically shows a part of a manufacturing process of a conventional non-contact type IC inlay, and FIG. 7 schematically shows a schematic sectional configuration of the conventional non-contact type IC inlay. .

図6に示すように、従来のラミネート方式による非接触式ICインレイ100は、非接触式ICインレイ100の中核部品であるICインレット10、ICインレット10の厚みを吸収するためのラミネートシートである上面側コアシート22及び底面側コアシート23、上面側コアシート22に上面側から接するラミネートシートである上面側表層シート17、及び、底面側コアシート23に底面側から接するラミネートシートである底面側表層シート18を用いて製造される。   As shown in FIG. 6, the non-contact type IC inlay 100 according to the conventional laminating system includes an IC inlet 10 that is a core part of the non-contact type IC inlay 100, and an upper surface that is a laminate sheet for absorbing the thickness of the IC inlet 10. The side core sheet 22 and the bottom surface side core sheet 23, the top surface side surface sheet 17 that is a laminate sheet in contact with the top surface side core sheet 22 from the top surface side, and the bottom surface side surface layer that is a laminate sheet in contact with the bottom surface side core sheet 23 from the bottom surface side Manufactured using the sheet 18.

より具体的には、ICインレット10は、非接触式ICインレイ100の諸機能を実現するICモジュール11と、外部読み取り装置と無線データ通信を行うためのアンテナ14と、ICモジュール11及びアンテナ14を電気的に接続するためのアンテナシート13と、を備えて構成されており、ICモジュール11とアンテナシート13は、半田等の導電材料からなる接続部12を介して接続されている。ICモジュール11は、図示しないが、1または複数のICチップを樹脂封止して構成されている。   More specifically, the IC inlet 10 includes an IC module 11 that realizes various functions of the non-contact IC inlay 100, an antenna 14 for performing wireless data communication with an external reader, and the IC module 11 and the antenna 14. An antenna sheet 13 for electrical connection is provided, and the IC module 11 and the antenna sheet 13 are connected via a connection portion 12 made of a conductive material such as solder. Although not shown, the IC module 11 is configured by sealing one or more IC chips with resin.

上面側コアシート22は、ICインレット10の厚みを吸収するために、ICモジュール11に上面側から接するラミネートシートであり、収容状態においてICモジュール11の上面が位置する領域全体に上面側開口部22aが設けられている。   The upper surface side core sheet 22 is a laminate sheet that comes into contact with the IC module 11 from the upper surface side in order to absorb the thickness of the IC inlet 10, and the upper surface side opening 22a is formed in the entire region where the upper surface of the IC module 11 is located in the accommodated state. Is provided.

底面側コアシート23は、ICインレット10の厚みを吸収するために、ICモジュール11に底面側から接するラミネートシートであり、収容状態においてICモジュール11の底面が位置する領域全体に底面側開口部23aが設けられている。   The bottom-side core sheet 23 is a laminate sheet that comes into contact with the IC module 11 from the bottom side in order to absorb the thickness of the IC inlet 10. The bottom-side opening 23 a is formed in the entire region where the bottom surface of the IC module 11 is located in the accommodated state. Is provided.

そして、上面側表層シート17、上面側コアシート22、ICインレット10、底面側コアシート23、底面側表層シート18をこの順に積層し、上面側熱版19aと底面側熱版19bにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ICインレイ100が製造される。尚、図示しないが、当該非接触式ICインレイ100に対し、更に、非接触式ICインレイ100の上面及び底面にプラスチックシート等をラミネートすることにより、非接触式ICカードが製造される。   Then, the upper surface layer sheet 17, the upper surface core sheet 22, the IC inlet 10, the bottom surface core sheet 23, and the bottom surface sheet 18 are stacked in this order, and sandwiched between the upper surface thermal plate 19a and the bottom surface thermal plate 19b and heated. Pressurize. Thereby, the non-contact type IC inlay 100 is manufactured. Although not shown, a non-contact IC card is manufactured by laminating a plastic sheet or the like on the top and bottom surfaces of the non-contact IC inlay 100.

ところで、図6に示す従来のカード製造方法によって作製された非接触式ICインレイ100または非接触式ICカードは、図7に示すように、上面側コアシート22に、収容状態におけるICモジュール11の上面が位置する領域全体に上面側開口部22aを、底面側コアシート23に、収容状態におけるICモジュール11の底面が位置する領域全体に底面側開口部23bを設けたことにより、ICモジュール11が、表面がカード本体部の表面に略平行となるように配置されることとなる。   By the way, as shown in FIG. 7, the non-contact IC inlay 100 or the non-contact IC card manufactured by the conventional card manufacturing method shown in FIG. By providing the upper surface side opening 22a in the entire region where the upper surface is located, and the bottom surface side opening 23b in the entire region where the bottom surface of the IC module 11 in the accommodated state is disposed in the bottom surface side core sheet 23, the IC module 11 The surface is disposed so as to be substantially parallel to the surface of the card body.

しかし、従来の図7に示す非接触式ICインレイ100または非接触式ICカードは、ICモジュール11の表面がカード本体部の表面に略平行となるように配置されており、一般的に、非接触式ICインレイ100の厚さが非常に薄いことから、本体部の垂直方向にかかる負荷、特に、点衝撃力に対する耐久性が低いという問題があった。具体的には、例えば、落下や反り等の負荷が生じた場合、ICモジュール11の破損やアンテナシート13の破損、ICモジュール11及びアンテナ14間の断線が生じる可能性がある。更に、使用態様によっては、チップ割れが生じる虞があるという問題があった。上述したように、近年、非接触式ICインレイ100や非接触式ICカードが、幅広い用途で広く普及するようになってきており、耐久性、特に、耐圧力性や耐衝撃力性の向上が求められている。   However, the conventional non-contact IC inlay 100 or non-contact IC card shown in FIG. 7 is arranged such that the surface of the IC module 11 is substantially parallel to the surface of the card body, Since the contact IC inlay 100 is very thin, there is a problem that durability against a load applied in the vertical direction of the main body, particularly a point impact force, is low. Specifically, for example, when a load such as dropping or warping occurs, the IC module 11 may be damaged, the antenna sheet 13 may be damaged, or the IC module 11 and the antenna 14 may be disconnected. Further, there is a problem that chip cracking may occur depending on the use mode. As described above, in recent years, the non-contact type IC inlay 100 and the non-contact type IC card have come to be widely used in a wide range of applications, and the durability, in particular, the pressure resistance and the impact resistance are improved. It has been demanded.

