JP2009111950A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295056B (zh) 2008-05-21 2016-12-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
WO2010055945A1 (ja) 2008-11-17 2010-05-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP5510450B2 (ja) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN103022661B (zh) 2009-04-21 2014-12-03 株式会社村田制作所 电子设备及天线装置的谐振频率设定方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP5376321B2 (ja) * 2009-11-27 2013-12-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグおよびｉｃタグの製造方法
JP2011147045A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Seiko Epson Corp 通信制御装置およびプログラム並びに通信制御方法
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
JP5370616B2 (ja) 2011-02-28 2013-12-18 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
JP5344108B1 (ja) 2011-12-01 2013-11-20 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000172814A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃモジュール及び複合ｉｃカード
JP4333888B2 (ja) * 1999-05-14 2009-09-16 株式会社トーエネック 非接触型情報記憶媒体
JP2002353725A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 電磁誘導アンテナ装置

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