非接触式ICインレイ及び非接触式ICカードの耐久性向上を図る技術として、例えば、収容状態におけるICモジュールの表面が、非接触式ICカードの表面に対し、傾斜を有するように構成された非接触式ICカードがある(例えば、特許文献1参照)。   As a technique for improving the durability of the non-contact type IC inlay and the non-contact type IC card, for example, the non-contact type IC card is configured such that the surface of the IC module in the accommodated state is inclined with respect to the surface of the non-contact type IC card. There is a contact type IC card (see, for example, Patent Document 1).

更に、特許文献1には、上記非接触式ICカード若しくは非接触式ICインレイの製造方法として、ICモジュールに底面側から接する底面側コアシートに、底部がシート表面に対し傾斜を有するように形成されたICモジュールを埋め込むための収容部を形成し、当該収容部にICモジュールを収容した状態で周囲に封入材を充填し、ICモジュールの上面に上面側コアシートを重ね合わせて、加熱加圧処理するカード製造方法が開示されている。   Further, in Patent Document 1, as a method of manufacturing the non-contact type IC card or the non-contact type IC inlay, a bottom side core sheet that is in contact with the IC module from the bottom side is formed so that the bottom portion is inclined with respect to the sheet surface. Forming a housing part for embedding the IC module, filling the surrounding with an encapsulant in a state in which the IC module is housed in the housing part, and superposing the upper core sheet on the upper surface of the IC module, and heating and pressing A card manufacturing method for processing is disclosed.

特許文献1に記載の非接触式ICインレイ及び非接触式ICカードは、本体部表面に対しICモジュールの表面が傾斜を有するように構成されているので、本体部の垂直方向にかかる負荷を逸らして(滑らせて)緩和する効果が期待でき、耐久性の向上を図ることが可能になる。   The non-contact type IC inlay and non-contact type IC card described in Patent Document 1 are configured such that the surface of the IC module has an inclination with respect to the surface of the main body, so that the load applied in the vertical direction of the main body is diverted. (Sliding) can be expected to alleviate, and durability can be improved.

特開平11−328354号公報JP 11-328354 A

しかしながら、特許文献1に記載の非接触式ICカードや非接触式ICインレイを製造するためのカード製造方法の場合、底面側コアシートに設けられる収容部の底部をシート表面に対し傾斜を有するように形成するため、当該収容部の形成のためのザグリ穴加工や、ICモジュールの傾斜配置等、複雑な追加の工程が必要となり、製造コストの増大を招く虞があるという問題がある。   However, in the case of the card manufacturing method for manufacturing the non-contact type IC card and the non-contact type IC inlay described in Patent Document 1, the bottom portion of the accommodating portion provided in the bottom core sheet is inclined with respect to the sheet surface. Therefore, a complicated additional process such as counterbored hole processing for forming the housing portion and an inclined arrangement of the IC module is required, which may increase the manufacturing cost.

尚、非接触式ICインレイ及び非接触式ICカードの耐久性向上を図るための他の技術として、例えば、ICモジュールを補強するための補強構造を組み込む方法がある。しかし、補強構造を形成するための材料や、当該材料の加工等、追加の工程及びコストが必要となるという問題があった。   As another technique for improving the durability of the non-contact IC inlay and the non-contact IC card, for example, there is a method of incorporating a reinforcing structure for reinforcing the IC module. However, there is a problem that additional steps and costs such as a material for forming the reinforcing structure and processing of the material are required.

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複雑な追加工程を必要とすることなく、低コスト化を図ることが可能な、収容状態におけるICモジュールの表面が、非接触式ICインレイまたは非接触式ICカードの表面に対し傾斜を有するように構成される非接触式ICインレイ及び非接触式ICカードのカード製造方法を提供する点にある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to reduce the cost of the IC module in the accommodated state without requiring a complicated additional process. The object is to provide a non-contact IC inlay configured to have an inclination with respect to the surface of the contact IC inlay or the non-contact IC card, and a card manufacturing method for the non-contact IC card.

上記目的を達成するための本発明に係るカード製造方法は、本体部内部に収容されるICモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ICモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、前記ICモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる前記ICモジュールの第2端部に接する押し下げ領域を除く領域に上面側開口部を設け、前記ICモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記第2端部が位置する領域を含み、前記第1端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ICモジュール、前記底面側コアシート、及び、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを第1の特徴とする。   In order to achieve the above object, the card manufacturing method according to the present invention is such that an IC module accommodated in a main body and a plurality of laminate sheets are superposed and heated and pressurized, and the surface of the IC module is in the accommodated state. A card manufacturing method configured to have an inclination with respect to a surface of a main body, wherein the upper surface side core sheet, which is the laminate sheet in contact with the IC module from the upper surface side, is pushed up to the upper surface side in the accommodated state. An upper surface side opening is provided in a region including a region where the first end portion of the IC module is located and excluding a push-down region which is in contact with the second end portion of the IC module which is pushed down to the bottom surface side, and contacts the IC module from the bottom surface side. The bottom side core sheet, which is the laminate sheet, includes a region where the second end is located, and is in contact with the first end. The upper surface side sheet, the upper surface core sheet, the IC module, and the lower surface core are at least the laminate sheet that is in contact with the upper surface core sheet from the upper surface side. A first feature is that a sheet and a bottom surface layer sheet, which is the laminate sheet in contact with the bottom surface core sheet from the bottom surface side, are laminated in this order and subjected to heat and pressure treatment.

上記特徴の本発明に係るカード製造方法は、前記ICモジュールが、前記第1端部の底面側に突起部を備えてなることを第2の特徴とする。   The card manufacturing method according to the present invention having the above characteristics is characterized in that the IC module includes a protrusion on the bottom surface side of the first end.

上記目的を達成するための本発明に係るカード製造方法は、本体部内部に収容されるICモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ICモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部の底面側に、前記第1端部を上面側に押し上げるための突起部を設け、前記ICモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部が位置する領域に開口部を設け、前記ICモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記ICモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、収容状態において底面側に押し下げられる前記ICモジュールの第2端部が位置する領域を含み、前記第1端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ICモジュール、前記底面側コアシート、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを第3の特徴とする。   In order to achieve the above object, the card manufacturing method according to the present invention is such that an IC module accommodated in a main body and a plurality of laminate sheets are superposed and heated and pressurized, and the surface of the IC module is in the accommodated state. A card manufacturing method configured to have an inclination with respect to a surface of a main body portion, wherein the first end portion is placed on the bottom surface side of the first end portion of the IC module pushed up to the upper surface side in the accommodated state. Protruding portions are provided to push up to the side, and at least the first end of the IC module pushed up to the upper surface side in the accommodated state is positioned on the upper core sheet that is the laminate sheet that contacts the IC module from the upper surface side. An opening is provided in the area, and the bottom core sheet, which is the laminate sheet, is in contact with the IC module from the bottom surface side. The bottom side core sheet, which is the laminate sheet that comes into contact with the IC module from the bottom side, includes a region where the second end of the IC module that is pushed down to the bottom side in the accommodated state is located, and a push-up region that contacts the first end A bottom surface side opening is provided in a region excluding, and at least a top surface layer sheet that is the laminate sheet in contact with the top surface core sheet from the top surface side, the top surface core sheet, the IC module, the bottom surface core sheet, A third feature is that a bottom surface layer sheet, which is the laminate sheet in contact with the bottom surface core sheet from the bottom surface side, is laminated in this order and subjected to heat and pressure treatment.

上記第1及び第2の特徴のカード製造方法によれば、上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる第1端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる第2端部に接する領域を除く領域に上面側開口部を設け、底面側コアシートに、第2端部が位置する領域を含み、第1端部に接する領域を除く領域に底面側開口部を設けるように構成したので、上面側コアシートの上面側開口部及び底面側コアシートの底面側開口部の位置及び範囲を変更するのみで、ICモジュールの収容部への配置の際に特に意識することなく、収容状態におけるICモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になる。   According to the card manufacturing method of the first and second features, the upper core sheet includes a region where the first end pushed up to the upper face side is positioned in the accommodated state, and is pushed down to the bottom face side. An upper surface side opening is provided in a region excluding a region in contact with the bottom surface, and a bottom surface side opening is provided in a region excluding the region in contact with the first end portion, including a region where the second end portion is located in the bottom surface side core sheet. Since it is configured, only by changing the position and range of the upper surface side opening of the upper surface side core sheet and the bottom surface side opening of the bottom surface side core sheet, without being particularly conscious when placing the IC module in the housing portion, The posture of the IC module in the accommodated state can be inclined with respect to the main body surface.

即ち、上記第1及び第2の特徴のカード製造方法によれば、従来の上面側コアシートの上面側開口部の形成工程及び底面側コアシートの底面側開口部の形成工程の設定を変更するのみで、収容状態におけるICモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になるため、底面側コアシートの底部を傾斜状に形成する必要がなく、ザグリ穴加工等の複雑な追加工程を必要とせず、低コスト化を図ることが可能になる。   That is, according to the card manufacturing method of the first and second features, the setting of the conventional upper surface side opening formation process of the upper surface side core sheet and the lower surface side opening formation process of the bottom surface side core sheet is changed. Therefore, since it is possible to incline the attitude of the IC module in the accommodated state with respect to the surface of the main body, it is not necessary to form the bottom of the core sheet on the bottom side in an inclined shape, and complicated processing such as counterbored hole processing is required. It is possible to reduce the cost without requiring an additional process.

また、上記第2及び第3の特徴のカード製造方法によれば、ICモジュールの第1端部の底面側に、第1端部を上面側に押し上げるための突起部を設けるので、ICモジュールのパッケージの形状を変更するのみで、ICモジュールの収容部への配置の際に特に意識することなく、収容状態におけるICモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になる。これにより、ザグリ穴加工等の複雑な追加工程を必要とせず、低コスト化を図ることが可能になる。   In addition, according to the card manufacturing method of the second and third features, the protrusion for pushing the first end portion upward is provided on the bottom surface side of the first end portion of the IC module. Only by changing the shape of the package, the attitude of the IC module in the accommodated state can be inclined with respect to the surface of the main body without being particularly conscious of the placement of the IC module in the accommodating part. As a result, a complicated additional process such as counterbored hole processing is not required, and the cost can be reduced.

また、上記第2及び第3の特徴のカード製造方法によれば、ICモジュールの突起部と、底面側コアシートの第1端部に接する押し上げ領域の両方により、ICモジュールの第1端部を押し上げるので、より確実に、収容状態におけるICモジュールの姿勢に本体部表面に対し傾斜を持たせることが可能になり、更に、収容状態におけるICモジュールの姿勢により大きな傾斜を持たせることが可能になる。   Further, according to the card manufacturing method of the second and third features, the first end of the IC module is formed by both the protrusion of the IC module and the push-up area in contact with the first end of the bottom core sheet. Since the push-up is performed, it is possible to more reliably give the IC module posture in the accommodated state to the surface of the main body part, and it is possible to give a larger inclination to the IC module in the accommodated state. .

以下、本発明に係るカード製造方法(以下、適宜「本発明方法」と略称する)の実施形態を図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a card manufacturing method according to the present invention (hereinafter referred to as “the present invention method” where appropriate) will be described below with reference to the drawings.

〈第1実施形態〉
本発明方法の第1実施形態について、図1〜図3を基に説明する。ここで、図1は、本発明方法の一部工程例を示しており、図2(a)に示す非接触式ICカード1のAA’における断面を示している。
<First Embodiment>
A first embodiment of the method of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 1 shows a partial process example of the method of the present invention, and shows a cross section at AA ′ of the non-contact type IC card 1 shown in FIG.

尚、本実施形態では、本体部内部に収容されるICモジュール11と複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理するラミネート方式により、収容状態におけるICモジュール11の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ICカードを製造する場合を想定して説明する。   In the present embodiment, the surface of the IC module 11 in the accommodated state with respect to the surface of the main body is made by a laminating method in which the IC module 11 accommodated in the main body and a plurality of laminate sheets are superposed and heated and pressed. Description will be made assuming that a non-contact IC card having an inclination is manufactured.

本発明方法の非接触式ICカードは、図1に示すように、非接触式ICカードの中核部品であるICインレット10、ICインレット10の厚みを吸収するためのラミネートシートである上面側コアシート15及び底面側コアシート16、上面側コアシート15に上面側から接するラミネートシートである上面側表層シート17、底面側コアシート16に底面側から接するラミネートシートである底面側表層シート18を用いて製造される。尚、本実施形態のICインレット10と表層シート(上面側表層シート17及び底面側表層シート18)の構成は、従来技術におけるICインレット10と表層シートの構成と同じである。   As shown in FIG. 1, the non-contact type IC card of the method of the present invention includes an IC inlet 10 that is a core part of the non-contact type IC card, and a core sheet that is a laminate sheet for absorbing the thickness of the IC inlet 10. 15 and the bottom surface side core sheet 16, the top surface side surface layer sheet 17 that is a laminate sheet that contacts the top surface side core sheet 15 from the top surface side, and the bottom surface side surface layer sheet 18 that is a laminate sheet that contacts the bottom surface side core sheet 16 from the bottom surface side. Manufactured. In addition, the structure of the IC inlet 10 and the surface layer sheet (the upper surface side surface layer sheet 17 and the bottom surface side surface layer sheet 18) of the present embodiment is the same as the structure of the IC inlet 10 and the surface layer sheet in the prior art.

本実施形態の本発明方法では、図1に示すように、ICモジュール11に上面側から接する上面側コアシート15に対する上面側開口部15aの形成工程において、収容状態において上面側に押し上げられるICモジュール11の第1端部11aが位置する領域Rt1を含み、底面側に押し下げられるICモジュール11の第2端部11bに接する押し下げ領域Rt2を除く領域に上面側開口部15aを設ける。   In the method of the present invention of this embodiment, as shown in FIG. 1, in the forming process of the upper surface side opening 15a with respect to the upper surface side core sheet 15 in contact with the IC module 11 from the upper surface side, the IC module pushed up to the upper surface side in the accommodated state. 11 includes a region Rt1 in which the first end portion 11a is located, and an upper surface side opening 15a is provided in a region excluding the push-down region Rt2 in contact with the second end portion 11b of the IC module 11 pushed down to the bottom surface side.

更に、本実施形態の本発明方法では、図1に示すように、ICモジュール11に底面側から接する底面側コアシート16に対する底面側開口部16aの形成工程において、第2端部11bが位置する領域Rb2を含み、第1端部11aに接する押し上げ領域Rb1を除く領域に底面側開口部16aを設ける。   Furthermore, in the method of the present invention of this embodiment, as shown in FIG. 1, the second end portion 11 b is positioned in the step of forming the bottom surface side opening portion 16 a with respect to the bottom surface side core sheet 16 that contacts the IC module 11 from the bottom surface side. The bottom surface side opening 16a is provided in a region including the region Rb2 and excluding the push-up region Rb1 in contact with the first end portion 11a.

より具体的には、上面側開口部15a及び底面側開口部16aの位置及び範囲は、収容状態におけるICモジュール11の姿勢、ICモジュール11の面積や厚さ、コアシート15、16の厚さ等に応じて適切に設定する。ここで、図2は、本実施形態における上面側開口部15a及び底面側開口部16aの位置及び範囲の一例を示している。より具体的には、本実施形態では、上面側開口部15a及び底面側開口部16aは、図1及び図2(a)に示すように、同じ大きさの角丸長方形状の孔状に形成されており、非接触式ICカードの表面に垂直方向に、上面側開口部15aの一部と底面側開口部16aの一部が重複するように配置されている。詳細には、図1及び図2(a)に示すように、上面側開口部15a及び底面側開口部16aのBB’方向の長さは、ICモジュール11のBB’方向の長さより長くなるように設定されている。上面側開口部15aのAA’方向の長さは、図2(a)におけるBB’の左側に位置するICモジュール11の領域全体、及び、BB’の右側に位置するICモジュール11の一部領域を含む長さに設定されている。底面側開口部16aのAA’方向の長さは、図2(a)におけるBB’の右側に位置するICモジュール11の領域全体、及び、図2(a)におけるBB’の左側に位置するICモジュール11の一部領域を含む長さに設定されている。   More specifically, the positions and ranges of the upper surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a are the posture of the IC module 11 in the accommodated state, the area and thickness of the IC module 11, the thickness of the core sheets 15 and 16, and the like. Set appropriately according to. Here, FIG. 2 shows an example of the positions and ranges of the upper surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a in the present embodiment. More specifically, in the present embodiment, the top surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a are formed in a rounded rectangular hole shape having the same size as shown in FIGS. 1 and 2A. In the vertical direction to the surface of the non-contact type IC card, a part of the upper surface side opening 15a and a part of the bottom surface side opening 16a are arranged so as to overlap each other. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2A, the lengths of the top surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a in the BB ′ direction are longer than the length of the IC module 11 in the BB ′ direction. Is set to The length of the upper surface side opening 15a in the AA ′ direction is the entire area of the IC module 11 located on the left side of BB ′ in FIG. 2A and the partial area of the IC module 11 located on the right side of BB ′. It is set to the length including. The length of the bottom opening 16a in the AA ′ direction is the entire area of the IC module 11 located on the right side of BB ′ in FIG. 2A and the IC located on the left side of BB ′ in FIG. The length is set to include a partial area of the module 11.

尚、本発明方法における上面側コアシート15の上面側開口部15a及び底面側コアシート16の底面側開口部16aの形成は、従来の開口部の形成工程において、開口部の位置及び範囲の設定を変更して行う。このため、上面側コアシート15の上面側開口部15a及び底面側コアシート16の底面側開口部16aの形成については、追加工程を必要とせず、製造コストの増大を防止できる。   In the method of the present invention, the top surface side opening 15a of the top surface core sheet 15 and the bottom surface side opening 16a of the bottom surface core sheet 16 are formed by setting the position and range of the opening in the conventional opening forming process. To change. For this reason, about formation of the upper surface side opening part 15a of the upper surface side core sheet 15, and the bottom face side opening part 16a of the bottom face side core sheet 16, an additional process is not required and the increase in manufacturing cost can be prevented.

コアシート15、16に対する開口部の形成工程後、上面側表層シート17、上面側コアシート15、ICモジュール11、底面側コアシート16、及び、底面側表層シート18をこの順に積層し、上面側熱版19aと底面側熱版19bにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ICカード用インレイ(非接触式ICインレイ)が製造される。本実施形態では、更に、非接触式ICカード用インレイの外側に、カードの強度を向上させるプラスチックシート等を加熱加圧処理しラミネートして、非接触式ICカードを製造する。   After the step of forming the opening with respect to the core sheets 15, 16, the upper surface side surface sheet 17, the upper surface side core sheet 15, the IC module 11, the bottom surface side core sheet 16, and the bottom surface side surface layer sheet 18 are laminated in this order. It is sandwiched between the thermal plate 19a and the bottom side thermal plate 19b and is heated and pressurized. Thereby, a non-contact type IC card inlay (non-contact type IC inlay) is manufactured. In the present embodiment, a non-contact type IC card is manufactured by heat-pressing and laminating a plastic sheet or the like for improving the strength of the card on the outside of the non-contact type IC card inlay.

ここで、図3は、本実施形態の本発明方法によって製造された非接触式ICカード1の構成及び断面構造を示している。図3に示すように、本発明方法によって製造された非接触式ICカード1は、加熱加圧処理の際に、底面側コアシート16の押し上げ領域Rb1によって第1端部11aが押し上げられ、上面側コアシート15の押し下げ領域Rt2によって第2端部11bが押し下げられ、ICモジュール11の表面が非接触式ICカード1の表面に対し傾斜を有する構成となる。   Here, FIG. 3 shows a configuration and a cross-sectional structure of the non-contact type IC card 1 manufactured by the method of the present invention of the present embodiment. As shown in FIG. 3, in the non-contact type IC card 1 manufactured by the method of the present invention, the first end portion 11a is pushed up by the pushed-up region Rb1 of the bottom-side core sheet 16 during the heating and pressurizing process, and the upper surface The second end portion 11b is pushed down by the pushed-down region Rt2 of the side core sheet 15, and the surface of the IC module 11 is inclined with respect to the surface of the non-contact type IC card 1.

〈第2実施形態〉
本発明方法の第2実施形態について図4を基に説明する。本実施形態では、上記第1実施形態とは、ICモジュール11の姿勢の設定方法が異なる場合について説明する。具体的には、上記第1実施形態では、コアシートの開口部の構成によってICモジュール11の姿勢を設定する場合について説明したが、本実施形態では、ICモジュール11のパッケージの形状によってICモジュール11の姿勢を設定する場合について説明する。
Second Embodiment
A second embodiment of the method of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, a case where the setting method of the posture of the IC module 11 is different from the first embodiment will be described. Specifically, in the first embodiment, the case where the posture of the IC module 11 is set by the configuration of the opening of the core sheet has been described. However, in the present embodiment, the IC module 11 depends on the shape of the package of the IC module 11. The case of setting the posture of will be described.

本実施形態の本発明方法について、図4を基に説明する。ここで、図4は、本発明方法の一部工程例を示している。尚、本実施形態における本発明方法は、上記第1実施形態と同様に、ラミネート方式により、収容状態におけるICモジュール11の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ICカード1を製造する場合を想定して説明する。   The method of the present invention of this embodiment will be described with reference to FIG. Here, FIG. 4 shows a partial process example of the method of the present invention. In addition, the method of this invention in this embodiment manufactures the non-contact-type IC card 1 in which the surface of the IC module 11 in the accommodated state is inclined with respect to the surface of the main body by the laminating method, as in the first embodiment. A description will be given assuming the case.

本発明方法の非接触式ICカード1は、図4に示すように、上面側表層シート17、上面側コアシート20、ICインレット10、底面側コアシート21、底面側表層シート18を用いて製造される。尚、本実施形態のコアシート(上面側コアシート20及び底面側コアシート21)と表層シート(上面側表層シート17及び底面側表層シート18)の構成は、第1実施形態の構成と同じである。   As shown in FIG. 4, the non-contact type IC card 1 of the method of the present invention is manufactured using the top surface layer sheet 17, the top surface core sheet 20, the IC inlet 10, the bottom surface core sheet 21, and the bottom surface layer sheet 18. Is done. In addition, the structure of the core sheet (the upper surface side core sheet 20 and the bottom surface side core sheet 21) and the surface layer sheet (the upper surface side surface layer sheet 17 and the bottom surface side surface layer sheet 18) of this embodiment is the same as the structure of the first embodiment. is there.

本実施形態では、図4に示すように、ICモジュール11の製造工程において、収容状態において上面側に押し上げられるICモジュール11の第1端部11aの底面側に、第1端部11aを上面側に押し上げるための突起部11cを設ける。   In the present embodiment, as shown in FIG. 4, in the manufacturing process of the IC module 11, the first end portion 11 a is placed on the upper surface side on the bottom surface side of the first end portion 11 a of the IC module 11 that is pushed upward in the accommodated state. Protruding part 11c for pushing up is provided.

ここで、本実施形態では、ICモジュール11の製造工程の内の樹脂封止工程の際に、突起部11cが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を用いてICモジュール11を樹脂封止することにより、ICモジュール11の第1端部11aの底面側に突起部11cを形成する。尚、本実施形態では、突起部11cが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を作製する必要があるが、非接触式ICカード1の製造工程には追加工程が発生せず、非接触式ICカード1の製造時のコスト増大を押さえることができる。   Here, in the present embodiment, the resin module is sealed with a transfer mold that is formed so that the protrusions 11c are formed during the resin sealing step in the manufacturing process of the IC module 11. By stopping, the protruding portion 11c is formed on the bottom surface side of the first end portion 11a of the IC module 11. In the present embodiment, it is necessary to manufacture a transfer mold mold formed so that the protrusions 11c are formed. However, no additional process occurs in the manufacturing process of the non-contact type IC card 1, and the non- An increase in cost at the time of manufacturing the contact IC card 1 can be suppressed.

更に、本実施形態では、上面側コアシート20に対する上面側開口部20aの形成工程において、上面側コアシート20に、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられるICモジュール11の第1端部11aが位置する領域Rt1に開口部を設ける。   Furthermore, in this embodiment, in the formation process of the upper surface side opening 20a with respect to the upper surface side core sheet 20, the upper surface side core sheet 20 has at least the first end portion 11a of the IC module 11 pushed up to the upper surface side in the accommodated state. An opening is provided in the located region Rt1.

また、本実施形態では、底面側コアシート21に対する底面側開口部21aを設ける工程において、底面側コアシート21に、収容状態において底面側に押し下げられるICモジュール11の第2端部11bが位置する領域Rb2を含み、第1端部11aに接する押し上げ領域Rb1を除く領域に底面側開口部21aを設ける。底面側コアシート21をこのように構成することにより、加熱加圧処理の際、ICモジュール11の第1端部11aが、突起部11cと底面側コアシート21の押し上げ領域Rb1によって押し上げられる。これによって、上記第1実施形態と同様に、収容状態におけるICモジュール11の姿勢をICモジュール11の表面が非接触式ICカード1の表面に対し傾斜を有するように設定できる。   Further, in the present embodiment, in the step of providing the bottom surface side opening 21a with respect to the bottom surface side core sheet 21, the second end portion 11b of the IC module 11 that is pushed down to the bottom surface side in the accommodated state is positioned in the bottom surface side core sheet 21. A bottom side opening 21a is provided in a region including the region Rb2 and excluding the push-up region Rb1 in contact with the first end portion 11a. By configuring the bottom-side core sheet 21 in this way, the first end portion 11a of the IC module 11 is pushed up by the protruding portion 11c and the pushed-up region Rb1 of the bottom-side core sheet 21 during the heat and pressure treatment. Thus, as in the first embodiment, the posture of the IC module 11 in the accommodated state can be set so that the surface of the IC module 11 is inclined with respect to the surface of the non-contact type IC card 1.

尚、本実施形態では、上面側開口部20aを、結果的に上記第1実施形態と同じ構成となるように形成している。このため、上面側コアシート20の押し下げ領域Rt2により、ICモジュール11の第2端部11bが押し下げられることとなる。この場合には、上面側コアシート20の押し下げ領域Rt2による第2端部11bの押し下げ効果、底面側コアシート21の押し上げ領域Rb1による第1端部11aの押し上げ効果、及び、ICモジュール11の突起部11cによる第1端部11aの押し上げ効果が夫々期待でき、収容状態におけるICモジュール11の姿勢を、より確実且つより大きく傾斜を有する姿勢にすることができる。   In the present embodiment, the upper surface side opening 20a is formed so as to have the same configuration as that of the first embodiment. For this reason, the second end portion 11b of the IC module 11 is pushed down by the pushed-down region Rt2 of the upper surface side core sheet 20. In this case, the pressing effect of the second end portion 11b by the pressing region Rt2 of the upper surface side core sheet 20, the pressing effect of the first end portion 11a by the pressing region Rb1 of the bottom surface side core sheet 21, and the protrusion of the IC module 11 The effect of pushing up the first end portion 11a by the portion 11c can be expected, and the posture of the IC module 11 in the accommodated state can be more surely and more inclined.

コアシート20、21に対する開口部の形成工程後、上面側表層シート17、上面側コアシート20、突起部11cを形成したICモジュール11、底面側コアシート21、及び、底面側表層シート18をこの順に積層し、上面側熱版19aと底面側熱版19bにより挟み込んで加熱加圧処理する。これにより、非接触式ICカード用インレイが製造される。本実施形態では、更に、非接触式ICカード用インレイの外側に、カードの強度を向上させるプラスチックシート等を加熱加圧処理しラミネートして、非接触式ICカード1を製造する。   After the step of forming the opening with respect to the core sheets 20, 21, the upper surface layer sheet 17, the upper surface core sheet 20, the IC module 11 on which the protrusions 11 c are formed, the bottom surface core sheet 21, and the bottom surface sheet 18 are formed. The layers are sequentially laminated and sandwiched between the upper surface side thermal plate 19a and the bottom surface side thermal plate 19b and subjected to heat and pressure treatment. Thereby, the non-contact type IC card inlay is manufactured. In the present embodiment, the non-contact type IC card 1 is manufactured by heating and pressurizing a plastic sheet or the like for improving the strength of the card on the outside of the non-contact type IC card inlay.

尚、本実施形態では、ICモジュール11の突起部11cを、突起部11cが形成されるように成形されたトランスファモールド金型を用いて形成する場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、ICモジュール11の樹脂封止工程で用いた樹脂封止材と同系の樹脂封止材を、第1端部11aの底面側に滴下し硬化させることにより、突起部11cを形成しても良い。また、例えば、突起部11cを別個に作製し、接着剤で貼り付けるように構成しても良い。この場合には、従来のトランスファモールド金型を利用できる。   In the present embodiment, the case where the protrusion 11c of the IC module 11 is formed using a transfer mold die formed so that the protrusion 11c is formed is described, but the present invention is not limited to this. For example, even if the protrusion 11c is formed by dropping and curing a resin sealing material similar to the resin sealing material used in the resin sealing process of the IC module 11 on the bottom surface side of the first end portion 11a. good. In addition, for example, the protrusion 11c may be separately manufactured and configured to be attached with an adhesive. In this case, a conventional transfer mold can be used.

また、本実施形態では、図4に示すように、上面側コアシート20の上面側開口部20aを、結果的に上記第1実施形態と同じ構成となるように形成したが、これに限るものではない。図6に示す従来技術と同じ構成の上面側コアシート20を用いても、突起部11c及び底面側コアシート21の第1端部11aに接する押し上げ領域Rb1により、加熱加圧処理の際にICモジュール11の第1端部11aを押し上げることができる。これによって、収容状態におけるICモジュール11の姿勢を、傾斜を有するように設定することができる。   Moreover, in this embodiment, as shown in FIG. 4, although the upper surface side opening part 20a of the upper surface side core sheet 20 was formed so that it might become the same structure as the said 1st Embodiment as a result, it is not restricted to this. is not. Even when the upper surface side core sheet 20 having the same configuration as that of the conventional technique shown in FIG. 6 is used, an IC is used during the heating and pressurizing process by the push-up region Rb1 in contact with the projection 11c and the first end 11a of the bottom surface side core sheet 21. The first end 11a of the module 11 can be pushed up. Thereby, the posture of the IC module 11 in the accommodated state can be set to have an inclination.

ここで、図5は、本実施形態の本発明方法によって製造された非接触式ICカード1の構成及び断面構造を示している。図5に示すように、本発明方法によって製造された非接触式ICカード1は、加熱加圧処理の際に、ICモジュール11の突起部11c及び底面側コアシート21の押し上げ領域Rb1によって第1端部11aが押し上げられて、ICモジュール11の表面が非接触式ICカード1の表面に対し傾斜を有する構成となる。   Here, FIG. 5 shows a configuration and a cross-sectional structure of the non-contact type IC card 1 manufactured by the method of the present invention of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the non-contact type IC card 1 manufactured by the method of the present invention has a first portion due to the protrusion 11 c of the IC module 11 and the push-up region Rb 1 of the bottom core sheet 21 during the heating and pressurizing process. The end 11 a is pushed up, and the surface of the IC module 11 is inclined with respect to the surface of the non-contact type IC card 1.

〈別実施形態〉
〈1〉上記第1及び第2実施形態では、本発明方法を、収容状態においてICモジュール11の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ICカード1の製造に適用する場合について説明したが、これに限るものではなく、収容状態においてICモジュール11の表面が本体部の表面に対し傾斜を有する非接触式ICインレイを製造する場合についても本発明方法を適用可能である。
<Another embodiment>
<1> In the first and second embodiments described above, a case where the method of the present invention is applied to manufacture of the non-contact type IC card 1 in which the surface of the IC module 11 is inclined with respect to the surface of the main body in the accommodated state will be described. However, the present invention is not limited to this, and the method of the present invention can also be applied to the case of manufacturing a non-contact type IC inlay in which the surface of the IC module 11 is inclined with respect to the surface of the main body in the accommodated state.

〈2〉上記第1及び第2実施形態では、上面側コアシート15(第2実施形態では上面側コアシート20)、底面側コアシート16(第2実施形態では底面側コアシート21)、上面側表層シート17、底面側表層シート18の4枚のラミネートシートを加熱加圧処理する場合について説明したが、これに限るものではない。更に他のラミネートシートを追加して、上記4枚のラミネートシート及びICインレット10と共に積層して加熱加圧処理するように構成しても良い。   <2> In the first and second embodiments, the upper surface side core sheet 15 (upper surface side core sheet 20 in the second embodiment), the bottom surface side core sheet 16 (lower surface side core sheet 21 in the second embodiment), the upper surface Although the case where the four laminated sheets of the side surface sheet 17 and the bottom surface layer sheet 18 are subjected to the heat and pressure treatment has been described, the present invention is not limited to this. Further, another laminate sheet may be added and laminated together with the four laminate sheets and the IC inlet 10 to be heated and pressurized.

〈3〉上記第1及び第2実施形態では、図2(a)に示すように、ICモジュール11が、BB’を傾斜軸として傾斜を有するように設定したが、これに限るものではない。傾斜の方向は、図2(b)(c)に示すように、AA’の方向やCC’の斜め方向等、他の任意の方向に設定されていて良い。この場合には、上面側開口部15a及び底面側開口部16aは、設定した傾斜軸の方向に応じて、形状や配置等を設定する。   <3> In the first and second embodiments, as shown in FIG. 2A, the IC module 11 is set to have an inclination with the BB 'as an inclination axis, but the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. 2B and 2C, the direction of the inclination may be set to any other direction such as the direction of AA ′ or the direction of the CC ′. In this case, the shape, arrangement, etc. of the upper surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a are set according to the set direction of the tilt axis.

〈4〉上記第1及び第2実施形態では、上面側開口部15a(第2実施形態では上面側開口部20a)及び底面側開口部16a(第2実施形態では底面側開口部21a)を同じ大きさの略長方形状に形成したが、これに限るものではない。開口部の形状は、多角形状やトラック状等に設定されていても良いし、上面側開口部15aと底面側開口部16aで異なる形状及び面積を有するように設定されていても良い。   <4> In the first and second embodiments, the top surface side opening 15a (the top surface side opening 20a in the second embodiment) and the bottom surface side opening 16a (the bottom surface side opening 21a in the second embodiment) are the same. Although formed in a substantially rectangular shape, the size is not limited to this. The shape of the opening may be set to a polygonal shape, a track shape, or the like, or may be set to have different shapes and areas in the upper surface side opening 15a and the bottom surface side opening 16a.

〈5〉上記第1及び第2実施形態では、上面側開口部15a(第2実施形態では上面側開口部20a)の一部と底面側開口部16a(第2実施形態では底面側開口部21a)の一部が、非接触式ICカード1の表面に垂直方向に重複するように配置されているが、これに限るものではなく、垂直方向に重複しないように配置しても良い。   <5> In the first and second embodiments, a part of the top surface side opening 15a (the top surface side opening 20a in the second embodiment) and the bottom surface side opening 16a (the bottom surface side opening 21a in the second embodiment). ) Is arranged so as to overlap the surface of the non-contact type IC card 1 in the vertical direction, but is not limited thereto, and may be arranged so as not to overlap in the vertical direction.

〈6〉上記第1及び第2実施形態では、上面側開口部15a(第2実施形態では上面側開口部20a)及び底面側開口部16a(第2実施形態では底面側開口部21a)は、表層シート17、18側まで貫通するように形成されているが、これに限るものではなく、例えば、コアシート15、16(第2実施形態ではコアシート20、21)の厚さが比較的厚い場合等には、凹部状に形成されていても良い。   <6> In the first and second embodiments, the top surface side opening 15a (the top surface side opening 20a in the second embodiment) and the bottom surface side opening 16a (the bottom surface side opening 21a in the second embodiment) are: Although it forms so that it may penetrate to the surface layer sheet | seats 17 and 18, it is not restricted to this, For example, the thickness of the core sheet | seats 15 and 16 (2nd embodiment core sheet | seats 20 and 21) is comparatively thick. In some cases, it may be formed in a concave shape.

本発明に係るカード製造方法の第1実施形態における一部工程例を模式的に示す概略ブロック図The schematic block diagram which shows typically the example of a partial process in 1st Embodiment of the card manufacturing method which concerns on this invention. 本発明に係るカード製造方法におけるICモジュールに対する開口部の位置及び範囲の一例を示す上面視図The top view which shows an example of the position and range of an opening part with respect to IC module in the card manufacturing method which concerns on this invention 本発明に係るカード製造方法の第1実施形態で製造されるカードの一構造例を示す断面図Sectional drawing which shows one structural example of the card | curd manufactured by 1st Embodiment of the card | curd manufacturing method which concerns on this invention. 本発明に係るカード製造方法の第2実施形態における一部工程例を模式的に示す概略ブロック図The schematic block diagram which shows typically the example of a partial process in 2nd Embodiment of the card manufacturing method which concerns on this invention. 本発明に係るカード製造方法の第2実施形態で製造されるカードの一構造例を示す断面図Sectional drawing which shows one structural example of the card | curd manufactured by 2nd Embodiment of the card | curd manufacturing method which concerns on this invention. 従来技術に係るカード製造方法の一部工程例を示す概略模式図Schematic schematic diagram showing an example of a part of the card manufacturing method according to the prior art 従来技術に係るカード製造方法によって製造されるカードの断面図Sectional drawing of the card manufactured by the card manufacturing method which concerns on a prior art

符号の説明Explanation of symbols

1 非接触式ICカード
10 ICインレット
11 ICモジュール
11a 第1端部
11b 第2端部
11c 突起部
12 接続部
13 アンテナシート
14 アンテナ
15 上面側コアシート
15a 上面側開口部
16 底面側コアシート
16a 底面側開口部
17 上面側表層シート
18 底面側表層シート
19 熱版
19a 上面側熱版
19b 底面側熱版
20 上面側コアシート
20a 上面側開口部
21 底面側コアシート
21a 底面側開口部
22 上面側コアシート
22a 上面側開口部
23 底面側コアシート
23a 底面側開口部
Rt1 上面側押し上げ領域
Rt2 上面側押し下げ領域
Rb1 底面側押し上げ領域
Rb2 底面側押し下げ領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact-type IC card 10 IC inlet 11 IC module 11a 1st edge part 11b 2nd edge part 11c Projection part 12 Connection part 13 Antenna sheet 14 Antenna 15 Upper surface side core sheet 15a Upper surface side opening part 16 Bottom surface side core sheet 16a Bottom surface Side opening 17 Top side surface layer sheet 18 Bottom side surface layer sheet 19 Thermal plate 19a Top side thermal plate 19b Bottom side thermal plate 20 Top side core sheet 20a Top side opening 21 Bottom side core sheet 21a Bottom side opening 22 Top side core Sheet 22a Upper surface side opening 23 Bottom surface side core sheet 23a Bottom surface side opening Rt1 Upper surface side push-up region Rt2 Upper surface side push-down region Rb1 Bottom surface side push-up region Rb2 Bottom surface side push-down region

Claims (3)

本体部内部に収容されるICモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ICモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、
前記ICモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部が位置する領域を含み、底面側に押し下げられる前記ICモジュールの第2端部に接する押し下げ領域を除く領域に上面側開口部を設け、
前記ICモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、前記第2端部が位置する領域を含み、前記第1端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、
少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ICモジュール、前記底面側コアシート、及び、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを特徴とするカード製造方法。
A card formed by stacking an IC module accommodated in a main body and a plurality of laminate sheets, and applying heat and pressure treatment so that the surface of the IC module is inclined with respect to the surface of the main body in the accommodated state. A manufacturing method comprising:
The IC module that includes a region where the first end of the IC module that is pushed up to the upper surface side in the accommodated state is located in the upper core sheet that is the laminate sheet that contacts the IC module from the upper surface side, and is pushed down to the bottom surface side An upper surface side opening is provided in a region excluding the push-down region in contact with the second end of
The bottom side core sheet, which is the laminate sheet that contacts the IC module from the bottom side, includes a region where the second end is located, and a bottom side opening is provided in a region excluding the push-up region that contacts the first end. ,
At least the upper surface side sheet, which is the laminate sheet in contact with the upper surface side core sheet from the upper surface side, the upper surface side core sheet, the IC module, the bottom surface side core sheet, and the bottom surface side core sheet from the bottom surface side. The card | curd manufacturing method characterized by laminating | stacking the bottom side surface layer sheet which is the said laminate sheet in this order, and heat-pressing.
前記ICモジュールが、前記第1端部の底面側に突起部を備えてなることを特徴とする請求項1に記載のカード製造方法。   The card manufacturing method according to claim 1, wherein the IC module includes a protrusion on a bottom surface side of the first end portion. 本体部内部に収容されるICモジュールと複数のラミネートシートを重ね合わせて加熱加圧処理し、収容状態において前記ICモジュールの表面が前記本体部の表面に対し傾斜を有するように構成してなるカード製造方法であって、
収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部の底面側に、前記第1端部を上面側に押し上げるための突起部を設け、
前記ICモジュールに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側コアシートに、少なくとも、収容状態において上面側に押し上げられる前記ICモジュールの第1端部が位置する領域に開口部を設け、
前記ICモジュールに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側コアシートに、収容状態において底面側に押し下げられる前記ICモジュールの第2端部が位置する領域を含み、前記第1端部に接する押し上げ領域を除く領域に底面側開口部を設け、
少なくとも、前記上面側コアシートに上面側から接する前記ラミネートシートである上面側表層シート、前記上面側コアシート、前記ICモジュール、前記底面側コアシート、前記底面側コアシートに底面側から接する前記ラミネートシートである底面側表層シートをこの順に積層し、加熱加圧処理することを特徴とするカード製造方法。
A card formed by stacking an IC module accommodated in a main body and a plurality of laminate sheets, and applying heat and pressure treatment so that the surface of the IC module is inclined with respect to the surface of the main body in the accommodated state. A manufacturing method comprising:
Provided on the bottom surface side of the first end portion of the IC module pushed up to the upper surface side in the accommodated state is a protrusion for pushing up the first end portion to the upper surface side,
In the upper surface side core sheet that is the laminate sheet that contacts the IC module from the upper surface side, an opening is provided at least in a region where the first end portion of the IC module that is pushed up to the upper surface side in the accommodated state is located,
The bottom side core sheet, which is the laminate sheet in contact with the IC module from the bottom side, includes a region where the second end of the IC module is pushed down to the bottom side in the accommodated state, and is pushed up in contact with the first end Provide a bottom side opening in the area excluding the area,
At least the top surface sheet, which is the laminate sheet that contacts the top surface core sheet from the top surface side, the top surface core sheet, the IC module, the bottom surface core sheet, and the laminate that contacts the bottom surface core sheet from the bottom surface side. A card manufacturing method comprising laminating bottom surface-side surface sheets, which are sheets, in this order and subjecting to heat and pressure treatment.
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